JP2000332373A - 電子部品実装体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品電極と基板電極との接続部に導電性樹脂
を使用しながら、十分な接続信頼性を確保できる電子部
品実装体およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板１５に形成された基板電極１４
と、電子部品１１に形成された部品電極１２とを導電性
樹脂１３ａによって接続するとともに、導電性樹脂１３
ｂによって、部品電極１２の基板電極１４と対向する面
とは反対側の面の少なくとも一部と、基板電極１４の少
なくとも一部とを被覆することによって、回路基板１５
上に電子部品１１を実装した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品が回
路基板上に実装された電子部品実装体およびその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、地球環境保護の観点から、テレ
ビ、携帯電話、ビデオテープレコーダーなど電子機器に
おいても、鉛フリー化などの環境対策が重要な課題とな
っている。電子機器を構成する電子部品実装体において
は、一般に、電子部品の電極と回路基板の所定電極とを
接続する接続材料として共晶半田が使用されているが、
この共晶半田に含まれる鉛が問題となっている。そこ
で、接続材料として、鉛を含有しない鉛フリー半田を使
用する方法や、導電性樹脂を使用する方法が提案されて
いる。

【０００３】特に、接続材料として導電性樹脂を用いた
電子部品実装体は、導電性樹脂が半田のような剛体の接
続材料に比べて柔軟性に優れるため、半田を用いた電子
部品実装体よりも高信頼性で長寿命であるという特徴を
有している。更に、導電性樹脂を使用した場合、半田を
使用した場合に比べて低温で実装できるため、プラスチ
ック部品などの弱耐熱性電子部品の使用が可能であり、
電子機器のコスト低減に有効であるという利点を有す
る。

【０００４】以下に、接続材料として導電性樹脂を用い
た電子部品実装体の従来例を説明する。

【０００５】図９は、接続材料として導電性樹脂を用い
た従来の電子部品実装体の一例を示す断面図である。表
面実装型の電子部品５１が有する部品電極５２と、回路
基板５５の基板電極５４とが、導電性樹脂５３を介して
互いに対向している。

【０００６】また、図１０は、特開平９−１７６０１号
公報に開示されている電子部品実装体を示す断面図であ
る。図９と同様に、電子部品６１の部品電極６２が、回
路基板６５の基板電極６４と、導電性樹脂６３を介して
接続されている。更に、この従来例では、絶縁性樹脂６
６によって、電子部品６１と回路基板６５との接続が補
強されている。

【０００７】図１１は、特開平８−２３８５６４号公報
およびＰｒｏｃ．４８ｔｈ．ＥＴＥＣ、５／１９９８の
ｐ．１０３１〜１０３５に記載の「ＤＥＶＥＬＯＰＭＥ
ＮＴＯＦ ＬＯＷ ＣＯＳＴ，ＬＯＷ ＴＥＭＰＥＲＡ
ＴＵＲＥ ＣＯＮＤＵＣＴＩＶＥ ＡＤＨＥＳＩＶＥ
Ｓ」に開示されている電子部品実装体を示す図であり、
部品電極と基板電極との接続部の微視的な構造を示した
断面図である。なお、この電子部品実装体の巨視的な構
造は、図９と同様である。この従来例においては、部品
電極７２と基板電極７４との間に介在する導電性樹脂７
３としては、銅フィラー７３ｂをスズ層７３ｃで被覆し
てなる金属フィラーが、接着性樹脂７３ａに分散されて
なるものが使用されている。更に、部品電極７２および
基板電極７４と導電性樹脂７３との界面においては、金
属フィラーと電極とがスズ層７３ｃの融着によって金属
結合を形成しており、且つ、導電性樹脂７３内部におい
ては、金属フィラー同士がスズ層７３ｃの融着によって
互いに金属結合を形成している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性樹脂は
半田に比べて接続強度が弱く、このことが、電子部品実
装体の接続に導電性樹脂を使用するうえで問題となって
いた。

【０００９】図１０に示した従来の電子部品実装体にお
いては、絶縁性樹脂６６によって電子部品６１と回路基
板６５との接続面積を増大させることにより、電子部品
と回路基板との接続強度の改善を図っている。しかし、
このような単なる接続面積の増大では、接続強度の十分
な改善を実現することは困難であった。

【００１０】一方、図１１に示した電子部品実装体にお
いては、スズ層７３ｃを有する金属フィラーを分散した
導電性樹脂７３を使用し、金属フィラーと電極との間に
金属結合を形成することによって電子部品と回路基板と
の接続強度が改善されている。しかし、この従来例に用
いられる導電性樹脂においては、樹脂が本来有する柔軟
性が損なわれているため、接続信頼性に乏しいという欠
点を有していた。

【００１１】本発明は、電子部品の電極と回路基板の電
極とを接続する接続材料として導電性樹脂を使用しなが
ら、十分な接続強度および信頼性を確保することができ
る電子部品実装体およびその製造方法を提供することを
目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第１の電子部品実装体は、基板電極を備え
た回路基板に、部品電極を備えた電子部品が実装されて
なる電子部品実装体であって、前記基板電極と前記部品
電極とが導電性樹脂である第１の樹脂を介して接合され
ており、前記電子部品の前記回路基板と対向する面とは
反対の面から、前記回路基板の前記電子部品と対向する
面にかけて形成された第２の樹脂を備えていることを特
徴とする。

【００１３】発明者らが、部品電極と基板電極との接続
部に導電性樹脂を使用した場合と、半田を使用した場合
とで、その接続強度を比較したところ、導電性樹脂は、
半田と比較して、せん断に対する接続強度には遜色がな
いものの、引っ張りに対する接続強度は非常に弱いこと
が分かった。本発明は、このような知見に基づいて為さ
れたものである。

【００１４】電子部品実装体が電子機器に使用された場
合、部品電極と基板電極とを接続する接続部には、電子
部品と回路基板との熱膨張差に起因する熱応力や回路基
板の変形などによって、曲げ力が作用する。この曲げ力
は、単純なせん断力と引っ張り力に分解できる。すなわ
ち、接続部には、せん断と引っ張りのいずれか一方のみ
が単独で作用することはほとんどなく、せん断と引っ張
りの両方の力が作用するのである。このことと、導電性
樹脂は引っ張りに対する接続強度に乏しいということと
を考え合わせれば、電子部品と回路基板との間の接続強
度の改善には、せん断に対する接続強度よりも、むしろ
引っ張りに対する接続強度を向上させることが有効であ
ると考えられる。

【００１５】導電性樹脂の引っ張りに対する接続強度が
弱い理由の１つとして、半田による接続ではフィレット
が形成されるため、構造的な効果によって接続部にかか
る応力を緩和することができるが、導電性樹脂による接
続ではフィレットが形成されないため、このような構造
的な効果が期待できないことが挙げられる。

【００１６】しかし、本発明の第１の電子部品実装体に
おいては、電子部品の上面から回路基板表面にかけて樹
脂を形成することによって得られる構造的な効果によっ
て、電子部品と回路基板との接続強度、特に引っ張りに
対する接続強度を改善することができる。

【００１７】前記第１の電子部品実装体においては、前
記第２の樹脂が、前記部品電極の前記基板電極と対向す
る面とは反対の面から、前記部品電極と対向する前記基
板電極にかけて形成されていることが好ましい。

【００１８】また、前記第１の電子部品実装体において
は、前記第２の樹脂を、導電性樹脂とすることができ
る。なお、このような例は、第１の樹脂と第２の樹脂と
が一体化した形態を含む。

【００１９】また、前記第１の電子部品実装体において
は、前記第２の樹脂を、絶縁性樹脂とすることができ
る。この場合、前記絶縁性樹脂が、前記電子部品の部品
電極および本体部分に形成されていることが好ましい。

【００２０】前記目的を達成するため、本発明の第２の
電子部品実装体は、基板電極を備えた回路基板に、部品
電極を備えた電子部品を実装してなる電子部品実装体で
あって、前記基板電極が、前記回路基板の前記電子部品
と対向する面とは反対の面に形成され、前記部品電極
が、前記回路基板に形成された貫通孔に挿入されてお
り、前記部品電極と前記基板電極とが、導電性樹脂によ
って接合されていることを特徴とする。

【００２１】このような構成の電子部品実装体において
は、電子部品実装体に加えられる各種の外力の大部分
が、基板電極と部品電極との接続部にはせん断力として
作用する。前述したように、導電性樹脂は、せん断に対
しては比較的優れた接続強度を示すため、本発明の第２
の電子部品実装体によれば、電子部品と回路基板との接
続強度を良好なものとすることができる。

【００２２】前記第２の電子部品実装体においては、前
記部品電極の一部が、前記回路基板の前記基板電極が形
成された面から突出し、且つ、前記導電性樹脂で被覆さ
れていることが好ましい。

【００２３】また、前記第２の電子部品実装体において
は、前記部品電極の一部が、前記回路基板の前記基板電
極が形成された面から突出し、且つ、屈曲していること
が好ましい。電子部品と回路基板との接続強度を、より
確実に改善することができるからである。

【００２４】前記目的を達成するため、本発明の第３の
電子部品実装体は、基板電極を備えた回路基板に、部品
電極を備えた電子部品を実装してなる電子部品実装体で
あって、前記基板電極と前記部品電極とが金属フィラー
を含む導電性樹脂を介して接合されており、前記導電性
樹脂と前記部品電極との界面および前記導電性樹脂と前
記基板電極との界面の少なくとも一方において、前記金
属フィラーが前記部品電極または前記基板電極と金属結
合を形成しており、且つ、前記導電性樹脂内部の少なく
とも一部において、前記金属フィラー同士が金属結合を
形成することなく接触していることを特徴とする。

【００２５】導電性樹脂の引っ張りに対する接続強度が
弱い理由としては、前述した構造的な理由のほかにも、
半田は電極と金属結合という強固な結合を形成するが、
導電性樹脂においては、接着作用を発現する樹脂成分と
電極との間にそのような強固な結合が形成されないこと
が挙げられる。

【００２６】しかし、本発明の第３の電子部品実装体に
おいては、導電性樹脂中の金属フィラーが、部品電極お
よび基板電極の少なくとも一方と金属結合を形成してい
るため、電子部品と回路基板との間で良好な接続強度を
得ることができる。

【００２７】また、図１１に示した従来例においては、
導電性樹脂７３内部において金属フィラー同士が金属結
合を結合しているため、樹脂が本来有する柔軟性が損な
われるという問題があった。更に、金属フィラー同士の
結合部はクラブネック形状であるため曲げ力などの外力
により破断し易く、その結果、電気抵抗が変動しやすい
という問題があった。

【００２８】しかし、本発明の第３の電子部品実装体に
おいては、導電性樹脂内に金属フィラー同士が金属結合
を形成していない領域が存在するため、導電性樹脂の柔
軟性を十分に維持することができ、且つ、電気抵抗の変
動を抑制し、接続信頼性の高い電子部品実装体とするこ
とができる。

【００２９】前記第３の製造方法においては、前記導電
性樹脂内部の少なくとも一部において、前記金属フィラ
ーが、前記部品電極と前記基板電極との間に電流を流し
たとき前記電流が流れる方向に略垂直な方向に隣接する
別の前記金属フィラーと、金属結合を形成することなく
接触していることが好ましい。

【００３０】また、前記第３の電子部品実装体において
は、前記金属フィラーの表面が、半田、スズ、亜鉛、
鉛、銀、インジウムおよびビスマスから選ばれる少なく
とも１種の金属で構成されていることが好ましい。ま
た、前記部品電極および前記基板電極の少なくとも一方
の表面が、上記金属で構成されていることが好ましい。

【００３１】前記目的を達成するため、本発明の第１の
製造方法は、回路基板に形成された基板電極と、電子部
品に形成された部品電極とを、導電性樹脂である第１の
樹脂を介して接合する工程と、前記回路基板および前記
電子部品の品質を検査する工程と、前記電子部品の前記
回路基板と対向する面とは反対の面から、前記回路基板
の前記電子部品と対向する面にかけて、第２の樹脂を形
成する工程とを、この順で含むことを特徴とする。

【００３２】このような構成にしたことにより、電子部
品と回路基板との接続が構造的な効果により補強された
電子部品実装体を得ることができる。また、電子部品実
装体の製造においては、電子部品または回路基板の不
良、電子部品と回路基板との接続不良などが発生する場
合があるため、製造工程では各種検査し、不良な個所の
リペアを実施する必要がある。本発明の第１の製造方法
においては、検査が実施される時点では、電子部品と回
路基板とは引っ張りに対する接続強度の弱い導電性樹脂
で接続されており、接続強度の構造的な補強は為されて
いない。そのため、部品の不良、実装不備が発見されれ
ば、回路基板から電子部品を容易に取り外すことができ
る。

【００３３】前記第１の製造方法においては、前記回路
基板および前記電子部品の品質を検査する工程の後であ
って、前記第２の樹脂を形成する工程の前に、前記回路
基板に接合された前記電子部品を、別の電子部品と交換
する工程を実施することが好ましい。

【００３４】前記目的を達成するため、本発明の第２の
製造方法は、回路基板に形成された基板電極と、電子部
品に形成された部品電極とを、金属フィラーを含む導電
性樹脂を介して接合する工程と、前記導電性樹脂内部に
前記金属フィラー同士が金属結合を形成することなく接
触している領域を残存させながら、前記基板電極および
前記部品電極の少なくとも一方と、前記金属フィラーと
の間に金属結合を形成させる工程とを含むことを特徴と
する。

【００３５】このような構成にしたことにより、電子部
品と回路基板との間の接続強度が良好であり、且つ、導
電性樹脂の柔軟性が十分に確保され、電気抵抗の変動が
抑制された電子部品実装体を得ることができる。

【００３６】前記第２の製造方法においては、前記金属
結合を形成させる工程は、前記基板電極および前記部品
電極の少なくとも一方に、赤外線を照射することにより
実施することができる。また、前記金属結合を形成させ
る工程は、前記基板電極および前記部品電極の少なくと
も一方に、超音波を印加することにより実施することが
できる。これらの方法によれば、部品電極および基板電
極の少なくとも一方と金属フィラーとの間に金属結合を
形成しながら、金属フィラー同士が金属結合を形成して
いない領域を確保することが容易である。

【００３７】なお、本発明において電子部品実装体と
は、半導体パッケージ、コンデンサ、抵抗器、インダク
タ、センサ、発振子、フィルタ、スイッチ、コネクタな
どの電子部品が実装された実装基板のほか、ＣＳＰ（チ
ップサイズパッケージ）などの半導体パッケージ単体、
ＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）、ＭＣＭ（マルチチップモ
ジュール）などの回路モジュールを包含するものであ
る。

【００３８】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は、本発
明の第１の実施形態に係る電子部品実装体の一例を示す
断面図である。

【００３９】本実施形態に係る電子部品実装体は、回路
基板１５上に電子部品１１が実装されてなるものであ
る。電子部品１１は表面実装型部品であり、実装された
ときに回路基板１５に対向するような面を有する部品電
極１２を備えている。また、回路基板１５は、電子部品
１１が実装される面に形成されたパッド電極１４を備え
ている。なお、部品電極１２およびパッド電極１４は、
金、銀、銅、鉛、ニッケルおよびこれらの合金などで構
成することができる。

【００４０】電子部品１１の部品電極１２と、回路基板
１５のパッド電極１４とは、導電性樹脂１３によって電
気的および機械的に接続されている。

【００４１】導電性樹脂１３には、部品電極１２下面と
パッド電極１４との間に介在する部分１３ａが存在す
る。更に、導電性樹脂１３には、部品電極１２上面およ
び側面から、パッド電極１４の露出面にかけてを被覆す
る部分１３ｂが存在する。換言すれば、導電性樹脂１３
は、部品電極１２とパッド電極１４との間に介在すると
ともに、部品電極１２およびパッド電極１４の少なくと
も一部を、電子部品実装体の上側から被覆するように形
成されている。

【００４２】導電性樹脂１３としては、樹脂に金属フィ
ラーを分散させたものを使用することができる。樹脂と
しては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シア
ネート樹脂、アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂を使用す
ることができる。また、金属フィラーとしては、金、
銀、銅、鉛、ニッケルおよびこれらの合金などの金属で
構成された粉体、繊維を使用することができる。また、
導電性樹脂１３としては、それ自体が導電性を有する樹
脂、いわゆる導電性ポリマーを使用してもよい。更に、
導電性樹脂１３は、硬化剤、カップリング剤、分散剤、
着色剤、溶媒などの各種添加剤を含有していてもよい。

【００４３】本実施形態に係る電子部品実装体の製造方
法について説明する。まず、回路基板１５表面のパッド
電極１４の所定箇所に、導電性樹脂１３ａを印刷する。
次に、回路基板１５上に、部品電極１２がパッド電極１
４と導電性樹脂１３ａを介して対向するように電子部品
１１を搭載し、導電性樹脂１３ａを硬化させる。

【００４４】次に、回路基板１５および電子部品１１の
品質検査、および、不良部分のリペアを実施する。不良
部分のリペアは、不良部品および実装不備などの不良部
分に係る電子部品を取り外し、交換することによって為
される。電子部品の取り外しは、電子部品と回路基板と
の接続部に引っ張り力を加えることによって比較的容易
に実施できる。このとき、不良部分を局部的に加熱する
ことが好ましい。その後、電子部品が取り外された部分
に、再び導電性樹脂を形成して新たな電子部品を搭載し
た後、導電性樹脂を硬化し、リペアが終了する。

【００４５】続いて、部品電極１２上から導電性樹脂を
ディスペンサーで供給し、部品電極１２およびパッド電
極１４の少なくとも一部を被覆するように導電性樹脂１
３ｂを形成する。その後、回路基板を加熱炉内に設置
し、導電性樹脂１３ｂを加熱して硬化させる。加熱炉と
しては、特に限定するものではないが、熱風循環炉、遠
赤外線照射炉などを使用することができる。

【００４６】また、本実施形態の製造方法においては、
回路基板１５上に電子部品１１を搭載した後、電極間に
介在する導電性樹脂１３ａを硬化させない状態で、部品
電極上面を被覆する導電性樹脂１３ｂを形成し、かかる
後に、導電性樹脂１３ａと導電性樹脂１３ｂとを同時に
硬化してもよい。このような方法によれば、樹脂の硬化
工程が１回で済むため、製造プロセスを簡素化すること
ができる。

【００４７】（第２の実施形態）図２は、本発明の第２
の実施形態に係る電子部品実装体の一例を示す断面図で
ある。

【００４８】本実施形態に係る電子部品実装体は、第１
の実施形態と同様に、回路基板２５上に、表面実装型の
電子部品２１が実装されてなる。部品電極２２とパッド
電極２４との間には導電性樹脂２３が介在しており、部
品電極２２とパッド電極２４との電気的な接続は、この
導電性樹脂２３によって確保されている。なお、導電性
樹脂２３としては、第１の実施形態と同様のものを使用
することができる。

【００４９】本実施形態にかかる電子部品実装体は、部
品電極２２の上面および側面と、パッド電極２４の少な
くとも一部とを被覆するように形成された絶縁性樹脂２
６を備えている。すなわち、絶縁性樹脂２６は、部品電
極２２およびパッド電極２４の少なくとも一部を、電子
部品実装体の上側から被覆するように形成されている。
更に、絶縁性樹脂２６は、電子部品２１の本体部分をも
被覆し、電子部品２１を保護していることが好ましい。

【００５０】絶縁性樹脂２６としては、例えば、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、アクリル樹
脂などの熱硬化性樹脂を使用することができる。特に、
アクリル樹脂が、機械的強度および接着強度に優れるた
め好ましい。また、絶縁性樹脂２６は、硬化剤、カップ
リング剤、分散剤、着色剤、溶媒などの各種添加剤を含
有していてもよい。

【００５１】本実施形態に係る電子部品実装体の製造方
法について説明する。

【００５２】まず、第１の実施形態と同様に、回路基板
２５に形成されたパッド電極２４の所定箇所に導電性樹
脂２３を印刷した後、回路基板２５上に、電子部品２１
を、部品電極２２が導電性樹脂２３を介して基板電極２
４と対向するように搭載し、導電性樹脂２３を硬化す
る。その後、回路基板２５および電子部品２１の品質検
査を実施し、不良部品および実装不備などの不良部分が
発見された場合、不良部分のリペアを実施する。

【００５３】次に、電子部品２１を搭載した回路基板２
５に絶縁性樹脂を供給し、部品電極２２およびパッド電
極２４の少なくとも一部を、更には電子部品２１の本体
部分をも被覆するように絶縁性樹脂２６を形成する。絶
縁性樹脂２６の供給方法は、特に限定するものではない
が、適宜溶媒で希釈した絶縁性樹脂を使用し、これをス
プレーなどによって塗布する方法が採用できる。

【００５４】その後、回路基板を加熱炉内に設置し、絶
縁性樹脂２６を加熱して硬化させる。加熱炉としては、
第1の実施形態と同様のものを使用できるが、特に、遠
赤外線照射炉を使用することが好ましい。遠赤外線は、
樹脂による吸収率が高く、アクリル樹脂などの透明な樹
脂に対してはその内部まで進入できるため、比較的短時
間の照射で樹脂を硬化させることができるからである。

【００５５】なお、本実施形態においては、回路基板２
５上に電子部品２１を搭載した後、導電性樹脂２３を硬
化させない状態で、部品電極２２上面を被覆する絶縁性
樹脂２６を形成し、かかる後に、導電性樹脂２３と絶縁
性樹脂２６とを同時に硬化させてもよい。

【００５６】（第３の実施形態）図３は、本発明の第３
の実施形態に係る電子部品実装体の一例を示す断面図で
ある。

【００５７】本実施形態に係る電子部品実装体は、回路
基板３５上に電子部品３１が搭載されてなる。電子部品
３１は挿入型部品であり、実装されたときに少なくとも
先端部が回路基板３５に対して直交するように形成され
たリード電極３２を備えている。また、回路基板３５
は、回路基板を貫通するスルーホールと、回路基板裏面
のスルーホールの周囲に形成されたランド電極３４とを
備えている。なお、リード電極３２およびランド電極３
４としては、金、銀、銅、鉛、ニッケルおよびこれらの
合金などが使用できる。

【００５８】電子部品３１は、リード電極３２がスルー
ホールに挿入されることにより、回路基板３５上に搭載
されている。リード電極３２は、その先端部が回路基板
３５の裏面まで達している。また、リード電極３２は、
回路基板３５の裏面から突出した先端部が、回路基板３
５裏面のスルーホールが形成された領域から外れた部分
の下方に位置するように、屈曲または湾曲した形状を有
することが好ましい。

【００５９】本実施形態に係る電子部品実装体において
は、リード電極３２とランド電極３４は、導電性樹脂３
３を介して電気的および機械的に接続されている。導電
性樹脂３３は、リード電極３２の回路基板３５の裏面か
ら突出した部分と、ランド電極３４の少なくとも一部と
を被覆するように形成されている。更に、導電性樹脂３
３は、一部がスルーホール内部に貫入してもよい。な
お、導電性樹脂３３としては、第１の実施形態で例示し
たものと同様の材料を使用できる。

【００６０】本実施形態に係る電子部品実装体は、挿入
型電子部品３１のリード電極３２を、回路基板３５のス
ルーホールに挿入するとともに、その回路基板裏面に突
出した部分に導電性樹脂３３を供給した後、これを硬化
させることにより作製することができる。なお、回路基
板３５は、例えば、ガラス基板およびエポキシ基板など
の絶縁性基板に貫通孔を形成した後、絶縁性基板の表面
および貫通孔の内壁面に、メッキ法または蒸着法により
金属膜を形成し、これをパターニングしてランド電極３
４を形成することにより作製できる。

【００６１】（第４の実施の形態）図４は、本発明の第
４の実施形態に係る電子部品実装体を示す図であり、
（ａ）が電子部品実装体の巨視的な構造を示す断面図、
（ｂ）が部品電極と基板電極との接続部の微視的な構造
を示す断面図である。

【００６２】本実施形態に係る電子部品実装体は、第１
の実施形態と同様に、パッド電極４４が形成された回路
基板４５上に、表面実装型の電子部品４１が実装されて
なる。なお、電子部品４１の部品電極４２およびパッド
電極４４は、金、銀、銅、鉛、ニッケルおよびこれらの
合金などで構成することができるが、後述するように、
少なくとも表面を低融点金属で構成することが好まし
い。

【００６３】部品電極４２とパッド電極４４との間に
は、導電性樹脂４３が介在しており、部品電極４２とパ
ッド電極４４との電気的な接続は、この導電性樹脂４３
によって確保されている。

【００６４】導電性樹脂４３は、樹脂４３ａに金属フィ
ラー（図４（ｂ）においては、４３ｂおよび４３ｃで構
成されている。）が分散されてなるものである。本実施
形態に係る電子部品実装体においては、導電性樹脂４３
と部品電極４２との界面、および、導電性樹脂４３とパ
ッド電極４４との界面の少なくとも一方において、金属
フィラーと電極とが金属結合を形成している。

【００６５】なお、金属結合を形成している状態とは、
電極を構成する金属と、金属フィラーを構成する金属と
が、互いに融合して結晶または非結晶を形成した状態で
ある。具体的には、電極と金属フィラーとが融着した状
態が挙げられる。

【００６６】電極と金属フィラーとの融着を容易にする
ため、電極表面および金属フィラー表面の少なくとも一
方は、低融点金属で構成されていることが好ましい。低
融点金属としては、例えば、半田、スズ、亜鉛、鉛、
銀、インジウムおよびビスマスなどを挙げることができ
る。

【００６７】更に、本実施形態においては、導電性樹脂
４３内部の少なくとも一部においては、金属フィラー同
士、特に、導電性樹脂と電極との界面に対して略平行な
方向に隣り合う金属フィラー同士は、互いに金属結合を
形成することなく、単に接触している。

【００６８】導電性樹脂４３を構成する樹脂４３ａとし
ては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネ
ート樹脂、アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂を使用する
ことができる。金属フィラーとしては、低融点金属層４
３ｃを備えた金属粉体４３ｂを使用することが好まし
い。低融点金属層４３ｃには、前述したような低融点金
属を使用することができる。また、金属粉体４３ｂとし
ては、例えば、金、銀、銅、鉛、ニッケルおよびこれら
の合金などを使用することができる。更に、導電性樹脂
４３は、硬化剤、カップリング剤、分散剤、着色剤、溶
媒などの各種添加剤を含有していてもよい。

【００６９】本実施形態に係る電子部品実装体の製造方
法について説明する。まず、回路基板４５表面に形成さ
れたパッド電極４４の所定の箇所に、導電性樹脂４３を
印刷する。導電性樹脂４３としては、前述したように、
表面に低融点金属層４３ｃを備えた金属フィラーを含有
するものを使用することが好ましい。続いて、回路基板
４５上に、電子部品４１を、部品電極４２が導電性樹脂
４３を介してパッド電極４４と対向するように搭載した
後、導電性樹脂４３を硬化させる。

【００７０】次に、部品電極４２およびパッド電極４４
の少なくとも一方と、電極と導電性樹脂４３との界面に
存在する金属フィラーとの間に、金属結合を形成する工
程を実施する。図５および図６は、各々、この工程の実
施方法の一例を説明するための模式図である。

【００７１】図５に示すように、この工程は、部品電極
４２およびパッド電極４４の少なくとも一方に超音波を
印加することによって実施することができる。超音波の
印加は、超音波印加ツール４６を電子部品４１および部
品電極４２の上部に押し当てることにより実施すること
ができる。このとき、部品電極４２には、電極と導電性
樹脂４３とを圧接させるような方向の圧力が印加される
が、この圧力は０．５〜５０Ｐａ、更には１〜１０Ｐａ
とすることが好ましい。

【００７２】超音波の振動によって、部品電極４２およ
びパッド電極４４と、電極と導電性樹脂４３との界面に
存在する金属フィラーとの間に摩擦が生じる。この摩擦
によって電極および金属フィラー表面が平滑化されると
ともに、摩擦熱によって電極と金属フィラーとを融着し
て、金属結合が形成される。

【００７３】超音波の周波数は、１０〜１００ｋＨｚ、
更には３０〜７０ｋＨｚとすることが好ましい。また、
振幅は、１〜３０μｍ、更には３〜１０μｍとすること
が好ましい。また、処理時間は１〜９０秒、更には５〜
１０秒とすることが好ましい。

【００７４】また、図６に示すように、電極と金属フィ
ラーとの間に金属結合を形成する工程は、部品電極４２
およびパッド電極４４の少なくとも一方に、赤外線４８
を照射することにより実施することができる。赤外線の
照射は、遠赤外線ヒーターユニット４７を用いて実施す
ることができるが、このとき、部品電極４２およびパッ
ド電極４４以外の部分は、赤外線を透過しない遮蔽材４
９で被覆しておくことが好ましい。

【００７５】赤外線の照射による熱は、部品電極４２お
よびパッド電極４４から、電極と導電性樹脂４３との界
面に存在する金属フィラー、すなわち電極と接触してい
る金属フィラーに速やかに伝導する。その結果、この金
属フィラーの少なくとも表面が溶融して電極と融着し、
金属結合が形成される。

【００７６】赤外線４８としては、主な波長が１．０〜
１００μｍ、更には５〜３０μｍである、中赤外線およ
び遠赤外線を使用することが好ましい。

【００７７】また、導電性樹脂４３は熱伝導率が小さい
ため、赤外線の照射による熱は導電性樹脂の内部に存在
する金属フィラー、すなわち電極と直接接触していない
金属フィラーには伝導しにくい。よって、赤外線の照射
時間および出力を調整することにより、導電性樹脂と電
極との界面においては、金属フィラーを溶融して電極に
融着させながら、導電性樹脂内部の少なくとも一部にお
いては、金属フィラーの溶融を回避して金属フィラー同
士の融着を回避することが可能である。以上のことか
ら、赤外線の照射時間は、１０〜９０秒、更には２０〜
５０秒とすることが好ましい。また、赤外線の出力は
０．５〜１０ｋＷ、更には３〜７ｋＷとすることが好ま
しい。

【００７８】以上の操作により、本実施形態に係る電子
部品実装体が作製されるが、更に、第１および第２の実
施形態と同様に、部品電極４２およびパッド電極４４の
少なくとも一部を被覆するような、導電性樹脂または絶
縁性樹脂を形成する工程を実施してもよい。

【００７９】

【実施例】以下、具体的な実施例を挙げて、本発明に係
る電子部品実装体について説明する。なお、作製した電
子部品実装体における回路基板と電子部品の接続強度
は、下記試験により評価した。

【００８０】（引張り試験およびせん断試験）図７は、
引張り試験およびせん断試験の試験方法を説明するため
の模式図である。

【００８１】引張り試験においては、回路基板２を固定
した状態で、電子部品１を挟持したチャックジグを上方
に引き上げ、電子部品１に、回路基板２の電子部品１が
実装された面に対して鉛直方向（図７のＡ方向）の引張
荷重を加え、基板電極と部品電極との接続部が破断する
までの最大引張り荷重（以下、「引張り接続強度」とす
る。）を測定した。なお、引張り速度は、６０ｍｍ／分
とした。

【００８２】せん断試験においては、回路基板２を固定
した状態で、電子部品１を挟持したチャックジグを横方
向に移動させ、電子部品１に、回路基板２の電子部品１
が実装された面に対して水平方向（図７のＢ方向）のせ
ん断荷重を加え、基板電極と部品電極との接続部が破断
するまでの最大せん断荷重（以下、「せん断接続強度」
とする。）を測定した。なお、チャックジグの移動速度
は、６０ｍｍ／分とした。

【００８３】（曲げ試験）図８は、曲げ試験の試験方法
を説明するための模式図である。回路基板２を、電子部
品１が実装された面（表面）を下方に向けて、２つの支
持部３上に水平に設置した。このとき、回路基板２は、
電子部品１が実装された部分が支持部３間のほぼ中央に
位置するように設置した。回路基板２を、支持部３間の
中央に位置する部分に上方から荷重を加えて湾曲させ、
基板電極と部品電極との接続部が破断または剥離し、回
路基板２から電子部品１が脱離したときの回路基板２の
曲げ変位（ｘ；以下、「接続部破断変位」とする。）を
測定した。なお、支持部３間の距離Ｌは５０ｍｍ、曲げ
速度は６０ｍｍ／分とした。また、図８に示した矢印Ｃ
は、荷重印加方向を示すものである。

【００８４】（落下衝撃試験）回路基板を、鋼鉄製定盤
の上方１．５ｍの位置に配置した後、定盤上に自由落下
させた。これを、定盤に対向する面が、各々、回路基板
表面（電子部品実装面）、裏面または側面（前後左右の
４面）となるように回路基板の配置方向を変化させて、
合計６回実施した。この一連の操作を１０回繰り返し実
施した後、回路基板と電子部品との電気的な接続が破断
されたか否かを確認した。

【００８５】（実施例１）図１と同様の構造を有する電
子部品実装体を、以下の要領で作製した。まず、回路基
板として、銅のパッド電極を備えた、０．５ｍｍ厚のＦ
Ｒ−４基板を用意した。また、表面実装形電子部品とし
て、表面に半田メッキ層を有する部品電極を備えた、１
６０８サイズのセラミックコンデンサを用意した。熱硬
化性エポキシ樹脂に銀フィラーを分散させてなる導電性
樹脂を、０．１ｍｍ厚のステンレス製メタルマスクを用
いて、回路基板のパッド電極上の所定箇所にスクリーン
印刷した。続いて、回路基板上に表面実装型電子部品
を、部品電極が導電性樹脂を介して基板電極と対向する
ように、チップマウンターで実装した。かかる後、マイ
クロディスペンサーを用いて、部品電極上に導電性樹脂
をディスペンスした。その後、乾燥硬化炉中に回路基板
を設置し、大気雰囲気で温度４２３Ｋ、時間３０分で導
電性樹脂を硬化し、電子部品実装体を得た。

【００８６】（実施例２）図２と同様の構造を有する電
子部品実装体を、以下の要領で作製した。まず、実施例
１と同様にして、回路基板上に表面実装型電子部品を、
部品電極が導電性樹脂を介して基板電極と対向するよう
に、チップマウンターで実装した。かかる後に、アクリ
ル樹脂をアルコールで希釈した樹脂組成物を部品電極が
実装された回路基板にスプレー法で塗布し、絶縁性樹脂
を形成した。その後、乾燥硬化炉中に回路基板を設置
し、大気雰囲気で温度４２３Ｋ、時間３０分で、導電性
樹脂および絶縁性樹脂を硬化し、電子部品実装体を得
た。

【００８７】（比較例１）図９と同様の構造を有する電
子部品実装体を、以下の要領で作製した。実施例１と同
様にして、回路基板上に表面実装型電子部品を、部品電
極が導電性樹脂を介して基板電極と対向するように、チ
ップマウンターで実装した。その後、乾燥硬化炉中に回
路基板を設置し、大気雰囲気で温度４２３Ｋ、時間３０
分で導電性樹脂を硬化し、電子部品実装体を得た。

【００８８】（比較例２）電子部品および回路基板とし
て、実施例１と同様のものを用意した。次に、電子部品
の部品電極表面に半田を形成した後、回路基板上に電子
部品を、部品電極が半田を介して基板電極と対向するよ
うに、チップマウンターで実装した。その後、温度５１
３Ｋで半田をリフローし、電子部品実装体を得た。

【００８９】上記の実施例１および２、比較例１および
２で作製した各電子部品実装体について、引張り試験、
せん断試験および曲げ試験を実施し、部品電極と基板電
極との接続強度を評価した。結果を、表１に示す。

【００９０】

【表１】

【００９１】表１に示すように、実施例１および２と、
比較例１との比較から、部品電極と基板電極との接続部
に導電性樹脂を使用した電子部品実装体においては、部
品電極を樹脂で被覆することにより、部品電極と基板電
極との接続強度、特に引張りに対する接続強度が改善さ
れることが確認できた。

【００９２】（実施例３）図３と同様の構造を有する電
子部品実装体を、以下の要領で作製した。まず、回路基
板として、スルーホールと、基板表面のスルーホール周
辺に形成されたランド電極とを備えた、０．５ｍｍ厚の
ＦＲ−４基板を用意した。なお、ランド電極は銅で構成
した。また、挿入型電子部品として、表面に半田メッキ
層が形成された直径０．７６ｍｍのリード電極を備えた
アルミ電解コンデンサを用意した。回路基板上に挿入型
電子部品をチップマウンターで実装し、リード電極を回
路基板のスルーホールに挿入した。このとき、リード電
極の回路基板裏面に突出した部分を屈曲させた。次に、
導電性樹脂にて、リード電極の回路基板裏面に突出した
部分とランド電極とを被覆した。なお、導電性樹脂とし
ては、実施例１と同様のものを使用した。その後、熱風
循環炉中に回路基板を設置し、温度４２７Ｋ、時間３０
分で導電性樹脂を硬化し、電子部品実装体を得た。

【００９３】（比較例３）電子部品および回路基板とし
て、実施例３と同様のものを用意した。次に、回路基板
上に挿入型電子部品をチップマウンターで実装し、リー
ド電極を回路基板のスルーホールに挿入すると共に、リ
ード電極の回路基板裏面に突出した部分を屈曲させた。
かかる後、半田にて、リード電極の回路基板裏面に突出
した部分とランド電極とを被覆して接続し、電子部品実
装体を得た。

【００９４】上記の実施例３および比較例３で作製した
各電子部品実装体について、引張り試験および落下衝撃
試験を実施した。結果を、表２に示す。なお、落下衝撃
試験の結果は、１０回の落下試験実施後の接続部破断の
有無を記録したものである。

【００９５】

【表２】

【００９６】表２に示すように、実施例３の電子部品実
装体は、リード電極とランド電極との接続に導電性樹脂
を使用しながらも、半田を使用した比較例３と比較し
て、その接続強度に著しい遜色はなかった。

【００９７】（実施例４）図４と同様の構造を有する電
子部品実装体を、以下の要領で作製した。まず、回路基
板として、銅のパッド電極を備えた、０．５ｍｍ厚のＦ
Ｒ−４基板を用意した。また、表面実装形電子部品とし
て、表面に半田メッキ層を有する部品電極を備えた、１
６０８サイズのセラミックコンデンサを用意した。熱硬
化性エポキシ樹脂に金属フィラーを分散させてなる導電
性樹脂を、０．１ｍｍ厚のステンレス製メタルマスクを
用いて、回路基板のパッド電極上の所定箇所にスクリー
ン印刷した。なお、金属フィラーとしては、平均粒径１
０μｍの銅粉表面を、厚みが約０．５μｍの半田メッキ
層で被覆したものを使用した。なお、半田メッキ層は、
融点が４５３Ｋの半田を使用して形成した。続いて、回
路基板上に表面実装型電子部品を、部品電極が導電性樹
脂を介して基板電極と対向するように、チップマウンタ
ーで実装した。その後、大気雰囲気で温度４２３Ｋ、時
間３０分で導電性樹脂を硬化した。

【００９８】次に、部品電極および基板電極以外の部分
は遠赤外線を透過しないメタルマスクによって遮蔽した
状態で、部品電極および基板電極の一部に遠赤外線を照
射し、電子部品実装体を得た。遠赤外線の照射は、主な
波長が５〜３０μｍの遠赤外線を放射するヒーターユニ
ットを用い、ヒーターユニットの表面温度を７２３Ｋ
（熱電対による測定値）、照射時間を６０秒として実施
した。

【００９９】（実施例５）図４と同様の構造を有する電
子部品実装体を、以下の要領で作製した。まず、実施例
４と同様にして、回路基板上に表面実装型電子部品を、
部品電極が導電性樹脂を介して基板電極と対向するよう
に、チップマウンターで実装した。

【０１００】かかる後に、電子部品の上部に超音波印加
ツールを押し当て、部品電極に超音波を印加し、電子部
品実装体を得た。超音波の印加は、超音波印加ツールと
して周波数６０ｋＨｚ、振幅１０μｍの超音波を発信す
るものを使用し、発信出力を５０Ｗ、電子部品に印加す
る押圧荷重を４９０Ｎ、加圧時間を０．５秒間として実
施した。

【０１０１】上記実施例４および５で作製した各電子部
品実装体について、曲げ試験を実施し、基板電極と部品
電極との接続強度を評価した。結果を、表３に示す。

【０１０２】

【表３】

【０１０３】表２に示すように、実施例４および５にお
いては、導電性樹脂の硬化後、部品電極および基板電極
に遠赤外線の照射または超音波の印加を実施することに
より、部品電極と基板電極との間に十分な接続強度が得
られることが確認できた。

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の電
子部品実装体によれば、基板電極を備えた回路基板に、
部品電極を備えた電子部品が実装されてなる電子部品実
装体であって、前記基板電極と前記部品電極とが導電性
樹脂である第１の樹脂を介して接合されており、前記電
子部品の前記回路基板と対向する面とは反対の面から、
前記回路基板の前記電子部品と対向する面にかけて形成
された第２の樹脂を備えているため、電子部品と回路基
板との接続強度が良好な電子部品実装体とすることがで
きる。

【０１０５】また、本発明の第２の電子部品実装体によ
れば、基板電極を備えた回路基板に、部品電極を備えた
電子部品を実装してなる電子部品実装体であって、前記
基板電極が、前記回路基板の前記電子部品と対向する面
とは反対の面に形成され、前記部品電極が、前記回路基
板に形成された貫通孔に挿入されており、前記部品電極
と前記基板電極とが、導電性樹脂によって接合されてい
るため、電子部品と回路基板との接続強度が良好な電子
部品実装体とすることができる。

【０１０６】また、本発明の第３の電子部品実装体によ
れば、基板電極を備えた回路基板に、部品電極を備えた
電子部品を実装してなる電子部品実装体であって、前記
基板電極と前記部品電極とが金属フィラーを含む導電性
樹脂を介して接合されており、前記導電性樹脂と前記部
品電極との界面および前記導電性樹脂と前記基板電極と
の界面の少なくとも一方において、前記金属フィラーが
前記部品電極または前記基板電極と金属結合を形成して
おり、且つ、前記導電性樹脂内部の少なくとも一部にお
いて、前記金属フィラー同士が金属結合を形成すること
なく接触しているため、電子部品と回路基板との間の接
続強度が良好であり、導電性樹脂の柔軟性が十分に確保
され、電気抵抗の変動が抑制された電子部品実装体とす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装
体の構造を示す断面図である。

【図２】 本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装
体の構造を示す断面図である。

【図３】 本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装
体の構造を示す断面図である。

【図４】 本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装
体の構造を示す断面図である。

【図５】 本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装
体の製造において、金属フィラーと電極との金属結合を
形成する方法の一例を説明するための模式図である。

【図６】 本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装
体の製造において、金属フィラーと電極との金属結合を
形成する方法の別の一例を説明するための模式図であ
る。

【図７】 引張り試験およびせん断試験の試験方法を説
明するための模式図である。

【図８】 曲げ試験の試験方法を説明するための模式図
である。

【図９】 従来の電子部品実装体の構造を示す断面図で
ある。

【図１０】 従来の電子部品実装体の構造を示す断面図
である。

【図１１】 従来の電子部品実装体の構造を示す断面図
である。

【符号の説明】

１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１ 電子
部品 １２、２２、３２、４２、５２、６２、７２ 部品
電極 １３、２３、３３、４３、５３、６３、７３ 導電
性樹脂 １４、２４、３４、４４、５４、６４、７４ 基板
電極 １５、２５、３５、４５、５５、６５、７５ 回路
基板 ２６、６６ 絶縁
性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板垣 峰広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AA03 AA07 AB01 AB05 AC02 AC11 BB13 CC70 CD17 CD27 GG11 5E336 AA01 AA04 BB01 BB16 BB17 BC04 BC15 BC31 BC34 CC02 CC12 CC32 CC36 EE08 EE15 GG16 GG23

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板電極を備えた回路基板に、部品電極
   を備えた電子部品が実装されてなる電子部品実装体であ
   って、前記基板電極と前記部品電極とが導電性樹脂であ
   る第１の樹脂を介して接合されており、前記電子部品の
   前記回路基板と対向する面とは反対の面から、前記回路
   基板の前記電子部品と対向する面にかけて形成された第
   ２の樹脂を備えていることを特徴とする電子部品実装
   体。
2. 【請求項２】 前記第２の樹脂が、前記部品電極の前記
   基板電極と対向する面とは反対の面から、前記部品電極
   と対向する前記基板電極にかけて形成されている請求項
   １に記載の電子部品実装体。
3. 【請求項３】 前記第２の樹脂が、導電性樹脂である請
   求項１または２に記載の電子部品実装体。
4. 【請求項４】 前記第２の樹脂が、絶縁性樹脂である請
   求項１または２に記載の電子部品実装体。
5. 【請求項５】 基板電極を備えた回路基板に、部品電極
   を備えた電子部品を実装してなる電子部品実装体であっ
   て、前記基板電極が、前記回路基板の前記電子部品と対
   向する面とは反対の面に形成され、前記部品電極が、前
   記回路基板に形成された貫通孔に挿入されており、前記
   部品電極と前記基板電極とが、導電性樹脂によって接合
   されていることを特徴とする電子部品実装体。
6. 【請求項６】 前記部品電極の一部が、前記回路基板の
   前記基板電極が形成された面から突出し、且つ、前記導
   電性樹脂で被覆されている請求項５に記載の電子部品実
   装体。
7. 【請求項７】 前記部品電極の一部が、前記回路基板の
   前記基板電極が形成された面から突出し、且つ、屈曲し
   ている請求項５または６に記載の電子部品実装体。
8. 【請求項８】 基板電極を備えた回路基板に、部品電極
   を備えた電子部品を実装してなる電子部品実装体であっ
   て、前記基板電極と前記部品電極とが金属フィラーを含
   む導電性樹脂を介して接合されており、前記導電性樹脂
   と前記部品電極との界面および前記導電性樹脂と前記基
   板電極との界面の少なくとも一方において、前記金属フ
   ィラーが前記部品電極または前記基板電極と金属結合を
   形成しており、且つ、前記導電性樹脂内部の少なくとも
   一部において、前記金属フィラー同士が金属結合を形成
   することなく接触していることを特徴とする電子部品実
   装体。
9. 【請求項９】 前記導電性樹脂内部の少なくとも一部に
   おいて、前記金属フィラーが、前記部品電極と前記基板
   電極との間に電流を流したとき前記電流が流れる方向に
   略垂直な方向に隣接する別の前記金属フィラーと、金属
   結合を形成することなく接触している請求項８に記載の
   電子部品実装体。
10. 【請求項１０】 前記金属フィラーの表面が、半田、ス
    ズ、亜鉛、鉛、銀、インジウムおよびビスマスから選ば
    れる少なくとも１種の金属で構成されている請求項８ま
    たは９に記載の電子部品実装体。
11. 【請求項１１】 前記部品電極および前記基板電極の少
    なくとも一方の表面が、半田、スズ、亜鉛、鉛、銀、イ
    ンジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種の
    金属で構成されている請求項８または９に記載の電子部
    品実装体。
12. 【請求項１２】 回路基板に形成された基板電極と、電
    子部品に形成された部品電極とを、導電性樹脂である第
    １の樹脂を介して接合する工程と、前記回路基板および
    前記電子部品の品質を検査する工程と、前記電子部品の
    前記回路基板と対向する面とは反対の面から、前記回路
    基板の前記電子部品と対向する面にかけて、第２の樹脂
    を形成する工程とを、この順で含むことを特徴とする電
    子部品実装体の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記回路基板および前記電子部品の品
    質を検査する工程の後であって、前記第２の樹脂を形成
    する工程の前に、前記回路基板に接合された前記電子部
    品を、別の電子部品と交換する工程を実施する請求項１
    ２に記載の電子部品実装体の製造方法。
14. 【請求項１４】 回路基板に形成された基板電極と、電
    子部品に形成された部品電極とを、金属フィラーを含む
    導電性樹脂を介して接合する工程と、前記導電性樹脂内
    部に前記金属フィラー同士が金属結合を形成することな
    く接触している領域を残存させながら、前記基板電極お
    よび前記部品電極の少なくとも一方と、前記金属フィラ
    ーとの間に金属結合を形成させる工程とを含むことを特
    徴とする電子部品実装体の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記金属結合を形成させる工程が、前
    記基板電極および前記部品電極の少なくとも一方に、赤
    外線を照射する工程である請求項１４に記載の電子部品
    実装体の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記金属結合を形成させる工程が、前
    記基板電極および前記部品電極の少なくとも一方に、超
    音波を印加する工程である請求項１４に記載の電子部品
    実装体の製造方法。