JP2014029962A - 実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】多面取り基板に電子部品を実装する場合において、実装機に搭載されたメモリの使用量を低減できる実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】実装機１０は、実装座標データと基準位置データと移行順序データとを記憶する記憶部２１と、展開座標データを使用して単位基板６１〜６６の実装を行う制御部２２と、を備える。制御部２２は、電子部品の実装中において、現在までの実装に使用した展開座標データを記憶部２１から削除するとともに、記憶されている使用中または未使用の展開座標データの次に使用される展開座標データを生成して記憶部２１に記憶させることにより、記憶部２１における記憶容量を閾値以下に維持した状態で各単位基板６１〜６６の実装を順次行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の実装を行う実装機に関し、特に複数の単位基板により構成される多面取り基板を対象とした実装機に関するものである。

実装機は、回路基板に多数の電子部品を実装して電子回路製品を生産する装置として用いられている。電子回路製品としては、部品実装後に複数の単位基板に分離される多面取り基板が生産対象となることがある。このような多面取り基板は、各単位基板に対するはんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程、および検査工程をまとめて実施できるので、電子回路製品の生産効率を向上できる。また、この多面取り基板は、多数枚取り基板や割り基板とも呼ばれる。

ここで、特許文献１には、電子回路製品が多面取り基板の場合に、同一の実装パターンをオフセットさせて実装を行う構成が開示されている。特許文献１によると、基準となる単位基板に実装される電子部品の座標値を含む実装座標データと、基準となる単位基板に対する他の単位基板のオフセット量を示すオフセットデータとにより生産用データが構成されている。そのため、このような生産用データの作成における作業効率を向上することができる。

特開２００７−１０９７７８号公報

ところで、実装機は、電子部品の実装に用いられる生産用データを実装機内に搭載されたメモリに記憶し、例えば生産ラインにおいて回路基板が所定位置まで搬送されて位置決めされると生産用データに基づいて実装を行うように構成されている。そのため、電子回路製品に実装される部品点数が多くなり生産用データが長大となると、実装機のメモリに収まらなくなるおそれがある。これは、特許文献１のように生産用データが実装座標データとオフセットデータにより構成されている場合においても、電子部品の実装に先んじて全ての単位基板についての展開座標データが生成されることから同様に、実装機のメモリの記憶容量が不足するおそれがある。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、多面取り基板に電子部品を実装する場合において、実装機に搭載されたメモリの使用量を低減できる実装機を提供することを目的とする。

請求項１に係る実装機は、複数の単位基板により構成される多面取り基板に電子部品を実装する実装機において、何れか一つの前記単位基板における前記電子部品の座標値および実装順序を示す実装座標データと、前記多面取り基板に対する各前記単位基板の基準位置を示す基準位置データと、複数の前記単位基板に対する実装の移行順序を示す移行順序データと、を記憶する記憶部と、前記移行順序データに従って実装予定の前記単位基板に対応する前記基準位置を取得し、前記実装座標データを前記基準位置によりオフセットさせた展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させ、前記展開座標データを使用して前記単位基板の実装を行う制御部と、を備え、前記制御部は、電子部品の実装中において、現在までの実装に使用した前記展開座標データを前記記憶部から削除するとともに、記憶されている使用中または未使用の前記展開座標データの次に使用される展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させることにより、前記記憶部における使用容量を閾値以下に維持した状態で各前記単位基板の実装を順次行う。

請求項２に係る実装機は、前記実装座標データは、前記電子部品の種類および前記座標値を含む実装情報により算出された実装時間に基づいて前記電子部品の前記実装順序を最適化されている。

請求項３に係る実装機は、前記実装座標データは、前記実装座標データを前記基準位置データにより全ての前記単位基板についてオフセットさせた仮想展開座標データを使用して実装するものと仮定して、当該実装に要する実装時間に基づいて前記電子部品の前記実装順序を最適化されている。

