JP2002344141A - 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性の高い多層回路基板を製造することが
困難であった。 【解決手段】 アラミド−エポキシシート１１、回路基
板１７の間における電気的な接続を行うための貫通孔１
３をもつアラミド−エポキシシート１１、回路基板１７
を有する多層回路基板であって、二つのアラミド−エポ
キシシート１１に形成される貫通孔１３は、外側に向か
って狭くなった形状を有するように配置され、二つのア
ラミド−エポキシシート１１に内側から隣接する層に形
成される貫通孔１３は、その隣接するアラミド−エポキ
シシート１１に形成される貫通孔１３と同じ向きに狭く
なった形状を有するように配置される多層回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板およ
び多層回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型、軽量化および高
機能化に伴い、多層回路基板に対して、小型、軽量化お
よび高速信号処理化さらには高密度実装化が要求されて
いる。

【０００３】このような要求に対して、回路基板の高多
層化、ビアホールの小径化、および回路パターンのファ
イン化などの技術を急速に進展させる必要性があるが、
従来のスルーホール構造によって層間の電気接続がなさ
れる多層回路基板ではもはや対応が困難であるために、
新しい構造を備えた多層回路基板やその製造方法が開発
された。

【０００４】その代表例の一つに、従来は多層回路基板
の層間接続の主流となっていたスルーホール構造ではな
く、導電性ペーストにより層間の電気接続を確保する完
全ＩＶＨ（Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｌ、インナービ
アホール）構造を有する回路形成用基板（特許番号 第
２６０１１２８号）がある。

【０００５】さて、この回路基板の製造方法において
は、導電性ペーストからなるビアホールを形成するため
の工程がある。

【０００６】この工程は、プラスチックフィルムを表裏
に備えたプリプレグの所定の位置にレーザー等で貫通孔
を形成し、その貫通孔に印刷等の方法で導電性ペースト
充填するものである。なお、プラスチックフィルムは、
導電性ペーストの充填時に貫通孔以外の絶縁部分に導電
性ペーストの付着を防ぐ役割および搬送時の汚染防止等
の役割を担っている。

【０００７】導電性ペーストの充填後にこのプラスチッ
クフィルムをプリプレグから剥離し、導電性ペーストが
充填されたビアホールを有するプリプレグを得る。

【０００８】そして、これを用いれば、従来の銅張積層
板あるいは多層回路基板の工法と回路のパターニングに
より、完全ＩＶＨ構造の多層回路基板を提供することが
できるわけである。

【０００９】ここで、図４（ａ）〜（ｉ）を参照しなが
ら、従来の（多層）回路基板の製造方法について説明す
る。なお、図４（ａ）は従来の多層回路基板の製造方法
の開始工程の説明図であり、図４（ｂ）は従来の多層回
路基板の製造方法のレーザ加工工程の説明図であり、図
４（ｃ）は従来の多層回路基板の製造方法のペースト充
填工程の説明図であり、図４（ｄ）は従来の多層回路基
板の製造方法のフィルム剥離工程の説明図であり、図４
（ｅ）は従来の多層回路基板の製造方法の金属箔配置工
程の説明図であり、図４（ｆ）は従来の多層回路基板の
製造方法の圧縮・接着工程の説明図であり、図４（ｇ）
は従来の多層回路基板の製造方法のエッチング工程の説
明図であり、図４（ｈ）は従来の多層回路基板の製造方
法の多層化工程の説明図であり、図４（ｉ）は従来の多
層回路基板の製造方法の終了工程の説明図である。

【００１０】まず、ＰＥＴフィルム１０２が接着された
アラミド−エポキシシート１０１（図４（ａ）参照）の
所定の個所に、レーザ加工法などを利用して貫通孔１１
１を形成する（図４（ｂ）参照）。

【００１１】つぎに、貫通孔１１１に導電性ペースト１
１２を充填する（図４（ｃ）参照）。

【００１２】なお、導電性ペースト１１２を充填する方
法としては、貫通孔１１１を有するアラミド−エポキシ
シート１０１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置
し、導電性ペースト１１２を直接ＰＥＴフィルム１０２
の上から印刷充填する方法を利用するが、上面のＰＥＴ
フィルム１０２は、印刷マスクの役割およびアラミド−
エポキシシート１０１の表面の汚染防止の役割を果たし
ている。

