CN109742050B - 基板及对位方法、设备 - Google Patents

基板及对位方法、设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109742050B
CN109742050B CN201910004229.5A CN201910004229A CN109742050B CN 109742050 B CN109742050 B CN 109742050B CN 201910004229 A CN201910004229 A CN 201910004229A CN 109742050 B CN109742050 B CN 109742050B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
alignment mark
alignment
aligned
alignment marks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910004229.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109742050A (zh
Inventor
唐润民
王军
王战涛
王君龙
任星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910004229.5A priority Critical patent/CN109742050B/zh
Publication of CN109742050A publication Critical patent/CN109742050A/zh
Priority to US16/767,445 priority patent/US11398435B2/en
Priority to PCT/CN2019/128539 priority patent/WO2020140816A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109742050B publication Critical patent/CN109742050B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/30—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
    • G06T7/33—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration using feature-based methods
    • G06T7/337—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration using feature-based methods involving reference images or patches
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30204—Marker
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供了一种基板及对位方法、设备，属于显示技术领域。其中，所述基板设置有基板对位标记，其特征在于，所述基板还设置有与所述基板对位标记形状不同的附加对位标记。通过本发明的技术方案，能够确保基板与待对位基板正确对位。

Description

基板及对位方法、设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种基板及对位方法、设备。
背景技术
OLED(有机电致发光二极管)显示产品的生产过程中，在将基板母板切割成多个基板后，需要利用电学性检测设备对基板进行电学性检测，在进行电学性检测时，利用待对位基板上的对位标记和基板走线区的对位标记对待对位基板和基板进行对位，进而使得待对位基板上的引脚与走线区的引脚自动压接在一起。但是在基板的制程中，基板走线区的对位标记往往会受到污染，导致自动压接准确率不高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种基板及对位方法、设备，能够确保基板与待对位基板正确对位。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种基板，所述基板设置有基板对位标记，其特征在于，所述基板还设置有与所述基板对位标记形状不同的附加对位标记。
进一步地，所述基板对位标记位于所述基板的走线区，所述基板对位标记包括关于所述走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，每一基板对位标记对应至少一个附加对位标记。
本发明实施例还提供了一种对位方法，用于将如上所述的基板与待对位基板进行对位，所述待对位基板上设置有待对位基板对位标记，所述对位方法包括：
利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记，以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系；
利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标；
根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位。
进一步地，所述待对位基板为如上所述的基板，所述待对位基板还包括与所述待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，所述利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记包括：
利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记；
在抓取失败时，利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的附加对位标记，根据所述待对位基板的附加对位标记与所述待对位基板的对位标记之间的位置关系确定所述待对位基板的对位标记的位置。
进一步地，所述待对位基板为如上所述的基板，所述待对位基板还包括与所述待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，所述利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记包括：
利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的至少两个对位标记；
判断抓取的所述待对位基板的至少两个对位标记是否满足预设的所述至少两个对位标记之间的位置关系；
在不满足时，判断出现抓取错误，利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的附加对位标记，根据所述待对位基板的附加对位标记与所述待对位基板的对位标记之间的位置关系确定所述待对位基板的对位标记的位置。
