JP5782013B2 - フレキシブルプリント基板の接合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 59
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 95
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 38
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Description
(1)接着材(接着フィルム)の外形加工を行うと共に、該接着材におけるレーザ照射部となる箇所(溶接予定個所)に開口部を設ける。
(2)一方のFPCの接続する端子部に接着材を位置合せして重ねた状態で仮付けする。
(3)もう一方のFPCを位置合せして重ね合せる。
(4)レーザ照射部のポイントに対し、局所的な加熱加圧を行う。この場合、樹脂フィルムが硬化するように加熱温度及び加圧力を設定する。また、レーザ照射部となる箇所を局所的に加熱加圧することで、FPCが変形し、接着材の軟化による該接着材の開口部への樹脂の流れ込みを防止できる。
(5)レーザ照射により両FPCの端子部同士を溶接する。
(1)接着材の外形加工を行うと共に、該接着材におけるレーザ照射部となる箇所に開口部を設ける。
(2)一方のFPCの接続する端子部に上記接着材を位置合せして仮付けする。
(3)前記FPCにもう一方のFPCを位置合せして重ね合わせし、仮固定する。この際、加熱加圧は必要時に行う。
(4)レーザ照射にて両FPCを溶接する。
(5)溶接後に加熱を行うが、必要に応じて加圧を行い、接着材を硬化させる。
また、インクタイプの接着材(接着インク)を用いて、例えば以下の手順で接合することも可能である。
(1)一方のFPCの端子部露出部に接着インクを印刷する。この場合、レーザ照射部となる箇所をマスキングすることで、接着インクのうち、レーザ照射部となる箇所に開口部を設ける。必要に応じて加熱などを行い、接着インクを乾燥させる。
(2)前記FPCにもう一方のFPCを位置合せして重ね合わせる。
(3)レーザ照射の予定ポイントに対し、局所的な加熱加圧を行う。この場合、接着材の樹脂フィルムが硬化するように、加熱温度及び加圧・加熱時間を適切に設定する。また、レーザ照射の予定ポイントを局所的に加熱加圧することで、FPCが変形し、接着材の軟化による接着材の開口部への樹脂の流れ込みを防止する。
(4)レーザ照射にて両FPC間を溶接する。
(1)一方のFPCの端子露出部に接着インクを印刷する。この場合、レーザ照射部となる箇所をマスキングすることで、接着インクのうち、レーザ照射部となる箇所に開口部を設ける。必要に応じて加熱などを行い、接着インクを乾燥させる。
(2)前記FPCにもう一方のFPCを位置合せして重ね合わせ、仮固定する。この場合、加熱加圧は必要時に行う。
(3)レーザ照射にて両FPC間を溶接する。
(4)加熱、必要に応じて加圧を行い、接着材を硬化する。
11 位置合わせ用のガイド孔
12 接合端子部
2 第二のFPC
21 位置合わせ用のガイド孔
22 接合端子部
3 接着材シート
31 位置合わせ用のガイド孔
32 レーザ照射用の穴(開口部)
4 一体化FPC
41 位置合わせ用のガイド孔
42 レーザ照射部
5 位置合わせツール
51 ピンガイド
6 加熱加圧ツール
61 位置合わせ用のガイド孔
62 突起(熱圧着部)
7 第一のFPC
71 位置合わせ用のガイド孔
72 カバーレイ
8 第二のFPC
81 位置合わせ用のガイド孔
9 接着材シート(接着材)
91 位置合わせ用のガイド孔
92 レーザ照射用の穴(開口部)
10 一体化FPC
101 レーザ照射部(溶接部)
Claims (4)
- 端子部を有する2枚のフレキシブルプリント基板の接合方法において、
2枚のフレキシブルプリント基板のうちの一方の上に、前記端子部の接合予定箇所と対応する開口部を有する接着材を仮付けする仮付け工程と、
前記接着材の上に他方のフレキシブルプリント基板を位置合わせして重ね合わせる重合工程と、
前記2枚のフレキシブルプリント基板における前記端子部の接合予定箇所を加熱加圧する熱圧着工程とを備え、
前記2枚のフレキシブルプリント基板は、交差を有する分岐配線を形成し、
前記接着材の開口部にて2枚のフレキシブルプリント基板の端子部同士を溶接で接合することを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合方法。 - 前記2枚のフレキシブルプリント基板の端子部同士を接合する溶接がレーザ溶接であることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板の接合方法。
- 前記接着材が接着シートの両面にリリースペーパを設けて成ることを特徴とする請求項1又は2記載のフレキシブルプリント基板の接合方法。
- 前記接着材がコアシートの両面に接着性樹脂を介してリリースペーパを設けて成ることを特徴とする請求項1又は2記載のフレキシブルプリント基板の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012251077A JP5782013B2 (ja) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | フレキシブルプリント基板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012251077A JP5782013B2 (ja) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | フレキシブルプリント基板の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014099537A JP2014099537A (ja) | 2014-05-29 |
JP5782013B2 true JP5782013B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=50941306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012251077A Active JP5782013B2 (ja) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | フレキシブルプリント基板の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5782013B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10908442B1 (en) | 2019-07-17 | 2021-02-02 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
WO2022154324A1 (ko) * | 2021-01-13 | 2022-07-21 | 삼성전자 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019225488A1 (ja) | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社村田製作所 | 基板接合構造 |
KR102326081B1 (ko) | 2018-11-13 | 2021-11-11 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Fpc 접속 구조체 및 이를 이용한 인쇄회로기판 접속 방법 |
CN114834147B (zh) * | 2022-04-12 | 2023-07-25 | 中威新能源(成都)有限公司 | 太阳能电池粘接材料印刷装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3488218B2 (ja) * | 1995-11-17 | 2004-01-19 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2002359019A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
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KR20090055673A (ko) * | 2007-11-29 | 2009-06-03 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법 |
JP2012109406A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Fujikura Ltd | フレキシブル多層回路基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-11-15 JP JP2012251077A patent/JP5782013B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10908442B1 (en) | 2019-07-17 | 2021-02-02 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
WO2022154324A1 (ko) * | 2021-01-13 | 2022-07-21 | 삼성전자 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014099537A (ja) | 2014-05-29 |
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Legal Events
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