WO2016006076A1 - 部品装着座標の作成方法および部品装着座標の作成装置 - Google Patents

部品装着座標の作成方法および部品装着座標の作成装置 Download PDF

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WO2016006076A1
WO2016006076A1 PCT/JP2014/068422 JP2014068422W WO2016006076A1 WO 2016006076 A1 WO2016006076 A1 WO 2016006076A1 JP 2014068422 W JP2014068422 W JP 2014068422W WO 2016006076 A1 WO2016006076 A1 WO 2016006076A1
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WO
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component
data
image
pad
coordinate
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PCT/JP2014/068422
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English (en)
French (fr)
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幹雄 中島
博史 大池
弘健 江嵜
杉山　健二
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富士機械製造株式会社
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Publication date
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Definitions

  • the present invention relates to a component placement coordinate creation method and creation device for automatically creating coordinate data of each placement position of a plurality of components to be placed on a circuit board.
  • the component mounter sequentially mounts multiple components on the circuit board.
  • the mounting operation of the component mounting machine is controlled by a computer, so that it is necessary to create a mounting sequence in advance.
  • the mounting sequence is generally composed of data such as the type of component to be mounted, the mounting order, the position where the component is supplied, the mounting position on the circuit board, and the type of nozzle used for mounting.
  • the mounting position on the circuit board is represented by coordinate data of a two-dimensional orthogonal coordinate system with the specific position on the circuit board as the origin.
  • the applicant of the present application discloses an example of an apparatus that automatically creates coordinate data of a mounting position in Patent Document 1.
  • the component mounting coordinate creating apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a unit that searches for a mounting position of each component by performing pattern matching that compares pad information of Gerber data with terminal information of part data of each component, and a pattern matching result And means for calculating coordinate data of the mounting position of each component based on the above. Further, focusing on the structural features of various components, a search order for improving the accuracy of pattern matching is disclosed. As a result, coordinate data of the mounting position of each component can be automatically created while greatly reducing the labor of the operator.
  • the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 2 recognizes a character pattern and a pad pattern on a printed circuit board by processing an image captured by a camera that captures a wiring pattern and component information of the printed circuit board, and character.
  • An image processing device that recognizes pad coordinates in the vicinity of the pattern and thereby determines the mounting position and mounting angle of the electronic component. According to this, since the type, mounting position, and mounting posture of the electronic component to be mounted are recognized, it is possible to save the operator from inputting the mounting procedure NC data from the keyboard.
  • JP 2012-69617 A Japanese Patent Laid-Open No. 2-184100
  • the pad information is compared with the terminal information.
  • the certainty is lowered. For example, consider a case where there are two types of chip resistors having the same shape and the same resistance value of 10 ⁇ and 50 ⁇ . In this case, a pair of pad information of the same arrangement exists in two places on the circuit board. Then, there arises a problem that the mounting coordinates of the two types of chip resistors are mistaken at these two locations. In order to solve this problem, it is necessary for the operator to select correct mounting coordinates, and in addition, it takes much time to create coordinate data.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 both perform pattern matching, but the implementation method is not disclosed, and there may be a problem with accuracy. For example, if the pad information and the terminal information coincide with each other, an error in the connection itself is eliminated, but appropriate coordinate data is not always obtained. That is, since the pad is usually formed larger than the size of the terminal, soldering to the pad is possible even if there is an error in the coordinate data and the position of the terminal is slightly shifted. However, it is important in terms of reliability to arrange the terminal in the center of the pad, and specific methods for realizing this are not disclosed in Patent Documents 1 and 2.
  • the present invention has been made in view of the problems of the background art described above, and does not depend on the combination of a plurality of components mounted on a circuit board or the number of components, and in particular, a plurality of components having the same shape and the same size but different characteristic values. It is necessary to solve the problem of providing a component mounting coordinate creation method and creation device that can accurately identify the pads corresponding to each component even when there are multiple component types, and that can reliably generate coordinate data of an appropriate mounting position. Let it be an issue.
  • the invention of the method for creating component mounting coordinates according to claim 1 that solves the above-described problem is attached to each component specifying information that can respectively specify a plurality of components to be mounted on a circuit board, and to each component data of the plurality of components.
  • the component specific information corresponding to the component specific information is acquired by acquiring each component specific information to be displayed and a pad arrangement image representing the arrangement of pads formed on the circuit board and connected to the connection portions of the plurality of components.
  • a part template image representing the layout of the connection part of the part is created based on the shape data of the part included in the part data with the name, and the package is displayed near the part specifying information.
  • the coordinate data of the component is assumed by identifying the pad to which the connection portion of the component is connected by collating with the arrangement image, and further superimposing the connection portion of the component on the identified pad. Is calculated.
  • the invention of the component placement coordinate creation device is the component identification information for identifying each of a plurality of components to be mounted on a circuit board, and each component data attached to each component data of the plurality of components.
  • a component mounting coordinate creation device that automatically creates coordinate data of each mounting position of the plurality of components on the circuit board using a parts table in which names are associated with each other, and is displayed on the circuit board
  • board information acquisition means for acquiring each component identification information, and a pad arrangement image representing the arrangement of pads formed on the circuit board and connected to the connection portions of the plurality of components.
  • component data in which a component data name corresponding to the component identification information is assigned to the component identified by the component identification information displayed on the circuit board.
  • a component template image representing the arrangement of the connection portion is created based on the shape data included in the component, and the pad is identified by collating with the pad arrangement image in the vicinity of the component identification information. That is, when specifying the pad to which the connection part of the part is connected, not only the geometrical pattern matching is performed, but also the correspondence between the part specifying information and the part data name is used.
  • the device for performing the component mounting coordinate creation method according to claim 1 can be realized.
  • the effect of the device according to claim 12 is the same as the effect of the method invention according to claim 1.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a basic concept of a method for creating component mounting coordinates, using a transistor component as an example.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the basic concept of a method for creating component mounting coordinates, taking a chip component as an example.
  • three sets of pads 21 to 23 are provided on the surface of the circuit board.
  • the three pads 21 to 23 are formed of a conductive material such as copper as a part of the electronic circuit, and are intended to facilitate the mounting of the terminals 11 to 13 of the transistor component 1T.
  • the three pads 21 to 23 each have a rectangular shape, and are arranged at three vertex positions of an elongated isosceles triangle. The shape, size, and arrangement position on the circuit board of each of the pads 21 to 23 are determined by the design of the circuit board and stored in Gerber data.
  • the transistor component 1T has three terminals 11 to 13 as shown in the lower left of FIG.
  • the terminals 11 to 13 are connection portions connected to the pads 21 to 23 by soldering.
  • the shape of the bottom surface to which the terminals 11 to 13 are soldered is a rectangle that is slightly smaller than the pads 21 to 23.
  • the shape, size, and arrangement between the terminals 11 to 13 of the transistor component 1T are used as a reference, and the shape, size, and arrangement between the pads 11 to 13 on the circuit board are matched to these. Is designed.
  • the mounting position when the transistor component 1T is mounted on the circuit board is represented by coordinate data of the center 14 of the transistor component 1T (indicated by the intersection of thick crosses displayed for convenience).
  • two sets of pads 25 and 26 are provided on the surface of the circuit board.
  • the two pads 25 and 26 are formed of a conductive material such as copper as a part of the electronic circuit, and are intended for the convenience of mounting the connection portions 15 and 16 of the chip component 1C.
  • the two pads 25 and 26 are each rectangular and are slightly spaced apart. The shape and size of each pad 25 and 26 and the arrangement position on the circuit board are stored in Gerber data.
  • the chip component 1 ⁇ / b> C has two rectangular connection portions 15 and 16 on the bottom surface, and the connection portions 15 and 16 are connected to the pads 25 and 26 by soldering. Is done.
  • the mounting position when the chip component 1C is mounted on the circuit board is represented by coordinate data of the center 17 (indicated by the intersection of the thick cross) of the chip component 1C.
  • the coordinate data of the center 17 of the chip component 1 ⁇ / b> C is created so that each connection portion 15, 16 overlaps the center of each pad 25, 26. This is the purpose of the method of creating the mounting coordinates. It is necessary to specify the rotation posture of the chip component 1C as well. Further, in the case of a component such as a diode having polarity at the two connecting portions, it is necessary to specify the rotation posture so as not to reverse the polarity.
  • the component mounting coordinate creation method of the embodiment automatically creates coordinate data of mounting positions for all components mounted on a circuit board.
  • This creation work is performed mainly by the computer operating as a component placement coordinate creation device (hereinafter simply referred to as a creation device) in the embodiment. It should be noted that some operator operations may be involved in data transfer and the like.
  • FIG. 3 is a flowchart of the processing operation of the creation apparatus that performs the component placement coordinate creation method of the embodiment.
  • the component mounting coordinate creation method of the embodiment includes an image acquisition step S1, a component identification information acquisition step S2, a pad arrangement image acquisition step S3, a data name identification step S4, a template creation step S5, a mounting coordinate calculation step S6, and an end determination. Step S7 is included.
  • the creation apparatus creates a substrate image from Gerber data, or captures a circuit board and acquires a substrate captured image.
  • Gerber data includes not only data relating to the arrangement of the pads 21 to 23, 25, and 26 described above, but also various data necessary for producing a circuit board, and includes component specifying information.
  • the component identification information is information displayed on the circuit board and is information that can identify a plurality of components to be mounted. Therefore, the creation device can easily create a board image including each piece specific information of a plurality of parts and pad arrangement information.
  • the creation device can easily acquire a substrate captured image using an imaging device such as a camera.
  • the board captured image includes component specifying information and data related to the arrangement of the pads.
  • the creation apparatus may adopt either the board captured image or the board image.
  • the creation device creates a board image.
  • the board image is a virtual image
  • the board image is an image based on an actual circuit board.
  • they are equivalent in that they include component identification information and data relating to pad placement. Therefore, in the following, both are not distinguished and are simply referred to as substrate images.
  • the board image when the board image is adopted, it is not necessary to be affected by individual differences in production existing on the actual circuit board. Further, when the board captured image is adopted, even if there is a difference between the Gerber data and the actual circuit board, a board image that matches the actual circuit board can be used. For example, even if there is a production error in which a pad larger than the specification of Gerber data is formed on a circuit board, if a board captured image obtained by imaging an actual pad is used, it is not affected by the production error.
  • FIG. 4 is a diagram showing a simple schematic example of the board image Kb1, in which the light and dark are reversed with respect to the actual circuit board (the reverse of light and dark is the same in FIGS. 5, 12, and 13). ).
  • the two pieces of component specifying information 31 and 32 shown separately in the board image Kb1 are printed on a dark circuit board such as dark green using light ink such as white.
  • the board image Kb1 shows an arrangement in which four pads 41 to 44 formed of a conductor material are arranged on the circuit board. Since many components are mounted on an actual circuit board, the component specifying information and the number of pads are larger than those of the substrate image Kb1 illustrated in FIG.
  • the creation apparatus reads the component identification information 31 and 32 from the board image Kb1.
  • the part identification information includes a part name, an abbreviation of the part name, a circuit symbol that uniquely corresponds to the part name, part type, and character string information that represents one of the part characteristic values, and a figure that represents the part type. Contains any of the symbol information. For example, “R” representing a resistance component and “C” representing a capacitor component can be exemplified as an abbreviation of a component name, and “1p” representing a 1 k ⁇ resistance component or “10p” representing a capacitor component of 10 pF as a characteristic value of the component. And the like.
  • the creation apparatus reads the circuit symbol “R1” as the component identification information 31 and reads the circuit symbol “R4” as the component identification information 32.
  • the circuit symbol “R1” and the circuit symbol “R4” are character string information.
  • the parts table PT is queried, the part name and the part data name are uniquely determined.
  • the creation apparatus as shown in FIG. 5, coordinates of the center 311 of the component identification information 31 (circuit symbol “R1”) and the coordinates of the center 321 of the component identification information 32 (circuit symbol “R4”). Read.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the coordinate values of the centers 311 and 312 of the circuit symbol which is an example of the component identification information 31 and 32.
  • the creating apparatus extracts pad arrangement data Pd1 by extracting data related to pad arrangement from the data constituting the board image Kb1.
  • the creation apparatus acquires a pad arrangement image indicating the shape and size of the four pads 41 to 44 and the arrangement position on the circuit board.
