JP5008767B2 - 基板モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板モジュールおよびその製造方法に関し、より詳しくは、異方性導電接着剤を用いて実装された電子部品を含む基板モジュールおよびその製造方法に関する。

図９は、携帯電話などに搭載される従来の液晶表示装置６００の模式平面図である。図９に示すように、液晶表示装置６００は、対向して配置された２枚のガラス基板６１０、６１５と、ＬＳＩチップ６３０と、ＦＰＣ基板６４０と、コンデンサなどの複数の個別電子部品６５０とを備えている。以下、本明細書において液晶表示装置とは、対向して配置された２枚のガラス基板、ガラス基板に実装されたＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板およびコンデンサなどの電子部品を含み、バックライトや偏光板などは含まないものをいう。

２枚のガラス基板６１０、６１５に挟まれた空間には、シール材（図示しない）によって液晶（図示しない）が封止され、ガラス基板６１５に表示部６２０が形成されている。また、ガラス基板６１０の張出部６１１には、表示部６２０を駆動するために必要なドライバ機能を有する大規模集積回路（Large Scale Integration：以下「ＬＳＩ」という）チップ６３０、外部の電子機器に接続されるフレキシブルプリント配線（Flexible Printed Circuit：以下、「ＦＰＣ」という）基板６４０、および、ＬＳＩチップ６３０の動作に必要なコンデンサなどの複数の個別電子部品６５０が実装されている。外部から映像信号、制御信号および電源電圧がＦＰＣ基板６４０を介してＬＳＩチップ６３０に与えられると、映像が表示部６２０に表示される。

ＬＳＩチップ６３０およびＦＰＣ基板６４０は、それぞれチップ用異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：以下「ＡＣＦ」という）６３０ａおよびＦＰＣ用ＡＣＦ６４０ａを用いて張出部６１１に実装されている。また、複数の個別電子部品６５０は、それぞれ近接する個別電子部品６５０のグループごとに供給される部品用ＡＣＦ６５０ａを用いて張出部６１１に実装されている。したがって、個別電子部品６５０を張出部６１１に実装するために、複数枚の部品用ＡＣＦ６５０ａが必要であった。これら複数枚の部品用ＡＣＦ６５０ａは連続して張出部６１１に供給されるので、部品用ＡＣＦ６５０ａの供給時に、隣接して貼り付けられる部品用ＡＣＦ６５０ａ同士が互いに接触したり、部品用ＡＣＦ６５０ａが先に実装されたＬＳＩチップ６３０やＦＰＣ基板６４０に接触したりして、供給された部品用ＡＣＦ６５０ａの位置が本来貼り付けたい位置からずれてしまうことがあった。

このようなずれが生じることを防止するため、隣接する部品用ＡＣＦ６５０ａの貼り付け位置の間隔を十分に確保する必要があった。しかし、隣接する部品用ＡＣＦ６５０ａの貼り付け位置の間隔を十分に確保すれば、張出部６１１の面積が大きくなるので、液晶表示装置６００を狭額縁化することができないという問題があった。

そこで、この問題を解決するため、特許文献１には、張出部に１枚の大きなＡＣＦを貼り付け、このＡＣＦを用いてＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および複数の個別電子部品をすべて張出部に実装した液晶表示装置が記載されている。

また、特許文献２には、ＡＣＦを用いてガラス基板に実装されたＬＳＩチップ上に、さらにＡＣＦを用いてＦＰＣ基板を実装することにより、張出部の面積を小さくした液晶表示装置が記載されている。

日本国特開平５−３１３１７８号公報 日本国特開平９−１０１５３３号公報

しかし、特許文献１に記載された液晶表示装置では、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板、電子部品を接続するとき、ＡＣＦに求められる特性がそれぞれ異なるにもかかわらず、１枚のＡＣＦを用いて、それらを張出部に形成された配線に接続する。このため、張出部に実装されるＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品のうち、用いられたＡＣＦの特性と合わないものがある場合、種々の問題が生じる。

また、特許文献２には、ＬＳＩチップを接続するためのＡＣＦと、ＦＰＣ基板を接続するためのＡＣＦとの関係について記載も示唆もされていない。したがって、これらのＡＣＦが同じものである場合には、特許文献１に記載の液晶表示装置と同じ問題が生じる。

そこで、本発明は、実装される複数の電子部品とＡＣＦとの接続特性を考慮しつつ、ＡＣＦの貼り付け位置の制約をなくすことによって、電子部品が実装される領域の面積を小さくし、小型化された基板モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の局面は、複数の電子部品が異方性導電接着剤によって基板上に実装された基板モジュールであって、
第１、第２および第３の領域を有する基板と、
第１および第３の異方性導電接着剤と、
前記第１の異方性導電接着剤によって前記第１の領域に実装された第１の電子部品と、
前記第２の領域に実装された第２の電子部品と、
前記第３の異方性導電接着剤によって前記第３の領域に実装された第３の電子部品と
を備え、
前記第３の異方性導電接着剤は、一体的に形成され、少なくとも前記第１、第２および第３の領域を覆っていることを特徴とする。

本発明の第２の局面は、本発明の第１の局面において、
前記第２の電子部品を実装するために用いる第２の異方性導電接着剤をさらに備え、
前記第３の異方性導電接着剤は、少なくとも前記第１の電子部品の上面、前記第２の電子部品の上面および前記第３の領域を覆っていることを特徴とする。

本発明の第３の局面は、本発明の第１の局面において、
前記第３の異方性導電接着剤は、少なくとも前記第１の電子部品の上面、前記第２の領域および前記第３の領域を覆っており、
前記第２の電子部品および前記第３の電子部品は、前記第３の異方性導電接着剤によって前記第２の領域および前記第３の領域にそれぞれ実装されていることを特徴とする。

本発明の第４の局面は、本発明の第３の局面において、
前記第２の電子部品に貼り付けられた第２の異方性導電接着剤をさらに備え、
前記第２の電子部品は、前記第２の異方性導電接着剤および前記第３の異方性導電接着剤によって前記第２の領域に実装されていることを特徴とする。

本発明の第５の局面は、本発明の第２または第４の局面において、
前記第１の電子部品のヤング率は、前記第２の電子部品のヤング率よりも大きく、
前記第１の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は、前記第２の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率以上であり、
前記第１の異方性導電接着剤のタック力は、前記第２の異方性導電接着剤のタック力よりも小さいことを特徴とする。

本発明の第６の局面は、本発明の第５の局面において、
前記基板はリジッド基板であり、
前記第１の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は１．５〜２．０ＧＰａであり、前記第２の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は１．２〜１．３ＧＰａであることを特徴とする。

本発明の第７の局面は、本発明の第５の局面において、
前記第１、第２および第３の異方性導電接着剤にそれぞれ含有される導電性粒子の大きさは前記第１、第２、第３の異方性導電接着剤の順に大きくなり、前記第１、第２および第３の電子部品にそれぞれ設けられた端子のピッチは第１、第２、第３の電子部品の順に大きくなることを特徴とする。

本発明の第８の局面は、本発明の第２または第３の局面において、
前記第１の電子部品のヤング率は、前記第３の電子部品のヤング率よりも大きく、
前記第１の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は、前記第３の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率以上であり、
前記第３の異方性導電接着剤のタック力は、前記第１の異方性導電接着剤のタック力よりも大きいことを特徴とする。

本発明の第９の局面は、本発明の第８の局面において、
前記第３の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子は前記第１の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子よりも大きく、前記第３の電子部品に設けられた端子のピッチは前記第１の電子部品に設けられた端子のピッチよりも大きいことを特徴とする。

本発明の第１０の局面は、本発明の第１の局面において、
前記第３の異方性導電接着剤は、少なくとも前記第１の電子部品の上面に対応する部分に開口部を有することを特徴とする。

本発明の第１１の局面は、本発明の第１の局面において、
前記基板はその表面に配線が形成されたリジッド基板であり、
前記第１の電子部品は、半導体基板の表面にバンプ電極が形成された半導体チップであり、
前記半導体チップは、前記バンプ電極を前記リジッド基板の前記配線に接続することによって実装されていることを特徴とする。

本発明の第１２の局面は、本発明の第１の局面において、
前記基板はその表面に配線が形成されたフレキシブル基板であり、
前記第１の電子部品は、半導体基板の表面にバンプ電極が形成された半導体チップであり、
前記半導体チップは、前記バンプ電極を前記フレキシブル基板の前記配線に接続することによって実装されていることを特徴とする。

本発明の第１３の局面は、本発明の第１の局面において、
前記第１の電子部品は半導体基板に形成された半導体素子であり、
前記第２の電子部品はフレキシブルプリント配線基板であり、
前記第３の電子部品は個別電子部品であることを特徴とする。

