JPH07283533A

JPH07283533A - 多層プリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH07283533A
Application number: JP6579594A
Authority: JP
Inventors: Akinari Kida; 明成木田; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Koichi Tsuyama; 宏一津山; Kazuhisa Otsuka; 和久大塚; Atsushi Takahashi; 敦之高橋; Kazunori Yamamoto; 和徳山本; Atsushi Suzunaga; 厚鈴永
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1994-04-04
Filing date: 1994-04-04
Publication date: 1995-10-27

Abstract

(57)【要約】【目的】絶縁性に優れた多層プリント配線板の製造法を
提供すること。【構成】片面銅張積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の表
面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージにする
工程と、前記基板あるいは銅箔に穴をあける工程と、前
記穴をあけた基板あるいは穴をあけた銅箔の接着剤層側
に、配線形成済基板が接触する様に重ね合わせ、加圧加
熱して積層一体化する工程と、前記積層一体化した基板
の必要な箇所に導体回路を形成する工程とからなる配線
板の製造法において、前記配線形成済基板に、前記接着
剤層に対して凸状の多段構造を有する配線が形成された
基板を使用すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、配線の高密度化
に伴って、一つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加している。従来、この導通穴
は配線層を多層重ねて積層した後に、全体が貫通する穴
をあけ、その穴内壁をめっきすることによって形成して
いる。この場合、必要な接続を行う層間以外の層まで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、設計の自由
度や配線の高密度化の障害になっている。そこで、配線
板全体を貫通する穴だけを使用するのではなく、隣接す
る配線層のみ接続を行う、いわゆるインタースティシャ
ルバイアホール（ＩＶＨ）を形成する方法が開発されて
いる。この方法には以下に示す方法がある。片面銅張積
層板の絶縁材料側あるいは、銅箔の表面に接着剤層を設
け、この接着剤層をＢステージにした後、この片面銅張
積層板あるいは銅箔にＮＣドリルマシンを用いてＩＶＨ
用の穴をあけ、この穴と他の配線形成済基板の所望部分
の導体ランドとが接する様に、かつ片面銅張積層板ある
いは銅箔の接着剤層と配線形成済基板とが接する様に配
置して、ＩＶＨ用の穴が接着剤層の樹脂で埋まらないに
様に積層一体化した後、この積層体全体を貫通する穴
（貫通穴）をあけ、積層体表面、貫通穴、及びＩＶＨ用
の穴にめっきを行った後、外層の金属の所望部分をエッ
チングしてＩＶＨ付きの多層プリント配線板とする方法
である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の方法においては以下に示す課題があった。すなわち、
接着剤層を設けた片面銅張積層板あるいは金属箔と配線
形成済基板とを積層する際、接着剤層の樹脂の流れが大
きくなると、ＩＶＨ用の穴から樹脂がしみ出し、その樹
脂が内層板となる配線形成済基板の導体ランド部の表面
全体を被覆し、その後にめっきを行っても外層と内層と
を接続できなくなる。このため、従来法では接着剤層の
樹脂の流れを小さくする必要がある。この接着剤層の樹
脂の流れが小さいことにより、接着剤層の樹脂が内層板
の配線形状に追従できなくなり、配線の端部（エッヂ
部）においてボイドが発生し、配線板の絶縁性を低下さ
せていた。

【０００４】本発明は、絶縁性に優れた多層プリント配
線板の製造法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による多層プリン
ト配線板の製造法は、片面銅張積層板の絶縁材料側ある
いは銅箔の表面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢス
テージにする工程と、前記基板あるいは銅箔に穴をあけ
る工程と、前記穴をあけた基板あるいは穴をあけた銅箔
の接着剤層側に、配線形成済基板が接触する様に重ね合
わせ、加圧加熱して積層一体化する工程と、前記積層一
体化した基板の必要な箇所に導体回路を形成する工程と
からなる配線板の製造法において、前記配線形成済基板
に、前記接着剤層に対して凸状の多段構造を有する配線
が形成された基板を使用することを特徴とする。

