JP7250965B2 - 部品実装プログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板に部品を実装するための部品実装プログラムに関する。

下記特許文献には、部品がテーピングされたテープ化部品がテープフィーダにセット
されており、そのテープ化部品から供給された部品が、基板に装着される技術が記載されている。

特開２０１５－１７６９７０号公報

本発明は、テープ化部品から適切に部品を供給することを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、基板に部品を実装するための部品実装プロ
グラムにおいて、前記部品実装プログラム上のテープフィーダから供給される部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部品か、シーケンシャルテープ化部品以外のテープ化部品から供給される部品かを識別可能な部品実装プログラムであって、前記テープフィーダにテープ化部品の送り指示を出力する送り指示出力手段と、前記部品実装プログラム上の部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部品である場合に、前記送り指示出力手段により送り指示が出力されたにも拘らず、前記テープフィーダの供給位置に部品が無い場合に、部品の実装作業を停止する第１停止手段として機能する部品実装プ
ログラムを開示する。また、本明細書は、基板に部品を実装するための部品実装プログラムにおいて、前記部品実装プログラム上のテープフィーダから供給される部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部品か、シーケンシャルテープ化部品以外のテープ化部品から供給される部品かを識別可能な部品実装プログラムであって、前記部品実装プログラム上の部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部品である場合に、前記テープフィーダの供給位置における部品の有無の確認指示を出力する確認指示出力手段と、 前記確認指示出力手段の出力により前記供給位置に部品が有ると判断された場合に、部品の実装作業を停止する第２停止手段として機能する部品実装プログラムを開示する。

本開示によれば、実装プログラムにおいて、実装対象の部品が、シーケンシャルテー
プ化部品から供給される部品か、シーケンシャルテープ化部品以外のテープ化部品から供給される部品かを識別することが可能とされている。これにより、テープ化部品の種類に応じて適切に部品を供給することができる。

部品実装機を示す斜視図である。 部品実装機の部品装着装置を示す斜視図である。 通常テープ化部品を示す概略図である。 テープフィーダを示す斜視図である。 制御装置を示すブロック図である。 シーケンシャルテープ化部品を示す概略図である。 メインプログラムのフローチャートを示す図である。 メインプログラムのフローチャートを示す図である。 フィーダプログラムのフローチャートを示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳し
く説明する。

図１に、部品実装装置１０を示す。部品実装装置１０は、回路基材１２に対する部品
の実装作業を実行するための装置である。部品実装装置１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、撮像装置２６，２８、ばら部品供給装置３０、部品供給装置３２、制御装置（図５参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。

装置本体２０は、フレーム４０と、そのフレーム４０に上架されたビーム４２とによ
って構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定に位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装装置１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。

部品装着装置２４は、ビーム４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と
作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に
示すように、チャック６６が着脱可能に設けられており、チャック６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。

撮像装置２６は、鉛直軸線上において下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けら
れており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、撮像装置２６は、フレーム４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置２８は、図１に示すように、フレーム４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３２との間に、鉛直軸線上において上方を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置２８は、作業ヘッド６０，６２のチャック６６に保持された部品を撮像する。なお、撮像装置２６，２８は、２次元カメラとされており、２次元画像を撮像する。

ばら部品供給装置３０は、フレーム４０の前後方向での一方側の端部に配設されてい
る。ばら部品供給装置３０は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。

部品供給装置３２は、フレーム４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。
部品供給装置３２は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、テープフィーダ８２によって部品を供給する装置であったり、ばらばらに散在された状態の複数の部品を供給するばら部品フィーダ装置である。以下に、テープフィーダ８２の構造について説明するが、テープフィーダ８２の構造は、本出願人が先に出願している特願２０１９－１５０２７３号において詳しく説明しているため、簡略化して説明する。

テープフィーダ８２は、フレーム４０の他方側の端部に固定的に設けられたテープフ
ィーダ保持台８６のスロットにワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されている。テープフィーダ８２は、テープ化部品（図３参照）８８からアキシャル部品を取り外し、取り外したアキシャル部品のリード線を屈曲させた状態で作業ヘッド６０，６２に供給するテープ化リード部品供給装置である。なお、テープ化部品８８は、一般的なテープ化部品であり、後に詳しく説明するシーケンシャルテープ化部品と区別するべく、通常テープ化部品８８と記載する。