請求項４に係る実装機は、前記移行順序データは、前記実装機においてノズルが前記電子部品を吸着する位置から各前記単位基板の前記基準位置までの距離が長い前記単位基板を優先して前記移行順序を最適化されている。

請求項５に係る実装機は、前記展開座標データは、前記実装座標データのうち複数の前記座標値を前記基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成される。

請求項６に係る実装機は、前記展開座標データは、前記実装座標データに含まれる全ての前記座標値を前記基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成され、前記制御部は、実装対象の前記単位基板が現在実装している前記単位基板に移行した後に、前回の実装に使用した前記単位基板の前記展開座標データを前記記憶部から削除するとともに、次回の実装に使用される前記単位基板の展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させる。

請求項７に係る実装機は、前記展開座標データは、前記実装座標データに含まれる一つの前記座標値を前記基準位置によりオフセットさせた一つの展開座標値であって、前記制御部は、現在の前記展開座標データを使用した実装の際に、前回の実装に使用した前記展開座標データを前記記憶部から削除するとともに、次回の実装に使用される展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させる。

請求項１によると、制御部は、実装に使用した展開座標データを削除した後に、新たに展開座標データを生成するものとしている。このように、展開座標データの削除と生成を繰り返すことにより、記憶部により記憶される展開座標データの量を抑制し、記憶部の使用容量を低減できる。これにより、全ての単位基板についての展開座標データのデータ容量が記憶部の記憶容量を超える場合であっても、このような生産用データに対応し、好適に多面取り基板を生産することができる。

請求項２によると、基準となる単位基板についての実装座標データが最適化されるため、この実装座標データをオフセットさせた展開座標データにおいても同様に効率的な実装を行うことができる。これにより、個々の単位基板の実装に要する時間を短縮できるので、実装機による実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。

請求項３によると、基準となる単位基板についての実装座標データは、全ての単位基板についてオフセットさせた仮想展開座標データを使用して実装するものと仮定して、その実装に要する実装時間に基づいて最適化される。つまり、基準の単位基板のみの実装時間に基づいて最適化するのではなく、実装座標データが異なる複数の基準位置に反復して実装する際に要する実装時間に基づいて、実装座標データを最適化する。このような実装座標データを使用することにより、より効率的な実装を行うことができる。

請求項４によると、複数の単位基板は、実装機のノズルが電子部品を吸着する位置からの距離が長い順に実装されることになる。単位基板に電子部品が実装されると、実装機は、既に実装された電子部品とノズルが干渉しないように、ノズルを上方に退避させる必要がある。そのため、例えば、実装座標と電子部品の吸着位置との間に既に実装された電子部品があると、ノズルの退避の分だけ実装機の動作が大きくなるため、実装時間に影響するおそれがある。そこで、本発明のように、移行順序データを最適化することにより、ノズルの退避を少なくして、実装時間を短縮することができる。

請求項５によると、展開座標データは、実装座標データのうち複数の座標値、即ち一部または全部の座標値について基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成される。実装座標データは、一つの単位基板を実装するのに要する全ての座標値を含んでいるが、展開座標データは、そのうち少なくとも複数の座標値を展開したものとしている。これにより、実装機の実装状態に応じた展開が可能となり、また記憶部の使用容量に応じた展開が可能となる。

請求項６によると、展開座標データは、実装座標データのうち全ての座標値について基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成される。また、制御部は、実装対象の単位基板が現在実装している単位基板に移行した後に、前回の実装に使用した展開座標データを削除した後に、次回の実装に使用される展開座標データを生成する。これにより、記憶部は、現在および次回の実装に使用される展開座標データを記憶するのみで足りる。よって、記憶部の使用容量を低減できる。