进一步地，所述利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标包括：
利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记；
在抓取失败时，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个，根据所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个与该对位标记之间的位置关系确定该对位标记在所述坐标系中的坐标。
进一步地，所述利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标包括：
利用所述图像采集设备抓取所述基板的至少两个对位标记；
判断抓取的所述基板的至少两个对位标记是否满足预设的所述至少两个对位标记之间的位置关系；
在不满足时，判断出现抓取错误，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记，根据所述基板的附加对位标记和抓取正确的对位标记中的至少两个与所述基板的对位标记之间的位置关系确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标。
进一步地，所述基板的对位标记包括关于所述基板的走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，所述待对位基板的对位标记包括对应所述第一基板对位标记的第一待对位基板对位标记和对应所述第二基板对位标记的第二待对位基板对位标记，所述以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系包括：
以所述第一待对位基板对位标记和所述第二待对位基板对位标记所在平面建立坐标系，并分别计算所述第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记在所述坐标系中的第一坐标和第二坐标；
所述确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标包括：
确定所述第一基板对位标记和第二基板对位标记在所述坐标系中的第三坐标和第四坐标；
所述根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位包括：
根据所述第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将所述待对位基板与所述基板进行对位。
进一步地，所述根据所述第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将所述待对位基板与所述基板进行对位包括：
对所述基板进行旋转，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)；
在Y轴方向上将所述基板移动(Y1-Y5)的距离，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)＝0；
在X轴方向上将所述基板移动(X1+X2-X5-X6)/2的距离，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值时，将基板向X轴正向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为负值时，将基板向X轴负向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离；
其中，第一坐标为(X5，Y5)，第二坐标为(X6，Y6)，第三坐标为(X1,Y1)，第四坐标为(X2，Y2)。
本发明实施例还提供了一种对位装置，用于执行如上所述的对位方法，所述对位装置包括：
处理模块，用于利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记，以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系；
计算模块，用于利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标；
对位模块，用于根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位。
本发明实施例还提供了一种对位设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的对位方法中的步骤。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的对位方法中的步骤。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在基板上增加与基板对位标记形状不同的附加对位标记，这样在基板对位标记受到污染，导致抓取基板对位标记失败或错误后，可以抓取附加对位标记，根据附加对位标记与基板对位标记之间的位置关系计算出基板对位标记的位置，确保基板与待对位基板正确对位。
附图说明
图1为本发明实施例对位方法的流程示意图；
图2为本发明实施例走线区设置附加对位标记的示意图；
图3为本发明实施例对位装置的结构框图。
附图标记
1 电学检测电路板
2 走线区
3 电路板对位标记
4 显示基板对位标记
5附加对位标记
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例提供一种基板及对位方法、设备，能够确保基板与待对位基板正确对位。
本发明的实施例提供一种基板，基板设置有基板对位标记，基板还设置有与基板对位标记形状不同的附加对位标记。
本实施例中，在基板增加与基板对位标记形状不同的附加对位标记，这样在基板对位标记受到污染，导致抓取基板对位标记失败或错误后，可以抓取附加对位标记，根据附加对位标记与基板对位标记之间的位置关系计算出基板对位标记的位置，确保基板与待对位基板正确对位。
进一步地，基板对位标记可以位于基板的走线区，基板对位标记包括关于走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，每一基板对位标记对应至少一个附加对位标记。为了对位方便，第一基板对位标记与第二基板对位标记关于走线区的中心线轴对称。
进一步地，附加对位标记包括关于走线区的中心线轴对称的第一附加对位标记和第二附加对位标记。为了对位方便，附加对位标记包括关于走线区的中心线轴对称的第一附加对位标记和第二附加对位标记。其中，第一附加对位标记和第二附加对位标记与基板对位标记的位置关系是固定的。利用第一附加对位标记或第二附加对位标记的位置可以确定基板对位标记的位置。
本发明实施例还提供了一种对位方法，用于将如上的基板与待对位基板进行对位，待对位基板上设置有待对位基板对位标记，如图1所示，对位方法包括：
步骤101：利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记，以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系；