通常テープ化部品８８は、図３に示すように、複数のアキシャル部品９０と２本のキ
ャリアテープ９２とから構成されている。複数のアキシャル部品９０は、すべて同じ種類の部品であり、それら全てのアキシャル部品９０の各々は、概して円柱状の部品本体９６と、２本のリード線９８とを含む。２本のリード線９８は、概して直線状をなし、部品本体９６の両端面に、部品本体９６の軸心と同軸的に固定されている。そして、アキシャル部品９０が、２本のキャリアテープ９２に挟まれた状態で、２本のリード線９８の先端、つまり、部品本体９６と反対側の端において、２本のキャリアテープ９２にテーピングされている。なお、複数のアキシャル部品９０は、２本のキャリアテープ９２に等ピッチでテーピングされている。

また、テープフィーダ８２は、図４に示すように、収納ボックス１００と、フィーダ
本体１０２とから構成されている。なお、以下の説明において、収納ボックス１００からフィーダ本体１０２に向う方向を前方と記載し、フィーダ本体１０２から収納ボックス１００に向う方向を後方と記載する。収納ボックス１００には、通常テープ化部品８８が折り畳まれた状態で収納されている。そして、収納ボックス１００に収納されている通常テープ化部品８８が引き出され、その通常テープ化部品８８が、フィーダ本体１０２の上端面に延在されている。

そのフィーダ本体１０２には、送り装置１１０とリード切断装置１１２と屈曲装置１
１４と検出センサ１１６とが配設されている。送り装置１１０は、フィーダ本体１０２の上面に延在されている通常テープ化部品８８を前方に向って送り出す。この際、送り装置１１０は、通常テープ化部品８８にテーピングされているアキシャル部品９０の配設ピッチと同じピッチで、通常テープ化部品８８を送り出す。その送り装置１１０の前方側には、リード切断装置１１２が配設されており、リード切断装置１１２は、送り装置１１０により通常テープ化部品８８が送り出される毎に、通常テープ化部品８８の１対のリード線９８を、所定の位置において切断する。これにより、１個のアキシャル部品９０が通常テープ化部品８８から分離する。

そして、通常テープ化部品８８から分離したアキシャル部品９０の１対のリード線９
８を、屈曲装置１１４がクランプし、アキシャル部品９０の１対のリード線９８をクランプした状態で屈曲装置１１４が上昇する。この際、１対のリード線９８が上方に配設された１対の屈曲ローラ（図示省略）に当接することで、１対のリード線９８のクランプされた箇所より外側の先端部が下方を向くように屈曲する。そして、屈曲装置１１４が上昇した位置において、１対のリード線９８が屈曲した状態のアキシャル部品９０が供給される。つまり、屈曲装置１１４が上昇した位置が、テープフィーダ８２の部品供給位置であり、その位置においてアキシャル部品９０が供給される。なお、テープフィーダ８２の供給位置には、検出センサ１１６が配設されており、供給位置におけるアキシャル部品９０の有無が、検出センサ１１６により検出される。

また、制御装置３６は、図５に示すように、コントローラ１２０、複数の駆動回路１
２２、画像処理装置１２６を備えている。複数の駆動回路１２２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、Ｘ方向移動装置６８、Ｙ方向移動装置７０、Ｚ方向移動装置７２、トレイ型部品供給装置７８、テープフィーダ８２、ばら部品供給装置３０に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１２０によって制御される。また、コントローラ１２０は、画像処理装置１２６にも接続されている。画像処理装置１２６は、撮像装置２６，２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１２０は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２の検出センサ１１６にも接続されている。これにより、コントローラ１２０は、検出センサ１１６による検出値を取得する。

部品実装装置１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された
回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、搬送装置５０が、コントローラ１２０の指令に従って、回路基材１２を作業位置まで搬送し、その位置において、クランプ装置５２が回路基材１２を固定的に保持する。次に、撮像装置２６が、コントローラ１２０の指令に従って、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、コントローラ１２０は、回路基材１２に形成された１対の貫通穴（図示省略）の位置に関する情報を取得する。また、ばら部品供給装置３０若しくは、部品供給装置３２は、所定の供給位置において、作業ヘッド６０，６２へ部品を供給する。なお、ここでは、部品供給装置３２のテープフィーダ８２によるアキシャル部品９０の供給について説
明する。