本発明の第１４の局面は、本発明の第１３の局面に係る基板モジュールを備えた表示装置であって、
前記基板モジュールに形成された表示部をさらに含み、
前記半導体素子は、前記フレキシブルプリント配線基板を介して外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子であることを特徴とする。

本発明の第１５の局面は、複数の電子部品が異方性導電接着剤によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
電子部品が実装されるべき第１、第２および第３の領域を有する基板を準備する準備工程と、
第１の異方性導電接着剤を用いて第１の電子部品を前記第１の領域に実装する第１の実装工程と、
第２の電子部品を前記第２の領域に実装する第２の実装工程と、
少なくとも第１の実装工程の後に、一体的に形成された第３の異方性導電接着剤を、前記第１の電子部品の上面、ならびに、前記第２および第３の領域を覆うように供給し、第３の異方性導電接着剤の表面に弾性部材を用いて圧力を加えることにより前記第３の異方性導電接着剤を貼り付ける第１の貼り付け工程と、
貼り付けられた前記第３の異方性導電接着剤を用いて第３の電子部品を前記第３の領域に実装する第３の実装工程とを含むことを特徴とする。

本発明の第１６の局面は、本発明の第１５の局面において、
前記第２の実装工程は、第２の異方性導電接着剤を用いて前記第２の電子部品を前記第２の領域に熱圧着する第１の熱圧着工程を含み、
前記第３の実装工程は、
実装された前記第１および第２の電子部品の上面、ならびに前記第３の領域を少なくとも覆うように、前記第３の異方性導電接着剤を前記基板上に貼り付ける第２の貼り付け工程と、
前記第３の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に前記第３の電子部品を仮置きする仮置き工程と、
前記第３の異方性導電接着剤によって前記第３の電子部品を前記第３の領域に熱圧着する第２の熱圧着工程とを含むことを特徴とする。

本発明の第１７の局面は、本発明の第１５の局面において、
前記第３の実装工程は、
実装された前記第１電子部品の上面、第２の領域および前記第３の領域を少なくとも覆うように、前記第３の異方性導電接着剤を前記基板上に貼り付ける第２の貼り付け工程と、
前記第２の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に前記第２の電子部品を仮置きする第１の仮置き工程と
前記第３の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に前記第３の電子部品を仮置きする第２の仮置き工程と、
前記第３の異方性導電接着剤によって、前記第２の電子部品を前記第２の領域に熱圧着すると同時に、前記第３の電子部品を前記第３の領域に熱圧着する熱圧着工程とを含むことを特徴とする。

本発明の第１８の局面は、本発明の第１６または第１７の局面において、
前記第２の貼り付け工程は、
少なくとも前記第１の電子部品の上面に貼り付けられた前記第３の異方性導電接着剤上に粘着部材を圧着する圧着工程と、
圧着された前記粘着部材を剥離する剥離工程とをさらに含むことを特徴とする。

本発明の第１９の局面は、本発明の第１５の局面において、
前記第２の実装工程は、第２の異方性導電接着剤を前記第２の電子部品に貼り付ける第２の貼り付け工程を含み、
前記第３の実装工程は、
実装された前記第１電子部品の上面、第２の領域および前記第３の領域を少なくとも覆うように、前記第３の異方性導電接着剤を前記基板上に貼り付ける第３の貼り付け工程と、
前記第２の異方性導電接着剤が貼り付けられた前記第２の電子部品を、第２の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に仮置きする第１の仮置き工程と、
前記第３の電子部品を、第３の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に仮置きする第２の仮置き工程と
前記第３の異方性導電接着剤によって、前記第２の異方性導電接着剤が貼り付けられた前記第２の電子部品を前記第２の領域に熱圧着すると同時に、前記第３の電子部品を前記第３の領域に熱圧着する熱圧着工程とを含むことを特徴とする。

本発明の第２０の局面は、本発明の第１９の局面において、
前記第３の貼り付け工程は、
少なくとも前記第１の電子部品の上面に貼り付けられた前記第３の異方性導電接着剤上に粘着部材を圧着する圧着工程と、
圧着された前記粘着部材を剥離する剥離工程とをさらに含むことを特徴とする。

本発明の第１または第１５の局面によれば、基板の第３の領域に第３の電子部品を実装するときに用いられる第３の異方性導電接着剤は、一体的に形成されており、その大きさは第３の領域を覆うだけでなく、第１および第２の領域を覆う大きさである。したがって、第３の異方性導電接着剤を貼り付けるとき、貼り付け位置に制約がなくなるので、第１、第２および第３の電子部品を実装する基板の面積を小さくすることができる。また、基板の面積が小さくなれば、１枚のマザーガラスから取れる基板の取れ数が増加するので、基板モジュールの製造コストを低減することができる。また、第３の異方性導電接着剤の全体を弾性部材で押さえつけて基板に貼り付けるので、先に実装された第１の電子部品などによる凹凸が基板にあっても、凹凸のある基板の表面に沿って第３の異方性導電接着剤をきれいに貼り付けることができる。

本発明の第２または第１６の局面によれば、第３の異方性導電接着剤は、先に実装された第１および第２の電子部品の上面を覆うように貼り付けられ、第３の電子部品は第３の異方性導電接着剤によって実装される。このため、第３の異方性導電接着剤を貼り付けるとき、貼り付け位置に制約がなくなるので、第１、第２および第３の電子部品を実装する基板の面積を小さくすることができる。

本発明の第３または第１７の局面によれば、第３の異方性導電接着剤が基板の第２および第３の領域に貼り付けられた後に、第２および第３の電子部品は、第３の異方性導電接着剤によって第２および第３の領域にそれぞれ同時に実装される。このように、第２の電子部品と第３の電子部品が同時に基板上に実装されるので、基板モジュールの製造工程を短縮することができる。また、第２の電子部品も第３の異方性導電接着剤によって実装され、第２の異方性導電接着剤を用いる必要がないので、製造コストを低減することができる。

本発明の第４または第１９の局面によれば、第３の異方性導電接着剤が基板の第２および第３の領域に貼り付けられた後に、第２の異方性導電接着剤が貼り付けられた第２の電子部品、および、第３の電子部品が、第３の異方性導電接着剤によって第２および第３の領域にそれぞれ同時に実装される。このように、第２の電子部品と第３の電子部品が同時の基板上に実装されるので、基板モジュールの製造工程を短縮することができる。また、第２の電子部品に貼り付けられる第２の異方性導電接着剤として、最適な異方性導電接着剤を選択することができる。

本発明の第５の局面によれば、第１の電子部品のヤング率は、第２の電子部品のヤング率よりも大きいので、第１の電子部品は、第２の電子部品よりも貯蔵弾性率の大きな異方性導電接着剤を用いて基板に実装される。この結果、第１の電子部品と基板との間の接続部分の異方性導電接着剤にかかる応力を低減することができるので、各接続部分の信頼性を確保することができる。また、第２の異方性導電接着剤のタック力は、第１の異方性導電接着剤のタック力よりも大きいので、第２の電子部品を第１の電子部品よりも弱い力で第２の異方性導電接着剤上に仮置きすることができる。

本発明の第６の局面によれば、基板がリジッド基板である場合、第１の異方性導電接着剤として貯蔵弾性率が１．５〜２．０ＧＰａのものを使用し、第２の異方性導電接着剤として貯蔵弾性率が１．２〜１．３ＧＰａのものを使用する。この結果、リジッド基板は、第５の局面と同様の効果を有する。

本発明の第７の局面によれば、第１、第２および第３の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子は、第１、第２、第３の異方性導電接着剤の順に大きくなる。また、第１、第２および第３の電子部品に設けられた端子のピッチは、第１、第２、第３の電子部品の順に大きくなる。このため、第１、第２および第３の異方性導電接着剤によって、第１、第２および第３の電子部品の端子をそれぞれ接続することにより、いずれの電子部品でもその端子が導電性粒子のために短絡することを防止できる。

本発明の第８の局面によれば、第３の異方性導電接着剤として、第１の異方性導電接着剤よりもタック力の大きなものを選択することにより、第３の電子部品は、第３の異方性導電接着剤上にしっかりと固定された状態で仮置きされるので、本圧着されるまでその位置が動くことはなく、確実に第３の領域に接続される。特に、基板上に実装される第３の電子部品の数が多い場合には、仮置きするために高速マウンタが使用されるので、タック力の強い異方性導電接着剤はより有効である。また、ヤング率の大きな第１の電子部品を実装するために貯蔵弾性率の大きな第１の異方性導電接着剤が使用され、第１の電子部品よりもヤング率の小さな第３の電子部品を実装するために、第１の異方性導電接着剤よりも小さな貯蔵弾性率の第３の異方性導電接着剤が使用される。このように、電子部品のヤング率に応じた、最適な貯蔵弾性率の異方性導電接着剤が用いられるので、接続部分の信頼性も確保される。

