JP2008078364A - 回路材の形成方法および該方法で形成された回路材 - Google Patents
回路材の形成方法および該方法で形成された回路材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008078364A JP2008078364A JP2006255491A JP2006255491A JP2008078364A JP 2008078364 A JP2008078364 A JP 2008078364A JP 2006255491 A JP2006255491 A JP 2006255491A JP 2006255491 A JP2006255491 A JP 2006255491A JP 2008078364 A JP2008078364 A JP 2008078364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- copper foil
- foil pattern
- circuit material
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、バスバーを容易にかつ確実に貼り付けることができ、さらに、前記バスバーに別途レジスト処理を施す必要もない作業性に優れた回路材の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に積層配置し、前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定している。
【選択図】図2
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に積層配置し、前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定している。
【選択図】図2
Description
本発明は電気接続箱に収容する回路材の形成方法、該方法で形成された回路材および該回路材を収容している車載用の電気接続箱に関し、ジャンクションボックス等の車載用電気接続箱の内部回路材としてプリント基板を用い、プリント基板の電源回路とする導体を、回路パターンに影響を与えることなく、簡単な作業工程によって容易に許容電流量を増大させることができるものである。
車載用の電気接続箱において、ジャンクションボックス等のメイン電源分配箱内に収容されるプリント基板として、通常、厚さ105μmの銅箔パターンを印刷したプリント基板が用いられており、該銅箔パターンの許容電流値は20A以下となる。
しかしながら、プリント基板にリレー等を実装する場合、20A以上の大電流が必要とり、その場合は、銅箔パターンの幅あるいは厚さを大きくすることで許容電流量を増加させる必要がある。
しかしながら、プリント基板にリレー等を実装する場合、20A以上の大電流が必要とり、その場合は、銅箔パターンの幅あるいは厚さを大きくすることで許容電流量を増加させる必要がある。
しかし、回路パターンの幅を大きくすると、回路の配索密度が低下しプリント基板全体が大型化してしまう問題がある。また、銅箔パターンの厚さを105μm以上とすると、エッチング工程でのコストが増加し、現実的ではない。また、部分的に許容電流値を大幅に増加させる場合、銅箔パターンの幅を増大させても、大幅に許容電流値を高くすることはできない。
そこで、回路配索密度を低下させずに、部分的に銅箔パターンの許容電流値を20A以上の大電流とすることが望まれている。
そこで、回路配索密度を低下させずに、部分的に銅箔パターンの許容電流値を20A以上の大電流とすることが望まれている。
また、特開昭63−271996号公報(特許文献1)の大電流用プリント基板では、図4に示すように、プリント基板1の銅箔部1aのうち大電流を通過させる銅箔部に大電流用導体となるショートバスバー2をバーリング加工により添着し、該バーリング加工部2aに電気部品3をボルトとナットを用いてネジ止めして電気接続する構成が開示されている。
しかしながら、前記構成とすると、ショートバスバー2は電気部品3を取り付ける位置にしか設けることができず、かつ、ショートバスバーにはバーリング加工が必須とされる。 また、ショートバスバー2とプリント基板1の銅箔部1aとは電気部品3と接続するネジ止め部分では強固に固着されるが、他の離れた部分ではショートバスバー2は銅箔部1aに完全に接合されていない恐れもあり、また、外力によりネジ止め部分が緩むとショートバスバー2がプリント基板1から外れてしまう恐れもあり、電気接続信頼性が低い問題がある。
さらに、前記のように、銅箔部に大電流用導体となるショートバスバー2がバーリング加工により添着された場合、別途、ショートバスバー2にレジスト処理を施す必要があり、回路材形成のために必要な作業工数が多く、それに伴い製造コストも増大するという問題がある。
さらに、前記のように、銅箔部に大電流用導体となるショートバスバー2がバーリング加工により添着された場合、別途、ショートバスバー2にレジスト処理を施す必要があり、回路材形成のために必要な作業工数が多く、それに伴い製造コストも増大するという問題がある。
