CN110678060B - 图像处理装置、安装装置、图像处理方法、存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供图像处理装置、安装装置、图像处理方法、存储介质，其在显示器中容易地指定部件的搭载位置。一种图像处理装置(40)，其对在表面形成有电路图案的基板(60)进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器(39)能够指定地进行显示，该图像处理装置(40)构成为具有：第1取得部(41)，其取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；第2取得部(42)，其取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；对照部(43)，其将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照；以及显示控制部(44)，其将基板图像上的对照部位作为搭载位置而强调显示。

Description

图像处理装置、安装装置、图像处理方法、存储介质

技术领域

本发明涉及图像处理装置、安装装置、图像处理方法、存储介质。

背景技术

在部件的表面安装中，基于生产程序的搭载坐标向基板上的规定的搭载位置搭载了部件(例如，参照专利文献1)。对于采用CAD系统的用户而言，基于基板设计用的CAD数据而将部件的搭载位置对生产程序进行数值输入。另一方面，对于没有采用CAD系统的少量多品种生产的用户而言，通过照相机对基板进行拍摄，并且将部件图像通过慢进操作相对于在显示器中显示出的基板图像进行移动而进行对位，在生产程序中示教出部件的搭载位置。

专利文献1：日本特开2002－043795号公报

但是，如上所述，对于不具有CAD系统的用户而言，必须相对于实际的基板将部件通过微动(JOG)操作1个1个地指定。在没有CAD数据的状态下进行示教会使用户的负担变大、还花费时间，如果在示教后在搭载位置产生偏差，则为了修复位置偏差也会花费时间。如上所述，对于使用实际的基板的实行找正而言，要求支持针对生产程序的搭载位置的示教作业。

发明内容

本发明就是鉴于该问题而提出的，其目的之一在于，提供在显示器中能够容易地指定部件的搭载位置的图像处理装置、安装装置、图像处理方法、程序。

本发明的一个方式的图像处理装置，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，该图像处理装置的特征在于，具有：第1取得部，其取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；第2取得部，其取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；对照部，其将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照；以及显示控制部，其将基板图像上的对照部位作为搭载位置而强调显示。

本发明的一个方式的图像处理方法，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，该图像处理方法的特征在于，具有下述步骤：取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照；以及将基板图像上的对照部位作为搭载位置而强调显示。

根据这些结构，与部件底面的特征点和基板表面的电路图案的对照结果相应地，在反映于显示器的基板图像上对部件的搭载位置进行强调显示。对在基板图像上强调显示出的搭载位置进行指定，由此不使用CAD数据，就能够在生产程序中进行搭载位置的示教。由此，能够容易地指定部件的搭载位置，能够减轻用户的作业负担并且缩短作业时间。

在本发明的一个方式的图像处理装置中，所述显示控制部在所述对照部的对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示。根据该结构，在基板图像上对多个搭载位置的候选进行显示，能够从多个搭载位置的候选中对期望的搭载位置进行选择。

在本发明的一个方式的图像处理装置中，所述显示控制部使部件的底面识别用的模板图像进行正反反转，将该模板图像叠加于搭载位置而强调显示对照部位。根据该结构，能够沿用已有的模板图像而强调显示对照部位。

在本发明的一个方式的图像处理装置中，基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，该图像处理装置具有：检测部，其对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；以及计算部，其根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置。根据该结构，通过对一个单位基板的搭载位置进行指定，从而能够自动地指定其他单位基板的搭载位置。

在本发明的一个方式的图像处理装置中，所述检测部一边将多连片基板的2个基板图像在纵横方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移量进行检测。根据该结构，在多个单位基板的电路图案为相同朝向的情况下，能够对其他单位基板的电路图案相对于一个单位基板的偏移量进行检测。

在本发明的一个方式的图像处理装置中，所述检测部一边将多连片基板的2个基板图像在旋转方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移角进行检测。根据该结构，在多个单位基板的电路图案为不同的朝向的情况下，能够对其他单位基板的电路图案相对于一个单位基板的偏移角进行检测。

在本发明的一个方式的图像处理装置中，具有剪切部，该剪切部基于由测量部一边横穿多连片基板、一边测量出的高度数据，对基板图像进行剪切，所述检测部一边将剪切后的2个基板图像进行移位、一边求出电路图案的相关性。根据该结构，通过将不存在基板的空闲部分从基板图像去除，从而能够减小基板图像的图像尺寸而减少电路图案的偏移量或偏移角的检测处理时的处理量。

本发明的一个方式的安装装置的特征在于，具有上述的图像处理装置；以及搭载头，其向由所述图像处理装置指定出的搭载位置搭载部件。根据该结构，能够在由图像处理装置指定出的搭载位置通过搭载头对部件进行搭载。另外，通过将初次的搭载位置反映于生产程序，从而能够将相对于第2片及其以后的基板的搭载处理进行高速化。

本发明的一个方式的程序，其是图像处理装置的程序，该图像处理装置对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，该程序的特征在于，使所述图像处理装置执行下述步骤：取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照；以及将基板图像上的对照部位作为搭载位置而强调显示。根据该结构，通过在图像处理装置安装程序，从而能够将在显示器中可容易地指定部件的搭载位置的功能追加至图像处理装置。

发明的效果

根据本发明，通过与部件底面的特征点和基板表面的电路图案的对照结果相应地在基板图像上对搭载位置进行强调显示，从而能够容易地指定部件的搭载位置。

附图说明

图1是本实施方式的安装装置的俯视示意图。

图2是本实施方式的图像处理装置的框图。

图3是本实施方式的图像处理方法的流程图。

图4A、图4B是表示本实施方式的剪切处理的一个例子的图。

图5A、图5B、图5C、图5D是表示本实施方式的偏移量的检测处理的一个例子的图。

图6是表示本实施方式的对照处理的一个例子的图。

图7A、图7B、图7C、图7D是表示本实施方式的强调显示处理的一个例子的图。

标号的说明

1：安装装置

30：搭载头

34：高度测量部(测量部)

39：显示器

40：图像处理装置

41：第1取得部

42：第2取得部

43：对照部

44：显示控制部

45：剪切部

46：检测部

47：计算部

50：基板图像

51：部件图像

60：基板

61：多连片基板

62：单位基板

P：部件

具体实施方式

下面，参照附图，对具有本实施方式的图像处理装置的安装装置进行说明。图1是本实施方式的安装装置的俯视示意图。此外，本实施方式的安装装置只不过是一个例子，能够适当变更。

如图1所示，安装装置1构成为将由供给器13供给的部件P(参照图2)通过搭载头30而搭载于基板60的规定位置。在安装装置1的基台10的大致中央，配置有在X轴方向对基板60进行输送的基板输送部11。基板输送部11从X轴方向的一端侧将部件搭载前的基板60向搭载头30的下方搬入而定位，将部件搭载后的基板60从X轴方向的另一端侧搬出。另外，在X轴方向横向排列地配置有多个供给器13的供给器收容器12能够分离地连结在隔着基板输送部11的两侧。

在供给器13可自由装卸地装载有带盘14，在带盘14中卷绕有封装了许多部件P的载料带(未图示)。各供给器13通过装置内的链轮的旋转，朝向被搭载头30拾取的供给位置依次抽出部件P。在搭载头30的供给位置处，从载料带将表面的外封带剥离，载料带的口袋(未图示)内的部件P向外部露出。此外，在本实施方式中，作为供给器13而例示出带式供给器，但也可以具有其他供给器。

在基台10上，设置有使搭载头30在X轴方向及Y轴方向移动的XY移动部20。XY移动部20具有：一对Y轴移动部21，它们与Y轴方向平行延伸；以及X轴移动部22，其与X轴方向平行延伸。一对Y轴移动部21支撑于在基台10的四角直立设置的支撑部(未图示)，X轴移动部22能够在Y轴方向移动地设置于一对Y轴移动部21上。搭载头30能够在X轴方向移动地设置于X轴移动部22上。通过X轴移动部22和Y轴移动部21将搭载头30水平移动而从供给器13向基板60的期望的位置输送部件P。

搭载头30具有多个(在本实施方式中为3个)头部33，该头部33具有吸嘴32。头部33通过Z轴电动机(未图示)将吸嘴32在Z轴方向上下移动，并且通过θ电动机(未图示)将吸嘴32绕Z轴旋转。各吸嘴32与吸引源(未图示)连接，通过来自吸引源的吸引力对部件P进行吸附保持。此外，搭载头30的吸嘴32并不限定于上述的吸引吸嘴，只要是能够从供给器13取出部件P而搭载于基板60即可，例如也可以由夹持吸嘴构成。

在搭载头30设置有：高度测量部(测量部)34，其对测定对象的高度进行测量；以及吸附拍摄部(未图示)，其从侧方对由吸嘴32吸附的部件P进行拍摄。高度测量部34例如从发光元件朝向测定对象进行发光，将来自测定对象的反射光由受光元件进行受光，由此测量出从搭载头30至测定对象为止的距离。吸附拍摄部从侧方对吸附于吸嘴32的部件P进行拍摄，通过侧方图像对由吸嘴32实现的部件P的吸附状态进行识别。另外，在吸附拍摄部中，为了对部件P相对于基板60的压入量进行调整而测定吸附部件的高度。

另外，在搭载头30设置有：基板拍摄部35，其从正上方对基板60上的标记进行拍摄；以及部件拍摄部36，其对由吸嘴32实现的部件P的搭载动作进行拍摄。基板拍摄部35从正上方对基板60上的标记进行拍摄，根据标记的俯视图像而在基板60设定坐标系，并且对基板60的位置、翘曲等进行识别。部件拍摄部36除了对部件P相对于供给器13的吸附前后进行拍摄以外，还对部件P相对于基板60的搭载前后进行拍摄。通过这些部件图像对有无由吸嘴32实现的部件P的吸附进行检查，并且对有无基板60中的部件P的搭载进行检查。

在安装装置1的基台10上设置有底面拍摄部37，该底面拍摄部37从下方对吸附于吸嘴32的部件底面进行拍摄。底面拍摄部37对由搭载头30实现的输送中的部件P进行拍摄，根据输送中的部件P的底面图像对倾斜度等进行识别。在该情况下，在安装装置1中准备有模板图像，通过部件底面的部件图像和模板图像的图案匹配而对部件P的输送姿态等进行识别。在如上所述的安装装置1中，从上级系统下载生产程序，基于生产程序而实施部件P相对于基板60的搭载动作。

另外，在生产程序中设定有各部件P的搭载位置，通常使用基板设计用的CAD数据，将部件P的搭载坐标对生产程序进行数值输入。但是，在少量多品种生产等情况下，大多不准备CAD数据，仅供应基板60和部件P，因此大多实施将基板60和部件P在现场对位的实行找正。另外，即使实施了实行找正，由于基板60的生产数少，因此在基板60的种类每次变更时必须进行实行找正，对于用户而言，成为麻烦的作业。

更具体地说，在实行找正中，将实际的基板60由基板拍摄部35进行拍摄而显示于显示器，将基板60上的搭载位置通过微动操作示教。在该情况下，通过微动操作使画面移动，由此1个1个地指定出部件P的搭载位置，因此不一定能够准确地指定搭载位置。另外，在搭载位置产生了位置偏差的情况下，为了修复位置偏差而需要通过微动操作对部件P的搭载位置进行微调。如上所述，手动地设定部件P的搭载位置，因此用户的负担变大、作业时间也变长。

因此，在本实施方式的安装装置1中设置有图像处理装置40，该图像处理装置40将部件P相对于基板60的搭载位置在显示器能够指定地进行显示。在图像处理装置40中，使由基板拍摄部35拍摄到的基板表面的基板图像和由底面拍摄部37拍摄到的部件底面的部件图像进行对照，在反映于显示器的基板图像上强调显示出对照部位。能够搭载部件P的对照位置在显示器中被自动地强调显示，因此即使是仅对基板60和部件P进行供应这样的实行找正，也能够容易地指定部件P的搭载位置。

下面，参照图2，对图像处理装置的控制结构进行说明。图2是本实施方式的图像处理装置的框图。此外，在图2的框图中将图像处理装置简化地记载，但设为图像处理装置具有通常所具备的结构。

如图2所示，在图像处理装置40连接有基板拍摄部35和底面拍摄部37，从基板拍摄部35输入基板表面的基板图像50，并且从底面拍摄部37输入部件底面的部件图像51。另外，在图像处理装置40连接有显示器39，基板图像50和部件图像51的匹配处理的对照部位作为部件P的搭载位置而在显示器39能够指定地进行显示。在该图像处理装置40设置有：第1取得部41、第2取得部42、对照部43、显示控制部44、剪切部45、检测部46以及计算部47。

