JPH09275273A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多層配線板の多層化積層と層間の電気的接続が
同時に行なえる高密度化が可能な多層配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線
板の製造方法において、（ａ）片面銅張積層板の絶縁層
表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引
き剥がし可能な有機フイルムを設けた多層板用材料の有
機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接
続を行う場所に、銅箔に到達する非貫通穴をあける工
程。（ｂ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この
導電性ペーストを半硬化状態にする工程。（ｃ）有機フ
イルムを引き剥がす工程。（ｄ）内層回路を形成した配
線基板の表面に（ｃ）の工程で得た材料の銅箔が外側に
なるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化す
る工程。（ｅ）エッチングにより外側の銅箔に導体パタ
ーンを形成する工程。（ｆ）更に多層化する場合に
（ａ）から（ｅ）までの工程を繰り返して多層配線板を
製造する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間の電気的接続
を導電性ペーストで行う多層配線板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】導電性ペーストで層間接続を行う多層配
線板の製造方法として接着性を有する基材に貫通穴をあ
け、その貫通穴に導電性ペーストを充填し、その両面に
回路導体を重ねて加圧加熱一体化して層間の導通化と多
層化積層を同時に行う方法が特開平６-２１６１９号公
報に開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】特開平６-２１６１９
号公報の方法は半硬化状態の接着性樹脂を有する基材に
層間接続のための貫通穴をあけ、その貫通穴に導電性ペ
ーストを充填した後、回路導体と重ね合わせて加圧加熱
して一体化するものである。この製造方法では基材が回
路導体で拘束されておらず半硬化状態の樹脂が加圧加熱
工程で流動することや使用樹脂の硬化収縮のため、層間
接続のため導電性ペーストを充填した貫通穴の位置がず
れる心配がある。多層配線板では導通穴と内層回路の位
置が一致していることが基本的に重要である。特開平６
-２１６１９号公報ではこの位置ずれを避けるために加
圧加熱工程で変形しにくい芳香族ポリアミド繊維布を基
材として使用している。芳香族ポリアミド繊維は堅くて
変形しにくいという長所がある反面、高価であり、多層
板の製造工程で不可欠の位置合わせ用の穴あけや外形加
工で従来のドリルマシンやパンチングマシン、ルータマ
シン等の使用が困難または加工速度が著しく低いという
問題がある。本発明は、加工性が容易であり配線の高密
度化と薄板化が可能な多層配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性ペース
トで層間接続を行う多層配線板の製造方法に関するもの
であり、以下の第１から第５までの５種類の製造方法を
提供するものである。第１の製造法は、導電性ペースト
で層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下
の工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法で
ある。 （ａ）片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層と
その絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイ
ルムを設けた多層板用材料の有機フイルムの面側にレー
ザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、銅箔に
到達する非貫通穴をあける工程。 （ｂ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電
性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｃ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｃ）の工
程で得た材料の銅箔が外側になるように位置合わせして
重ね、加圧加熱して一体化する工程。 （ｅ）エッチングにより外側の銅箔に導体パターンを形
成する工程。 （ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｅ）までの工
程を繰り返して多層配線板を製造する工程。

【０００５】第２の製造法は、導電性ペーストで層間接
続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を
含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （ａ）絶縁層の一方の面に金属銅導体パターンを形成し
た片面導体パターン形成基板を製造する工程。 （ｂ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性
接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能
な有機フイルムを設ける工程。 （ｃ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属銅導体
パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｄ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電
性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｅ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｆ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｅ）の工
程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形
成基板の導体パターンが外側になるように位置合わせし
て重ね、加圧加熱して一体化する工程。 （ｇ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｆ）までの工
程を繰り返して多層配線板を製造する工程。