コントローラ１２０は、装着対象の部品が、通常テープ化部品８８から供給される部
品である場合に、テープフィーダ８２に第１送り指示を出力する。そして、テープフィーダ８２は、第１送り指示を受け付けると、送り装置１１０，リード切断装置１１２，屈曲装置１１４を作動させ、アキシャル部品９０の供給作業を行う。そして、テープフィーダ８２は、アキシャル部品９０の供給作業を行うときに、検出センサ１１６により供給位置に部品が有るか否かの検出を行う。この際、通常は、検出センサ１１６により供給位置に部品が有ると検出され、テープフィーダ８２は、部品が供給位置にあることを示す情報（以下、「部品有り情報」と記載する）をコントローラ１２０に出力する。そして、コントローラ１２０は、部品有り情報を受け付けると、作業ヘッド６０，６２に部品の実装作業を開始する旨の指示（以下、「部品実装開始指示」と記載する）を出力する。これにより、作業ヘッド６０，６２は、テープフィーダ８２の供給位置の上方に移動し、チャック６６によって、供給位置のアキシャル部品９０を保持する。

続いて、アキシャル部品９０を保持した作業ヘッド６０，６２が、撮像装置２８の上
方に移動し、撮像装置２８によって、チャック６６に保持されたアキシャル部品９０が撮像される。これにより、コントローラ１２０は、チャック６６に保持されたアキシャル部品９０の１対のリード線９８の先端位置に関する情報を取得する。続いて、作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の１対の貫通穴とアキシャル部品９０の１対のリード線９８とがＸＹ座標において一致するように、回路基材１２の上方に移動する。そして、作業ヘッド６０，６２が下降することで、回路基材１２の１対の貫通穴に、アキシャル部品９０の１対のリード線９８が挿入される。これにより、アキシャル部品９０が回路基材１２に装着される。

一方で、コントローラ１２０から第１送り指示を受け付けたテープフィーダ８２が、
送り装置１１０等の作動により、通常のテープ化部品であるアキシャル部品９０の供給作業を行って、検出センサ１１６により供給位置での部品の有無を検出する場合に、検出センサ１１６により部品が検出されない場合がある。この理由としては、通常テープ化部品８８での部品のテーピングミス，リード切断装置１１２によるリード線９８の切断の不具合による部品の位置ズレ，屈曲装置１１４によるキャリアテープから切り離されたアキシャル部品のリード線のクランプ装置によるクランプ位置のズレ、あるいはクランプの不具合等が挙げられる。このように、通常のテープ化部品１５０から部品が供給される際に、検出センサ１１６により部品が検出されない場合には、テープフィーダ８２は、コントローラ１２０からの指示を受けることなく、再度、送り装置１１０等を作動させ、アキシャル部品９０の供給作業を行う。そして、テープフィーダ８２は、再度、検出センサ１１６による供給位置での部品の有無を検出する。この際、検出センサ１１６により供給位置に部品が有ると検出されると、テープフィーダ８２は部品有り情報をコントローラ１２０に出力することで、上述したように、アキシャル部品９０の装着作業が実行される。このように、テープフィーダ８２は、コントローラ１２０から第１送り指示を受け付けると、アキシャル部品９０の供給作業を実行し、アキシャル部品９０が供給位置において供給されない場合に、アキシャル部品９０が供給位置において供給されるまで、アキシャル部品９０の供給作業を繰り返し実行する。これにより、テープフィーダ８２の供給位置において適切に通常テープ化部品であるアキシャル部品９０を供給することが可能となる。