【００１３】つぎに、アラミド−エポキシシート１０１
の両面からＰＥＴフィルム１０２を剥離し（図４（ｄ）
参照）、アラミド−エポキシシート１０１の両面に銅な
どの金属箔１１３を配置する（図４（ｅ）参照）。

【００１４】つぎに、熱プレスで真空加熱加圧すること
により、アラミド−エポキシシート１０１の厚みをｔ１
からｔ２に圧縮するとともに、アラミド−エポキシシー
ト１０１と金属箔１１３とを接着する（図４（ｆ）参
照）。

【００１５】なお、アラミド−エポキシシート１０１
は、加熱によって樹脂成分がこの時に硬化する。

【００１６】つぎに、表裏の金属箔１１３を選択的にエ
ッチングして回路パターンを形成し、両面の回路基板１
１５を得る（図４（ｇ）参照）。

【００１７】そして、多層回路基板を作製する場合に
は、両面の回路基板１１５の両側へ上述のようにして作
製したアラミドエポキシシート１０１（図４（ｄ）参
照）を配置し、その両側に銅などの金属箔１１３を張り
付け、熱プレスで真空加熱加圧することにより、アラミ
ド−エポキシシート１０１と両面の回路基板１１５と金
属箔１１３とを接着する（図４（ｈ）参照）。

【００１８】かくして、表裏の金属箔１１３を選択的に
エッチングして回路パターンを形成し、（金属箔１１３
が）４層の回路基板を得る（図４（ｉ）参照）。

【００１９】もちろん、このような工程を繰り返すこと
により、６層以上の所望の層数の多層回路基板を作製す
ることができる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにして多層回路基板を作製し、信頼性試験を行った
ところ、断線してしまうものが発見されることがあっ
た。

【００２１】本発明者は、アラミド−エポキシシートに
レーザ加工機を用いて穴加工を行うとレーザ光の入射側
穴径は出射側穴径より大きくなる（高速で品質の良い穴
加工を行うためにはＣＯ₂レーザ加工機を用いるが、Ｃ
Ｏ₂レーザ加工機を用いて穴あけを行った場合のアスペ
クト比（すなわち、出射側穴径／入射側穴径）は、通常
０．５〜０．９８程度となる）ことに想到し、このよう
な断線は前述のような穴径の小さい側をコア基板側に向
けてしまったために接続抵抗が大きくなって発生すると
考えた。

【００２２】また、本発明者は、このようなテーパーを
持った貫通孔に導電ペーストを充填する際、穴径の小さ
いレーザ出射側から充填を行ってしまうことがあるが、
多層回路基板の接続抵抗がこのような場合にしばしば不
安定となってしまうことにも気付いた。

【００２３】本発明は、上記従来のこのような課題を考
慮し、信頼性の高い多層回路基板を製造することができ
る多層回路基板、および多層回路基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】第一の本発明（請求項１
に対応）は、複数の層の間における電気的な接続を行う
ための貫通孔をもつ層を有する多層回路基板であって、
前記複数の層の内で少なくとも最も外側にある二つの層
に形成される貫通孔は、前記外側に向かって狭くなった
形状を有するように配置され、前記最も外側にある層に
内側から隣接する層に形成される貫通孔は、前記隣接す
る最も外側にある層に形成される貫通孔と同じ向きに狭
くなった形状を有するように配置される多層回路基板で
ある。

【００２５】第二の本発明（請求項２に対応）は、複数
の層の間における電気的な接続を行うための貫通孔をも
つ層を有する多層回路基板の製造方法であって、前記複
数の層の内で少なくとも最も外側にある二つの層に形成
される貫通孔を前記外側に向かって狭くなった形状を有
するように配置し、前記最も外側にある層に内側から隣
接する層に形成される貫通孔を、前記隣接する最も外側
にある層に形成される貫通孔と同じ向きに狭くなった形
状を有するように配置する多層回路基板の製造方法であ
る。

【００２６】第三の本発明（請求項３に対応）は、前記
貫通孔をレーザを利用して形成し、前記外側に向かって
狭くなった形状を有するように配置するとは、前記貫通
孔の前記レーザの出射側の面を前記外側に配置すること
であり、前記隣接する最も外側にある層に形成される貫
通孔と同じ向きに狭くなった形状を有するように配置す
るとは、前記貫通孔の前記レーザの出射側の面を前記外
側に配置することである第二の本発明の多層回路基板の
製造方法である。

