JPH08148824A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPH08148824A JPH08148824A JP6281835A JP28183594A JPH08148824A JP H08148824 A JPH08148824 A JP H08148824A JP 6281835 A JP6281835 A JP 6281835A JP 28183594 A JP28183594 A JP 28183594A JP H08148824 A JPH08148824 A JP H08148824A
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- forming
- wiring
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度に優れた半導体パッケージ用配線板を
効率的に製造する方法を提供すること。 【構成】片面銅箔張積層板の絶縁層表面に半硬化状態の
絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅箔張積層
板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性接着剤層
を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた後、絶縁性
接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を非貫通穴に
し、めっきによって非貫通穴を導通化し、エッチング法
によって両面に配線を形成し、ソルダレジストを形成
し、非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に、接続
用の半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成するこ
と。
効率的に製造する方法を提供すること。 【構成】片面銅箔張積層板の絶縁層表面に半硬化状態の
絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅箔張積層
板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性接着剤層
を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた後、絶縁性
接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を非貫通穴に
し、めっきによって非貫通穴を導通化し、エッチング法
によって両面に配線を形成し、ソルダレジストを形成
し、非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に、接続
用の半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成するこ
と。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接続用半田ボールまた
は導電性ペースト突起付きプリント配線板の製造方法に
関する。
は導電性ペースト突起付きプリント配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体のパッケージとして、プリント配
線板製造技術を使用したプラスチックボールグリッドア
レイと呼ばれるものがある。その代表的な断面形状およ
び実装用半田ボール端子の配列面の形状を、図１および
図２に示す。また、図３に示すように従来のプラスチッ
クボールグリッドアレイでは、液状封止用樹脂の塗布時
にその樹脂が貫通穴に流れ落ちることを避けるために、
予め貫通穴が樹脂で充填される。
線板製造技術を使用したプラスチックボールグリッドア
レイと呼ばれるものがある。その代表的な断面形状およ
び実装用半田ボール端子の配列面の形状を、図１および
図２に示す。また、図３に示すように従来のプラスチッ
クボールグリッドアレイでは、液状封止用樹脂の塗布時
にその樹脂が貫通穴に流れ落ちることを避けるために、
予め貫通穴が樹脂で充填される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの図から分かる
ように、従来のプラスチックボールグリッドアレイでは
配線の形成が可能な領域は、スルーホールと半田ボール
端子以外の部分に制限されるので、配線可能面積が制限
されているために、配線収容量が低く高密度化に限界が
ある。また、狭い領域に必要な配線を通すために配線幅
を細くしなければならず、配線幅が細くなるほど、加工
が困難になり、加工上の限界や歩留まりが低下するとい
う課題がある。また、液状封止用樹脂の塗布時にその樹
脂が貫通穴に流れ落ちることを避けるために、貫通穴を
予め樹脂で充填する必要があり、工程が長くなって効率
的ではないという課題があった。
ように、従来のプラスチックボールグリッドアレイでは
配線の形成が可能な領域は、スルーホールと半田ボール
端子以外の部分に制限されるので、配線可能面積が制限
されているために、配線収容量が低く高密度化に限界が
ある。また、狭い領域に必要な配線を通すために配線幅
を細くしなければならず、配線幅が細くなるほど、加工
が困難になり、加工上の限界や歩留まりが低下するとい
う課題がある。また、液状封止用樹脂の塗布時にその樹
脂が貫通穴に流れ落ちることを避けるために、貫通穴を
予め樹脂で充填する必要があり、工程が長くなって効率
的ではないという課題があった。
【０００４】本発明は、配線密度に優れた半導体パッケ
ージ用配線板を効率的に製造する方法を提供することを
目的とする。
ージ用配線板を効率的に製造する方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする。 Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接
着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行った後エッチング法によって配線を形成
する工程 Ｅ．ソルダレジストを形成する工程 Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用
半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程
法は、以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする。 Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接
着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行った後エッチング法によって配線を形成