一方で、テープフィーダ８２は、通常テープ化部品８８からアキシャル部品９０を供
給するだけでなく、シーケンシャルテープ化部品からアキシャル部品を供給することも可能とされている。シーケンシャルテープ化部品１５０も、通常テープ化部品８８と同様に、図６に示すように、複数のアキシャル部品１５２と２本のキャリアテープ１５４とから構成されている。ただし、シーケンシャルテープ化部品１５０では、パネル単位、若しく
は、ボード単位の複数のアキシャル部品が纏めてテーピングされている。つまり、例えば、１枚のパネル若しくはボードに、３種類のアキシャル部品１５２ａ，ｂ，ｃが装着予定の部品である場合に、３種類のアキシャル部品１５２ａ，ｂ，ｃがテープ化部品の送りピッチで連続してキャリアテープ１５４にテーピングされている。そして、それら３種類のアキシャル部品１５２ａ，ｂ，ｃが繰り返し、キャリアテープ１５４にテーピングされている。つまり、連続してキャリアテープ１５４にテーピングされる３種類のアキシャル部品１５２ａ，ｂ，ｃが、パネル単位、若しくは、ボード単位の複数のアキシャル部品（以下、「部品グループ」と記載する）であり、部品グループが、繰り返し、キャリアテープ１５４にテーピングされている。なお、部品グループと部品グループとの間は、部品がテーピングされていないスペース（以下、「空テーピングスペース」と記載する）１６０とされている。つまり、部品グループを構成する３種類のアキシャル部品１５２ａ，ｂ，ｃは、テープ化部品の送りピッチである１ピッチ毎にキャリアテープ１５４にテーピングされており、その部品グループの１ピッチ後ろに、部品はテーピングされておらず、その部品グループの１ピッチ後ろは、空テーピングスペース１６０とされている。そして、その部品グループの２ピッチ後ろから、その部品グループとは別の部品グループを構成する３種類のアキシャル部品１５２ａ，ｂ，ｃが、１ピッチ毎にキャリアテープ１５４にテーピングされている。このように、部品グループと部品グループとの間が空テーピングスペース１６０とされることで、１枚のパネル、若しくは１枚のボードへの部品の装着作業が完了したことを確認することができる。つまりは、１つの部品グループの装着作業が完了したことを確認することができる。

詳しくは、まず、作業者がシーケンシャルテープ化部品１５０をテープフィーダ８２
にセットする際に、テープフィーダ８２の供給位置に、空テーピングスペース１６０が位置するように、シーケンシャルテープ化部品１５０をテープフィーダ８２にセットする。一方、コントローラ１２０は、部品実装装置１０に回路基材１２が搬入され、その回路基材１２に対する実装作業を開始する前に、テープフィーダ８２の供給位置に部品が有るか否かの確認を実行する旨の指示（以下、「部品有無確認指示」と記載する）を、テープフィーダ８２に出力する。また、コントローラ１２０は、部品実装装置１０に回路基材１２が搬入される際だけでなく、回路基材１２が複数のボードにより構成されている場合に、１枚のボードへの実装作業が完了し、他のボードへの実装作業を開始する前にも、部品有無確認指示をテープフィーダ８２に出力する。つまり、コントローラ１２０は、実装作業の対象の部品が、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給される部品である場合に、１枚のパネル若しくは、１枚のボードに対する実装作業を新たに開始する前に、部品有無確認指示をテープフィーダ８２に出力する。

そして、テープフィーダ８２は、部品有無確認指示を受け付けると、検出センサ１１
６が供給位置での部品の有無を検出する。この際、通常は、供給位置に空テーピングスペース１６０が位置しているため、検出センサ１１６は供給位置に部品が無いと検出し、テープフィーダ８２は、部品が供給位置にないことを示す情報（以下、「部品無し情報」と記載する）をコントローラ１２０に出力する。そして、コントローラ１２０は、部品無し情報を受け付けると、テープフィーダ８２に第２送り指示を出力する。

テープフィーダ８２は、第２送り指示を受け付けると、送り装置１１０，リード切断
装置１１２，屈曲装置１１４を作動させ、アキシャル部品１５２の供給位置への供給作業を行う。そして、テープフィーダ８２は、アキシャル部品１５２の供給作業を行うと、検出センサ１１６により供給位置に部品が有るか否かの検出を行う。この際、通常は、検出センサ１１６により供給位置に部品が有ると検出され、テープフィーダ８２は、部品が供給位置にあることを示す情報、つまり、部品有り情報をコントローラ１２０に出力する。そして、コントローラ１２０は、部品有り情報を受け付けると、作業ヘッド６０，６２に部品の実装作業を開始する旨の指示、つまり、部品実装開始指示を出力する。これにより
、作業ヘッド６０，６２は、テープフィーダ８２の供給位置の上方に移動し、チャック６６によって、供給位置に供給されたアキシャル部品１５２を保持する。そして、上述したように、撮像装置２８によるアキシャル部品１５２の撮像が行われ、アキシャル部品１５２の回路基材１２への実装作業が実行される。

