WO2004064469A1 - 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 - Google Patents

基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 Download PDF

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WO2004064469A1
WO2004064469A1 PCT/JP2004/000026 JP2004000026W WO2004064469A1 WO 2004064469 A1 WO2004064469 A1 WO 2004064469A1 JP 2004000026 W JP2004000026 W JP 2004000026W WO 2004064469 A1 WO2004064469 A1 WO 2004064469A1
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flexible wiring
rigid
flexible
film
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PCT/JP2004/000026
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Takashi Murayama
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Sony Chemicals Corp.
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    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of wiring boards, and in particular, to a substrate piece composed of a rigid wiring board and a flexible wiring board, and a composite wiring board using the substrate piece.
  • Reference numeral 201 in FIG. 28 denotes a composite wiring board according to the related art of the present invention.
  • FIG. 30 is an exploded view showing the structure of the composite wiring board 201, and reference numerals 271A, 2772A, 2771B, 2772B indicate rigid laminates,
  • Reference numeral 278 denotes a single-layer or laminated flexible wiring board.
  • the rigid laminated boards 2771A, 2772A, 2771B, and 2772B are configured by laminating single-layer rigid wiring boards.
  • the flexible wiring board 278 is made of resin and has a flexible base film 211 and a wiring film 211 arranged on the base film 211.
  • Rigid laminated board 2 7 1 A, 2 7 2 A, 2 7 1 B, 2 7 2 B Wiring film 2 2 1 is connected to flexible wiring board 2 7 8 wiring film 2 1 2 and flexible wiring
  • the plate 278 is fixed to the front and back surfaces at both ends.
  • Rigid laminates 2 7 1 A, 2 7 2 A, 2 7 1 B, 2 7 2 B are shorter than flexible wiring board 2 7 8, and rigid laminate 2 7 1 A at one end
  • the central portion of the flexible wiring board 278 is connected between the rigid laminated board 271 B and the rigid laminated board 271 B at the other end.
  • the rigid laminated boards 271 A and 272 A located at one end of the composite wiring board 201 are placed in the housing on the keyboard side.
  • the rigid laminates 27 1 B and 27 2 B located at the other end are placed in the housing on the liquid crystal display panel side, the keyboard and liquid crystal display are configured while the liquid crystal display panel is openable and closable.
  • the panels can be connected by flexible wiring boards 2 7 8.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H05-243738 there is Japanese Patent Application Laid-Open No. H05-243738.
  • the present invention has been made to solve the disadvantages of the related art described above, and has as its object to provide a low-cost composite wiring board that is easy to handle. Disclosure of the invention
  • the present invention provides at least one flexible wiring board, a plurality of short rigid wiring boards that are shorter than the flexible wiring board and are stacked together, and the short rigid wiring board.
  • a plurality of long rigid wiring boards that are longer than each other and are stacked on each other, wherein the stacked short rigid wiring boards are arranged on one surface of the flexible wiring board, and the stacked long rigid wiring boards are stacked.
  • the rigid wiring board is disposed on the opposite surface, and the one surface of the flexible wiring board is an exposed substrate piece.
  • the distal end portion of the flexible wiring board is a substrate piece that is not fixed to the long rigid wiring board.
  • the wiring films of the adjacent rigid wiring boards are substrate pieces connected by conductive protrusions.
  • the present invention has a flexible wiring board for connection and two or more substrate pieces, and each of the substrate pieces is laminated with at least one flexible wiring board and shorter than the flexible wiring board.
  • the wiring board is arranged on one side of the flexible wiring board, the laminated long rigid wiring board is arranged on the opposite side, the one side of the flexible wiring board is exposed, and
  • the exposed part of the flexible wiring board is a composite wiring board connected to an end of the flexible wiring board for connection.
  • the present invention is a composite wiring board in which a reinforcing film is attached between the flexible wiring board for connection and the flexible wiring board of the substrate piece.
  • the present invention has a first substrate element and a second substrate element, wherein the first substrate element is at least one flexible wiring board and shorter than the flexible wiring board.
  • the rigid wiring board is disposed on one side of the flexible wiring board, the laminated long rigid wiring board is disposed on the opposite side, and the one side of the flexible wiring board is exposed and the second substrate is provided.
  • the element is formed by laminating at least one flexible wiring board and a plurality of rigid wiring boards, and the flexible wiring board and the rigid wiring board are laminated.
  • An end portion of the flexible wiring board protrudes from a portion where the flexible wiring board is overlapped, and both surfaces thereof are exposed, and an exposed portion of the flexible wiring board of the first substrate piece and the second substrate A composite wiring board in which the element is connected to an exposed portion of the flexible wiring board.
  • a reinforcing film is attached between an exposed portion of the flexible wiring board of the first substrate piece and an exposed portion of the flexible wiring board of the second substrate piece. It is a composite wiring board.
  • the present invention is a composite wiring board in which an electronic component is mounted on at least one of the substrate pieces.
  • the substrate piece of the first invention is configured by disposing an adhesive film or the like on the surface of a rigid wiring board or a flexible wiring board, and laminating each other by heating and pressing. I have.
  • one or two or more short rigid wiring boards shorter than the length of the flexible wiring board are laminated on one side of the flexible wiring board, and at least the shorter rigid wiring board is placed on the opposite side.
  • One or more rigid long wiring boards are laminated.
  • the substrate piece of the present invention can be obtained.
  • the portion of the flexible wiring board close to the short rigid wiring board may or may not be fixed to the long rigid wiring board.
  • the substrate piece of the present invention is configured as described above, and the portion of the long rigid wiring board and the flexible wiring board that protrudes from the short rigid wiring board becomes the stage section, It is a base for connecting other flexible wiring boards to the board.
  • the flexible wiring board that forms the stage Since the leading end of the flexible wiring board that forms the stage is turned up from the rigid wiring board, the flexible wiring board that forms the stage is Since both of the other flexible wiring boards connected thereto are bent, the stress of the connection portion is relieved, and peeling becomes difficult.
  • the present invention has a first and a second rigid portion having a rigid wiring board, and a flexible wiring board longer than the first and the second rigid portions.
  • the second rigid portion is disposed on the front and back surfaces of the flexible wiring board in a relative positional relationship in which one protrudes from the other.
  • the central portion of the flexible wiring board is the first and second rigid portions.
  • the flexible wiring board and the first and second rigid parts are fixed to each other at the central portion of the flexible wiring board, and the flexible wiring board is more rigid than the central portion.
  • the substrate piece protrudes from both the first rigid part and the second rigid part.
  • the present invention provides a substrate, wherein at least one of the portions of the flexible wiring board protruding toward the first and second rigid portions is separated from the first or second rigid portion. It is a fragment.
  • the flexible wiring board is a substrate piece having a flexible base film and a patterned wiring film disposed on both sides of the base film.
  • the rigid wiring board constituting the first and second rigid portions has a hard board, and a wiring film disposed on at least one surface of the hard board and patterned, and The wiring film of the wiring board and the rigid wiring board adjacent to the flexible wiring board are board pieces electrically connected by conductive protrusions.
  • the present invention at least one of the first and second rigid portions is formed by laminating two or more rigid wiring boards, and a patterned wiring of the laminated rigid wiring boards is provided.
  • the films are substrate pieces connected by conductive protrusions.
  • the present invention includes a dissimilar element having at least a rigid wiring board, a substrate element, and a flexible wiring board for connection, wherein the substrate element has at least one flexible wiring board, It has a plurality of short rigid wiring boards which are shorter than the wiring board and are stacked on each other, and a plurality of long rigid wiring boards which are longer than the short rigid wiring boards and are stacked on each other.
  • the laminated short rigid wiring board is arranged on one side of the flexible wiring board, and the laminated long rigid wiring board is arranged on the opposite side.
  • a tip portion of the flexible wiring board of the substrate piece is bonded to one end of the connection flexible wiring board, and another end of the connection flexible wiring board is bonded to the heterogeneous piece;
  • the present invention is a composite wiring board having a reinforcing film attached between the flexible wiring board for connection and the flexible wiring board of the substrate piece.
  • the present invention is a composite wiring board on which an electronic component is mounted on the substrate piece.
  • the substrate piece of the second invention is configured as described above.
  • the end of the flexible wiring board is not connected to the rigid wiring board that forms the rigid part, and the end of the flexible wiring board can be turned over. Therefore, when another flexible wiring board is connected to the end of the flexible wiring board, both flexible wiring boards are bent together, so that unnecessary stress is not generated at the connection portion between the flexible wiring boards. It has become.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a state before assembling a substrate piece according to an example of the first invention.
  • FIG. 2 is a sectional view of a substrate piece according to an example of the first invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view (1) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the first invention.
  • FIG. 4 is a sectional view (2) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the first invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view (3) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the first invention.
  • FIG. 6 is a sectional view (4) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the first invention.
  • FIG. 7 is a sectional view (5) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to one example of the first invention.
  • FIG. 8 is a sectional view of a substrate piece according to a second example of the first invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a composite wiring board using the substrate piece.
  • FIG. 10 is a sectional view of a substrate piece according to a third example of the first invention.
  • FIG. 11 is a sectional view (1) for explaining a step of assembling a composite wiring board using the substrate piece.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view (2) for explaining a step of assembling a composite wiring board using the substrate piece.
  • FIG. 13a is a plan view of a part of the substrate piece main body of the first invention and a stage portion
  • FIG. 13b is a plan view of an end portion of a flexible wiring board for connection.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining a state before assembling a substrate piece according to an example of the second invention.
  • FIG. 15 is a sectional view of a substrate piece according to an example of the second invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining a state before assembling of the different pieces.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an example of a heterogeneous element.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view (1) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the second invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view (2) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the second invention.
  • FIG. 20 is a sectional view (3) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the second invention.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view (4) for explaining a step of assembling the composite wiring board of one example of the second invention.
  • FIG. 22 is a sectional view (5) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to one example of the second invention.
  • FIG. 23 is a sectional view of another example of the substrate piece of the second invention.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of an example of a composite wiring board using the substrate piece. Twenty-fifth is a cross-sectional view for explaining an assembling process of another example of the composite wiring board of the second invention.
  • FIG. 26 is a sectional view (2) for explaining an assembling process of another example of the composite wiring board of the second invention.
  • FIG. 27a is a plan view of a part of the substrate piece of the second invention and a stage portion
  • FIG. 27b is a plan view of an end portion of a flexible wiring board for connection
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of a composite wiring board according to the related art.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view of the composite wiring board in a state where electronic components are mounted.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view for explaining the structure of the composite wiring board of the related art.
  • reference numerals 2 to 4 indicate substrate pieces.
  • Reference numeral 8 denotes a flexible wiring board for connection
  • reference numeral 1 0, 4 0 represents the flexible Shipuru wiring board
  • reference numeral 1 2 shows the wiring layer of the flexible wiring board
  • reference numeral 2 0 ⁇ 2 0 3 is short indicates Riji' de wiring board
  • - 3 2 3 represents the wiring film of Riji' de substrate
  • conductive illustrates a protrusion
  • numeral 3 0 ⁇ 3 0 3 indicates Riji' de wiring board elongated
  • reference numeral 4 1, 4 5 represents a board piece body
  • Reference numeral 49 denotes an electronic component.
  • reference numerals 2 and 3 denote substrate pieces
  • reference numerals 8A and 8B denote flexible wiring boards for connection
  • reference numerals 10 and 40 1 1 0, 1 6 0 indicates a flexible wiring board
  • reference numeral 2 0 ⁇ 2 0 3, 3 0, ⁇ 3 03, 1 2 0, - 1 2 0 3, 1 3 0, - 1 3 0 3 is shows the Riji' de wiring board
  • reference numeral 2 1, ⁇ 2 1 3, 3 1 1 ⁇ 3 1 33 ⁇ 4 1 2 1, ⁇ 1 2 1 3, ⁇ ⁇ ⁇ , ⁇ 3 1 3 shows a base substrate
  • reference numeral 2 2 ⁇ 2 2 3, 3 2, and 3 2 3, 1 2 2 ⁇ 1 2 2 3, 1 3 2 ⁇ 1 3 2 3 represents the wiring film
  • reference numeral 2 4 ⁇ 2 4 3, 3 4 ⁇ 3 4 3, 1 2 4 ⁇ 1 2 4 3, 1 3 4, - 1 3 4 3 shows conductive protrusions
  • reference numeral 4 1, 1 4 1 represents a board
  • Reference numeral 2 in FIG. 2 shows an example of a substrate piece of the present invention
  • FIG. 1 shows components of the substrate piece 2 before assembly.
  • the substrate piece 2 includes one or more flexible wiring boards 10 and the flexible wiring board 10. Disposed on one side of the reluctance wiring board 1 0, more Riji' de wiring board 2 0 short length than the flexible wiring board 1 0, and ⁇ 2 0 3, is disposed on the opposite side, the short length Riji' de wire plate 2 0 ⁇ 2 0 more even long than 3 Riji' de wiring board 3
  • the flexible wiring board 10 has a base film 11 made of a resin film, and a wiring film 12 routed on the front and back surfaces of the base film 11.
  • the wiring film 12 is configured by patterning a metal thin film into a predetermined shape.
  • the wiring films 12 located on the front side and the back side are connected by conductive plugs 14 arranged in the through holes.
  • the conductive plug 14 can be made of metal or conductive resin.
  • Each Riji' de wiring board 2 0, ⁇ 2 0 3, 3 0 ⁇ ⁇ 3 0 3 includes a base wafer
  • Wiring film 2 2 ⁇ 2 2 3, 3 2, ⁇ 3 2 3, the base substrate 2 1 ⁇ 2 1 3 3 0, is disposed on one side of the ⁇ 3 0 3, in the state before lamination, the surface opposite ⁇ law, the wiring film 2 2 ⁇ 2 2 3, 3 21-3 2 3 is connected to the conductive protrusions 2 4 ⁇
  • 3 4 it is possible to 3 4 3 which may be formed by curing the conductive resin (conductive resin paste Bok), is grown metal formed.
  • Short Riji' de wiring board 2 0 ⁇ 2 0 3 is arranged on one side of the flexible wiring board 1 0, elongated Riji' de wiring board 3 0 ⁇ 3 0 3, the opposite surface Are located in
  • the wiring films 230, 32 of the wiring board 230 and the wiring film 12 of the flexible wiring board 10 are electrically connected.