步骤102：利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标；
步骤103：根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位。
本实施例中，在基板增加与基板对位标记形状不同的附加对位标记，这样在基板对位标记受到污染，导致抓取基板对位标记失败或错误后，可以抓取附加对位标记，根据附加对位标记与基板对位标记之间的位置关系计算出基板对位标记的位置，确保基板与待对位基板正确对位。
一些实施例中，还可以在固定的待对位基板上设置附加对位标记，待对位基板还包括与待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，这样在抓取待对位基板的对位标记建立坐标系时，如果抓取待对位基板的对位标记失败或者错误，可以抓取待对位基板的附加对位标记，利用附加对位标记确定待对位基板的对位标记的位置。
一具体实施例中，利用图像采集设备抓取待对位基板的对位标记包括：
利用图像采集设备抓取待对位基板的对位标记；
在抓取失败时，利用图像采集设备抓取待对位基板的附加对位标记，根据待对位基板的附加对位标记与待对位基板的对位标记之间的位置关系确定待对位基板的对位标记的位置。
其中，待对位基板上设置有对应每一对位标记的至少一个附加对位标记，在待对位基板制作完成后，每一对位标记与其对应的附加对位标记之间的位置关系是确定的，比如，对位标记与其对应的附加对位标记之间的距离是固定的，在以待对位基板的至少两个对位标记为基准建立的坐标系中，对位标记与其对应的附加对位标记在x轴和y轴上的距离也是固定的，因此，在抓取其中任一个对位标记失败时，可以抓取与该对位标记对应的任一个附加对位标记，利用附加对位标记的位置确定对位标记的位置。
另外，在抓取对位标记后，还需要判断抓取的对位标记是否正确，具体可以根据对位标记之间的位置关系判断抓取的对位标记是否正确。在待对位基板制作完成后，任两个对位标记之间的位置关系是确定的，比如任两个对位标记之间的距离是确定的，可以根据任两个对位标记之间的距离判断抓取的对位标记是否正确。
一具体实施例中，利用图像采集设备抓取待对位基板的对位标记包括：
利用图像采集设备抓取待对位基板的至少两个对位标记；
判断抓取的待对位基板的至少两个对位标记是否满足预设的至少两个对位标记之间的位置关系；
在不满足时，判断出现抓取错误，利用图像采集设备抓取待对位基板的附加对位标记，根据待对位基板的附加对位标记与待对位基板的对位标记之间的位置关系确定待对位基板的对位标记的位置。
具体地，在抓取待对位基板的两个对位标记后，判断两个对位标记之间的距离是否满足预先已获取的两个对位标记之间的距离，若不满足，则判断出现抓取错误，需要抓取附加对位标记。可以抓取一个或多个附加对位标记，根据一个或多个附加对位标记的位置信息以及附加对位标记与待对位基板的对位标记之间的位置关系直接确定待对位基板的两个对位标记的位置；由于在待对位基板制作完成后，对位标记与附加对位标记之间的距离也是固定的，因此也可以在抓取一个附加对位标记后，利用该附加对位标记与对位标记之间的距离判断出先前抓取的两个对位标记中的哪一个对位标记出现了错误，如果仅有一个对位标记的抓取出现了错误，则利用该附加对位标记的位置重新确定该对位标记的位置即可；如果两个对位标记的抓取都出现了错误，则需要利用附加对位标记的位置重新确定这两个对位标记的位置。
在对基板进行对位的过程中，待对位基板是固定的，而基板是移动的，因此，在基板的一个对位标记抓取失败时，需要利用至少两个已知的位置点以及位置点与该对位标记之间的位置关系(比如距离)才能确定抓取失败的对位标记的位置，具体地，可以利用附加对位标记和其他抓取成功的对位标记中的至少两个的位置信息确定抓取失败的对位标记的位置信息。
一具体实施例中，利用图像采集设备抓取基板的对位标记和/或附加对位标记，确定基板的对位标记在坐标系中的坐标包括：
利用图像采集设备抓取基板的对位标记；
在抓取失败时，利用图像采集设备抓取基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个，根据基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个与该对位标记之间的位置关系确定该对位标记在坐标系中的坐标。
其中，附加对位标记和其他对位标记中的至少两个可以为两个附加对位标记，也可以为其他两个对位标记，也可以为一个附加对位标记和一个对位标记。值得注意的是，上述附加对位标记和其他对位标记均为抓取成功的对位标记。
另外，在抓取基板的对位标记后，还需要判断抓取的对位标记是否正确，具体可以根据对位标记之间的位置关系判断抓取的对位标记是否正确。在基板制作完成后，任两个对位标记之间的位置关系是确定的，比如任两个对位标记之间的距离是确定的，可以根据任两个对位标记之间的距离判断抓取的对位标记是否正确。
一具体实施例中，利用图像采集设备抓取基板的对位标记和/或附加对位标记，确定基板的对位标记在坐标系中的坐标包括：
利用图像采集设备抓取基板的至少两个对位标记；
判断抓取的基板的至少两个对位标记是否满足预设的至少两个对位标记之间的位置关系；
在不满足时，判断出现抓取错误，利用图像采集设备抓取基板的附加对位标记，根据基板的附加对位标记和抓取正确的对位标记中的至少两个与基板的对位标记之间的位置关系确定基板的对位标记在坐标系中的坐标。
具体地，在抓取基板的两个对位标记后，判断两个对位标记之间的距离是否满足预先已获取的两个对位标记之间的距离，若不满足，则判断出现抓取错误，需要抓取附加对位标记。
可以抓取至少两个附加对位标记，根据至少两个附加对位标记的位置信息以及附加对位标记与基板的对位标记之间的位置关系直接确定基板的两个对位标记的位置；由于在基板制作完成后，对位标记与附加对位标记之间的距离也是固定的，因此也可以在抓取至少两个附加对位标记后，利用附加对位标记与对位标记之间的距离判断出先前抓取的两个对位标记中的哪一个对位标记出现了错误，如果仅有一个对位标记的抓取出现了错误，则利用至少两个附加对位标记的位置重新确定该对位标记的位置即可；如果两个对位标记的抓取都出现了错误，则需要利用至少两个附加对位标记的位置重新确定这两个对位标记的位置。另外，如果事先已成功抓取至少一个对位标记，也可以只抓取一个附加对位标记，根据附加对位标记的位置信息和附加对位标记与基板的对位标记之间的位置关系、以及成功抓取的至少一个对位标记的位置信息与抓取错误的对位标记之间的位置关系确定抓取错误的对位标记的位置。
一具体实施例中，基板对位标记包括关于走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，待对位基板对位标记包括对应第一基板对位标记的第一待对位基板对位标记和对应第二基板对位标记的第二待对位基板对位标记，在未出现抓取失败或抓取错误时，不需要利用附加对位标记时，对位方法具体包括：
利用图像采集设备抓取第一待对位基板对位标记，以第一待对位基板对位标记所在平面建立第一坐标系；
利用图像采集设备抓取第一基板对位标记，确定第一基板对位标记在第一坐标系中的第一坐标；
利用图像采集设备抓取第二待对位基板对位标记，以第二待对位基板对位标记所在平面建立第二坐标系；
利用图像采集设备抓取第二基板对位标记，确定第二基板对位标记在第二坐标系中的第二坐标；
根据第一坐标和第二坐标将基板与待对位基板进行对位。
在进行对位时，首先将基板进行旋转，使Y1＝Y2；再在Y方向上将基板移动Y1的距离，使Y1＝Y2＝0；接着在X方向上将基板移动(X1+X2)/2的距离，即可完成对位，最后可以进行压接点灯，其中，第一坐标为(X1，Y1)，第二坐标为(X2，Y2)。
一具体实施例中，基板的对位标记包括关于基板的走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，待对位基板的对位标记包括对应第一基板对位标记的第一待对位基板对位标记和对应第二基板对位标记的第二待对位基板对位标记，以待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系包括：
以第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记所在平面建立坐标系，并分别计算第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记在坐标系中的第一坐标和第二坐标；
确定基板的对位标记在坐标系中的坐标包括：
确定第一基板对位标记和第二基板对位标记在坐标系中的第三坐标和第四坐标；
根据坐标将基板与待对位基板进行对位包括：
根据第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将待对位基板与基板进行对位。
进一步地，根据第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将待对位基板与基板进行对位包括：
对基板进行旋转，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)；
在Y轴方向上将基板移动(Y1-Y5)的距离，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)＝0；
在X轴方向上将基板移动(X1+X2-X5-X6)/2的距离；其中，根据X1、X2、X5、X6的取值的不同，(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值或负值，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值时，是将基板向X轴正向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离，在在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为负值时，是将基板向X轴负向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离；
其中，第一坐标为(X5，Y5)，第二坐标为(X6，Y6)，第三坐标为(X1,Y1)，第四坐标为(X2，Y2)。
下面以基板为显示基板，待对位基板为电学检测电路板，显示基板上设置有附件对位标记，电学检测电路板上未设置附加对位标记为例，结合附图以及具体的实施例对本发明的对位方法进行进一步介绍：
本实施例中，电学检测电路板1上设置有一对电路板对位标记3，该对电路板对位标记3关于电学检测电路板1的中心线轴对称，具体可以为T字型；在显示基板的走线区2设置有一对显示基板对位标记4，该对显示基板对位标记4关于走线区2的中心线轴对称，具体可以为T字型；在走线区2还设置有一对附加对位标记5，为了与显示基板对位标记4相区分，附加对位标记5的形状与显示基板对位标记4不同，具体可以为三角形。
在现有的对位方法中，图像采集设备A抓取其中一个电路板对位标记3，以此建立坐标系A，抓取与该电路板对位标记3对应的显示基板对位标记4，计算该显示基板对位标记4在坐标系A中的坐标(X1，Y1)；图像采集设备B抓取另外一个电路板对位标记3，以此建立坐标系B，抓取与该电路板对位标记3对应的显示基板对位标记4，计算该显示基板对位标记4在坐标系B中的坐标(X2，Y2)。其中，以电路板对位标记3的位置建立坐标系时，电路板对位标记3位于该坐标系所在平面，且该坐标系所在平面与走线区所在平面平行，显示基板对位标记4在坐标系中的坐标为显示基板对位标记4在坐标系所在平面上正投影的中心点在该坐标系中的坐标。
在进行对位时，首先将显示基板进行旋转，使Y1＝Y2；再在Y方向上将显示基板移动Y1的距离，使Y1＝Y2＝0；接着在X方向上将显示基板移动(X1+X2)/2的距离，即可完成对位，最后可以进行压接点灯。
现有技术中，如果显示基板对位标记4被污染，抓取显示基板对位标记4失败，设备报警，需要人员去进行手动解除报警，将影响设备产能；如果显示基板对位标记4抓取错误，设备无法辨别，导致点灯时产品异常，将影响设备良率。
本实施例中，利用图像采集设备抓取两个电路板对位标记3，以两个电路板对位标记3的位置建立坐标系C，其中，两个电路板对位标记3均位于该坐标系C所在平面，且该坐标系C所在平面与走线区所在平面平行，显示基板对位标记4在坐标系C中的坐标为显示基板对位标记4在坐标系C所在平面上正投影的中心点在该坐标系C中的坐标。
计算出两个电路板对位标记3的中心点在坐标系C中的坐标分别为(X5，Y5)、(X6，Y6)。
然后图像采集设备抓取与电路板对位标记3对应的一对显示基板对位标记4，计算该对显示基板对位标记4在坐标系C中的坐标分别为(X1，Y1)、(X2，Y2)，判断(X1，Y1)、(X2，Y2)之间的位置关系是否满足预设的两个显示基板对位标记4之间的位置关系，如果满足，则说明抓取显示基板对位标记4成功，如果不满足，则说明抓取显示基板对位标记4错误。比如根据(X1，Y1)、(X2，Y2)计算预设的两个显示基板对位标记4之间的距离，如果满足预设的距离，则说明抓取成功，如果不满足预设的距离，则说明抓取失败。
如果抓取显示基板对位标记4成功，在进行对位时，首先对显示基板进行旋转，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)；然后在Y轴方向上将显示基板移动(Y1-Y5)的距离，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)＝0；再在X轴方向上将显示基板移动(X1+X2-X5-X6)/2的距离，即可完成对位，最后可以进行压接点灯。
如图3所示，在其中一个显示基板对位标记4(X1，Y1)被污染时，如果抓取该显示基板对位标记4失败，则抓取其中一个附加对位标记5和另一个显示基板对位标记4(X2，Y2)，计算附加对位标记5的坐标，比如为(X4，Y4)，根据预设的附加对位标记5与显示基板对位标记4(X1，Y1)之间的位置关系、以及另一显示基板对位标记4(X2，Y2)与显示基板对位标记4(X1，Y1)之间的位置关系计算出正确的(X1，Y1)，此时设备无需报警。在显示基板制作完毕后，附加对位标记5与显示基板对位标记4之间的位置关系即是固定的，该位置关系可以包括附加对位标记5与显示基板对位标记4之间的距离，根据该位置关系和附加对位标记5的坐标以及另一显示基板对位标记4(X2，Y2)与显示基板对位标记4(X1，Y1)之间的位置关系可以确定显示基板对位标记4的坐标(X1，Y1)。