一方で、コントローラ１２０から第２送り指示を受け付けたテープフィーダ８２が、
送り装置１１０等の作動により、アキシャル部品１５２の供給作業を行って、検出センサ１１６により供給位置での部品の有無を検出する場合に、検出センサ１１６により部品が検出されない場合がある。この理由としては、先に述べた理由と同様に、シーケンシャルテープ化部品１５０での部品のテーピングミス，リード切断装置１１２によるリード線９８の切断の不具合による部品の位置ズレ，屈曲装置１１４によるキャリアテープから切り離されたアキシャル部品のリード線のクランプ位置のズレ、あるいはクランプの不具合等が挙げられる。このように、検出センサ１１６により部品が検出されない場合に、上述したように、通常テープ化部品８８から部品が供給される際には、テープフィーダ８２は、再度、部品の供給作業を実行するが、シーケンシャルテープ化部品１５０から部品が供給される際に、テープフィーダ８２は、部品の供給作業を、再度、実行しない。これは、シーケンシャルテープ化部品１５０において、部品の供給作業が実行されたにも拘らず、供給位置に部品が無い場合に、部品の供給作業が再度、実行されると、部品が装着予定位置と異なる位置に装着される虞があるためである。

具体的には、例えば、シーケンシャルテープ化部品１５０において、テープフィーダ
８２による部品の供給作業が実行された際に、アキシャル部品１５２ａが部品実装プログラムでは供給位置で供給される予定であったにも拘らず、検出センサ１１６により部品が供給位置に無いと判断された場合に、テープフィーダ８２が、再度、部品の供給作業が実行されると、アキシャル部品１５２ｂが供給位置に供給される。一方で、アキシャル部品１５２ａは供給されてはおらず、アキシャル部品１５２ａの回路基材１２への装着作業は実行されてはいないため、アキシャル部品１５２ａの装着予定位置には、当然ながら、部品は装着されていない。このため、供給位置において供給されたアキシャル部品１５２ｂが作業ヘッド６０，６２により保持され、部品の装着作業が実行されると、アキシャル部品１５２ａの装着予定位置に、アキシャル部品１５２ａの次の位置にテーピングされたアキシャル部品１５２ｂが装着される虞がある。このように、シーケンシャルテープ化部品１５０において、部品の供給作業が実行されたにも拘らず、供給位置に部品が無い場合に、部品の供給作業が再度、実行されると、部品実装プログラムにおいて、その部品が装着される予定位置とは異なる位置に装着される虞がある。

このため部品実装プログラムにおいて、テープフィーダ８２がシーケンシャルテープ
化部品１５０から部品が供給される際に、部品の供給作業が実行されたにも係わらず、検出センサ１１６により部品が検出されない場合に、テープフィーダ８２は、部品の供給作業を、再度、実行しない。その代わりに、テープフィーダ８２は、部品が供給位置にないことを示す情報、つまり、部品無し情報をコントローラ１２０に出力する。そして、コントローラ１２０は、部品無し情報を受け付けると、エラー報知を実行し、作業ヘッド６０，６２，テープフィーダ８２等に部品の実装作業を停止する旨の指示（以下、「部品実装停止指示」と記載する）を出力する。なお、エラー報知としては、例えば、部品実装装置１０の表示装置（図示省略）へのエラー表示，スピーカー（図示省略）による警告音の出力、報知のためのランプやライトの点灯や点滅等が挙げられる。これにより、部品の実装作業が、一旦、停止し、作業者がエラーを認知することで、回路基材１２の払い出し，供給されなかったアキシャル部品１５２ａの実装作業のスキップ等を行うことができる。

このように、部品実装プログラムにおいて通常テープ化部品８８から部品が供給され
る際には、コントローラ１２０は、第１送り指示をテープフィーダ８２に出力する。そし
て、テープフィーダ８２は、第１送り指示を受け付けると、部品の供給作業を実行するが、供給作業を実行して供給位置において部品が検出センサ１１６により検出されない場合には、部品の再供給を実行する。これにより、同一種類の部品がテーピングされた通常テープ化部品８８から、アキシャル部品９０が供給され、適切なアキシャル部品９０の実装作業が担保される。一方、部品実装プログラムにおいてシーケンシャルテープ化部品１５０から部品が供給される際に、コントローラ１２０は、第２送り指示をテープフィーダ８２に出力する。そして、テープフィーダ８２は、第２送り指示を受け付けると、部品の供給作業を実行するが、部品実装プログラムにおいて供給作業が実行されたにも拘わらず、供給位置において部品が検出センサ１１６により検出されない場合においても、部品の再供給を実行しない。その代わりに、テープフィーダ８２は、部品無し情報をコントローラ１２０に出力する。これにより、コントローラ１２０が、エラー報知を実行するとともに、部品実装停止指示を出力することで、部品の装着予定位置と異なる位置への誤実装を防止することができる。