  • the creation device can simplify or delete unnecessary data that is not related to the arrangement of the pads 41 to 44 on the board image Kb1 to obtain the pad arrangement image Pd1.
  • the board information acquisition step is composed of a total of three steps including the image acquisition step S1, the component identification information acquisition step S2, and the pad arrangement image acquisition step S3.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a parts table PT used in the embodiment.
  • the exemplified parts table PT is expressed in a matrix shape (two-dimensional matrix shape) composed of columns of 4 rows and 4 columns.
  • the first row at the top of the parts table PT is a row indicating display items.
  • Part name is shown in the leftmost first column, and “part data name” in the second column in order from the right to the right.
  • the “number” is shown in the third column, and the “circuit symbol” is shown in the fourth column.
  • part names such as “chip resistance 10 ⁇ ” and “IC” are shown. If the resistance value is different even with the same chip resistor, the component name and component type are different. Similarly, even if parts of the same type have different characteristic values and shapes, the part names and part types are different.
  • part data names such as “RM10R” and “IC225” are shown.
  • the part data name is given to the part data of each part stored separately from the parts table PT.
  • the part data includes design data and management data for the part.
  • the design data includes shape data representing the external dimensions of the part and the arrangement of the connection parts, and characteristic data representing characteristic values such as rated items, error classes, and use conditions.
  • the creation apparatus inquires the circuit symbol “R1” of the part identification information 31 in the fourth column of the parts table PT, and pays attention to the second row including “R1”. Then, the creation device identifies the component name of the component from the first column of the second row as “chip resistance 10 ⁇ ”, and identifies the component data name of the component from the second column as “RM10R”.
  • Various formats and display items of the parts table PT can be appropriately adopted other than those described above.
  • template creation step S5 the creation device creates a component template image Tp1 based on the shape data of the component (chip resistance 10 ⁇ ). Specifically, the creation device accesses the part data with the part data name “RM10R” and reads the shape data of the part. Then, the creation device charts the numerical information of the part outline 51 of the shape data and the numerical information indicating the arrangement of the connection parts 52 and 53, and creates the part template image Tp1 illustrated in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a component template image Tp1 of the component (chip resistance 10 ⁇ ).
  • the component template image Tp1 is an image showing the arrangement of the two connection portions 52 and 53 on the component outer shape 51 of the component (chip resistance 10 ⁇ ).
  • the creation apparatus collates the component template image Tp1 with the pad arrangement image Pd1 in the vicinity of the component identification information 31 (circuit symbol “R1”), thereby obtaining two components (chip resistance 10 ⁇ ).
  • the pads to which the connection parts 52 and 53 are connected are specified.
  • the creation device preferentially collates the pads close to the component identification information 31.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a matching result obtained by matching the component template image Tp1 with the pad arrangement image Pd1. As shown in the figure, the two connecting portions 52 and 53 just overlap the pair of pads 41 and 42. Thereby, the creation apparatus can specify the pads 41 and 42 to which the two connection parts 52 and 53 of the component (chip resistance 10 ⁇ ) are connected.
  • Another pair of pads 43 and 44 just overlap the two connection parts 52 and 53, but they are not in the vicinity because they are not in the vicinity of the component identification information 31 (circuit symbol “R1”). Furthermore, since the two connection portions 52 and 53 of the component (chip resistance 10 ⁇ ) have no polarity, the component template image Tp1 is rotated by 180 ° from FIG. A collation result in which 53 overlaps the pad 41 is also effective.
  • the creation device calculates the coordinate data of the center 54 of the component outer shape 51 of the component (chip resistance 10 ⁇ ) assuming the state shown in FIG. Thereby, coordinate data of the component (chip resistance 10 ⁇ ) specified by the one component specifying information 31 focused first is created. Furthermore, the creation apparatus can determine the rotation posture of the component (chip resistance 10 ⁇ ) from the arrangement of the connection parts 52 and 53.
  • the creation apparatus returns to the data name identification step S4 while paying attention to the new component identification information before all the coordinate data of the plurality of components are created.
  • the two components corresponding to the two component identification information 31 circuit symbol “R1”
  • the component identification information 32 circuit symbol “R4”
  • the creating apparatus pays attention to the new component specifying information 32 instead of the component specifying information 31, and returns to the data name specifying step S4.
  • the creation apparatus inquires the parts table PT for the circuit symbol “R4” of the part specifying information 32, paying attention to the third row, the part name of the part is “chip resistance 50 ⁇ . And the part data name is specified as “RM50R”.
  • the creation device accesses the part data with the part data name “RM50R” and creates the part template image Tp1 from the shape data of the part. Since the outer shapes of the chip resistor 10 ⁇ and the chip resistor 50 ⁇ are the same shape and size, the component template images Tp1 of both match. Of course, if the part data names are different, the part template images often do not match.
  • the creation apparatus collates the component template image Tp1 with the pad arrangement image Pd1 in the vicinity of the component identification information 32 (circuit symbol “R4”), thereby to determine the component (chip resistance 50 ⁇ ).
  • the pad to which the two connection parts are connected is specified.
  • the creation device preferentially collates pads close to the component identification information 32 (circuit symbol “R4”), and excludes pads 51 and 52 that are collated and matched with other components from the collation target. Thereby, the creation apparatus can specify the pads 43 and 44 to which the two connection portions of the component (chip resistance 50 ⁇ ) are connected. Further, the creation device creates coordinate data of the component (chip resistance 50 ⁇ ) identified by the component identification information 32 and determines the rotation posture.
  • the generation apparatus ends the automatic generation processing operation.
  • the creation apparatus finishes the processing operation of the automatic creation of the coordinate data. .
  • the creation apparatus reads character string information serving as component identification information from the board image using an optical character recognition technique.
  • FIG. 9 is a flowchart for explaining the processing flow of optical character recognition.
  • the creating apparatus first performs binarization processing P1 to represent the substrate image in two colors of black and white. This clarifies high-luminance information printed with, for example, white ink, and removes the influence of an intermediate-color wiring pattern or the like.
  • the creation apparatus performs the labeling process P2 second, and extracts a high-intensity block that is a character candidate in the binarized board image. One chunk is a candidate for one character, and the creation apparatus normally extracts a plurality of chunks.
  • the creation apparatus thirdly performs a region extraction process P3, obtains a rectangle circumscribing each block, and sets it as a character candidate region.
  • the creation apparatus performs the character identification process P4 fourth, and identifies the character closest to the shape of the block in the character candidate area.
  • FIG. 10 is a diagram of the board image Kb2 illustrating the processing result of the processing flow of the optical character recognition in the component specifying information acquisition step S2.
  • five characters “5”, “D”, “2”, “F”, and “1” are identified on the binarized board image. Note that a high-luminance rectangular frame-shaped portion is rejected because a circumscribed rectangle is not appropriate or a nearby character is not identified even if it is extracted as a lump.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example in which the rotation direction of the component identification information displayed on the circuit board changes at a 90 ° pitch.
  • “R1” in the component identification information 33 has a rotation angle of 0 ° and can be read as it is.
  • “R2”, “R3”, and “R4” of the component identification information 34 to 36 are displayed rotated in the clockwise rotation directions 90 °, 180 °, and 270 °. For this reason, the creation apparatus tries character identification for each of the four rotation directions in the character identification processing P4.
  • image processing library can be applied as a technique for optical character recognition.
  • image processing software HALCON registered trademark
  • Media Drive Type Document OCR Library
  • the creation device determines the delimiter of the character string information using the threshold distance Dj. For example, it is not clear how many parts identification information the five characters read in FIG. 10 correspond to. Therefore, the creating apparatus determines that the character string information is divided into two pieces of character string information within a threshold distance Dj, and determines that the character string information is one piece of character string information. Are determined to be two pieces of character string information.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method for determining a delimiter of character string information using the threshold distance Dj.
  • the creating apparatus determines that the character string information is one connected character string. Since the center distance D2 between “1” and “R” on the right side exceeds the threshold distance Dj, the creating apparatus determines that the information is two pieces of separate character string information. Since the center distance D3 between “R” and “4” on the right side is within the threshold distance Dj, the creating apparatus determines that the character string information is one connected character string. From the determination results described above, the creation apparatus can correctly specify the two pieces of component identification information 31 and 32 illustrated in FIG. 4, and can avoid erroneous component identification information “R1R4”.
  • the creation apparatus may group a plurality of pads using the pad threshold distance Gj. For example, in FIG. 12, the creation apparatus determines that the first and second pads 41 and 42 from the left side of the line on the straight line are in the same group because the separation distance G1 is within the pad threshold distance Gj. Similarly, the creation apparatus determines that the third group and the fourth pad 43 and 44 from the left are in the same group because the separation distance G3 is within the pad threshold distance Gj. The creation apparatus determines that the second and third pads 42 and 43 from the left are different groups because the separation distance G2 exceeds the pad threshold distance Gj.
  • the creation apparatus can group the two pairs of pads 41 and 42 into the first pad group 45 and the two pairs of pads 43 and 44 into the second pad group 46, respectively.
  • each pad group 45, 46 corresponds to one component.
  • the matching process between the component template image Tp1 and the pad arrangement image Pd1 in the mounting coordinate calculation step S6 is greatly improved.
  • the threshold distance Dj used for determining the character string information delimiter and the pad threshold distance Gj used for pad grouping can be set in advance in the creation apparatus. Further, when the type of the circuit board is changed, the threshold distance Dj and the pad threshold distance Gj may be set variably. Furthermore, regarding the determination of character string information delimiters, the determination may be made using the distance between characters instead of the center-to-center distances D1 to D3.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a partial matching identification method performed on component identification information including character string information.
  • an incorrect circuit symbol “R1R4” is read from the board image Kb4 as the component identification information 37.
  • the pair of pads 471 and 472 are well grouped in the third pad group 475, and the pair of pads 473 and 474 are well grouped in the fourth pad group 476.
  • the creation apparatus finally identifies correct component identification information by using a partial matching identification method in the data name identification step S4. For example, when the identification method of the front part matching is adopted, the creation apparatus first queries the first column “R” of the component identification information 37 (“R1R4”) in the fourth column of the component table PT, and reads “R "Does not match the circuit symbol. Next, the creation apparatus inquires the fourth column of the parts table PT for the first two characters “R1” of the part identification information 37 (“R1R4”), and confirms that “R1” is in the second row. Therefore, the creation device can finally identify the correct component identification information 31 (circuit symbol “R1”) by the front partial matching. The creation apparatus can also divide the component identification information 37 (“R1R4”) into two parts and identify another correct component identification information 32 (circuit symbol “R4”).
  • the creation apparatus when the identification method of rear part matching is adopted, the creation apparatus firstly has the last one character “4” of the component identification information 37 (“R1R4”) not matched with the circuit symbol, and the last two characters “ Confirm that "R4" is in the third row. Therefore, the creation device can finally identify the correct component identification information 32 (circuit symbol “R4”) by rearward partial matching.
  • the creation apparatus can also divide the component identification information 37 (“R1R4”) into two parts and identify another correct component identification information 31 (circuit symbol “R1”).
  • the creation apparatus divides the circuit into three correct circuit symbols “R1”, “R4”, and “IC1”. Can be identified.
  • FIG. 14 is a diagram schematically illustrating a case where the positional relationship between the component template image Tp2 of the transistor component 6T and the pad arrangement image Pd2 is appropriate.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing a case where the positional relationship between the component template image Tp2 of the transistor component 6T and the pad arrangement image Pd2 is not appropriate.
  • the component template image Tp2 represents the arrangement of the three rectangular terminals 62 to 64 on the component outer shape 61 of the transistor component 6T, and is symmetrical.
  • One terminal 62 is arranged at the center of the upper side of the rectangular component outline 61, and the remaining two terminals 63 and 64 are arranged separately on the left and right of the lower side of the component outline 61.
  • the pad arrangement image Pd2 represents the arrangement of the three rectangular pads 71 to 73 corresponding to the three terminals 62 to 64, and is symmetrical.
  • Each of the pads 71 to 73 is formed to be slightly larger than each of the terminals 62 to 64.
  • each of the terminals 62 to 64 overlaps the center of the pads 71 to 73 in the horizontal direction of the paper. Further, the terminals 62 to 64 are not biased in the vertical direction on the paper surface, and overlap the pads 71 to 73 by substantially the same connection area.
  • the coordinate data of the center 65 of the transistor component 6T is shifted to the upper left than in FIG.
