JP7123718B2 - 表示装置、及び、表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、表示装置、表示パネル、及び、配線基板に関する。
近年、モバイル電子機器向け等の表示装置の需要が高くなっている。表示装置として、表示パネルと、表示パネルに実装された配線基板とを含む構造が知られている。また、表示パネルを駆動する駆動回路が、配線基板に実装された構造が知られている。この構造では、駆動回路が出力する駆動信号は、配線基板の配線を介して表示パネルに供給される。
特開２００８－１０８２９号公報
本実施形態の目的は、小型化が可能な表示装置、表示パネル、及び、配線基板を提供することにある。
本実施形態によれば、第１基板を備える表示パネルと、前記第１基板の実装部に実装された配線基板と、を備え、前記表示パネルは、前記実装部に位置する第１端子及び第２端子と、前記実装部に位置し前記第１端子と前記第２端子との間に位置する第１アライメントマークと、前記第１端子と接続された第１配線と、前記第２端子と接続された第２配線と、を備え、前記配線基板は、前記第１端子と接続された第１接続配線と、前記第２端子と接続された第２接続配線と、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に位置する第２アライメントマークと、を備える、表示装置が提供される。
本実施形態によれば、第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第２基板より外側に露出した実装部に位置する第１端子及び第２端子と、前記実装部に位置し前記第１端子と前記第２端子との間に位置する第１アライメントマークと、前記第１端子と接続された第１配線と、前記第２端子と接続された第２配線と、を備える、表示パネルが提供される。
本実施形態によれば、駆動ＩＣチップと、前記駆動ＩＣチップに接続された第１接続配線及び第２接続配線と、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に位置する第１アライメントマークと、を備える、配線基板が提供される。
図１は、本実施形態の表示装置の構成及び等価回路を示す図である。 図２は、図１に示した表示パネルの表示領域の断面図である。 図３は、表示パネルの実装部を示す平面図である。 図４は、配線基板の一部を示す平面図である。 図５は、図３に示した実装部に図４に示した配線基板が実装された状態を示す平面図である。 図６は、図５に示した信号配線及び接続配線に沿った表示装置の断面図である。 図７は、表示パネルに配線基板を実装する工程の断面図を示している。 図８は、図７に示した配線基板及び吸引器を示す平面図である。 図９は、図８に示したＡ－Ｂ線における配線基板及び吸引器を示す断面図である。 図１０は、比較例と本実施形態の実装部の比較を示す平面図である。 図１１は、配線基板の幅の変化に伴った非表示領域の幅の比較を示す平面図である。 図１２は、本実施形態の第１変形例を示す平面図である。 図１３は、本実施形態の第２変形例を示す平面図である。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
本実施形態の主要な構成は、表示装置等のフレキシブル配線基板を有する電子機器に用いることができる。本明細書においては、表示装置を例として本実施形態の構成について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、マイクロＬＥＤ表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。また、ウェアラブルの表示装置や異形状の表示装置にも適用可能である。
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの構成及び等価回路を示す図である。
一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬに実装された配線基板ＷＢと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１と対向する第２基板ＳＵＢ２と、シール材ＳＥと、液晶層ＬＣと、信号線Ｓと、走査線Ｇと、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥなどを備えている。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。
第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に露出した実装部ＭＡを有している。シール材ＳＥは、非表示領域ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。図１において、シール材ＳＥが配置された領域は右上がり斜線で示されている。表示領域ＤＡは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に位置している。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。
