JP5050953B2 - 布線作業支援装置 - Google Patents

布線作業支援装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5050953B2
JP5050953B2 JP2008078531A JP2008078531A JP5050953B2 JP 5050953 B2 JP5050953 B2 JP 5050953B2 JP 2008078531 A JP2008078531 A JP 2008078531A JP 2008078531 A JP2008078531 A JP 2008078531A JP 5050953 B2 JP5050953 B2 JP 5050953B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
wiring work
target
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008078531A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009231764A (ja
Inventor
俊介 曽根
宏和 山西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2008078531A priority Critical patent/JP5050953B2/ja
Priority to US12/399,566 priority patent/US20090241335A1/en
Publication of JP2009231764A publication Critical patent/JP2009231764A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5050953B2 publication Critical patent/JP5050953B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/222Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品が実装されたプリント回路板(printed-circuit board:PCB)に対する人手布線作業を支援する布線作業支援装置に関する。
部品が実装されたプリント回路板について設計変更、修理等が必要になった場合、配線パターン切断作業や布線作業が行われる。布線作業は、ジャンパ線の両端を半導体チップのリード(lead)又はパッド(pad)にハンダ付けする作業である。パッドは、プリント回路板に表面実装部品のリードをハンダで接続するためにプリント回路板に設けられた導体ランドである。
布線作業は、修正のために行われるという性質上、その内容は、小ロットを対象とし且つ多様で、特に修理時は一品一様であるため、ハンダゴテを用いた作業者による手作業で行われる。布線作業が出戻り作業である点、手作業である点等を考慮すると、布線作業に要する時間を短縮することは全体タクトタイム(takt time)の短縮及び人件費の削減に大きく寄与する。
このような布線作業時間の短縮を目指した作業支援装置として下記の特許文献1及び特許文献2に開示された装置が存在する。これらの装置は、作業図面や実装図面を入力情報として、作業者にディスプレイ上で作業を指示する。通常、紙ベースで配布される作業指示に対し、作業図面の手配等の段取りを省くという点において、これらの装置を用いることは一定の時間短縮効果を奏する。
図1は、従来の布線作業の流れを示す図である。この図は、下記の特許文献1や特許文献2に開示された装置を利用する場合、これらの装置を利用しない場合に比較して、作業指示書から対象チップA及びBを認識する作業(ステップ102)に要する時間が30秒から10秒に短縮されることを示している。しかし、作業全体から見ると、その作業は全体の2割程度の時間しか占めていない。
図1において、実際にリードにジャンパ線を取付ける作業(ステップ108及び114)以外の作業は、全て段取り作業である。このように布線作業での大半を占める段取りは、作業指示書から対象チップ及び対象リード番号を読み取り、実際のプリント回路上での位置を特定する作業であり、この作業が改善されない限り大幅な段取り時間の短縮は望めない。そして、チップの高密度化、並びにそれに付随するチップリード及びプリント回路板の狭ピッチ化が進む近年においては、その傾向はより顕著になっている。また、かかる狭ピッチ化によって、リードカウントミスによるジャンパ線取付け位置間違いも発生しやすくなっている。
作業者は、紙による作業指示書上又はディプレイ上で、対象となるチップの位置情報を得、その情報と実際のプリント回路板とを照らし合わせて、そのプリント回路板上でのチップ位置を特定し、その後、ジャンパ線が取付けられるべきリードの位置を端から数えて特定する。上述の通り、近年のチップでは狭ピッチ化が進んでいるため、リードのカウントに手間がかかる上、製品である実際のプリント回路板上にマーキングを施すことは不可能である。そのため、作業者は、工具準備などで一旦目を離すと、再度、位置を特定する必要があり、作業における大きな無駄が発生しやすくなっている。
特開平03−259381号公報 特開平10−013100号公報
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、実際のプリント回路板又はそれを表示している画像上に布線作業の対象となるリード位置又はパッド位置を重ねて表示し、その状態の下で作業者が布線作業を実施するのを可能とする布線作業支援装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明によれば、部品が実装されたプリント回路板に対す
る人手布線作業を支援する布線作業支援装置であって、布線作業の対象となる部品の対象
リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースと、該プリント回路板を撮
像する画像入力部と、前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像デ
ータとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特
定部と、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回
路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示
部と、前記画像入力部からの画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知する工具情報報知部と、を具備する布線作業支援装置が提供される。
また、本発明によれば、上述の布線作業支援装置で実行される方法、及び、コンピュータシステムを上述の布線作業支援装置として機能させるためのプログラムが提供される。
開示の布線作業支援装置によれば、目視によるジャンパ線取付け位置の確認等の段取りに要する時間が短縮され、合わせて誤ったリードへのジャンパ線取付けといったミスが低減されるとともに、布線作業に付随する検査工程の削減が実現される。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図2は、本発明の一実施形態に係る布線作業支援装置の基本的構成を示す機能ブロック図である。この布線作業支援装置は、部品が実装されたプリント回路板(PCB)202に対する人手布線作業を支援する装置であって、作業データベース(DB)204、画像入力部206、位置特定部208及び位置教示部210を備える。
データベース204は、布線作業の対象すなわち接続元及び接続先となる対象部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースである。布線作業の対象がパッドとなる場合には、当該パッドが接続されている対応リード番号が対象リードとして登録されるとともに、当該リードを基準とした当該パッドのX方向距離及びY方向距離が登録されている。また、データベース204には、対象チップの外形を表すマッチング用マスタ画像が登録されている。また、データベース204には、布線作業用工具としてのハンダゴテのコテ先の外形を表すマッチング用コテ先画像が登録されている。
画像入力部206は、プリント回路板202を撮像して、ストリーミングデータとして画僧データを出力する。位置特定部208は、作業データベース204に記憶された情報と画像入力部206からの画像データとに基づき、画像処理により、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する。位置教示部210は、位置特定部208によって特定された、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する。以下、図2に示される機能ブロックを実現する構成について説明する。
図3は、本実施形態に係る布線作業支援装置の具体的構成例を示す図である。この布線作業支援装置は、3人の作業者302がそれぞれの作業台304上で行う布線作業を支援するコンピュータシステムであり、各作業者に対応してカメラ306及びディスプレイ308を備えるとともに、入出力装置としてのカメラ306及びディスプレイ308を制御する1台のパーソナルコンピュータ(personal computer:PC)310を備える。ここで、カメラ306は、図2における画像入力部206として機能する。また、コンピュータ310は、図2における作業データベース204及び位置特定部208として機能する。また、ディスプレイ308は、図2における位置教示部210として機能する。
図4は、パーソナルコンピュータ310の内部構成例を示すブロック図である。同図に示されるように、コンピュータ310は、中央処理装置(CPU:central processing unit)402、主記憶装置404、補助(外部)記憶装置としてのハードディスクドライブ(HDD)406、キーボード、マウス等からなる操作部408、カメラインタフェース部410、ディスプレイインタフェース部412、等を備える。CPU402は、バス400を介して他の構成要素と接続され、主記憶装置404にロードされたプログラムを実行することにより、後述する処理を実現する。
図5は、カメラ306及びディスプレイ308の配置を示す図である。同図に示されるように、カメラ306は、プリント回路板202の上方に配置され、プリント回路板202を視野に捉える。ディスプレイ308は、作業者302とプリント回路板202との間に配置される。かくして、同図に示されるように作業スペース502が確保されるとともに、作業者302は、ディスプレイ308を見ながら作業をすることができる。
前述のように、近年のチップリードの狭ピッチ化に伴い、実際のジャンパ線取付け作業は据置きの拡大鏡を通して行われる場合が多い。この拡大鏡の機能がカメラ306及びディスプレイ308で賄われ、これらの機器が図5のように配置されることで、作業者302は拡大画像を視認しながら布線作業を行うことができ、かつ、カメラ306からの画像に対象リード又は対象パッドの位置が重ねてマーキング表示されることで、作業者302はディスプレイ308の表示のみに基づいて布線作業を進めることができる。
図6は、ディスプレイ308の表示画面を例示する図である。同図に示されるように、ディスプレイ308には、プリント回路板(PCB)情報表示エリア602、接続元情報表示エリア604、接続先情報表示エリア606、工具情報表示エリア608及び回路画像表示エリア610が形成される。
プリント回路板(PCB)情報表示エリア602には、布線作業対象のプリント回路板を特定する情報が表示される。接続元情報表示エリア604及び接続先情報表示エリア606の各々には、ジャンパ線の一端がハンダ付けされるべき対象チップを特定する情報(例えば、チップ型番とそのPCB内追番との組合せ)と対象リード又は対象パッドを特定する情報(例えば、リード番号)とが表示される。
回路画像表示エリア610には、カメラ306によってモニタリングされている対象PCBの全部又は一部についての画像が表示される。また、この画像では、接続元情報表示エリア604及び接続先情報表示エリア606において表示されている対象チップの対象リード又は対象パッドの実際の位置612及び614がマーキング表示される。また、布線作業用工具としてのハンダゴテ616がカメラ306によって捉えられ、回路画像表示エリア610に表示される。
工具情報表示エリア608には、ハンダゴテ616の先端618から一方の対象リード又は対象パッド612までの距離(X軸方向距離とY軸方向距離との組合せで表される)と、ハンダゴテ616の先端618から他方の対象リード又は対象パッド614までの距離と、が表示される。以下、図6に示されるような布線位置教示処理及び工具情報報知処理について説明する。
図7は、パーソナルコンピュータ310による布線位置教示処理の手順を示すフローチャートである。まず、コンピュータ310は、データベース204からの対象チップのマッチング用マスタ画像とカメラ306からの画像データとに基づいてパターンマッチングを行うことで、対象チップの型番に適合するチップが搭載されているPCB上位置を検出する(ステップ702)。複数の位置が検出される場合がある。
次いで、コンピュータ310は、検出されたチップについてシルク印刷文字を照合することで、対象チップのPCB内追番と適合するチップを検出する(ステップ704)。ステップ702及び704で対象チップが特定され、その取付け方向が取得される。
この時点で対象チップとして適合するチップを検出することができなかった場合、コンピュータ310は、作業者に、目視により対象チップを検出し、その位置を入力するよう促す(ステップ706及び708)。
次いで、コンピュータ310は、対象チップとして検出されたチップについて、エッジ抽出処理により、各リード位置を検出する(ステップ710)。エッジ抽出処理は、画像データにおける画素の階調に微分演算を施すことにより、エッジ画像を得る処理である。
次いで、コンピュータ310は、検出されたリード位置をカウントすることにより、データベース204からのリード番号情報に適合するリード位置を対象リード位置として検出する(ステップ712)。
次いで、コンピュータ310は、布線取付けの対象がリードである場合には、検出された対象リード位置をジャンパ線取付け位置として特定する(ステップ714及び716)。
一方、布線取付けの対象がパッドである場合には、コンピュータ310は、対象リード位置を基準とした対象パッドのX及びY方向距離を対象リード位置座標に加算する(ステップ714及び718)。そして、コンピュータ310は、加算により得られた対象パッド位置座標をジャンパ線取付け位置として特定する(ステップ720)。取付けの対象がパッドの場合に、対象リードを検出してから対象パッドを特定するのは、パッド自体にハンダが載っている場合もあり、画像処理で安定してパッドを検出することが困難な場合が想定されるからである。
最後に、コンピュータ310は、特定されたジャンパ線取付け位置をディスプレイ308の回路画像表示エリア610にマーキング表示する(ステップ722)。以上の処理によって特定される位置は、ストリーミング画像に常に重ねて表示されるため、作業者は、その位置をリアルタイムで確認することができる。
図8は、パーソナルコンピュータ310による工具情報報知処理の手順を示すフローチャートである。まず、コンピュータ310は、データベース204からのマッチング用コテ先画像とカメラ306からの画像データとに基づいてパターンマッチングを行うことで、ハンダゴテ616のコテ先の検出を試みる(ステップ802)。
次いで、コンピュータ310は、カメラ306の視野内にハンダゴテ616のコテ先が存在するか否かを判定する(ステップ804)。コンピュータ310は、コテ先が存在しない場合、工具情報表示エリア608(図6)の表示を中止する(ステップ806)。
一方、カメラ306の視野内にハンダゴテ616のコテ先が存在する場合、コンピュータ310は、エッジ抽出処理により、図9に示されるような、コテ先の二つの傾斜部を検出する(ステップ808)。次いで、コンピュータ310は、二つの傾斜部(エッジ)の交点をハンダゴテ616の先端618の位置として算出する(ステップ810)。コテ先先端にはハンダ等の付着物があり、安定してその位置を検出することができないため、本実施形態では、図9に示されるようなコテ先傾斜部の2直線をエッジ抽出処理により特定し、当該2直線の交点を計算で求め、その交点をハンダゴテ616の先端618とみなしている。
次いで、コンピュータ310は、ハンダゴテ616の先端618から対象リード又は対象パッドまでのX及びY軸方向距離を算出する(ステップ812)。最後に、コンピュータ310は、コテ先と対象リード又は対象パッドとの距離を工具情報表示エリア608(図6)に表示する(ステップ814)。かかる距離情報は、作業者に誤取付け防止を促すこととなる。
図10は、本実施形態を利用した布線作業の流れを示す図である。図1と比較して明らかなように、本実施形態によれば段取り作業を省くことができ、大幅な工数低減が実現される。すなわち、目視によるジャンパ線取付け位置の確認等の段取り時間の短縮(80%減)、合わせて、誤ったリードへの取付けといったミスの削減、及びそれに付随する検査工程の削減を実現することができる。
図11は、本発明の他の実施形態について説明するための図である。図5と比較してわかるように、この実施形態では、図5の場合と同様に、プリント回路板202の上方に配置されてプリント回路板202を視野に捉えるカメラ306が設けられる。しかし、ディスプレイ308は設けられておらず、位置教示部として、ディスプレイ308に代えてプロジェクタ1102が配置される。
プロジェクタ1102は、取付け位置を表示した画像をプリント回路板202に投影することで取付け位置を教示する。この実施形態では、図5の場合と比較してより大きな取付け作業スペース1104を確保することができる。ハンダゴテのコテ先位置と取付け位置との距離は、音等の作業性を損なわない方法で作業者に報知される。この実施形態においても、前述の実施形態の場合と同様の作用及び効果が得られる。
以上の実施形態に関し、以下の付記を開示する。
(付記1) 部品が実装されたプリント回路板に対する人手布線作業を支援する布線作業支援装置であって、
布線作業の対象となる部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースと、
