JPH0837379A - 端子付多層配線板の製造法 - Google Patents
端子付多層配線板の製造法Info
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- JPH0837379A JPH0837379A JP6169538A JP16953894A JPH0837379A JP H0837379 A JPH0837379 A JP H0837379A JP 6169538 A JP6169538 A JP 6169538A JP 16953894 A JP16953894 A JP 16953894A JP H0837379 A JPH0837379 A JP H0837379A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】作業性に優れ、効率的に端子付多層配線板を製
造する方法を提供することを目的とすること。 【構成】内層配線形成物と、予め孔をあけた金属箔と接
着性の樹脂層とを一体化した接着金属箔とを、端部に離
形金属箔を介在させて、積層接着し、積層接着物に配線
形成を行い、外形の切断加工を行い、離形金属箔を境界
として内層配線形成物の切断除去すること。
造する方法を提供することを目的とすること。 【構成】内層配線形成物と、予め孔をあけた金属箔と接
着性の樹脂層とを一体化した接着金属箔とを、端部に離
形金属箔を介在させて、積層接着し、積層接着物に配線
形成を行い、外形の切断加工を行い、離形金属箔を境界
として内層配線形成物の切断除去すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度な端子付多層配
線板の製造法に関する。
線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴
い、配線板の設置空間の狭小化が進み、配線板は、より
一層の高密度化、薄型化が必要とされてきている。軽薄
短小化した多層配線板は、設置空間の大きさに合わせ
て、異形に、設置されることが増えてきている。
い、配線板の設置空間の狭小化が進み、配線板は、より
一層の高密度化、薄型化が必要とされてきている。軽薄
短小化した多層配線板は、設置空間の大きさに合わせ
て、異形に、設置されることが増えてきている。
【０００３】その方法として、空間の形に合った異形
のリジッドな多層配線板を用いる方法、複数のリジッ
ドな多層配線板をフレキシブル配線板で機械的に接続し
た複合配線板を用いる方法、リジッドな多層配線板部
分にフレキシブル配線板を延設したリジッドフレックス
配線板を用いる方法があった。
のリジッドな多層配線板を用いる方法、複数のリジッ
ドな多層配線板をフレキシブル配線板で機械的に接続し
た複合配線板を用いる方法、リジッドな多層配線板部
分にフレキシブル配線板を延設したリジッドフレックス
配線板を用いる方法があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】の方法の場合、多層
配線板が異形であるため、積層接着後の配線板の板取り
が悪く、材料歩留りが低くなってしまい、配線板コスト
が高くなる問題がある。
配線板が異形であるため、積層接着後の配線板の板取り
が悪く、材料歩留りが低くなってしまい、配線板コスト
が高くなる問題がある。
【０００５】の方法の場合、材料歩留りの良い形（一
般に矩形）で、配線板を作るので、歩留りの問題は解決
できる。しかし、接続のためにだけ用いるフレキシブル
配線板のコストが高く、また、コストアップを最少に抑
えるためにできるだけ小さくしたフレキシブル配線板の
両端を、リジッドな配線板と接続する必要があるため、
作業性が悪いという問題がある。
般に矩形）で、配線板を作るので、歩留りの問題は解決
できる。しかし、接続のためにだけ用いるフレキシブル
配線板のコストが高く、また、コストアップを最少に抑
えるためにできるだけ小さくしたフレキシブル配線板の
両端を、リジッドな配線板と接続する必要があるため、
作業性が悪いという問題がある。
【０００６】の場合、従来のリジッドフレックス配線
板に使用される材料は、価格が高いうえ、最終形状で積
層接着を行うので、の場合と同様に、材料歩留りが悪
く、益々、高コストとなるという問題がある。
板に使用される材料は、価格が高いうえ、最終形状で積
層接着を行うので、の場合と同様に、材料歩留りが悪
く、益々、高コストとなるという問題がある。
【０００７】本発明は、作業性に優れ、効率的に端子付
多層配線板を製造する方法を提供することを目的とする
ものである。