【０００６】本発明に用いる片面銅張積層板は、その片
面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えば、ガラス布−
エポキシ樹脂を用いた片面銅張積層板やフレキシブルな
ポリイミドフィルムを用いた片面銅張りフレキシブルシ
ート等が使用できる。この絶縁材料には、紙、不織布あ
るいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有機材料
や強化しない樹脂製品、フレキシブルなフィルム、ある
いは、このような材料とセラミックス等の複合化された
材料が使用できる。樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ふっ
素含有樹脂等が使用できる。さらにまた、これらの絶縁
材料中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用で
きる。

【０００７】本発明に使用できる接着剤としては、エポ
キシ樹脂接着剤、アクリル変性樹脂系、あるいはポリイ
ミド樹脂系接着剤が使用できる。これらをロールコーテ
ィング、ディップコーティングあるいはカーテンコーテ
ィング法等によって塗布することができる。また、さら
にこれらの接着剤をフィルム化したものも使用でき、Ａ
Ｓ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）等の
エポキシ接着フィルム、パイララックス（デュポン社
製、商品名）等のアクリル変性樹脂フィルム、あるいは
ＡＳ−２２１０（日立化成工業株式会社製、商品名）等
のポリイミド接着フィルム等が使用できる。これらの接
着フィルムを片面銅張積層板や銅箔に貼り合わせるので
あるが、貼り合わせた後には、Ｂステージの状態となっ
ている必要がある。本発明でいうＢステージとは、片面
銅張積層板や銅箔に貼り合わせた状態で、４０℃以下で
は粘着性を持たず、その後の多層化接着によって、接着
強度が０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上を与えることができる半
硬化状態をいう。このようなＢステージ状態にするに
は、通常の樹脂のように加熱して行う。

【０００８】本発明で用いる穴あけ方法には、プリント
配線板の製造時に常用されているＮＣドリルマシンを用
いる方法あるいはパンチング法がある。

【０００９】本発明に使用できる配線形成済基板は銅張
ガラス布−エポキシ樹脂積層板、銅張ガラス布−ポリイ
ミド樹脂積層板、銅張紙−フェノール樹脂積層板、銅張
紙−エポキシ樹脂積層板、あるいは銅張ポリイミドフィ
ルム、銅張ポリエステルフィルム、銅張ふっ素樹脂フィ
ルム等である。

【００１０】本発明に適用できる配線形成済基板の配線
は、以下の工程で形成できる。前述した銅張積層板の
表面に感光性レジストをラミネートする。感光性レジ
ストを露光、現像してレジストパターンを形成する。
レジストで覆われていない部分の銅をエッチングした
後、レジストを剥離する。再度、感光性レジストをラ
ミネートする。で得られた配線パターン上に、その
配線パターンより面積が小さなレジストパターンをと
同様にして形成する。レジストパターンで覆われてい
ない部分の銅をそれが全てなくならない様にエッチング
した後、レジストを剥離する。必要であれば〜の
工程を繰り返す。

【００１１】また次の工程でも形成できる。前述した
銅張積層板の表面に感光性レジストを形成する。感光
性レジストを露光、現像してめっきレジストパターンを
形成する。レジストで覆われていない部分に銅をめっ
きする。再度、感光性レジストをラミネートする。
で得られためっき銅のパターン上に、そのパターンよ
り面積が大きなめっきレジストパターンをと同様にし
て形成する。レジストで覆われていない部分の銅めっ
きする。必要であれば〜の工程を繰り返す。め
っきレジストを剥離した後、銅をエッチングして銅張積
層板の不要部分の銅箔を除去する。なお、この方法では
必要であれば、銅めっき後にはんだめっきを行っても良
い。はんだめっきを行った場合は、の銅をエッチング
した後、はんだめっきを除去することが好ましい。

