JP2006013007A - フレキシブル配線基板、電子機器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、半導体素子が搭載された例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）など可撓性を有するフレキシブル配線基板、これを用いた例えば液晶表示装置などの電子機器およびその製造方法に関する。

従来、この種の液晶表示装置における実装工程において、液晶パネル／ＦＰＣ実装後の不具合モジュール（不正常な電気的接続や液晶パネル不良など）からＦＰＣなどのフレキシブル配線基板を剥離して再生するためには、剥離後のＦＰＣに残ったＡＣＦ（異方性導電膜）を完全に除去する必要がある。これを安定して実施することが困難であるため、量産工程におけるＦＰＣ再生は一般的には不可とされている。

しかしながら、近年、高密度実装を実現するべく、ＦＰＣ上に種々の電子部品をＳＭＴ実装したジュールが増加し、ＳＭＴ実装済みのＦＰＣの価格が高くなり、不具合モジュールからＦＰＣを取り出してリサイクルする要求が高まっている。

これに対応したリサイクル技術として特許文献１には、半導体素子搭載のフレキシブル配線基板のリサイクル方法が開示されている。これを図４を用いて説明する。

このフレキシブル配線基板のリサイクル方法では、図４に示すように、例えば液晶パネル１０１ＡがＮＧ品の場合に、ＴＣＰなどのフィルム配線基板１０２が良品であってもその実装品としては不良品であるため、まず、ＴＣＰなどのフィルム配線基板１０２をリサイクルするべく、スポットヒータなどでフィルム配線基板１０２の接続端子部分を加熱して、液晶パネル１０１Ａ（ＬＣＤパネル）の接続端子からフィルム配線基板１０２の接続端子１０２ａを剥離する。この場合に、フレキシブル配線基板１０２の接続端子１０２ａの表面および端子間にはＡＣＦ残渣が付着している。次に、被着体としての粗化銅箔１０３に転写用ＡＣＦ１０４を乗せてフレキシブル配線基板１０２の接続端子１０２ａを仮圧着する。その後、スポットヒータなどでフレキシブル配線基板１０２の接続端子部分を加熱して、フレキシブル配線基板１０２の接続端子１０２ａから粗化銅箔１０３および転写用ＡＣＦ１０４を剥離する。このとき、フレキシブル配線基板１０２の接続端子１０２ａの表面および端子間に付着しているＡＣＦ残渣は接続端子１０２ａ側から剥離されて、転写用ＡＣＦ１０４側に転写される。このようにして、剥離したフレキシブル配線基板１０２の接続端子１０２ａに付着したＡＣＦ残渣を、粗化銅箔１０３側に圧着・転写させてＴＣＰの接続端子１０２ａ側から除去できる。このフレキシブル配線基板１０２と良品の液晶パネル１０１Ｂを圧着することにより液晶パネル１０１Ｂにフレキシブル配線基板１０２を装着することができる。

また、特許文献２には、ＦＰＣを液晶パネル（ＬＣＤパネル）に仮圧着した状態で各種点灯検査を実施し、パネル不良が発生した場合には仮圧着したＦＰＣを剥離して再利用するリサイクル方法が開示されている。ＦＰＣが装着された液晶パネルが良品であれば、ＦＰＣの接続端子を液晶パネルの接続端子に本圧着すればよい。
特開２００２−１７０８４６号公報 特開平１１−２５８６１９号公報

しかしながら、上記従来の特許文献１では、剥離を２回実施することによるストレスでＴＣＰ自体が破壊しかねないことや、ＡＣＦ残渣の除去も不完全であり、フレキシブル配線基板１０２のリサイクルの歩留まりが低い。また、圧着を２回実施するための設備・工数が必要となり、リサイクルコストが高い。さらに、除去不完全のＡＣＦ残渣によりリサイクル後の接続端子の圧着部で粒子連結が発生し、市場の信頼性を低下させる場合が起こり得る。

このように、リサイクル歩留まりが低く（９０パーセント程度）、リサイクルコストが高く、さらに、ＡＣＦ残渣を完全に除去しきれないため、市場での信頼性確保が困難となっている。