多層配線板を製造する方法を提供することを目的とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の端子付多層配線
板の製造法は、図１（ａ）に示すように、内層配線形成
物と、予め孔をあけた金属箔と接着性の樹脂層とを一体
化した接着金属箔とを、端部に離形金属箔を介在させ
て、積層接着し（図１（ｂ）に示す。）、図１（ｃ）〜
図１（ｅ）に示すように、積層接着物に配線形成を行
い、図１（ｆ）に示すように、外形の切断加工を行い、
図１（ｇ）に示すように、離形金属箔を境界として内層
配線形成物の切断除去することを特徴とする。
板の製造法は、図１（ａ）に示すように、内層配線形成
物と、予め孔をあけた金属箔と接着性の樹脂層とを一体
化した接着金属箔とを、端部に離形金属箔を介在させ
て、積層接着し（図１（ｂ）に示す。）、図１（ｃ）〜
図１（ｅ）に示すように、積層接着物に配線形成を行
い、図１（ｆ）に示すように、外形の切断加工を行い、
図１（ｇ）に示すように、離形金属箔を境界として内層
配線形成物の切断除去することを特徴とする。
【０００９】この接着金属箔への穴開けは、ドリル穴開
けや、パンチング等の公知の方法を用いることができ
る。
けや、パンチング等の公知の方法を用いることができ
る。
【００１０】接着金属箔の樹脂層に用いる樹脂の種類に
は、特に制限がないが、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、及び、これらの変性樹脂が、特に適している。耐熱
性、機械特性、電気特性、耐薬品性等の特性が総合的に
優れたエポキシ樹脂が、高特性を要求される端子付多層
配線板に適している。特性的には、やや低下するもの
の、樹脂が安価であり、配線板用途に多く用いられてい
るフェノール樹脂は、低コストの端子付多層配線板に適
している。樹脂層には、有機や無機フィラを含んでいて
も良い。また、樹脂層に紙や、織布や不織布を含有する
ことは、制限しない。
は、特に制限がないが、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、及び、これらの変性樹脂が、特に適している。耐熱
性、機械特性、電気特性、耐薬品性等の特性が総合的に
優れたエポキシ樹脂が、高特性を要求される端子付多層
配線板に適している。特性的には、やや低下するもの
の、樹脂が安価であり、配線板用途に多く用いられてい
るフェノール樹脂は、低コストの端子付多層配線板に適
している。樹脂層には、有機や無機フィラを含んでいて
も良い。また、樹脂層に紙や、織布や不織布を含有する
ことは、制限しない。
【００１１】樹脂層に用いる樹脂は、加熱時に、粘度が
低すぎると、層間絶縁が不十分となったり、また、特
に、請求項３に示す方法の場合、後述するＩＶＨ接続用
の穴内に樹脂がしみだして、導通をとることができなく
なる等の不具合がある。粘度を適当に保つために、上記
のようなフィラの添加や、紙や織布、不織布を用いて、
樹脂層に含まれる樹脂の割合を低下させることによっ
て、見かけの粘度を調節する方法を用いても良い。
低すぎると、層間絶縁が不十分となったり、また、特
に、請求項３に示す方法の場合、後述するＩＶＨ接続用
の穴内に樹脂がしみだして、導通をとることができなく
なる等の不具合がある。粘度を適当に保つために、上記
のようなフィラの添加や、紙や織布、不織布を用いて、
樹脂層に含まれる樹脂の割合を低下させることによっ
て、見かけの粘度を調節する方法を用いても良い。
【００１２】本発明が対象とする端子付多層配線板の端
子部分は、一般のフレキシブル配線板ほどの耐抗折性は
必要としないものの、多少の折り曲げに対しては、クラ
ックが入らない程度の可撓性が必要である。一般のエポ
キシ樹脂やフェノール樹脂の場合、フィルム状にして硬
化させると、割れ易くなる。このため、可撓化剤の混合
や樹脂の変性が必要となる。このときに、樹脂の耐熱性
や電気特性の確保が必要であり、また、ポリイミド樹脂
ほど高価でないことが望ましい。
子部分は、一般のフレキシブル配線板ほどの耐抗折性は
必要としないものの、多少の折り曲げに対しては、クラ
ックが入らない程度の可撓性が必要である。一般のエポ
キシ樹脂やフェノール樹脂の場合、フィルム状にして硬
化させると、割れ易くなる。このため、可撓化剤の混合
や樹脂の変性が必要となる。このときに、樹脂の耐熱性
や電気特性の確保が必要であり、また、ポリイミド樹脂
ほど高価でないことが望ましい。
【００１３】接着金属箔の樹脂に高分子量エポキシ樹脂
を用いる場合、可撓化剤や、変性をしなくとも、硬化後