本発明は、プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、前記のような問題を発生させることなく、バスバーを容易にかつ確実に貼り付けることができ、さらに、前記バスバーを前記銅箔パターンに貼り付けた後に、前記バスバーに別途レジスト処理を施す必要もない作業性に優れた回路材の形成方法を提供することを課題としている。
前記課題を解決するために、本発明は、車載用の電気接続箱に収容する回路材の形成方法であって、
プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、
前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、
前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に重ねて配置し、
前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材の形成方法を提供している。
プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、
前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、
前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に重ねて配置し、
前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材の形成方法を提供している。
本発明では、特許文献1で用いられているボルトとナットによりバスバーを銅箔パターンに固定するのではなく、バスバーに予め貼り付けた絶縁シートをプリント基板の表面に固着することによって、プリント基板の銅箔パターン上にバスバーを一体的に固定するものである。
即ち、前記方法によれば、プリント基板の銅箔パターンの表面に貼り付けるバスバーの一面に、該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておくことで、バスバーが露出した他面を銅箔パターンの表面に重ねて配置して、絶縁シートのバスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着させるだけで、銅箔パターンにバスバーを一体的に固定することができる。
即ち、前記方法によれば、プリント基板の銅箔パターンの表面に貼り付けるバスバーの一面に、該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておくことで、バスバーが露出した他面を銅箔パターンの表面に重ねて配置して、絶縁シートのバスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着させるだけで、銅箔パターンにバスバーを一体的に固定することができる。
特に、前記バスバーの幅を、貼り付ける銅箔パターンの幅以下としているので、回路配索密度を低下させることがなく、さらに、予めバスバーに貼り付けた絶縁シートのバスバーより突出している外周部分を銅箔パターンの表面に固着させることが可能であるため、バスバー全体を銅箔パターンに密着させた状態で固定することができ、電気接続信頼性をより高めることができる。
また、前記のように、予めバスバーの一面に貼り付けておく前記絶縁シートの大きさをバスバーより一回り大きくしているため、バスバーの一面に予め貼り付けておいた絶縁シートを前記のようにプリント基板の表面に固着した際、絶縁シートがバスバーを完全に覆う形となり、前記絶縁シートをバスバーのレジストとして機能させることもできる。したがって、従来のように銅箔パターンにバスバーを固定した後、バスバーに別途レジスト処理を施す必要がなくなり、少ない作業工数で回路材を容易に形成することができる。
また、前記絶縁シートに分割したバスバーを隙間をあけて貼り付けておき、該分割したバスバーを夫々異なる回路の銅箔パターンの表面に積層配置し、前記絶縁シートをプリント基板の表面に固着して貼り付けてもよい。
前記構成によれば、前記絶縁シートに分割したバスバーを隙間をあけて貼り付けておくことで、該分割したバスバーを夫々異なる回路の銅箔パターンの表面に重ねて配置して、前記絶縁シートをプリント基板の表面に固着するだけで、大電流を必要とする異なる複数の回路の銅箔パターン表面に、分割されたバスバーを夫々同時に貼り付けることができ、作業性を大幅に向上させることができる。
なお、絶縁シートにバスバーを分割して隙間をあけて貼り付ける代わりに、隙間とする部分のバスバーの露出面に絶縁シートを貼り付け、該絶縁シートをバスバーと銅箔パターンとの間に介在させて非導通としてもよい。この場合、露出させたバスバーと貼り合わせた銅箔パターン同士をバスバーを介して導通させることができる。
バスバーに貼り付ける前記絶縁シートはプリプレグシートからなり、該プリプレグシートを前記バスバーの一面に融着して予め貼り付けていることが好ましい。
前記のように、絶縁シートとして、強化繊維からなる織布に熱硬化性樹脂を含浸させてシート状としたプリプレグシートを用いることにより、強度ならびに接着性を高めることができ、銅箔パターンの表面にバスバーを強固に固定することができると共に、バスバーを確実に保護でき、プリント基板自体の強度を高めることもできる。
