JP2002368348A - Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法Info
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- JP2002368348A JP2002368348A JP2001171256A JP2001171256A JP2002368348A JP 2002368348 A JP2002368348 A JP 2002368348A JP 2001171256 A JP2001171256 A JP 2001171256A JP 2001171256 A JP2001171256 A JP 2001171256A JP 2002368348 A JP2002368348 A JP 2002368348A
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多くの信号線を接続することが可能で、ノイズ
も少なく、高速動作が可能な製造性に優れるＬＳＩパッ
ケージを提供する 【解決手段】 一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一
つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成
されるＬＳＩパッケージにおいて、少なくとも一つのキ
ャリア基板１０が、一つ又は複数のＩＣチップ１１を搭
載する第一の基板部１０２と、配線基板１３に電気的に
接続される第二の基板部１０３と、第一の基板部１０２
と第二の基板部１０３とを電気的に接続するとともに折
り曲げ自在なフレキシブル配線部１０１とを有する構成
とした。
も少なく、高速動作が可能な製造性に優れるＬＳＩパッ
ケージを提供する 【解決手段】 一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一
つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成
されるＬＳＩパッケージにおいて、少なくとも一つのキ
ャリア基板１０が、一つ又は複数のＩＣチップ１１を搭
載する第一の基板部１０２と、配線基板１３に電気的に
接続される第二の基板部１０３と、第一の基板部１０２
と第二の基板部１０３とを電気的に接続するとともに折
り曲げ自在なフレキシブル配線部１０１とを有する構成
とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリＩＣなどの
ＩＣチップを複数搭載する一つ又は複数のキャリア基板
を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージ及
びこのＬＳＩパッケージの製造方法に関する。
ＩＣチップを複数搭載する一つ又は複数のキャリア基板
を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージ及
びこのＬＳＩパッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】メモリＩＣ等のＩＣチップを複数搭載す
るキャリア基板を、配線基板に実装したＬＳＩパッケー
ジが、例えば特開平１１−２５１５３９号公報等で知ら
れている。図９は、上記した従来のＬＳＩパッケージの
構成を説明する正面図で、配線基板１３にコネクタ１９
を取り付け、このコネクタ１９に設けられたコンタクト
２０が、キャリア基板１０′の電極と配線基板１３の電
極とを電気的に接続するようにしている。
るキャリア基板を、配線基板に実装したＬＳＩパッケー
ジが、例えば特開平１１−２５１５３９号公報等で知ら
れている。図９は、上記した従来のＬＳＩパッケージの
構成を説明する正面図で、配線基板１３にコネクタ１９
を取り付け、このコネクタ１９に設けられたコンタクト
２０が、キャリア基板１０′の電極と配線基板１３の電
極とを電気的に接続するようにしている。
【０００３】ところで、コンタクト２０は、弾発力によ
ってキャリア基板１０′の電極に接触しているので、振
動等によって隣接する電極又はコンタクト２０がショー
トを起こさないようにするために、隣接する電極及び隣
接するコンタクト２０間に隙間を設ける必要がある。こ
の隙間の寸法は０．２ｍｍ程度、隣接する電極及び隣接
するコンタクトの間隔は０．５ｍｍ程度が限界で、例え
ば、キャリア基板の幅が５０ｍｍである場合には、片面
に１００個の端子を設けるのが限度となり、両面を合計
しても２００個程度しか端子を設けることができない。
また、コネクタ１９を使用した場合、コンタクト２０の
長さによっては信号ノイズが増加させることがあり、こ
のような信号ノイズが高速動作に支障をきたす原因とな
るという問題がある。
ってキャリア基板１０′の電極に接触しているので、振
動等によって隣接する電極又はコンタクト２０がショー
トを起こさないようにするために、隣接する電極及び隣
接するコンタクト２０間に隙間を設ける必要がある。こ
の隙間の寸法は０．２ｍｍ程度、隣接する電極及び隣接
するコンタクトの間隔は０．５ｍｍ程度が限界で、例え
ば、キャリア基板の幅が５０ｍｍである場合には、片面
に１００個の端子を設けるのが限度となり、両面を合計
しても２００個程度しか端子を設けることができない。
また、コネクタ１９を使用した場合、コンタクト２０の
長さによっては信号ノイズが増加させることがあり、こ
のような信号ノイズが高速動作に支障をきたす原因とな
るという問題がある。
【０００４】そこで、コネクタ１９及びコンタクト２０
を使用しないＬＳＩパッケージが提案されるに至ってい
る。図１０は、コネクタ及びコンタクトを使用せず、リ
ード２１によってキャリア基板１０′と配線基板１３と
を直接接続する構造を有するＬＳＩパッケージの一例で
ある。図１０に示すように、リード２１によってキャリ
ア基板１０′と配線基板１３とが直接はんだで接合され
ている。そのため、このようなＬＳＩパッケージは、前
記したような信号ノイズを低減させることができ、か
つ、リード２１の間隔を小さくしてより多くの信号線を
得ることができるという利点がある。しかしながら、上
記したようなＬＳＩパッケージにおいては、キャリア基
板１０′を配線基板１３から着脱する際に、リード２１
のはんだ接合を加熱溶融しなければならず、作業が困難
で製造性が悪化するという問題がある。
を使用しないＬＳＩパッケージが提案されるに至ってい
る。図１０は、コネクタ及びコンタクトを使用せず、リ
ード２１によってキャリア基板１０′と配線基板１３と
を直接接続する構造を有するＬＳＩパッケージの一例で
ある。図１０に示すように、リード２１によってキャリ
ア基板１０′と配線基板１３とが直接はんだで接合され
ている。そのため、このようなＬＳＩパッケージは、前
記したような信号ノイズを低減させることができ、か
つ、リード２１の間隔を小さくしてより多くの信号線を
得ることができるという利点がある。しかしながら、上
記したようなＬＳＩパッケージにおいては、キャリア基
板１０′を配線基板１３から着脱する際に、リード２１
のはんだ接合を加熱溶融しなければならず、作業が困難
で製造性が悪化するという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点にかんがみてなされたもので、多くの信号線を接続す
ることが可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能で、
かつ、はんだ接合によって接合を行う場合にも作業を容
易に行うことができる、製造性に優れるＬＳＩパッケー
ジ及びＬＳＩパッケージの製造方法を提供することを目
的とする。
点にかんがみてなされたもので、多くの信号線を接続す
