JP2007220960A - プリント配線板及びその接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板と配線との間の接合強度を向上する。
【解決手段】 プリント配線板１の接続領域６において、接続端子部３Ａは、略一定の基本幅を有し、配線３の延長方向に対して垂直方向に突出した突出部３１ａ〜３８ａを略等間隔に備えている。隣り合う接続端子部は、互いの突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されている。このような構成のプリント配線板１の接続端子部の表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施せば、各突出部の形状に沿ったフィレット２１が形成され、絶縁性基材２と接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間の接合強度を高めることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気・電子機器に用いられるプリント配線板及びその接続構造に関し、更に詳しくは、はんだ付けにより接続される端子部分を備えたプリント配線板及びその接続構造に関する。

リジッド基板と折り曲げ可能な可撓性を有するフレキシブル基板とを接続する方法、或いはフレキシブル基板同士を接続する方法の一例として、はんだ接合が知られている。従来のはんだ接合について、図１４及び図１５を用いて説明する。なお、図１４及び図１５は、フレキシブル基板１０１とリジッド基板１０５とをはんだ接合により接続した接続部の構造を示す。

フレキシブル基板１０１は、ポリイミド、或いはポリエステルのような絶縁性フィルム基材１０２と、Ｃｕ或いはＡｇ等からなり、電流、信号等を通す配線パターン１０３と、更にフィルム基材１０２上の配線パターン１０３等を保護する絶縁性のカバー層１０４とが積層されて構成される。フレキシブル基板１０１におけるリジッド基板１０５との接続部は、カバー層１０４に覆われておらず、配線パターン（接続端子部）１０３が露呈されている。

リジッド基板１０５は、フレキシブル基板１０１と同様に、ベースとなる絶縁性の基材１０６、導電性の材料からなる配線パターン１０７、配線パターン１０７を保護する絶縁性のレジスト層１０８からなる。リジッド基板１０５にけるフレキシブル基板１０１との接続部は、レジスト層１０８に覆われておらず、配線パターン１０７が露呈されている。

接続端子部である配線１０３と配線１０７と間にはんだ１０９を供給する方法としては、両方若しくはどちらか一方の配線パターン表面にはんだめっきを施す方法、また、配線パターン１０７の表面にクリームはんだを塗布する方法等がある。図１４及び図１５に示すように、配線パターン上に供給されたはんだ１０９により、配線パターン１０３と配線パターン１０７とが接合され、フレキシブル基板１０１とリジッド基板１０５との間で電気的導通が確保されている。

リジッド基板１０５に接続されたフレキシブル基板１０１には、引っ張り方向、引き剥がし方向に応力が加わるため、両基板を接続する接続部は、これら応力に対して十分な接合強度を有することが重要になる。また、この基板間の接合強度のほか、リジッド基板、フレキシブル基板等のフィルム基材と配線パターンとの界面での剥離に対する十分な耐性を有することが重要である。

基材と配線パターン（接続端子部）との界面での接合強度を高めるには、図１４及び図１５に示した従来方法のように、接合する２つの基板の両方がともに、絶縁特性が許容される範囲で、十分な幅長を有することがよいとされている。しかし、図１４に示した構造のように、２つの配線パターン基板が同一幅を有する場合、余剰はんだの溜まり場がなく、隣接する接続端子間ではんだブリッジを生じないように、はんだめっき、はんだペースト量を調整することが困難な上に、はんだ付け工程においてヒーターチップなどで加圧するため、隣接する接続端子間で余剰はんだによるショートが起こる可能性が高いという欠点があった。

これに対して、上述の問題点を防止するための技術として、図１６に示す技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。図１６に示す構造では、一方の基板２０１の基材２０２上に形成された接続ランド（接続端子部に相当する）２０３の幅を他方の基板２０４の基材２０５における接続ランド２０６の幅よりも狭くすることで、両者をはんだ２０７により接合したとき、フィレットの形成を促し、はんだ溜まりが形成されるようにしている。また、この他にも、図１４及び図１５に示したようなリジッド基板１０５の配線パターンの一部に幅広部分を設け、この幅広部分において、はんだによるフィレットを形成を促し、接合強度の向上を図った技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特許第２８００６９１号公報 特開平８−２３１４８号公報

ところが、上記特許文献１に開示された、一方の接続端子幅を狭くした構造の場合、基材（絶縁層）と配線パターン（接続端子部）との接合面積が狭くなるため、幅狭の配線パターンと基材との間の接合強度が低下するといった問題が生じる。また、上記特許文献２に記載された構造とした場合、配線端部より内側の回路幅が細く、配線パターンとフィルム基材が貼り合わされるときの接合面積が狭くなるために、フレキシブル基板をリジッド基板から引き剥がす力が働いたとき、フィルム基材と配線パターンとの界面での剥離が生じやすくなり、全体としての接合強度が低下するという問題があった。

そこで本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、はんだブリッジによる短絡を防止するとともに、基材と配線パターンとの間の接合強度を高めることができるプリント配線板及びその接続構造を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、絶縁性基材と、絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、配線を覆うカバー層とを備えたプリント配線板において、配線が一部露呈されて接続端子部となっており、接続端子部の各々は、配線延長方向に対して垂直方向に突出した突出部を配線延長方向に沿って間欠的に備え、且つ隣り合う接続端子部の突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されていることを特徴とする。

上述した本発明に係るプリント配線板は、基材と接続端子部との間の接合面積が増える。また、上述のプリント配線板では、接続端子部が形成された他のプリント配線板とはんだめっき層を介して接合されるとき、主に接続端子部の端子幅が異なる箇所でフィレットが形成され、はんだ溜まりになる。

したがって、本発明に係るプリント配線板では、基材と接続端子部との間の接合面積が広くできるので、他のプリント配線板との接合強度とともに基材と接続端子部との間の接合強度を高めることができる。また、接続端子部が形成された他のプリント配線板とはんだめっき層を介して接合する際には、突出部間にできるはんだ溜まりにより、はんだブリッジの形成を抑止することができる。また、本発明に係るプリント配線板では、突出部が矩形状であってもよく、三角形状とすることもできる。

本発明に係るプリント配線板の接続構造は、絶縁性基材と、絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、配線を覆うカバー層とをそれぞれ備えた一対のプリント配線板を接合するプリント配線板の接続構造において、配線が一部露呈されて接続端子部となっている一対のプリント配線板のうち、第１のプリント配線板における接続端子部の各々が基本幅を有して延長され、該接続端子部が配線延長方向に対して垂直方向に突出した突出部を配線延長方向に沿って間欠的に備え、且つ隣り合う接続端子部の突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成され、第２のプリント配線板の接続端子部とはんだめっき層を介して接続されていることを特徴とする。

上述した本発明に係るプリント配線板の接続構造では、第１のプリント配線板において基材と接続端子部との間の接合面積が増える。また、上述のプリント配線板の接続構造では、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とをはんだめっき層を介して接合するとき、主に接続端子部の端子幅が異なる箇所でフィレットが形成され、はんだ溜まりになる。

したがって、本発明に係るプリント配線板の接続構造では、第１のプリント配線板における基材と接続端子部との間の接合面積が広くできるので、第２のプリント配線板との接合強度とともに第１のプリント配線板における基材と接続端子部との間の接合強度を高めることができる。また、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とをはんだめっき層を介して接合する際には、突出部間にできるはんだ溜まりにより、はんだブリッジの形成を抑止することができる。

また、上述したプリント配線板の接続構造では、第１のプリント配線板における隣接する接続端子部の最も近い突出部間の直線距離が絶縁に必要な絶縁距離を満たし、且つ最短で第２のプリント配線板の隣接する接続端子部の外縁間距離に等しいという条件下で突出部の間隔と、突出部の幅長とを変更することができる。

第１のプリント配線板において接続端子部に突出部が設けられた箇所における配線延長方向に垂直な方向の幅長は、第２のプリント配線板における接続端子部の幅長に等しくすることが好ましいが、上述の条件の下で、第２のプリント配線板における接続端子部の幅長を第１のプリント配線板の基本幅より広く且つ突出部の幅より狭くすることもできる。

更に、本発明に係るプリント配線板の接続構造では、第２のプリント配線板における接続端子部の各々を第１のプリント配線板における接続端子部の形状と略同様に形成してもよい。

また、本発明に係るプリント配線板の接続構造では、一対のプリント配線板のうち少なくとも一方が可撓性を有することを特徴とする。

本発明によれば、はんだめっき層を介して基板間の接合がなされる接続端子部に突出部を設けることにより、基板における基材と接続端子部との接合面積が増えることに伴い、基材−配線間の接合強度を向上することができる。また、主として接続端子部の端子幅が異なる箇所でフィレットが形成され、はんだ溜まりになるので、はんだブリッジの形成を抑止することができる。

以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板及びその接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は、模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものと異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は、以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

（プリント配線板の構成）
図１〜図３は、本実施の形態に係るプリント配線板１を示している。なお、図１はプリント配線板の要部を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。

プリント配線板１は、絶縁性基材（以下、基材ともいう）２と、絶縁性基材２の一方の表面にパターン形成された複数の配線３と、配線３が形成された絶縁性基材２の上に形成された接着層４と、接着層４の上に形成されたレジスト層（カバー層）５とを備えて大略構成されている。絶縁性基材２は、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー等でなる可撓性を有するフレキシブル基板である。配線３は、絶縁性基材２の上に貼り付けた銅箔を、例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層４としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層５としては、絶縁性基材２と同様に、例えば、ポリイミド樹脂等を用いることができる。

このプリント配線板１は、絶縁性基材２の所定の端部に、複数の配線３の接続端子部３Ａ〜３Ｄが露出された接続領域６を備えている。これら接続端子部３Ａ〜３Ｄは、図１に示すように、略一定の基本幅Ｗ１を有し互いに平行に同一ピッチで配置されている。そして、接続端子部の各々は、配線３の延長方向（図１中、矢印Ｙ）に対して垂直方向に突出した突出部を略等間隔で備えている。突出部における最大幅をＷ２とする。本実施の形態では、接続端子部において基本幅Ｗ１を有する箇所を幅狭部、最大幅Ｗ２を有する箇所を幅広部という。

具体的に、接続端子部３Ａは、突出部３１ａ〜３８ａを備え、接続端子部３Ｂは、突出部３１ｂ〜３８ｂを備え、接続端子部３Ｃは、突出部３１ｃ〜３８ｃを備え、接続端子部３Ｄは、突出部３１ｄ〜３８ｄを備えている。ここで、接続端子部の隣り合う配線は、互いの突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されている。突出部３１ａ〜３８ａ、突出部３１ｂ〜３８ｂ、突出部３１ｃ〜３８ｃ、突出部３１ｄ〜３８ｄは、図１に示すように矩形状を有し、接続端子部同士は、絶縁に必要な絶縁距離を満たして、互い違いに絶縁性基材上に形成されている。したがって、近隣の接触端子部の突出部同士は、千鳥状に配置されている。

接続端子部３Ａ〜３Ｄの幅広部の幅は、十分なはんだ溜まりが形成できることと、配線である導体の厚さを加味した許容電流仕様によって決定されるべきであるが、一例として、突出部の片側（左）：接続端子部の中央部：突出部の片側（右）が、即ち（Ｗ２−Ｗ１）／２：Ｗ２＝１：２程度の比が考えられる。図３には、接続端子部３Ｂの突出部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａが絶縁性基板２の上に形成されている様子が示されている。

このような構成のプリント配線板１を他のプリント配線板とはんだ付けするには、少なくともどちらか一方のプリント配線板の接続端子部の表面に、はんだめっき層を形成すればよい。

（プリント配線板の接続方法）
次に、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造について、図４〜図７を用いて説明する。図４〜図６は、本実施の形態として示す接続構造において、プリント配線板１に接続されるプリント配線板１０の構造についてを示している。図４はプリント配線板の要部を示す平面図であり、図５は、図４のＣ−Ｃ断面図であり、図６は、図４のＤ−Ｄ断面図である。また、図７，図８は、それぞれプリント配線板１とプリント配線板１０とをはんだ付けした構造を説明する図４のＣ−Ｃにおける断面図，図９は、図４のＤ−Ｄ断面図である。

本実施の形態は、上述したプリント配線板１と、後述の可撓性を有するプリント配線板１０とをはんだ付けした構造であり、上述したプリント配線板１側の接続端子部３Ａ〜３Ｄに突出部が形成されているが、後述のプリント配線板１０の接続端子部１２Ａには、突出部が形成されない場合の例である。しかしながら、本発明では、互いに接続するプリント配線板の接続端子部がともに突出部を備える構成とすることも可能である。この例については後段にて説明する。

プリント配線板１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の一方の表面にパターン形成された複数の配線１２と、これらの配線１２が形成された絶縁性基材１１の上に形成された接着層１３と、接着層１３の上に形成されたレジスト層（カバー層）１４とを備えている。絶縁性基材１１は、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板である。また、配線１２は、絶縁性基材１１の上に貼り付けた銅箔を、例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層１３としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層１５としては、ポリイミド樹脂等を用いることができる。

このプリント配線板１０は、絶縁性基材１１の所定の端部に、複数の配線１２の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄが露出された接続領域１５を備えている。これら接続端子部１２Ａ〜１２Ｄは、図４に示すように、配線幅Ｗと設定されている。本実施の形態では、配線幅Ｗは、接続端子部３Ａ〜３Ｄの最大幅Ｗ２（接続端子部３Ａ〜３Ｄにおいて突出部が設けられた箇所の幅）と等しい。また、各接続端子部間の間隔は、接続するプリント配線板１０に形成された接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間で電気的な導通が正しく行え、且つ短絡しない間隔である。

上述したプリント配線板１とプリント配線板１０とを接続するには、図７に示すように、接続領域６，１５の少なくとも一方の端子部表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施す。図７では、プリント配線板１の接続端子部表面にはんだめっき層２０を形成している。このようなはんだ付けにより、接続端子部３Ａ〜３Ｄと接続端子部１２Ａ〜１２Ｄとを接合することができる。

本発明の実施の形態として示すプリント配線板１とプリント配線板１０とを接続したとき、図８，図９に示すように、接続端子部３Ａの突出部３５ａ，３６ａ，３７ａ，３８ａと接続端子部１２Ａとの接続箇所にはんだフィレット２１が形成される。このように、配線幅が異なる箇所（各接続端子部における突出部間）ではんだフィレットが形成され、はんだ溜まりになるので、はんだブリッジの形成を抑止することができる。

以上、説明したように、実施の形態の一例として示したプリント配線板１とプリント配線板１０との接続構造では、プリント配線板１の接続端子部３Ａ〜３Ｄに形成された突出部３１ａ〜３８ａ、突出部３１ｂ〜３８ｂ、突出部３１ｃ〜３８ｃ、突出部３１ｄ〜３８ｄの分、互いに接続される基板同士の接触面積が広くなるので絶縁性基材２と配線３との間の接合強度を向上することができるとともに、端子幅に差ができる箇所でフィレットが形成され、はんだ溜まりになるので、はんだブリッジを抑止できる。

上述のように、幅広部の幅長は、接続する相手端子の端子幅Ｗと同幅であることを基本とするが、プリント配線板１における隣接する接続端子部３Ａ〜３Ｄの最も近い突出部間の直線距離が絶縁に必要な絶縁距離を満たし、且つ最短でプリント配線板１０上に配置された接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの外縁間距離（スペース：Ｓ）に等しいという条件下において、幅広部の最大幅長と突出部の間隔を変更することができる。

具体的に、上述した実施の形態では、プリント配線板１０の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの配線の各々がプリント配線板１の基本幅Ｗ１と等しい幅を有する場合について説明したが、図１０に断面図を示すように、プリント配線板１０の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの幅を接続端子部３Ａ〜３Ｄの基本幅Ｗ１より広く、且つ突出部の最大幅Ｗ２より狭い配線幅Ｗ’としてもよい。許容電流の仕様等によってプリント配線板１０の配線幅Ｗ’を上述したＷ（即ちＷ２）よりも細くすることができる場合には、図１０に示すように、プリント配線板１０の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの基本幅をＷ１＜Ｗ’＜Ｗ２としてもよい。このとき、４つある接続端子部においてプリント配線板１とプリント配線板１０との間で接合に寄与する端子幅に差ができ、フィレットが形成されてはんだ溜まりになるため、はんだブリッジの形成を抑止できる。

また、上述のように、プリント配線板１０の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの幅をＷ１＜Ｗ’＜Ｗ２とした場合には、プリント配線板１０の絶縁特性を同じくして、即ち少なくとも絶縁距離を満足するような外縁間距離Ｓを保持したままで、接続端子部全体の幅長ＴＷをより狭くすることができる。したがって、この例では、このプリント配線板１０の接続端子部のピッチに併せてプリント配線板１の接続端子部３Ａ〜３Ｄの間隔を設定することにより、プリント配線板１においては絶縁性基材２と配線３との間の接合強度を向上することができるとともに、両配線板を接合するに際しては、図９に示した接続構造と同等の絶縁特性を確保しつつ、更に接合構造全体の幅を狭くすることができるという利点がある。

（第２の実施の形態として示すプリント配線板の構成）
上述した実施の形態では、プリント配線板１０の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの配線の各々がプリント配線板１の基本幅Ｗ１と等しい幅を有する場合についてより広く、突出部の最大幅Ｗ２よりも狭い配線幅Ｗを有して延長されている場合について説明したが、プリント配線板（リジッド基板）１０の接続端子部にも突出部が形成されていてもよい。具体的には、プリント配線板１と接合する図４のプリント配線板１０に代わって、図１１に示すプリント配線板５０を用いることができる。

プリント配線板５０は、上述のプリント配線板１と同様の構成であり、絶縁性基材５１と、絶縁性基材５１の一方の表面にパターン形成された複数の配線５２と、これらの配線５２が形成された絶縁性基材５１の上に形成された接着層５３と、接着層５３の上に形成されたレジスト層（カバー層）５４とを備えている。

絶縁性基材５１としては、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー等でなる可撓性を有する基板が用いられている。配線５２は、絶縁性基材５１の上に貼り付けた銅箔を、例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層５３としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層５４としては、絶縁性基材５１と同様に、例えば、ポリイミド樹脂等を用いることができる。

このプリント配線板５０は、絶縁性基材５１の所定の端部に、複数の配線５２の接続端子部５２Ａ〜５２Ｄが露出された接続領域５５を備えている。これら接続端子部５２Ａ〜５２Ｄは、図１に示すプリント配線板１と対向させたときに、接続端子部３Ａ〜３Ｄと重ね合わせることのできる位置に、プリント配線板１と同様の突出部６１ａ〜６８ａ、突出部６１ｂ〜６８ｂ、突出部６１ｃ〜６８ｃ、突出部６１ｄ〜６８ｄが形成されている。即ち、接続端子部５２Ａ〜５２Ｄは、接続端子部３Ａ〜３Ｄの対向する位置に配線パターンが形成されている。

プリント配線板１とプリント配線板５０とを接続するには、図７と同様、接続領域６，５５の少なくとも一方の端子部表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施す。

以上、説明したように、実施の形態の一例として示したプリント配線板１とプリント配線板１０との接続構造では、上述したプリント配線板１と、このプリント配線板５０とをはんだめっき層を介して接続すると、プリント配線板１の接続端子部３Ａ〜３Ｄに形成された突出部３１ａ〜３８ａ、突出部３１ｂ〜３８ｂ、突出部３１ｃ〜３８ｃ、突出部３１ｄ〜３８ｄと、プリント配線板５０の接続端子部５２Ａ〜５２Ｄに形成された突出部６１ａ〜６８ａ、突出部６１ｂ〜６８ｂ、突出部６１ｃ〜６８ｃ、突出部６１ｄ〜６８ｄとが対向して接続される。このように、突出部の分だけ、絶縁性基材５１と接続端子部５２Ａ〜５２Ｄとの間の接触面積が広くなることにより、絶縁性基材５１と接続端子部５２Ａ〜５２Ｄ２との接合強度が向上する。

なお、ここで説明したプリント配線板５０の接続端子部５２Ａ〜５２Ｄの配線パターンは、プリント配線板１の接続端子部３Ａ〜３Ｄに対して相似形状であって若干小、或いは大に形成されていてもよい。

（第３の実施の形態として示すプリント配線板の構成）
上述した各実施の形態では、突出部が矩形状である場合について説明したが、突出部は、所定の基本幅を有する配線に対して配線延長方向に対して垂直方向に突出して間欠的に設けられ、且つ隣り合う接続端子部の突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されてればよいので、突出部は矩形状に限定されない。

図１２に、本実施の別の形態として示すプリント配線板７０を示す。図１２は、プリント配線板１に代わって用いることができるプリント配線板７０の要部を示す平面図である。本発明の第３の実施の形態として示すプリント配線板７０は、絶縁性基材７１と、絶縁性基材７１の一方の表面にパターン形成された複数の配線７２と、これらの配線７２が形成された絶縁性基材７１の上に形成された接着層７３と、接着層７３の上に形成されたレジスト層（カバー層）７４とを備え、このプリント配線板７０は、絶縁性基材７１の所定の端部に、複数の配線７２の接続端子部７２Ａ〜７２Ｄが露出された接続領域７５を備え、接続端子部７２Ａ〜７２Ｄは、更に三角形状の突出部８１ａ〜８８ａ、突出部８１ｂ〜８８ｂ、突出部８１ｃ〜８８ｃ、突出部８１ｄ〜８８ｄを有する点を特徴としている。

絶縁性基材７１としては、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー等でなる可撓性を有する基板が用いられている。配線７２は、絶縁性基材７１の上に貼り付けた銅箔を、例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層７３としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層７４としては、絶縁性基材７１と同様に、例えば、ポリイミド樹脂等を用いることができる。

本実施の形態として示すプリント配線板に対して接続可能なプリント配線板としては、プリント配線板１と同様、図４に示すプリント配線板１０があげられる。但し、このときプリント配線板１０における接続端子部１２Ａ〜１２Ｄの配線幅は、接続端子部７２Ａ〜７２Ｄの基本幅より広く、最大幅よりも狭い幅寸法とすることが好ましい。また、上述した第２の実施の形態に倣えば、プリント配線板７０に対して対向する位置に配線パターンを有する接続端子部が形成されたプリント配線板と接続することもできる。また、このプリント配線板７０と他のプリント配線板とを接続するには、図７と同様、一方の接続領域の端子部表面にはんだめっき層を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施す。

上述したプリント配線板７０と他のプリント配線板とをはんだめっき層を介して接続すると、プリント配線板７０の接続端子部７２Ａ〜７２Ｄに形成された突出部８１ａ〜８８ａ、突出部８１ｂ〜８８ｂ、突出部８１ｃ〜８８ｃ、突出部８１ｄ〜８８ｄの分、絶縁性基材７１と接続端子部７２Ａ〜７２Ｄとの接触面積が広くなるので絶縁性基材７１と接続端子部７２Ａ〜７２Ｄとの間の接合強度を高めることができるとともに、接続端子部の端子幅に差ができる箇所においてフィレットが形成され、はんだ溜まりになるため、はんだブリッジを抑止できる。

なお、本発明は、上述した各実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。例えば、上述した各実施の形態では、フレキシブル基板をリジッド基板に接合する場合について例示したが、フレキシブル基板同士を接合する場合であっても適用可能である。また、同一のプリント配線板上の接続端子部に形成される配線パターンにおいて個々の突出部の大きさは、必ずしも同一或いは略同一である必要はない。具体的に、図１に示す突出部３１ａと突出部３２ａ、図１２に示す突出部８１ａと突出部８２ａなどは同一サイズとして表されているが、この限りではない。

（プリント配線板の具体例）
上述した本発明の実施の形態として説明したプリント配線板の一具体例として、ポリイミド樹脂からなる絶縁性基材上にＣｕにて回路パターンが形成されたフレキシブル基板９１と、ガラスエポキシ基板上にＣｕにて回路パターンが形成されたリジッド基板９２とを接続する接続構造を下記のように実現した。後述のフレキシブル基板９１は、図１に示したプリント配線板１に対応し、リジット基板９２は、図２に示したプリント配線板１０に対応する。

図１３（ａ）に示すフレキシブル基板９１は、接続端子部の配線間のピッチＰ１が０．２ｍｍであり、配線幅Ｗ１が０．０５ｍｍであり、配線間のスペースＳが０．１５ｍｍであるとした。また、接続端子部には、幅Ｗ１が０．１５ｍｍの突出部を間隔ｄ＝０．２ｍｍでパターン形成した。そして、接続端子部の配線表面に、厚さ約３μｍのはんだめっき層を形成した。

一方、図１３（ｂ）に示すリジッド基板は、接続端子部の配線間のピッチＰ２を０．２ｍｍとし、配線幅Ｗ２をフレキシブルプリント配線板上に形成された突出部と同じ０．１５ｍｍとした。配線表面には防錆処理を施した。

これらフレキシブルプリント配線板とリジッド基板とを位置合わせ後に接続端子部を重ね合わせ、接続端子部をヒーターツールで加熱してはんだ層を溶融させて接続した。このような接続構造は、フレキシブル基板９１における絶縁性基材とＣｕ回路パターンとの間の接合強度が向上し、剥離耐性を向上することができる。

本発明の実施の形態として示すプリント配線板の要部平面図である。 図１に示すプリント配線板のＡ−Ａ断面図である。 図１に示すプリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。 図１に示すプリント配線板に接続されるフレキシブル基板の要部平面図である。 図４に示すフレキシブル基板のＣ−Ｃ断面図である。 図４に示すフレキシブル基板のＤ−Ｄ断面図である。 接続端子部表面にはんだめっき層が形成された図１に示すプリント配線板のＣ−Ｃ断面図である。 プリント配線板とフレキシブル基板との接続構造を説明するＣ−Ｃ断面図である。 プリント配線板とフレキシブル基板との接続構造を説明するＤ−Ｄ断面図である。 本発明の第１の実施の形態として示すプリント配線板の別の例の接続構造を説明する断面図である。 本発明の第２の実施の形態として示すプリント配線板の要部平面図である。 本発明の第３の実施の形態として示すプリント配線板の要部平面図である。 本発明に係るプリント配線板の具体例を説明する平面図である。 従来のプリント配線板の縦断面図である。 従来のプリント配線板の横断面図である。 従来のプリント配線板の横断面図である。

符号の説明

１，１０ プリント配線板
２，１１ 絶縁性基材
３，１２ 配線
３Ａ〜３Ｄ 接続端子部
４ 接着層
５ レジスト層
６ 接続領域
１２Ａ〜１２Ｄ 接続端子部
１３ 接着層
１４ レジスト層
１５ 接続領域
２０ はんだめっき層
２１ フィレット
３１ａ〜３８ａ 突出部

Claims (9)

1. 絶縁性基材と、前記絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、前記配線を覆うカバー層とを備えたプリント配線板であって、
   前記配線が一部露呈されて接続端子部となっており、
   前記接続端子部の各々は、配線延長方向に対して垂直方向に突出した突出部を前記配線延長方向に沿って間欠的に備え、且つ隣り合う接続端子部の前記突出部が互い違いに前記絶縁性基材上に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記突出部は、矩形状であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
3. 前記突出部は、三角形状であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
4. 絶縁性基材と、前記絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、前記配線を覆うカバー層とをそれぞれ備えた一対のプリント配線板を接合するプリント配線板の接続構造であって、
   両方のプリント配線板は、前記配線が一部露呈されて前記接続端子部となっており、前記一対のプリント配線板のうち第１のプリント配線板における前記接続端子部の各々は、基本幅を有して延長されており、該接続端子部は配線延長方向に対して垂直方向に突出した突出部を前記配線延長方向に沿って間欠的に備え、且つ隣り合う接続端子部の前記突出部が互い違いに前記絶縁性基材上に形成されており、第２のプリント配線板の接続端子部とはんだめっき層を介して接続されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
5. 前記第１のプリント配線板における隣接する接続端子部の最も近い突出部間の直線距離が絶縁に必要な絶縁距離を満たし、最短で前記第２のプリント配線板の隣接する接続端子部の外縁間距離に等しいことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の接続構造。
6. 前記第１のプリント配線板において前記接続端子部に前記突出部が設けられた箇所における配線延長方向に垂直な方向の幅長は、前記第２のプリント配線板における前記接続端子部の幅長に等しいことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の接続構造。
7. 前記第２のプリント配線板における前記接続端子部の幅長は、前記第１のプリント配線板の前記基本幅より広く且つ前記突出部の幅より狭いことを特徴とする請求項５記載のプリント配線板の接続構造。
8. 前記第２のプリント配線板における前記接続端子部の各々は、基本幅を有して延長されており、該接続端子部は配線延長方向に対して垂直方向に突出した突出部を前記配線延長方向に沿って間欠的に備え、且つ隣り合う接続端子部の前記突出部が互い違いに前記絶縁性基材上に形成されており、第１のプリント配線板の接続端子部の各々とはんだめっき層を介して接続されていることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の接続構造。
9. 前記一対のプリント配線板のうち少なくとも一方は、可撓性を有することを特徴とする請求項４乃至請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
   

Images