【００２７】第四の本発明（請求項４に対応）は、前記
貫通孔への前記複数の層の間における電気的な接続を行
うためのペーストの充填を前記レーザの入射側の面から
行う第三の本発明の多層回路基板の製造方法である。

【００２８】第五の本発明（請求項５に対応）は、前記
最も外側にある層、および前記最も外側にある層に内側
から隣接する層は、プリプレグシートである第二から第
四の何れかの本発明の多層回路基板の製造方法である。

【００２９】第六の本発明（請求項６に対応）は、前記
プリプレグシートは、ガラス繊維不織布またはガラス繊
維織布と熱硬化性樹脂との複合体である第五の本発明の
多層回路基板の製造方法である。

【００３０】第七の本発明（請求項７に対応）は、前記
プリプレグシートは、アラミド繊維不織布またはアラミ
ド繊維織布と熱硬化性樹脂との複合体である第五の本発
明の多層回路基板の製造方法である。

【００３１】第八の本発明（請求項８に対応）は、前記
プリプレグシートは、アラミド繊維およびガラス繊維と
熱硬化性樹脂との複合体であり、前記アラミド繊維およ
び前記ガラス繊維は、織布または不織布である第五の本
発明の多層回路基板の製造方法である。

【００３２】第九の本発明（請求項９に対応）は、前記
プリプレグシートは、多孔質である第六から第八の何れ
かの本発明の多層回路基板の製造方法である。

【００３３】第十の本発明（請求項１０に対応）は、前
記熱硬化性樹脂には、フィラーが添加されている第六か
ら第八の何れかの本発明の多層回路基板の製造方法であ
る。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下では、本発明にかかる実施の
形態について、図面を参照しつつ説明を行う。

【００３５】（実施の形態１）はじめに、図１（ａ）〜
（ｉ）を参照しながら、本実施の形態の（多層）回路基
板の製造方法について説明する。なお、図１（ａ）は本
実施の形態の多層回路基板の製造方法の開始工程の説明
図であり、図１（ｂ）は本実施の形態の多層回路基板の
製造方法のレーザ加工工程の説明図であり、図１（ｃ）
は本実施の形態の多層回路基板の製造方法のペースト充
填工程の説明図であり、図１（ｄ）は本実施の形態の多
層回路基板の製造方法のフィルム剥離工程の説明図であ
り、図１（ｅ）は本実施の形態の多層回路基板の製造方
法の金属箔配置工程の説明図であり、図１（ｆ）は本実
施の形態の多層回路基板の製造方法の圧縮・接着工程の
説明図であり、図１（ｇ）は本実施の形態の多層回路基
板の製造方法のエッチング工程の説明図であり、図１
（ｈ）は本実施の形態の多層回路基板の製造方法の多層
化工程の説明図であり、図１（ｉ）は本実施の形態の多
層回路基板の製造方法の終了工程の説明図である。

【００３６】まず、ＰＥＴフィルム１２が接着されたア
ラミド−エポキシシート１１（図１（ａ）参照）の所定
の個所に、レーザ加工法などを利用して貫通孔１３を形
成する（図１（ｂ）参照）。

【００３７】つぎに、貫通孔１３に導電性ペースト１４
を充填する（図１（ｃ）参照）。

【００３８】ここに、本実施の形態においては、導電性
ペースト１４を充填する際、孔径の大きい側から充填を
行う。よって、前述した従来の多層回路基板では、孔径
の小さい側から充填を行ったために導電ペーストが孔の
中に入りにくく、接続抵抗が不安定となることが多かっ
たが、本実施の形態の多層回路基板では、そのようなこ
とはない。

【００３９】なお、導電性ペースト１４を充填する方法
としては、貫通孔１３を有するアラミド−エポキシシー
ト１１を充填機（図示せず）のテーブル上に設置し、直
接導電性ペースト１４をＰＥＴフィルム１２の上から充
填する方法を利用する（上面のＰＥＴフィルム１２は、
印刷マスクの役割およびアラミド−エポキシシート１１
の表面の汚染防止の役割を果たしている）。

【００４０】つぎに、アラミド−エポキシシート１１の
両面からＰＥＴフィルム１２を剥離し（図１（ｄ）参
照）、アラミド−エポキシシート１１の両面に銅などの
金属箔１５を配置する（図１（ｅ）参照）。

【００４１】つぎに、熱プレスで真空加熱加圧すること
により、アラミド−エポキシシート１１の厚みをｔ１か
らｔ２に圧縮するとともに、アラミド−エポキシシート
１１と金属箔１５とを接着する（図１（ｆ）参照）。

【００４２】なお、アラミド−エポキシシート１１は、
加熱によって樹脂成分がこの時に硬化する。

【００４３】つぎに、表裏の金属箔１５を選択的にエッ
チングして回路パターンを形成し、両面の回路基板（両
面板、コア基板）１７を得る（図１（ｇ）参照）。

【００４４】そして、多層回路基板を作製する場合に
は、両面の回路基板１７の両側へ上述のようにして作製
したアラミドエポキシシート１１（図１（ｄ）参照）を
配置し、その両側に銅などの金属箔１５を張り付け、熱
プレスで真空加熱加圧することにより、アラミド−エポ
キシシート１１と両面の回路基板１７と金属箔１５とを
接着する（図１（ｈ）参照）。

【００４５】ここに、本実施の形態においては、アラミ
ド−エポキシシート１１を配置する際、両面の回路基板
１７の図面上下側に配置するアラミド−エポキシシート
１１は孔径の大きい側を図面上上側にし、両面の回路基
板１７の図面上上側に配置するアラミド−エポキシシー
ト１１は孔径の大きい側を図面上下側に配置する。ま
た、銅などの金属箔１５をその両側に配置する。

【００４６】よって、前述した従来の多層回路基板で
は、穴径の小さいレーザ出射側をコア基板に向けてしま
ったために（金属箔１５が穴径の小さい側から圧入され
ることにより導電性ペースト１４が強圧縮されて）接続
抵抗のばらつきが大きくなり、信頼性試験を行った際に
断線してしまうものも発見されたが、本実施の形態の多
層回路基板では、そのようなことはない。

【００４７】かくして、表裏の金属箔１５を選択的にエ
ッチングして回路パターンを形成し、接続抵抗が小さく
信頼性の高い（金属箔１５が）４層の回路基板を得る
（図１（ｉ）参照）。

【００４８】もちろん、このような工程を繰り返すこと
により、６層以上の所望の層数の多層回路基板を作製す
ることができる。

【００４９】なお、本実施の形態のアラミド−エポキシ
シート（プリプレグ）および回路基板（コア）は、本発
明の層に対応する。

【００５０】

【実施例】以下では、本発明による実施例およびその比
較例としての従来例についてそれぞれ説明し、その後に
両者を初期抵抗評価によって比較する。

【００５１】（従来例）まず、従来例の多層回路基板の
断面図である図２（ａ）を参照しながら、従来例の多層
回路基板の製造方法における作製手順を説明する。

【００５２】まず、アラミド−エポキシシートの両面に
銅箔を配置する。この状態で熱プレスを利用して真空加
熱加圧することにより、アラミド−エポキシシートと銅
箔とを接着する。その後、表裏の銅箔を選択的にエッチ
ングして回路パターンを形成し、両面の回路基板を得
る。

【００５３】つぎに、ＰＥＴフィルムが接着されたアラ
ミド−エポキシシートの所定の個所にＣＯ₂レーザ加工
機を用いて貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを
充填する。そして、アラミド−エポキシシートの両面か
らＰＥＴフィルムを剥離する。

【００５４】このように作製したアラミド−エポキシシ
ート２枚を用い、４層板を作製する。つまり、まず１枚
のアラミド−エポキシシートの上に先ほど作製した両面
板を位置あわせして積層し、もう一枚のアラミド−エポ
キシシートをアライメントして積層し、その後、最外層
に両面に銅箔を配置する。この状態で熱プレスを利用し
て真空加熱加圧することにより２枚のアラミド−エポキ
シシートに挟まれた両面板と共に銅箔を接着し、裏の銅
箔を選択的にエッチングして回路パターンを形成する。

【００５５】かくして、４層の回路基板を得るが、この
ような手順を繰り返して６層板を作製する。

【００５６】回路基板の配線パターンは１０００個のビ
アホールを直列に接続できる構造であり、接続抵抗の測
定はビアホール１０００個の接続抵抗（配線抵抗を含
む）に関して行う。

【００５７】（実施例）つぎに、本実施例の多層回路基
板の断面図である図２（ｂ）を参照しながら、本実施例
の多層回路基板の製造方法における作製手順を説明す
る。

【００５８】まず、アラミド−エポキシシートの両面に
銅箔を配置し、この状態で熱プレスを利用して真空加熱
加圧することにより、アラミド−エポキシシートと銅箔
とを接着する（このとき、アラミド−エポキシシートの
樹脂成分が加熱によって硬化する）。その後、表裏の銅
箔を選択的にエッチングして回路パターンを形成し、両
面の回路基板を得る。

