JPH02211690A - 配線基板の接続構造 - Google Patents
配線基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH02211690A JPH02211690A JP3120289A JP3120289A JPH02211690A JP H02211690 A JPH02211690 A JP H02211690A JP 3120289 A JP3120289 A JP 3120289A JP 3120289 A JP3120289 A JP 3120289A JP H02211690 A JPH02211690 A JP H02211690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- patterns
- wiring board
- dummy patterns
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、微細な配線パターンを有する配線基板同士の
接続構造に係り、特に電極間接続を確実に行うことに特
徴のある配線基板の接続構造に関する。
接続構造に係り、特に電極間接続を確実に行うことに特
徴のある配線基板の接続構造に関する。
従来より、配線基板の接続構造としては、フレキシブル
基板を圧着または圧接するもの、ワイヤボンディングを
用いるもの、あるいは導電性インクがフレキシブル板に
印刷されたヒートシールテープによって配線を熱圧着す
るもの等が周知となっている。
基板を圧着または圧接するもの、ワイヤボンディングを
用いるもの、あるいは導電性インクがフレキシブル板に
印刷されたヒートシールテープによって配線を熱圧着す
るもの等が周知となっている。
しかしながら、これらの構造は、いずれも接続に要する
時間の短縮が困難である上に、接続の信頼性が十分でな
く、また長尺の微細パターン電極の接続に十分対応する
ことができないという問題点があった。
時間の短縮が困難である上に、接続の信頼性が十分でな
く、また長尺の微細パターン電極の接続に十分対応する
ことができないという問題点があった。
そのため、例えば、特開昭６１−３６９９４号公報に示
されるように、接着される第１及び第２の基板の電極の
間に熱溶融性接着剤から成る異方性導電フィルムを介在
する技術が既に提案されている。
されるように、接着される第１及び第２の基板の電極の
間に熱溶融性接着剤から成る異方性導電フィルムを介在
する技術が既に提案されている。
第４図と第５図は上記公報に開示された配線基板の接続
構造の説明図であって、■は複数本の電極２が一定ピッ
チで配列された第１の配線基板、３は同じピッチで電極
４が配列された第２の配線基板である。
構造の説明図であって、■は複数本の電極２が一定ピッ
チで配列された第１の配線基板、３は同じピッチで電極
４が配列された第２の配線基板である。
第１の配線基板１と第２の配線基板３の各電極２．４は
、熱溶融性接着樹脂を有する異方性導電膜（フィルム）
５を介して接続される。
、熱溶融性接着樹脂を有する異方性導電膜（フィルム）
５を介して接続される。
第５図は上記電極４と５の接続方法を説明する断面図で
あって、重ね合わされた第１の配線基板１と第２の配線
基板３の上方から、ヒータチップ６を加圧して、異方性
導電膜５の熱溶融性の接着樹脂５を加熱、溶融して、画
電極２．４を融着するものである。
あって、重ね合わされた第１の配線基板１と第２の配線
基板３の上方から、ヒータチップ６を加圧して、異方性
導電膜５の熱溶融性の接着樹脂５を加熱、溶融して、画
電極２．４を融着するものである。
しかしながら、このような異方性導電膜、または類似の
ものを使用した配線基板の接続において、特に微細配線
パターンでは電極接続時の該電極間の位置ずれが問題と
なる。
ものを使用した配線基板の接続において、特に微細配線
パターンでは電極接続時の該電極間の位置ずれが問題と
なる。
即ち、異方性導電膜を用いる場合、接着剤の中に導電粒
子を分散してあり、加熱、加圧により接着を行い、導電
粒子の接触により導通をとっているが、この接続におい
て加熱、加圧時、接着剤が軟化、流動し、導体パターン
ずれを発生する不具合があった。
子を分散してあり、加熱、加圧により接着を行い、導電
粒子の接触により導通をとっているが、この接続におい
て加熱、加圧時、接着剤が軟化、流動し、導体パターン
ずれを発生する不具合があった。
本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、特に微細配線
パターンを有する配線基板同士の接続において、電極間
接続を確実に行うことのできる配線基板の接続構造を提
供することを目的とする。
パターンを有する配線基板同士の接続において、電極間
接続を確実に行うことのできる配線基板の接続構造を提
供することを目的とする。
上記目的は、配線パターンを有する第１の配線基板と第
２の配線基板とを、異方性導電膜のごとき接続部材で接
続する配線基板の接続構造において、両配線基板の配線
パターン側方に、互いに係合する位置ずれ防止用のダミ
ーパターンを設けたことによって達成される。
２の配線基板とを、異方性導電膜のごとき接続部材で接
続する配線基板の接続構造において、両配線基板の配線
パターン側方に、互いに係合する位置ずれ防止用のダミ
ーパターンを設けたことによって達成される。
第１の配線基板と第２の配線基板に設けたダミーターン
を基準として接続するので、異方性導電膜の如き接続部
材が、加熱、加圧により軟化。
を基準として接続するので、異方性導電膜の如き接続部
材が、加熱、加圧により軟化。
流動する際発生する電極間の位置ずれが防止される。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。尚、
従来例と同一個所もしくは同一と見做せる個所には同一
符号を付して説明は省略する。
従来例と同一個所もしくは同一と見做せる個所には同一
符号を付して説明は省略する。
第１図は本発明による配線基板の接続構造の一実施例を
示す平面図、第２図は第１図の分解側面図、第３図は接
続状態を示す側面図であって、接続される電極２と電極
４の幅方向両端部に、凸状のダミーパターン７とこのダ
ミーパターン７が嵌合される凹状のダミーパターン８が
それぞれ形成されている。
示す平面図、第２図は第１図の分解側面図、第３図は接
続状態を示す側面図であって、接続される電極２と電極
４の幅方向両端部に、凸状のダミーパターン７とこのダ
ミーパターン７が嵌合される凹状のダミーパターン８が
それぞれ形成されている。
第１の配線基板１側のダミーパターン７は、エツチング
によりパターン形成後、このパターン部をマスキングし
、電解メツキにより電極厚みに近い程度の厚みとして形
成する。または、例えば、３５μｍ厚程度の銅箔を使い
エツチングによりパターン形成後、このダミーパターン
部をマスキングし、再度エツチングにより銅箔部を薄＜
シて形成することもできる。
によりパターン形成後、このパターン部をマスキングし
、電解メツキにより電極厚みに近い程度の厚みとして形
成する。または、例えば、３５μｍ厚程度の銅箔を使い
エツチングによりパターン形成後、このダミーパターン
部をマスキングし、再度エツチングにより銅箔部を薄＜
シて形成することもできる。
また第２の配線基板３例のダミーパターン８は通常のエ
ツチングにより形成することができる。
ツチングにより形成することができる。
配線基板には、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板等
があり、ポリイミド基板では配線電極となる銅箔厚みが
１８μｍ、３５μｍが一般的であり、このパターンを作
る方法としては、エツチングによる方法が一般的である
。また微細パターンの接続幅は２〜３ｍｍである。
があり、ポリイミド基板では配線電極となる銅箔厚みが
１８μｍ、３５μｍが一般的であり、このパターンを作
る方法としては、エツチングによる方法が一般的である
。また微細パターンの接続幅は２〜３ｍｍである。
このように構成することで、特に微細パターンの接続に
際し、位置ずれによる隣接電極とのシコートを防止する
ことができる。
際し、位置ずれによる隣接電極とのシコートを防止する
ことができる。
尚、ダミーパターン７．８の形状としては、これに限定
されず、要は両ダミーパターン７．８が互いに嵌合可能
となっていれば良い。
されず、要は両ダミーパターン７．８が互いに嵌合可能
となっていれば良い。
以上説明したように、本発明によれば、異方性導電膜の
如く接着剤を用いて２つの配線基板を接続する接続構造
において、ヒータチップによる接着剤の溶融時、加圧に
よりずれようとする電極位置を定位置に保持する効果が
あり、微細配線での接続において歩留まり向上が図れる
。
如く接着剤を用いて２つの配線基板を接続する接続構造
において、ヒータチップによる接着剤の溶融時、加圧に
よりずれようとする電極位置を定位置に保持する効果が
あり、微細配線での接続において歩留まり向上が図れる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る配線基板の接続構造の
平面図、第２図は第１図の分解側面図、第３図は接続状
態を示す側面図、第４図および第５図は従来技術に係る
配線基板の接続構造の説明図である。 １・・・第１の配線基板、３・・・第２の配線基板、２
４・・・電極、５・・・異方性導電膜、７．８・・・ダ
ミーパターン。
平面図、第２図は第１図の分解側面図、第３図は接続状
態を示す側面図、第４図および第５図は従来技術に係る
配線基板の接続構造の説明図である。 １・・・第１の配線基板、３・・・第２の配線基板、２
４・・・電極、５・・・異方性導電膜、７．８・・・ダ
ミーパターン。
Claims (1)
- 配線パターンを有する第１の配線基板と第２の配線基
板とを、異方性導電膜のごとき接続部材で接続する配線
基板の接続構造において、両配線基板の配線パターン側
方に、互いに係合する位置ずれ防止用のダミーパターン
を設けたことを特徴とする配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120289A JPH02211690A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 配線基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120289A JPH02211690A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 配線基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211690A true JPH02211690A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=12324831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3120289A Pending JPH02211690A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 配線基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02211690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198936A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Sharp Corp | ヒートシールコネクタの接続方法 |
| WO2007055027A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP3120289A patent/JPH02211690A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198936A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Sharp Corp | ヒートシールコネクタの接続方法 |
| WO2007055027A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
| US8054646B2 (en) | 2005-11-14 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Circuit board connecting structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100499899B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US7420282B2 (en) | Connection structure for connecting semiconductor element and wiring board, and semiconductor device | |
| US6469371B2 (en) | Non-contact type IC card and process for manufacturing same | |
| KR20070037310A (ko) | 배선기판 및 반도체 장치 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JP2931477B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド構造体およびその製造方法 | |
| JPH02211690A (ja) | 配線基板の接続構造 | |
| JP2007220960A (ja) | プリント配線板及びその接続構造 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JPH0440277Y2 (ja) | ||
| JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JP2002368348A (ja) | Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法 | |
| JPH06177533A (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JPH10261853A (ja) | 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板 | |
| JPH0526747Y2 (ja) | ||
| JP4388168B2 (ja) | 樹脂成形基板 | |
| JPS6246589A (ja) | 可撓性印刷配線板の接続方法 | |
| JP2526796B2 (ja) | テ―プキャリアパッケ―ジ | |
| JPS63307796A (ja) | 熱圧着装置 | |
| JPH0354631B2 (ja) | ||
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2811888B2 (ja) | キャリアフィルム及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPH02268488A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH0631169U (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
| JPH03101072A (ja) | サーマルヘツドの端子接続構造 |