上記した信号線Ｓ、走査線Ｇ、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣは、表示領域ＤＡに位置している。信号線Ｓは第２方向Ｙに沿って延出し、走査線Ｇは第１方向Ｘに沿って延出している。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
フレキシブルな配線基板ＷＢは、実装部ＭＡに実装されている。また、配線基板ＷＢは、表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップ２を備えている。なお、駆動ＩＣチップ２は、実装部ＭＡに実装されても良い。
本実施形態の表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
また、表示パネルＰＮＬの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルＰＮＬは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面と平行な面である。
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡの断面図である。図示した例は、表示パネルＰＮＬに横電界を利用する表示モードが適用された例に相当する。
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬに加えて、第１光学素子ＯＤ１、第２光学素子ＯＤ２、照明装置ＩＬを備えている。
第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１６、信号線Ｓ１及びＳ２、金属配線ＭＬ１及びＭＬ２、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、配向膜ＡＬ１を備えている。絶縁基板１０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの光透過性を有する基板である。絶縁膜１１は、絶縁基板１０の上に位置している。絶縁膜１２は、絶縁膜１１の上に位置している。絶縁膜１３は、絶縁膜１２の上に位置している。信号線Ｓ１及びＳ２は、絶縁膜１３の上に位置し、絶縁膜１４によって覆われている。金属配線ＭＬ１及びＭＬ２は、絶縁膜１４の上に位置し、絶縁膜１５によって覆われている。金属配線ＭＬ１及びＭＬ２は、それぞれ信号線Ｓ１及びＳ２の直上に位置している。共通電極ＣＥは、絶縁膜１５の上に位置し、絶縁膜１６によって覆われている。画素電極ＰＥは、絶縁膜１６の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成された透明電極である。
絶縁膜１１乃至１３、及び、絶縁膜１６は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機絶縁材料によって形成された無機絶縁膜であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁膜１４及び１５は、例えば、アクリル樹脂などの有機絶縁材料によって形成された有機絶縁膜である。
第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、配向膜ＡＬ２などを備えている。絶縁基板２０は、絶縁基板１０と同様に、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。遮光層ＢＭ及びカラーフィルタＣＦは、絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１と対向する側に位置している。カラーフィルタＣＦは、画素電極ＰＥと対向する位置に配置され、その一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色のカラーフィルタＣＦＲ、緑色のカラーフィルタＣＦＧ、青色のカラーフィルタＣＦＢを有している。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な樹脂によって形成されている。配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。配向膜ＡＬ１及び配向膜ＡＬ２は、例えば、水平配向性を呈する材料によって形成されている。
上述した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、配向膜ＡＬ１及び配向膜ＡＬ２が対向するように配置されている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、所定のセルギャップが形成された状態でシール材によって接着されている。液晶層ＬＣは、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。液晶層ＬＣは、液晶分子ＬＭを備えている。液晶層ＬＣは、ポジ型（誘電率異方性が正）の液晶材料、あるいは、ネガ型（誘電率異方性が負）の液晶材料によって構成されている。
偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は、絶縁基板１０に接着されている。偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は、絶縁基板２０に接着されている。なお、第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。
このような表示パネルＰＮＬにおいては、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成されていないオフ状態において、液晶分子ＬＭは、配向膜ＡＬ１及び配向膜ＡＬ２の間で所定の方向に初期配向している。このようなオフ状態では、照明装置ＩＬから表示パネルＰＮＬに向けて照射された光は、第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２によって吸収され、暗表示となる。一方、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成されたオン状態においては、液晶分子ＬＭは、電界により初期配向方向とは異なる方向に配向し、その配向方向は電界によって制御される。このようなオン状態では、照明装置ＩＬからの光の一部は、第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２を透過し、明表示となる。
図３は、表示パネルＰＮＬの実装部ＭＡを示す平面図である。図中において、第２方向Ｙに対して反時計回りに鋭角に交差する方向を方向Ｄ１と定義し、第２方向Ｙに対して時計回りに鋭角に交差する方向を方向Ｄ２と定義する。なお、第２方向Ｙと方向Ｄ１とのなす角度θ１は、第２方向Ｙと方向Ｄ２とのなす角度θ２と略同一である。
表示パネルＰＮＬは、実装部ＭＡに位置する端子ＰＤ１乃至ＰＤ９と、端子ＰＤ２１乃至ＰＤ２９と、実装部ＭＡに位置するアライメントマークＡＭ１１及びＡＭ１２と、端子ＰＤ１乃至ＰＤ９にそれぞれ接続された信号配線ＳＷ１乃至ＳＷ９と、端子ＰＤ２１乃至ＰＤ２９にそれぞれ接続された信号配線ＳＷ２１乃至ＳＷ２９と、を備えている。また、信号配線ＳＷについては単に配線ＳＷと言うこともでき、実装部ＭＡの端子ＰＤから引き出される配線は駆動ＩＣチップから表示パネルＰＮＬを駆動するための信号を供給するものであっても良く、電源配線や固定電位等の電圧を供給する配線である。
また、一例では配線ＳＷ１乃至ＳＷ５は表示パネルＰＮＬに各種電圧を供給する電源配線であり、配線ＳＷ６乃至ＳＷ９は表示パネルＰＮＬに各種信号を供給する信号配線である。後述するアライメントマークＡＭを挟む配線群を目的や機能ごとにグループ化することもできる。
アライメントマークＡＭ１１は、端子ＰＤ５と端子ＰＤ６との間に位置している。アライメントマークＡＭ１２は、端子ＰＤ２４と端子ＰＤ２５との間に位置している。端子ＰＤ１乃至ＰＤ５、アライメントマークＡＭ１１、端子ＰＤ６乃至ＰＤ９は、この順に第１方向Ｘに並列している。また、端子ＰＤ２１乃至ＰＤ２４、アライメントマークＡＭ１２、端子ＰＤ２５乃至ＰＤ２９は、この順に第１方向Ｘに並列している。アライメントマークＡＭ１１は、島部Ｉ１と、島部Ｉ１の第１方向Ｘに並列した島部Ｉ２と、島部Ｉ１の第２方向Ｙに並列した島部Ｉ３と、島部Ｉ２の第２方向Ｙに並列した島部Ｉ４と、を有している。アライメントマークＡＭ１２は、島部Ｉ５と、島部Ｉ５の第１方向Ｘに並列した島部Ｉ６と、島部Ｉ５の第２方向Ｙに並列した島部Ｉ７と、島部Ｉ６の第２方向Ｙに並列した島部Ｉ８と、を有している。島部Ｉ１乃至Ｉ８は、例えば矩形状であるが、アライメントマークとしての機能を備えていればよく矩形状に限るものではない。
実装部ＭＡの第１方向Ｘに沿った幅の中心位置を中心線Ｌ１で定義する。中心線Ｌ１は、第２方向Ｙに平行である。端子ＰＤ１乃至ＰＤ９、信号配線ＳＷ１乃至ＳＷ９、アライメントマークＡＭ１１は、中心線Ｌ１に対して左側に位置している。端子ＰＤ２１乃至ＰＤ２９、信号配線ＳＷ２１乃至ＳＷ２９、アライメントマークＡＭ１２は、中心線Ｌ１に対して右側に位置している。アライメントマークＡＭ１１及びＡＭ１２は、中心線Ｌ１に対して略対称な位置に設けられている。また、信号配線ＳＷ１乃至ＳＷ９は、方向Ｄ１に沿って延出している。信号配線ＳＷ２１乃至ＳＷ２９は、方向Ｄ２に沿って延出している。
図４は、配線基板ＷＢの一部を示す平面図である。
配線基板ＷＢは、接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９と、接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２９と、アライメントマークＡＭ２１及びＡＭ２２と、を備えている。接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９及び接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２９は、駆動ＩＣチップ２に接続されている。また、接続配線ＷＲは単に配線ＷＲと呼ぶこともでき、配線基板ＷＢの配線ＷＲが表示パネルＰＮＬに接続されるがため接続配線と本明細書にて呼称するに過ぎない。
