JP2002258767A - 平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板 - Google Patents
平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＣＢ１と、複数のＴＣＰ３との電気的及
び機械的接続がＡＣＦ２により行われる平面表示装置及
びその製造方法等において、不良に係るＴＣＰ３を引き
剥がしてリペアを行う際にＡＣＦ２の除去のための溶剤
により、隣のＴＣＰ３とＰＣＢ１との接続個所における
端子接続に不良が発生をするの防止することができるも
のを提供する。 【解決手段】ＰＣＢ１の出力パッド群１２に挟まれる各
パッド群間領域１５に、出力パッド１４より幅及び長さ
の大きい二つのダミーパッド１１を配置し、これらダミ
ーパッド１１同士を、例えば１．５ｍｍ以上離間する。
そして、このダミーパッド１１間の領域１６にて、ＡＣ
Ｆ２を切断除去しておく。
び機械的接続がＡＣＦ２により行われる平面表示装置及
びその製造方法等において、不良に係るＴＣＰ３を引き
剥がしてリペアを行う際にＡＣＦ２の除去のための溶剤
により、隣のＴＣＰ３とＰＣＢ１との接続個所における
端子接続に不良が発生をするの防止することができるも
のを提供する。 【解決手段】ＰＣＢ１の出力パッド群１２に挟まれる各
パッド群間領域１５に、出力パッド１４より幅及び長さ
の大きい二つのダミーパッド１１を配置し、これらダミ
ーパッド１１同士を、例えば１．５ｍｍ以上離間する。
そして、このダミーパッド１１間の領域１６にて、ＡＣ
Ｆ２を切断除去しておく。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等の
平面表示装置及びその製造方法に関する。また、本発明
は、平面表示装置等への駆動信号及び駆動電源の入力に
用いられるプリント配線基板に関する。特には、異方性
導電フィルムにより主配線基板と複数の可撓性の枝配線
基板との接続がなされるプリント配線基板及びこれを用
いる平面表示装置に関する。
平面表示装置及びその製造方法に関する。また、本発明
は、平面表示装置等への駆動信号及び駆動電源の入力に
用いられるプリント配線基板に関する。特には、異方性
導電フィルムにより主配線基板と複数の可撓性の枝配線
基板との接続がなされるプリント配線基板及びこれを用
いる平面表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＲＴディスプレイに置き換わる
平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示
装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることか
ら、ノートＰＣ、液晶モニタ、家庭用テレビ等に急速に
市場を拡大している。
平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示
装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることか
ら、ノートＰＣ、液晶モニタ、家庭用テレビ等に急速に
市場を拡大している。
【０００３】これら平面表示装置は、画素が配列されて
画像表示領域が形成された表示パネルと、この表示パネ
ルに画像信号その他の駆動信号を入力する駆動回路系統
とからなる。平面表示装置の表示領域をなす表示パネル
は、通常、２枚の絶縁基板の間に、外部からの制御に従
って光の透過又は反射の程度を調整することのできる複
数の画素を備えてなるものである。多数の加工工程によ
り各絶縁基板の片面に電極領域、カラーフィルター等が
形成され、その後液晶物質等をサンドイッチ状に挟むセ
ル構造体すなわち表示パネルが形成される。
画像表示領域が形成された表示パネルと、この表示パネ
ルに画像信号その他の駆動信号を入力する駆動回路系統
とからなる。平面表示装置の表示領域をなす表示パネル
は、通常、２枚の絶縁基板の間に、外部からの制御に従
って光の透過又は反射の程度を調整することのできる複
数の画素を備えてなるものである。多数の加工工程によ
り各絶縁基板の片面に電極領域、カラーフィルター等が
形成され、その後液晶物質等をサンドイッチ状に挟むセ
ル構造体すなわち表示パネルが形成される。
【０００４】駆動回路系統から表示パネルへの駆動信号
の入力は、表示パネルの周縁部に接続されたフレキシブ
ル配線基板等のプリント配線基板を通じて行なわれる。
一般には、表示パネルの周縁部に、入力信号を所定のタ
イミングで制御して出力信号を生成する駆動ＩＣチップ
が複数配置され、駆動回路系統から各駆動ＩＣチップへ
の入力がフレキシブル配線基板等を通じて行われる。
の入力は、表示パネルの周縁部に接続されたフレキシブ
ル配線基板等のプリント配線基板を通じて行なわれる。
一般には、表示パネルの周縁部に、入力信号を所定のタ
イミングで制御して出力信号を生成する駆動ＩＣチップ
が複数配置され、駆動回路系統から各駆動ＩＣチップへ
の入力がフレキシブル配線基板等を通じて行われる。
【０００５】駆動ＩＣチップを表示パネルの周縁部に実
装する方式には、駆動ＩＣチップを直接搭載するＣＯＧ
(Chip On Glass)方式もあるが、テープキャリアパッケ
ージ（以下ＴＣＰという）と呼ばれる、一つの駆動ＩＣ
チップを搭載した小片状のフレキシブル基板を用いる方
式が多く用いられている。
装する方式には、駆動ＩＣチップを直接搭載するＣＯＧ
(Chip On Glass)方式もあるが、テープキャリアパッケ
