JPH1187923A - 多層配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】特殊な絶縁材料を用いず、多大な設備投資を必
要とせずに配線の高密度化が可能な多層配線板の製造法
を提供する。 【解決手段】内層基板４の表面に、絶縁性接着層２と導
体金属箔１とをこの順に重ね、加圧加熱して一体化し、
導体金属箔１の表面に、めっきレジスト用フィルム８１
を貼り、ＩＶＨ９を形成する箇所のめっきレジスト用フ
ィルム８１を、レーザー光６を照射して除去し、めっき
レジスト用フィルム８１を除去した箇所に露出した導体
金属箔１をエッチング除去して開口部５を形成し、開口
部５とその周囲に、めっきレジスト用フィルム８１の上
からレーザー光６を照射して、絶縁性接着層２に、内層
回路３が露出するまで非貫通穴１１をあけ、非貫通穴１
１内壁の絶縁性接着層２に、めっき用触媒７を付与し、
めっきレジスト用フィルム８１のない箇所にめっき１３
を行い、めっきレジスト用フィルム８１を除去し、導体
金属箔１の不要な箇所をエッチング除去して、外層配線
１０を形成する、ＩＶＨ９を持つ多層配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、隣接する層間のみ
を接続するための ＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａ
Ｈｏｌｅ（以下、ＩＶＨという。）を持つ多層配線板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層配線板においては、従来から層間を
電気的に接続する方法としては、貫通穴をあけた後に金
属めっきする手法が主流であった。しかし、この方法で
は貫通穴による配線禁止領域が全層にあるため高密度化
の障害となっており、近年は、隣接する層間のみを接続
するためのＩＶＨを使用する方式が実用化されてきてい
る。この製造方法としては、特開平４−１４８５９０号
公報に記載されているように、内層回路基板の表面に感
光性を有する絶縁層を形成し、層間接続を行う部分の基
板表面の絶縁層にフォトリソグラフ法で非貫通穴をあ
け、その穴及び基板表面を金属めっきした後、基板表面
の導体をエッチング法により回路形成する方法（フォト
ビア法）がある。

【０００３】また、特公平４−３６３７号公報に記載さ
れている様に、金属箔と絶縁性接着剤を、内層回路基板
の表面に重ねて積層接着し、層間接続を行う部分の基板
表面の金属層にエッチング法で穴をあけ、更にレーザー
等で非貫通穴をあけ、その穴及び基板表面を金属めっき
した後、基板表面の導体をエッチング法により回路形成
する方法（レーザー穴あけ法）もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】特開平４−１４８５９
０号公報に記載された方法では、絶縁性接着剤にはフォ
トリソ性、絶縁性、めっき金属との接着性、基板への塗
膜形成性等の多くの特性が求められることになるが、現
在、全てを満たすものは少なく、また、現在の設備だけ
で行うこともできず、何らかの設備的な投資が必要とな
る。例えば、絶縁性とフォトリソ性を両立するために、
極性基の少ない材料系を選択するとフォトリソ工程の現
像においては、溶剤現像を採用しなければならず、環境
保護の観点から塩素系溶剤が使えないため、可燃性溶剤
を用いて完全防爆型の装置が必要となる。また、特公平
４−３６３７号公報に記載された方法では、金属箔上に
更に金属めっきを付けるために導体回路となる金属層の
厚みが厚く、エッチング法で回路を形成する場合には、
回路の微細化に限界がある。

【０００５】本発明は、特殊な絶縁材料を用いず、多大
な設備投資を必要とせずに配線の高密度化が可能な多層
配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、隣接する層間のみを接続するためのＩＶＨ９を
持つ多層配線板の製造方法において、以下の工程を含む
ことを特徴とする。 ａ．図１（ａ）に示すように、内層回路３を形成した内
層基板４の表面に、絶縁性接着層２と導体金属箔１とを
この順に重ね、加圧加熱して一体化する工程、 ｂ．図１（ｂ）に示すように、導体金属箔１の表面に、
めっきレジスト用フィルム８１を貼る工程、 ｃ．図１（ｃ）に示すように、導体金属箔１と内層回路
３の電気的接続を行うＩＶＨ９を形成する箇所のめっき
レジスト用フィルム８１を、レーザー光６を照射して除
去する工程、 ｄ．図１（ｄ）に示すように、めっきレジスト用フィル
ム８１を除去した箇所に露出した導体金属箔１をエッチ
ング除去して開口部５を形成する工程、 ｅ．図１（ｅ）に示すように、開口部５とその周囲に、
めっきレジスト用フィルム８１の上からレーザー光６を
照射して、絶縁性接着層２に、内層回路３が露出するま
で非貫通穴１１をあける工程、 ｆ．図１（ｆ）に示すように、少なくとも、非貫通穴１
１内壁の絶縁性接着層２に、めっき用触媒７を付与する
工程、 ｇ．図１（ｇ）に示すように、めっきレジスト用フィル
ム８１のない箇所にめっき１３を行う工程、 ｈ．図１（ｈ）に示すように、めっきレジスト用フィル
ム８１を除去する工程、 ｉ．図１（ｉ）に示すように、導体金属箔１の不要な箇
所をエッチング除去して、外層配線１０を形成する工
程。