  • the flexible wiring board 1 0 and Riji' de wiring board 2 0 ⁇ 2 0 2, 3 0, - 3 0 2 of the wiring layer 1 2, 2 2, and 2 2 3, 3 2, ⁇ 3 2 3, separated from each other Are divided into a plurality of pieces, and those at predetermined positions are connected to each other.
  • the flexible wiring board 1 0 and the elongated Riji' de wiring board 3 0 ⁇ 3 0 3 is protruded laterally from Riji' de-wiring board 2 0! ⁇ 2 0 3 aspects of short length, protruding
  • a stage section 42 is constituted by the portions.
  • Riji' de board 3 0 long, 1-3 0 3 and the flexible wiring board 1 Stage 4 2 parts and short Riji' de wiring board 2 0 except for 0 ⁇ 2 0 3 by the connexion, board piece
  • the main body is configured.
  • Stage 4 2 to represent the length in a direction protruding from the board piece body 4 one code to ,, length in the same direction board piece body 4 1 by reference numeral L 2, to improve the workability Therefore, the length L, a stage section 4 2, has been that (shorter than the length L 2 of the board piece body 4 1, Gushi.
  • the portion of the flexible wiring board 10 included in the substrate piece main body 41 is fixed to the rigid wiring boards 20, 30 adjacent thereto by an adhesive film or the like, and is included in the stage section 42.
  • the part is not fixed to at least the tip part, the rigid wiring board 30, and can be freely turned.
  • a cover film 16 is adhered to the surface of the portion included in the stage portion 42 of the flexible wiring board 10 except for a part.
  • the cover film 16 is affixed except for the tip portion.
  • the cover film 16 is not disposed at the end of the flexible wiring board 10, and the surfaces of the wiring film 12 and the base film 11 are exposed.
  • FIG. 13a is a partial plan view of the substrate piece 2 having the above structure, in which a part of the substrate piece body 41 and the stage section 42 are shown.
  • Reference numerals 2A and 2B in FIG. 3 denote board pieces having the same structure as the above-mentioned board piece 2, respectively.
  • the flexible wiring board 10 of these two board pieces 2A and 2B is The wiring film 12 is exposed at the tip of the stage section 42.
  • an anisotropic conductive film 17 is placed on the exposed surface of the wiring film 12 of each of the substrate pieces 2A and 2B. At least the base film 11 on the back surface of the exposed portion is not fixed to the rigid wiring board 30 adjacent to the back surface. '
  • Reference numeral 8 in FIG. 4 denotes a flexible wiring board for connection, which is different from 10 of the flexible wiring board.
  • a wiring film 52 is disposed on at least one surface of the base film 51, and a cover film 56 is formed on the surface of the wiring film 52 except for both end portions. Are located. Both ends of the wiring film 52 are exposed.
  • FIG. 13b is a plan view of one end of the flexible wiring board 8 for connection.
  • the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 is patterned so as to be arranged in a shape and position corresponding to the pattern of the wiring film 12 on the stage section 42.
  • the exposed portion of the wiring film 52 is pressed against the anisotropic conductive film 17 of the substrate pieces 2A and 2B and heated and pressed, as shown in FIG.
  • the wiring film of the flexible wiring board 10 of 2 A and 2 B is electrically connected to the wiring film ⁇ 2, and the wiring film 1 2, 2 2 1 to 2 2 3, 3 2 of the substrate piece 2 A is electrically connected. , ⁇ 3 2
  • the flexible wiring board 10 of the substrate pieces 2A and 2B and the flexible wiring board 8 for connection have flexibility.
  • connections are maintained while maintaining the electrical connections between the wiring films 20, 30, and the wiring films 22, 32, and the flexible wiring films 8, 10, and the wiring films 12, 52.
  • the flexible wiring board 8 for use can be bent.
  • the distal end portion of the flexible wiring board 10 located on the stage section 42 and the flexible wiring board for connection are connected.
  • the reinforcing film 18 is attached between the tip portions of the flexible wiring boards 8, the flexible wiring boards 8 and 10 are mechanically and firmly connected to each other by the reinforcing film 18.
  • the components connected to the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 for connection or the electronic components 49 are mutually connected by 3 , 34, to 343, and the like.
  • each electronic component 49 is connected to the power supply and the like.
  • the base films 11 and 51 of the flexible wiring boards 10 and 8 and the cover films 16 and 56 are polyimide films of tens to tens of Atm.
  • the wiring films 12, 52, 22, to 22 3 , 32 to 32 3 are formed by patterning copper foil having a thickness of tens to several tens / im into a predetermined shape, It bends together with the base films 11 and 51 and the cover films 6 and 56 so that the flexibility of the flexible wiring boards 8 and 10 is not impaired.
  • Riji' de wiring board 2 0 ⁇ 2 0 3, 3 0 ⁇ 3 0 3 of the base substrate 2 1-2 1 3 3 0 ⁇ 3 0 3 is made of a glass epoxy resin or the like, thickness 5 It is a thin plate of about 0 to 500 Am and does not have flexibility. Therefore, once the mounted electronic components 4 9, and summer as stress is not applied between the terminals of the electronic component 4 9 and the wiring film 2 2 3, 3 2 3.
  • Reference numeral 3 in FIG. 8 denotes a substrate piece according to the second example of the present invention, which is different from the substrate piece 2 according to the first example in that the cover film 46 of the flexible wiring board 40 is It is longer than the length.
  • the tip of the cover film 46 is not adhered to the wiring film 12 or the base film 11, and the surface of the wiring film 12 is exposed at that portion.
  • Reference numerals 3A and 3B in FIG. 9 denote two substrate pieces having such a configuration, and anisotropically conductive portions are provided on the exposed portions of the wiring films 12 of the substrate pieces 3A and 3B.
  • the flexible film 17 is disposed, the flexible wiring board 8 for connection is affixed, and the peeled portion of the cover film 46 is further affixed to the flexible wiring board 8 for connection.
  • the wiring board 72 is obtained.
  • Reference numerals 3A and 3B in FIG. 9 denote two pieces of the substrate having the above configuration, respectively, and anisotropically guided to the exposed portion of the wiring film 12 of each of the pieces 3A and 3B.
  • An electrically conductive film 17 is arranged, and a flexible wiring board 8 for connection is affixed.
  • the tip portion of the cover film 46 is attached to the flexible wiring board 8 for connection, thereby forming the composite wiring board 72 of the second example of the present invention. Therefore, in the composite wiring board 72, the peeled portion of the cover film 46 from the base film 11 or the like is used as a reinforcing film. In this case, the peeled portion of the cover film 46 is attached to the base film 51 of the flexible wiring board 8 for connection.
  • the end opposite to the peeled portion may end at the end of the substrate piece main body 41, or may extend to the inside of the substrate piece main body 41.
  • the length of the stage portion 4 4 is shorter than the length L 2 of the substrate piece body 41.
  • the present invention is not limited thereto.
  • Reference numeral 4 in FIG. 10 indicates a substrate piece of the third example of the present invention.
  • the substrate piece 4 has one or two or more rigid wiring boards 3 0 3 0 2 of the same length as the flexible wiring board 10 on the back surface of the flexible wiring board 10, and the bottom surface thereof. located in the surface of the Riji' de wiring board 3 0 2, short Riji' de wiring board 2 0 ⁇ 2 0 3 Riji' same length of one or more of de-wiring board 35, is 1-3 5 3 Are located.
  • At least the distal end portion of the flexible wiring board 10 is not connected to the rigid wiring board 30, and is turned up.
  • Reference numeral 5 in FIG. 11 denotes a substrate piece of a type different from the substrate pieces 2 to 4 of the first to third examples.
  • one end of the flexible wiring board 60 is Rigid wiring boards 51 and 52 laminated on the front and back surfaces thereof are fixed, respectively, and the other ends protrude from rigid wiring boards 51 and 52.
  • This flexible wiring board 60 is formed by laminating a base film 61, a wiring film 62, and a cover film 66, and the wiring film 62 is exposed at the tip of the protruding portion. ing.
  • Reference numeral 2 denotes a substrate piece according to the first example of the present invention described above, and an anisotropic conductive film is affixed to the wiring film 12 located on the stage section 42.
  • the flexible wiring board 6 of the dissimilar substrate piece 5 is pressed as shown in FIG.
  • the tip of 0 is affixed to the flexible wiring board 10 on the stage section 42.
  • the wiring films 12 and 62 of the flexible wiring boards 10 and 60 are electrically connected by an anisotropic conductive film 17 as shown in FIG.
  • the wiring board 73 is obtained.
  • the substrate piece of the present invention can be freely combined with a different type of substrate piece to form a composite wiring board.
  • the substrate piece of the present invention is used As long as there is, the composite wiring board is included in the present invention.
  • the electronic component 49 may be mounted after assembling the composite wiring board of the present invention from the substrate piece, or after mounting the electronic component on the substrate pieces 2 and 3, the connection flexible board may be mounted.
  • a composite wiring board may be assembled by connecting wiring boards and other substrate pieces.
  • the flexible wiring board 10 used for the connection and the flexible wiring boards 10 and 40 constituting the stage sections 42 and 44 have a single layer, a plurality of flexible wiring boards are laminated. Is also good.
  • Reference numeral 2 in FIG. 15 shows an example of a substrate piece of the present invention
  • FIG. 14 shows a state before assembly of the substrate piece 2 for each component
  • Reference numeral 102 in FIG. 17 indicates a different kind of element having a structure different from that of the substrate piece 2 of the present invention.
  • the heterogeneous element 102 and a heterogeneous element to be described later are used in combination with the substrate element 2 of the present invention to form a composite wiring board.
  • FIG. 16 shows the state before assembly of the dissimilar element 102 for each component.
  • the substrate piece 2 of the present invention and the heterogeneous piece 102 used together with the substrate piece 2 include one or more flexible wiring boards 10, 1 1 0, more Riji' de wiring board 2 0, which is disposed in the flexible wiring board 1 0, 1 1 0 surface, and ⁇ 2 0 3, 1 2 0, - 1 2 0 3, the opposite surface , Each having a plurality of rigid wiring boards 30 to 30 3 , 130 and 130 3 .
  • Reference numerals 20 and 120 in FIGS. 15 and 17 indicate a first rigid portion in which rigid wiring boards ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 20 ⁇ to 120 3 are laminated on the front side, respectively. and a, FIG numeral 3 0, 1 3 0, it and re jitter de wiring board 3 0 disposed on the opposite side, ⁇ 3 0 3, 1 3 0 were laminated respectively to 1 3 0 3 This is the second rigid part.
  • each Riji' de wiring board 2 0, ⁇ 2 0 3, 3 0, ⁇ 3 0 3, 1 2 0, ⁇ 1 2 0 3, l SOISO s is, the base substrate 2, ⁇ ? "! ⁇ 3 1, ⁇ 3 1 3, IZI l ZI 1 3 1 1 - 1 3 1 3, wiring layer 2 2, to 2 2 3, 3 2, and 3 2 3, 1 2 2, to 1 2 2 3 , 1 3 2, and 1 to 3 2 3 respectively.
  • Wiring film 2 2 ⁇ 2 2 3, SZSZ 1 2 2 ⁇ 1 2 2 3, 1 3 2 ⁇ 1 3 2 3, the base substrate 2 1 ⁇ 2 1 3 3 1 ⁇ 3 1 3, 1 2 1! ⁇ 1 2 1 3 , 1 3 1, ⁇ 1 3 1 3 are arranged on one side, and before the lamination, the bottom surface is each wiring film 2 2, ⁇ 2 2 3 , 3 2, ⁇ 3 2 3 , 1 2 2, 1 2 3 , 1 3 2 ⁇ ⁇ 1 ⁇ ⁇ Connected conductive protrusions? , ⁇ ?
  • conductive resin paste Bok conductive resin paste Bok
  • Each of the rigid wiring boards constituting the first and second rigid portions 20, 30, 120, 130. , ⁇ ? . 3 0 ⁇ 3 0 3, 1 2 0, is ⁇ 1 2 0 3, 1 3 0-1 3 0 3, Riji' de wiring board 2 0 adjacent to each other, to 2 0 3, 3 0 ⁇ 3 0 3 , 1 shed, ⁇ ] 2 0 3, 1 3 0, wiring film 2 2 to 1 3 0 3, to 2 2 3, 3 2, and 3 2 3, 1 2 2, - 1 2 2 3, "! ®?, ⁇ ⁇ ! ® 3 and the conductive protrusions 2 4, ⁇ 2 4 3, 3 4, ⁇ 3 4 3, 1 2 4 ⁇ ⁇ 1 2 4 3, 1 3 4, and the tip of ⁇ 1 3 4 3 And are electrically connected to each other.
  • each rigid wiring board. , ⁇ ? . 3 0 ⁇ 3 0 3, 1 2 0, - 1 2 0 3, 1 3 0, - 1 3 0 3 is disposed adhesive between, Riji' de wiring board ZOZOSC ⁇ SO ⁇ 1 2 0,-1 2 0 3, 1 3 0, to 1 3 0 3 are adhered to each other by the adhesive and fixed to each other.
  • the flexible wiring board 1 0 has board piece 2 of the present invention, the length of each Riji' de wiring board 2 0 ⁇ 2 0 3, 3 0, is formed longer than the length of ⁇ 3 0 3
  • the first rigid part 20 on the front side is disposed at one end of the flexible wiring board 10, and the second rigid part 30 on the opposite side is disposed at the opposite end. ing. Therefore, the opposite surfaces of both ends of the flexible wiring board 10 are exposed.
  • the first rigid portion 20 and the second rigid portion 30 overlap at the central portion of the flexible wiring board 10, and the central portions of the flexible wiring board 10 are the first and second rigid portions. It is sandwiched between rigid parts 20 and 30.
  • Reference numeral 41 in FIG. 15 includes an overlapped portion of the laminates 20 and 30 and a portion of the flexible wiring board 10 sandwiched by the laminates 20 and 30. shows a board piece body, reference numeral 4 2 ,, 4 2 2 laminate 2 0, 3 0 and a stage unit comprising a portion protruding from the board piece body 4 one of the flexible wiring board 1 0 Is shown.
  • the flexible wiring board 10 of the substrate piece 2 of the present invention and the flexible wiring board 110 of the different kind piece 102 used together with the substrate piece 2 are base films 11, 1 1 1 made of a resin film. And wiring films 12 and 12 disposed on the front and back surfaces of the base films 11 and 11, respectively.