【００１２】

【作用】本発明における配線形成済基板（内層板）の配
線は凸状の多段構造であるため、従来の１段構造に比
べ、１段毎の配線段差を浅くできる。このため、多層化
接着時に接着剤層の樹脂が配線形状に追従し易くなるの
で、ボイドの発生が低減する。

【００１３】

【実施例】以下図面に基づき本発明の一実施例を説明す
る。まず、図１（ａ）に示すガラス布−エポキシ樹脂か
らなる銅張積層板１ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株
式会社製、商品名）を準備する。銅箔厚さは３５μｍで
ある。この銅箔２の表面に感光性レジストＨ−Ｋ４２５
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート、露
光現像することにより、レジストパターンを形成した。
その後、通常の塩化第二鉄エッチャントを使用して、液
温４０℃、エッチング時間９０秒の条件で不要部分の銅
箔を除去し、その後レジストを剥離して図１（ｂ）に示
す配線パターンを形成した。そして、再度感光性レジス
トをラミネートし、露光現像することにより、図１
（ｂ）に示す配線パターン上に、配線パターンより面積
の小さいレジストパターンを形成した。その後前述した
エッチャントを使用し、エッチングを４５秒間行った
後、レジストを剥離して、図１（ｃ）に示す。段差が１
８μｍである２段構造の配線パターンを有する内層板３
を作製した。次に、厚さ１８μｍの銅箔４に接着剤５で
あるエポキシ接着フィルムＡＳ−３０００を温度１５０
℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ² 、で１０分間加熱加圧し
て、貼り付けた。そして、この接着剤付き銅箔にＮＣド
リルマシンにより、φ０．３ｍｍの穴をあけた。その
後、内層板３を、穴あけした銅箔の接着剤５の面に接触
する様に重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／
ｃｍ² で８０分間加熱加圧することにより、図１（ｄ）
に示す様な非貫通のＩＶＨ用の穴が形成された積層体を
得た。続いて、この積層体の全体を貫通する穴をあけ、
全面に銅めっきを行って、めっき銅７を形成した。そし
て、このめっき銅７の表面にエッチングレジストパター
ンを形成し、不要な銅をエッチング除去して、図１
（ｅ）に示す様なＩＶＨが形成された多層プリント配線
板を得た。

【００１４】

【発明の効果】本発明により、以下の効果が期待でき
る。１）内層板の配線が多段構造となっていることにより、
配線の１段毎の段差が浅なり、接着剤層の樹脂が配線形
状に追従し易くなる。その結果、ボイドが低減し、配線
板の絶縁性を向上できる。２）接着剤層の樹脂が配線形状に追従し易くなるので、
配線厚さが厚い内層板の使用が可能となる。このことに
より、内層配線と貫通穴との接続面積の増加が可能とな
り、配線板の接続信頼性の向上が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の一実施例に用いられる銅張
積層板の断面図である。（ｂ）〜（ｄ）は、本発明の一
実施例の製造工程の一部を示す断面図である。（ｅ）
は、本発明の一実施例により作製した多層プリント配線
板の断面図である。

【符号の説明】

１．銅張積層板２．銅箔３．
内層板４．銅箔５．接着剤６．
ＩＶＨ用の穴７．めっき銅

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大塚和久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者高橋敦之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者山本和徳茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者鈴永厚茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】片面銅張積層板の絶縁材料側あるいは銅箔
の表面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージに
する工程と、前記基板あるいは銅箔に穴をあける工程
と、前記穴をあけた基板あるいは、穴をあけた銅箔の接
着剤層側に、配線形成済基板が接触する様に重ね合わ
せ、加圧加熱して積層一体化する工程と、前記積層一体
化した基板の必要な箇所に導体回路を形成する工程とか
らなる配線板の製造法において、前記配線形成済基板
に、前記接着剤層に対して凸状の多段構造を有する配線
が形成された基板を使用することを特徴とする配線板の
製造法。