如果抓取两个显示基板对位标记4失败或者两个显示基板对位标记4都被污染时，可以获得至少两个附加对位标记5的坐标以及至少两个附加对位标记5与这两个显示基板对位标记4之间的位置关系，根据至少两个附加对位标记5的坐标以及至少两个附加对位标记5与这两个显示基板对位标记4之间的位置关系确定这两个显示基板对位标记4的坐标(X1，Y1)，(X2，Y2)。
为了避免抓取附加对位标记5失败，当抓取到附加对位标记5的坐标为(X3，Y3)以及其中一个显示基板对位标记4的坐标为(X2，Y2)后，计算(X3,Y3)与(X2,Y2)的相对距离，若计算结果不满足预设的附加对位标记5与显示基板对位标记4之间的位置关系，说明可能出现了抓取附加对位标记5失败，则自动抓取另外一个附加对位标记5，比如坐标为(X4，Y4)的附加对位标记5，计算(X4，Y4)与(X2,Y2)的相对距离，若计算结果满足预设的附加对位标记5与显示基板对位标记4之间的位置关系，则说明抓取附加对位标记5成功，在验证(X4，Y4)为正确的附加对位标记5的坐标后，根据预设的附加对位标记5与显示基板对位标记4之间的位置关系计算出正确的(X1，Y1)；如果(X4，Y4)仍不是正确的附加对位标记5的坐标，则继续抓取另外一个附加对位标记5，依次类推。
在计算出正确的(X1，Y1)、(X2，Y2)后，即可根据(X1，Y1)、(X2，Y2)进行对位，首先对显示基板进行旋转，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)；然后在Y轴方向上将显示基板移动(Y1-Y5)的距离，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)＝0；再在X轴方向上将显示基板移动(X1+X2-X5-X6)/2的距离，即可完成对位，最后可以进行压接点灯。其中，(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值或负值，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值时，是将显示基板向X轴正向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离，在在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为负值时，是将显示基板向X轴负向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离。
本实施例的技术方案中，也可以在电学检测电路板上设置附加对位标记，电学检测电路板还包括与电学检测电路板的对位标记形状不同的附加对位标记，这样在抓取电学检测电路板的对位标记建立坐标系时，如果抓取电学检测电路板的对位标记失败或者错误，可以抓取电学检测电路板的附加对位标记，利用附加对位标记确定电学检测电路板的对位标记的位置。
本发明实施例还提供了一种电学性检测方法，采用如上的对位方法将基板与待对位基板进行对位后，将电学检测电路板压接在基板的引线区上，对基板进行电学性检测。
本发明实施例还提供了一种对位装置，用于将如上的基板与待对位基板进行对位，待对位基板上设置有待对位基板对位标记，如图3所示，对位装置包括：
处理模块21，用于利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记，以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系；
计算模块22，用于利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标；
对位模块23，用于根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位。本实施例中，在基板增加与基板对位标记形状不同的附加对位标记，这样在基板对位标记受到污染，导致抓取基板对位标记失败或错误后，可以抓取附加对位标记，根据附加对位标记与基板对位标记之间的位置关系计算出基板对位标记的位置，确保基板与待对位基板正确对位。
一具体实施例中，所述待对位基板还包括与所述待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，处理模块21具体用于利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记；在抓取失败时，利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的附加对位标记，根据所述待对位基板的附加对位标记与所述待对位基板的对位标记之间的位置关系确定所述待对位基板的对位标记的位置。
一具体实施例中，所述待对位基板还包括与所述待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，处理模块21具体用于利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的至少两个对位标记；判断抓取的所述待对位基板的至少两个对位标记是否满足预设的所述至少两个对位标记之间的位置关系；在不满足时，判断出现抓取错误，利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的附加对位标记，根据所述待对位基板的附加对位标记与所述待对位基板的对位标记之间的位置关系确定所述待对位基板的对位标记的位置。
一具体实施例中，计算模块22具体用于利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记；在抓取失败时，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个，根据所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个与该对位标记之间的位置关系确定该对位标记在所述坐标系中的坐标。
一具体实施例中，计算模块22具体用于利用所述图像采集设备抓取所述基板的至少两个对位标记；判断抓取的所述基板的至少两个对位标记是否满足预设的所述至少两个对位标记之间的位置关系；在不满足时，判断出现抓取错误，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记，根据所述基板的附加对位标记和抓取正确的对位标记中的至少两个与所述基板的对位标记之间的位置关系确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标。
一具体实施例中，所述基板的对位标记包括关于所述基板的走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，所述待对位基板的对位标记包括对应所述第一基板对位标记的第一待对位基板对位标记和对应所述第二基板对位标记的第二待对位基板对位标记，
处理模块21具体用于利用图像采集设备抓取第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记的位置，以第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记所在平面建立坐标系，计算第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记在坐标系中的第一坐标和第二坐标；