【０００７】多層化するには、以下のようにすることに
よって可能である。 ａ．内層回路３を形成した内層基板４の表面に、絶縁性
接着層２と導体金属箔１とをこの順に重ね、加圧加熱し
て一体化する工程、 ｂ．導体金属箔１の表面に、めっきレジスト用フィルム
８１を貼る工程、 ｃ．導体金属箔１と内層回路３の電気的接続を行うＩＶ
Ｈ９を形成する箇所のめっきレジスト用フィルム８１
を、レーザー光６を照射して除去する工程、 ｄ．めっきレジスト用フィルム８１を除去した箇所に露
出した導体金属箔１をエッチング除去して開口部５を形
成する工程、 ｅ．開口部５とその周囲に、めっきレジスト用フィルム
８１の上からレーザー光６を照射して、絶縁性接着層２
に、内層回路３が露出するまで非貫通穴１１をあける工
程、 ｆ．少なくとも、非貫通穴１１内壁の絶縁性接着層２
に、めっき用触媒７を付与する工程、 ｇ．めっきレジスト用フィルム８１のない箇所にめっき
１３を行う工程、 ｈ．めっきレジスト用フィルム８１を除去する工程、 ｉ１．導体金属箔１の不要な箇所をエッチング除去し
て、第１の外層配線１０１を形成する工程。 ｊ．工程ａ〜工程ｉ１を必要回数繰り返し、工程ａ〜工
程ｉを行う工程。

【０００８】また、工程ａにおいて、絶縁性接着層２と
導体金属箔１とを重ねることに代えて、これらが一体化
した導体金属箔付き絶縁性接着層１２を用いることもで
きる。

【０００９】さらに、以下の工程を追加して、貫通穴１
４も同時に設けることができる。 ・工程ｃ、ｄまたは工程ｅにおいて貫通穴１４をあける
工程、 ・工程ｆにおいて、貫通穴１４の内壁にもめっき用触媒
７を付与する工程、及び、 ・工程ｇにおいて、貫通穴１４の内壁にもめっき１３を
行う工程。 また、工程ｅにおいて、貫通穴１４の周囲のめっきレジ
スト用フィルム８１をレーザー光６を照射して除去すれ
ば、図２に示すような、貫通穴１４を有する多層配線板
とすることもできる。

【００１０】

【発明の実施の形態】

（工程ａ）本発明で使用する導体金属箔１は、エッチン
グ法で配線形成できるものであれば使用可能であり、一
般的には銅箔が好ましい。また、微細配線を形成するた
めに金属箔の厚みはできるだけ薄いものが好ましいが、
銅箔が単層の場合には、取扱性から考えると９μｍから
１８μｍが良い。また、ライン／スペースが５０μｍ／
５０μｍ未満の極めて微細な配線を形成する場合には、
銅箔の厚さは更に薄いものが望ましく、このような場合
には３〜９μｍの極薄銅箔とその極薄銅箔の強化層から
なる複合箔を使用する。この強化層は加圧加熱積層後
に、引き剥がしによって剥離するか、もしくはエッチン
グによって除去する。引き剥がし可能な複合箔の例とし
ては、７０μｍ厚さの銅箔と９μｍの極薄銅箔からなる
ピーラブル銅箔（古河サーキットホイル株式会社製、商
品名）がある。エッチングによって強化層が除去できる
ものとして、アルミニウム箔に５μｍの極薄銅箔を複合
化したアルミニウム箔をエッチングで除去する複合箔
（三井金属工業株式会社製）等がある。