また、部品実装プログラムにおいてシーケンシャルテープ化部品１５０から部品が供
給される場合には、上述したように、コントローラ１２０が、１枚のパネル若しくは、１枚のボードに対する実装作業を新たに開始する前に、供給位置における部品の有無を確認する指示（部品有無確認指示）をテープフィーダ８２に出力しており、テープフィーダ８２は、検出センサ１１６により部品の有無を検出している。この際、部品実装プログラムにおいて、新たな部品グループを実装する前に、供給位置に空テーピングスペース１６０が位置しているため、検出センサ１１６により部品が無いと検出されるが、検出センサ１１６により部品が有ると検出される場合がある。これは、作業者によるシーケンシャルテープ化部品１５０のテープフィーダ８２への取り付け不良や取り付け位置間違い，シーケンシャルテープ化部品１５０での部品のテーピング不良、シーケンシャルテープ以外の種類のテープ化部品の取り付けた場合等によるものである。このように、本来、供給位置に空テーピングスペース１６０が位置していなければならないにも拘らず、検出センサ１１６により部品が有ると検出された場合に、部品の実装作業が実行されると、１枚のパネル若しくは、１枚のボードに対する新たな実装作業を適切に実行できない虞がある。

つまり、シーケンシャルテープ化部品１５０では、上述したように、部品グループと
部品グループとの間は空テーピングスペース１６０とされている。そして、コントローラ１２０が供給位置における部品有無確認指示をテープフィーダ８２に出力した際に、空テーピングスペース１６０がテープフィーダ８２の供給位置に位置することで、新たな部品グループの先頭の位置を把握することができることから、新たな部品グループが実装されるべき位置への実装作業の開始が担保される。このため、部品実装プログラムにおけるテープフィーダ８２が部品有無確認指示に従って部品の有無を検出センサ１１６により検出し、部品実装プログラムにおいては空テーピングスペースであるにも拘わらず、部品が検出され、部品の実装作業が実行されると、１枚のパネル若しくは、１枚のボードに対する新たな実装作業と、部品実装プログラムにおける部品グループのテーピングされた位置との関連が把握できないことから、部品グループを適切な位置に実装できない虞がある。

そこで、テープフィーダ８２は、部品実装プログラムにおける部品有無確認指示に従
って部品の有無を検出センサ１１６により検出し、部品が検出された場合には、部品が供給位置に有ることを示す情報、つまり、部品有り情報をコントローラ１２０に出力する。そして、コントローラ１２０は、部品有り情報を受け付けると、部品実装プログラムにおいては空テーピングスペースであるにも拘わらず部品が検出されたことから、エラー報知を実行し、作業ヘッド６０，６２，テープフィーダ８２等に部品実装を停止する指示を出力する。このため、部品の実装作業が、一旦、停止し、作業者がエラーを認知することで、テープフィーダ８２の供給位置の確認等を行うことができる。そして、作業者が、空テーピングスペース１６０がテープフィーダ８２の供給位置に位置するように、適切なシー
ケンシャルテープ化部品１５０をテープフィーダ８２にセットすることで、制御装置は、部品供給位置において部品の有無を検出センサによって検出し、そこで部品が検出されないことを確認することで、シーケンシャルテープにおける部品グループの先頭の位置を把握することができることから、１枚のパネル若しくは、１枚のボードに対応する部品グループを適切な位置に実装することができる。

このように、テープフィーダ８２が部品有無確認指示に従って検出センサ１１６によ
り部品の有無を検出することで、シーケンシャルテープ化部品１５０からパネル単位若しくは、ボード単位毎に適切に部品を供給することが可能とされている。一方で、従来のテープフィーダには、供給位置での部品の有無を検出する検出センサは、設けられていなかったため、テープフィーダの検出センサからの検出信号を用いることなく、シーケンシャルテープ化部品１５０からのパネル単位若しくは、ボード単位へ適切な部品の供給が担保されていた。

