JPH09246728A - 多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法Info
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- JPH09246728A JPH09246728A JP4878496A JP4878496A JPH09246728A JP H09246728 A JPH09246728 A JP H09246728A JP 4878496 A JP4878496 A JP 4878496A JP 4878496 A JP4878496 A JP 4878496A JP H09246728 A JPH09246728 A JP H09246728A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】多層化積層と層間の電気的接続が同時に行える
高密度化と薄板化が可能な多層配線板用材料とその製造
方法を提供する。 【解決手段】（ａ）金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更
にその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フ
イルムを積層してなる多層配線板用材料の有機フイルム
面の側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場
所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程、（ｂ）
この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性
ペーストを半硬化状態にする工程、（ｃ）有機フイルム
を引き剥がす工程、（ｄ）内層回路を形成した配線基板
の表面に（ｃ）の工程で得た材料を金属箔が外側になる
ように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工
程、（ｅ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターン
を形成する工程、（ｆ）（ａ）から（ｅ）までの工程を
繰り返して多層化する工程。
高密度化と薄板化が可能な多層配線板用材料とその製造
方法を提供する。 【解決手段】（ａ）金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更
にその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フ
イルムを積層してなる多層配線板用材料の有機フイルム
面の側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場
所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程、（ｂ）
この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性
ペーストを半硬化状態にする工程、（ｃ）有機フイルム
を引き剥がす工程、（ｄ）内層回路を形成した配線基板
の表面に（ｃ）の工程で得た材料を金属箔が外側になる
ように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工
程、（ｅ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターン
を形成する工程、（ｆ）（ａ）から（ｅ）までの工程を
繰り返して多層化する工程。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔、絶縁性接
着剤層及び引き剥がし可能な有機フィルムからなる多層
配線板用材料、その製造方法及びそれを用いた多層配線
板の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、多
層配線板の層間の電気的接続を導電性ペーストで行い、
内層配線板、層間接続用導電性ペースト、絶縁性接着剤
層および金属箔を加圧加熱積層工程で同時に一体化する
多層配線板の製造方法に関する。
着剤層及び引き剥がし可能な有機フィルムからなる多層
配線板用材料、その製造方法及びそれを用いた多層配線
板の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、多
層配線板の層間の電気的接続を導電性ペーストで行い、
内層配線板、層間接続用導電性ペースト、絶縁性接着剤
層および金属箔を加圧加熱積層工程で同時に一体化する
多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性ペーストで層間接続を行う多層配
線板の製造方法として接着性を有する基材に貫通穴をあ
け、その貫通穴に導電性ペーストを充填し、その両面に
回路導体を重ねて加圧加熱一体化して層間の導通化と多
層化積層を同時に行う方法が特開平６-２１６１９号公
報に開示されている。
線板の製造方法として接着性を有する基材に貫通穴をあ
け、その貫通穴に導電性ペーストを充填し、その両面に
回路導体を重ねて加圧加熱一体化して層間の導通化と多
層化積層を同時に行う方法が特開平６-２１６１９号公
報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平６-２１６１９
号公報の方法は半硬化状態の接着性樹脂を有する基材に
層間接続のための貫通穴をあけ、その貫通穴に導電性ペ
ーストを充填した後、回路導体と重ね合わせて加圧加熱
して一体化するものである。この製法では基材が回路導
体で拘束されていないために半硬化状態の樹脂が加圧加
熱工程で流動や硬化収縮することにより、層間接続のた
めに設けた導電性ペーストを充填した貫通穴の位置がず
れる心配がある。多層板では導通穴と内層回路の位置が
一致していることが基本的に重要であり、特開平６-２
１６１９号公報ではこの位置ずれを避けるために加圧加
熱工程で変形しにくい芳香族ポリアミド繊維布を基材と
して使用している。芳香族ポリアミド繊維は堅くて変形
しにくいという長所がある反面、高価であり、多層板の
製造工程で不可欠の位置合わせ用穴あけや外形加工で従