基板拍摄部35在基板60的上方在XY方向进行扫描，通过基板拍摄部35对基板整体进行拍摄。在第1取得部41中，从基板拍摄部35取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像50。在基板图像50中包含有在基板表面印刷出的焊料、配线图案等电路图案。底面拍摄部37定位于部件P的输送路径的下方，通过底面拍摄部37对经过输送路径的部件P进行拍摄。在第2取得部42中，从底面拍摄部37取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像51。在部件图像51中包含有部件形状、电极、引线等的特征点。

在对照部43中，从第1取得部41被输入基板图像50，并且从第2取得部42被输入部件图像51，部件图像51的特征点与基板图像50的电路图案进行对照。在该情况下，一边相对于基板图像50使部件图像51进行扫描，一边对基板图像50和部件图像51重叠的部位的图像的相关值进行计算。而且，将相关值高的部位即基板图像50和部件图像51的差分小的部位作为对照部位而检测出。通常，基板图像50的焊料部分和部件图像51的电极等的亮度高，在焊料部分和电极等一致的部位，基板图像50和部件图像51的相关性变高。

另外，并不限于在基板60上的1个部位处基板图像50和部件图像51的相关性高，通常是在多个部位处基板图像50和部件图像51的相关性高。因此，在对照部43中，在对照结果中从相关性高者起检测出上位的数个部位。并且，如果针对基板图像50整体一边使部件图像51进行扫描、一边对照，则处理负担变大。因此，在本实施方式中，对基板图像50的任意的部位进行指定，在指定部位的周边将部件图像51与基板图像50进行对照，由此减轻了处理负担。在该情况下，在以基板图像50的指定部位为中心的规定范围对部件图像51的对照范围进行设定。

此外，并不限定于使基板图像50和部件图像51对照的结构，也可以从基板图像50提取焊料等的特征点，并且从部件图像51提取电极等的特征点，在对照部43中使基板图像50和部件图像51的特征点彼此对照。因此，可以在图像处理装置40中设置有从基板图像50提取特征点的第1提取部、以及从部件图像51提取特征点的第2提取部。另外，也可以在对照部43中，使部件图像51旋转、对部件P的搭载角度进行切换而实施对照处理。由此，也能够对成为部件P的角度遮挡的搭载位置进行检测。

在显示控制部44中，从对照部43输入基板图像50上的对照部位，使该对照部位在显示器39中作为搭载位置而强调显示。强调显示能够将基板图像50上的部件P的搭载位置强调地显示即可，例如，可以将部件P的外形图像、部件P的外形框图像、部件的中心线图像等在基板图像50上叠加而显示(参照图7A、图7B、图7C、图7D)。在该情况下，可以将部件P的底面识别用的模板图像正反反转而生成部件P的外形图像。由此，能够沿用已有的模板图像，对基板图像50和部件图像51的对照部位进行强调显示。

另外，在检测到多个对照部位的情况下，通过显示控制部44在对照部43的对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而在显示器39中强调显示。显示器39接收由用户进行的搭载位置的指定，从多个搭载位置的候选中对期望的搭载位置进行选择。如果由用户指定了搭载位置，则在生产程序中设定搭载位置而开始搭载动作。此外，显示器39并不限定于触摸面板式的显示器，也可以是能够通过鼠标、键盘等输入设备对搭载位置进行指定的非触摸面板式的显示器。

另外，也能够作为基板60而针对由同一电路图案的多个单位基板62构成的多连片基板61对部件P的搭载位置进行指定。多连片基板61在各单位基板62形成有同一电路图案，因此通过在一个单位基板62中对部件P的搭载位置进行指定，从而能够对部件P相对于全部单位基板62的搭载位置进行检测。关于部件P相对于一个单位基板62的搭载位置，与通常的基板60同样地是通过在显示器39中强调显示出的搭载位置的候选的选择进行指定的。关于其他单位基板62的搭载位置，是根据针对在一个单位基板62中指定出的搭载位置的相对位置关系而求出的。

在该情况下，向剪切部45从第1取得部41输入基板图像，并且从高度测量部34输入多连片基板61的高度数据。在高度测量部34中，一边在宽度方向横穿多连片基板61、一边测量高度数据。设为基板60存在于高度数据高的位置，在剪切部45中从基板图像50仅剪切出存在有基板60的部位。在检测部46中，使用剪切出的基板图像50，对相对于一个单位基板62的电路图案的、其他单位基板62的电路图案的偏移量进行检测。作为偏移量的检测处理而使用归一化相关法等，但检测方法的详细内容在后面记述。