ージ（以下ＴＣＰという）と呼ばれる、一つの駆動ＩＣ
チップを搭載した小片状のフレキシブル基板を用いる方
式が多く用いられている。
【０００６】ＴＣＰは、多くの場合、枝配線基板とでも
いうべきものであり、複数のＴＣＰが、駆動回路系統側
の一つのプリント配線基板すなわち主配線基板と、表示
パネルの周縁部との間を橋かけして接続するように配さ
れる。これにより、主配線基板から各駆動ＩＣチップの
出力、及び各駆動ＩＣチップから表示パネルへの出力を
実現するものである。詳しくは、各ＴＣＰの入力側縁部
が、駆動回路系統からの出力を行う配線基板、または、
駆動回路系統を搭載する配線基板に搭載され、これによ
り、各ＴＣＰの入力端子群と、配線基板上のそれぞれ対
応する出力パッド群とが電気的に接続される。また、同
様に、ＴＣＰの出力側縁部が、表示パネルの周縁部に直
接搭載され、これによりＴＣＰの出力端子群が、表示パ
ネル周縁部上の接続パッド群と電気的に接続される。
いうべきものであり、複数のＴＣＰが、駆動回路系統側
の一つのプリント配線基板すなわち主配線基板と、表示
パネルの周縁部との間を橋かけして接続するように配さ
れる。これにより、主配線基板から各駆動ＩＣチップの
出力、及び各駆動ＩＣチップから表示パネルへの出力を
実現するものである。詳しくは、各ＴＣＰの入力側縁部
が、駆動回路系統からの出力を行う配線基板、または、
駆動回路系統を搭載する配線基板に搭載され、これによ
り、各ＴＣＰの入力端子群と、配線基板上のそれぞれ対
応する出力パッド群とが電気的に接続される。また、同
様に、ＴＣＰの出力側縁部が、表示パネルの周縁部に直
接搭載され、これによりＴＣＰの出力端子群が、表示パ
ネル周縁部上の接続パッド群と電気的に接続される。
【０００７】ＴＣＰの入力側縁部をプリント配線基板に
実装するにあたり、従前は、はんだ付けにより行うのが
一般的であったが、近年、異方性導電層が用いられるよ
うになって来ている。これは、平面表示装置の高精細化
により端子間ピッチが小さくなっていることに対応する
ため、または、作業効率を向上させるためである。異方
性導電層とは、熱硬化性または熱可塑性の樹脂層の中
に、導電性粒子を分散させたものであり、熱圧着を受け
た個所で、樹脂層を挟む端子間の電気的導通を実現する
ものである。異方性導電層としては、作業工程上の便宜
のため、一般には、テープ状または短冊状のフィルムと
して供給される異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いら
れる。
実装するにあたり、従前は、はんだ付けにより行うのが
一般的であったが、近年、異方性導電層が用いられるよ
うになって来ている。これは、平面表示装置の高精細化
により端子間ピッチが小さくなっていることに対応する
ため、または、作業効率を向上させるためである。異方
性導電層とは、熱硬化性または熱可塑性の樹脂層の中
に、導電性粒子を分散させたものであり、熱圧着を受け
た個所で、樹脂層を挟む端子間の電気的導通を実現する
ものである。異方性導電層としては、作業工程上の便宜
のため、一般には、テープ状または短冊状のフィルムと
して供給される異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いら
れる。
【０００８】以下に、図３〜４を用いて、従来例の平面
表示装置及びこれに用いるプリント配線基板について説
明する。
表示装置及びこれに用いるプリント配線基板について説
明する。
【０００９】ＰＣＢ１の一辺に沿って複数の出力パッド
群１２が配列されており、これら出力パッド群１２の間
にあるパッド群間領域１５に、それぞれ、一つの大きな
ダミーパッド１７が設けられている。このダミーパッド
１７は、パッド群間領域１５の大部分を占める寸法に形
成されている。
群１２が配列されており、これら出力パッド群１２の間
にあるパッド群間領域１５に、それぞれ、一つの大きな
ダミーパッド１７が設けられている。このダミーパッド
１７は、パッド群間領域１５の大部分を占める寸法に形
成されている。
【００１０】長尺テープ状のＡＣＦ２が、一列に配され
た複数の出力パッド群１２とこれらの間のダミーパッド
１７とを一括して覆うように配置される。ＡＣＦ２幅
は、出力パッド群１２の対応する寸法より少し大きく形
成され、ＡＣＦ２が幅方向両側にマージンをもって出力
パッド群１２を確実に被覆する。また、ＡＣＦ２の幅
は、ダミーパッド７１の対応する寸法より大きい。
た複数の出力パッド群１２とこれらの間のダミーパッド
１７とを一括して覆うように配置される。ＡＣＦ２幅
は、出力パッド群１２の対応する寸法より少し大きく形
成され、ＡＣＦ２が幅方向両側にマージンをもって出力
パッド群１２を確実に被覆する。また、ＡＣＦ２の幅
は、ダミーパッド７１の対応する寸法より大きい。
【００１１】ダミーパッド１７は、ＡＣＦ２をＰＣＢ１
に貼り付ける際に、ＰＣＢ１との接着性を改善するため
に設けられている。一つのＡＣＦ２が、一列に並ぶ出力
パッド群１２を一括して覆うようにするのが効率的であ
るが、ダミーパッド１７がないと、パッド群間領域１５
でＡＣＦ２が浮いてしまい確実な貼り付けができないお
それがあるからである。
に貼り付ける際に、ＰＣＢ１との接着性を改善するため
に設けられている。一つのＡＣＦ２が、一列に並ぶ出力
パッド群１２を一括して覆うようにするのが効率的であ
るが、ダミーパッド１７がないと、パッド群間領域１５
でＡＣＦ２が浮いてしまい確実な貼り付けができないお
それがあるからである。
【００１２】ＴＣＰ３は、ポリイミド等からなる矩形小
片状の基板フィルム片上に配線パターンを形成した後、