【００１１】本発明で用いる、絶縁性接着層２の樹脂と
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂などの樹脂が使用できる。この絶縁性接着層２は、内
層基板４に加圧加熱して積層後、レーザー光６を照射し
て層間接続のための穴をあけるので、層間接続の直径を
越える無機質繊維がこの絶縁性接着層２に含まれている
と、レーザー加工に要する時間が長くなり生産性が著し
く低くなるため、この絶縁性接着層２にはレーザー光６
であける穴の直径以上の長さの無機繊維を含まないこと
が望ましい。絶縁性接着層２としては、エポキシやポリ
イミド類を成分として含むものであり、例えば、分子量
１０万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエ
ポキシ系接着フィルムとして、ＡＳ−３０００Ｅ（日立
化成工業株式会社製、商品名）がある。変成ゴムを添加
したエポキシ系接着フィルムとしてＧＦ−３５００（日
立化成工業株式会社製、商品名）がある。ポリイミド系
接着フィルムとしてはＡＳ−２５００（日立化成工業株
式会社製、商品名）がある。直径が０．１〜６μｍで長
さが約５〜１００μｍの繊維状物質をエポキシ系樹脂中
に分散させたエポキシ系接着剤フィルムとして、ＡＳ−
６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）があ
る。これらの絶縁性接着層２は引き剥がし可能なフィル
ム上に、熱硬化性樹脂を溶剤に溶解したワニスを塗布し
た後、溶剤分を乾燥することによって得られる。この絶
縁性接着層２の厚さは内層回路３の厚さと関係してお
り、内層回路３の充填性の点から、少なくとも内層回路
３の厚さ以上であることが必要である。内層回路３の厚
さが１２μｍの場合には、２５μｍ程度の厚さのものに
する。内層回路３の厚さが５μｍ程度の薄さであれば、
１０μｍ程度でも内層回路３を充填することができる。
一般にはこの絶縁性接着層２の厚さは１０〜５００μｍ
の範囲である。

【００１２】導体金属箔１と絶縁性接着層２を重ねるこ
とに代えて用いることのできる、導体金属箔１と一体化
した導体金属箔付絶縁性接着層１２は、導体金属箔１の
表面に上述した引き剥がし可能なフィルムに絶縁性接着
剤を塗布したものを貼り合わせ、その後フィルムを引き
剥がすことで得られる。引き剥がし可能なフィルムは、
有機フィルムが好適であり、接着剤を塗布する有機フィ
ルムとしては、塗布後に溶剤分を加熱乾燥除去するため
に、この加熱温度での耐熱性が必要である。このような
有機フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、４メチルペンテン１ポリマー、ポリフ
ッ化エチレン等が使用できる。これらのフィルムの厚さ
は５μｍ以上であり、取り扱い性の点からはある程度の
厚さが必要である。このような点から望ましい厚さは１
０〜７０μｍである。

【００１３】また、この導体金属箔付絶縁性接着層１２
は、絶縁性接着剤樹脂を溶剤に溶解したワニスを、直接
金属箔に塗布することでも得られる。このような材料と
しては、例えば、分子量１０万以上の高分子量エポキシ
重合体を主成分とした銅箔付エポキシ系接着フィルムと
して、ＭＣＦ−３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）がある。また、直径が０．１〜６μｍで長さが約
５〜１００μｍの繊維状物質をエポキシ系樹脂中に分散
させた銅箔付エポキシ系接着剤フィルムとして、ＭＣＦ
−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）があ
る。

【００１４】本発明で使用する内層基板４としては、紙
基材やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポ
リイミド系の片面銅張積層板が使用できる。また、これ
らの基材と樹脂からなる両面銅張積層板が使用される。
これらの基材を使用してエッチング法やめっきとエッチ
ングの両方を用いて内層回路３を形成する。また、紙基
材やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポリ
イミド系基板にアディティブ法で導体パターンを形成し
たものも使用できる。また、金属基板やセラミック基板
等の表面に導体パターンを形成したものも使用できる。
内層基板４がその両面に回路を形成した両面回路基板の
場合には、層間接続穴は導電性ペーストまたは絶縁性樹
脂で充填した両面回路基板を使用する。

【００１５】この内層基板４に絶縁性接着層２と導体金
属箔１をこの順に重ね、加圧加熱して一体化する条件
は、使用する樹脂に依存するが、一般には１６０〜２８
０℃の加熱温度範囲で、圧力は一般に１〜５０ＭＰａの
範囲である。