本発明の第９の局面によれば、第３の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子は、第１の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子よりも大きく、また第３の電子部品に設けられた端子のピッチは、第１の電子部品に設けられた端子のピッチよりも大きい。このため、第３の異方性導電接着剤によって第３の電子部品の端子を接続し、第１の異方性導電接着剤によって第１の電子部品の端子を接続すれば、いずれの電子部品でもその端子が導電性粒子のために短絡することを防止できる。

本発明の第１０、第１８または第２０の局面によれば、第３の異方性導電接着剤には、少なくとも第１の電子部品の上面に対応する部分に開口部が設けられているので、第１の電子部品の放熱効率を高めることができる。

本発明の第１１の局面によれば、半導体チップのバンプ電極を、リジッド基板に形成された配線に接続することによって、半導体チップの実装面積を小さくし、リジッド基板を小型化できる。また、リジッド基板としてガラス基板などの透明な基板を用いれば、液晶表示装置などの表示装置に用いることができる。

本発明の第１２の局面によれば、半導体チップのバンプ電極を、フレキシブル基板に形成された配線に接続することによって、半導体チップの実装面積を小さくし、フレキシブル基板を小型化できる。また、このようなフレキシブル基板を電子機器に搭載すれば、電子機器を小型化することができる。

本発明の第１３の局面によれば、第１の電子部品としてＬＳＩチップなどの半導体素子が、第２の電子部品としてフレキシブルプリント配線基板が、第３の電子部品としてチップコンデンサなどの個別電子部品がそれぞれ実装された基板モジュールは、第１の局面と同様の効果を有する。

本発明の第１４の局面によれば、フレキシブルプリント配線基板を介して外部から与えられる信号に基づいて映像を表示する基板モジュールを備えた表示装置では、第１、第２および第３の領域の各間隔を狭くすることができる。このため、表示装置の額縁を狭くすることができる。

本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置において、液晶表示装置の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｃ）である。 図１に示す液晶表示装置の製造工程において、図１（Ａ）に示すＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置において、液晶表示装置の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＤ−Ｄ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｃ）である。 図３に示す液晶表示装置の製造工程において、図３（Ａ）に示すＣ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置において、液晶表示装置の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＦ−Ｆ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｃ）である。 図５に示す液晶表示装置の製造工程において、図５（Ａ）に示すＥ−Ｅ線およびＦ−Ｆ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。 第１の変形例に係る液晶表示装置において、液晶表示装置の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＧ−Ｇ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＨ−Ｈ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ｃ）である。 図７に示す液晶表示装置の製造工程において、図７（Ａ）に示すＧ−Ｇ線およびＨ−Ｈ線に沿った液晶表示装置の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。 従来の液晶表示装置の模式平面図である。

＜１．基礎検討＞
ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板、および、コンデンサなどの個別電子部品を、ＡＣＦによってガラス基板に形成された配線と接続する場合、使用されるＡＣＦが適切でなければ種々の問題が発生する。ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品をガラス基板の張出部に実装する場合に使用されるＡＣＦに求められる特性は、含有される導電性粒子の大きさ、貯蔵弾性率およびタック力の３つである。以下、ＡＣＦのこれら３つの特性について順に検討する。

まずＡＣＦに含有される導電性粒子の大きさについて検討する。ＬＳＩチップおよび個別電子部品に設けられた端子のピッチ（間隔）、ならびに、ＦＰＣ基板に形成された配線層のピッチの関係を次式（１）に示す。
ＬＳＩチップ＜ＦＰＣ＜個別電子部品 … （１）

式（１）からわかるように、表示部の多画素化とチップサイズの縮小に伴ってファインピッチ化されたＬＳＩチップの端子のピッチが最も小さい。一方、個別電子部品は２端子なので、その端子のピッチは最も大きい。また、ＦＰＣ基板に形成された配線層のピッチは、ＬＳＩチップの端子と個別電子部品の端子の中間のピッチである。

ＡＣＦを用いてＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品の各端子と配線とを接続する場合、所定の時間、ＡＣＦを加熱しながらＬＳＩチップなどの電子部品に上から圧力を加える。このとき、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品の各端子と張出部に形成された配線とに挟まれたＡＣＦに圧力が加わる。圧力が加えられたＡＣＦ内では、分散されていた導電性粒子が接触しながら重なって導電経路を形成し、形成された導電経路によってＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品の端子がガラス基板に形成された配線にそれぞれ接続される。ＡＣＦには熱硬化性樹脂が含まれているので、圧力を加えるのをやめても、形成された導電経路が消滅することはない。このとき、面内には圧力が加わらないので、面内に導電経路が形成されることはなく、ＡＣＦの面内の絶縁性は保持されている。なお、ＡＣＦの代わりに、ＡＣＦのようなフィルム状ではなく、ペースト状の熱硬化性樹脂内に導電性粒子を混ぜ合わせた異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste）を使用してもよい。そこで本明細書では、異方性導電膜と異方性導電ペーストをまとめて異方性導電接着剤という。

形成される導電経路の太さは導電性粒子の大きさに依存し、導電性粒子が大きければ導電経路も太くなる。しかし、導電性粒子が大きすぎると、隣接する端子に導電性粒子が同時に接触するので、隣接する端子が短絡するという問題が生じる。

そこで、導電性粒子の大きさによって最適なＡＣＦを選択する場合、ＬＳＩチップなどの端子のピッチとの関係が重要になる。ＬＳＩチップのようにピッチの小さな端子を、大きな導電性粒子を含有するＡＣＦによって接続すれば、導電性粒子が隣接する端子の両方に同時に接触することによって隣接する端子が短絡する場合がある。そこで、ＬＳＩチップの接続には、隣接する端子の両方に同時接触しないように、小さな導電性粒子を含むＡＣＦを用いなければならない。

一方、個別電子部品の端子のピッチはＬＳＩチップの端子に比べてかなり大きいので、大きな導電性粒子を含有するＡＣＦを用いて個別電子部品の端子を配線に接続しても、隣接する端子が短絡することはない。なお、個別電子部品の端子を配線に接続するとき、ＬＳＩチップの接続に用いられるような、小さな導電性粒子を含有するＡＣＦを用いても、個別電子部品の端子は、短絡することなく配線に接続される。このように、端子のピッチが大きな個別電子部品では、導電性粒子の大きさによる制約を受けることなくＡＣＦを選択することができる。

また、ＦＰＣ基板の配線層のピッチは、ＬＳＩチップの端子と個別電子部品の端子の中間のピッチであるため、ＦＰＣ用ＡＣＦは、チップ用ＡＣＦおよび部品用ＡＣＦにそれぞれ含有される導電性粒子の中間の大きさの導電性粒子を含有する。なお、ＦＰＣ用ＡＣＦに含有される導電性粒子の大きさは、ＦＰＣ基板の配線層のピッチよりも小さければよく、例えばチップ用ＡＣＦに含有される導電性粒子と同じであってもよい。

このように、チップ用ＡＣＦ、部品用ＡＣＦおよびＦＰＣ用ＡＣＦは、それぞれＬＳＩチップに設けられた端子、個別電子部品に設けられた端子、およびＦＰＣ基板に形成された配線層のピッチよりも小さな導電性粒子を含有するものであればよい。

次に、貯蔵弾性率について検討する。ＡＣＦでは一般に、周期的な応力を加える動的粘弾性試験によって求められ、ヤング率（硬化後）の代わりに、ＡＣＦの弾性的な要素を示す貯蔵弾性率が用いられることが多い。このため、本明細書でもＡＣＦの弾性的な要素を貯蔵弾性率によって評価する。なお、貯蔵弾性率は、レオメトリクス（Rheometrics）社製の固体粘弾性測定装置ＲＳＡ−２を用いて、測定周波数０．００１６〜１６Ｈｚとしたときの動的粘弾性試験により求められる。

ＬＳＩチップはヤング率が大きいので変形しにくく（以下、「硬い」という）、ＦＰＣ基板はヤング率が小さいので変形しやすい（以下、「軟らかい」という）。また、個別電子部品のヤング率の大きさはＬＳＩチップとＦＰＣ基板のヤング率の中間の値であるので、個別電子部品の変形しやすさもそれらの中間である。また、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品が実装されるガラス基板はヤング率が大きいので硬い。このため、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品を硬いガラス基板にそれぞれ接続するとき、その接続部分の信頼性は、ガラス基板の硬さとＬＳＩチップなどの電子部品の硬さとの関係に応じて変わる。