计算模块22具体用于利用图像采集设备抓取基板上的第一基板对位标记和第二基板对位标记，确定第一基板对位标记和第二基板对位标记在坐标系中的第三坐标和第四坐标；
对位模块23具体用于根据第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将待对位基板与基板进行对位。
进一步地，对位模块23包括：
旋转单元，用于对基板进行旋转，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)；
第一移动单元，用于在Y轴方向上将基板移动(Y1-Y5)的距离，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)＝0；
第二移动单元，用于在X轴方向上将基板移动(X1+X2-X5-X6)/2的距离；其中，根据X1、X2、X5、X6的取值的不同，(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值或负值，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值时，是将基板向X轴正向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离，在在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为负值时，是将基板向X轴负向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离；
其中，第一坐标为(X5，Y5)，第二坐标为(X6，Y6)，第三坐标为(X1,Y1)，第四坐标为(X2，Y2)。
本发明实施例还提供了一种对位设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上的对位方法中的步骤。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上的对位方法中的步骤，或者，计算机程序被处理器执行时实现如上的电学性检测方法中的步骤。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、用户设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理用户设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理用户设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理用户设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理用户设备上，使得在计算机或其他可编程用户设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程用户设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者用户设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者用户设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者用户设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种对位方法，其特征在于，用于将基板与固定的待对位基板进行对位，基板为显示基板，待对位基板为电学检测电路板，所述基板设置有对位标记，所述基板还设置有与所述对位标记形状不同的附加对位标记，所述对位方法包括：
利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记，以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系；
利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标；
根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位；
其中，在抓取所述基板的对位标记失败或错误时，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个，根据所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个与该对位标记之间的位置关系确定该对位标记在所述坐标系中的坐标；
所述对位标记位于所述基板的走线区，所述对位标记包括关于所述走线区的中心线轴对称的第一对位标记和第二对位标记，每一对位标记对应至少一个附加对位标记；
所述待对位基板设置有对位标记，所述待对位基板还包括与所述待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，所述利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记包括：
利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的至少两个对位标记；
判断抓取的所述待对位基板的至少两个对位标记是否满足预设的所述至少两个对位标记之间的位置关系，所述位置关系包括：对位标记与其对应的附加对位标记之间的距离是固定的，在以待对位基板的至少两个对位标记为基准建立的坐标系中，对位标记与其对应的附加对位标记在x轴和y轴上的距离也是固定的；
在不满足时，判断出现抓取错误，利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的附加对位标记，根据所述待对位基板的附加对位标记与所述待对位基板的对位标记之间的位置关系确定所述待对位基板的对位标记的位置。
2.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，所述待对位基板设置有对位标记，所述待对位基板还包括与所述待对位基板的对位标记形状不同的附加对位标记，所述利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记包括：
利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记；
在抓取失败时，利用所述图像采集设备抓取所述待对位基板的附加对位标记，根据所述待对位基板的附加对位标记与所述待对位基板的对位标记之间的位置关系确定所述待对位基板的对位标记的位置。
3.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，所述利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标包括：
利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记；
在抓取失败时，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个，根据所述基板的附加对位标记和其他对位标记中的至少两个与该对位标记之间的位置关系确定该对位标记在所述坐标系中的坐标。