  • the wiring films 12 and 112 are formed by patterning a metal thin film such as a copper foil into a predetermined shape.
  • Through holes are formed in the base films 1 1, 1 1 1, and are located on the front side and the back side of the base films 11 1, 11 1 of the wiring film 12, 12.
  • the parts are electrically connected by conductive plugs 14 and 114 arranged in the through holes.
  • the conductive plugs 14 and 1 14 can be made of metal or conductive resin.
  • the conductive protrusions 24, 34 exposed on the surfaces of the first and second rigid portions 20 and 30 are the flexible wiring board 1 0 and are electrically connected to each other.
  • an adhesive is disposed between the flexible wiring board 10 in the portion of the substrate piece 41 and the first and second rigid portions 20 and 30 to provide a flexible wiring board.
  • the wire plate 10 and the first and second rigid portions 20 and 30 are adhered.
  • the stage section 4 2 ,, 4 2 2 between the flexible wiring board 1 0 and the first.
  • the second Riji' de section 2 0, 3 0 is bonded at least the flexible wiring board 1 0 of the distal
  • a portion at a fixed distance from the tip of the flexible wiring board 10 can be turned up from the laminates 20 and 30.
  • the turned part of the flexible wiring board 10 can be separated from the first and second rigid parts 20 and 30. '
  • cover film 1 6 is attached to the wiring film 1 2 surfaces, the wiring layer 1 2, a portion thereof Except for the exposed part, it is covered by the cover film 16.
  • the heterogeneous element 102 used together with the substrate element 2 of the present invention will be described.
  • a rigid wiring board arranged on one surface of the flexible wiring board 110 is described. 1 2 0, to 1 2 0 3 are shorter than the length of the flexible wiring board 1 1 0, and the rigid wiring board 1 3 0, to 1 3 0 3 arranged on the surface on the opposite side Is as long as the length of the flexible wiring board 110.
  • the first Riji' de unit 1 2 0 consisting of ⁇ 1 2 0 3 is disposed at the end portion of the flexible wiring board I 1 0. Therefore, the other end of the flexible wiring board 110 protrudes from the first rigid portion 120.
  • FIG. 17 shows a substrate piece main body constituted by a rigid portion 120 and a portion sandwiched between first and second rigid portions 120 and 130 of the flexible wiring board 110.
  • reference numeral 142 denotes a stage portion constituted by a portion of the long laminated body 130 and the flexible wiring board 110 protruding from the substrate piece main body 141.
  • a portion of the wiring film 12 is exposed near the tip of the portion included in the stage 14 2 of the flexible wiring board 110, and a cover film 1 16 is disposed on the other portion, and the cover film is provided.
  • the film is covered by 1 1 6.
  • the flexible wiring board 1 ⁇ 0 and the first and second rigid portions 120, 130 are mechanically connected by an adhesive. .
  • the leading end portion of the flexible wiring board 110 is not bonded to the second rigid portion 130, and The end of the wiring board 110 can be turned from the laminate 130. Therefore, the tip of the flexible wiring board 110 can be separated from the second rigid portion 130.
  • the 2 7 a diagram is a plan view of the substrate piece 2 or stage of heterogeneous pieces 1 0 2 4 2 ,, 4 2 2, 1 4 2 of the tip of the structure, board piece body 4 1, Part of 14 1 is also shown.
  • the tips of the cover films 16 and 116 are removed, and the tips of the wiring films 12 and 112 are exposed.
  • Reference numeral 102A in FIG. 18 and reference numeral 102B described later indicate a heterogeneous element having the same structure as the above-described heterogeneous element ⁇ 02, and reference numeral 8A and a description will be given later.
  • Reference numeral 8B indicates a flexible wiring board for independent connection, not a component part of the substrate piece 2 or the heterogeneous pieces 102A and 102B.
  • the flexible wiring board 8A (and 8B) for connection is formed by laminating a base film 51, a patterned wiring film 52, and a cover film 56 to form a cover film 56.
  • the wiring film 52 is exposed at both ends of the flexible wiring boards 8A and 8B for cycling.
  • FIG. 27b is a plan view of an end portion of a flexible wiring board 8A for connection (and a flexible wiring board 8B described later).
  • the end of the flexible wiring board 8A for connection is arranged on the stage section 42 of the substrate piece 2 and the stage section 142 of the heterogeneous piece 102A, and is a flexible wiring board for connection.
  • the end of 8 A is superimposed on the end of the flexible wiring boards 10 and 110 which constitute a part of the stage sections 42 and 142.
  • a plurality of exposed portions of the wiring film 52 included in the flexible wiring board 8A for connection include the substrate piece 2 and the wiring film 1 2 included in the flexible wiring boards 10 and 110 of the different piece 102A. , 1 12 are arranged at positions corresponding to the exposed portions.
  • Positioning is performed so that the exposed portion of the wiring film 52 of the flexible wiring board 8A for connection and the exposed portions of the wiring films 12 and 11 included in the stage portions 42 and 142 are overlapped.
  • the flexible wiring board 8A for connection is brought into close contact with the anisotropic conductive films 17 and 1 17 and the stage sections 42 and 142 are heated and pressed, as shown in Fig. 19 As shown, the substrate piece 2 and the foreign piece The wiring films 12 and 112 of 102 are electrically connected by the wiring film 52 of the flexible wiring board 8A for connection.
  • the heterogeneous pieces 102 A and 102 B are electrically connected to each other by the connecting flexible wiring boards 8 A and 8 B and the board piece 2.
  • the flexible wiring board 10 of the substrate piece 2 and the flexible wiring boards 8A and 8B for connection have flexibility and flexibility, and the electrical connection between the flexible wiring boards 10 and 8A and 8B.
  • the flexible wiring boards 10, 8 A, and 8 B of the composite wiring board 71 can be bent while maintaining the electrical connection.
  • the flexible wiring board 10 at both ends of the flexible wiring board 10 of the substrate piece 2 where at least the anisotropic conductive film 17 is placed is a first and second rigid body. It is not adhered to the parts 20 and 30 and the end of the flexible wiring board 10 is turned up.
  • the portion included in the stage portion 142 is also included in the second rigid portion 130 located on the back surface. Is not fixed, it bends together with 8B to flexible wiring board 8 for connection, so that the stress generated at the connection portion of flexible wiring boards 8A, 8B, 110 is relieved .
  • the reinforcing film 18 is attached between the end of the flexible wiring board 10 of No. 2 and the end of the flexible wiring boards 8A and 8B for connection.
  • the reinforcing film 18 is similarly connected between the flexible wiring boards 110 of the different pieces 102 A and 102 B and the flexible wiring boards 8 A and 8 B for connection. Attach.
  • the reinforcing film 18 was attached on the cover films 16, 116, and 56 of the flexible wiring boards 10, 110, 8 A, and 8 B.
  • Reinforcement film 18 allows flexible connection between flexible wiring board 10 of substrate piece 2 and flexible wiring boards 8 A and 8 B for connection, and different types of flexible pieces 10 2 A and 102 B for connection
  • the wiring boards 8 A and 8 B are mechanically and firmly connected.
  • the electronic component 49 is arranged on the substrate piece 2 and the heterogeneous pieces 102A and 102B, and the terminals of the electronic component 49 are placed in the first and second positions.
  • second Riji' de section 2 0, 3 0, 1 2 0, 1 3 Riji' de wiring board 2 0 3 constituting the outermost layer of 0, 3 0 3, 1 2 0 1 3 0 3 of the wiring film 2 2 3, 3 2 3, 1 2 2 3, 1 3 to connect to 2 3, the electronic component 4 9 is mounted to the composite wiring board 71.
  • the electronic components 49 can be electrically connected to each other, and when the substrate piece 2 or the dissimilar pieces 102A and 102B are connected to an external circuit, the electronic components 49 are not connected. However, it can be connected to the external circuit.
  • the base films 11, 11, and 51 and the cover films 16, 11, and 56 are tens to tens of At. It is a polyimide film of m.
  • Wiring film 2 2, 2 2 3 , 3 2, 3 2 3 , 1 2 2, 1 2 3 3 , 1 3 2, ⁇ 3 2 3 is a copper foil having a thickness of ten to several tens m are configured by being patterned into a predetermined shape.
  • the wiring films 12, 1 1, 2 and 5 of the flexible wiring boards 10, 11, 8 A, and 8 B are made of the base films 11, 11, 5 1 and the cover films 16, 1. It bends together with 16 and 56, and the flexibility of flexible wiring boards 10 and 110, 8A and 8B is not lost.
  • Total Ichisu substrate 2 1, ⁇ 2 1 3 , 3 1, ⁇ 3 1 3 , 1 2 1 , ⁇ 1 2 1 3, 1 3 1, ⁇ 1 3 1 3, consists of a glass-epoxy resin or the like, a thickness of 5 0 ⁇ 5 0 0 m approximately plates, flexibility have Absent. Therefore, when the electronic component 49 is mounted on the substrate piece 2 or the dissimilar pieces 102A, 102B, the electronic component 49 is bent even when the flexible wiring boards 10, 8A, 8B are bent. No stress is applied between these terminals and the substrate element 2 or the dissimilar element 102.
  • Reference numeral 3 in FIG. 23 indicates a substrate piece according to the second embodiment of the present invention.
  • the tip of the cover film 46 of the flexible wiring board 40 which is a part of the substrate piece 3 is not bonded to the wiring film 12 or the base film 11, and the end of the cover film 46 is not bonded to the wiring film 12 or the base film 11. Then, the surface of the wiring film 12 is exposed so that another film can be inserted between the cover film 46 and the wiring film 12.
  • the cover film 46 on one or both of the stage sections 4 2 4 2 2 is a flexible wiring board of the substrate piece 2 in FIG. 1 0 longer than the cover fill ⁇ 1 6 having the tip portion of the cover film 4 6 are protruded from the stage section 4 2 ,, 4 2 2.
  • one of the stage section 4 2 out seen from, in the other of the stage 4 2 2, not sticking out.
  • the other configuration of the substrate piece 3 is the same as the substrate piece 2 of the first example.
  • FIG. 24 shows a state in which the substrate piece 3 and the heterogeneous piece 102 A are connected by a flexible wiring board 8 A for connection.
  • the cover film 46 of the substrate piece 3 is rolled up, and the anisotropic conductive film 17 is arranged in the form of the wiring film 12, between the anisotropic conductive film 17 and the cover film 46.
  • the end of the flexible wiring board 8 A for connection is inserted, and the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 A for connection is electrically connected to the wiring film 12 of the flexible wiring board 10 by the anisotropic conductive film 17. It is connected to the.
  • the portion of the cover film 46 protruding from the base film 41 is disposed on the flexible wiring board 8A for connection, and is adhered to the base film 51 of the flexible wiring board 8A for connection with an adhesive. Have been. Therefore, the flexible wiring board 10 of the substrate piece 3 and the flexible wiring board 8A for connection are mechanically connected by the cover film 46 instead of the reinforcing film.
  • the end of the cover film 46 on the substrate piece main body 41 side may extend to the inside of the substrate piece main body 41, or may be a boundary between the stage section 42 and the substrate piece main end 4 ⁇ . May be terminated.
  • stage section 42 2 on the opposite side to the stage section 42 2 , a connection is made to a dissimilar element (not shown) by a flexible wiring board 8 B for connection in the same procedure as in the first example.
  • An example composite wiring board 72 is obtained.
  • a second example electronic component to the composite wiring board 7 2 of the substrate piece 2 and heterogeneous piece 1 0 2 A, etc. are arranged, the terminals of the electronic component, the outermost layer of Riji' de wiring board 2 0 3, 3 0 3, 1 2 0 3, 1 3 0 3 of the wiring film 2 2 3, 3 2 3, 1 2 2 3, 1 3 to connect to 2 3, the electronic component is mounted on the composite wiring board 7 2.
  • both or one of the cover films 46 can be set to a length protruding from the stage section 4 2 ′′ 4 2 2 .
  • the heterogeneous element 102 has the flexible wiring board 110, but the composite wiring board of the present invention uses a heterogeneous element having no flexible wiring board, and uses the heterogeneous element.
  • Flex circuit board for connecting the board and the substrate piece The connection may be made at 8 A (or 8 B).
  • the present invention includes a composite wiring board in which a dissimilar element 102 having the flexible wiring board 110, a dissimilar element having no flexible wiring board, and the substrate element 2 of the present invention are combined. It is.
  • the composite wiring board of the present invention can also be formed when the flexible wiring boards 8A and 8B for connection form a part of a dissimilar substrate piece.
  • Reference numeral 103 in FIG. 25 is an example of a heterogeneous element used in that case, and the heterogeneous element 103 is a long flexible wiring board 160, a first and a second. It has the laminated bodies 15 1 and 15 2.
  • the first and second laminated bodies 15 1 and 15 2 are each configured by laminating one or more rigid wiring boards shorter than the flexible wiring board 160, and The laminated bodies 15 1 and 15 2 are arranged on the front and back sides of the same end of the flexible wiring board 16 0, and the laminated bodies 15 1 and 15 2 and the flexible wiring board 16 0 Are fixed to each other by an adhesive.
  • the flexible wiring board 160 Since the flexible wiring board 160 is longer than the laminates 151 and 152, the flexible wiring board 160 protrudes from between the laminates 151 and 152. Reference numeral 153 in the figure indicates the protruding portion.
  • the flexible wiring board 160 includes a base film 161, a patterned wiring film 162, and a cover film 166, which are laminated. The cover film 166 is partially removed and the surface of the wiring film 162 is exposed.
  • an anisotropic conductive film 17 is placed on the end of the flexible wiring board 10 on one of the stage portions 42 and the side of the substrate piece 2 of the present invention, and The tip of the flexible wiring board 160 of the element 103 is bonded to the anisotropic conductive film 17.
  • the other stage section 4 2 2 is connected to the foreign element through the connecting film 8 B.
  • the long flexible wiring board 160 of the dissimilar element 103 functions as a flexible wiring board for connection, and the composite wiring board 73 of the third example of the present invention is obtained.
  • the flexible wiring board 160 uses two dissimilar pieces 103 protruding from between the laminated bodies 151 and 152, and two stages of the substrate piece 2 of the present invention. both parts 4 2 ,, 4 2 2, a portion 1 5 3 protrudes may be their respective connection to the substrate piece 2 of the present invention, in combination with other heterogeneous pieces present
  • the composite wiring board of the invention can be constituted.
  • the substrate element 2 of the present invention can be freely combined with a different element to form a composite wiring board.
  • the composite wiring board is included in the present invention.
  • the dissimilar element that can constitute the composite wiring board of the present invention may have a flexible wiring board, or may have only a rigid wiring board without a flexible wiring board.
  • the electronic component 49 may be mounted after assembling the composite wiring board of the present invention from the substrate element, or may be mounted after mounting the electronic component on the substrate element 2 and then connected to the flexible wiring.
  • a composite wiring board may be assembled by connecting the flexible wiring boards 110, 160 of the boards 8A, 8B and the different pieces 102, 103.
  • connection above the flexible wiring board 8 A, 8 B used in the flexible wiring board 1 0 included in the stage 4 2 ,, 4 2 2 board piece is a single although it is a layer, a plurality of flexible wiring boards may be laminated.
  • the flexible wiring boards 110, ⁇ 60 included in the heterogeneous pieces 102, 103 can also be configured by laminating a plurality of flexible wiring boards. ⁇ Industrial applicability
  • the board piece of the present invention can be assembled and assembled from a board piece and a different kind piece at the time of use, so that it is easier to store and handle as compared to the composite wiring board.

Landscapes

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Description

明細書
基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 技術分野
本発明は、 配線板の技術分野にかかり、 特に、 リジッ ド配線板とフレ キシブル配線板とから成る基板素片と、 その基板素片を用いた複合配線 板に関する。 背景技術
第 2 8図の符号 2 0 1 は、 本発明の関連技術の複合配線板である。 第 3 0図はこの複合配線板 2 0 1 の構造を示す分解図であり、 符号 2 7 1 A、 2 7 2 A、 2 7 1 B、 2 7 2 Bは、 リジッ ド積層板を示し、 符 号 2 7 8は単層又は積層構造のフレキシブル配線板を示している。
リジッ ド積層板 2 7 1 A、 2 7 2 A , 2 7 1 B、 2 7 2 Bは、 単層の リジッ ド配線板が積層されて構成されている。
フレキシブル配線板 2 7 8は、 樹脂から成り、 可撓性を有するベース フイルム 2 1 1 と、 ベ一スフイルム 2 1 1 上に配置された配線膜 2 1 2 を有している。
リジッ ド積層板 2 7 1 A、 2 7 2 A、 2 7 1 B、 2 7 2 Bの配線膜 2 2 1 は、 フレキシブル配線板 2 7 8の配線膜 2 1 2に接続され、 フレキ シブル配線板 2 7 8の両端の表面と裏面に固定されている。
リジッ ド積層板 2 7 1 A、 2 7 2 A、 2 7 1 B、 2 7 2 Bは、 フレキ シブル配線板 2 7 8よりも短尺であり、 一端のリジッ ド積層板 2 7 1 A. 2 7 2 Aと他端のリジッ ド積層板 2 7 1 B、 2 7 2 B間は、 フレキシブ ル配線板 2 7 8の中央部分によって接続されている。
そして、 第 2 9図に示すように、 リジッ ド積層板 2 7 1 A、 2 7 2 A. 2 7 1 B、 2 7 2 Bに電子部品 2 4 5を搭載すると、 電子部品 2 4 5は 配線膜 2 Ί 2、 2 2 1 によって相互に接続される。
上記のような複合配線板 2 0 1 を例えば携帯型コンピュータに用いる 場合、 複合配線板 2 0 1 の一端に位置するリジッ ド積層板 2 7 1 A、 2 7 2 Aをキーボー ド側の筐体内に配置し、 他端に位置するリジッ ド積層 板 2 7 1 B、 2 7 2 Bを液晶表示パネル側の筐体内に配置すると、 液晶 表示パネルを開閉自在に構成しながら、 キーボー ドと液晶表示パネルを フレキシブル配線板 2 7 8によって接続することができる。 本発明の先 行技術文献には特開平 0 5— 2 4 3 7 3 8号公報がある。
しかしながら、 フレキシブル配線板 2 7 8が長い場合、 上記の複合配 線板 2 0 1 ではその取り扱いが不便であり、 電子部品 2 4 5の搭載作業 の作業性が悪い。 また、 リジッ ド積層板 2 7 1 A、 2 7 1 B、 2 7 2 A . 2 7 2 Bのいずれか一個が不良品であっても、 複合配線板 2 0 1 全部を 廃棄しなければならない。
本発明は上記関連技術の不都合を解決するために創作されたものであ リ、 その目的は、 取り扱いが容易で、 低コス トの複合配線板を提供する しとにある。 発明の開示
上記課題を解決するため、 本発明は、 少なくとも一枚のフレキシブル 配線板と、 前記フレキシブル配線板よリも短尺で互いに積層されたの複 数の短尺リジッ ド配線板と、 前記短尺リジッ ド配線板よリも長尺で互い に積層された複数の長尺リジッ ド配線板とを有し、 積層された前記短尺 リジッ ド配線板は前記フレキシブル配線板の片面に配置され、 積層され た前記長尺リジッ ド配線板は反対側の面に配置され、 前記フレキシブル 配線板の前記片面は露出された基板素片である。 本発明は、 前記フレキシブル配線板の先端部分は、 前記長尺のリジッ ド配線板には固定されていない基板素片である。
本発明は、 隣接する前記リジッ ド配線板の前記配線膜は導電性突起に よって接続された基板素片である。
本発明は、 接続用のフレキシブル配線板と、 2個以上の基板素片を有 し、 前記各基板素片は、 少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、 前記 フレキシブル配線板よリも短尺で互いに積層されたの複数の短尺リジッ ド配線板と、 前記短尺リジッ ド配線板よリも長尺で互いに積層された複 数の長尺リジッ ド配線板とをそれぞれ有し、 積層された前記短尺リジッ ド配線板は前記フレキシブル配線板の片面に配置され、 積層された前記 長尺リ ジッ ド配線板は反対側の面に配置され、 前記フレキシブル配線板 の前記片面は露出され、 前記各基板素片の前記フレキシブル配線板の露 出部は、 前記接続用のフレキシブル配線板の端部に接続された複合配線 板である。
本発明は、 前記接続用のフレキシブル配線板と前記基板素片の前記フ レキシプル配線板の間に亘つて補強フィル厶が貼付された複合配線板で ある。
本発明は、 第一の基板素片と、 第二の基板素片を有し、 前記第一の基 板素片は、 少なく とも一枚のフレキシブル配線板と、 前記フレキシブル 配線板よリも短尺で互いに積層されたの複数の短尺リジッ ド配線板と、 前記短尺リジッ ド配線板よリも長尺で互いに積層された複数の長尺リジ ッ ド配線板とを有し、 積層された前記短尺リジッ ド配線板は前記フレキ シブル配線板の片面に配置され、 積層された前記長尺リジッ ド配線板は 反対側の面に配置され、 前記フレキシブル配線板の前記片面は露出され 前記第二の基板素片は、 少なく とも一枚のフレキシブル配線板と、 複数 のリジッ ド配線板とが積層され、 前記フレキシブル配線板と前記リジッ ド配線板とが重ねあわされた部分から前記フレキシブル配線板の端部が はみ出し、 その両面が露出され、 前記第一の基板素片の前記フレキシブ ル配線板の露出部分と、 前記第二の基板素片の前記フレキシブル配線板 の露出部分とが接続された複合配線板である。
本発明は、 前記第一の基板素片の前記フレキシブル配線板の露出部分 と、 前記第二の基板素片の前記フレキシブル配線板の露出部分との間に 亘つて、 補強フィル厶が貼付された複合配線板である。
本発明は、 前記基板素片の少なくとも 1 個以上に電子部品が搭載され た複合配線板である。
本発明のうち、 第一の発明の基板素片は、 リジッ ド配線板やフレキシ ブル配線板の表面に接着フイルム等が配置され、 加熱 ' 加圧によって互 いに積層されることで構成されている。
積層する際に、 フレキシブル配線板の片面に、 フレキシブル配線板の 長さよりも短い一又は二以上の短尺のリジッ ド配線板を積層し、 反対側 の面に、 少なくとも短尺のリジッ ド配線板よりも長い長尺の一又はニ以 上のリジッ ド配線板を積層させる。
そして、 フレキシブル配線板の少なく とも先端部分を長尺のリジッ ド 配線板に固定しないでおく と、 本発明の基板素片が得られる。 フレキシ ブル配線板の短尺のリジッ ド配線板に近い部分は、 長尺のリジッ ド配線 板に固定してもよいし、 固定しなくてもよい。
本発明の基板素片は上記のように構成されており、 長尺のリジッ ド配 線板とフレキシブル配線板のうちの、 短尺のリジッ ド配線板から突き出 された部分がステージ部となり、 フレキシブル配線板に他のフレキシブ ル配線板を接続'する際の台になる。
ステージ部を構成するフレキシブル配線板の先端部分は、 リジッ ド配 線板からめくれるため、 ステージ部を構成するフレキシプル配線板と、 それに接続された他のフレキシブル配線板の両方が曲がるため、 接続部 分の応力が緩和され、 剥離しにくくなる。
本発明は、 リジッ ド配線板を有する第一、 第二のリジッ ド部と、 前記 第一、 第二のリジッ ド部よりも長いフレキシブル配線板とを有し、 前記 第一のリジッ ド部と第二のリジッ ド部は、 一方が他方から互いにはみ出 る相対的な位置関係で前記フレキシブル配線板の表面と裏面に配置され. 前記フレキシプル配線板の中央部分を前記第一、 第二のリジッ ド部によ つて挟み、 前記フレキシブル配線板と前記第一、 第二のリジッ ド部とは. 前記フレキシブル配線板の前記中央部分で互いに固定され、 前記フレキ シブル配線板は、 前記中央部分よりも前記第一のリジッ ド部と前記第二 のリジッ ド部の両方にはみ出た基板素片である。
本発明は、 前記フレキシブル配線板の第一、 第二のリジッ ド部側には み出た部分のうち、 少なくとも一方は前記第一又は第二のリジッ ド部か ら離れるように構成された基板素片である。
本発明は、 前記フレキシブル配線板は、 屈曲性を有するベースフィル 厶と、 前記ベースフイルムの両面に配置され、 パターニングされた配線 膜とを有する基板素片である。
本発明は、 第一、 第二のリジッ ド部を構成する前記リジッ ド配線板は 硬質ボードと、 前記硬質ボードの少なくとも片面に配置され、 パター二 ングされた配線膜とを有し、 前記フレキシブル配線板の前記配線膜と前 記フレキシブル配線板に隣接する前記リジッ ド配線板とは、 導電性突起 によって電気的に接続された基板素片である。
本発明は、 前記第一、 第二のリジッ ド部の少なくとも一方は、 ニ枚以 上のリジッ ド配線板が積層されて構成され、 積層された前記リジッ ド配 線板が有するパターニングされた配線膜同士は導電性突起によつて接続 された基板素片である。 本発明は、 少なく ともリジッ ド配線板を有する異種素片と、 基板素片 と、 接続用フレキシブル配線板とを有し、 前記基板素片は、 少なく とも 一枚のフレキシブル配線板と、 前記フレキシブル配線板よリも短尺で互 いに積層されたの複数の短尺リジッ ド配線板と、 前記短尺リジッ ド配線 板よりも長尺で互いに積層された複数の長尺リジッ ド配線板とを有し、 積層された前記短尺リジッ ド配線板は前記フレキシブル配線板の片面に 配置され、 積層された前記長尺リジッ ド配線板は反対側の面に配置され. 前記フレキシブル配線板の前記片面は露出され、 前記基板素片の前記フ レキシブル配線板の先端部分は、 前記接続用フレキシブル配線板の一端 に接着され、 該接続用フレキシブル配線板の他端は前記異種素片に接着 され、 前記基板素片の前記フレキシブル配線板の前記配線膜と、 前記異 種素片が有する配線膜との間は、 前記接続用フレキシブル配線板が有す る配線膜によって電気的に接続された複合配線板である。
本発明は、 前記接続用フレキシプル配線板と前記基板素片の前記フレ キシブル配線板の間に亘つて補強フィル厶が貼付された複合配線板であ る。
本発明は、 前記基板素片には電子部品が搭載された複合配線板である, 本発明のうち、 第二の発明の基板素片は上記にように構成されており この基板素片では、 フレキシブル配線板の端部が、 リジッ ド部を構成す るリジッ ド配線板に接続されておらず、 フレキブル配線板の端部を捲れ るようになっている。 従って、 そのフレキシブル配線板の端部に他のフ レキシブル配線板が接続された場合、 両方のフレキシブル配線板が一緒 に曲がるので、 フレキシブル配線板同士の接続部分に不必要な応力が生 じないようになっている。 図面の簡単な説明 第 1 図は第一の発明の一例の基板素片を組み立てる前の状態を説明す るための断面図である。
第 2図は第一の発明の一例の基板素片の断面図である。
第 3図は第一の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明する ための断面図（ 1 )である。
第 4図は第一の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明する ための断面図（2 )である。
第 5図は第一の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明する ための断面図（3 )である。
第 6図は第一の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明する ための断面図（4 )である。
第 7図は第一の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明する ための断面図（5 )である。
第 8図は第一の発明の第二例の基板素片の断面図である。
第 9図はその基板素片を用いた複合配線板の断面図である。
第 1 0図は第一の発明の第三例の基板素片の断面図である。
第 1 1 図はその基板素片を用いた複合配線板を組み立てる工程を説明 するための断面図（1 )である。
第 1 2図はその基板素片を用いた複合配線板を組み立てる工程を説明 するための断面図（2 )である。
第 1 3 a図は第一の発明の基板素片本体の一部とステージ部の平面図 であり、 第 1 3 b図は接続用のフレキシブル配線板の端部の平面図であ る。
第 1 4図は第二の発明の一例の基板素片を組み立てる前の状態を説明 するための断面図である。
第 1 5図は第二の発明の一例の基板素片の断面図である。 第 1 6図は異種素片の組み立てる前の状態を説明するための断面図で ある。
第 1 7図は異種素片の一例の断面図である。
第 1 8図は第二の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明す るための断面図（1 )である。
第 1 9図は第二の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明す るための断面図（2 )である。
第 2 0図は第二の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明す るための断面図（3 )である。
第 2 1 図は第二の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明す るための断面図（4 )である。
第 2 2図は第二の発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明す るための断面図（5 )である。
第 2 3図は第二の発明の基板素片の他の例の断面図である。
第 2 4図はその基板素片を用いた複合配線板の例の断面図である。 第 2 5囱は第二の発明の複合配線板の他の例の組立工程を説明するた めの断面図（Ί )である。
第 2 6図は第二の発明の複合配線板の他の例の組立工程を説明するた めの断面図（2 )である。
第 2 7 a図は第二の発明の基板素片の一部とステージ部の平面図であ り、 第 2 7 b図は接続用のフレキシブル配線板の端部の平面図である。 第 2 8図は関連技術の複合配線板の断面図である。
第 2 9図は電子部品が搭載された状態の複合配線板の断面図である。 第 3 0図は関連技術の複合配線板の構造を説明するための断面図であ る。
第一の発明 （第 1 図〜第 1 3図） では、 符号 2〜 4は基板素片を示し 符号 8は接続用のフレキシブル配線板を示し、 符号 1 0、 4 0はフレキ シプル配線板を示し、 符号 1 2はフレキシブル配線板の配線膜を示し、 符号 2 0，〜 2 03は短尺のリジッ ド配線板を示し、 符号 2 2 ，〜 2 23、 3 2 ,- 3 23はリジッ ド基板の配線膜を示し、 符号 2 4，~ 2 43、 3 4 ，〜 3 43は導電性突起を示し、 符号 3 0，〜 3 03は長尺のリジッ ド配線 板を示し、 符号 4 1 、 4 5は基板素片本体を示し、 符号 4 2、 4 4、 4 6はステージ部を示し、 符号 4 9は電子部品を示す。
第二の発明（第 1 4図〜第 2 7図）では、 符号 2、 3は基板素片を示し、 符号 8 A、 8 Bは接続用のフレキシブル配線板を示し、 符号 1 0、 4 0、 1 1 0 , 1 6 0はフレキシブル配線板を示し、 符号 2 0，〜 2 03、 3 0 ,~ 3 03 , 1 2 0 ，〜 1 2 03、 1 3 0 ，〜 1 3 0 3はリジッ ド配線板を示 し、 符号 2 1 ，〜 2 1 3、 3 1 1 ~ 3 1 3¾ 1 2 1 ，〜 1 2 1 3、 Ι Β Ι , Ι 3 1 3はベース基板を示し、 符号 2 2，〜 2 23、 3 2 ，〜 3 23、 1 2 2 ， 〜 1 2 23、 1 3 2，〜 1 3 23は配線膜を示し、 符号 2 4 ，〜 2 43、 3 4 ，〜 3 43、 1 2 4 ，〜 1 2 43、 1 3 4 ，〜 1 3 43は導電性突起を示し、 符号 4 1 、 1 4 1 は基板素片本体を示し、 符号 4 2 " 4 22、 1 4 2は ステージ部を示し、 符号 4 9は電子部品を示し、 符号 1 0 2 Α、 1 0 2 Β、 1 0 3は異種素片を示す。 発明を実施するための最良の形態
( 1 )第一の発明
本発明のうち、 第一の発明の複合配線板および、 その部品である基板 素片を図面を用いて説明する。
第 2図の符号 2は、 本発明の基板素片の一例を示しており、 第 1 図は、 その基板素片 2の組み立て前の状態の構成部品を示している。
基板素片 2は、 1 乃至複数枚のフレキシブル配線板 1 0と、 該フレキ シブル配線板 1 0の片面に配置され、 フレキシブル配線板 1 0よりも短 尺の複数のリジッ ド配線板 2 0，〜 2 03と、 反対側の面に配置され、 短 尺のリジッ ド配線板 2 0 ，〜 2 03よりも長尺の複数のリジッ ド配線板 3
0，〜 3 03とを有している。
ここでは、 短尺のリジッ ド配線板 2 0，~ 2 03同士は同じ形状、 同じ 長さであり、 長尺のリジッ ド配線板 3 0 ,- 3 03同士も互いに同じ形状、 同じ長さにされている。
フレキシブル配線板 1 0とリジッ ド配線板 2 0 ，~ 2 03、 3 0 ,〜 3 0
3の構成を説明すると、 フレキシブル配線板 1 0は、 樹脂フイルムから成 るべ一スフイルム 1 1 と、 ベースフイルム 1 1 の表面及び裏面に引き回 された配線膜 1 2を有している。 配線膜 1 2は金属薄膜が所定形状にパ ターニングされて構成されている。
表面側と裏面側に位置する配線膜 1 2は、 スルーホール内に配置され た導電性プラグ 1 4 によって接続されている。 導電性プラグ 1 4は、 金 属ゃ導電性樹脂で構成することができる。
また、 各リジッ ド配線板 2 0，〜 2 03、 3 0 ι ~ 3 03は、 ベース基板
2 1 ,〜 2 1 3、 3 0，〜 3 03と配線膜 2 2 ，〜 2 23、 3 2，〜 3 23とを それぞれ有している。
配線膜 2 2，~ 2 23、 3 2，~ 3 23は、 ベース基板 2 1 ，~ 2 1 3、 3 0，〜 3 03の片面に配置されており、 積層前の状態では、 反対 ί則の面に は、 配線膜 2 2 ，~ 2 23、 3 21 ~ 3 23に接続された導電性突起 2 4 ，〜
2 4 a, 3 4 ，~ 3 43の先端が突き出されている。 導電性突起 2 4，〜 2
43、 3 4，〜 3 43は導電性樹脂（導電性樹脂ペース 卜）を硬化させて形成 したり、 金属を成長させて形成することができる。
短尺のリジッ ド配線板 2 0，〜 2 03はフレキシブル配線板 1 0の片面 に配置されており、 長尺のリジッ ド配線板 3 0，〜 3 03は、 反対側の面 に配置されている。
各ジッ ド配線板 Σ Ο , Ζ Ο ^ 3 0 ，〜 3 0 3の導電性突起 2 4，~ 2 4 3、 3 4 ，〜 3 4 3の先端側はフレキシブル配線板 1 0側に向けられた状態 で積層され、 導電性突起 2 4，〜 2 4 3、 3 4 ,〜 3 4 3の先端が、 配線膜 1 2、 2 2 ，、 2 2 2、 3 2 ，〜 3 2 2に当接され、 それによつて、 リジッ ド配線板 2 0，~ 2 0 3、 3 0，~ 3 0 3の配線膜 2 2，〜 2 2 3、 3 2 〜 3 2 3同士や、 リジッ ド配線板 2 0 3 0，の配線膜 2 2，、 3 2，とフレキ シブル配線板 1 0の配線膜 1 2との間が電気的に接続されている。
フレキシブル配線板 1 0とリジッ ド配線板 2 0 ，〜 2 0 2、 3 0 ,〜 3 0 2の配線膜 1 2、 2 2 ，〜 2 2 3、 3 2 ，〜 3 2 3は、 互いに離間された複数 本に分割されており、 それら所定位置のもの同士が接続されている。
また、 リジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3、 3 0，〜 3 0 3同士の間、 及びリ ジッ ド配線板 2 0，、 3 0 とフレキシブル配線板 1 0の間には接着フィ ル厶が配置されており、 リジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3、 3 0，〜 3 0 3と フレキシブル配線板 1 2の相互の間は、 その接着フイルムによって、 少 なくとも一部又は全部が互いに機械的に接続されている。
フレキシブル配線板 1 0と長尺のリジッ ド配線板 3 0，〜 3 0 3は、 短 尺のリジッ ド配線板 2 0 ! ~ 2 0 3の側面から横方向に突き出されており、 突き出された部分によってステージ部 4 2が構成されている。
そして、 長尺のリジッ ド基板 3 0 ,〜 3 0 3とフレキシブル配線板 1 0 のステージ部 4 2を除く部分と短尺のリジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3によ つて、 基板素片本体が構成されている。
ステージ部 4 2の、 基板素片本体 4 1 からはみ出た方向の長さを符号 し，、 その同じ方向の基板素片本体 4 1 の長さを符号 L 2で表すと、 作業 性を向上させるため、 ステージ部 4 2の長さ L，は、 基板素片本体 4 1 の 長さ L 2よりも短くされている （し，ぐし 。 フレキシブル配線板 1 0の基板素片本体 4 1 に含まれる部分は、 接着 フイルム等により、 それに隣接するリジッ ド配線板 2 0，、 3 0，に固定 されており、 ステージ部 4 2に含まれる部分は、 少なくとも先端部分、 リジッ ド配線板 3 0 ，には固定されておらず、 自由にめくれるようになつ ている。
フレキシブル配線板 1 0のステージ部 4 2 に含まれる部分の表面には、 一部を除き、 カバーフイルム 1 6が貼付されている。 ここでは、 先端部 分を除いてカバ一フイルム 1 6が貼付されている。
フレキシブル配線板 1 0の先端部分はカバーフイルム 1 6が配置され ておらず、 配線膜 1 2やベースフイルム 1 1 表面が露出している。
第 1 3 a図は、 上記構造の基板素片 2の一部平面図であり、 基板素片 本体 4 1 の一部と、 ステージ部 4 2とが示されている。
次に、 基板素片 2を構成部品とする複合配線板の製造工程を説明する。 第 3図の符号 2 Aと符号 2 Bは、 それぞれ上記基板素片 2と同じ構造 の基板素片であり、 これら二個の基板素片 2 A、 2 Bのフレキシブル配 線板 1 0は、 ステージ部 4 2の先端位置で配線膜 1 2が露出されている。 先ず、 各基板素片 2 A、 2 Bの配線膜 1 2の露出部分の表面に異方導 電性フイルム 1 7を乗せる。 少なく ともこの露出部分の裏面位置のベー スフイルム 1 1 は、 裏面に隣接するリジッ ド配線板 3 0，に固定されてい ない。 '
第 4図の符号 8は、 上記フレキシブル配線板の 1 0 とは別の、 接続用 のフレキシブル配線板である。 この接続用のフレキシブル配線板 8では、 ベ一スフイルム 5 1 の少なく とも片面に配線膜 5 2が配置されており、 また、 両端部分を除き、 配線膜 5 2の表面にカバ一フイルム 5 6が配置 されている。 配線膜 5 2は両端部分は露出されている。
第 1 3 b図は、 接続用のフレキシブル配線板 8の一端部の平面図であ り、 このフレキシブル配線板 8の配線膜 5 2は、 ステージ部 4 2上の配 線膜 1 2のパターンに対応した形状及び位置に配置されるようにパター ニングされている。
この配線膜 5 2の露出部分を基板素片 2 A、 2 Bの異方導電性フィル 厶 1 7 に押し当て、 加熱 ' 押圧すると、 第 5図に示すように、 基板素片
2 A、 2 Bと接続用のフレキシブル配線板 8 とが電気的 · 機械的に接続 され、 複合配線板 7 1 が得られる。
これにより、 接続用のフレキシブル配線板 8の配線膜 5 2 と基板素片
2 A、 2 Bのフレキシブル配線板 1 0の配線膜 Ί 2との間が電気的に接 続され、 一方の基板素片 2 Aの配線膜 1 2、 2 2 1 ~ 2 2 3 , 3 2，〜 3 2
3と他方の基板素片 2 Bの配線膜 1 2、 2 2，〜 2 2 3、 3 2，~ 3 2 3とが 接続用のフレキシプル配線板 8の配線膜 5 2を介して相互に接続される。 接続用のフレキシブル配線板 8をステージ部 4 2上に押圧する際に、 ステージ部 4 2の表面に位置するフレキシブル配線板 1 0は、 リジッ ド 配線板 3 0，に密着され、 積層されたリジッ ド配線板 3 0 1 ~ 3 0 3に押し 付けられる。 そのため、 押圧する際に、 ステージ部 4 2に位置するフレ キシブル配線板 1 0が動かず、 フレキシブル配線膜 1 2、 5 2間を接続 する際にミスが生じないようになっている。
この複合配線板 7 1 では、 基板素片 2 A、 2 Bのフレキシブル配線板 1 0と接続用フレキシブル配線板 8とは可撓性を有しており、 基板素片
2 A、 2 Bのフレキシブル配線板 1 0の配線膜 1 2と、 リジッ ド配線板
2 0，、 3 0，の配線膜 2 2，、 3 2 ，との間の接続や、 フレキシブル配線 膜 8、 1 0の配線膜 1 2、 5 2間の電気的接続を維持しながら、 接続用 のフレキシプル配線板 8を曲げることができる。
接続用のフレキシブル配線板 8を曲げる際、 各基板素片 2 A、 2 Bの フレキシブル配線板 1 0のステージ部 4 2上の先端部分も一緒に曲がる ため、 フレキシブル配線基板 1 0、 8間やフレキシブル配線板 1 0とリ ジッ ド配線板 2 0 ，、 3 0，間に生じる応力が緩和される。
次に、 配線膜〗 2、 5 2同士を電気的に接続した後、 第 6図に示すよ うに、 ステージ部 4 2に位置するフレキシブル配線板 1 0の先端部分と、 接続用のフレキシブル配線板 8の先端部分の間に亘つて、 補強フイルム 1 8を貼付すると、 フレキシブル配線板 8、 1 0同士が、 補強フイルム 1 8によって機械的に強固に接続される。
その結果、 接続用のフレキシブル配線板 8が大きく曲げられても、 フ レキシブル配線板 8、 1 0間が分離しないようになる。
接続用のフレキシブル配線板 8の裏面と、 長尺のリジッ ド基板 3 0 ，~ 3 0 3の側面との間には補強フイルムは貼付せず、 フレキシブル配線板 1 0のステージ部 4 2に含まれる部分の少なくとも先端部分がリジッ ド配 線板 3 0，から離れるようにしておく。
それによリ、 フレキシブル配線板 1 0の端部も曲がり、 フレキシブル 配線板 8、 1 0間が、 一層剥離しにくくなる。
次に、 第 7図に示すように、 各基板素片 2 A、 2 B上に電子部品 4 9 を配置し、 電子部品 4 9の端子を、 最外層のリジッ ド配線板 2 0 3、 3 0 3の配線膜 2 2 3、 3 2 3に接続すると、 電子部品 4 9は基板素片 2 A、 2 Bに搭載される。
この状態では、 電子部品 4 9は、 基板素片 2 A、 2 Bの配線膜 1 2、 2 2，〜 2 2 3、 3 2，〜 3 2 3や、 導電性突起 2 4 ，〜 2 4 3、 3 4 ，〜 3 4 3等によって、 接続用のフレキシプル配線板 8の配線膜 5 2に接続された リ、 又は電子部品 4 9同士が相互に接続される。
また、 接続用のフレキシプル配線板 8によって接続された基板素片 2 A、 2 Bのうちの一方が電源や他の電子回路に接続されると、 各電子部 品 4 9は、 電源等の他の電子回路に接続される。 なお、 上記フレキシブル配線板 1 0、 8のべ一スフイルム 1 1 、 5 1 やカバーフイルム 1 6、 5 6は、 十〜数十 At mのポリイミ ドフイルムで ある。
また、 配線膜 1 2、 5 2、 2 2，〜 2 2 3、 3 2 ，〜 3 2 3は厚さ十〜数 十/ i mの銅箔が所定の形状にパターニングされて構成されており、 ベ一 スフイルム 1 1 、 5 1 やカバーフイルム Ί 6、 5 6と一緒に曲がり、 フ レキシプル配線板 8、 1 0の柔軟性を損なわないようになつている。 他方、 リジッ ド配線板 2 0，~ 2 0 3、 3 0 ，〜 3 0 3のベース基板 2 1 〜 2 1 3、 3 0，〜 3 0 3は、 ガラスエポキシ樹脂等から成り、 厚さ 5 0 〜 5 0 0 A m程度の薄板であり、 可撓性は有さない。 そのため、 一旦電 子部品 4 9を搭載すると、 電子部品 4 9の端子と配線膜 2 2 3、 3 2 3と の間に応力が加わらないようになつている。
次に、 本発明の他の例を説明する。 第 8図の符号 3は、 本発明の第二 例の基板素片であり、 第一例の基板素片 2 と異なる点は、 フレキシブル 配線板 4 0のカバーフイルム 4 6が、 ステージ部 4 4の長さよりも長く されている。
そして、 カバーフイルム 4 6の先端部分は、 配線膜 1 2やベースフィ ル厶 1 1 には接着されておらず、 その部分で、 配線膜 1 2の表面は露出 されている。
第 9図の符号 3 Aと符号 3 Bは、 このような構成の二個の基板素片で あり、 各基板素片 3 A、 3 Bの配線膜 1 2の露出された部分に異方導電 性フイルム 1 7が配置され、 接続用のフレキシブル配線板 8が貼付され, 更に、 カバーフィル厶 4 6の剥離部分が接続用のフレキシブル配線板 8 に貼付されて、 本発明の第二例の複合配線板 7 2が得られる。
第 9図の符号 3 Aと符号 3 Bは、 それぞれ上記構成の二個の基板素片 であり、 各基板素片 3 A、 3 Bの配線膜 1 2の露出された部分に異方導 電性フイルム 1 7が配置され、 接続用のフレキシブル配線板 8が貼付さ れている。
そして、 カバ一フイルム 4 6の、 先端部分が接続用のフレキシブル配 線板 8に貼付されて、 本発明の第二例の複合配線板 7 2が構成される。 従って、 この複合配線板 7 2では、 カバ一フイルム 4 6のベースフィ ル厶 1 1 等からの剥離部分が補強フイルムとして用いられている。 なお、 ここでは、 カバ一フイルム 4 6の剥離部分は、 接続用のフレキシブル配 線板 8のべ一スフイルム 5 1 に貼付される。 剥離部分とは反対側の端部 は、 基板素片本体 4 1 の端部で終了してもよいし、 基板素片本体 4 1 の 内部まで伸びていてもよい。
なお、 この基板素片 3においても、 ステージ部 4 4の長さし，は、 基板 素片本体 4 1 の長さ L 2よりも短い。
また、 上記基板素片 2、 3では、 長尺のリジッ ド配線板 3 0，〜 3 0 3 の長さは、 フレキシブル配線板 1 0の長さと等しいか、 それより長くさ れていたが、 本発明はそれに限定されるものではない。
第 1 0図の符号 4は、 本発明の第三例の基板素片を示している。 この 基板素片 4は、 フレキシブル配線板 1 0裏面にフレキシブル配線板 1 0 と同じ長さの一又は二以上のリジッ ド配線板 3 0 3 0 2が配置されて おリ、 それらのうちの底面に位置するリジッ ド配線板 3 0 2の表面には、 短尺のリジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3と同じ長さの一又は二以上のリジッ ド配線板 3 5 ，〜 3 5 3が配置されている。
符号 4 6は、 フレキシブル配線板 1 0と長尺のリジッ ド配線板 3 0 ，、 3 0 2のうち、 短尺のリジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3及び底面に配置された リジッ ド配線板 3 5 ，〜 3 5 3とからはみ出た部分によって構成されたス テ一ジ部であり、 符号 4 5は、 リジッ ド配線板 2 0，~ 2 0 3、 3 0，、 3 0 2、 3 5 ，~ 3 5 3及びフレキシプル配線板 1 0のうちのステージ部 4 6 を除く部分から成る基板素片本体を示している。
この基板素片 4でも、 フレキシブル配線板 1 0の少なくとも先端部分 はリジッ ド配線板 3 0，には接続されておらず、 めくれるようになつてい る。
第 1 1 図の符号 5は、 上記第一〜第三例の基板素片 2〜 4 とは異なる 種類の基板素片であり、 この異種基板素片 5では、 フレキシブル配線板 6 0の一端は、 その表面と裏面に積層されたリジッ ド配線板 5 1 、 5 2 がそれぞれ固定されており、 他端は、 リジッ ド配線板 5 1 、 5 2から突 き出されている。
このフレキシブル配線板 6 0は、 ベ一スフイルム 6 1 と、 配線膜 6 2 と、 カバーフイルム 6 6 とが積層されて構成されており、 突き出された 部分の先端では、 配線膜 6 2が露出されている。
同図符号 2は、 上述した本発明の第一例の基板素片であり、 ステージ 部 4 2 に位置する配線膜 1 2に異方導電性フイルムが貼付されている。 異種基板素片 5の配線膜 6 2の露出部分を異方導電性フイルム 1 7に押 し付け、 加熱 ' 押圧すると、 第 1 2図に示すように、 異種基板素片 5の フレキシプル配線板 6 0の先端が、 ステージ部 4 2上のフレキシブル配 線板 1 0に貼付される。 フレキシブル配線板 1 0、 6 0の配線膜 1 2、 6 2間は、 異方導電性フイルム 1 7によって電気的に接続され、 第 Ί 2 図に示すように、 本発明の第三例の複合配線板 7 3が得られる。
この複合配線板 7 3でも、 ステージ部 4 2 に位置するフレキシブル配 線板 1 0の先端部分と、 接続用のフレキシブル配線板 6 0の先端部分の 間に亘つて、 補強フイルム 1 8を貼付すると、 フレキシブル配線板 8、 6 0同士が、 補強フィル厶 1 8によって機械的に強固に接続される。 このように、 本発明の基板素片は、 異種基板素片と自由に組合わせ、 複合配線板を構成させることもできる。 本発明の基板素片が用いられて いる限り、 その複合配線板は本発明に含まれる。
なお、 上記電子部品 4 9は、 基板素片から本発明の複合配線板を組み 立てた後、 搭載してもよいし、 電子部品を基板素片 2、 3に搭載した後、 接続用のフレキシブル配線板や他の基板素片を接続し、 複合配線板を組 み立てても良い。
また、 接続に用いた上記フレキシブル配線板 8やステージ部 4 2、 4 4を構成するフレキシブル配線板 1 0、 4 0は単層であつたが、 複数の フレキシブル配線板を積層して構成してもよい。
( 2 )第二の発明
本発明のうち、 第二の発明の複合配線板および、 その部品である基板 素片を図面を用いて説明する。
第 1 5図の符号 2は、 本発明の基板素片の一例を示しており、 第 1 4 図は、 その基板素片 2の組み立て前の状態を構成部品毎に示している。 また、 第 1 7図の符号 1 0 2は、 本発明の基板素片 2と異なる構造の 異種素片を示している。 この異種素片 1 0 2及び後述する異種素片は本 発明の基板素片 2と組み合わせて用いられ、 複合配線板が構成される。 第 1 6図は、 その異種素片 1 0 2の組み立て前の状態を構成部品毎に示 している。
第 1 4図〜第 1 7図を参照し、 本発明の基板素片 2と、 その基板素片 2と共に用いられる異種素片 1 0 2は、 1 乃至複数枚のフレキシブル配 線板 1 0、 1 1 0と、 該フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0の表面に配置 される複数のリジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3、 1 2 0，〜 1 2 0 3と、 反対 側の面に配置される複数のリジッ ド配線板 3 0，〜 3 0 3、 1 3 0 ，〜 1 3 0 3とをそれぞれ有している。
フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0の表面側に配置されるリジッ ド配線 板 2 0 ，〜 2 0 3、 1 2 0，〜 1 2 0 3は、 それぞれ互いに同じ形状、 同じ 長さに形成されており、 また、 反対側の面に配置されるリジッ ド配線板 3 0 ,~ 3 0 1 3 0 ,- 1 3 03も、 それぞれ互いに同じ形状、 同じ長 さに形成されている。
表面側のリジッ ド配線板 。，〜？ 。 1 2 0 1 2 03同士や、 反 対側のリジッ ド配線板 3 0，〜 3 03、 1 3 0，〜 1 3 03同士は、 それぞ れ互いにはみ出ないように、 両端を揃えて積層されている。
第 1 5図、 第 1 7図の符号 2 0、 1 2 0は、 表面側のリジッ ド配線板 Ζ Ο Σ Ο ^ Ί 2 0，〜 1 2 03をそれぞれ積層した第一のリジッ ド部 であり、 同図符号 3 0、 1 3 0は、 それとは反対側の面に配置されるリ ジッ ド配線板 3 0，〜 3 03、 1 3 0，〜 1 3 03をそれぞれ積層した第二 のリジッ ド部である。
リジッ ド配線板 2 0，〜 2 03、 3 0，〜 3 03、 1 2 0，〜 1 2 03、 1 3 0，〜 1 3 03の構成を説明すると、 各リジッ ド配線板 2 0 ，〜 2 03、 3 0，〜 3 03、 1 2 0，〜 1 2 03、 l S O I S O sは、 ベース基板 2 ，〜？ "！ ^ 3 1 ，〜 3 1 3、 I Z I l Z I 1 3 1 1〜 1 3 1 3と、 配線膜 2 2 ，〜 2 23、 3 2 ，〜 3 23、 1 2 2 ,~ 1 2 23, 1 3 2 ，〜 1 3 23とをそれぞれ有している。
配線膜 2 2 ，〜 2 23、 S Z S Z 1 2 2，〜 1 2 23、 1 3 2 ，〜 1 3 23は、 ベース基板 2 1 ,~ 2 1 3、 3 1 ，〜 3 1 3、 1 2 1 !~ 1 2 1 3, 1 3 1 ,〜 1 3 1 3の片面に配置されており、 積層前の状態では、 底面が 各配線膜 2 2 ，~ 2 23、 3 2 ，〜 3 23、 1 2 2，〜 1 2 23、 1 3 2 ι~ 1 ョ ^こ接続された導電性突起？ ，〜？ 3 4 ,- 3 4 1 2 4 ,〜 1 2 4 1 3 41〜 1 3 43の先端が、 べース基板 2 1 ，〜 2 1 3、 3 1 ， ~ 3 1 3、 1 2 1 ，〜 1 2 1 3、 1 3 1 ，〜 1 3 1 3をそれぞれ貫通し、 反対 側の面に突き出されている。
導電性突起 2 4，〜 2 43、 3 4 ，〜 3 43、 1 2 4，〜 1 2 43、 1 3 4 , ~ 1 3 4 3は導電性樹脂（導電性樹脂ペース 卜）を硬化させて形成したリ、 金属を成長させて形成することができる。
第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0、 1 2 0、 1 3 0を構成する各リ ジッ ド配線板 。 ，〜？ 。 3 0，〜 3 0 3、 1 2 0 ,〜 1 2 0 3、 1 3 0 〜 1 3 0 3は、 互いに隣接するリジッ ド配線板 2 0，~ 2 0 3、 3 0，〜 3 0 3、 1 ひ ，〜】 2 0 3、 1 3 0 ,〜 1 3 0 3の配線膜 2 2 ，〜 2 2 3、 3 2 , ~ 3 2 3 , 1 2 2 ，〜 1 2 2 3、 "！ ョ ？ ，〜 ^！ ョ 3と導電性突起 2 4，~ 2 4 3、 3 4，〜 3 4 3、 1 2 4 ι ~ 1 2 4 3、 1 3 4 ，〜 1 3 4 3の先端とが当 接され、 互いに電気的に接続されている。
また、 各リジッ ド配線板 。，〜？ 。 3 0，〜 3 0 3、 1 2 0，〜 1 2 0 3、 1 3 0 ,〜 1 3 0 3は、 の間には接着剤が配置されており、 リジッ ド 配線板 Z O Z O S C^ S O ^ 1 2 0 , - 1 2 0 3 , 1 3 0，〜 1 3 0 3同士はその接着剤によって接着され、 互いに固定されている。
次に、 本発明の基板素片 2が有するフレキシブル配線板 1 0は、 その 長さが各リジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3、 3 0，〜 3 0 3の長さよりも長く 成形されており、 表面側の第一のリジッ ド部 2 0は、 フレキシブル配線 板 1 0の一端部に配置され、 反対側の面の第二のリジッ ド部 3 0は反対 側の端部に配置されている。 従って、 フレキシブル配線板 1 0の両端は、 それぞれ反対側の面が露出されている。
また、 第一のリジッ ド部 2 0を構成するリジッ ド配線板 2 0，〜 2 0 3 の 1 枚の長さと、 反対側の面の第二のリジッ ド部 3 0を構成するリジッ ド配線板 3 0，〜 3 0 3の 1 枚の長さを合計すると、 フレキシブル配線板 1 0の長さよりも長くされている。
従って、 第一のリジッ ド部 2 0と第二のリジッ ド部 3 0は、 フレキシ ブル配線板 1 0の中央部分で重なり合い、 フレキシブル配線板 1 0の中 央部分は、 第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0によって挟まれている。 第 1 5図の符号 4 1 は、 積層体 2 0、 3 0のうちの重なり合った部分 と、 フレキシブル配線板 1 0のうちの積層体 2 0、 3 0によって挟まれ た部分とで構成された基板素片本体を示しており、 符号 4 2 ，、 4 22は、 積層体 2 0、 3 0及びフレキシブル配線板 1 0のうちの基板素片本体 4 1 からはみ出した部分から成るステージ部を示している。
本発明の基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0、 及びその基板素片 2 と共に用いられる異種素片 1 0 2のフレキシブル配線板 1 1 0は、 樹脂 フイルムから成るベースフイルム 1 1 、 1 1 1 と、 ベースフイルム 1 1 、 1 1 1 の表面及び裏面に配置された配線膜 1 2、 1 1 2をそれぞれ有し ている。 配線膜 1 2、 1 1 2は銅箔等の金属薄膜が所定形状にパター二 ングされて構成されている。
このパターニングの一例どして、 フレキシブル配線板 1.0、 1 1 0の 配線膜 1 2、 1 1 2の他、 各リジッ ド配線板 2 0，〜 2 03、 3 0 ，〜 3 0 3、 1 2 0，〜 1 2 03、 1 3 01〜 1 3 03の配線膜2 2 1〜 2 23、 3 2 ， 〜 3 23、 1 2 2 ，〜 1 2 23、 1 3 2 ,- 1 3 23を複数本に分割する場合 が挙げられる。
ベースフイルム 1 1 、 1 1 1 には、 スルーホールが形成されており、 配線膜 1 2、 Ί 1 2のベースフィル厶 1 1 、 1 1 1 の表側に位置する部 分と裏面側に位置する部分とは、 スルーホール内に配置された導電性プ ラグ 1 4、 1 1 4によって電気的に接続されている。 導電性プラグ 1 4、 1 Ί 4は、 金属や導電性樹脂で構成することができる。
基; f反素片本体 4 1 内に位置する部分では、 第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0の表面に露出した導電性突起 2 4，、 3 4，がフレキシブル配線 板 1 0の配線膜 1 2に当接され、 互いに電気的に接続されている。
また、 基板素片本体 4 1 の部分のフレキシブル配線板 1 0と第一、 第 二のリジッ ド部 2 0、 3 0の間には接着剤が配置され、 フレキシブル配 線板 1 0と第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0とが接着されている。 他方、 ステージ部 4 2 ，、 4 2 2では、 フレキシブル配線板 1 0と第一. 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0との間は、 少なくともフレキシブル配線板 1 0の先端側では接着されておらず、 フレキシブル配線板 1 0の先端か ら一定距離の部分は、 積層体 2 0、 3 0から捲れることができるように なっている。
従って、 フレキシブル配線板 1 0の捲れる部分は第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0から引き離すことができる。 '
少なくとも、 フレキシブル配線板 1 0のステージ部 4 2，、 4 2 2に含 まれる部分には、 配線膜 1 2の表面にカバーフイルム 1 6が貼付され、 配線膜 1 2は、 その一部の露出部分を除いて、 カバーフイルム 1 6によ つて覆われている。
次に、 本発明の基板素片 2と共に用いられる異種素片 1 0 2を説明す ると、 異種素片 1 0 2では、 フレキシブル配線板 1 1 0の一面に配置さ れたリジッ ド配線板 1 2 0 ，~ 1 2 0 3は、 フレキシブル配線板 1 1 0の 長さよりも短尺にされており、 それとは反対側の面に配置されたリジッ ド配線板 1 3 0，~ 1 3 0 3は、 フレキシブル配線板 1 1 0の長さと同程 度の長尺にされている。
短尺のリジッ ド配線板 1 2 0，〜 1 2 0 3から成る第一のリジッ ド部 1 2 0はフレキシブル配線板 Ί 1 0の端部に配置されている。 従って、 フ レキシブル配線板 1 1 0の他端側は、 その第一のリジッ ド部 1 2 0から はみ出ている。
長尺のリジッ ド配線板 Ί 3 0，〜 1 3 0 3から成る第二のリジッ ド部 1 3 0は、 両端がフレキシブル配線板 1 1 0の両端と揃えられている。 第 1 7図の符号 1 4 Ί は、 長尺の第二のリジッ ド部 1 3 0のうちの短 尺の第一のリジッ ド部 Ί 2 0と重なリ合う部分と、 短尺の第一のリジッ ド部 1 2 0と、 フレキシブル配線板 1 1 0のうちの第一、 第二のリジッ ド部 1 2 0、 1 3 0で挟まれた部分とによって構成された基板素片本体 を示している。 また、 符号 1 4 2は、 長尺の積層体 1 3 0とフレキシブ ル配線板 1 1 0のうちの基板素片本体 1 4 1 からはみ出た部分によって 構成されたステージ部を示している。
フレキシブル配線板 1 1 0のステージ 1 4 2に含まれる部分の先端付 近では、 配線膜 1 2の一部が露出され、 他の部分にはにカバーフイルム 1 1 6が配置され、 該カバ一フイルム 1 1 6によって覆われている。 基板素片本体 1 4 1 に含まれる部分では、 フレキシブル配線板 1 Ί 0 と第一、 第二のリジッ ド部 1 2 0、 1 3 0の間は、 接着剤によって機械 的に接続されている。
それに対し、 フレキシブル配線板 1 1 0のステージ部 1 4 2に含まれ る部分では、 少なくともフレキシブル配線板 1 Ί 0の先端部分は第二の リジッ ド部 1 3 0に接着されておらず、 フレキシブル配線板 1 1 0の先 端を積層体 1 3 0から捲ることができるようになつている。 従って、 フ レキシブル配線板 1 1 0の先端は、 第二のリジッ ド部 1 3 0から引き離 すことができる。
第 2 7 a図は、 上記構造の基板素片 2又は異種素片 1 0 2のステージ 部 4 2 ，、 4 2 2、 1 4 2の先端の平面図であり、 基板素片本体 4 1 、 1 4 1 の一部も示されている。 ここでは、 カバーフイルム 1 6、 1 1 6の 先端部分が除去され、 複数本の配線膜 1 2、 1 1 2の先端が露出されて いる。
次に、 基板素片 2と異種素片 1 0 2を用いた本発明の複合配線板の一 例の製造工程を説明する。
第 1 8図の符号 1 0 2 A、 及び後述する符号 1 0 2 Bは、 上記異種素 片 Ί 0 2と同じ構造の異種素片を示しており、 符号 8 A、 及び後述する 符号 8 Bは、 基板素片 2や異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 Bの構成部品では なく独立した接続用のフレキシブル配線板を示している。
接続用のフレキシブル配線板 8 A (及び 8 B )は、 ベースフイルム 5 1 と、 パターニングされた配線膜 5 2 と、 カバーフイルム 5 6 とが積層さ れて搆成されており、 カバーフイルム 5 6のパ夕一ニングにより、 接鐃 用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bの両端部分では、 配線膜 5 2が露出 されている。
第 2 7 b図は、 接続用のフレキシブル配線板 8 A (及び後述のフレキシ ブル配線板 8 B )の端部の平面図である。
この接続用のフレキシブル配線板 8 Aの端部は、 基板素片 2のステー ジ部 4 2 ，や異種素片 1 0 2 Aのステージ部 1 4 2上に配置され、 接続用 のフレギシブル配線板 8 Aの端部と、 ステージ部 4 2 ，、 1 4 2の一部を 構成するフレキシブル配線板 1 0、 1 1 0の端部と重ね合わされる。 接続用のフレキシブル配線板 8 Aが有する配線膜 5 2の複数の露出部 分は、 基板素片 2や異種素片 1 0 2 Aのフレキシブル配線板 1 0、 1 1 0が有する配線膜 1 2、 1 1 2の露出部分と対応する位置に配置されて いる。
先ず、 基板素片 2のステージ部 4 2 ，、 4 2 2に含まれる配線膜 1 2の 露出部分の表面上と、 異種素片 1 0 2のステージ部 1 4 2に含まれる配 線膜 1 1 2の露出部分の表面上に、 それぞれ異方導電性フイルム 1 7、 1 1 7を乗せる。
接続用のフレキシブル配線板 8 Aの配線膜 5 2露出部分と、 ステージ 部 4 2 ，、 1 4 2に含まれる配線膜 1 2、 1 1 2の露出部分とが重ね合う ように位置合わせをし、 接続用のフレキシブル配線板 8 Aを異方導電性 フイルム 1 7、 1 1 7の上に密着させ、 ステージ部 4 2，、 1 4 2を台に して加熱 ' 押圧すると、 第 1 9図に示すように、 基板素片 2と異種素片 1 0 2の配線膜 1 2、 1 1 2 とが、 接続用のフレキシブル配線板 8 Aの 配線膜 5 2 によって電気的に接続される。
次に、 第 2 0図に示すように、 上記と同じ手順で、 本発明の基板素片 2の残るステージ部 4 2 2と、 他の異種素片 1 0 2 Bとを別の接続用のフ レキシプル配線板 8 Bで接続すると、 本発明の第一例の複合配線板 7 1 が得られる。
この複合配線板 7 1 では、 異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 B間は、 接続用 のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bと基板素片 2によって互いに電気的に 接続されている。
接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bの端部をステージ部 4 2 ，、 4 4 2の上に押圧する際に、 各ステージ部 4 2 ，、 4 2 2の上では、 フレキシ ブル配線板 8 A、 8 Bの端部がステージ部 4 2 ，、 4 2 2上に密着され、 その上に押しつけられる。 そのため、 フレキシブル配線板 8 A、 8 Bの 押圧される部分は動かず、 接続ミスが生じない。
基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0 と、 接続用のフレキシブル配線 板 8 A、 8 Bは可撓性、 屈曲性を有しており、 フレキシブル配線板 1 0、 8 A、 8 B間の電気的接続を維持しながら複合配線板 7 1 のフレキシブ ル配線板 1 0、 8 A、 8 Bの部分を曲げることができるようになつてい る。
ところで、 基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0の両端部分であって、 少なく とも異方導電性フィル厶 1 7が乗せられる部分のフレキシブル配 線板 1 0は、 第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0には接着されておらず、 フレキシプル配線板 1 0の端部は捲れるようになっている。
従って接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bが曲がるときには、 基 板素片 2の一部であるフレキシブル配線板 1 0の先端部分がリジッ ド配 線板 2 0 ，、 3 0，から離れ、 一緒に曲がることができる。 そのため、 接 続用のフレキシブル配線基板 8 A、 8 Bとフレキシブル配線板 1 0とが 接続された部分に生じる応力が緩和される。
ここでは、 異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 Bのフレキシブル配線板 1 1 0 のうち、 ステージ部 1 4 2 に含まれる部分も裏面に位置する第二のリジ ッ ド部 1 3 0には固定されておらず、 接続用にフレキシブル配線板 8に 8 Bと一緒に曲がり、 フレキシブル配線板 8 A、 8 B、 1 1 0の接続部 分に生じる応力が緩和されるようになっている。
基板素片 2 と異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 B間を接続用のフレキシブル 配線板 8 A、 8 Bによって電気的に接続した後、 第 2 1 図に示すように. 基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0の先端部分と、 接続用のフレキシ ブル配線板 8 A、 8 Bの先端部分の間に亘つて補強フイルム 1 8を貼付 する。
同様に、 異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 Bのフレキシブル配線板 1 1 0と. 接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bの間に亘つて、 同様に補強フィ ル厶 1 8を貼付する。
ここでは、 フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0、 8 A、 8 Bのカバ一フ イルム 1 6、 1 1 6、 5 6上に補強フイルム 1 8を貼付した。
補強フイルム 1 8により、 基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0と接 続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bの間、 及び異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 Bと接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bの間が機械的に強固に 接続される。
そして、 フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0、 8 A、 8 B間が補強フィ ル厶 1 8によって接続された結果、 接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bが大きく曲げられた場合でも、 基板素片 2や異種素片 1 0 2のフレ キシブル配線板 1 0、 1 1 0 と接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 B の間が剥離しないようになる。 なお、 接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bと第一、 第二のリジッ ド部 2 0、 3 0、 1 2 0、 1 3 0の間には補強フイルムは貼付せず、 基 板素片 2や異種素片 1 0 2のフレキシブル配線板 1 0、 1 1 0の先端部 分が捲れる状態を維持しておく。
次に、 第 2 2図に示すように、 基板素片 2や異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 B上に電子部品 4 9を配置し、 電子部品 4 9の端子を、 第一、 第二の リジッ ド部 2 0、 3 0、 1 2 0、 1 3 0の最外層を構成するリジッ ド配 線板 2 03、 3 03、 1 2 0 1 3 03の配線膜 2 23、 3 23、 1 2 23、 1 3 23に接続すると、 電子部品 4 9は複合配線板 7 1 に搭載される。 この状態では、 電子部品 4 9を互いに電気的に接続できる他、 基板素 片 2や異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 Bが外部回路に接続されたときに、 電 子部品 4 9が、 その外部回路に接続されるようにすることもできる。 なお、 上記フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0、 8 A、 8 Bでは、 ベー スフイルム 1 1 、 1 1 1 、 5 1 とカバーフイルム 1 6、 1 1 6、 5 6は、 十〜数十 At mのポリイミ ドフイルムである。
フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0、 8 A、 8 Bの配線膜 1 2、 1 1 2、 5 2や、 リジッ ド配線板 2 0，~ 2 03、 3 0，〜 3 03、 1 2 0，〜 1 2 0 3、 1 3 0 1 3 03の配線膜 2 2，~ 2 23、 3 2，〜 3 23、 1 2 2 ，〜 1 2 23、 1 3 2，〜 Ί 3 23は、 厚さ十〜数十 mの銅箔が所定の形状に パターニングされて構成されている。
従って、 フレキシプル配線板 1 0、 1 1 0、 8 A、 8 Bの配線膜 1 2、 1 1 2、 5 2は、 ベースフイルム 1 1 、 1 1 1 、 5 1 やカバ一フイルム 1 6、 1 1 6、 5 6 と一緒に曲がり、 フレキシブル配線板 1 0、 1 1 0、 8 A、 8 Bの柔軟性は損なわれない。
他方、 リ ジッ ド配線板 2 0 ,〜 2 03、 3 0，〜 3 03、 1 2 0，〜 1 2 0 3、 1 3 01〜 1 3 03のべ一ス基板 2 1 ，〜 2 1 3、 3 1 ，〜 3 1 3、 1 2 1 ，〜 1 2 1 3、 1 3 1 ，〜 1 3 1 3は、 ガラス · エポキシ樹脂等で構成され ており、 厚さ 5 0〜 5 0 0 m程度の板であり、 可撓性は有さない。 そのため、 電子部品 4 9を基板素片 2や異種素片 1 0 2 A、 1 0 2 B 上に搭載すると、 フレキシブル配線板 1 0、 8 A、 8 Bが曲げられたと きでも電子部品 4 9の端子と基板素片 2や異種素片 1 0 2との間には応 力が加わらないようになつている。
次に、 本発明の基板素片の他の例を説明する。 第 2 3図の符号 3は、 本発明の第二例の基板素片である。 この基板素片 3の一部であるフレキ シブル配線板 4 0が有するカバーフイルム 4 6の先端は、 配線膜 1 2や ベースフイルム 1 1 には接着されておらず、 カバーフイルム 4 6の端部 を捲ると配線膜 1 2の表面が露出し、 カバ一フイルム 4 6と配線膜 1 2 との間に、 他のフイルムを挿入できるように構成されている。
また、 このフレキシブル配線板 4 0が有するカバーフイルム 4 6のう ち、 一方又は両方のステージ部 4 2 4 2 2上のカバーフイルム 4 6は. 第 1 5図の基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0が有するカバーフィル 厶 1 6よりも長く、 カバーフイルム 4 6の先端部分がステージ部 4 2 ，、 4 2 2からはみ出されている。 ここでは、 一方のステージ部 4 2 ，からは み出し、 他方のステージ部 4 2 2では、 はみ出していない。
この基板素片 3の他の構成は第一例の基板素片 2と同じである。
第 2 4図は、 この基板素片 3と異種素片 1 0 2 Aとが、 接続用のフレ キシプル配線板 8 Aによつて接続された状態を示している。 接続の際、 基板素片 3のカバーフイルム 4 6が捲られ、 配線膜 1 2状に異方導電性 フイルム 1 7が配置され、 異方導電性フィル厶 1 7 とカバーフイルム 4 6の間に接続用のフレキシブル配線板 8 Aの端部が挿入され、 異方導電 性フイルム 1 7により、 接続用フレキシブル配線板 8 Aの配線膜 5 2が フレキシブル配線板 1 0の配線膜 1 2 に電気的に接続されている。 カバーフイルム 4 6のベースフィル厶 4 1 からはみ出した部分は、 接 続用のフレキシブル配線板 8 A上に配置され、 接着剤により、 接続用フ レキシブル配線板 8 Aのベースフィル厶 5 1 に接着されている。 従って、 補強フイルムではなく、 カバーフイルム 4 6 によって、 基板素片 3のフ レキシプル配線板 1 0 と接続用のフレキシブル配線板 8 Aとが機械的に 接続されている。
なお、 カバーフイルム 4 6の基板素片本体 4 1 側の端部は、 基板素片 本体 4 1 の内部まで伸びていてもよいし、 ステージ部 4 2，と基板素片本 端 4 Ί の境界で終了してもよい。
上記ステージ部 4 2 ，とは反対側のステージ部 4 2 2では、 上記第一例 と同じ手順で接続用のフレキシプル配線板 8 Bによって不図示の異種素 片に接続され、 本発明の第二例の複合配線板 7 2が得られる。
そして、 第二例の複合配線板 7 2の基板素片 2や異種素片 1 0 2 A等 に電子部品を配置し、 電子部品の端子を、 最外層のリジッ ド配線板 2 0 3、 3 0 3、 1 2 0 3 , 1 3 0 3の配線膜 2 2 3、 3 2 3、 1 2 2 3、 1 3 2 3 に接続すると、 電子部品は複合配線板 7 2に搭載される。
この状態で基板素片 2や異種素片 1 0 2 Aが外部回路に接続されると、 搭載された電子部品はその外部回路に接続される。
なお、 上記複合配線板 7 2では、 一方のステージ部 4 2，のカバーフィ ル厶 4 6だけが配線膜 1 2とベースフィル厶 1 1 から離れる構造であつ たが、 そのようなカバ一フイルム 4 6は、 両方のステージ部 4 2 ，、 4 2 2に配置してもよい。 その場合、 カバーフイルム 4 6の両方又は一方を、 ステージ部 4 2 " 4 2 2からはみ出す長さにすることができる。
上記各実施例では、 異種素片 1 0 2はフレキシブル配線板 1 1 0を有 していたが、 本発明の複合配線板はフレキシブル配線板を有さない異種 素片を用い、 その異種素片と基板素片とを接続用のフレキシプル配線板 8 A (又は 8 B )で接続してもよい。
また、 上記フレキシブル配線板 1 1 0を有する異種素片 1 0 2とフレ キシブル配線板を有さない異種素片と、 本発明の基板素片 2とを組合せ た複合配線板も本発明に含まれる。
更にまた、 接続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bが異種基板素片の 一部を構成する場合も本発明の複合配線板を構成することができる。 第 2 5図の符号 1 0 3は、 その場合に用いられる異種素片の例であり、 この異種素片 1 0 3は、 長尺のフレキシブル配線板 1 6 0と、 第一、 第 二の積層体 1 5 1 、 1 5 2を有している。
第一、 第二の積層体 1 5 1 、 1 5 2は、 フレキシブル配線板 1 6 0よ リも短尺のリジッ ド配線板が一又は二以上積層されて構成されており、 第一、 第二の積層体 1 5 1 、 1 5 2は、 フレキシブル配線板 1 6 0の同 じ側の端部の表側と裏側に配置され、 積層体 1 5 1 、 Ί 5 2とフレキシ プル配線板 1 6 0とは接着剤によって互いに固定されている。
積層体 1 5 1 、 1 5 2よりもフレキシブル配線板 1 6 0の方が長いの で、 フレキシプル配線板 1 6 0は、 積層体 1 5 1 、 1 5 2の間からはみ 出している。 同図の符号 1 5 3は、 そのはみ出し部分を示している。 フレキシブル配線板 1 6 0は、 ベースフイルム 1 6 1 と、 パターニン グされた配線膜 1 6 2 と、 カバーフイルム 1 6 6 とが積層されて構成さ れており、 はみ出し部分 1 5 3の先端では、 カバ一フイルム 1 6 6は一 部除去され配線膜 1 6 2の表面が露出されている。
そして、 第 2 6図に示すように、 本発明の基板素片 2の一方のステ一 ジ部 4 2，側のフレキシブル配線板 1 0の先端に異方導電性フイルム 1 7 を乗せ、 上記異種素片 1 0 3のフレキシブル配線板 1 6 0の先端を異方 導電性フイルム 1 7 に接着する。
他方のステージ部 4 2 2には、 接続用フイルム 8 Bを介して、 異種素片 1 0 2 B等を接続すると、 異種素片 1 0 3の長尺のフレキシブル配線板 1 6 0が接続用のフレキシブル配線板として機能し、 本発明の第三例の 複合配線板 7 3が得られる。
異種素片 1 0 3のフレキシブル配線板 1 6 0の先端のベースフイルム 1 6 1 と基板素片 2のフレキシブル配線板 1 0のカバーフィル厶 1 6 と の間に亘つて補強フイルム 1 8を貼付することもできる。
なお、 フレキシブル配線板 1 6 0の一部が、 積層体 1 5 1 、 1 5 2の 間からはみ出した異種素片 1 0 3を二個用い、 本発明の基板素片 2の二 箇所のステージ部 4 2 ，、 4 2 2の両方に、 はみ出し部分 1 5 3をそれぞ れ接続してもよいし、 本発明の基板素片 2に対し、 他の異種素片と一緒 に組合わせて本発明の複合配線板を構成することができる。
また、 この複合配線板 7 3でも、 各基板素片 2や異種素片 1 0 3上に 電子部品を搭載することができる。
以上説明したように、 本発明の基板素片 2は、 異種素片と自由に組合 わせ、 複合配線板を構成させることができる。 本発明の基板素片が用い られている限り、 その複合配線板は本発明に含まれる。 本発明の複合配 線板を構成できる異種素片は、 フレキシプル配線板を有していてもよい し、 フレキシブル配線板を有さず、 リジッ ド配線板だけで構成されてい てもよい。
なお、 上記電子部品 4 9は、 基板素片から本発明の複合配線板を組み 立てた後、 搭載してもよいし、 電子部品を基板素片 2に搭載した後、 接 続用のフレキシブル配線板 8 A、 8 Bや異種素片 1 0 2、 1 0 3のフレ キシブル配線板 1 1 0、 1 6 0を接続し、 複合配線板を組み立てても良 い。
また、 上記接続に用いた上記フレキシブル配線板 8 A、 8 Bや、 基板 素片のステージ部 4 2 ，、 4 2 2に含まれるフレキシブル配線板 1 0は単 層であつたが、 複数のフレキシブル配線板を積層して構成してもよい。 異種素片 1 0 2、 1 0 3 に含まれるフレキシブル配線板 1 1 0、 Ί 6 0 も同様に、 複数のフレキシブル配線板を積層して構成することができる < 産業上の利用可能性
本発明の基板素片は、 使用する際に基板素片や異種素片から複合配線 板を組み立てることができるので、 複合配線板に比べ、 保存や取り扱い が容易である。

Claims

請求の範囲
1 . 少なく とも一枚のフレキシブル配線板と、 前記フレキシブル配線板 よりも短尺で互いに積層されたの複数の短尺リジッ ド配線板と、
前記短尺リジッ ド配線板よりも長尺で互いに積層された複数の長尺リ ジッ ド配線板とを有し、
積層された前記短尺リジッ ド配線板は前記フレキシブル配線板の片面 に配置され、 積層された前記長尺リジッ ド配線板は反対側の面に配置さ れ、 前記フレキシブル配線板の前記片面は露出された基板素片。
2 . 前記フレキシブル配線板の先端部分は、 前記長尺のリジッ ド配線板 には固定されていない請求の範囲第 1 項記載の基板素片。
3 . 隣接する前記リジッ ド配線板の前記配線膜は導電性突起によって接 続された請求の範囲第 1 項記載の基板素片。
4 . 接続用のフレキシブル配線板と、 請求の範囲第 1 項記載の二個以上 の基板素片を有し、
前記各基板素片の前記フレキシブル配線板の露出部は、 前記接続用の フレキシプル配線板の端部に接続された複合配線板。
5 . 前記接続用のフレキシブル配線板と前記基板素片の前記フレキシブ ル配線板の間に亘つて補強フィル厶が貼付された請求の範囲第 4項記載 の複合配線板。
6 . 請求の範囲第 1 項記載の第一の基板素片と、
少なく とも一枚のフレキシブル配線板と、 複数のリジッ ド配線板とが 積層された基板素片であって、 前記フレキシブル配線板と前記リジッ ド 配線板とが重ねあわされた部分から前記フレキシブル配線板の端部がは み出し、 その両面が露出された第二の基板素片とを有し、 前記第一の基 板素片の前記フレキシブル配線板の露出部分と、 前記第二の基板素片の 前記フレキシブル配線板の露出部分とが接続された複合配線板。
7 . 前記第一の基板素片の前記フレキシブル配線板の露出部分と、 前記 第二の基板素片の前記フレキシブル配線板の露出部分との間に亘つて、 補強フィル厶が貼付された請求の範囲第 6項記載の複合配線板。
8 . 前記基板素片の少なく とも 1 個以上に電子部品が搭載された請求の 範囲第 6項記載の複合配線板。
9 . リ ジッ ド配線板を有する第一、 第二のリジッ ド部と、 前記第一、 第 二のリ ジッ ド部よりも長いフレキシブル配線板とを有し、
前記第一のリジッ ド部と第二のリジッ ド部は、 一方が他方から互いに はみ出る相対的な位置関係で前記フレキシブル配線板の表面と裏面に配 置され、
前記フレキシブル配線板の中央部分を前記第一、 第二のリジッ ド部に よって挟み、 前記フレキシブル配線板と前記第一、 第二のリジッ ド部と は、 前記フレキシブル配線板の前記中央部分で互いに固定され、
前記フレキシブル配線板は、 前記中央部分よりも前記第一のリジッ ド 部と前記第二のリジッ ド部の両方にはみ出た基板素片。
1 0 . 前記フレキシブル配線板の第一、 第二のリジッ ド部側にはみ出た 部分のうち、 少なく とも一方は前記第一又は第二のリジッ ド部から離れ るように構成された請求の範囲第 9項記載の基板素片。
1 1 . 前記フレキシブル配線板は、 屈曲性を有するベースフイルムと、 前記ベースフイルムの両面に配置され、 パターニングされた配線膜とを 有する請求の範囲第 9項記載の基板素片。
1 2 . 第一、 第二のリジッ ド部を構成する前記リジッ ド配線板は、 硬質 ボードと、 前記硬質ボードの少なく とも片面に配置され、 パターニング された配線膜とを有し、 前記フレキシブル配線板の前記配線膜と前記フ レキシブル配線板に隣接する前記リジッ ド配線板とは、 導電性突起によ つて電気的に接続された請求の範囲第 9項記載の基板素片。
1 3 . 前記第一、 第二のリジッ ド部の少なく とも一方は、 二枚以上のリ ジッ ド配線板が積層されて構成され、 積層された前記リジッ ド配線板が 有するパターニングされた配線膜同士は導電性突起によって接続された 請求の範囲第 9項記載の基板素片。
1 4 . 少なく ともリジッ ド配線板を有する異種素片と、 請求の範囲第 9 項記載の基板素片と、 接続用フレキシブル配線板とを有し、
前記基板素片の前記フレキシブル配線板の先端部分は、 前記接続用フ レキシブル配線板の一端に接着され、 該接続用フレキシブル配線板の他 端は前記異種素片に接着され、
前記基板素片の前記フレキシブル配線板の前記配線膜と、 前記異種素 片が有する配線膜との間は、 前記接続用フレキシブル配線板が有する配 線膜によって電気的に接続された複合配線板。
1 5 . 前記接続用フレキシブル配線板と前記基板素片の前記フレキシプ ル配線板の間に亘つて補強フィル厶が貼付された請求の範囲第 1 4項記 載の複合配線板。
Ί 6 . 前記基板素片には電子部品が搭載された請求の範囲第 1 4項記載 の複合配線板。
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