JP2003258035A - 配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents
配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器Info
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- Liquid Crystal (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実な電気的導通が得られる配線基板、電子
デバイス及びその製造方法並びに電子機器を提供するこ
とにある。 【解決手段】 第１の基板１０の端部には、複数のスリ
ット１６が形成されている。第１の端子１４は、スリッ
ト１６の間に形成されている。第１及び第２の端子１
４，２４の電気的接続工程は、ツール４０の複数の凸部
４２を複数のスリット１６にはめ込み、第１及び第２の
基板１０，２０を加熱することを含む。
デバイス及びその製造方法並びに電子機器を提供するこ
とにある。 【解決手段】 第１の基板１０の端部には、複数のスリ
ット１６が形成されている。第１の端子１４は、スリッ
ト１６の間に形成されている。第１及び第２の端子１
４，２４の電気的接続工程は、ツール４０の複数の凸部
４２を複数のスリット１６にはめ込み、第１及び第２の
基板１０，２０を加熱することを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板、電子デ
バイス及びその製造方法並びに電子機器に関する。
バイス及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】液晶パネルに、駆動回路を有するＩＣチッ
プを電気的に接続するのに、ＴＡＢ（Tape Automated B
onding）又はＣＯＦ（Chip On Film）実装が適用されて
いる。従来のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）又はＣ
ＯＦ（Chip On Film）実装によれば、基板（テープ又は
フィルム）に形成された配線と液晶パネルの配線とを接
合する。液晶パネルには、狭ピッチで多数の配線が形成
されており、基板が膨張・収縮しやすいため、配線の接
合部分の位置ずれが生じやすかった。そのため、電気的
な接続を確保しにくかった。
プを電気的に接続するのに、ＴＡＢ（Tape Automated B
onding）又はＣＯＦ（Chip On Film）実装が適用されて
いる。従来のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）又はＣ
ＯＦ（Chip On Film）実装によれば、基板（テープ又は
フィルム）に形成された配線と液晶パネルの配線とを接
合する。液晶パネルには、狭ピッチで多数の配線が形成
されており、基板が膨張・収縮しやすいため、配線の接
合部分の位置ずれが生じやすかった。そのため、電気的
な接続を確保しにくかった。
【０００３】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、確実な電気的導通が得られる配線基
板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器を提
供することにある。
り、その目的は、確実な電気的導通が得られる配線基
板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る電子
デバイスの製造方法は、複数のスリットを端部に有する
第１の基板に設けられた複数の第１の端子であって複数
の前記スリットの間に設けられた複数の前記第１の端子
と、第２の基板に設けられた複数の第２の端子と、を位
置合わせし、複数の凸部を有するツールの前記複数の凸
部を前記複数のスリットにはめ込み、前記第１及び第２
の基板を加熱することにより、前記第１の端子と前記第
２の端子とを電気的に接続することを含む。
デバイスの製造方法は、複数のスリットを端部に有する
第１の基板に設けられた複数の第１の端子であって複数
の前記スリットの間に設けられた複数の前記第１の端子
と、第２の基板に設けられた複数の第２の端子と、を位
置合わせし、複数の凸部を有するツールの前記複数の凸
部を前記複数のスリットにはめ込み、前記第１及び第２
の基板を加熱することにより、前記第１の端子と前記第
２の端子とを電気的に接続することを含む。
【０００５】本発明によれば、第１の基板の第１の端子
が形成された端部の変形を規制することができるので、
第１及び第２の端子の位置ズレを防いで、確実な電気的
接続を得ることができる。
が形成された端部の変形を規制することができるので、
第１及び第２の端子の位置ズレを防いで、確実な電気的
接続を得ることができる。
【０００６】（２）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記ツールは、ボンディングツールであり、少なく