略中央部に一つの長方形の駆動ＩＣチップ３５を搭載し
たものである。駆動ＩＣチップ３の一方の長辺に対応す
る、ＴＣＰ３の一辺３ａに沿った部分が入力側縁部３１
であり、これに対向する辺に沿った部分が入力側縁部３
２である。
片状の基板フィルム片上に配線パターンを形成した後、
略中央部に一つの長方形の駆動ＩＣチップ３５を搭載し
たものである。駆動ＩＣチップ３の一方の長辺に対応す
る、ＴＣＰ３の一辺３ａに沿った部分が入力側縁部３１
であり、これに対向する辺に沿った部分が入力側縁部３
２である。
【００１３】複数のＴＣＰ３の出力側縁部３２が、表示
パネル４の周縁部４１に実装されており、これらＴＣＰ
３の入力側縁部３１がＡＣＦ２を介して一つのプリント
配線基板（ＰＣＢ）１に実装される。図３中に示すよう
に、ＴＣＰ３の入力側縁部３１がＰＣＢ１に搭載された
際には、上記ダミーパッド１７は、入力側縁部３１より
外、すなわちＴＣＰ１の輪郭より外側に位置する。
パネル４の周縁部４１に実装されており、これらＴＣＰ
３の入力側縁部３１がＡＣＦ２を介して一つのプリント
配線基板（ＰＣＢ）１に実装される。図３中に示すよう
に、ＴＣＰ３の入力側縁部３１がＰＣＢ１に搭載された
際には、上記ダミーパッド１７は、入力側縁部３１より
外、すなわちＴＣＰ１の輪郭より外側に位置する。
【００１４】このような平面表示装置を一旦作成した
後、ＴＣＰ３の不良例えば駆動ＩＣチップ３５の不良が
発見された場合、または、ＴＣＰ３の入力縁部３１とＰ
ＣＢ１との接続の不良例えば端子位置合わせの極端なず
れ等が発見された場合には、次のようなリペア作業を行
う。
後、ＴＣＰ３の不良例えば駆動ＩＣチップ３５の不良が
発見された場合、または、ＴＣＰ３の入力縁部３１とＰ
ＣＢ１との接続の不良例えば端子位置合わせの極端なず
れ等が発見された場合には、次のようなリペア作業を行
う。
【００１５】まず、不良に係るＴＣＰ３を一旦引き剥が
す。次いで、ＴＣＰ３の入力縁部３１を引き剥がした個
所にあるＡＣＦ２を溶剤に溶解して除去した後、新たな
ＡＣＦ２の短冊状のものを貼り付ける。そして、再度Ｔ
ＣＰ３を搭載するための熱圧着操作を行う。
す。次いで、ＴＣＰ３の入力縁部３１を引き剥がした個
所にあるＡＣＦ２を溶剤に溶解して除去した後、新たな
ＡＣＦ２の短冊状のものを貼り付ける。そして、再度Ｔ
ＣＰ３を搭載するための熱圧着操作を行う。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ように、ＴＣＰ３の入力縁部３１を引き剥がした個所で
ＡＣＦ２を除去する際に、溶剤が、不良のない隣のＴＣ
Ｐ３の入力縁部３１の個所にまで溶剤が拡がっていくこ
とがある。そのため、この溶剤が浸透した部分で端子間
の接続に不良が生じるおそれがある。
ように、ＴＣＰ３の入力縁部３１を引き剥がした個所で
ＡＣＦ２を除去する際に、溶剤が、不良のない隣のＴＣ
Ｐ３の入力縁部３１の個所にまで溶剤が拡がっていくこ
とがある。そのため、この溶剤が浸透した部分で端子間
の接続に不良が生じるおそれがある。
【００１７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、一つの主配線基板と、ＴＣＰ等の複数の枝配線
基板との電気的及び機械的接続がＡＣＦにより行われる
平面表示装置及びその製造方法、さらにはこのようなプ
リント配線基板の組み合わせにおいて、不良に係る枝配
線基板を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦを除去す
る溶剤が拡がることに起因する、隣の枝配線基板と主配
線基板との接続個所における端子接続不良の発生を防止
することを目的とする。
であり、一つの主配線基板と、ＴＣＰ等の複数の枝配線
基板との電気的及び機械的接続がＡＣＦにより行われる
平面表示装置及びその製造方法、さらにはこのようなプ
リント配線基板の組み合わせにおいて、不良に係る枝配
線基板を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦを除去す
る溶剤が拡がることに起因する、隣の枝配線基板と主配
線基板との接続個所における端子接続不良の発生を防止
することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１の平面表示装置
は、一つの列をなす複数の出力パッド群、及び、隣り合
う二つの前記出力パッド群の間のパッド群間領域に配置
されるダミーパッドを有する主配線基板と、前記各出力
パッド群に対応してそれぞれ配置され、入力側縁部に入
力端子群を有する可撓性の枝配線基板と、前記入力側縁
部と前記出力パッド群との間に介挿されて前記入力端子
群と前記出力パッド群とを電気的に接続するとともに、
前記入力側縁部の輪郭より外側において前記ダミーパッ
ドを覆う、テープ状または短冊状の異方性導電フィルム
と、前記枝配線基板の出力側縁部を接続用周縁部に実装
する表示パネルとを備える平面表示装置において、前記
各パッド群間領域には、一方の側の前記出力パッド群に
近接する第１の前記ダミーパッドと、他方の側の前記出
力パッド群に近接する第２の前記ダミーパッドとが配置
されるとともに、これら第１のダミーパッド及び第２の
ダミーパッドを互いに離間するパッド非配置領域が備え
られ、前記異方性導電フィルムが前記パッド非配置領域
で省かれ、これにより、前記異方性導電フィルムは、前
記第１のダミーパッド及び前記一方の側の出力パッド群
を覆う部分と、記第２のダミーパッド及び前記他方の側
の出力パッド群を覆う部分とに、互いに分離され離間さ
れていることを特徴とする。
