JP2008054418A - 電気接続箱及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気接続箱の内部回路への電装部品の実装が容易であり（製造性・組立性の高い内部回路の実現）、且つ省スペース化を図ることができ、さらに製造が容易な電気接続箱を提供するものである。
【解決手段】屈曲式リジットプリント配線板１０によって内部回路を構成した電気接続箱であって、硬質のベース基材５を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを形成した屈曲式リジットプリント配線板１０の表面に接続端子２０を配設するとともに、前記屈曲部１０Ａにて屈曲せしめた屈曲式リジットプリント配線板１０をハウジング４０内に収容したものである。
【選択図】図８

Description

本発明は、自動車の配線分岐等を行うための電気接続箱及びその製造方法に関し、特に接続端子を配設した屈曲式リジットプリント配線板を用い、製造性・組立性の高い電気接続箱を実現するものである。

自動車等の配線分岐を行う場合には、省スペース、省コストの目的から電気接続箱が利用される。電気接続箱は、ワイヤーハーネスとの接続部、ヒューズ、リレー等の部品を一箇所に集めて接続できる構造となっており、ワイヤーハーネスは接続端子を収納したコネクタによって電機接続箱に接続され、電気接続箱内に収納されているヒューズ回路への接続と回路の分岐が行なわれる。
従来技術による電気接続箱は、金属板を打抜いたバスバーと、このバスバーを保持、絶縁する絶縁板とを積層することによって内部回路（電源の電力を分配するための回路）を構成していた（特許文献１を参照）。
特開２００３−３２８４２号

しかしながら金属板を打抜いたバスバーと、このバスバーを保持、絶縁する絶縁板とを積層することによって大電流用の内部回路を構成した電気接続箱では、前記バスバー及び絶縁板を、それぞれ専用の金型を用いて製造していたため、バスバー及び絶縁板の設計変更が困難であった。
また近年、大電流用回路を備えたリジッドプリント配線板を電気接続箱の内部回路として搭載することも提案されているが、接続端子をリジットプリント配線板に配設するにあたってその配設位置が制約を受けるため、バスバーと絶縁板とを積層して内部回路を構成した電気接続箱よりも電気接続箱の容積が大きくなってしまうといった問題点があった。
図１０に示すように、接続端子２０を配設したリジットプリント配線板１００では、リジットプリント配線板１００に形成してある貫通孔（スルーホール）に接続端子２０の脚部が圧入され、接続端子２０が突き出す側の面と反対側の面が半田付け２１される。そのため、表面と裏面でコネクタ部分が重なってしまう位置にそれぞれ接続端子２０を配設できず、それぞれの接続端子２０を避けるようにして基板設計する必要がある。つまり接続端子をリジットプリント配線板に配設する場合、接続端子が突き出す側だけでなく反対側も制約を受けることとなる。そして電気接続箱の大きさ（投影面積）はコネクタ部分の数とそれが所有する面積に依存するが、リジットプリント配線板１００によって内部回路を構成した電気接続箱では、リジットプリント配線板では接続端子の配設位置が制約されてしまうために基板面積が大きくなり、バスバーと絶縁板とを積層して内部回路を構成した電気接続箱よりも電気接続箱の大きさが２倍以上になってしまうといった問題点があり、コンパクト化を図るための電気接続箱としては実用的ではなかった。

そこで本発明は、硬質のベース基材を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部を有する屈曲式リジットプリント配線板をハウジング内に搭載し、前記屈曲式リジットプリント配線板の表面に接続端子を配設するとともに前記屈曲部にて屈曲式リジットプリント配線板を屈曲せしめて電気接続箱の内部回路を構成した。

本発明による電気接続箱は、屈曲式リジットプリント配線板（１０）によって内部回路を構成した電気接続箱であって、硬質のベース基材を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部を形成した屈曲式リジットプリント配線板の表面に接続端子を配設するとともに、前記屈曲部にて屈曲せしめた屈曲式リジットプリント配線板をハウジング内に収容したものである。