【００１６】（工程ｂ）このようにして開口部５を形成
した導体金属箔１の表面に、めっきレジスト用フィルム
８１として、粘着剤付きのフィルムを貼り付ける。用い
るフィルムは後工程の酸やアルカリ溶液に侵されにく
い、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエステルのよ
うなフィルムが望ましい。フィルムには一例として、Ｈ
−５３１０フィルム（日立化成工業株式会社製、商品
名）があり、ホットロールラミネータを用いて貼り付け
ることが好ましい。

【００１７】（工程ｃ）めっきレジスト用フィルム８１
の上から照射するレーザー光としては、エキシマレーザ
ー、炭酸ガスレーザー等があるが、導体金属箔１以外の
樹脂層を選択的に加工しやすいこと、加工速度が早くメ
ンテナンスの容易な炭酸ガスレーザーが好適である。こ
のレーザー穴あけでは、開口部５を形成するエッチング
レジストとしてめっきレジスト用フィルム８１に開口部
と同じ直径のビーム径のレーザー光を照射する。この時
のレーザー加工条件は、絶縁性接着剤層の種類により変
化するため、予め実験的に最適条件を選択する。

【００１８】（工程ｄ）導体金属箔１に設ける開口部５
の穴径は特に限定するものではなく、基板の高密度化の
観点から小さいほど良いが、エッチング法での工程能力
やめっき付まわり性等から考慮して、５０μｍ以上が好
ましい。

【００１９】（工程ｅ）開口部５に、めっきレジスト用
フィルム８１の上から照射するレーザー光としては、エ
キシマレーザー、炭酸ガスレーザー等があるが、導体金
属箔１以外の樹脂層を選択的に加工しやすいこと、加工
速度が早くメンテナンスの容易な炭酸ガスレーザーが好
適である。レーザー穴あけでは、開口部５の直径より大
きなビーム径のレーザー光を照射することで、導体金属
箔１の開口部５と同一の場所の絶縁性接着層２に同一の
直径の穴をあけて、内層回路３が露出するまで非貫通穴
１１をあけることができ、めっきレジスト用フィルム８
１に開口部５を含む周囲にまで穴をあけることができ
る。この時のレーザー加工条件は、絶縁性接着剤層の種
類により変化するため、予め実験的に最適条件を選択す
る。

【００２０】（工程ｆ）非貫通穴１１の内壁の絶縁性接
着層２に、付与するめっき用触媒７は、一般にシーディ
ングと呼ばれている微細金属粒子を析出させる方法や、
導電性の皮膜を形成する方法、例えば、ＤＥ３８０６８
８４Ｃ１号公報に記載されているように、穴部分の樹脂
部分に対し、異原子として窒素又は硫黄を有する５又は
６員の複素環基からなるモノマーを吸着させた後、酸化
剤により重合させることで、導電性ポリマー層を形成す
る方法等がある。本発明においては、穴内壁と穴近傍の
みをめっきするため、短い工程で短時間に処理可能な電
気めっきを併用できる後者の方法が好ましい。

【００２１】（工程ｇ）また、めっき用触媒７及び金属
めっきと穴内部の樹脂層との密着強度を上げて接続部分
の信頼性を向上させるために、めっき用触媒付与工程の
前に穴内部の樹脂層表面を酸化処理するデスミア工程を
追加することができる。穴あけした部分にめっき１３を
行い、内層回路３と導体金属箔１とを接続するＩＶＨ９
を形成する方法としては、特に限定するものではなく、
通常のプリント基板で行われる無電解めっき又は電気め
っき等が適用可能である。

【００２２】

【実施例】

実施例１ 導体金属箔付絶縁性接着層１２として、銅箔厚さが１２
μｍで、樹脂層厚さが５０μｍ、分子量１０万以上の高
分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ系接着フ
ィルムであるＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会
社製、商品名）、内層基板４として、厚さが０．２ｍｍ
で回路加工済のエポキシ系片面銅張積層板を準備した。
次に、これらを重ね合わせて、圧力２．５ＭＰａ、温度
１７０℃、６０分間、加圧加熱して多層配線板を作製
し、この多層配線板の表面に粘着剤付ポリエチレンフィ
ルムＨ−５３１０（日立化成工業株式会社製、商品名）
をラミネータにより貼り付けた。次に、炭酸ガスレーザ
ーを開口部５の直径と同じ０．１ｍｍの範囲に照射して
粘着剤付ポリエチレンフィルムに開口部５と同じ直径の
穴をあけた。エッチング法で表面の銅箔層に直径０．１
ｍｍの開口部５を形成した。次に、炭酸ガスレーザーを
開口部５の直径よりも０．１ｍｍ広い範囲に照射して内
層基板４の内層回路３まで届く非貫通穴１１をあけた。
次に、めっき用触媒７として、ＤＭＳ−Ｅ処理液（ブラ
スベルク・オーベルフレヒエンテヒニーク・ゲー・エム
・ベー・ハー社製、商品名）によって、非貫通穴１１の
絶縁性接着層２に導電性の皮膜を形成した。次に、非貫
通穴１１内部と周囲に１２μｍの厚さの電気めっきを行
い、めっきレジスト用フィルム８１を剥離除去した。更
に、新たにエッチングレジストを形成して、外層配線１
０の形状にマスクパターンを用いて露光、現像し、エッ
チング法で最外層の回路を形成し２層の基板を作製し
た。

【００２３】実施例２ 導体金属箔１として、強化層としての７０μｍ厚さの銅
箔と９μｍの極薄銅箔からなるピーラブル銅箔（古河サ
ーキットホイル株式会社製、商品名）、絶縁性接着層２
として、樹脂層が厚み７０μｍのエポキシ系接着剤フィ
ルムとしてＡＳ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社
製、商品名）、内層基板４として、厚さが０．２ｍｍで
回路加工済のエポキシ系両面銅張積層板を準備した。次
に、内層基板４の両面にＡＳ−６０００Ｅ（日立化成工
業株式会社製、商品名）及びピーラブル銅箔（古河サー
キットホイル株式会社製、商品名）をこの順に重ね合わ
せて、圧力２．５ＭＰａ、温度１７０℃、６０分間、加
圧加熱して多層配線板を作製した。次に、強化層である
７０μｍ厚さの銅箔を引き剥がした後、この多層配線板
の表面に粘着剤付ポリエチレンフィルムＨ−５３１０
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネータによ
り貼り付けた。次に、炭酸ガスレーザーを開口部５の直
径と同じ０．１ｍｍの範囲に照射して粘着剤付ポリエチ
レンフィルムに開口部５と同じ直径の穴をあけた。エッ
チング法で表面の銅箔層に直径０．１ｍｍの開口部５を
形成した。次に、この多層配線板の表面に粘着剤付ポリ
エチレンフィルムＨ−５３１０（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネータにより貼り付けた。次に、炭
酸ガスレーザーを開口部５の直径より０．１ｍｍ広い範
囲に照射して内層基板の内層回路３まで届く非貫通穴１
１をあけた。次に、めっき用触媒として、ＤＭＳ−Ｅ処
理液（ブラスベルク・オーベルフレヒエンテヒニーク・
ゲー・エム・ベー・ハー社製、商品名）によって、非貫
通穴１１の絶縁性接着層２の部分に導電性の皮膜を形成
した。次に、非貫通穴１１とその周囲に１２μｍの厚み
の電気めっきを行い、めっきレジスト用フィルム８１を
剥離除去した。更に、新たにエッチングレジストを形成
して、外層配線１０の形状にマスクパターンを用いて露
光、現像し、エッチング法で最外層の回路を形成し、４
層の多層基板を作製した。

【００２４】実施例３ 実施例２の基板を内層基板４として、更に両面に絶縁性
接着層２と銅箔層を積み上げて、その他の材料は同じも
のを用い、実施例２と同じ工程を繰り返し、６層の多層
基板を作製した。

【００２５】比較例１ 実施例１において、開口部５を形成した後、めっきレジ
スト用フィルム８１を剥離してレーザー穴加工をした。
その後、実施例１と同様の回路を形成した。

【００２６】以上の実施例及び比較例で作製した基板を
比較評価した。各基板に設けた配線パターンで、配線ル
ールがライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍの部分に
ついては、実施例１、２、３共に短絡、断線の不良がな
かったが、比較例１においては短絡と断線不良が多発し
た。なお、直列にＩＶＨを１００個接続した試験片で、
信頼性試験の一つであるホットオイル試験（２６０℃ホ
ットオイル１０秒ディップと室温水中１０秒ディップを
繰り返し行うサイクル試験）を５０サイクル行ったとこ
ろ、何れの試験片も抵抗値の変化は、１０％以内で良好
であった。

【００２７】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、高密度な微細配線が可能な多層配線板の製造が可能
になる。また、レーザーによって非貫通穴をあけるため
に直径が１００μｍレベルの微小径が加工できる。更
に、絶縁性接着剤層は多層プリント基板用に使用される
一般的な絶縁材料が使用できるため、用途に応じて絶縁
材料を使い分けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｉ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各工程における断面図であり、（ａ’）は、本
発明の他の実施例の一工程における断面図である。

【図２】本発明のさらに他の実施例の方法によって製造
された多層配線板を示す断面図である。

【符号の説明】

１．導体金属箔 ２．絶縁性
接着層 ３．内層回路 ４．内層基
板 ５．開口部 ６．レーザ
光 ７．めっき用触媒 ８１．めっ
きレジスト用フィルム ９．ＩＶＨ １０．外層
配線 １１．非貫通穴 １２．導体
金属箔付絶縁性接着層 １３．めっき １４．貫通
穴０

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 藤本 大輔 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 ▲つる▼ 義之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】隣接する層間のみを接続するためのＩＶＨ
   （９）を持つ多層配線板の製造方法において、以下の工
   程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 ａ．内層回路（３）を形成した内層基板（４）の表面
   に、絶縁性接着層（２）と導体金属箔（１）とをこの順
   に重ね、加圧加熱して一体化する工程、 ｂ．導体金属箔（１）の表面に、めっきレジスト用フィ
   ルム（８１）を貼る工程、 ｃ．導体金属箔（１）と内層回路（３）の電気的接続を
   行うＩＶＨ（９）を形成する箇所のめっきレジスト用フ
   ィルム（８１）を、レーザー光（６）を照射して除去す
   る工程、 ｄ．めっきレジスト用フィルム（８１）を除去した箇所
   に露出した導体金属箔（１）をエッチング除去して開口
   部（５）を形成する工程、 ｅ．開口部（５）とその周囲に、めっきレジスト用フィ
   ルム（８１）の上からレーザー光（６）を照射して、絶
   縁性接着層（２）に、内層回路（３）が露出するまで非
   貫通穴（１１）をあける工程、 ｆ．少なくとも、非貫通穴（１１）内壁の絶縁性接着層
   （２）に、めっき用触媒（７）を付与する工程、 ｇ．めっきレジスト用フィルム（８１）のない箇所にめ
   っき（１３）を行う工程、 ｈ．めっきレジスト用フィルム（８１）を除去する工
   程、 ｉ．導体金属箔（１）の不要な箇所をエッチング除去し
   て、外層配線（１０）を形成する工程。
2. 【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする請求項
   １に記載の多層配線板の製造法。 ａ．内層回路（３）を形成した内層基板（４）の表面
   に、絶縁性接着層（２）と導体金属箔（１）とをこの順
   に重ね、加圧加熱して一体化する工程、 ｂ．導体金属箔（１）の表面に、めっきレジスト用フィ
   ルム（８１）を貼る工程、 ｃ．導体金属箔（１）と内層回路（３）の電気的接続を
   行うＩＶＨ（９）を形成する箇所のめっきレジスト用フ
   ィルム（８１）を、レーザー光（６）を照射して除去す
   る工程、 ｄ．めっきレジスト用フィルム（８１）を除去した箇所
   に露出した導体金属箔（１）をエッチング除去して開口
   部（５）を形成する工程、 ｅ．開口部（５）とその周囲に、めっきレジスト用フィ
   ルム（８１）の上からレーザー光（６）を照射して、絶
   縁性接着層（２）に、内層回路（３）が露出するまで非
   貫通穴（１１）をあける工程、 ｆ．少なくとも、非貫通穴（１１）内壁の絶縁性接着層
   （２）に、めっき用触媒（７）を付与する工程、 ｇ．めっきレジスト用フィルム（８１）のない箇所にめ
   っき（１３）を行う工程、 ｈ．めっきレジスト用フィルム（８１）を除去する工
   程、 ｉ１．導体金属箔（１）の不要な箇所をエッチング除去
   して、第１の外層配線を形成する工程。 ｊ．工程ａ〜工程ｉ１を必要回数繰り返し、工程ａ〜工
   程ｉを行う工程。
3. 【請求項３】工程ａにおいて、絶縁性接着層（２）と導
   体金属箔（１）とを重ねることに代えて、これらが一体
   化した導体金属箔付き絶縁性接着層（１２）を用いるこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線板の
   製造法。
4. 【請求項４】以下の工程を追加して貫通穴（１４）も同
   時に設けることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれ
   かに記載の多層配線板の製造法。 ・工程ｃ、ｄまたは工程ｅに貫通穴（１４）をあける工
   程、 ・工程ｆにおいて、貫通穴（１４）の内壁にもめっき用
   触媒を付与する工程、及び、 ・工程ｇにおいて、貫通穴（１４）の内壁にもめっき
   （１３）を行う工程。