  • the terminals 62 to 64 are shifted to the left in the drawing although they overlap the pads 71 to 73, respectively.
  • the connection area between one terminal 62 and the pad 71 is large, and the connection area between the remaining two terminals 63 and 64 and the pads 72 and 73 is small. That is, the connection area is unbalanced between the terminals 62-64.
  • the creation apparatus performs a smoothing process and a pattern matching process in order to obtain an appropriate positional relationship shown in FIG.
  • FIG. 16 is an actual view of the component template image Tp2 of the transistor component 6T before the smoothing process is performed.
  • the inside of the terminals 62 to 64 is generally white with high luminance, and the outline Lt is clearly shown.
  • the creating apparatus performs a smoothing process on the component template image Tp2 that gradually changes the luminance in accordance with the coordinate change so that it is bright inside the terminals 62 to 64 and dark outside.
  • FIG. 17 is an actual diagram of the component template image Tp3 of the transistor component 6T after the smoothing process is performed.
  • the center of the terminals 62 to 64 is bright and gradually darkens as it approaches the outline Lt, the outline Lt is shown blurry, and the outside of the outline line Lt is dark.
  • FIG. 18 is an actual view of the pad arrangement image Pd2 before the smoothing process is performed.
  • the inside of the pads 71 to 73 is generally white with high luminance, the outline Lp is clearly shown, and the substrate of the circuit board is black with low luminance.
  • the creation device performs a smoothing process on the pad arrangement image Pd3 so as to gradually change the luminance in accordance with the coordinate change so that it is bright inside the pads 71 to 73 and dark outside.
  • FIG. 19 is an actual view of the pad arrangement image Pd3 after the smoothing process is performed.
  • the pads 71 to 73 are bright at the center and gradually darken as they approach the outline Lp, the outline Lp is shown blurry, and the outside of the outline Lp is dark.
  • FIG. 20 is a diagram for explaining a pattern matching processing method.
  • the horizontal axis represents the pattern matching coordinates X and the vertical axis represents the matching degree M.
  • the symmetry axis of the symmetrical pad arrangement image Pd3 is indicated by a broken line.
  • the creation device calculates the matching degree M while moving the component template image Tp3 in the left-right direction on the paper surface, that is, in the pattern matching coordinate X direction with reference to the pad arrangement image Pd3.
  • the creation apparatus obtains a difference value of luminance at the same coordinate position of the component template image Tp3 and the pad arrangement image Pd3, and sums the difference values in the image area to obtain a difference sum value.
  • the difference total value becomes small when the bright portions at the center of the terminals 62 to 64 and the pads 71 to 73 and the dark portions near the outlines Lt and Lp overlap each other. Therefore, it is defined that the matching degree M increases as the difference total value decreases.
  • the terminals 62 to 64 are arranged at the centers of the pads 71 to 73 in the X direction, and are in an appropriate positional relationship.
  • the matching degree M decreases at the coordinates X1 and X3 where the pattern matching coordinates X are shifted to the left and right from the coordinates X2.
  • the terminals 62 to 64 are shifted from the center of the pads 71 to 73 in the X direction, and are not in an appropriate positional relationship.
  • the creation apparatus calculates the matching degree M while moving the component template image Tp3 in the vertical direction on the paper surface, that is, in the Y direction on the basis of the pad arrangement image Pd3.
  • the creation device calculates the coordinate data of the center 65 of the transistor component 6T based on the positional relationship in which the matching degree M finally becomes the highest. Thereby, the creation apparatus can obtain an appropriate positional relationship shown in FIG.
  • the purpose of setting the mounting coordinate effective area is to prevent the correspondence between the component and the pad from becoming unknown and to improve the efficiency of the collation process.
  • the component identification information 31 circuit symbol “R1”
  • the component identification information 32 circuit symbol “R4”
  • the third pad group 475 and the fourth pad group Consider the case where 476 is well grouped.
  • the third pad group 475 and the fourth pad group 476 have the same arrangement of the pair of pads (471 and 472, 473 and 474), and both are located in the vicinity of the component identification information 31. For this reason, there is no possibility that the creation apparatus erroneously determines that the fourth pad group 476 corresponds to the component (chip resistance 10 ⁇ ) specified by the component specifying information 31 depending on the collation order. That is, there is a risk of an error that it is determined that the pad corresponding to the component identification information 31 is not the third pad group 475 located right below but the fourth pad group 476 located obliquely lower right.
  • the component identification information is generally arranged at any position on the top, bottom, left and right of the pad to which the component is connected, and is not arranged at an oblique position.
  • the creation apparatus sets the mounting coordinate effective areas on the top, bottom, left, and right of the component identification information to prevent the correspondence between the component identification information and the pad from becoming unknown.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a method for setting the mounting coordinate effective area.
  • the creation device When the creation device identifies the part data name of the part corresponding to the part identification information, the creation device reads the long side dimension of the part from the shape data.
  • the creation apparatus uses the component long side dimension LL from the component data to which the component data name “RM10R” of the component (chip resistance 10 ⁇ ) corresponding to the component identification information 31 (circuit symbol “R1”) is attached. Is read.
  • the component long side dimension LL is equal to the long side dimension of the component outer shape 51 of the template image Tp1 of the component.
  • the creation apparatus sets an area for five squares having the component long side dimension LL as one side length as the mounting coordinate effective area in the vicinity of the component specifying information 31 of the board image Kb4.
  • the five square areas are composed of a central square area Ar1 and four surrounding square areas Ar2 to Ar5.
  • the center square area Ar ⁇ b> 1 is arranged with its center over the center 311 of the component identification information 31.
  • the four surrounding square areas Ar2 to Ar5 are arranged so as to be in contact with the four sides of the central square area Ar1, respectively.
  • the creation apparatus collates the component template image Tp1 with the pad arrangement image within the mounting coordinate effective areas Ar1 to Ar5. Then, the third pad group 475 (pads 471 and 472) in the surrounding square area Ar4 becomes the target of verification, and the fourth pad group 476 (pads 473 and 474) outside the mounting coordinate effective areas Ar1 to Ar5 becomes the target of verification. Excluded. Thereby, the creation apparatus can reliably specify the third pad group 475 (pads 471 and 472) to which the two connection parts 52 and 53 of the component (chip resistance 10 ⁇ ) are connected. Furthermore, even when there are a large number of pads on the actual circuit board, according to the method of setting the mounting coordinate effective area, the pads to be verified can be narrowed down in advance. Therefore, the collation process in the mounting coordinate calculation step S6 can be made efficient.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a method for displaying the correspondence between the component identification information and the pad on the circuit board.
  • the component specifying information 31 and the pair of pads 471 and 472 are connected and displayed by a double line 477.
  • the part specifying information 32 and the pair of pads 473 and 474 are connected and displayed by a double line 478.
  • the creation apparatus confirms the connection display by the double lines 477 and 478 on the board image Kb5 without setting the center square area Ar1 and the surrounding square areas Ar2 to Ar5, and identifies the component specifying information.
  • the correspondence between the pad and the pad can be clearly understood. Therefore, the matching process in the mounting coordinate calculation step S6 can be maximized.
  • the correspondence relationship between the component identification information and the pad to which the connection portion is connected may be displayed by a method other than the double lines 477 and 478.
  • each component specifying information that can specify a plurality of components to be mounted on the circuit board is associated with each component data name assigned to each component data of the plurality of components.
  • a component mounting coordinate creation method for automatically creating coordinate data of each mounting position of a plurality of components on a circuit board using a table PT, each component specifying information 31, 32 displayed on the circuit board, and A pad arrangement image Pd1 representing the arrangement of pads 41 to 44 formed on the circuit board and connected to the connection parts of a plurality of parts is acquired, and the part data name corresponding to the part specifying information 31 (circuit symbol “R1”)
  • a component template image Tp1 representing the arrangement of the connection parts 52 and 53 of the component is created based on the shape data of the component included in the component data to which “RM1OR” is attached to identify the component
  • the component data with the component data name “RM1OR” corresponding to the component specifying information 31 is added.
  • a component template image Tp1 representing the arrangement of the connection parts 52 and 53 is created based on the included shape data, and the pads 41 and 42 are identified by collating with the pad arrangement image Pd1 in the vicinity of the component identification information 31. That is, when specifying a pad to connect the connection part of the component, not only pattern matching of geometrical arrangement is performed, but also component identification information 31 (circuit symbol “R1”) and component data name “RM1OR” Use the correspondence of.
  • the pad 41 Even if there are a plurality of component types (chip resistance 10 ⁇ and chip resistance 50 ⁇ ) having the same shape and the same size and there is a possibility that the correspondence between the component and the pad may be mistaken only by pattern matching, the pad 41, The component identification information 31 displayed in the vicinity of 42 prevents any mistakes, and the pads corresponding to the respective components can be accurately identified. Further, in collation between the component template image Tp1 and the pad arrangement image Pd1, the coordinate data of the component is calculated assuming that the connection portions 52 and 53 of the component are superimposed on the identified pads 41 and 42. Therefore, it is possible to reliably create coordinate data of appropriate mounting coordinates that can connect the connection portions 52 and 53 to the pads 41 and 42 satisfactorily.
  • the component mounting coordinate creation method includes a substrate image image created from Gerber data used when a circuit board is produced, or a substrate image obtained by capturing a circuit board and each component of a plurality of components. Read specific information and pad layout image.
  • either the board captured image or the board image image may be adopted, and when there is no circuit board, the board image image is created.
  • the board image is adopted, it is not necessary to be affected by the allowable individual difference in production existing in a plurality of actual circuit boards.
  • the board captured image is adopted, even if there is a difference between the Gerber data and the actual circuit board, an image that matches the actual circuit board can be used.
  • the component identification information includes any of a component name, a symbol for the component name, a circuit symbol that uniquely corresponds to the component name, a component type, and a component characteristic value.
  • One of the character string information to represent and the graphical symbol information to represent the kind of component is included.
  • the component specifying information includes character string information, and the distance between the centers D1 and D3 of the divided character string information is within one threshold distance Dj. If it is determined as character string information and the center-to-center distance D2 exceeds the threshold distance Dj, it is determined as separate two character string information.
  • the component placement coordinate creation method according to the embodiment is a partial match that is determined to be valid when the part name of the part can be specified by only a part of the character string information “R1R4” (“R1” or “R4”). Use specific methods.
  • the component placement coordinate generation method includes a pattern matching process in which the component template image Tp3 and the pad arrangement image Pd3 are overlapped with each other after the smoothing process is performed on the component template image Tp2 and the pad arrangement image Pd2. And the coordinate data of the part is calculated based on the positional relationship where the matching degree M is the highest.
  • the luminance is gradually changed according to the coordinate change so that the component template image Tp2 is bright inside the connection portion and dark outside, and the component template image Tp2 is bright inside the pad with respect to the pad arrangement image Pd2.
  • the degree of matching M is calculated using the difference value of the luminance at the same coordinate position of the component template image Tp3 and the pad arrangement image Pd3 in the pattern matching process so that the brightness is gradually reduced so as to darken outside.
  • a mounting coordinate effective area is set in the vicinity of the component specifying information 31 displayed on the circuit board, and the component template image Tp1 is set as a pad arrangement image within the mounting coordinate effective area.
  • the mounting coordinate effective area is the component long side dimension in the shape data of the component included in the component data with the component data name “RM10R” corresponding to the component identification information 31 (circuit symbol “R1”).
  • the group 476 is excluded from the verification target. Therefore, the third pad group 475 (pads 471 and 472) to which the two connection parts 52 and 53 of the component (chip resistance 10 ⁇ ) specified by the component specifying information 31 are connected can be reliably specified. Furthermore, even when there are a large number of pads on an actual circuit board, when the component template image is collated with the pad arrangement image, the pads to be collated can be narrowed down in advance, so that the collation processing can be made efficient.
  • the component mounting coordinate creation method of the embodiment includes a board information acquisition step (S1, S2, S3) for acquiring the component specifying information 31 and 32 and the pad arrangement image Pd1 of a plurality of components, and one component specifying information.
  • 31 circuit symbol “R1”
  • Creating step S5 for creating a component template image Tp1 based on the shape data of the component, and comparing the component template image Tp1 with the pad arrangement image Pd1 in the vicinity of the component specifying information 31 to thereby connect the component 52 , 53 are connected to the pads 41 and 42, and the coordinate data of the component is calculated.
  • step S6 and all coordinate data of a plurality of parts are created, the process returns to data name identification step S4 with a focus on new part identification information 32, and ends when all coordinate data of a plurality of parts is created. And an end determination step S7.
  • the component mounting coordinate creating method of the embodiment is mainly performed by the computer operating as the component mounting coordinate creating device of the embodiment. Accordingly, the coordinate data of the mounting position is automatically created, and the labor of the operator is remarkably reduced.
  • the correspondence relationship between the component identification information 31 and 32 and the pads 471 to 474 to which the connection portions are connected for example, a double line 477 is used. 478 may be displayed on the circuit board.
  • the component placement coordinate creation apparatus associates each piece of component identification information that can identify each of a plurality of components to be mounted on a circuit board with each component data name assigned to each component data of the plurality of components.
  • a component mounting coordinate creation device that automatically creates coordinate data of each mounting position of a plurality of components on a circuit board using the component table PT, and each component specifying information 31, 32 displayed on the circuit board.
  • board information acquisition means for acquiring a pad arrangement image Pd1 representing the arrangement of pads 41 to 44 formed on the circuit board and connected to connection parts of a plurality of components, respectively, and corresponds to the component identification information 31 “R1”.
  • a part template image Tp1 representing the arrangement of the connection parts 52 and 53 of the part is created. Then, by comparing with the pad arrangement image Pd1 in the vicinity of the component specifying information 31, the pads 41 and 42 to which the connecting portions 52 and 53 of the component are connected are specified, and further the connecting portions 52 and 53 of the component are specified. Assuming a state in which the pads 41 and 42 are superposed on each other, there are provided mounting coordinate calculation means for calculating the coordinate data of the component.
  • the component mounting coordinate creating apparatus of the embodiment can perform the component mounting coordinate creating method of the embodiment.
  • the effect of the component mounting coordinate creation device of the embodiment is the same as the effect of the component mounting coordinate creation method of the embodiment.
  • the present invention can be variously modified and applied in addition to those described in the embodiments.

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Abstract

　本発明は、部品特定情報と部品データ名とを対応付けた部品表を利用して、複数の部品の回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成方法であって、回路基板に表示される各部品特定情報、および回路基板に形成されて複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッドの配置を表すパッド配置画像を取得し、部品特定情報に対応する当該部品の形状データに基づき接続部の配置を表す部品テンプレート画像を作成して、当該部品特定情報の近傍でパッド配置画像と照合することにより、当該部品に対応するパッドを特定し、さらに当該部品の接続部を特定したパッドに重ね合わせた状態を想定して、座標データを演算する。これによれば、回路基板に装着する複数の部品の組み合わせや部品点数の多少に依存せずに、各部品に対応するパッドを正確に特定でき、さらには適正な装着位置の座標データを確実に作成できる。

Description

部品装着座標の作成方法および部品装着座標の作成装置
　本発明は、回路基板に装着する複数の部品の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成方法、および作成装置に関する。
　部品実装機は、回路基板に複数の部品を順次装着する。一般的に、部品実装機の装着動作はコンピュータによって制御されるので、予め装着シーケンスを作成しておく必要がある。装着シーケンスは、装着する部品の種類、装着順序、部品が供給される位置、回路基板上の装着位置、および装着に使用するノズルの種類などのデータで構成されるのが一般的である。このうち回路基板上の装着位置は、回路基板上の特定位置を原点とする二次元直交座標系の座標データで表される。本願出願人は、装着位置の座標データを自動作成する装置の一例を特許文献１に開示している。
　特許文献１に開示した部品装着座標作成装置は、ガーバーデータのパッド情報を各部品のパートデータの端子情報と対比するパターンマッチングを行うことで各部品の装着位置を探索する手段と、パターンマッチング結果に基づいて各部品の装着位置の座標データを演算する手段と、を備えている。さらに、さまざまな部品の構造的な特徴に着目して、パターンマッチングの精度を向上する探索の順序を開示している。これにより、オペレータの手間を大幅に省きつつ、各部品の装着位置の座標データを自動作成できる。
　また、特許文献２の電子部品装着装置は、プリント基板の配線パターン及び部品情報を撮像するカメラと、カメラで撮像した画像を処理してプリント基板上の文字パターンおよびパッドパターンを認識すると共に、文字パターン近傍のパッド座標を認識し、それによって電子部品の取付位置及び取付角度を決定する画像処理装置とを備える。これによれば、装着すべき電子部品の種類と装着位置及び装着姿勢を認識するので、オペレータがキーボードから装着手順ＮＣデータを入力する手間が省ける、とされている。
特開２０１２－６９６１７号公報 特開平２－１８４１００号公報
　ところで、特許文献１の技術では、パッド情報を端子情報と対比するが、形状および大きさが同一で特性値の異なる複数の部品種がある場合に確実性が低下する。例えば、同形同大で抵抗値が１０Ωと５０Ωの２種類のチップ抵抗がある場合を考える。この場合、回路基板上に同一配置の一対のパッド情報が２箇所に存在する。すると、２種類のチップ抵抗の装着座標をこの２箇所で取り違えてしまう問題が生じる。この問題を解決するために、オペレータが正しい装着座標を選択する手間が必要となり、加えて、座標データの作成に多くの時間を要する。
　さらに、特許文献１および特許文献２の技術では、ともにパターンマッチングを行うが、その実施方法は開示されておらず、精度面の問題が考えられる。例えば、パッド情報と端子情報が一致すれば接続自体の誤りは無くなるが、適正な座標データが得られるとは限らない。つまり、端子の大きさに対しパッドは通常大きめに形成されるので、座標データに誤差があって端子の位置が多少ずれてもパッドへの半田付けは可能である。しかしながら、パッドの中央に端子を配置することは信頼性の面で重要であり、これを実現する具体的な方法は、特許文献１、２には開示されていない。
　また、回路基板上で部品配置が混み合ってくると文字パターンが多数並ぶため、隣接して表示された複数個の文字パターンの区切りが不明になって、正しく認識できないおそれが生じる。加えて、部品配置が混み合ってくると文字パターンとパッドパターンとの対応関係を誤るおそれも生じる。
　本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板に装着する複数の部品の組み合わせや部品点数の多少に依存せず、特に同形同大で特性値の異なる複数の部品種がある場合でも各部品に対応するパッドを正確に特定でき、さらには適正な装着位置の座標データを確実に作成できる部品装着座標の作成方法および作成装置を提供することを解決すべき課題とする。
　上記課題を解決する請求項１に係る部品装着座標の作成方法の発明は、回路基板に装着する複数の部品をそれぞれ特定できる各部品特定情報と、前記複数の部品の各部品データに付された各部品データ名とを対応付けた部品表を利用して、前記複数の部品の前記回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成方法であって、前記回路基板に表示される前記各部品特定情報、および前記回路基板に形成されて前記複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッドの配置を表すパッド配置画像を取得し、前記部品特定情報に対応する部品データ名が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき前記当該部品の接続部の配置を表す部品テンプレート画像を作成して、当該部品特定情報の近傍で前記パッド配置画像と照合することにより、前記当該部品の接続部が接続されるパッドを特定し、さらに前記当該部品の接続部を特定したパッドに重ね合わせた状態を想定して、前記当該部品の座標データを演算する。
　また、請求項１２に係る部品装着座標の作成装置の発明は、回路基板に装着する複数の部品をそれぞれ特定できる各部品特定情報と、前記複数の部品の各部品データに付された各部品データ名とを対応付けた部品表を利用して、前記複数の部品の前記回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成装置であって、前記回路基板に表示される前記各部品特定情報、および前記回路基板に形成されて前記複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッドの配置を表すパッド配置画像を取得する基板情報取得手段と、前記部品特定情報に対応する部品データ名が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき前記当該部品の接続部の配置を表す部品テンプレート画像を作成して、当該部品特定情報の近傍で前記パッド配置画像と照合することにより、前記当該部品の接続部が接続されるパッドを特定し、さらに前記当該部品の接続部を特定したパッドに重ね合わせた状態を想定して、前記当該部品の座標データを演算する装着座標演算手段と、を備えた。
　請求項１に係る部品装着座標の作成方法の発明によれば、回路基板に表示される部品特定情報によって特定される当該部品について、当該部品特定情報に対応する部品データ名が付された部品データに含まれる形状データに基づき接続部の配置を表す部品テンプレート画像を作成して、当該部品特定情報の近傍でパッド配置画像と照合することにより、パッドを特定する。つまり、当該部品の接続部を接続するパッドを特定する際に、幾何学的な配置のパターンマッチングを行うだけでなく、部品特定情報と部品データ名との対応関係を利用する。このため、同形同大で特性値の異なる複数の部品種があってパターンマッチングだけでは部品とパッドとの対応関係を取り違えるおそれが有る場合でも、パッドの近傍に表示された部品特定情報により取り違えが生じなくなり、各部品に対応するパッドを正確に特定できる。さらに、部品テンプレート画像とパッド配置画像との照合において、当該部品の接続部を特定したパッドに重ね合わせた状態を想定して、当該部品の座標データを演算する。したがって、接続部を良好にパッドに接続できる適正な装着座標の座標データを確実に作成できる。
　また、請求項１２に係る部品装着座標の作成装置の発明によれば、請求項１に記載された部品装着座標の作成方法を行う装置を実現できる。請求項１２に係る装置の発明の効果は、請求項１に係る方法の発明の効果と同様である。
トランジスタ部品を例にして、部品装着座標の作成方法の基本概念を説明する図である。 チップ部品を例にして、部品装着座標の作成方法の基本概念を説明する図である。 実施形態の部品装着座標の作成方法を行う作成装置の処理操作のフローチャートの図である。 基板画像の簡易な模式例を示した図であり、実際の回路基板とは明暗が逆転されて示されている。 部品特定情報の一例である回路記号の中央の座標値を説明した図である。 実施形態で利用する部品表を例示した図である。 当該部品の部品テンプレート画像を例示した図である。 部品テンプレート画像をパッド配置画像と照合した照合結果を例示する図である。 光学式文字認識の処理フローを説明するフローチャートの図である。 部品特定情報取得ステップにおける光学式文字認識の処理フローの処理結果を例示した基板画像の図である。 回路基板に表示される部品特定情報の回転方向が９０°ピッチで変化する事例を示した図である。 閾値距離を用いて文字列情報の区切りを判断する方法を説明する図である。 文字列情報からなる部品特定情報に対して行う部分一致の特定方法を説明する図である。 トランジスタ部品の部品テンプレート画像とパッド配置画像との位置関係が適正である場合を模式的に示した図である。 トランジスタ部品の部品テンプレート画像とパッド配置画像との位置関係が適正でない場合を模式的に示した図である。 スムージング処理を施す前のトランジスタ部品の部品テンプレート画像の実態図である。 スムージング処理を施した後のトランジスタ部品の部品テンプレート画像の実態図である。 スムージング処理を施す前のパッド配置画像の実態図である。 スムージング処理を施した後のパッド配置画像の実態図である。 パターンマッチング処理の方法を説明する図である。 装着座標有効エリアの設定方法を例示説明する図である。 部品特定情報とパッドとの対応関係を回路基板に表示する方法を例示した図である。
　本発明の実施形態の部品装着座標の作成方法について、図１～図２２を参考にして説明する。まず、部品装着座標の作成方法の基本概念について例示説明する。図１は、トランジスタ部品を例にして、部品装着座標の作成方法の基本概念を説明する図である。また、図２は、チップ部品を例にして、部品装着座標の作成方法の基本概念を説明する図である。
　図１の左上に示されるように、回路基板の表面に３個で一組のパッド２１～２３が設けられる。３個のパッド２１～２３は、電子回路の一部として銅などの導体材料で形成されており、トランジスタ部品１Ｔの端子１１～１３の装着の便宜を図ったものである。図１の例で、３個のパッド２１～２３は、それぞれ長方形の形状であり、細長い二等辺三角形の３個の頂点位置に配置されている。各パッド２１～２３の形状、大きさ、および回路基板上の配置位置は、回路基板の設計によって定められ、ガーバーデータに保存される。
　一方、トランジスタ部品１Ｔは、図１の左下に示されるように、３個の端子１１～１３を有している。各端子１１～１３は、各パッド２１～２３に半田付けで接続される接続部である。各端子１１～１３の半田付けされる底面形状は、各パッド２１～２３よりも一回り小さな長方形となっている。実際には、トランジスタ部品１Ｔの端子１１～１３の形状、大きさ、および相互間の配置を基準とし、これらに合わせて回路基板上のパッド１１～１３の形状、大きさ、および相互間の配置が設計される。回路基板にトランジスタ部品１Ｔを装着するときの装着位置は、トランジスタ部品１Ｔの中央１４（便宜的に表示した太い十字の交点で示される）の座標データで表される。
　ここで、図１の右側に示されるように、各端子１１～１３が各パッド２１～２３の中央に重なり合う状態となるようにトランジスタ部品１Ｔの中央１４の座標データを作成することが、部品装着座標の作成方法の目的となる。なお、トランジスタ部品１Ｔの回転姿勢も併せて指定する必要がある。座標データの作成において、回路基板およびトランジスタ部品１Ｔの実物を必要としない。つまり、これらに代え、回路基板のガーバーデータおよびトランジスタ部品１Ｔの形状データを利用することで、座標データを作成できる。
　また、図２の左上に示されるように、回路基板の表面に、２個で一組のパッド２５、２６が設けられる。２個のパッド２５、２６は、電子回路の一部として銅などの導体材料で形成されており、チップ部品１Ｃの接続部１５、１６の装着の便宜を図ったものである。図２の例で、２個のパッド２５、２６は、それぞれ長方形であり、わずかに離隔して配置されている。各パッド２５、２６の形状、大きさ、および回路基板上の配置位置は、ガーバーデータに保存される。
　チップ部品１Ｃは、図２の左下に示されるように、底面に２個の長方形の接続部１５、１６を有しており、各接続部１５、１６は各パッド２５、２６に半田付けで接続される。回路基板にチップ部品１Ｃを装着するときの装着位置は、チップ部品１Ｃの中央１７（太い十字の交点で示される）の座標データで表される。ここで、図２の右側に示されるように、各接続部１５、１６が各パッド２５、２６の中央に重なり合う状態となるようにチップ部品１Ｃの中央１７の座標データを作成することが、部品装着座標の作成方法の目的となる。なお、チップ部品１Ｃの回転姿勢も併せて指定する必要がある。さらに、２個の接続部に極性のあるダイオードなどの部品では、極性を反転させないように回転姿勢を指定する必要がある。
　実施形態の部品装着座標の作成方法は、回路基板に装着する全部の部品を対象として、装着位置の座標データを自動作成する。この作成作業は、主にコンピュータが実施形態の部品装着座標の作成装置（以降は、単に作成装置と略記）として動作することによって行われる。なお、データの受け渡しなどには、一部オペレータの操作が介在してもよい。図３は、実施形態の部品装着座標の作成方法を行う作成装置の処理操作のフローチャートの図である。実施形態の部品装着座標の作成方法は、画像取得ステップＳ１、部品特定情報取得ステップＳ２、パッド配置画像取得ステップＳ３、データ名特定ステップＳ４、テンプレート作成ステップＳ５、装着座標演算ステップＳ６、および終了判定ステップＳ７を有する。
　図３を参考にして、作成装置の処理操作の流れを説明する。画像取得ステップＳ１で、作成装置は、ガーバーデータから基板イメージ画像を作成し、または、回路基板を撮像して基板撮像画像を取得する。ガーバーデータは、前述したパッド２１～２３、２５、２６の配置に関するデータだけでなく、回路基板を生産するために必要な多種のデータを含み、部品特定情報を含んでいる。部品特定情報は、回路基板に表示された情報であって、装着される複数の部品をそれぞれ特定できる情報である。したがって、作成装置は、複数の部品の各部品特定情報およびパッドの配置情報を含んだ基板イメージ画像を容易に作成できる。また、作成装置は、カメラなどの撮像装置を用いて基板撮像画像を容易に取得できる。基板撮像画像には、部品特定情報およびパッドの配置に関するデータが含まれている。
　ここで、回路基板が手近にあるとき、作成装置は、基板撮像画像および基板イメージ画像のどちらを採用してもよい。回路基板がないとき、作成装置は、基板イメージ画像を作成する。基板イメージ画像は仮想的な画像であり、基板撮像画像は実際の回路基板に基づいた画像である。しかしながら、部品特定情報およびパッドの配置に関するデータを含む点で、両者は同等である。したがって、以降では両者を区別せず、単に基板画像と呼称する。
　なお、基板イメージ画像を採用した場合、実際の回路基板に存在する生産上の個体差の影響を受けなくて済む。また、基板撮像画像を採用した場合、仮にガーバーデータと実際の回路基板との差異があっても、実際の回路基板に合致した基板画像を用いることができる。例えば、仮にガーバーデータの指定よりも大きめのパッドが回路基板に形成される生産誤差があっても、実際のパッドを撮像した基板撮像画像を採用すれば、生産誤差の影響を受けない。
　図４は、基板画像Ｋｂ１の簡易な模式例を示した図であり、実際の回路基板とは明暗が逆転されて示されている（明暗の逆転は、図５、図１２、図１３でも同様）。基板画像Ｋｂ１に離隔して示された２個の部品特定情報３１、３２は、深緑色などの暗色の回路基板に白色などの明るい色のインクを用いて印刷される。また、基板画像Ｋｂ１には、導体材料で形成される４個のパッド４１～４４が回路基板上に並ぶ配置が示されている。実際の回路基板では多数の部品が装着されるので、部品特定情報やパッドの点数は、図４に例示された基板画像Ｋｂ１よりも多くなる。
　部品特定情報取得ステップＳ２で、作成装置は、基板画像Ｋｂ１から各部品特定情報３１、３２を読み取る。部品特定情報は、部品名、部品名の略号、部品名に一義的に対応する回路記号、部品の形式、および部品の特性値のいずれかを表す文字列情報、ならびに、部品の種類を表す図記号情報のいずれかを含んでいる。例えば、部品名の略号として抵抗部品を表す「Ｒ」やコンデンサ部品を表す「Ｃ」などを例示でき、部品の特性値として１ｋΩの抵抗部品を表す「１ｋ」や１０ｐＦのコンデンサ部品を表す「１０ｐ」などを例示できる。
　図４に例示された基板画像Ｋｂ１に関し、作成装置は、部品特定情報３１として回路記号「Ｒ１」を読み取り、部品特定情報３２として回路記号「Ｒ４」を読み取る。回路記号「Ｒ１」および回路記号「Ｒ４」は、文字列情報であり、部品表ＰＴに照会されると部品名および部品データ名が一義的に定まる。さらに、作成装置は、図５に示されるように、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）の中央３１１の座標値、および部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）の中央３２１の座標値を読み取る。図５は、部品特定情報３１、３２の一例である回路記号の中央３１１、３１２の座標値を説明した図である。
　パッド配置画像取得ステップＳ３で、作成装置は、基板画像Ｋｂ１を構成するデータから、パッドの配置に関するデータを抽出してパッド配置画像Ｐｄ１を取得する。換言すると、作成装置は、４個のパッド４１～４４の形状、大きさ、および回路基板上の配置位置を示すパッド配置画像を取得する。作成装置は、基板画像Ｋｂ１上でパッド４１～４４の配置に関係ない余分なデータを簡略化または削除して、パッド配置画像Ｐｄ１とすることができる。画像取得ステップＳ１、部品特定情報取得ステップＳ２、およびパッド配置画像取得ステップＳ３の合計３ステップで、基板情報取得ステップが構成されている。
　データ名特定ステップＳ４で、作成装置は、最初に１つの部品特定情報３１に着目し、これを部品表ＰＴに照会して当該部品の部品データ名を特定する。図６は、実施形態で利用する部品表ＰＴを例示した図である。例示された部品表ＰＴは、４行４列の欄からなる行列形状（二次元マトリックス形状）の書式で表されている。部品表ＰＴの最上段の第１行は、表示項目を示す行であり、最も左側の第１列に「部品名」が示され、以下右側へと順番に第２列に「部品データ名」、第３列に「個数」、第４列に「回路記号」がそれぞれ示されている。
　部品表ＰＴの第１列の２行目以降には、例えば、「チップ抵抗１０Ω」、「ＩＣ」などの部品名が示される。同じチップ抵抗でも抵抗値が異なれば、部品名および部品種は異なる。同様に、同種の部品であっても特性値や形状が異なれば、部品名および部品種は異なる。部品表ＰＴの第２列には、例えば、「ＲＭ１０Ｒ」、「ＩＣ２２５」などの部品データ名が示される。部品データ名は、部品表ＰＴとは別に記憶されている各部品の部品データに付されたものである。部品データは、当該部品の設計用データや管理用データなどを含んでいる。設計用データには、当該部品の外形寸法や接続部の配置などを表す形状データや、定格事項、誤差階級、および使用条件などの特性値を表す特性データなどが含まれる。
　部品表ＰＴの第３列には、回路基板１枚当たりに装着される各部品の個数が示される。部品表ＰＴの第４列には、例えば、「Ｒ１」、「Ｒ４」、「ＩＣ１」などの回路記号が示される。なお、第４列の第２行に「Ｒ１」、「Ｒ２」、および「Ｒ３」が列記されるように、１つの欄に複数の回路記号が並記されてもよい。作成装置は、部品特定情報３１の回路記号「Ｒ１」を部品表ＰＴの第４列に照会して、「Ｒ１」が含まれる第２行に着目する。そして、作成装置は、第２行の第１列から当該部品の部品名を「チップ抵抗１０Ω」と特定し、第２列から当該部品の部品データ名を「ＲＭ１０Ｒ」と特定する。なお、部品表ＰＴの書式および表示項目については、上述した以外にも多様なものを適宜採用できる。
　テンプレート作成ステップＳ５で、作成装置は、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の形状データに基づき、部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成する。具体的に、作成装置は、部品データ名「ＲＭ１０Ｒ」が付された部品データにアクセスし、当該部品の形状データを読み取る。そして、作成装置は、形状データの部品外形５１の数値情報および接続部５２、５３の配置を表す数値情報を図化して、図７に例示される部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成する。図７は、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の部品テンプレート画像Ｔｐ１を例示した図である。部品テンプレート画像Ｔｐ１は、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の部品外形５１上に２個の接続部５２、５３の配置を表した画像である。
　装着座標演算ステップＳ６で、作成装置は、部品テンプレート画像Ｔｐ１を部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）の近傍でパッド配置画像Ｐｄ１と照合することにより、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の２個の接続部５２、５３が接続されるパッドを特定する。このとき、作成装置は、部品特定情報３１に近いパッドを優先的に照合する。図８は、部品テンプレート画像Ｔｐ１をパッド配置画像Ｐｄ１と照合した照合結果を例示する図である。図示されるように、２個の接続部５２、５３は、一対のパッド４１、４２に丁度重なり合っている。これにより、作成装置は、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の２個の接続部５２、５３が接続されるパッド４１、４２を特定できる。
　なお、別の一対のパッド４３、４４も２個の接続部５２、５３に丁度重なり合うが、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）の近傍でないので該当しない。さらになお、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の２個の接続部５２、５３に極性は無いので、部品テンプレート画像Ｔｐ１が図８から１８０°回転して、接続部５２がパッド４２に重なり、接続部５３がパッド４１に重なる照合結果も有効である。作成装置は、図８に示された状態を想定して、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の部品外形５１の中央５４の座標データを演算する。これにより、最初に着目した１つの部品特定情報３１によって特定される当該部品（チップ抵抗１０Ω）の座標データが作成される。さらに、作成装置は、接続部５２、５３の配置から、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の回転姿勢を決定できる。
　終了判定ステップＳ７で、作成装置は、複数の部品の全ての座標データが作成される以前は新たな部品特定情報に着目してデータ名特定ステップＳ４に戻る。図４に例示された基板画像Ｋｂ１では、２個の部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）、部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）に相当する２個の部品が全てである。したがって、初回の終了判定ステップＳ７で、作成装置は、部品特定情報３１に代えて新たな部品特定情報３２に着目し、データ名特定ステップＳ４に戻る。
　２回目のデータ名特定ステップＳ４で、作成装置は、部品特定情報３２の回路記号「Ｒ４」を部品表ＰＴに照会し、第３行に着目して、当該部品の部品名が「チップ抵抗５０Ω」であり、部品データ名が「ＲＭ５０Ｒ」であると特定する。２回目のテンプレート作成ステップＳ５で、作成装置は、部品データ名「ＲＭ５０Ｒ」が付された部品データにアクセスし、当該部品の形状データから部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成する。チップ抵抗１０Ωおよびチップ抵抗５０Ωの外形は同形同大であるので、両者の部品テンプレート画像Ｔｐ１は一致する。もちろん、部品データ名が異なれば、部品テンプレート画像が一致しない場合も多い。
　２回目の装着座標演算ステップＳ６で、作成装置は、部品テンプレート画像Ｔｐ１を部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）の近傍でパッド配置画像Ｐｄ１と照合することにより、当該部品（チップ抵抗５０Ω）の２個の接続部が接続されるパッドを特定する。このとき、作成装置は、部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）に近いパッドを優先的に照合し、なおかつ、他の部品に照合一致されたパッド５１、５２は照合対象から除外する。これにより、作成装置は、当該部品（チップ抵抗５０Ω）の２個の接続部が接続されるパッド４３、４４を特定できる。さらに、作成装置は、部品特定情報３２で特定される当該部品（チップ抵抗５０Ω）の座標データを作成し、回転姿勢を決定する。
　終了判定ステップＳ７で、作成装置は、複数の部品の全ての座標データが作成されると、自動作成の処理操作を終了する。図４に例示された基板画像では、２回目の終了判定ステップＳ７の時点で２個の部品の座標データがともに作成されているので、作成装置は、座標データの自動作成の処理操作を終了する。
　次に、部品特定情報取得ステップＳ２、データ名特定ステップＳ４、および装着座標演算ステップＳ６での処理操作の効率化や精度向上を実現する具体的な方法について説明する。部品特定情報取得ステップＳ２において、作成装置は、光学式文字認識の技術を使用して、基板画像から部品特定情報となる文字列情報を読み取る。図９は、光学式文字認識の処理フローを説明するフローチャートの図である。
　図９に示されるように、作成装置は、まず２値化処理Ｐ１を行い、基板画像を白黒の２色で表す。これは、例えば白色のインクで印刷された高輝度の情報を明瞭化して、中間色の配線パターンなどの影響を除去するものである。作成装置は、二番目にラベリング処理Ｐ２を行い、２値化された基板画像内で文字候補となる高輝度の塊を抽出する。１つの塊が１文字の候補であり、作成装置は、通常複数の塊を抽出する。作成装置は、三番目に領域切出し処理Ｐ３を行い、各塊に外接する四角形を求めて文字候補領域とする。作成装置は、四番目に文字識別処理Ｐ４を行い、文字候補領域内の塊の形状に最も近い文字を識別する。
　図１０は、部品特定情報取得ステップＳ２における光学式文字認識の処理フローの処理結果を例示した基板画像Ｋｂ２の図である。図示される例では、２値化された基板画像上で、５個の文字「５」、「Ｄ」、「２」、「Ｆ」、および「１」が識別されている。なお、高輝度の矩形枠状の部分は、塊として抽出されても外接する四角形が適正でないか、あるいは近い文字が識別されないことから、棄却される。
　さらに、部品特定情報取得ステップＳ２において、作成装置は、部品特定情報が表示される回転方向を考慮して読み取りを行う。図１１は、回路基板に表示される部品特定情報の回転方向が９０°ピッチで変化する事例を示した図である。図１１の例で、部品特定情報３３の「Ｒ１」は、回転角度０°であり、そのまま読み取ることができる。これに対して、部品特定情報３４～３６の「Ｒ２」、「Ｒ３」、および「Ｒ４」は、時計回りの回転方向９０°、１８０°、および２７０°に回転して表示されている。このため、作成装置は、文字識別処理Ｐ４で、４回転方向のそれぞれについて、文字識別を試行する。
　なお、光学式文字認識の技術として、例えば、次に示す画像処理ライブラリを応用できる。
　　　・ＭＶＴｅｃ社「画像処理ソフトＨＡＬＣＯＮ」（登録商標）
　　　・メディアドライブ社「活字文書ＯＣＲライブラリ」
　　　・ＡＢＢＹＹ社「ＡＢＢＹＹ　ＦＩＮＥＲＥＡＤＥＲ」（国際登録商標）
　さらに、作成装置は、閾値距離Ｄｊを用いて文字列情報の区切りを判断する。例えば、図１０で読み取られた５個の文字は、何個の部品特定情報に相当するか明らかでない。そこで、作成装置は、２分された文字列情報の中心間距離が閾値距離Ｄｊ以内であるとつながった１個の文字列情報と判断し、中心間距離が閾値距離Ｄｊを超えていると別々の２個の文字列情報と判断する。図１２は、閾値距離Ｄｊを用いて文字列情報の区切りを判断する方法を説明する図である。
　図４に例示された基板画像Ｋｂ１では、始めに、４個の文字情報が個別に特定される。すなわち、図１２に示されるように、一直線上に並んだ左側の「Ｒ」、「１」、右側の「Ｒ」、および「４」が個別に特定される。作成装置は、左側の「Ｒ」と「１」との中心間距離Ｄ１が閾値距離Ｄｊ以内であることから、つながった１個の文字列情報と判断する。作成装置は、「１」と右側の「Ｒ」との中心間距離Ｄ２が閾値距離Ｄｊを超えていることから、別々の２個の文字列情報と判断する。作成装置は、右側の「Ｒ」と「４」との中心間距離Ｄ３が閾値距離Ｄｊ以内であることから、つながった１個の文字列情報と判断する。以上の判断結果から、作成装置は、図４に例示された２個の部品特定情報３１、３２を正しく特定でき、「Ｒ１Ｒ４」という誤った部品特定情報を回避できる。
　さらに、作成装置は、パッド閾値距離Ｇｊを用いて、複数のパッドをグループ化してもよい。例えば、図１２において、作成装置は、一直線上に並んだうちの左側から１番目と２番目のパッド４１、４２について、離間距離Ｇ１がパッド閾値距離Ｇｊ以内であることから同じグループと判断する。同様に、作成装置は、左側から３番目と４番目のパッド４３、４４について離間距離Ｇ３がパッド閾値距離Ｇｊ以内であることから同じグループと判断する。また、作成装置は、左側から２番目と３番目のパッド４２、４３について、離間距離Ｇ２がパッド閾値距離Ｇｊを超えていることから異なるグループと判断する。以上の判断結果から、作成装置は、２個一対のパッド４１、４２を第１パッドグループ４５に、２個一対のパッド４３、４４を第２パッドグループ４６にそれぞれグループ化できる。このとき、各パッドグループ４５、４６は、それぞれ１個の部品に対応する。これにより、装着座標演算ステップＳ６における部品テンプレート画像Ｔｐ１とパッド配置画像Ｐｄ１との照合処理が大幅に効率化される。
　なお、文字列情報の区切りの判断に用いる閾値距離Ｄｊ、およびパッドのグループ化に用いるパッド閾値距離Ｇｊは、作成装置内に予め設定しておくことができる。また、回路基板の種類を変更したときに、閾値距離Ｄｊおよびパッド閾値距離Ｇｊを可変に設定できるようにしてもよい。さらになお、文字列情報の区切りの判断に関し、中心間距離Ｄ１～Ｄ３に代え、文字の間の離間距離を用いて判断するようにしてもよい。
　しかしながら、閾値距離Ｄｊを用いて文字列情報の区切りを判断しても、正確な部品特定情報を必ず得られるとは限らない。回路基板上で部品配置が混み合ってくると、どうしても複数の部品特定情報が接近して表示されることになり、図１３に例示される場合が生じ得る。図１３は、文字列情報からなる部品特定情報に対して行う部分一致の特定方法を説明する図である。図１３の例で、当初は、部品特定情報３７として基板画像Ｋｂ４から誤った回路記号「Ｒ１Ｒ４」が読み取られる。一方、一対のパッド４７１、４７２が第３パッドグループ４７５に良好にグループ化され、一対のパッド４７３、４７４が第４パッドグループ４７６に良好にグループ化されている。
　作成装置は、データ名特定ステップＳ４で、部分一致の特定方法を用いて、最終的に正しい部品特定情報を特定する。例えば、前方部分一致の特定方法を採用した場合、作成装置は、まず、部品特定情報３７（「Ｒ１Ｒ４」）の最初の１字「Ｒ」を部品表ＰＴの第４列に照会し、「Ｒ」が回路記号に一致しないことを確認する。作成装置は、次に、部品特定情報３７（「Ｒ１Ｒ４」）の最初の２字「Ｒ１」を部品表ＰＴの第４列に照会し、「Ｒ１」が第２行にあることを確認する。したがって、作成装置は、前方部分一致により、最終的に正しい部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）を特定できる。また、作成装置は、部品特定情報３７（「Ｒ１Ｒ４」）を２分割して、別の正しい部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）も特定できる。
　また例えば、後方部分一致の特定方法を採用した場合、作成装置は、まず、部品特定情報３７（「Ｒ１Ｒ４」）の最後の１字「４」が回路記号に一致せず、最後の２字「Ｒ４」が第３行にあることを確認する。したがって、作成装置は、後方部分一致により、最終的に正しい部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）を特定できる。また、作成装置は、部品特定情報３７（「Ｒ１Ｒ４」）を２分割して、別の正しい部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）も特定できる。このような部分一致の特定方法では、例えば文字列情報「Ｒ１Ｒ４ＩＣ１」が有った場合に、作成装置は、３個の正しい回路記号「Ｒ１」、「Ｒ４」、および「ＩＣ１」に分割して特定できる。
　次に、装着座標演算ステップＳ６で、各部品に対応するパッドを正しく特定した後に行うスムージング処理およびパターンマッチング処理の方法について説明する。例えばトランジスタ部品６Ｔの座標データを演算するとき、図１４に示される位置関係は適正であり、図１５に示される位置関係は適正でない。図１４は、トランジスタ部品６Ｔの部品テンプレート画像Ｔｐ２とパッド配置画像Ｐｄ２との位置関係が適正である場合を模式的に示した図である。また、図１５は、トランジスタ部品６Ｔの部品テンプレート画像Ｔｐ２とパッド配置画像Ｐｄ２との位置関係が適正でない場合を模式的に示した図である。
　図１４において、部品テンプレート画像Ｔｐ２は、トランジスタ部品６Ｔの部品外形６１上に３個の長方形の端子６２～６４の配置を表し、左右対称になっている。１個の端子６２は、長方形の部品外形６１の上辺の中央に配置され、残る２個の端子６３、６４は、部品外形６１の下辺の左右に離隔して配置されている。一方、パッド配置画像Ｐｄ２は、３個の端子６２～６４に対応する３個の長方形のパッド７１～７３の配置を表し、左右対称になっている。各パッド７１～７３は、各端子６２～６４よりも一回り大きく形成されている。ここで、トランジスタ部品６Ｔの中央６５の座標データが適正であるので、各端子６２～６４は、紙面の左右方向においてパッド７１～７３の中央に重なり合っている。また、各端子６２～６４は、紙面の上下方向に偏らず、概ね同じ接続面積だけパッド７１～７３に重なり合っている。
　これに対し図１５において、トランジスタ部品６Ｔの中央６５の座標データは図１４よりも左上方にずれており、適正でない。このため、各端子６２～６４は、それぞれパッド７１～７３に重なっているものの、紙面の左方向に偏移している。また、１個の端子６２とパッド７１との接続面積が大きく、残る２個の端子６３、６４とパッド７２、７３との接続面積が小さい。つまり、端子６２～６４間で接続面積が不均衡になっている。このような端子６２～６４の配置の偏移および接続面積の不均衡は、信頼性の観点から好ましくない。そこで、作成装置は、図１４に示される適正な位置関係を得るために、スムージング処理およびパターンマッチング処理を行う。
　図１６は、スムージング処理を施す前のトランジスタ部品６Ｔの部品テンプレート画像Ｔｐ２の実態図である。スムージング処理前の部品テンプレート画像Ｔｐ２において、端子６２～６４の内部は概ね高輝度の白色であり、外形線Ｌｔが明瞭に示されている。作成装置は、この部品テンプレート画像Ｔｐ２に対して、端子６２～６４の内部で明るく外部で暗くなるように座標変化に応じて輝度を徐変させるスムージング処理を施す。図１７は、スムージング処理を施した後のトランジスタ部品６Ｔの部品テンプレート画像Ｔｐ３の実態図である。スムージング処理後の部品テンプレート画像Ｔｐ３において、端子６２～６４の中央は明るく、外形線Ｌｔに近づくにつれて徐々に暗くなり、外形線Ｌｔがぼんやりと示され、外形界線Ｌｔの外部は暗くなっている。
　また、図１８は、スムージング処理を施す前のパッド配置画像Ｐｄ２の実態図である。スムージング処理前のパッド配置画像Ｐｄ２において、パッド７１～７３の内部は概ね高輝度の白色であり、外形線Ｌｐが明瞭に示され、回路基板の素地は低輝度の黒色になっている。作成装置は、このパッド配置画像Ｐｄ３に対して、パッド７１～７３の内部で明るく外部で暗くなるように座標変化に応じて輝度を徐変させるスムージング処理を施す。図１９は、スムージング処理を施した後のパッド配置画像Ｐｄ３の実態図である。スムージング処理後のパッド配置画像Ｐｄ３において、パッド７１～７３は中央で明るく、外形線Ｌｐに近づくにつれて徐々に暗くなり、外形線Ｌｐがぼんやりと示され、外形線Ｌｐの外部は暗くなっている。
　次に、作成装置は、スムージング処理後の部品テンプレート画像Ｔｐ３とパッド配置画像Ｐｄ３とを相対移動させながら重ね合わせるパターンマッチング処理を行う。図２０は、パターンマッチング処理の方法を説明する図である。図２０の下段のグラフは、横軸がパターンマッチング座標Ｘ、縦軸がマッチング度Ｍを表している。また、図２０の上段の３種類の画像はそれぞれ、パターンマッチング座標Ｘ＝Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３における部品テンプレート画像Ｔｐ３とパッド配置画像Ｐｄ３との位置関係を示している。なお、左右対称なパッド配置画像Ｐｄ３の対称軸が破線で示されている。
　作成装置は、パッド配置画像Ｐｄ３を基準として部品テンプレート画像Ｔｐ３を紙面の左右方向、すなわちパターンマッチング座標Ｘ方向に移動させながら、マッチング度Ｍを演算する。マッチング度Ｍの演算において、作成装置は、部品テンプレート画像Ｔｐ３およびパッド配置画像Ｐｄ３の同じ座標位置における輝度の差分値を求め、画像領域内で差分値を合計して差分合計値とする。差分合計値は、端子６２～６４およびパッド７１～７３の中央の明るい部分同士、および外形線Ｌｔ、Ｌｐ近くの暗い部分同士が重なり合ったときに小さくなる。したがって、差分合計値が小さいほど、マッチング度Ｍが高くなると定義する。
　すると、図２０の下段のグラフにおいて、パターンマッチング座標Ｘ＝Ｘ２でマッチング度Ｍが高くなる。このとき、図２０の上段の中央の画像に示されるように、Ｘ方向において、端子６２～６４がパッド７１～７３の中央に配置されており、適正な位置関係にある。また、パターンマッチング座標Ｘが座標Ｘ２から左右にずれた座標Ｘ１、Ｘ３では、マッチング度Ｍが低下する。このとき、図２０の上段の左側および右側の画像に示されるように、Ｘ方向において、端子６２～６４がパッド７１～７３の中央から偏移しており、適正な位置関係にない。
　さらに、作成装置は、パッド配置画像Ｐｄ３を基準として部品テンプレート画像Ｔｐ３を紙面の上下方向、すなわちＹ方向に移動させながら、マッチング度Ｍを演算する。作成装置は、最終的にマッチング度Ｍが最も高くなる位置関係に基づいて、トランジスタ部品６Ｔの中央６５の座標データを演算する。これにより、作成装置は、図１４に示される適正な位置関係を得ることができる。
　次に、部品テンプレート画像をパッド配置画像と照合するときに、装着座標有効エリアを設定する方法について説明する。装着座標有効エリアを設定する目的は、当該部品とパッドとの対応関係が不明になることを防止し、かつ照合処理の効率化を図ることにある。例えば、図１３の基板画像Ｋｂ４の例で、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）および部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）が正しく読み取られ、第３パッドグループ４７５および第４パッドグループ４７６が良好にグループ化された場合を考える。
　この場合、第３パッドグループ４７５および第４パッドグループ４７６は、一対のパッド（４７１と４７２、４７３と４７４）の配置が相互に同一であり、ともに部品特定情報３１の近傍に位置する。このため、作成装置は、照合の順序によっては、部品特定情報３１によって特定される当該部品（チップ抵抗１０Ω）に第４パッドグループ４７６が対応すると誤って判断するおそれが皆無でない。つまり、部品特定情報３１に対応するパッドは真下に位置する第３パッドグループ４７５でなく、斜め右下方に位置する第４パッドグループ４７６であると判断する誤りのリスクが有る。
　しかしながら、部品特定情報は、一般的には当該部品が接続されるパッドの上下左右のいずれかの位置に配置され、斜めの位置には配置されない。このことを利用して、作成装置は、部品特定情報の上下左右に装着座標有効エリアを設定して、部品特定情報とパッドとの対応関係が不明になることを防止する。図２１は、装着座標有効エリアの設定方法を例示説明する図である。
　作成装置は、部品特定情報に対応する当該部品の部品データ名を特定すると、形状データのうち部品長辺寸法を読み出す。図２１の例で、作成装置は、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）に対応する当該部品（チップ抵抗１０Ω）の部品データ名「ＲＭ１０Ｒ」が付された部品データから部品長辺寸法ＬＬを読み出す。なお、部品長辺寸法ＬＬは、当該部品のテンプレート画像Ｔｐ１の部品外形５１の長辺寸法に等しい。次に、作成装置は、装着座標有効エリアとして部品長辺寸法ＬＬを一辺の長さとする正方形の５個分のエリアを基板画像Ｋｂ４の部品特定情報３１の近傍に設定する。正方形の５個分のエリアは、中心正方形エリアＡｒ１と、４個の周囲正方形エリアＡｒ２～Ａｒ５とからなる。中心正方形エリアＡｒ１は、その中心を部品特定情報３１の中央３１１に重ねて配置される。４個の周囲正方形エリアＡｒ２～Ａｒ５は、中心正方形エリアＡｒ１の四辺にそれぞれ接するように配置される。
　この後、作成装置は、装着座標有効エリアＡｒ１～Ａｒ５の内部で、部品テンプレート画像Ｔｐ１をパッド配置画像と照合する。すると、周囲正方形エリアＡｒ４内の第３パッドグループ４７５（パッド４７１、４７２）は照合対象になり、装着座標有効エリアＡｒ１～Ａｒ５から外れた第４パッドグループ４７６（パッド４７３、４７４）は照合対象から除外される。これにより、作成装置は、当該部品（チップ抵抗１０Ω）の２個の接続部５２、５３が接続される第３パッドグループ４７５（パッド４７１、４７２）を確実に特定できる。さらに、実際の回路基板で多数のパッドが有る場合でも、装着座標有効エリアを設定する方法によれば、照合対象となるパッドを予め絞り込むことができる。したがって、装着座標演算ステップＳ６での照合処理を効率化できる。
　さらに、複数の部品の少なくとも一部について、部品特定情報と接続部が接続されるパッドとの対応関係を回路基板に表示して明瞭化することもできる。図２２は、部品特定情報とパッドとの対応関係を回路基板に表示する方法を例示した図である。図２２の基板画像Ｋｂ５に示される例で、部品特定情報３１と、一対のパッド４７１、４７２との間が二重線４７７で連結表示されている。同様に、部品特定情報３２と、一対のパッド４７３、４７４との間が二重線４７８で連結表示されている。
　この方法によれば、作成装置は、中心正方形エリアＡｒ１および周囲正方形エリアＡｒ２～Ａｒ５を設定しなくても、基板画像Ｋｂ５上の二重線４７７、４７８による連結表示を確認して、部品特定情報とパッドとの対応関係を明瞭に把握できる。したがって、装着座標演算ステップＳ６での照合処理を最大限に効率化できる。なお、部品特定情報と接続部が接続されるパッドとの対応関係は、二重線４７７、４７８以外の方法で表示してもよい。
　実施形態の部品装着座標の作成方法は、回路基板に装着する複数の部品をそれぞれ特定できる各部品特定情報と、複数の部品の各部品データに付された各部品データ名とを対応付けた部品表ＰＴを利用して、複数の部品の回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成方法であって、回路基板に表示される各部品特定情報３１、３２、および回路基板に形成されて複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッド４１～４４の配置を表すパッド配置画像Ｐｄ１を取得し、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）に対応する部品データ名「ＲＭ１ＯＲ」が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき当該部品の接続部５２、５３の配置を表す部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成して、当該部品特定情報３１の近傍でパッド配置画像Ｐｄ１と照合することにより、当該部品の接続部５２、５３が接続されるパッド４１、４２を特定し、さらに当該部品の接続部５２、５３を特定したパッド４１、４２に重ね合わせた状態を想定して、当該部品の座標データを演算する。
　これによれば、回路基板に表示される部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）によって特定される当該部品について、部品特定情報３１に対応する部品データ名「ＲＭ１ＯＲ」が付された部品データに含まれる形状データに基づき接続部５２、５３の配置を表す部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成して、当該部品特定情報３１の近傍でパッド配置画像Ｐｄ１と照合することにより、パッド４１、４２を特定する。つまり、当該部品の接続部を接続するパッドを特定する際に、幾何学的な配置のパターンマッチングを行うだけでなく、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）と部品データ名「ＲＭ１ＯＲ」との対応関係を利用する。このため、同形同大で特性値の異なる複数の部品種（チップ抵抗１０Ωとチップ抵抗５０Ω）があってパターンマッチングだけでは部品とパッドとの対応関係を取り違えるおそれが有る場合でも、パッド４１、４２の近傍に表示された部品特定情報３１により取り違えが生じなくなり、各部品に対応するパッドを正確に特定できる。さらに、部品テンプレート画像Ｔｐ１とパッド配置画像Ｐｄ１との照合において、当該部品の接続部５２、５３を特定したパッド４１、４２に重ね合わせた状態を想定して、当該部品の座標データを演算する。したがって、接続部５２、５３を良好にパッド４１、４２に接続できる適正な装着座標の座標データを確実に作成できる。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法は、回路基板を生産する際に用いるガーバーデータから作成した基板イメージ画像、または回路基板を撮像して取得した基板撮像画像から、複数の部品の各部品特定情報およびパッド配置画像を読み取る。
　これによれば、回路基板が手近にあるとき、基板撮像画像および基板イメージ画像のどちらを採用してもよく、回路基板がないとき、基板イメージ画像を作成する。基板イメージ画像を採用した場合、複数の実際の回路基板に存在する生産上の許容個体差の影響を受けなくて済む。また、基板撮像画像を採用した場合、仮にガーバーデータと実際の回路基板との違いがあっても、実際の回路基板に合致した画像を用いることができる。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法において、部品特定情報は、部品名、部品名の略号、部品名に一義的に対応する回路記号、部品の形式、および部品の特性値のいずれかを表す文字列情報、ならびに、部品の種類を表す図記号情報のいずれかを含む。
　これによれば、回路基板の生産メーカや回路基板の設計者などの違いによって部品特定情報の表示形式が変化しても対応可能であり、適用可能な回路基板が限定されない。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法において、部品特定情報は文字列情報を含み、２分された文字列情報の中心間距離Ｄ１、Ｄ３が閾値距離Ｄｊ以内であるとつながった１個の文字列情報と判断し、中心間距離Ｄ２が閾値距離Ｄｊを超えていると別々の２個の文字列情報と判断する。
　これによれば、一直線上に複数の文字列情報「Ｒ」、「１」、「Ｒ」、「４」が並んでいても、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）、部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）を正しく特定でき、「Ｒ１Ｒ４」という誤った部品特定情報３３を回避できる。したがって、文字列情報の読み取り精度が向上して、部品名の特定精度が向上する。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法は、文字列情報「Ｒ１Ｒ４」の一部分（「Ｒ１」または「Ｒ４」）のみで当該部品の部品名を特定できたときに有効と判断する部分一致の特定方法を用いる。
　これによれば、回路基板上で部品配置が混み合い、複数の部品特定情報が接近して１個の文字列情報「Ｒ１Ｒ４」として表示される場合でも、前方部分一致や後方部分一致の方法によって部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）、および部品特定情報３２（回路記号「Ｒ４」）を正しく特定できる。したがって、部品名の特定精度がさらに一層向上する。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法は、部品テンプレート画像Ｔｐ２およびパッド配置画像Ｐｄ２にスムージング処理を施した後に、部品テンプレート画像Ｔｐ３とパッド配置画像Ｐｄ３とを相対移動させながら重ね合わせるパターンマッチング処理により照合し、マッチング度Ｍが最も高くなる位置関係に基づいて当該部品の座標データを演算する。加えて、スムージング処理では、部品テンプレート画像Ｔｐ２に対して接続部の内部で明るく外部で暗くなるように座標変化に応じて輝度を徐変させるとともに、パッド配置画像Ｐｄ２に対してパッドの内部で明るく外部で暗くなるように座標変化に応じて輝度を徐変させ、パターンマッチング処理では、部品テンプレート画像Ｔｐ３およびパッド配置画像Ｐｄ３の同じ座標位置における輝度の差分値を用いてマッチング度Ｍを演算する。
　これによれば、端子６２～６４のパッド７１～７３からの偏移、および端子６２～６４とパッド７１～７３との接続面積の不均衡が生じない適正な位置関係が得られる。したがって、極めて精度の高い装着位置の座標データを得ることができる。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法は、回路基板に表示された部品特定情報３１の近傍に装着座標有効エリアを設定し、装着座標有効エリアの内部で部品テンプレート画像Ｔｐ１をパッド配置画像と照合する。加えて、装着座標有効エリアは、部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）に対応する部品データ名「ＲＭ１０Ｒ」が付された部品データに含まれる当該部品の形状データのうちの部品長辺寸法ＬＬを一辺の長さとする正方形の５個分のエリアであって、部品特定情報３１を中央に配置した中心正方形エリアＡｒ１と、中心正方形エリアＡｒ１の四辺にそれぞれ接する４個の周囲正方形エリアＡｒ２～Ａｒ５とからなる。
　これによれば、回路基板上で部品配置が混み合い、部品特定情報３１の近傍に同一配置の複数のパッドグループ４７５、４７６が有る場合でも、装着座標有効エリアＡｒ１～Ａｒ５から外れた第４パッドグループ４７６が照合対象から除外される。したがって、部品特定情報３１によって特定される当該部品（チップ抵抗１０Ω）の２個の接続部５２、５３が接続される第３パッドグループ４７５（パッド４７１、４７２）を確実に特定できる。さらに、実際の回路基板で多数のパッドが有る場合でも、部品テンプレート画像をパッド配置画像と照合する際に、照合対象となるパッドを予め絞り込むことができるので、照合処理を効率化できる。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法は、複数の部品の各部品特定情報３１、３２およびパッド配置画像Ｐｄ１を取得する基板情報取得ステップ（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３）と、１つの部品特定情報３１（回路記号「Ｒ１」）を部品表ＰＴに照会して対応する部品データ名「ＲＭ１０Ｒ」を特定するデータ名特定ステップＳ４と、対応する部品データ名「ＲＭ１０Ｒ」が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成するテンプレート作成ステップＳ５と、部品テンプレート画像Ｔｐ１を当該部品特定情報３１の近傍でパッド配置画像Ｐｄ１と照合することにより、当該部品の接続部５２、５３が接続されるパッド４１、４２を特定し、さらに当該部品の座標データを演算する装着座標演算ステップＳ６と、複数の部品の全ての座標データが作成される以前は新たな部品特定情報３２に着目してデータ名特定ステップＳ４に戻り、複数の部品の全ての座標データが作成されると終了する終了判定ステップＳ７と、を有する。
　これによれば、実施形態の部品装着座標の作成方法は、主にコンピュータが実施形態の部品装着座標の作成装置として動作することによって行われる。したがって、装着位置の座標データが自動作成され、オペレータの手間が著しく軽減される。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成方法は、複数の部品の少なくとも一部について、部品特定情報３１、３２と接続部が接続されるパッド４７１～４７４との対応関係を、例えば二重線４７７、４７８を用いて回路基板に表示してもよい。
　これによれば、装着座標有効エリアＡｒ１～Ａｒ５を設定しなくても、部品特定情報３１、３２とパッド４７１～４７４との対応関係を明瞭に把握できる。かつ、部品テンプレート画像Ｔｐ１をパッド配置画像Ｐｄ１と照合する照合処理を最大限に効率化できる。
　さらに、実施形態の部品装着座標の作成装置は、回路基板に装着する複数の部品をそれぞれ特定できる各部品特定情報と、複数の部品の各部品データに付された各部品データ名とを対応付けた部品表ＰＴを利用して、複数の部品の回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成装置であって、回路基板に表示される各部品特定情報３１、３２、および回路基板に形成されて複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッド４１～４４の配置を表すパッド配置画像Ｐｄ１を取得する基板情報取得手段と、部品特定情報３１「Ｒ１」に対応する部品データ名「ＲＭ１ＯＲ」が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき当該部品の接続部５２、５３の配置を表す部品テンプレート画像Ｔｐ１を作成して、当該部品特定情報３１の近傍でパッド配置画像Ｐｄ１と照合することにより、当該部品の接続部５２、５３が接続されるパッド４１、４２を特定し、さらに当該部品の接続部５２、５３を特定したパッド４１、４２に重ね合わせた状態を想定して、当該部品の座標データを演算する装着座標演算手段と、を備えた。
　これによれば、実施形態の部品装着座標の作成装置は、実施形態の部品装着座標の作成方法を行うことができる。実施形態の部品装着座標の作成装置の効果は、実施形態の部品装着座標の作成方法の効果と同様である。
　なお、本発明は、実施形態で説明した以外にも、様々な変形や応用が可能である。
　　１Ｔ：トランジスタ部品　　１１～１３：端子（接続部）
　　１Ｃ：チップ部品　　１５、１６：接続部
　　２１～２３、２５、２６：パッド
　　３１～３７：部品特定情報
　　４１～４４：パッド
　　４５：第１パッドグループ　　４６：第２パッドグループ
　　４７１～４７４：パッド
　　４７５：第３パッドグループ　　４７６：第４パッドグループ
　　４７７、４７８：二重線
　　５１：部品外形　　５２、５３：接続部
　　６Ｔ：トランジスタ部品
　　６１：部品外形　　６２～６４：端子
　　７１～７３：パッド
　　Ｋｂ１～Ｋｂ５：基板画像（基板イメージ画像または基板撮像画像）
　　ＰＴ：部品表　　Ｔｐ１、Ｔｐ２：部品テンプレート画像
　　Ｔｐ３：スムージング処理後の部品テンプレート画像
　　Ｐｄ１、Ｐｄ２：パッド配置画像
　　Ｐｄ３：スムージング処理後のパッド配置画像
　　Ｄ１～Ｄ３：中心間距離　　Ｇ１～Ｇ３：離間距離
　　ＬＬ：部品長辺寸法　　Ａｒ１：中心正方形エリア
　　Ａｒ２～Ａｒ５：周囲正方形エリア

Claims (12)

  1. 　回路基板に装着する複数の部品をそれぞれ特定できる各部品特定情報と、前記複数の部品の各部品データに付された各部品データ名とを対応付けた部品表を利用して、前記複数の部品の前記回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成方法であって、
    　前記回路基板に表示される前記各部品特定情報、および前記回路基板に形成されて前記複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッドの配置を表すパッド配置画像を取得し、
    　前記部品特定情報に対応する部品データ名が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき前記当該部品の接続部の配置を表す部品テンプレート画像を作成して、当該部品特定情報の近傍で前記パッド配置画像と照合することにより、前記当該部品の接続部が接続されるパッドを特定し、さらに前記当該部品の接続部を特定したパッドに重ね合わせた状態を想定して、前記当該部品の座標データを演算する部品装着座標の作成方法。
  2. 　前記回路基板を生産する際に用いるガーバーデータから作成した基板イメージ画像、または前記回路基板を撮像して取得した基板撮像画像から、前記複数の部品の各部品特定情報および前記パッド配置画像を読み取る請求項１に記載の部品装着座標の作成方法。
  3. 　前記部品特定情報は、前記部品名、前記部品名の略号、前記部品名に一義的に対応する回路記号、前記部品の形式、および前記部品の特性値のいずれかを表す文字列情報、ならびに、前記部品の種類を表す図記号情報のいずれかを含む請求項１または２に記載の部品装着座標の作成方法。
  4. 　前記部品特定情報は前記文字列情報を含み、
    　２分された文字列情報の中心間距離または離間距離が閾値距離以内であるとつながった１個の文字列情報と判断し、前記中心間距離または前記離間距離が前記閾値距離を超えていると別々の２個の文字列情報と判断する請求項３に記載の部品装着座標の作成方法。
  5. 　前記文字列情報の一部分のみで前記当該部品の部品名を特定できたときに有効と判断する部分一致の特定方法を用いる請求項３または４に記載の部品装着座標の作成方法。
  6. 　前記部品テンプレート画像および前記パッド配置画像にスムージング処理を施した後に、前記部品テンプレート画像と前記パッド配置画像とを相対移動させながら重ね合わせるパターンマッチング処理により照合し、マッチング度が最も高くなる位置関係に基づいて前記当該部品の座標データを演算する請求項１～５のいずれか一項に記載の部品装着座標の作成方法。
  7. 　前記スムージング処理では、前記部品テンプレート画像に対して前記接続部の内部で明るく外部で暗くなるように座標変化に応じて輝度を徐変させるとともに、前記パッド配置画像に対して前記パッドの内部で明るく外部で暗くなるように座標変化に応じて輝度を徐変させ、
    　前記パターンマッチング処理では、前記部品テンプレート画像および前記パッド配置画像の同じ座標位置における輝度の差分値を用いて前記マッチング度を演算する請求項６に記載の部品装着座標の作成方法。
  8. 　前記回路基板に表示された部品特定情報の近傍に装着座標有効エリアを設定し、前記装着座標有効エリアの内部で前記部品テンプレート画像を前記パッド配置画像と照合する請求項１～７のいずれか一項に記載の部品装着座標の作成方法。
  9. 　前記装着座標有効エリアは、
    　前記部品特定情報に対応する部品データ名が付された部品データに含まれる当該部品の形状データのうちの部品長辺寸法を一辺の長さとする正方形の５個分のエリアであって、
    　前記部品特定情報を中央に配置した中心正方形エリアと、前記中心正方形エリアの四辺にそれぞれ接する４個の周囲正方形エリアとからなる請求項８に記載の部品装着座標の作成方法。
  10. 　前記複数の部品の各部品特定情報および前記パッド配置画像を取得する基板情報取得ステップと、
    　１つの部品特定情報を前記部品表に照会して対応する部品データ名を特定するデータ名特定ステップと、
    　前記対応する部品データ名が付された部品データに含まれる前記当該部品の形状データに基づき前記部品テンプレート画像を作成するテンプレート作成ステップと、
    　前記部品テンプレート画像を当該部品特定情報の近傍で前記パッド配置画像と照合することにより、前記当該部品の接続部が接続されるパッドを特定し、さらに前記当該部品の座標データを演算する装着座標演算ステップと、
    　前記複数の部品の全ての座標データが作成される以前は新たな部品特定情報に着目して前記データ名特定ステップに戻り、前記複数の部品の全ての座標データが作成されると終了する終了判定ステップと、
    　を有する請求項１～９のいずれか一項に記載の部品装着座標の作成方法。
  11. 　前記複数の部品の少なくとも一部について、前記部品特定情報と前記接続部が接続されるパッドとの対応関係を前記回路基板に表示した請求項１～１０のいずれか一項に記載の部品装着座標の作成方法。
  12. 　回路基板に装着する複数の部品をそれぞれ特定できる各部品特定情報と、前記複数の部品の各部品データに付された各部品データ名とを対応付けた部品表を利用して、前記複数の部品の前記回路基板上の各装着位置の座標データを自動作成する部品装着座標の作成装置であって、
    　前記回路基板に表示される前記各部品特定情報、および前記回路基板に形成されて前記複数の部品の接続部がそれぞれ接続されるパッドの配置を表すパッド配置画像を取得する基板情報取得手段と、
    　前記部品特定情報に対応する部品データ名が付された部品データに含まれる当該部品の形状データに基づき前記当該部品の接続部の配置を表す部品テンプレート画像を作成して、当該部品特定情報の近傍で前記パッド配置画像と照合することにより、前記当該部品の接続部が接続されるパッドを特定し、さらに前記当該部品の接続部を特定したパッドに重ね合わせた状態を想定して、前記当該部品の座標データを演算する装着座標演算手段と、を備えた部品装着座標の作成装置。
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