在计算部47中，根据一个单位基板62的搭载位置和电路图案的偏移量而求出部件P相对于全部单位基板62的搭载位置。以与相对于一个单位基板62的电路图案的、其他单位基板62的电路图案的相对的偏差量，将一个单位基板62的搭载位置偏移后的位置，作为其他单位基板62的搭载位置而检测出。而且，如果检测到部件P相对于全部单位基板62的搭载位置，则在存储器49内的生产程序中设定搭载位置而开始搭载动作。如上所述，一边相对于生产程序导入部件P的搭载位置、一边实施搭载动作。

此外，图像处理装置40的第1取得部41、第2取得部42、对照部43、显示控制部44、剪切部45、检测部46、计算部47由执行各种处理的处理器、存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等一个或多个存储介质构成。在存储器中，除了统管图像处理装置40的控制程序以外，还存储使图像处理装置40执行图像处理方法的程序。

参照图3至图7D，对图像处理方法进行说明。在这里，对在多连片基板指定部件的搭载位置的一个例子进行说明。图3是本实施方式的图像处理方法的流程图。图4A、图4B是表示本实施方式的剪切处理的一个例子的图。图5A、图5B、图5C、图5D是表示本实施方式的偏移量的检测处理的一个例子的图。图6是表示本实施方式的对照处理的一个例子的图。图7A、图7B、图7C、图7D是表示本实施方式的强调显示处理的一个例子的图。此外，图3的流程图示出一个例子，处理的顺序也可以适当调换。另外，在这里适当使用图2的标号而进行说明。

如图3所示，首先通过基板拍摄部35对多连片基板61进行拍摄，通过第1取得部41从基板拍摄部35取得基板表面的基板图像50(步骤S01)。接下来，通过高度测量部34对多连片基板61的高度数据进行测量，通过剪切部45基于高度数据从基板图像50中仅剪切存在有多连片基板61的部分(步骤S02)。在该情况下，通过高度测量部34一边横穿多连片基板61、一边测量高度数据，从高度测量部34向剪切部45输出多连片基板61的高度数据(参照图4A)。

在多连片基板61存在的位置处高度数据变大，在多连片基板61不存在的位置处高度数据变小(参照图4B)。因此，在从高度数据急剧地变大的位置至高度数据急剧地变小的位置为止的范围中识别为存在有多连片基板61。如双点划线所示这样在存在有多连片基板61的范围，通过剪切部45对基板图像50进行剪切，由此基板图像50的图像尺寸变小。从基板图像50将不需要的空闲部分去除，因此能够减少电路图案的偏移量、偏移角的检测处理时的处理量。

接下来，通过检测部46从剪切后的基板图像50对相对于一个单位基板62的电路图案的、其他单位基板62的电路图案的偏移量进行检测(步骤S03)。在该情况下，对剪切出的基板图像50进行复制，通过归一化相关法一边将2个基板图像50A、50B以重叠的状态移位、一边进行相关积分(参照图5A)。在初始状态下全部单位基板62的电路图案一致，因此相关值(相关积分值)变得最高，从初始状态起2个基板图像50A、50B移位，由此相关值降低。在基板图像50A的第1个电路图案和基板图像50B的第2个电路图案一致的定时相关值再次变高(参照图5B)，两端的单位基板62的电路图案不重叠，因此与初始状态相比相关值降低。

反复进行该相关值的计算处理，由此基于基板图像50A、50B的移位方向上的相关值的峰值，对相对于一个单位基板62的电路图案的、其他单位基板62的电路图案的偏移量进行检测(参照图5C)。在多连片基板61的多个单位基板62的电路图案为相同朝向的情况下，一边将2个基板图像50A、50B在纵向及横向进行移位、一边求出相关值。此外，在图中仅图示出横向(X轴方向)的相关积分值，但实际上还求出纵向(Y轴方向)的相关积分值。由此，基于相关值的峰值对相对于一个单位基板62的电路图案的、其他单位基板62的电路图案的偏移量(Δx，Δy)进行检测。

另外，在多连片基板61的多个单位基板62的电路图案为不同的朝向的情况下，一边将2个基板图像50A、50B在旋转方向移位、一边求出相关值(参照图5D)。由此，基于相关值的峰值对相对于一个单位基板62的电路图案的、其他单位基板62的电路图案的偏移角进行检测。此外，在检测部46中，也可以将2个基板图像50A、50B的纵横方向的移位和旋转方向的移位进行组合而对电路图案的偏移量及偏移角进行检测，也可以使用任一者对电路图案的偏移量或偏移角进行检测。

接下来，通过底面拍摄部37对部件P进行拍摄，通过第2取得部42从底面拍摄部37取得部件底面的部件图像51(步骤S04)。接下来，如果由用户对在显示器39显示出的一个单位基板62的基板图像50的任意的部位进行了指定，则在以指定部位为中心的规定范围对基板图像50的对照范围59(参照图6)进行设定(步骤S05)。接下来，通过对照部43在基板图像50的对照范围59中对电路图案和部件图像51的特征点进行对照(参照步骤S06)。在该情况下，一边相对于基板图像50的对照范围59使部件图像51在纵向及横向进行扫描、一边进行相关积分(参照图6)。

在基板图像50的焊料部分和部件图像51的电极部分一致的位置处相关值(相关积分值)变高，如果基板图像50的焊料部分和部件图像51的电极部分发生位置偏差，则相关值降低。在基板图像50的多个部位处相关值变高，从相关值高者起将上位的数个部位作为对照部位而检测出。此外，在基板图像50的对照范围59内不存在相关值高的部位的情况下，直至对照范围59扩展而检测到对照部位为止继续对照处理。另外，也可以仅使基板图像50的焊料等的特征点和部件图像51的电极等的特征点进行对照，也可以对部件图像51的搭载角度进行切换而与基板图像50进行对照。另外，有时基板图像50的焊料部分和部件图像51的电极部分的明暗发生逆转。在该情况下可以在将部件图像51的明暗进行反转处理后进行与基板图像50的对照处理。

接下来，如果相对于基板图像50对照了部件图像51，则通过显示控制部44将一个单位基板的基板图像50上的对照部位作为多个搭载位置的候选而在显示器39进行强调显示(步骤S07)。在该情况下，在基板图像50上的多个对照部位将部件P的外形图像55重叠而显示(参照图7A)。作为外形图像55，例如，使用将在底面图像的部件识别时使用的模板图像进行正反反转后的图像。另外，也可以取代外形图像55而显示出填充图像56(参照图7B)、外形框图像57(参照图7C)，也可以在外形框图像57追加而显示出中心线58(参照图7D)。

接下来，如果从显示器39的多个搭载位置的候选中指定了期望的搭载位置(步骤S08)，则通过计算部47根据一个单位基板62的搭载位置和电路图案的偏移量而对全部单位基板62的搭载位置进行计算(步骤S09)。例如，相对于一个单位基板62的搭载位置的搭载坐标(X，Y)而加入其他单位基板的偏移量(Δx，Δy)，由此求出其他单位基板62的搭载位置。如果求出了全部单位基板62的搭载位置，则在生产程序中设定搭载坐标，实施部件P相对于搭载位置的搭载动作(步骤S10)。

接下来，如果第1个搭载位置的设定结束，则对全部搭载位置的设定是否结束进行判定(步骤S11)。而且，直至全部搭载位置的设定结束为止，反复进行步骤S04至步骤S11为止的处理。如上所述，一边在生产程序中示教搭载位置、一边实施部件P的搭载处理。在针对第2片及其以后的多连片基板61的搭载处理中，针对在初次示教的生产程序对部件P的搭载顺序进行优化，由此能够进行高速生产。此外，在这里作为基板例示出多连片基板而进行了说明，但并不限定于该结构。如果是通常的基板，则从上述流程图中将多连片基板61的特有的步骤S02、步骤S03的处理省略。

如以上所述，在本实施方式的图像处理装置40中，与部件底面的特征点和基板表面的电路图案的对照结果相应地，在反映于显示器39的基板图像50上对部件P的搭载位置进行强调显示。通过对在基板图像50上强调显示出的搭载位置进行指定，从而不使用CAD数据，就能够在生产程序中进行搭载位置的示教。由此，能够容易地指定部件P的搭载位置，能够减轻作业负担并且缩短作业时间。

此外，在本实施方式中，对照部构成为通过部件图像和基板图像的相关积分而进行对照，但并不限定于该结构。对照部如果能够将部件图像的特征点和基板图像的电路图案进行对照，则也可以任意地构成。

