JP4825075B2 - フレキシブル配線基板間の接続構造及びフレキシブル配線基板間の接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、導体部の幅及び導体部間の隙間が微小である所謂ファインピッチのフレキシブル配線基板同士を接続するのに好適なフレキシブル配線基板間の接続構造、フレキシブル配線基板間の接続方法及びフレキシブル配線基板に関する。

フレキシブル配線基板同士を直接に接続する場合には、互いの複数の接続端子部同士を調芯して位置合わせし、重ね合わせた状態で半田接合等によって接続される。このような接続構造に要求される接続特性（物理特性）としては、双方の各接続端子部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う接続端子部間の良好な絶縁性が揚げられる。

しかし、接続端子部の幅寸法及び接続端子部間の隙間寸法が共に２０μｍ程度の所謂ファインピッチのフレキシブル配線基板同士の接続構造においては、双方の接続端子部間の接触面積が小さくなり、接続端子部間の絶縁距離が短くなる。そのため、半田接合、超音波接合、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）／異方導電性ペースト（ＡＣＰ）、熱硬化樹脂フィルム（ＮＣＦ）／熱硬化樹脂ペースト（ＮＣＰ）等のどの接続手段を用いて接続しても全ての接続特性を確保することは困難である。

具体的に説明すると、半田接合は、金属接合であるため、小さな接触面積であっても双方の各接続端子部同士の良好な電気的接続性を得ることができるが、余剰半田が半田ブリッジを発生させて接続端子部間の良好な絶縁性を害する可能性が高くなる。

又、超音波接合は、半田接合と同様に金属接合であるため、小さな接触面積であっても双方の各接続端子部同士の良好な電気的接続性を得ることができるが、超音波エネルギーが接続端子部に与えるダメージを無視できなくなり、断線の可能性が高くなる。

異方導電性フィルム（ＡＣＦ）／異方導電性ペースト（ＡＣＰ）、熱硬化樹脂フィルム（ＮＣＦ）／熱硬化樹脂ペースト（ＮＣＰ）は、接続端子部間が金属接合ではなく面接触であり電気抵抗が大きくなるため、接続端子部間の良好な電気的接続性が得にくい。その上、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）／異方導電性ペースト（ＡＣＰ）は、導電性フィラーを含むため、隣り合う接続端子部間の良好な絶縁性を確保できず、又、半田接合等と較べて接続強度も低い。熱硬化樹脂フィルム（ＮＣＦ）／熱硬化樹脂ペースト（ＮＣＰ）は、導電性フィラーを含まないため、隣り合う接続端子部間の良好な絶縁性を確保できるが、半田接合等と較べて接続強度が低い。

また、ファインピッチの複数の接続端子部は、その位置合わせ自体が困難を伴うと共に、接続時の加圧加熱によってフレキシブル配線基板が延び、この延びを予測した位置合わせには高い技術が要求される。

以上より、複数の接続端子部が所謂ファインピッチのままでは、上述した接続特性を全て満足させることができない。

そこで、所謂ファインピッチのフレキシブル配線基板同士の接続構造における接続特性の向上を図る技術して特許文献１の技術が利用可能である。

このフレキシブル配線基板１００は、図１０に示すように、複数の導体部１１０が所定間隔を開けて配置された配線部１０１と、複数の導体部１１０にそれぞれ接続された複数の接続端子部１１１とされた接続部１０２とを有する。複数の接続端子部１１１間の隙間寸法は、複数の導体部１１０が互いの間隔を徐々に広げつつ配置されることによって、配線部１０１の導体部１１０間の隙間寸法に較べて広く設定されている。又、接続部１０２には切り込み１０３が形成され、この切り込み１０３を境として複数の接続端子部１１１が２つの端子群に分割されている。

この従来例はフレキシブル配線基板１００の接続相手がコネクタであり、コネクタの接続端子部のピッチに合わせてフレキシブル配線基板１００の接続端子部１１１間のピッチを広げている。又、切り込み１０３は、２個のコネクタとの接続を可能とするために接続部１０２を２つに分岐したものである。

しかし、配線部１０１の導体部１１０のピッチに較べて接続部１０２の接続端子部１１１のピッチを広くするという技術をフレキシブル配線基板同士の接続構造に適用すれば、所謂ファインピッチのフレキシブル配線基板間の接続に際して問題となる接続特性を改善できる。
特開平９−５５１２９号公報

しかしながら、前記従来例のフレキシブル配線基板１００は、接続部１０２の幅が全体幅Ｄとして設定されているため、配線部１０１が所謂ファインピッチの場合でも幅広のフレキシブル配線基板となる。ここで、幅狭のフレキシブル配線基板とするために、配線部１０１の導体部１１０が配索されていない箇所を除去して配線部１０１の幅自体を狭くすることが容易に考えられるが、接続部１０２の幅は幅広のままであり、ケーブルとしての利用価値が低いものとなる。

そこで、本発明は、フレキシブル配線基板同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部の仕上がり幅の狭いフレキシブル配線基板間の接続構造、フレキシブル配線基板間の接続方法及びフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。

第１の本発明の特徴は、複数の導体部が配置された配線部と複数の導体部にそれぞれ接続された複数の接続端子部が配置された接続部とを有するフレキシブル配線基板同士を接続するフレキシブル配線基板間の接続構造において、 各フレキシブル配線基板の接続部は、配線部の幅より大きな幅に設けられていると共に、各フレキシブル配線基板の接続部には、複数の接続端子部を複数の端子群に分割する分岐スリットが設けられ、双方のフレキシブル配線基板の互いに対応する接続端子部同士が接合されていると共に、接続端子部同士が接合された双方の接続部が分岐スリットの位置で折り曲げられることによって折り重ねられ、双方の接続部の幅が配線部のほぼ幅寸法とされたことを要旨とする。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、分岐スリットは、複数箇所に設けられ、複数の接続端子部が３群以上の端子群に分割されている構成であっても良い。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、接続部は、配線部の延長上に位置する分岐ベース部と、分岐ベース部に対し分岐スリットを介して位置する折り返し用分岐部とからなり、配線部の幅をＤ１、分岐ベース部の幅をＷ１、分岐スリットの幅をＷ２、折り返し用分岐部の幅をＷ３とすると、Ｗ１≦Ｄ１で、且つ、Ｗ１≧Ｗ２＋Ｗ３となるよう設定されることが好ましい。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、各接続部の導体部と接続端子部が露出した箇所は、アンダーフィル樹脂で封止されることが好ましい。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、折り重ねられた各接続部の導体部又は接続端子部同士が対向する箇所には、絶縁体が介在されていることが好ましい。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、双方の接続部の折り重ね状態を保持する折り重ね形状保持手段が設けられていることが好ましい。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、双方のフレキシブル配線基板の接続端子部同士は、半田で金属接合された構成であっても良い。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、双方のフレキシブル配線基板の接続端子部同士は、超音波で金属接合された構成であっても良い。

第１の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、双方のフレキシブル配線基板の接続端子部同士は、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストによって接続された構成であっても良い。

第２の本発明の特徴は、複数の導体部が配置された配線部と複数の導体部にそれぞれ接続された複数の接続端子部が配置された接続部とを有するフレキシブル配線基板同士を接続するフレキシブル配線基板間の接続方法において、 各フレキシブル配線基板の接続部は、配線部の幅より大きな幅に設けられていると共に、各フレキシブル配線基板の接続部には、複数の接続端子部を複数の端子群に分割する分岐スリットが設けられ、双方のフレキシブル配線基板の互いに対応する接続端子部同士を位置合わせし、位置合わせした接続端子部同士を接続する端子部位置合わせ・接続工程を行い、その後に、双方の接続部を分岐スリットの位置で折り曲げることによって折り重ねて双方の接続部の幅を配線部のほぼ幅寸法とする折り重ね工程とを行うことを要旨とする。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続方法では、端子部位置合わせ・接合工程は、互いに対向する複数の接続端子部を分岐群毎に、又は、全体を一括して調芯して位置合わせし、その後に、一度の接合工程によって一括して接続することが好ましい。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続方法であって、端子部位置合わせ・接続工程の後に、各接続部の導体部と接続端子部が露出した箇所をアンダーフィル樹脂で封止する封止処理工程を行うことが好ましい。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続構造では、端子部位置合わせ・接続工程の後に、双方の接続部を折り重ねた場合に各接続部の導体部同士又は接続端子部同士が対向する位置に絶縁体を介在する絶縁処理工程を行うことが好ましい。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続方法では、折り重ね工程の前に、双方の接続部の折り重ね形状を折り重ね形状保持手段によって保持する形状保持処理工程を行うことが好ましい。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続方法では、端子部位置合わせ・接続工程は、少なくとも一方の接続端子部に半田めっき又は半田ペーストの塗布を施し、互いに対応する接続端子部同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、加圧加熱して半田付けしても良い。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続方法では、端子部位置合わせ・接続工程は、少なくとも一方の接続端子部に金めっきを施し、互いに対応する接続端子部同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、超音波を印加して超音波接合しても良い。

第２の本発明のフレキシブル配線基板間の接続方法では、端子部位置合わせ・接続工程は、少なくとも一方の接続端子部に異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストの塗布を施し、互いに対応する接続端子部同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、加熱して熱融着しても良い。

第３の本発明の特徴は、複数の導体部が配置された配線部と複数の導体部にそれぞれ接続された複数の接続端子部が配置された接続部とを有するフレキシブル配線基板において、接続部は、配線部の幅より大きな幅に設定されていると共に分岐スリットによって分岐され、分岐スリットを跨ぐようにして複数の接続端子部が配置され、複数の接続端子部が分岐スリットによって複数の端子群に分割されていることを要旨とする。

第３の本発明のフレキシブル配線基板では、分岐スリットは、複数箇所に設けられ、複数の接続端子部が３群以上の端子群に分割されている構成であっても良い。

第３の本発明のフレキシブル配線基板では、接続部は、配線部の延長上に位置する分岐ベース部と、分岐ベース部に対し分岐スリットを介して位置する折り返し用分岐部とからなり、配線部の幅をＤ１、分岐ベース部の幅をＷ１、分岐スリットの幅をＷ２、折り返し用分岐部の幅をＷ３とすると、Ｗ１≦Ｄ１で、且つ、Ｗ１≧Ｗ２＋Ｗ３となるよう設定されることが好ましい。

本発明によれば、配線部の幅に対して接続部の幅を広く構成したことにより、各接続端子部の幅寸法と接続端子部間の隙間寸法の一方、又は、両方を広く設定できると共に分岐スリットを境界とする各群の接続端子部を個別に調芯して位置合わせ可能であるため、フレキシブル配線基板同士の接続に際して要求される種々の接続特性、具体的には、双方の各接続端子部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う接続端子部間の良好な絶縁性を容易に確保できる。そして、このように接続された双方の接続部を折り重ねるため、接続部の仕上がり幅を配線部とほぼ同じ狭い幅にできる。

以下、本発明の実施の形態に係るフレキシブル配線基板間の接続構造、フレキシブル配線基板間の接続方法及びフレキシブル配線基板の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

（第１の実施の形態）
図１〜図５は本発明の第１の実施の形態を示し、図１はフレキシブル配線基板間の接続構造の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４はフレキシブル配線基板の要部平面図、図５はフレキシブル配線基板間の接続方法を説明する平面図である。

図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板１０，２０間の接続構造は、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの互いに対応する接続端子部１３，２３同士が接合されていると共に、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂが分岐スリット２５の位置で折り曲げられることによって折り重ねられ、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅Ｄが配線部１０Ａ，２０Ａの幅寸法Ｄ１とほぼ同じとされている。この接続構造を説明するのに、先ずフレキシブル配線基板の構造から説明する。

各フレキシブル配線基板１０，２０は、図２〜図４に示すように、ポリイミド、ポリエステル等からなる絶縁フィルム層１１，２１と、銅、銀等からなる導体部１２，２２及び接続端子部１３，２３の導体層と透明な絶縁材のカバーレイ層１４，２４の３層構造で、帯状の配線部１０Ａ，２０Ａとこの配線部１０Ａ，２０Ａの端部に一体に設けられた接続部１０Ｂ，２０Ｂとから構成されている。

配線部１０Ａ，２０Ａには、複数の導体部１２，２２が長手方向に沿って配置されている。導体部１２，２２の幅寸法及び導体部１２，２２間の隙間寸法が共に２０μｍ程度の所謂ファインピッチである。配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１は、複数の導体部１２，２２が配索できる最小限の寸法に設定されている。

接続部１０Ｂ，２０Ｂは、帯状の配線部１０Ａ，２０Ａに対して一方の側面側が突出している。このような形状によって、接続部１０Ｂ，２０Ｂの幅Ｄ２は、配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１に対して大きく設定されている。本実施の形態では、約２倍に設定されている。

接続部１０Ｂ，２０Ｂには、配線部１０Ａ，２０Ａからの複数の導体部１２，２２が延設されている。延設された複数の導体部１２，２２は、接続部１０Ｂ，２０Ｂの幅広を利用して、互いの間隔を広げるべく屈曲配索されている。屈曲配索された各導体部１２，２２の先端には各接続端子部１３，２３が配置されている。各接続端子部１３，２３の幅寸法ｄ１は、配線部１０Ａ，２０Ａの導体部１２，２２の幅寸法より広く設定されている。隣り合う接続端子部１３，２３間の隙間寸法ｄ２は、配線部１０Ａ，２０Ａの隣り合う導体部１２，２２間の隙間寸法より広く設定されている。

接続部１０Ｂ，２０Ｂには、複数の接続端子部１３，２３を２つの端子群に分割する分岐スリット１５，２５が１箇所に形成されている。この分岐スリット２５によって、接続部１０Ｂ，２０Ｂは、配線部１０Ａ，２０Ａの延長上に位置する分岐ベース部１０ａ，２０ａと、分岐ベース部１０ａ，２０ａ以外の折り返し用分岐部１０ｂ，２０ｂとに分岐されている。

ここで、配線部１０Ａ，２０Ａの幅をＤ１とし、分岐ベース部１０ａ，２０ａの幅をＷ１とし、分岐スリット１５，２５の幅をＷ２とし、折り返し用分岐部１０ｂ，２０ｂの幅をＷ３とすると、Ｗ１≦Ｄ１で、且つ、Ｗ１≧Ｗ２＋Ｗ３となるよう設定されている。

次に、フレキシブル配線基板１０，２０間の接続方法を説明する。先ず、カバーレイ剥ぎ取り工程を行う。カバーレイ剥ぎ取り工程は、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の接続部１０Ｂ，２０Ｂのカバーレイ層１４，２４の一部を剥ぎ取り、少なくとも双方の全ての接続端子部１３，２３を露出させる。

次に、端子部位置合わせ・接続工程を行う。端子部位置合わせ・接続工程では、先ず、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の少なくとも一方の接続端子部１３，２３に半田めっき又は半田ペーストの塗布を施す。次に、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の互いに対応する接続端子部１３，２３同士を調芯して位置合わせし、重ね合わせる。次に、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂを加圧加熱して半田付けする。

この端子部位置合わせ・接続工程にあって、分割された２つの端子群を別々に調芯して位置合わせしても良く、又、一括して調芯して位置合わせしても良い。調芯が別々でも一括でもその後は、一度の接合工程によって一括して半田接合する。

次に、接合された接続端子部１３，２３間の隙間（空間）、及び、露出された導体部１２，２２の表面にアンダーフィル樹脂２６を充填し、アンダーフィル樹脂２６によって封止する。

この端子部位置合わせ・接続工程を終えた段階で、図５に示すフレキシブル配線基板間の接続構造が得られる。

次に、形状保持処理工程を行う、形状保持処理工程では、折り重ね時に対向配置される接続部１０Ｂ，２０Ｂの分岐ベース部１０ａ，２０ａと折り返し用分岐部１０ｂ，２０ｂの一方又は双方の面に両面テープや接着剤などの形状保持手段を配置する。

次に、折り重ね工程を行う。折り重ね工程では、分岐ベース部１０ａ，２０ａに対して折り返し用分岐部１０ｂ，２０ｂを分岐スリット１５，２５の位置で折り曲げることによって分岐ベース部１０ａ，２０ａと折り返し用分岐部１０ｂ，２０ｂを２つに折り重ねる。これによって、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅Ｄを配線部１０Ａ，２０Ａの幅寸法Ｄ１と同じにする。又、両面テープや接着剤などの形状保持手段によって分岐ベース部１０ａ，２０ａと折り返し用分岐部１０ｂ，２０ｂ間が接着し、折り重ね形状が保持される。

以上によって、フレキシブル配線基板１０，２０間の接続が完了し、図１〜図３に示すフレキシブル配線基板１０，２０間の接続構造が得られる。

本実施の形態によれば、配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１に対して接続部１０Ｂ，２０Ｂの幅Ｄ２を広くしたことにより、各接続端子部１３，２３の幅寸法ｄ１と接続端子部１３，２３間の隙間寸法ｄ２の少なくとも一方を広く設定できる。その上、分岐スリット１５，２５を境界とする各群の接続端子部１３，２３を個別に調芯して位置合わせ可能であるため、フレキシブル配線基板１０，２０同士の接続に際して要求される種々の接続特性、具体的には、双方の各接続端子部１３，２３同士の良好な電気的接続性、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂ間の強い接続強度、隣り合う接続端子部１３，２３間の良好な絶縁性を容易に確保できる。又、接続された双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂを分岐スリット１５，２５の箇所で折り曲げることによって折り重ね、接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅Ｄを配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１と同じく狭い幅にできる。以上より、フレキシブル配線基板１０，２０同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅Ｄを配線部１０Ａ，２０Ａと同様に狭いものにできる。

本実施の形態では、接続端子部１３，２３の幅寸法ｄ１と接続端子部１３，２３間の隙間寸法ｄ２の両方を広く構成したが、いずれか一方のみを広く構成しても良い。つまり、各接続端子部１３，２３の幅寸法ｄ１を広くすれば、接続端子部１３，２３の接触面積が広くなり、各接続端子部１３，２３間の電気的接続性を向上させることができる。接続端子部１３，２３間の隙間寸法ｄ２を広くすれば、半田ブリッジが発生し難くなり、隣り合う接続端子部１３，２３間の絶縁性の向上を図ることができる。接続端子部１３，２３の幅寸法ｄ１及び接続端子部１３，２３間の隙間寸法ｄ２をどのような寸法に設定するかは、全ての接続特性を満足できる接続状態を得ることができるように、接続手段が何であるか、アンダーフィル樹脂２６を使用するか等をも考慮して総合的に判断される。

例えば、本実施の形態のようにアンダーフィル樹脂２６を充填すれば、接続端子部１３，２３とアンダーフィル樹脂２６間の接合面積が広くなり、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂ間の接続強度の向上を図ることができる。又、接続端子部１３，２３の接合箇所の耐マイグレーション特性を向上させることができる。したがって、これらの特性向上を考慮して接続端子部１３，２３の幅寸法ｄ１及び接続端子部１３，２３間の隙間寸法ｄ２をどのような寸法にするかを決定する。

本実施の形態では、各接続部１０Ｂ，２０Ｂの導体部１２，２２と接続端子部１３，２３が露出した箇所をアンダーフィル樹脂２６で封止したので、上述した効果に加えて、接続部１０Ｂ，２０Ｂを折り重ねた場合に、互いに対向する導体部１２，２２同士や接続端子部１３，２３同士が直接接触することを防止できる。

アンダーフィル樹脂２６で封止しない場合には、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂを折り重ねた場合に、導体部１２，２２同士又は接続端子部１３，２３同士が対向する位置に絶縁テープなどの絶縁体を介在する絶縁処理工程を端子部位置合わせ・接続工程の後に行う。

本実施の形態では、折り重ねられた接続部１０Ｂ，２０Ｂは、両面テープや接着剤などの折り重ね形状保持手段によって保持されているので、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂが折り重ね状態を展開して幅広になる事態を確実に防止できる。

本実施の形態では、接続端子部１３，２３同士を半田で金属接合したが、超音波で金属接合しても良く、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストによって接続しても良い。

超音波での金属接合は、少なくとも一方の接続端子部１３，２３に金めっきを施し、互いに対応する接続端子部１３，２３同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、超音波を印加することによって行う。

異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストを用いた接続は、少なくとも一方の接続端子部１３，２３に異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストの塗布を施し、互いに対応する接続端子部１３，２３同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、加熱して熱融着させることによって行う。

（第２の実施の形態）
図６〜図９は本発明の第２の実施の形態を示し、図６はフレキシブル配線基板間の接続構造の平面図、図７は図６のＣ−Ｃ線断面図、図８はフレキシブル配線基板の要部平面図、図９はフレキシブル配線基板間の接続方法を説明する平面図である。

図６〜図９において、この第２の実施の形態に係るフレキシブル配線基板間の接続構造は、前記第１の実施の形態に係るものと比較するに、フレキシブル配線基板３０，４０の接続部３０Ｂ，４０Ｂは、帯状の配線部３０Ａ，４０Ａに対して両方の側面側が共に突出している。このような形状によって、接続部３０Ｂ，４０Ｂの幅Ｄ３は、配線部３０Ａ，４０Ａの幅Ｄ１に対して大きく設定されている。本実施の形態では、約３倍に設定されている。

接続部３０Ｂ，４０Ｂには、複数の接続端子部３３，４３を３つの端子群に分割する分岐スリット３５ａ，３５ｂ，４５ａ，４５ｂが２箇所に形成されている。この分岐スリット３５ａ，３５ｂ，４５ａ，４５ｂによって、接続部３０Ｂ，４０Ｂは、配線部３０Ａ，４０Ａの延長上に位置する分岐ベース部３０ａ，４０ａと、分岐ベース部３０ａ，４０ａ以外の左右２箇所の折り返し用分岐部３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃとに分岐されている。

他の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるため、同一構成箇所に類似の符号を付してその説明を省略する。

フレキシブル配線基板３０，４０間の接続方法は、前記第１の実施の形態の場合と略同様であり、折り重ね工程のみが相違する。つまり、折り重ね工程では、分岐ベース部３０ａ，４０ａに対して２つの折り返し用分岐部３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃを各分岐スリット３５ａ，３５ｂ，４５ａ，４５ｂの位置でそれぞれ折り曲げることによって分岐ベース部３０ａ，４０ａと２つの折り返し用分岐部３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃを３つに折り重ねる。これによって、双方の接続部３０Ｂ，４０Ｂの仕上がり幅Ｄを配線部３０Ａ，４０Ａの幅寸法Ｄ１と同じにする。

以上、本実施の形態においても、同様の理由によって、フレキシブル配線基板３０，４０同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部３０Ｂ，４０Ｂの仕上がり幅を配線部３０Ａ，４０Ａと同様に狭いものにできる。

本実施の形態では、接続部３０Ｂ，４０Ｂの幅Ｄ３を前記第１の実施の形態に較べて広くしたので、第１の実施の形態の場合により接続端子部３３，４３の幅寸法ｄ３と隣り合う接続端子部３３，４３間の隙間寸法ｄ４を大きくできる。

尚、前記第２の実施の形態では、各接続部３０Ｂ，４０Ｂを分岐ベース部３０ａ，４０ａと２つの折り返し用分岐部３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃの３つに分岐したが、４つ以上に分岐し、双方の接続部３０Ｂ，４０Ｂを４つ折り以上に重ねても良い。

本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル配線基板間の接続構造の平面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 図１のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル配線基板の要部平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル配線基板間の接続方法を説明する平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル配線基板間の接続構造の平面図である。 図６のＣ−Ｃ線断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル配線基板の要部平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル配線基板間の接続方法を説明する平面図である。 従来例のフレキシブル配線基板の概略平面図である。

符号の説明

１０，２０，３０，４０…フレキシブル配線基板
１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ…配線部
１０Ｂ，２０Ｂ…接続部
１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａ…分岐ベース部
１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃ…折り返し用分岐部
１１，２１…絶縁フィルム層
１２，２２…導体部
１３，２３，３３，４３…接続端子部
１４，２４…カバーレイ層
１５，２５，３５ａ，３５ｂ，４５ａ，４５ｂ…分岐スリット
２６…アンダーフィル樹脂
１００…フレキシブル配線基板
１０１…配線部
１０２…接続部
１１０…導体部
１１１…接続端子部

Claims (17)

1. 複数の導体部が配置された配線部と前記複数の導体部にそれぞれ接続された複数の接続端子部が配置された接続部とを有するフレキシブル配線基板同士を接続するフレキシブル配線基板間の接続構造において、
   前記各フレキシブル配線基板の前記接続部は、前記配線部の幅より大きな幅に設けられていると共に、前記各フレキシブル配線基板の前記接続部には、前記複数の接続端子部を複数の端子群に分割する分岐スリットが設けられ、
   互いに対応する前記接続端子部同士が接続されていると共に、前記接続端子部同士が接合された前記双方の接続部が前記分岐スリットの位置で折り曲げられることによって折り重ねられ、前記双方の接続部の幅が前記配線部のほぼ幅寸法とされたことを特徴とするフレキシブル配線基板間の接続構造。
2. 前記分岐スリットは、複数箇所に設けられ、前記複数の接続端子部が３群以上の端子群に分割されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
3. 前記接続部は、前記配線部の延長上に位置する分岐ベース部と、前記分岐ベース部に対し前記分岐スリットを介して位置する折り返し用分岐部とからなり、
   前記配線部の幅をＤ１、前記分岐ベース部の幅をＷ１、前記分岐スリットの幅をＷ２、折り返し用分岐部の幅をＷ３とすると、Ｗ１≦Ｄ１で、且つ、Ｗ１≧Ｗ２＋Ｗ３となるよう設定されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
4. 前記各接続部の前記導体部と前記接続端子部が露出した箇所は、アンダーフィル樹脂で封止されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
5. 折り重ねられた前記各接続部の前記導体部又は前記接続端子部同士が対向する箇所には、絶縁体が介在されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
6. 前記双方の接続部の折り重ね状態を保持する折り重ね形状保持手段が設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
7. 前記双方のフレキシブル配線基板の接続端子部同士は、半田で金属接合されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
8. 前記双方のフレキシブル配線基板の接続端子部同士は、超音波で金属接合されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
9. 前記双方のフレキシブル配線基板の接続端子部同士は、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストによって接続されたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続構造。
10. 複数の導体部が配置された配線部と前記複数の導体部にそれぞれ接続された複数の接続端子部が配置された接続部とを有するフレキシブル配線基板同士を接続するフレキシブル配線基板間の接続方法において、
    前記各フレキシブル配線基板の前記接続部は、前記配線部の幅より大きな幅に設けられていると共に、前記各フレキシブル配線基板の前記接続部には、前記複数の接続端子部を複数の端子群に分割する分岐スリットが設けられ、
    前記双方のフレキシブル配線基板の互いに対応する前記接続端子部同士を位置合わせし、位置合わせした前記接続端子部同士を接続する端子部位置合わせ・接続工程を行い、その後に、前記双方の接続部を前記分岐スリットの位置で折り曲げることによって折り重ねて前記双方の接続部の幅を前記配線部のほぼ幅寸法とする折り重ね工程とを行うことを特徴とするフレキシブル配線基板間の接続方法。
11. 前記端子部位置合わせ・接合工程は、互いに対向する前記複数の接続端子部を分岐群毎に、又は、全体を一括して調芯して位置合わせし、その後に、一度の接合工程によって一括して接続することを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。
12. 前記端子部位置合わせ・接続工程の後に、各接続部の前記導体部と前記接続端子部が露出した箇所をアンダーフィル樹脂で封止する封止処理工程を行うことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。
13. 前記端子部位置合わせ・接続工程の後に、双方の接続部を折り重ねた場合に前記各接続部の前記導体部同士又は前記接続端子部同士が対向する位置に絶縁体を介在する絶縁処理工程を行うことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。
14. 前記折り重ね工程の前に、前記双方の接続部の折り重ね形状を折り重ね形状保持手段によって保持する形状保持処理工程を行うことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。
15. 前記端子部位置合わせ・接続工程は、少なくとも一方の前記接続端子部に半田めっき又は半田ペーストの塗布を施し、互いに対応する接続端子部同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、加圧加熱して半田付けしたことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。
16. 前記端子部位置合わせ・接続工程は、少なくとも一方の前記接続端子部に金めっきを施し、互いに対応する接続端子部同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、超音波を印加して超音波接合したことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。
17. 前記端子部位置合わせ・接続工程は、少なくとも一方の前記接続端子部に異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペーストの塗布を施し、互いに対応する前記接続端子部同士を調芯して位置合わせした状態で重ね合わせ、加熱して熱融着することを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板間の接続方法。

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