来のドリルマシンやパンチングマシン、ルータマシン等
の使用が困難であったり、加工速度が著しく低いという
問題がある。本発明は、加工性が容易であり配線の高密
度化と薄板化が可能な多層配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
号公報の方法は半硬化状態の接着性樹脂を有する基材に
層間接続のための貫通穴をあけ、その貫通穴に導電性ペ
ーストを充填した後、回路導体と重ね合わせて加圧加熱
して一体化するものである。この製法では基材が回路導
体で拘束されていないために半硬化状態の樹脂が加圧加
熱工程で流動や硬化収縮することにより、層間接続のた
めに設けた導電性ペーストを充填した貫通穴の位置がず
れる心配がある。多層板では導通穴と内層回路の位置が
一致していることが基本的に重要であり、特開平６-２
１６１９号公報ではこの位置ずれを避けるために加圧加
熱工程で変形しにくい芳香族ポリアミド繊維布を基材と
して使用している。芳香族ポリアミド繊維は堅くて変形
しにくいという長所がある反面、高価であり、多層板の
製造工程で不可欠の位置合わせ用穴あけや外形加工で従
来のドリルマシンやパンチングマシン、ルータマシン等
の使用が困難であったり、加工速度が著しく低いという
問題がある。本発明は、加工性が容易であり配線の高密
度化と薄板化が可能な多層配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性ペース
トで層間接続を行う多層配線板の製造方法に使用する多
層配線板用材料、その製造方法、およびそれを用いた多
層配線板の製造方法に関するもので、多層配線板用材料
は、金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更に絶縁性接着剤
層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層して構
成され多層配線板用材料となる。そして、多層配線板用
材料に用いる金属箔の厚さが、１２〜２００μｍであ
り、金属箔が厚さ３〜９μｍの極薄銅箔とその極薄銅箔
の強化層からなる複合箔であることが好ましく、また、
絶縁性接着剤層の厚さが１０〜５００μｍであると好ま
しいものである。そして、その多層配線板用材料は、金
属箔の片面に絶縁性接着剤層を塗布した後、引き剥がし
可能な有機フイルムを貼り合わせることによって製造す
る。また、金属箔の片面に絶縁性接着剤層を塗布したも
のと、引き剥がし可能な有機フイルムの片面に絶縁性接
着剤層を塗布したものを互いに絶縁性接着剤層面を内側
にして貼り合わせることによって製造するものである。
トで層間接続を行う多層配線板の製造方法に使用する多
層配線板用材料、その製造方法、およびそれを用いた多
層配線板の製造方法に関するもので、多層配線板用材料
は、金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更に絶縁性接着剤
層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層して構
成され多層配線板用材料となる。そして、多層配線板用
材料に用いる金属箔の厚さが、１２〜２００μｍであ
り、金属箔が厚さ３〜９μｍの極薄銅箔とその極薄銅箔
の強化層からなる複合箔であることが好ましく、また、
絶縁性接着剤層の厚さが１０〜５００μｍであると好ま
しいものである。そして、その多層配線板用材料は、金
属箔の片面に絶縁性接着剤層を塗布した後、引き剥がし
可能な有機フイルムを貼り合わせることによって製造す
る。また、金属箔の片面に絶縁性接着剤層を塗布したも
のと、引き剥がし可能な有機フイルムの片面に絶縁性接
着剤層を塗布したものを互いに絶縁性接着剤層面を内側
にして貼り合わせることによって製造するものである。
【０００５】この多層配線板用材料を用いて導電性ペー
ストで層間接続を行う多層配線板の製造方法は以下の工
程を含むことによって製造するものである。 （ａ）金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更にその絶縁性
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層
してなる多層配線板用材料の有機フイルム面の側にレー
ザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔
に到達する非貫通穴をあける工程、（ｂ）この非貫通穴
に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半
硬化状態にする工程、（ｃ）有機フイルムを引き剥がす
工程、（ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に
（ｃ）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように位
置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工程、
（ｅ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形
成する工程、（ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から
（ｅ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工
程。そして、導電性ペーストの非貫通穴への充填量が有
機フィルムを引き剥がした状態で絶縁性接着剤層面とほ
ぼ同じ高さであり、導電性ペーストの固形分／溶剤分比
率と有機フィルムの厚さを選ぶことにより、導電性ペー
ストを半硬化状態にしたときの導電性ペーストの非貫通
穴への充填量が有機フィルムを引き剥がした状態で絶縁
性接着剤層面とほぼ同じ高さになるようにするものであ
る。
ストで層間接続を行う多層配線板の製造方法は以下の工
程を含むことによって製造するものである。 （ａ）金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更にその絶縁性
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層
してなる多層配線板用材料の有機フイルム面の側にレー
ザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔
に到達する非貫通穴をあける工程、（ｂ）この非貫通穴
に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半
硬化状態にする工程、（ｃ）有機フイルムを引き剥がす
工程、（ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に
（ｃ）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように位
置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工程、
（ｅ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形
成する工程、（ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から
（ｅ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工
程。そして、導電性ペーストの非貫通穴への充填量が有
機フィルムを引き剥がした状態で絶縁性接着剤層面とほ
ぼ同じ高さであり、導電性ペーストの固形分／溶剤分比
率と有機フィルムの厚さを選ぶことにより、導電性ペー
ストを半硬化状態にしたときの導電性ペーストの非貫通
穴への充填量が有機フィルムを引き剥がした状態で絶縁
性接着剤層面とほぼ同じ高さになるようにするものであ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で使用する金属箔は銅、ニ
ッケル、アルミニウム等の箔である。この金属箔が薄い
場合には金属箔の剛性が低くなり、加圧加熱積層時に非
貫通穴の位置ずれが起こり易くなるため、ある程度の厚
さが必要である。また、絶縁性接着剤層を金属箔に塗布
することによって金属箔と絶縁性接着剤層を製造する場
合、あるいは別途製造した絶縁性接着剤層と金属箔を貼
り付ける場合においても、金属箔の取り扱い性が容易で
あることが必要であり、これらの点から金属箔が単独層
の場合にその厚さは少なくとも１２μｍ必要である。厚
さの上限に制限はないが、実用性の点から２００μｍで
ある。また配線のライン／スペースが５０μｍ／５０μ
ｍ未満の極めて微細な配線を形成する場合には、金属箔
の厚さが３〜９μｍの極薄銅箔とその極薄銅箔の強化層
からなる複合箔を使用する。この強化層は加圧加熱積層
後に、引き剥がしによって剥離するか、もしくはエッチ
ングによって除去する。引き剥がし可能な複合箔の例と
しては、７０μｍ厚さの銅箔と９μｍの極薄銅箔からな
るピーラブル銅箔（古河サーキットホイル株式会社、商
品名）がある。エッチングによって強化層が除去できる
ものとしてアルミニウム箔に５μｍの極薄銅箔を複合化
した複合箔（三井金属工業株式会社製）があり、アルミ
ニウム箔をエッチングで除去する等がある。
ッケル、アルミニウム等の箔である。この金属箔が薄い
場合には金属箔の剛性が低くなり、加圧加熱積層時に非
貫通穴の位置ずれが起こり易くなるため、ある程度の厚
さが必要である。また、絶縁性接着剤層を金属箔に塗布
することによって金属箔と絶縁性接着剤層を製造する場
合、あるいは別途製造した絶縁性接着剤層と金属箔を貼
り付ける場合においても、金属箔の取り扱い性が容易で
あることが必要であり、これらの点から金属箔が単独層
の場合にその厚さは少なくとも１２μｍ必要である。厚
さの上限に制限はないが、実用性の点から２００μｍで
ある。また配線のライン／スペースが５０μｍ／５０μ
ｍ未満の極めて微細な配線を形成する場合には、金属箔
の厚さが３〜９μｍの極薄銅箔とその極薄銅箔の強化層
からなる複合箔を使用する。この強化層は加圧加熱積層
後に、引き剥がしによって剥離するか、もしくはエッチ
ングによって除去する。引き剥がし可能な複合箔の例と
しては、７０μｍ厚さの銅箔と９μｍの極薄銅箔からな
るピーラブル銅箔（古河サーキットホイル株式会社、商
品名）がある。エッチングによって強化層が除去できる
ものとしてアルミニウム箔に５μｍの極薄銅箔を複合化
した複合箔（三井金属工業株式会社製）があり、アルミ
ニウム箔をエッチングで除去する等がある。
【０００７】絶縁性接着剤層としては、通常のプリント
配線板に用いられている接着剤を用いることができ、フ
ィルム形態、ワニス形態のいずれでも使用できる。絶縁
性接着剤層は、後に加熱加圧される際に流動性が大きい
と非貫通穴の位置ずれを生じるので流動性が大きくない
エポキシやポリイミド類等を成分として含む、例えば、
分子量１０万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分と
したエポキシ系接着剤を銅箔に塗工したＭＣＦ-３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）や変成ゴムを添
加したエポキシ系接着剤を銅箔に塗工したＧＦ-３５０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を好ましく好適
に用いることができる。また、ポリイミド系接着フィル
ムとしてはＡＳ-２５００（日立化成工業株式会社製、
商品名）があり使用できる。さらに、直径が０.１μｍ
〜６μｍで長さが約５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポ
キシ系樹脂中に分散させたエポキシ系接着剤を銅箔に塗
工したＭＣＦ-６０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）がある。一般にポリイミド系接着剤はエポキシ系
接着剤に比べてレーザ加工性に劣り、特に非貫通穴をレ
ーザ穴あけした場合にポリイミド系接着剤は、内層銅表
面に樹脂が残りやすいため、電気的接続の障害になるこ
とがある。この点から絶縁性接着剤層としてはポリイミ
ド系接着剤よりもエポキシ系接着剤が好ましい。
配線板に用いられている接着剤を用いることができ、フ
ィルム形態、ワニス形態のいずれでも使用できる。絶縁
性接着剤層は、後に加熱加圧される際に流動性が大きい
と非貫通穴の位置ずれを生じるので流動性が大きくない
エポキシやポリイミド類等を成分として含む、例えば、
分子量１０万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分と
したエポキシ系接着剤を銅箔に塗工したＭＣＦ-３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）や変成ゴムを添
加したエポキシ系接着剤を銅箔に塗工したＧＦ-３５０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を好ましく好適
に用いることができる。また、ポリイミド系接着フィル
ムとしてはＡＳ-２５００（日立化成工業株式会社製、
商品名）があり使用できる。さらに、直径が０.１μｍ
〜６μｍで長さが約５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポ
キシ系樹脂中に分散させたエポキシ系接着剤を銅箔に塗
工したＭＣＦ-６０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）がある。一般にポリイミド系接着剤はエポキシ系
接着剤に比べてレーザ加工性に劣り、特に非貫通穴をレ
ーザ穴あけした場合にポリイミド系接着剤は、内層銅表
面に樹脂が残りやすいため、電気的接続の障害になるこ
とがある。この点から絶縁性接着剤層としてはポリイミ
ド系接着剤よりもエポキシ系接着剤が好ましい。
【０００８】これらの絶縁性接着剤層は、図１（ａ）に
示すように引き剥がし可能な有機フィルムや、あるいは
図２（ａ）に示すように金属箔に絶縁性接着剤層を溶剤
に溶解したワニスを塗布した後、溶剤を乾燥除去するこ
とによって得られる。絶縁性接着剤層の厚さは内層回路
の厚さと関係しており、内層回路充填性の点から、少な
くとも内層回路の厚さ以上であることが必要である。内
層回路の厚さが１２μｍの場合には５０μｍ程度の厚さ
のものにする。内層回路の厚さが５μｍ程度の厚さであ
れば、３０μｍ程度の厚さでも内層回路を充填すること
ができる。一般にはこの絶縁性接着剤層の厚さは１０〜
５００μｍの範囲である。金属箔の片面に絶縁性接着剤
層、更にその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な
有機フイルムを積層してなる多層配線板用材料を得るに
は、図１（ｂ）に示すように、引き剥がし可能なフイル
ムに塗布した絶縁性接着剤層に銅箔等の金属箔を貼り付
けることによって得られる。また、図２（ｂ）のよう
に、金属箔に塗布した絶縁性接着剤層に引き剥がし可能
な有機フイルムを貼り付けることによっても得られる。
あるいは図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、金
属箔に塗布した絶縁性接着剤層と引き剥がし可能な有機
フイルムに塗布した絶縁性接着剤層を貼り合わせること
によっても得られる。
示すように引き剥がし可能な有機フィルムや、あるいは
図２（ａ）に示すように金属箔に絶縁性接着剤層を溶剤
に溶解したワニスを塗布した後、溶剤を乾燥除去するこ
とによって得られる。絶縁性接着剤層の厚さは内層回路
の厚さと関係しており、内層回路充填性の点から、少な
くとも内層回路の厚さ以上であることが必要である。内
層回路の厚さが１２μｍの場合には５０μｍ程度の厚さ
のものにする。内層回路の厚さが５μｍ程度の厚さであ
れば、３０μｍ程度の厚さでも内層回路を充填すること
ができる。一般にはこの絶縁性接着剤層の厚さは１０〜
５００μｍの範囲である。金属箔の片面に絶縁性接着剤
層、更にその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な
有機フイルムを積層してなる多層配線板用材料を得るに
は、図１（ｂ）に示すように、引き剥がし可能なフイル
ムに塗布した絶縁性接着剤層に銅箔等の金属箔を貼り付
けることによって得られる。また、図２（ｂ）のよう
に、金属箔に塗布した絶縁性接着剤層に引き剥がし可能
な有機フイルムを貼り付けることによっても得られる。
あるいは図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、金
属箔に塗布した絶縁性接着剤層と引き剥がし可能な有機
フイルムに塗布した絶縁性接着剤層を貼り合わせること
によっても得られる。
【０００９】引き剥がし可能な有機フイルムは、非貫通
穴をあけるために用いるレーザで容易に加工できること
が必要である。この点から有機フイルムが好適である。
絶縁性接着剤層を塗布する有機フイルムとしては、塗布
後に溶剤を加熱乾燥除去するために、この加熱温度での
耐熱性や耐溶剤性が必要である。このような有機フイル
ムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レン、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリフッ化エチ
レン等が使用できる。金属箔上に絶縁性接着剤層形成後
に貼り付ける有機フイルムとしては、耐熱性は要求され
ないので、上記の有機フイルムは勿論使用可能である
が、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の耐熱性の低い有
機フイルムの使用が可能である。これらのフイルムの厚
さは、しわ等がなく貼付ることより５μｍ以上が好まし
く、レーザ加工速度の点からは薄いことが望ましい。取
り扱い性の点からはある程度の厚さが必要である。この
ような点から望ましい厚さは１０μｍ〜７０μｍである
とより好ましい。この有機フイルムは非貫通穴に導電性
ペーストを印刷充填した後に引き剥がされる。導電性ペ
ーストの非貫通穴への充填は印刷法が好ましい。この印
刷時に非貫通穴の周辺部分にも導電性ペーストが塗布さ
れるため、この不都合な導電性ペーストを除去する必要
があるが、本発明では塗布された導電性ペーストをこの
有機フイルムの引き剥がしによって除去することが可能
となる。
穴をあけるために用いるレーザで容易に加工できること
が必要である。この点から有機フイルムが好適である。
絶縁性接着剤層を塗布する有機フイルムとしては、塗布
後に溶剤を加熱乾燥除去するために、この加熱温度での
耐熱性や耐溶剤性が必要である。このような有機フイル
ムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レン、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリフッ化エチ
レン等が使用できる。金属箔上に絶縁性接着剤層形成後
に貼り付ける有機フイルムとしては、耐熱性は要求され
ないので、上記の有機フイルムは勿論使用可能である
が、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の耐熱性の低い有
機フイルムの使用が可能である。これらのフイルムの厚
さは、しわ等がなく貼付ることより５μｍ以上が好まし
く、レーザ加工速度の点からは薄いことが望ましい。取
り扱い性の点からはある程度の厚さが必要である。この
ような点から望ましい厚さは１０μｍ〜７０μｍである
とより好ましい。この有機フイルムは非貫通穴に導電性
ペーストを印刷充填した後に引き剥がされる。導電性ペ
ーストの非貫通穴への充填は印刷法が好ましい。この印
刷時に非貫通穴の周辺部分にも導電性ペーストが塗布さ
れるため、この不都合な導電性ペーストを除去する必要
があるが、本発明では塗布された導電性ペーストをこの
有機フイルムの引き剥がしによって除去することが可能
となる。
【００１０】非貫通穴の穴あけには、レーザを使用す
る。レーザとしては、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ
等があるが、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレー
ザが好適である。非貫通穴に充填する導電性ペーストと
しては、金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性
粒子を混入した熱硬化性の導電性ペーストあるいは紫外
線硬化性と熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく
金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混
入した熱可塑性の導電性ペーストが使用できる。これら
の導電性ペーストは印刷等によって非貫通穴に充填さ
れ、印刷後に引き剥がし可能なフイルムを除去する。そ
の結果、フイルムの厚さに関係した量ほど厚く導電性ペ
ーストが印刷される。導電性ペーストの充填量は絶縁性
接着剤層とほぼ同じ高さが望ましい。加熱により導電性
ペースト中の溶剤を除去すると共に半硬化状態にする
と、溶剤が抜けた分導電性ペーストは収縮してしまう。
この収縮量は溶剤濃度に左右される。したがって、望ま
しい充填量は、フイルムの厚さと導電ペーストの固形分
／溶剤分の組み合わせを最適化することにより得られ
る。非貫通穴に充填させた導電性ペーストは、絶縁性接
着剤層面とほぼ同じ高さとなるように、低いときは、固
形分濃度が高いものを選んだり、多数回塗工したり、有
機フィルムの厚みを厚いものにする。逆に高いときは、
溶剤を加えて固形分濃度を低くするか有機フィルムの厚
みを薄くする。そして、導電性ペーストを半硬化状態に
して、有機フィルムを引き剥がしたとき、絶縁性接着剤
層面と導電性ペーストを非貫通穴へ充填したときの面が
ほぼ同じ高さになるようにする。ほぼ同じ高さとは、こ
の後の加熱加圧して一体化する工程で導電性ペーストが
流動し隣接の回路との導通が得られないような高さであ
り、約０．０２５ｍｍ以内とするのが好ましい。
る。レーザとしては、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ
等があるが、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレー
ザが好適である。非貫通穴に充填する導電性ペーストと
しては、金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性
粒子を混入した熱硬化性の導電性ペーストあるいは紫外
線硬化性と熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく
金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混
入した熱可塑性の導電性ペーストが使用できる。これら
の導電性ペーストは印刷等によって非貫通穴に充填さ
れ、印刷後に引き剥がし可能なフイルムを除去する。そ
の結果、フイルムの厚さに関係した量ほど厚く導電性ペ
ーストが印刷される。導電性ペーストの充填量は絶縁性
接着剤層とほぼ同じ高さが望ましい。加熱により導電性
ペースト中の溶剤を除去すると共に半硬化状態にする
と、溶剤が抜けた分導電性ペーストは収縮してしまう。
この収縮量は溶剤濃度に左右される。したがって、望ま
しい充填量は、フイルムの厚さと導電ペーストの固形分
／溶剤分の組み合わせを最適化することにより得られ
る。非貫通穴に充填させた導電性ペーストは、絶縁性接
着剤層面とほぼ同じ高さとなるように、低いときは、固
形分濃度が高いものを選んだり、多数回塗工したり、有
機フィルムの厚みを厚いものにする。逆に高いときは、
溶剤を加えて固形分濃度を低くするか有機フィルムの厚
みを薄くする。そして、導電性ペーストを半硬化状態に
して、有機フィルムを引き剥がしたとき、絶縁性接着剤
層面と導電性ペーストを非貫通穴へ充填したときの面が
ほぼ同じ高さになるようにする。ほぼ同じ高さとは、こ
の後の加熱加圧して一体化する工程で導電性ペーストが
流動し隣接の回路との導通が得られないような高さであ
り、約０．０２５ｍｍ以内とするのが好ましい。
【００１１】本発明で使用する内層板としては、紙基材
やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポリイ
ミド系の両面金属張積層板が使用される。また、これら
の基材と樹脂からなる片面金属張積層板が使用される。
これらの基板を使用してエッチング法やめっきとエッチ
ングの両方を用いて導体パターンを形成する。また、紙
基材やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポ
リイミド系基板にアディティブ法で導体パターンを形成
したものも使用できる。また、金属基板やセラミック基
板等の表面に導体パターンを形成したものも使用でき
る。これらの内層板と非貫通穴に導電性ペーストを充填
した絶縁性接着剤層とが接するように、位置合わせを行
い、加圧加熱して一体化させる。この工程で、半硬化状
態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層が接着して層間の
電気的接続が行われると同時に多層化される。加熱温度
は使用する樹脂に依存するが、一般には１６０℃〜２８
０℃の範囲である。圧力は一般に５ＭＰａ〜５０ＭＰａ
の範囲である。この後、表面の銅箔等の金属箔をエッチ
ング法によって配線形成する。更にこの表面に多層化す
る場合には、同様の工程を経て製造した導電性ペースト
充填絶縁性接着剤層を重ね合わせて多層化し、表面の金
属箔をエッチング法によって配線形成する。
やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポリイ
ミド系の両面金属張積層板が使用される。また、これら
の基材と樹脂からなる片面金属張積層板が使用される。
これらの基板を使用してエッチング法やめっきとエッチ
ングの両方を用いて導体パターンを形成する。また、紙
基材やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポ
リイミド系基板にアディティブ法で導体パターンを形成
したものも使用できる。また、金属基板やセラミック基
板等の表面に導体パターンを形成したものも使用でき
る。これらの内層板と非貫通穴に導電性ペーストを充填
した絶縁性接着剤層とが接するように、位置合わせを行
い、加圧加熱して一体化させる。この工程で、半硬化状
態の導電性ペーストと絶縁性接着剤層が接着して層間の
電気的接続が行われると同時に多層化される。加熱温度
は使用する樹脂に依存するが、一般には１６０℃〜２８
０℃の範囲である。圧力は一般に５ＭＰａ〜５０ＭＰａ
の範囲である。この後、表面の銅箔等の金属箔をエッチ
ング法によって配線形成する。更にこの表面に多層化す
る場合には、同様の工程を経て製造した導電性ペースト
充填絶縁性接着剤層を重ね合わせて多層化し、表面の金
属箔をエッチング法によって配線形成する。
【００１２】本方法は、上記したように、多層化積層工
程と層間接続工程を同時化しているので、従来複雑な工
程を経て製造していた多層板の製造工程が大幅に簡略化
できる。また、レーザによって非貫通穴をあけるために
直径が０.１ｍｍレベルの微小径が加工できること、更
に均一な厚さの銅箔等の金属箔のみをエッチング法で配
線形成するので板内でのエッチング量が一定になり高密
度の多層板の製造が可能である。
程と層間接続工程を同時化しているので、従来複雑な工
程を経て製造していた多層板の製造工程が大幅に簡略化
できる。また、レーザによって非貫通穴をあけるために
直径が０.１ｍｍレベルの微小径が加工できること、更
に均一な厚さの銅箔等の金属箔のみをエッチング法で配
線形成するので板内でのエッチング量が一定になり高密
度の多層板の製造が可能である。
【００１３】
（実施例）図４の（ａ）に示すように、金属箔として厚
さ１８μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着剤層として厚さ
５５μｍのエポキシ系接着層を設けたＭＣＦ-３０００
Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、絶縁性
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィルムとして
厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムを
ロールラミネータで貼り合わせた多層配線板用材料を準
備した。次に図４（ｂ）に示すように、層間の電気的接
続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔面まで
届く直径０.１２ｍｍの非貫通穴をあけた。次に図４
（ｃ）に示すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツ
タ電線株式会社製、商品名）をポリエチレンテレフタレ
ートフイルム面上から印刷して非貫通穴に銅ペーストを
充填し、１５０℃で１０分間乾燥し半硬化状態にした
後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がし
た。このとき、絶縁性接着層面と非貫通穴に充填した半
硬化性の銅ペーストの高さは、ほぼ同じ高さであり、２
〜５μｍ銅ペーストが高くなっただけであった。次に銅
箔の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラス
エポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パターン
を形成し、次に、その配線表面に非貫通穴に銅ペースト
を充填した多層配線板用材料を重ね合わせて、圧力３Ｍ
Ｐａ、温度１７０℃で６０分間、加圧加熱して多層板を
作製し、表面の銅箔をエッチング法により配線形成し
た。更に図（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）に示すように、同様
の工程を繰り返して第３層、第４層、第５層の多層配線
板を製造した。
さ１８μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着剤層として厚さ
５５μｍのエポキシ系接着層を設けたＭＣＦ-３０００
Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、絶縁性
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィルムとして
厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムを
ロールラミネータで貼り合わせた多層配線板用材料を準
備した。次に図４（ｂ）に示すように、層間の電気的接
続を行なう場所に炭酸ガスレーザを照射して銅箔面まで
届く直径０.１２ｍｍの非貫通穴をあけた。次に図４
（ｃ）に示すように、銅ペーストＮＦ-２０００（タツ
タ電線株式会社製、商品名）をポリエチレンテレフタレ
ートフイルム面上から印刷して非貫通穴に銅ペーストを
充填し、１５０℃で１０分間乾燥し半硬化状態にした
後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを引き剥がし
た。このとき、絶縁性接着層面と非貫通穴に充填した半
硬化性の銅ペーストの高さは、ほぼ同じ高さであり、２
〜５μｍ銅ペーストが高くなっただけであった。次に銅
箔の厚さが１８μｍで全体の厚さが０.２ｍｍのガラス
エポキシ片面銅張積層板をエッチング法で配線パターン
を形成し、次に、その配線表面に非貫通穴に銅ペースト
を充填した多層配線板用材料を重ね合わせて、圧力３Ｍ
Ｐａ、温度１７０℃で６０分間、加圧加熱して多層板を
作製し、表面の銅箔をエッチング法により配線形成し
た。更に図（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）に示すように、同様
の工程を繰り返して第３層、第４層、第５層の多層配線
板を製造した。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、簡略な工程で配線の高密度化と薄板化が可能な多層
配線板の製造が可能となった。
て、簡略な工程で配線の高密度化と薄板化が可能な多層
配線板の製造が可能となった。
【図１】本発明の多層配線板用材料の製造例を示す断面
図で、（ａ）は、引き剥がし可能な有機フィルムの片面
に絶縁性接着剤層を設けた断面図であり、（ｂ）は、
（ａ）に金属箔を積層した多層配線板用材料の断面図で
ある。
図で、（ａ）は、引き剥がし可能な有機フィルムの片面
に絶縁性接着剤層を設けた断面図であり、（ｂ）は、
（ａ）に金属箔を積層した多層配線板用材料の断面図で
ある。
【図２】本発明の多層配線板用材料の製造例を示す断面
図で、（ａ）は、金属箔の片面に絶縁性接着剤層を設け
た断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に引き剥がし可能な
有機フィルムを積層した多層配線板用材料の断面図であ
る。
図で、（ａ）は、金属箔の片面に絶縁性接着剤層を設け
た断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に引き剥がし可能な
有機フィルムを積層した多層配線板用材料の断面図であ
る。
【図３】本発明の多層配線板用材料の製造例を示す断面
図であり、（ａ）は金属箔に絶縁性接着剤層を設けた断
面図であり、（ｂ）は引き剥がし可能な有機フィルムに
絶縁性接着剤層を設けた断面図であり、（ｃ）は（ａ）
と（ｂ）の絶縁性接着剤層同士を積層した多層配線板用
材料の断面図である。
図であり、（ａ）は金属箔に絶縁性接着剤層を設けた断
面図であり、（ｂ）は引き剥がし可能な有機フィルムに
絶縁性接着剤層を設けた断面図であり、（ｃ）は（ａ）
と（ｂ）の絶縁性接着剤層同士を積層した多層配線板用
材料の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の多層配線板の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 信之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 小林 和仁 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 岡野 徳雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (9)
- 【請求項１】金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更にその
絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルム
を積層してなる多層配線板用材料。 - 【請求項２】金属箔の厚さが１２〜２００μｍの銅箔で
あることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板用材
料。 - 【請求項３】金属箔が、厚さ３〜９μｍの極薄銅箔とそ
の極薄銅箔の強化層からなる複合箔であることを特徴と
する請求項１に記載の多層配線板用材料。 - 【請求項４】絶縁性接着剤層の厚さが１０〜５００μｍ
であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
れかに記載の多層配線板用材料。 - 【請求項５】金属箔の片面に絶縁性接着剤層を塗布した
後、その絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機
フイルムを貼り合わせることを特徴とする請求項１ない
し請求項４のいずれかに記載の多層配線板用材料の製造
方法。 - 【請求項６】金属箔の片面に絶縁性接着剤層を塗布した
ものと、引き剥がし可能な有機フイルムの片面に絶縁性
接着剤層を塗布したものを互いに絶縁性接着剤層を内側
にして貼り合わせることを特徴とする請求項１ないし請
求項４のいずれかに記載の多層配線板用材料の製造方
法。 - 【請求項７】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線
板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴と
する多層配線板の製造方法。 （ａ）金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更にその絶縁性
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層
してなる多層配線板用材料の有機フイルム面の側にレー
ザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔
に到達する非貫通穴をあける工程、（ｂ）この非貫通穴
に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半
硬化状態にする工程、（ｃ）有機フイルムを引き剥がす
工程、（ｄ）内層回路を形成した配線基板の表面に
（ｃ）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように位
置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工程、
（ｅ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形
成する工程、（ｆ）更に多層化する場合に（ａ）から
（ｅ）までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工
程。 - 【請求項８】導電性ペーストの非貫通穴への充填量が有
機フイルムを引き剥がした状態で絶縁性接着剤層面とほ
ぼ同じ高さであることを特徴とする請求項７に記載の多
層配線板の製造方法。 - 【請求項９】導電性ペーストの固形分／溶剤分比率と引
き剥がし可能な有機フイルムの厚さを選ぶことにより、
導電性ペーストを半硬化状態にした時の導電性ペースト
の非貫通穴への充填量が有機フイルムを引き剥がした状
態で絶縁性接着剤層面とほぼ同じ高さになるようにした
ことを特徴とする請求項７に記載の多層配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4878496A JP3899544B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4878496A JP3899544B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246728A true JPH09246728A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3899544B2 JP3899544B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=12812879
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4878496A Expired - Fee Related JP3899544B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 多層配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3899544B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203459A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造法 |
| US6451710B1 (en) | 2000-07-07 | 2002-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2003007138A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法 |
| CN107613629A (zh) * | 2017-08-04 | 2018-01-19 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板 |
| CN112867251A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-28 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种多层线路板的制作方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI432122B (zh) | 2007-11-22 | 2014-03-21 | Ajinomoto Kk | Manufacturing method of multilayer printed circuit board |
| TWI663895B (zh) | 2014-06-03 | 2019-06-21 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 用以形成微細介層孔的印刷電路板用樹脂疊層體及在樹脂絕緣層設有微細介層孔的多層印刷電路板與其製造方法 |
| JP6554014B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2019-07-31 | 日本航空電子工業株式会社 | 固定構造及び固定方法 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP4878496A patent/JP3899544B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2001203459A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造法 |
| US6451710B1 (en) | 2000-07-07 | 2002-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2003007138A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法 |
| CN107613629A (zh) * | 2017-08-04 | 2018-01-19 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板 |
| CN107613629B (zh) * | 2017-08-04 | 2020-01-07 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板 |
| CN112867251A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-28 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种多层线路板的制作方法 |
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| JP3899544B2 (ja) | 2007-03-28 |
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