ることが可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能で、
かつ、はんだ接合によって接合を行う場合にも作業を容
易に行うことができる、製造性に優れるＬＳＩパッケー
ジ及びＬＳＩパッケージの製造方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、一つ又は複数のＩＣチ
ップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基
板に実装して構成されるＬＳＩパッケージにおいて、少
なくとも一つの前記キャリア基板が、一つ又は複数のＩ
Ｃチップを搭載する第一の基板部と、前記配線基板に電
気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と
前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲
げ自在なフレキシブル配線部とを有する構成としてあ
る。
めに、請求項１に記載の発明は、一つ又は複数のＩＣチ
ップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基
板に実装して構成されるＬＳＩパッケージにおいて、少
なくとも一つの前記キャリア基板が、一つ又は複数のＩ
Ｃチップを搭載する第一の基板部と、前記配線基板に電
気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と
前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲
げ自在なフレキシブル配線部とを有する構成としてあ
る。
【０００７】この構成によれば、配線基板にキャリア基
板を実装する際又は配線基板からキャリア基板を取り外
す際には、作業のしやすい位置に第一の基板を退避させ
た状態で第二の基板と配線基板のはんだ接合作業又は離
脱作業を行うことができるので、製造性に優れるＬＳＩ
パッケージを得ることができる。また、請求項２に記載
するように、前記第二の基板部の電極と前記配線基板の
電極とをはんだで接合するようにするとよい。このよう
にすることで、多くの信号線を接続することが可能にな
るうえ、ノイズも少なく、高速動作が可能なＬＳＩパッ
ケージを得ることができる。
板を実装する際又は配線基板からキャリア基板を取り外
す際には、作業のしやすい位置に第一の基板を退避させ
た状態で第二の基板と配線基板のはんだ接合作業又は離
脱作業を行うことができるので、製造性に優れるＬＳＩ
パッケージを得ることができる。また、請求項２に記載
するように、前記第二の基板部の電極と前記配線基板の
電極とをはんだで接合するようにするとよい。このよう
にすることで、多くの信号線を接続することが可能にな
るうえ、ノイズも少なく、高速動作が可能なＬＳＩパッ
ケージを得ることができる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、前記キャリア基
板の少なくとも一つが、前記第二の基板部の反配線基板
側の面に、前記第二の基板部の前記はんだを加熱するた
めの発熱体を設けたものとして構成としてある。この構
成によれば、発熱体に電力を供給することによって、第
二の基板部のはんだを加熱することが容易になる。その
ため、キャリア基板の配線基板への取り付け及び取り外
しが容易に行えるようになる。また、配線基板上に複数
のキャリア基板を装着する場合に、特定のキャリア基板
のみを容易に脱着することが可能である。この場合、請
求項４に記載の発明のように、前記発熱体に、電源を供
給するための給電部と着脱自在な給電端子を設けるとよ
い。このように構成することで、はんだの加熱を行う際
にのみ、前記発熱体を電源に接続して、加熱作業を行う
ことができるので、作業性を向上させることができる。
板の少なくとも一つが、前記第二の基板部の反配線基板
側の面に、前記第二の基板部の前記はんだを加熱するた
めの発熱体を設けたものとして構成としてある。この構
成によれば、発熱体に電力を供給することによって、第
二の基板部のはんだを加熱することが容易になる。その
ため、キャリア基板の配線基板への取り付け及び取り外
しが容易に行えるようになる。また、配線基板上に複数
のキャリア基板を装着する場合に、特定のキャリア基板
のみを容易に脱着することが可能である。この場合、請
求項４に記載の発明のように、前記発熱体に、電源を供
給するための給電部と着脱自在な給電端子を設けるとよ
い。このように構成することで、はんだの加熱を行う際
にのみ、前記発熱体を電源に接続して、加熱作業を行う
ことができるので、作業性を向上させることができる。
【０００９】請求項５に記載の発明は、前記キャリア基
板の少なくとも一つが、前記第二の基板部の反配線基板
側又は前記第一の基板部の側面に、前記第二の基板部に
対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持する
ための角度設定部材を取り付けたものとして構成してあ
る。スチフナ等の角度設定部材を第一の基板部又は第二
の基板部に設けることで、前記第一の基板部と第二の基
板部とを所望の接続角度に正確に合わせることができ
る。また、フレキシブル配線部の折り曲げ部分の形状を
一定に維持することができ、キャリア基板の変形を防ぐ
ことができる。
板の少なくとも一つが、前記第二の基板部の反配線基板
側又は前記第一の基板部の側面に、前記第二の基板部に
対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持する
ための角度設定部材を取り付けたものとして構成してあ
る。スチフナ等の角度設定部材を第一の基板部又は第二
の基板部に設けることで、前記第一の基板部と第二の基
板部とを所望の接続角度に正確に合わせることができ
る。また、フレキシブル配線部の折り曲げ部分の形状を
一定に維持することができ、キャリア基板の変形を防ぐ
ことができる。
【００１０】なお、第二の基板部に発熱体を設けた場合
には、請求項６に記載の発明のように、前記発熱体の上
に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続
角度を設定又は維持するための角度設定部材を取り付け
るようにするとよい。
には、請求項６に記載の発明のように、前記発熱体の上
に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続
角度を設定又は維持するための角度設定部材を取り付け
るようにするとよい。
【００１１】請求項７に記載の発明は、前記キャリア基
板の少なくとも一つが、前記第二の基板部に対する前記
第一の基板部の接続角度を、直角を除く角度としたもの
として構成してある。このように構成することで、ＬＳ
Ｉパッケージの全高を低くすることが可能である。接続
角度は、個々のキャリア基板によって異なってもよい
し、第二の基板部に対する第一の基板部の折り曲げ方向
も個々のキャリア基板によって異なってもよい。
板の少なくとも一つが、前記第二の基板部に対する前記
第一の基板部の接続角度を、直角を除く角度としたもの
として構成してある。このように構成することで、ＬＳ
Ｉパッケージの全高を低くすることが可能である。接続
角度は、個々のキャリア基板によって異なってもよい
し、第二の基板部に対する第一の基板部の折り曲げ方向
も個々のキャリア基板によって異なってもよい。
【００１２】前記フレキシブル配線部は、請求項８に記
載するように、折り曲げ自在なプリント配線基板からな
るフレキシブル配線基板で構成してもよい。この場合
は、前記角度設定部材によってフレキシブル配線部を支
持させるようにするとよい。また、請求項９に記載する
ように、前記フレキシブル配線部が、所定以上の負荷又
は熱を加えることで塑性変形する絶縁層と、この絶縁層
に沿って設けられ、折り曲げ自在な配線部とから構成し
てもよい。この構成によれば、例えば、絶縁層としてポ
リイミド等の樹脂を用い、この樹脂に負荷又は熱を加え
ることで、容易にフレキシブル配線部を所定の角度に折
り曲げることができる。
載するように、折り曲げ自在なプリント配線基板からな
るフレキシブル配線基板で構成してもよい。この場合
は、前記角度設定部材によってフレキシブル配線部を支
持させるようにするとよい。また、請求項９に記載する
ように、前記フレキシブル配線部が、所定以上の負荷又
は熱を加えることで塑性変形する絶縁層と、この絶縁層
に沿って設けられ、折り曲げ自在な配線部とから構成し
てもよい。この構成によれば、例えば、絶縁層としてポ
リイミド等の樹脂を用い、この樹脂に負荷又は熱を加え
ることで、容易にフレキシブル配線部を所定の角度に折
り曲げることができる。
【００１３】本発明の目的は、請求項１０〜１５に記載
のＬＳＩパッケージの製造方法によっても達成すること
ができる。請求項１０に記載の発明は、一つ又は複数の
ＩＣチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、
配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージの製造
方法において、一つ又は複数のＩＣチップを搭載するた
めの第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続され
る第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板
部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキ
シブル配線部とを有するキャリア基板を一つ又は複数準
備し、前記第一の基板部に一つ又は複数のＩＣチップを
搭載する工程と、前記第二の基板部の電極にはんだを設
ける工程と、前記フレキシブル配線部を所望の角度に折
り曲げる工程と、前記はんだを加熱溶融して前記第二の
基板部を前記配線基板に接合する工程とを有する製造方
法である。この方法によれば、配線基板にキャリア基板
を実装する際又は配線基板からキャリア基板を取り外す
際には、作業のしやすい位置に第一の基板を退避させた
状態で第二の基板と配線基板の接合作業又は離脱作業を
行うことができる。また、多くの信号線を接続すること
が可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能なＬＳＩパ
ッケージを製造することができる。
のＬＳＩパッケージの製造方法によっても達成すること
ができる。請求項１０に記載の発明は、一つ又は複数の
ＩＣチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、
配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージの製造
方法において、一つ又は複数のＩＣチップを搭載するた
めの第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続され
る第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板
部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキ
シブル配線部とを有するキャリア基板を一つ又は複数準
備し、前記第一の基板部に一つ又は複数のＩＣチップを
搭載する工程と、前記第二の基板部の電極にはんだを設
ける工程と、前記フレキシブル配線部を所望の角度に折
り曲げる工程と、前記はんだを加熱溶融して前記第二の
基板部を前記配線基板に接合する工程とを有する製造方
法である。この方法によれば、配線基板にキャリア基板
を実装する際又は配線基板からキャリア基板を取り外す
際には、作業のしやすい位置に第一の基板を退避させた
状態で第二の基板と配線基板の接合作業又は離脱作業を
行うことができる。また、多くの信号線を接続すること
が可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能なＬＳＩパ
ッケージを製造することができる。
【００１４】請求項１１に記載の発明は、前記第二の基
板部の反配線基板側の面又は前記第一の基板部の側面
に、角度設定部材を取り付ける工程をさらに有し、前記
角度設定部材によって前記第二の基板部に対する前記第
一の基板部の接続角度を設定又は維持させるようにした
製造方法である。この方法によれば、前記第一の基板部
と第二の基板部とを所望の接続角度に正確に合わせるこ
とができ、フレキシブル配線部の折り曲げ部分の形状を
一定に維持してキャリア基板の変形を防ぐことができ
る。
板部の反配線基板側の面又は前記第一の基板部の側面
に、角度設定部材を取り付ける工程をさらに有し、前記
角度設定部材によって前記第二の基板部に対する前記第
一の基板部の接続角度を設定又は維持させるようにした
製造方法である。この方法によれば、前記第一の基板部
と第二の基板部とを所望の接続角度に正確に合わせるこ
とができ、フレキシブル配線部の折り曲げ部分の形状を
一定に維持してキャリア基板の変形を防ぐことができ
る。
【００１５】請求項１２に記載の発明は、前記第二の基
板部の前記はんだを、前記第二の基板部の反配線基板側
の面から加熱する製造方法である。この場合、請求項１
３に記載するように、前記第二の基板部の前記反配線基
板側の面に、前記はんだを加熱するための発熱体を取り
付ける工程を設けるとよい。また、請求項１４に記載す
るように、前記発熱体に給電端子を設け、前記はんだの
加熱を行う際に、前記発熱体に電源を供給するための給
電部に前記給電端子を接続するようにしてもよい。この
ようにすることで、はんだの加熱作業を行う際の作業性
を向上させることができる。
板部の前記はんだを、前記第二の基板部の反配線基板側
の面から加熱する製造方法である。この場合、請求項１
３に記載するように、前記第二の基板部の前記反配線基
板側の面に、前記はんだを加熱するための発熱体を取り
付ける工程を設けるとよい。また、請求項１４に記載す
るように、前記発熱体に給電端子を設け、前記はんだの
加熱を行う際に、前記発熱体に電源を供給するための給
電部に前記給電端子を接続するようにしてもよい。この
ようにすることで、はんだの加熱作業を行う際の作業性
を向上させることができる。
【００１６】請求項１５に記載の発明は、前記フレキシ
ブル配線部が、樹脂からなる絶縁層と、この絶縁層に沿
って設けられた配線層とから構成される場合において、
前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程
で、前記絶縁層を加熱又は絶縁層に負荷を加えながら所
定の角度に折り曲げる方法である。フレキシブル配線部
は、所定以上の負荷をかけることで塑性変形する材料か
ら構成することができる。上記のように、樹脂を用いて
絶縁層を形成した場合には、加熱すること又は比較的小
さな負荷を加えることで容易に変形し、所望の角度にフ
レキシブル配線部を折り曲げることが可能である。
ブル配線部が、樹脂からなる絶縁層と、この絶縁層に沿
って設けられた配線層とから構成される場合において、
前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程
で、前記絶縁層を加熱又は絶縁層に負荷を加えながら所
定の角度に折り曲げる方法である。フレキシブル配線部
は、所定以上の負荷をかけることで塑性変形する材料か
ら構成することができる。上記のように、樹脂を用いて
絶縁層を形成した場合には、加熱すること又は比較的小
さな負荷を加えることで容易に変形し、所望の角度にフ
レキシブル配線部を折り曲げることが可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態
を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明のＬＳＩパッケージ第一の実施形態にかかり、（ａ）
はＬＳＩパッケージの構成を示す正面図、（ｂ）は図１
（ａ）のII−II方向断面図、図２は、図１（ａ）のＬＳ
ＩパッケージのＩ方向側面図である。図１及び図２に示
すように、ＬＳＩパッケージ１は、ＩＣチップであるメ
モリＩＣ１１を複数搭載するキャリア基板１０を、はん
だボール１２を介して配線基板１３に一つ又は複数実装
して構成されている。キャリア基板１０は、第一の基板
部である第一のリジット部１０２、第二の基板である第
二のリジット部１０３及び第一のリジット部１０２と第
二のリジット部１０３の間に設けられた折り曲げ自在な
フレキシブル配線部１０１から構成されている。
を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明のＬＳＩパッケージ第一の実施形態にかかり、（ａ）
はＬＳＩパッケージの構成を示す正面図、（ｂ）は図１
（ａ）のII−II方向断面図、図２は、図１（ａ）のＬＳ
ＩパッケージのＩ方向側面図である。図１及び図２に示
すように、ＬＳＩパッケージ１は、ＩＣチップであるメ
モリＩＣ１１を複数搭載するキャリア基板１０を、はん
だボール１２を介して配線基板１３に一つ又は複数実装
して構成されている。キャリア基板１０は、第一の基板
部である第一のリジット部１０２、第二の基板である第
二のリジット部１０３及び第一のリジット部１０２と第
二のリジット部１０３の間に設けられた折り曲げ自在な
フレキシブル配線部１０１から構成されている。
【００１８】リジット部１０２及びリジット部１０３は
通常のプリント配線基板材料（ＦＲ４）で形成されてい
る。また、フレキシブル配線部１０１は、図１（ｂ）に
示すように、折り曲げ自在なフレキシブル配線基板１０
１ｂをポリイミドからなる絶縁層１０１ａで挟んだ構成
としてある。絶縁層１０１ａがフレキシブル配線基板１
０１ｂを絶縁状態に保持するとともに、塑性変形するこ
とによってフレキシブル配線部１０１の折り曲げ角度を
一定に保つ。この実施形態では、ポリイミドからなる絶
縁層１０１ａを加熱しながら折り曲げ部１０４でほぼ直
角に折り曲げることで、メモリＩＣ１１が搭載された第
一のリジット部１０２と、配線基板１３に取り付けられ
た第二のリジット部１０３とがほぼ直角をなすようにし
ている。また、フレキシブル配線基板１０１ｂは、リジ
ット部１０２とリジット部１０３とを電気的に接続する
ものである。
通常のプリント配線基板材料（ＦＲ４）で形成されてい
る。また、フレキシブル配線部１０１は、図１（ｂ）に
示すように、折り曲げ自在なフレキシブル配線基板１０
１ｂをポリイミドからなる絶縁層１０１ａで挟んだ構成
としてある。絶縁層１０１ａがフレキシブル配線基板１
０１ｂを絶縁状態に保持するとともに、塑性変形するこ
とによってフレキシブル配線部１０１の折り曲げ角度を
一定に保つ。この実施形態では、ポリイミドからなる絶
縁層１０１ａを加熱しながら折り曲げ部１０４でほぼ直
角に折り曲げることで、メモリＩＣ１１が搭載された第
一のリジット部１０２と、配線基板１３に取り付けられ
た第二のリジット部１０３とがほぼ直角をなすようにし
ている。また、フレキシブル配線基板１０１ｂは、リジ
ット部１０２とリジット部１０３とを電気的に接続する
ものである。
【００１９】メモリＩＣ１１は、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈ
ｉｎ−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）
タイプのものであり、キャリア基板１０の第一のリジッ
ト部１０２にはんだ付けによって実装されている。メモ
リＩＣ１１の電極は、第一のリジット部１０２の内層配
線に接続されている。第一のリジット部１０２の内層配
線はフレキシブル配線基板１０１ｂの内層配線に接続さ
れ、フレキシブル配線基板１０１ｂの内層配線は第二の
リジット部１０３の内層配線に接続されている。なお、
リジット部１０２，リジット部１０３及びフレキシブル
配線基板１０１ｂの前記内層配線は、電源層、信号層に
分けられていて、希望するインピーダンス（例えば５０
Ω）になるように調整して形成されている。
ｉｎ−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）
タイプのものであり、キャリア基板１０の第一のリジッ
ト部１０２にはんだ付けによって実装されている。メモ
リＩＣ１１の電極は、第一のリジット部１０２の内層配
線に接続されている。第一のリジット部１０２の内層配
線はフレキシブル配線基板１０１ｂの内層配線に接続さ
れ、フレキシブル配線基板１０１ｂの内層配線は第二の
リジット部１０３の内層配線に接続されている。なお、
リジット部１０２，リジット部１０３及びフレキシブル
配線基板１０１ｂの前記内層配線は、電源層、信号層に
分けられていて、希望するインピーダンス（例えば５０
Ω）になるように調整して形成されている。
【００２０】第二のリジット部１０３の下面には、配線
基板１３の電極と電気的に接続される電極が格子状に配
置されている。第二のリジット部１０３の電極と配線基
板１３の電極とは、はんだボール１２によって接合され
ている。キャリア基板１０の幅（図１の紙面に直行する
方向の幅）を５０ｍｍとした場合、電極間隔を１ｍｍと
すると、１列当たり約５０個の電極を並べることが可能
である。したがって、これを８列並べることで、４００
個の電極を配置することが可能になる。このように、本
発明のＬＳＩパッケージでは、従来のリードやコンタク
トの間隔よりも広い電極間隔でありながら従来のＬＳＩ
パッケージよりも多数の電極を設けることが可能になる
うえ、この広い電極間隔によって実装精度に余裕が生じ
るので、製造性を高めることができるという利点があ
る。
基板１３の電極と電気的に接続される電極が格子状に配
置されている。第二のリジット部１０３の電極と配線基
板１３の電極とは、はんだボール１２によって接合され
ている。キャリア基板１０の幅（図１の紙面に直行する
方向の幅）を５０ｍｍとした場合、電極間隔を１ｍｍと
すると、１列当たり約５０個の電極を並べることが可能
である。したがって、これを８列並べることで、４００
個の電極を配置することが可能になる。このように、本
発明のＬＳＩパッケージでは、従来のリードやコンタク
トの間隔よりも広い電極間隔でありながら従来のＬＳＩ
パッケージよりも多数の電極を設けることが可能になる
うえ、この広い電極間隔によって実装精度に余裕が生じ
るので、製造性を高めることができるという利点があ
る。
【００２１】次に、本発明の第二の実施形態を、図３を
参照しながら説明する。図３のＬＳＩパッケージ２の基
本構成は、上記の第一の実施形態のＬＳＩパッケージ１
とほぼ同じである。そのため、第一の実施形態のＬＳＩ
パッケージ１と同一部材、同一部位には同一の符号を付
して、詳しい説明は省略する。この実施形態では、第二
のリジット部１０３の反配線基板側の面に、角度設定部
材であるスチフナ１４が取り付けられている。
参照しながら説明する。図３のＬＳＩパッケージ２の基
本構成は、上記の第一の実施形態のＬＳＩパッケージ１
とほぼ同じである。そのため、第一の実施形態のＬＳＩ
パッケージ１と同一部材、同一部位には同一の符号を付
して、詳しい説明は省略する。この実施形態では、第二
のリジット部１０３の反配線基板側の面に、角度設定部
材であるスチフナ１４が取り付けられている。
【００２２】スチフナ１４は、相隣接する二つの側面１