詳しくは、新たな実装作業が実行される前に、テープフィーダ８２の供給位置に空テ
ーピングスペース１６０が位置していることを確認するべく、作業ヘッド６０，６２は、供給位置からの部品の保持作業を実行する。この際、部品実装プログラムにおいては、テープフィーダ８２の供給位置にはシーケンシャルテープにおける空テーピングスペース１６０が位置していることから、作業ヘッド６０，６２は、部品を保持することはできない。しかしながら、作業ヘッド６０，６２は、部品を保持していないことを確認するべく、部品の空打ち作業を実行する。空打ち作業とは、作業ヘッド６０，６２が部品を保持していないにも拘わらず、部品の回路基材１２への装着作業を実行することである。なお、回路基材１２にはリード線を挿入するための貫通穴が形成されており、その貫通穴へのリード線の挿入の有無が検出センサなどにより検出される。しかしながら、部品の空打ち作業が実行されたとしても、貫通穴にリード線が挿入されたことが検出センサなどに検出はされないことから、延いては作業ヘッド６０，６２により部品が保持されていないことが確認される。この検出結果により、テープフィーダ８２の供給位置に空テーピングスペース１６０が位置していることが確認され、部品グループの実装作業が開始される。

一方で、作業ヘッド６０，６２が、部品の空打ち作業を実行した際に、回路機材の貫
通穴へのリード線の挿入が検出される場合がある。このような場合には、作業ヘッド６０，６２には部品が保持されており、その部品が回路機材の貫通穴に装着されたこととなる。つまりはテープフィーダ８２の供給位置には部品が供給されており、空テーピングスペース１６０が位置していないことが確認される。このため、このような場合には、制御装置からエラー報知がなされ、作業ヘッド６０，６２，テープフィーダ８２等に部品の実装作業を停止する旨の指示、つまり、部品実装停止指示が出力される。

このように、従来のテープフィーダには、供給位置での部品の有無を検出する検出セ
ンサが設けられていなかったため、作業ヘッドの空部品の保持動作や回路基材１２への部品の空打ち動作などを行う必要があり、非常に無駄が多かった。一方、テープフィーダ８２には、供給位置での部品の有無を検出する検出センサ１１６が設けられており、テープフィーダ８２が、コントローラ１２０からの部品有無確認指示に従って、検出センサ１１６により部品の有無を確認することができる。これにより、作業ヘッドの空部品の保持動作や回路基材１２への空打ち動作などの無駄を省くことが可能となり、シーケンシャルテープ化部品１５０からのパネル単位若しくは、ボード単位での部品の供給を効率的にかつ正確に実行することが可能となる。

なお、上述した通常テープ化部品８８から供給されるアキシャル部品９０の実装作業
及び、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給されるアキシャル部品１５２の実装作業は、メインプログラム（図５参照）１７０及び、フィーダプログラム（図５参照）１７
２の処理により実行される。以下に、メインプログラム１７０による処理を、図７及び図８のフローチャートを用いて説明し、フィーダプログラム１７２による処理を、図９のフローチャートを用いて説明する。

まず、メインプログラム１７０は、コントローラ１２０により実行され、コントロー
ラ１２０は、図７に示すように、装着作業の対象となる部品がシーケンシャルテープ化部品１５０から供給される部品であるか否かを判断する（Ｓ１００）。詳しくは、回路基材への部品の装着作業を実行するためのジョブが、回路基材の種類毎に作成されており、回路基材の種類に応じたジョブの作成時に、装着対象の部品が、通常テープ化部品８８から供給される部品であるか、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給される部品であるか、あるいはそれ以外の種類の部品供給装置から供給される部品であるか、が設定されている。そして、回路基材の種類に応じた複数のジョブがコントローラ１２０に記憶されており、コントローラ１２０は、作成対象の回路基材の種類に応じたジョブに従って装着作業を行う。このため、コントローラ１２０は、ジョブを参照することで、装着対象の部品が、通常テープ化部品８８から供給される部品であるか、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給される部品であるか、あるいはテープフィーダ以外の種類の部品供給装置から供給される部品であるか、を識別することが可能とされている。つまり、メインプログラム１７０上において、テープフィーダ８２から供給される部品において、通常テープ化部品８８から供給される部品であるか、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給される部品であるかを識別することが可能とされている。