とも前記ボンディングツールから前記第１の基板に熱を
供給し、前記ボンディングツールによって、前記第１の
基板を前記第２の基板の方向に加圧してもよい。
て、前記ツールは、ボンディングツールであり、少なく
とも前記ボンディングツールから前記第１の基板に熱を
供給し、前記ボンディングツールによって、前記第１の
基板を前記第２の基板の方向に加圧してもよい。
【０００７】（３）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記ツールによって前記第１の基板を吸着し、前記
第１及び第２の端子の位置を合わせてもよい。
て、前記ツールによって前記第１の基板を吸着し、前記
第１及び第２の端子の位置を合わせてもよい。
【０００８】（４）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第１の基板は、前記第２の基板よりも熱による
変形率が大きくてもよい。
て、前記第１の基板は、前記第２の基板よりも熱による
変形率が大きくてもよい。
【０００９】（５）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第２の基板は、ガラス基板であってもよい。
て、前記第２の基板は、ガラス基板であってもよい。
【００１０】（６）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第１の基板は、フレキシブル基板であってもよ
い。
て、前記第１の基板は、フレキシブル基板であってもよ
い。
【００１１】（７）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第２の基板は、電気光学パネルの一部であって
もよい。
て、前記第２の基板は、電気光学パネルの一部であって
もよい。
【００１２】（８）本発明に係る電子デバイスは、複数
の第１の端子を有する第１の配線パターンが形成されて
いる第１の基板と、複数の第２の端子を有する第２の配
線パターンが形成されている第２の基板と、を有し、前
記第１及び第２の端子は、オーバーラップして電気的に
接続されており、前記第１の基板の端部には、複数のス
リットが形成され、前記第１の端子は、前記スリットを
避けて前記第１の基板の前記端部に形成されてなる。
の第１の端子を有する第１の配線パターンが形成されて
いる第１の基板と、複数の第２の端子を有する第２の配
線パターンが形成されている第２の基板と、を有し、前
記第１及び第２の端子は、オーバーラップして電気的に
接続されており、前記第１の基板の端部には、複数のス
リットが形成され、前記第１の端子は、前記スリットを
避けて前記第１の基板の前記端部に形成されてなる。
【００１３】本発明によれば、第１及び第２の端子の位
置ズレを防ぐことができ、確実な電気的接続を得ること
ができる。
置ズレを防ぐことができ、確実な電気的接続を得ること
ができる。
【００１４】（９）この電子デバイスにおいて、前記ス
リットは、前記第１の基板の前記端部の辺から、交差す
る方向に延びる切り込みであってもよい。
リットは、前記第１の基板の前記端部の辺から、交差す
る方向に延びる切り込みであってもよい。
【００１５】（１０）この電子デバイスにおいて、一対
の前記スリットの間に、少なくとも１つの前記第１の端
子が形成されていてもよい。
の前記スリットの間に、少なくとも１つの前記第１の端
子が形成されていてもよい。
【００１６】（１１）この電子デバイスにおいて、前記
複数の第１の端子は、複数グループの端子からなり、隣
同士のグループの端子の間に１つの前記スリットが形成
されていてもよい。
複数の第１の端子は、複数グループの端子からなり、隣
同士のグループの端子の間に１つの前記スリットが形成
されていてもよい。
【００１７】（１２）この電子デバイスにおいて、前記
第１の基板は、前記第２の基板よりも熱による変形率が
大きくてもよい。
第１の基板は、前記第２の基板よりも熱による変形率が
大きくてもよい。
【００１８】（１３）この電子デバイスにおいて、前記
第１の基板は、フレキシブル基板であってもよい。
第１の基板は、フレキシブル基板であってもよい。
【００１９】（１４）この電子デバイスにおいて、前記
第２の基板は、ガラス基板であってもよい。
第２の基板は、ガラス基板であってもよい。
【００２０】（１５）この電子デバイスにおいて、前記
第２の基板は、電気光学パネルの一部であってもよい。
第２の基板は、電気光学パネルの一部であってもよい。
【００２１】（１６）本発明に係る電子機器は、上記電
子デバイスを有する。
子デバイスを有する。
【００２２】（１７）本発明に係る配線基板は、端部に
複数のスリットが形成された基板と、前記基板に形成さ
れ、複数の端子を有する配線パターンと、を有し、前記
端子は、前記スリットを避けて前記基板の前記端部に形
成されてなる。
複数のスリットが形成された基板と、前記基板に形成さ
れ、複数の端子を有する配線パターンと、を有し、前記
端子は、前記スリットを避けて前記基板の前記端部に形
成されてなる。
【００２３】本発明によれば、スリットにツールの凸部