は、一つの列をなす複数の出力パッド群、及び、隣り合
う二つの前記出力パッド群の間のパッド群間領域に配置
されるダミーパッドを有する主配線基板と、前記各出力
パッド群に対応してそれぞれ配置され、入力側縁部に入
力端子群を有する可撓性の枝配線基板と、前記入力側縁
部と前記出力パッド群との間に介挿されて前記入力端子
群と前記出力パッド群とを電気的に接続するとともに、
前記入力側縁部の輪郭より外側において前記ダミーパッ
ドを覆う、テープ状または短冊状の異方性導電フィルム
と、前記枝配線基板の出力側縁部を接続用周縁部に実装
する表示パネルとを備える平面表示装置において、前記
各パッド群間領域には、一方の側の前記出力パッド群に
近接する第１の前記ダミーパッドと、他方の側の前記出
力パッド群に近接する第２の前記ダミーパッドとが配置
されるとともに、これら第１のダミーパッド及び第２の
ダミーパッドを互いに離間するパッド非配置領域が備え
られ、前記異方性導電フィルムが前記パッド非配置領域
で省かれ、これにより、前記異方性導電フィルムは、前
記第１のダミーパッド及び前記一方の側の出力パッド群
を覆う部分と、記第２のダミーパッド及び前記他方の側
の出力パッド群を覆う部分とに、互いに分離され離間さ
れていることを特徴とする。
【００１９】上記構成であると、不良に係る枝配線基板
を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦを除去する溶剤
が拡がることに起因する、隣の枝配線基板との接続個所
における不良の発生を防止することができる。
を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦを除去する溶剤
が拡がることに起因する、隣の枝配線基板との接続個所
における不良の発生を防止することができる。
【００２０】請求項２の平面表示装置は、前記第１及び
第２のダミーパッドは、前記異方性導電フィルムの輪郭
から、該異方性導電フィルムの幅方向両側に突き出す突
き出し部を有することを特徴とする。
第２のダミーパッドは、前記異方性導電フィルムの輪郭
から、該異方性導電フィルムの幅方向両側に突き出す突
き出し部を有することを特徴とする。
【００２１】このような構成であると、ＡＣＦを除去す
るための溶剤が隣の出力パッドの個所へ拡がっていくの
を、確実に防止することができる。
るための溶剤が隣の出力パッドの個所へ拡がっていくの
を、確実に防止することができる。
【００２２】請求項４の平面表示装置の製造方法は、一
つの列をなす複数の出力パッド群、及び、隣り合う二つ
の前記出力パッド群の間のパッド群間領域に配置される
ダミーパッドを前記絶縁基板の一方の面に有する主配線
基板を、絶縁基板上にパターン配線を行うことにより作
成する工程と、前記各接続パッド群の配置個所に略等し
い寸法の入力側縁部を備える可撓性の枝配線基板を準備
する工程と、前記主配線基板に一つの長尺の異方性導電
フィルムを貼り付ける工程と、前記各接続パッド群の配
置個所ごとに前記枝配線基板の入力側縁部を熱圧着し、
これにより該枝配線基板の入力端子群を前記異方性導電
フィルムにより前記接続パッド群に電気的に接続させる
工程と、前記各枝配線基板の出力側縁部を表示パネルの
接続用周縁部に実装する工程とを含む平面表示装置の製
造方法において、前記主配線基板を作成する工程にて、
一方の側の前記出力パッド群に近接する第１の前記ダミ
ーパッドと、他方の側の前記出力パッド群に近接する第
２の前記ダミーパッドとを配置するとともに、これら第
１のダミーパッド及び第２のダミーパッドを互いに離間
するパッド非配置領域を設け、前記異方性導電フィルム
を貼り付ける工程よりの後に、前記パッド非配置領域に
て前記異方性導電フィルムを除去する工程を含むことを
特徴とする。
つの列をなす複数の出力パッド群、及び、隣り合う二つ
の前記出力パッド群の間のパッド群間領域に配置される
ダミーパッドを前記絶縁基板の一方の面に有する主配線
基板を、絶縁基板上にパターン配線を行うことにより作
成する工程と、前記各接続パッド群の配置個所に略等し
い寸法の入力側縁部を備える可撓性の枝配線基板を準備
する工程と、前記主配線基板に一つの長尺の異方性導電
フィルムを貼り付ける工程と、前記各接続パッド群の配
置個所ごとに前記枝配線基板の入力側縁部を熱圧着し、
これにより該枝配線基板の入力端子群を前記異方性導電
フィルムにより前記接続パッド群に電気的に接続させる
工程と、前記各枝配線基板の出力側縁部を表示パネルの
接続用周縁部に実装する工程とを含む平面表示装置の製
造方法において、前記主配線基板を作成する工程にて、
一方の側の前記出力パッド群に近接する第１の前記ダミ
ーパッドと、他方の側の前記出力パッド群に近接する第
２の前記ダミーパッドとを配置するとともに、これら第
１のダミーパッド及び第２のダミーパッドを互いに離間
するパッド非配置領域を設け、前記異方性導電フィルム
を貼り付ける工程よりの後に、前記パッド非配置領域に
て前記異方性導電フィルムを除去する工程を含むことを
特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施例の平面表示装置に
ついて、図１〜２を用いて説明する。
ついて、図１〜２を用いて説明する。
【００２４】表示パネル４は、矩形状のアレイ基板４２
とこれより少し小寸法の対向基板４３とが液晶層及びこ
れを取り囲むシール材を介して貼り合わされてなり、ア
レイ基板４２が対向基板４３の縁から、一長辺側および
一短辺側に突き出して接続用の棚状の周縁部４１を形成
している。
とこれより少し小寸法の対向基板４３とが液晶層及びこ