また本発明による電気接続箱の製造方法は、硬質のコア材に施した間隙部分に耐熱性樹脂材を埋設する工程と、その表面に耐熱性樹脂層を介して導体層を積層し、且つその裏面に前記間隙部分と同様の間隙部分を施した耐熱性樹脂層を介して導体層を積層し、加熱プレスすることによって積層板を作成する工程と、前記積層板をエッチング処理することによって、硬質のベース基材の表面及び裏面に回路を形成するとともに、硬質のコア材の間隙部分の裏面にある導体層を除去する工程と、間隙部分に埋設されている耐熱性樹脂材を除去することによって、硬質のベース基材を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部を形成する工程とによって、屈曲部にて屈曲可能な屈曲式リジットプリント配線板を取得し、前記屈曲部にて屈曲せしめた屈曲式リジットプリント配線板をハウジング内に収容し、前記屈曲式リジットプリント配線板によって内部回路を構成した。

本発明による電気接続箱によれば、硬質のベース基材を部分的に薄層化してなる屈曲部にて屈曲可能な屈曲式リジットプリント配線板を使用し、当該屈曲式リジットプリント配線板の表面に接続端子を配設した後、屈曲部にて前記屈曲式リジットプリント配線板を屈曲せしめることによって、両面に接続端子を配設した電気接続箱の内部回路を構成することができるため、接続端子の配設位置を任意に設計することができるとともに、接続端子の半田付け工程も１回でよい。また電気接続箱の大きさ（投影面積）は、コネクタ部の数とそれが所有する面積に依存するが、屈曲式リジットプリント配線板を使用した場合、接続端子の配設位置が制約されることなく自由に配設することができるため、電気接続箱の小型化を図ることができる。

本発明の実施例による電気接続箱及びその製造方法について、図１から図９を参照して説明する。

本発明は、電気接続箱の内部回路として屈曲式リジットプリント配線板１０を使用し、一枚の屈曲式リジットプリント配線板１０の表面に接続端子２０を配設した後、当該屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲せしめて電気接続箱の内部回路を構成するようにしたため、接続端子の取り付けが容易であり、かつ接続端子の配設位置の自由度が高い。
なお電気接続箱の内部回路として使用される屈曲式リジットプリント配線板１０は、硬質ベース基材５の表面及び裏面に導体層４を張り合わせた積層板６をエッチング処理して任意の回路４１を形成したリジットプリント配線板１０において、前記硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成したものである。

この実施例では、積層板の製造工程を図示した図１（断面図）に示すように、屈曲部に相当する箇所を除去した硬質のコア材１を使用し、当該間隙部分（硬質のコア材が除去された部分）１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設する。そして、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２が埋設された硬質のコア材１の表面に、耐熱性樹脂層３１を介して導体層４を積層するとともに、その裏面に、前記間隙部分１Ａと同様の間隙部分３２Ａを施した耐熱性樹脂層３２を介して導体層４を積層し、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５の両面に導体層４を張り合わせた積層板６を作成する。

図１に示す実施例では、ガラスエポキシ樹脂からなる硬質のコア材１を使用し、層厚０．４ｍｍの平板状の硬質のコア材１の中心部分に、コア材の一部を溝状に除去した間隙部分１Ａを設けることによって、屈曲部に相当する箇所に間隙部分１Ａを形成した（図１（ａ）を参照）。
そして、前記間隙部分１Ａに、層厚０．５ｍｍのテフロン（登録商標）シートやシリコンゴム等の耐熱性樹脂材２を埋設し、屈曲部に相当する箇所に耐熱性樹脂材２が埋設された硬質のコア材１を作成する。なお層厚０．５ｍｍの耐熱性樹脂材２を間隙部分１Ａに埋設した層厚０．４ｍｍのコア材１では、前記間隙部分１Ａの裏面において、耐熱性樹脂材２が突出し、高さ０．１ｍｍの凸部が形成される。（図１（ｂ）を参照）。
硬質のコア材の一部に予め間隙部分１Ａを形成しておくことによって、後工程において、当該間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を取り除くことで、容易に硬質のベース基材を部分的に薄層化することができる。
また硬質のコア材１の間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設することによって、後工程において（導体層４を張り合わせて積層板６を作成する際）、加熱プレス時の圧力を均一化することができる。