ＬＳＩチップなどの電子部品を、ＡＣＦを用いてそれぞれガラス基板に実装すれば、応力はＡＣＦに集中する。このような応力によって接続部分が破壊されないようにするためには、硬い電子部品を硬いＡＣＦを用いて実装し、軟らかい電子部品を軟らかいＡＣＦを用いて実装する必要がある。

ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品のうち、ＬＳＩチップが最も硬く、ＦＰＣ基板が最も軟らかい。また、個別電子部品の硬さはそれらの中間の硬さである。一方、ＡＣＦの硬さは、貯蔵弾性率の大きなものほど硬い。したがって、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品をガラス基板に接続するのに最適なＡＣＦの貯蔵弾性率は次式（２）を満たす必要がある。
チップ用ＡＣＦ≧部品用ＡＣＦ≧ＦＰＣ用ＡＣＦ … （２）

式（２）からわかるように、チップ用ＡＣＦの貯蔵弾性率が最も大きく、ＦＰＣ用ＡＣＦの貯蔵弾性率が最も小さく、部品用ＡＣＦの貯蔵弾性率はそれらの中間の貯蔵弾性率である。具体的には例えば、チップ用ＡＣＦの貯蔵弾性率は、１．５〜２．０ＧＰａであり、ＦＰＣ用ＡＣＦは１．２〜１．３ＧＰａである。

また、部品用ＡＣＦは、ＬＳＩチップとガラス基板とを接続するためにチップ用ＡＣＦの代わりに使用されたり、ＦＰＣ基板とガラス基板とを接続するためにＦＰＣ用ＡＣＦの代わりに使用されたりすることができる。

次に、タック力について検討する。タック力は、硬化前のＡＣＦの「べたつき（粘着性）」を数値化したもので、粘着面に接触させたプローブを垂直方向に引きはがすのに要する力によって表わされる。したがって、タック力の大きなＡＣＦでは、ＬＳＩチップなどの電子部品を硬化前のＡＣＦに仮圧着したときの仮固定力が大きく、タック力が小さい場合には仮固定力も小さい。

個別電子部品は実装される個数が多いので、高速マウンタによって硬化前の部品用ＡＣＦ上に個別電子部品を仮置きされる。個別電子部品は高速で仮置きされるので、個別電子部品に加えられる圧力は小さい。そこで、高速マウンタによって硬化前の部品用ＡＣＦ上に個別電子部品を仮置きする場合、加えられる圧力が小さくても、本圧着（熱圧着）されるまで個別電子部品の位置が変わらないように部品用ＡＣＦ上に部品を固定しておく必要がある。このため、部品用ＡＣＦには、大きなタック力が求められる。

これに対して、ＬＳＩチップを硬化前のチップ用ＡＣＦに仮置きする場合、仮置き時にＬＳＩチップに大きな圧力が加えられるので、ＬＳＩチップは、個別電子部品よりもしっかりとチップ用ＡＣＦ上に固定される。このため、チップ用ＡＣＦのタック力は、部品用ＡＣＦのタック力よりも弱くてもよい。

また、ＦＰＣ基板を硬化前のＦＰＣ用ＡＣＦに仮置きする場合、仮置きされるときに加えられる圧力は、個別電子部品とＬＳＩチップの中間の圧力であるので、ＦＰＣ用ＡＣＦのタック力も部品用ＡＣＦとチップ用ＡＣＦの中間のタック力でよい。

なお、タック力のみを考えると、チップ用ＡＣＦおよびＦＰＣ用ＡＣＦの代わりに、それらよりも大きなタック力を有する部品用ＡＣＦを選択することもできる。しかし、ＡＣＦの貯蔵弾性率が大きくなるとタック力は小さくなり、貯蔵弾性率が小さくなるとタック力は大きくなることが実験によって知られている。

この結果、ＬＳＩチップを実装するために必要なチップ用ＡＣＦには、貯蔵弾性率の大きなＡＣＦを使用する必要があるので、そのタック力は小さくなる。一方、個別電子部品を実装するために必要な部品用ＡＣＦには大きなタック力が必要とされるので、その貯蔵弾性率はチップ用ＡＣＦの貯蔵弾性率よりも小さくなる。また、ＦＰＣ基板を実装するために必要なＦＰＣ用ＡＣＦには、貯蔵弾性率の小さなＡＣＦを使用する必要があるので、そのタック力はチップ用ＡＣＦのタック力よりも大きくなる。

そこで、貯蔵弾性率を考慮してより詳細に検討した結果、チップ用ＡＣＦ、ＦＰＣ用ＡＣＦおよび部品用ＡＣＦのタック力は、次式（３）に示すような関係を満たさなければならない。
チップ用ＡＣＦ＜ＦＰＣ用ＡＣＦ＜部品用ＡＣＦ … （３）

このように、ガラス基板にＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品を実装するときに使用されるＡＣＦでは、含有される導電性粒子の大きさ、硬化前の貯蔵弾性率および硬化前のタック力がそれぞれ異なる。このため、１種類のＡＣＦを用いて、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品をガラス基板に接続しようとすれば、隣接する端子間で短絡したり、長期間の使用によって接続部分が破壊されたり、仮置き時の固定が不十分であるため、本圧着されるまでその位置を固定できなかったりするなどの問題が生じる。

そこで、ガラス基板にＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品を実装するときには、含有される導電性粒子の大きさ、硬化前の貯蔵弾性率および硬化前のタック力を考慮して、最適なＡＣＦを選択する必要がある。

＜２．第１の実施形態＞
＜２．１ 液晶表示装置の構成＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置１００において、液晶表示装置１００の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った液晶表示装置１００の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った液晶表示装置１００の断面を示す断面図（Ｃ）である。液晶表示装置１００は、図１に示すように、対向して配置された２枚のガラス基板１１０、１１５と、ＬＳＩチップ１３０と、ＦＰＣ基板１４０と、６個の安定化コンデンサ１５０と、４個の昇圧コンデンサ１５１とを備えている。

２枚のガラス基板１１０、１１５に挟まれた空間には、シール材１２５によって液晶（図示しない）が封止され、ガラス基板１１５には表示部１２０が形成されている。ガラス基板１１０の張出部１１１には、液晶を駆動するために必要なドライバ機能やＤＣ／ＤＣコンバータ機能を有するＬＳＩチップ１３０、外部の電子機器から映像信号やクロック信号などをＬＳＩチップ１３０に与えるＦＰＣ基板１４０、および、ＬＳＩチップ１３０の動作に必要な安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサ１５１が実装されている。

ＬＳＩチップ１３０は、ゲートドライバ、ソースドライバおよびＤＣ／ＤＣコンバータの回路パターンが微細加工技術を用いてシリコン基板の表面に形成されるとともに、それらの回路パターンを外部に接続するための接続端子として高さ約１５μｍのバンプ電極１３５が形成されたベアチップ（パッケージングを行う前のチップ）である。

ＦＰＣ基板１４０は、厚み１２〜５０μｍの可撓性の絶縁性フィルム１４１の片面に、厚み８〜５０μｍの銅（Ｃｕ）箔からなる複数本の配線層１７１が形成された基板であり、自由に折り曲げられる。なお、配線層１７１は、絶縁性フィルム１４１の片面だけでなく、両面に形成されていてもよい。また、安定化コンデンサ１５０は、ＬＳＩチップ１３０の内部で生成された電圧に重畳されたノイズを接地線１７２に逃がすコンデンサであり、昇圧コンデンサ１５１は、ＬＳＩチップ１３０に内蔵された昇圧回路（チャージポンプ回路）とともに電圧を昇圧させるために用いられるコンデンサであり、いずれもサイズ１．０ｍｍ×０．５ｍｍのセラミックチップコンデンサである。

ガラス基板１１０上には、ＬＳＩチップ１３０の端子と表示部１２０とを接続する表示用配線１７５、安定化コンデンサ１５０の一方の端子および昇圧コンデンサ１５１の両方の端子とＬＳＩチップ１３０の端子とをそれぞれ接続する部品用配線１７３、安定化コンデンサ１５０の他方の端子を接地する接地線１７２、および、ＦＰＣ基板１４０に形成された配線層１７１とＬＳＩチップ１３０の端子とを接続するＦＰＣ用配線１７４が形成されている。これらの配線１７２〜１７５は、表示部１２０内の配線と同時形成されるので、アルミニウム（Ａｌ）またはタンタル（Ｔａ）を含む材料によって形成されている。

ＬＳＩチップ１３０は、ＬＳＩチップ１３０の表面をガラス基板側に向けた状態で、バンプ電極１３５によって、表示用配線１７５の一端、部品用配線１７３の一端およびＦＰＣ用配線１７４の一端にチップ用ＡＣＦ１３０ａを用いてそれぞれ接続されている。ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１は、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａを用いてＦＰＣ用配線１７４の他端に接続されている。安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１の端子は、部品用ＡＣＦ１５０ａを用いて部品用配線１７３の他端および接地線１７２に接続されている。

