JP3996521B2

JP3996521B2 - 多層配線基板用基材の製造方法

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Publication number: JP3996521B2
Application number: JP2003029816A
Authority: JP
Inventors: 彰二伊藤; 令史樋口; 誠裕岡本; 知中尾
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2002-02-22
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2023-02-06
Also published as: JP2003318546A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）、多層配線基板用基材およびその製造方法に関し、特に、フリップチップ実装などの高密度実装が可能な多層のフレキシブルプリント配線板等の多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高耐熱性、電気絶縁性、高屈曲性を有するポリイミドフィルムを絶縁層材料として使用したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は知られている。また、ＦＰＣを多層積層し、スルーホールによって層間導通を得る多層ＦＰＣが開発されている。
【０００３】
スルーホールによる多層ＦＰＣでは、層間接続位置の制約のために、配線設計の自由度が低く、スルーホール上にチップを実装することができないため、実装密度を高くすることに限界があり、近年のより一層の高密度実装化の要求に対応できなくなっている。
【０００４】
このことに対処して、層間接続をスルーホールによらずにＩＶＨ（ＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａＨｏｌｅ）によって行い、ビア・オン・ビアが可能な樹脂多層プリント配線板、例えば、松下電器産業社のＡＬＩＶＨ（ＡｎｙＬａｙｅｒＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａＨｏｌｅ）基板や、ポリイミドによるＦＰＣをスルーホールを使用せずにビルドアップ方式で多層に積層するソニーケミカル社のポリイミド複合多層ビルドアップ集積回路基板（ＭＯＳＡＩＣ）等が開発されている。
【０００５】
また、ポリイミドフィルムを絶縁層として、それの片面に銅箔による導電層を貼り付けられている汎用の銅張樹脂基材（積層材）を出発基材として、簡便な工程によりＩＶＨ構造の多層ＦＰＣを得る構造と製法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
特許文献１に示されている多層配線基板用基材では、絶縁層の一方の面に銅箔を設けた銅張樹脂基材に貫通孔を穴あけした後、導電性樹脂組成物（樹脂系の導電性ペースト）を銅箔側からスクリーン印刷法等による印刷法によって充填することで、図９に示されているようなＩＶＨ部分を形成している。
【０００７】
なお、図９において、１０１は絶縁層を、１０２は銅箔部を、１０４は貫通孔を、１０５は貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物を各々示している。
【０００８】
そして、スクリーン印刷時のマスク（ステンシル）の開口部の口径をＩＶＨ径より大きくすることにより、印刷時の位置合わせ精度にある程度の余裕ができると共に、銅箔部１０２上に導電性樹脂組成物１０５によってマスク開口部口径相当の大きさのヘッド状部１０５Ａが形成される。
【０００９】
このヘッド状部１０５Ａによって貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物１０５と銅箔部１０２との接触面積を大きくすることができる。また、ヘッド状部１０５Ａの存在により、貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物１０５が貫通孔１０４より抜け落ちることを防止できる。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−３５３６２１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に示されているような多層配線基板用基材では、図９に示すように導電性樹脂組成物１０５の銅箔部１０２より上の部分、すなわちヘッド状部１０５Ａの厚さのため、導電性樹脂組成物１０５の硬化後に多層化のための積層接着を行う場合には、銅箔による回路部の厚さに、導電性樹脂組成物１０５の銅箔より上部（ヘッド状部１０５Ａ）の厚さを加えた厚さを埋め込むのに十分な接着層の厚さが必要となり、接着層を厚くしないと、多層配線基板の表面平滑性の低下を招くことになる。
【００１２】
このため、ポリイミドフィルムを絶縁層としてそれの片面に銅箔による導電層が貼り付けられている汎用の銅張樹脂基材では、絶縁層の厚さが１５〜３０μｍ、銅箔の厚さが５〜２０μｍ程度であることに対して、１５〜３０μｍ程度の厚さを有する接着層が必要になり、接着層の厚肉化に伴う基板の厚膜化を招くことになる。
【００１３】
一方で、導電性樹脂組成物と他層の銅箔との接触が密接に行われるように、導電性樹脂組成物が硬化前の柔らかい状態で積層することが考えられている。
【００１４】
しかし、特許文献１に示されている多層配線基板用基材に、これを適応すると、図１０に示されているように、導電性樹脂組成物１０５の銅箔部１０２より上の部分（ヘッド状部１０５Ａ）が、多層積層時の積層圧Ｐによって過剰に押しつぶれ、圧潰状態で広がってしまう。
【００１５】
このため、基板表面上から見たヘッド状部１０５Ａの大きさを均一化することが困難であるばかりか、他配線部１０２’までヘッド状部１０５Ａの導電性樹脂組成物が広がってしまい、回路の短絡を招く虞れがある。
【００１６】
この発明は、上述の如き課題に鑑みてなされたものであり、導電性樹脂組成物と導電回路部の接触信頼性を損なうことなく、基板の平滑性を低下させることなく薄い多層配線基板を得ることができ、しかも、高温に曝すような信頼性試験を行われても、剥離、剥がれ等の障害を生じることがなく、併せてビアホールに充填された導電性ペーストと導電回路部の接触面積の増大できる多層配線基板用基材およびその製造方法および多層配線基板を提供することを目的としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導電層が張り合わされた積層材を出発基材とし、前記導電層をエッチングし配線パターンを形成後、導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分の全てに充填する充填工程と、を有する。
【００２７】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導電層が張り合わされた積層材を出発基材とし、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設け、前記導電層をエッチングし配線パターンを形成後、導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と接着層部分と導電層部分の全てに充填する充填工程と、を有する。
【００２８】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法における好ましい穿孔工程として、レーザビーム照射によって導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを行い、当該穴あけ完了後に導電層部分に口径が小さい穴あけを行って貫通孔を穿設する工程か、あるいは、ビーム径方向にレーザ強度分布を有するレーザビーム照射を導電層とは反対側の面に対し行い、導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを、導電層部分に口径が小さい穴あけを一括して行なって貫通孔を穿設する工程の何れかを選択できる。
【００２９】
また、この発明による多層配線基板用基材の製造方法では、レーザ穿孔により生成されるスミアを除去するために、レーザビーム照射による穿孔工程後に、デスミア工程を有することが好ましい。
【００３０】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法における充填工程は、導電性樹脂組成物を前記導電層とは反対側よりスクイジングによって前記貫通孔に穴埋め充填する工程とすることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を説明する。
図１、図２はこの発明による一実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００３２】
図１に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１と導電層１２とを貫通する貫通孔１４を穿設されている。貫通孔１４の全てには導電性樹脂組成物１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００３３】
ＦＰＣでは、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成されている。絶縁樹脂層１１と導電層１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材のポリイミド部（絶縁樹脂層１１）の銅箔（導電層１２）とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００３４】
多層配線基板用基材に形成された貫通孔１４のうち、接着層１３と絶縁樹脂層１１を貫通する部分（バイアホール）１４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層１２を貫通する部分（小孔）１４ｂの口径は接着層１３および絶縁樹脂層１１を貫通する部分１４ａの口径より小径になっている。
【００３５】
接着層１３は、接着剤の塗布以外に、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００３６】
なお、絶縁樹脂層１１は、ポリイミドフィルム以外に、エポキシ系、イミド系のプリプレグなどを絶縁材として利用することも可能であり、その場合には、絶縁樹脂層１１が接着材としても機能するため、接着層１３を別途形成する必要が省かれる。
【００３７】
導電性樹脂組成物１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層１１の側よりスクイジング等によって貫通孔１４に満遍なく穴埋め充填したものである。すなわち、貫通孔１４の接着層−絶縁樹脂層部分１４ａと導電層部分１４ｂの全てに導電性樹脂組成物１５が満遍なく充填されている。
【００３８】
導電性樹脂組成物１５は、導電層１２の裏面１２ａで導通を取るものであり、導電層１２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層１２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【００３９】
導電層１２、すなわち、銅箔部には、樹脂部（絶縁樹脂層１１＋接着層１３）よりも小さい孔１４ｂを穿設しているが、これは、図１１に示されているように、銅箔部１０２と樹脂部（絶縁層１０１）の孔径を同じにした場合には、銅箔部１０２と絶縁層１０１との接触部分が銅箔部１０２の孔壁面部１０２Ａのみとなり、銅箔部１０２と導電性樹脂組成物１０５との導通接続に関して信頼性に乏しくなるからである。
【００４０】
また、図１２に示されているように、銅箔部１０２に孔を穿設しないで、樹脂部絶縁層１０１のみに孔を穿った場合には、スクイジング等による導電性ペーストの穴埋め充填時にＩＶＨの空気抜きが充分に行われず、ＩＶＨに気泡ｈが残存し、銅箔部１０２と導電性樹脂組成物１０５との接触面積が不安定になるからである。
【００４１】
導電層１２に設けられる小さい孔１４ｂは、エアーブリード孔として機能し、導電性ペーストの穴埋め充填時に、気泡はこの小さい孔１４ｂから確実に排出され、導電層１２と導電性樹脂組成物１５との接触面積を的確に確保できる。
【００４２】
図２に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１自体が層間接着のための接着性を有している。この基材は、絶縁樹脂層２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２を設けられ、絶縁樹脂層２１と導電層２２とを貫通する貫通孔２４を穿設されている。貫通孔２４には導電性樹脂組成物２５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００４３】
ＦＰＣでは、接着性を有する絶縁樹脂層２１は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもので構成される。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００４４】
貫通孔２４のうち、絶縁樹脂層２１を貫通する部分（バイアホール）２４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層２２を貫通する部分（小孔）２４ｂの口径は絶縁樹脂層２１を貫通する部分２４ａの口径より小径になっている。
【００４５】
導電性樹脂組成物２５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層２１の側よりスクイジング等によって貫通孔２４に満遍なく穴埋め充填したものである。すなわち、貫通孔２４の絶縁樹脂層部分２４ａと導電層部分２４ｂの全てに導電性樹脂組成物２５が満遍なく充填されている。
【００４６】
導電性樹脂組成物２５は、導電層２２の裏面２２ａで導通を取るものであり、導電層２２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層２２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【００４７】
導電層２２に設けられる小さい孔２４ｂは、エアーブリード孔として機能し、の穴埋め充填時に気泡はこの小さい孔２４ｂから確実に排出され、導電層２２と導電性樹脂組成物２５との接触面積を的確に確保できる。
【００４８】
図１、図２に示されている何れの多層配線基板用基材においても、大きい孔１４ａ、２４ａと小さい孔１４ｂ、２４ｂとによる貫通孔１４、２４は、レーザビーム照射によるレーザ穴あけ加工により形成することができる。この他、エッチング、レーザビーム照射とエッチングとの組み合わせによっても、大きい孔１４ａ、２４ａと小さい孔１４ｂ、２４ｂとによる貫通孔１４、２４を加工することができる。
【００４９】
レーザ穴あけ加工の場合、まず、レーザビーム照射によって絶縁樹脂層１１と接着層１３とに大きい孔１４ａ、あるいは絶縁樹脂層２１に大きい孔２４ａを穿設したのち、再びレーザビーム照射によって導電層１２あるいは２２に小さい孔１４ｂあるいは２４ｂを穿設し、その後、導電性樹脂組成物（導電性ペースト）１５、２５を貫通孔１４、２４に穴埋め充填する方法をとってもよいが、通常、レーザビーム強度（レーザ強度）は、ビーム径方向に見て、ビーム中央が高く（強く）、周りは低く（弱く）なっているために、これを利用して、導電層１２、２２に形成する中心部の小さい孔１４ｂ、２４ｂと、樹脂部の大きい孔１４ａ、２４ａとを一度に穿設することができる。これにより、より短時間で、効率よく上記構造のバイアホールを得ることができる。
【００５０】
さらに、ビーム強度の被加工面内分布が、図８（ａ）、（ｂ）に示されているように、レーザ被加工面内の中心付近が強く、周辺部が弱い２段階になっているレーザビームによって穴あけすることで、より確実に上記構造のＩＶＨを形成することができる。このような２段階レーザ強度のレーザビームは、レーザビームの絞り込み以前に、ビーム透過率が、中心部で高く、周辺部で低いフィルタにレーザビームを通すことで得ることができる。
【００５１】
図３はこの発明による多層配線基板の一つの実施形態を示している。この多層配線基板は、図１に示されている多層配線基板用基材を、１層目の基板１０Ａと２層目の基材１０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材１０Ａの接着層１３によって１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材１０Ｂの接着層１３上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層１６が形成されている。
【００５２】
導電性樹脂組成物１５を充填された各貫通孔１４はＩＶＨをなし、導電性樹脂組成物１５によって各層の導電層１５、あるいは導電層１５と１６の層間導通が行われる。
【００５３】
導電性樹脂組成物１５は、貫通孔１４の接着層−絶縁樹脂層部分１４ａに加えて、導電層部分１４ｂにも充填されているから、この多層配線基板において、内部に空洞ができることがなく、高温に曝すような信頼性試験を行われても、剥離、剥がれ等の障害を生じることがない。
【００５４】
また、導電層部分１４ｂにも導電性樹脂組成物１５が充填されているから、導電層部分の内周面の面積分、ビアホールに充填された導電性樹脂組成物１５と導電層１５との接触面積が増大する効果も得られる。
【００５５】
また、導電層部分１４ｂにも導電性樹脂組成物１５が充填されていることにより、投錨的効果が得られる。これにより、絶縁樹脂層１１、接着層１３、導電性樹脂組成物１５の熱膨張係数の違いからくる熱応力によって導電性樹脂組成物１５が絶縁樹脂層１１や接着層１３より剥離し難くなり、耐久性、信頼性が向上する。
【００５６】
なお、図２に示されている多層配線基板用基材を、複数枚、重ねて互いに接着接合することによっても、同様の機能を備えた多層配線基板を得ることができる。
【００５７】
また、図４、図５に示されているように、貫通孔１４、２４に充填された導電性樹脂組成物１５、２５を層間接着面側に突出させ、導電性樹脂組成物１５、２５による突起部１５Ａ、２５Ａを形成することが好ましい。
【００５８】
この突起部１５Ａ、２５Ａは、隣接層の導電層に圧着あるいは突き刺さり、層間の電気接続抵抗を低下する。
【００５９】
つぎに、図１に示されている多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を図６、図７を参照して説明する。
【００６０】
図６（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）１１の片面に配線パターンをなす銅箔による導電層１２を設けられた片面銅張積層材（ＣＣＬ）を出発材とし、図６（ｂ）に示されているように、絶縁樹脂層１１側に、可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層１３を形成する。
【００６１】
つぎに、図６（ｃ）に示されているように、導電層１２にエッチング等を行って導電層１２による配線パターン（回路パターン）を形成する。
【００６２】
つぎに、図６（ｄ）に示されているように、接着層１３上にＰＥＴマスキングテープ１７を貼り付け、レーザ穴あけ加工等により、図６（ｅ）に示されているように、ＰＥＴマスキングテープ１７、接着層１３、絶縁樹脂層１１、導電層１２を貫通する貫通孔１４を穿設する。
【００６３】
この貫通孔１４は、ＰＥＴマスキングテープ１７、接着層１３、絶縁樹脂層１１を貫通する部分１４ａの口径を通常のバイアホール径、例えば、１００μｍとすると、導電層１２を貫通する部分１４ｂの口径は、バイアホール径より小径の３０〜５０μｍ程度になっている。
【００６４】
貫通孔１４の穿孔が完了すれば、貫通孔１４内に残存している穿孔による樹脂や銅箔の酸化物等によるスミア１８を除去するデスミアを行う。デスミアは、プラズマによるソウトエッチングや、過マンガン塩素系のデスミア液によるウエットデスミアにより行うことができる。
【００６５】
図６（ｆ）に示されているように、デスミアが完了すれば、図６（ｇ）に示されているように、スクリーン印刷で使用するようなスクイジプレート（スキージプレート）５０を使用してＰＥＴマスキングテープ１７の面側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）１５をスクイジングによって貫通孔１４に穴埋め充填する。
【００６６】
図６（ｈ）は、導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填完了状態を示している。この導電性樹脂組成物の穴埋め充填は、貫通孔１４の接着層−絶縁樹脂層部分１４ａに加えて導電層部分１４ｂにも隙間なく充分に行う。
【００６７】
導電性樹脂組成物１５は、後の工程における加熱に対する酸化を避けるため、銀ペーストを使用した。この時、粘度を３００ｄＰａ・ｓのものを使用したところ、銅箔部（導電層１２）の小孔１４ｂから導電ペーストが抜け落ちることなく的確に穴埋め充填することができた。なお、導電性樹脂組成物１５としては、銀ペースト以外に、銅フィラーやカーボン混合物による導電性ペーストを使用することも可能である。
【００６８】
この実施形態では、基材表面にＰＥＴマスキングテープ１７が貼付されているために、メタルマスクやスクリーンマスクを介さず、スクイジプレート５０を直接基板に接触させてスクイジングを行ってよいが、もちろん、メタルマスクやスクリーンマスクを介してスクイジングすることにより、導電性樹脂組成物の無駄を削減することができる。
【００６９】
このスクイジングの際に、銅箔部（導電層１２）の小孔１４ｂから気泡が排出され、貫通孔１４内に気泡が残存することがなく、銅箔部（導電層１２）と導電性樹脂組成物１５との密着が導電層１２の裏面１２ａで十分に行われる。
【００７０】
上述したように、貫通孔１４の樹脂部分の大きい孔１４ａの口径が１００μｍ程度であれば、銅箔部分の小さい孔１４ｂの口径は３０〜５０μｍ径程度でよく、この小孔１４ｂの口径は、導電性樹脂組成物１５との接触抵抗からの要求に加えて、導電性樹脂組成物１５の粘度やチキソ性といった諸特性に応じ、気泡の残留と導電性樹脂組成物１５の脱落を回避できるように選定することになる。
【００７１】
つぎに、図６（ｉ）に示されているように、表面に導電性樹脂組成物１５の残りが付いているＰＥＴマスキングテープ１７を剥がす。これにより一枚の基材１０が完成する。この基材１０Ａは、ＰＥＴマスキングテープ１７の剥離により、層間接着面側、すなわち、接着層１３の表面より突出した導電性樹脂組成物１５による突起部１５Ａを形成される。突起部１５Ａの高さはＰＥＴマスキングテープ１７の厚さ相当である。
【００７２】
この基材１０Ａを１層目の基材とし、図６（ａ）〜（ｉ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材１０Ｂと、銅箔による導電層１６を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図７（ｊ）、（ｋ）に示されているように、多層化が達成される。
【００７３】
ラミネーションの際、基材を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層１２による回路パターンの凹凸に対する接着層１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【００７４】
最後に、図７（ｌ）に示されているように、最外層の導電層１６をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。この多層配線板の内部に空洞部が残ることがない。
【００７５】
上述した多層配線基板用基材の製造手順、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造手順は、図２に示されている多層配線基板用基材の製造、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造にも同様に適用できる。
【００７６】
なお、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法は、ポリイミドフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板に限られることはなく、ポリエステルフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板、エポキシ樹脂や、ガラス布、アラミド不織布等によるプリプレグ材を絶縁材として使用したリジッドタイプのものにも同様に適用することができる。
【００７７】
以上に於ては、この発明を特定の実施の形態について詳細に説明したが、この発明は、これに限定されるものではなく、この発明に係わる技術的思想の範囲内にて種々の実施の形態が可能であることは当業者にとって明らかであろう。
【００７８】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法によれば、導電層と導電性樹脂組成物との導通接触を、貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分との口径差から、導電層裏側で取る構造になり、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放され、汎用の銅張樹脂基材を出発材料として、導電性樹脂組成物と導電回路部との接触信頼性を損なうことなく、しかも基板の平滑性を低下させることなく、薄い多層配線基板を得ることができる。
【００７９】
また、貫通孔の絶縁性基材部分や接着層部分（ビアホール）に加えて導電層部分にも導電性樹脂組成物が充填されているから、積層後、多層配線板の内部に空洞ができることがなく、高温に曝すような信頼性試験を行われても、剥離、剥がれ等の障害を生じることがない。併せて導電層部分の内周面の面積分、ビアホールに充填された導電性ペーストと導電層との接触面積を増大できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係わる多層配線基板用基材の一つの基本構成を示す断面図である。
【図２】この発明の一実施形態に係わる多層配線基板用基材の他の一つの基本構成を示す断面図である。
【図３】この発明の一実施形態に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図５】この発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の一実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図７】（ｊ）〜（ｌ）はこの発明の一実施形態に係わる多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】（ａ）はこの発明の一実施形態に係わる多層配線基板用基材の穿孔工程でのレーザ被加工面を示す説明図、（ｂ）は同じくそれのレーザ強度分布を示す説明図である。
【図９】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造を示す断面図である。
【図１０】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造における不具合を示す断面図である。
【図１１】銅箔部と絶縁層の孔径を同じにしたＩＶＨ構成を示す断面図である。
【図１２】銅箔部に孔を穿設しない構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ…１層目の基材
１０Ｂ…２層目の基材
１１…絶縁樹脂層
１２…導電層
１３…接着層
１４…貫通孔
１４ａ…絶縁樹脂層−接着層部分
１４ｂ… 導電層部分
１５…導電性樹脂組成物
１５Ａ…突出部
１６…導電層
１７…ＰＥＴマスキングテープ
２１…絶縁樹脂層
２２…導電層
２４…貫通孔
２４ａ…絶縁樹脂層部分
２４ｂ… 導電層部分
２５…導電性樹脂組成物
２５Ａ…突出部

Claims

絶縁性基材の一方の面に導電層が張り合わされた積層材を出発基材とし、前記導電層をエッチングし配線パターンを形成後、導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分の全てに充填する充填工程と、を有する多層配線基板用基材の製造方法。
絶縁性基材の一方の面に導電層が張り合わされた積層材を出発基材とし、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設け、前記導電層をエッチングし配線パターンを形成後、導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と接着層部分と導電層部分の全てに充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられた積層材に、導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分の全てに充填する充填工程とを有し、
前記穿孔工程は、レーザビーム照射によって導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを行い、当該穴あけ完了後に導電層部分に口径が小さい穴あけを行って貫通孔を穿設する多層配線基板用基材の製造方法。
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられた積層材に、導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と接着層部分と導電層部分の全てに充填する充填工程とを有し、
前記穿孔工程は、レーザビーム照射によって導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを行い、当該穴あけ完了後に導電層部分に口径が小さい穴あけを行って貫通孔を穿設する多層配線基板用基材の製造方法。
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられた積層材に、導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分の全てに充填する充填工程とを有し、
前記穿孔工程は、ビーム径方向にレーザ強度分布を有するレーザビーム照射を導電層とは反対側の面に対し行い、導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを、導電層部分に口径が小さい穴あけを一括して行なって貫通孔を穿設する多層配線基板用基材の製造方法。
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられた積層材に、導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
導電性樹脂組成物を前記貫通孔の絶縁性基材部分と接着層部分と導電層部分の全てに充填する充填工程とを有し、
前記穿孔工程は、ビーム径方向にレーザ強度分布を有するレーザビーム照射を導電層とは反対側の面に対し行い、導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを、導電層部分に口径が小さい穴あけを一括して行なって貫通孔を穿設する多層配線基板用基材の製造方法。