該プリント回路板を撮像する画像入力部と、
前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像データとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特定部と、
前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示部と、
を具備する布線作業支援装置。
(付記2) 前記位置教示部は、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、作業者とプリント回路板との間に配置されプリント回路板を表示しているディスプレイの画像上に、重ねてマーキング表示する、付記1に記載の布線作業支援装置。
(付記3) 前記位置教示部は、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、プロジェクタにより、実際のプリント回路板上に投影する、付記1に記載の布線作業支援装置。
(付記4) 前記画像入力部からの画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知する工具情報報知部、を更に具備する、付記1に記載の布線作業支援装置。
(付記5) 前記工具情報報知部は、布線作業用工具としてハンダゴテの先端を認識する、付記4に記載の布線作業支援装置。
(付記6) 布線作業の対象となる部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースを備え、部品が実装されたプリント回路板に対する人手布線作業を支援する布線作業支援方法であって、
画像入力部が、該プリント回路板を撮像する画像入力ステップと、
位置特定部が、前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像データとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特定ステップと、
位置教示部が、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示ステップと、
を具備する布線作業支援方法。
(付記7) 前記位置教示ステップは、前記位置特定ステップによって特定されたプリント回路板上位置を、作業者とプリント回路板との間に配置されプリント回路板を表示しているディスプレイの画像上に、重ねてマーキング表示する、付記6に記載の布線作業支援方法。
(付記8) 前記位置教示ステップは、前記位置特定ステップによって特定されたプリント回路板上位置を、プロジェクタにより、実際のプリント回路板上に投影する、付記6に記載の布線作業支援方法。
(付記9) 工具情報報知部が、前記画像入力ステップによって入力された画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知する工具情報報知ステップ、を更に具備する、付記6に記載の布線作業支援方法。
(付記10) 前記工具情報報知ステップは、布線作業用工具としてハンダゴテの先端を認識する、付記9に記載の布線作業支援方法。
(付記11) 部品が実装されたプリント回路板に対する人手布線作業を支援するために、コンピュータシステムを、
布線作業の対象となる部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースと、
該プリント回路板を撮像する画像入力部と、
前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像データとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特定部と、
前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示部と、
として機能させるための布線作業支援プログラム。
(付記12) 前記位置教示部は、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、作業者とプリント回路板との間に配置されプリント回路板を表示しているディスプレイの画像上に、重ねてマーキング表示する、付記11に記載の布線作業支援プログラム。
(付記13) 前記位置教示部は、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、プロジェクタにより、実際のプリント回路板上に投影する、付記11に記載の布線作業支援プログラム。
(付記14) 該コンピュータシステムを、更に、前記画像入力部からの画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知する工具情報報知部、として機能させる、付記11に記載の布線作業支援プログラム。
(付記15) 前記工具情報報知部は、布線作業用工具としてハンダゴテの先端を認識する、付記14に記載の布線作業支援プログラム。
従来の布線作業の流れを示す図である。 本発明の一実施形態に係る布線作業支援装置の基本的構成を示す機能ブロック図である。 本実施形態に係る布線作業支援装置の具体的構成例を示す図である。 パーソナルコンピュータの内部構成例を示すブロック図である。 カメラ及びディスプレイの配置を示す図である。 ディスプレイの表示画面を例示する図である。 パーソナルコンピュータによる布線位置教示処理の手順を示すフローチャートである。 パーソナルコンピュータによる工具情報報知処理の手順を示すフローチャートである。 ハンダゴテのコテ先傾斜部を示す図である。 本実施形態を利用した布線作業の流れを示す図である。 本発明の他の実施形態について説明するための図である。
符号の説明
202 プリント回路板
204 作業DB
206 画像入力部
208 位置特定部
210 位置教示部
302 作業者
304 作業台
306 カメラ
308 ディスプレイ
310 パーソナルコンピュータ
400 バス
402 中央処理装置
404 主記憶装置
406 ハードディスクドライブ
408 操作部
410 カメラインタフェース部
412 ディスプレイインタフェース部
502 作業スペース
602 プリント回路板(PCB)情報表示エリア
604 接続元情報表示エリア
606 接続先情報表示エリア
608 工具情報表示エリア
610 回路画像表示エリア
612,614 対象リード又は対象パッド
616 ハンダゴテ
618 ハンダゴテの先端
1102 プロジェクタ
1104 取付け作業スペース

Claims (6)

  1. 部品が実装されたプリント回路板に対する人手布線作業を支援する布線作業支援装置であって、
    布線作業の対象となる部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースと、
    該プリント回路板を撮像する画像入力部と、
    前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像データとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特定部と、
    前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示部と、
    前記画像入力部からの画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知する工具情報報知部と、
    を具備する布線作業支援装置。
  2. 前記位置教示部は、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、作業者とプリント回路板との間に配置されプリント回路板を表示しているディスプレイの画像上に、重ねてマーキング表示する、請求項1に記載の布線作業支援装置。
  3. 前記位置教示部は、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、プロジェクタにより、実際のプリント回路板上に投影する、請求項1に記載の布線作業支援装置。
  4. 前記工具情報報知部は、布線作業用工具としてハンダゴテの先端を認識する、請求項に記載の布線作業支援装置。
  5. 布線作業の対象となる部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースを備え、部品が実装されたプリント回路板に対する人手布線作業を支援する布線作業支援方法であって、
    画像入力部が、該プリント回路板を撮像する画像入力ステップと、
    位置特定部が、前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像データとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特定ステップと、
    位置教示部が、前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示ステップと、
    前記画像入力部からの画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知するステップと、
    を具備する布線作業支援方法。
  6. 部品が実装されたプリント回路板に対する人手布線作業を支援するために、コンピュータシステムを、
    布線作業の対象となる部品の対象リード又は対象パッドについての情報を記憶するデータベースと、
    該プリント回路板を撮像する画像入力部と、
    前記データベースに記憶された情報と前記画像入力部からの画像データとに基づいて、対象リード又は対象パッドのプリント回路板上位置を特定する位置特定部と、
    前記位置特定部によって特定されたプリント回路板上位置を、実際のプリント回路板上又はプリント回路板を表示している画像上に、重ねてマーキング表示する位置教示部と、
    前記画像入力部からの画像データに基づいて、布線作業用工具のプリント回路板上位置を認識し、布線作業用工具と対象リード又は対象パッドとの距離を算出して報知する工具情報報知部と、
    として機能させるための布線作業支援プログラム。
JP2008078531A 2008-03-25 2008-03-25 布線作業支援装置 Expired - Fee Related JP5050953B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008078531A JP5050953B2 (ja) 2008-03-25 2008-03-25 布線作業支援装置
US12/399,566 US20090241335A1 (en) 2008-03-25 2009-03-06 Wiring work support device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008078531A JP5050953B2 (ja) 2008-03-25 2008-03-25 布線作業支援装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009231764A JP2009231764A (ja) 2009-10-08
JP5050953B2 true JP5050953B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=41114967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008078531A Expired - Fee Related JP5050953B2 (ja) 2008-03-25 2008-03-25 布線作業支援装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090241335A1 (ja)
JP (1) JP5050953B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140375957A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-25 Northrop Grumman Systems Corporation Discrete area circuit board image projection system and method
JP6094531B2 (ja) * 2014-06-02 2017-03-15 中国電力株式会社 仮想画像を利用した作業支援システム
JP7129276B2 (ja) * 2018-08-24 2022-09-01 株式会社東芝 はんだごて及びはんだ付けシステム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5180966A (ja) * 1975-01-14 1976-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS5567199A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Fuji Electric Co Ltd Method of and device for treating indication of printed circuit wiring
JPS5698900A (en) * 1980-01-07 1981-08-08 Hitachi Ltd Device for automatically wiring printed circuit board
JPH01268200A (ja) * 1988-04-20 1989-10-25 Fujitsu Ltd 印刷配線板用配線接続指示機
US5140730A (en) * 1989-10-20 1992-08-25 Blakell Systems Limited Printed circuit board assembly apparatus
JPH03227100A (ja) * 1990-01-31 1991-10-08 Nec Corp 印刷配線板の布線試験データ処理装置
JPH07101799B2 (ja) * 1993-06-29 1995-11-01 日本電気株式会社 プリント配線板布線機
JP3429412B2 (ja) * 1996-06-27 2003-07-22 富士通株式会社 プリント回路板の組立作業支援システム
US6701197B2 (en) * 2000-11-08 2004-03-02 Orbotech Ltd. System and method for side to side registration in a printed circuit imager

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009231764A (ja) 2009-10-08
US20090241335A1 (en) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101337881B1 (ko) Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
JP5318334B2 (ja) 対象物の位置検出方法及び装置
US20130182942A1 (en) Method for registering inspection standard for soldering inspection and board inspection apparatus thereby
JP2008270696A (ja) 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置
WO2016006076A1 (ja) 部品装着座標の作成方法および部品装着座標の作成装置
JP4612484B2 (ja) 基板検査結果の分析支援方法、およびこの方法を用いた基板検査結果の分析支援装置ならびにプログラム
JP5050953B2 (ja) 布線作業支援装置
JPWO2019021361A1 (ja) 対基板作業管理システム
US20200205281A1 (en) Virtual silk screen for printed circuit boards
JPWO2015063884A1 (ja) 生産管理システム、及び生産管理方法
US20060068631A1 (en) Electronic apparatus indicating electronic part mounting direction
JP5191928B2 (ja) 搭載データ作成支援装置および部品実装装置
JP6375512B2 (ja) 部品実装ライン及び基板検査方法
JP6152169B2 (ja) 電子部品装着機が用いるデータを表示する装置
JPH10269292A (ja) 作業箇所指示方式
JP2006100716A5 (ja)
JP2015219141A (ja) プリント基板検査装置およびその検査方法
US7643896B2 (en) Operation-related information display method and operation-related information display system
JP6706625B2 (ja) 基板位置検索装置、および部品実装機
KR20070099994A (ko) 솔더 페이스트 검사 방법
KR101080302B1 (ko) 부품장착 위치 검증장치 및 방법
JP2007036144A (ja) 部品位置補正装置、部品位置補正方法、及びプログラム
JP2010147322A (ja) 部品実装機の三次元搭載データ作成方法
JP3189308B2 (ja) はんだ付検査結果の表示方法およびその装置,はんだ付不良の修正方法,ならびにはんだ付検査装置
KR101496051B1 (ko) 다이 본딩 위치 표시 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120410

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120626

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120709

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees