JP6803933B2 - 実装機 - Google Patents
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Description
図1は実装システム10の一例を示す説明図であり、図2は実装機11の構成の概略を示す構成図であり、図3は実装機11の電気的な接続関係を示すブロック図である。実装システム10は、例えば、部品を基板Sに実装する実装機11と、実装システム10を管理する管理コンピュータ50とを備える。実装システム10は、複数の実装機11が上流から下流に配置されているが、図1では実装機11を1台のみ示す。実装機11は、下方から撮像した画像により部品下面の認識が必要な下面認識部品や、上方からの撮像した画像により部品上面の認識が必要な上面認識部品を実装する。なお、図1の左右方向がX方向であり、前後方向がY方向であり、上下方向がZ方向である。
以下は、第2実施形態の説明である。第2実施形態の実装機11は、第1実施形態の実装機11から載置台18を省略した以外は同じ構成であるため、第2実施形態の実装機11の構成の図示および説明は省略する。第2実施形態の実装機11の制御装置40は、図6のメイン処理ルーチンに変えて図8のメイン処理ルーチンを実行する。なお、上述した第1実施形態と同じ構成及び処理については、同じ符号及び同じステップ番号を付す。
Claims (3)
- 部品を供給する供給装置と、
前記部品を採取部材により採取して実装対象物に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを移動させる移動装置と、
前記実装ヘッドと共に移動して前記部品を上方から撮像可能な撮像装置と、
前記部品を載置可能な載置台と、
前記撮像装置と前記実装ヘッドと前記移動装置とを制御して、前記部品の供給位置で前記部品が上方から撮像された画像に基づく第1確認処理と、前記部品が前記供給位置から前記載置台に移載された状態で上方から撮像された画像に基づく第2確認処理とのいずれかを、前記部品の供給位置に応じて選択して行う制御装置と、
を備える実装機。 - 請求項1に記載の実装機であって、
前記撮像装置は、前記実装ヘッドに前記採取部材よりも前記供給装置から離れた側に配置され、
前記供給装置は、複数の前記部品が前記採取部材により採取可能に並んだトレイにより前記部品を供給するトレイ型部品供給装置であり、
前記制御装置は、前記部品の供給位置が、前記実装対象物側の所定範囲内にある前記部品に前記第1確認処理を行い、前記所定範囲外となる前記部品に前記第2確認処理を行う
実装機。 - 請求項2に記載の実装機であって、
前記供給装置は、前記トレイの前記実装対象物側の端部位置が異なる複数種の前記トレイ型部品供給装置を使用可能であり、
前記制御装置は、使用される前記トレイ型部品供給装置の種類に応じた前記所定範囲を用いる
実装機。
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