前記のように、絶縁シートとして、強化繊維からなる織布に熱硬化性樹脂を含浸させてシート状としたプリプレグシートを用いることにより、強度ならびに接着性を高めることができ、銅箔パターンの表面にバスバーを強固に固定することができると共に、バスバーを確実に保護でき、プリント基板自体の強度を高めることもできる。
プリプレグシートとしては、例えば、ガラス繊維に絶縁樹脂をマトリクス樹脂として含浸させたものを用いている。該プリプレグシートをバスバーの表面に重ね合わせて加熱プレスするだけで、マトリクス樹脂を溶融させてバスバーにプリプレグシートを容易に貼り付けることができる。
さらに、予めプリプレグシートを貼り付けている面と反対面の露出させているバスバーを銅箔パターンの表面に重ねて配置した後も加熱プレスすることにより、バスバーの外周縁より延在しているプリプレグシートの外周部分を容易にプリント基板の表面に溶着することができる。
さらに、予めプリプレグシートを貼り付けている面と反対面の露出させているバスバーを銅箔パターンの表面に重ねて配置した後も加熱プレスすることにより、バスバーの外周縁より延在しているプリプレグシートの外周部分を容易にプリント基板の表面に溶着することができる。
さらに、本発明では、前記形成方法で形成された電気接続箱に収容する回路材ならびに該回路材を収容している車載用の電気接続箱を提供している。
前記形成方法で形成された回路材は、プリント基板により信号回路等の小電流回路を高密度に設けることができると共に、前記絶縁シートを用いてバスバーを銅箔パターンに固着した大電流回路もプリント基板上に設けているためプリント基板を主たる回路材とすることができ、回路材の簡素化および小型化を図ることができる。したがって、車載用の電気接続箱に前記回路材を収容することにより、電気接続箱を小型化、軽量化することが可能となる。
前記形成方法で形成された回路材は、プリント基板により信号回路等の小電流回路を高密度に設けることができると共に、前記絶縁シートを用いてバスバーを銅箔パターンに固着した大電流回路もプリント基板上に設けているためプリント基板を主たる回路材とすることができ、回路材の簡素化および小型化を図ることができる。したがって、車載用の電気接続箱に前記回路材を収容することにより、電気接続箱を小型化、軽量化することが可能となる。
前述したように、本発明によれば、プリント基板の銅箔パターンの表面に貼り付けるバスバーの一面に、該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておくことで、バスバーが露出した他面を銅箔パターンの表面に積層配置して、絶縁シートのバスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着させるだけで、銅箔パターンにバスバーを一体的に固定することができる。
特に、前記バスバーの幅を、貼り付ける銅箔パターンの幅以下としているので、回路配索密度を低下させることがなく、さらに、予めバスバーに貼り付けた絶縁シートのバスバーより突出している外周部分を銅箔パターンの表面に固着させることも可能であるため、バスバー全体を銅箔パターンに密着させた状態で固定することができ、電気接続信頼性をより高めることができる。
特に、前記バスバーの幅を、貼り付ける銅箔パターンの幅以下としているので、回路配索密度を低下させることがなく、さらに、予めバスバーに貼り付けた絶縁シートのバスバーより突出している外周部分を銅箔パターンの表面に固着させることも可能であるため、バスバー全体を銅箔パターンに密着させた状態で固定することができ、電気接続信頼性をより高めることができる。
また、前記のように、予めバスバーの一面に貼り付けておく前記絶縁シートの大きさをバスバーより一回り大きくしているため、バスバーの一面に予め貼り付けておいた絶縁シートをプリント基板の表面に固着した際に、絶縁シートがバスバーを完全に覆う形となり、前記絶縁シートをバスバーのレジストとして機能させることもできる。したがって、従来のように銅箔パターンにバスバーを固定した後、バスバーに別途レジスト処理を施す必要がなくなり、少ない作業工数で回路材を容易に形成することができる。
さらに、前記のように、前記絶縁シートに分割したバスバーを隙間をあけて貼り付けておくことで、該分割したバスバーを夫々異なる回路の銅箔パターンの表面に積層配置して、前記絶縁シートをプリント基板の表面に固着するだけで、大電流を必要とする異なる複数の回路の銅箔パターン表面に、分割されたバスバーを夫々同時に貼り付けることができ、作業性を大幅に向上させることができる。
また、前記のように、絶縁シートとしてプリプレグシートを用いると、強度ならびに接着性を高めることができ、銅箔パターンの表面にバスバーを強固に固定することができると共にバスバーを確実に保護でき、さらに、プリント基板自体の強度を高めることもできる。
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1および図2は本発明の第1実施形態を示し、回路材10は車載用の電気接続箱20に収容するものであり、回路材10表面にはリレーやヒューズ等の電子部品Pを実装している。
図1および図2は本発明の第1実施形態を示し、回路材10は車載用の電気接続箱20に収容するものであり、回路材10表面にはリレーやヒューズ等の電子部品Pを実装している。