間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した後、前記硬質のコア材１の表面と裏面に、層厚０．１ｍｍの耐熱性樹脂層３１，３２（銅層４を接着するための接着層に相当）を介して、層厚２００〜４００μｍの銅層４を積層し、（図１（ｃ）を参照）、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５の両面に銅層４を張り合わせた積層板６を作成する（図１（ｄ）を参照）。
この実施例では耐熱性樹脂層３１，３２として、層厚０．１ｍｍのボンディングシート３１と、層厚０．１ｍｍのガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）３２とを使用し、さらにコア材１の裏面に積層する前記ガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）３２には、コア材１に施した間隙部分１Ａと同様な間隙部分３２Ａを施した。そして、間隙部分３２Ａが施されている層厚０．１ｍｍの耐熱性樹脂層（前記ガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ））３２を、硬質のコア材１の裏面に積層することによって、前記硬質のコア材１の間隙部分１Ａの裏面において形成されている高さ０．１ｍｍの凸部（耐熱性樹脂材２）を、耐熱性樹脂層３２の間隙部分３２Ａに埋設する。
そして、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の表面に、ボンディングシート３１を介して銅層４を積層し、且つ裏面に、間隙部分３２Ａを施したガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）３２を介して銅層４を積層し、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５の両面に銅層４を張り合わせた積層板６を作成した。
なお、硬質のコア材１の両面にボンディングシートを介して銅層４を積層した積層板や、硬質のコア材１の両面にガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）を介して銅層４を積層した積層板を作成してもよい。

加熱プレスすることによって、耐熱性樹脂層３１，３２（ボンディングシートやガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ））が熱硬化し、硬質のコア材１に前記耐熱性樹脂層３１，３２が接着（一体化）し、層厚０．６ｍｍの硬質のベース基材５が形成されるとともに、前記耐熱性樹脂層３１，３２を介して銅層４が接着し、硬質のベース基材５の両面に銅層４が張り合わせた積層板６を取得することができる。
なおガラスエポキシ樹脂からなる硬質のコア材１にガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）を積層して加熱プレスすると、硬質のコア材１とガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）とが一体化する。

さらにこの実施例では、図２の平面図に示すように、硬質のコア材１に形成した間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設しておくことによって、加熱プレスの際に、間隙部分１Ａの形状を保持することができる。また加熱プレス時に圧力が均一化して、当該間隙部分１Ａに凹みを発生させることなく積層板６を作成することができる。
図２（ａ）に示すように、硬質のコア材１の中央部分に、コア材の一部を溝状に除去した間隙部分１Ａを設け、当該間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設するとともに、その表面に、耐熱性樹脂層３１を積層し、且つその裏面に、前記間隙部分１Ａと同様な間隙部分３２Ａが施されている耐熱性樹脂層３２を積層した。
なお図２（ａ）に示す実施例では、コア材１の一部を除去することによって溝状の間隙部分１Ａを形成し、当該間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設せしめたものに耐熱性樹脂層３１，３２を積層したが、硬質のコア材１を複数使用し、各コア材を間隔をあけて配設することによって間隙部分１Ａを有するコア材１を形成するようにしてもよい。
また間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設したコア材１の裏面に、間隙部分３２Ａを施した耐熱性樹脂層３２を積層するかわりに、複数の耐熱性樹脂層３２を使用し、前記間隙部分１Ａを除き、各耐熱性樹脂層３２をコア材１の裏面に積層するようにしてもよい。

間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の両面に、前記耐熱性樹脂層３１，３２を介して銅層４を積層し、加熱プレスすることによって、硬質のコア材１に形成した間隙部分１Ａの形状を保持した状態で、且つ前記間隙部分１Ａにおいて凹みを発生させることなく、硬質のベース基材５に銅層４を張り合わせた積層板６を作成することができる。
そしてこの実施例では、前記積層板６に回路４１やスルーホール７（バイヤースルーホール７ａや実装用スルーホール７ｂ）を形成した後、当該積層板６の周縁部分を切断するとともに（図２（ｂ）を参照）、間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、屈曲部１０Ａが基板中央を横断するように配置された屈曲式リジットプリント配線板１０を取得した（図２（ｃ）を参照）。なお周縁部分切断前に、間隙部分１Ａから耐熱性樹脂材２を除去してもよい。

この実施例によれば、屈曲式リジットプリント配線板の製造工程を図示した図３（断面図）に示すように、積層板６をエッチング処理することによって硬質のベース基材５の表面及び裏面に任意の回路４１を形成するとともに、スルーホール７（基板の表面及び裏面に形成した回路同士の導通性を確保するためのバイヤースルーホール７ａや、接続端子を配設するための実装用スルーホール７ｂ）を形成する。そしてその後、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、硬質のベース基材５の一部に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成する。