請求項７によると、展開座標データは、実装座標データに含まれる一つの座標値について基準位置によりオフセットさせた一つの展開座標データにより構成される。そして、制御部は、現在の展開座標データを使用した実装の際に、前回の実装に使用した展開座標データを削除した後に、次回の実装に使用される展開座標データを生成する。つまり、制御部は、一つのシーケンスごとに展開データの削除と生成を繰り返している。これにより、記憶部の使用容量を低減できる。よって、基準の単位基板についての実装座標データのみで記憶部の記憶容量の大半を使用するような場合においても、好適に多面取り基板を生産することができる。

第一実施形態における部品実装機を示すブロック図である。 図１における部品実装機の平面図である。 部品実装機の実装対象である多面取り基板を示す平面図である。 部品実装機が保持する実装座標データを示す図である。 部品実装機が保持する基準位置データを示す図である。 部品実装機が保持する移行順序データを示す図である。 多面取り基板の生産における生産用データの展開処理を示すフロー図である。

＜実施形態＞
（部品実装機１０の全体構成）
以下、本発明の実装機を具体化した実施形態について図１および図２を参照して説明する。部品実装機１０は、基板生産ラインにおいて、回路基板に多数の電子部品を実装して電子回路製品を生産する装置として用いられている。上記の基板生産ラインは、ホストコンピュータ５０により管理される。また、基板生産ラインにおいて、回路基板は、例えば、図示しないクリームハンダ印刷機により電子部品の実装位置にハンダを塗布し、複数の部品実装機１０を順に搬送されるとともに電子部品を実装される。そして、回路基板をリフロー炉においてハンダ付けして電子回路製品が生産される。

部品実装機１０は、基板生産ラインにおいて、ホストコンピュータ５０から入力される生産用データに基づいて回路基板に対して電子部品の実装を行う。この部品実装機１０は、図２に示すように、ベース１１と、コンベア１２と、一対のＸスライドガイド１３と、Ｘスライド体１４と、装着ヘッド１５と、複数のスロット１６と、部品フィーダ１７と、ノズル１８と、ノズルステーション１９と、制御装置２０と、カメラ３０とを備えて構成される。

ベース１１は、床上に固定される基台である。コンベア１２は、ベース１１の上面に設置され、コンベア１２上に載置された回路基板をＸ方向に搬送する搬送装置である。つまり、コンベア１２は、Ｘマイナス方向からＸプラス方向へ向かって、複数の回路基板を順次搬送する。一対のＸスライドガイド１３は、コンベア１２に対して、Ｙ方向の両外側にＸ方向に延びるようにそれぞれ設置される。Ｘスライド体１４は、一対のＸスライドガイド１３上に懸架されるように設けられ、ベース１１に対してＸ方向に移動可能に設けられている。

装着ヘッド１５は、Ｘスライド体１４に対してＹ方向に移動可能となるように、Ｘスライド体１４に着脱可能に設けられている。つまり、装着ヘッド１５は、ベース１１に対して、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能となる。より詳細には、装着ヘッド１５は、コンベア１２上を搬送される回路基板と、後述する部品フィーダ１７との間を相対的に移動可能となる。この装着ヘッド１５の下端側には、ノズル１８が交換可能に装着される。また、装着ヘッド１５は、１つのノズル１８のみを装着するタイプと、複数のノズル１８を装着するタイプとが存在する。これは、実装する電子部品のサイズや、電子部品の全体数、種類数などに応じて適宜選択される。

複数のスロット１６は、ベース１１のうち、Ｘスライドガイド１３に対してコンベア１２よりも外側に設けられている。これら複数のスロット１６には、複数の部品フィーダ１７がそれぞれ設置される。部品フィーダ１７は、電子部品を収容する部品キャリヤであって、本実施形態においてはテープフィーダを示している。それぞれの部品フィーダ１７は、それぞれ一種類ずつの電子部品を収容している。

ノズル１８は、装着ヘッド１５の下端側に装着される。このノズル１８は、コンベア１２上を搬送される回路基板に対して複数の電子部品を実装するために、部品フィーダ１７に収容されている電子部品に対応し、当該電子部品を吸着などによって保持する。つまり、装着ヘッド１５をベース１１に対してＸ方向およびＹ方向に移動させることで、ノズル１８により部品フィーダ１７に収容される電子部品を回路基板へ装着することが可能となっている。

ノズルステーション１９は、複数のノズル１８の保管場所であって、装着ヘッド１５に装着されていない複数種類のノズル１８が設置される。装着ヘッド１５に装着するノズル１８を交換する場合には、装着ヘッド１５をノズルステーション１９へ移動させ、装着しているノズル１８をノズルステーション１９で取り外し、ノズルステーション１９に保管されている他のノズル１８を装着する。

部品実装機１０の制御装置２０は、記憶部２１と、制御部２２とを有する。記憶部２１は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成され、所定の記憶容量の範囲で各種データを記憶可能となっている。この記憶部２１には、部品実装機１０を動作させるための生産用データやカメラ３０から転送された画像データなどが記憶される。

制御装置２０の制御部２２は、コンベア１２や図示しないクランプ装置の駆動、カメラ３０の撮像処理などを制御する。また、制御部２２は、カメラ３０による撮像により画像データを取得し、当該画像データに対して所定の画像処理を行う。そして、制御部２２は、生産用データや各種センサによる情報、画像処理の結果などに基づいて、回路基板に電子部品が適切に装着されるように部品実装機１０の各軸モータや各装置などを制御する。

カメラ３０は、本実施形態においては、基板認識用カメラであって、コンベア１２の上方に位置するＸスライド体１４に設けられている。このカメラ３０は、ＣＣＤやＣＭＯＳなどのイメージセンサを備え、制御装置２０と通信可能に接続されている。カメラ３０は、制御装置２０による制御指令に基づいて、搬送されてクランプ装置により位置決めされた回路基板の撮像を行い、当該撮像による画像データを制御装置２０に転送している。

（部品実装機１０による多面取り基板６０の実装）
上記のような構成からなる部品実装機１０により、回路基板を多面取り基板６０とした電子部品の実装について、図３〜図５を参照して説明する。ここで、「多面取り基板」とは、図３に示すように、複数の単位基板により構成された回路基板であって、部品実装後に分離された個々の単位基板が同一の電子回路製品となる。

本実施形態においては、６枚の単位基板６１〜６６により多面取り基板６０が構成されるものとし、それぞれの単位基板６１〜６６には図３の左下から右上に向かって順に符号を付している。また、単位基板６１〜６６に、実際には多数の電子部品が実装されるが、ここでは説明を容易にするために電子部品Ａ〜Ｄが実装されるものとする。

部品実装機１０は、多面取り基板６０を対象とした電子部品の実装に使用される生産用データを記憶部２１に記憶している。この生産用データは、ホストコンピュータ５０から入力される制御プログラムデータであって、実装座標データと、基準位置データと、移行順序データにより構成される。実装座標データは、図４（ａ）に示すように、基準とする単位基板６１に実装される電子部品Ａ〜Ｄに対応する複数のシーケンス（電子部品のＸＹ座標値、装着角度θ、部品番号Ｐ）を実装順に並べて構成されている。

生産用データの基準位置データは、図４（ｂ）に示すように、多面取り基板６０に対する各単位基板６１〜６６の基準位置を示している。ここでは、図３における各単位基板６１〜６６の左下部分を基準位置として、単位基板６１〜６６ごとに基準位置の座標値が設定されている。移行順序データは、図４（ｃ）に示すように、複数の単位基板６１〜６６に対する実装の移行順序を示している。

そして、制御装置２０における制御部２２は、多面取り基板６０の実装に際して、先ず移行順序データに従って実装予定の単位基板に対応する基準位置を取得し、実装座標データを基準位置によりオフセットさせた展開座標データを生成して記憶部２１に記憶させる。そして、制御部２２は、この展開座標データを使用して単位基板に対して電子部品を順次実装するように制御を行う。

また、生産用データにおける実装座標データおよび移行順序データは、予め最適化されている。実装座標データの最適化は、以下のようになされている。先ず、実装座標データを基準位置データにより全ての単位基板６１〜６６についてオフセットさせた仮想展開座標データを生成する。そして、この仮想展開座標データを使用して実装するものと仮定して、当該実装に要する実装時間を、電子部品Ａ〜Ｄの種類およびこれらの座標値を含む実装情報により算出する。これを電子部品Ａ〜Ｄの実装順序を入れ換えた複数のパターンについて繰り返して、それぞれ実装時間を算出し、最も実装時間の短いものを効率的な実装順序として採用することで最適化を行っている。これにより、本実施形態においては電子部品Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順に実装順序が設定されている。

また、移行順序データは、部品実装機１０においてノズル１８が電子部品Ａ〜Ｄを吸着する位置、即ち電子部品Ａ〜Ｄが収容された部品フィーダ１７の位置までの距離が長い単位基板を優先して移行順序を最適化されている。ここでは、図３の上側に位置する単位基板６２，６４，６６の方が、図３の下側に位置する単位基板６１，６３，６５よりも部品フィーダ１７までの距離が長いので優先され、本実施形態においては、単位基板６２，６４，６６，６５，６３，６１の順に移行順序が設定されている。

部品実装機１０は、図５に示すように、生産用データの展開処理を行うことで、多面取り基板６０の生産を行う。部品実装機１０は、先ず記憶部２１に記憶されている生産用データ、即ち実装座標データ、基準位置データ、および移行順序データを読み出す（Ｓ１１）。そして、制御部２２は、移行順序データに基づいて先頭とその次の単位基板６２，６４に対応する基準位置をそれぞれ取得し、実装座標データに含まれる全ての座標値を各基準位置によりオフセットさせた展開座標データを生成して、記憶部２１に記憶させる（Ｓ１２）。この展開座標データは、その単位基板に実装される全ての電子部品Ａ〜Ｄの展開座標値により構成されている。

次に、部品実装機１０の制御部２２は、多面取り基板６０がコンベア１２により所定位置まで搬送されて位置決めされると、展開座標データを使用して単位基板の実装を開始する（Ｓ１３）。ここでは、移行順序データにより先頭の単位基板として設定されている単位基板６２に電子部品が実装される。次に、制御部２２は、記憶部２１に記憶されている展開座標データ次に使用される展開座標データが生成されているか否か、または現在の実装が最終の単位基板であるか否かを判定する（Ｓ１４）。

ここでは、既に次の単位基板６４の実装に使用される展開座標データがＳ１２において生成されているので（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、制御部２２は、現在使用している展開座標データによる実装が終了したか否かを判定する（Ｓ１７）。現在の展開座標データにシーケンスが残っている場合には（Ｓ１７：Ｎｏ）、Ｓ１３に戻り実装処理を継続する。

このように、現在使用している展開座標データによる実装の継続中には、Ｓ１３、Ｓ１４、Ｓ１７が繰り返される。その後に、現在の展開座標データのシーケンスが全て実行された場合には（Ｓ１７：Ｙｅｓ）、記憶部２１に次の展開座標データが記憶されているか否かを判定する（Ｓ１８）。ここでは、既に単位基板６４の実装に使用される展開座標データが生成されているので（Ｓ１８：Ｙｅｓ）、Ｓ１３に戻り単位基板６４に対応した展開座標データを使用した実装処理に移行する。

制御部２２は、再び、記憶部２１に単位基板６４の次に使用される展開座標データが生成されているか否かを判定する（Ｓ１４）。ここでは、次の単位基板６６の実装に使用される展開座標データが生成されていないので（Ｓ１４：Ｎｏ）、制御部２２は、電子部品の実装中において、現在までの実装に使用した展開座標データ、即ち最初の単位基板６２の実装に使用された展開座標データを記憶部２１から削除する（Ｓ１５）。ここで、展開座標データの「削除」とは、記憶部２１において当該データを記憶している部分をリセットした状態、および当該データを記憶している部分についてデータの上書きを許可した状態を含むものとする。

そして、制御部２２は、記憶部２１に所定の空き容量を確保した後に、記憶部２１に記憶されている使用中の展開座標データの次に使用される展開座標データを生成して記憶部２１に記憶させる（Ｓ１６）。ここでは、移行順序データに従って、次の単位基板６６の実装に使用される展開座標データが生成されることになる。そして、現在使用している展開座標データによる実装の継続中には、再びＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１７が繰り返される。

このようにして、制御部２２は、実装に使用した展開座標データの削除と、新たな展開座標データの生成とを繰り返すことにより、記憶部２１における使用容量を予め設定された閾値以下に維持した状態で各単位基板６１〜６６の実装を移行順序に従って順次行うようにしている。そして、現在の展開座標データが最終であり（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、最終の展開座標データによる実装が終了した場合には（Ｓ１７：Ｙｅｓ）、次の展開座標データは生成されていない状態となる（Ｓ１８：Ｎｏ）。そして、制御部２２は、最終の展開座標データを記憶部２１から削除し（Ｓ１９）、多面取り基板６０の生産を終了する。

（実施形態の構成による効果）
上述した部品実装機１０によると、制御部２２は、実装に使用した展開座標データを削除（Ｓ１５）した後に、新たに展開座標データを生成（Ｓ１６）するものとしている。このように、展開座標データの削除と生成を繰り返すことにより、記憶部２１により記憶される展開座標データの量を抑制し、記憶部２１の使用容量を低減できる。これにより、全ての単位基板６１〜６６についての展開座標データのデータ容量が記憶部２１の記憶容量を超える場合であっても、このような生産用データに対応し、好適に多面取り基板６０を生産することができる。

また、生産用データのうち実装座標データは、予め最適化されているものとした。これにより、実装座標データをオフセットさせた展開座標データにおいても同様に効率的な実装を行うことができるので、個々の単位基板６１〜６６の実装に要する時間を短縮できる。従って、より効率的な実装を行うことができるので、部品実装機１０による実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。

ここで、単位基板６１〜６６に電子部品が実装されると、部品実装機１０は、既に実装された電子部品とノズル１８が干渉しないように、ノズル１８を上方に退避させる必要がある。そのため、例えば、実装座標と電子部品の吸着位置との間に既に実装された電子部品があると、ノズル１８の退避の分だけ部品実装機１０の動作が大きくなるため、実装時間に影響するおそれがある。そこで、本実施形態のように移行順序データを最適化することにより、ノズル１８の退避を少なくして、実装時間を短縮することができる。

また、展開座標データは、次回の単位基板に対応した実装座標データに含まれる全ての座標値について基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成されるものとした。つまり、本実施形態では、展開座標データは、単位基板ごとに展開処理されるものとした。さらに、制御部２２は、前回の実装に使用した展開座標データを削除した後に、次回の実装に使用される展開座標データを生成する。これにより、記憶部２１は、現在および次回の実装に使用される展開座標データを記憶するのみで足りる。よって、記憶部２１の使用容量を低減できる。

＜実施形態の変形態様＞
本実施形態において、制御部２２は、単位基板ごとに展開座標データを生成するものとした。これに対して、制御部２２は、実装座標データに含まれるシーケンス数よりも少ない複数のシーケンスごと、または１シーケンスごとに展開するようにしてもよい。これにより、記憶部２１の使用容量をさらに低減することが可能となる。

また、多面取り基板６０の生産においては、何らかの原因により単位基板を使用できないことがある。そうすると、生産ラインの途中で当該単位基板にはスキップマークが付され、電子部品を無駄にしないように以降の実装が行われないようにしている。そこで、本実施形態においては、例えば、カメラ３０の撮像により取得した画像データに対して所定の画像処理を行うことにより、上記のスキップマークを認識して、移行順序データにおける該当の単位基板を読み込まないようにしてもよい。これにより、スキップマークが付された単位基板の実装に使用される展開座標データが生成されず、ボードスキップによる影響を小さくすることができる。

また、実施形態において、生産用データは、実装座標データと、基準位置データと、移行順序データにより構成されるものとした。これに対して、例えば、基準位置データにおける各単位基板の基準位置の記載順によって、複数の単位基板に対する実装の移行順序を示すようにしてもよい。これにより、実装座標データと基準位置データを別々に保持する必要がないため、生産用データのデータサイズを小さくして、記憶部の使用容量をさらに低減することが可能である。

１０：部品実装機
１１：ベース、 １２：コンベア、 １３：Ｘスライドガイド
１４：Ｘスライド体、 １５：装着ヘッド、 １６：スロット
１７：部品フィーダ、 １８：ノズル、 １９：ノズルステーション
２０：制御装置、 ２１：記憶部、 ２２：制御部
３０：カメラ
５０：ホストコンピュータ
６０：多面取り基板、 ６１〜６６：単位基板

Claims (7)

1. 複数の単位基板により構成される多面取り基板に電子部品を実装する実装機において、
   何れか一つの前記単位基板における前記電子部品の座標値および実装順序を示す実装座標データと、前記多面取り基板に対する各前記単位基板の基準位置を示す基準位置データと、複数の前記単位基板に対する実装の移行順序を示す移行順序データと、を記憶する記憶部と、
   前記移行順序データに従って実装予定の前記単位基板に対応する前記基準位置を取得し、前記実装座標データを前記基準位置によりオフセットさせた展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させ、前記展開座標データを使用して前記単位基板の実装を行う制御部と、を備え、
   前記制御部は、電子部品の実装中において、現在までの実装に使用した前記展開座標データを前記記憶部から削除するとともに、記憶されている使用中または未使用の前記展開座標データの次に使用される展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させることにより、前記記憶部における記憶容量を閾値以下に維持した状態で各前記単位基板の実装を順次行う実装機。
2. 請求項１において、
   前記実装座標データは、前記電子部品の種類および前記座標値を含む実装情報により算出された実装時間に基づいて前記電子部品の前記実装順序を最適化されている実装機。
3. 請求項２において、
   前記実装座標データは、前記実装座標データを前記基準位置データにより全ての前記単位基板についてオフセットさせた仮想展開座標データを使用して実装するものと仮定して、当該実装に要する実装時間に基づいて前記電子部品の前記実装順序を最適化されている実装機。
4. 請求項１〜３の何れか一項において、
   前記移行順序データは、前記実装機においてノズルが前記電子部品を吸着する位置から各前記単位基板の前記基準位置までの距離が長い前記単位基板を優先して前記移行順序を最適化されている実装機。
5. 請求項１〜４の何れか一項において、
   前記展開座標データは、前記実装座標データのうち複数の前記座標値を前記基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成される実装機。
6. 請求項５において、
   前記展開座標データは、前記実装座標データに含まれる全ての前記座標値を前記基準位置によりオフセットさせた複数の展開座標値により構成され、
   前記制御部は、実装対象の前記単位基板が現在実装している前記単位基板に移行した後に、前回の実装に使用した前記単位基板の前記展開座標データを前記記憶部から削除するとともに、次回の実装に使用される前記単位基板の展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させる実装機。
7. 請求項１〜４の何れか一項において、
   前記展開座標データは、前記実装座標データに含まれる一つの前記座標値を前記基準位置によりオフセットさせた一つの展開座標値であって、
   前記制御部は、現在の前記展開座標データを使用した実装の際に、前回の実装に使用した前記展開座標データを前記記憶部から削除するとともに、次回の実装に使用される展開座標データを生成して前記記憶部に記憶させる実装機。

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