アライメントマークＡＭ２１は、接続配線ＷＲ５と接続配線ＷＲ６との間に位置している。アライメントマークＡＭ２２は、接続配線ＷＲ２４と接続配線ＷＲ２５との間に位置している。また、接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ５、アライメントマークＡＭ２１、接続配線ＷＲ６乃至ＷＲ９は、この順に第１方向Ｘに並列している。接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２４、アライメントマークＡＭ２２、接続配線ＷＲ２５乃至ＷＲ２９は、この順に第１方向Ｘに並列している。アライメントマークＡＭ２１は、第１方向Ｘに延出した延出部ＥＰ１と、第２方向Ｙに延出した延出部ＥＰ２と、を有するクロス形状である。アライメントマークＡＭ２２は、第１方向Ｘに延出した延出部ＥＰ３と、第２方向Ｙに延出した延出部ＥＰ４と、を有するクロス形状である。また、配線基板ＷＢのアライメントマークはアライメントマークとしての機能を有していればよくクロス形状に限るものではない。
配線基板ＷＢの第１方向Ｘに沿った幅の中心位置を中心線Ｌ２で定義する。中心線Ｌ２は、第２方向Ｙに平行である。接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９、アライメントマークＡＭ２１は、中心線Ｌ２に対して左側に位置している。接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２９、アライメントマークＡＭ２２は、中心線Ｌ２に対して右側に位置している。アライメントマークＡＭ２１及びＡＭ２２は、中心線Ｌ２に対して略対称な位置に設けられている。また、接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９は、方向Ｄ１に沿って延出している。接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２９は、方向Ｄ２に沿って延出している。
接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９及びＷＲ２１乃至ＷＲ２９と、アライメントマークＡＭ２１及びＡＭ２２は、例えば、銅などの金属膜で形成され、その金属膜表面には錫めっきなどが施されている。
図５は、図３に示した実装部ＭＡに図４に示した配線基板ＷＢが実装された状態を示す平面図である。実装部ＭＡの中心線Ｌ１及び配線基板ＷＢの中心線Ｌ２は重なっている。
配線基板ＷＢの接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９は、それぞれ実装部ＭＡの端子ＰＤ１乃至ＰＤ９に接続されている。配線基板ＷＢの接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２９は、それぞれ実装部ＭＡの端子ＰＤ２１乃至ＰＤ２９に接続されている。
アライメントマークＡＭ１１及びＡＭ２１は、第２方向Ｙに並列している。また、アライメントマークＡＭ１２及びＡＭ２２は、第２方向Ｙに並列している。中心線Ｌ１より左側に位置する信号配線ＳＷ１乃至ＳＷ９、接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９は、方向Ｄ１に沿って延出している。そのため、アライメントマークＡＭ１１の中心点Ｏ１１及びアライメントマークＡＭ２１の中心点Ｏ２１は、方向Ｄ１に沿って並列している。すなわち、中心点Ｏ２１は、中心点Ｏ１１に対して中心線Ｌ１側に位置している。島部Ｉ２及びＩ４、延出部ＥＰ２は、第２方向Ｙに並んでいる。また、中心線Ｌ１より右側に位置する信号配線ＳＷ２１乃至ＳＷ２９、接続配線ＷＲ２１乃至ＷＲ２９は、方向Ｄ２に沿って延出している。そのため、アライメントマークＡＭ１２の中心点Ｏ１２及びアライメントマークＡＭ２２の中心点Ｏ２２は、方向Ｄ２に沿って並列している。すなわち、中心点Ｏ２２は、中心点Ｏ１２に対して中心線Ｌ１側に位置している。島部Ｉ５及びＩ７、延出部ＥＰ４は、第２方向Ｙに並んでいる。アライメントマークは、表示パネルＰＮＬと配線基板ＷＢを接合する際に両者の位置合わせのために用いられる。互いのアライメントマークの位置があらかじめ設定された値となるときが位置合わせされている状態となる。
なお、アライメントマークのそれぞれの左右に配置される信号配線及び接続配線の本数は、限定されない。アライメントマークＡＭ１１及びＡＭ２１の左側に少なくとも１組の信号配線及び接続配線が位置していれば良い。同様に、アライメントマークＡＭ１２及びＡＭ２２の右側に少なくとも１組の信号配線及び接続配線が位置していれば良い。また、図示した例では、表示パネルＰＮＬのアライメントマークの中心点と配線基板ＷＢのアライメントマークの中心点は互いにオフセットされているが、アライメントマークＡＭ１１の中心点Ｏ１１とアライメントマークＡＭ２１の中心点Ｏ２１とが重なっていても良く、アライメントマークＡＭ１２の中心点Ｏ１２とアライメントマークＡＭ２２の中心点Ｏ２２とが重なっていても良い。
図６は、図５に示した信号配線ＳＷ１及び接続配線ＷＲ１に沿った表示装置ＤＳＰの断面図である。つまり、図６は、第３方向Ｚと方向Ｄ１で規定される平面に沿った平面図である。