４ａ，１４ｂが、予め設定された角度αをなすように形
成されていて、スチフナ１４の一方の側面１４ｂを第二
のリジット部１０３の反配線基板側の面に取り付け、第
一のリジット部１０２の側面をスチフナ１４の他方の側
面１４ａに接着することで、フレキシブル配線部１０１
の折り曲げ形状を一定に維持することができ、キャリア
基板１０の変形を防ぐことが可能になる。
４ａ，１４ｂが、予め設定された角度αをなすように形
成されていて、スチフナ１４の一方の側面１４ｂを第二
のリジット部１０３の反配線基板側の面に取り付け、第
一のリジット部１０２の側面をスチフナ１４の他方の側
面１４ａに接着することで、フレキシブル配線部１０１
の折り曲げ形状を一定に維持することができ、キャリア
基板１０の変形を防ぐことが可能になる。
【００２３】また、フレキシブル配線部１０を、柔軟な
フレキシブル配線基板のみで形成したような場合には、
スチフナ１４の二つの側面１４ａ，１４ｂに第一のリジ
ット部１０２と第二のリジット部１０３を接着すること
で、接続角度を所望の角度（α）に合わせることができ
る。このようなスチフナ１４は、プラスチックを射出成
形したり、アルミニウム等の金属を切削することで形成
することができる。また、スチフナ１４と第二のリジッ
ト部１０３及び第一リジット部１０２との固着には、熱
可塑性接着剤や熱硬化型接着剤を使用することができ
る。
フレキシブル配線基板のみで形成したような場合には、
スチフナ１４の二つの側面１４ａ，１４ｂに第一のリジ
ット部１０２と第二のリジット部１０３を接着すること
で、接続角度を所望の角度（α）に合わせることができ
る。このようなスチフナ１４は、プラスチックを射出成
形したり、アルミニウム等の金属を切削することで形成
することができる。また、スチフナ１４と第二のリジッ
ト部１０３及び第一リジット部１０２との固着には、熱
可塑性接着剤や熱硬化型接着剤を使用することができ
る。
【００２４】次に、本発明の第三の実施形態を、図４及
び図５を参照しながら説明する。この実施形態において
も、ＬＳＩパッケージ３の基本構成は第一の実施形態の
ＬＳＩパッケージ１とほぼ同じであるため、第一の実施
形態のＬＳＩパッケージ１と同一部材、同一部位には同
一の符号を付して、詳しい説明は省略する。図４に示す
ように、この第三の実施形態では、第二のリジット部１
０３の反配線基板側の面に、はんだボール１２を加熱溶
融するための発熱体１７が取り付けられている。発熱体
１７としては、アルミナセラミック等で形成された絶縁
性の板材に、窒化タンタル等の発熱抵抗体を膜状に設け
た公知のものを用いることができる。前記した発熱抵抗
体は、スパッタや厚膜印刷等の工法で形成することがで
きる。なお、発熱抵抗体を銅等の金属で形成する場合に
は、絶縁膜を形成したあとに発熱抵抗体を形成するよう
にするとよい。
び図５を参照しながら説明する。この実施形態において
も、ＬＳＩパッケージ３の基本構成は第一の実施形態の
ＬＳＩパッケージ１とほぼ同じであるため、第一の実施
形態のＬＳＩパッケージ１と同一部材、同一部位には同
一の符号を付して、詳しい説明は省略する。図４に示す
ように、この第三の実施形態では、第二のリジット部１
０３の反配線基板側の面に、はんだボール１２を加熱溶
融するための発熱体１７が取り付けられている。発熱体
１７としては、アルミナセラミック等で形成された絶縁
性の板材に、窒化タンタル等の発熱抵抗体を膜状に設け
た公知のものを用いることができる。前記した発熱抵抗
体は、スパッタや厚膜印刷等の工法で形成することがで
きる。なお、発熱抵抗体を銅等の金属で形成する場合に
は、絶縁膜を形成したあとに発熱抵抗体を形成するよう
にするとよい。
【００２５】発熱体１７には、前記発熱抵抗体に電力を
供給するための金属製の給電端子１８が設けられ、この
給電端子１８を介して、接続コード等で、図示しない電
源供給部の給電部と着脱自在に接続できるようになって
いる。給電端子１８としては、ピン形状又は板形状であ
るとよく、前記発熱抵抗体にはんだ付け、あるいはろー
材によって固着されている。給電端子１８を前記発熱抵
抗体にはんだ付けあるいはろー付けによって固着する場
合は、はんだ及びろー材は、はんだボール１２よりも溶
融点が高いものを使用する。はんだボール１２と同等の
溶融点を有するものを使用する場合には、溶融しても給
電端子１８が発熱体１７から脱落しないように、絶縁性
の材料で固着するとよい。
供給するための金属製の給電端子１８が設けられ、この
給電端子１８を介して、接続コード等で、図示しない電
源供給部の給電部と着脱自在に接続できるようになって
いる。給電端子１８としては、ピン形状又は板形状であ
るとよく、前記発熱抵抗体にはんだ付け、あるいはろー
材によって固着されている。給電端子１８を前記発熱抵
抗体にはんだ付けあるいはろー付けによって固着する場
合は、はんだ及びろー材は、はんだボール１２よりも溶
融点が高いものを使用する。はんだボール１２と同等の
溶融点を有するものを使用する場合には、溶融しても給
電端子１８が発熱体１７から脱落しないように、絶縁性
の材料で固着するとよい。
【００２６】給電端子１８から発熱体１７の発熱抵抗体
に電力を供給することによって、発熱体１７が発熱し
て、はんだボール１２のはんだを加熱溶融することが可
能になる。はんだボール１２を溶融温度（例えばＳｎ６
３／Ｐｂ３７ｗｔ％のはんだを使用した場合、溶融温度
は１８３℃）以上に加熱することで、キャリア基板１０
を配線基板１３に対して脱着可能になる。また、配線基
板１３上に複数のキャリア基板１０が搭載されている場
合において、特定のキャリア基板１０のみを配線基板１
３に対して脱着することができ、作業上有利である。さ
らに、はんだボール１２を加熱するとき以外は、給電端
子１８と電源供給部の給電部とを接続する接続コードを
外しておけばよいので、作業中に前記接続コードが円滑
な作業を妨げるという不都合も生じない。
に電力を供給することによって、発熱体１７が発熱し
て、はんだボール１２のはんだを加熱溶融することが可
能になる。はんだボール１２を溶融温度（例えばＳｎ６
３／Ｐｂ３７ｗｔ％のはんだを使用した場合、溶融温度
は１８３℃）以上に加熱することで、キャリア基板１０
を配線基板１３に対して脱着可能になる。また、配線基
板１３上に複数のキャリア基板１０が搭載されている場
合において、特定のキャリア基板１０のみを配線基板１
３に対して脱着することができ、作業上有利である。さ
らに、はんだボール１２を加熱するとき以外は、給電端
子１８と電源供給部の給電部とを接続する接続コードを
外しておけばよいので、作業中に前記接続コードが円滑
な作業を妨げるという不都合も生じない。
【００２７】なお、この第三の実施形態においても、第
二の実施形態のＬＳＩパッケージ２と同様に角度設定部
材としてのスチフナを設けることが可能である。この場
合は、図５示すように、発熱体１７の上にスチフナ１５
を取り付ける。また、発熱体１７の発熱によってスチフ
ナ１５が溶融したり変形したりしないようにするため
に、スチフナ１５と発熱体１７との間に断熱材を設ける
か、金属やセラミック等で形成したスチフナ１５を用い
るとよい。
二の実施形態のＬＳＩパッケージ２と同様に角度設定部
材としてのスチフナを設けることが可能である。この場
合は、図５示すように、発熱体１７の上にスチフナ１５
を取り付ける。また、発熱体１７の発熱によってスチフ
ナ１５が溶融したり変形したりしないようにするため
に、スチフナ１５と発熱体１７との間に断熱材を設ける
か、金属やセラミック等で形成したスチフナ１５を用い
るとよい。
【００２８】次に、本発明の第四の実施形態を、図６及
び図７を参照しながら説明する。この実施形態において
は、ＬＳＩパッケージ４の基本構成は第一の実施形態及
び第二の実施形態のＬＳＩパッケージ１，２とほぼ同じ
であるため、第一の実施形態及び第二の実施形態のＬＳ
Ｉパッケージ１，２と同一部材、同一部位には同一の符
号を付して、詳しい説明は省略する。
び図７を参照しながら説明する。この実施形態において
は、ＬＳＩパッケージ４の基本構成は第一の実施形態及
び第二の実施形態のＬＳＩパッケージ１，２とほぼ同じ
であるため、第一の実施形態及び第二の実施形態のＬＳ
Ｉパッケージ１，２と同一部材、同一部位には同一の符
号を付して、詳しい説明は省略する。
【００２９】この実施形態では、第一のリジット部１０
２が第二のリジット部１０３に対して、角度βで傾斜し
て設けられている。仮想線で示すように、隣接する二つ
の側面１６ａ，１６ｂによって形成される角部の角度が
βであるスチフナ１６を用いてもよい。角度βは、０°
＜β＜９０°又は９０°＜β＜１８０°の範囲内になる
ようにする。このように、第一のリジット部１０２を、
第二のリジット部１０３に対して直角（９０°）の角度
位置からいずれかの方向に傾倒させることで、ＬＳＩパ
ッケージ４の全高ｈを、図１〜図５で示すＬＳＩパッケ
ージ１，２，３（α＝９０°）よりも低くすることがで
きるという利点がある。
２が第二のリジット部１０３に対して、角度βで傾斜し
て設けられている。仮想線で示すように、隣接する二つ
の側面１６ａ，１６ｂによって形成される角部の角度が
βであるスチフナ１６を用いてもよい。角度βは、０°
＜β＜９０°又は９０°＜β＜１８０°の範囲内になる
ようにする。このように、第一のリジット部１０２を、
第二のリジット部１０３に対して直角（９０°）の角度
位置からいずれかの方向に傾倒させることで、ＬＳＩパ
ッケージ４の全高ｈを、図１〜図５で示すＬＳＩパッケ
ージ１，２，３（α＝９０°）よりも低くすることがで
きるという利点がある。
【００３０】この第四の実施形態のＬＳＩパッケージ４
においては、図７に示すように、複数のキャリア基板１
０を配線基板１３上に実装する場合に、角度βの大きさ
及び第二のリジット部１０３に対する第一のリジット部
１０２の傾斜方向を、各キャリア基板１０ごとに異なら
せてもよい。このようにすることで、例えば、ＬＳＩパ
ッケージ４の周囲の近傍にキャリア基板１０と干渉する
おそれのある他の部材（図７において仮想線で示す凸状
の部材）が存在していても、この部材Ｓとキャリア基板
１０との干渉を回避することができ、ＬＳＩパッケージ
４を組み込む装置の小型化を図ることができるという利
点がある。
においては、図７に示すように、複数のキャリア基板１
０を配線基板１３上に実装する場合に、角度βの大きさ
及び第二のリジット部１０３に対する第一のリジット部
１０２の傾斜方向を、各キャリア基板１０ごとに異なら
せてもよい。このようにすることで、例えば、ＬＳＩパ
ッケージ４の周囲の近傍にキャリア基板１０と干渉する
おそれのある他の部材（図７において仮想線で示す凸状
の部材）が存在していても、この部材Ｓとキャリア基板
１０との干渉を回避することができ、ＬＳＩパッケージ
４を組み込む装置の小型化を図ることができるという利
点がある。
【００３１】次に、図１及び図８を参照しながら、本発
明のＬＳＩパッケージの製造方法を説明する。図８
（ａ）〜（ｄ）は、第一の実施形態で説明したＬＳＩパ
ッケージの組立工程を示す図である。まず、第一のリジ
ット部１０２と第二のリジット部１０３をフレキシブル
配線部１０１で接続したキャリア基板１０を準備する。
そして、図８（ａ）に示す工程において、第一のリジッ
ト部１０２の一側面にメモりＩＣ１１を実装するととも
に、第二のリジット部１０３の一側面にはんだボール１
２を取り付ける。
明のＬＳＩパッケージの製造方法を説明する。図８
（ａ）〜（ｄ）は、第一の実施形態で説明したＬＳＩパ
ッケージの組立工程を示す図である。まず、第一のリジ
ット部１０２と第二のリジット部１０３をフレキシブル
配線部１０１で接続したキャリア基板１０を準備する。
そして、図８（ａ）に示す工程において、第一のリジッ
ト部１０２の一側面にメモりＩＣ１１を実装するととも
に、第二のリジット部１０３の一側面にはんだボール１
２を取り付ける。
【００３２】次いで、図８（ｂ）に示す工程において、
キャリア基板１０を反転し、第一のリジット部１０２の
他側面にメモりＩＣ１１を実装する。メモリＩＣの実装
は、メモリＩＣ１１が搭載される第一のリジット部１０
２のパッド上に、例えば、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％の
クリームはんだを印刷供給した後、２００℃の加熱を行
ってはんだを溶融させることで、行うことができる。
キャリア基板１０を反転し、第一のリジット部１０２の
他側面にメモりＩＣ１１を実装する。メモリＩＣの実装
は、メモリＩＣ１１が搭載される第一のリジット部１０
２のパッド上に、例えば、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％の
クリームはんだを印刷供給した後、２００℃の加熱を行
ってはんだを溶融させることで、行うことができる。
【００３３】また、はんだボール１２の取り付けは、は
んだボール１２が取り付けられるリジット部１０３のパ
ッド上にクリームはんだ又はフラックスを印刷供給し、
この状態で加熱リフローすることによって行うことがで
きる。この場合も、はんだ材料が例えばＳｎ６３／Ｐｂ
３７ｗｔ％の場合には、２００℃の加熱を行い、はんだ
を溶融させることで実装を行うことができる。この製造
方法においても、先に説明したように、従来のＬＳＩパ
ッケージよりも多数の電極を設けることが可能で、広い
電極間隔によって実装精度に余裕が生じるので、ＬＳＩ
パッケージの製造性を高めることができるという利点が
ある。
んだボール１２が取り付けられるリジット部１０３のパ
ッド上にクリームはんだ又はフラックスを印刷供給し、
この状態で加熱リフローすることによって行うことがで
きる。この場合も、はんだ材料が例えばＳｎ６３／Ｐｂ
３７ｗｔ％の場合には、２００℃の加熱を行い、はんだ
を溶融させることで実装を行うことができる。この製造
方法においても、先に説明したように、従来のＬＳＩパ
ッケージよりも多数の電極を設けることが可能で、広い
電極間隔によって実装精度に余裕が生じるので、ＬＳＩ
パッケージの製造性を高めることができるという利点が
ある。
【００３４】なお、図８（ａ）（ｂ）の工程では、第一
のリジット部１０２と第二のリジット部１０３を同一の
直線上に伸ばした状態でメモりＩＣ１１の実装作業及び
はんだボール１２の取り付け作業を行っているが、フレ
キシブル配線部１０１によって第一のリジット部１０２
と第二のリジット部１０３の位置関係を任意にすること
ができるので、より作業のしやすい位置関係でメモりＩ
Ｃ１１の実装及びはんだボール１２の取り付けを行うこ
とができる。また、第二〜第四の実施形態の発熱体１７
を取り付ける場合は、図８（ａ）（ｂ）の工程の後に発
熱体１７を取り付けるようにすればよい。
のリジット部１０２と第二のリジット部１０３を同一の
直線上に伸ばした状態でメモりＩＣ１１の実装作業及び
はんだボール１２の取り付け作業を行っているが、フレ
キシブル配線部１０１によって第一のリジット部１０２
と第二のリジット部１０３の位置関係を任意にすること
ができるので、より作業のしやすい位置関係でメモりＩ
Ｃ１１の実装及びはんだボール１２の取り付けを行うこ
とができる。また、第二〜第四の実施形態の発熱体１７
を取り付ける場合は、図８（ａ）（ｂ）の工程の後に発
熱体１７を取り付けるようにすればよい。
【００３５】次に、図８（ｃ）に示すように、フレキシ
ブル配線部１０１を折り曲げ部１０４で所定の角度に折
り曲げる。フレキシブル配線部１０１が、図１（ｂ）に
示すように、所定以上の負荷又は熱を加えることで塑性
変形する絶縁層１０１ａと、この絶縁層１０１ａに沿っ