をはめ込んで、基板の端部の変形を規制することができ
るので、端子の位置ズレを防いで確実な電気的接続を得
ることができる。
をはめ込んで、基板の端部の変形を規制することができ
るので、端子の位置ズレを防いで確実な電気的接続を得
ることができる。
【００２４】（１８）この配線基板において、前記スリ
ットは、前記基板の前記端部の辺から、交差する方向に
延びる切り込みであってもよい。
ットは、前記基板の前記端部の辺から、交差する方向に
延びる切り込みであってもよい。
【００２５】（１９）この配線基板において、一対の前
記スリットの間に、少なくとも１つの前記端子が形成さ
れていてもよい。
記スリットの間に、少なくとも１つの前記端子が形成さ
れていてもよい。
【００２６】（２０）この配線基板において、前記複数
の端子は、複数グループの端子からなり、隣同士のグル
ープの端子の間に１つの前記スリットが形成されていて
もよい。
の端子は、複数グループの端子からなり、隣同士のグル
ープの端子の間に１つの前記スリットが形成されていて
もよい。
【００２７】（２１）この配線基板において、前記基板
は、フレキシブル基板であってもよい。
は、フレキシブル基板であってもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形
態に係る電子デバイス及び配線基板を示す図であり、図
２は、電子デバイスの一部を拡大した断面図である。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形
態に係る電子デバイス及び配線基板を示す図であり、図
２は、電子デバイスの一部を拡大した断面図である。
【００２９】電子デバイスは、第１の基板１０を有す
る。第１の基板１０は例えばフレキシブル基板又はフィ
ルムであってもよい。第１の基板１０は、熱膨張率や湿
度膨張率が、第２の基板２０よりも大きい材料（例えば
ポリイミド等の樹脂）で形成されていてもよい。第１の
基板１０は、第２の基板２０よりも薄くなっていてもよ
い。第１の基板１０には、第１の配線パターン１２が形
成されている。第１の配線パターン１２が形成された第
１の基板１０は、配線基板である。第１の配線パターン
１２は、複数の第１の端子１４を有する。第１の端子１
４は、第１の基板１０の端部に形成されている。第１の
配線パターン１２は、第１の基板１０に、直接形成され
ているものでもよいし、接着剤を介して形成されている
ものでもよい。
る。第１の基板１０は例えばフレキシブル基板又はフィ
ルムであってもよい。第１の基板１０は、熱膨張率や湿
度膨張率が、第２の基板２０よりも大きい材料（例えば
ポリイミド等の樹脂）で形成されていてもよい。第１の
基板１０は、第２の基板２０よりも薄くなっていてもよ
い。第１の基板１０には、第１の配線パターン１２が形
成されている。第１の配線パターン１２が形成された第
１の基板１０は、配線基板である。第１の配線パターン
１２は、複数の第１の端子１４を有する。第１の端子１
４は、第１の基板１０の端部に形成されている。第１の
配線パターン１２は、第１の基板１０に、直接形成され
ているものでもよいし、接着剤を介して形成されている
ものでもよい。
【００３０】第１の基板１０（詳しくはその端部）に
は、複数のスリット１６が形成されている。スリット１
６は、図１に示すように切り込みであってもよいし、貫
通穴であってもよい。スリット１６は、第１の基板１０
の端部の辺から、その辺に交差する方向に延びるように
形成されている。この場合、スリット１６は、第１の基
板１０の端部の辺から、その辺に直行する方向に延びる
ように形成されていてもよい。第１の端子１４は、スリ
ット１６を避けて形成されている。複数のスリット１６
は、それぞれ平行に延びるように形成されていてもよ
い。一対のスリット１６の間に、少なくとも１つ（図１
の例では複数）の第１の端子１４が形成されている。複
数の第１の端子１４は、複数グループの端子からなり、
隣同士のグループの端子の間に１つのスリット１６が形
成されている。
は、複数のスリット１６が形成されている。スリット１
６は、図１に示すように切り込みであってもよいし、貫
通穴であってもよい。スリット１６は、第１の基板１０
の端部の辺から、その辺に交差する方向に延びるように
形成されている。この場合、スリット１６は、第１の基
板１０の端部の辺から、その辺に直行する方向に延びる
ように形成されていてもよい。第１の端子１４は、スリ
ット１６を避けて形成されている。複数のスリット１６
は、それぞれ平行に延びるように形成されていてもよ
い。一対のスリット１６の間に、少なくとも１つ（図１
の例では複数）の第１の端子１４が形成されている。複
数の第１の端子１４は、複数グループの端子からなり、
隣同士のグループの端子の間に１つのスリット１６が形
成されている。
【００３１】第１の基板１０には、図１に示すように、
集積回路チップ（ＩＣチップ）３０が実装されていても
よい。集積回路チップ３０は、半導体チップである。集
積回路チップ３０は直方体（平面において長方形）にな
っていてもよい。集積回路チップ３０は、第１の配線パ
ターン１２と電気的に接続されている。集積回路チップ
１０における平行な二辺（例えば平面において長方形の
長辺）のうち一方の辺に沿って第１列の電極（図示せ
ず）が並び、他方の辺に沿って第２列の電極（図示せ
ず）が並んでいてもよい。例えば、この場合の電極配列
について、集積回路チップ３０はペリフェラル型であ
る。第１列の電極と第２列の電極のそれぞれは、例え
ば、アルミニウム等で形成されたパッドと、その上に金
等で形成されたバンプ等を含んでもよい。このパッドと
バンプ等の間にさらにアンダーバンプメタル等の金属膜
または金属化合物膜を含んでもよい。集積回路チップ３
０は、ドライバ（例えば電気光学パネル（液晶パネル・
エレクトロルミネッセンスパネル等）の駆動回路）を内
部に有するものでもよい。この場合、第１列の電極（外
部端子１８側の電極）は、ドライバに対する入力端子で
あり、第２列の電極（第１の端子１４側の電極）は、ド
ライバからの出力端子である。
集積回路チップ（ＩＣチップ）３０が実装されていても
よい。集積回路チップ３０は、半導体チップである。集
積回路チップ３０は直方体（平面において長方形）にな
っていてもよい。集積回路チップ３０は、第１の配線パ
ターン１２と電気的に接続されている。集積回路チップ
１０における平行な二辺（例えば平面において長方形の
長辺）のうち一方の辺に沿って第１列の電極（図示せ
ず）が並び、他方の辺に沿って第２列の電極（図示せ
ず）が並んでいてもよい。例えば、この場合の電極配列
について、集積回路チップ３０はペリフェラル型であ
る。第１列の電極と第２列の電極のそれぞれは、例え
ば、アルミニウム等で形成されたパッドと、その上に金
等で形成されたバンプ等を含んでもよい。このパッドと
バンプ等の間にさらにアンダーバンプメタル等の金属膜
または金属化合物膜を含んでもよい。集積回路チップ３
０は、ドライバ（例えば電気光学パネル（液晶パネル・
エレクトロルミネッセンスパネル等）の駆動回路）を内
部に有するものでもよい。この場合、第１列の電極（外
部端子１８側の電極）は、ドライバに対する入力端子で
あり、第２列の電極（第１の端子１４側の電極）は、ド
ライバからの出力端子である。
【００３２】第１の基板１０において、第１の端子１４
が形成された端部とは反対側の端部に、外部（例えば図
示しない回路基板（マザーボード）等）に電気的に接続
するための外部端子（アウターリード）１８が形成され
ていてもよい。第１の基板１０には、集積回路チップ３
０以外の図示しない電子部品（例えば表面実装部品）が
搭載されていてもよい。
が形成された端部とは反対側の端部に、外部（例えば図
示しない回路基板（マザーボード）等）に電気的に接続
するための外部端子（アウターリード）１８が形成され
ていてもよい。第１の基板１０には、集積回路チップ３
０以外の図示しない電子部品（例えば表面実装部品）が
搭載されていてもよい。
【００３３】電子デバイスは、第２の基板２０を有す
る。第２の基板２０は例えばガラス基板であってもよ
い。第２の基板２０は、電気光学パネル（液晶パネル・
エレクトロルミネッセンスパネル等）の一部であっても
よい。第２の基板２０には、第２の配線パターン２２が
形成されている。なお、液晶パネルの場合、第２の配線
パターン２２は、液晶を駆動する電極（走査電極、信号
電極、対向電極等）に電気的に接続されている。第２の
配線パターン２２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃ
ｒ、Ａｌ、Ｔａなどの金属膜や金属化合物膜によって形
成されていてもよい。第２の配線パターン２２は、複数
の第２の端子２４を有する。第２の端子２４は、第２の
基板２０の端部に形成されている。
る。第２の基板２０は例えばガラス基板であってもよ
い。第２の基板２０は、電気光学パネル（液晶パネル・
エレクトロルミネッセンスパネル等）の一部であっても
よい。第２の基板２０には、第２の配線パターン２２が
形成されている。なお、液晶パネルの場合、第２の配線
パターン２２は、液晶を駆動する電極（走査電極、信号
電極、対向電極等）に電気的に接続されている。第２の
配線パターン２２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃ
ｒ、Ａｌ、Ｔａなどの金属膜や金属化合物膜によって形
成されていてもよい。第２の配線パターン２２は、複数
の第２の端子２４を有する。第２の端子２４は、第２の
基板２０の端部に形成されている。
【００３４】図２に示すように、第１及び第２の端子１
４，２４は、オーバーラップして電気的に接続されてい
る。その電気的接続には、絶縁樹脂接合（例えばＮＣＰ
（Non Conductive Paste）やＮＣＦ（Non Conductive F
ilm）等を使用した接合）、異方性導電材料接合（例え
ばＡＣＦ（Anisotoropic Conductive Film）等を使用し
た接合）、合金接合（例えばAu-Au又はAu-Sn接合等）、
はんだ接合等の既知の接合方法のいずれを適用してもよ
い。第１及び第２の基板１０，２０は、接着剤３２によ
って固定してもよい。ＮＣＰ、ＮＣＦ、ＡＣＦが接着剤
３２であってもよい。接着剤３２は、第１の配線パター
ン１２の先端面を覆っていてもよい。
４，２４は、オーバーラップして電気的に接続されてい
る。その電気的接続には、絶縁樹脂接合（例えばＮＣＰ
（Non Conductive Paste）やＮＣＦ（Non Conductive F
ilm）等を使用した接合）、異方性導電材料接合（例え
ばＡＣＦ（Anisotoropic Conductive Film）等を使用し
た接合）、合金接合（例えばAu-Au又はAu-Sn接合等）、
はんだ接合等の既知の接合方法のいずれを適用してもよ
い。第１及び第２の基板１０，２０は、接着剤３２によ
って固定してもよい。ＮＣＰ、ＮＣＦ、ＡＣＦが接着剤
３２であってもよい。接着剤３２は、第１の配線パター
ン１２の先端面を覆っていてもよい。
【００３５】本実施の形態に係る電子デバイスは、上記
のように構成されており、以下その製造方法を説明す
る。電子デバイスの製造方法では、第１及び第２の端子
１４，２４を電気的に接続する。
のように構成されており、以下その製造方法を説明す
る。電子デバイスの製造方法では、第１及び第２の端子
１４，２４を電気的に接続する。
【００３６】図３（Ａ）〜図３（Ｂ）は、本実施の形態
に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。図
３（Ａ）に示すように、本実施の形態では、ツール４０
を使用する。ツール４０は、ボンディングツールであ
る。ツール４０は、図示しないヒータを内蔵しており熱
を供給することができる。なお、ツール４０におけるボ
ンディング面（凸部４２が形成された面）には、フッ素
系樹脂等の表面張力の低い物質からなる層を、メッキや
コーティング等によって形成してもよい。あるいは、フ
ッ素系樹脂等の表面張力の低い物質からなるのシート
を、ボンディング面と第１の基板１０との間に配置して
もよい。こうすることで、ボンディング面に第１の基板
１０や接着剤３２が付着することを防止することができ
る。ツール４０の熱膨張率は、第１の基板１０の熱膨張
率よりも小さい。すなわち、ツール４０は、低膨張率の
材料からなるものが好ましい。例えば、ツール４０は、
ＡｌＮ、ＳｉＣなどのセラミクスや合金からなる。ツー
ル４０は、複数の凸部４２を有する。凸部４２は、第１
の基板１０のスリット１６にはまる形状及び配置で形成
されている。ツール４０は、第１の基板１０における前
記スリット１６が形成された端部の両側のエッジに接触
する凸部４６をさらに有する。
に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。図
３（Ａ）に示すように、本実施の形態では、ツール４０
を使用する。ツール４０は、ボンディングツールであ
る。ツール４０は、図示しないヒータを内蔵しており熱
を供給することができる。なお、ツール４０におけるボ
ンディング面（凸部４２が形成された面）には、フッ素
系樹脂等の表面張力の低い物質からなる層を、メッキや
コーティング等によって形成してもよい。あるいは、フ
ッ素系樹脂等の表面張力の低い物質からなるのシート
を、ボンディング面と第１の基板１０との間に配置して
もよい。こうすることで、ボンディング面に第１の基板
１０や接着剤３２が付着することを防止することができ
る。ツール４０の熱膨張率は、第１の基板１０の熱膨張
率よりも小さい。すなわち、ツール４０は、低膨張率の
材料からなるものが好ましい。例えば、ツール４０は、
ＡｌＮ、ＳｉＣなどのセラミクスや合金からなる。ツー
ル４０は、複数の凸部４２を有する。凸部４２は、第１
の基板１０のスリット１６にはまる形状及び配置で形成
されている。ツール４０は、第１の基板１０における前
記スリット１６が形成された端部の両側のエッジに接触
する凸部４６をさらに有する。
【００３７】ツール４０は、第１の基板１０を吸着する
機能を有する。例えば、ツール４０内に空気の流路４４
が形成されており、流路４４の開口内を負圧にすること
で第１の基板１０を吸着することができる。流路４４
は、凸部４２の間の領域に開口する。第１の基板１０の
スリット１６は、パンチングによって形成することがで
きる。その場合、複数のスリット１６を、相対的位置が
正確になるように形成することができる。また、ツール
４０には、複数の凸部４２を、相対的位置が正確になる
ように形成しておく。
機能を有する。例えば、ツール４０内に空気の流路４４
が形成されており、流路４４の開口内を負圧にすること
で第１の基板１０を吸着することができる。流路４４
は、凸部４２の間の領域に開口する。第１の基板１０の
スリット１６は、パンチングによって形成することがで
きる。その場合、複数のスリット１６を、相対的位置が
正確になるように形成することができる。また、ツール
４０には、複数の凸部４２を、相対的位置が正確になる
ように形成しておく。
【００３８】本実施の形態では、図３（Ａ）に示すよう
に、凸部４２をスリット１６にはめ込んで、ツール４０
によって第１の基板１０を吸着する。そして、画像認識