信号配線ＳＷ１は、絶縁膜１２と絶縁膜１３との間に位置している。信号配線ＳＷ１は、図１に示した走査線Ｇと同層に位置し走査線Ｇと同一材料によって形成されている。信号配線ＳＷ１及び走査線Ｇは、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）などの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では、信号配線ＳＷ１及び走査線Ｇは、モリブデン－タングステン合金によって形成されている。なお、図５に示したアライメントマークＡＭ１１及びＡＭ１２は、信号配線ＳＷ１と同層に位置し、信号配線ＳＷ１及び走査線Ｇと同一材料によって形成されている。
端子ＰＤ１は、金属層ＭＥＬ１及びＭＥＬ２と、透明導電層ＴＬ１及びＴＬ２と、によって構成されている。金属層ＭＥＬ１は、絶縁膜１３と絶縁膜１４との間に位置し、絶縁膜１３のコンタクトホールを介して信号配線ＳＷ１と接している。金属層ＭＥＬ１は、図２に示した信号線Ｓ１及びＳ２と同層であり同一材料によって形成されている。金属層ＭＥＬ１及び信号線Ｓ１及びＳ２は、上記の金属材料や、上記の金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では、金属層ＭＥＬ１及び信号線Ｓ１及びＳ２は、チタン（Ｔｉ）を含む第１層、アルミニウム（Ａｌ）を含む第２層、及び、チタン（Ｔｉ）を含む第３層がこの順に積層された積層体である。
金属層ＭＥＬ２は、絶縁膜１４と絶縁膜１５との間に位置し、絶縁膜１４のコンタクトホールを介して金属層ＭＥＬ１と接している。金属層ＭＥＬ２は、図２に示した金属配線ＭＬ１及びＭＬ２と同層であり同一材料によって形成されている。金属層ＭＥＬ２及び金属配線ＭＬ１乃至ＭＬ２は、上記の金属材料や、上記の金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では、金属層ＭＥＬ２及び金属配線ＭＬ１及びＭＬ２は、チタン（Ｔｉ）を含む第１層、アルミニウム（Ａｌ）を含む第２層、及び、チタン（Ｔｉ）を含む第３層がこの順に積層された積層体、あるいは、モリブデン（Ｍｏ）を含む第１層、アルミニウム（Ａｌ）を含む第２層、及び、モリブデン（Ｍｏ）を含む第３層がこの順に積層された積層体である。
透明導電層ＴＬ１は、絶縁膜１５と絶縁膜１６との間に位置し、絶縁膜１５のコンタクトホールを介して金属層ＭＥＬ２と接している。透明導電層ＴＬ１は、図２に示した共通電極ＣＥと同層であり同一材料によって形成されている。透明導電膜ＴＬ２は、絶縁膜１６の上に位置し、絶縁膜１６のコンタクトホールを介して透明導電膜ＴＬ１に接している。透明導電膜ＴＬ２は、図２に示した画素電極ＰＥと同層であり同一材料によって形成されている。
配線基板ＷＢは、絶縁基板３０と、接続配線ＷＲ１と、接続配線ＷＲ１を覆うソルダレジストＳＲと、を備えている。絶縁基板３０は、上面３０ａ及び下面３０ｂを有している。絶縁基板３０は、例えば、ポリイミドで形成されている。接続配線ＷＲ１は、絶縁基板３０の下面３０ｂに位置している。ソルダレジストＳＲは、表示パネルＰＮＬのパッドＰＤ１と対向する位置まで延出せず、パッドＰＤ１と対向する位置で接続配線ＷＲ１を露出させている。配線基板ＷＢは、導電材料である異方性導電膜３によって表示パネルＰＮＬと電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、異方性導電膜３が第１基板ＳＵＢ１と配線基板ＷＢとの間に介在している。配線基板ＷＢと表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜３を介在させた状態で、配線基板ＷＢ及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。
図７は、表示パネルＰＮＬに配線基板ＷＢを実装する工程の断面図を示している。
表示パネルＰＮＬは、ステージＳＴの上に配置されている。図８と図９に示すように配線基板ＷＢは、吸引器１００に吸着されている。吸引器１００は内部に空間を有し空間を真空状態にして配線基板ＷＢを吸引している。吸引器１００は、絶縁基板３０の上面３０ａを吸着している。配線基板ＷＢのアライメントマークＡＭ２１は、絶縁基板３０の下面３０ｂ側に位置している。
表示パネルＰＮＬに対する配線基板ＷＢの実装は、以下の手順で行われる。表示パネルＰＮＬの下からライトＬＴを照射し、アライメントマークを認識するためのカメラによって表示パネルＰＮＬの下から撮影する。製造装置が表示パネルＰＮＬのアライメントマーク及び配線基板ＷＢのアライメントマークの位置を認識して、表示パネルＰＮＬと配線基板ＷＢとを位置合わせする。そして、表示パネルＰＮＬと配線基板ＷＢとの間に異方性導電膜を挟んで両者を熱圧着する。
図８は、図７に示した配線基板ＷＢ及び吸引器１００を示す平面図である。図８は、図７に示した吸引器１００の上方から見た平面図である。
吸引器１００は、第１方向Ｘに並んだ吸気口ＳＨ１乃至ＳＨ４を有している。図示した例では、吸気口ＳＨ１は接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ４に重なり、吸気口ＳＨ２は接続配線ＷＲ６乃至１３に重なり、吸気口ＳＨ３は接続配線ＷＲ１７乃至ＷＲ２４に重なり、吸気口ＳＨ４は接続配線ＷＲ２５乃至ＷＲ２９に重なっている。アライメントマークＡＭ２１は、吸気口ＳＨ１と吸気口ＳＨ２との間に位置している。アライメントマークＡＭ２２は、吸気口ＳＨ３と吸気口ＳＨ４との間に位置している。このように、吸引器１００は、吸気口がアライメントマークの左右に位置するように配線基板ＷＢを吸着する。なお、吸引器１００は、吸気口ＳＨ２と吸気口ＳＨ３との間にも図示しない吸気口を有している。
図９は、図８に示したＡ－Ｂ線における配線基板ＷＢ及び吸引器１００を示す断面図である。
吸引器１００は、内部に空間ＳＰを有している。空間ＳＰは、吸気口ＳＨ１乃至ＳＨ４に連続して繋がっている。吸気口ＳＨ１乃至ＳＨ４は、絶縁基板３０の上面３０ａによって密閉されている。
配線基板ＷＢは、外力が加わらない状態で丸くなる性質がある。吸気口ＳＨ１及びＳＨ２がアライメントマークＡＭ２１の左右の領域を吸着することによって、配線基板ＷＢのアライメントマークＡＭ２１が位置する部分を平らに保つことができる。同様に、吸気口ＳＨ３及びＳＨ４がアライメントマークＡＭ２２の左右の領域を吸着することによって、配線基板ＷＢのアライメントマークＡＭ２２が位置する部分を平らに保つことができる。
図１０は、比較例と本実施形態のアライメントマークＡＭ１１及びＡＭ１２の位置の比較を示す平面図である。図１０（ａ）は、比較例を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、本実施形態を示す平面図である。なお、図１０においては中心線Ｌ１より左側の構成を示しているが、中心線Ｌ１より右側の構成についても同様のため説明を省略する。
図１０（ａ）に示す比較例においては、アライメントマークＡＭ１１及びＡＭ２１は、信号配線ＳＷ１及び接続配線ＷＲ１よりも外側に位置している。アライメントマークＡＭ２１の左右に吸着器の吸気口を位置させるため、アライメントマークＡＭ２１の左側に吸気口を位置させるための吸気領域ＡＲを確保する必要がある。吸気領域ＡＲは図中に斜線で示す領域に相当する。例えば、比較例において、吸着領域ＡＲの第１方向Ｘの幅は、約０．６５ｍｍ以上である。
本実施形態によれば、図１０（ｂ）に示すように、アライメントマークＡＭ１１及びＡＭ２１は、信号配線ＳＷ５及び接続配線ＷＲ５と、信号配線ＳＷ６及び接続配線ＷＲ６との間に位置している。そのため、吸着領域ＡＲは、接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ５と重なっている。つまり、吸着領域ＡＲと接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ５が配置される領域を兼用することができる。そのため、比較例と比べて中心線Ｌ１から配線基板ＷＢの端部ＥＧまでの距離を小さくすることができる。例えば、配線基板ＷＢの端部ＥＧから中心線Ｌ１までの距離は、比較例と比べて約０．３５ｍｍ小さくすることができる。また、例えば本実施形態においても、吸着領域ＡＲの第１方向Ｘの幅は、約０．６５ｍｍ以上であり、このように吸引領域ＡＲを縮小することなく配線基板ＷＢの幅を小さくすることができる。さらに、配線基板ＷＢの幅を小さくできるため、表示パネルＰＮＬの小型化に合わせた配線基板ＷＢを製造することができる。
また、接続配線ＷＲ１は端部ＥＧの付近まで位置していても良く、接続配線ＷＲを配置するための面積を拡大することができる。そのため、接続配線ＷＲの本数を増加させることができる、もしくは、接続配線ＷＲのピッチを大きくすることができる。また、ピッチを大きくすることで、接続配線ＷＲの幅を大きくすることができ抵抗値を下げることができる。接続配線ＷＲの本数の増加、ピッチの増加、幅の増加に伴って表示パネルＰＮＬの信号配線ＳＷも本数の増加、ピッチの増加、幅の増加が可能となる。また、信号配線ＳＷ及び接続配線ＷＲのピッチ及び幅の増加により、表示パネルＰＮＬと配線基板ＷＢの合わせずれのリスクを低減することができる。なお、配線基板ＷＢの幅を縮小せずに、接続配線ＷＲを配置するための領域がより大きい構成としても良い。
図１１は、比較例と本実施形態の実装部ＭＡの比較を示す平面図である。図１１（ａ）は、比較例を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、本実施形態を示す平面図である。
表示装置ＤＳＰは、実装部ＭＡに位置するバーコードＢＣ１及びＢＣ２と、実装部ＭＡに位置する検査用端子ＴＴ１及びＴＴ２と、を備えている。図１１（ａ）に示す例では、バーコードＢＣ１及び検査用端子ＴＴ１は、配線基板ＷＢより左側で第２方向Ｙに並び、バーコードＢＣ２及び検査用端子ＴＴ２は、配線基板ＷＢより右側で第２方向Ｙに並んでいる。配線基板ＷＢは、第１方向Ｘに幅Ｗ１１を有している。また、実装部ＭＡは、第２方向Ｙに幅Ｗ１を有している。
図１１（ｂ）に示すように、本実施形態では、配線基板ＷＢは、第１方向Ｘに幅Ｗ１２を有し、幅Ｗ１２は幅１１より小さい。そのため、配線基板ＷＢの左右の領域を比較例に対して拡大することができる。すなわち、バーコードＢＣ１及び検査用端子ＴＴ１を配線基板ＷＢより左側で第１方向Ｘに並んで配置させ、バーコードＢＣ２及び検査用端子ＴＴ２を配線基板ＷＢより右側で第１方向Ｘに並んで配置させることができる。よって、実装部ＭＡの第２方向Ｙに沿った幅Ｗ２を比較例の幅Ｗ１より小さくすることができる。なお、図示した例では、バーコード及び検査用端子を例に説明したが、これに限らず他の部材であっても良い。
また、実装部ＭＡにおいて、配線基板ＷＢの左右の領域を拡大できたことにより、表示パネルＰＮＬのコーナー部ＣＮ１及びＣＮ２の曲率を拡大することができる。すなわち、要求された表示装置の形状に合わせた所望のコーナー部ＣＮ１及びＣＮ２を形成することができる。さらに、配線基板ＷＢの接続配線ＷＲをより外側に位置させることができるため、接続される信号配線の引き回しのための領域を縮小することができ、実装部ＭＡ側の非表示領域ＮＤＡを小さくすることができる。
図１２は、本実施形態の第１変形例を示す平面図である。図１２に示す構成は、図１０（ｂ）に示した構成と比較して、ダミー端子ＤＭ１乃至ＤＭ１０が配置されている点で相違している。
配線基板ＷＢは、アライメントマークＡＭ１１と重なるダミー端子ＤＭ１乃至ＤＭ５と、アライメントマークＡＭ２１に対してダミー端子ＤＭ１乃至ＤＭ５とは反対側に位置するダミー端子ＤＭ６乃至ＤＭ１０と、を有している。ダミー端子ＤＭ１乃至ＤＭ１０は、接続配線ＷＲ５と接続配線ＷＲ６との間に位置し、方向Ｄ１に沿って延出している。ダミー端子ＤＭ１乃至ＤＭ１０を配置することによって、配線基板ＷＢの層厚を揃えることができる。特に、端子ＰＤ及びアライメントマークＡＭ１１と重なる部分において配線基板ＷＢの層厚が揃い、異方性導電膜によって表示パネルＰＮＬと配線基板ＷＢとを圧着し易くすることができる。
このような第１変形例においても上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図１３は、本実施形態の第２変形例を示す平面図である。図１３に示す構成は、図１０（ｂ）に示した構成と比較して、信号配線ＳＷ１乃至ＳＷ９、端子ＰＤ１乃至ＰＤ９、接続配線ＷＲ１乃至ＷＲ９が第２方向Ｙに沿って延出している点で相違している。
アライメントマークＡＭ１１の中心点Ｏ１１及びアライメントマークＡＭ２１の中心点Ｏ２１は、第２方向Ｙに沿って並列している。アライメントマークＡＭ１１は、島部Ｉ１及びＩ３と、島部Ｉ２及びＩ４との間に第２方向Ｙに沿った隙間ＧＰを有している。隙間ＧＰとアライメントマークＡＭ２１の延出部ＥＰ２は、第２方向Ｙに並んでいる。
このような第２変形例においても上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、小型化が可能な表示装置、表示パネル、及び、配線基板を得ることができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、
ＭＡ…実装部、ＷＢ…配線基板、ＰＤ１～ＰＤ９、ＰＤ２１～ＰＤ２９…端子、
ＡＭ１１、ＡＭ１２、ＡＭ２１、ＡＭ２２…アライメントマーク、
ＳＷ１～ＳＷ９、ＳＷ２１～ＳＷ２９…信号配線、２…駆動ＩＣチップ、
Ｏ１１、Ｏ１２、Ｏ２１、Ｏ２２…中心点、
Ｉ１～Ｉ８…島部、ＥＰ１、ＥＰ２…延出部、
ＢＣ１、ＢＣ２…バーコード、ＴＴ１、ＴＴ２…検査用端子、
ＤＭ１～ＤＭ１０…ダミー端子。

Claims (10)

  1. 第１基板を備える表示パネルと、
    前記第１基板の実装部に実装された配線基板と、を備え、
    前記表示パネルは、前記実装部に位置する第１端子及び第２端子と、前記実装部に位置し前記第１端子と前記第２端子との間に位置する第１アライメントマークと、前記第１端子と接続された第１配線と、前記第２端子と接続された第２配線と、を備え、
    前記配線基板は、前記第１端子と接続された第１接続配線と、前記第２端子と接続された第２接続配線と、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に位置する第２アライメントマークと、を備え、
    前記第１端子、前記第１アライメントマーク、前記第２端子は、第１方向に並列し、
    前記第１接続配線、前記第２アライメントマーク、前記第２接続配線は、前記第１方向に並列し、
    前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークは、前記第１方向と交差する第２方向に並列し、
    前記配線基板は、前記第１アライメントマークと重なる第１ダミー端子と、前記第２アライメントマークに対して前記第１ダミー端子とは反対側に位置する第２ダミー端子と、を有し、
    前記第１ダミー端子及び前記第２ダミー端子は、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に位置する、表示装置。
  2. 前記配線基板は、前記表示パネルを駆動する駆動ＩＣチップを備え、
    前記第１接続配線及び前記第２接続配線は、前記駆動ＩＣチップに接続されている、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記第１端子、前記第２端子、前記第１接続配線、前記第２接続配線は、前記第２方向に対して傾斜し、
