KR101496051B1

KR101496051B1 - 다이 본딩 위치 표시 방법

Info

Publication number: KR101496051B1
Application number: KR20130145955A
Authority: KR
Inventors: 김낙호; 문선홍; 박준선
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-11-28
Filing date: 2013-11-28
Publication date: 2015-02-25

Abstract

다이 본딩 위치 표시 방법은 기판의 얼라인 마크를 카메라로 확인하는 단계와, 상기 카메라에 확인된 얼라인 마크의 위치와 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라의 기준 위치를 기준으로 상기 카메라에서 확인된 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도를 확인하는 단계 및 상기 기판의 얼라인 마크를 기준으로 다이들이 본딩될 위치에 대한 좌표 정보, 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도 및 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라와 연결된 화면에 상기 다이들의 본딩 위치를 표시하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 화면에 표시된 다이 본딩 위치를 이용하여 상기 다이의 본딩 불량을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.

Description

다이 본딩 위치 표시 방법{Method of displaying a die bonding position}

본 발명은 다이 본딩 위치 표시 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 다이를 본딩하는 다이 본딩 공정에서 상기 다이가 부착될 위치를 가상으로 표시하기 위한 다이 본딩 위치 표시 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 다이 본딩 공정은 기판의 기 설정 위치에 다이를 본딩하기 위한 공정이다. 상기 다이 본딩 공정시 상기 다이를 기판에 본딩한 후, 카메라를 이용하여 상기 기판의 얼라인 마크 위치와 상기 다이가 본딩된 위치를 확인하여 상기 다이가 상기 기 설정 위치에 정확하게 본딩되었는지를 판단한다.

상기 기판에 다수의 다이가 본딩되는 경우, 상기 카메라의 배율에 대한 제약으로 인해 상기 카메라의 화면에 상기 얼라인 마크와 상기 다이들을 모두 표시하기 어렵다. 따라서, 상기 다이들 중 일부는 상기 기 설정 위치에 정확하게 본딩되었는지를 확인하기 위해 상기 카메라로 상기 얼라인 마크의 위치를 확인한 후 상기 카메라를 이동시켜 상기 본딩된 다이의 위치를 확인해야 한다.

상기 다이 본딩 위치를 확인하기 위해 상기 카메라가 이동해야 하므로, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 늘어날 수 있다.

한편, 상기 다이 본딩 공정 시간을 단축하기 위해 상기 다이 본딩 위치 확인을 생략하는 경우, 상기 다이 본딩 불량을 조기에 확인할 수 없게 된다.

본 발명은 다이들의 본딩 좌표를 기판의 얼라인 마크를 기준으로 화면에 가상으로 표시할 수 있는 다이 본딩 위치 표시 방법을 제공한다.

본 발명에 따른 다이 본딩 위치 표시 방법은 기판의 얼라인 마크를 카메라로 확인하는 단계와, 상기 카메라에 확인된 얼라인 마크의 위치와 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라의 기준 위치를 기준으로 상기 카메라에서 확인된 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도를 확인하는 단계 및 상기 기판의 얼라인 마크를 기준으로 다이들이 본딩될 위치에 대한 좌표 정보, 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도 및 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라와 연결된 화면에 상기 다이들의 본딩 위치를 가상으로 표시하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도는 상기 카메라가 상기 기준 위치에 위치할 때 상기 화면의 중심에서 상기 화면에 표시된 상기 얼라인 마크까지의 X축 거리, Y축 거리 및 상기 화면의 좌표축에 대한 상기 얼라인 마크의 회전 각도일 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 화면에 표시되는 상기 다이들의 본딩 위치에는 상기 다이들이 부착될 순서도 같이 표시될 수 있다.

본 발명에 따른 다이 본딩 위치 표시 방법은 카메라의 화면에 다이들이 본딩될 위치를 가상으로 표시할 수 있다. 따라서, 기판에 실제로 본딩되는 다이의 위치를 상기 카메라로 촬영하여 상기 화면에 표시된 상기 가상의 본딩 위치와 비교함으로써 상기 다이가 잘못된 위치에 본딩되는 다이 본딩 불량을 신속하게 확인할 수 있다.

또한, 상기 다이의 본딩 불량을 확인하기 위해 상기 카메라로 기판의 얼라인 마크를 반복적으로 확인할 필요가 없으므로, 상기 다이 본딩 불량을 확인하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 상기 화면에 상기 다이들의 부착 위치와 함께 상기 다이들의 부착 순서도 같이 표시할 수 있으므로, 작업자가 화면을 통해 다이들의 부착 순서를 용이하게 확인할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 위치 표시 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라의 기준 위치를 기준으로 상기 카메라에서 확인된 얼라인 마크의 틀어진 정도를 확인하는 단계를 설명하기 위한 화면이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 위치 표시 방법에 따라 다이 본딩 위치와 순서가 표시된 화면이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 위치 표시 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 위치 표시 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라의 기준 위치를 기준으로 상기 카메라에서 확인된 얼라인 마크의 틀어진 정도를 확인하는 단계를 설명하기 위한 화면이며, 도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 위치 표시 방법에 따라 다이 본딩 위치와 순서가 표시된 화면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 다이 본딩 위치 표시 방법에 따르면, 먼저 기판(10)의 얼라인 마크(20)를 카메라로 촬영한다.(S110)

구체적으로, 기판(10)을 다이(미도시)들을 본딩할 수 있는 본딩 위치에 배치한 상태에서 상기 카메라로 기판(10)의 얼라인 마크(20)의 위치를 확인한다. 이때, 상기 카메라는 기 설정된 기준 위치에서 얼라인 마크(20)를 확인한다.(도 2 참조)

얼라인 마크(20)의 위치가 확인되면, 상기 카메라에 확인된 얼라인 마크(10)의 위치와 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라의 기준 위치를 기준으로 상기 카메라에서 확인된 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도를 확인한다.(S120)

구체적으로, 기판(10)이 상기 본딩 위치에 정상적으로 배치되는 경우, 얼라인 마크(20)의 중심(A)은 상기 카메라에서 촬영되는 영상을 표시하는 화면(30)의 중심(B)과 일치할 수 있다.

그러나, 기판(10)이 상기 본딩 위치에 정상적으로 배치되지 않는 경우, 얼라인 마크(20)의 중심(A)은 상기 카메라에서 촬영되는 영상을 표시하는 화면(30)의 중심(B)과 일치하지 않는다. 이 경우, 상기 카메라가 상기 기준 위치에 위치한 상태에서 화면(30)의 중심(B)을 기준으로 화면(30)에 보이는 얼라인 마크(20)의 틀어진 정도를 확인한다.

얼라인 마크(20)의 틀어진 정도는 상기 카메라의 기준 위치에 위치할 때 화면(30)의 중심(B)에서 화면(30)에 표시된 얼라인 마크(20)의 중심(A)까지의 X축 거리, Y축 거리를 포함한다. 화면(30)의 중심(B)에서 화면(30)에 표시된 얼라인 마크(20)의 중심(A)까지의 X축 거리, Y축 거리는 화면(30) 상에서의 거리이므로, 상기 카메라의 배율에 따라 상기 X축 거리 및 Y축 거리가 달라질 수 있다. 따라서, 상기 X축 거리, Y축 거리를 확인할 때, 상기 카메라의 배율 정보도 확인해야 한다.

상기 카메라의 배율 정보와 상기 X축 거리, Y축 거리 정보를 이용하여 상기 카메라의 배율에 따라 상기 X축 거리, Y축 거리를 환산할 수 있다. 그러므로, 상기 X축 거리, Y축 거리의 실제 거리, 즉, 상기 카메라의 배율이 1일 때의 상기 X축 거리, Y축 거리를 환산할 수 있다.

또한, 얼라인 마크(20)의 틀어진 정도는 상기 카메라의 기준 위치에 대한 얼라인 마크(20)의 회전 각도를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 화면(30)의 중심(B)을 원점으로 하는 좌표축에 대해 얼라인 마크(20)가 회전된 각도를 얼라인 마크(20)의 틀어진 정도에 포함할 수 있다.

다음으로, 기판(10)의 얼라인 마크(20)를 기준으로 상기 다이들이 본딩될 위치에 대한 좌표 정보, 얼라인 마크(20)의 틀어진 정도 정보 및 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라의 화면(30)에 상기 다이들의 본딩 위치를 가상으로 표시한다.(S130)

구체적으로, 설계 자료 등을 근거로 기판(10)의 사이즈, 얼라인 마크(20)의 위치 및 상기 다이들이 본딩될 위치를 알 수 있다. 그러므로, 기판(10)에서 얼라인 마크(20)를 기준으로 상기 다이들의 본딩될 위치에 대한 좌표 정보를 획득할 수 있다.

얼라인 마크(20)를 기준으로 상기 다이들의 본딩될 위치에 대한 좌표 정보는 실제 거리, 즉, 상기 카메라의 배율이 1일 때의 좌표 정보이다. 상기 카메라로부터 상기 카메라의 배율 정보를 획득할 수 있다. 따라서, 얼라인 마크(20)를 기준으로 상기 다이들의 본딩될 위치에 대한 좌표 정보 및 상기 카메라의 배율 정보가 획득되면, 상기 좌표 정보를 상기 카메라의 배율에 맞게 환산할 수 있다.

상기 카메라의 배율에 따라 환산된 상기 다이들의 본딩될 위치에 대한 좌표 정보는 얼라인 마크(20)를 기준으로 한 정보이다. 하지만, 얼라인 마크(20)의 중심(A)은 화면(30)의 중심(B)과 다를 수 있다. 그러므로, 상기 다이들의 본딩될 위치에 대한 좌표 정보를 화면(30)에 표시하기 위해, 얼라인 마크(20)를 기준으로 하는 상기 다이들의 본딩될 위치에 대한 좌표 정보에 화면(30)의 중심(B)에 대해 얼라인 마크(20)의 틀어진 정도를 합산함으로써, 화면(30)의 중심(B)을 기준으로 상기 다이들이 본딩될 위치에 대한 좌표를 연산할 수 있다. 예를 들면, 상기 좌표는 각각 X 성분, Y 성분, θ 성분을 가질 수 있다.

화면(30)의 중심(B)을 기준으로 상기 다이들이 본딩될 위치에 대한 좌표가 연산되면, 화면(30)에 상기 다이들이 본딩될 위치를 가상으로 표시할 수 있다. 화면(30)에 가상으로 표시되는 상기 다이들이 부착될 위치는 실제 다이의 모양과 동일한 형태로 표시될 수 있다. 예를 들면, 실제 다이들의 각각의 모양이 사각형인 경우, 화면(30)에도 상기 다이 부착 위치가 사각형으로 표시될 수 있다.

화면(30)에 상기 다이들이 본딩될 위치가 가상으로 표시되므로, 기판(10)에 실제로 본딩되는 다이의 위치를 상기 카메라로 촬영하여 화면(30)에 표시된 상기 가상의 본딩 위치와 비교할 수 있다. 따라서, 상기 다이가 잘못된 위치에 본딩되는 다이 본딩 불량이 발생하는 경우, 상기 다이 본딩 불량을 즉시 확인할 수 있다.

상기 다이 본딩 불량을 확인할 때, 화면(30)의 중심(B)은 상기 실제로 본딩되는 다이의 위치와 대응하는 상기 가상의 본딩 위치 중심에 위치할 수 있다. 따라서, 화면(30)에서 상기 다이의 본딩 불량을 보다 용이하게 확인할 수 있다.

또한, 상기 다이의 본딩 불량을 확인하기 위해 상기 카메라로 얼라인 마크(20)를 반복적으로 확인할 필요가 없으므로, 상기 다이 본딩 불량을 확인하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 기판(10)에 상기 다이를 본딩하는 공정이 완료된 후, 화면(30) 상의 가상 위치를 이용하여 원하는 위치의 다이를 용이하게 재검사할 수도 있다.

한편, 화면(30)에 상기 다이들이 부착될 위치를 표시할 때, 상기 다이들의 부착 위치와 함께 상기 다이들의 부착 순서도 같이 표시될 수 있다. 상기 부착 순서는 상기 다이들이 부착될 위치에 숫자로 표시될 수 있다. 그러므로, 작업자가 화면을 통해 다이들의 부착 순서를 용이하게 확인할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 본딩 위치 표시 방법은 카메라의 화면에 다이들이 본딩될 위치 및 순서를 가상으로 표시할 수 있다. 따라서,상기 다이가 잘못된 위치에 본딩되는 다이 본딩 불량을 신속하게 확인할 수 있으며, 상기 다이들의 부착 순서를 용이하게 확인할 수 있다. 그러므로, 상기 다이 본딩 위치 표시 방법을 이용하여 상기 다이의 본딩 공정의 효율성과 편리성을 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 기판 20 : 얼라인 마크
30 : 화면 A : 얼라인 마크 중심
B : 화면 중심

Claims

기판의 얼라인 마크를 카메라로 확인하는 단계;
상기 카메라에 확인된 얼라인 마크의 위치와 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라의 기준 위치를 기준으로 상기 카메라에서 확인된 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도를 확인하는 단계; 및
상기 기판의 얼라인 마크를 기준으로 다이들이 본딩될 위치에 대한 좌표 정보, 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도 및 상기 카메라의 배율 정보를 이용하여 상기 카메라와 연결된 화면에 상기 다이들의 본딩 위치를 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 위치 표시 방법.
제1항에 있어서, 상기 얼라인 마크의 틀어진 정도는 상기 카메라가 상기 기준 위치에 위치할 때 상기 화면의 중심에서 상기 화면에 표시된 상기 얼라인 마크까지의 X축 거리, Y축 거리 및 상기 화면의 좌표축에 대한 상기 얼라인 마크의 회전 각도인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 위치 표시 방법.
제1항에 있어서, 상기 화면에 표시되는 상기 다이들의 본딩 위치에는 상기 다이들이 부착될 순서도 같이 표시되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 위치 표시 방법.