れを取り囲むシール材を介して貼り合わされてなり、ア
レイ基板４２が対向基板４３の縁から、一長辺側および
一短辺側に突き出して接続用の棚状の周縁部４１を形成
している。
【００２５】表示パネル４の一長辺側に沿った周縁部４
１は、信号線への駆動入力を行うための領域であり、こ
の周縁部４１に沿って駆動入力用の細長い矩形状のＰＣ
Ｂ１（ここではＸ―ＰＣＢ）が配される。
１は、信号線への駆動入力を行うための領域であり、こ
の周縁部４１に沿って駆動入力用の細長い矩形状のＰＣ
Ｂ１（ここではＸ―ＰＣＢ）が配される。
【００２６】ＰＣＢ１における表示パネル４側の端辺１
ａに沿って複数の出力パッド群１２が配列されており、
これら出力パッド群１２の間にあるパッド群間領域１５
には、それぞれ、２つのダミーパッド１１が設けられて
いる。出力パッド群１２をなす各出力パッド１４は、上
記端辺１ａに略垂直に、すなわち出力パッド群１２の配
列方向に対して略垂直に延びる細長い短冊状の突起端子
である。
ａに沿って複数の出力パッド群１２が配列されており、
これら出力パッド群１２の間にあるパッド群間領域１５
には、それぞれ、２つのダミーパッド１１が設けられて
いる。出力パッド群１２をなす各出力パッド１４は、上
記端辺１ａに略垂直に、すなわち出力パッド群１２の配
列方向に対して略垂直に延びる細長い短冊状の突起端子
である。
【００２７】ダミーパッド１１は、各出力パッド１４と
略平行に延びる細長い矩形状の突起端子であり、出力パ
ッド１４より格段に太く形成される。また、各ダミーパ
ッド１１の長さ寸法は、出力パッド１４よりもひとまわ
り大きく、テープ状のＡＣＦ２が貼り付けられた際に
は、ダミーパッド１１の両端部が、ＡＣＦ２から突き出
す突き出し部１１ａをなす。
略平行に延びる細長い矩形状の突起端子であり、出力パ
ッド１４より格段に太く形成される。また、各ダミーパ
ッド１１の長さ寸法は、出力パッド１４よりもひとまわ
り大きく、テープ状のＡＣＦ２が貼り付けられた際に
は、ダミーパッド１１の両端部が、ＡＣＦ２から突き出
す突き出し部１１ａをなす。
【００２８】なお、各ダミーパッド１１の長さ方向の中
央部からは、それぞれに近接する接続パッド群１２の側
へと向かって枝線１１ｂが延びている。この枝線１１ｂ
は、ＡＣＦ２を貼り付ける際に、ＡＣＦ２を貼り付ける
センターラインを示すものである。
央部からは、それぞれに近接する接続パッド群１２の側
へと向かって枝線１１ｂが延びている。この枝線１１ｂ
は、ＡＣＦ２を貼り付ける際に、ＡＣＦ２を貼り付ける
センターラインを示すものである。
【００２９】図中に示すように、一つのパッド群間領域
１５にある一対のダミーパッド１１の間には、配線やパ
ッド等のパターンが配置されない、一つの矩形状のパッ
ド非配置領域１６が形成される。また、ＡＣＦ２は、こ
のパッド非配置領域１６の略全体で省かれている。詳し
くは、一つの出力パッド群１２を覆うＡＣＦ２は、ダミ
ーパッド１１のわずかに外側まで突き出す。
１５にある一対のダミーパッド１１の間には、配線やパ
ッド等のパターンが配置されない、一つの矩形状のパッ
ド非配置領域１６が形成される。また、ＡＣＦ２は、こ
のパッド非配置領域１６の略全体で省かれている。詳し
くは、一つの出力パッド群１２を覆うＡＣＦ２は、ダミ
ーパッド１１のわずかに外側まで突き出す。
【００３０】ＡＣＦ２は、通常、長尺テープ状のものが
供給されるので、ＰＣＢ１の接続パッド１２の列全体を
覆うように一本のテープ状のままで貼り付けられるのが
一般的である。この場合、ＡＣＦの貼り付け操作の直後
またはＴＣＰ３とＰＣＢ１とを接続する熱圧着操作の後
に、パッド非配置領域１６の個所のＡＣＦ２は、ミニタ
ー等により切断除去される。ミニターとは、例えば、か
なり小型の、回転砥石による切断除去装置である。
供給されるので、ＰＣＢ１の接続パッド１２の列全体を
覆うように一本のテープ状のままで貼り付けられるのが
一般的である。この場合、ＡＣＦの貼り付け操作の直後
またはＴＣＰ３とＰＣＢ１とを接続する熱圧着操作の後
に、パッド非配置領域１６の個所のＡＣＦ２は、ミニタ
ー等により切断除去される。ミニターとは、例えば、か
なり小型の、回転砥石による切断除去装置である。
【００３１】ＡＣＦ２は、短冊状に切断してから接続パ
ッド群１２及びダミーパッド１１をちょうど覆うように
貼り付けることもできる。
ッド群１２及びダミーパッド１１をちょうど覆うように
貼り付けることもできる。
【００３２】一対のダミーパッド１１間の間隔、及び、
この個所でＡＣＦ２が離間される間隔は、いずれも１．
０ｍｍ以上、好ましくは１．３ｍｍ以上、より好ましく
は１．５ｍｍ以上に設定される。これらの間隔は、特に
はＡＣＦ２の幅寸法より大きい寸法に設定される。
この個所でＡＣＦ２が離間される間隔は、いずれも１．
０ｍｍ以上、好ましくは１．３ｍｍ以上、より好ましく
は１．５ｍｍ以上に設定される。これらの間隔は、特に
はＡＣＦ２の幅寸法より大きい寸法に設定される。
【００３３】ＰＣＢ１の所定個所にＡＣＦ２を配置する
操作の終了後、各ＴＣＰ３の入力縁部３１が、ＰＣＢ１
のそれぞれ対応する出力パッド群１２の個所に、ヒータ
ーツール等により熱圧着される。ＴＣＰ３の入力縁部３
１は、対応する出力パッド群１２の配置個所とほぼ同一
寸法であるので、ダミーパッド１１はＴＣＰ３の輪郭よ
り外に位置する。また、図中に示すように、ＴＣＰ３の
入力縁部３１の両端の個所、すなわちダミーパッド１１
の中央の枝部１１ｂに近接した個所には、該両端の個所
にある数本の入力端子３４についての長さ方向（ＡＣＦ
２等の幅方向）中央部を露出させるための、小さい矩形
状の切り欠き３３が可撓性絶縁基板に設けられている。
この切り欠き３３は、ＴＣＰ３の入力端子３４と、対応
する出力パッド１４との位置合わせの様子を確認するた
めのものである。
操作の終了後、各ＴＣＰ３の入力縁部３１が、ＰＣＢ１
のそれぞれ対応する出力パッド群１２の個所に、ヒータ
ーツール等により熱圧着される。ＴＣＰ３の入力縁部３
１は、対応する出力パッド群１２の配置個所とほぼ同一
寸法であるので、ダミーパッド１１はＴＣＰ３の輪郭よ
り外に位置する。また、図中に示すように、ＴＣＰ３の
入力縁部３１の両端の個所、すなわちダミーパッド１１
の中央の枝部１１ｂに近接した個所には、該両端の個所
にある数本の入力端子３４についての長さ方向（ＡＣＦ
２等の幅方向）中央部を露出させるための、小さい矩形
状の切り欠き３３が可撓性絶縁基板に設けられている。
この切り欠き３３は、ＴＣＰ３の入力端子３４と、対応
する出力パッド１４との位置合わせの様子を確認するた
めのものである。
【００３４】なお、各ＴＣＰ３の出力側縁部３２は、Ｐ
ＣＢ１と入力側縁部３１との接続の前または後に、表示
パネル４の周縁部４１に、他のＡＣＦ等により搭載され
る。
ＣＢ１と入力側縁部３１との接続の前または後に、表示
パネル４の周縁部４１に、他のＡＣＦ等により搭載され
る。
【００３５】平面表示装置の組み立てが完了した後、ま
たは、ＰＣＢ１と入力側縁部３１との熱圧着による接続
が完了した後に、駆動ＩＣチップ３５の不良や、接続の
不良が発見されたならば、従来技術の説明で述べたよう
なリペア作業を行う。
たは、ＰＣＢ１と入力側縁部３１との熱圧着による接続
が完了した後に、駆動ＩＣチップ３５の不良や、接続の
不良が発見されたならば、従来技術の説明で述べたよう
なリペア作業を行う。
【００３６】図２に模式的に示すように、パッド非配置
領域１６の個所でＡＣＦ２が省かれて離間されているの
で、ＴＣＰ３を引き剥がした個所でＡＣＦ２を除去する
ための溶剤５は、パッド非配置領域１６を越えて隣の接
続パッド群１２の側へと拡がって行くことが防がれてい
る。さらには、ＡＣＦ２の幅方向両側の縁から充分に突
き出す突き出し部１１ａが設けられているので、溶剤５
の拡散が確実に防止されている。特には、ＡＣＦ２及び
ダミーパッド１１が離間される距離として、上記のよう
に充分な距離を採っている。したがって、隣のリペアの
不要な接続パッド群１２の個所で浸透した溶剤による端
子接続の不良が引き起こされることがない。
領域１６の個所でＡＣＦ２が省かれて離間されているの
で、ＴＣＰ３を引き剥がした個所でＡＣＦ２を除去する
ための溶剤５は、パッド非配置領域１６を越えて隣の接
続パッド群１２の側へと拡がって行くことが防がれてい
る。さらには、ＡＣＦ２の幅方向両側の縁から充分に突
き出す突き出し部１１ａが設けられているので、溶剤５
の拡散が確実に防止されている。特には、ＡＣＦ２及び
ダミーパッド１１が離間される距離として、上記のよう
に充分な距離を採っている。したがって、隣のリペアの
不要な接続パッド群１２の個所で浸透した溶剤による端
子接続の不良が引き起こされることがない。
【００３７】上記実施例において、一対のダミーパッド
１１の間の領域は、パッド等が配されないパッド非配置
領域であるとして説明したが、溶剤の拡散に寄与しない
島状のパッドがあっても良く、場合によっては、溶剤の
拡散を防ぐための、枝線のない同様のダミーパッドがさ
らに設けられても良い。また、一対のダミーパッド１１
の間の領域に、パッド等以外による堤防状の構造物が備
えられていても良い。
１１の間の領域は、パッド等が配されないパッド非配置
領域であるとして説明したが、溶剤の拡散に寄与しない
島状のパッドがあっても良く、場合によっては、溶剤の
拡散を防ぐための、枝線のない同様のダミーパッドがさ
らに設けられても良い。また、一対のダミーパッド１１
の間の領域に、パッド等以外による堤防状の構造物が備
えられていても良い。
【００３８】上記実施例においては、主配線基板である
ＰＣＢ１に、ＴＣＰ３が接続するものとして説明した
が、ＴＣＰ以外のフレキシブル配線基板であってもＡＣ
Ｆにより接続されるのであれば上記と全く同様である。
また、上記実施例においては、平面表示装置が液晶表示
装置であるとしたが、同様の入力配線構造を持つもので
あれば有機ＥＬ(Electro Luminecence)等の他の平面表
示装置であっても同様である。
ＰＣＢ１に、ＴＣＰ３が接続するものとして説明した
が、ＴＣＰ以外のフレキシブル配線基板であってもＡＣ
Ｆにより接続されるのであれば上記と全く同様である。
また、上記実施例においては、平面表示装置が液晶表示
装置であるとしたが、同様の入力配線構造を持つもので
あれば有機ＥＬ(Electro Luminecence)等の他の平面表
示装置であっても同様である。
【００３９】また、平面表示装置以外に用いるものであ
っても、主配線基板と可撓性の枝配線基板との接続が上
記のように行われる一組のプリント配線基板であるなら
ば、上記実施例の場合と同様である。
っても、主配線基板と可撓性の枝配線基板との接続が上
記のように行われる一組のプリント配線基板であるなら
ば、上記実施例の場合と同様である。
【００４０】
【発明の効果】一つの主配線基板と、ＴＣＰ等の複数の
枝配線基板との電気的及び機械的接続がＡＣＦにより行
われる平面表示装置及びその製造方法、さらにはこのよ
うなプリント配線基板の組み合わせにおいて、不良に係
る枝配線基板を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦを
除去する溶剤が拡がることに起因する、隣の枝配線基板
と主配線基板との接続個所における端子接続不良の発生
を防止することができる。
枝配線基板との電気的及び機械的接続がＡＣＦにより行
われる平面表示装置及びその製造方法、さらにはこのよ
うなプリント配線基板の組み合わせにおいて、不良に係
る枝配線基板を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦを
除去する溶剤が拡がることに起因する、隣の枝配線基板
と主配線基板との接続個所における端子接続不良の発生
を防止することができる。
【図１】実施例の平面表示装置の要部を模式的に示す平
面図である。
面図である。
【図２】実施例の平面表示装置において、ＴＣＰを引き
剥がした個所のＡＣＦを溶剤除去する際の様子を示す平
面図である。
剥がした個所のＡＣＦを溶剤除去する際の様子を示す平
面図である。
【図３】従来例の平面表示装置の要部を模式的に示す、
図１に対応する平面図である。
図１に対応する平面図である。
【図４】従来例の平面表示装置において、ＴＣＰを引き
剥がした個所のＡＣＦを溶剤除去する際の問題点を説明
するための平面図である。
剥がした個所のＡＣＦを溶剤除去する際の問題点を説明
するための平面図である。
１ プリント配線基板（ＰＣＢ、主配線基板） １１ ダミーパッド １１ａ ダミーパッドの幅方向両側への突き出し部 １２ 出力パッド群 １４ 出力パッド １５ パッド群間領域 １６ ダミーパッド１１間のパッド非配置領域 ２ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ） ３ テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ、枝配線基板） ３１ 入力側縁部 ３２ 出力側縁部 ３３ 位置合わせ確認用切り欠き ３４ 入力端子 ３５ 駆動ＩＣチップ ４ 表示パネル ４１ 接続用の周縁部（対向基板からアレイ基板が突き
出した棚状部分） ４２ アレイ基板 ４３ 対向基板 ５ ＡＣＦ除去用の溶剤
出した棚状部分） ４２ アレイ基板 ４３ 対向基板 ５ ＡＣＦ除去用の溶剤
Claims (6)
- 【請求項１】一つの列をなす複数の出力パッド群、及
び、隣り合う二つの前記出力パッド群の間のパッド群間
領域に配置されるダミーパッドを有する主配線基板と、 前記各出力パッド群に対応してそれぞれ配置され、入力
側縁部に入力端子群を有する可撓性の枝配線基板と、 前記入力側縁部と前記出力パッド群との間に介挿されて
前記入力端子群と前記出力パッド群とを電気的に接続す
るとともに、前記入力側縁部の輪郭より外側において前
記ダミーパッドを覆う、テープ状または短冊状の異方性
導電フィルムと、 前記枝配線基板の出力側縁部を接続用周縁部に実装する
表示パネルとを備える平面表示装置において、 前記各パッド群間領域には、一方の側の前記出力パッド
群に近接する第１の前記ダミーパッドと、他方の側の前
記出力パッド群に近接する第２の前記ダミーパッドとが
配置されるとともに、これら第１のダミーパッド及び第
２のダミーパッドを互いに離間するダミーパッド間領域
が備えられ、 前記異方性導電フィルムが前記ダミーパッド間領域で省
かれ、これにより、前記異方性導電フィルムは、前記第
１のダミーパッド及び前記一方の側の出力パッド群を覆
う部分と、記第２のダミーパッド及び前記他方の側の出
力パッド群を覆う部分とに、互いに分離され離間されて
いることを特徴とする平面表示装置。 - 【請求項２】前記第１及び第２のダミーパッドは、前記
異方性導電フィルムの輪郭から、該異方性導電フィルム
の幅方向両側に突き出す突き出し部を有することを特徴
とする請求項１記載の平面表示装置。 - 【請求項３】前記第１及び第２のダミーパッドが互いに
離間されている間隔、及び、前記異方性導電フィルムが
前記ダミーパッド間領域にて離間されている間隔が、い
ずれも１．０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１
記載の平面表示装置。 - 【請求項４】一つの列をなす複数の出力パッド群、及
び、隣り合う二つの前記出力パッド群の間のパッド群間
領域に配置されるダミーパッドを前記絶縁基板の一方の
面に有する主配線基板を、絶縁基板上にパターン配線を
行うことにより作成する工程と、 前記各接続パッド群の配置個所に略等しい寸法の入力側
縁部を備える可撓性の枝配線基板を準備する工程と、 前記主配線基板に一つの長尺の異方性導電フィルムを貼
り付ける工程と、 前記各接続パッド群の配置個所ごとに前記枝配線基板の
入力側縁部を熱圧着し、これにより該枝配線基板の入力
端子群を前記異方性導電フィルムにより前記接続パッド
群に電気的に接続させる工程と、 前記各枝配線基板の出力側縁部を表示パネルの接続用周
縁部に実装する工程とを含む平面表示装置の製造方法に
おいて、 前記主配線基板を作成する工程にて、一方の側の前記出
力パッド群に近接する第１の前記ダミーパッドと、他方
の側の前記出力パッド群に近接する第２の前記ダミーパ
ッドとを配置するとともに、これら第１のダミーパッド
及び第２のダミーパッドを互いに離間するダミーパッド
間領域を設け、 前記異方性導電フィルムを貼り付ける工程よりの後に、
前記ダミーパッド間領域にて前記異方性導電フィルムを
除去する工程を含むことを特徴とする平面表示装置の製
造方法。 - 【請求項５】一の前記枝配線基板について不良が発見さ
れた場合に、該一の枝配線基板を引き剥がすとともに、
この引き剥がした個所にある前記異方性導電フィルムを
溶剤により除去する工程と、 前記引き剥がした個所を覆うように短冊状の異方性導電
性フィルムを貼り付ける工程と、 前記引き剥がした個所に新たな枝配線基板の入力側縁部
を熱圧着し、これにより該新たな枝配線基板の入力端子
群を前記短冊状の異方性導電フィルムにより前記接続パ
ッド群に電気的に接続させる工程とを含むことを特徴と
する平面表示装置の製造方法。 - 【請求項６】一つの列をなす複数の出力パッド群、及
び、隣り合う二つの前記出力パッド群の間のパッド群間
領域に配置されるダミーパッドを有する主配線基板と、 前記各出力パッド群に対応してそれぞれ配置され、入力
側縁部に入力端子群を有する可撓性の枝配線基板と、 前記入力側縁部と前記出力パッド群との間に介挿されて
前記入力端子群と前記出力パッド群とを電気的に接続す
るとともに、前記入力側縁部の輪郭より外側において前
記ダミーパッドを覆う、テープ状または短冊状の異方性
導電フィルムとが組み合わさってなる一組のプリント配
線基板において、 前記各パッド群間領域には、一方の側の前記出力パッド
群に近接する第１の前記ダミーパッドと、他方の側の前
記出力パッド群に近接する第２の前記ダミーパッドとが
配置されるとともに、これら第１のダミーパッド及び第
２のダミーパッドを互いに離間するダミーパッド間領域
が備えられ、 前記異方性導電フィルムが前記ダミーパッド間領域で省
かれ、これにより、前記異方性導電フィルムは、前記第
１のダミーパッド及び前記一方の側の出力パッド群を覆
う部分と、記第２のダミーパッド及び前記他方の側の出
力パッド群を覆う部分とに、互いに分離され離間されて
いることを特徴とする一組のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001055983A JP2002258767A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001055983A JP2002258767A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002258767A true JP2002258767A (ja) | 2002-09-11 |
Family
ID=18916083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001055983A Pending JP2002258767A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002258767A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005241852A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| KR100797261B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2008-01-23 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| US7327042B2 (en) | 2002-12-05 | 2008-02-05 | Tohoku Pioneer Corporation | Interconnection structure of electric conductive wirings |
| WO2020067062A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及び、表示装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-28 JP JP2001055983A patent/JP2002258767A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7327042B2 (en) | 2002-12-05 | 2008-02-05 | Tohoku Pioneer Corporation | Interconnection structure of electric conductive wirings |
| JP2005241852A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| KR100797261B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2008-01-23 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| WO2020067062A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及び、表示装置の製造方法 |
| JP2020052125A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、表示パネル、及び、配線基板 |
| JP7123718B2 (ja) | 2018-09-25 | 2022-08-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及び、表示装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20070420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20070420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070621 |