する工程 Ｅ．ソルダレジストを形成する工程 Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用
半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程
【０００６】また、以下の工程を以下の順に含むことも
できる。 Ａ．銅箔に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行った後エッチング法によって配線を形成
する工程 Ｅ．ソルダレジストを形成する工程 Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用
半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程
できる。 Ａ．銅箔に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行った後エッチング法によって配線を形成
する工程 Ｅ．ソルダレジストを形成する工程 Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用
半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程
【０００７】また、以下の工程を以下の順に含むことも
できる。 Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接
着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行い穴の開いた面に、エッチング法によっ
て、内層配線を形成する工程 Ｅ．通常のエッチング法で形成された内層配線板と非貫
通穴付き配線板の穴の開いた面の間にプリプレグを挿
み、加圧加熱積層一体化する工程 Ｆ．必要に応じて所望の箇所に貫通穴をあけた後、めっ
きを行いエッチング法によって外層配線を形成する工程 Ｇ．ソルダレジストを形成する工程 Ｈ．外層配線の非貫通穴位置に半田ボールまたは導電性
ペースト突起を形成する工程
できる。 Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接
着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行い穴の開いた面に、エッチング法によっ
て、内層配線を形成する工程 Ｅ．通常のエッチング法で形成された内層配線板と非貫
通穴付き配線板の穴の開いた面の間にプリプレグを挿
み、加圧加熱積層一体化する工程 Ｆ．必要に応じて所望の箇所に貫通穴をあけた後、めっ
きを行いエッチング法によって外層配線を形成する工程 Ｇ．ソルダレジストを形成する工程 Ｈ．外層配線の非貫通穴位置に半田ボールまたは導電性
ペースト突起を形成する工程
【０００８】また、以下の工程を以下の順に含むことも
できる。 Ａ．銅箔に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行い穴の開いた面に、エッチング法によっ
て、内層配線を形成する工程 Ｅ．通常のエッチング法で形成された内層配線板と非貫
通穴付き配線板の穴の開いた面の間にプリプレグを挿
み、加圧加熱積層一体化する工程 Ｆ．必要に応じて所望の箇所に貫通穴をあけた後、めっ
きを行いエッチング法によって外層配線を形成する工程 Ｇ．ソルダレジストを形成する工程 Ｈ．外層配線の非貫通穴位置に半田ボールまたは導電性
ペースト突起を形成する工程
できる。 Ａ．銅箔に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行い穴の開いた面に、エッチング法によっ
て、内層配線を形成する工程 Ｅ．通常のエッチング法で形成された内層配線板と非貫
通穴付き配線板の穴の開いた面の間にプリプレグを挿
み、加圧加熱積層一体化する工程 Ｆ．必要に応じて所望の箇所に貫通穴をあけた後、めっ
きを行いエッチング法によって外層配線を形成する工程 Ｇ．ソルダレジストを形成する工程 Ｈ．外層配線の非貫通穴位置に半田ボールまたは導電性
ペースト突起を形成する工程
【０００９】即ち、片面銅箔張積層板の絶縁層表面に半
硬化状態の絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅
箔張積層板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性
接着剤層を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた
後、絶縁性接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を
非貫通穴にした後、次にめっきによって非貫通穴を導通
化した後、エッチング法によって両面に配線を形成す
る。ソルダレジストを形成した後、非貫通穴の開いた面
または穴の塞がれた面に、接続用の半田ボールまたは導
電性ペースト突起を形成するものである。
硬化状態の絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅
箔張積層板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性
接着剤層を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた
後、絶縁性接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を
非貫通穴にした後、次にめっきによって非貫通穴を導通
化した後、エッチング法によって両面に配線を形成す
る。ソルダレジストを形成した後、非貫通穴の開いた面
または穴の塞がれた面に、接続用の半田ボールまたは導
電性ペースト突起を形成するものである。
【００１０】この方法において、非貫通穴の導通化にめ
っきの代わりに導電性ペーストを使用することができ
る。この導電性ペーストの塗布は配線形成前でも後でも
良い。
っきの代わりに導電性ペーストを使用することができ
る。この導電性ペーストの塗布は配線形成前でも後でも
良い。
【００１１】また、片面銅箔張積層板の絶縁層表面に半
硬化状態の絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅
箔張積層板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性
接着剤層を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた
後、絶縁性接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を
非貫通穴にし、めっきによって非貫通穴を導通化し、エ
ッチング法によって内層配線を形成し、内層配線板と加
圧加熱積層し一体化し、貫通穴を開け、めっきによって
貫通穴を導通化させ、エッチング法によって外層配線を
形成する。次にソルダレジストを形成した後、穴の塞が
れた面に接続用の半田ボールまたは導電性ペースト突起
を形成するものである。
硬化状態の絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅
箔張積層板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性
接着剤層を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた
後、絶縁性接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を
非貫通穴にし、めっきによって非貫通穴を導通化し、エ
ッチング法によって内層配線を形成し、内層配線板と加
圧加熱積層し一体化し、貫通穴を開け、めっきによって
貫通穴を導通化させ、エッチング法によって外層配線を
形成する。次にソルダレジストを形成した後、穴の塞が
れた面に接続用の半田ボールまたは導電性ペースト突起
を形成するものである。
【００１２】本発明に用いる片面銅箔張積層板は、その
片面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えば、ガラス布
−エポキシ樹脂を用いた片面銅箔張積層板や、フレキシ
ブルなポリイミドフィルムを用いた片面銅箔張フレキシ
ブルシート等が使用できる。この絶縁材料には、紙、不
織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有
機材料や、強化しない樹脂製品、フレキシブルなフィル
ム、あるいは、このような材料とセラミックスとの複合
化された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フッ素含有樹脂等が使用できる。また、これらの絶
縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用
できる。
片面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えば、ガラス布
−エポキシ樹脂を用いた片面銅箔張積層板や、フレキシ
ブルなポリイミドフィルムを用いた片面銅箔張フレキシ
ブルシート等が使用できる。この絶縁材料には、紙、不
織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有
機材料や、強化しない樹脂製品、フレキシブルなフィル
ム、あるいは、このような材料とセラミックスとの複合
化された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フッ素含有樹脂等が使用できる。また、これらの絶
縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用
できる。
【００１３】接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用できる。これらを銅箔あるいは上記の片面銅箔
張積層板の絶縁層面に、ロールコーティング、ディップ
コーティングあるいはカーテンコーティング法等によっ
て塗布することができる。また、さらにこれらの接着剤
をフィルム化したものをラミネートすることもできる。
このような接着フィルムの例としては、エポキシ接着フ
ィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）があり、接着剤付き銅箔の例として、エポキシ接着
フィルムＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社
製、商品名）がある。これらの接着フィルムや接着剤層
は、半硬化状態となっている必要がある。本発明で言う
半硬化状態とは、４０℃以下では粘着性をもたず、その
後の多層化接着によって接着強さが、０．８ｋｇｆ／ｃ
ｍ以上を与えることができる半硬化状態を言う。このよ
うなＢステージ状態にする方法は、通常の樹脂のよう
に、完全に硬化しない温度と時間、加熱して行う。この
ような条件は、通常実験的に求められる。このような接
着剤層付き片面銅箔張積層板あるいは接着剤層付き銅箔
に、貫通穴をあける手段は、パンチング、ドリル等が使
用できる。
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用できる。これらを銅箔あるいは上記の片面銅箔
張積層板の絶縁層面に、ロールコーティング、ディップ
コーティングあるいはカーテンコーティング法等によっ
て塗布することができる。また、さらにこれらの接着剤
をフィルム化したものをラミネートすることもできる。
このような接着フィルムの例としては、エポキシ接着フ
ィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）があり、接着剤付き銅箔の例として、エポキシ接着
フィルムＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社
製、商品名）がある。これらの接着フィルムや接着剤層
は、半硬化状態となっている必要がある。本発明で言う
半硬化状態とは、４０℃以下では粘着性をもたず、その
後の多層化接着によって接着強さが、０．８ｋｇｆ／ｃ
ｍ以上を与えることができる半硬化状態を言う。このよ
うなＢステージ状態にする方法は、通常の樹脂のよう
に、完全に硬化しない温度と時間、加熱して行う。この
ような条件は、通常実験的に求められる。このような接
着剤層付き片面銅箔張積層板あるいは接着剤層付き銅箔
に、貫通穴をあける手段は、パンチング、ドリル等が使
用できる。
【００１４】
【作用】銅箔を貼り合わせて非貫通穴にすることによっ
て、非貫通穴の部分に接続用半田ボールや導電性ペース
ト突起を設けることが可能になる。また、非貫通穴であ
るため穴内に樹脂を充填しておく必要がない。
て、非貫通穴の部分に接続用半田ボールや導電性ペース
ト突起を設けることが可能になる。また、非貫通穴であ
るため穴内に樹脂を充填しておく必要がない。
【００１５】
実施例１ 図４（ａ）に示す片面銅箔張積層板の絶縁層の面に、厚
さ５０ミクロンの接着フィルムＡＳ−３０００（日立化
成工業株式会社製、商品名）を、図４（ｂ）に示すよう
に仮接着し、図４（ｃ）に示すようにドリルで貫通穴を
あけ、図４（ｄ）に示すように、仮接着したエポキシ接
着フィルムの面に銅箔を重ね加圧加熱して一体化させ、
図４（ｅ）に示すように、めっきを行い、図４（ｆ）に
示すように、エッチング法で配線を形成し、さらにソル
ダレジストを形成し、図４（ｇ）に示すように、非貫通
穴が銅箔によって閉じられた面に、半田ボールを形成し
た。
さ５０ミクロンの接着フィルムＡＳ−３０００（日立化
成工業株式会社製、商品名）を、図４（ｂ）に示すよう
に仮接着し、図４（ｃ）に示すようにドリルで貫通穴を
あけ、図４（ｄ）に示すように、仮接着したエポキシ接
着フィルムの面に銅箔を重ね加圧加熱して一体化させ、
図４（ｅ）に示すように、めっきを行い、図４（ｆ）に
示すように、エッチング法で配線を形成し、さらにソル
ダレジストを形成し、図４（ｇ）に示すように、非貫通
穴が銅箔によって閉じられた面に、半田ボールを形成し
た。
【００１６】実施例２ 図５（ａ）に示すように、１８ミクロンの厚さの銅箔１
の片面に、厚さ５０ミクロンの高分子量エポキシ重合体
を含む接着剤層を形成した接着剤層付き銅箔ＭＣＦ−３
０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、図５（ｂ）に示すように、ドリルで貫通穴をあけ、
図５（ｃ）に示すように、接着剤面に銅箔を重ね加圧加
熱して一体化させ、図５（ｄ）に示すように、めっきを
行い、図５（ｅ）に示すように、エッチング法で配線を
形成し、さらにソルダレジストを形成し、図５（ｆ）に
示すように、非貫通穴が銅箔によって閉じられた面に半
田ボールを形成した。
の片面に、厚さ５０ミクロンの高分子量エポキシ重合体
を含む接着剤層を形成した接着剤層付き銅箔ＭＣＦ−３
０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、図５（ｂ）に示すように、ドリルで貫通穴をあけ、
図５（ｃ）に示すように、接着剤面に銅箔を重ね加圧加
熱して一体化させ、図５（ｄ）に示すように、めっきを
行い、図５（ｅ）に示すように、エッチング法で配線を
形成し、さらにソルダレジストを形成し、図５（ｆ）に
示すように、非貫通穴が銅箔によって閉じられた面に半
田ボールを形成した。
【００１７】実施例３ 図６（ａ）に示すように、１８ミクロンの厚さの銅箔１
の片面に、厚さ５０ミクロンの高分子量エポキシ重合体
を含む接着剤層を形成した接着剤層付き銅箔ＭＣＦ−３
０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、図６（ｂ）に示すように、ドリルで貫通穴をあけ、
図６（ｃ）に示すように、接着剤面に銅箔を重ね加圧加
熱して一体化させ、図６（ｄ）に示すように、めっきを
行い、図６（ｅ）に示すように、エッチング法で配線を
形成し、さらにソルダレジストを形成し、図６（ｆ）に
示すように、非貫通穴が開いた面に半田ボールを形成し
た。
の片面に、厚さ５０ミクロンの高分子量エポキシ重合体
を含む接着剤層を形成した接着剤層付き銅箔ＭＣＦ−３
０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、図６（ｂ）に示すように、ドリルで貫通穴をあけ、
図６（ｃ）に示すように、接着剤面に銅箔を重ね加圧加
熱して一体化させ、図６（ｄ）に示すように、めっきを
行い、図６（ｅ）に示すように、エッチング法で配線を
形成し、さらにソルダレジストを形成し、図６（ｆ）に
示すように、非貫通穴が開いた面に半田ボールを形成し
た。
【００１８】実施例４ 図７（ａ）に示すように、１８ミクロンの厚さの銅箔１
の片面に、厚さ５０ミクロンの高分子量エポキシ重合体
を含む接着剤層を形成した接着剤層付き銅箔ＭＣＦ−３
０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、図７（ｂ）に示すように、ドリルで貫通穴をあけ、
図７（ｃ）に示すように、接着剤面に銅箔を重ね加圧加
熱して一体化させ、図７（ｄ）に示すように、めっきを
行い、図７（ｅ）に示すように、非貫通穴が開いた面に
エッチング法で内層配線を形成し、同様な工程で図７
（ｆ）に示すように、反対側の面の基板を作製し、図７
（ｇ）（ｈ）に示すように、両面銅張積層板にエッチン
グ法によって内層配線を形成し、図７（ｉ）に示すよう
に、重ね合わせて多層化積層一体化し、図（ｊ）に示す
ように、貫通穴をあ、図７（ｋ）に示すように、めっき
を行った。次に図７（ｌ）に示すように、エッチング法
で配線を形成し、ソルダレジストを形成した。最後に非
貫通穴が銅箔によって閉じられた部分に半田ボールを形
成した。
の片面に、厚さ５０ミクロンの高分子量エポキシ重合体
を含む接着剤層を形成した接着剤層付き銅箔ＭＣＦ−３
０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意
し、図７（ｂ）に示すように、ドリルで貫通穴をあけ、
図７（ｃ）に示すように、接着剤面に銅箔を重ね加圧加
熱して一体化させ、図７（ｄ）に示すように、めっきを
行い、図７（ｅ）に示すように、非貫通穴が開いた面に
エッチング法で内層配線を形成し、同様な工程で図７
（ｆ）に示すように、反対側の面の基板を作製し、図７
（ｇ）（ｈ）に示すように、両面銅張積層板にエッチン
グ法によって内層配線を形成し、図７（ｉ）に示すよう
に、重ね合わせて多層化積層一体化し、図（ｊ）に示す
ように、貫通穴をあ、図７（ｋ）に示すように、めっき
を行った。次に図７（ｌ）に示すように、エッチング法
で配線を形成し、ソルダレジストを形成した。最後に非
貫通穴が銅箔によって閉じられた部分に半田ボールを形
成した。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、貫通穴への樹脂の充填工程が必要ない、接続用半田
ボールまたは導電性ペースト突起付き高密度プリント配
線板の製造法を提供することができる。
て、貫通穴への樹脂の充填工程が必要ない、接続用半田
ボールまたは導電性ペースト突起付き高密度プリント配
線板の製造法を提供することができる。
【図１】従来例を示す要部断面図である。
【図２】従来例を示す平面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例を説明するための各工程にお
ける断面図である。
ける断面図である。
【図５】本発明の他の実施例を説明するための各工程に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例を説明するための各
工程における断面図である。
工程における断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例を説明するための各
工程における断面図である。
工程における断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ 6921−4Ｅ (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 川口 邦雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (4)
- 【請求項１】以下の工程を以下の順に含むことを特徴と
する配線板の製造方法。 Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接
着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行った後エッチング法によって配線を形成