另外，在本实施方式中，对照部构成为根据相关积分值的峰值而检测对照位置，但并不限定于该结构。对照部也可以根据大于或等于阈值的相关积分值而检测对照位置。

另外，在本实施方式中，检测部构成为通过2个基板图像的相关积分对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测，但并不限定于该结构。检测部只要能够检测相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量即可，也可以任意地构成。

另外，在本实施方式中，检测部构成为根据相关积分值的峰值对偏移量进行检测，但并不限定于该结构。检测部也可以基于大于或等于阈值的相关积分值而求出电路图案彼此的对照位置，对偏移量进行检测。

另外，在本实施方式中，显示控制部构成为在对照部的对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，但并不限定于该结构。显示控制部也可以在对照部的对照结果中将相关性最高的对照部位作为搭载位置而强调显示。

另外，在本实施方式中，构成为图像处理装置具有剪切部、检测部、计算部，但并不限定于该结构。在对不是多连片基板的基板指定部件的搭载位置的情况下，也可以不具有剪切部、检测部、计算部。

另外，在本实施方式中，构成为对基板图像的任意的部位进行指定而设定对照范围，但并不限定于该结构。例如，在小型基板的情况下，也可以不对基板图像设定对照范围。

另外，在本实施方式中，对图像处理装置组装于安装装置的结构进行了说明，但并不限定于该结构。图像处理装置也可以与安装装置分体地设置。

另外，在本实施方式中，第1取得部构成为从基板拍摄部取得基板图像，但并不限定于该结构。第1取得部只要是能够取得基板图像的结构即可，例如，也可以从外部存储介质取得事先在外部存储介质中存储的基板图像。

另外，在本实施方式中，第2取得部构成为从底面拍摄部取得部件图像，但并不限定于该结构。第2取得部只要是能够取得部件图像的结构即可，例如，也可以从外部存储介质取得事先在外部存储介质中存储的部件图像。

另外，在本实施方式中，对在安装装置中具有图像处理装置的结构进行了说明，但图像处理装置也能够应用于具有拍摄装置的其他装置。

另外，本实施方式的程序也可以存储于存储介质。存储介质并不特别受到限定，可以是光盘、光磁盘、闪存存储器等非易失性的记录介质。

另外，对本发明的实施方式及变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以将上述实施方式及变形例整体或局部地组合。

另外，本发明的实施方式并不限定于上述的实施方式及变形例，在不脱离本发明的技术思路的主旨的范围可以进行各种变更、置换、变形。并且如果能够通过技术的进步或派生出的其它技术，通过其它方式实现本发明的技术思路，则可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书涵盖可包含于本发明的技术思路的范围内的全部实施方式。

并且，在上述实施方式中，一种图像处理装置，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，该图像处理装置的特征在于，具有：第1取得部，其取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；第2取得部，其取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；对照部，其将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照；以及显示控制部，其将基板图像上的对照部位作为搭载位置而强调显示。根据该结构，与部件底面的特征点和基板表面的电路图案的对照结果相应地，在反映于显示器的基板图像上对部件的搭载位置进行强调显示。对在基板图像上强调显示出的搭载位置进行指定，由此不使用CAD数据，就能够在生产程序中进行搭载位置的示教。由此，能够容易地指定部件的搭载位置，能够减轻用户的作业负担并且缩短作业时间。

工业实用性

如以上说明的那样，本发明具有能够容易地指定部件的搭载位置这样的效果，特别地，适用于在基板安装部件的图像处理装置、安装装置、图像处理方法、存储介质。

Claims (13)

1.一种图像处理装置，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该图像处理装置的特征在于，具有：

第1取得部，其取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

第2取得部，其取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

对照部，其将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；以及

显示控制部，其将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示，

所述显示控制部在所述对照部的对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

该图像处理装置具有：

检测部，其对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；以及

计算部，其根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置，

所述检测部一边将多连片基板的2个基板图像在纵横方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移量进行检测。

2.根据权利要求1所述的图像处理装置，其特征在于，

所述显示控制部使部件的底面识别用的模板图像进行正反反转，将该模板图像叠加于搭载位置而强调显示对照部位。

3.一种图像处理装置，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该图像处理装置的特征在于，具有：

第1取得部，其取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

第2取得部，其取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

对照部，其将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；以及

显示控制部，其将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示，

所述显示控制部在所述对照部的对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

该图像处理装置具有：

检测部，其对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；以及

计算部，其根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置，

所述检测部一边将多连片基板的2个基板图像在旋转方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移角进行检测。