このとき、図１（Ａ）に示すように、チップ用ＡＣＦ１３０ａはＬＳＩチップ１３０の下にのみ配置され、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａはＦＰＣ基板１４０の下にのみ配置されている。しかし、部品用ＡＣＦ１５０ａは、１枚のシートからなり、張出部１１１上の安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１が実装されるべき領域だけでなく、先に張出部１１１に実装されたＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０の上面も覆うように配置されている。安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１は、部品用ＡＣＦ１５０ａを用いて部品用配線１７３および接地線１７２に接続されている。

＜２．２ 液晶表示装置の製造方法＞
図２は、図１に示す液晶表示装置１００の製造工程において、図１（Ａ）に示すＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿った液晶表示装置１００の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。

まず、図２（Ａ）に示すように、張出部１１１に、表示用配線１７５、部品用配線１７３、接地線１７２およびＦＰＣ用配線１７４が形成されたガラス基板１１０を準備する。そして、ＬＳＩチップ１３０と同じ大きさのチップ用ＡＣＦ１３０ａをガラス基板１１０の張出部１１１上のＬＳＩチップ１３０が実装されるべき領域に供給し、供給されたチップ用ＡＣＦ１３０ａを張出部１１１上に貼り付ける。チップ用ＡＣＦ１３０ａの貼り付けの条件は、例えば、温度６０〜１００℃、圧着時間１〜５秒、圧着圧力０．５〜２ＭＰａである。

次に、表面を下にしたＬＳＩチップ１３０をチップ用ＡＣＦ１３０ａ上に仮置きする。このとき、ＬＳＩチップ１３０のバンプ電極１３５が表示用配線１７５の一端、部品用配線１７３の一端およびＦＰＣ用配線１７４の一端とそれぞれ接続されるように位置合わせを行う。そして、チップ用ＡＣＦ１３０ａ上に仮置きされたＬＳＩチップ１３０を張出部１１１に本圧着する。ＬＳＩチップ１３０の本圧着の条件は、例えば、温度１８０〜２２０℃、圧着時間５〜１５秒、圧着圧力６０〜８０ＭＰａである。

別工程（図示しない）で、ＦＰＣ基板１４０が実装されるべき張出部１１１上の領域と同じ大きさのＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａをＦＰＣ基板１４０に貼り付ける。ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの貼り付けの条件は、例えば、温度６０〜１００℃、圧着時間１〜５秒、圧着圧力０．５〜２ＭＰａである。

図２（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられたＦＰＣ基板１４０を、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａを下にして張出部１１１上に仮置きする。このとき、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１がＦＰＣ用配線１７４の他端と接続されるように位置合わせを行う。そして、仮置きされたＦＰＣ基板１４０を張出部１１１に本圧着する。ＦＰＣ基板１４０の本圧着の条件は、例えば、温度１６０〜１９０℃、圧着時間１０〜２０秒、圧着圧力１．５〜３．０ＭＰａである。

図２（Ｃ）に示すように、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ（図示しない）が実装されるべき領域だけでなく、先に実装されたＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０の上面も覆うような大きさの１枚の部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１に供給する。そして、供給された部品用ＡＣＦ１５０ａを貼り付ける。部品用ＡＣＦ１５０ａを貼り付ける条件は、例えば、温度６０〜１００℃、圧着時間１〜５秒、圧着圧力０．５〜２ＭＰａである。このとき、張出部１１１の表面には、ＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０が先に実装されているので、凹凸が形成されている。そこで、部品用ＡＣＦ１５０ａの全体を弾性体ヘッドで押さえつけて貼り付けることにより、凹凸のある張出部１１１の表面に沿って部品用ＡＣＦ１５０ａをきれいに貼り付けることができる。

高速マウンタを用いて、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサを、貼り付けられた部品用ＡＣＦ１５０ａ上に仮置きする。このとき、安定化コンデンサ１５０の一方の端子が部品用配線１７３の他端に、他方の端子を接地線１７２にそれぞれ接続され、昇圧コンデンサの両端子がそれぞれ異なる部品用配線１７３の他端に接続されるように位置合わせを行う。この仮置きの条件は、例えば、加圧時間０．０５〜０．３秒、圧力１．０〜４．０ＭＰａであり、部品用ＡＣＦ１５０ａは加熱されない。

そして、部品用ＡＣＦ１５０ａ上に仮置きされた安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサを張出部１１１に本圧着する。本圧着の条件は、例えば、温度１８０〜２００℃、圧着時間１０〜２０秒、圧着圧力１．０〜４．０ＭＰａである。なお、安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサの高さが異なっていても、ゴムなどの弾性体ヘッドを用いて安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサの上面に圧力を加えることにより、ほぼ等しい大きさの圧力を安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサに同時に加えることができる（例えば日本国特開２０００−６８６３３号公報参照）。このように、高さの異なる安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサを、同じ工程で張出部１１１の部品用配線１７３や接地線１７２に同時に接続するので、液晶表示装置１００の製造工程を簡略化することができる。

このようにして、ガラス基板１１０の張出部１１１に、チップ用ＡＣＦ１３０ａによって接続されたＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａによって接続されたＦＰＣ基板１４０、部品用ＡＣＦ１５０ａによって接続された安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサが実装された液晶表示装置１００が製造される。

＜２．３ 効果＞
上記第１の実施形態に係る液晶表示装置１００によれば、まずＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０をそれぞれチップ用ＡＣＦ１３０ａおよびＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａを用いてガラス基板１１０の張出部１１１上に実装し、次に部品用ＡＣＦ１５０ａを用いて安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１を実装する。このため、部品用ＡＣＦ１５０ａを、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１が実装される張出部１１１上の領域だけでなく、先に張出部１１１に実装されたＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０の上面も覆う大きさの１枚のシートとすることができる。

この場合、部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１に供給するときに、他の部品用ＡＣＦ１５０ａ、および、先に実装されたＬＳＩチップ１３０やＦＰＣ基板１４０との位置関係を考慮する必要がない。したがって、部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１に貼り付けるときの位置の制約がなくなるので、張出部１１１の面積が小さくなり、液晶表示装置１００の額縁を狭くすることができる。

また、ＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ基板１４０、安定化コンデンサ１５０などをガラス基板１１０に実装するとき、その特性を考慮した最適なＡＣＦを選択することができる。さらに、張出部１１１の面積を小さくできれば、１枚のマザーガラスから取れるガラス基板１１０の取れ数が増加するので、液晶表示装置１００の製造コストを低減することができる。

＜３．第２の実施形態＞
＜３．１ 液晶表示装置の構成＞
図３は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置２００において、液晶表示装置２００の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿った液晶表示装置２００の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＤ−Ｄ線に沿った液晶表示装置２００の断面を示す断面図（Ｃ）である。液晶表示装置２００は、図３に示すように、対向して配置された２枚のガラス基板１１０、１１５と、ＬＳＩチップ１３０と、ＦＰＣ基板１４０と、６個の安定化コンデンサ１５０と、４個の昇圧コンデンサ１５１とを備えている。液晶表示装置２００のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１００との相違点を中心に説明する。

液晶表示装置２００では、部品用ＡＣＦ２５０ａは、１枚のシートからなり、張出部１１１上の安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１が実装されるべき領域だけでなく、先に張出部１１１に実装されたＬＳＩチップ１３０の上面、および、ＦＰＣ用基板１４０が実装されるべき張出部１１１の領域も覆うように配置されている。このように、液晶表示装置２００では、液晶表示装置１００とは異なり、部品用ＡＣＦ２５０ａは、ＦＰＣ基板１４０の上面ではなく、ＦＰＣ基板１４０が実装されるべき張出部１１１の領域にも形成されている。さらに、ＦＰＣ基板１４０は、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられた状態で部品用ＡＣＦ２５０ａ上に配置され、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａおよび部品用ＡＣＦ２５０ａによってＦＰＣ用配線１７４の他端に接続されている。

この場合、基礎検討で説明したように、部品用ＡＣＦ２５０ａを、ＦＰＣ基板１４０とガラス基板１１０の張出部１１１とを接続するために使用できる。このため、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａと部品用ＡＣＦ２５０ａとを間に挟んでも、張出部１１１とＦＰＣ基板１４０との接続部分の信頼性は十分に確保される。なお、ＦＰＣ基板１４０にはＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが直接貼り付けられているので、部品用ＡＣＦ２５０ａを用いてＦＰＣ基板１４０を張出部１１１に貼り付けても、導電性粒子の大きさおよびタック力についての問題は生じない。

＜３．２ 液晶表示装置の製造方法＞
図４は、図３に示す液晶表示装置２００の製造工程において、図３（Ａ）に示すＣ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線に沿った液晶表示装置２００の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。液晶表示装置２００の製造工程のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００の製造工程と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１００の製造工程との相違点を中心に説明する。

液晶表示装置２００の製造工程のうち、図４（Ａ）に示す、表示用配線１７５、部品用配線１７３、接地線１７２およびＦＰＣ用配線１７４が形成されたガラス基板１１０を準備する工程、および、ＬＳＩチップ１３０をガラス基板１１０に実装する工程は、図２（Ａ）に示す液晶表示装置１００の製造工程と同じであるので、その説明を省略する。また、別工程（図示しない）で、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａを貼り付けたＦＰＣ基板１４０を準備する工程も、液晶表示装置１００の製造工程と同じであるので、その説明を省略する。

図４（Ｂ）に示すように、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ（図示しない）が実装されるべき領域だけでなく、先に実装されたＬＳＩチップ１３０の表面および後述する工程でＦＰＣ基板１４０が実装されるべき領域を覆うような大きさの１枚の部品用ＡＣＦ２５０ａを張出部１１１に供給する。そして、供給された部品用ＡＣＦ２５０ａを張出部１１１に貼り付ける。部品用ＡＣＦ２５０ａの貼り付けの条件は、例えば、温度６０〜１００℃、圧着時間１〜５秒、圧着圧力０．５〜２ＭＰａである。

図４（Ｃ）に示すように、高速マウンタによって、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサを、貼り付けられた部品用ＡＣＦ２５０ａ上に仮置きする。このとき、安定化コンデンサ１５０の一方の端子が部品用配線１７３の他端に、他方の端子が接地線１７２にそれぞれ接続され、昇圧コンデンサの両端子がそれぞれ異なる部品用配線１７３の他端に接続されるように位置合わせを行う。この仮置きの条件は、例えば、加圧時間０．０５〜０．３秒、圧力１．０〜４．０ＭＰａであり、部品用ＡＣＦ２５０ａは加熱されない。また、別工程でＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられたＦＰＣ基板１４０を、部品用ＡＣＦ２５０ａ上に仮置きする。このとき、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１が、ＦＰＣ用配線１７４の他端と接続されるように位置合わせを行う。

そして、部品用ＡＣＦ２５０ａ上に仮置きされた安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサ、および、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられたＦＰＣ基板１４０を張出部１１１に同時に本圧着する。本圧着の条件は、温度１８０〜２００℃、圧着時間１０〜２０秒、圧着圧力１．０〜４．０ＭＰａである。

このようにして、張出部１１１に、チップ用ＡＣＦ１３０ａによって接続されたＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａおよび部品用ＡＣＦ２５０ａによって接続されたＦＰＣ基板１４０、部品用ＡＣＦ２５０ａによって接続された安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサが実装された液晶表示装置２００が製造される。

＜３．３ 効果＞
上記第２の実施形態に係る液晶表示装置２００は、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００と同じ効果を有する。さらに、液晶表示装置２００では、ＦＰＣ基板１４０をＦＰＣ用配線１７４に接続する本圧着と、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１を部品用配線１７３および接地線１７２に接続する本圧着とが同時に行われるので、液晶表示装置２００の製造工程を短縮することができる。

＜４．第３の実施形態＞
＜４．１ 液晶表示装置の構成＞
図５は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置３００において、液晶表示装置３００の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿った液晶表示装置３００の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＦ−Ｆ線に沿った液晶表示装置３００の断面を示す断面図（Ｃ）である。液晶表示装置３００は、図５に示すように、対向して配置された２枚のガラス基板１１０、１１５と、ＬＳＩチップ１３０と、ＦＰＣ基板１４０と、６個の安定化コンデンサ１５０と、４個の昇圧コンデンサ１５１とを備えている。液晶表示装置３００のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１００との相違点を中心に説明する。

液晶表示装置３００では、部品用ＡＣＦ３５０ａは、１枚のシートからなり、張出部１１１の安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１が実装されるべき領域だけでなく、先に張出部１１１に実装されたＬＳＩチップ１３０の上面、および、ＦＰＣ基板１４０が実装されるべき張出部１１１の領域を覆うように配置されている。このように、液晶表示装置３００では、液晶表示装置１００とは異なり、部品用ＡＣＦ３５０ａは、ＦＰＣ基板１４０の上面ではなく、ＦＰＣ基板１４０が実装されるべき張出部１１１の領域に形成されている。さらに、ＦＰＣ基板１４０は、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられていない状態で部品用ＡＣＦ３５０ａ上に配置され、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１はＦＰＣ用配線１７４の他端に接続されている。

このように、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１は、液晶表示装置１００の場合と異なり、部品用ＡＣＦ３５０ａを用いてＦＰＣ用配線１７４に接続されており、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａは使用されていない。そこで、ＦＰＣ基板１４０を、部品用ＡＣＦ３５０ａを用いて張出部１１１に実装しても問題がないことを、部品用ＡＣＦ３５０ａの特性とＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの特性とを比較しながら検討する。

まず、導電性粒子の大きさについて検討する。安定化コンデンサ１５０などの個別電子部品の端子ピッチは、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１の端子のピッチよりも大きいので、部品用ＡＣＦ３５０ａに含有されている導電性粒子はＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａに含有される導電性粒子よりも大きい。しかし、両者のピッチの差が小さいので、部品用ＡＣＦ３５０ａに含有されている導電性粒子はＦＰＣ基板１４０の隣接する配線層１７１を短絡するような大きさではない。このため、部品用ＡＣＦ３５０ａを用いてＦＰＣ基板１４０を張出部１１１上に実装しても、ＦＰＣ基板１４０の隣接する配線層１７１が短絡することはなく、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの代わりに部品用ＡＣＦ３５０ａを用いることができる。なお、部品用ＡＣＦ３５０ａに含有されている導電性粒子を、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａに含有されている導電性粒子と同じ大きさまたはそれよりも小さな大きさの導電性粒子に代えてもよい。

次に、貯蔵弾性率について検討する。基礎検討で説明したように、ガラス基板１１０にＬＳＩチップ１３０を実装したりＦＰＣ基板１４０を実装したりするために部品用ＡＣＦ３５０ａを使用しても、その接続部分の信頼性を確保することができる。したがって、貯蔵弾性率を考慮した場合、部品用ＡＣＦ３５０ａを用いてＦＰＣ基板１４０をガラス基板１１０に実装することができる。

次に、タック力について検討する。基礎検討で説明したように、安定化コンデンサ１５０などの個別電子部品は、大きな圧力をかけられない高速マウンタによって部品用ＡＣＦ３５０ａ上に仮置きされるので、本圧着されるまで、個別電子部品を部品用ＡＣＦ３５０ａ上で動かないようにしておく必要がある。そこで、部品用ＡＣＦ３５０ａには、大きなタック力が必要とされる。これに対してＦＰＣ基板１４０はより大きな圧力で仮置きされるので、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａは、個別電子部品のように大きなタック力を必要としない。しかし、ＦＰＣ基板１４０を接続するのに、大きなタック力を有する部品用ＡＣＦ３５０ａを用いても問題はない。したがって、タック力を考慮した場合、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの代わりに部品用ＡＣＦ３５０ａを用いることができる。

以上のことから、ＦＰＣ基板１４０をガラス基板１１０に実装する場合、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの代わりに部品用ＡＣＦ３５０ａだけを用いても問題がないことがわかる。

＜４．２ 液晶表示装置の製造方法＞
図６は、図５に示す液晶表示装置３００の製造工程において、図５（Ａ）に示すＥ−Ｅ線およびＦ−Ｆ線に沿った液晶表示装置３００の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。液晶表示装置３００の製造工程のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００の製造工程と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１００の製造工程との相違点を中心に説明する。

液晶表示装置３００の製造工程のうち、図６（Ａ）に示す、表示用配線１７５、部品用配線１７３、接地線１７２およびＦＰＣ用配線１７４が形成されたガラス基板１１０を準備する工程およびＬＳＩチップ１３０をガラス基板１１０に実装する工程は、図２（Ａ）に示す液晶表示装置１００の製造工程と同じであるので、その説明を省略する。

図６（Ｂ）に示すように、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ（図示しない）が実装されるべき領域だけでなく、先に実装されたＬＳＩチップ１３０の上面、および後述する工程でＦＰＣ基板１４０が実装されるべき領域も覆うような大きさの１枚の部品用ＡＣＦ３５０ａを張出部１１１に供給する。そして、供給された部品用ＡＣＦ３５０ａを張出部１１１に貼り付ける。部品用ＡＣＦ３５０ａの貼り付けの条件は、例えば、温度６０〜１００℃、圧着時間１〜５秒、圧着圧力０．５〜２．０ＭＰａである。

図６（Ｃ）に示すように、高速マウンタによって、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサを、貼り付けられた部品用ＡＣＦ３５０ａ上に仮置きする。このとき、安定化コンデンサ１５０の一方の端子が部品用配線１７３の他端に、他方の端子が接地線１７２にそれぞれ接続され、昇圧コンデンサの両端子がそれぞれ異なる部品用配線１７３の他端に接続されるように位置合わせを行う。この仮置きの条件は、例えば、加圧時間０．０５〜０．３秒、圧力１．０〜４．０ＭＰａであり、部品用ＡＣＦ３５０ａは加熱されない。さらに、ＦＰＣ基板１４０を、部品用ＡＣＦ３５０ａ上に仮置きする。このとき、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１は、ＦＰＣ用配線１７４の他端と接続されるように位置合わせを行う。

そして、部品用ＡＣＦ３５０ａ上に仮置きされた安定化コンデンサ１５０、昇圧コンデンサ１５１およびＦＰＣ基板１４０をガラス基板１１０の張出部１１１に同時に本圧着する。本圧着の条件は、例えば、温度１８０〜２００℃、圧着時間１０〜２０秒、圧着圧力１．０〜４．０ＭＰａである。

このようにして、張出部１１１に、チップ用ＡＣＦ１３０ａによって接続されたＬＳＩチップ１３０、部品用ＡＣＦ３５０ａによって接続されたＦＰＣ基板１４０、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサが実装された液晶表示装置３００が製造される。

＜４．３ 効果＞
上記第３の実施形態に係る液晶表示装置３００は、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００と同じ効果を有する。さらに、液晶表示装置３００では、ＦＰＣ基板１４０の配線層１７１をＦＰＣ用配線１７４に接続する本圧着と、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ１５１を部品用配線１７３に接続する本圧着が同時に行われるので、液晶表示装置３００の製造工程を短縮することができる。

さらに、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの代わりに部品用ＡＣＦ３５０ａを用いてＦＰＣ基板１４０をガラス基板１１０に実装するので、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが不要になり、液晶表示装置３００の製造コストを低減することができる。

＜５． 変形例＞
上記第１〜第３の実施形態に共通する変形例について説明する。なお、以下の変形例は、説明の都合上第１の実施形態の変形例として説明するが、他の実施形態についても同様に適用することができる。

＜５．１ 第１の変形例＞
第１の実施形態に係る液晶表示装置１００では、張出部１１１に供給される部品用ＡＣＦ１５０ａは、安定化コンデンサ１５０などの個別電子部品が実装されるべき領域だけでなく、先に実装されたＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０の上面も覆うような大きさである。しかし、ＬＳＩチップ１３０の上面に貼り付けられた部品用ＡＣＦ１５０ａがあれば、液晶表示装置１００が動作したとき、ＬＳＩチップ１３０から発せられた熱が十分に放熱されない。そこで、部品用ＡＣＦ１５０ａが貼り付けられた後に、ＬＳＩチップ１３０の上面を覆う部分を除去してもよい。

図７は、第１の変形例に係る液晶表示装置４００において、液晶表示装置４００の構成を示す模式平面図（Ａ）、（Ａ）におけるＧ−Ｇ線に沿った液晶表示装置４００の断面を示す断面図（Ｂ）、および、（Ａ）におけるＨ−Ｈ線に沿った液晶表示装置４００の断面を示す断面図（Ｃ）である。液晶表示装置４００は、図７に示すように、対向して配置された２枚のガラス基板１１０、１１５と、ＬＳＩチップ１３０と、ＦＰＣ基板１４０と、６個の安定化コンデンサ１５０と、４個の昇圧コンデンサ１５１とを備えている。液晶表示装置４００のうち、第１の実施形態に係る液晶表示装置１００と同一または対応する構成要素については同一の参照符号を付し、液晶表示装置１００との相違点を中心に説明する。

図７に示すように、液晶表示装置４００では、液晶表示装置１００と異なり、部品用ＡＣＦ４５０ａのうちＬＳＩチップ１３０の上面に対応する部分に開口部４５１が形成され、ＬＳＩチップ１３０の上面が露出している。

また、図８は、図７に示す液晶表示装置４００の製造工程において、図７（Ａ）に示すＧ−Ｇ線およびＨ−Ｈ線に沿った液晶表示装置４００の断面を示す断面図（Ａ〜Ｃ）である。

液晶表示装置４００の製造プロセスのうち、図８（Ａ）に示すガラス基板１１０を準備する工程、ＬＳＩチップ１３０を実装する工程、ＦＰＣ基板１４０を実装する工程、および、ＬＳＩチップ１３０およびＦＰＣ基板１４０の上面と、安定化コンデンサ１５０および昇圧コンデンサ（図示しない）が実装されるべき領域とに部品用ＡＣＦ４５０ａを貼り付ける工程は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示す工程と同じなので、それらの工程の説明を省略する。

図８（Ｂ）に示すように、張出部１１１、ＬＳＩチップ１３０の上面およびＦＰＣ基板１４０の上面に貼り付けられた部品用ＡＣＦ４５０ａのうち、ＬＳＩチップ１３０の上面を覆う部分の表面に粘着テープ４８０を圧着する。

圧着された粘着テープ４８０を剥離すると、図８（Ｃ）に示すように、ＬＳＩチップ１３０の上面に貼り付けられていた部品用ＡＣＦ４５０ａは粘着テープ４８０とともに剥がれる。その結果、部品用ＡＣＦ４５０ａに開口部４５１が形成され、ＬＳＩチップ１３０の上面が露出される。安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサを部品用ＡＣＦ４５０ａ上に仮置きする工程、および、仮置きされた安定化コンデンサ１５０と昇圧コンデンサを部品用ＡＣＦ４５０ａ上に本圧着する工程は、図２（Ｃ）に示す工程と同じなので、その説明を省略する。

このように、部品用ＡＣＦ４５０ａに、ＬＳＩチップ１３０の上面が露出されるような開口部４５１が形成されるので、ＬＳＩチップ１３０の放熱効率を高めることができる。また、ＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ基板１４０および安定化コンデンサ１５０などを張出部１１１に実装した後に、液晶表示装置４００の表示部１２０を除く全体にベゼル（図示しない）を被せる場合、ガラス基板１１５の高さよりも高い部品用ＡＣＦ４５０ａが除去されているので、ＬＳＩチップ１３０上の部品用ＡＣＦ４５０ａがベゼルと接触することを防止できる。なお、この変形例では、ＬＳＩチップ１３０の上面の部品用ＡＣＦ４５０ａに開口部４５１を設けたが、さらにＦＰＣ基板１４０の上面の部品用ＡＣＦ４５０ａにも開口部を設けてもよい。

＜５．２ 第２の変形例＞
第１の実施形態に係る液晶表示装置１００では、張出部１１１に実装される個別電子部品はチップコンデンサであるとして説明した。しかし、張出部１１１に実装される個別電子部品は、チップコンデンサに限定されず、チップ抵抗器、チップコイルなどの他の受動部品であってもよい。また、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ダイオード、個別トランジスタ、種々の機能を有するＬＳＩチップなどの能動部品であってもよい。本明細書の個別電子部品にはこれらの受動部品および能動部品が含まれる。

また、液晶表示装置１００に実装されるＬＳＩチップ１３０はベアチップ（パッケージングを行う前のチップ）であり、ＬＳＩチップ１３０は張出部１１１にフェイスダウンボンディングされている。この場合、ＬＳＩチップ１３０の実装面積を小さくすることができるので、ガラス基板１１０の面積を小さくすることができる。しかし、ＬＳＩチップ１３０を表面実装型のパッケージにパッケージングしたＬＳＩデバイスを張出部１１１に実装してもよい。

＜５．３ 第３の変形例＞
第１の実施形態では液晶表示装置について説明したが、液晶表示装置に限定されず、有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel；ＰＤＰ）、真空蛍光ディスプレイ（Vacuum Fluorescent Display）、電子ペーパなどの各種表示装置にも同様に適用することができる。

＜５．４ 第４の変形例＞
第１の実施形態では、ＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ基板１４０および個別電子部品をガラス基板１１０の張出部１１１に実装した液晶表示装置について説明した。しかし、本発明は液晶表示装置１００〜４００などの表示装置に限定されず、ＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ基板１４０および個別電子部品が基板に実装された基板モジュールであってもよい。また、本発明は、ガラス基板１１０のようなリジッド基板に実装する場合のみならず、絶縁性フィルムからなるフレキシブル基板に実装する場合であっても、同様に適用される。