    前記第２アライメントマークの中心は、前記第１アライメントマークの中心に対して、前記配線基板の前記第１方向の幅の中心側に位置する、請求項１に記載の表示装置。
  4. 前記第１アライメントマークは、第１島部と、前記第１島部の第１方向に並列した第２島部と、前記第１島部の前記第１方向と交差する第２方向に並列した第３島部と、前記第２島部の前記第２方向に並列した第４島部と、を有し、
    前記第２アライメントマークは、前記第１方向に延出した第１延出部と、前記第２方向に延出した第２延出部と、を有するクロス形状である、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
  5. さらに、バーコード、検査用端子、前記配線基板は、第１方向に並列する、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
  6. 前記表示パネルは、さらに、前記実装部に位置する第３端子及び第４端子と、前記実装部に位置し前記第３端子と前記第４端子との間に位置する第３アライメントマークと、前記第３端子と接続された第３配線と、前記第４端子と接続された第４配線と、を備え、
    前記配線基板は、前記第３端子と接続された第３接続配線と、前記第４端子と接続された第４接続配線と、前記第３接続配線と前記第４接続配線との間に位置する第４アライメントマークと、を備える、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
  7. 第１基板を備える表示パネルと、
    前記第１基板の実装部に実装された配線基板と、を備え、
    前記表示パネルは、前記実装部に位置する第１端子及び第２端子と、前記実装部に位置し前記第１端子と前記第２端子との間に位置する第１アライメントマークと、前記第１端子と接続された第１配線と、前記第２端子と接続された第２配線と、を備え、
    前記配線基板は、前記第１端子と接続された第１接続配線と、前記第２端子と接続された第２接続配線と、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に位置する第２アライメントマークと、を備える、表示装置の製造方法であって、
    第１吸引口と第２吸引口を備える吸引器によって前記配線基板を吸引し、
    前記吸引器は、前記第１吸引口が前記第１接続配線に重なり、前記第２吸引口が前記第２接続配線に重なり、前記第２アライメントマークの両側を吸引するように前記配線基板を吸引し、
    前記表示パネルと前記配線基板を、前記第１アライメントマークと前記第２アライメントマークによって位置合わせし、
    前記第１端子と前記第１接続配線との間、及び、前記第２端子と前記第２接続配線との間を、異方性導電膜によりそれぞれ接続し、
    前記配線基板は、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に第１ダミー端子を備え、
    前記第１ダミー端子は、前記第１アライメントマークに重なる、表示装置の製造方法。
  8. 前記表示パネルは、さらに、前記実装部に位置する第３端子及び第４端子と、前記実装部に位置し前記第３端子と前記第４端子との間に位置する第３アライメントマークと、前記第３端子と接続された第３配線と、前記第４端子と接続された第４配線と、を備え、
    前記配線基板は、前記第３端子と接続された第３接続配線と、前記第４端子と接続された第４接続配線と、前記第３接続配線と前記第４接続配線との間に位置する第４アライメントマークと、を備え、
    前記吸引器は、さらに、第３吸引口及び第４吸引口を備え、前記第３吸引口が前記第３接続配線に重なり、前記第４吸引口が前記第４接続配線に重なり、前記第４アライメントマークの両側を吸引するように前記配線基板を吸引し、
    前記表示パネルと前記配線基板を、前記第３アライメントマークと前記第４アライメントマークによって位置合わせし、
    前記第３端子と前記第３接続配線との間、及び、前記第４端子と前記第４接続配線との間を、異方性導電膜によりそれぞれ接続する、請求項７に記載の表示装置の製造方法。
  9. 前記配線基板はさらに、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間に位置し前記第２アライメントマークに対して前記第１ダミー端子とは反対側に位置する第２ダミー端子を備え、
    前記第２ダミー端子は、前記第１アライメントマークに重ならない、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  10. 前記表示パネルと前記配線基板を、前記第１アライメントマークと前記第２アライメントマークによって位置合わせする際に、前記第１アライメントマークは前記第２アライメントマークに重ならない、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
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