【０００６】第３の製造法は、導電性ペーストで層間接
続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を
含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （ａ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路
板を製造する工程。 （ｂ）絶縁層の一方の面に第２層目の導体パターンを形
成した片面導体パターン形成基板を製造する工程。 （ｃ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性
接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能
な有機フイルムを設ける工程。 （ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
照射して、層間の電気的接続を行う場所に、片面導体パ
ターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｅ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電
性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｆ）第２層目を越える導体層についても（ｂ）から
（ｅ）の工程を繰り返すことにより、第ｎ層目の導体パ
ターンをそれぞれ形成した片面導体パターン形成基板を
製造する工程。 （ｇ）片面導体パターン形成基板から有機フイルムを引
き剥がす工程。 （ｈ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路
板の導体パターン表面に（ｂ）から（ｇ）の工程で得た
導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を
位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化することによ
り多層配線板を製造する工程。

【０００７】第４の製造法は、導電性ペーストで層間接
続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を
含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （ａ）第ｎ層目の導体層となる銅箔を絶縁層の片面に設
けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とそ
の絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイル
ムを設ける工程。 （ｂ）第２層目から第（ｎ-１）層目の金属銅導体パタ
ーンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工
程。 （ｃ）第２層目から第（ｎ-１）層目の片面導体パター
ン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設け
る工程。 （ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
照射して、層間の電気的接続を行う場所に、第ｎ層目の
銅箔と第２層目から第（ｎ-１）層目の金属銅導体パタ
ーンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この
導電性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｇ）第１層目の導体を形成するための銅箔と（ａ）か
ら（ｆ）までの工程で得た導電性ペーストを充填した片
面導体パターン形成基板および第ｎ層目の片面銅張積層
板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化すること
によって多層基板を製造する工程。 （ｈ）最外層の銅箔をエッチングすることにより第１層
目および第ｎ層目の外層回路を形成し多層配線板を製造
する工程。

【０００８】第５の製造法は、導電性ペーストで層間接
続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を
含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （ａ）内層回路を形成した配線基板として、層間接続穴
を導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填し、両面に配
線を形成した内層回路を形成した配線基板を作製する工
程。 （ｂ）最外層用基板として、導体層となる銅箔を絶縁層
の片面に設けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接
着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な
有機フイルムを設ける工程。 （ｃ）最外層用基板と内層回路を形成した配線基板を除
く導体層用基板として、金属銅導体パターンを形成した
片面導体パターン形成基板を作製し、その絶縁層表面に
絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥が
し可能な有機フイルムを設ける工程。 （ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
照射して、層間の電気的接続を行う場所に、最外層用基
板の銅箔と金属銅導体パターンの裏面に到達する非貫通
穴をあける工程。 （ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この
導電性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｇ）内層回路を形成した配線基板の両面に、（ｂ）
（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）の工程で作製した片面導体パ
ターン形成基板とその外側に最外層用基板を位置合わせ
して重ね、加圧加熱して一体化することにより多層基板
を製造する工程。 （ｈ）最外層の銅箔をエッチングして外層回路を形成し
多層配線板を製造する工程。 ここで、本発明の金属銅導体パターンは、絶縁層基板に
アディティブ法で最終的に銅の導体パターンを形成した
ものを意味し、絶縁層基板の片面に導体パターンを形成
し、これによって得られたものを片面導体パターン形成
基板とした。また、片面銅張積層板の銅箔に回路パター
ンを形成したものも片面導体パターン形成基板とした。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明で使用する片面銅張積層板
で使用する銅箔は、その銅箔が単層の場合には、９μｍ
から７０μｍであることが好ましい。またライン／スペ
ースが５０μｍ／５０μｍ未満の極めて微細な配線を形
成する場合には、銅箔の厚さは更に薄いものが望まし
く、このような場合には３〜８μｍの極薄銅箔とその極
薄銅箔の強化層からなる複合箔を使用することが好まし
い。この強化層は加圧加熱積層後に、引き剥がして剥離
するか、もしくはエッチングにより除去する。引き剥が
し可能な複合箔の例として、７０μｍ厚さの銅箔と９μ
ｍの極薄銅箔からなるピーラブル銅箔（古河サーキット
ホイル（株）、商品名）がある。エッチングによって強
化層が除去できるものとしてアルミニウム箔に５μｍの
極薄銅箔を複合化した複合箔（三井金属工業（株））等
があり、アルミニウム箔をエッチングで除去する。片面
銅張積層板の絶縁層樹脂としては、フェノール、エポキ
シ、ポリイミド類等の樹脂が使用できる。この絶縁層に
はレーザを照射して層間接続のための穴をあける。層間
接続の直径を越える無機質繊維がこの絶縁層に含まれて
いると、レーザ加工に要する時間が長くなるため生産性
が著しく低くなる。そのため、この絶縁層にはレーザで
あける穴の直径以上の長さの無機繊維を含まないことが
好ましい。