て設けられた折り曲げ自在なフレキシブル配線基板１０
１ｂとから構成されているような場合は、予め所定の角
度に形成された金型等にフレキシブル配線部１０１を挟
み込み、負荷及び／又は熱（例えば１００℃の熱）を加
えて塑性変形させる。第二〜第四の実施形態のスチフナ
１４〜１６の取り付けはこの工程で行う。
ブル配線部１０１を折り曲げ部１０４で所定の角度に折
り曲げる。フレキシブル配線部１０１が、図１（ｂ）に
示すように、所定以上の負荷又は熱を加えることで塑性
変形する絶縁層１０１ａと、この絶縁層１０１ａに沿っ
て設けられた折り曲げ自在なフレキシブル配線基板１０
１ｂとから構成されているような場合は、予め所定の角
度に形成された金型等にフレキシブル配線部１０１を挟
み込み、負荷及び／又は熱（例えば１００℃の熱）を加
えて塑性変形させる。第二〜第四の実施形態のスチフナ
１４〜１６の取り付けはこの工程で行う。
【００３６】フレキシブル配線部１０１が柔軟なフレキ
シブル配線基板のみで構成されているような場合は、第
二〜第四の実施形態のスチフナ１４〜１６の取り付け、
スチフナ１４〜１６の側面の角度に合わせてフレキシブ
ル配線基板を折り曲げながら、第一のリジット部１０２
と第二のリジット部１０３をスチフナ１４〜１６に接着
する。
シブル配線基板のみで構成されているような場合は、第
二〜第四の実施形態のスチフナ１４〜１６の取り付け、
スチフナ１４〜１６の側面の角度に合わせてフレキシブ
ル配線基板を折り曲げながら、第一のリジット部１０２
と第二のリジット部１０３をスチフナ１４〜１６に接着
する。
【００３７】最後に、図８（ｄ）に示すように、配線基
板１３にキャリア基板１０を実装する。配線基板１３の
パッド上にクリームはんだを印刷供給し、キャリア基板
を搭載し、加熱リフローを行う。発熱体１７を取り付け
た場合には、この発熱体１７に電源を供給して加熱をは
んだの加熱を行う。なお、加熱リフローの際にキャリア
基板１０の転倒が懸念されるような場合は、治工具を用
いてキャリア基板１０を支えるようにすればよい。ま
た、キャリア基板１０の重量によって、はんだボール１
２が加熱リフロー中につぶれてしまうおそれがある場合
には、銅ボールを含んだはんだボール１２を使用すると
よい。さらに、はんだボール１２の高さを確保するた
め、フレキシブル配線部１０１と配線基板１３の間にス
ペーサを設けるようにしてもよい。
板１３にキャリア基板１０を実装する。配線基板１３の
パッド上にクリームはんだを印刷供給し、キャリア基板
を搭載し、加熱リフローを行う。発熱体１７を取り付け
た場合には、この発熱体１７に電源を供給して加熱をは
んだの加熱を行う。なお、加熱リフローの際にキャリア
基板１０の転倒が懸念されるような場合は、治工具を用
いてキャリア基板１０を支えるようにすればよい。ま
た、キャリア基板１０の重量によって、はんだボール１
２が加熱リフロー中につぶれてしまうおそれがある場合
には、銅ボールを含んだはんだボール１２を使用すると
よい。さらに、はんだボール１２の高さを確保するた
め、フレキシブル配線部１０１と配線基板１３の間にス
ペーサを設けるようにしてもよい。
【００３８】本発明の好適な実施形態について説明した
が、本発明はこの実施形態により何ら限定されるもので
はない。例えば、フレキシブル配線部１０１は、樹脂製
の絶縁層１０１ａ，１０１ａの間にフレキシブル配線基
板１０１ｂを挟み込んで形成するものとして説明した
が、スチフナ１４〜１６のような角度設定部材を用いる
場合はフレキシブル配線基板１０１ｂ単体でフレキシブ
ル配線部１０１を構成してもよい。また、樹脂製の絶縁
層１０１ａ，１０１ａの間に銅で形成された内層配線を
有する構成としてもよい。また、本発明は、メモリＩＣ
に限らず、画像処理やその他の演算処理を行う他のＩＣ
チップを搭載するＬＳＩパッケージにも適用が可能であ
る。
が、本発明はこの実施形態により何ら限定されるもので
はない。例えば、フレキシブル配線部１０１は、樹脂製
の絶縁層１０１ａ，１０１ａの間にフレキシブル配線基
板１０１ｂを挟み込んで形成するものとして説明した
が、スチフナ１４〜１６のような角度設定部材を用いる
場合はフレキシブル配線基板１０１ｂ単体でフレキシブ
ル配線部１０１を構成してもよい。また、樹脂製の絶縁
層１０１ａ，１０１ａの間に銅で形成された内層配線を
有する構成としてもよい。また、本発明は、メモリＩＣ
に限らず、画像処理やその他の演算処理を行う他のＩＣ
チップを搭載するＬＳＩパッケージにも適用が可能であ
る。
【００３９】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されているの
で、メモリＩＣ等のＩＣチップを複数搭載するキャリア
基板を配線基板に実装する際の作業性を大幅に改善する
ことができる。また、多数の信号線を接続することが可
能となり、ノイズも少なく、高速動作が可能なパッケー
ジを、低廉な価格で提供することが可能になる。
で、メモリＩＣ等のＩＣチップを複数搭載するキャリア
基板を配線基板に実装する際の作業性を大幅に改善する
ことができる。また、多数の信号線を接続することが可
能となり、ノイズも少なく、高速動作が可能なパッケー
ジを、低廉な価格で提供することが可能になる。
【図１】本発明のＬＳＩパッケージ第一の実施形態にか
かり、（ａ）はＬＳＩパッケージの構成を示す正面図、
（ｂ）は図１（ａ）のII−II方向断面図である。
かり、（ａ）はＬＳＩパッケージの構成を示す正面図、
（ｂ）は図１（ａ）のII−II方向断面図である。
【図２】図１のＬＳＩパッケージのＩ方向側面図であ
る。
る。
【図３】本発明のＬＳＩパッケージ第二の実施形態にか
かり、ＬＳＩパッケージの構成を示す正面図である。
かり、ＬＳＩパッケージの構成を示す正面図である。
【図４】本発明のＬＳＩパッケージ第三の実施形態にか
かり、ＬＳＩパッケージの構成を示す正面図である。
かり、ＬＳＩパッケージの構成を示す正面図である。
【図５】第三の実施形態のＬＳＩパッケージにスチフナ
を設けた場合の構成を示す正面図である。
を設けた場合の構成を示す正面図である。
【図６】第四の実施形態のＬＳＩパッケージにスチフナ
を設けた場合の構成を示す正面図である。
を設けた場合の構成を示す正面図である。
【図７】第四の実施形態のＬＳＩパッケージを配線基板
に設けた正面図で、接続角度の異なる複数のＬＳＩパッ
ケージを設けた場合を示している。
に設けた正面図で、接続角度の異なる複数のＬＳＩパッ
ケージを設けた場合を示している。
【図８】本発明のＬＳＩパッケージの製造方法の説明図
にかかり、図８（ａ）〜（ｄ）は、第一の実施形態で説
明したＬＳＩパッケージの組立工程を示す図である。
にかかり、図８（ａ）〜（ｄ）は、第一の実施形態で説
明したＬＳＩパッケージの組立工程を示す図である。
【図９】本発明の従来例にかかり、ＩＣチップを複数搭
載するキャリア基板を、配線基板に実装したＬＳＩパッ
ケージの一例を示す正面図である。
載するキャリア基板を、配線基板に実装したＬＳＩパッ
ケージの一例を示す正面図である。
【図１０】本発明の従来例にかかり、コネクタを使用せ
ず、リードによってキャリア基板と配線基板とを接続す
る構造を有するＬＳＩパッケージの一例を示す正面図で
ある。
ず、リードによってキャリア基板と配線基板とを接続す
る構造を有するＬＳＩパッケージの一例を示す正面図で
ある。
１〜４ ＬＳＩパッケージ １０ キャリア基板 １１ メモリＩＣ（ＩＣチップ） １２ はんだボール（はんだ） １３ 配線基板 １０１ フレキシブル配線部 １０１ａ 絶縁層 １０１ｂ フレキシブル配線基板 １０２ 第一のリジット部（第一の基板部） １０３ 第二のリジット部（第二の基板部） １４〜１６ スチフナ（角度設定部材） １７ 発熱体 １８ 給電端子 α、β 角度
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 3/36 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA14 BB03 BB12 BB15 BC21 BC34 CC32 CC58 EE03 EE05 GG05 GG11 5E338 AA05 AA12 AA16 BB54 BB71 BB75 CC01 CD33 CD40 EE11 EE32 5E344 AA02 AA12 AA15 AA21 AA26 BB02 BB04 BB10 CC03 CD09 DD02 EE08 EE21
Claims (15)
- 【請求項１】 一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一
つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成
されるＬＳＩパッケージにおいて、 少なくとも一つの前記キャリア基板が、一つ又は複数の
ＩＣチップを搭載する第一の基板部と、前記配線基板に
電気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部
と前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り
曲げ自在なフレキシブル配線部とを有することを特徴と
するＬＳＩパッケージ。 - 【請求項２】 前記キャリア基板の少なくとも一つが、
前記第二の基板部の電極と前記配線基板の電極とをはん
だによって接合したものであることを特徴とする請求項
１に記載のＬＳＩパッケージ。 - 【請求項３】 前記キャリア基板の少なくとも一つが、
前記第二の基板部の反配線基板側の面に、前記第二の基
板部の前記はんだを加熱するための発熱体を設けたもの
であることを特徴とする請求項２に記載のＬＳＩパッケ
ージ。 - 【請求項４】 前記発熱体に、電源を供給するための給
電部と着脱自在な給電端子を設けたことを特徴とする請
求項３に記載のＬＳＩパッケージ。 - 【請求項５】 前記キャリア基板の少なくとも一つが、
前記第二の基板部の反配線基板側又は前記第一の基板部
の側面に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部
の接続角度を設定又は維持するための角度設定部材を取
り付けたものであることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載のＬＳＩパッケージ。 - 【請求項６】 前記キャリア基板の少なくとも一つが、
前記発熱体の上に、前記第二の基板部に対する前記第一
の基板部の接続角度を設定又は維持するための角度設定
部材を取り付けたものであることを特徴とする請求項３
又は４に記載のＬＳＩパッケージ。 - 【請求項７】 前記キャリア基板の少なくとも一つが、
前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度
を、直角を除く角度としたものであることを特徴とする
請求項１〜６のいずれかに記載のＬＳＩパッケージ。 - 【請求項８】 前記フレキシブル配線部が、折り曲げ自
在なプリント配線基板からなるフレキシブル配線基板で
あることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の
ＬＳＩパッケージ。 - 【請求項９】 前記フレキシブル配線部が、所定以上の
負荷又は熱を加えることで塑性変形する絶縁層と、この
絶縁層に沿って設けられ、折り曲げ自在な配線部とから
なることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の
ＬＳＩパッケージ。 - 【請求項１０】 一つ又は複数のＩＣチップを搭載する
一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構
成されるＬＳＩパッケージの製造方法において、 一つ又は複数のＩＣチップを搭載するための第一の基板
部と、前記配線基板に電気的に接続される第二の基板部
と、前記第一の基板部と前記第二の基板部とを電気的に
接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部と
を有するキャリア基板を一つ又は複数準備し、 前記第一の基板部に一つ又は複数のＩＣチップを搭載す
る工程と、 前記第二の基板部の電極にはんだを設ける工程と、 前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程
と、 前記はんだを加熱溶融して前記第二の基板部を前記配線
基板に接合する工程と、 を有することを特徴とするＬＳＩパッケージの製造方
法。 - 【請求項１１】 前記第二の基板部の反配線基板側の面
又は前記第一の基板部の側面に、角度設定部材を取り付
ける工程をさらに有し、前記角度設定部材によって前記
第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設
定又は維持させることを特徴とする請求項１０に記載の
ＬＳＩパッケージの製造方法。 - 【請求項１２】 前記第二の基板部の前記はんだを、前
記第二の基板部の反配線基板側の面から加熱することを
特徴とする請求項１０又は１１に記載のＬＳＩパッケー
ジの製造方法。 - 【請求項１３】 前記第二の基板部の前記反配線基板側
の面に、前記はんだを加熱するための発熱体を取り付け
る工程をさらに有することを特徴とする請求項１２に記
載のＬＳＩパッケージの製造方法。 - 【請求項１４】 前記発熱体に給電端子を設け、この給
電端子を、前記はんだの加熱を行う際に、前記発熱体に
電源を供給するための給電部に接続することを特徴とす
る請求項１３に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。 - 【請求項１５】 前記フレキシブル配線部が、樹脂から
なる絶縁層と、この絶縁層に沿って設けられた配線層と
から構成される場合において、前記フレキシブル配線部
を所望の角度に折り曲げる工程で、前記絶縁層を加熱又
は絶縁層に負荷を加えながら所定の角度に折り曲げるこ
とを特徴とする請求項１０〜１４に記載のＬＳＩパッケ
ージの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001171256A JP3675365B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171256A JP3675365B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368348A true JP2002368348A (ja) | 2002-12-20 |
| JP3675365B2 JP3675365B2 (ja) | 2005-07-27 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001171256A Expired - Fee Related JP3675365B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法 |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001171256A patent/JP3675365B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP3675365B2 (ja) | 2005-07-27 |
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