前記回路材10には、図1、図2に示すように、プリント基板11の上面に印刷されている銅箔パターン12表面の一部の上にバスバー13を設け、さらにその上に該バスバー13を覆うようにプリプレグシート14をプリント基板11に固着させた、電源回路部となる大電流回路部15を設けている。
本実施形態では、プリプレグシート14として、ガラス繊維を編成したガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁シートを用いると共に、プリプレグシート14の大きさをバスバー13より一回り大きくしている。また、厚さが約105μm、幅が10mmの銅箔パターン12に対して、大電流回路部15において銅箔パターン12に貼り付けるバスバー13の厚さを0.64mm、幅を9mmとし、大電流回路部15の許容電流値を約20Aとしている。
本実施形態では、プリプレグシート14として、ガラス繊維を編成したガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁シートを用いると共に、プリプレグシート14の大きさをバスバー13より一回り大きくしている。また、厚さが約105μm、幅が10mmの銅箔パターン12に対して、大電流回路部15において銅箔パターン12に貼り付けるバスバー13の厚さを0.64mm、幅を9mmとし、大電流回路部15の許容電流値を約20Aとしている。
バスバー13は、導電性金属板を大電流回路部15の銅箔パターン12に沿った形状に打ち抜き加工して形成しており、その幅は前記のように銅箔パターン12の幅以下とし、銅箔パターン12よりはみ出さないようにしている。
また、プリプレグシート14、バスバー13および銅箔パターン12には、それぞれ対応する位置に貫通孔14a、13a、12aを設け、バスバー13より突設させた端子(図示せず)を挿入して上向きに突出させている。
なお、電気接続箱20の内部では、図2の回路材は上下逆転して、バスバー13を固着する銅箔パターン12の形成面を下面として収容している。
また、プリプレグシート14、バスバー13および銅箔パターン12には、それぞれ対応する位置に貫通孔14a、13a、12aを設け、バスバー13より突設させた端子(図示せず)を挿入して上向きに突出させている。
なお、電気接続箱20の内部では、図2の回路材は上下逆転して、バスバー13を固着する銅箔パターン12の形成面を下面として収容している。
次に、回路材10の形成手順を説明する。
まず、バスバー13の一面13bにプリプレグシート14を予め貼り付けておく。具体的には、バスバー13の一面13bにプリプレグシート14を重ね、加熱プレス(設定温度190℃、加熱時間95分、プレス圧力2.9MPa)することによって、バスバー13の一面13bにプリプレグシート14を貼り付ける。
次に、バスバー13が露出した他面13cを銅箔パターン12の表面に積層配置し、再度、加熱プレス(設定温度160℃、加熱時間50分、プレス圧力2.9MPa)することによって、プリプレグシート14のバスバー13より突出している外周部分14bをプリント基板11の表面に固着する。
まず、バスバー13の一面13bにプリプレグシート14を予め貼り付けておく。具体的には、バスバー13の一面13bにプリプレグシート14を重ね、加熱プレス(設定温度190℃、加熱時間95分、プレス圧力2.9MPa)することによって、バスバー13の一面13bにプリプレグシート14を貼り付ける。
次に、バスバー13が露出した他面13cを銅箔パターン12の表面に積層配置し、再度、加熱プレス(設定温度160℃、加熱時間50分、プレス圧力2.9MPa)することによって、プリプレグシート14のバスバー13より突出している外周部分14bをプリント基板11の表面に固着する。
前記のように、プリント基板11の銅箔パターン12の表面の一部に貼り付けるバスバー13の一面13bに、バスバー13より一回り大きいプリプレグシート14を予め貼り付けておくことで、バスバー13が露出した他面13cを大電流回路部15の銅箔パターン12の表面に積層配置して、プリプレグシート14のバスバー13より突出している外周部分14bをプリント基板11の表面に固着させるだけで、銅箔パターン12にバスバー13を一体的に固定することができる。
特に、バスバー13の幅を、貼り付ける銅箔パターン12の幅以下としているので、回路配索密度を低下させることがなく、さらに、予めバスバー13に貼り付けたプリプレグシート14のバスバー13より突出している外周部分14bを銅箔パターン12の表面に固着させることも可能であるため、バスバー13全体を銅箔パターン12に密着させた状態で固定することができ、電気接続信頼性を一層高めることができる。
特に、バスバー13の幅を、貼り付ける銅箔パターン12の幅以下としているので、回路配索密度を低下させることがなく、さらに、予めバスバー13に貼り付けたプリプレグシート14のバスバー13より突出している外周部分14bを銅箔パターン12の表面に固着させることも可能であるため、バスバー13全体を銅箔パターン12に密着させた状態で固定することができ、電気接続信頼性を一層高めることができる。
また、予めバスバー13の一面13bに貼り付けておくプリプレグシート14の大きさを、前記のようにバスバー13より一回り大きくしているため、バスバー13の一面13bに予め貼り付けておいたプリプレグシート16をプリント基板11の表面に固着した際に、プリプレグシート14がバスバー13を完全に覆う形となり、前記プリプレグシート14をバスバー13のレジストとして機能させることもできる。したがって、従来のように銅箔パターンにバスバーを固定した後、バスバーに別途レジスト処理する必要がなくなり、少ない作業工数で回路材を容易に形成することができる。
また、前記のように、絶縁シートとしてプリプレグシート14を用いることにより、強度ならびに接着性を高めることができ、銅箔パターン12の表面にバスバー13を強固に固定することができると共にバスバー13を確実に保護でき、さらに、プリント基板自体の強度を高めることもできる。
図3に第2実施形態を示し、第1実施形態と同様、回路材30は車載用の電気接続箱20に収容するものである。
第2実施形態では、プリプレグシート34に分割した3つのバスバー33a、33b、33cを隙間をあけて貼り付けておき、該分割したバスバー33a、33b、33cを夫々異なる回路の銅箔パターン32の表面に積層配置してプリプレグシート34をプリント基板31の表面に固着しており、この点以外は第1実施形態と同様としている。
第2実施形態では、プリプレグシート34に分割した3つのバスバー33a、33b、33cを隙間をあけて貼り付けておき、該分割したバスバー33a、33b、33cを夫々異なる回路の銅箔パターン32の表面に積層配置してプリプレグシート34をプリント基板31の表面に固着しており、この点以外は第1実施形態と同様としている。
第2実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られるほか、前記のように、プリプレグシート34に分割したバスバー33a、33b、33cを隙間をあけて貼り付けておくことで、該分割したバスバー33a、33b、33cを夫々異なる回路の銅箔パターン32表面に積層配置して、プリプレグシート34をプリント基板31表面に固着するだけで、大電流を必要とする異なる複数の回路の銅箔パターン32表面に、分割されたバスバー33a、33b、33cを夫々同時に貼り付けることができ、作業性を大幅に向上させることができる。
10、30 回路材
11、21 プリント基板
12、32 銅箔パターン
12a、13a、14a 貫通孔
13、33a、33b、33c バスバー
13b バスバーの一面
13c バスバーの他面
14、34 プリプレグシート
14b プリプレグシートの外周部分
20 車載用の電気接続箱
11、21 プリント基板
12、32 銅箔パターン
12a、13a、14a 貫通孔
13、33a、33b、33c バスバー
13b バスバーの一面
13c バスバーの他面
14、34 プリプレグシート
14b プリプレグシートの外周部分
20 車載用の電気接続箱
Claims (5)
- 車載用の電気接続箱に収容する回路材の形成方法であって、
プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、
前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、
前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に重ねて配置し、
前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材の形成方法。 - 前記絶縁シートに分割したバスバーを隙間をあけて貼り付けておき、該分割したバスバーを夫々異なる回路の銅箔パターンの表面に重ねて配置し、
前記絶縁シートのバスバー間の隙間を前記外周部分と共にプリント基板の表面に固定している請求項1に記載の電気接続箱に収容する回路材の形成方法。 - 前記絶縁シートはプリプレグシートからなり、該プリプレグシートを前記バスバーの一面に融着して予め貼り付けていると共に、
プリント基板の表面に溶着して固定している請求項1または請求項2に記載の電気接続箱に収容する回路材の形成方法。 - 請求項1及至請求項3のいずれか1項に記載の方法で形成された電気接続箱に収容する回路材。
- 請求項4に記載の回路材を収容している車載用の電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006255491A JP2008078364A (ja) | 2006-09-21 | 2006-09-21 | 回路材の形成方法および該方法で形成された回路材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006255491A JP2008078364A (ja) | 2006-09-21 | 2006-09-21 | 回路材の形成方法および該方法で形成された回路材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008078364A true JP2008078364A (ja) | 2008-04-03 |
Family
ID=39350129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006255491A Withdrawn JP2008078364A (ja) | 2006-09-21 | 2006-09-21 | 回路材の形成方法および該方法で形成された回路材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008078364A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011078189A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Yazaki Corp | バスバー及び電気接続箱 |
