JPH0837380A

JPH0837380A - 端子付多層配線板

Info

Publication number: JPH0837380A
Application number: JP6169539A
Authority: JP
Inventors: Haruo Ogino; 晴夫荻野; Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Kazuhisa Otsuka; 和久大塚; Akinari Kida; 明成木田; Yoshihiro Tamura; 義広田村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】作業性と効率に優れた端子付多層配線板を提供
すること。【構成】多層配線が収容された基板から、表面に設けら
れた配線と樹脂層とからなる樹脂層付配線が延設されて
おり、該延設部分に端子が設けられた構造であること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度な端子付多層配
線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴
い、配線板の設置空間の狭小化が進み、配線板は、より
一層の高密度化、薄型化が必要とされてきている。軽薄
短小化した多層配線板は、設置空間の大きさに合わせ
て、異形に、設置されることが増えてきている。

【０００３】その方法として、空間の形に合った異形
のリジッドな多層配線板を用いる方法、複数のリジッ
ドな多層配線板をフレキシブル配線板で機械的に接続し
た複合配線板を用いる方法、リジッドな多層配線板部
分にフレキシブル配線板を延設したリジッドフレックス
配線板を用いる方法があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】の方法の場合、多層
配線板が異形であるため、積層接着後の配線板の板取り
が悪く、材料歩留りが低くなってしまい、配線板コスト
が高くなる問題がある。

【０００５】の方法の場合、材料歩留りの良い形（一
般に矩形）で、配線板を作るので、歩留りの問題は解決
できる。しかし、接続のためにだけ用いるフレキシブル
配線板のコストが高く、また、コストアップを最少に抑
えるためにできるだけ小さくしたフレキシブル配線板の
両端を、リジッドな配線板と接続する必要があるため、
作業性が悪いという問題がある。

【０００６】の場合、従来のリジッドフレックス配線
板に使用される材料は、価格が高いうえ、最終形状で積
層接着を行うので、の場合と同様に、材料歩留りが悪
く、益々、高コストとなるという問題がある。

【０００７】本発明は、作業性と効率に優れた端子付多
層配線板を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の端子付多層配線
板は、図１に示すように、多層配線が収容された基板か
ら、表面に設けられた配線と樹脂層とからなる樹脂層付
配線が延設されており、該延設部分に端子が設けられた
構造であることを特徴とする。この端子は、図４に示す
ように、基板の両面に設けることもできる。

【０００９】この表面の端子付多層配線板は、樹脂層付
配線部分を除いて、基板が、ガラス布と熱硬化性樹脂を
主体とする基材とすることが好ましい。

【００１０】この基板部分には、延設された部分の配線
と直下の配線とが電気的に接続される層間接続穴が設け
ることができる。

【００１１】延設部の樹脂層には、エポキシ樹脂を主体
とする樹脂層を用いることができ、この延設部のエポキ
シ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂には、高分子エポキシ
樹脂を主体とする樹脂を用いることができる。また、延
設部の樹脂層に、フェノール樹脂を主体とする樹脂層を
用いることもできる。

【００１２】この延設部分を、可撓性の樹脂フィルムで
強化することもでき、この場合、可撓性の樹脂フィルム
として、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムの
いずれかを用いることができる。また、延設部分を、金
属箔で強化することもできる。

【００１３】このような端子付多層配線板の製造法は、
例えば、内層配線形成物と、金属箔と接着性の樹脂層と
を一体化し予め孔をあけた樹脂層付金属箔とを、端部に
少なくとも内層配線形成物と非接着性である離形フィル
ムもしくは離形金属箔を介在させ、積層接着後、離形フ
ィルムもしくは離形金属箔を境界として内層配線形成物
の端部を切断除去することによって、目的の端子付多層
配線板が得られる。

【００１４】層間接続穴の形成は、予め、樹脂層付金属
箔にドリル穴開けや、パンチング等の公知の方法で穴を
開けておき、その後、積層接着すれば、めっきや導電物
の充填によって層間接続を得ることができる。

【００１５】樹脂層付金属箔に用いる樹脂の種類には、
特に制限がないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及
び、これらの変性樹脂が、特に適している。耐熱性、機
械特性、電気特性、耐薬品性等の特性が総合的に優れた
エポキシ樹脂が、高特性を要求される端子付多層配線板
に適している。特性的には、やや低下するものの、樹脂
が安価であり、配線板用途に多く用いられているフェノ
ール樹脂は、低コストの端子付多層配線板に適してい
る。

【００１６】樹脂層には、有機や無機フィラを含んでい
ても良い。また、樹脂層に紙や、織布や不織布を含有す
ることは、制限しない。

【００１７】樹脂は、加熱時に、粘度が低すぎると、層
間絶縁が不十分となったり、また、後述するＩＶＨ接続
用の穴内に樹脂がしみだして、導通をとることができな
くなる等の不具合があるので、粘度を適当に保つため
に、上記のようなフィラの添加や、紙や織布、不織布を
用いて、樹脂層に含まれる樹脂の割合を低下させること
によって、見かけの粘度を調節する方法を用いても良
い。

【００１８】本発明の端子付多層配線板の端子部分は、
一般のフレキシブル配線板ほどの耐抗折性は必要としな
いものの、多少の折り曲げに対しては、クラックが入ら
ない程度の可撓性が必要である。一般のエポキシ樹脂や
フェノール樹脂の場合、フィルム状にして硬化させる
と、割れ易くなるので、可撓化剤の混合や樹脂の変性が
必要となる。このときに、樹脂の耐熱性や電気特性の確
保が必要であり、また、ポリイミド樹脂ほど高価でない
ことが望ましい。

【００１９】樹脂層付金属箔の樹脂に、高分子量エポキ
シ樹脂を用いる場合、可撓化剤や、変性をしなくとも、
硬化後にある程度の可撓性を保ち、また、積層接着時の
加熱時にも樹脂粘度を高く保ことができ、本発明の目的
に適している。高分子量エポキシ樹脂には、ＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いることが
できる。なお、本発明は、延設された樹脂層付配線の樹
脂層が、複数の樹脂層からなることを排除しない。

【００２０】積層接着時に、内層配線形成物と樹脂層付
金属箔との接着を防ぐ目的で離形フィルムもしくは、離
形金属箔を介挿する。離形フィルムには、ポリエステル
フィルムやポリイミドフィルム等の比較的耐熱性のある
樹脂フィルムを用いることができる。これらの離形フィ
ルムの厚さは、厚すぎると、積層接着時に段差が大きく
なり、積層接着が不完全となる。また、薄すぎると取り
扱いが難しくなる。これらのことから、厚さは１５〜８
０ミクロンが望ましく、より望ましくは、３０〜６０ミ
クロンである。離形金属箔の場合には、銅箔やアルミニ
ウム箔等を用いることができる。これらの離形金属箔の
厚さは、１５〜８０ミクロンが望ましく、より望ましく
は、１５〜４０ミクロンである。

【００２１】積層接着には、通常の鏡板の間に目的とす
る積層物を配設する通常の方法を用いることもできる
が、内層配線の間隙部への樹脂層付金属箔の樹脂層の埋
まり込みが不十分となったり、離形フィルムや離形金属
箔の段差のため、この周辺部が接着不良となることが多
い。これを防ぐため、クッション材を鏡板と積層物の間
に挿入することが望ましい。クッション材には、０．５
〜１ミリの厚さのシリコーンゴムや、３０〜１００ミク
ロンの厚さのポリエチレンフィルム等を用いることがで
きる。

【００２２】積層接着より後の工程において、離形フィ
ルムもしくは離形金属箔を境界として内層配線形成物の
端部を切断除去する。この切断除去の時期は、特に制限
するものではないが、外形加工後に行うことが望まし
い。切断は、内層配線形成物の切断部分に予めＶカット
を行うか、もしくは、積層後に、Ｖカットを行い、Ｖカ
ット部分で端部を折り取っても良い。また、不要部分側
から一定の深さにナイフで切り込みを入れて切断しても
良い。離形金属箔を用いた場合には、不要部分側からレ
ーザ光を照射し、離形金属箔をストッパとして切断する
方法が生産性に優れる。なお、両面に接続用端子を設け
る場合には、内層配線板に予めＶカットを行っいおけ
ば、外形加工後に不要部分を容易に折り取ることもでき
る。切断には、他にも、種々の方法を用いることができ
る。

【００２３】離形フィルムもしくは離形金属箔は、端子
部の強化のために残しておくことが好ましい。この目的
に応じて、離形フィルムの場合、その選定や表面処理
（コロナ処理等）の選定を行う必要がある。

【００２４】配線層間の接続には、直下の配線層との層
間接続穴によって、ＩＶＨ（インタステッシャルバイア
ホール）接続を行うことができ、表裏の配線接続には、
従来通りのスルーホール接続を用いることができる。な
お、これらの接続には、めっきで行うことができるが、
その他、導電物、例えば、銅ペーストや銀ペーストを充
填し、接続する方法を用いることもできる。