する工程 Ｅ．ソルダレジストを形成する工程 Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用
半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程 - 【請求項２】以下の工程を以下の順に含むことを特徴と
する配線板の製造方法。 Ａ．銅箔に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行った後エッチング法によって配線を形成
する工程 Ｅ．ソルダレジストを形成する工程 Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用
半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程 - 【請求項３】以下の工程を以下の順に含むことを特徴と
する配線板の製造方法。 Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接
着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行い穴の開いた面に、エッチング法によっ
て、内層配線を形成する工程 Ｅ．通常のエッチング法で形成された内層配線板と非貫
通穴付き配線板の穴の開いた面の間にプリプレグを挿
み、加圧加熱積層一体化する工程 Ｆ．必要に応じて所望の箇所に貫通穴をあけた後、めっ
きを行いエッチング法によって外層配線を形成する工程 Ｇ．ソルダレジストを形成する工程 Ｈ．外層配線の非貫通穴位置に半田ボールまたは導電性
ペースト突起を形成する工程 - 【請求項４】以下の工程を以下の順に含むことを特徴と
する配線板の製造方法。 Ａ．銅箔に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程 Ｂ．貫通穴をあける工程 Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって
貫通穴を非貫通穴にする工程 Ｄ．めっきを行い穴の開いた面に、エッチング法によっ
て、内層配線を形成する工程 Ｅ．通常のエッチング法で形成された内層配線板と非貫
通穴付き配線板の穴の開いた面の間にプリプレグを挿
み、加圧加熱積層一体化する工程 Ｆ．必要に応じて所望の箇所に貫通穴をあけた後、めっ
きを行いエッチング法によって外層配線を形成する工程 Ｇ．ソルダレジストを形成する工程 Ｈ．外層配線の非貫通穴位置に半田ボールまたは導電性
ペースト突起を形成する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281835A JPH08148824A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281835A JPH08148824A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148824A true JPH08148824A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17644679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6281835A Pending JPH08148824A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148824A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100237330B1 (ko) * | 1997-02-14 | 2000-01-15 | 김규현 | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 |
| JP2005310934A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| EP1659841A2 (en) * | 1998-07-08 | 2006-05-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7339118B1 (en) | 1997-03-13 | 2008-03-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2011228493A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Asahi Kasei E-Materials Corp | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JP2016139648A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP6281835A patent/JPH08148824A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100237330B1 (ko) * | 1997-02-14 | 2000-01-15 | 김규현 | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 |
| US7339118B1 (en) | 1997-03-13 | 2008-03-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| EP1659841A2 (en) * | 1998-07-08 | 2006-05-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| EP1659841A3 (en) * | 1998-07-08 | 2009-02-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2005310934A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP4634735B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-02-16 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2011228493A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Asahi Kasei E-Materials Corp | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JP2016139648A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
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