【００１０】絶縁性接着剤層としては配線板用として市
販されている接着剤あるいは接着フィルムが使用でき
る。これらは、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等を成分
として含むものが好ましく、例えば、分子量１０万以上
の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ樹脂
系接着フイルムとしてＡＳ-３０００（日立化成工業
（株）製、商品名）がある。また、変成ゴムを添加した
エポキシ樹脂系接着フィルムとしてＧＦ-３５００（日
立化成工業（株）製、商品名）がある。ポリイミド樹脂
系接着フィルムとしてはＡＳ-２５００（日立化成工業
（株）製、商品名）がある。直径が０.１μｍ〜６μｍ
で長さが約５μｍ〜１００μｍの繊維状物質を樹脂中に
分散させたエポキシ樹脂系接着フイルムとしてＡＳ-６
０００（日立化成工業（株）製、商品名）がある。

【００１１】これらの絶縁性接着剤層は、接着剤や接着
フィルムを絶縁層表面に塗布したり貼付ることによって
設けることもできる。また、引き剥がし可能な有機フイ
ルム上に例えば、熱硬化性樹脂等を溶剤に溶解したワニ
スを塗布した後、溶剤分を乾燥することによって得られ
る。このようにすると絶縁層表面に絶縁性接着剤層とそ
の絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイル
ムを設けることがより容易にできて好ましい。この絶縁
性接着剤層の厚さは内層回路の導体層の厚さと関係して
おり、内層回路導体層の充填性の点から、少なくとも内
層回路導体層の厚さ以上であることが必要である。内層
回路導体層の厚さが１２μｍの場合には２５μｍ程度の
絶縁性接着剤層の厚さのものにする。内層回路導体層の
厚さが５μｍ程度であれば、１０μｍ程度でも内層回路
導体層を充填することができる。一般にはこの絶縁性接
着剤層の厚さは１０〜５００μｍの範囲である。片面銅
張積層板の絶縁層表面に設けた絶縁性接着剤層とその絶
縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを
設けた多層板用材料を得るには、片面銅張積層板の絶縁
層表面に引き剥がし可能な有機フイルムに絶縁性接着剤
層を塗布したものを貼り合わせることによって得られ
る。

【００１２】引き剥がし可能な有機フイルムは、非貫通
穴をあけるために用いるレーザで容易に加工できること
が必要である。この点から有機フイルムが好適である。
引き剥がし可能な有機フイルムに絶縁性接着剤層となる
熱硬化性樹脂等を塗布する場合には、塗布後に溶剤分を
加熱乾燥除去するために、この加熱温度での耐熱性が必
要である。このような有機フイルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ−４−メチ
ルペンテン−１、ポリフッ化エチレン等が使用できる。
これらの有機フイルムの厚さは５μｍ以上であり、レー
ザ加工速度の点からは薄いことが望ましい。取り扱い性
の点からはある程度の厚さが必要である。このような点
から厚さは、１０μｍ〜７０μｍであることが好まし
い。 この有機フイルムは、非貫通穴に導電性ペースト
を印刷充填した後に引き剥がされる。導電性ペーストの
非貫通穴への充填は印刷法が好ましい。この印刷時に非
貫通穴の周辺部分の絶縁部分にも導電性ペーストが塗布
される。この不都合な導電性ペーストは、除去する必要
がある。本発明では塗布された導電性ペーストをこの有
機フイルムの引き剥がしによって除去する。

【００１３】非貫通穴の穴あけには、レーザを使用す
る。レーザとしては、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ
等があるが、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレー
ザが好ましいものである。非貫通穴に充填する導電性ペ
ーストとしては、金属粒子、導電性有機物、カーボン等
の導電性粒子を混入した熱硬化性の導電性ペーストある
いは紫外線硬化性と熱硬化性を併用した導電性ペース
ト、同じく金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電
性粒子を混入した熱可塑性の導電性ペーストが使用でき
る。これらの導電性ペーストは印刷等によって非貫通穴
に充填される。印刷後に引き剥がし可能な有機フイルム
を除去する。その結果、有機フイルムの厚さに関係した
量ほど厚く導電性ペーストが印刷される。導電性ペース
トの充填量は絶縁性接着剤層面とほぼ同じ高さが望まし
い。加熱によって導電性ペースト中の溶剤分を除去する
と共に半硬化状態にした場合、導電性ペーストは収縮す
る。この収縮量は溶剤濃度に左右される。したがって、
望ましい充填量は、フイルムの厚さと溶剤分の組み合わ
せを最適化することにより得られる。

【００１４】本発明で使用する内層回路を形成した配線
基板として用いる内層回路基板としては、紙基材やガラ
ス基材を含むエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリ
イミド樹脂系の片面銅張積層板を使用することができ
る。また、これらの樹脂と基材からなる両面銅張積層板
を使用することができる。これらの基板を使用してエッ
チングやめっきとエッチングの両方を用いて導体パター
ンを形成する。また、紙基材やガラス基材を含むエポキ
シ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系基板に
アディティブ法で導体パターンを形成したものも使用で
きる。また、金属基板やセラミック基板等の表面に導体
パターンを形成したものも使用できる。内層基板がその
両面に回路を形成した両面回路基板の場合には、層間接
続穴は導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填した両面
回路基板を使用することもできる。これらの内層回路を
形成した配線基板と非貫通穴に導電性ペーストを充填し
た絶縁性接着剤層とが接するように、位置合わせを行
い、加圧加熱して一体化させる。この工程で、半硬化状
態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層が接着硬化して層
間の電気的接続が行われると同時に多層化される。加熱
温度は使用する樹脂に依存するが、一般には１６０℃〜
２８０℃の範囲である。圧力は一般に５ＭＰａ〜５０Ｍ
Ｐａの範囲である。この後、表面の銅箔をエッチングに
よって配線形成する。更にこの表面に多層化する場合に
は、同様の工程を経て製造した導電性ペースト充填絶縁
性接着剤層を重ね合わせて多層化し、表面の銅箔をエッ
チングによって配線形成することによって順次、多層化
する。

【００１５】絶縁層の一方の面に金属銅導体パターンを
形成した片面導体パターン形成基板に使用する絶縁層と
しては、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリイミ
ド樹脂系等の熱硬化性樹脂を使用する。この絶縁層はレ
ーザを照射して層間接続のための穴をあける。層間接続
の直径を越える無機質繊維がこの絶縁層に含まれている
と、レーザ加工に要する時間が長くなるために生産性が
著しく低くなる。そのため、この絶縁層にはレーザであ
ける穴の直径以上の長さの無機繊維を含まないことが望
ましい。この絶縁層基板にアディティブ法で金属銅導体
パターンを形成して片面導体パターン形成基板を製造す
る。または上述の片面銅張積層板の銅箔をエッチングす
ることによって片面導体パターン形成基板を製造する。

【００１６】この片面導体パターン形成基板の絶縁層表
面に上述の方法で絶縁性接着剤層と引き剥がし可能な有
機フイルムを設ける。次に上述の方法で非貫通穴をあ
け、導電性ペーストを充填してこの導電性ペーストを半
硬化状態にした後、有機フイルムを引き剥がす。上述の
方法で内層回路を形成した配線基板の表面に、導電性ペ
ーストを充填した絶縁性接着剤層付きの片面導体パター
ン形成基板を位置合わせし、上述の条件で加圧加熱して
一体化する。この方法では既に導体パターンが形成され
ているので、加圧加熱一体化と同時に多層化が行われ
る。この工程を順次繰り返して多層化する。また、上述
の方法で内層回路を形成した配線基板と上述の方法で作
製した第２層目から第ｎ層目の導電性ペーストを充填し
た絶縁性接着剤層付きの片面導体パターン形成基板を位
置合わせし、上述の加圧加熱条件で一体化することによ
って、全層を一回の加圧加熱で一体化し、同時に全層の
導体パターンの形成と導通を完了させることができる。
また、内層回路を形成した配線基板の代わりに銅箔を使
用し、第２層目から第（ｎ-１）層目までは上記の方法
で得られた導体パターン形成基板を使用し、最外層のｎ
層目に上述の片面銅張積層板を使用することによって全
層を一回の加圧加熱で一体化した後、外層のみエッチン
グで導体パターンを形成することによって、多層配線板
を得ることもできる。

【００１７】本方法は、上記したように、多層化積層工
程と層間接続工程を同時に行なっているので、従来の複
雑な工程を経て製造していた多層配線板の製造工程が大
幅に簡略化できる。また、レーザによって非貫通穴をあ
けるために直径が０.１ｍｍレベルの微小径が加工でき
るので高密度の多層配線板の製造が可能である。

【００１８】

【実施例】

（実施例１）図１（１）に示すように、厚さ１８μｍ銅
箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フィルムＡＳ-
６０００（日立化成工業（株）製、商品名）を貼り合わ
せて硬化させ全体の厚さが０.１ｍｍの片面銅張積層板
を準備した。次に図１（２）に示すように、引き剥がし
可能な有機フィルムとして厚さ３０μｍのポリエチレン
テレフタレートフイルムに絶縁性接着剤層となるＡＳ-
６０００を塗工し半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁
性接着剤層塗布フイルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅
張積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせ多層板
用材料を準備した。次に図１（３）に示すように、層間
の電気的接続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して
銅箔に到達する直径０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。
次に図１（４）に示すように、銅ペーストＮＦ-２００
０（タツタ電線（株）製、商品名）をポリエチレンテレ
フタレートフイルム面に印刷して非貫通穴に銅ペースト
を充填し、１５０℃で１０分間乾燥した。次に図１
（５）に示すようにポリエチレンテレフタレートフイル
ムを引き剥がした。次に図１（６）に示すように、銅箔
の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラスエ
ポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パターンを
形成し、この内層回路を形成した配線基板の表面に、非
貫通穴に銅ペーストを充填した多層板用材料を重ね合わ
せて、圧力２.５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加
圧加熱して多層板を作製し、外側の銅箔をエッチング法
で配線形成した。更に図（７）（８）（９）に示すよう
に、同様の工程を繰り返して第３層、第４層、第５層の
多層配線板を製造した。

【００１９】（実施例２）図２（１）に示すように、厚
さが０.１ｍｍのガラスエポキシ両面板を用意した。次
に図２（２）に示すように０.２ｍｍの貫通穴をあけ
た。次に図２（３）に示すように、貫通穴を含め全体に
厚さ１２μｍの銅めっきを行い、その後、貫通穴に絶縁
性樹脂を充填した。次に図２（４）に示すようにエッチ
ングによって内層回路を形成した配線基板を得た。次に
図２（５）および（６）に示すように、実施例１で示し
たのと同様な方法で多層板用材料を作製した。次に図２
（７）に示すように内層回路を形成した基板の表面に多
層板用材料を位置合わせして重ね、圧力２.５ＭＰａ、
温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層板を作製し
た。次に図２（８）に示すようにエッチングによって回
路を形成した。更に、図２（５）（６）（７）と同様の
工程を経て多層化し、表面の銅箔をエッチングすること
により、図２の（９）に示すような多層配線板を製造し
た。

【００２０】（実施例３）図３（１）に示すように、厚
さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フ
ィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品
名）を貼り合わせ硬化させて全体の厚さが０.１ｍｍの
片面銅張積層板を準備した。次に図３（２）に示すよう
に、銅箔をエッチングして第２層目の導体パターンを形
成した。次に図３（３）に示すように、引き剥がし可能
な有機フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルムに、絶縁性接着剤層となるＡＳ-６
０００を塗工して半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁
性接着剤層塗布フィルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅
張積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせた。次
に図３（４）に示すように、層間の接続を行なう場所に
炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径０.１５
ｍｍの非貫通穴をあけた。次に図３（５）に示すよう
に、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線（株）製、
商品名）をポリエチレンテレフタレートフイルム面に印
刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５０℃で１０
分間乾燥した。次に図３（６）に示すようにポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを引き剥がした。次に図３
（７）に示すように、銅箔の厚さが１８μｍで全体の厚
さが０.２ｍｍのガラスエポキシ片面銅張積層板をエッ
チング法で配線パターンを形成して内層板を作製しその
内層回路を形成した配線基板表面に銅ペーストを充填し
た片面配線形成基板を位置合わせして、圧力２.５ＭＰ
ａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して第２層目導
体層を作製した。次に図３（８）（９）（１０）に示す
ように、（１）から（６）と同様の工程によって、第３
層目、第４層目、第５層目の銅ペースト充填片面配線形
成基板を作製し、（７）の工程と同様にして多層配線板
を製造した。

【００２１】（実施例４）図４（１）に示すように、厚
さが０.１ｍｍのガラスエポキシ両面板を用意した。次
に図４（２）に示すように０.２ｍｍの貫通穴をあけ
た。次に図４（３）に示すように、貫通穴を含め厚さ１
２μｍの銅めっきを行い、貫通穴に絶縁樹脂を充填し
た。次に図４（４）に示すようにエッチングによって内
層回路を形成した配線基板を作製した。次に図４（５）
および（６）に示すように、実施例３で示したのと同様
な方法で銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基
板を作製した。次に図４（７）に示すように内層回路を
形成した配線基板の表面に銅ペーストを充填した片面導
体パターン形成基板を位置合わせして重ね、圧力２.５
ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層板
を作製した。更に図４（８）に示すように、図４（５）
（６）（７）と同様の工程を経て多層配線板を製造し
た。

【００２２】（実施例５）図５（１）に示すように、厚
さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フ
ィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品
名）を貼り合わせ硬化させて全体の厚さが０.１ｍｍの
片面銅張積層板を準備した。次に図５（２）に示すよう
に、銅箔をエッチングして第２層目の導体パターンを形
成した。次に図５（３）に示すように引き剥がし可能な
有機フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフイルムに、絶縁性接着剤層となるＡＳ-６０
００を塗工して半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁性
接着剤層塗布フイルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅張
積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせた。 次
に図５（４）に示すように、層間の電気的接続を行なう
場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径
０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。次に図５（５）に示
すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線
（株）製、商品名）をポリエチレンテレフタレートフィ
ルム面に印刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５
０℃で１０分間乾燥した。次に図５（６）に示すように
ポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がし、銅
ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を作製し
た。同様にして図５（９）（８）（７）に示すように第
３層目、第４層目、第５層目となる片面導体パターン形
成基板を作製した。次に図５（１０）に示すように、、
銅箔の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラ
スエポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パター
ンを形成して内層回路を形成した配線基板を作製した。
次に図５（１１）に示すように、内層回路を形成した配
線基板表面に第２層目から第５層目の銅ペーストを充填
した片面導体パターン形成基板を順番に重ねて位置合わ
せし、圧力２.５ＭＰａ，温度１７０℃、６０分間、加
圧加熱して多層配線板を製造した。

【００２３】（実施例６）図６（１）に示すように、厚
さ１８μｍ銅箔に、絶縁層としてエポキシ樹脂系接着フ
ィルムＡＳ-６０００（日立化成工業（株）製、商品
名）を貼り合わせ硬化させて全体の厚さが０.１ｍｍの
片面銅張積層板を準備した。次に図６（２）に示すよう
に、銅箔をエッチングして第２層目の導体パターンを形
成した。次に図６（３）に示すように引き剥がし可能な
有機フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフイルムに、絶縁性接着剤層としてＡＳ-６０
００を塗工して半硬化状態にした厚さ３０μｍの絶縁性
接着剤層塗布フイルムの絶縁性接着剤層の面が片面銅張
積層板の絶縁層の面と接するように貼り合わせた。 次
に図６（４）に示すように、層間の電気的接続を行なう
場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔に到達する直径
０.１５ｍｍの非貫通穴をあけた。次に図６（５）に示
すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツタ電線
（株）製、商品名）をポリエチレンテレフタレートフイ
ルム面に印刷して非貫通穴に銅ペーストを充填し、１５
０℃で１０分間乾燥した。次に図６（６）に示すように
ポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がし、第
２層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成基
板を作製した。同様にして、図６（８）に示すように、
第３層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成
基板を作製した。図６（７）に示すように、実施例１の
図１（１）から（５）と同様の工程によって、第４層目
の銅ペーストを充填した多層板用材料を作製した。次に
図６（９）に示すように厚さ１８μｍ銅箔を準備し、図
６（１０）に示すように、第１層目の銅箔と第２層目、
第３層目の銅ペーストを充填した片面導体パターン形成
基板と第４層目の銅ペーストを充填した多層板用材料を
順番に重ねて位置合わせし、圧力２.５ＭＰａ、温度１
７０℃、６０分間、加圧加熱して一体化した多層板を作
製した。次に図６（１１）に示すように、エッチング法
によって最外層の配線を形成して多層配線板を製造し
た。

【００２４】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
簡略な工程で配線の高密度化が可能な多層配線板の製造
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（１）〜（９）は、本発明の多層配線板の製造
方法の一実施例を示す基板の断面図である。

【図２】（１）〜（９）は、本発明の多層配線板の製造
方法の一実施例を示す基板の断面図である。

【図３】（１）〜（１０）は、本発明の多層配線板の製
造方法の一実施例を示す基板の断面図である。

【図４】（１）〜（８）は、本発明の多層配線板の製造
方法の一実施例を示す基板の断面図である。

【図５】（１）〜（１１）は、本発明の多層配線板の製
造方法の一実施例を示す基板の断面図である。

【図６】（１）〜（１１）は、本発明の多層配線板の製
造方法の一実施例を示す基板の断面図である。

フロントページの続き (72)発明者 清水 浩 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 小川 信之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 小林 和仁 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 有家 茂晴 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線
   板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴と
   する多層配線板の製造方法。 （ａ）片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層と
   その絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイ
   ルムを設けた多層板用材料の有機フイルムの面側にレー
   ザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、銅箔に
   到達する非貫通穴をあける工程。 （ｂ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電
   性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｃ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｃ）の工
   程で得た材料の銅箔が外側になるように位置合わせして
   重ね、加圧加熱して一体化する工程。 （ｅ）エッチングにより外側の銅箔に導体パターンを形
   成する工程。 （ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｅ）までの工
   程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
2. 【請求項２】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線
   板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴と
   する多層配線板の製造方法。 （ａ）絶縁層の一方の面に金属銅導体パターンを形成し
   た片面導体パターン形成基板を製造する工程。 （ｂ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性
   接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能
   な有機フイルムを設ける工程。 （ｃ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
   照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属銅導体
   パターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｄ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電
   性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｅ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｆ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｅ）の工
   程で得た導電性ペーストを充填した片面導体パターン形
   成基板の導体パターンが外側になるように位置合わせし
   て重ね、加圧加熱して一体化する工程。 （ｇ）更に多層化する場合に（ａ）から（ｆ）までの工
   程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
3. 【請求項３】内層回路を形成した配線基板として層間接
   続穴が導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填され、両
   面に配線が形成された配線基板を使用する請求項１また
   は請求項２に記載の多層配線板の製造方法。
4. 【請求項４】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線
   板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴と
   する多層配線板の製造方法。 （ａ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路
   板を製造する工程。 （ｂ）絶縁層の一方の面に第２層目の導体パターンを形
   成した片面導体パターン形成基板を製造する工程。 （ｃ）片面導体パターン形成基板の絶縁層表面に絶縁性
   接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能
   な有機フイルムを設ける工程。 （ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
   照射して、層間の電気的接続を行う場所に、片面導体パ
   ターンの裏面に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｅ）非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電
   性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｆ）第２層目を越える導体層についても（ｂ）から
   （ｅ）の工程を繰り返すことにより、第ｎ層目の導体パ
   ターンをそれぞれ形成した片面導体パターン形成基板を
   製造する工程。 （ｇ）片面導体パターン形成基板から有機フイルムを引
   き剥がす工程。 （ｈ）第１層目となる導体パターンを形成した内層回路
   板の導体パターン表面に（ｂ）から（ｇ）の工程で得た
   導電性ペーストを充填した片面導体パターン形成基板を
   位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化することによ
   り多層配線板を製造する工程。
5. 【請求項５】内層回路板として層間接続穴が導電性ペー
   ストまたは絶縁性樹脂で充填され、両面に配線が形成さ
   れた両面板を使用し、その表面に第２層目以上の片面導
   体パターン形成基板を位置合わせして重ね、加圧加熱し
   て一体化する請求項４に記載の多層配線板の製造方法。
6. 【請求項６】導電性ペーストで層間接続を行うｎ層から
   なる多層配線板の製造方法において、以下の工程を含む
   ことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （ａ）第ｎ層目の導体層となる銅箔を絶縁層の片面に設
   けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とそ
   の絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイル
   ムを設ける工程。 （ｂ）第２層目から第（ｎ-１）層目の金属銅導体パタ
   ーンを形成した片面導体パターン形成基板を製造する工
   程。 （ｃ）第２層目から第（ｎ-１）層目の片面導体パター
   ン形成基板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性
   接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設け
   る工程。 （ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
   照射して、層間の電気的接続を行う場所に、第ｎ層目の
   銅箔と第２層目から第（ｎ-１）層目の片面導体パター
   ン形成基板の裏面に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この
   導電性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｇ）第１層目の導体を形成するための銅箔と（ａ）か
   ら（ｆ）までの工程で得た導電性ペーストを充填した片
   面導体パターン形成基板および第ｎ層目の片面銅張積層
   板を位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化すること
   によって多層基板を製造する工程。 （ｈ）最外層の銅箔をエッチングすることにより第１層
   目および第ｎ層目の外層回路を形成し多層配線板を製造
   する工程。
7. 【請求項７】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線
   板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴と
   する多層配線板の製造方法。 （ａ）内層回路を形成した配線基板として、層間接続穴
   を導電性ペーストまたは絶縁性樹脂で充填し、両面に配
   線を形成した内層回路を形成した配線基板を作製する工
   程。 （ｂ）最外層用基板として、導体層となる銅箔を絶縁層
   の片面に設けた片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接
   着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な
   有機フイルムを設ける工程。 （ｃ）最外層用基板と内層回路を形成した配線基板を除
   く導体層用基板として、金属銅導体パターンを形成した
   片面導体パターン形成基板を作製し、その絶縁層表面に
   絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥が
   し可能な有機フイルムを設ける工程。 （ｄ）引き剥がし可能な有機フイルムの面側にレーザを
   照射して、層間の電気的接続を行う場所に、最外層用基
   板の銅箔と金属銅導体パターンの裏面に到達する非貫通
   穴をあける工程。 （ｅ）この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この
   導電性ペーストを半硬化状態にする工程。 （ｆ）有機フイルムを引き剥がす工程。 （ｇ）内層回路を形成した配線基板の両面に、（ｂ）
   （ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）の工程で作製した片面導体パ
   ターン形成基板とその外側に最外層用基板を位置合わせ
   して重ね、加圧加熱して一体化することにより多層基板
   を製造する工程。 （ｈ）最外層の銅箔をエッチングして外層回路を形成し
   多層配線板を製造する工程。
8. 【請求項８】導電性ペーストの非貫通穴への充填量が引
   き剥がし可能な有機フイルムを引き剥がした状態で絶縁
   性接着剤層面とほぼ同じ高さである請求項１ないし請求
   項７のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
9. 【請求項９】導電性ペーストの固形成分／溶剤成分比率
   と引き剥がし可能な有機フイルムの厚さを選ぶことによ
   り、導電性ペーストを半硬化状態にした時の導電性ペー
   ストの非貫通穴への充填量が引き剥がし可能な有機フイ
   ルムを引き剥がした状態で絶縁性接着剤層面とほぼ同じ
   高さになるようにした請求項１ないし請求項８のいずれ
   かに記載の多層配線板の製造方法。