WO2018073935A1 - 生産管理装置 - Google Patents

生産管理装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018073935A1
WO2018073935A1 PCT/JP2016/081129 JP2016081129W WO2018073935A1 WO 2018073935 A1 WO2018073935 A1 WO 2018073935A1 JP 2016081129 W JP2016081129 W JP 2016081129W WO 2018073935 A1 WO2018073935 A1 WO 2018073935A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
production
type
data
product
mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/081129
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知克 久保田
輝之 大橋
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to JP2018546107A priority Critical patent/JP6799606B2/ja
Priority to PCT/JP2016/081129 priority patent/WO2018073935A1/ja
Publication of WO2018073935A1 publication Critical patent/WO2018073935A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • the present invention relates to a production management apparatus.
  • the production management device manages the production of board products using a component mounting machine.
  • a component mounting machine may perform family production in which electronic components of different component types are mounted on the same substrate type to produce a plurality of types of board products.
  • the component mounting machine includes a plurality of control programs required for executing the mounting process corresponding to each product type of the board product, and executes family production by switching the control program according to the job data for each product type.
  • Patent Document 2 targets a multi-sided board in which a circuit board is composed of a plurality of unit boards, and performs family production by executing one of a plurality of types of mounting processes for each of the plurality of unit boards. A configuration to perform is disclosed.
  • the production state may fluctuate, for example, the target production number of board products may be changed or the inventory of a predetermined part type may be exhausted.
  • Such a case can be dealt with by generating job data corresponding to the product type related to the change in the production state again, or by skipping the mounting process for some unit substrates.
  • the present invention has been made in view of the circumstances as described above, and an object of the present invention is to provide a production management device that can cope with a change in production state by setting a plurality of types of mounting processes by automatic switching. To do.
  • the production management device disclosed in this specification manages production of board products using a component mounting machine.
  • the component mounting machine executes one of a plurality of types of mounting processes on a plurality of circuit boards having the same board type and an identification device that acquires identification information including the board type of the circuit board that has been carried in And a control device corresponding to family production for producing a plurality of types of substrate products.
  • the production management device includes a data management unit that acquires management data indicating a production state during execution of the family production, and the identification information and the identification information when the circuit board is carried into the component mounting machine in the family production.
  • a process setting unit that selects a product type of the board product based on the management data and sets a type of the mounting process to be performed on the circuit board according to the selected product type.
  • the production management device selects the product type according to the identification information of the circuit board carried into the machine and the production state when the circuit board is carried in. In this way, the production management apparatus can cope with fluctuations in the production state by setting a plurality of types of mounting processes by automatic switching. Therefore, compared to a configuration in which the product type is determined in advance for the identification information, it is not necessary to generate job data again, and the production efficiency can be improved.
  • the production management device manages the production of board products using the component mounting machine.
  • the component mounting machine is a device that picks up an electronic component by a holding member such as a suction nozzle or a chuck device, and transfers the electronic component to a predetermined coordinate position on a circuit board.
  • a plurality of component mounting machines are arranged in parallel in the conveyance direction of the circuit board and constitute a production line for producing board products.
  • the production line is configured by arranging a plurality of component mounting machines 1 in parallel in the conveying direction of the circuit board 90 (left and right direction in FIG. 1).
  • the production line can include, for example, a screen printer, a mounting inspection machine, a reflow furnace, and the like.
  • the plurality of component mounting machines 1 are communicably connected to the host computer 70 via a network.
  • the host computer 70 monitors the operation status of the production line and controls the components of the production line including the plurality of component mounting machines 1. Further, the host computer 70 totals the time required for the mounting process by the component mounting machine 1 and errors generated during the execution of the mounting process.
  • the component mounting machine 1 includes a substrate transfer device 10, a component supply device 20, a component transfer device 30, a component camera 41, a substrate camera 42, and a control device 50.
  • the horizontal width direction (left-right direction in FIG. 1) of the component mounting machine 1 is the X-axis direction
  • the horizontal depth direction (up-down direction in FIG. 1) of the component mounting machine 1 is the Y-axis direction
  • a vertical direction (front-rear direction in FIG. 1) perpendicular to the Y-axis is taken as a Z-axis direction.
  • the substrate transport apparatus 10 is configured by a belt conveyor or the like, and sequentially transports the circuit board 90 in the transport direction (X-axis direction in the present embodiment).
  • the board transfer device 10 positions the circuit board 90 at a predetermined position in the component mounting machine 1. Then, after the mounting process by the component mounting machine 1 is executed, the board transfer device 10 carries the circuit board 90 out of the component mounting machine 1.
  • the component supply device 20 is provided on the front side of the component mounting machine 1 (the lower side in FIG. 1).
  • the component supply device 20 supplies electronic components to be mounted on the circuit board 90.
  • the component supply device 20 includes a plurality of slots 21 and a plurality of reel holding units 22 arranged side by side in the X-axis direction. Feeders 23 are detachably set in the plurality of slots 21, respectively.
  • the component supply device 20 feeds and moves a carrier tape containing a large number of electronic components by the feeder 23 so that the electronic components can be collected at a supply position located on the front end side of the feeder 23.
  • the reel holding unit 22 holds the reel around which the carrier tape is wound in an exchangeable manner.
  • the component transfer device 30 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the component transfer device 30 includes a head driving device 31, a moving table 32, and a mounting head 33.
  • the head driving device 31 is configured to be able to move the moving table 32 in the XY axis directions by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 33 is used for an operation of collecting electronic components supplied from the component supply device 20 and transferring them to the circuit board 90.
  • the mounting head 33 is fixed to the moving table 32 by a clamp (not shown).
  • the mounting head 33 has a plurality of suction nozzles (not shown) that are detachably provided.
  • the mounting head 33 supports the respective suction nozzles so as to be rotatable about the R axis parallel to the Z axis and to be movable up and down.
  • the suction nozzle is controlled in the elevation position and angle with respect to the mounting head 33 and the supply state of negative pressure.
  • the suction nozzle sucks an electronic component supplied by the feeder 23 of the component supply device 20 by being supplied with a negative pressure.
  • the component camera 41 and the substrate camera 42 are digital imaging devices having imaging elements such as a CCD (Charge Coupled Device) and a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).
  • the component camera 41 and the board camera 42 capture an image within a range that can be accommodated in the camera field of view based on a control signal from the control device 50 that is communicably connected, and send image data acquired by the imaging to the control device 50.
  • the component camera 41 is fixed to the base of the component mounting machine 1 so that the optical axis is upward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the component camera 41 is configured to be able to image the electronic component held by the suction nozzle of the mounting head 33 from below the component transfer device 30.
  • the substrate camera 42 is provided on the moving table 32 of the component transfer device 30 so that the optical axis is downward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the board camera 42 is configured to be able to image the circuit board 90. In the present embodiment, the board camera 42 is used to read the identification code F (see FIG. 2) attached to the upper surface of the circuit board 90.
  • the control device 50 is mainly composed of a CPU, various memories, and a control circuit.
  • the control device 50 controls the electronic component mounting process.
  • the mounting process is executed based on a control program (see FIG. 5), and a pick-and-place cycle (hereinafter referred to as “collection process” for collecting electronic components and a transfer process for transferring electronic components to the circuit board 90).
  • selection process for collecting electronic components and a transfer process for transferring electronic components to the circuit board 90.
  • PP cycle pick-and-place cycle
  • the product type which is the type of board product to be produced, is determined by the board type, which is the type of circuit board 90, and the type of mounting process to be performed.
  • control device 50 corresponds to family production in which a plurality of types of board products are produced by executing one of a plurality of types of mounting processes on a plurality of circuit boards having the same board type. Specifically, according to the family production, electronic components of different component types are mounted on some mounting coordinates among all mounting coordinates indicating positions where electronic components are mounted on the circuit board 90, or some mounting coordinates are changed. By skipping the mounting of the electronic components and not mounting the electronic components, board products of different product types are produced even if the circuit board 90 has the same board type.
  • the control device 50 includes a mounting control unit 51, a storage device 52, and a production management device 60.
  • the mounting control unit 51 controls the position of the mounting head 33 and the operation of the suction mechanism.
  • the mounting control unit 51 inputs information output from various sensors provided in the component mounting machine 1 and a result of recognition processing by image processing or the like.
  • the mounting control unit 51 then sends a control signal to the component transfer device 30 based on the control program, information from various sensors, and the results of various recognition processes. Thereby, the position and rotation angle of the suction nozzle supported by the mounting head 33 are controlled.
  • the mounting control unit 51 executes a recovery process when a mounting error occurs in which the electronic component is not normally mounted in the performed mounting process.
  • Possible causes of this mounting error include, for example, a component failure in the component supply device 20, a defect in the supplied electronic component, a defect in the suction nozzle, a solder defect on the circuit board 90, and the like.
  • the mounting error is detected based on image processing on image data acquired by imaging by the component camera 41 or the board camera 42, an output value of a sensor that monitors an operation state of the suction mechanism of the mounting head 33, and the like.
  • the above recovery process is a process that attempts automatic recovery assuming that a mounting error has occurred accidentally, and does not involve interrupting the mounting process (stopping the component mounting machine 1).
  • a reel replacement process in the feeder 23 or a recovery operation by an operator may be required. Therefore, for example, the mounting control unit 51 is configured to execute the recovery process when the number of consecutive mounting errors is less than the threshold value, and to interrupt the mounting process when the number is equal to or greater than the threshold value.
  • the storage device 52 is configured by an optical drive device such as a hard disk device or a flash memory.
  • the storage device 52 stores various data for controlling the mounting process by the component mounting machine 1.
  • job data see FIG. 5
  • management data see FIG. 4 indicating the production state of the board products by the component mounting machine 1 is included. included.
  • the production management device 60 is configured to be incorporated in the control device 50 of the component mounting machine 1 in the present embodiment.
  • the production management device 60 manages the production of board products by setting the type of mounting process to be executed based on management data and the like. A detailed configuration of the production management device 60 and details of production management by the production management device 60 using management data and the like will be described later.
  • the circuit board 90 in the present embodiment is a multi-sided board composed of a plurality of unit boards 91 (in the present embodiment, twelve unit boards 91). At least some of the plurality of unit substrates 91 in the multi-sided substrate have the same substrate type.
  • the “substrate type” in the multi-sided board indicates the type of each of the plurality of unit boards 91 and the type of one circuit board 90 in a state where the plurality of unit boards 91 are connected. There are cases.
  • the plurality of unit substrates 91 may have the same substrate type or a plurality of substrate types.
  • the unit substrates 91 having the same substrate type share the same wiring pattern.
  • the multi-sided board when the board types are the same, the quantity and the positional relationship of the plurality of unit boards 91 constituting the circuit board 90 are common. Such a multi-sided substrate is divided into individual substrate products after the mounting process is executed for each of the plurality of unit substrates 91.
  • each of the plurality of unit boards 91 is regarded as one circuit board 90, and a predetermined type of mounting process is executed for each of the plurality of unit boards 91.
  • a plurality of substrate products having the same product type or the same product type are produced.
  • two reference marks 92 and an identification code 93 are provided on the upper surface of the circuit board 90.
  • Each of the two reference marks 92 indicates a reference position of the circuit board 90.
  • the control device 50 recognizes the reference mark 92 based on the image data acquired by imaging the reference mark 92 by the substrate camera 42. Then, the control device 50 recognizes the reference position of the circuit board 90 positioned by the substrate transfer device 10 based on the recognized position of the reference mark 92.
  • the identification code 93 indicates an identification code (ID) that is unique information of the circuit board 90.
  • ID an identification code
  • a barcode, a two-dimensional code, or the like can be applied.
  • the identification code 93 employs a barcode configured by arranging a plurality of bar lines having different line widths and intervals between the lines in parallel.
  • the control device 50 reads the ID of the circuit board 90 based on the image data acquired by imaging the identification code 93 by the board camera 42.
  • the control device 50 acquires identification information including the board type of the circuit board 90 based on board type data (not shown) in which the ID of the circuit board 90 and the board type are associated in advance.
  • the control device 50 identifies the quantity and positional relationship of the plurality of unit boards 91 constituting the circuit board 90 and the board type for each of the plurality of unit boards 91. Get as.
  • the substrate camera 42 and the control device 50 constitute an identification device that acquires identification information of the circuit board 90 carried into the component mounting machine 1 in this embodiment.
  • the control device 50 is configured to be able to acquire from the host computer 70 the processing executed on the circuit board 90 on the upstream side of the production line, various set conditions, and the like based on the identification information.
  • the production management device 60 includes a data management unit 61 and a process setting unit 62.
  • the production management device 60 refers to job data and management data stored in the storage device 52 of the control device 50.
  • the data management unit 61 acquires management data indicating a production state during execution of family production.
  • the management data includes part remaining number information, error information, product remaining number information, and performance information as production states.
  • the remaining component number information indicates the remaining number (Np1, Np2, Np3, Np4,%) Of electronic components that can be supplied by the component mounting machine 1 as component types (Pa, Pb, (Pc, Pd,%) Specifically, the remaining number of electronic components corresponds to the number of electronic components stored in the carrier tape loaded in the feeder 23 in each of the feeders 23 set in the plurality of slots 21 of the component supply device 20.
  • the remaining number of electronic components is managed by the control device 50 so as to be subtracted every time supply is performed, for example, and to be returned to the initial remaining number when the reel is replaced.
  • the error information indicates the number of times (E1, E2, E3, E4,%) That a mounting error in which the electronic component is not normally mounted is detected in the executed mounting process.
  • Information shown for each part type Pa, Pb, Pc, Pd, etc.
  • the cause of the mounting error various causes such as component breakage are assumed as described above, and as one of them, it is assumed that the mounting difficulty is relatively high due to the shape and size of the electronic component.
  • the control device 50 of the component mounting machine 1 specifies the cause of the mounting error later, and determines the number of times the mounting error is detected in order to reduce the occurrence rate of the mounting error. It counts every time.
  • the remaining product number information is the difference (T1 ⁇ C1, T2 ⁇ ) between the target production number (T1, T2, T3) and the actual production number (C1, C2, C3) by family production.
  • C2, T3-C3) is information indicating the planned production number (L1, L2, L3) for each product type (U1, U2, U3).
  • the target production number is preset for each board type as a production plan.
  • the actual production number decreases with the execution of family production. For example, when the mounting process corresponding to the first product type U1 is executed four times on the plurality of unit boards 91 of the multi-sided board, four board products of the first product type U1 are produced from the circuit board 90. Therefore, the control device 50 adds 4 to the actual production number C1, and subtracts 4 from the remaining scheduled production number L1.
  • the performance information is information in which the product type is associated with the identification information of the circuit board 90, as shown in Table 4 of FIG.
  • the performance information is information indicating which product type corresponding to the product type is executed for the circuit board 90.
  • the product type is associated with each of the plurality of unit boards 91. Will be.
  • the data management unit 61 records the record information as the production state in the management data in accordance with the processing by the processing setting unit 62. Details of the record of the record information will be described in the processing of the production management device 60 in family production.
  • the data management unit 61 includes a plurality of corresponding data (BOM (Bills of Materials) in Table 3 in FIG. 5, BOM2 in Table 4, BOM3 in Table 5), product data (Table in FIG. 4). 2), and have percentage data.
  • BOM Boss of Materials
  • each of the plurality of types of mounting processes executed by the mounting control unit 51 is executed based on a common control program.
  • the control program as shown in Table 1 of FIG. 5, the mounting angle of the electronic component and the reference code are associated with the mounting coordinates of the electronic component.
  • the mounting coordinates (X-axis coordinates (X1, X2, X3, X4,%), Y-axis coordinates (Y1, Y2, Y3, Y4,%)) Mount electronic components on the circuit board 90. A value indicating the position.
  • the electronic component mounting angle ( ⁇ -axis angle ( ⁇ 1, ⁇ 2, ⁇ 3, ⁇ 4...)) Is a value indicating the angle of the electronic component at the mounting coordinates.
  • the reference code (Ref1, Ref2, Ref3, Ref4,...) Is a code for instructing reference to the component type of the electronic component to be mounted at the mounting coordinates.
  • the plurality of corresponding data are data in which the part type is associated with the reference code for each product type (U1, U2, U3) as shown in Table 3 to Table 5 in FIG. is there.
  • the first correspondence data BOM1 used for the production of the first product type U1 corresponds to the reference types (Ref1, Ref2, Ref3, Ref4,...)
  • For electronic component types Pa, Pb,. Pc, Pb... are associated.
  • the part types referred to by the same reference code are the same or different (including skip) between a plurality of corresponding data.
  • a plurality of product types (U1, U2, U3) and a plurality of corresponding data (BOM1, BOM2, BOM3) are associated with each other as a pair by product type-BOM data as shown in Table 2 of FIG. ing.
  • the first correspondence data BOM1 associated with the first product type U1 is used, and the first mounting coordinates ( X1, Y1) is mounted with the electronic component of the component type (Pa) referenced by the first reference code (Ref1) at the first mounting angle ( ⁇ 1).
  • the product data includes the types of electronic parts (Pa, Pb, Pc, Pd,%) And the number of parts required for the production of the board product. Data recorded for each of U2, U3).
  • the product data indicates, for each component type, the number of components consumed when one board product of a predetermined product type is produced.
  • the ratio data is data indicating the ratio of the target number of production (T1, T2, T3) preset for each product type (U1, U2, U3).
  • the process setting unit 62 selects the product type of the board product based on the identification information and the management data when the circuit board 90 is carried into the component mounting machine 1 in the family production, and the circuit is set according to the selected product type.
  • the type of mounting process executed on the substrate 90 is set.
  • the process setting unit 62 selects a product type for the circuit board 90 based on the identification information and the management data.
  • a product type U1 / U2 / U3 is selected, and a type of mounting process to be executed for each of the plurality of unit substrates 91 is set.
  • the process setting unit 62 selects corresponding data (BOM1 / BOM2 / BOM3) corresponding to the selected product type (U1 / U2 / U3) when the product type is selected in family production.
  • the type of mounting process is set by selecting the corresponding data according to the product type selected for each of the plurality of unit boards 91.
  • the process setting unit 62 selects a product type for the circuit board 90 based on various production states in the management data (part remaining number information, error information, product remaining number information, etc.). Details of selection of a product type based on each of various production states will be described later.
  • the circuit board 90 is a multi-sided board composed of a plurality of unit boards 91 of the same board type.
  • a predetermined type of mounting process is executed for each of the plurality of unit boards 91 to produce board products of three kinds of product types (U1, U2, U3) at a predetermined ratio.
  • the circuit board 90 is carried into the component mounting machine 1 by the board conveying device 10 (step 10 (hereinafter, “step” is expressed as “S”). ).
  • the control device 50 of the component mounting machine 1 executes an identification process for acquiring identification information of the circuit board 90 (S20). Specifically, the control device 50 functioning as a recognition device images the identification code 93 of the circuit board 90 positioned by the substrate transport device 10 with the substrate camera 42 and performs image processing on the image data acquired by the imaging. As a result, the ID of the circuit board 90 is read.
  • the control device 50 acquires the board type of the circuit board 90 and the board type for each of the plurality of unit boards 91 as identification information based on the board type data in which the ID of the circuit board 90 and the board type are associated in advance. To do.
  • This identification information is stored in the storage device 52 as information on the circuit board 90 to be mounted.
  • the production management device 60 executes a setting process for setting the type of mounting process executed for each of the plurality of unit substrates 91 (S30).
  • the data management unit 61 acquires various data such as management data stored in the storage device 52 (S31).
  • the various data includes product data, ratio data, and identification information acquired in S20.
  • the processing setting unit 62 produces the number of products that can be produced (D1, D2, D3) for each product type (U1, U2, U3) based on the remaining product number information in the product data and management data acquired in S31. Is calculated (S32).
  • the process setting unit 62 sets the occurrence rate of mounting errors to product types (U1, U2, U3) corresponding to a plurality of types of mounting processes. It calculates for every (S33). Thereafter, the data management unit 61 determines whether or not the target production number (T1, T2, T3) for each product type (U1, U2, U3) has been changed during the execution of family production (S34). If any of the target production numbers is changed (S34: Yes), the data management unit 61 edits the ratio data based on the changed target production numbers (T1, T2, T3) (S35). .
  • the target production number T1 of the first product type U1 is changed to "1500”
  • the target production number T2 of the second product type U2 is changed to "500”
  • the process setting unit 62 determines the product type (for each of the plurality of unit boards 91 based on the above ratio data).
  • the process setting unit 62 is partially connected by a plurality of circuit boards 90 that are carried in series. Make adjustments by, for example, distributing the production of product types.
  • a production plan is generated in advance and electronic components necessary for the component placement machine 1 are supplied to the component supply device 20.
  • the replenishment of electronic components (replacement of reels) by an operator is not in time, or the consumption of a predetermined electronic component is increased due to the mounting error recovery process. Is assumed. Therefore, when there are no substitute parts, the number of products that can be produced (D1, D2, D3) for each product type (U1, U2, U3) is reduced, and the original production plan cannot proceed and the production by the component mounting machine 1 is performed. May need to be stopped.
  • the process setting unit 62 calculates the production possible number (D1, D2, D3) for each product type (U1, U2, U3) (S32), and the production possible number (D1, D2). , D3), a product type is selected for the circuit board 90 (S36). Specifically, for example, when the production possible number D1 of the first product type U1 is a small number or 0, the processing setting unit 62 delays the production of the first product type U1 until the production possible number D1 recovers. The ratio of the product type selected based on the ratio data is adjusted so that the production of the second product type U2 and the third product type U3 is performed with priority.
  • the process setting unit 62 calculates the mounting error occurrence rate (H1, H2, H3) for each product type (U1, U2, U3) corresponding to a plurality of types of mounting processes ( S33), the product type (U1 / U2 / U3) is selected for the circuit board 90 so that the production of the product type with a low incidence of mounting error is given priority in the family production (S36).
  • the process setting unit 62 sets the facility for the mounting error by the operator. Is selected based on the ratio data so that the production of the first product type U1 is suppressed or delayed until the repair or the like is performed, and the production of the second product type U2 and the third product type U3 is prioritized. Adjust the proportion of product types.
  • the process setting unit 62 sets the type of mounting process executed for each of the plurality of unit boards 91 according to the product type selected for each of the plurality of unit boards 91 in S36 (S37).
  • the processing setting unit 62 selects the corresponding data (BOM1, BOM2, BOM3) corresponding to the selected product type (U1, U2, U3) based on the product type-BOM data.
  • the types of mounting processes to be performed on the plurality of unit boards 91 of the board 90 are set.
  • the data management unit 61 records the record information associating the product type with the identification information of the circuit board 90 as the production state in the management data. (S38).
  • the performance information includes product types (U1) corresponding to the identification codes (A-Fxxx 511, A-Fxxx 512,...) Of the plurality of unit boards 91 of the circuit board 90. , U2, U3).
  • This performance information includes the remaining part number information indicating the remaining part number (Np1, Np2, Np3, Np4,%) For each part type (Pa, Pb, Pc, Pd, etc And the product type (U1). , U2, U3) is reflected in the actual production number (C1, C2, C3).
  • the record information is used for mounting processing downstream of the production line, board product inspection processing, sorting processing after dividing the circuit board 90, and the like.
  • the mounting control unit 51 of the control device 50 executes the mounting process for each of the plurality of unit boards 91 of the circuit board 90 (S40).
  • This mounting process is executed using a common control program among a plurality of types of mounting processes, and the component type referred to by the reference code (Ref1, Ref2, Ref3, Ref4,...) Included in the control program is selected.
  • the type of mounting process to be executed is switched.
  • the mounting process (S40) is repeatedly executed for the number of the plurality of unit substrates 91.
  • the target production number (T1, T2, T3) for each product type (U1, U2, U3) is changed, or the production of a predetermined product type is postponed.
  • the ratio of the remaining scheduled production numbers (L1, L2, L3) may deviate from the original target production ratio. Then, in the final stage of family production, it is necessary to select the product type (U1 / U2 / U3) for the plurality of unit substrates 91 according to the fraction for each product type (U1, U2, U3).
  • the process setting unit 60 selects a product type for each of the plurality of unit substrates 91 based on the remaining product number information indicating the planned production number (L1, L2, L3) that is reduced by the execution of the family production. This makes it possible to appropriately set the type of mounting process to be executed based on the remaining product number information included in the management data as the production state in the final stage of family production.
  • the process setting unit 62 selects the corresponding data (BOM1 / BOM2 / BOM3) corresponding to the selected product type (U1 / U2 / U3). By doing so, the type of mounting process to be performed on the circuit board 90 (the plurality of unit boards 91) is set.
  • control device 50 includes a plurality of types of control programs, and the processing setting unit 62 selects one of the control programs according to the selected product type (U1 / U2 / U3) to perform the mounting process. May be set.
  • the processing setting unit 62 selects one of the control programs according to the selected product type (U1 / U2 / U3) to perform the mounting process. May be set.
  • a configuration including a common control program in family production is preferable as exemplified in the embodiment.
  • the process setting unit 62 selects a product type for the circuit board 90 on the basis of various production states (remaining part number information, error information, remaining product number information, etc.) in the management data (S36). .
  • the process setting unit 62 may select a product type based on another production state, or select a product type based on a part of the exemplified production state (for example, only the remaining product number information). May be.
  • the operation status of other component mounting machines 1 constituting the production line, the processing result of the inspection process of the board product, and the like are assumed.
  • the circuit board 90 is configured by a plurality of unit boards 91 that are the same board type.
  • the plurality of unit substrates 91 may be a plurality of types of substrates.
  • the embodiment exemplified in the embodiment can be applied as the execution of the mounting process on the unit substrate 91 that is the same substrate type among the plurality of unit substrates 91 as one family production.
  • the circuit board 90 may not be a multi-sided board but a single board that is subjected to a predetermined mounting process and becomes one board product.
  • the process setting unit 62 produces, for example, a plurality of types of board products from a plurality of circuit boards carried in series in family production, the product type for each of the plurality of circuit boards based on the ratio data. Select.
  • the processing (S30) performed for each of the plurality of unit substrates 91 exemplified in the embodiment can be performed by executing the processing as if each circuit board was used.
  • the target number of production for each product type The aspect of the embodiment can be applied even in the case of production up to the above.
  • the production management device 60 acquires management data indicating the production state during execution of family production, and determines that the production of the first product type U1 cannot be continued due to, for example, a mounting error. In this case, the remaining scheduled production number L1 is postponed, and the process proceeds to the production of the second product type U2. Thereby, it is possible to prevent the production by the component mounting machine 1 from being stopped. In addition, when the production of the first product type U1 becomes possible during the production of the second product type U2 and the third product type U3, the production of the first product type U1 is resumed at a predetermined timing. The stop time of the component mounting machine 1 can be eliminated.
  • the production management device 60 is configured to be incorporated in the control device 50 of the component mounting machine 1.
  • the production management device 60 may be an external device of the component mounting machine 1.
  • the production management device 60 may be configured to be incorporated in the host computer 70 or may be configured as a dedicated device that is communicably connected to the component mounting machine 1 and the host computer 70.
  • the production management device 60 is inquired about whether or not to select.
  • the production management device 60 selects a product type based on the identification information and the management data, and sets the type of mounting process to be performed on the circuit board 90 according to the selected product type.
  • the component mounting machine 1 executes a set type of mounting process.
  • the production management device 60 manages the production of board products using the component mounting machine 1.
  • the component mounting machine 1 is electronic to a plurality of circuit boards 90 having the same board type as an identification apparatus (the board camera 42 and the control apparatus 50) that acquires identification information including the board type of the circuit board 90 that has been loaded.
  • a control device 50 corresponding to family production for producing a plurality of types of board products by executing one of a plurality of types of mounting processes for mounting components.
  • the production management device 60 includes a data management unit 61 that acquires management data indicating a production state during execution of family production, and identification information and management data when the circuit board 90 is carried into the component mounting machine 1 in family production.
  • a processing setting unit 62 that selects a product type of the substrate product (S36) and sets the type of mounting process to be performed on the circuit board 90 according to the selected product type (S37). .
  • the production management device 60 selects a product type according to the identification information of the circuit board 90 carried into the machine and the production state when the circuit board 90 is carried in (S36). As described above, the production management device 60 can cope with a change in the production state by setting a plurality of types of mounting processes by automatic switching (S37). Therefore, compared to a configuration in which the product type is determined in advance for the identification information, it is not necessary to generate job data again, and the production efficiency can be improved.
  • each of the multiple types of mounting processes is executed based on a common control program.
  • the control program uses a reference code (Ref1, Ref2, Ref3, Ref4,...) For instructing reference to the component type of the electronic component to be mounted at the mounting coordinate to the mounting coordinate indicating the position where the electronic component is mounted on the circuit board 90.
  • the data management unit 61 has a plurality of corresponding data (BOM1, BOM2, BOM3) in which the component type is associated with the reference code for each product type (U1, U2, U3).
  • the process setting unit 62 sets the type of mounting process to be performed on the circuit board 90 by selecting the corresponding data according to the selected product type. (S37).
  • the process setting unit 62 sets the type of mounting process by selecting the corresponding data (S37). That is, the control program used for family production is shared, and the storage capacity required for the component mounting machine 1 can be reduced.
  • the correspondence data (BOM1, BOM2, BOM3) of the reference destination is switched corresponding to the change in the production state, it is possible to reliably cope with the change in the target production number (T1, T2, T3) for each product type. .
  • the circuit board 90 is a multi-sided board that includes a plurality of unit boards 91 and is divided into individual board products after mounting processing is performed for each of the plurality of unit boards 91. At least some of the plurality of unit substrates 91 have the same substrate type.
  • the identification information includes the board type for each of the plurality of unit boards 91 in the circuit board 90 that has been loaded.
  • the process setting unit 62 selects the product type for each of the plurality of unit boards 91 (S36), and for each of the plurality of unit boards 91.
  • Each type of mounting process to be executed is set (S37).
  • the product type when the production state changes during the execution of family production, the product type can be switched from the original production plan for each unit board 91. This eliminates the need for skipping the mounting process on the unit board, and prevents the unit board 91 from being wasted. As a result, the production cost can be reduced, and the time required for producing the necessary product types of substrate products up to the target production number (T1, T2, T3) can be shortened. In addition, it is not necessary to generate job data again for assigning the substrate type to each of the plurality of unit substrates 91, and the production efficiency can be improved.
  • the data management unit 61 has product data in which the component types and the number of components of electronic components necessary for the production of the board product are recorded for each product type.
  • the management data includes, as a production state, component remaining number information indicating the number of remaining electronic components that can be supplied by the component mounting machine 1 for each component type.
  • the process setting unit 62 calculates the production possible number for each product type based on the remaining part number information in the product data and the management data (S32), and selects the product type for the circuit board 90 based on the production possible number. (S36).
  • the production of a product type having a small number of possible productions or 0 is postponed, and the production of a product type having a large number of production possible is preferentially executed.
  • the product type can be switched according to the production state including the remaining part number information for each part type.
  • the production stop can be prevented, the time required for the family production as a whole can be shortened.
  • the data management unit 61 has product data in which the component types and the number of components of electronic components necessary for the production of the board product are recorded for each product type.
  • the management data includes, as a production state, error information indicating, for each component type, the number of times that a mounting error in which an electronic component is not normally mounted is detected in the performed mounting process.
  • the process setting unit 62 calculates a mounting error occurrence rate for each product type corresponding to a plurality of types of mounting processes based on error information in the product data and management data (S33), and a mounting error occurrence rate ( The product type is selected for the circuit board 90 so that the production of the product type with low H1, H2, H3) is given priority (S36).
  • the production of a product type with a high installation error occurrence rate is suppressed or delayed, and the production of a product type with a low installation error occurrence rate is preferentially executed. Therefore, the product type can be switched according to the production state including error information. Therefore, it is possible to reduce the number of executions of the recovery process and prevent the production from being stopped, so that the time required for the family production as a whole can be shortened.
  • the data management unit 61 has ratio data indicating the ratio of the target number of production (T1, T2, T3) preset for each product type.
  • the process setting unit 62 selects a product type for each of the plurality of circuit boards 90 on the basis of the ratio data when producing a plurality of types of board products from the plurality of circuit boards 90 carried in series in the family production (S36). ).
  • the data management unit 61 edits the ratio data based on the changed target production number (S34: Yes). S35).
  • the process setting unit 62 selects a product type for each of the plurality of circuit boards 90 based on the ratio data edited in the family production (S36).
  • the management data includes the target production number (T1, T2, T3) and the planned production number (L1, L2, L3) that is the difference between the actual production number (C1, C2, C3) by family production for each product type.
  • the remaining product number information shown in Fig. 5 is included as the production state.
  • the process setting unit 62 selects a product type for each of the plurality of circuit boards 90 based on the remaining product number information indicating the planned production number (L1, L2, L3) that is reduced by the execution of family production (S36).
  • the target production number (T1, T2, T3) is changed during the execution of family production, or the production of a predetermined product type is postponed, etc., so that the remaining planned production number (L1, L2) , L3) may deviate from the initial target production rate. Then, at the final stage of family production, it is necessary to select product types for a plurality of circuit boards 90 according to the fraction for each product type. Therefore, the process setting unit 62 selects a product type for each of the plurality of circuit boards 90 based on the planned production number (L1, L2, L3) that is reduced by the execution of family production (S36). Accordingly, it is possible to appropriately set the type of mounting process to be executed based on the production state including the remaining product number information.
  • the data management unit 61 records performance information in which the product type is associated with the identification information of the circuit board 90 as the production state in the management data ( S38).
  • the product type is selected based on the production state by the processing setting unit 62, and it is possible to cope with the production of the substrate products in a different order from the production plan generated in advance. For example, on the downstream side of the production line of which the component mounting machine 1 constitutes a part, the subsequent mounting process corresponding to the selected product type, the inspection process for the board product, and the sorting process for each product type are used as the identification information. This can be executed based on the product type of the associated circuit board 90.
  • the production management device 60 is configured to be incorporated in the control device 50 of the component mounting machine 1.
  • the component mounting machine 1 individually selects a board type based on the identification information of the circuit board 90 carried into the machine, for example, without making an inquiry to the host computer, and The type of mounting process to be executed can be set as appropriate. As a result, it is possible to immediately determine the change of the product type and shorten the time required for family production as a whole.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

複数種類の装着処理を自動切り換えにより設定することにより、生産状態の変動に対応可能な生産管理装置を提供することを目的とする。　生産管理装置６０は、ファミリー生産の実行中に生産状態を示す管理データを取得するデータ管理部６１と、ファミリー生産において部品装着機１に回路基板９０が搬入された場合に、識別情報および管理データに基づいて基板製品の製品種を選択し（Ｓ３６）、選択された製品種に応じて回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を設定する（Ｓ３７）処理設定部６２と、を備える。

Description

生産管理装置
　本発明は、生産管理装置に関するものである。
　生産管理装置は、部品装着機を用いた基板製品の生産を管理する。部品装着機は、同一の基板種に部品種が異なる電子部品を装着して複数種類の基板製品を生産するファミリー生産を行うことがある。部品装着機は、基板製品の製品種ごとに対応した装着処理の実行に要する制御プログラムを複数備え、製品種ごとのジョブデータに従って制御プログラムを切り換えることでファミリー生産を実行する。
　特許文献１には、制御プログラムの記憶に要するメモリ容量を低減するために、一部の部品種については参照コード（回路記号）を用いることによって、ファミリー生産において制御プログラムの共通化を図る構成が開示されている。また、特許文献２には、回路基板が複数の単位基板により構成される多面取り基板を対象とし、複数の単位基板に対して複数種類の装着処理の一つをそれぞれ実行することによってファミリー生産を実行する構成が開示されている。
特開２０１２－２２７２５７号公報 特開２０１３－００４７０２号公報
　上記のようなファミリー生産の実行中において、基板製品の目標生産数が変更されたり、所定の部品種の在庫がなくなったりするなど生産状態が変動することがある。このような場合には、生産状態の変動に係る製品種に対応するジョブデータを再度生成したり、一部の単位基板に対する装着処理をスキップしたりすることで対応できる。しかし、ジョブデータの生成に時間を要し、またスキップされた単位基板が無駄になるおそれがある。
　本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、複数種類の装着処理を自動切り換えにより設定することにより、生産状態の変動に対応可能な生産管理装置を提供することを目的とする。
　本明細書で開示する生産管理装置は、部品装着機を用いた基板製品の生産を管理する。前記部品装着機は、搬入された回路基板の基板種を含む識別情報を取得する識別装置と、前記基板種が同一である複数の前記回路基板に対して複数種類の装着処理の一つを実行することにより複数種類の基板製品を生産するファミリー生産に対応する制御装置と、を備える。
　前記生産管理装置は、前記ファミリー生産の実行中に生産状態を示す管理データを取得するデータ管理部と、前記ファミリー生産において前記部品装着機に前記回路基板が搬入された場合に、前記識別情報および前記管理データに基づいて前記基板製品の製品種を選択し、選択された前記製品種に応じて前記回路基板に対して実行される前記装着処理の種類を設定する処理設定部と、を備える。
　生産管理装置は、機内に搬入された回路基板の識別情報、および回路基板の搬入時における生産状態に応じて製品種を選択する。このように、生産管理装置は、複数種類の装着処理を自動切り換えにより設定することにより、生産状態の変動に対応可能となる。従って、識別情報に対して製品種が予め決められている構成と比較して、ジョブデータの再度の生成が不要となり生産効率を向上できる。
実施形態における部品装着機の構成を示す模式図である。 回路基板を示す上面図である。 ファミリー生産における生産管理装置の処理を示すフローチャートである。 管理データを含む各種データを示す図である。 制御プログラムを含むジョブデータを示す図である。 製品種の割合の変更例を示す図である。 ファミリー生産の最終段階における製品種の集約を示す図である。
　以下、生産管理装置を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。生産管理装置は、部品装着機を用いた基板製品の生産を管理する。部品装着機は、吸着ノズルやチャック装置などの保持部材により電子部品を採取し、回路基板上の所定の座標位置に電子部品を移載する装置である。部品装着機は、例えば回路基板の搬送方向に複数並設され、基板製品を生産する生産ラインを構成する。
　＜実施形態＞
　（生産ラインの構成）
　生産ラインは、複数の部品装着機１が回路基板９０の搬送方向（図１の左右方向）に並設されて構成される。生産ラインには、例えばスクリーン印刷機や装着検査機、リフロー炉などが含まれ得る。複数の部品装着機１は、ネットワークを介してホストコンピュータ７０と通信可能に接続されている。ホストコンピュータ７０は、生産ラインの動作状況を監視し、複数の部品装着機１を含む生産ラインの構成機器の制御を行う。また、ホストコンピュータ７０は、部品装着機１による装着処理に要した所要時間や、装着処理の実行中に発生したエラーなどを集計する。
　（部品装着機１の構成）
　部品装着機１は、図１に示すように、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０と、部品移載装置３０と、部品カメラ４１と、基板カメラ４２と、制御装置５０とを備える。以下の説明において、部品装着機１の水平幅方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、部品装着機１の水平奥行き方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な鉛直方向（図１の前後方向）をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置１０は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板９０を搬送方向（本実施形態においてはＸ軸方向）へと順次搬送する。基板搬送装置１０は、部品装着機１の機内における所定の位置に回路基板９０を位置決めする。そして、基板搬送装置１０は、部品装着機１による装着処理が実行された後に、回路基板９０を部品装着機１の機外に搬出する。
　部品供給装置２０は、部品装着機１の前部側（図１の下側）に設けられている。部品供給装置２０は、回路基板９０に装着される電子部品を供給する。部品供給装置２０は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のスロット２１および複数のリール保持部２２を有する。複数のスロット２１には、フィーダ２３が着脱可能にそれぞれセットされる。部品供給装置２０は、多数の電子部品を収納するキャリアテープをフィーダ２３により送り移動させて、フィーダ２３の先端側に位置する供給位置において電子部品を採取可能に供給する。リール保持部２２は、キャリアテープが巻回されたリールを交換可能に保持する。
　部品移載装置３０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置３０は、ヘッド駆動装置３１、移動台３２、および装着ヘッド３３を備える。ヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２をＸＹ軸方向に移動可能に構成されている。装着ヘッド３３は、部品供給装置２０により供給される電子部品を採取して回路基板９０に移載する作業に用いられる。装着ヘッド３３は、図示しないクランプにより移動台３２に固定される。
　また、装着ヘッド３３は、着脱可能に設けられる複数の吸着ノズル（図示しない）を有する。装着ヘッド３３は、Ｚ軸と平行なＲ軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に各吸着ノズルを支持する。吸着ノズルは、装着ヘッド３３に対する昇降位置や角度、負圧の供給状態を制御される。吸着ノズルは、負圧を供給されることにより、部品供給装置２０のフィーダ２３により供給される電子部品を吸着する。
　部品カメラ４１および基板カメラ４２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ４１および基板カメラ４２は、通信可能に接続された制御装置５０による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置５０に送出する。
　部品カメラ４１は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きとなるように部品装着機１の基台に固定されている。部品カメラ４１は、部品移載装置３０の下方から装着ヘッド３３の吸着ノズルに保持された電子部品を撮像可能に構成されている。基板カメラ４２は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きとなるように部品移載装置３０の移動台３２に設けられる。基板カメラ４２は、回路基板９０を撮像可能に構成されている。また、本実施形態において、基板カメラ４２は、回路基板９０の上面に付された識別コードＦ（図２を参照）の読み取りに用いられる。
　（制御装置５０の構成）
　制御装置５０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置５０は、電子部品の装着処理を制御する。装着処理は、制御プログラム（図５を参照）に基づいて実行され、電子部品を採取する採取処理、および電子部品を回路基板９０に移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す処理である。生産される基板製品の種類である製品種は、回路基板９０の種類である基板種、および実行される装着処理の種類によって定まる。
　また、制御装置５０は、基板種が同一である複数の回路基板に対して複数種類の装着処理の一つを実行することにより複数種類の基板製品を生産するファミリー生産に対応する。詳細には、ファミリー生産によると、回路基板９０において電子部品を装着する位置を示す全ての装着座標のうち一部の装着座標に異なる部品種の電子部品を装着したり、一部の装着座標への電子部品の装着をスキップして未装着としたりすることで、回路基板９０の基板種が同一でも異なる製品種の基板製品が生産される。
　制御装置５０は、図１に示すように、装着制御部５１と、記憶装置５２と、生産管理装置６０とを備える。装着制御部５１は、装着ヘッド３３の位置や吸着機構の動作を制御する。装着制御部５１は、装着処理において、部品装着機１に複数設けられた各種センサから出力される情報、画像処理などによる認識処理の結果を入力する。そして、装着制御部５１は、制御プログラム、各種センサによる情報、各種の認識処理の結果に基づいて、部品移載装置３０へと制御信号を送出する。これにより、装着ヘッド３３に支持された吸着ノズルの位置および回転角度が制御される。
　また、装着制御部５１は、実行された装着処理において電子部品が正常に装着されない装着エラーが発生した場合には、リカバリ処理を実行する。この装着エラーの原因としては、例えば部品供給装置２０における部品切れ、供給された電子部品の不良、吸着ノズルの不良、回路基板９０上のはんだ不良などが想定される。また、装着エラーは、部品カメラ４１や基板カメラ４２の撮像により取得された画像データに対する画像処理や、装着ヘッド３３の吸着機構の動作状態を監視するセンサの出力値などに基づいて検出される。
　上記のリカバリ処理は、装着エラーが偶発的に発生したものとして自動的な復旧を試行するものであり、装着処理の中断（部品装着機１の停止）を伴わない処理である。しかしながら、装着エラーの原因によっては、フィーダ２３におけるリールの交換処理や、オペレータによる復旧作業などが必要とされることがある。そこで、装着制御部５１は、例えば、連続した装着エラーの回数が閾値未満の場合にリカバリ処理を実行し、閾値以上となった場合には装着処理を中断するように設定されている。
　記憶装置５２は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置５２には、部品装着機１による装着処理を制御するための各種データが記憶されている。上記の各種データには、複数種類の製品基板の生産に用いられるジョブデータ（図５を参照）に加えて、部品装着機１による基板製品の生産状態を示す管理データ（図４を参照）が含まれる。
　生産管理装置６０は、本実施形態において、部品装着機１の制御装置５０に組み込まれて構成される。生産管理装置６０は、実行する装着処理の種類を管理データなどに基づいて設定することによって、基板製品の生産を管理する。生産管理装置６０の詳細構成、および管理データ等を用いた生産管理装置６０による生産管理の詳細については後述する。
　（回路基板９０の構成）
　ここで、本実施形態における回路基板９０は、図２に示すように、複数の単位基板９１（本実施形態においては、１２枚の単位基板９１）により構成される多面取り基板である。多面取り基板における複数の単位基板９１のうち少なくとも一部は、互いの基板種が同一である。ここで、多面取り基板における「基板種」とは、複数の単位基板９１のそれぞれの種類を示す場合と、複数の単位基板９１が連結された状態にある１枚の回路基板９０の種類を示す場合とがある。
　上記のように複数の単位基板９１は、基板種が全て同一である場合と、基板種が複数である場合とがある。複数の単位基板９１において、互いの基板種が同一である単位基板９１同士は、配線パターンが共通している。また、多面取り基板において、互いの基板種が同一である場合には、回路基板９０を構成する複数の単位基板９１の数量および位置関係が共通している。このような多面取り基板は、複数の単位基板９１ごとに装着処理を実行された後に分割されて個々の基板製品となる。
　つまり、基板種が同一である複数の単位基板９１に対して異なる種類の装着処理が実行された場合には、１枚の回路基板９０から複数種類の基板製品が生産される。つまり、多面取り基板を対象としたファミリー生産では、複数の単位基板９１のそれぞれを１枚の回路基板９０と見立てて、複数の単位基板９１ごとに所定の種類の装着処理が実行されることによって、製品種が複数または同一の基板製品が複数生産される。
　また、回路基板９０の上面には、２つの基準マーク９２および識別コード９３が設けられている。２つの基準マーク９２のそれぞれは、回路基板９０の基準位置を示す。制御装置５０は、基板カメラ４２により基準マーク９２を撮像して取得された画像データに基づいて基準マーク９２を認識する。そして、制御装置５０は、認識された基準マーク９２の位置に基づいて、基板搬送装置１０により位置決めされた回路基板９０の基準位置を認識する。
　識別コード９３は、回路基板９０の固有情報である識別符号（ＩＤ）を示す。識別コード９３としては、バーコードや二次元コードなどを適用し得る。本実施形態において、識別コード９３には、線幅および線同士の間隔が異なる複数の棒線を平行に配置して構成されるバーコードが採用されている。制御装置５０は、基板カメラ４２により識別コード９３を撮像して取得された画像データに基づいて回路基板９０のＩＤを読み取る。
　そして、制御装置５０は、回路基板９０のＩＤと基板種とが予め関連付けられた基板種データ（図示しない）に基づいて、回路基板９０の基板種を含む識別情報を取得する。ここで、回路基板９０が多面取り基板である場合には、制御装置５０は、回路基板９０を構成する複数の単位基板９１の数量および位置関係、複数の単位基板９１ごとの基板種を識別情報として取得する。
　上記のように、基板カメラ４２および制御装置５０は、本実施形態において、部品装着機１の機内に搬入された回路基板９０の識別情報を取得する識別装置を構成する。また、制御装置５０は、生産ラインの上流側にて当該回路基板９０に実行された処理や設定された各種条件などを、識別情報に基づいてホストコンピュータ７０から取得可能に構成されている。
　（生産管理装置６０の詳細構成）
　生産管理装置６０は、図１に示すように、データ管理部６１と、処理設定部６２とを備える。また、生産管理装置６０は、制御装置５０の記憶装置５２に記憶されているジョブデータや管理データを参照する。データ管理部６１は、ファミリー生産の実行中に生産状態を示す管理データを取得する。ここで、管理データには、図４に示すように、部品残数情報、エラー情報、製品残数情報、および実績情報が生産状態として含まれる。
　部品残数情報は、図４の表１に示すように、部品装着機１において供給可能な電子部品の残数（Ｎｐ１，Ｎｐ２，Ｎｐ３，Ｎｐ４，・・・）を部品種（Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，・・・）ごとに示す情報である。具体的には、電子部品の残数は、部品供給装置２０の複数のスロット２１にそれぞれセットされたフィーダ２３において、当該フィーダ２３に装填されたキャリアテープが収納する電子部品の数に相当する。電子部品の残数は、例えば初期の残数から供給が行われる度に減算するとともに、リールの交換があった場合には初期の残数に戻すように、制御装置５０によって管理される。
　エラー情報は、図４の表１に示すように、実行された装着処理において電子部品が正常に装着されない装着エラーが検出された回数（Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，・・・）を電子部品の部品種（Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，・・・）ごとに示す情報である。装着エラーの原因としては、上記のように部品切れなどの種々の原因が想定され、その一つとして電子部品の形状や寸法などに起因して装着の難度が比較的高いことも想定される。部品装着機１の制御装置５０は、装着エラーが発生した場合には、後に装着エラーの原因を特定して、当該装着エラーの発生率を低減するために装着エラーが検出された回数を部品種ごとにカウントしている。
　製品残数情報は、図４の表３に示すように、目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）およびファミリー生産による実生産数（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）との差分（Ｔ１－Ｃ１，Ｔ２－Ｃ２，Ｔ３－Ｃ３）である予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに示す情報である。目標生産数は、生産計画として基板種ごとに予め設定されている。また、実生産数は、ファミリー生産の実行に伴って減少する。例えば、多面取り基板の複数の単位基板９１に対して第一製品種Ｕ１に対応する装着処理を４回実行した場合には、当該回路基板９０から第一製品種Ｕ１の基板製品が４個生産されるので、制御装置５０は、実生産数Ｃ１に４を加算し、残りの予定生産数Ｌ１から４を減算する。
　実績情報は、図４の表４に示すように、回路基板９０の識別情報に製品種を関連付けた情報である。実績情報は、回路基板９０に対して何れの製品種に対応した装着処理を実行したかを示す情報であって、多面取り基板の場合には、複数の単位基板９１のそれぞれに製品種が関連付けられることになる。データ管理部６１は、処理設定部６２による処理に応じて、実績情報を管理データにおける生産状態として記録する。この実績情報の記録の詳細については、ファミリー生産における生産管理装置６０の処理において説明する。
　また、データ管理部６１は、本実施形態において、複数の対応データ（図５の表３のＢＯＭ（Bills of Materials）１，表４のＢＯＭ２，表５のＢＯＭ３）、製品データ（図４の表２を参照）、および割合データを有する。ここで、装着制御部５１により実行される複数種類の装着処理のそれぞれは、共通の制御プログラムに基づいて実行される。制御プログラムは、図５の表１に示すように、電子部品の装着座標に、電子部品の装着角度、および参照コードが関連付けられている。
　上記の装着座標（Ｘ軸座標（Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４，・・・）、Ｙ軸座標（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４，・・・））は、回路基板９０において電子部品を装着する位置を示す値である。電子部品の装着角度（θ軸角度（θ１，θ２，θ３，θ４・・・））は、装着座標における電子部品の角度を示す値である。参照コード（Ｒｅｆ１，Ｒｅｆ２，Ｒｅｆ３，Ｒｅｆ４，・・・）は、装着座標に装着する電子部品の部品種について参照を指令するコードである。
　複数の対応データ（ＢＯＭ１，ＢＯＭ２，ＢＯＭ３）は、図５の表３－表５に示すように、参照コードに対して部品種が製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに関連付けられたデータである。詳細には、第一製品種Ｕ１の生産に用いられる第一対応データＢＯＭ１は、参照コード（Ｒｅｆ１，Ｒｅｆ２，Ｒｅｆ３，Ｒｅｆ４，・・・）に対して、電子部品の部品種（Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｂ・・・）が関連付けられている。また、複数の対応データ間では、同一の参照コードにより参照される部品種が同一の場合と相違する場合（スキップを含む）とがある。
　なお、複数の製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）と複数の対応データ（ＢＯＭ１，ＢＯＭ２，ＢＯＭ３）は、図５の表２に示すように、製品種－ＢＯＭデータにより一対となるように関連付けられている。このような構成によると、例えば第一製品種Ｕ１の基板製品の生産が実行される場合には、第一製品種Ｕ１に関連付けられた第一対応データＢＯＭ１が用いられ、第一の装着座標（Ｘ１，Ｙ１）には、第一の装着角度（θ１）で、第一の参照コード（Ｒｅｆ１）により参照された部品種（Ｐａ）の電子部品が装着される。
　製品データは、図４の表２に示すように、基板製品の生産に必要とされる電子部品の部品種（Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，・・・）および部品数が製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに記録されたデータである。換言すると、製品データは、所定の製品種の基板製品を１枚生産する場合に消費する部品数を部品種ごとに示す。割合データは、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに予め設定された目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）の割合を示すデータである。データ管理部６１は、ファミリー生産の実行中に目標生産数の変更があった場合に、変更後の目標生産数に基づいて割合データを編集する。
　処理設定部６２は、ファミリー生産において部品装着機１に回路基板９０が搬入された場合に、識別情報および管理データに基づいて基板製品の製品種を選択し、選択された製品種に応じて回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を設定する。また、処理設定部６２は、回路基板９０が多面取り基板である場合には、識別情報および管理データに基づいて回路基板９０に対して製品種を選択する場合に、複数の単位基板９１ごとに製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）を選択し、複数の単位基板９１ごとに実行される装着処理の種類をそれぞれ設定する。
　本実施形態において、処理設定部６２は、ファミリー生産において製品種を選択した場合に、選択された製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）に応じた対応データ（ＢＯＭ１／ＢＯＭ２／ＢＯＭ３）を選択することによって回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を設定する。よって、回路基板９０が多面取り基板である場合には、複数の単位基板９１ごとに選択された製品種に応じた対応データが選択されることによって装着処理の種類が設定される。また、処理設定部６２は、管理データにおける種々の生産状態（部品残数情報、エラー情報、製品残数情報など）に基づいて、回路基板９０に対して製品種を選択する。種々の生産状態のそれぞれに基づく製品種の選択の詳細については後述する。
　（生産管理装置６０による生産管理）
　ファミリー生産の実行中における生産管理装置６０による生産管理について、図２－図７を参照して説明する。ここで、回路基板９０は、同一の基板種である複数の単位基板９１により構成された多面取り基板とする。そして、ファミリー生産は、複数の単位基板９１ごとに所定の種類の装着処理を実行して、３種類の製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）の基板製品を所定の割合で生産する。
　ファミリー生産の実行中において、図３に示すように、基板搬送装置１０により部品装着機１の機内に回路基板９０が搬入される（ステップ１０（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））。次に、部品装着機１の制御装置５０は、回路基板９０の識別情報を取得する識別処理を実行する（Ｓ２０）。具体的には、認識装置として機能する制御装置５０は、基板搬送装置１０により位置決めされた回路基板９０の識別コード９３を基板カメラ４２によって撮像し、当該撮像により取得された画像データを画像処理することによって回路基板９０のＩＤを読み取る。
　そして、制御装置５０は、回路基板９０のＩＤと基板種とが予め関連付けられた基板種データに基づいて、回路基板９０の基板種、および複数の単位基板９１ごとの基板種を識別情報として取得する。この識別情報は、装着処理の対象とする回路基板９０の情報として記憶装置５２に記憶される。続いて、生産管理装置６０は、複数の単位基板９１ごとに実行される装着処理の種類を設定する設定処理を実行する（Ｓ３０）。
　詳細には、先ず、データ管理部６１は、記憶装置５２に記憶されている管理データ等の各種データを取得する（Ｓ３１）。上記の各種データには、管理データの他に、製品データ、割合データ、およびＳ２０にて取得された識別情報が含まれる。次に、処理設定部６２は、Ｓ３１にて取得された製品データおよび管理データにおける部品残数情報に基づいて、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの生産可能数（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）を算出する（Ｓ３２）。
　続いて、処理設定部６２は、Ｓ３１にて取得された製品データおよび管理データにおけるエラー情報に基づいて、装着エラーの発生率を複数種類の装着処理に対応する製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに算出する（Ｓ３３）。その後に、データ管理部６１は、ファミリー生産の実行中に製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）の変更があったか否かを判定する（Ｓ３４）。目標生産数の何れかに変更があった場合には（Ｓ３４：Ｙｅｓ）、データ管理部６１は、変更後の目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）に基づいて割合データを編集する（Ｓ３５）。
　具体的には、当初の生産計画では、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの目標生産数がそれぞれＴ１＝１０００、Ｔ２＝１０００、Ｔ３＝２０００であったすると、割合データは、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝１：１：２のように生成される。その後に、第一製品種Ｕ１の目標生産数Ｔ１が"１５００"に変更され、第二製品種Ｕ２の目標生産数Ｔ２が"５００"に変更され、且つ製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの現在の実生産数がそれぞれＣ１＝５００、Ｃ２＝５００、Ｃ３＝１０００であれば、製品種ごとの予定生産数がそれぞれＬ１＝１０００、Ｌ２＝０、Ｌ３＝１０００であることから、割合データは、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝１：０：１に編集される。
　ファミリー生産の実行中に、当初の目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）の何れにも変更がない場合（Ｓ３４：Ｎｏ）、または変更があって割合データが編集された場合には（Ｓ３５）、製品種の選択処理に移行する（Ｓ３６）。ここで、処理設定部６２は、ファミリー生産において回路基板９０の複数の単位基板９１から複数種類の基板製品を生産するために、上記の割合データに基づいて複数の単位基板９１ごとの製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）を選択する。例えば、割合データがＴ１：Ｔ２：Ｔ３＝１：１：２の場合には、図６の左側に示すように、１２枚の単位基板９１のうち３枚が第一製品種Ｕ１、他の３枚が第二製品種Ｕ２、残りの６枚が第三製品種Ｕ３を選択される。
　また、編集された割合データがＴ１：Ｔ２：Ｔ３＝１：０：１の場合には、図６の右側に示すように、１２枚の単位基板９１のうち６枚が第一製品種Ｕ１、残りの６枚が第三製品種Ｕ３を選択される。なお、１枚の単位基板における単位基板９１の数と、割合データの構成比の合計に端数が生じる場合には、処理設定部６２は、一連で搬入される複数の回路基板９０により一部の製品種の生産を振り分けるなどして調整する。
　ここで、ファミリー生産を実行するためには、事前に生産計画が生成されるとともに部品装着機１に必要な電子部品が部品供給装置２０に補給される。しかしながら、ファミリー生産の実行中に、例えばオペレータによる電子部品の補給（リールの交換）が間に合わなかったり、装着エラーのリカバリ処理を実行するために所定の電子部品の消費が予定より多くなったりすることが想定される。そのため、代替部品がない場合には、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの生産可能数（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）が低減し、当初の生産計画を進行できずに部品装着機１による生産を停止する必要が生じ得る。
　そこで、ファミリー生産の実行中において、処理設定部６２は、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの生産可能数（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）を算出し（Ｓ３２）、生産可能数（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）に基づいて回路基板９０に対して製品種を選択する（Ｓ３６）。具体的には、例えば第一製品種Ｕ１の生産可能数Ｄ１が少数または０である場合には、処理設定部６２は、生産可能数Ｄ１が回復するまで第一製品種Ｕ１の生産を後回しにし、第二製品種Ｕ２および第三製品種Ｕ３の生産が優先して実行されるように、割合データに基づいて選択された製品種の割合を調整する。
　また、ファミリー生産の実行中には、上記のように電子部品が正常に装着されない装着エラーが発生し得る。このような装着エラーは、偶発的に発生したものである場合には、リカバリ処理による対応が好適である。一方で、例えば特定の電子部品を含む装着処理において装着エラーが高頻度に発生している場合には、リカバリ処理を実行するよりも生産を一時的に停止し、装着エラーの原因となっている設備の補修などを行った方が結果として生産に要する時間を短縮できることがある。
　しかしながら、例えば特定種類の装着エラーが所定回数を超えて検出されたことを理由に部品装着機１による生産を停止した場合に、オペレータの状態によっては即時に対応することができないことがある。このような場合には、生産の停止時間が却って長くなるおそれがある。そこで、ファミリー生産の実行中において、処理設定部６２は、装着エラーの発生率（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３）を複数種類の装着処理に対応する製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに算出し（Ｓ３３）、ファミリー生産において装着エラーの発生率が低い製品種の生産が優先されるように回路基板９０に対して製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）を選択する（Ｓ３６）。
　具体的には、例えば第一製品種Ｕ１に対応する装着処理における装着エラーの発生率Ｈ１が閾値Ｔｈよりも高い場合には（Ｈ１＞Ｔｈ）、処理設定部６２は、装着エラーに対するオペレータによる設備の補修などがなされるまで第一製品種Ｕ１の生産を抑制または後回しにし、第二製品種Ｕ２および第三製品種Ｕ３の生産が優先して実行されるように、割合データに基づいて選択された製品種の割合を調整する。
　続いて、処理設定部６２は、Ｓ３６にて複数の単位基板９１ごとに選択された製品種に応じて複数の単位基板９１ごとに実行される装着処理の種類を設定する（Ｓ３７）。本実施形態において、処理設定部６２は、選択された製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）に応じた対応データ（ＢＯＭ１，ＢＯＭ２，ＢＯＭ３）を、製品種－ＢＯＭデータに基づいて選択することによって回路基板９０の複数の単位基板９１に対して実行される装着処理の種類をそれぞれ設定する。
　データ管理部６１は、Ｓ３６にて処理設定部６２により回路基板９０に対する製品種が選択された場合に、回路基板９０の識別情報に製品種を関連付けた実績情報を管理データにおける生産状態として記録する（Ｓ３８）。本実施形態において、実績情報には、図４に示すように、回路基板９０の複数の単位基板９１の識別符号（Ａ－Ｆｘｘｘ５１１，Ａ－Ｆｘｘｘ５１２，・・・）に、対応する製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）が関連付けられている。
　この実績情報は、部品種（Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，・・・）ごとの部品残数（Ｎｐ１，Ｎｐ２，Ｎｐ３，Ｎｐ４，・・・）を示す部品残数情報、および製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの実生産数（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）に反映される。また、実績情報は、生産ラインの下流側における装着処理、基板製品の検査処理、回路基板９０の分割後の仕分け処理などに用いられる。
　制御装置５０の装着制御部５１は、回路基板９０の複数の単位基板９１ごとに装着処理を実行する（Ｓ４０）。この装着処理では、複数種類の装着処理の間で共通の制御プログラムを用いて実行され、制御プログラムに含まれる参照コード（Ｒｅｆ１，Ｒｅｆ２，Ｒｅｆ３，Ｒｅｆ４，・・・）により参照される部品種を対応データ（ＢＯＭ１，ＢＯＭ２，ＢＯＭ３）により切り換えることにより、実行される装着処理の種類が切り換えられる。また、装着処理（Ｓ４０）は、複数の単位基板９１の数だけ繰り返し実行される。
　また、ファミリー生産の実行中において、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）が変更されたり、所定の製品種の生産が後回しにされたりするなどして、残りの予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）の割合が当初の目標生産数の割合からずれを生じ得る。そうすると、ファミリー生産の最終段階では、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの端数に応じた複数の単位基板９１に対する製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）の選択が必要となる。
　そこで、処理設定部６０は、Ｓ３６において、ファミリー生産の実行により減少する予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を示す製品残数情報に基づいて複数の単位基板９１ごとの製品種を選択する。これにより、ファミリー生産の最終段階において、管理データに生産状態として含まれる製品残数情報に基づいて、実行される装着処理の種類を適宜設定することが可能となる。
　具体的には、回路基板の識別情報に対して一意に製品種の割合が定められている場合には（例えば、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝１：１：２）、図７の左側に示すように、実生産数が目標生産数に達する製品種についてはスキップする結果、複数の回路基板を要していた。これに対して、上記の構成によると、図７の右側に示すように、ファミリー生産の最終段階で生じる製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの端数（Ｌ１＝２，Ｌ２＝５，Ｌ３＝３）を集約した製品種の割合（Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝２：５：３）にて生産することが可能となる。
　＜実施形態の変形態様＞
　（生産管理について）
　実施形態において、処理設定部６２は、ファミリー生産において製品種を選択した場合に（Ｓ３６）、選択された製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）に応じた対応データ（ＢＯＭ１／ＢＯＭ２／ＢＯＭ３）を選択することによって回路基板９０（複数の単位基板９１）に対して実行される装着処理の種類を設定するものとした。
　これに対して、制御装置５０が複数種類の制御プログラムを備え、処理設定部６２は、選択された製品種（Ｕ１／Ｕ２／Ｕ３）に応じた制御プログラムの一つを選択することによって装着処理の種類を設定してもよい。但し、ジョブデータの記憶に必要な容量を低減させるという観点からは、実施形態にて例示したように、ファミリー生産において共通の制御プログラムを備える構成が好適である。
　（管理データの生産状態について）
　実施形態において、処理設定部６２は、管理データにおける種々の生産状態（部品残数情報、エラー情報、製品残数情報など）に基づいて、回路基板９０に対して製品種を選択する（Ｓ３６）。これに対して、処理設定部６２は、他の生産状態に基づいて製品種を選択してもよいし、例示した生産状態の一部（例えば製品残数情報のみ）に基づいて製品種を選択してもよい。上記の他の生産状態としては、生産ラインを構成する他の部品装着機１の稼働状況や基板製品の検査処理の処理結果などが想定される。
　（回路基板について）
　実施形態において、回路基板９０は、同一の基板種である複数の単位基板９１により構成されるものとした。これに対して、複数の単位基板９１は、複数種類の基板種であってもよい。このような構成において、複数の単位基板９１のうち同一の基板種である単位基板９１に対する装着処理の実行が１つのファミリー生産として、実施形態にて例示した態様を適用することができる。
　また、回路基板９０は、多面取り基板ではなく、所定の実装処理を実行されて１つの基板製品となる単一基板であってもよい。このような構成では、処理設定部６２は、例えばファミリー生産において一連で搬入される複数の回路基板から複数種類の基板製品を生産する場合に、割合データに基づいて複数の回路基板ごとに製品種を選択する。つまり、１枚ずつの回路基板と見立てて実行することで、実施形態にて例示した複数の単位基板９１ごとに行った処理（Ｓ３０）を実行することができる。
　また、上記のように一連で搬入される複数の回路基板（例えば、割合データの構成比の合計である４枚の回路基板）を対象として生産管理を行う他に、製品種ごとに目標生産数までまとめて生産する場合においても実施形態の態様を適用できる。具体的には、製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとの目標生産数がそれぞれＴ１＝１０００、Ｔ２＝１０００、Ｔ３＝２０００であり、第一製品種Ｕ１を１０００枚生産してから、第二製品種Ｕ２の生産に移行するようにジョブデータが生成されているものとする。
　このような構成において、生産管理装置６０は、ファミリー生産の実行中に生産状態を示す管理データを取得し、例えば装着エラーなどに起因して第一製品種Ｕ１の生産を続行できない状態と判断した場合には、残りの予定生産数Ｌ１を後回しにして、第二製品種Ｕ２の生産に移行する。これにより、部品装着機１による生産が停止されることを防止できる。また、第二製品種Ｕ２や第三製品種Ｕ３の生産中に第一製品種Ｕ１の生産が可能となった場合には、所定のタイミングで第一製品種Ｕ１の生産を再開することで、部品装着機１の停止時間をなくすことができる。
　（その他）
　実施形態において、生産管理装置６０は、部品装着機１の制御装置５０に組み込まれて構成されるものとした。これに対して、生産管理装置６０は、部品装着機１の外部装置であってもよい。例えば、生産管理装置６０は、ホストコンピュータ７０に組み込まれて構成されてもよいし、部品装着機１およびホストコンピュータ７０に対して通信可能に接続された専用装置として構成されてもよい。
　このように、生産管理装置６０が部品装着機１の外部装置である構成では、ファミリー生産において部品装着機１が回路基板９０を機内に搬入して識別情報を取得した際に、何れの製品種を選択するべきかを生産管理装置６０に問い合わせる。生産管理装置６０は、識別情報および管理データに基づいて製品種を選択し、選択された製品種に応じて回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を設定する。部品装着機１は、設定された種類の装着処理を実行する。
　＜実施形態の構成による効果＞
　生産管理装置６０は、部品装着機１を用いた基板製品の生産を管理する。部品装着機１は、搬入された回路基板９０の基板種を含む識別情報を取得する識別装置（基板カメラ４２および制御装置５０）と、基板種が同一である複数の回路基板９０に対して電子部品を装着する複数種類の装着処理の一つを実行することにより複数種類の基板製品を生産するファミリー生産に対応する制御装置５０と、を備える。
　生産管理装置６０は、ファミリー生産の実行中に生産状態を示す管理データを取得するデータ管理部６１と、ファミリー生産において部品装着機１に回路基板９０が搬入された場合に、識別情報および管理データに基づいて基板製品の製品種を選択し（Ｓ３６）、選択された製品種に応じて回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を設定する（Ｓ３７）処理設定部６２と、を備える。
　このような構成によると、生産管理装置６０は、機内に搬入された回路基板９０の識別情報、および回路基板９０の搬入時における生産状態に応じて製品種を選択する（Ｓ３６）。このように、生産管理装置６０は、複数種類の装着処理を自動切り換えにより設定する（Ｓ３７）ことにより、生産状態の変動に対応可能となる。従って、識別情報に対して製品種が予め決められている構成と比較して、ジョブデータの再度の生成が不要となり生産効率を向上できる。
　また、複数種類の装着処理のそれぞれは、共通の制御プログラムに基づいて実行される。制御プログラムは、回路基板９０において電子部品を装着する位置を示す装着座標に、装着座標に装着する電子部品の部品種について参照を指令する参照コード（Ｒｅｆ１，Ｒｅｆ２，Ｒｅｆ３，Ｒｅｆ４，・・・）が関連付けられる。データ管理部６１は、参照コードに対して部品種が製品種（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３）ごとに関連付けられた複数の対応データ（ＢＯＭ１，ＢＯＭ２，ＢＯＭ３）を有する。処理設定部６２は、ファミリー生産において製品種を選択した場合に（Ｓ３６）、選択された製品種に応じた対応データを選択することによって回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を設定する（Ｓ３７）。
　このような構成によると、処理設定部６２は、対応データの選択をもって装着処理の種類を設定する（Ｓ３７）。つまり、ファミリー生産に用いられる制御プログラムが共通化され、部品装着機１に必要とされる記憶容量を低減できる。また、生産状態の変動に対応して参照先の対応データ（ＢＯＭ１，ＢＯＭ２，ＢＯＭ３）を切り換えるので、製品種ごとの目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）の変更に確実に対応することができる。
　また、回路基板９０は、複数の単位基板９１により構成され、複数の単位基板９１ごとに装着処理を実行された後に分割されて個々の基板製品となる多面取り基板である。複数の単位基板９１のうち少なくとも一部は、互いの基板種が同一である。識別情報には、搬入された回路基板９０における複数の単位基板９１ごとの基板種が含まれる。処理設定部６２は、識別情報および管理データに基づいて回路基板９０に対して製品種を選択する場合に、複数の単位基板９１ごとに製品種を選択し（Ｓ３６）、複数の単位基板９１ごとに実行される装着処理の種類をそれぞれ設定する（Ｓ３７）。
　このような構成によると、ファミリー生産の実行中に生産状態が変動した場合に、単位基板９１ごとに製品種を当初の生産計画から切り換えることができる。これにより、単位基板に対する装着処理のスキップが不要となり、単位基板９１に無駄が発生することを防止できる。結果として、生産コストを低減できるとともに、必要な製品種の基板製品を目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）まで生産するのに必要な時間を短縮できる。また、複数の単位基板９１のそれぞれに基板種を割り当てるジョブデータの再度の生成が不要となり、生産効率を向上できる。
　また、データ管理部６１は、基板製品の生産に必要とされる電子部品の部品種および部品数が製品種ごとに記録された製品データを有する。管理データには、部品装着機１において供給可能な電子部品の残数を部品種ごとに示す部品残数情報が生産状態として含まれる。処理設定部６２は、製品データおよび管理データにおける部品残数情報に基づいて製品種ごとの生産可能数を算出し（Ｓ３２）、生産可能数に基づいて回路基板９０に対して製品種を選択する（Ｓ３６）。
　これにより、例えば生産可能数が少数または０の製品種の生産が後回しにされ、生産可能数が多数の製品種の生産が優先して実行される。このように、部品種ごとの部品残数情報を含む生産状態に応じて製品種を切り換えることができる。また、生産の停止を防止できるので、全体としてファミリー生産に必要な時間を短縮できる。
　また、データ管理部６１は、基板製品の生産に必要とされる電子部品の部品種および部品数が製品種ごとに記録された製品データを有する。管理データには、実行された装着処理において電子部品が正常に装着されない装着エラーが検出された回数を部品種ごとに示すエラー情報が生産状態として含まれる。処理設定部６２は、製品データおよび管理データにおけるエラー情報に基づいて装着エラーの発生率を複数種類の装着処理に対応する製品種ごとに算出し（Ｓ３３）、ファミリー生産において装着エラーの発生率（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３）が低い製品種の生産が優先されるように回路基板９０に対して製品種を選択する（Ｓ３６）。
　これにより、例えば装着エラーの発生率が高い製品種の生産が抑制または後回しにされ、装着エラーの発生率が低い製品種の生産が優先して実行される。よって、エラー情報を含む生産状態に応じて製品種を切り換えることができる。従って、リカバリ処理の実行回数を低減できるとともに、生産の停止を防止できるので、全体としてファミリー生産に必要な時間を短縮できる。
　また、データ管理部６１は、製品種ごとに予め設定された目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）の割合を示す割合データを有する。処理設定部６２は、ファミリー生産において一連で搬入される複数の回路基板９０から複数種類の基板製品を生産する場合に、割合データに基づいて複数の回路基板９０ごとに製品種を選択する（Ｓ３６）。データ管理部６１は、ファミリー生産の実行中に目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）の変更があった場合に（Ｓ３４：Ｙｅｓ）、変更後の目標生産数に基づいて割合データを編集する（Ｓ３５）。処理設定部６２は、ファミリー生産において編集された割合データに基づいて複数の回路基板９０ごとに製品種を選択する（Ｓ３６）。
　これにより、一部の製品種が増産するように要求されて目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）が増加変更されると、一連で搬入される回路基板９０に対して当該製品種が多くなるように生産が優先される。これにより、ジョブデータの再度の生成を不要とし、また一部の装着処理のスキップを不要にできる。
　また、管理データには、目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）およびファミリー生産による実生産数（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）との差分である予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を製品種ごとに示す製品残数情報が生産状態として含まれる。処理設定部６２は、ファミリー生産の実行により減少する予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を示す製品残数情報に基づいて複数の回路基板９０ごとに製品種を選択する（Ｓ３６）。
　上記のようにファミリー生産の実行中に目標生産数（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）が変更されたり、所定の製品種の生産が後回しにされたりするなどして、残りの予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）の割合が当初の目標生産数の割合からずれを生じ得る。そうすると、ファミリー生産の最終段階では、製品種ごとの端数に応じた複数の回路基板９０に対する製品種の選択が必要となる。そこで、処理設定部６２は、ファミリー生産の実行により減少する予定生産数（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）に基づいて複数の回路基板９０ごとの製品種を選択する（Ｓ３６）。これにより、製品残数情報を含む生産状態に基づいて、実行される装着処理の種類を適宜設定することが可能となる。
　また、データ管理部６１は、処理設定部６２により回路基板９０に対する製品種が選択された場合に、回路基板９０の識別情報に製品種を関連付けた実績情報を管理データにおける生産状態として記録する（Ｓ３８）。
　このような構成によると、処理設定部６２によって生産状態に基づく製品種の選択がなされて、事前に生成された生産計画とは異なる順序での基板製品の生産に対応できる。例えば、部品装着機１が一部を構成する生産ラインの下流側において、選択された製品種に応じた続きの装着処理や、基板製品の検査処理、製品種ごとの仕分け処理を、識別情報に関連付けられた当該回路基板９０の製品種に基づいて実行することができる。
　また、生産管理装置６０は、部品装着機１の制御装置５０に組み込まれて構成される。
　このような構成によると、部品装着機１は、機内に搬入された回路基板９０の識別情報に基づいて、例えばホストコンピュータに問い合わせることなく、個々に基板種を選択し、当該回路基板９０に対して実行される装着処理の種類を適宜設定することができる。これにより、製品種の切り換えを即時に判断し、全体としてファミリー生産に必要な時間を短縮できる。
　１：部品装着機
　　１０：基板搬送装置
　　２０：部品供給装置
　　　２１：スロット、　２２：リール保持部、　２３：フィーダ
　　３０：部品移載装置
　　　３１：ヘッド駆動装置、　３２：移動台、　３３：装着ヘッド
　　４１：部品カメラ、　４２：基板カメラ（識別装置）
　　５０：制御装置（識別装置）
　　　５１：装着制御部、　５２：記憶装置
　　　６０：生産管理装置、　６１：データ管理部、　６２：処理設定部
　７０：管理装置
　９０：回路基板
　　９１：単位基板、　９２：基準マーク、　９３：識別コード

Claims (9)

  1. 　部品装着機を用いた基板製品の生産を管理する生産管理装置であって、
    　前記部品装着機は、
    　搬入された回路基板の基板種を含む識別情報を取得する識別装置と、
    　前記基板種が同一である複数の前記回路基板に対して電子部品を装着する複数種類の装着処理の一つを実行することにより複数種類の基板製品を生産するファミリー生産に対応する制御装置と、を備え、
    　前記生産管理装置は、
    　前記ファミリー生産の実行中に生産状態を示す管理データを取得するデータ管理部と、
    　前記ファミリー生産において前記部品装着機に前記回路基板が搬入された場合に、前記識別情報および前記管理データに基づいて前記基板製品の製品種を選択し、選択された前記製品種に応じて前記回路基板に対して実行される前記装着処理の種類を設定する処理設定部と、
    　を備える生産管理装置。
  2. 　複数種類の前記装着処理のそれぞれは、共通の制御プログラムに基づいて実行され、
    　前記制御プログラムは、前記回路基板において前記電子部品を装着する位置を示す装着座標に、前記装着座標に装着する前記電子部品の部品種について参照を指令する参照コードが関連付けられ、
    　前記データ管理部は、前記参照コードに対して前記部品種が前記製品種ごとに関連付けられた複数の対応データを有し、
    　前記処理設定部は、前記ファミリー生産において前記製品種を選択した場合に、選択された前記製品種に応じた前記対応データを選択することによって前記回路基板に対して実行される前記装着処理の種類を設定する、請求項１に記載の生産管理装置。
  3. 　前記回路基板は、複数の単位基板により構成され、前記複数の単位基板ごとに前記装着処理を実行された後に分割されて個々の前記基板製品となる多面取り基板であり、
    　前記複数の単位基板のうち少なくとも一部は、互いの前記基板種が同一であり、
    　前記識別情報には、搬入された前記回路基板における前記複数の単位基板ごとの前記基板種が含まれ、
    　前記処理設定部は、前記識別情報および前記管理データに基づいて前記回路基板に対して前記製品種を選択する場合に、前記複数の単位基板ごとに前記製品種を選択し、前記複数の単位基板ごとに実行される前記装着処理の種類をそれぞれ設定する、請求項１または２に記載の生産管理装置。
  4. 　前記データ管理部は、前記基板製品の生産に必要とされる前記電子部品の部品種および部品数が前記製品種ごとに記録された製品データを有し、
    　前記管理データには、前記部品装着機において供給可能な前記電子部品の残数を前記部品種ごとに示す部品残数情報が前記生産状態として含まれ、
    　前記処理設定部は、前記製品データおよび前記管理データにおける前記部品残数情報に基づいて前記製品種ごとの生産可能数を算出し、前記生産可能数に基づいて前記回路基板に対して前記製品種を選択する、請求項１－３の何れか一項に記載の生産管理装置。
  5. 　前記データ管理部は、前記基板製品の生産に必要とされる前記電子部品の部品種および部品数が前記製品種ごとに記録された製品データを有し、
    　前記管理データには、実行された前記装着処理において前記電子部品が正常に装着されない装着エラーが検出された回数を前記部品種ごとに示すエラー情報が前記生産状態として含まれ、
    　前記処理設定部は、前記製品データおよび前記管理データにおける前記エラー情報に基づいて前記装着エラーの発生率を複数種類の前記装着処理に対応する前記製品種ごとに算出し、前記ファミリー生産において前記装着エラーの発生率が低い前記製品種の生産が優先されるように前記回路基板に対して前記製品種を選択する、請求項１－４の何れか一項に記載の生産管理装置。
  6. 　前記データ管理部は、前記製品種ごとに予め設定された目標生産数の割合を示す割合データを有し、
    　前記処理設定部は、前記ファミリー生産において一連で搬入される複数の前記回路基板から複数種類の前記基板製品を生産する場合に、前記割合データに基づいて複数の前記回路基板ごとに前記製品種を選択し、
    　前記データ管理部は、前記ファミリー生産の実行中に前記目標生産数の変更があった場合に、変更後の前記目標生産数に基づいて前記割合データを編集し、
    　前記処理設定部は、前記ファミリー生産において編集された前記割合データに基づいて複数の前記回路基板ごとに前記製品種を選択する、請求項１－５の何れか一項に記載の生産管理装置。
  7. 　前記管理データには、前記目標生産数および前記ファミリー生産による実生産数との差分である予定生産数を前記製品種ごとに示す製品残数情報が前記生産状態として含まれ、
    　前記処理設定部は、前記ファミリー生産の実行により減少する前記予定生産数を示す前記製品残数情報に基づいて複数の前記回路基板ごとに前記製品種を選択する、請求項６に記載の生産管理装置。
  8. 　前記データ管理部は、前記処理設定部により前記回路基板に対する前記製品種が選択された場合に、前記回路基板の前記識別情報に前記製品種を関連付けた実績情報を前記管理データにおける前記生産状態として記録する、請求項１－７の何れか一項に記載の生産管理装置。
  9. 　前記生産管理装置は、前記部品装着機の前記制御装置に組み込まれて構成される、請求項１－８の何れか一項に記載の生産管理装置。
PCT/JP2016/081129 2016-10-20 2016-10-20 生産管理装置 WO2018073935A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018546107A JP6799606B2 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 生産管理装置
PCT/JP2016/081129 WO2018073935A1 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 生産管理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/081129 WO2018073935A1 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 生産管理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018073935A1 true WO2018073935A1 (ja) 2018-04-26

Family

ID=62018312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/081129 WO2018073935A1 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 生産管理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6799606B2 (ja)
WO (1) WO2018073935A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000005953A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Nissan Motor Co Ltd 生産ラインのワーク投入方法
JP2001036297A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
JP2001244601A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Fujitsu Ltd プリント配線板の製造システム
JP2006100296A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置、部品搭載方法、及びプログラム記録媒体
JP2008065751A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Toyota Motor Corp 製造順序決定装置と製造順序決定用のコンピュータプログラム
JP2012059796A (ja) * 2010-09-07 2012-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置及び装着方法
JP2012227257A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板生産管理システム
JP2014029962A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装機

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000005953A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Nissan Motor Co Ltd 生産ラインのワーク投入方法
JP2001036297A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
JP2001244601A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Fujitsu Ltd プリント配線板の製造システム
JP2006100296A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置、部品搭載方法、及びプログラム記録媒体
JP2008065751A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Toyota Motor Corp 製造順序決定装置と製造順序決定用のコンピュータプログラム
JP2012059796A (ja) * 2010-09-07 2012-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置及び装着方法
JP2012227257A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板生産管理システム
JP2014029962A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装機

Also Published As

Publication number Publication date
JP6799606B2 (ja) 2020-12-16
JPWO2018073935A1 (ja) 2019-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018073936A1 (ja) 生産管理装置
US12045547B2 (en) Method for optimizing component type arrangement and apparatus for optimizing component type arrangement
JP5323137B2 (ja) 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム
JP2006339388A (ja) 実装作業の管理方法、実装ラインおよび実装機
JP5440486B2 (ja) 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法
JP6835878B2 (ja) 生産管理装置
WO2015136669A1 (ja) 画像処理装置および基板生産システム
JP5860357B2 (ja) 部品実装システム
JP5656522B2 (ja) 電子部品装着装置及び装着方法
JP2017183585A (ja) 生産処理の最適化装置および電子部品装着機
JP2017183586A (ja) 装着処理の最適化装置および電子部品装着機
JP6684982B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
WO2018073935A1 (ja) 生産管理装置
JP6960575B2 (ja) 部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法
JP7139483B2 (ja) 対基板作業機および対基板作業方法
CN109417864B (zh) 生产计划生成系统及生产计划生成方法
JP5500900B2 (ja) 電気回路組立方法
JP6086667B2 (ja) 部品実装システム
WO2016103330A1 (ja) 対基板作業管理装置
JP7483051B2 (ja) データ管理システム
JP7061703B2 (ja) 生産管理方法
JP7426500B2 (ja) 生産支援装置
JP2006171916A (ja) 生産計画方法
JP2022187712A (ja) 生産管理装置および生産管理方法
JP6382941B2 (ja) 部品実装ラインに係る制御装置および部品実装装置に係る制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16919539

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018546107

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16919539

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1