にある程度の可撓性を保ち、また、積層接着時の加熱時
にも樹脂粘度を高く保ことができ、本発明の目的に適し
ている。高分子量エポキシ樹脂には、ＡＳ３０００（日
立化成工業株式会社製、商品名）を用いることができ
る。
を用いる場合、可撓化剤や、変性をしなくとも、硬化後
にある程度の可撓性を保ち、また、積層接着時の加熱時
にも樹脂粘度を高く保ことができ、本発明の目的に適し
ている。高分子量エポキシ樹脂には、ＡＳ３０００（日
立化成工業株式会社製、商品名）を用いることができ
る。
【００１４】なお、本発明は、接着金属箔の樹脂層を複
数の樹脂で複層に形成することや、その場合に、最外層
以外の樹脂層に接着力のない（例えば硬化した）樹脂層
を含むことを排除しない。
数の樹脂で複層に形成することや、その場合に、最外層
以外の樹脂層に接着力のない（例えば硬化した）樹脂層
を含むことを排除しない。
【００１５】積層接着時に内層配線形成物と接着金属箔
との接着を防ぐ目的で介挿する離形金属箔には、銅箔や
アルミニウム箔等を用いることができる。これらの離形
金属箔の厚さは、厚すぎると、積層接着時に段差が大き
くなり、積層接着が不完全となる。また、薄すぎると取
り扱いが難しくなる。これらのことから、厚さは１５〜
８０ミクロンが望ましく、より望ましくは、１５〜４０
ミクロンである。この離形金属箔は、図３に示すよう
に、端子部となる箇所に重ねるのであるが、得ようとす
る配線板を複数並べて、図２に示すように、同時に複数
の配線板に離形用金属箔を重ねることによって、効率を
高めることっもできる。
との接着を防ぐ目的で介挿する離形金属箔には、銅箔や
アルミニウム箔等を用いることができる。これらの離形
金属箔の厚さは、厚すぎると、積層接着時に段差が大き
くなり、積層接着が不完全となる。また、薄すぎると取
り扱いが難しくなる。これらのことから、厚さは１５〜
８０ミクロンが望ましく、より望ましくは、１５〜４０
ミクロンである。この離形金属箔は、図３に示すよう
に、端子部となる箇所に重ねるのであるが、得ようとす
る配線板を複数並べて、図２に示すように、同時に複数
の配線板に離形用金属箔を重ねることによって、効率を
高めることっもできる。
【００１６】積層接着には、鏡板の間に目的とする積層
物を配設する通常の方法を用いることもできるが、内層
配線の間隙部への接着金属箔の樹脂層の埋まり込みが不
十分となったり、離形金属箔の段差のため、離形金属箔
周辺部が接着不良となることが多い。これを防ぐため、
クッション材を鏡板と積層物の間に挿入することが望ま
しい。クッション材には、シリコーンゴムの様に柔軟性
のあるものや、ポリエチレンフィルムのように、積層接
着時の温度で柔軟性を増すものを用いることができる。
物を配設する通常の方法を用いることもできるが、内層
配線の間隙部への接着金属箔の樹脂層の埋まり込みが不
十分となったり、離形金属箔の段差のため、離形金属箔
周辺部が接着不良となることが多い。これを防ぐため、
クッション材を鏡板と積層物の間に挿入することが望ま
しい。クッション材には、シリコーンゴムの様に柔軟性
のあるものや、ポリエチレンフィルムのように、積層接
着時の温度で柔軟性を増すものを用いることができる。
【００１７】クッション材の厚さは、クッション効果を
得られる厚さであれば良く、不必要に厚くすると、クッ
ション材の価格が高くなるだけでなく、熱盤からの積層
物への伝熱性が悪くなるという問題がある。これらのこ
とから、厚さは、３０ミクロン〜２ミリが望ましい。特
に、ポリエチレンフィルムのように、積層接着時の温度
で粘度低下の大きな熱可塑性樹脂フィルムでは、３０〜
１００ミクロンで充分であり、さらに望ましくは、３０
〜６０ミクロンである。
得られる厚さであれば良く、不必要に厚くすると、クッ
ション材の価格が高くなるだけでなく、熱盤からの積層
物への伝熱性が悪くなるという問題がある。これらのこ
とから、厚さは、３０ミクロン〜２ミリが望ましい。特
に、ポリエチレンフィルムのように、積層接着時の温度
で粘度低下の大きな熱可塑性樹脂フィルムでは、３０〜
１００ミクロンで充分であり、さらに望ましくは、３０
〜６０ミクロンである。
【００１８】積層接着より後の工程において、離形金属
箔を境界として内層配線形成物の端部を切断除去する。
この切断除去の時期は、特に制限するものではないが、
外形加工後に行うことが望ましい。切断は、内層配線形
成物の切断部分に予めＶカットを行うか、もしくは、積
層後に、Ｖカットを行い、Ｖカット部分で端部を折り取
っても良い。また、不要部分側（端子形成面の裏面側）
から一定の深さにナイフで切り込みを入れて切断しても
良い。生産性の点からは、不要部分側からレーザ光を照
射し、離形金属箔をストッパとして切断する方法が優れ
ている。なお、両面に接続用端子を設ける場合には、内
層配線板に予めＶカットを行い、外形加工後に不要部分
を折り取っても良い。また、離形金属箔と一体となった
端子部を、レーザ光が当たらないように持ち上げてか
ら、反対側にある離形金属箔をストッパとしてレーザ光
で切断する方法もある。他にも、切断の方法には、種々
の実施態様が存在する。
箔を境界として内層配線形成物の端部を切断除去する。
この切断除去の時期は、特に制限するものではないが、
外形加工後に行うことが望ましい。切断は、内層配線形
成物の切断部分に予めＶカットを行うか、もしくは、積
層後に、Ｖカットを行い、Ｖカット部分で端部を折り取
っても良い。また、不要部分側（端子形成面の裏面側）
から一定の深さにナイフで切り込みを入れて切断しても
良い。生産性の点からは、不要部分側からレーザ光を照
射し、離形金属箔をストッパとして切断する方法が優れ
ている。なお、両面に接続用端子を設ける場合には、内
層配線板に予めＶカットを行い、外形加工後に不要部分
を折り取っても良い。また、離形金属箔と一体となった
端子部を、レーザ光が当たらないように持ち上げてか
ら、反対側にある離形金属箔をストッパとしてレーザ光
で切断する方法もある。他にも、切断の方法には、種々
の実施態様が存在する。
【００１９】離形金属箔は、端子部の強化のために残し
ておくことが好ましい。配線層間の接続には、従来のス
ルーホール接続を用いることができる。また、請求項３
に示したように、予め、穴開けした接着金属箔を用いれ
ば、スルーホール接続時に同時にＩＶＨ（インタステッ
シャルバイアホール）接続を行うことができる。接続方
法としては、めっきで接続する方法の他、導電物、例え
ば、銅ペーストや銀ペーストを充填し、接続する方法を
用いることもできる。
ておくことが好ましい。配線層間の接続には、従来のス
ルーホール接続を用いることができる。また、請求項３
に示したように、予め、穴開けした接着金属箔を用いれ
ば、スルーホール接続時に同時にＩＶＨ（インタステッ
シャルバイアホール）接続を行うことができる。接続方
法としては、めっきで接続する方法の他、導電物、例え
ば、銅ペーストや銀ペーストを充填し、接続する方法を
用いることもできる。
【００２０】
【作用】本発明では、離形金属箔を介在させて、一旦、
積層接着した後、離形金属箔を境界として内層配線形成
物の不要部分を切断除去しているので、積層接着時に
は、一般の多層配線板と同様に扱って、製造することが
でき、かつ、離形金属箔は、内層配線形成物と接着して
いないので、切り込みを入れる等の方法で、容易に端部
から内層配線形成物を切断除去できる。
積層接着した後、離形金属箔を境界として内層配線形成
物の不要部分を切断除去しているので、積層接着時に
は、一般の多層配線板と同様に扱って、製造することが
でき、かつ、離形金属箔は、内層配線形成物と接着して
いないので、切り込みを入れる等の方法で、容易に端部
から内層配線形成物を切断除去できる。
【００２１】また、本発明の目的によって、粘度の高い
樹脂を用いる場合、通常の鏡板によるプレスでは、内層
配線間の間隙や、離形金属箔による段差を樹脂が充分に
埋め込むことが困難となり、ボイドの発生や、冷熱サイ
クル時にクラックの原因となることがある。本発明で
は、鏡板と積層を行うものとの間にクッション材を挿入
することによって、この様な不具合を解決している。
樹脂を用いる場合、通常の鏡板によるプレスでは、内層
配線間の間隙や、離形金属箔による段差を樹脂が充分に
埋め込むことが困難となり、ボイドの発生や、冷熱サイ
クル時にクラックの原因となることがある。本発明で
は、鏡板と積層を行うものとの間にクッション材を挿入
することによって、この様な不具合を解決している。
【００２２】上記のように、容易に基板の端部を切断除
去でき、この部分を接続端子とすることによって、図４
や図５に示すように、他の配線板や電子部品と接続でき
る。この結果、従来の多層配線板と、ほぼ同じコストで
接続端子付配線板を製造できる。また、狭小な空間に配
線板を設置する場合にも、複数枚の配線板を設置し、本
発明の接続端子付配線板で、必要な配線板間の接続を行
うことによって、機器の高密度化を低コストに行うこと
ができる。さらにまた、内層配線形成物の両面にこれを
形成することによって、図６に示すように、両面に同時
に端子部を形成することもでき、この端子部お密度を高
めることができる。
去でき、この部分を接続端子とすることによって、図４
や図５に示すように、他の配線板や電子部品と接続でき
る。この結果、従来の多層配線板と、ほぼ同じコストで
接続端子付配線板を製造できる。また、狭小な空間に配
線板を設置する場合にも、複数枚の配線板を設置し、本
発明の接続端子付配線板で、必要な配線板間の接続を行
うことによって、機器の高密度化を低コストに行うこと
ができる。さらにまた、内層配線形成物の両面にこれを
形成することによって、図６に示すように、両面に同時
に端子部を形成することもでき、この端子部お密度を高
めることができる。
【００２３】
【実施例】 （内層配線形成物の準備）ガラス布にエポキシ樹脂を含
浸した基材の両面に銅箔を積層したコア材に、ＩＶＨ接
続部分の必要箇所にランドを設けた内層配線を、エッチ
ングで形成した。 （穴付接着金属箔の準備）５０ミクロン厚さのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と銅箔を重ね合わせて加圧加熱して接着した。
なお、この時の接着は、エポキシ接着フィルムＢステー
ジ状態を保つように、短時間（約５分間）で行った。こ
の接着金属箔（銅箔）にまＩＶＨ接続用の穴（０．３ミ
リ径）をドリルで開けた穴付接着金属箔を準備した。
浸した基材の両面に銅箔を積層したコア材に、ＩＶＨ接
続部分の必要箇所にランドを設けた内層配線を、エッチ
ングで形成した。 （穴付接着金属箔の準備）５０ミクロン厚さのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と銅箔を重ね合わせて加圧加熱して接着した。
なお、この時の接着は、エポキシ接着フィルムＢステー
ジ状態を保つように、短時間（約５分間）で行った。こ
の接着金属箔（銅箔）にまＩＶＨ接続用の穴（０．３ミ
リ径）をドリルで開けた穴付接着金属箔を準備した。
【００２４】実施例 内層配線形成物の配線板の端部となる部分に、離形用の
銅箔を配置し、最終的に配線板とならない部分（切断
代）に微量の接着剤を用いて、仮どめした。このもの
に、穴付接着金属箔を重ねて、積層接着した。次に、ド
リルで、スルーホール接続用の穴開けを行った。ホール
クリーニング等の処理を行った後、スルーホール接続部
及び、ＩＶＨ接続部で層間接続のための厚付け銅めっき
を行った。この後ティンティング法によって、表面配
線、及び、端部に接続用の端子を形成した。基板の端部
にＶカット処理を行った後、外形切断加工を行い、Ｖカ
ット部分から内層配線形成物の不要部分を切断除去し
た。このようにして、作製した端子付配線板に、ソルダ
ーレジスト形成、部品実装を行った後に、端子部分で、
他の配線板とはんだで接続した。
銅箔を配置し、最終的に配線板とならない部分（切断
代）に微量の接着剤を用いて、仮どめした。このもの
に、穴付接着金属箔を重ねて、積層接着した。次に、ド
リルで、スルーホール接続用の穴開けを行った。ホール
クリーニング等の処理を行った後、スルーホール接続部
及び、ＩＶＨ接続部で層間接続のための厚付け銅めっき
を行った。この後ティンティング法によって、表面配
線、及び、端部に接続用の端子を形成した。基板の端部
にＶカット処理を行った後、外形切断加工を行い、Ｖカ
ット部分から内層配線形成物の不要部分を切断除去し
た。このようにして、作製した端子付配線板に、ソルダ
ーレジスト形成、部品実装を行った後に、端子部分で、
他の配線板とはんだで接続した。
【００２５】
【発明の効果】本発明により、高価な材料を用いること
がなく、少ない工程で、配線板同士の接続や、配線板と
電子部品との接続が容易にできる。また、ＩＶＨ接続が
可能であり、高密度が要求される用途にも運用でき、こ
のときのコストアップも従来の方法に比べて小さい。以
上の様に、本発明は低コストで、電子機器の高密度化に
寄与するものである。
がなく、少ない工程で、配線板同士の接続や、配線板と
電子部品との接続が容易にできる。また、ＩＶＨ接続が
可能であり、高密度が要求される用途にも運用でき、こ
のときのコストアップも従来の方法に比べて小さい。以
上の様に、本発明は低コストで、電子機器の高密度化に
寄与するものである。
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の一実施例
を示す各工程の断面図である。
を示す各工程の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための上面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例を示す上面図である。
【図４】本発明の一実施例の使用状態を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施例の使用状態を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 木田 明成 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 田村 義広 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (7)
- 【請求項１】内層配線形成物と、予め孔をあけた金属箔
と接着性の樹脂層とを一体化した接着金属箔とを、その
端部において離形用金属箔を介在させて、積層接着する
工程、積層接着し、その積層接着物に配線形成を行い、
外形の切断加工を行い、離形用金属箔を境界として内層
配線形成物を切断除去することを特徴とする端子付多層
配線板の製造法。 - 【請求項２】内層配線形成物が、ガラス布と熱硬化性樹
脂を主体とする基材に内層配線が形成された内層配線形
成物であることを特徴とする請求項１に記載の端子付多
層配線板の製造法。 - 【請求項３】積層接着時に、クッション材を鏡板と積層
物の間に介挿させて、積層接着することを特徴とする請
求項１または２に記載の端子付多層配線板の製造法。 - 【請求項４】内層配線形成物の切断除去に、レーザを用
いることを特徴とする請求項１から３のうちいずれかに
記載の端子付多層配線板の製造法。 - 【請求項５】接着性の樹脂層が、エポキシ樹脂を主体と
する樹脂層であることを特徴とする請求項１から４のう
ちいずれかに記載の端子付多層配線板の製造法。 - 【請求項６】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ樹脂を主体とする樹脂であること
を特徴とする請求項５に記載の端子付多層配線板の製造
法。 - 【請求項７】接着性の樹脂層が、フェノール樹脂を主体
とする樹脂層である請求項１から４のうちいずれかに記
載の端子付多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6169538A JPH0837379A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 端子付多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6169538A JPH0837379A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 端子付多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837379A true JPH0837379A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15888352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6169538A Pending JPH0837379A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 端子付多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837379A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064469A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
| WO2004064468A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板及び開閉型機器 |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP6169538A patent/JPH0837379A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064469A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
| WO2004064468A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板及び開閉型機器 |
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