4.根据权利要求3所述的图像处理装置，其特征在于，

所述显示控制部使部件的底面识别用的模板图像进行正反反转，将该模板图像叠加于搭载位置而强调显示对照部位。

5.一种图像处理装置，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该图像处理装置的特征在于，具有：

第1取得部，其取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

第2取得部，其取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

对照部，其将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；以及

显示控制部，其将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示，

所述显示控制部在所述对照部的对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

该图像处理装置具有：

检测部，其对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；以及

计算部，其根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置，

该图像处理装置具有剪切部，该剪切部基于由搭载头的测量部一边横穿多连片基板、一边测量出的高度数据，对基板图像进行剪切，

所述检测部一边将剪切后的2个基板图像进行移位、一边求出电路图案的相关性，

所述搭载头向由所述图像处理装置指定出的搭载位置搭载部件。

6.根据权利要求5所述的图像处理装置，其特征在于，

所述显示控制部使部件的底面识别用的模板图像进行正反反转，将该模板图像叠加于搭载位置而强调显示对照部位。

7.一种安装装置，其特征在于，具有：

权利要求1至6中任一项所述的图像处理装置；以及

搭载头，其向由所述图像处理装置指定出的搭载位置搭载部件。

8.一种图像处理方法，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该图像处理方法的特征在于，具有下述步骤：

取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；

将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示；以及

在对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

该图像处理方法具有下述步骤：

对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；

根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置；以及

一边将多连片基板的2个基板图像在纵横方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移量进行检测。

9.一种图像处理方法，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该图像处理方法的特征在于，具有下述步骤：

取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；

将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示；以及

在对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

该图像处理方法具有下述步骤：

对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；

根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置；以及

一边将多连片基板的2个基板图像在旋转方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移角进行检测。

10.一种图像处理方法，其对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该图像处理方法的特征在于，具有下述步骤：

取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；

将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示；以及

在对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

该图像处理方法具有下述步骤：

对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；

根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置；

基于由搭载头的测量部一边横穿多连片基板、一边测量出的高度数据，对基板图像进行剪切；以及

一边将剪切后的2个基板图像进行移位、一边求出电路图案的相关性，

所述搭载头向由图像处理装置指定出的搭载位置搭载部件。

11.一种存储介质，其存储有图像处理装置的程序，该图像处理装置对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该存储介质的特征在于，

所述程序使所述图像处理装置执行下述步骤：

取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；

将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示；以及

在对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

所述程序使所述图像处理装置执行下述步骤：

对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；

根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置；以及

一边将多连片基板的2个基板图像在纵横方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移量进行检测。

12.一种存储介质，其存储有图像处理装置的程序，该图像处理装置对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该存储介质的特征在于，

所述程序使所述图像处理装置执行下述步骤：

取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；

将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示；以及

在对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

所述程序使所述图像处理装置执行下述步骤：

对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；

根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置；以及

一边将多连片基板的2个基板图像在旋转方向进行移位、一边求出电路图案的相关性，基于具有相关性的部位对电路图案的偏移角进行检测。

13.一种存储介质，其存储有图像处理装置的程序，该图像处理装置对在表面形成有电路图案的基板进行拍摄，将部件相对于该基板的搭载位置在显示器能够指定地进行显示，

该存储介质的特征在于，

所述程序使所述图像处理装置执行下述步骤：

取得对基板表面进行拍摄而得到的基板图像；

取得对部件底面进行拍摄而得到的部件图像；

将部件图像的特征点与基板图像的电路图案进行对照，将所述基板图像和所述部件图像的差分小的部位作为对照部位而检测出；

将基板图像上的所述对照部位作为搭载位置而强调显示；以及

在对照结果中从相关性高者起将上位的数个部位作为搭载位置的候选而强调显示，

基板是由同一电路图案的多个单位基板构成的多连片基板，

所述程序使所述图像处理装置执行下述步骤：

对相对于一个单位基板的电路图案的、其他单位基板的电路图案的偏移量进行检测；

根据一个单位基板的搭载位置和电路图案的偏移量而求出其他单位基板的搭载位置；

基于由搭载头的测量部一边横穿多连片基板、一边测量出的高度数据，对基板图像进行剪切；以及

一边将剪切后的2个基板图像进行移位、一边求出电路图案的相关性，

所述搭载头向由所述图像处理装置指定出的搭载位置搭载部件。

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