WO2016103330A1 - 対基板作業管理装置 - Google Patents

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WO2016103330A1
WO2016103330A1 PCT/JP2014/083957 JP2014083957W WO2016103330A1 WO 2016103330 A1 WO2016103330 A1 WO 2016103330A1 JP 2014083957 W JP2014083957 W JP 2014083957W WO 2016103330 A1 WO2016103330 A1 WO 2016103330A1
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substrate
work
substrate work
board
work machine
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PCT/JP2014/083957
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English (en)
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Inventor
昌弘 竹田
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富士機械製造株式会社
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Priority to JP2016565629A priority patent/JP6424236B2/ja
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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    • G05B19/02—Programme-control systems electric
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • G—PHYSICS
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    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Definitions

  • the technology disclosed in the present specification relates to a management device that manages the number of base sheets work of a substrate work machine that performs work for mounting electronic components on a board.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-165521 discloses a component mounting apparatus (a type of substrate working machine) that performs a predetermined operation on a circuit board.
  • a component mounting apparatus a type of substrate working machine
  • production result data such as the number of production boards produced by the component mounting apparatus, the number of component suction, a component suction error, and the operation time are recorded in the memory.
  • the production result data is read from the memory, and the operation state of the component mounting apparatus is evaluated.
  • the component mounting apparatus includes means that can reset production performance data of the component mounting apparatus at an arbitrary timing.
  • Patent Document 1 it is necessary to forcibly stop the component mounting device in order to reset the production performance data of the component mounting device at an arbitrary timing. As a result, there is a problem that the operation time of the component mounting apparatus is shortened by resetting the production result data.
  • This specification discloses an on-board work management apparatus capable of resetting the number of board work on an on-board work machine while the on-board work machine is operating.
  • An on-board work management device disclosed in the present specification includes a plurality of on-board work machines, and each of the plurality of on-board work machines performs a work set for each of the on-board work machines with respect to the board.
  • Each of the plurality of substrates is sequentially inserted into each of the plurality of substrate work machines, and each of the plurality of substrate work machines performs the work on each of the plurality of substrates, so that the electronic component is Manages production lines for producing mounted electronic component mounting boards.
  • the substrate work management apparatus includes: a substrate work number reset switch; and each of the number of substrates worked by one or more of the plurality of substrate work machines among the plurality of substrate work machines.
  • the substrate work number storage unit that stores the number of substrate work counted by the substrate work number count unit of the substrate work machine, and the substrate work number reset switch are operated. Resetting the number of substrate work of a specific substrate work machine among one or more of the substrate work machines stored in the substrate work number storage unit in a state in which the substrate work machine is operating Part.
  • the number of substrate work of a specific substrate work machine can be reset by operating the substrate work number reset switch. . According to such a configuration, there is no need to stop a plurality of substrate work machines in order to reset the number of substrate work of a specific substrate work machine. As a result, it is possible to reset the number of substrate operations of a specific substrate work machine without reducing the operation time of the substrate work machine.
  • the substrate that is put into the reference-to-substrate work machine after the reset switch operation is counted as the substrate on which the work has been performed after the reset switch operation. For this reason, even if management is performed to reset the number of substrate work when the work on the substrate is completed on the reference-to-substrate work machine, regardless of whether the work is being performed on the substrate on the reference-to-board work machine By simply operating the reset switch, the number of substrate operations can be reset when the operation on the substrate is completed with the reference-to-substrate working machine.
  • the substrate work number reset unit When the substrate work number reset switch is operated, the substrate work number reset unit performs work on the most upstream side substrate work machine among the plurality of substrate work machines when the substrate work number reset switch is operated. Resets the number of board work for a specific board work stored in the board work number storage unit when the board being carried is unloaded from the most downstream board work machine among a plurality of board work machines May be.
  • the substrate supplied to the production line specifically, the most upstream side substrate management device
  • the substrate supplied to the production line after the reset switch operation It can be determined appropriately.
  • the on-board work management device 2 is a device that manages a production line 9 that produces an electronic component mounting board on which electronic components are mounted, and includes an accessory PC 4 and a data server 6.
  • the production line 9 is composed of a plurality of substrate work machines 8a-8e, and an electronic component mounting board is produced by performing work on the circuit board 12 by each of the substrate work machines 8a-8e.
  • the data server 6 is a device that stores electronic data, and can store the number of substrate work sheets worked by the plurality of substrate work machines 8a-8e.
  • the accessory PC 4 is communicably connected to the data server 6 and the plurality of substrate working machines 8a-8e.
  • the accessory PC 4 is used for processing such as addition, confirmation, editing, and deletion of electronic data stored in the data server 6 based on information transmitted from the substrate work machines 8a-8e.
  • the plurality of substrate work machines 8a-8e constituting the production line 9 are arranged in order from the upper process to the lower process along the transfer path 10.
  • the circuit board 12 is sequentially transported along the transport path 10 to the plurality of substrate work machines 8a-8e.
  • the plurality of substrate working machines 8a-8e perform operations set for each substrate working machine (for example, mounting electronic components set in advance) on the circuit board 12. Thereby, an electronic component mounting board on which the electronic component is mounted is produced.
  • the plurality of substrate work machines 8a-8e have the same configuration.
  • any one of the plurality of substrate work machines 8a to 8e is expressed without distinction, it will be referred to as “to substrate work machine 8”.
  • the substrate working machine 8 will be described with reference to FIGS.
  • the substrate work machine 8 is an example of an apparatus that performs a predetermined work on the circuit board 12. As shown in FIG. 2, the substrate working machine 8 is fixed to the system base 14 together with other substrate working machines 8. In the following description, in FIG. 2, the direction in which the substrate work machines 8 are arranged is the X direction, and the horizontal direction perpendicular thereto is the Y direction.
  • the substrate work machine 8 includes a frame 20 and a plurality of feeders 30 fixed to the frame 20.
  • the plurality of feeders 30 are detachably attached to the front portion of the frame 20.
  • Each feeder 30 accommodates a plurality of electronic components and supplies the electronic components to the mounting head 22 described later.
  • the feeder 30 of the present embodiment is a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components on a carrier tape.
  • the feeder 30 may be another type of feeder and is not limited to a tape feeder. For example, it may be a tray type feeder that accommodates a plurality of electronic components on a tray.
  • the substrate work machine 8 includes a substrate support device 26 and a substrate transfer device 28.
  • the substrate support device 26 and the substrate transport device 28 are fixed to the frame 20.
  • the board support device 26 is a device that supports the circuit board 12 on which electronic components are mounted.
  • the substrate transfer device 28 is a device that transfers the circuit board 12 in the X direction, and carries the circuit board 12 before work into the board support apparatus 26 and carries out the circuit board 12 after work from the board support apparatus 26.
  • the substrate transfer device 28 is connected in series with the substrate transfer device 28 of another adjacent substrate work machine 8.
  • the substrate transfer device 28 receives the circuit board 12 from the counter substrate working machine 8 adjacent on one side and sends out the circuit board 12 on which the electronic component has been mounted to the counter substrate working machine 8 adjacent on the other side.
  • the specific configurations of the substrate support device 26 and the substrate transport device 28 are not particularly limited.
  • the substrate work machine 8 includes a mounting head 22 and a moving device 24 (XY robot) that moves the mounting head 22 in the X direction and the Y direction.
  • the moving device 24 moves the mounting head 22 in the X direction and the Y direction.
  • the mounting head 22 picks up and holds an electronic component from the feeder 30 and conveys and mounts the electronic component on the circuit board 12 on the substrate support device 26.
  • the substrate work machine 8 includes an operation panel 32.
  • the operation panel 32 is an input device that receives an instruction from the worker and a display device that displays various types of information to the worker. For example, the operation panel 32 displays the number of substrate operations of the substrate work machine 8.
  • the mounting head 22 includes a plurality of nozzles 40, a circulation device 42 that circulates the plurality of nozzles 40, and a lifting device 46 that raises and lowers the nozzle 40.
  • Each nozzle 40 is a jig for sucking and releasing the electronic component, and the mounting head 22 can hold the electronic component on each nozzle 40.
  • the circling device 42 rotates the plurality of nozzles 40 with respect to the mounting head 22 and selectively moves one nozzle 40 to the pick-up position.
  • the mounting head 22 lifts and lowers the nozzle 40 at the pick-up position by the lifting device 46, thereby picking up the electronic component from the feeder 30 and mounting the electronic component held by the nozzle 40 onto the circuit board 12.
  • the substrate work machine 8 includes a camera 48.
  • the camera 48 is attached to the lower part of the X slide to which the mounting head 22 is attached. Since the X slide can slide in the X direction together with the mounting head, the camera 48 is moved in the X direction and the Y direction by the moving device 24.
  • the camera 48 has its optical axis generally directed vertically downward, and can image the circuit board 12 placed on the feeder 30 and the board support device 26. With such a configuration, the camera 48 can selectively image any position of the circuit board 12 by moving relative to the circuit board 12 in the X direction and the Y direction.
  • the operations of the units 30, 26, 22, 48 and the like of the substrate working machine 8 are controlled by a control device 50 (shown in FIG. 4) mounted on the substrate working machine 8.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the substrate work management apparatus 2.
  • the accessory PC 4 includes a control device 70 and a reset switch 72 connected to the control device 70.
  • the control device 70 is configured using a computer having a CPU, a ROM, and a RAM.
  • the control device 70 is communicably connected to the data server 6 and the control device 50 of the substrate work machine 8.
  • the control device 70 performs processing such as addition, confirmation, editing, and deletion of data stored in the data server 6.
  • Data stored in the data server 6 includes work information (for example, the type and mounting position of electronic components to be mounted) performed on the substrate work machines 8a-8e and work history information (for example, the number of board work, mounted The number of electronic components).
  • the substrate work machine 8a-8e transmits the work status of the substrate work machine 8 to the control device 70, and the control device 70 receives the data server based on the work status transmitted from the substrate work machine 8a-8e.
  • the work history information in 6 is updated (added, edited, deleted, etc.).
  • the control device 70 transmits a first reset signal to the control device 50 when the reset switch 72 is operated.
  • the reset switch 72 is operated at an arbitrary timing, for example, when the worker changes or when the type of the circuit board 12 supplied to the substrate work management apparatus 2 is changed. That is, it is arbitrarily set by the manager who manages the production line 9 and can be reset at a timing that the manager wants to manage.
  • the substrate work machine 8 includes a control device 50 and a storage device 58 that is communicably connected to the control device 50.
  • the storage device 58 stores a calculation program for controlling the operation of the substrate work machine 8 and work history information such as the number of board work of the substrate work machine 8 and the number of parts used in the feeder 30.
  • the control device 50 functions as a substrate work number counting unit 52, a substrate work number resetting unit 54, and a substrate work control unit 56 by executing a calculation program.
  • the substrate work number counting unit 52 counts the number of substrate work of the substrate work machine 8 based on the loading and / or unloading of the circuit board 12 by the substrate transfer device 28, and the counted number of substrate work is calculated with the operation panel 32.
  • the data is transmitted to the storage device 58 and the data server 6.
  • the substrate work number reset unit 54 operates the reset switch 72 and the counter substrate stored in the operation panel 32 and the storage device 58 when a predetermined condition (described in detail later) is established.
  • the number of substrate work of the work machine 8 is reset.
  • the substrate work control unit 56 is based on the calculation program stored in the storage device 58, and includes the mounting head 22, the moving device 24, the substrate support device 26, the substrate transport device 28, the feeder 30, the operation panel 32, and the camera 48.
  • the operation is controlled and electronic components are mounted on the circuit board 12. Control of each part 22,24,26,28,30,32,48 by the board
  • substrate work control part 56 is performed by a well-known method. In the following, the substrate work number counting process executed by the substrate work number counting unit 52 and the substrate work number reset process executed by the substrate work number resetting unit 54 will be described.
  • the substrate work sheet count process is a process that is always executed.
  • the substrate work number counting unit 52 counts up the number of substrate work of the substrate work machine 8. Whether or not the circuit board 12 has been unloaded from the substrate working machine 8 is determined by monitoring the operation of the substrate transfer device 28 or by using the camera 48 or a sensor (not shown) of the circuit board 12 from the substrate support device 26. This can be determined by detecting carry-out.
  • the substrate work machine 8 transmits the counted number of substrate work to the storage device 58, the operation panel 32, and the control device 70.
  • the control device 70 updates the number of substrate work of the substrate work machine stored in a predetermined storage area of the data server 6.
  • the substrate work number reset process is started by the operator operating the reset switch 72. Before operating the reset switch 72, the operator selects the substrate work machine 8 (hereinafter referred to as a reference substrate work machine) that resets the number of substrate work sheets in advance.
  • the number of substrate work machines 8 to be selected may be one or plural, and may be all of the substrate work machines 8a-8e.
  • the control device 70 transmits a first reset signal to the control device 50 of the substrate work machine 8 selected as the reference substrate work machine.
  • the control device 50 of the substrate work machine 8 performs a process of resetting the number of work substrates of the substrate work machine.
  • the control device 50 determines whether or not the circuit board 12 should be counted as the number of board work before the reset switch operation. Is set. In the present embodiment, when the control device 50 receives the first reset signal, the circuit board 12 existing in the substrate work machine is set to count the number of board work before the reset switch operation. .
  • the control device 50 further has a predetermined condition for resetting. Specifically, in this embodiment, when it is determined that the circuit board 12 has been carried out from the substrate work machine 8, the control device 50 counts up the circuit board 12 and resets the number of work boards. Is set to For this reason, when the first reset signal is received while the work on the circuit board 12 is being performed by the substrate work machine 8, the control device 50 completes the work on the circuit board 12 being performed at the time of reception. Wait until. Therefore, when receiving the first reset signal, the control device 50 first determines whether or not the circuit board 12 is present in the substrate work machine 8 (S14). As a case where the circuit board 12 is present in the substrate work machine 8, for example, there is a case where work on the circuit board 12 is performed in the substrate work machine 8.
  • the control device 50 When the work is being performed on the circuit board 12, that is, when it is determined that the circuit board 12 is present (YES in S14), the control device 50 performs the circuit that was being worked upon when the first reset signal was received. It is monitored whether or not the substrate 12 has been unloaded from the substrate work machine 8 (S16). If it is determined that the circuit board 12 has been unloaded from the substrate work machine 8 (YES in S16), the number of board work is counted up by 1 (S18), and the counted number of boards is sent to the control device 70. After that, the number of substrate work stored in the storage device 58 is reset (S22).
  • the control device 50 Since the counted number of substrate operations is transmitted to the control device 70, the number of substrate operations in the data server 6 is also changed to a number incremented by one.
  • the control device 50 immediately resets the number of substrate operations stored in the storage device 58 (S22). As a result, when the reset switch 72 is operated, the circuit board 12 that is being worked on by the reference-to-board working machine is counted as the number of board work before the reset switch operation.
  • control device 50 transmits a second reset signal to the control device 70 (S24). Note that when the number of substrate operations stored in the storage device 58 is reset, the number of substrate operations displayed on the operation panel 32 is also reset.
  • the control device 50 transmits a second reset signal to the control device 70 after resetting the number of substrate work sheets stored in the storage device 58. Therefore, the control device 70 that has transmitted the first reset signal monitors whether or not the second reset signal is received from the reference-to-substrate work machine.
  • the control device 70 changes the storage area in which the number of substrate operations of the reference-to-substrate work machine in the data server 6 is stored. In other words, the number of substrate operations when the second reset signal is received is stored, and thereafter, the number of substrate operations is stored in a new area.
  • the data server 6 the number of board work sheets that have been worked on the reference-to-board work machine before the reset switch 72 is operated is stored.
  • the above processing is executed for each substrate work machine.
  • the circuit board 12 existing in the reference-to-board work machine has the number of board work before the reset switch 72 is operated. Since the reset process is performed after it is determined whether or not the circuit board 12 is present in the reference-to-board work machine based on the setting of counting, the reference-to-board work machine 8 is in operation. It is possible to reset the number of substrate work on the working machine. Further, when it is determined that the circuit board 12 is present in the reference-to-board work machine, the number of board operations is 1 after it is determined that the predetermined condition that the circuit board 12 is unloaded from the reference-to-board work machine is satisfied.
  • the counter is counted up and reset processing is performed. Thereby, the board
  • substrate working machine can be reset, without reducing the operation time of the board
  • FIG. When it is determined that the circuit board 12 is present in the reference-to-board work machine when the reset switch 72 is operated, the circuit board 12 is counted as the number of board work before the reset switch operation. Accordingly, the number of board work sheets can be reset at the timing when the circuit board 12 is carried out from the reference-to-board work machine without adjusting the timing for operating the reset switch 72.
  • the control device 70 transmits a first reset signal to the control device 50 of the substrate work machine 8a.
  • the control device 50 of the substrate work machine 8a sets the circuit board 12 on which the work is performed on the substrate work machine 8a as the reference circuit board, and the reference circuit board is transferred from the substrate work machine 8a. Monitor whether it has been removed.
  • the control device 50 of the substrate work machine 8a sends the reference circuit board carry-out signal to the control device 50 of the substrate work machine 8b via the control device 70. Send.
  • the control device 50 of the substrate work machine 8b monitors whether or not the reference circuit board has been unloaded from the substrate work machine 8b.
  • a reference circuit board carry-out signal is transmitted to the control device 50 of the work machine 8c.
  • the same processing as that performed on the substrate working machine 8b is also performed on the substrate working machines 8c and 8d. Note that the above-described substrate work number counting process is also executed when the circuit board 12 is unloaded from the substrate work machine 8e during the substrate work number reset process.
  • the control device 50 of the substrate work machine 8e receives the reference circuit board transport signal transmitted from the control device 50 of the substrate work machine 8d (S32), the reference circuit board is received in the substrate work machine 8e. Whether or not exists is determined (S34). When it is determined that the reference circuit board is present (YES in S34), the control device 50 of the substrate work machine 8e monitors whether or not the reference circuit board is unloaded from the substrate work machine 8e (S36). When it is determined that the reference circuit board has been unloaded from the substrate work machine 8e (YES in S36), the control device 50 increments the number of substrate work by 1 (S38), and the counted number of board work is increased.
  • the control device 70 Is transmitted to the control device 70 (S40), and thereafter, the number of substrate work stored in the storage device 58 is reset (S42). Since the counted number of substrate operations is transmitted to the control device 70, the number of substrate operations in the data server 6 is also changed to a number incremented by one. Further, when resetting the number of substrate work stored in the storage device 58, the control device 50 transmits a second reset signal to the control device 70 (S44). Note that when the number of substrate work production stored in the storage device 58 is reset, the number of substrate work displayed on the operation panel 32 is also reset.
  • the control device 50 of the substrate work machine 8e transmits a second reset signal to the control device 70 after resetting the number of substrate work sheets stored in the storage device 58. Therefore, the control device 70 that has transmitted the first reset signal monitors whether or not the second reset signal is received from the substrate work machine 8e.
  • the control device 70 receives the second reset signal from the substrate work machine 8e, the control device 70 changes the storage area in which the number of substrate work of the substrate work machine 8e of the data server 6 is stored. In other words, the number of substrate operations when the second reset signal is received is stored, and thereafter, the number of substrate operations is stored in a new area.
  • the number of the circuit boards 12 supplied to the production line 9 until the reset switch 72 is operated is stored.
  • the substrate work number of the substrate work machine 8e is reset, but the substrate work number of the plurality of substrate work machines 8 may be reset.
  • the circuit board 12 supplied to the production line until the reset switch 72 is operated for example, the circuit board 12 existing in the most upstream substrate work machine 8a when the reset switch 72 is operated is the reset switch 72.
  • the reset switch 72 Based on the setting of counting to the number of substrate work before operation, whether or not there is a reference circuit board in the substrate work machine (in this example, the substrate work machine 8e) to be reset. Therefore, after the reset switch 72 is operated, the circuit board 12 supplied to the production line 9 before the reset switch 72 is operated and the reset switch 72 is operated.
  • the circuit board 12 supplied to the production line 9 can be properly identified.
  • the accessory PC 4 has the reset switch 72.
  • the substrate work machine 8 may have the reset switch 72.
  • the on-board work management apparatus 2 when the reset switch 72 is operated, the on-board work management apparatus 2 is configured to carry out the circuit board 12 on which the work is being performed on the reference to-board work machine from the reference-to-board work machine.
  • the number of substrate work is set to be reset. However, in the reference-to-board working machine, the number of board work may be reset while the work is being performed on the circuit board 12.
  • the plurality of substrate work machines 8a-8e are described as having the same configuration.
  • the plurality of substrate work machines 8a-8e may include different configurations as long as the work set for each substrate work machine is performed on the circuit board 12.
  • the work set for each substrate work machine is not limited to mounting electronic components.
  • the work set for each substrate work machine includes the printing of cream solder on the circuit board, the inspection of the printed state of the cream solder printed on the circuit board, and the inspection of the mounting state of the electronic components mounted on the circuit board It may be work such as.
  • the board work number counting unit 52 counts the number of board work of the substrate working machine based on the carry-out of the circuit board 12.
  • the on-board work management device 2 determines whether or not the circuit board 12 is present in the reference to-board work machine. If it is determined that the circuit board 12 exists, the circuit-to-board work machine 2 determines that the circuit board 12 is present. It is set to reset the number of substrate operations when the is carried out. However, instead of determining whether or not the circuit board 12 has been unloaded from the reference-to-board work machine, the on-board work management device 2 determines whether the work set for the reference to-board work machine has been completed.
  • the reference-to-substrate work machine When it is determined that the operation of the reference-to-substrate work machine has been completed, it may be set so that the number of substrate operations is incremented by 1 and the number of substrate operations is reset. For example, when the circuit board 12 is not unloaded from the reference-to-board work machine even though the work on the circuit board 12 in the reference-to-board work machine has been completed, for example, the work machine downstream of the reference-to-board work machine May wait for the circuit board 12 to be ready for loading. Even in the substrate work management apparatus 2 having such a configuration, when the reset switch 72 is operated, the circuit board 12 present in the reference work apparatus is counted as the number of substrate work before the reset switch operation.
  • the reset process is performed. Can be reset. Further, when it is determined that the circuit board 12 is present in the reference-to-board work machine, the reset process is performed after it is determined that the predetermined condition that the work set in the reference-to-board work machine is completed is satisfied. . Thereby, the board
  • substrate working machine can be reset, without reducing the operation time of the board
  • the on-board work management apparatus 2 counts the circuit board 12 existing in the reference to-board work machine to the number of board work before the reset switch 72 is operated.
  • the circuit board work management apparatus 2 may be set so that the circuit board 12 existing in the reference board work machine does not count the number of board work before the reset switch 72 is operated when the reset switch 72 is operated. For example, as shown in FIG. 7, when the control device 50 for the reference-to-board work machine receives the first reset signal transmitted from the control device 70 (S52), the circuit board 12 is present in the reference-to-board work machine. Without determining whether or not to do so, the number of substrate work stored in the storage device 58 is reset (S54).
  • the control device 50 transmits a second reset signal to the control device 70 (S56).
  • the control device 70 changes the storage area in which the number of substrate operations of the reference-to-substrate work machine in the data server 6 is stored.

Abstract

　対基板作業管理装置は、複数の対基板作業機を有しており、複数の対基板作業機は、対基板作業機毎に設定された作業を基板に対して実施し、複数の基板が複数の対基板作業機のそれぞれに順次搬送され、複数の対基板作業機が複数の基板のそれぞれに作業を実施することで電子部品実装基板を生産する生産ラインを管理する。この装置は、基板作業枚数リセットスイッチと、複数の対基板作業機のうちの１台以上の対基板作業機が作業を行った基板の各枚数を、１台以上の対基板作業機毎にカウントする基板作業枚数カウント部と、基板作業枚数カウント部がカウントした基板作業枚数を記憶する基板作業枚数記憶部と、基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、複数の対基板作業機が作動している状態で、基板作業枚数記憶部に記憶されている１台以上の対基板作業機のうち少なくとも特定の対基板作業機の基板作業枚数をリセットする基板作業枚数リセット部を有する。

Description

対基板作業管理装置
　本明細書に開示する技術は、基板に電子部品を実装するための作業を行う対基板作業機の基枚作業枚数を管理する管理装置に関する。
　特許文献１（日本国特開２００４－１６５５２１号公報）に、回路基板に対して所定の作業を実行する部品搭載装置（対基板作業機の一種）が開示されている。この部品搭載装置では、部品搭載装置が生産した生産基板枚数、部品吸着数、部品吸着エラー、稼働時間などの生産実績データがメモリに記録される。そして、予め設定された時間帯の生産が終了した後に、メモリから生産実績データを読み出して、部品搭載装置の稼働状態の評価を行う。部品搭載装置は、部品搭載装置の生産実績データを任意のタイミングでリセットすることができる手段を備えている。
　特許文献１の技術では、部品搭載装置の生産実績データを任意のタイミングでリセットするためには、部品搭載装置を強制停止する必要がある。この結果、生産実績データをリセットすることによって、部品搭載装置の稼働時間が短くなるという問題を有している。
　本明細書では、対基板作業機が作動している状態で、対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる対基板作業管理装置を開示する。
　本明細書に開示する対基板作業管理装置は、複数の対基板作業機を有しており、複数の対基板作業機のそれぞれは、対基板作業機毎に設定された作業を基板に対して実施するように設定され、複数の基板のそれぞれが複数の対基板作業機のそれぞれに順次投入され、複数の対基板作業機のそれぞれが複数の基板のそれぞれに作業を実施することで電子部品が実装された電子部品実装基板を生産する生産ラインを管理する。対基板作業管理装置は、基板作業枚数リセットスイッチと、複数の対基板作業機のうちの１台以上の対基板作業機が作業を行った基板の各枚数を、１台以上の対基板作業機毎にカウントする基板作業枚数カウント部と、対基板作業機の基板作業枚数カウント部がカウントした基板作業枚数を記憶する基板作業枚数記憶部と、基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、複数の対基板作業機が作動している状態で、基板作業枚数記憶部に記憶されている１台以上の対基板作業機のうち特定の対基板作業機の基板作業枚数をリセットする基板作業枚数リセット部を有する。
　上記の対基板作業管理装置では、複数の対基板作業機が作動している状態でも、基板作業枚数リセットスイッチを操作することで、特定の対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。このような構成によると、特定の対基板作業機の基板作業枚数をリセットするために、複数の対基板作業機を停止させる必要がない。この結果、対基板作業機の稼働時間を低下させることなく、特定の対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。
対基板作業管理装置の構成を示すブロック図である。 対基板作業機を示す図である。 対基板作業機の装着ヘッドを示す図である。 対基板作業管理装置の電気的な構成を示す図である。 第１実施例の基板作業枚数リセット処理のフローチャートを示す図である。 第２実施例の基板作業枚数リセット処理のフローチャートを示す図である。 変形例（５）の基板作業枚数リセット処理のフローチャートを示す図である。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）基板作業枚数リセット部は、基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、複数の対基板作業機から予め選択された基準対基板作業機において基板に作業が行われているときは、基準対基板作業機で作業が行われている基板が基準対基板作業機から搬出された時に、基板作業枚数記憶部に記憶されている特定の対基板作業機の基板作業枚数をリセットしてもよい。上記の構成では、リセットスイッチ操作時に、基準となる対基板作業機（基準対基板作業機）で作業が行われている基板は、リセットスイッチ操作前に作業が行われた基板としてカウントされる。すなわち、リセットスイッチ操作後に、基準対基板作業機に投入される基板が、リセットスイッチ操作後に作業が行われた基板としてカウントされる。このため、基準対基板作業機で基板に対する作業が完了した時点で基板作業枚数をリセットする管理を行っている場合でも、基準対基板作業機で基板に作業が行われているか否かにかかわらず、単にリセットスイッチを操作するだけで、基準対基板作業機で基板に対する作業が完了した時点で基板作業枚数をリセットすることができる。
（特徴２）基板作業枚数リセット部は、基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、基板作業枚数リセットスイッチの操作時に複数の対基板作業機のうち最上流側の対基板作業機で作業が実施されている基板が、複数の対基板作業機のうち最下流側の対基板作業機から搬出された時に、基板作業枚数記憶部に記憶されている特定の対基板作業の基板作業枚数をリセットしてもよい。このような構成によると、リセットスイッチ操作時までに生産ライン（詳細には、最上流側の対基板管理装置）に供給された基板と、リセットスイッチ操作後に生産ラインに供給された基板とを、適切に判別することができる。
（第１実施例）
　以下、本実施例に係る対基板作業管理装置２について説明する。図１に示すように、対基板作業管理装置２は、電子部品が実装された電子部品実装基板を生産する生産ライン９を管理する装置であり、アクセサリＰＣ４と、データサーバ６を備えている。生産ライン９は、複数の対基板作業機８ａ－８ｅにより構成されており、各対基板作業機８ａ－８ｅで回路基板１２に対して作業が行われることで電子部品実装基板が生産される。データサーバ６は、電子データを記憶する装置であり、複数の対基板作業機８ａ－８ｅで作業された基板作業枚数を記憶することができる。アクセサリＰＣ４は、データサーバ６と、複数の対基板作業機８ａ－８ｅと、に通信可能に接続されている。アクセサリＰＣ４は、対基板作業機８ａ－８ｅから送信される情報に基づいて、データサーバ６に記憶されている電子データの追加、確認、編集及び削除といった処理に使用される。
　まず、対基板作業管理装置２が管理する生産ライン９について説明する。生産ライン９を構成する複数の対基板作業機８ａ－８ｅは、搬送経路１０に沿って、上工程から下工程に向かって順に配置されている。回路基板１２は、搬送経路１０に沿って、複数の対基板作業機８ａ－８ｅに順次搬送される。複数の対基板作業機８ａ－８ｅは、対基板作業機毎に設定された作業（例えば、予め設定された電子部品の実装）を回路基板１２に対して実施する。これにより、電子部品が実装された電子部品実装基板が生産される。なお、複数の対基板作業機８ａ－８ｅは、同一の構成をしている。以下では、複数の対基板作業機８ａ－８ｅのいずれか一つを区別なく表す場合に「対基板作業機８」と表記する。
　図２、３を用いて、対基板作業機８について説明する。対基板作業機８は、回路基板１２に所定の作業を実施する装置の一例である。図２に示すように、対基板作業機８は、他の対基板作業機８とともに、システムベース１４に固定されている。以下の説明では、図２において、対基板作業機８が並ぶ方向をＸ方向とし、それに垂直な水平方向をＹ方向とする。
　対基板作業機８は、フレーム２０と、フレーム２０に固定された複数のフィーダ３０を備えている。複数のフィーダ３０は、フレーム２０の前部に対して、着脱可能に取り付けられている。各々のフィーダ３０は、複数の電子部品を収容しており、後述する装着ヘッド２２へ電子部品を供給する。本実施例のフィーダ３０は、複数の電子部品をキャリアテープに収容するテープ式フィーダである。なお、フィーダ３０は、他の種類のフィーダであってもよく、テープ式フィーダに限定されない。例えば、複数の電子部品をトレイ上に収容するトレイ式フィーダであってもよい。
　対基板作業機８は、基板支持装置２６と基板搬送装置２８とを備える。基板支持装置２６と基板搬送装置２８は、フレーム２０に対して固定されている。基板支持装置２６は、電子部品が装着される回路基板１２を支持する装置である。基板搬送装置２８は、回路基板１２をＸ方向へ搬送する装置であり、作業前の回路基板１２を基板支持装置２６に搬入し、作業後の回路基板１２を基板支持装置２６から搬出する。基板搬送装置２８は、隣接する他の対基板作業機８の基板搬送装置２８と一連に接続される。基板搬送装置２８は、一方側に隣接する対基板作業機８から回路基板１２を受け取るとともに、電子部品の装着が完了した回路基板１２を、他方側に隣接する対基板作業機８へ送り出す。なお、基板支持装置２６および基板搬送装置２８の具体的な構成については、特に限定されない。
　対基板作業機８は、装着ヘッド２２と、装着ヘッド２２をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動装置２４（ＸＹロボット）を備えている。移動装置２４は、装着ヘッド２２をＸ方向及びＹ方向に移動させる。装着ヘッド２２は、フィーダ３０から電子部品を取り上げて保持し、基板支持装置２６上の回路基板１２へ搬送して装着する。
　対基板作業機８は、操作パネル３２を備えている。操作パネル３２は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。例えば、操作パネル３２には、対基板作業機８の基板作業枚数が表示される。
　図３に示すように、装着ヘッド２２は、複数のノズル４０と、複数のノズル４０を周回させる周回装置４２と、ノズル４０を昇降させる昇降装置４６を備えている。各々のノズル４０は、電子部品を吸着及び吸着解除する治具であり、装着ヘッド２２は、各々のノズル４０に電子部品を保持することができる。周回装置４２は、複数のノズル４０を装着ヘッド２２に対して回転させ、一つのノズル４０を選択的に取上位置へ移動させる。装着ヘッド２２は、取上位置にあるノズル４０を昇降装置４６によって昇降させることにより、フィーダ３０から電子部品を取り上げるとともに、ノズル４０に保持した電子部品を回路基板１２上へ装着する。
　対基板作業機８は、カメラ４８を備えている。カメラ４８は、装着ヘッド２２が取り付けられるＸスライドの下部に取り付けられている。Ｘスライドは、装着ヘッドとともにＸ方向にスライド可能であるので、カメラ４８は、移動装置２４によってＸ方向及びＹ方向に移動する。カメラ４８は、その光軸が概して鉛直下方に向けられており、フィーダ３０や基板支持装置２６に載置された回路基板１２を撮像することができる。このような構成により、カメラ４８は、回路基板１２に対してＸ方向及びＹ方向に相対移動することで、回路基板１２の任意の位置を選択的に撮像することができる。対基板作業機８の各部３０，２６，２２，４８等の動作は、対基板作業機８に搭載された制御装置５０（図４に図示）によって制御される。
　図４は、対基板作業管理装置２の電気的な構成を示すブロック図である。アクセサリＰＣ４は、制御装置７０と、制御装置７０に接続されているリセットスイッチ７２を備えている。制御装置７０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置７０は、データサーバ６と、対基板作業機８の制御装置５０に、通信可能に接続されている。制御装置７０は、データサーバ６に記憶されているデータの追加、確認、編集および削除といった処理を実施する。データサーバ６に記憶されるデータとしては、対基板作業機８ａ－８ｅで行われる作業情報（例えば、実装する電子部品の種類及び装着位置等）や作業履歴情報（例えば、基板作業枚数、実装した電子部品の数等）が含まれる。対基板作業機８ａ－８ｅは、制御装置７０に当該対基板作業機８の作業状況を送信し、制御装置７０は、対基板作業機８ａ－８ｅから送信される作業状況に基づいて、データサーバ６内の作業履歴情報を更新（追加、編集、削除等）する。また、制御装置７０は、リセットスイッチ７２が操作された場合に、第１リセット信号を制御装置５０に送信する。リセットスイッチ７２は、任意のタイミング、例えば、作業者が交替する時や対基板作業管理装置２に供給される回路基板１２の種類が変更される時など、に操作される。すなわち、生産ライン９を管理する管理者によって任意に設定され、管理者が管理したいタイミングでリセットすることができる。
　対基板作業機８は、制御装置５０と、制御装置５０に通信可能に接続された記憶装置５８を備えている。記憶装置５８には、対基板作業機８の動作を制御するための演算プログラム及び対基板作業機８の基板作業枚数、フィーダ３０の部品使用数等の作業履歴情報が記憶されている。制御装置５０は、演算プログラムを実行することで、基板作業枚数カウント部５２と基板作業枚数リセット部５４と基板作業制御部５６として機能する。基板作業枚数カウント部５２は、基板搬送装置２８による回路基板１２の搬入及び／又は搬出に基づいて対基板作業機８の基板作業枚数をカウントするとともに、そのカウントした基板作業枚数を操作パネル３２と記憶装置５８とデータサーバ６に送信する。基板作業枚数リセット部５４は、リセットスイッチ７２が操作され、かつ、予め設定された所定条件（後で詳述）が成立したときに、操作パネル３２と、記憶装置５８に記憶されている対基板作業機８の基板作業枚数をリセットする。基板作業制御部５６は、記憶装置５８に記憶されている演算プログラムに基づいて、装着ヘッド２２、移動装置２４、基板支持装置２６、基板搬送装置２８、フィーダ３０、操作パネル３２、及びカメラ４８の動作を制御し、回路基板１２に電子部品を実装する。基板作業制御部５６による各部２２，２４，２６，２８，３０，３２，４８の制御は、公知の方法で行われる。以下では、基板作業枚数カウント部５２が実行する基板作業枚数カウント処理と、基板作業枚数リセット部５４が実行する基板作業枚数リセット処理について説明する。
　まず、制御装置５０の基板作業枚数カウント部５２による基板作業枚数カウント処理について説明する。基板作業枚数カウント処理は、常時実行される処理である。基板作業枚数カウント部５２は、対基板作業機８から回路基板１２が搬出されたときに、当該対基板作業機８の基板作業枚数をカウントアップする。対基板作業機８から回路基板１２が搬出されたか否かは、基板搬送装置２８の動作をモニタリングすることや、カメラ４８もしくはセンサ（図示省略）を用いて基板支持装置２６からの回路基板１２の搬出を検知することで判断することができる。対基板作業機８は、カウントアップした基板作業枚数を記憶装置５８、操作パネル３２、及び制御装置７０に送信する。制御装置７０は、データサーバ６の所定の記憶領域に記憶されている当該対基板作業機の基板作業枚数を更新する。
　次に、図５を参照して、基板作業枚数リセット処理について説明する。基板作業枚数リセット処理は、作業者がリセットスイッチ７２を操作することで開始される。なお、作業者は、リセットスイッチ７２を操作する前に、予め基板作業枚数をリセットする対基板作業機８（以下、基準対基板作業機と呼ぶ）を選択する。選択する対基板作業機８の数は、一つでも複数でもよく、全ての対基板作業機８ａ－８ｅでもよい。
　まず、制御装置７０は、リセットスイッチ７２が操作されると、基準対基板作業機として選択された対基板作業機８の制御装置５０に、第１リセット信号を送信する。対基板作業機８の制御装置５０は、制御装置７０から送信される第１リセット信号を受信すると（Ｓ１２）、当該対基板作業機の作業基板枚数をリセットする処理を行う。制御装置５０は、第１リセット信号を受信した際に、当該対基板作業機に回路基板１２が存在する場合に、その回路基板１２をリセットスイッチ操作前の基板作業枚数にカウントすべきか否かが設定されている。本実施例では、制御装置５０は、第１リセット信号を受信した際に、当該対基板作業機に存在する回路基板１２は、リセットスイッチ操作前の基板作業枚数にカウントするように設定されている。制御装置５０はさらに、リセットのための所定条件が設定されている。具体的には、本実施例では、制御装置５０は、対基板作業機８から回路基板１２が搬出されたことを判断したら、その回路基板１２をカウントアップして、作業基板枚数をリセットするように設定されている。このため、対基板作業機８で回路基板１２への作業が行われているときに第１リセット信号を受信すると、制御装置５０は、受信時に行われている回路基板１２への作業が完了するまで待機する。したがって、制御装置５０は、第１リセット信号を受信すると、まず、当該対基板作業機８内に回路基板１２が存在するか否かを判断する（Ｓ１４）。当該対基板作業機８内に回路基板１２が存在する場合としては、例えば当該対基板作業機８内で回路基板１２への作業が行われている場合がある。回路基板１２への作業が行われているとき、すなわち、回路基板１２が存在すると判断されるとき（Ｓ１４でＹＥＳ）は、制御装置５０は、第１リセット信号受信時に作業が行われていた回路基板１２が当該対基板作業機８から搬出されたか否かを監視する（Ｓ１６）。そして、対基板作業機８から当該回路基板１２が搬出されたと判断されると（Ｓ１６でＹＥＳ）、基板作業枚数を１カウントアップすると共に（Ｓ１８）、そのカウントアップした基板枚数を制御装置７０に送信し（Ｓ２０）、その後に、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットする（Ｓ２２）。カウントアップした基板作業枚数が制御装置７０に送信されるため、データサーバ６の基板作業枚数も１カウントアップされた数字に変更される。一方、第１リセット信号を受信したときに対基板作業機８内に回路基板１２が存在しないと判断されるとき（Ｓ１４でＮＯ）（すなわち、回路基板１２が搬出された後で、かつ、回路基板１２が搬入される前）は、制御装置５０は、直ちに記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットする（Ｓ２２）。これによって、リセットスイッチ７２が操作された時に、基準対基板作業機で作業が行われている回路基板１２は、リセットスイッチ操作前の基板作業枚数としてカウントされる。また、制御装置５０は、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットすると、第２リセット信号を制御装置７０に送信する（Ｓ２４）。なお、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数がリセットされると、操作パネル３２に表示される基板作業枚数もリセットされる。
　上述したように、制御装置５０は、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットすると、第２リセット信号を制御装置７０に送信する。このため、第１リセット信号を送信した制御装置７０は、基準対基板作業機より第２リセット信号を受信するか否かを監視する。制御装置７０は、基準対基板作業機より第２リセット信号を受信すると、データサーバ６の基準対基板作業機の基板作業枚数が記憶される記憶領域を変更する。すなわち、第２リセット信号受信時の基板作業枚数は保存され、それ以後は、新たな領域に基板作業枚数が保存される。これにより、データサーバ６において、リセットスイッチ７２が操作される前に基準対基板作業機で作業されていた基板作業枚数が保存される。基板作業枚数をリセットする対基板作業機８が２つ以上選択されている場合は、上述の処理が対基板作業機毎に実行される。
　上述の説明から明らかなように、本実施例の対基板作業管理装置２では、リセットスイッチ７２操作時に、基準対基板作業機に存在する回路基板１２は、リセットスイッチ７２操作前の基板作業枚数にカウントするという設定に基づいて、基準対基板作業機内に回路基板１２が存在するか否かが判断された後にリセット処理を行うので、対基板作業機８が作動している状態で、基準対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。また、基準対基板作業機内に回路基板１２が存在すると判断された場合、基準対基板作業機から回路基板１２が搬出されるという所定条件が成立したことが判断された後に、基板作業枚数が１カウントアップされて、リセット処理が行われる。これにより、対基板作業管理装置２の稼働時間を低下させることなく、基準対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。また、リセットスイッチ７２が操作された時に、基準対基板作業機内に回路基板１２が存在すると判断された場合、回路基板１２は、リセットスイッチ操作前の基板作業枚数としてカウントされる。これにより、リセットスイッチ７２を操作するタイミングを調整しなくても、基準対基板作業機から回路基板１２が搬出されるタイミングで基板作業枚数をリセットすることができる。
（第２実施例）
　図６を参照して、第１実施例と異なる点を説明する。なお、第１実施例と共通する構成については、説明を省略する。第２実施例では、基板作業枚数リセット部５４の基板作業枚数リセット処理のみが第１実施例と異なる。基板作業枚数リセット処理は、作業者がリセットスイッチ７２を操作することで、開始される。本実施例では、基準対基板作業機として、対基板作業機８ｅの基板作業枚数をリセットする場合について説明する。
　まず、制御装置７０は、リセットスイッチ７２が操作されると、対基板作業機８ａの制御装置５０に第１リセット信号を送信する。本実施例では、リセットスイッチ７２の操作時に最上流側の対基板作業機８ａで作業が実施されている回路基板１２が、最下流側の対基板作業機８ｅから搬出された時に基板作業枚数をリセットするように構成されている。したがって、まず、対基板作業機８ａの制御装置５０は、当該対基板作業機８ａで作業が行われている回路基板１２を基準回路基板として設定し、基準回路基板が当該対基板作業機８ａから搬出されたか否かを監視する。そして、対基板作業機８ａから基準回路基板が搬出されると、対基板作業機８ａの制御装置５０は、制御装置７０を介して対基板作業機８ｂの制御装置５０に、基準回路基板搬出信号を送信する。対基板作業機８ｂの制御装置５０は、基準回路基板が当該対基板作業機８ｂから搬出されたか否かを監視し、対基板作業機８ｂから搬出されると、制御装置７０を介して対基板作業機８ｃの制御装置５０に基準回路基板搬出信号を送信する。対基板作業機８ｂと同様の処理を、対基板作業機８ｃ，８ｄも実施する。なお、基板作業枚数リセット処理中に、対基板作業機８ｅから回路基板１２が搬出された場合にも、上述の基板作業枚数カウント処理は実行される。そして、対基板作業機８ｅの制御装置５０は、対基板作業機８ｄの制御装置５０から送信される基準回路基板搬送信号を受信する（Ｓ３２）と、当該対基板作業機８ｅ内に基準回路基板が存在するか否かを判断する（Ｓ３４）。基準回路基板が存在すると判断されるときは（Ｓ３４でＹＥＳ）、対基板作業機８ｅの制御装置５０は、基準回路基板が対基板作業機８ｅから搬出されたか否かを監視する（Ｓ３６）。そして、対基板作業機８ｅから基準回路基板が搬出されたと判断されると（Ｓ３６でＹＥＳ）、制御装置５０は、基板作業枚数を１カウントアップすると共に（Ｓ３８）、そのカウントアップした基板作業枚数を制御装置７０に送信し（Ｓ４０）、その後に、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットする（Ｓ４２）。カウントアップした基板作業枚数が制御装置７０に送信されるため、データサーバ６の基板作業枚数も１カウントアップされた数字に変更される。また、制御装置５０は、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットすると、第２リセット信号を制御装置７０に送信する（Ｓ４４）。なお、記憶装置５８に記憶されている基板作業生産枚数がリセットされると、操作パネル３２に表示される基板作業枚数もリセットされる。
　上述の説明から明らかなように、対基板作業機８ｅの制御装置５０は、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットすると、第２リセット信号を制御装置７０に送信する。このため、第１リセット信号を送信した制御装置７０は、対基板作業機８ｅより第２リセット信号を受信するか否かを監視する。制御装置７０は、対基板作業機８ｅより第２リセット信号を受信すると、データサーバ６の対基板作業機８ｅの基板作業枚数が記憶される記憶領域を変更する。すなわち、第２リセット信号受信時の基板作業枚数は保存され、それ以降は、新たな領域に基板作業枚数が保存される。これにより、データサーバ６において、リセットスイッチ７２操作時までに生産ライン９に供給された回路基板１２の枚数が保存される。本実施例では、対基板作業機８ｅの基板作業枚数のみをリセットしているが、複数の対基板作業機８の基板作業枚数をリセットしてもよい。
　上記の構成によると、リセットスイッチ７２操作時までに生産ラインに供給された回路基板１２、例えば、リセットスイッチ７２操作時に、最上流の対基板作業機８ａに存在する回路基板１２は、リセットスイッチ７２操作前の基板作業枚数にカウントするという設定に基づいて、基板作業枚数のリセットの対象となる対基板作業機（本実施例において対基板作業機８ｅ）内に、基準回路基板が存在するか否かが判断された後にリセット処理が行われるので、対基板作業機８が作動している状態で、リセットスイッチ７２操作時までに生産ライン９に供給された回路基板１２と、リセットスイッチ７２操作後に生産ライン９に供給された回路基板１２と、を適切に判別することができる。
　以上、本明細書に開示の技術に係る実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
（変形例）
（１）例えば、上記の各実施例では、アクセサリＰＣ４がリセットスイッチ７２を有している。しかしながら、対基板作業機８が、リセットスイッチ７２を有していてもよい。
（２）上記の各実施例において、対基板作業管理装置２は、リセットスイッチ７２操作時に、基準対基板作業機で作業が行われている回路基板１２が、基準対基板作業機から搬出されたら、基板作業枚数をリセットするように設定されている。しかしながら、基準対基板作業機において、回路基板１２に作業が行われている状態で、基板作業枚数をリセットしてもよい。
（３）上記の各実施例において、複数の対基板作業機８ａ－８ｅは、同一の構成をしているものとして説明されている。しかしながら、複数の対基板作業機８ａ－８ｅは、対基板作業機毎に設定される作業を回路基板１２に対して実施するものであれば、異なる構成のものが含まれていてもよい。また、対基板作業機毎に設定された作業は、電子部品の実装に限定されない。例えば、対基板作業機毎に設定された作業は、回路基板へのクリーム半田の印刷、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷状態の検査、回路基板に実装された電子部品の実装状態の検査などの作業であってもよい。
（４）上記の各実施例において、基板作業枚数カウント部５２は、回路基板１２の搬出に基づいて、対基板作業機の基板作業枚数をカウントする。そして、対基板作業管理装置２は、基準対基板作業機内に回路基板１２が存在するか否かを判断し、回路基板１２が存在すると判断した場合には、基準対基板作業機から回路基板１２が搬出されたときに基板作業枚数をリセットするように設定されている。しかしながら、対基板作業管理装置２は、回路基板１２が基準対基板作業機から搬出されたか否かを判断する代わりに、基準対基板作業機に設定された作業が終了したか否かを判断し、基準対基板作業機の作業が終了したと判断した場合に、基板作業枚数を１カウントアップして、基板作業枚数をリセットするように設定されてもよい。基準対基板作業機での回路基板１２に対する作業が終了したにもかかわらず、回路基板１２が基準対基板作業機から搬出されていない場合としては、例えば、基準対基板作業機の下流の作業機が当該回路基板１２を搬入可能な状態になることを待機している場合がある。このような態様の対基板作業管理装置２であっても、リセットスイッチ７２操作時に、基準対基板作業機に存在する回路基板１２は、リセットスイッチ操作前の基板作業枚数にカウントするという設定に基づいて、対基板作業機内に回路基板１２が存在するか否かが判断された後にリセット処理を行うので、対基板作業機８が作動している状態で、基準対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。また、基準対基板作業機内に回路基板１２が存在すると判断された場合、基準対基板作業機に設定された作業が終了するという所定条件が成立したことが判断された後に、リセット処理が行われる。これにより、対基板作業管理装置２の稼働時間を低下させることなく、基準対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。
（５）上記の各実施例において、対基板作業管理装置２は、リセットスイッチ７２操作時に、基準対基板作業機に存在する回路基板１２は、リセットスイッチ７２操作前の基板作業枚数にカウントするように設定されている。しかしながら、対基板作業管理装置２は、リセットスイッチ７２操作時に、基準対基板作業機に存在する回路基板１２が、リセットスイッチ７２操作前の基板作業枚数にカウントしないように設定されてもよい。例えば、図７に示されるように、基準対基板作業機の制御装置５０は、制御装置７０から送信される第１リセット信号を受信すると（Ｓ５２）、基準対基板作業機内に回路基板１２が存在するか否かを判断することなく、記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数をリセットする（Ｓ５４）。すなわち、リセットスイッチ７２操作時点で記憶装置５８に記憶されている基板作業枚数がリセットされる。そして、制御装置５０は、第２リセット信号を制御装置７０に送信する(Ｓ５６)。制御装置７０は、基準対基板作業機より第２リセット信号を受信すると、データサーバ６の基準対基板作業機の基板作業枚数が記憶される記憶領域を変更する。このような態様の対基板作業管理装置２であっても、リセットスイッチ７２操作時に、基準対基板作業機に存在する回路基板１２は、リセットスイッチ７２操作前の基板作業枚数にカウントしないという設定に基づいて、基板作業枚数リセット処理を行うので、対基板作業機８が作動している状態で、基準対基板作業機の基板作業枚数をリセットすることができる。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

Claims (3)

  1. 　複数の対基板作業機のそれぞれは、対基板作業機毎に設定された作業を基板に対して実施するように設定され、複数の基板のそれぞれが前記複数の対基板作業機のそれぞれに順次搬送され、前記複数の対基板作業機のそれぞれが前記複数の基板のそれぞれに作業を実施することで電子部品が実装された電子部品実装基板を生産する生産ラインを管理する装置であって、
    　基板作業枚数リセットスイッチと、
    　前記複数の対基板作業機のうちの１台以上の対基板作業機が作業を行った基板の各枚数を、前記１台以上の対基板作業機毎にカウントする基板作業枚数カウント部と、
    　対基板作業機の前記基板作業枚数カウント部がカウントした基板作業枚数を記憶する基板作業枚数記憶部と、
    　前記基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、前記複数の対基板作業機が作動している状態で、前記基板作業枚数記憶部に記憶されている前記１台以上の対基板作業機のうち少なくとも特定の対基板作業機の前記基板作業枚数をリセットする基板作業枚数リセット部と、を有する対基板作業管理装置。
  2. 　前記基板作業枚数リセット部は、前記基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、前記複数の対基板作業機から予め選択された基準対基板作業機において基板に作業が行われているときは、前記基準対基板作業機で作業が行われている基板が当該基準対基板作業機から搬出された時に、前記基板作業枚数記憶部に記憶されている前記特定の対基板作業機の前記基板作業枚数をリセットする、請求項１に記載の対基板作業管理装置。
  3. 　前記基板作業枚数リセット部は、前記基板作業枚数リセットスイッチが操作された場合に、前記基板作業枚数リセットスイッチの操作時に前記複数の対基板作業機のうち最上流側の対基板作業機で作業が実施されている基板が、前記複数の対基板作業機のうち最下流の対基板作業機から搬出されたときに、前記基板作業枚数記憶部に記憶されている前記特定の対基板作業機の前記基板作業枚数をリセットする、請求項１に記載の対基板作業管理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3606313A4 (en) * 2017-03-31 2020-04-01 Fuji Corporation CONSTRUCTION MACHINE ASSOCIATED WITH A SUBSTRATE

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4007479A4 (en) * 2019-07-23 2022-08-03 Fuji Corporation DATA MANAGEMENT DEVICE

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140906A (ja) * 2012-01-06 2013-07-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板作業システムにおける生産実績表示装置
JP2013207285A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4163183A (en) * 1975-10-28 1979-07-31 Unimation, Inc. Programmable automatic assembly system
US5189624A (en) * 1989-09-29 1993-02-23 General Electric Company Intelligent machining workstation operating logic
US5204912A (en) * 1990-02-26 1993-04-20 Gerber Systems Corporation Defect verification and marking system for use with printed circuit boards
US5446672A (en) * 1994-08-09 1995-08-29 Air Gage Company Machine monitoring system
US6909927B2 (en) * 2001-04-06 2005-06-21 Ricoh Electronics, Inc. Apparatus and method for monitoring manufacturing status
JP4080303B2 (ja) 2002-11-14 2008-04-23 山形カシオ株式会社 部品搭載装置
US7164281B2 (en) * 2004-02-20 2007-01-16 Accu-Assembly Incorporated Circuit board component ambient moisture exposure monitoring
US7533459B2 (en) * 2004-04-27 2009-05-19 Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
US7593780B2 (en) * 2004-11-03 2009-09-22 Rockwell Automation Technologies, Inc. HMI reconfiguration method and system
CN103173739B (zh) * 2006-07-31 2015-09-30 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、程序、存储介质和决定是否需要调节的方法
US7725200B2 (en) * 2006-10-20 2010-05-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. Validation of configuration settings in an industrial process
US8135560B2 (en) * 2009-01-30 2012-03-13 Applied Materials, Inc. Sensor system for semiconductor manufacturing apparatus
JP5816532B2 (ja) * 2011-11-14 2015-11-18 富士機械製造株式会社 対基板作業支援装置
CN103597920B (zh) * 2011-05-31 2016-06-29 富士机械制造株式会社 对基板作业支援装置及对基板作业支援方法
JP5783975B2 (ja) * 2012-08-29 2015-09-24 株式会社東芝 半導体製造処理システムおよび方法
JP5960644B2 (ja) * 2013-05-27 2016-08-02 Ckd株式会社 監視システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140906A (ja) * 2012-01-06 2013-07-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板作業システムにおける生産実績表示装置
JP2013207285A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3606313A4 (en) * 2017-03-31 2020-04-01 Fuji Corporation CONSTRUCTION MACHINE ASSOCIATED WITH A SUBSTRATE

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