【００５９】つぎに、ＰＥＴフィルムが接着されたアラ
ミド−エポキシシートの所定の個所にＣＯ₂レーザ加工
機を用いて貫通孔を形成し、本実施例では貫通孔の孔径
の大きい側から導電性ペーストを充填する（導電性ペー
ストを充填する方法としては、貫通孔を有するアラミド
−エポキシシートを充填機のテーブル上に設置し、導電
性ペーストをＰＥＴフィルムの上から直接充填する方法
を利用するが、上面のＰＥＴフィルムは、印刷マスクの
役割およびアラミド−エポキシシートの表面の汚染防止
の役割を果たしている）。そして、アラミド−エポキシ
シートの両面からＰＥＴフィルムを剥離する。

【００６０】このように作製したアラミド−エポキシシ
ート２枚を用い、４層板を作製する。つまり、まず１枚
のアラミド−エポキシシートの上に先ほど作製した両面
板を位置あわせして積層し、もう一枚のアラミド−エポ
キシシートをアライメントして積層するが、本実施例で
は、両面の回路基板の下側に配置するアラミド−エポキ
シシートは孔径の大きい側を上側にし、両面の回路基板
の上側に配置するアラミド−エポキシシートは孔径の大
きい側を下側に配置する。その後、最外層に両面に銅箔
を配置し、熱プレスを利用して真空加熱加圧することに
より２枚のアラミド−エポキシシートに挟まれた両面板
と共に銅箔を接着し、裏の銅箔を選択的にエッチングし
て回路パターンを形成する。

【００６１】かくして、４層の回路基板を得るが、この
ような手順を繰り返して６層板を作製する（もちろん、
４層の回路基板の下側に配置するアラミド−エポキシシ
ートは孔径の大きい側を上側にし、両面の回路基板の上
側に配置するアラミド−エポキシシートは孔径の大きい
側を下側に配置し、さらにその両側に銅箔を配置して熱
プレスを利用した真空加熱加圧を行うことにより、アラ
ミド−エポキシシートと両面板と金属箔とを接着す
る）。

【００６２】前述した実施例の場合と同様、回路基板の
配線パターンは１０００個のビアホールを直列に接続で
きる構造であり、接続抵抗の測定はビアホール１０００
個の接続抵抗（配線抵抗を含む）に関して行う。

【００６３】なお、上述した本実施例では、孔加工にＣ
Ｏ₂レーザ加工機を用いたが、これに限らす、他の種類
のレーザ加工機を用いてもよい。また、孔形状は、上述
した実施例では、円形状であったが、これに限らす、入
射側と出射側とのアスペクト比がある楕円形状などであ
ってもよい（よって、孔加工は、レーザ加工機に限ら
ず、たとえばドリル加工などによって行われてもよ
い）。

【００６４】（初期抵抗評価）つぎに、本発明の多層回
路基板の安定性を説明するための説明図である図３を主
として参照しながら、前述した本実施例の多層回路基板
と従来例の多層回路基板とを実験による初期抵抗評価の
観点から比較する。

【００６５】図３においては、上段ビア構造（従来例）
２１、下段ビア構造（従来例）２２、上段ビア構造（実
施例）２３、および下段ビア構造（実施例）２４のそれ
ぞれ（図２（ａ）〜（ｂ）参照）に関して、初期接続抵
抗値を１００個にわたって測定したときの上限値、中央
値、下限値をグラフ化した。

【００６６】上段ビア構造（従来例）２１では、上限
値、中央値、下限値が他の構成に比べて高くなってい
る。これは、上段ビア構造（従来例）ではレーザ加工の
ビアの出射側が積層時のコアに向いているためと考えら
れ、積層時のビア向きが初期接続抵抗に大きく寄与して
いるという本発明者の推論が実験的に裏付けられたこと
を示している。

【００６７】また、信頼性試験に投入された１００個の
サンプルをそれぞれ評価したところ、上段ビア構造（従
来例）については、他と比べてより大きな抵抗値のばら
つきが見られ、接続抵抗が不安定となることが多かっ
た。

【００６８】さらに、ＰＣＴ試験を行ってから１６８時
間後の抵抗値を測定したところ、上段ビア構造（従来
例）については１００個の内２７個にオープン（断線）
が発生していたが、その他については抵抗値の上昇はあ
るもののオープンは発生しなかった。

【００６９】なお、上述した一連の実験に供された多層
回路基板において両面板にビアホールを形成しなかった
のは、多層回路基板の構成を上下対称とし、ビアホール
の向きと接続抵抗の関係を明確にするためであり、実際
の多層回路基板においてはビアホールを形成するのが普
通である。

【００７０】以上では、本実施の形態１について詳しく
説明した。

【００７１】なお、本発明の多層回路基板は、上述した
本実施の形態においては、アラミド−エポキシシート１
１が貫通孔１３の径の小さい側を回路基板１７のある側
とは反対側の外側に向けて配置されている（金属箔１５
が）４層の多層回路基板であった（図１（ａ）〜（ｉ）
参照）。しかし、これに限らず、本発明の多層回路基板
は、たとえば、（ａ）シート５１を有する多層回路基板
の説明図である図５（ａ）に示されているように、シー
ト５１が貫通孔の径の小さい側を外側に向けて配置され
ている（基板が）３層の多層回路基板であってもよい
し、（ｂ）シート５２を有する多層回路基板の説明図で
ある図５（ｂ）に示されているように、シート５２が貫
通孔の径の小さい側を外側に向けて配置されている（基
板が）４層の多層回路基板であってもよいし、（ｃ）シ
ート５３、５４を有する多層回路基板の説明図である図
５（ｃ）に示されているように、シート５３、５４が貫
通孔の径の小さい側を外側に向けて配置されている（基
板が）５層の多層回路基板であってもよい（基板の枚数
などに関わらず、外側により近い貫通孔に関しては、金
属箔の圧入される側が穴径の大きい側になるように配置
されていればよい）。

【００７２】要するに、本発明の多層回路基板は、複数
の層の間における電気的な接続を行うための貫通孔をも
つ層を有する多層回路基板であって、複数の層の内で少
なくとも最も外側にある二つの層に形成される貫通孔
は、外側に向かって狭くなった形状を有するように配置
され、最も外側にある層に内側から隣接する層に形成さ
れる貫通孔は、前記隣接する最も外側にある層に形成さ
れる貫通孔と同じ向きに狭くなった形状を有するように
配置される多層回路基板である。もちろん、隣接した貫
通孔を有しない多層回路基板の説明図である図５（ｄ）
に示されているように、本発明の多層回路基板は、上下
に隣接した貫通孔を有していなくてもよい。

【００７３】また、本発明の多層回路基板の製造方法
は、複数の層の間における電気的な接続を行うための貫
通孔をもつ層を有する多層回路基板の製造方法であっ
て、複数の層の内で少なくとも最も外側にある二つの層
に形成される貫通孔を外側に向かって狭くなった形状を
有するように配置し、最も外側にある層に内側から隣接
する層に形成される貫通孔を、前記隣接する最も外側に
ある層に形成される貫通孔と同じ向きに狭くなった形状
を有するように配置する多層回路基板の製造方法であ
る。

【００７４】なお、複数の層の間における電気的な接続
を行うための貫通孔をもつ層を有する多層回路基板であ
って、複数の層の内で少なくとも最も外側にある二つの
層に形成される貫通孔は、外側に向かって狭くなった形
状を有するように配置される多層回路基板も、本発明に
含まれる。また、複数の層の間における電気的な接続を
行うための貫通孔をもつ層を有する多層回路基板の製造
方法であって、複数の層の内で少なくとも最も外側にあ
る二つの層に形成される貫通孔を外側に向かって狭くな
った形状を有するように配置する多層回路基板の製造方
法も、本発明に含まれる。

【００７５】このように、本発明は、たとえば、少なく
とも２層以上の回路基板をコア基板として前記コア基板
の少なくとも片面に、導電性ペースト接続によるＩＶＨ
（インナービアホール）構造にて層間接続を得るように
構成された多層化層を設け、前記ＩＶＨ構造は前記コア
基板側との対向面側が大きい径となるテーパ構造である
ことを特徴とする多層回路基板である。