等の手段によって、第１及び第２の端子１４，１６の位
置合わせを行う。詳しくは、第１及び第２の端子１４，
２４をオーバーラップするように配置する。
に、凸部４２をスリット１６にはめ込んで、ツール４０
によって第１の基板１０を吸着する。そして、画像認識
等の手段によって、第１及び第２の端子１４，１６の位
置合わせを行う。詳しくは、第１及び第２の端子１４，
２４をオーバーラップするように配置する。
【００３９】図３（Ｂ）に示すように、ツール４０によ
って、第１の基板１０を第２の基板２０の方向に加圧す
る。少なくとも加圧中に、あるいは加圧の開始前から、
第１及び第２の基板１０，２０を加熱する。ツール４０
から第１の基板１０に熱を供給する。また、第２の基板
２０が載せられる図示しない台から第２の基板２０に熱
を供給してもよい。熱及び圧力によって、第１及び第２
の端子１４，２４を電気的に接続する。第１及び第２の
端子１４，２４は、設計段階において、熱圧着の際にお
ける熱膨張率や湿度膨張率による接続位置のズレを考慮
して、第１及び第２の端子１４，２４の少なくとも一方
の端子間のピッチを補正をすることが好ましい。
って、第１の基板１０を第２の基板２０の方向に加圧す
る。少なくとも加圧中に、あるいは加圧の開始前から、
第１及び第２の基板１０，２０を加熱する。ツール４０
から第１の基板１０に熱を供給する。また、第２の基板
２０が載せられる図示しない台から第２の基板２０に熱
を供給してもよい。熱及び圧力によって、第１及び第２
の端子１４，２４を電気的に接続する。第１及び第２の
端子１４，２４は、設計段階において、熱圧着の際にお
ける熱膨張率や湿度膨張率による接続位置のズレを考慮
して、第１及び第２の端子１４，２４の少なくとも一方
の端子間のピッチを補正をすることが好ましい。
【００４０】電気的な接続工程には、ＣＯＦ実装を行う
装置を使用することができる。その電気的接続には、絶
縁樹脂接合（例えばＮＣＰ（Non Conductive Paste）や
ＮＣＦ（Non Conductive Film）等を使用した接合）、
異方性導電材料接合（例えばＡＣＦ（Anisotoropic Con
ductive Film）等を使用した接合）、合金接合（例えば
Au-Au又はAu-Sn接合）、はんだ接合等の既知の接合方式
のいずれを適用してもよい。ＮＣＰ、ＮＣＦ、ＡＣＦ
は、熱硬化性樹脂を含んでいれば、供給される熱によっ
て硬化する。
装置を使用することができる。その電気的接続には、絶
縁樹脂接合（例えばＮＣＰ（Non Conductive Paste）や
ＮＣＦ（Non Conductive Film）等を使用した接合）、
異方性導電材料接合（例えばＡＣＦ（Anisotoropic Con
ductive Film）等を使用した接合）、合金接合（例えば
Au-Au又はAu-Sn接合）、はんだ接合等の既知の接合方式
のいずれを適用してもよい。ＮＣＰ、ＮＣＦ、ＡＣＦ
は、熱硬化性樹脂を含んでいれば、供給される熱によっ
て硬化する。
【００４１】本実施の形態によれば、隣同士のスリット
１６の間には、全部の第１の端子１４のうち１グループ
の端子のみが配置されている。したがって、隣同士のス
リット１６の間では、熱または湿度の影響によって第１
の端子１４間のピッチが変化したしても、その変化量は
小さい。また、それぞれの凸部４２がスリット１６には
め込まれているので、第１の基板１０におけるスリット
１６及び第１の端子１４が形成された端部の変形を規制
することができる。したがって、全部の第１の端子１４
の累積的な位置ズレが小さい。このように、本実施の形
態によれば、累積的な位置ズレを防止することができる
ため、第１及び第２の端子１４，２４の位置ズレを防い
で、確実な電気的接続を得ることができる。
１６の間には、全部の第１の端子１４のうち１グループ
の端子のみが配置されている。したがって、隣同士のス
リット１６の間では、熱または湿度の影響によって第１
の端子１４間のピッチが変化したしても、その変化量は
小さい。また、それぞれの凸部４２がスリット１６には
め込まれているので、第１の基板１０におけるスリット
１６及び第１の端子１４が形成された端部の変形を規制
することができる。したがって、全部の第１の端子１４
の累積的な位置ズレが小さい。このように、本実施の形
態によれば、累積的な位置ズレを防止することができる
ため、第１及び第２の端子１４，２４の位置ズレを防い
で、確実な電気的接続を得ることができる。
【００４２】なお、第１及び第２の基板１０，２０は、
第１及び第２の端子１４，２４の電気的な接続の手段に
よって連結してもよい。例えば、ＮＣＰ、ＮＣＦ、ＡＣ
Ｆを接着剤３２として使用してもよい。こうして電子デ
バイスを製造することができる。
第１及び第２の端子１４，２４の電気的な接続の手段に
よって連結してもよい。例えば、ＮＣＰ、ＮＣＦ、ＡＣ
Ｆを接着剤３２として使用してもよい。こうして電子デ
バイスを製造することができる。
【００４３】上述した電子デバイスを有する電子機器と
して、図４にはノート型パーソナルコンピュータ１００
０が示され、図５には携帯電話２０００が示されてい
る。
して、図４にはノート型パーソナルコンピュータ１００
０が示され、図５には携帯電話２０００が示されてい
る。
【００４４】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイ
ス及び配線基板を示す図である。
ス及び配線基板を示す図である。
【図２】図２は、図１のII−II線断面の一部を拡大した
断面図である。
断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｂ）は、本発明の実施の形
態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
示す図である。
１０ 第１の基板
１２ 第１の配線パターン
１４ 第１の端子
１６ スリット
２０ 第２の基板
２２ 第２の配線パターン
２４ 第２の端子
４０ ツール
４２ 凸部
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ
Ｆターム(参考） 2H092 GA50 GA55 HA18 NA11 RA10
5E317 AA04 BB03 BB11 CD31 CD34
GG16
5E338 AA12 AA16 BB02 BB12 BB63
BB65 CC01 CD13 CD33 DD01
EE21 EE32 EE33
5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB04
BB07 BB12 BB13 CC05 CC11
CC13 CC21 DD10 DD16 EE24
5F044 LL07 LL09 MM42 NN13 PP16
Claims (21)
- 【請求項１】 複数のスリットを端部に有する第１の基
板に設けられた複数の第１の端子であって複数の前記ス
リットの間に設けられた複数の前記第１の端子と、第２
の基板に設けられた複数の第２の端子と、を位置合わせ
し、 複数の凸部を有するツールの前記複数の凸部を前記複数
のスリットにはめ込み、前記第１及び第２の基板を加熱
することにより、前記第１の端子と前記第２の端子とを
電気的に接続することを含む、電子デバイスの製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記ツールは、ボンディングツールであり、 少なくとも前記ボンディングツールから前記第１の基板
に熱を供給し、 前記ボンディングツールによって、前記第１の基板を前
記第２の基板の方向に加圧する電子デバイスの製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の電子デバイ
スの製造方法において、 前記ツールによって前記第１の基板を吸着し、前記第１
及び第２の端子の位置を合わせる電子デバイスの製造方
法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の電子デバイスの製造方法において、 前記第１の基板は、前記第２の基板よりも熱による変形
率が大きい電子デバイスの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記第２の基板は、ガラス基板である電子デバイスの製
造方法。 - 【請求項６】 請求項４記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記第１の基板は、フレキシブル基板である電子デバイ
スの製造方法。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
の電子デバイスの製造方法において、 前記第２の基板は、電気光学パネルの一部である電子デ
バイスの製造方法。 - 【請求項８】 複数の第１の端子を有する第１の配線パ
ターンが形成されている第１の基板と、 複数の第２の端子を有する第２の配線パターンが形成さ
れている第２の基板と、 を有し、 前記第１及び第２の端子は、オーバーラップして電気的
に接続されており、 前記第１の基板の端部には、複数のスリットが形成さ
れ、 前記第１の端子は、前記スリットを避けて前記第１の基
板の前記端部に形成されてなる電子デバイス。 - 【請求項９】 請求項８記載の電子デバイスにおいて、 前記スリットは、前記第１の基板の前記端部の辺から、
交差する方向に延びる切り込みである電子デバイス。 - 【請求項１０】 請求項８又は請求項９記載の電子デバ
イスにおいて、 一対の前記スリットの間に、少なくとも１つの前記第１
の端子が形成されてなる電子デバイス。 - 【請求項１１】 請求項８から請求項１０のいずれかに
記載の電子デバイスにおいて、 前記複数の第１の端子は、複数グループの端子からな
り、隣同士のグループの端子の間に１つの前記スリット
が形成されてなる電子デバイス。 - 【請求項１２】 請求項８から請求項１１のいずれかに
記載の電子デバイスにおいて、 前記第１の基板は、前記第２の基板よりも熱による変形
率が大きい電子デバイス。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の電子デバイスにおい