図３に示す実施例では、硬質のベース基材５の両面に銅層４を張り合わせた積層板６の必要箇所を穴あけし、当該穴あけ箇所（基板貫通穴）をめっき処理することによって、スルーホール７（硬質のベース基材の両面に形成される銅層４同士の導通性を確保するバイヤースルーホール７ａや、接続端子を配設するための実装用スルーホール７ｂ）を形成するとともに（図３（ａ）を参照）、前記積層板６をエッチング処理することによって、前記硬質のベース基材５の両面に任意の回路４１を形成した（図３（ｂ）を参照）。
なお積層板６をエッチング処理し、硬質のベース基材５の裏面に任意の回路４１を形成するにあたって、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに相当する箇所（耐熱性樹脂材２の裏面）の銅層４をエッチングで除去しておく（露出部８）。

そして、間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成した（図３（ｄ）を参照）。
つまり耐熱性樹脂材２を除去することによって、硬質のベース基材５の一部に、層厚０．１ｍｍの耐熱性樹脂層３１（ボンディングシート）の一層のみからなる薄肉部が形成され、当該薄肉部においてリジットプリント配線板を屈曲させることができる（屈曲部１０Ａ）。

またこの実施例によるリジットプリント配線板１０では、一層の耐熱性樹脂層３（ボンディングシート３１）のみからな薄肉部の表面には、層厚２００〜４００μｍの銅層４をエッチング処理してなる回路４１が形成されており、屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される硬質のベース基材５の表面に形成された回路同士の接続が確保されている。

なお、硬質のベース基材５を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを設けたリジットプリント配線板１０は、図１〜図３に示す実施例のように、硬質のベース基材５の表面及び裏面に回路４１を形成した両面配線板に限定されるものではない。
例えば、図４に示すように、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の表面（片面）に耐熱性樹脂層３１を介して導体層４を張り合わせた積層板６´を使用し（図４（ａ）を参照）、当該積層板をエッチング処理することによって、硬質のコア材１と耐熱性樹脂層３とからなる硬質のベース基材５の表面に回路４１を形成するとともに（図４（ｂ）を参照）、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去し、硬質のベース基材５の一部に一層の耐熱性樹脂層３のみからなる薄肉部を設けることによって、硬質のベース基材５を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを有する屈曲式の片面配線板を取得することができる（図４（ｃ）を参照）。

また例えば、図５に示すように、シールド板化したコア材１１を使用することによって、同様にして、部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを有する屈曲式の多層配線板を取得することができる。
図５に示すように、硬質のコア材１の表面に回路４１を形成したリジット配線板の表面に耐熱性樹脂層３１を介して硬質のコア材１を積層し、加熱プレスしてシールド板化した硬質のコア材１１を作成するとともに（図５（ａ）を参照）、当該シールド板化した硬質のコア材１１の一部を除去して間隙部分１Ａを形成し（図５（ｂ）を参照）、前記間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２したシールド板化したコア材１１の表面に、耐熱性樹脂層３１を介して導体層４を積層し、且つ裏面に、間隙部分３２Ａが施された耐熱性樹脂層３２を介して導体層４を積層し、加熱プレスすることによって両面に導体層４を張り合わせた積層板６´´を作成する（図５（ｃ）を参照）。そして前記積層板６´´をエッチング処理して表面及び裏面に回路４１を形成するとともに、間隙部分１Ａの裏面にある導体層４をエッチングで除去し（図５（ｄ）を参照）、さらに前記間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、部分的に薄層化せしめてなる屈曲部分１０Ａを有する多層配線板を取得することができる（図５（ｅ）を参照）。

次に図６を参照して、屈曲式リジットプリント配線板に接続端子２０を配設した基板回路（電気接続箱の内部回路）の製造方法を説明する。
この実施例では、硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａを有する屈曲式のリジットプリント配線板１０を使用し、この屈曲式リジットプリント配線板１０の表面に接続端子２０を取り付けた後、前記リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲させることによって、両面に接続端子２０が配設された電気接続箱の内部回路を製造した。

この実施例による屈曲式のリジットプリント配線板１０では、図６（ａ）に示すように、硬質のベース基材５の表面及び裏面に回路４１が形成されるとともに、前記表面及び裏面に形成された回路同士の電気的接続を確保するためのバイヤースルーホール７ａが形成されている。また基板中央には、硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａが形成されるとともに、当該屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される基板（ベース基材５）にはそれぞれ接続端子２０を配設するための実装用スルーホール７ｂが形成されている。
なお硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａの表面には回路４１が形成されており、屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される基板（ベース基材５）の表面に形成された回路同士の接続が確保されている。

さらにこの実施例によるリジットプリント配線板１０は、レジスト（絶縁材）９で回路表面を被覆してある。
なお屈曲部１０Ａの表面にレジスト９を被覆した基板を前記屈曲部１０Ａにて屈曲させると、屈曲時にかかる応力によって、屈曲部１０Ａに被覆したレジスト９にひび割れ等が発生する虞があるため、図６（ａ）に示すリジットプリント配線板１０の屈曲部１０Ａの表面には、レジスト９を被覆していない。

そしてこの実施例では、接続端子２０を実装用スルーホール７ｂに挿入し、リジットプリント配線板１０の表面に接続端子２０を配設した後（図６（ｂ）を参照）、リジットプリント配線板１０の裏面において、挿入した接続端子２０の先端部２０Ａを半田２１付けし、リジットプリント配線板１０に接続端子２０を固定する（図６（ｃ）を参照）。
その後、表面に接続端子２０を配設したリジットプリント配線板１０の屈曲部１０Ａを、曲げ治具３０を用いて屈曲させることによって、図７（ａ）に示すように、両面に接続端子２０を配設した内部回路を容易に製造することができる。

なお、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１に銅層４を貼り合せた積層板６に、回路４１とバイヤースルーホール７ａと実装用スルーホール７ｂを形成し、前記実装用スルーホール７ｂに接続端子２０を挿入して半田付けすることによって表面に接続端子２０を配設した後、前記間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去して硬質のベース基材５を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを形成し、その後、前記屈曲部１０Ａにてリジットプリント配線板１０を屈曲することによって、両面に接続端子２０を配設した電気接続箱の内部回路を製造するようにしてもよい。

図７は、表面に接続端子２０を配設した屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部にて屈曲せしめることによって構成した電気接続箱の内部回路を示す図である。
図７（ａ）は、表面に接続端子２０を配設した屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲させることによって作成した電気接続箱の内部回路の断面図であり、図７（ｂ）は前記内部回路の斜視図である。
図７に示す電気接続箱の内部回路は、表面のみに接続端子２０が配設された屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲せしめることによって構成されるため、表面と裏面に配設される接続端子２０の配置位置の自由度が高く、また基板に接続端子２０を固定するための半田工程が１回でよい。さらに、屈曲部１０Ａを挟んで配置される基板（ベース基材５）に形成された回路同士は、屈曲部１０Ａの表面に形成された回路４１によって電気的接続が図られている。
なお、屈曲部１０Ａの表面に絶縁被膜を被覆したい場合は、屈曲式リジットプリント配線板を屈曲せしめた後に、前記屈曲部１０Ａに絶縁被膜を設ける。これによって前記屈曲部１０Ａを被覆する絶縁被膜が、屈曲時にかかる応力によるひび割れ等から回避できる。

図８及び図９は、接続端子２０を配設した屈曲リジットプリント配線板１０を屈曲部ウ１０Ａにて屈曲せしめることによって構成した内部回路をハウジング４０に収容した電気接続箱を示すものである。

図８に示す電気接続箱の内部回路は、図７に示す一枚の屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲せしめることによって、屈曲前は基板表面のみに配設されていた接続端子２０を、屈曲後は内部回路の両面に配設されるよう、屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置されていた基板（ベース基材５）を互いに対峙するように配置せしめたものである。
図８に示す電気接続箱は、接続端子２０を基板表面にのみに配設（接続）せしめた屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲せしめることによって、接続端子２０が両面に配設された内部回路を構成し、当該屈曲式リジットプリント配線板１０からなる内部回路をハウジング４０に収容したものである。なおハウジング内部には、ハウジング内に収容した内部回路（屈曲部１０Ａにて屈曲せしめた屈曲式リジットプリント配線板１０）が内部でガタつくことなく固定するための固定部材４０ａが設けられている。