【００７６】また、本発明は、たとえば、少なくとも２
層以上の回路基板をコア基板として前記コア基板の少な
くとも片面に、シート材にレーザ加工法を用いて貫通孔
を形成後、前記貫通孔に導電性ペーストを充填したシー
ト材と金属箔を配置し、熱プレス工程後前記金属箔をパ
ターン加工する多層回路基板の製造方法において、前記
貫通孔形成時のレーザ入射面と前記コア基板が対向する
ように配置する事を特徴とする多層回路基板の製造方法
である。

【００７７】また、本発明は、たとえば、前述の方法に
て製造した多層回路基板をコア基板として、前記コア基
板の少なくとも片面に、シート材にレーザ加工法を用い
て貫通孔を形成後、前記貫通孔に導電性ペーストを充填
したシート材と金属箔を配置し、熱プレス工程後前記金
属箔をパターン加工する多層回路基板の製造方法におい
て、前記貫通孔形成時のレーザ入射面と前記コア基板が
対向するように配置する事を特徴とする多層回路基板の
製造方法である。

【００７８】また、本発明は、たとえば、前記シートへ
の前記導電性ペーストの充填は、前記シートのレーザ加
工時のレーザ光入射側から行うことを特徴とする前述の
多層回路基板の製造方法である。

【００７９】また、本発明は、たとえば、前記シートが
プリプレグシートであることを特徴とする前述の多層回
路基板の製造方法である。

【００８０】また、本発明は、たとえば、前記プリプレ
グシートがガラス繊維不織布もしくはガラス繊維織布と
熱硬化性樹脂との複合材であることを特徴とする前述の
多層回路基板の製造方法である。

【００８１】また、本発明は、たとえば、前記プリプレ
グシートがアラミド繊維不織布もしくはアラミド繊維織
布と熱硬化性樹脂との複合材であることを特徴とする前
述の多層回路基板の製造方法である。

【００８２】また、本発明は、たとえば、前記プリプレ
グシートがアラミド繊維とガラス繊維との複合体で構成
され、いずれか一方が織布または不織布であるか、両方
が不織布または織布であるものと熱硬化性樹脂との複合
材であることを特徴とする前述の多層回路基板の製造方
法である。

【００８３】また、本発明は、たとえば、前記プリプレ
グシートが多孔質であることを特徴とする前述の多層回
路基板の製造方法である。

【００８４】また、本発明は、たとえば、前記熱硬化性
樹脂にはフィラーが添加されていることを特徴とする前
述の本発明に記載の多層回路基板の製造方法である。

【００８５】具体的には、シートにレーザー加工された
貫通孔への導電ペースト充填は、孔径の大きい側（レー
ザ入射側）から行うこととし、さらに多層回路基板の材
料として用いる場合は、コア基板に孔径の大きい側（レ
ーザ入射側）向けて積層配置し多層回路基板を製造す
る。

【００８６】このように本発明の多層回路基板の製造方
法を用いて製造した多層回路基板は、接続抵抗の安定化
および高信頼性を実現できる。

【００８７】また、外層側にビアホール径の小さい方が
向いているため、表層配線の微細化にも有利である。

【００８８】要するに、本発明の製造方法で多層回路基
板を作製することで、初期接続抵抗の安定した高信頼性
の多層回路基板を提供することができる。

【００８９】さらに、ビアホール径の小さい方が必ず外
層に向くため、表層配線の微細化に有利であるため高密
度配線の多層回路基板を提供することができる。

【００９０】

【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明は、信頼性の高い多層回路基板を製造することが
できるという長所を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）；本発明の実施の形態における多層回路
基板の製造方法の開始工程の説明図 （ｂ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法のレーザ加工工程の説明図 （ｃ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法のペースト充填工程の説明図 （ｄ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法のフィルム剥離工程の説明図 （ｅ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法の金属箔配置工程の説明図 （ｆ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法の圧縮・接着工程の説明図 （ｇ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法のエッチング工程の説明図 （ｈ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法の多層化工程の説明図 （ｉ）；本発明の実施の形態における多層回路基板の製
造方法の終了工程の説明図

【図２】（ａ）；従来例における多層回路基板の断面図 （ｂ）；本発明の実施例における多層回路基板の断面図

【図３】本発明の多層回路基板の安定性を説明するため
の説明図

【図４】（ａ）；従来の多層回路基板の製造方法の開始
工程の説明図 （ｂ）；従来の多層回路基板の製造方法のレーザ加工工
程の説明図 （ｃ）；従来の多層回路基板の製造方法のペースト充填
工程の説明図 （ｄ）；従来の多層回路基板の製造方法のフィルム剥離
工程の説明図 （ｅ）；従来の多層回路基板の製造方法の金属箔配置工
程の説明図 （ｆ）；従来の多層回路基板の製造方法の圧縮・接着工
程の説明図 （ｇ）；従来の多層回路基板の製造方法のエッチング工
程の説明図 （ｈ）；従来の多層回路基板の製造方法の多層化工程の
説明図 （ｉ）；従来の多層回路基板の製造方法の終了工程の説
明図