て、 前記第１の基板は、フレキシブル基板である電子デバイ
ス。 - 【請求項１４】 請求項１２記載の電子デバイスにおい
て、 前記第２の基板は、ガラス基板である電子デバイス。 - 【請求項１５】 請求項８から請求項１４のいずれかに
記載の電子デバイスにおいて、 前記第２の基板は、電気光学パネルの一部である電子デ
バイス。 - 【請求項１６】 請求項８から請求項１５のいずれかに
記載された電子デバイスを有する電子機器。 - 【請求項１７】 端部に複数のスリットが形成された基
板と、 前記基板に形成され、複数の端子を有する配線パターン
と、 を有し、 前記端子は、前記スリットを避けて前記基板の前記端部
に形成されてなる配線基板。 - 【請求項１８】 請求項１７記載の配線基板において、 前記スリットは、前記基板の前記端部の辺から、交差す
る方向に延びる切り込みである配線基板。 - 【請求項１９】 請求項１７又は請求項１８記載の配線
基板において、 一対の前記スリットの間に、少なくとも１つの前記端子
が形成されてなる配線基板。 - 【請求項２０】 請求項１７から請求項１９のいずれか
に記載の配線基板において、 前記複数の端子は、複数グループの端子からなり、隣同
士のグループの端子の間に１つの前記スリットが形成さ
れてなる配線基板。 - 【請求項２１】 請求項１７から請求項２０のいずれか
に記載の配線基板において、 前記基板は、フレキシブル基板である配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002060890A JP2003258035A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | 配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002060890A JP2003258035A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | 配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258035A true JP2003258035A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28670075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002060890A Withdrawn JP2003258035A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | 配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258035A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391319C (zh) * | 2003-09-25 | 2008-05-28 | 华为技术有限公司 | 一种可实现带电插拔的单板及其实现方法 |
| CN100429965C (zh) * | 2005-09-15 | 2008-10-29 | 艾默生网络能源有限公司 | 一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法 |
| CN101795543A (zh) * | 2010-03-25 | 2010-08-04 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 金手指制作方法 |
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002060890A patent/JP2003258035A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391319C (zh) * | 2003-09-25 | 2008-05-28 | 华为技术有限公司 | 一种可实现带电插拔的单板及其实现方法 |
| CN100429965C (zh) * | 2005-09-15 | 2008-10-29 | 艾默生网络能源有限公司 | 一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法 |
| CN101795543A (zh) * | 2010-03-25 | 2010-08-04 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 金手指制作方法 |
| CN101795543B (zh) * | 2010-03-25 | 2011-12-21 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 金手指制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |