JPH05313178A - パネルの実装方法および実装構造 - Google Patents
パネルの実装方法および実装構造Info
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- JPH05313178A JPH05313178A JP11880892A JP11880892A JPH05313178A JP H05313178 A JPH05313178 A JP H05313178A JP 11880892 A JP11880892 A JP 11880892A JP 11880892 A JP11880892 A JP 11880892A JP H05313178 A JPH05313178 A JP H05313178A
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚のパネルに異方導電材を介して複数の部
品を搭載する場合に異方導電材の種類増加および供給工
程増加を避ける。また、一度搭載した部品を交換する場
合に交換しない部品の接続箇所に悪影響を及ぼすことな
く簡単に特定の部品を交換する。生産性を高めてコスト
ダウンする。 【構成】 パネル１６のうち部品３,７を載せるべき複
数の箇所を含む閉領域に異方導電材１２を供給する。異
方導電材１２が半硬化状態となる第１の条件でパネル１
６の回路配線(図示せず)と部品３,７とを熱圧着して導
通させる。部品３,７に対する特性検査が終了した後、
異方導電材１２が完全に硬化する第２の条件で上記回路
配線と部品３,７とを熱圧着する。特定の部品３を交換
するときは、所定の温度に加熱して取り外す。
品を搭載する場合に異方導電材の種類増加および供給工
程増加を避ける。また、一度搭載した部品を交換する場
合に交換しない部品の接続箇所に悪影響を及ぼすことな
く簡単に特定の部品を交換する。生産性を高めてコスト
ダウンする。 【構成】 パネル１６のうち部品３,７を載せるべき複
数の箇所を含む閉領域に異方導電材１２を供給する。異
方導電材１２が半硬化状態となる第１の条件でパネル１
６の回路配線(図示せず)と部品３,７とを熱圧着して導
通させる。部品３,７に対する特性検査が終了した後、
異方導電材１２が完全に硬化する第２の条件で上記回路
配線と部品３,７とを熱圧着する。特定の部品３を交換
するときは、所定の温度に加熱して取り外す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装方法およ
び実装構造に関し、より詳しくは、ＴＦＴ(薄膜トラン
ジスタ)型液晶パネルに、この液晶パネルを駆動するＩ
Ｃ(集積回路)やＬＳＩ(大規模集積回路)などの集積回路
素子を搭載する実装方法およびその実装構造に関する。
び実装構造に関し、より詳しくは、ＴＦＴ(薄膜トラン
ジスタ)型液晶パネルに、この液晶パネルを駆動するＩ
Ｃ(集積回路)やＬＳＩ(大規模集積回路)などの集積回路
素子を搭載する実装方法およびその実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】この
種の実装方法の一つとして、図７に示すように、液晶パ
ネル３６(ガラス基板２１,２２の間にシール５によって
液晶２６を封止したもの)にフェイスダウンボンディン
グにより駆動用ＩＣ２３などを搭載する方法が知られて
いる。すなわち、予め、液晶パネル３６を構成する一方
のガラス基板２１に回路配線３０,３１を設ける一方、
駆動用ＩＣ２３にバンプ電極２４を設けておく。次に、
上記ガラス基板２１の面内で回路配線３０,３１にまた
がる領域に異方導電材３２aを供給し、回路配線３０,３
１と駆動用ＩＣ２３のバンプ電極２４とを位置合わせし
た上、所定の条件で熱圧着する。この例では、さらに回
路配線３１の上に異方導電材３２bを供給し、回路配線
３１と配線基板２７(基材２８とリード電極２９とから
なる)を熱圧着している。上記異方導電材３２a,３２b
は、例えばエポキシ系樹脂に導電性を有する粒子(以
下、「導電粒子」という。)３３a,３３bを分散させたもの
であり、知られているように、厚み方向に導電性を示す
一方、面方向に絶縁性を示すことができる。また、熱圧
着の条件は、上記異方導電材が完全に硬化する条件であ
り、例えば、接続温度１８０〜１９０℃、接続時間２０
〜３０秒間、圧力３０kg／cm2である。
種の実装方法の一つとして、図７に示すように、液晶パ
ネル３６(ガラス基板２１,２２の間にシール５によって
液晶２６を封止したもの)にフェイスダウンボンディン
グにより駆動用ＩＣ２３などを搭載する方法が知られて
いる。すなわち、予め、液晶パネル３６を構成する一方
のガラス基板２１に回路配線３０,３１を設ける一方、
駆動用ＩＣ２３にバンプ電極２４を設けておく。次に、
上記ガラス基板２１の面内で回路配線３０,３１にまた
がる領域に異方導電材３２aを供給し、回路配線３０,３
１と駆動用ＩＣ２３のバンプ電極２４とを位置合わせし
た上、所定の条件で熱圧着する。この例では、さらに回
路配線３１の上に異方導電材３２bを供給し、回路配線
３１と配線基板２７(基材２８とリード電極２９とから
なる)を熱圧着している。上記異方導電材３２a,３２b
は、例えばエポキシ系樹脂に導電性を有する粒子(以
下、「導電粒子」という。)３３a,３３bを分散させたもの
であり、知られているように、厚み方向に導電性を示す
一方、面方向に絶縁性を示すことができる。また、熱圧
着の条件は、上記異方導電材が完全に硬化する条件であ
り、例えば、接続温度１８０〜１９０℃、接続時間２０
〜３０秒間、圧力３０kg／cm2である。
【０００３】最近、液晶パネルが大型化、高精細化する
のに伴って、図６に示すように、１枚の液晶パネル３６
に複数の部品２３,…,２７,…を搭載する必要性が増し
ている。このように１枚の液晶パネル３６に複数の部品
２３,…,２７,…を搭載する場合、従来は、異方導電材
３２a,３２bを各駆動用ＩＣ２３,各配線基板２７毎にそ
の直下に供給している。
のに伴って、図６に示すように、１枚の液晶パネル３６
に複数の部品２３,…,２７,…を搭載する必要性が増し
ている。このように１枚の液晶パネル３６に複数の部品
２３,…,２７,…を搭載する場合、従来は、異方導電材
３２a,３２bを各駆動用ＩＣ２３,各配線基板２７毎にそ
の直下に供給している。
【０００４】しかしながら、異方導電材３２a,３２bを
部品２３,２７毎にその直下に供給する場合、異方導電
材３２a,３２bを各部品２３,２７の接続箇所の形状に応
じて整形し、かつ、供給しなければならないという問題
がある。例えば、フィルム状の異方導電材を用いる場
合、各部品２３,２７の接続箇所の幅に応じて異方導電
材をテープ状に整形し、これを巻き取ったリールを予め
用意する。そして、実装時に、上記リールから必要寸法
分を引き出し、搭載すべき各部品２３,２７毎にカット
して供給する。すなわち、このように、部品２３,２７
に応じて多種類の異方導電材を用意し、供給工程につい
ても部品２３,２７毎に行わなければならない。このた
め、生産性が低下して、コストアップする要因となって
いる。今後、さらに高密度実装を進めて、１枚の液晶パ
ネル３６に駆動用ＩＣ２３,配線基板２７以外の他の部
品を搭載するとき、この問題は一層深刻になる。
部品２３,２７毎にその直下に供給する場合、異方導電
材３２a,３２bを各部品２３,２７の接続箇所の形状に応
じて整形し、かつ、供給しなければならないという問題
がある。例えば、フィルム状の異方導電材を用いる場
合、各部品２３,２７の接続箇所の幅に応じて異方導電
材をテープ状に整形し、これを巻き取ったリールを予め
用意する。そして、実装時に、上記リールから必要寸法
分を引き出し、搭載すべき各部品２３,２７毎にカット
して供給する。すなわち、このように、部品２３,２７
に応じて多種類の異方導電材を用意し、供給工程につい
ても部品２３,２７毎に行わなければならない。このた
め、生産性が低下して、コストアップする要因となって
いる。今後、さらに高密度実装を進めて、１枚の液晶パ
ネル３６に駆動用ＩＣ２３,配線基板２７以外の他の部
品を搭載するとき、この問題は一層深刻になる。
【０００５】また、上に述べたように１枚の液晶パネル
３６に複数の駆動用ＩＣ２３,…を搭載する場合、搭載
した駆動用ＩＣ２３が特性検査の結果、不良と判定され
る確率が増加する。搭載した駆動用ＩＣ２３のうち特定
のものが不良と判定されたときは、その不良ＩＣ２３を
良品に交換する必要がある。このような場合、従来は、
まず、液晶パネル３６から上記不良ＩＣ２３を取り除
き、その不良ＩＣ２３を取り除いた跡に残った異方導電
材３２aの残渣を、有機溶剤を用いて拭き取って除去す
る。しかる後、別の駆動用ＩＣ２３を搭載している。
３６に複数の駆動用ＩＣ２３,…を搭載する場合、搭載
した駆動用ＩＣ２３が特性検査の結果、不良と判定され
る確率が増加する。搭載した駆動用ＩＣ２３のうち特定
のものが不良と判定されたときは、その不良ＩＣ２３を
良品に交換する必要がある。このような場合、従来は、
まず、液晶パネル３６から上記不良ＩＣ２３を取り除
き、その不良ＩＣ２３を取り除いた跡に残った異方導電
材３２aの残渣を、有機溶剤を用いて拭き取って除去す
る。しかる後、別の駆動用ＩＣ２３を搭載している。
【０００６】しかしながら、上記異方導電材３２aを拭
き取る作業は、非常に手間がかかるという問題がある。
このため、生産性が低下して、コストアップする要因と
なっている。
き取る作業は、非常に手間がかかるという問題がある。
このため、生産性が低下して、コストアップする要因と
なっている。
【０００７】なお、異方導電材３２a,３２bを各駆動用
ＩＣ２３,各配線基板２７毎にその直下に供給する理由
は、一度搭載した部品２３,２７を交換するときの便宜
を図るためである。すなわち、不良部品２３,２７を交
換するために異方導電材３２a,３２bを拭き取るとき、
この拭き取り作業が交換しない部品の接続箇所に対して
物理的・化学的に悪影響を及ぼすのを避けるためであ
る。
ＩＣ２３,各配線基板２７毎にその直下に供給する理由
は、一度搭載した部品２３,２７を交換するときの便宜
を図るためである。すなわち、不良部品２３,２７を交
換するために異方導電材３２a,３２bを拭き取るとき、
この拭き取り作業が交換しない部品の接続箇所に対して
物理的・化学的に悪影響を及ぼすのを避けるためであ
る。
【０００８】そこで、この発明の目的は、１枚のパネル
に異方導電材を介して複数の部品を搭載する場合に異方
導電材の種類増加および供給工程増加を避けることがで
き、しかも、一度搭載した部品を交換する場合に交換し
ない部品の接続箇所に悪影響を及ぼすことなく簡単に特
定の部品を交換でき、したがって、生産性を高めてコス
トダウンすることができるパネルの実装方法および実装
構造を提供することにある。
に異方導電材を介して複数の部品を搭載する場合に異方
導電材の種類増加および供給工程増加を避けることがで
き、しかも、一度搭載した部品を交換する場合に交換し
ない部品の接続箇所に悪影響を及ぼすことなく簡単に特
定の部品を交換でき、したがって、生産性を高めてコス
トダウンすることができるパネルの実装方法および実装
構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のパネルの実装方法は、回路配線が形成さ
れた１枚のパネルに、厚み方向に導電性を示す一方、面
方向に絶縁性を示す異方導電材を介して複数の部品を載
置し、上記回路配線と上記部品とを所定の条件で熱圧着
して接続するパネルの実装方法であって、上記パネルの
うち上記部品を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に、
上記異方導電材を所定の厚みで供給する工程と、上記異
方導電材が半硬化状態となる第１の条件で上記回路配線
と上記部品とを熱圧着して導通させる工程と、上記部品
に対する特性検査が終了した後、上記異方導電材が完全
に硬化する第２の条件で上記回路配線と上記部品とを熱
圧着する工程を有することを特徴としている。
め、この発明のパネルの実装方法は、回路配線が形成さ
れた１枚のパネルに、厚み方向に導電性を示す一方、面
方向に絶縁性を示す異方導電材を介して複数の部品を載
置し、上記回路配線と上記部品とを所定の条件で熱圧着
して接続するパネルの実装方法であって、上記パネルの
うち上記部品を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に、
上記異方導電材を所定の厚みで供給する工程と、上記異
方導電材が半硬化状態となる第１の条件で上記回路配線
と上記部品とを熱圧着して導通させる工程と、上記部品
に対する特性検査が終了した後、上記異方導電材が完全
に硬化する第２の条件で上記回路配線と上記部品とを熱
圧着する工程を有することを特徴としている。
【００１０】また、上記特性検査の結果に基づいて特定
の部品を交換するとき、所定の温度に加熱して上記特定
の部品を取り外し、この特定の部品を取り外した跡に換
わりの部品を載せる工程と、上記回路配線と上記換わり
の部品とを上記第１の条件で熱圧着して導通させる工程
を有するのが望ましい。
の部品を交換するとき、所定の温度に加熱して上記特定
の部品を取り外し、この特定の部品を取り外した跡に換
わりの部品を載せる工程と、上記回路配線と上記換わり
の部品とを上記第１の条件で熱圧着して導通させる工程
を有するのが望ましい。
【００１１】また、上記換わりの部品を載置する前に、
上記特定の部品を取り外した跡に上記異方導電材を最初
の厚みよりも薄い厚みで供給するのが望ましい。
上記特定の部品を取り外した跡に上記異方導電材を最初
の厚みよりも薄い厚みで供給するのが望ましい。
【００１２】また、上記換わりの部品を載置する前に、
上記特定の部品を取り外した跡に導電粒子を含まない樹
脂を供給するのが望ましい。
上記特定の部品を取り外した跡に導電粒子を含まない樹
脂を供給するのが望ましい。
【００１３】また、この発明のパネルの実装構造は、回
路配線が形成された１枚のパネルに、厚み方向に導電性
を示す一方、面方向に絶縁性を示す異方導電材を介して
複数の部品が載置され、上記回路配線と上記部品とが熱
圧着により接続されているパネルの実装構造において、
上記異方導電材は、上記パネルのうち上記部品を載せる
べき複数の箇所を含む閉領域に設けられていることを特
徴としている。
路配線が形成された１枚のパネルに、厚み方向に導電性
を示す一方、面方向に絶縁性を示す異方導電材を介して
複数の部品が載置され、上記回路配線と上記部品とが熱
圧着により接続されているパネルの実装構造において、
上記異方導電材は、上記パネルのうち上記部品を載せる
べき複数の箇所を含む閉領域に設けられていることを特
徴としている。
【００１４】
【実施例】以下、この発明のパネルの実装方法および実
装構造を実施例により詳細に説明する。
装構造を実施例により詳細に説明する。
【００１５】図１,図２は、ＴＦＴ型の液晶パネル１６
に、厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示
す異方導電材１２,１２を介して、複数の駆動用ＩＣ３,
…と配線基板(駆動用ＩＣ３に対して信号入力を行う)
７,…とを実装した例を示している。図１に示すよう
に、異方導電材１２,１２は、それぞれガラス基板１の
うち駆動用ＩＣ３,配線基板７を載せた複数の箇所を含
む閉領域に設けられている。図２に示すように、液晶パ
ネル１６は、ガラス基板１,２の間にシール５によって
液晶６を封止したもので、ガラス基板(寸法が大きい方)
１の周辺部に回路配線１０,１１を有している。一方、
駆動用ＩＣ３,配線基板７は、それぞれ高さ約２０μmの
バンプ電極４,リード電極９を有している。上記駆動用
ＩＣ３,配線基板７は、上記異方導電材１２を介してガ
ラス基板１の回路配線１０,１１上に搭載されており、
回路配線１０,１１と駆動用ＩＣ３,配線基板７とは熱圧
着により接続されている。
に、厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示
す異方導電材１２,１２を介して、複数の駆動用ＩＣ３,
…と配線基板(駆動用ＩＣ３に対して信号入力を行う)
７,…とを実装した例を示している。図１に示すよう
に、異方導電材１２,１２は、それぞれガラス基板１の
うち駆動用ＩＣ３,配線基板７を載せた複数の箇所を含
む閉領域に設けられている。図２に示すように、液晶パ
ネル１６は、ガラス基板１,２の間にシール５によって
液晶６を封止したもので、ガラス基板(寸法が大きい方)
１の周辺部に回路配線１０,１１を有している。一方、
駆動用ＩＣ３,配線基板７は、それぞれ高さ約２０μmの
バンプ電極４,リード電極９を有している。上記駆動用
ＩＣ３,配線基板７は、上記異方導電材１２を介してガ
ラス基板１の回路配線１０,１１上に搭載されており、
回路配線１０,１１と駆動用ＩＣ３,配線基板７とは熱圧
着により接続されている。
【００１６】この実装は次のようにして行う。 まず、ガラス基板１のうち回路配線１０,１１が設け
られている領域の略全面にフィルム状の異方導電材１２
を供給する。上記異方導電材１２は、例えばエポキシ系
樹脂に導電粒子１３を分散させたものとし、その厚みは
約２５μmとする。 次に、回路配線１０,１１と駆動用ＩＣ３のバンプ電
極２４とを位置合わせした上、異方導電材１２が半硬化
状態となる条件(第１の条件)で熱圧着する。この熱圧着
の条件は、例えば、接続温度１００〜１２０℃、接続時
間３〜５秒、圧力３０kg／cm2とする。さらに、回路配
線１１の上に配線基板７を位置合わせし、回路配線１１
とリード電極９とを同じ条件で熱圧着する。異方導電材
１２は半硬化状態であっても、回路配線１０,１１と駆
動用ＩＣ３、回路配線１１と配線基板７とを個々に導通
させることができる。 この状態で、液晶パネル１６の表示検査(特性検査)を
行う。 上記検査の結果が良好であった場合、すなわち、接続
したすべての駆動用ＩＣ３が良品であった場合(なお、
配線基板７の不良は殆んど無い。)、異方導電材１２が
完全に硬化する条件(第２の条件)で、駆動用ＩＣ３,配
線基板７を熱圧着する。この熱圧着の条件は、例えば、
接続温度１８０〜１９０℃、接続時間２０〜３０秒間、
圧力３０kg／cm2とする。このように、この発明では、
複数の部品３,７毎に異方導電材１２を供給するのでは
なく、複数の部品３,７に対して同時に異方導電材１２
を供給している。したがって、従来と異なり、異方導電
材１２の種類増加および供給工程増加を防止できる。 ′上記検査の結果、不良の駆動用ＩＣ３があった場
合、その特定の不良ＩＣ３を交換する必要が生ずる。こ
こで、図３(a)に示すように、上記異方導電材１２は半
硬化状態にあるので、所定の温度(例えば、１００〜１
２０℃)に加熱することによって上記不良ＩＣ３を容易
に取り外すことができる。このとき、不良ＩＣ３をガラ
ス基板１に対して垂直方向に引きはがすようにする。こ
のようにした場合、平行方向にはがす場合に比して、異
方導電材１２の残渣の乱れを少なくすることができ、導
電粒子１３をある程度ガラス基板１に留どめることがで
きる。 次に、この不良ＩＣ３を取り外した跡に換わりの駆動
用ＩＣ３′を載せる。このとき、換わりの駆動用ＩＣ
３′を載せる前に、不良ＩＣ３を取り除いた跡に、不良
ＩＣ３を引きはがすことによって失われた異方導電材１
２を補うことを目的としてフィルム状の異方導電材１４
を供給する。異方導電材１４の厚みは、最初の異方導電
材１２の厚みよりも薄くし、この例では約１５μmとす
る。なお、図３(b)に示すように、ガラス基板１に十分
な量の導電粒子１３が残っている場合は、導電粒子を含
まない樹脂１５だけを供給しても良い。これにより、材
料コストを低減することができる。この樹脂１５は、異
方導電材１２の樹脂成分と同じものでも良く、種類が異
なっていても良い。 次に、ガラス基板１に載せた駆動用ＩＣ３′を上記第
２の条件(異方導電材１４が半硬化状態となる温度)で熱
圧着する。この状態で、再び液晶パネル１６の表示検査
を行う。 そして、検査結果が良好となるまで、すなわち、すべ
ての駆動用ＩＣが良品となるまで、上記工程′〜を
繰り返す。 最終的に、検査結果が良好となったとき、上記工程
と同様に、異方導電材１２,１４が完全に硬化する条件
(第２の条件)で、駆動用ＩＣ３,３′,配線基板７を熱圧
着して、実装を完了する。このように、この発明によれ
ば、従来と異なり、有機溶剤を用いずに特定の部品(不
良部品)を交換することができる。したがって、交換し
ない部品に悪影響を及ぼすことなく簡単に特定の部品を
交換することができる。
られている領域の略全面にフィルム状の異方導電材１２
を供給する。上記異方導電材１２は、例えばエポキシ系
樹脂に導電粒子１３を分散させたものとし、その厚みは
約２５μmとする。 次に、回路配線１０,１１と駆動用ＩＣ３のバンプ電
極２４とを位置合わせした上、異方導電材１２が半硬化
状態となる条件(第１の条件)で熱圧着する。この熱圧着
の条件は、例えば、接続温度１００〜１２０℃、接続時
間３〜５秒、圧力３０kg／cm2とする。さらに、回路配
線１１の上に配線基板７を位置合わせし、回路配線１１
とリード電極９とを同じ条件で熱圧着する。異方導電材
１２は半硬化状態であっても、回路配線１０,１１と駆
動用ＩＣ３、回路配線１１と配線基板７とを個々に導通
させることができる。 この状態で、液晶パネル１６の表示検査(特性検査)を
行う。 上記検査の結果が良好であった場合、すなわち、接続
したすべての駆動用ＩＣ３が良品であった場合(なお、
配線基板７の不良は殆んど無い。)、異方導電材１２が
完全に硬化する条件(第２の条件)で、駆動用ＩＣ３,配
線基板７を熱圧着する。この熱圧着の条件は、例えば、
接続温度１８０〜１９０℃、接続時間２０〜３０秒間、
圧力３０kg／cm2とする。このように、この発明では、
複数の部品３,７毎に異方導電材１２を供給するのでは
なく、複数の部品３,７に対して同時に異方導電材１２
を供給している。したがって、従来と異なり、異方導電
材１２の種類増加および供給工程増加を防止できる。 ′上記検査の結果、不良の駆動用ＩＣ３があった場
合、その特定の不良ＩＣ３を交換する必要が生ずる。こ
こで、図３(a)に示すように、上記異方導電材１２は半
硬化状態にあるので、所定の温度(例えば、１００〜１
２０℃)に加熱することによって上記不良ＩＣ３を容易
に取り外すことができる。このとき、不良ＩＣ３をガラ
ス基板１に対して垂直方向に引きはがすようにする。こ
のようにした場合、平行方向にはがす場合に比して、異
方導電材１２の残渣の乱れを少なくすることができ、導
電粒子１３をある程度ガラス基板１に留どめることがで
きる。 次に、この不良ＩＣ３を取り外した跡に換わりの駆動
用ＩＣ３′を載せる。このとき、換わりの駆動用ＩＣ
３′を載せる前に、不良ＩＣ３を取り除いた跡に、不良
ＩＣ３を引きはがすことによって失われた異方導電材１
２を補うことを目的としてフィルム状の異方導電材１４
を供給する。異方導電材１４の厚みは、最初の異方導電
材１２の厚みよりも薄くし、この例では約１５μmとす
る。なお、図３(b)に示すように、ガラス基板１に十分
な量の導電粒子１３が残っている場合は、導電粒子を含
まない樹脂１５だけを供給しても良い。これにより、材
料コストを低減することができる。この樹脂１５は、異
方導電材１２の樹脂成分と同じものでも良く、種類が異
なっていても良い。 次に、ガラス基板１に載せた駆動用ＩＣ３′を上記第
２の条件(異方導電材１４が半硬化状態となる温度)で熱
圧着する。この状態で、再び液晶パネル１６の表示検査
を行う。 そして、検査結果が良好となるまで、すなわち、すべ
ての駆動用ＩＣが良品となるまで、上記工程′〜を
繰り返す。 最終的に、検査結果が良好となったとき、上記工程
と同様に、異方導電材１２,１４が完全に硬化する条件
(第２の条件)で、駆動用ＩＣ３,３′,配線基板７を熱圧
着して、実装を完了する。このように、この発明によれ
ば、従来と異なり、有機溶剤を用いずに特定の部品(不
良部品)を交換することができる。したがって、交換し
ない部品に悪影響を及ぼすことなく簡単に特定の部品を
交換することができる。
【００１７】なお、配線基板７の不良は殆んど無いこ
と、および、接続枚数が駆動用ＩＣ３に比して少ないこ
とから、表示検査が終了した後に配線基板７を接続する
ようにしても良い。
と、および、接続枚数が駆動用ＩＣ３に比して少ないこ
とから、表示検査が終了した後に配線基板７を接続する
ようにしても良い。
【００１８】また、この実施例は、液晶パネル１６に駆
動用ＩＣ３,３′と配線基板７とを搭載する場合につい
て述べたが、当然ながら、これに限られるものではな
い。この発明は、図４に示すように、上記駆動用ＩＣ
３,配線基板７以外の他の様々な部品、例えば上記駆動
用ＩＣ３を制御するＩＣ１８、チップ部品１７などを搭
載する場合に広く適用することができる。
動用ＩＣ３,３′と配線基板７とを搭載する場合につい
て述べたが、当然ながら、これに限られるものではな
い。この発明は、図４に示すように、上記駆動用ＩＣ
３,配線基板７以外の他の様々な部品、例えば上記駆動
用ＩＣ３を制御するＩＣ１８、チップ部品１７などを搭
載する場合に広く適用することができる。
【００１９】さらに、この発明は、図５に示すように、
液晶パネル１６を構成するガラス基板１の片面だけでな
く、両面に複数の部品３,７′,７″,…を搭載する場合
にも適用することができる。同図(a),(b),(c)は、両面
に複数の部品を実装した液晶パネル１６を側方から見た
断面、上方から見たところ、下方から見たところをそれ
ぞれ示している。図中、簡単のため、異方導電材を省略
している。７′はフレキシブル配線板、７″は周辺回路
基板である。
液晶パネル１６を構成するガラス基板１の片面だけでな
く、両面に複数の部品３,７′,７″,…を搭載する場合
にも適用することができる。同図(a),(b),(c)は、両面
に複数の部品を実装した液晶パネル１６を側方から見た
断面、上方から見たところ、下方から見たところをそれ
ぞれ示している。図中、簡単のため、異方導電材を省略
している。７′はフレキシブル配線板、７″は周辺回路
基板である。
【００２０】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のパ
ネルの実装方法は、１枚のパネルのうち部品を搭載すべ
き複数の箇所を含む閉領域に異方導電材を設けているの
で、複数の部品に対して同時に異方導電材を供給するこ
とができる。したがって、異方導電材の種類増加および
供給工程増加を避けることができる。したがって、生産
性を高めてコストダウンすることができる。
ネルの実装方法は、１枚のパネルのうち部品を搭載すべ
き複数の箇所を含む閉領域に異方導電材を設けているの
で、複数の部品に対して同時に異方導電材を供給するこ
とができる。したがって、異方導電材の種類増加および
供給工程増加を避けることができる。したがって、生産
性を高めてコストダウンすることができる。
【００２１】しかも、異方導電材が半硬化状態となる第
１の条件で上記回路配線と上記部品とを熱圧着して導通
させているので、特性検査の結果に基づいて特定の部品
を交換するとき、所定の温度に加熱することによって上
記特定の部品を容易に取り外すことができる。したがっ
て、従来と異なり、有機溶剤を用いずに特定の部品(不
良部品)の交換を行うことができ、交換しない部品に悪
影響を及ぼすことなく簡単に特定の部品を交換すること
ができる。したがって、さらに、生産性を高めてコスト
ダウンすることができる。
１の条件で上記回路配線と上記部品とを熱圧着して導通
させているので、特性検査の結果に基づいて特定の部品
を交換するとき、所定の温度に加熱することによって上
記特定の部品を容易に取り外すことができる。したがっ
て、従来と異なり、有機溶剤を用いずに特定の部品(不
良部品)の交換を行うことができ、交換しない部品に悪
影響を及ぼすことなく簡単に特定の部品を交換すること
ができる。したがって、さらに、生産性を高めてコスト
ダウンすることができる。
【００２２】また、換わりの部品を載置する前に、上記
特定の部品を取り外した跡に異方導電材を最初の厚みよ
りも薄い厚みで供給する場合、上記特定の部品を取り外
すことによる異方導電材の減少分を補うことができる。
特定の部品を取り外した跡に異方導電材を最初の厚みよ
りも薄い厚みで供給する場合、上記特定の部品を取り外
すことによる異方導電材の減少分を補うことができる。
【００２３】また、上記換わりの部品を載置する前に、
上記特定の部品を取り外した跡に導電粒子を含まない樹
脂を供給する場合、異方導電材を供給する場合に比して
材料コストを低減することができる。
上記特定の部品を取り外した跡に導電粒子を含まない樹
脂を供給する場合、異方導電材を供給する場合に比して
材料コストを低減することができる。
【００２４】また、この発明のパネルの実装構造は、異
方導電材がパネルのうち部品を載せるべき複数の箇所を
含む閉領域に設けられているので、複数の部品に対して
同時に異方導電材を供給することができる。したがっ
て、異方導電材の種類増加および供給工程増加を避ける
ことができる。この結果、生産性を高めてコストダウン
することができる。
方導電材がパネルのうち部品を載せるべき複数の箇所を
含む閉領域に設けられているので、複数の部品に対して
同時に異方導電材を供給することができる。したがっ
て、異方導電材の種類増加および供給工程増加を避ける
ことができる。この結果、生産性を高めてコストダウン
することができる。
【図１】 この発明の一実施例の液晶パネルの実装構造
を斜め上方から見たところを示す図である。
を斜め上方から見たところを示す図である。
【図２】 上記液晶パネルの実装構造の断面を示す図で
ある。
ある。
【図３】 上記液晶パネルに搭載した特定の部品を交換
する工程を説明する図である。
する工程を説明する図である。
【図４】 １枚の液晶パネルに駆動用ＩＣ,配線基板以
外の他の部品を搭載した状態を示す図である。
外の他の部品を搭載した状態を示す図である。
【図５】 １枚の液晶パネルの両面にそれぞれ複数の部
品を搭載した状態を示す図である。
品を搭載した状態を示す図である。
【図６】 従来の液晶パネルの実装構造を斜め上方から
見たところを示す図である。
見たところを示す図である。
【図７】 上記従来の液晶パネルの実装構造の断面を示
す図である。
す図である。
１,２ ガラス基板 ３,３′ 駆動用ＩＣ ４,４′ バンプ電極 ５ シール ６ 液晶 ７ 配線基板 ７′ フレキシブル配線板 ７″ 周辺回路基板 ８ 基材 ９ リード電極 １０,１１ 回路配線 １２ 異方導電材 １３ 導電粒子 １５ 樹脂 １６ 液晶パネル １７ チップ部品 １８ 制御用ＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋山 英美 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 回路配線が形成された１枚のパネルに、
厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示す異
方導電材を介して複数の部品を載置し、上記回路配線と
上記部品とを所定の条件で熱圧着して接続するパネルの
実装方法であって、 上記パネルのうち上記部品を載せるべき複数の箇所を含
む閉領域に、上記異方導電材を所定の厚みで供給する工
程と、 上記異方導電材が半硬化状態となる第１の条件で上記回
路配線と上記部品とを熱圧着して導通させる工程と、 上記部品に対する特性検査が終了した後、上記異方導電
材が完全に硬化する第２の条件で上記回路配線と上記部
品とを熱圧着する工程とを有することを特徴とするパネ
ルの実装方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のパネルの実装方法にお
いて、 上記特性検査の結果に基づいて特定の部品を交換すると
き、所定の温度に加熱して上記特定の部品を取り外し、
この特定の部品を取り外した跡に換わりの部品を載せる
工程と、 上記回路配線と上記換わりの部品とを上記第１の条件で
熱圧着して導通させる工程を有することを特徴とするパ
ネルの実装方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載のパネルの実装方法にお
いて、 上記換わりの部品を載置する前に、上記特定の部品を取
り外した跡に上記異方導電材を最初の厚みよりも薄い厚
みで供給することを特徴とするパネルの実装方法。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載のパネル
の実装方法において、 上記換わりの部品を載置する前に、上記特定の部品を取
り外した跡に導電粒子を含まない樹脂を供給することを
特徴とするパネルの実装方法。 - 【請求項５】 回路配線が形成された１枚のパネルに、
厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示す異
方導電材を介して複数の部品が載置され、上記回路配線
と上記部品とが熱圧着により接続されているパネルの実
装構造において、 上記異方導電材は、上記パネルのうち上記部品を載せる
べき複数の箇所を含む閉領域に設けられていることを特
徴とするパネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11880892A JP3092880B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | パネルの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11880892A JP3092880B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | パネルの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05313178A true JPH05313178A (ja) | 1993-11-26 |
| JP3092880B2 JP3092880B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=14745645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11880892A Expired - Lifetime JP3092880B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | パネルの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092880B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0990396A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Toshiba Corp | 液晶表示装置及びそのコントロールｉｃ |
| JPH09244007A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
| EP1168053A1 (en) * | 1999-03-08 | 2002-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display and its inspecting method |
| JP2002132222A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置の構造 |
| KR20040041937A (ko) * | 2002-11-12 | 2004-05-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 착탈이 용이한 표시패널의 단자부 접속구조를 갖는 평판표시소자 |
| WO2010035551A1 (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-01 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP11880892A patent/JP3092880B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0990396A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Toshiba Corp | 液晶表示装置及びそのコントロールｉｃ |
| JPH09244007A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
| EP1168053A1 (en) * | 1999-03-08 | 2002-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display and its inspecting method |
| EP1168053A4 (en) * | 1999-03-08 | 2005-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND ITS INSPECTION METHOD |
| JP2002132222A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置の構造 |
| KR20040041937A (ko) * | 2002-11-12 | 2004-05-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 착탈이 용이한 표시패널의 단자부 접속구조를 갖는 평판표시소자 |
| WO2010035551A1 (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-01 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| JP5008767B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-08-22 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| US8450753B2 (en) | 2008-09-29 | 2013-05-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Board module and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3092880B2 (ja) | 2000-09-25 |
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