4.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，所述利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标包括：
利用所述图像采集设备抓取所述基板的至少两个对位标记；
判断抓取的所述基板的至少两个对位标记是否满足预设的所述至少两个对位标记之间的位置关系；
在不满足时，判断出现抓取错误，利用所述图像采集设备抓取所述基板的附加对位标记，根据所述基板的附加对位标记和抓取正确的对位标记中的至少两个与所述基板的对位标记之间的位置关系确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标。
5.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，所述基板的对位标记包括关于所述基板的走线区的中心线轴对称的第一基板对位标记和第二基板对位标记，所述待对位基板的对位标记包括对应所述第一基板对位标记的第一待对位基板对位标记和对应所述第二基板对位标记的第二待对位基板对位标记，所述以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系包括：
以所述第一待对位基板对位标记和所述第二待对位基板对位标记所在平面建立坐标系，并分别计算所述第一待对位基板对位标记和第二待对位基板对位标记在所述坐标系中的第一坐标和第二坐标；
所述确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标包括：
确定所述第一基板对位标记和第二基板对位标记在所述坐标系中的第三坐标和第四坐标；
所述根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位包括：
根据所述第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将所述待对位基板与所述基板进行对位。
6.根据权利要求5所述的对位方法，其特征在于，所述根据所述第一坐标、第二坐标、第三坐标和第四坐标将所述待对位基板与所述基板进行对位包括：
对所述基板进行旋转，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)；
在Y轴方向上将所述基板移动(Y1-Y5)的距离，使得(Y1-Y5)＝(Y2-Y6)＝0；
在X轴方向上将所述基板移动(X1+X2-X5-X6)/2的距离，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为正值时，将基板向X轴正向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离，在(X1+X2-X5-X6)/2的计算结果为负值时，将基板向X轴负向移动(X1+X2-X5-X6)/2的绝对值的距离；
其中，第一坐标为(X5，Y5)，第二坐标为(X6，Y6)，第三坐标为(X1,Y1)，第四坐标为(X2，Y2)。
7.一种对位装置，其特征在于，用于执行如权利要求1-6中任一项所述的对位方法，所述对位装置包括：
处理模块，用于利用图像采集设备抓取所述待对位基板的对位标记，以所述待对位基板的至少两个对位标记所在平面建立坐标系；
计算模块，用于利用所述图像采集设备抓取所述基板的对位标记和/或附加对位标记，确定所述基板的对位标记在所述坐标系中的坐标；
对位模块，用于根据所述坐标将所述基板与所述待对位基板进行对位。
8.一种对位设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的对位方法中的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的对位方法中的步骤。
CN201910004229.5A 2019-01-03 2019-01-03 基板及对位方法、设备 Active CN109742050B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910004229.5A CN109742050B (zh) 2019-01-03 2019-01-03 基板及对位方法、设备
US16/767,445 US11398435B2 (en) 2019-01-03 2019-12-26 Substrate, alignment method and alignment device
PCT/CN2019/128539 WO2020140816A1 (zh) 2019-01-03 2019-12-26 基板及对位方法、设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910004229.5A CN109742050B (zh) 2019-01-03 2019-01-03 基板及对位方法、设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109742050A CN109742050A (zh) 2019-05-10
CN109742050B true CN109742050B (zh) 2022-02-01

Family

ID=66363333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910004229.5A Active CN109742050B (zh) 2019-01-03 2019-01-03 基板及对位方法、设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11398435B2 (zh)
CN (1) CN109742050B (zh)
WO (1) WO2020140816A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109742050B (zh) 2019-01-03 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 基板及对位方法、设备
CN112785648B (zh) * 2021-04-12 2021-07-06 成都新西旺自动化科技有限公司 基于待成像区域的视觉对位方法、装置、设备及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100520830B1 (ko) * 2003-07-25 2005-10-12 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
CN101672997A (zh) * 2009-09-28 2010-03-17 友达光电（苏州）有限公司 液晶显示面板
CN105629683A (zh) * 2014-11-21 2016-06-01 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 曝光机的对位方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012698A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Sharp Corp アライメントマーク付き基板、位置合わせ方法、プログラムおよび記録媒体
KR101874429B1 (ko) * 2012-02-02 2018-08-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN103713477B (zh) * 2012-09-28 2015-11-25 无锡华润上华半导体有限公司 双面光刻机的对位结构及对位方法
CN103034071B (zh) * 2012-12-13 2014-11-19 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机对位方法及控制设备
CN104391603B (zh) * 2014-12-08 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种触控屏的校准方法、校准装置及校准系统
CN104635432B (zh) * 2015-01-27 2017-04-12 中国科学院物理研究所 用于电子束曝光的待曝光衬底及对准标记定位的方法
JP2017084975A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 オムロン株式会社 位置検出装置、位置検出方法、情報処理プログラム、および記録媒体
KR102509266B1 (ko) 2015-12-15 2023-03-10 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
CN105549320A (zh) 2016-01-05 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标记结构、掩模板、基板以及对位方法
CN105845710B (zh) * 2016-05-13 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN108878401B (zh) * 2018-07-05 2020-04-21 长江存储科技有限责任公司 光学对准标记、光学定位方法以及半导体器件
JP7123718B2 (ja) * 2018-09-25 2022-08-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及び、表示装置の製造方法
US11119148B2 (en) * 2018-10-18 2021-09-14 International Business Machines Corporation Test probe assembly with fiber optic leads and photodetectors for testing semiconductor wafers
KR102626885B1 (ko) * 2018-11-28 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 조립 방법
CN109742050B (zh) 2019-01-03 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 基板及对位方法、设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100520830B1 (ko) * 2003-07-25 2005-10-12 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
CN101672997A (zh) * 2009-09-28 2010-03-17 友达光电（苏州）有限公司 液晶显示面板
CN105629683A (zh) * 2014-11-21 2016-06-01 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 曝光机的对位方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109742050A (zh) 2019-05-10
WO2020140816A1 (zh) 2020-07-09
US20210225775A1 (en) 2021-07-22
US11398435B2 (en) 2022-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109742050B (zh) 基板及对位方法、设备
CN101231521B (zh) 操作定位系统、操作单元、方法、产品制造方法和标记
CN104023906A (zh) 操作管理装置及操作管理系统
CN111854771A (zh) 地图质量的检测处理方法、装置、电子设备和存储介质
US7629186B2 (en) System and method for identification of a reference integrated circuit for a pick-and-place equipment
JP2013243273A (ja) 部品吸着動作監視装置及び部品有無検出装置
CN104684275A (zh) Pcb拼板方法及系统
CN111860217A (zh) 故障检测的方法、装置、电子设备及存储介质
JP2002288678A (ja) 円形マークの中心位置測定方法及び基板露光装置における位置合わせ方法
CN111507949A (zh) 一种基于视觉的芯片识别方法
CN112631080B (zh) 一种双工作台曝光机的曝光方法
JP2001110697A (ja) 露光装置におけるマスクとワークの位置合わせ方法
CN109407480B (zh) 一种光刻机搜索对位mark的方法及系统
KR101741997B1 (ko) 로봇 암 정렬 장치 및 이를 이용한 정렬 방법
CN111668133B (zh) 衬底贴合装置、衬底配对装置及半导体装置的制造方法
CN107907059B (zh) 一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备
JP6398077B2 (ja) 実装データ作成方法
KR101404099B1 (ko) 부품 장착정보 검증 장치 및 방법
KR102177329B1 (ko) 피듀셜 마크 인식 방법
JP2006005187A (ja) プリント基板の識別子印字方法
JPWO2016185615A1 (ja) 部品向き判定データ作成装置及び部品向き判定データ作成方法
CN113997290B (zh) 一种用于机械臂的控制方法及设备
CN108401373B (zh) 线路板及其曝光防呆方法
KR101496051B1 (ko) 다이 본딩 위치 표시 방법
CN114546133B (zh) 移动设备图像模块的位置检测方法、装置、设备及介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant