JP4013070B2 - 集積回路チップ、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents
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Description
めに液晶パネルに、配線パターンが形成されたテープ又はフィルムが取り付けられる。したがって、COG実装によれば、液晶パネルの配線パターンとICチップとのボンディング部と、テープ又はフィルムに形成された配線パターンと液晶パネルの配線パターンとのボンディング部があった。このように、従来のTAB、COF又はCOG実装によれば、多くのボンディング部があった。
配線パターンが形成されてなる基板と、
前記配線パターンに電気的に接続されてなる複数の電極を有し、前記基板に搭載されてなる集積回路チップと、
を有し、
前記集積回路チップは、前記電極が設けられた面が前記基板の前記配線パターンが形成された面に平行しないように配置されている。本発明によれば、集積回路チップは基板に対して傾斜して配置される。そのため、集積回路チップの投影面の面積を小さくすることができ、集積回路チップなどが高密度に実装された電子デバイスを提供することができる。
(2)この電子デバイスにおいて、
前記電極の先端面は、前記集積回路チップの前記電極が設けられた面に平行とならないように傾斜してなってもよい。
(3)この電子デバイスにおいて、
前記電極の前記先端面は、それぞれ、ほぼ同一平面上に配置されてもよい。
(4)本発明に係る集積回路チップは、
複数の電極と、前記電極が設けられた面と、を有し、前記電極の先端面は、前記電極が設けられた面に平行とならないように傾斜してなる。本発明によれば、集積回路チップの電極の先端面の面積が大きくなる。そのため、基板等との接触面積が大きく、電気的な接続安定性の高い集積回路チップを提供することができる。
(5)この集積回路チップにおいて、
前記電極の前記先端面は、それぞれ、ほぼ同一平面上に配置されてもよい。
(6)本発明に係る電子デバイスは、上記集積回路チップを有する。
(7)本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを有する。
(8)本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
配線パターンが形成されてなる基板に、複数の電極を有する集積回路チップを搭載することを含み、
前記集積回路チップを、前記電極が設けられた面が前記基板の前記配線パターンが形成された面に平行しないように配置してもよい。本発明によれば、集積回路チップを基板に対して傾斜するように配置する。そのため、集積回路チップの投影面の面積を小さくすることができ、集積回路チップなどが高密度に実装された電子デバイスを製造することができる。
(9)この電子デバイスの製造方法において、
前記電極の先端面は、前記電極が設けられた面に平行とならないように予め傾斜してなってもよい。
(10)この電子デバイスの製造方法において、
前記電極の前記先端面は、それぞれ、ほぼ同一平面上に配置されてもよい。
図1は、本発明の第1の参考の形態に係る電子デバイスを示す図である。図2は、図1のII−II線断面の一部を拡大した図であり、図3は、図1のIII−III線断面の一部を拡大した図である。図4は、図1に示す電子デバイスの一部拡大図である。
用することができる。その電気的接続の詳細は、電子デバイスの構成についての説明で述べた通りである。集積回路チップ10と第2の基板30との間にはアンダーフィル材54を設けてもよい。第2の電気的接続部52は第1の電気的接続部42よりも狭ピッチで配列されているが、第2の基板30が、第1の基板20よりも熱及び湿度の少なくとも一方によって変形しにくい。したがって、第2の電気的接続部52と第2の電極群14とを高い精度で位置合わせすることができる。
図9は、本発明の第2の参考の形態に係る電子デバイスを示す図である。図10は、本発明の第2の参考の形態に係る電子デバイスの一部の断面図である。電子デバイスは、第1の参考の形態で説明した集積回路チップ10を有する。
図12は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。図13は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの一部の断面図である。電子デバイスは、第1の参考の形態で説明した集積回路チップ10を有してもよい。
P,ACFは、導電粒子が分散されて含まれた絶縁性接着剤である。そして、ボンディングツール130によって集積回路チップ10を押圧することで、第1の電極群12を第1の電気的接続部64に押し付けて、第1の電極群12と第1の電気的接続部64とを電気的に接続してもよい(図15参照)。そして、集積回路チップ10をさらに押圧することでボンディングツール130の先端部132を変形させて、第2の電極群14と第2の電気的接続部52とを電気的に接続してもよい(図16参照)。最後に、ACP(あるいは、ACF)を硬化させることによって、集積回路チップ10をボンディングしてもよい。ここでは、ACPとACFとを用いて説明をしたが、導電粒子を含まない絶縁性接着剤を用いて、第1の電極群12を第1の電気的接続部64に、第2の電極群14を第2の電気的接続部52に押し付けて、接着剤接合を用いて電気的に接続してもよい。ACP、ACF、絶縁性接着剤には、絶縁性粒子が含まれていてもよい。または、接着剤接合ではなく、金属接合によって、第1の電極群12と第1の電気的接続部64とを電気的に接続してもよい。この場合、接着剤接合を併用してもよいし、金属接合した後に第1の電極群12と第1の電気的接続部64との接合部及び第2の電極群14を第2の電気的接続部52との接合部を樹脂で封止してもよい。
(集積回路チップ)
図19は、本発明の第2の実施の形態に係る集積回路チップ400の断面図である。集積回路チップ400は、半導体チップでもよい。集積回路チップ400の平面形状は矩形(正方形あるいは長方形)であることが一般的であるが、特に限定されるものではない。
図20は、本発明の第2の実施の形態に係る電子デバイスの一部断面図である。本実施の形態では、電子デバイスは配線パターン412が形成されてなる基板410を有する。基板410として、既に公知となっているいずれの基板を利用してもよい。電子デバイスは、基板410に搭載された集積回路チップ400を有する。集積回路チップ400は、電極402が設けられた面が基板410の配線パターン412が形成された面に平行しないように配置される。
Claims (7)
- 配線パターンが形成されてなる基板と、
前記配線パターンに電気的に接続されてなる複数の電極を有し、前記基板に搭載されてなる集積回路チップと、
を有し、
前記集積回路チップは、前記電極が設けられた面が前記基板の前記配線パターンが形成された面に平行しないように配置され、
前記電極の先端面は、前記集積回路チップの前記電極が設けられた面に平行とならないように傾斜している電子デバイス。 - 請求項1記載の電子デバイスにおいて、
前記電極の前記先端面は、それぞれ、ほぼ同一平面上に配置されてなる電子デバイス。 - 複数の電極と、
前記電極が設けられた面と、
を有し、
前記電極の先端面は、前記電極が設けられた面に平行とならないように傾斜し、それぞれ、ほぼ同一平面上に配置されてなる集積回路チップ。 - 請求項3記載の集積回路チップが搭載された電子デバイス。
- 請求項1,2及び4のいずれかに記載の電子デバイスを有する電子機器。
- 配線パターンが形成されてなる基板に、複数の電極を有する集積回路チップを搭載することを含み、
前記集積回路チップを、前記電極が設けられた面が前記基板の前記配線パターンが形成された面に平行しないように配置し、
前記電極の先端面は予め、前記電極が設けられた面に平行とならないように傾斜している電子デバイスの製造方法。 - 請求項6記載の電子デバイスの製造方法において、
前記電極の前記先端面は、それぞれ、ほぼ同一平面上に配置されてなる電子デバイスの製造方法。
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