CN212752742U - 基板接合构造 - Google Patents

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户成大祐
加藤元郎
荒木伸一
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本申请的基板接合构造将第1基板(101)(基板)与部件(1)(基板接合构件)经由导电性接合材料(5)以及绝缘性接合材料(2)而接合。第1基板(101)具备：具有第1主面(PS1)的第1绝缘基材(10)、在第1主面(PS1)形成的第1电极焊盘(P11、P12)以及隔离件(21A、21B)等。绝缘性接合材料(2)的至少一部分、以及隔离件(21A、21B)被配置于第1基板(101)和部件(1)之间，第1电极焊盘(P11、P12)经由导电性接合材料(5)而与部件(1)所具有的第2电极焊盘(P21、P22)接合。第1主面(PS1)中第1电极焊盘(P11、P12)的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料(2)而与部件(1)接合。

Description

基板接合构造
技术领域
本实用新型涉及基板接合构造，特别地，涉及使用了导电性接合材料以及绝缘性接合材料的基板的接合构造。
背景技术
以往，已知一种使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料(底部填充剂等)将电子部件等的基板接合构件表面安装(接合)到基板的方法。
例如，在专利文献1中，公开了一种基板接合构造，将基板的电极与基板接合构件的电极经由导电性接合材料而接合。并且，为了提高基板接合构件和基板的接合强度(接合部的机械强度)，还将基板的表面与基板接合构件经由绝缘性接合材料而接合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5160813号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
关于使用了导电性接合材料以及绝缘性接合材料的基板接合构件向基板的接合方法，例如考虑了以下所示那样的方法。
·首先，经由导电性接合材料将基板接合构件表面安装到基板，之后，在基板的表面和基板接合构件的间隙注入绝缘性接合材料。
·在基板侧或者基板接合构件侧，预涂敷导电性接合材料以及绝缘性接合材料。之后，对堆叠的基板以及基板接合构件进行加热加压，由此，将基板接合构件与基板接合。
然而，在利用上述的方法将基板接合构件安装到基板的情况下，产生如下那样的问题，因此，使用了绝缘性接合材料的基板接合构件向基板的接合是困难的。
(a)首先，在经由导电性接合材料将基板接合构件表面安装到基板的情况下，在基板的表面和基板接合构件之间难以产生间隙，或者即使在产生了间隙的情况下也非常狭窄。因此，在基板的表面和基板接合构件之间难以注入绝缘性接合材料，无法充分获得基板和基板接合构件的接合强度。
(b)此外，在将基板接合构件与基板重叠来进行加热加压的情况下，存在熔融的导电性接合材料被绝缘性接合材料等挤出，而在基板和基板接合构件之间引起接合不良或者导通不良的担心。
本实用新型的目的在于，提供一种基板接合构造，在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料将基板接合构件与基板接合的构造中，能够确保基板与基板接合构件的接合强度，并且抑制基板与基板接合构件的接合不良、导通不良。
用于解决课题的手段
(1)本实用新型的基板接合构造是基板与基板接合构件经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料而接合的基板接合构造，所述基板接合构造的特征在于，
所述基板具有：
第1绝缘基材，其具有第1主面；
第1电极焊盘，其被形成于所述第1主面；以及
多个隔离件，其被形成于所述第1主面侧，并比所述第1电极焊盘的厚度厚，
所述基板接合构件具有第2电极焊盘，
所述多个隔离件隔开给定间隔地配置，
所述第1电极焊盘被所述多个隔离件包围，
所述基板接合构件在所述第1主面的俯视观察下至少一部分与所述基板重叠，
所述绝缘性接合材料的至少一部分、以及所述多个隔离件被配置于所述基板和所述基板接合构件之间，
所述第1电极焊盘经由所述导电性接合材料而与所述第2电极焊盘接合，
所述第1主面中的、在俯视观察下与所述基板接合构件重叠的重叠区域的至少一部分经由所述绝缘性接合材料而与所述基板接合构件接合。
根据该结构，在基板和基板接合构件之间配置比第1电极焊盘的厚度厚的隔离件。因此，在经由导电性接合材料而将基板与基板接合构件接合了之后，在基板和基板接合构件之间确保了一定以上的间隙。因此，变得在上述间隙容易注入绝缘性接合材料，能够提高与基板接合构件的接合强度。
此外，根据该结构，在基板和基板接合构件之间配置比第1电极焊盘的厚度厚的隔离件。因此，在使用热压焊机将基板与基板接合构件接合了之后，基板与基板接合构件几乎未经由绝缘性接合材料而接合的部分的产生被抑制。因此，变得难以引起经由绝缘性接合材料的基板和基板接合构件的接合不良。此外，根据该结构，能够抑制在使用热压焊机的加热加压时由于绝缘性接合材料将导电性接合材料挤出而导致的在第1电极焊盘与第2电极焊盘的接合部位的接合不良以及导通不良。
(2)在上述(1)中，还可以是，所述基板接合构造具备在所述第1 主面形成的保护膜，所述隔离件被设置于所述保护膜的表面。
(3)在上述(1)中，还可以是，所述隔离件是在所述第1主面设置的所述第1绝缘基材的突出部。
(4)在上述(1)至(3)的任意一个中，还可以是，所述基板接合构件具有未与所述基板重叠的部分。
(5)在上述(1)至(4)的任意一个中，优选地，所述隔离件的数量是多个，多个所述隔离件隔开给定间隔地配置，并包围所述第1电极焊盘。根据该结构，在经由导电性接合材料将基板接合构件与基板接合了之后，在基板接合构件和基板的间隙能够从多个方向容易地注入绝缘性接合材料。此外，通过隔开给定间隔地配置多个隔离件，能够抑制在基板接合构件和基板的间隙注入的绝缘性接合材料的流动被隔离件阻碍。
(6)在上述(1)至(4)的任意一个中，优选地，所述隔离件将所述第1电极焊盘的周围连续地包围。根据该结构，在基板与基板接合构件的接合时，隔离件成为堤，能够抑制绝缘性接合材料浸入到隔离件的内侧区域。因此，在接合时，由于绝缘性接合材料将导电性接合材料挤出而引起的接合不良以及导通不良被进一步抑制。
(7)在上述(6)中，优选地，所述隔离件的数量、所述第1电极焊盘的数量以及所述第2电极焊盘的数量是多个，多个所述隔离件分别将多个所述第1电极焊盘的周围包围。根据该结构，相比于利用一个隔离件来包围多个第1电极焊盘的周围的结构，进一步抑制了因绝缘性接合材料浸入到隔离件的内侧区域而引起的第1电极焊盘的接合部位的接合不良以及导通不良。若具体地说明，即使在一个第1电极焊盘的接合部位，在基于热压焊机的加热加压时，产生了因导电性接合材料被绝缘性接合材料挤出而引起的接合不良的情况下，也能够难以产生在另一个第1电极焊盘的接合部位的接合不良。
(8)在上述(6)或者(7)中，优选地，所述第1电极焊盘不与所述绝缘性接合材料接触。根据该结构，在基板与基板接合构件的接合时，不会发生因绝缘性接合材料将导电性接合材料挤出而导致的接合不良以及导通不良。
(9)在上述(1)至(8)的任意一个中，还可以是，所述第1绝缘基材具有可挠性。根据该结构，即使在使用了热压焊机的加热加压时基板接合构件与基板接触的情况下，由于第1绝缘基材发生变形(起到缓冲件的作用)，因此基板或者基板接合构件的破损也被抑制。
(10)在上述(9)中，还可以是，所述第1绝缘基材具有弯曲部。根据该结构，基板的配置的自由度提高，能够将基板容易地与其他基板等连接。此外，在第1绝缘基材具有弯曲部的情况下，存在因弯曲应力、弯曲加工而引起基板与基板接合构件的接合部分发生剥离的担心。另一方面，根据本实用新型，由于确保了基板与基板接合构件的接合强度，因此，即使在具有弯曲部的情况下，也能够抑制在上述接合部分的剥离。
(11)在上述(1)至(10)的任意一个中，还可以是，所述隔离件的厚度是20μm以上且100μm以下。若隔离件的厚度不足20μm，则存在基板和基板接合构件的间隙变得狭窄，注入绝缘性接合材料变得困难的担心。另一方面，若隔离件的厚度大于100μm，则基板和基板接合构件的间隙变大而基于导电性接合材料的接合变得困难。因此，隔离件的厚度优选是20μm以上且100μm以下。
(12)本实用新型中的基板接合方法，将基板接合构件与基板接合，所述基板接合方法的特征在于，
所述基板具有：
第1绝缘基材，其具有第1主面；
多个第1电极焊盘，其被形成于所述第1主面；以及
多个隔离件，其被形成于所述第1主面侧，并比所述第1电极焊盘的厚度厚，
所述基板接合构件具有第2电极焊盘，
所述多个隔离件隔开给定间隔地配置，
所述第1电极焊盘被所述多个隔离件包围，
所述基板接合方法具备如下工序：
第1工序，在所述第1主面配置所述基板接合构件，以便在所述基板和所述基板接合构件之间配置所述隔离件；
第2工序，在所述第1工序之后，将所述第1电极焊盘与所述第2电极焊盘经由导电性接合材料而接合；以及
第3工序，在所述第2工序之后，在所述基板接合构件和所述基板的间隙注入绝缘性接合材料。
(13)本实用新型中的基板接合方法，将基板接合构件与基板接合，所述基板接合方法的特征在于，
所述基板具有：
第1绝缘基材，其具有第1主面；
第1电极焊盘，其被形成于所述第1主面；以及
多个隔离件，其被形成于所述第1主面侧，并比所述第1电极焊盘的厚度厚，
所述多个隔离件包围一个所述第1电极焊盘，
所述基板接合构件具有第2电极焊盘，
所述基板接合方法具备如下工序：
第4工序，在所述第1电极焊盘、或者所述第2电极焊盘的至少一者预涂敷膏状的导电性接合材料；
第5工序，在所述第1主面中所述第1电极焊盘以及所述隔离件的形成区域以外的区域、或者所述基板接合构件的表面，预涂敷绝缘性接合材料；
第6工序，在所述第4工序以及所述第5工序之后，将所述基板和所述基板接合构件层叠，以便在所述基板和所述基板接合构件之间配置所述隔离件；以及
第7工序，在所述第6工序之后，对层叠的所述基板以及所述基板接合构件进行加热加压，经由所述导电性接合材料而将第1电极焊盘以及所述第2电极焊盘接合，并经由所述绝缘性接合材料，将所述第1主面中在俯视观察下与所述基板接合构件重叠的重叠区域的至少一部分和所述基板接合构件接合。
通过这些接合方法，能够确保基板与基板接合构件的接合强度，并且抑制基板与基板接合构件的接合不良、导通不良。
(14)在上述(12)中，还可以是，所述第1绝缘基材具有可挠性，所述基板接合方法在所述第3工序之后，具备将所述第1绝缘基材弯曲的工序。
(15)在上述(13)中，还可以是，所述第1绝缘基材具有可挠性，所述基板接合方法在所述第7工序之后，具备将所述第1绝缘基材弯曲的工序。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够实现一种基板接合构造，在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料将基板接合构件与基板接合的构造中，能够确保基板与基板接合构件的接合强度，并且抑制基板与基板接合构件的接合不良、导通不良。
附图说明
图1(A)是表示第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图，图1(B)是电子设备301所具备的第1基板101的俯视图。
图2-1、2-2、以及2-3是依次表示第1实施方式所涉及的第1基板 101与部件1的接合工序的剖视图。
图3是第2实施方式所涉及的第1基板102的俯视图。
图4(A)是第3实施方式所涉及的第1基板103A的剖视图，图4(B) 是第3实施方式所涉及的另一个第1基板103B的剖视图。
图5是表示第4实施方式所涉及的线缆401的主要部分的外观立体图。
图6(A)是放大地示出了第4实施方式所涉及的第1基板104和第2 基板201的接合部分的剖视图，图6(B)是第1基板104的俯视图。
图7是表示第4实施方式所涉及的电子设备302的主要部分的立体图。
图8-1以及8-2是依次表示第4实施方式所涉及的第1基板104与第 2基板201的接合工序的放大剖视图。
图9(A)是放大地示出了第5实施方式所涉及的线缆402中第1基板 105和第2基板201的接合部分的剖视图，图9(B)是第1基板105的俯视图。
图10是放大地示出了第6实施方式所涉及的线缆403中第1基板106 和第2基板202的接合部分的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图列举若干个具体示例，来表示用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对于同一部位赋予同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便，分开地表示实施方式，然而在不同实施方式中示出的结构的部分置换或组合是可能的。在第2实施方式以后，省略了针对与第1实施方式共通的事项的记述，仅说明差异点。特别地，关于基于相同结构的相同作用效果，未按每个实施方式而逐个提及。
《第1实施方式》
图1(A)是表示第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。图1(B)是电子设备301所具备的第1基板101的俯视图。在图1 (B)中，为了使构造容易理解，利用点图案来表示隔离件21A、21B，利用虚线来表示重叠区域OL1。
电子设备301具备部件1以及第1基板101等。部件1经由导电性接合材料5以及绝缘性接合材料2而被安装(接合)到第1基板101。此外，在第1基板101安装了部件1以外的基板、电子部件等，然而省略了图示。
在本实施方式中，部件1与本实用新型的“基板接合构件”相当。
部件1例如是芯片型电感器或芯片型电容器等芯片部件、IC、RFIC 元件、或者阻抗匹配电路等。第1基板101是印刷布线板，例如是玻璃/ 环氧基板。导电性接合材料5例如是焊料等，绝缘性接合材料2例如是底部填充剂(underfill)等。此外，作为底部填充剂的材料，例如是环氧树脂等热固化性树脂、或丙烯酸树脂等热塑性树脂等。
第1基板101具备第1绝缘基材10、第1电极焊盘P11、P12、隔离件21A、21B等。此外，第1基板101还具备上述以外的构件(导体或者部件等)，然而省略了图示。
第1绝缘基材10是矩形状的绝缘体的平板，具有相互对置的第1主面PS1以及第2主面PS2。在第1绝缘基材10的第1主面PS1，形成有第 1电极焊盘P11、P12以及隔离件21A、21B。第1电极焊盘P11、P12是矩形的导体图案。隔离件21A、21B是从第1绝缘基材10的第1主面PS1向 +Z方向突出并在Y轴方向上延伸的线状的构件。隔离件21A、21B是不会因将部件1接合到第1基板101时的热工序(后文进行详述)而熔化的构件。第1电极焊盘P11、P12例如是Cu箔等的导体图案。隔离件21A、21B 例如是环氧树脂膜、聚酰亚胺膜、阻焊膜、覆盖膜、不锈钢制板等金属平板等。
如图1(A)所示那样，隔离件21A、21B的厚度(T1)比第1电极焊盘P11、P12的厚度(T2)厚(T1＞T2)。此外，在本实施方式中，隔离件 21A、21B的厚度(T1)例如是20μm以上且100μm以下。
部件1具有第2电极焊盘P21、P22。第2电极焊盘P21、P22被形成于部件1的第1面S1。
如图1(A)所示那样，部件1在第1主面PS1的俯视观察下(从Z 轴方向观察)与第1基板101重叠。此外，部件1的第1面S1与第1基板101的第1主面PS1对置。绝缘性接合材料2的一部分、以及隔离件21A、 21B被配置于部件1和第1基板101之间。
第1电极焊盘P11、P12经由导电性接合材料5而分别与第2电极焊盘P21、P22接合。第1主面PS1中的、在俯视观察下(从Z轴方向观察) 与部件1重叠的重叠区域(参照图1(B)中的重叠区域OL1)经由绝缘性接合材料2而与部件1接合。更具体地，重叠区域OL1中第1电极焊盘P11、 P12的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料2而与部件1的第1面S1 接合。
如图1等所示那样，在本实施方式中，在第1基板101与部件1(基板接合构件)接合了的状态下，隔离件21A、21B并未与部件1直接相接，然而，隔离件21A、21B也可以与部件1直接相接。
部件1(基板接合构件)例如通过以下所示那样的接合方法，来与第 1基板101接合。图2-1、2-2、以及2-3是依次表示第1实施方式所涉及的第1基板101与部件1的接合工序的剖视图。
首先，如图2-1所示那样，准备第1基板101以及部件1。并且，在第1基板101的第1电极焊盘P11、P12的表面分别预涂敷导电性膏5P(膏状的导电性接合材料)。导电性膏5P例如是焊料膏。此外，导电性膏5P 也可以仅被预涂敷在第2电极焊盘P21、P22的表面。另外还可以被预涂敷在第1电极焊盘P11、P12以及第2电极焊盘P21、P22这二者的表面。
接着，将部件1载置(层叠)到第1绝缘基材10的第1主面PS1，以便在第1基板101和部件1之间配置隔离件21A、21B。具体地，将部件1 配置于第1基板101上，以使第1电极焊盘P11、P12与第2电极焊盘P21、 P22对置。
将第1基板101和部件1层叠以便在第1基板101和部件1(基板接合构件)之间配置隔离件21A、21B的该工序是本实用新型的“第1工序”的一例。
接着，如图2-2所示那样，将部件1经由导电性接合材料5而与第1 基板101接合。若具体地说明，则通过回流工艺，导电性膏5P熔融，成为导电性接合材料5。由此，第1电极焊盘P11与第2电极焊盘P21经由导电性接合材料5而接合。此外，第1电极焊盘P12与第2电极焊盘P22 经由导电性接合材料5而接合。
在“第1工序”之后，将第1电极焊盘P11、P12与第2电极焊盘P21、 P22经由导电性接合材料5而接合的该工序是本实用新型的“第2工序”的一例。
此外，由于在第1基板101和部件1之间配置有比第1电极焊盘P11、P12的厚度厚的隔离件21A、21B，因此，在回流工艺之后，确保了部件1 和第1基板101的间隙CP。
之后，如图2-3所示那样，在第1基板101和部件1的间隙CP注入绝缘性接合材料2。绝缘性接合材料2例如是底部填充剂等。由此，第1 主面PS1中在俯视观察下(从Z轴方向观察)与部件1重叠的重叠区域(参照图1(B)中的重叠区域OL1)经由绝缘性接合材料2而与部件1接合。
在“第2工序”之后，在部件1(基板接合构件)和第1基板101的间隙CP注入绝缘性接合材料2的该工序是本实用新型的“第3工序”的一例。
根据本本实施方式，获得了如下这样的效果。
(a)经由导电性接合材料5将部件1与第1基板101接合。之后，在第1基板101和部件1的间隙CP注入绝缘性接合材料2的情况下，若上述间隙CP狭窄，则难以注入绝缘性接合材料2。此外，若在上述间隙 CP产生未注入绝缘性接合材料2的部分，则存在无法充分得到第1基板 101与部件1的接合强度的情况。另一方面，在本实施方式所涉及的电子设备301中，在第1基板101和部件1之间，配置了比第1电极焊盘P11、 P12的厚度厚的隔离件21A、21B。根据该结构，在经由导电性接合材料5 将第1基板101与部件1接合了之后，在第1基板101和部件1之间确保了一定以上的间隙CP。因此，变得容易在上述间隙CP注入绝缘性接合材料2。由此，能够抑制第1基板101和部件1的接合不良、导通不良，并且提高了第1基板101与部件1的接合强度。
(b)对于隔离件21A、21B的厚度(T1)，没有特别的限制，然而，优选如本实施方式那样是20μm以上且100μm以下。若隔离件21A、21B 的厚度(T1)不足20μm，则存在第1基板101和部件1的间隙CP变狭窄而变得难以注入绝缘性接合材料2的担心(特别地，在绝缘性接合材料2 中包含的填料的直径大的情况等)。另一方面，若隔离件21A、21B的厚度(T1)大于100μm，则部件1和第1基板101的间隙CP变大，基于导电性接合材料的接合变得困难。因此，隔离件21A、21B的厚度(T1)优选是20μm以上且100μm以下。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出了隔离件的构造与第1实施方式不同的示例。
图3是第2实施方式所涉及的第1基板102的俯视图。在图3中，为了使构造容易理解，利用点图案来表示隔离件22，利用虚线来表示重叠区域OL1。
第1基板102具备六个隔离件22，在这一点，与第1实施方式所涉及的第1基板101不同。此外，隔离件22的形状以及配置与第1实施方式所涉及的隔离件21A、21B不同。关于第1基板102的其他结构，与第1 基板101实质上相同。
以下，说明与第1实施方式所涉及的第1基板101不同的部分。
隔离件22是平面形状为矩形的构件。此外，尽管省略了图示，然而，隔离件22的厚度比第1电极焊盘P11、P12的厚度厚。如图3所示那样，六个隔离件22各自隔开给定间隔地配置，包围了第1电极焊盘P11、P12。
此外，在本实用新型中，所谓“隔开给定间隔地配置”例如是指如下这样的情况。(1)多个隔离件隔开间隔地配置，以便在经由导电性接合材料将基板与基板接合构件接合了之后，在基板和基板接合构件的间隙能够从多个方向注入绝缘性接合材料。(2)以在基板和基板接合构件的间隙注入的绝缘性接合材料的流动不会被阻碍的程度，多个隔离件隔开间隔地配置。(3)在基板或者基板接合构件的至少一者具有可挠性的情况下，以基板或者基板接合构件不会变形而挠曲的程度，多个隔离件隔开间隔地配置。
根据本实施方式，由于具备三个以上的隔离件22，能够对重叠区域 OL1进行来自多个方向的绝缘性接合材料的注入(参照图3中的白色空心箭头)。
此外，在本实施方式中，多个隔离件22隔开给定的间隔来配置。根据该结构，在经由导电性接合材料将第1基板102(基板)与基板接合构件接合了之后，在第1基板102和基板接合构件的间隙(参照图2-1、2-2、以及2-3的间隙CP)，能够从多个方向容易地注入绝缘性接合材料。此外，通过隔开给定间隔地配置多个隔离件22，能够抑制在第1基板102和基板接合构件的间隙注入的绝缘性接合材料的流动被隔离件阻碍。因此，能够提高第1基板102与基板接合构件的接合强度。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出了在第1主面形成有保护层的示例。
图4(A)是第3实施方式所涉及的第1基板103A的剖视图，图4(B) 是第3实施方式所涉及的另一个第1基板103B的剖视图。
第1基板103A具备保护膜3A，在这一点，与第1实施方式所涉及的第1基板101不同。此外，第1基板103B具备保护膜3B，在这一点与第 1基板101不同。关于第1基板103A、103B的其他结构，与第1基板101 实质上相同。
以下，说明与第1实施方式所涉及的第1基板101不同的部分。
如上述的那样，第1基板103A进一步具备保护膜3A。保护膜3A是在第1绝缘基材10的第1主面PS1的大致整个面形成的绝缘膜。保护膜3A 在与第1电极焊盘P11、P12对应的位置具有开口。因此，通过在第1主面PS1形成保护膜3A，第1电极焊盘P11、P12的一部分在第1主面PS1 露出。如图4(A)所示那样，保护膜3A覆盖第1电极焊盘P11、P12的一部分。也就是说，保护膜3A相对于第1电极焊盘P11、P12而成为过保护膜构造(over resist structure)。此外，隔离件23A、23B被设置于保护膜3A的表面(第1主面PS1侧)。保护膜3A例如是环氧树脂膜、阻焊膜或者覆盖膜等。
此外，第1基板103B进一步具备保护膜3B。保护膜3B是在第1绝缘基材10的第1主面PS1的大致整个面形成的绝缘膜。保护膜3B在与第1 电极焊盘P11、P12对应的位置具有开口。因此，通过在第1主面PS1形成保护膜3B，第1电极焊盘P11、P12的一部分在第1主面PS1露出。如图4(B)所示那样，保护膜3B隔着间隙而与第1电极焊盘P11、P12间隔开地配置。也就是说，保护膜3B相对于第1电极焊盘P11、P12而成为间隙保护膜构造(clearance resiststructure)。此外，隔离件23A、23B 被设置于保护膜3B的表面(第1主面PS1侧)。保护膜3B例如是环氧树脂膜、阻焊膜或者覆盖膜等。
即使是这样的结构，也获得了与在第1实施方式中说明的同样的作用效果。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出了基板以及基板接合构件具有可挠性的示例。
图5是表示第4实施方式所涉及的线缆(cable)401的主要部分的外观立体图。本实施方式所涉及的线缆401是具有可挠性的曲柄形(长条状) 的线缆。线缆401是将第1基板104和第2基板201经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料而接合而成的。
在本实施方式中，第2基板201相当于本实用新型的“基板接合构件”。
图6(A)是放大地示出了第4实施方式所涉及的第1基板104和第2 基板201的接合部分的剖视图，图6(B)是第1基板104的俯视图。在图 6(B)中，为了使构造容易理解，利用点图案来表示隔离件24，利用虚线来表示重叠区域OL2。
第1基板104具备第1绝缘基材10A、第1电极焊盘P11、P12、隔离件24、连接器51等。此外，第1基板104除了上述以外还具备信号导体以及接地导体等，然而省略了图示。第1基板104的第1绝缘基材10A的形状以及材质与第1实施方式所涉及的第1基板101不同。此外，第1基板104进一步具备连接器51，在这一点，与第1基板101不同。
以下，说明与第1实施方式所涉及的第1基板101不同的部分。
第1绝缘基材10A是长边方向与X轴方向一致的L字形(长条状)的绝缘平板，具有相互对置的第1主面PS1F、PS1R以及第2主面PS2。第1 绝缘基材10A是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的树脂平板，具有可挠性。
在本实施方式中，第1绝缘基材10A的第1主面PS1F相当于本实用新型的“第1主面”。
如图5所示那样，第1绝缘基材10A具有刚性部RP1以及柔性部FP1。刚性部RP1的绝缘基材层的层叠数比柔性部FP1的绝缘基材层的层叠数多。因此，刚性部RP1比柔性部FP1硬，且难以弯曲。此外，柔性部FP1 比刚性部RP1容易弯曲。
第1电极焊盘P11、P12是在第1主面PS1F形成的矩形的导体图案。第1电极焊盘P11、P12与第1基板104所具备的信号导体(图示省略) 等电连接。第1电极焊盘P11、P12被配置于第1绝缘基材10A的第1端 (图5中的第1绝缘基材10A的右侧端)附近。
隔离件24是被形成于第1主面PS1F且接近于第1电极焊盘P11、P12 而配置的环状的构件。如图6(B)所示那样，隔离件24将第1电极焊盘 P11、P12的周围连续地包围。此外，尽管省略图示，然而，隔离件24的厚度比第1电极焊盘P11、P12的厚度厚。
此外，在本说明书中，所谓“接近于第1电极焊盘而配置”是指在第 1主面的俯视观察下(从Z轴方向观察)隔离件在某方向上的第1电极焊盘的宽度的三倍以内配置。换言之，如果在某方向(例如，X轴方向)上的隔离件和第1电极焊盘之间的距离(L1)是在某方向上的第1电极焊盘的宽度(W1)的三倍以下(L1≤3W1)(参照图6(B))，则称为隔离件“接近于第1电极焊盘而配置”。
连接器51被安装于第1绝缘基材10A的第1主面PS1R，被配置于第 1绝缘基材10A的第2端(图5中的第1绝缘基材10A的左侧端)附近。连接器51与第1基板104的信号导体以及接地导体(图示省略)等导通 (图示省略)。
接着，说明第2基板。第2基板201具备第2绝缘基材20A、第2电极焊盘P21、P22以及连接器52等。此外，第2基板201除了上述以外还具备信号导体以及接地导体等，然而省略了图示。
第2绝缘基材20A是长边方向与X轴方向一致的L字形(长条状)的绝缘平板，具有相互对置的第1面S1F、S1R以及第2面S2。第2绝缘基材20A是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的树脂平板，具有可挠性。
如图5所示那样，第2绝缘基材20A具有刚性部RP2以及柔性部FP2。刚性部RP2的绝缘基材层的层叠数比柔性部FP2的绝缘基材层的层叠数多。因此，刚性部RP2比柔性部FP2硬，且难以弯曲。此外，柔性部FP2 比刚性部RP2容易弯曲。
第2电极焊盘P21、P22是在第1面S1F形成的矩形的导体图案(图示省略)。第2电极焊盘P21、P22与第2基板201所具备的信号导体(图示省略)等电连接。第2电极焊盘P21、P22被配置于第2绝缘基材20A 的第1端(图5中的第2绝缘基材20A的左侧端)附近。
连接器52被安装于第2绝缘基材20A的第2面S2，被配置于第2绝缘基材20A的第2端(图5中的第2绝缘基材20A的右侧端)附近。连接器52与第2基板201的信号导体以及接地导体等导通(图示省略)。
如图6(A)所示那样，第2基板201的一部分在第1主面PS1F的俯视观察下(从Z轴方向观察)，与第1基板104部分地重叠。绝缘性接合材料2的一部分、以及隔离件24被配置于第1基板104和第2基板201 之间。第2基板201的第1面S1F与第1基板104的第1主面PS1F对置。在本实施方式中，第2基板201(基板接合构件)具有未与第1基板104 重叠的部分。
如图6(A)所示那样，第1电极焊盘P11、P12经由导电性接合材料 5而分别与第2电极焊盘P21、P22接合。第1主面PS1F中在俯视观察下 (从Z轴方向观察)与第2基板201重叠的重叠区域OL2(参照图6(B) 中的重叠区域OL2)的至少一部分经由绝缘性接合材料2而与第2基板201 接合。更具体地，重叠区域OL2中第1电极焊盘P11、P12的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料2而与第2基板201的第1面S1F接合。通过这样将第1基板104与第2基板201接合，从而形成了一个线缆401。绝缘性接合材料2是在与导电性接合材料5的熔融温度大致相同程度的温度下进行热固化的粘接剂，例如是环氧系热固化性树脂的粘接剂。
此外，如图6(A)所示那样，在第1基板104与第2基板201接合了的状态下，第1电极焊盘P11、P12以及导电性接合材料5并未与绝缘性接合材料2接触。
本实施方式所涉及的线缆401例如以如下那样来使用。图7是表示第 4实施方式所涉及的电子设备302的主要部分的立体图。
电子设备302具备线缆401、安装基板501、502等。在安装基板501、502安装了多个电子部件等，然而省略了图示。安装基板501、502例如是印刷布线板。
如图7所示那样，线缆401具有弯曲部CR1、CR2。具体地，线缆401 在柔性部(图5中示出的第1基板104的柔性部FP1和第2基板201的柔性部FP2)弯曲了的状态下连接到安装基板501、502间。线缆401的连接器51与在安装基板501安装的插座71连接。此外，线缆401的连接器52 与在安装基板502安装的插座(图示省略)连接。
第2基板201(基板接合构件)例如通过以下所示那样的接合方法与第1基板104接合。图8-1以及8-2是依次表示第4实施方式所涉及的第 1基板104与第2基板201的接合工序的放大剖视图。
首先，如图8-1所示那样，准备第1基板104以及第2基板201。并且，在第1基板104的第1电极焊盘P11、P12的表面分别预涂敷导电性膏5P(膏状的导电性接合材料)。此外，导电性膏5P也可以仅被预涂敷在第2电极焊盘P21、P22的表面。另外，还可以被预涂敷在第1电极焊盘P11、P12以及第2电极焊盘P21、P22这二者的表面。
在第1电极焊盘P11、P12或者第2电极焊盘P21、P22的至少一者预涂敷膏状的导电性接合材料的该工序是本实用新型的“第4工序”的一例。
此外，在第1绝缘基材10A的第1主面PS1F中第1电极焊盘P11、P12 以及隔离件24以外的区域，预涂敷有绝缘性接合材料2。此外，绝缘性接合材料2也可以被预涂敷在第2基板201的第1面S1F。另外，还可以被预涂敷在第1基板104的第1主面PS1F以及第2基板201的第1面S1F 这二者。
此外，在本实施方式中，在第1主面PS1F中的、将第1电极焊盘P11、 P12的周围连续地包围的隔离件24的形成区域的外侧区域，配置有绝缘性接合材料2。
在第1主面PS1F中第1电极焊盘P11、P12以及隔离件24的形成区域以外的区域、或者第2基板201的第1面S1F(基板接合构件的表面) 预涂敷绝缘性接合材料2的该工序是本实用新型的“第5工序”的一例。
之后，将第2基板201利用热压焊机(hot bar)7吸附，并将第2 基板201载置(层叠)到第1基板104的第1主面PS1F，以便在第1基板 104和第2基板201之间配置隔离件24以及绝缘性接合材料2的一部分。具体地，将第2基板201配置到第1基板104上，以使第1基板104的第 1电极焊盘P11、P12与第2基板201的第2电极焊盘P21、P22对置。
在“第4工序”以及“第5工序”之后，将第1基板104和第2基板 201层叠以便在第1基板104和第2基板201之间配置隔离件24的该工序是本实用新型的“第6工序”的一例。
之后，使用热压焊机7，向层叠方向(-Z方向)对第2基板201进行加热加压(参照图8-1所示的白色空心箭头)，由此，将第2基板201与第1基板104接合。由此，如图8-2所示那样，第1电极焊盘P11、P12 与第2电极焊盘P21、P22经由导电性接合材料5而接合。此外，第1基板104的第1主面PS1F中在俯视观察下(从Z轴方向观察)与第2基板 201重叠的重叠区域(参照图6(B)中的重叠区域OL2)的一部分，经由绝缘性接合材料2而与第2基板201接合。
在“第6工序”之后，对层叠的第1基板104以及第2基板201进行加热加压。然后，经由导电性接合材料5而将第1电极焊盘P11、P12与第2电极焊盘P21、P22接合。进而经由绝缘性接合材料2而将第1主面 PS1F中在俯视观察下与第2基板201重叠的重叠区域的至少一部分与第2 基板201接合。该一连串的工序是本实用新型的“第7工序”的一例。
之后，还可以存在将第1基板104的第1绝缘基材10A(或者，第2 基板201的第2绝缘基材20A)弯曲的工序。
根据本实施方式，除了在第1实施方式中描述的效果以外，还获得了如下这样的效果。
(c)在使用热压焊机7将不具备隔离件的基板与基板接合构件接合了的情况下，有下述这样的担心：在加热加压时施加过剩的压力而绝缘性接合材料被挤出，产生基板与基板接合构件几乎未经由绝缘性接合材料而接合的部分。因此，存在无法充分得到基板和基板接合构件的接合强度的担心。另一方面，在本实施方式中，由于比第1电极焊盘P11、P12的厚度厚的隔离件24被配置于第1基板104和第2基板201之间，因此，在加热加压后，在第1基板104和第2基板201之间确保了一定以上的间隙 CP。因此，抑制了第1基板104与第2基板201几乎未经由绝缘性接合材料而接合的部分的发生，难以引起经由绝缘性接合材料的第1基板104与第2基板201的接合不良。
(d)此外，在使用热压焊机7将不具备隔离件的基板与基板接合构件接合了的情况下，在第1电极焊盘P11、P12与第2电极焊盘P21、P22 的接合部位施加过剩的压力。因此，有下述这样的担心：在上述接合部位产生导电性接合材料的飞散、导电性接合材料的过剩的润湿扩散。此外，还有下述这样的担心：在加热加压时施加过剩的压力从而导电性接合材料5被绝缘性接合材料2挤出，在上述接合部位引起导通不良。另一方面，在本实施方式中，由于在第1基板104和第2基板201之间配置隔离件24，所以能够抑制在第1电极焊盘P11、P12与第2电极焊盘P21、P22的接合部位施加过剩的压力。因此，抑制了由于在加热加压时在上述接合部位的导电性接合材料5的飞散、导电性接合材料5的过剩的润湿扩散而导致的电特性的变化。此外，根据上述结构，能够抑制由于在加热加压时绝缘性接合材料2将导电性接合材料5挤出而导致的在上述接合部位的接合不良以及导通不良。
(e)在本实施方式中，第1基板104的第1绝缘基材10A(或者，第 2基板201的第2绝缘基材20A)具有可挠性，并且是长条状。在绝缘基材(第1绝缘基材10A或者第2绝缘基材20A)是具有可挠性的长条状的情况下，若使用回流焊法来将基板与基板接合构件接合，则当在基板载置等时，基板接合构件容易发生变形而位置发生偏移。因此，使用热压焊机将基板接合构件与基板接合的方法是合适的。然而，在使用热压焊机将基板接合构件与基板接合的情况下，在加热加压时施加过剩的压力而变得难以确保基板和基板接合构件的间隙。因此，通过具备本实用新型的隔离件而获得的作用效果(参照上述(c)(d))在绝缘基材是具有可挠性的长条状的情况下是特别有效的。
(f)在本实施方式中，隔离件24将第1电极焊盘P11、P12的周围连续地包围，并在第1主面PS1F中隔离件24的形成区域的外侧区域配置有绝缘性接合材料2。根据该结构，在使用热压焊机7的加热加压时(第 1基板104与第2基板201的接合时)，隔离件24成为堤，能够抑制绝缘性接合材料2从隔离件24的外侧浸入到内侧区域UR。因此，在基于热压焊机7的加热加压时，由于绝缘性接合材料2将导电性接合材料5挤出而引起的接合不良以及导通不良被进一步抑制。
在本实施方式中，在第1基板104与第2基板201接合了的状态下，第1电极焊盘P11、P12以及导电性接合材料5并未与绝缘性接合材料2 接触。因此，在基于热压焊机7的加热加压时，并未产生由于绝缘性接合材料2将导电性接合材料5挤出而引起的接合不良以及导通不良。
此外，在本实施方式中，在第1基板104与第2基板201接合了的状态下，并未在隔离件24的内侧区域UR配置绝缘性接合材料2。根据该结构，能够抑制在基于热压焊机7的加热加压时导电性接合材料5被绝缘性接合材料2挤出。此外，在本实施方式中，示出了并未在隔离件24的内侧区域UR配置绝缘性接合材料2的示例，然而并不受限于该结构。例如也可以在隔离件24的内侧区域UR配置绝缘性接合材料2。
(g)此外，在本实施方式中，第1基板104的第1绝缘基材10A具有可挠性。根据该结构，即使在使用了热压焊机7的加热加压时第1基板 104与第2基板201接触的情况下，由于第1绝缘基材10A发生变形(起到缓冲件的作用)，因此第1基板104或者第2基板201的破损也被抑制。此外，在第2基板201的第2绝缘基材20A具有可挠性的情况下，也能够获得同样的效果。此外，在本实施方式中，由于第1绝缘基材10A以及第 2绝缘基材20A均具有可挠性，因此上述作用效果提高。
(h)关于线缆等，一般是在以母基板状态制造了之后分离成多个单片的工法。然而，在从母基板分离长的(或者大的)形状的构件的情况下，得到的构件的个数少。另一方面，在本实施方式中，通过将第1基板104 与第2基板201接合，形成了一个线缆401(复合基板)。即，通过将从母基板分离出的小的单片(第1基板以及第2基板)进行接合，来形成一个大的基板，因此，能够增多从母基板得到的基板的个数(取得个数)。
(i)本实施方式所涉及的线缆401是具有可挠性的长条状的线缆。如图7所示那样，这样的线缆大多弯曲来使用。因此，存在由于弯曲应力而导致第1基板104与第2基板201的接合部分发生剥离的担心。另一方面，根据本实施方式所涉及的结构，确保了第1基板104与第2基板201 的接合强度，因此，能够抑制在上述接合部分的剥离。
此外，弯曲部CR1、CR2也可以进行弯曲加工(保持弯曲的状态这样的加工)。但是，在该情况下，也存在因弯曲加工而引起第1基板104与第2基板201的接合部分发生剥离的担心。然而，根据本实施方式所涉及的结构，确保了第1基板104与第2基板201的接合强度，因此，即使在弯曲加工了的情况下，也能够抑制在上述接合部分的剥离。
(k)在本实施方式中，第1基板104的第1绝缘基材10A具有弯曲部CR1。通过该结构，第1基板104的配置的自由度提高，能够将第1基板104容易地与其他基板等连接。此外，在本实施方式中，第2基板201 的第2绝缘基材20A具有弯曲部CR2。因此，第2基板201的配置的自由度提高，能够将第2基板201容易地与其他基板等连接。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，示出了隔离件的构造与第4实施方式不同的示例。
图9(A)是放大地示出了第5实施方式所涉及的线缆402中第1基板 105与第2基板201的接合部分的剖视图。图9(B)是第1基板105的俯视图。在图9(B)中，为了使构造容易理解，利用点图案来表示隔离件 25A、25B，利用虚线来表示重叠区域OL2。
本实施方式所涉及的线缆402是将第1基板105和第2基板201经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料而接合而成的。
在本实施方式中，第2基板201相当于本实用新型的“基板接合构件”。第2基板201与在第4实施方式中说明的相同。
第1基板105具备第1绝缘基材10A、第1电极焊盘P11、P12、隔离件25A、25B等。在第1基板105具备隔离件25A、25B这一点，与第4实施方式所涉及的第1基板104不同。关于第1基板105的其他结构，与第 1基板104实质上相同。
以下，说明与第4实施方式所涉及的第1基板104不同的部分。
隔离件25A是在第1主面PS1F形成，并接近于第1电极焊盘P11地配置的环状的构件。如图9(B)所示那样，隔离件25A将第1电极焊盘 P11的周围连续地包围。隔离件25B是在第1主面PS1F形成，并接近于第 1电极焊盘P12地配置的环状的构件。隔离件25B将第1电极焊盘P12的周围连续地包围。如图9(A)所示那样，隔离件25A、25B的厚度比第1 电极焊盘P11、P12的厚度厚。
如图9(A)所示那样，绝缘性接合材料2的一部分、以及隔离件25A、 25B被配置于第1基板105和第2基板201之间。第2基板201的第1面 S1F与第1基板105的第1主面PS1F对置。
如图9(A)所示那样，第1电极焊盘P11、P12经由导电性接合材料 5而分别与第2电极焊盘P21、P22接合。第1主面PS1F中在俯视观察下 (从Z轴方向观察)与第2基板201重叠的重叠区域(参照图9(B)中的重叠区域OL2)的至少一部分经由绝缘性接合材料2而与第2基板201接合。更具体地，重叠区域中第1电极焊盘P11、P12的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料2而与第2基板201的第1面S1F接合。通过这样将第1基板105与第2基板201接合，形成了一个线缆402。
根据本实施方式，除了在第4实施方式中描述的效果以外，还获得了如下这样的效果。
(1)在本实施方式中，隔离件25A、25B分别将第1电极焊盘P11的周围、以及第1电极焊盘P12的周围包围。根据该结构，如图9(A)所示那样，在第1基板105与第2基板201接合了的状态下，也能够在隔离件 25A、25B间配置绝缘性接合材料2。因此，相比于利用一个隔离件来包围多个第1电极焊盘的周围的结构(参照第4实施方式)，能够提高第1基板105与第2基板201的接合强度。
此外，根据该结构，相比于利用一个隔离件来包围多个第1电极焊盘的周围的结构，进一步抑制了因绝缘性接合材料2浸入到隔离件25A、25B 的内侧区域UR1、UR2而引起的第1电极焊盘P11、P12的接合部位的接合不良以及导通不良。若具体地说明，即使在一个第1电极焊盘的接合部位，在基于热压焊机的加热加压时，产生了因导电性接合材料5被绝缘性接合材料2挤出而引起的接合不良的情况下，也难以产生在另一个第1电极焊盘的接合部位的接合不良。
(m)此外，根据该结构，即使在基于热压焊机的加热加压时，在第1 电极焊盘P11、P12的接合部位产生了导电性接合材料5的飞散等的情况下，也可抑制第1电极焊盘P11、P12间的短路。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，示出了与以上所示的实施方式相比隔离件的构造不同的示例。
图10是放大地示出了第6实施方式所涉及的线缆403中的第1基板 106与第2基板202的接合部分的剖视图。
本实施方式所涉及的线缆403是将第1基板106和第2基板202经由导电性接合材料5以及绝缘性接合材料2而接合而成的。
在本实施方式中，第2基板201相当于本实用新型的“基板接合构件”。
第1基板106具备第1绝缘基材10B、第1电极焊盘P11、P12、隔离件26A等。第1基板106在隔离件26A是第1绝缘基材10B的一部分这一点，与第4实施方式所涉及的第1基板104不同。
以下，说明与第4实施方式所涉及的第1基板104不同的部分。
第1绝缘基材10B具有相互对置的第1主面PS1F、PS1R以及第2主面PS2。第1绝缘基材10B是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的树脂平板，具有可挠性。
隔离件26A是第1绝缘基材10B的一部分，是在第1主面PS1F设置的环状的突出部。尽管省略了图示，然而，隔离件26A将第1电极焊盘P11、 P12的周围连续地包围。此外，如图10所示那样，隔离件26A的厚度比第 1电极焊盘P11、P12的厚度厚。例如，通过与其他部分相比增多绝缘基材层的层叠数，来形成隔离件26A。此外，还可以通过利用激光或钻头对第 1绝缘基材10B的第1主面PS1F进行研削，来形成隔离件26A。
接着，说明第2基板。第2基板202具备第2绝缘基材20B、第2电极焊盘P21、P22以及隔离件26B等。在第2基板202具备隔离件26B这一点，与第4实施方式所涉及的第2基板201不同。
以下，说明与第4实施方式所涉及的第2基板201不同的部分。
第2绝缘基材20B具有相互对置的第1面S1F、S1R以及第2面S2。第2绝缘基材20B是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的树脂平板，具有可挠性。
隔离件26B是第2绝缘基材20B的一部分，是在第1面S1F设置的线状的突出部。如图10所示那样，隔离件26B的厚度比第2电极焊盘P21、 P22的厚度厚。例如，通过与其他部分相比增多绝缘基材层的层叠数，来形成隔离件26B。此外，还可以通过利用激光或钻头对第2绝缘基材20B 的第1面S1F进行研削，来形成隔离件26B。
如图10所示那样，第2基板202的一部分在第1主面PS1F的俯视观察下(从Z轴方向观察)与第1基板106部分地重叠。绝缘性接合材料2 的一部分、以及隔离件26A、26B被配置于第1基板106和第2基板202 之间。第2基板202的第1面S1F与第1基板106的第1主面PS1F对置。
如图10所示那样，第1电极焊盘P11、P12经由导电性接合材料5而分别与第2电极焊盘P21、P22接合。第1主面PS1F中在俯视观察下(从 Z轴方向观察)与第2基板202重叠的重叠区域(参照图9(B)中的重叠区域OL2)经由绝缘性接合材料2而与第2基板202接合。更具体地，重叠区域中第1电极焊盘P11、P12的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料2而与第2基板202的第1面S1F接合。通过这样将第1基板106与第2基板202接合，形成了一个线缆403。
如在本实施方式中所示的那样，隔离件还可以是绝缘基材的一部分。此外，如在本实施方式中所示的那样，还可以是，基板(第1基板)以及基板接合构件(第2基板)这二者具备隔离件。
《其他实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出了第1绝缘基材(第1基板)以及第2绝缘基材(第2基板)是矩形状的平板或者L字形的平板的示例。然而，第1绝缘基材以及第2绝缘基材的形状在获得本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。关于第1绝缘基材以及第2绝缘基材的形状，例如平面形状还可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、U字形、Y字形、T 字形、曲柄形等。此外，在以上所示的各实施方式中，示出了曲柄形的线缆的示例，然而线缆的形状在获得本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。例如还可以是直线状、圆弧状、L字形、C字形、U字形等。
在以上所示的各实施方式中，示出了第1基板(第1绝缘基材)是由热固化性树脂或者热塑性树脂构成的树脂平板的示例，然而，并不受限于该结构。第1绝缘基材例如还可以是低温共烧陶瓷(LTCC)的电介质陶瓷。此外，第1绝缘基材还可以是多个树脂的复合层叠体。所谓多个树脂的复合层叠体，是例如玻璃/环氧基板等热固化性树脂和热塑性树脂层叠而形成的结构。此外，在第1绝缘基材是层叠体的情况下，第1绝缘基材并不限于对层叠的多个绝缘基材层进行加热压制而将其表面彼此熔接的构件，还可以是在各绝缘基材层间具有粘接件层的结构。这对于第2基板(第2 绝缘基材)也是同样的。
在以上所示的各实施方式中，示出了隔离件的形状是线状、环状或者矩形的示例，然而隔离件的形状并不受限于这些。隔离件的形状在获得本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。例如还可以是圆形、椭圆形、圆弧状、L字形、U字形、T字形、Y字形、曲柄形等。此外，隔离件的个数也能够适当变更。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出了第1电极焊盘以及第2电极焊盘是矩形的导体图案的示例，然而并不受限于该结构。第1电极焊盘以及第2电极焊盘的形状、个数等在获得本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。第1电极焊盘以及第2电极焊盘的形状例如还可以是线状、多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、U字形、T字形、Y字形、曲柄形等。
此外，在第1基板以及第2基板还可以形成有第1电极焊盘、第2电极焊盘、信号导体以及接地导体以外的导体图案。此外，在第1基板以及第2基板形成的电路在获得本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。在第1基板或者第2基板例如还可以以导体图案来形成电感器、电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器) 等频率滤波器。此外，在第1基板或者第2基板例如还可以形成各种传输线路(例如，带状线、微带线、共面线等)。此外，在第1基板或者第2 基板还可以安装(或者埋设)芯片部件等各种部件。
最后，上述实施方式的说明在所有方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员来说能够适当进行变形和变更。本实用新型的范围并不由上述实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围中包含从与权利要求书均等的范围内的实施方式进行的变更。
-符号说明-
CP…(基板和基板接合构件的)间隙
OL1、OL2…重叠区域
FP1…基板的柔性部
FP2…基板接合构件的柔性部
RP1…基板的刚性部
RP2…基板接合构件的刚性部
P11、P12…第1电极焊盘
P21、P22…第2电极焊盘
PS1…第1绝缘基材的第1主面
PS1F…第1绝缘基材的第1主面(柔性部)
PS1R…第1绝缘基材的第1主面(刚性部)
PS2…第1绝缘基材的第2主面
S1…第2基板的第1面
S1F…第2绝缘基材的第1面(柔性部)
S1R…第2绝缘基材的第1面(刚性部)
S2…第2绝缘基材的第2面
UR、UR1、UR2…隔离件的内侧区域
1…部件(基板接合构件)
2…绝缘性接合材料
3A、3B…保护膜
5…导电性接合材料
5P…导电性膏
7…热压焊机
10、10A、10B…第1绝缘基材
20A、20B…第2绝缘基材
21A、21B、22、23A、23B、24、25A、25B、26A、26B…隔离件
51、52…连接器
71…插座
101、102、103A、103B、104、105、106…第1基板(基板)
201、202……第2基板(基板接合构件)
301、302…电子设备
401、402、403…线缆
501、502…安装基板。

Claims (14)

1.一种基板接合构造，是基板与基板接合构件经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料而接合的基板接合构造，所述基板接合构造的特征在于，
所述基板具有：
第1绝缘基材，其具有第1主面；
第1电极焊盘，其被形成于所述第1主面；以及
多个隔离件，其被形成于所述第1主面侧，并比所述第1电极焊盘的厚度厚，
所述基板接合构件具有第2电极焊盘，
所述多个隔离件隔开给定间隔地配置，
所述第1电极焊盘被所述多个隔离件包围，
所述基板接合构件在所述第1主面的俯视观察下至少一部分与所述基板重叠，
所述绝缘性接合材料的至少一部分、以及所述多个隔离件被配置于所述基板和所述基板接合构件之间，
所述第1电极焊盘经由所述导电性接合材料而与所述第2电极焊盘接合，
所述第1主面中的、在俯视观察下与所述基板接合构件重叠的重叠区域的至少一部分经由所述绝缘性接合材料而与所述基板接合构件接合。
2.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
所述基板接合构造具备：在所述第1主面形成的保护膜，
所述多个隔离件被设置于所述保护膜的表面。
3.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
所述多个隔离件是在所述第1主面设置的所述第1绝缘基材的突出部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板接合构造，其特征在于，
所述基板接合构件具有未与所述基板重叠的部分。
5.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1电极焊盘的数量以及所述第2电极焊盘的数量是多个，
所述多个隔离件分别将所述多个第1电极焊盘的周围包围。
6.根据权利要求1或5所述的基板接合构造，其特征在于，
所述多个第1电极焊盘不与所述绝缘性接合材料接触。
7.根据权利要求1、2、3或5所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1绝缘基材具有可挠性。
8.根据权利要求4所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1绝缘基材具有可挠性。
9.根据权利要求6所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1绝缘基材具有可挠性。
10.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，
所述第1绝缘基材具有弯曲部。
11.根据权利要求1、2、3、5、8、9或10所述的基板接合构造，其特征在于，
所述多个隔离件的厚度是20μm以上且100μm以下。
12.根据权利要求4所述的基板接合构造，其特征在于，
所述多个隔离件的厚度是20μm以上且100μm以下。
13.根据权利要求6所述的基板接合构造，其特征在于，
所述多个隔离件的厚度是20μm以上且100μm以下。
14.根据权利要求7所述的基板接合构造，其特征在于，
所述多个隔离件的厚度是20μm以上且100μm以下。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11357096B2 (en) * 2018-07-05 2022-06-07 Intel Corporation Package substrate inductor having thermal interconnect structures
JP7293056B2 (ja) * 2019-09-12 2023-06-19 キオクシア株式会社 半導体装置およびその製造方法
US20230309232A1 (en) * 2022-03-27 2023-09-28 Simmonds Precision Products, Inc. Reinforcement structures for surface mount packaging components

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60146379U (ja) * 1984-03-07 1985-09-28 株式会社東芝 チツプ部品塔載用印刷配線板
JPS62124774U (zh) * 1986-01-29 1987-08-07
JPH07170077A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Hitachi Cable Ltd 射出成形回路部品の製造方法
JP3503232B2 (ja) * 1994-12-22 2004-03-02 日産自動車株式会社 プリント配線板の構造
JP5017930B2 (ja) * 2006-06-01 2012-09-05 富士通株式会社 半導体装置、はんだバンプ接続用基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
JP4825075B2 (ja) * 2006-08-08 2011-11-30 株式会社フジクラ フレキシブル配線基板間の接続構造及びフレキシブル配線基板間の接続方法
JP2008205132A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Nec Corp プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法
US20090127703A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-21 Fujitsu Limited Method and System for Providing a Low-Profile Semiconductor Assembly
JP5187148B2 (ja) * 2008-11-12 2013-04-24 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法
US8828806B2 (en) * 2009-06-01 2014-09-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Dam composition for use with multilayer semiconductor package underfill material, and fabrication of multilayer semiconductor package using the same
JP5743040B2 (ja) * 2013-05-13 2015-07-01 株式会社村田製作所 フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法
DE102013215246A1 (de) * 2013-08-02 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit Leiterplatten und anspritzbarem Kunststoff-Dichtring, insbesondere für ein Kfz-Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen desselben
US11552051B2 (en) * 2017-04-01 2023-01-10 Intel Corporation Electronic device package
US10643938B2 (en) * 2017-05-31 2020-05-05 Intel Corporation Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

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