JP2015005573A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 富士電機株式会社 | 絶縁ブスバー及びその製造方法 |
JPWO2017126086A1 (ja) * | 2016-01-21 | 2018-05-10 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2018137343A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社日立産機システム | プリント配線板およびインバータ |
-
2006
- 2006-09-21 JP JP2006255491A patent/JP2008078364A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011078189A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Yazaki Corp | バスバー及び電気接続箱 |
JP2015005573A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 富士電機株式会社 | 絶縁ブスバー及びその製造方法 |
JPWO2017126086A1 (ja) * | 2016-01-21 | 2018-05-10 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2018137343A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社日立産機システム | プリント配線板およびインバータ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8091218B2 (en) | Method of manufacturing a rigid printed wiring board | |
JP5488604B2 (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
JP6443688B2 (ja) | 回路構成体、及び電気接続箱 | |
US20170288202A1 (en) | Battery circuit contactors | |
CN106304607B (zh) | 刚挠结合板及其制作方法 | |
JP4147298B2 (ja) | フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法 | |
WO2011013673A1 (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP5222641B2 (ja) | 回路構成体 | |
KR20080100699A (ko) | 루프 안테나 및 그 제조방법 | |
JP5782013B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の接合方法 | |
JP2008078364A (ja) | 回路材の形成方法および該方法で形成された回路材 | |
JP5958768B2 (ja) | 回路構成体 | |
KR20150062056A (ko) | 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
JP2008092726A (ja) | 回路材および回路材の形成方法 | |
JP2007250609A (ja) | 配線板 | |
JP4991339B2 (ja) | 屈曲式リジットプリント配線板の屈曲方法及び屈曲装置 | |
JP2005117719A (ja) | 回路構成体製造用接着シート及び接着シートを用いた回路構成体の製造方法 | |
JP2008054418A (ja) | 電気接続箱及びその製造方法 | |
KR100805450B1 (ko) | 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법 | |
CN112492777B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
JP4799349B2 (ja) | 電源分配装置およびその製造方法 | |
KR20160105092A (ko) | 루프 안테나 및 그 제조방법 | |
JP2002094216A (ja) | 埋め込み基板とその製造方法 | |
JP2015002200A (ja) | 配線基板とその製造方法および他基板との接続体 | |
JP2007159339A (ja) | 電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20091201 |