【００２５】

【実施例】

（内層配線形成物の準備）ガラス布にエポキシ樹脂を含
浸した基材の両面に銅箔を積層したコア材に、ＩＶＨ接
続部分の必要箇所にランドを設けた内層配線を、エッチ
ングで形成した。（穴開き樹脂層付金属箔の準備）５０ミクロン厚さのエ
ポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会
社製、商品名）と銅箔を重ね合わせて加圧加熱して接着
した。なお、この時の接着は、エポキシ接着フィルムＢ
ステージ状態を保つように、短時間（約５分間）で行っ
た。この樹脂層付金属箔（銅箔）に、ＩＶＨ接続用の穴
（０．３ミリ径）をドリルで開けた穴開き樹脂層付金属
箔を準備した。

【００２６】実施例１内層配線形成物の配線板の端部となる部分に、離形用の
銅箔を配置し、最終的に配線板とならない部分（切断
代）に微量の接着剤を用いて、仮どめし、穴開き樹脂層
付金属箔を重ねて、積層接着し、ドリルで、スルーホー
ル接続用の穴開けを行った。ホールクリーニング等の洗
浄処理を行った後、スルーホール接続部及び、ＩＶＨ接
続部において、層間接続のための厚付け銅めっきを行
い、ティンティング法によって、表面配線、及び、端部
に接続用の端子を形成した。基板の端部へのＶカット処
理と外形切断加工を行った後、Ｖカット部分から内層配
線形成物の不要部分を切断除去した。このようにして、
作製した端子付配線板に、ソルダーレジスト形成、部品
実装を行った後に、図２に示すように、端子部分で、他
の配線板とはんだで接続した。

【００２７】実施例２実施例１の銅箔にかえて、離形用のポリエステルフィル
ム（厚さ５０ミクロン）を配置し、最終的に配線板とな
らない部分（切断代）に微量の接着剤を用いて、仮どめ
した。その後も実施例１と同様に、積層接着、穴開け、
及び、スルーホール接続とＩＶＨ接続のための厚付け銅
めっきを行い、テンティング法によって、表面配線、及
び、端子を形成した。実施例１と同様にＶカット処理、
外形切断加工を行った後、Ｖカット部分から内層配線形
成物の端部を切断除去した。このようにして作製した端
子付配線板に、ソルダーレジスト形成、部品実装を行っ
た後に、図３に示すように、端子部分で、他の配線板と
はんだで接続し、２つの配線板は、互いに直交する角度
で取り付けた。

【００２８】

【発明の効果】本発明により、高価な材料を用いること
がなく、少ない工程で、配線板同士の接続や、配線板と
電子部品との接続が容易にできる。また、ＩＶＨ接続が
可能であり、この時のコストアップも従来の方法に比べ
て小さい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例における使用方法を説明する
ための断面図である。

【図３】本発明の他の実施例における使用方法を説明す
るための断面図である。

【図４】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7511−4Ｅ 1/11 Ｃ 7511−4Ｅ (72)発明者大塚和久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者木田明成茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者田村義広茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層配線が収容された基板から、表面に設
けられた配線と樹脂層とからなる樹脂層付配線が延設さ
れており、該延設部分に端子が設けられた構造であるこ
とを特徴とする端子付多層配線板。
【請求項２】表面の樹脂層付配線部分を除いて、基板
が、ガラス布と熱硬化性樹脂を主体とする基材からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の端子付多層配線板。
【請求項３】基板部分に、延設された部分の配線と直下
の配線とが電気的に接続される層間接続穴が設けられて
いることを特徴とする請求項１または２に記載の端子付
多層配線板。
【請求項４】延設部の樹脂層が、エポキシ樹脂を主体と
する樹脂層であることを特徴とする請求項１から３のう
ちいずれかに記載の端子付多層配線板。
【請求項５】延設部のエポキシ樹脂を主体とする樹脂層
の樹脂が、高分子エポキシ樹脂を主体とする樹脂である
ことを特徴とする請求項４に記載の端子付多層配線板。
【請求項６】延設部の樹脂層が、フェノール樹脂を主体
とする樹脂層であることを特徴とする請求項１から３の
うちいずれかに記載の端子付多層配線板。
【請求項７】延設部分が、可撓性の樹脂フィルムで強化
されたことを特徴とする請求項１から３のうちいずれか
に記載の端子付多層配線板。
【請求項８】可撓性の樹脂フィルムが、ポリイミドフィ
ルム、ポリエステルフィルムのいずれかであることを特
徴とする請求項７に記載の端子付多層配線板。
【請求項９】延設部分が、金属箔で強化されたことを特
徴とする請求項１から６のうちいずれかに記載の端子付
多層配線板。