本発明の基板モジュールは、複数の電子部品をそれぞれ適切なＡＣＦを用いて実装することにより小型化される。このため、本発明の基板モジュールは、小型化の要望が強い電子機器に格納される基板として利用され、例えば携帯端末の表示部を駆動する電子部品が実装された基板として利用される。

１００、２００、３００、４００…液晶表示装置
１１０、１１５…ガラス基板
１１１…張出部
１２０…表示部
１３０…ＬＳＩチップ
１３０ａ…チップ用ＡＣＦ
１３５…バンプ電極
１４０…ＦＰＣ基板
１４０ａ…ＦＰＣ用ＡＣＦ
１５０…安定化コンデンサ
１５０ａ、２５０ａ、３５０ａ、４５０ａ…部品用ＡＣＦ
１５１…昇圧コンデンサ
４５１…開口部
４８０…粘着テープ

Claims (20)

1. 複数の電子部品が異方性導電接着剤によって基板上に実装された基板モジュールであって、
   第１、第２および第３の領域を有する基板と、
   第１および第３の異方性導電接着剤と、
   前記第１の異方性導電接着剤によって前記第１の領域に実装された第１の電子部品と、
   前記第２の領域に実装された第２の電子部品と、
   前記第３の異方性導電接着剤によって前記第３の領域に実装された第３の電子部品と
   を備え、
   前記第３の異方性導電接着剤は、一体的に形成され、少なくとも前記第１、第２および第３の領域を覆っていることを特徴とする、基板モジュール。
2. 前記第２の電子部品を実装するために用いる第２の異方性導電接着剤をさらに備え、
   前記第３の異方性導電接着剤は、少なくとも前記第１の電子部品の上面、前記第２の電子部品の上面および前記第３の領域を覆っていることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
3. 前記第３の異方性導電接着剤は、少なくとも前記第１の電子部品の上面、前記第２の領域および前記第３の領域を覆っており、
   前記第２の電子部品および前記第３の電子部品は、前記第３の異方性導電接着剤によって前記第２の領域および前記第３の領域にそれぞれ実装されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
4. 前記第２の電子部品に貼り付けられた第２の異方性導電接着剤をさらに備え、
   前記第２の電子部品は、前記第２の異方性導電接着剤および前記第３の異方性導電接着剤によって前記第２の領域に実装されていることを特徴とする、請求項３に記載の基板モジュール。
5. 前記第１の電子部品のヤング率は、前記第２の電子部品のヤング率よりも大きく、
   前記第１の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は、前記第２の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率以上であり、
   前記第１の異方性導電接着剤のタック力は、前記第２の異方性導電接着剤のタック力よりも小さいことを特徴とする、請求項２または４に記載の基板モジュール。
6. 前記基板はリジッド基板であり、
   前記第１の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は１．５〜２．０ＧＰａであり、前記第２の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は１．２〜１．３ＧＰａであることを特徴とする、請求項５に記載の基板モジュール。
7. 前記第１、第２および第３の異方性導電接着剤にそれぞれ含有される導電性粒子の大きさは前記第１、第２、第３の異方性導電接着剤の順に大きくなり、前記第１、第２および第３の電子部品にそれぞれ設けられた端子のピッチは第１、第２、第３の電子部品の順に大きくなることを特徴とする、請求項５に記載の基板モジュール。
8. 前記第１の電子部品のヤング率は、前記第３の電子部品のヤング率よりも大きく、
   前記第１の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率は、前記第３の異方性導電接着剤の貯蔵弾性率以上であり、
   前記第３の異方性導電接着剤のタック力は、前記第１の異方性導電接着剤のタック力よりも大きいことを特徴とする、請求項２または３に記載の基板モジュール。
9. 前記第３の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子は前記第１の異方性導電接着剤に含有される導電性粒子よりも大きく、前記第３の電子部品に設けられた端子のピッチは前記第１の電子部品に設けられた端子のピッチよりも大きいことを特徴とする、請求項８に記載の基板モジュール。
10. 前記第３の異方性導電接着剤は、少なくとも前記第１の電子部品の上面に対応する部分に開口部を有することを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
11. 前記基板はその表面に配線が形成されたリジッド基板であり、
    前記第１の電子部品は、半導体基板の表面にバンプ電極が形成された半導体チップであり、
    前記半導体チップは、前記バンプ電極を前記リジッド基板の前記配線に接続することによって実装されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
12. 前記基板はその表面に配線が形成されたフレキシブル基板であり、
    前記第１の電子部品は、半導体基板の表面にバンプ電極が形成された半導体チップであり、
    前記半導体チップは、前記バンプ電極を前記フレキシブル基板の前記配線に接続することによって実装されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
13. 前記第１の電子部品は半導体基板に形成された半導体素子であり、
    前記第２の電子部品はフレキシブルプリント配線基板であり、
    前記第３の電子部品は個別電子部品であることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
14. 請求項１３に記載された基板モジュールを備えた表示装置であって、
    前記基板モジュールに形成された表示部をさらに備え、
    前記半導体素子は、前記フレキシブルプリント配線基板を介して外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子であることを特徴とする、表示装置。
15. 複数の電子部品が異方性導電接着剤によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
    電子部品が実装されるべき第１、第２および第３の領域を有する基板を準備する準備工程と、
    第１の異方性導電接着剤を用いて第１の電子部品を前記第１の領域に実装する第１の実装工程と、
    第２の電子部品を前記第２の領域に実装する第２の実装工程と、
    少なくとも第１の実装工程の後に、一体的に形成された第３の異方性導電接着剤を、前記第１の電子部品の上面、ならびに、前記第２および第３の領域を覆うように供給し、第３の異方性導電接着剤の表面に弾性部材を用いて圧力を加えることにより前記第３の異方性導電接着剤を貼り付ける第１の貼り付け工程と、
    貼り付けられた前記第３の異方性導電接着剤を用いて第３の電子部品を前記第３の領域に実装する第３の実装工程とを含むことを特徴とする、基板モジュールの製造方法。
16. 前記第２の実装工程は、第２の異方性導電接着剤を用いて前記第２の電子部品を前記第２の領域に熱圧着する第１の熱圧着工程を含み、
    前記第３の実装工程は、
    実装された前記第１および第２の電子部品の上面、ならびに前記第３の領域を少なくとも覆うように、前記第３の異方性導電接着剤を前記基板上に貼り付ける第２の貼り付け工程と、
    前記第３の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に前記第３の電子部品を仮置きする仮置き工程と、
    前記第３の異方性導電接着剤によって前記第３の電子部品を前記第３の領域に熱圧着する第２の熱圧着工程とを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の基板モジュールの製造方法。
17. 前記第３の実装工程は、
    実装された前記第１電子部品の上面、第２の領域および前記第３の領域を少なくとも覆うように、前記第３の異方性導電接着剤を前記基板上に貼り付ける第２の貼り付け工程と、
    前記第２の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に前記第２の電子部品を仮置きする第１の仮置き工程と
    前記第３の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に前記第３の電子部品を仮置きする第２の仮置き工程と、
    前記第３の異方性導電接着剤によって、前記第２の電子部品を前記第２の領域に熱圧着すると同時に、前記第３の電子部品を前記第３の領域に熱圧着する熱圧着工程とを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の基板モジュールの製造方法。
18. 前記第２の貼り付け工程は、
    少なくとも前記第１の電子部品の上面に貼り付けられた前記第３の異方性導電接着剤上に粘着部材を圧着する圧着工程と、
    圧着された前記粘着部材を剥離する剥離工程とをさらに含むことを特徴とする、請求項１６または１７に記載の基板モジュールの製造方法。
19. 前記第２の実装工程は、第２の異方性導電接着剤を前記第２の電子部品に貼り付ける第２の貼り付け工程を含み、
    前記第３の実装工程は、
    実装された前記第１電子部品の上面、第２の領域および前記第３の領域を少なくとも覆うように、前記第３の異方性導電接着剤を前記基板上に貼り付ける第３の貼り付け工程と、
    前記第２の異方性導電接着剤が貼り付けられた前記第２の電子部品を、第２の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に仮置きする第１の仮置き工程と、
    前記第３の電子部品を、第３の領域に供給された前記第３の異方性導電接着剤上に仮置きする第２の仮置き工程と
    前記第３の異方性導電接着剤によって、前記第２の異方性導電接着剤が貼り付けられた前記第２の電子部品を前記第２の領域に熱圧着すると同時に、前記第３の電子部品を前記第３の領域に熱圧着する熱圧着工程とを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の基板モジュールの製造方法。
20. 前記第３の貼り付け工程は、
    少なくとも前記第１の電子部品の上面に貼り付けられた前記第３の異方性導電接着剤上に粘着部材を圧着する圧着工程と、
    圧着された前記粘着部材を剥離する剥離工程とをさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載の基板モジュールの製造方法。

Images