JP2004153000A - プリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂フィルムとの密着性が高く、半田付け時の接続信頼性の高い表面の導体パターンを有するプリント基板の製造方法、およびそれにより製造されるプリント基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のプリプレグからなる樹脂フィルム１に貼り合わされた金属箔をエッチングして、導体パターン２を形成する導体パターンフィルム１０の準備工程と、樹脂フィルム１と難接着性であって、導体パターン２の形状に対して所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターン５ｈを有するシート５を準備するシート準備工程と、導体パターン２と縮小開口部パターン５を対向させて、導体パターンフィルム１０上にシート５を積層する積層工程と、前記積層体を熱プレス板により加熱・加圧して、導体パターン２の外周部を変形しつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成する導体パターン成形工程とを有する。
【選択図】 図１
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のプリプレグからなる樹脂フィルム１に貼り合わされた金属箔をエッチングして、導体パターン２を形成する導体パターンフィルム１０の準備工程と、樹脂フィルム１と難接着性であって、導体パターン２の形状に対して所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターン５ｈを有するシート５を準備するシート準備工程と、導体パターン２と縮小開口部パターン５を対向させて、導体パターンフィルム１０上にシート５を積層する積層工程と、前記積層体を熱プレス板により加熱・加圧して、導体パターン２の外周部を変形しつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成する導体パターン成形工程とを有する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂フィルムの表面に金属箔からなる導体パターンが形成されてなるプリント基板の製造方法、およびそれにより製造されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂フィルムの表面に金属箔からなる導体パターンが形成されてなるプリント基板の製造方法が、例えば、特開２０００−３８４６４号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
図５に、特許文献１に開示されたプリント基板の製造方法を示す。（ａ）はプリント基板を、また、（ｂ）および（ｃ）は製造に必要な素材の組合せを示す。各図中、１は樹脂フィルム（フィルム状絶縁体）、２は導体パターン、３は金属ペースト、１１〜１６は構成素材である。
【０００４】
図５（ａ）に示されるプリント基板は、いわゆる４層基板といわれるもので、３枚の樹脂フィルム１を介して、導体パターン２が４層に構成され、また、導体パターン相互間は、通常、金属ペースト３によって接続される。しかして、このようなプリント基板を製造するには、図５（ｂ）又は（ｃ）に示されるような、表面に導体パターンを形成し又は形成していない樹脂フィルム１が、素材１１〜１６として用いられる。
【０００５】
図５（ｂ）の組合せでは、両面に導体パターンを形成した２つの素材１１、１３と表面に導体パターンを有しない素材１２が使用され、これらを熱融着し、多層化することによって、図５（ａ）のプリント基板が得られる。また、図５（ｃ）の組合せでは、片面のみに導体パターンを形成した２つの素材１４、１６と両面に導体パターンを形成した素材１５が使用され、これらを熱融着し、多層化して、図５（ａ）のプリント基板とする。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図５（ａ）のプリント基板においては、表面の導体パターン２が樹脂フィルム１上に突き出て形成されている。このように樹脂フィルム上に突き出て形成された表面の導体パターン２は、一般的に、取り扱い時に剥がれが生じ易い。近年、プリント基板の導体パターンは微細化が進んで導体パターンが細くなっており、これに伴って樹脂フィルム１と導体パターン２の密着力が低下して、剥がれ易くなってきている。特に、表面の導体パターン２は半田接続のためのランドとして用いられるため、樹脂フィルム１と導体パターン２の十分な密着力を確保する必要がある。
【０００８】
図６（ａ），（ｂ）に、表面の導体パターン２を半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す。図６（ａ）は、図５（ａ）と同じで、樹脂フィルム１上に突き出て形成された導体パターン２を有するプリント基板１００である。図６（ｂ）は、加熱・加圧による積層時に圧力を大きくして、樹脂フィルム１に導体パターン２’を埋め込み形成したプリント基板１００’である。
【０００９】
図６（ａ）の導体パターン２は、前述したように樹脂フィルム１と導体パターン２の間で剥がれが生じ易いが、半田４が導体パターン２の側面まで回り込むために、導体パターン２と半田４の間の接続信頼性は高い。一方、図６（ｂ）の導体パターン２’は、樹脂フィルム１に埋め込み形成されているため、樹脂フィルム１との間で剥がれは生じにくいが、半田４’の回り込みがないため、導体パターン２’と半田４’の間の接続信頼性が低い。
【００１０】
そこで本発明の目的は、樹脂フィルムとの密着性が高く、半田付け時の接続信頼性の高い表面の導体パターンを有するプリント基板の製造方法、およびそれにより製造されるプリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグのいずれかからなる樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムと金属箔との貼り合わせフィルムにおける金属箔をエッチングし、所定の導体パターンを形成する導体パターンフィルムの準備工程と、前記樹脂フィルムと難接着性のシートであって、前記導体パターンの形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを準備するシート準備工程と、前記導体パターンと前記縮小開口部パターンを対向させて、前記導体パターンフィルム上に前記シートを積層する積層工程と、前記積層された導体パターンフィルムとシートを熱プレス板により加熱・加圧して、シートを介して、導体パターンの外周部を変形させつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成する導体パターン成形工程とを有することを特徴としている。
【００１２】
これによれば、導体パターンフィルムと、導体パターンの形状に対して所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを対向させて積層すると、シートの開口領域が縮められた分だけ、導体パターンの外周部とシートの開口部の周囲が重なる。この積層体を所定の温度と圧力で加熱・加圧すると、樹脂フィルムの材料が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のプリプレグからなるため、樹脂フィルムは加熱によって軟化した状態となる。また、導体パターンの外周部は、シートとの重なり部分に押圧されて、変形しつつ軟化した樹脂フィルム中に埋め込まれる。これによって、外周部のみ樹脂フィルム中に埋め込まれた導体パターンが、樹脂フィルム上に形成できる。
【００１３】
このようにして製造されたプリント基板においては、表面に形成された導体パターンの外周部が樹脂フィルム中に埋め込まれているため、導体パターンと樹脂フィルムの密着強度を高めることができる。また、導体パターンは変形されて樹脂フィルムの表面から突き出て形成されるため、半田付け時には、半田が突き出た導体パターンの側面まで回り込むために、半田との接続信頼性を高めることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグのいずれかからなる樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムと金属箔との貼り合わせフィルムにおける金属箔をエッチングし、所定の導体パターンを形成する導体パターンフィルムの準備工程と、前記樹脂フィルムに、前記導体パターンを底とする孔を形成する有底孔形成工程と、前記有底孔に、金属ペーストを充填するペースト充填工程と、前記樹脂フィルムと難接着性のシートであって、前記導体パターンの形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを準備するシート準備工程と、複数枚の前記導体パターンフィルムを積層すると共に、その積層体表面の前記導体パターンと前記縮小開口部パターンを対向させて、前記導体パターンフィルム上に前記シートを積層する積層工程と、前記積層された複数枚の導体パターンフィルムおよびシートを熱プレス板により加熱・加圧して、シートを介して、対向する導体パターンの外周部を変形させつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成すると共に、当該導体パターンフィルムと前記他の導体パターンフィルム同士を接着し、前記金属ペーストを焼結させる加熱・加圧工程とを有することを特徴としている。
【００１５】
これによれば、請求項１の発明と同様に、表面に形成された導体パターンと樹脂フィルムの密着強度が高く、半田付け時の接続信頼性を高めた多層のプリント基板を製造することができる。また、本発明のプリント基板の製造方法においては、表面の導体パターンにおける外周部の変形および樹脂フィルム中への埋め込みを、樹脂フィルム同士の接着および金属ペーストの焼結と同時に行なうことができる。従って、製造コストを抑制することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記金属箔の材料が、銅であることを特徴としている。
【００１７】
銅箔は、高い導電性と適度な強度を兼ね備えている。従って、プリント基板の導体パターン材料として優れており、本発明の外周部が変形され樹脂フィルム中へ埋め込み形成される導体パターン材料としても適している。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記シートの材料が、ポリイミドであることを特徴としている。
【００１９】
ポリイミドは耐熱性があり、加熱された樹脂フィルムに対して難接着性を有している。従って、本発明に用いられるシート材料に適している。
【００２０】
請求項５〜１０に記載した発明は、前記の製造方法により製造されるプリント基板に関するものである。
【００２１】
これらのプリント基板においては、表面に形成された導体パターンの外周部が樹脂フィルム中に埋め込まれているため、導体パターンと樹脂フィルムの密着強度が高い。従って、細い導体パターンであっても、取り扱い時の剥がれの発生を抑制することができる。特に、本発明のプリント基板が有する外周部が変形されて樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなる導体パターンは、半田が導体パターンの側面まで回り込むために、請求項７に記載の発明のように、半田付けのためのランドに用いられて好適である。また、請求項９に記載の発明のように、表面の導体パターンの突出部に嵌め合わされた難接着性のシートを積層しておくことで、プリント基板への回路素子の搭載に際して、プリント基板の取り扱い時の汚れを防止することができる。その他の発明の効果については、前述と同様であり、詳細説明は省略する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板を、図に基づいて説明する。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。尚、図１（ａ）〜（ｅ）において、図５（ａ）〜（ｃ）に現れる各部と同様の部分については、同じ符号を付けた。
【００２４】
最初に、図１（ａ）に示すように、樹脂フィルム１上に所定の導体パターン２を形成した導体パターンフィルム１０を準備する。
【００２５】
樹脂フィルム１はプリント基板の絶縁基体となるもので、材料としては、比較的低い温度で柔軟性を有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグが用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルイミド混合物、ポリフェニレンサルファイド、熱可塑性ポリイミド樹脂等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂のプリプレグとしては、例えばポリイミド樹脂やエポキシ樹脂のプリプレグを用いることができる。熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグは、ガラス繊維等を含有するものであってもよい。
【００２６】
導体パターン２はプリント基板の配線導体となるもので、樹脂フィルム１に貼り合わされた金属箔をエッチングして形成される。尚、樹脂フィルム１と金属箔の貼り合わせについては、積層して加熱加圧することにより行なわれるが、熱硬化性樹脂のプリプレグからなる樹脂フィルム１の場合には、熱硬化前の加熱温度に留める。一方、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１の場合には、このような制限は必要ない。金属箔の材料としては、導電性の良い金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることができるが、高い導電性と適度な強度を兼ね備える銅が好ましい。
【００２７】
また、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）の導体パターンフィルム１０とは別に、導体パターン２の形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターン５ｈを有するシート５を準備する。シート５の材料としては樹脂フィルム１と難接着性の材料であれば用いることができるが、耐熱性があり、加熱された樹脂フィルム１に対して難接着性を有するポリイミドが特に好ましい。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、図１（ａ）で準備した導体パターンフィルム１０と図１（ｂ）で準備したシート５を、導体パターン２と縮小開口部パターン５ｈを対向させて積層する。シート５の縮小開口部パターン５ｈは、導体パターン２の形状に対して所定割合だけ開口部が縮小されているので、積層すると、図１（ｃ）のようにシート５の開口領域が縮められた分だけ、導体パターン２の外周部とシート５の開口部の周囲が重なる。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、図１（ｃ）のように積層された導体パターンフィルム１０とシート５は、付着防止フィルム５１、緩衝材５２、金属板５３を介して、ヒータ５５が埋設された一対の熱プレス板５４の間に挿入され、加熱・加圧される。
【００３０】
付着防止フィルム５１は、加熱・加圧時の樹脂フィルム１が周りの部材へ付着したり、樹脂フィルム１と導体パターン２に傷がついたりするのを防止するもので、例えば熱硬化したポリイミドフィルム等が用いられる。緩衝材５２は、積層体に均一に圧力を加えるためのもので、例えばステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を厚さ約１ｍｍの板状に成型したものが用いられる。金属板５３は、熱プレス板５４に傷が入るのを防止するためのもので、例えばステンレス（ＳＵＳ）やチタン（Ｔｉ）の厚さ約２ｍｍの板が用いられる。
【００３１】
尚、図１（ｄ）において、緩衝材５２と金属板５３の積層順序は逆にしてもよい。
【００３２】
積層体および上記の各プレス部材を配置した後、最初にヒータ５５を発熱し、圧力を印加しない状態で全体を２００℃で５分間加熱する。次に、図示しないプレス機により熱プレス板５４を介して、積層体に２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加する。次に、全体の温度を２５０〜３５０℃に設定し、１０〜３０分間、加熱・加圧する。加熱・加圧は大気中で行なってもよいが、導体パターン２の酸化を抑制するため、好ましくは真空中で行なうのがよい。
【００３３】
以上の加熱・加圧により、樹脂フィルム１の材料が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のプリプレグからなるため、樹脂フィルム１は加熱によって軟化した状態となる。また、導体パターン２の外周部は、シート５の重なり部に押圧されて、図１（ｄ）の導体パターン２’’のように変形されつつ、外周部のみ樹脂フィルム１中に埋め込まれる。尚、樹脂フィルム１として熱硬化性樹脂のプリプレグを用いた場合には、導体パターン２’’の外周部を樹脂フィルム１中に埋め込んだ後、さらに温度を上げて、樹脂フィルム１を熱硬化させる。
【００３４】
最後に、図１（ｅ）に示すように、室温へ冷却後にシート５を取り外せば、外周部が変形されて、外周部が樹脂フィルム１中に埋め込み形成されてなる導体パターン２’’を有したプリント基板２００を製造することができる。尚、シート５は、取り外さずにプリント基板２００の表面にそのまま積層しておいてもよい。これによって、プリント基板２００への回路素子の搭載に際して、プリント基板２００の取り扱い時の汚れを防止することができる。
【００３５】
以上のようにして製造したプリント基板２００は、導体パターン２’’の外周部が樹脂フィルム１中に埋め込まれているため、図６（ａ）に示すプリント基板１００と較べて、導体パターン２’’と樹脂フィルム１の密着強度が高い。従って、細い導体パターン２’’であっても、取り扱い時の剥がれ発生を抑制することができる。
【００３６】
図２に、表面の導体パターン２’’を半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す。導体パターン２’’は変形されて樹脂フィルム１の表面から突き出ている。これによって半田付け時には、半田４’’が突き出た導体パターン２’’の側面まで回り込むために、図６（ｂ）に示すプリント基板１００’と較べて、導体パターン２’’と半田４’’との接続信頼性を高めることができる。
【００３７】
このように、本実施形態のプリント基板２００は、樹脂フィルムとの密着性が高く、半田付け時の接続信頼性の高い表面の導体パターンを有するプリント基板となっている。
【００３８】
（第２の実施形態）
第１の実施形態は、一層の導体パターンからなるプリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板に関するものであった。第２の実施形態は、多層の導体パターンからなるプリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板に関する。以下、本実施形態について、図に基づいて説明する。
【００３９】
図３（ａ）〜（ｅ）および図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。尚、図３（ａ）〜（ｅ）および図４（ａ）〜（ｃ）において、図１（ａ）〜（ｅ）に現れる各部と同様の部分については同じ符号を付け、その説明は省略する。
【００４０】
最初に、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルム１上に所定の導体パターン２を形成した導体パターンフィルム２０を準備する。
【００４１】
図１（ａ）と同様、樹脂フィルム１はプリント基板の絶縁基体となるもので、材料としては、比較的低い温度で柔軟性を有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグが用いられる。また、導体パターン２はプリント基板の配線導体となるもので、樹脂フィルム１に貼り合わされた金属箔をエッチングして形成される。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、導体パターン２側と反対の樹脂フィルム１の表面に、保護フィルム６を貼り付ける。その後、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ加工機を用い、保護フィルム６側からレーザ光を照射して、導体パターン２を底面とする有底孔６ｈを形成する。
【００４３】
次に、図３（ｃ）に示すように、有底孔６ｈ内に金属ペースト３を充填する。金属ペースト３は、銅（Ｃｕ）とスズ（Ｓｎ）の金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練してペースト化したものである。金属ペースト３は、金（Ａｕ）とスズ（Ｓｎ）、または銀（Ａｇ）とスズ（Ｓｎ）の金属粒子を含んだペーストであってもよい。金属ペースト３は、ペースト充填装置のスキージにより、有底孔６ｈ内に押し込み充填される。
【００４４】
次に、図３（ｄ）に示すように、保護フィルム６を剥がして、導体パターン２と有底孔６ｈに金属ペースト７が充填された導体パターンフィルム２０が完成する。
【００４５】
また、図３（ｅ）に示すように、図１（ｂ）と同様にして、プリント基板の表面に配置する導体パターンフィルム２０の導体パターン２の形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターン５ｈを有するシート５を準備する。
【００４６】
このようにして準備した複数枚の導体パターンフィルムを用いて、多層のプリント基板を製造する。
【００４７】
図４（ａ）に示すように、導体パターンフィルム２０〜２３およびシート５，５’を所定の配置で積層する。
【００４８】
プリント基板の両側表面に導体パターンが現れるように、図４（ａ）では片面に導体パターン２を有する４枚の導体パターンフィルム２０〜２３のうち、２枚の導体パターンフィルム２２，２３を反転して積層している。また、プリント基板の両側表面となる導体パターンフィルム２０，２３には、縮小開口部パターン５ｈ，５ｈ’を有するシート５，５’を、それぞれの導体パターン２に対向させて積層している。図１（ｃ）の場合と同様に、シート５，５’の縮小開口部パターン５ｈ，５ｈ’は導体パターン２の形状より所定割合だけ開口部が縮小されているので、積層すると開口領域が縮められた分だけ、導体パターン２の外周部とシート５，５’の開口部の周囲が重なる。
【００４９】
次に、図４（ｂ）に示すように、積層された導体パターンフィルム２０〜２３およびシート５，５’を、熱プレス板により加熱・加圧する。
【００５０】
図４（ｂ）に示す加熱・加圧装置は、図１（ｄ）で説明したものと同様である。また、加熱・加圧処理も、図１（ｄ）の場合と同様であり、その説明は省略する。この加熱・加圧により、導体パターンフィルム２０〜２３の各樹脂フィルム１と導体パターン２が互いに接着すると共に、金属ペースト３が焼結する。これと同時に、両側表面の導体パターン２の外周部は、シート５，５’の重なり部に押圧されて、導体パターン２’’のように変形されつつ、外周部のみ樹脂フィルム１中に埋め込まれる。尚、樹脂フィルム１として熱硬化性樹脂のプリプレグを用いた場合には、導体パターン２’’の外周部を樹脂フィルム１中に埋め込んだ後、さらに温度を上げて、樹脂フィルム１を熱硬化させる。
【００５１】
最後に、図４（ｃ）に示すように、室温へ冷却後にシート５，５’を取り外せば、外周部が変形されて、外周部が樹脂フィルム１中に埋め込み形成されてなる導体パターン２’’を有した多層のプリント基板２０１を製造することができる。尚、シート５，５’は、取り外さずにプリント基板２０１の表面にそのまま積層しておいてもよい。これによって、プリント基板２０１への回路素子の搭載に際して、プリント基板２０１の取り扱い時の汚れを防止することができる。
【００５２】
本実施形態のプリント基板２０１の製造方法においては、表面の導体パターン２’’における外周部の変形および樹脂フィルム１中への埋め込みを、樹脂フィルム１同士の接着および金属ペースト３の焼結と同時に行なうことができる。これによって、製造コストを抑制することができる。尚、本実施形態の多層のプリント基板２０１においても、第１実施形態のプリント基板２００と同様、表面の導体パターン２’’と樹脂フィルム１の密着強度が高く、半田付け時の接続信頼性が高いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図２】第１実施形態におけるプリント基板の表面の導体パターンを、半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第２実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図５】従来のプリント基板の製造方法を示す図で、（ａ）はプリント基板を、また、（ｂ）および（ｃ）は製造に必要な素材の組合せを示す。
【図６】（ａ），（ｂ）は、従来のプリント基板における表面の導体パターンを、半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す図である。
【符号の説明】
１００，１００’，２００，２０１ プリント基板
１０，２０〜２３， 導体パターンフィルム
１ 樹脂フィルム（フィルム状絶縁体）
２，２’，２’’ 導体パターン
３ 金属ペースト
４，４’，４’’ 半田
５，５’ シート
５ｈ，５ｈ’ 縮小開口部パターン
６ｈ 有底孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂フィルムの表面に金属箔からなる導体パターンが形成されてなるプリント基板の製造方法、およびそれにより製造されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂フィルムの表面に金属箔からなる導体パターンが形成されてなるプリント基板の製造方法が、例えば、特開２０００−３８４６４号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
図５に、特許文献１に開示されたプリント基板の製造方法を示す。（ａ）はプリント基板を、また、（ｂ）および（ｃ）は製造に必要な素材の組合せを示す。各図中、１は樹脂フィルム（フィルム状絶縁体）、２は導体パターン、３は金属ペースト、１１〜１６は構成素材である。
【０００４】
図５（ａ）に示されるプリント基板は、いわゆる４層基板といわれるもので、３枚の樹脂フィルム１を介して、導体パターン２が４層に構成され、また、導体パターン相互間は、通常、金属ペースト３によって接続される。しかして、このようなプリント基板を製造するには、図５（ｂ）又は（ｃ）に示されるような、表面に導体パターンを形成し又は形成していない樹脂フィルム１が、素材１１〜１６として用いられる。
【０００５】
図５（ｂ）の組合せでは、両面に導体パターンを形成した２つの素材１１、１３と表面に導体パターンを有しない素材１２が使用され、これらを熱融着し、多層化することによって、図５（ａ）のプリント基板が得られる。また、図５（ｃ）の組合せでは、片面のみに導体パターンを形成した２つの素材１４、１６と両面に導体パターンを形成した素材１５が使用され、これらを熱融着し、多層化して、図５（ａ）のプリント基板とする。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図５（ａ）のプリント基板においては、表面の導体パターン２が樹脂フィルム１上に突き出て形成されている。このように樹脂フィルム上に突き出て形成された表面の導体パターン２は、一般的に、取り扱い時に剥がれが生じ易い。近年、プリント基板の導体パターンは微細化が進んで導体パターンが細くなっており、これに伴って樹脂フィルム１と導体パターン２の密着力が低下して、剥がれ易くなってきている。特に、表面の導体パターン２は半田接続のためのランドとして用いられるため、樹脂フィルム１と導体パターン２の十分な密着力を確保する必要がある。
【０００８】
図６（ａ），（ｂ）に、表面の導体パターン２を半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す。図６（ａ）は、図５（ａ）と同じで、樹脂フィルム１上に突き出て形成された導体パターン２を有するプリント基板１００である。図６（ｂ）は、加熱・加圧による積層時に圧力を大きくして、樹脂フィルム１に導体パターン２’を埋め込み形成したプリント基板１００’である。
【０００９】
図６（ａ）の導体パターン２は、前述したように樹脂フィルム１と導体パターン２の間で剥がれが生じ易いが、半田４が導体パターン２の側面まで回り込むために、導体パターン２と半田４の間の接続信頼性は高い。一方、図６（ｂ）の導体パターン２’は、樹脂フィルム１に埋め込み形成されているため、樹脂フィルム１との間で剥がれは生じにくいが、半田４’の回り込みがないため、導体パターン２’と半田４’の間の接続信頼性が低い。
【００１０】
そこで本発明の目的は、樹脂フィルムとの密着性が高く、半田付け時の接続信頼性の高い表面の導体パターンを有するプリント基板の製造方法、およびそれにより製造されるプリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグのいずれかからなる樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムと金属箔との貼り合わせフィルムにおける金属箔をエッチングし、所定の導体パターンを形成する導体パターンフィルムの準備工程と、前記樹脂フィルムと難接着性のシートであって、前記導体パターンの形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを準備するシート準備工程と、前記導体パターンと前記縮小開口部パターンを対向させて、前記導体パターンフィルム上に前記シートを積層する積層工程と、前記積層された導体パターンフィルムとシートを熱プレス板により加熱・加圧して、シートを介して、導体パターンの外周部を変形させつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成する導体パターン成形工程とを有することを特徴としている。
【００１２】
これによれば、導体パターンフィルムと、導体パターンの形状に対して所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを対向させて積層すると、シートの開口領域が縮められた分だけ、導体パターンの外周部とシートの開口部の周囲が重なる。この積層体を所定の温度と圧力で加熱・加圧すると、樹脂フィルムの材料が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のプリプレグからなるため、樹脂フィルムは加熱によって軟化した状態となる。また、導体パターンの外周部は、シートとの重なり部分に押圧されて、変形しつつ軟化した樹脂フィルム中に埋め込まれる。これによって、外周部のみ樹脂フィルム中に埋め込まれた導体パターンが、樹脂フィルム上に形成できる。
【００１３】
このようにして製造されたプリント基板においては、表面に形成された導体パターンの外周部が樹脂フィルム中に埋め込まれているため、導体パターンと樹脂フィルムの密着強度を高めることができる。また、導体パターンは変形されて樹脂フィルムの表面から突き出て形成されるため、半田付け時には、半田が突き出た導体パターンの側面まで回り込むために、半田との接続信頼性を高めることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグのいずれかからなる樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムと金属箔との貼り合わせフィルムにおける金属箔をエッチングし、所定の導体パターンを形成する導体パターンフィルムの準備工程と、前記樹脂フィルムに、前記導体パターンを底とする孔を形成する有底孔形成工程と、前記有底孔に、金属ペーストを充填するペースト充填工程と、前記樹脂フィルムと難接着性のシートであって、前記導体パターンの形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを準備するシート準備工程と、複数枚の前記導体パターンフィルムを積層すると共に、その積層体表面の前記導体パターンと前記縮小開口部パターンを対向させて、前記導体パターンフィルム上に前記シートを積層する積層工程と、前記積層された複数枚の導体パターンフィルムおよびシートを熱プレス板により加熱・加圧して、シートを介して、対向する導体パターンの外周部を変形させつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成すると共に、当該導体パターンフィルムと前記他の導体パターンフィルム同士を接着し、前記金属ペーストを焼結させる加熱・加圧工程とを有することを特徴としている。
【００１５】
これによれば、請求項１の発明と同様に、表面に形成された導体パターンと樹脂フィルムの密着強度が高く、半田付け時の接続信頼性を高めた多層のプリント基板を製造することができる。また、本発明のプリント基板の製造方法においては、表面の導体パターンにおける外周部の変形および樹脂フィルム中への埋め込みを、樹脂フィルム同士の接着および金属ペーストの焼結と同時に行なうことができる。従って、製造コストを抑制することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記金属箔の材料が、銅であることを特徴としている。
【００１７】
銅箔は、高い導電性と適度な強度を兼ね備えている。従って、プリント基板の導体パターン材料として優れており、本発明の外周部が変形され樹脂フィルム中へ埋め込み形成される導体パターン材料としても適している。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記シートの材料が、ポリイミドであることを特徴としている。
【００１９】
ポリイミドは耐熱性があり、加熱された樹脂フィルムに対して難接着性を有している。従って、本発明に用いられるシート材料に適している。
【００２０】
請求項５〜１０に記載した発明は、前記の製造方法により製造されるプリント基板に関するものである。
【００２１】
これらのプリント基板においては、表面に形成された導体パターンの外周部が樹脂フィルム中に埋め込まれているため、導体パターンと樹脂フィルムの密着強度が高い。従って、細い導体パターンであっても、取り扱い時の剥がれの発生を抑制することができる。特に、本発明のプリント基板が有する外周部が変形されて樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなる導体パターンは、半田が導体パターンの側面まで回り込むために、請求項７に記載の発明のように、半田付けのためのランドに用いられて好適である。また、請求項９に記載の発明のように、表面の導体パターンの突出部に嵌め合わされた難接着性のシートを積層しておくことで、プリント基板への回路素子の搭載に際して、プリント基板の取り扱い時の汚れを防止することができる。その他の発明の効果については、前述と同様であり、詳細説明は省略する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板を、図に基づいて説明する。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。尚、図１（ａ）〜（ｅ）において、図５（ａ）〜（ｃ）に現れる各部と同様の部分については、同じ符号を付けた。
【００２４】
最初に、図１（ａ）に示すように、樹脂フィルム１上に所定の導体パターン２を形成した導体パターンフィルム１０を準備する。
【００２５】
樹脂フィルム１はプリント基板の絶縁基体となるもので、材料としては、比較的低い温度で柔軟性を有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグが用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルイミド混合物、ポリフェニレンサルファイド、熱可塑性ポリイミド樹脂等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂のプリプレグとしては、例えばポリイミド樹脂やエポキシ樹脂のプリプレグを用いることができる。熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグは、ガラス繊維等を含有するものであってもよい。
【００２６】
導体パターン２はプリント基板の配線導体となるもので、樹脂フィルム１に貼り合わされた金属箔をエッチングして形成される。尚、樹脂フィルム１と金属箔の貼り合わせについては、積層して加熱加圧することにより行なわれるが、熱硬化性樹脂のプリプレグからなる樹脂フィルム１の場合には、熱硬化前の加熱温度に留める。一方、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１の場合には、このような制限は必要ない。金属箔の材料としては、導電性の良い金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることができるが、高い導電性と適度な強度を兼ね備える銅が好ましい。
【００２７】
また、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）の導体パターンフィルム１０とは別に、導体パターン２の形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターン５ｈを有するシート５を準備する。シート５の材料としては樹脂フィルム１と難接着性の材料であれば用いることができるが、耐熱性があり、加熱された樹脂フィルム１に対して難接着性を有するポリイミドが特に好ましい。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、図１（ａ）で準備した導体パターンフィルム１０と図１（ｂ）で準備したシート５を、導体パターン２と縮小開口部パターン５ｈを対向させて積層する。シート５の縮小開口部パターン５ｈは、導体パターン２の形状に対して所定割合だけ開口部が縮小されているので、積層すると、図１（ｃ）のようにシート５の開口領域が縮められた分だけ、導体パターン２の外周部とシート５の開口部の周囲が重なる。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、図１（ｃ）のように積層された導体パターンフィルム１０とシート５は、付着防止フィルム５１、緩衝材５２、金属板５３を介して、ヒータ５５が埋設された一対の熱プレス板５４の間に挿入され、加熱・加圧される。
【００３０】
付着防止フィルム５１は、加熱・加圧時の樹脂フィルム１が周りの部材へ付着したり、樹脂フィルム１と導体パターン２に傷がついたりするのを防止するもので、例えば熱硬化したポリイミドフィルム等が用いられる。緩衝材５２は、積層体に均一に圧力を加えるためのもので、例えばステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を厚さ約１ｍｍの板状に成型したものが用いられる。金属板５３は、熱プレス板５４に傷が入るのを防止するためのもので、例えばステンレス（ＳＵＳ）やチタン（Ｔｉ）の厚さ約２ｍｍの板が用いられる。
【００３１】
尚、図１（ｄ）において、緩衝材５２と金属板５３の積層順序は逆にしてもよい。
【００３２】
積層体および上記の各プレス部材を配置した後、最初にヒータ５５を発熱し、圧力を印加しない状態で全体を２００℃で５分間加熱する。次に、図示しないプレス機により熱プレス板５４を介して、積層体に２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加する。次に、全体の温度を２５０〜３５０℃に設定し、１０〜３０分間、加熱・加圧する。加熱・加圧は大気中で行なってもよいが、導体パターン２の酸化を抑制するため、好ましくは真空中で行なうのがよい。
【００３３】
以上の加熱・加圧により、樹脂フィルム１の材料が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のプリプレグからなるため、樹脂フィルム１は加熱によって軟化した状態となる。また、導体パターン２の外周部は、シート５の重なり部に押圧されて、図１（ｄ）の導体パターン２’’のように変形されつつ、外周部のみ樹脂フィルム１中に埋め込まれる。尚、樹脂フィルム１として熱硬化性樹脂のプリプレグを用いた場合には、導体パターン２’’の外周部を樹脂フィルム１中に埋め込んだ後、さらに温度を上げて、樹脂フィルム１を熱硬化させる。
【００３４】
最後に、図１（ｅ）に示すように、室温へ冷却後にシート５を取り外せば、外周部が変形されて、外周部が樹脂フィルム１中に埋め込み形成されてなる導体パターン２’’を有したプリント基板２００を製造することができる。尚、シート５は、取り外さずにプリント基板２００の表面にそのまま積層しておいてもよい。これによって、プリント基板２００への回路素子の搭載に際して、プリント基板２００の取り扱い時の汚れを防止することができる。
【００３５】
以上のようにして製造したプリント基板２００は、導体パターン２’’の外周部が樹脂フィルム１中に埋め込まれているため、図６（ａ）に示すプリント基板１００と較べて、導体パターン２’’と樹脂フィルム１の密着強度が高い。従って、細い導体パターン２’’であっても、取り扱い時の剥がれ発生を抑制することができる。
【００３６】
図２に、表面の導体パターン２’’を半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す。導体パターン２’’は変形されて樹脂フィルム１の表面から突き出ている。これによって半田付け時には、半田４’’が突き出た導体パターン２’’の側面まで回り込むために、図６（ｂ）に示すプリント基板１００’と較べて、導体パターン２’’と半田４’’との接続信頼性を高めることができる。
【００３７】
このように、本実施形態のプリント基板２００は、樹脂フィルムとの密着性が高く、半田付け時の接続信頼性の高い表面の導体パターンを有するプリント基板となっている。
【００３８】
（第２の実施形態）
第１の実施形態は、一層の導体パターンからなるプリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板に関するものであった。第２の実施形態は、多層の導体パターンからなるプリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板に関する。以下、本実施形態について、図に基づいて説明する。
【００３９】
図３（ａ）〜（ｅ）および図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。尚、図３（ａ）〜（ｅ）および図４（ａ）〜（ｃ）において、図１（ａ）〜（ｅ）に現れる各部と同様の部分については同じ符号を付け、その説明は省略する。
【００４０】
最初に、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルム１上に所定の導体パターン２を形成した導体パターンフィルム２０を準備する。
【００４１】
図１（ａ）と同様、樹脂フィルム１はプリント基板の絶縁基体となるもので、材料としては、比較的低い温度で柔軟性を有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグが用いられる。また、導体パターン２はプリント基板の配線導体となるもので、樹脂フィルム１に貼り合わされた金属箔をエッチングして形成される。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、導体パターン２側と反対の樹脂フィルム１の表面に、保護フィルム６を貼り付ける。その後、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ加工機を用い、保護フィルム６側からレーザ光を照射して、導体パターン２を底面とする有底孔６ｈを形成する。
【００４３】
次に、図３（ｃ）に示すように、有底孔６ｈ内に金属ペースト３を充填する。金属ペースト３は、銅（Ｃｕ）とスズ（Ｓｎ）の金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練してペースト化したものである。金属ペースト３は、金（Ａｕ）とスズ（Ｓｎ）、または銀（Ａｇ）とスズ（Ｓｎ）の金属粒子を含んだペーストであってもよい。金属ペースト３は、ペースト充填装置のスキージにより、有底孔６ｈ内に押し込み充填される。
【００４４】
次に、図３（ｄ）に示すように、保護フィルム６を剥がして、導体パターン２と有底孔６ｈに金属ペースト７が充填された導体パターンフィルム２０が完成する。
【００４５】
また、図３（ｅ）に示すように、図１（ｂ）と同様にして、プリント基板の表面に配置する導体パターンフィルム２０の導体パターン２の形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターン５ｈを有するシート５を準備する。
【００４６】
このようにして準備した複数枚の導体パターンフィルムを用いて、多層のプリント基板を製造する。
【００４７】
図４（ａ）に示すように、導体パターンフィルム２０〜２３およびシート５，５’を所定の配置で積層する。
【００４８】
プリント基板の両側表面に導体パターンが現れるように、図４（ａ）では片面に導体パターン２を有する４枚の導体パターンフィルム２０〜２３のうち、２枚の導体パターンフィルム２２，２３を反転して積層している。また、プリント基板の両側表面となる導体パターンフィルム２０，２３には、縮小開口部パターン５ｈ，５ｈ’を有するシート５，５’を、それぞれの導体パターン２に対向させて積層している。図１（ｃ）の場合と同様に、シート５，５’の縮小開口部パターン５ｈ，５ｈ’は導体パターン２の形状より所定割合だけ開口部が縮小されているので、積層すると開口領域が縮められた分だけ、導体パターン２の外周部とシート５，５’の開口部の周囲が重なる。
【００４９】
次に、図４（ｂ）に示すように、積層された導体パターンフィルム２０〜２３およびシート５，５’を、熱プレス板により加熱・加圧する。
【００５０】
図４（ｂ）に示す加熱・加圧装置は、図１（ｄ）で説明したものと同様である。また、加熱・加圧処理も、図１（ｄ）の場合と同様であり、その説明は省略する。この加熱・加圧により、導体パターンフィルム２０〜２３の各樹脂フィルム１と導体パターン２が互いに接着すると共に、金属ペースト３が焼結する。これと同時に、両側表面の導体パターン２の外周部は、シート５，５’の重なり部に押圧されて、導体パターン２’’のように変形されつつ、外周部のみ樹脂フィルム１中に埋め込まれる。尚、樹脂フィルム１として熱硬化性樹脂のプリプレグを用いた場合には、導体パターン２’’の外周部を樹脂フィルム１中に埋め込んだ後、さらに温度を上げて、樹脂フィルム１を熱硬化させる。
【００５１】
最後に、図４（ｃ）に示すように、室温へ冷却後にシート５，５’を取り外せば、外周部が変形されて、外周部が樹脂フィルム１中に埋め込み形成されてなる導体パターン２’’を有した多層のプリント基板２０１を製造することができる。尚、シート５，５’は、取り外さずにプリント基板２０１の表面にそのまま積層しておいてもよい。これによって、プリント基板２０１への回路素子の搭載に際して、プリント基板２０１の取り扱い時の汚れを防止することができる。
【００５２】
本実施形態のプリント基板２０１の製造方法においては、表面の導体パターン２’’における外周部の変形および樹脂フィルム１中への埋め込みを、樹脂フィルム１同士の接着および金属ペースト３の焼結と同時に行なうことができる。これによって、製造コストを抑制することができる。尚、本実施形態の多層のプリント基板２０１においても、第１実施形態のプリント基板２００と同様、表面の導体パターン２’’と樹脂フィルム１の密着強度が高く、半田付け時の接続信頼性が高いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図２】第１実施形態におけるプリント基板の表面の導体パターンを、半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第２実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施形態におけるプリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図５】従来のプリント基板の製造方法を示す図で、（ａ）はプリント基板を、また、（ｂ）および（ｃ）は製造に必要な素材の組合せを示す。
【図６】（ａ），（ｂ）は、従来のプリント基板における表面の導体パターンを、半田接続のためのランドとして用いた場合の状態を示す図である。
【符号の説明】
１００，１００’，２００，２０１ プリント基板
１０，２０〜２３， 導体パターンフィルム
１ 樹脂フィルム（フィルム状絶縁体）
２，２’，２’’ 導体パターン
３ 金属ペースト
４，４’，４’’ 半田
５，５’ シート
５ｈ，５ｈ’ 縮小開口部パターン
６ｈ 有底孔
Claims (10)
- 熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグのいずれかからなる樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムと金属箔との貼り合わせフィルムにおける金属箔をエッチングし、所定の導体パターンを形成する導体パターンフィルムの準備工程と、
前記樹脂フィルムと難接着性のシートであって、前記導体パターンの形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを準備するシート準備工程と、
前記導体パターンと前記縮小開口部パターンを対向させて、前記導体パターンフィルム上に前記シートを積層する積層工程と、
前記積層された導体パターンフィルムとシートを熱プレス板により加熱・加圧して、シートを介して、導体パターンの外周部を変形させつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成する導体パターン成形工程とを有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂のプリプレグのいずれかからなる樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムと金属箔との貼り合わせフィルムにおける金属箔をエッチングし、所定の導体パターンを形成する導体パターンフィルムの準備工程と、
前記樹脂フィルムに、前記導体パターンを底とする孔を形成する有底孔形成工程と、
前記有底孔に、金属ペーストを充填するペースト充填工程と、
前記樹脂フィルムと難接着性のシートであって、前記導体パターンの形状に対して、所定割合だけ縮小した形状の縮小開口部パターンを有するシートを準備するシート準備工程と、
複数枚の前記導体パターンフィルムを積層すると共に、その積層体表面の前記導体パターンと前記縮小開口部パターンを対向させて、前記導体パターンフィルム上に前記シートを積層する積層工程と、
前記積層された複数枚の導体パターンフィルムおよびシートを熱プレス板により加熱・加圧して、シートを介して、対向する導体パターンの外周部を変形させつつ樹脂フィルム中に埋め込み形成すると共に、当該導体パターンフィルムと前記他の導体パターンフィルム同士を接着し、前記金属ペーストを焼結させる加熱・加圧工程とを有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記金属箔の材料が、銅であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記シートの材料が、ポリイミドであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
- 樹脂フィルムの表面に金属箔からなる導体パターンが形成されてなるプリント基板であって、
前記導体パターンの外周部が変形されて、当該外周部が樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなることを特徴とするプリント基板。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された樹脂フィルムが複数枚積層されてなるプリント基板であって、
前記複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされてなる絶縁性の樹脂母材と、前記樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなる内部の導体パターン、および外周部が変形されて当該外周部が樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなる表面の導体パターンと、
前記樹脂フィルムに形成された貫通孔に充填された金属ペーストが焼結されてなる、前記導体パターン同士を接続する接続導体とを有することを特徴とするプリント基板。 - 前記外周部が変形されて当該外周部が樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなる導体パターンが、半田付けのためのランドあることを特徴とする請求項５または６に記載のプリント基板。
- 前記金属箔の材料が、銅であることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のプリント基板。
- 前記外周部が変形されて、当該外周部が樹脂フィルム中に埋め込み形成されてなる導体パターンに対して、当該導体パターンの樹脂フィルムからの突出部に対応した開口部を有し、樹脂フィルムと難接着性のシートが、突出部と開口部が嵌め合わされて、当該樹脂フィルム上に積層されてなることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載のプリント基板。
- 前記シートの材料が、ポリイミドであることを特徴とする請求項９に記載のプリント基板。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1806959A1 (en) * | 2006-01-04 | 2007-07-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making a circuitized substrate |
| JP2008141008A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Denso Corp | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2008205111A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 配線基板および半導体装置、配線基板の製造方法 |
| JP2009004813A (ja) * | 2004-07-07 | 2009-01-08 | Nec Corp | 半導体搭載用配線基板 |
| JP2009088469A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8198140B2 (en) | 2004-07-07 | 2012-06-12 | Nec Corporation | Wiring substrate for mounting semiconductors, method of manufacturing the same, and semiconductor package |
| KR101156647B1 (ko) | 2011-04-25 | 2012-06-14 | 안강모 | 다층 엠시시엘 기판 제조 방법 |
| US9136212B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board |
-
2002
- 2002-10-30 JP JP2002316438A patent/JP2004153000A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004813A (ja) * | 2004-07-07 | 2009-01-08 | Nec Corp | 半導体搭載用配線基板 |
| US8198140B2 (en) | 2004-07-07 | 2012-06-12 | Nec Corporation | Wiring substrate for mounting semiconductors, method of manufacturing the same, and semiconductor package |
| EP1806959A1 (en) * | 2006-01-04 | 2007-07-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making a circuitized substrate |
| US7381587B2 (en) | 2006-01-04 | 2008-06-03 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate |
| JP2008141008A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Denso Corp | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2008205111A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 配線基板および半導体装置、配線基板の製造方法 |
| JP2009088469A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8499441B2 (en) | 2007-09-28 | 2013-08-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board |
| US9136212B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board |
| KR101156647B1 (ko) | 2011-04-25 | 2012-06-14 | 안강모 | 다층 엠시시엘 기판 제조 방법 |
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