図９に示す電気接続箱は、くの字型のハウジング４０に屈曲式リジットプリント配線板１０を収納したものであって、内部回路が屈曲式リジットプリント配線板からなる電気接続箱では、内部回路の形状設計が容易であり、配置スペースに応じて電気接続箱の形状を容易に設計変更せしめることができる。
屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される基板（ベース基材５）が直角をなすようにして、屈曲式リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲せしめ、当該屈曲式リジットプリント配線板１０からなる内部回路をくの字型ハウジング４０に収容したものである。

積層板の製造方法を説明する断面図である。 間隙部分に埋設した耐熱性樹脂材を示す平面図である。 この発明による屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。 他の実施例による屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。 その他の実施例による屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。 電気接続箱の内部回路の製造方法を説明する断面図である。 電気接続箱の内部回路を示す図である。 図７に示す内部回路をハウジングに収容した電気接続箱を示す図である。 電気接続箱のその他の例を示す図である。 接続端子を取り付けたリジットプリント配線板を示す図である。

符号の説明

１ 硬質のコア材
１１ シールド板化したコア材
１Ａ 間隙部分
２ 耐熱性樹脂材
３１，３２ 耐熱性樹脂層
３２Ａ 間隙部分
４ 導体層、銅層
４１ 回路
５ 硬質のベース基材
６ 積層板
７ スルーホール
７ａ バイヤースルーホール
７ｂ 実装用スルーホール
８ 露出部
９ レジスト
９１ 絶縁被膜
１０ リジットプリント配線板
１０Ａ 屈曲部
２０ 接続端子
２１ 半田
３０ 曲げ治具
４０ ハウジング

Claims (3)

1. 屈曲式リジットプリント配線板（１０）によって内部回路を構成した電気接続箱であって、
   硬質のベース基材（５）を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部（１０Ａ）を形成した屈曲式リジットプリント配線板（１０）の表面に接続端子（２０）を配設するとともに、前記屈曲部（１０Ａ）にて屈曲せしめた屈曲式リジットプリント配線板（１０）をハウジング（４０）内に収容したことを特徴とする電気接続箱。
2. 間隙部分（１Ａ）を挟んで配設される硬質のコア材（１）の表面に、前記間隙部分（１Ａ）の上面とともに耐熱性樹脂層（３１）を積層し、前記コア材（１）の裏面に間隙部分（１Ａ）を除き耐熱性樹脂層（３２）を積層するとともに、前記耐熱性樹脂層（３１，３２）を介して導体層（４）を積層固着した積層板（６）を使用し、
   前記積層板（６）をエッチング処理することによって、硬質のベース基材（５）の表面及び裏面に回路（４１）が形成されるとともに、硬質のコア材（１）の間隙部分（１Ａ）に埋設されている耐熱性樹脂材（２）を除去することによって、硬質のベース基材（５）を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部（１０Ａ）が形成された屈曲式リジットプリント配線板を用いることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
3. 硬質のコア材（１）に施した間隙部分（１Ａ）に耐熱性樹脂材（２）を埋設する工程と、
   その表面に耐熱性樹脂層（３１）を介して導体層（４）を積層し、且つその裏面に前記間隙部分（１Ａ）と同様の間隙部分（３２Ａ）を施した耐熱性樹脂層（３２）を介して導体層（４）を積層し、加熱プレスすることによって積層板（６）を作成する工程と、
   前記積層板（６）をエッチング処理することによって、硬質のベース基材（５）の表面及び裏面に回路（４１）を形成するとともに、硬質のコア材（１）の間隙部分（１Ａ）の裏面にある導体層（４）を除去する工程と、
   間隙部分（１Ａ）に埋設されている耐熱性樹脂材（２）を除去することによって、硬質のベース基材（５）を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部（１０Ａ）を形成する工程とによって、
   前記屈曲部（１０Ａ）にて屈曲可能な屈曲式リジットプリント配線板（１０）を取得し、
   当該屈曲式リジットプリント配線板の表面に接続端子（２０）を配設した後、前記屈曲部（１０Ａ）にて屈曲せしめた屈曲式リジットプリント配線板（１０）をハウジング（４０）内に収容し、屈曲式リジットプリント配線板によって内部回路を構成したことを特徴とする電気接続箱の製造方法。

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