上記従来の特許文献２では、仮圧着の状態で製品検査を実施するため、仮圧着では接続状態が未完成であり、エージングなどの一部の検査を省略せざるを得ず、本圧着後の液晶パネルの不良を検査できず、これらの不良を皆無にすることもできない。

本発明は、上記従来の問題を解決するもので、リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にできるフレキシブル配線基板、これを用いた電子機器およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のフレキシブル配線基板は、機器側接続端子に接続可能とする基板側接続端子が設けられた半導体素子搭載のフレキシブル配線基板において、該機器側接続端子に接続可能とする冗長接続端子と、該冗長接続端子と基板側接続端子間に設けられた該基板側接続端子切り離し用の切断スペースとを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明のフレキシブル配線基板における基板側接続端子は、一または複数設けられて、前記機器側接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置され、前記冗長接続端子は、一または複数設けられて、該機器側接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置されると共に、前記切断スペースを介して該基板側接続端子と１対１に対応するように接続されている。

さらに、好ましくは、本発明のフレキシブル配線基板における基板側接続端子と冗長接続端子を結ぶ直線方向に直交する方向の前記切断スペースの両端縁に切断目印が設けられている。

さらに、好ましくは、本発明のフレキシブル配線基板における切断目印は、前記両端縁の少なくとも一方に形成された切り欠き部である。

本発明の電子機器は、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板の基板側接続端子が前記機器側接続端子に接続されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の電子機器の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板の基板側接続端子を前記機器側接続端子に接続させる端子接続処理を行う際に、該端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、該機器側接続端子から該基板側接続端子を剥離する剥離処理をして該フレキシブル配線基板をリサイクル処理するリサイクル処理工程を有する電子機器の製造方法であって、該リサイクル処理工程は、該剥離処理後のフレキシブル配線基板を前記切断スペースに沿って切断する切断処理をして、該剥離処理後のフレキシブル配線基板から該基板側接続端子部分を切り離す切断工程と、該切断処理後のフレキシブル配線基板の冗長接続端子と新たな機器の機器側接続端子を接続させる端子接続工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の電子機器の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板の基板側接続端子を前記機器側接続端子に接続させる端子接続処理を行う際に、該端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、該機器側接続端子から該基板側接続端子を剥離する剥離処理をして該フレキシブル配線基板をリサイクル処理するリサイクル処理工程を有する電子機器の製造方法であって、該リサイクル処理工程は、該剥離処理後のフレキシブル配線基板を前記切断スペースに沿って切断する切断処理をして、該剥離処理後のフレキシブル配線基板から該基板側接続端子部分を切り離す切断工程と、前記フレキシブル配線基板の冗長接続端子と補助基板の一方接続端子とを接続させる第１端子接続工程と、該一方接続端子に接続された該補助基板の他方接続端子と新たな機器の機器側接続端子を接続させる第２端子接続工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明の電子機器の製造方法における補助基板は、前記一方接続端子が、一または複数設けられて、前記冗長接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置され、前記他方接続端子が、一または複数設けられて、該機器側接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置されると共に、前記切断スペースを介して該一方接続端子と１対１に対応するようにそれぞれ接続されている。

さらに、好ましくは、本発明の電子機器の製造方法における端子接続工程は、前記基板側接続端子、前記冗長接続端子および前記他方接続端子のうちの少なくともいずれかと機器側接続端子とを位置合わせした後に圧着処理する。

さらに、好ましくは、本発明の電子機器の製造方法における機器は液晶表示パネルである。

上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。

本発明においては、フレキシブル配線基板には、機器側接続端子に接続可能とする冗長接続端子と、機器側接続端子に接続可能とする基板側接続端子と、これらの冗長接続端子と基板側接続端子間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペースとを有している。

フレキシブル配線基板の基板側接続端子を電子機器の機器側接続端子に接続させる端子接続処理を行う際に、この端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合、機器側接続端子から基板側接続端子を剥離する剥離処理をしてフレキシブル配線基板をリサイクル処理する。

このリサイクル処理において、剥離処理後のフレキシブル配線基板を切断スペースに沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板から基板側接続端子部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板の冗長接続端子と新たな機器の機器側接続端子を接続させる。

このため、リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にすることが可能となる。

以上により、本発明のよれば、剥離処理後のフレキシブル配線基板を切断スペースに沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板から基板側接続端子部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板の冗長接続端子と新たな機器の機器側接続端子を接続させる。このため、リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にできる。

以下に、本発明のフレキシブル配線基板を用いた電子機器およびその製造方法の実施形態１，２を、液晶表示装置およびその製造方法に適用した場合について図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明のフレキシブル配線基板の実施形態１における要部構成を模式的に示す平面図である。

図１において、フレキシブル配線基板１は冗長端子付きＦＰＣである。フレキシブル配線基板１の基板本体２には、保護回路、コンデンサを含む昇圧回路および電圧調整用ボリュームなどの各種の半導体素子搭載用のＳＭＴ実装領域が設けられている。この基板本体２には、図示しない液晶パネル側の複数の接続端子に接続可能とする冗長接続端子４および基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた切断スペース６とを有している。

冗長接続端子４は、複数設けられたＦＰＣリサイクル用の冗長端子であり、図示しない液晶パネル側の複数の接続端子（機器側接続端子）の配列に対応するように横一列（または複数列）に配置されている。

基板側接続端子５は、複数設けられた通常の直行生産用のパネル接続端子であり、図示しない液晶パネル側の複数の接続端子（機器側接続端子）の配列に対応するように横一列（または複数列）に配置されていると共に、切断スペース６を介して冗長接続端子４と１対１に対応するように接続されている。この基板側続端子５は、冗長接続端子４と同じ配列（端子サイズ、例えば２０個〜３０個程度の数およびそのピッチが同一）で、基板本体２の先端縁上に配置されている。

切断スペース６は、横一列の冗長接続端子４と接続端子５の間に設けられ、例えば切断ライン６Ａに沿って金型や押し切り装置、さらにはさみなどで切断できる。また、この切断スペース６によりフレキシブル配線基板１を折り曲げることが容易となる。さらに、切断スペース６には、横一列の冗長接続端子４および接続端子５の配列方向（または冗長接続端子４と基板側接続端子５を結ぶ直線方向に直交する方向）の両端縁側に切断目印としてＶ字状切り欠き部（図示せず）がそれぞれ形成されている。この切断目印としてのＶ字状切り欠き部は量産時（切り欠き部を検出して切断ライン６Ａに沿って切断する自動切断装置など）に有効となる。

以下、電子機器としての液晶表示装置の製造方法として、フレキシブル配線基板１を液晶パネル（図示せず）に装着する際に、端子接続処理後の液晶パネル側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、フレキシブル配線基板１をリサイクル処理するリサイクル処理工程について図２を参照しながら説明する。

図２の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態１のフレキシブル配線基板１を液晶パネルに装着する場合のリサイクル処理工程の各処理ステップを説明するための模式図である。

図２の（ａ）に示すように、液晶パネル（ＬＣＤパネル）１１Ａおよびその端子接続部（接続端子５，１２）に不良がある場合に、まず、液晶パネル１１Ａの機器側接続端子としての接続端子１２から、リサイクルするために、フレキシブル配線基板１の基板側接続端子５を剥離する。このとき、スポットヒータなどでその端子接続部（接続端子５，１２）を加熱しながら剥離処理を行う。

次に、この剥離したフレキシブル配線基板１の切断スペース６（ここでは切断ライン６Ａ）に沿って切断することにより、剥離したフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５を切り離してリサイクル用のフレキシブル配線基板１Ａとする。

さらに、フレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と、新たな良品の液晶パネル（ＬＣＤパネル）１１Ｂの接続端子１２とを圧着（加締めて接合）して電気的に接続させる。

このようにして、フレキシブル配線基板１を不良品（ＮＧ品）の液晶パネル１１Ａから剥がし、これを所定位置で切断したフレキシブル配線基板１Ａを良品の液晶パネル１１Ａに装着することにより、フレキシブル配線基板１Ａをリサイクルすることができる。

この場合、液晶パネル１１Ａ，１１Ｂはそれぞれ、素子側基板と対向基板間に表示媒体として液晶層を挟持した状態で封止されている。この素子側基板は、複数の走査線と複数の信号線が直交して設けられており、この交差部毎にスイッチング素子のＴＦＴが設けられ、ＴＦＴの制御電極に接続される走査線からＴＦＴをオン／オフ制御し、これにより信号線から画素電極に信号電圧を入力制御することができる。複数の画素電極はマトリクス状に設けられ、各画素電極によって液晶の配向がそれぞれ制御されて表示画面上に画像表示することができるようになっている。この素子側基板から引き出された走査線や信号線の各端部にはソースドライバ（信号ドライバ）およびゲートドライバ（走査ドライバ）が設けられている。これらの各ドライバや電源回路は図２（ａ）のＩＣチップに搭載されている。フレキシブル配線基板１からは、このＩＣチップから引き出された接続端子（機器側接続端子）にクロック信号などの制御信号や各種データ信号の他、電源電圧などを入力することができる。このような液晶パネル１１Ａまたは１１Ｂに接続されたフレキシブル配線基板１により液晶表示装置が構成されており、この液晶表示装置は携帯電話装置の表示画面として用いることができる。
（実施形態２）
上記実施形態１ではリサイクル品のフレキシブル配線基板１Ａは通常のフレキシブル配線基板１に比べて基板の一方サイズが短いが、本実施形態２ではリサイクル品のフレキシブル配線基板１Ｂが通常のフレキシブル配線基板１と同一の長さで同一モデルとして用いることができる場合について説明する。

図２（ｄ）は、本発明のフレキシブル配線基板の実施形態２における要部構成を模式的に示す平面図である。

図２（ｄ）において、フレキシブル配線基板１Ｂは冗長端子４および補助基板７付きＦＰＣであり、基板本体２Ａに半導体素子搭載用のＳＭＴ実装領域３が設けられている。この基板本体２Ａには、図示しない液晶パネル側の複数の接続端子（機器側接続端子）に接続可能とする冗長接続端子４と、この冗長接続端子４に接続された補助基板７とを有している。

冗長接続端子４は、上記実施形態１の場合と同様に、複数設けられたＦＰＣリサイクル用の冗長端子であり、液晶パネル１１Ｂ側の複数の接続端子（機器側接続端子）の配列に対応するように横一列（または複数列）に配置されている。ここでは、冗長接続端子４は、液晶パネル１１Ｂ側の複数の接続端子（機器側接続端子）の配置面に対する対向面とは反対側の面に設けられている。即ち、フレキシブル配線基板１は両面用ＦＰＣであるので、冗長接続端子４と基板側接続端子５とはフレキシブル配線基板１’の両面（互いに反対側の面）に容易に配置される。

補助基板７は、一方接続端子８が冗長接続端子４の配列に対応するように横一列（または複数列）に配置され、他方接続端子９が液晶パネル（ＬＣＤパネル）の接続端子の配列に対応するように横一列（または複数列）に配置されている。補助基板７には、接続端子８、９の間に切断スペース６と同等のスペース１０が設けられており、横一列の接続端子８、９は１対１に対応するようにプリント配線などにより接続されている。この場合には、接続端子８，９は、液晶パネル１１Ｂ（ＬＣＤパネル）の接続端子の配置面に対応する側の同一面に配列されている。即ち、補助基板７は片面用ＦＰＣであるので、両面用ＦＰＣに比べてそのコストが安い。

以下、電子機器としての液晶表示装置の製造方法として、本実施形態２のフレキシブル配線基板１Ｂを液晶パネルに装着する際に、端子接続処理後の液晶パネル側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、フレキシブル配線基板１Ｂとして、フレキシブル配線基板１Ａをリサイクル処理するリサイクル処理工程について図２を参照しながら説明する。

図２の（ａ）、（ｂ）、（ｄ）および（ｅ）は、本発明の実施形態２のフレキシブル配線基板１Ｂを液晶パネルに装着する場合のリサイクル処理工程の各処理ステップを説明するための模式図である。

液晶パネル（ＬＣＤパネル）１１Ａおよびその端子接続部に不良がある場合に、図２の（ａ）において、まず、液晶パネル１１Ａの機器側接続端子としての接続端子１２から、フレキシブル配線基板１の基板側接続端子としての接続端子を剥離処理する。

次に、この剥離したフレキシブル配線基板１の切断スペース６（ここでは切断ライン）に沿って切断することにより、図２の（ｂ）に示すように、剥離したフレキシブル配線基板１から接続端子５を切り離してフレキシブル配線基板１Ａとする。

さらに、図２の（ｄ）に示すように、フレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と補助基板７の一方接続端子８とを圧着して接続させる。これらのフレキシブル配線基板１Ａと補助基板７を接合することによりフレキシブル配線基板１Ｂが得られる。

さらに、図２の（ｅ）に示すように、補助基板７の一方接続端子８にそれぞれ接続された他方接続端子９を、新たな良品の液晶パネル（ＬＣＤパネル）１１Ｂの接続端子１２に位置合わせをした後に圧着して電気的に接続させる。

これによって、フレキシブル配線基板１を不良品（ＮＧ品）の液晶パネル１１Ａから剥がして切断し、この切断したフレキシブル配線基板１Ａに補助基板７を圧着し取付けたフレキシブル配線基板１Ｂの接続端子９を、良品の液晶パネル１１Ｂの接続端子１２に装着することによりフレキシブル配線基板１Ａをリサイクルすることができる。

図３（ａ）は、図２（ａ）の折り曲げ状態を示す側面図であり、図３（ｂ）は、図２（ｅ）の折り曲げ状態を示す側面図である。

フレキシブル配線基板１は可撓性（折り曲げ自在）を有しており、図３（ａ）に示すようにフレキシブル配線基板１の切断スペース６を折り曲げることができる。また、本実施形態２のフレキシブル配線基板１Ｂにおいても、図３（ｂ）に示すようにフレキシブル配線基板１Ｂの補助基板７の部分を折り曲げて撓ませることができるようになっている。

したがって、図２の（ａ）のように液晶パネル１１Ａに起因する不良が生じた場合、本実施形態１のフレキシブル配線基板１Ａでは、図２の（ａ）のような直行品の形態であるフレキシブル配線基板１に比べてＦＰＣの一方サイズ（上下長）が短くなり、同一モデル（同一サイズ）としてのリサイクルではなくなるが、リサイクルコストは極めて低い（従来に比べて十分の一／台）。本実施形態２のフレキシブル配線基板１Ｂでは、補助基板７を設ける分だけ、リサイクルコストは若干高くなる（従来に比べて半額程度／台）が、図２の（ａ）のような直行品と同様の形態（サイズ）であり、図２の（ｄ）に示すように冗長接続端子４の位置と補助基板７の長さを調整すれば、図２の（ａ）のような直行品の代替としてリサイクル品（フレキシブル配線基板１Ｂ）を使用することもできる。

また、上記実施形態１，２のいずれの場合にも、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に剥離工程がないので、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）にストレスが加わり難い。しかも、図２の（ａ）のような直行品の圧着部分（基板側接続端子部分）は切断して取り除くので、冗長接続端子４には従来の剥離した端子のようなＡＣＦ残渣は全くない。

以上により、上記実施形態１，２によれば、フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の配置部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。これによって、リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらには、従来のようにＡＣＦ残渣を端子部分に残すことなく、本圧着後の必要な全検査により不良を皆無にできる。

なお、本実施形態１では、 冗長接続端子４および基板側接続端子５は、機器側接続端子１２の配列に対応した横一列配置としたが、これに限らず、冗長接続端子４および基板側接続端子５は、機器側接続端子１２の配列に対応した横複数列配置としてもよい。

以上のように、本発明の好ましい実施形態１，２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１，２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１，２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、半導体素子が搭載された例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）など可撓性を有するフレキシブル配線基板、これを用いた例えば液晶表示装置などの電子機器およびその製造方法の分野において、リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にできる。

本発明のフレキシブル配線基板の実施形態における要部構成を模式的に示す平面図である。 本発明のフレキシブル配線基板を液晶パネルに装着する場合のリサイクル処理工程の実施形態１，２を説明するための模式図である。 （ａ）は、図２（ａ）の折り曲げ状態を示す側面図であり、（ｂ）は、図２（ｅ）の折り曲げ状態を示す側面図である。 従来のフレキシブル配線基板を液晶パネルに装着する場合のリサイクル処理工程の各処理ステップを説明するための模式図である。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ フレキシブル配線基板
２，２Ａ 基板本体
３ ＳＭＴ実装領域
４ 冗長接続端子
５ 基板側接続端子
６ 切断スペース
７ 補助基板
８ 一方接続端子
９ 他方接続端子
１０ スペース
１１Ａ 不良品の液晶パネル
１１Ｂ 良品の液晶パネル
１２ 接続端子（機器側接続端子）

Claims (10)

1. 機器側接続端子に接続可能とする基板側接続端子が設けられた半導体素子搭載のフレキシブル配線基板において、
   該機器側接続端子に接続可能とする冗長接続端子と、
   該冗長接続端子と基板側接続端子間に設けられた該基板側接続端子切り離し用の切断スペースとを有するフレキシブル配線基板。
2. 前記基板側接続端子は、一または複数設けられて、前記機器側接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置され、
   前記冗長接続端子は、一または複数設けられて、該機器側接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置されると共に、前記切断スペースを介して該基板側接続端子と１対１に対応するように接続されている請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
3. 前記基板側接続端子と冗長接続端子を結ぶ直線方向に直交する方向の前記切断スペースの両端縁に切断目印が設けられている請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板。
4. 前記切断目印は、前記両端縁の少なくとも一方に形成された切り欠き部である請求項３に記載のフレキシブル配線基板。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板の基板側接続端子が前記機器側接続端子に接続されている電子機器。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板の基板側接続端子を前記機器側接続端子に接続させる端子接続処理を行う際に、該端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、該機器側接続端子から該基板側接続端子を剥離する剥離処理をして該フレキシブル配線基板をリサイクル処理するリサイクル処理工程を有する電子機器の製造方法であって、
   該リサイクル処理工程は、
   該剥離処理後のフレキシブル配線基板を前記切断スペースに沿って切断する切断処理をして、該剥離処理後のフレキシブル配線基板から該基板側接続端子部分を切り離す切断工程と、
   該切断処理後のフレキシブル配線基板の冗長接続端子と新たな機器の機器側接続端子を接続させる端子接続工程とを有する電子機器の製造方法。
7. 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板の基板側接続端子を前記機器側接続端子に接続させる端子接続処理を行う際に、該端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、該機器側接続端子から該基板側接続端子を剥離する剥離処理をして該フレキシブル配線基板をリサイクル処理するリサイクル処理工程を有する電子機器の製造方法であって、
   該リサイクル処理工程は、
   該剥離処理後のフレキシブル配線基板を前記切断スペースに沿って切断する切断処理をして、該剥離処理後のフレキシブル配線基板から該基板側接続端子部分を切り離す切断工程と、
   前記フレキシブル配線基板の冗長接続端子と補助基板の一方接続端子とを接続させる第１端子接続工程と、
   該一方接続端子に接続された該補助基板の他方接続端子と新たな機器の機器側接続端子を接続させる第２端子接続工程とを有する電子機器の製造方法。
8. 前記補助基板は、
   前記一方接続端子が、一または複数設けられて、前記冗長接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置され、
   前記他方接続端子は、一または複数設けられて、該機器側接続端子の配列に対応するように横一列または複数列に配置されると共に、前記切断スペースを介して該一方接続端子と１対１に対応するようにそれぞれ接続されている請求項６または７に記載の電子機器の製造方法。
9. 前記端子接続工程は、前記基板側接続端子、前記冗長接続端子および前記他方接続端子のうちの少なくともいずれかと機器側接続端子とを位置合わせした後に圧着処理する請求項６または７に記載の電子機器の製造方法。
10. 前記機器は液晶表示パネルである請求項６または７に記載の電子機器の製造方法。

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