【図５】（ａ）；本発明の、シート５１を有する多層回
路基板の説明図 （ｂ）；本発明の、シート５２を有する多層回路基板の
説明図 （ｃ）；本発明の、シート５３、５４を有する多層回路
基板の説明図 （ｄ）；本発明の、隣接した貫通孔を有しない多層回路
基板の説明図

【符号の説明】

１１ アラミド−エポキシシート（プリプレグシート） １２ ＰＥＴフィルム（プラスチックフィルム） １３ 貫通孔 １４ 導電ペースト １５ 金属箔 １６ アラミド−エポキシ １７ 回路基板（両面板、コア基板） ２１ 上段ビア構造（従来例） ２２ 下段ビア構造（従来例） ２３ 上段ビア構造（実施例） ２４ 下段ビア構造（実施例） １０１ アラミド−エポキシシート（プリプレグシー
ト） １０２ ＰＥＴフィルム（プラスチックフィルム） １１１ 貫通孔 １１２ 導電ペースト １１３ 金属箔 １１４ アラミド−エポキシ １１５ 両面板（コア基板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC25 CC53 CD32 GG11 5E346 AA06 AA12 AA15 AA35 AA43 BB01 BB16 CC02 CC09 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE02 EE06 EE09 EE13 FF18 FF35 GG15 GG19 GG28 HH07

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の層の間における電気的な接続を行
   うための貫通孔をもつ層を有する多層回路基板であっ
   て、 前記複数の層の内で少なくとも最も外側にある二つの層
   に形成される貫通孔は、前記外側に向かって狭くなった
   形状を有するように配置され、 前記最も外側にある層に内側から隣接する層に形成され
   る貫通孔は、前記隣接する最も外側にある層に形成され
   る貫通孔と同じ向きに狭くなった形状を有するように配
   置される多層回路基板。
2. 【請求項２】 複数の層の間における電気的な接続を行
   うための貫通孔をもつ層を有する多層回路基板の製造方
   法であって、 前記複数の層の内で少なくとも最も外側にある二つの層
   に形成される貫通孔を前記外側に向かって狭くなった形
   状を有するように配置し、 前記最も外側にある層に内側から隣接する層に形成され
   る貫通孔を、前記隣接する最も外側にある層に形成され
   る貫通孔と同じ向きに狭くなった形状を有するように配
   置する多層回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記貫通孔をレーザを利用して形成し、 前記外側に向かって狭くなった形状を有するように配置
   するとは、前記貫通孔の前記レーザの出射側の面を前記
   外側に配置することであり、 前記隣接する最も外側にある層に形成される貫通孔と同
   じ向きに狭くなった形状を有するように配置するとは、
   前記貫通孔の前記レーザの出射側の面を前記外側に配置
   することである請求項２記載の多層回路基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記貫通孔への前記複数の層の間におけ
   る電気的な接続を行うためのペーストの充填を前記レー
   ザの入射側の面から行う請求項３記載の多層回路基板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記最も外側にある層、および前記最も
   外側にある層に内側から隣接する層は、プリプレグシー
   トである請求項２から４の何れかに記載の多層回路基板
   の製造方法。
6. 【請求項６】 前記プリプレグシートは、ガラス繊維不
   織布またはガラス繊維織布と熱硬化性樹脂との複合体で
   ある請求項５記載の多層回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記プリプレグシートは、アラミド繊維
   不織布またはアラミド繊維織布と熱硬化性樹脂との複合
   体である請求項５記載の多層回路基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記プリプレグシートは、アラミド繊維
   およびガラス繊維と熱硬化性樹脂との複合体であり、 前記アラミド繊維および前記ガラス繊維は、織布または
   不織布である請求項５記載の多層回路基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記プリプレグシートは、多孔質である
   請求項６から８の何れかに記載の多層回路基板の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 前記熱硬化性樹脂には、フィラーが添
    加されている請求項６から８の何れかに記載の多層回路
    基板の製造方法。