そして、装着対象の部品が、テープフィーダから供給される部品であって、シーケン
シャルテープ化部品１５０から供給される部品ではないと判断された場合（Ｓ１００：ＮＯ）、つまり、通常テープ化部品８８から供給される部品であると判断された場合に、コントローラ１２０は、第１送り指示をテープフィーダ８２に出力する（Ｓ１０２）。次に、コントローラ１２０は、供給位置に部品が有るか否かを判断する（Ｓ１０４）。つまり、コントローラ１２０は、第１送り指示を出力したことに応じて、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けたかを判断する。この際、コントローラ１２０は、第１送り指示を出力したにも係らず、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けない場合、つまり、供給位置に部品が無い場合（Ｓ１０４：ＮＯ）に、Ｓ１０４の処理を繰り返す。つまり、第１送り指示を受け付けたテープフィーダ８２は、検出センサ１１６により部品が検出されるまで、第１送り指示を出力して部品の供給作業を繰り返し実行するため、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けるまで、Ｓ１０４の処理を繰り返す。そして、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が有る場合（Ｓ１０４：ＹＥＳ）に、部品実装開始指示を作業ヘッド６０，６２に出力する（Ｓ１０６）。これにより、通常テープ化部品８８から供給されたアキシャル部品９０の実装作業が実行される。

また、Ｓ１００において、装着対象の部品が、シーケンシャルテープ化部品１５０か
ら供給される部品であると判断された場合（Ｓ１００：ＹＥＳ）に、コントローラ１２０は、新たな実装作業であるか否かを判断する（Ｓ１０８）。この際、新たな実装作業である場合（Ｓ１０８：ＹＥＳ）、つまり、回路機材における新たな１枚のパネル若しくは、新たな１枚のボードに対する装着作業の開始時、あるいは新たな部品グループの装着作業の開始時において、コントローラ１２０は、部品有無確認指示をテープフィーダ８２に出力する（Ｓ１１０）。次に、コントローラ１２０は、供給位置に部品が有るか否かを判断する（Ｓ１１２）。つまり、コントローラ１２０は、部品有無確認指示を出力したことに応じて、テープフィーダ８２から部品有り情報と部品無し情報との何れを受け付けたかを判断する。この際、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品無し情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が無い場合（Ｓ１１２：ＮＯ）にシーケンシャルテープ化部品における空テーピングスペースであると判断され、図８に示すように、第２送
り指示をテープフィーダ８２に出力する（Ｓ１１８）。

続いて、コントローラ１２０は、供給位置に部品が有るか否かを判断する（Ｓ１２０
）。つまり、コントローラ１２０は、第２送り指示を出力したことに応じて、テープフィーダ８２から部品有り情報と部品無し情報との何れを受け付けたかを判断する。この際、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が有る場合（Ｓ１２０：ＹＥＳ）にシーケンシャルテープ化部品における部品グループの先頭の部品がテープフィーダの供給位置に供給されたと判断され、コントローラ１２０は、部品実装開始指示を作業ヘッド６０，６２に出力する（Ｓ１２２）。これにより、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給された部品グループであるアキシャル部品９０の実装作業が実行される。一方、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品無し情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が無い場合（Ｓ１２０：ＮＯ）に、コントローラ１２０は、エラー報知を実行し（Ｓ１２４）、部品実装停止指示を作業ヘッド６０，６２、テープフィーダ８２、操作パネル、シグナルタワー等の報知装置に出力する（Ｓ１２６）。これにより、部品の実装作業が一旦、停止し、作業者がエラーの発生を認識することができる。

また、図７に示すように、Ｓ１１２において、コントローラ１２０は、部品有無確認
指示の出力（Ｓ１１０）に応じて、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が有ることを確認した場合（Ｓ１１２：ＹＥＳ）に、コントローラ１２０は、エラー報知を実行し（Ｓ１１４）、部品実装停止指示を作業ヘッド６０，６２、テープフィーダ８２、操作パネル、シグナルタワー等の報知装置等に出力する（Ｓ１１１６）。これにより、部品の実装作業が一旦、停止し、作業者はエラーの発生を認識することができる。

また、Ｓ１０８において、新たな部品グループの実装作業でない場合（Ｓ１０８：Ｎ
Ｏ）、つまり、１枚のパネル若しくは、１枚のボードへの装着作業の途中である場合に、図８に示すように、第２送り指示をテープフィーダ８２に出力する（Ｓ１１８）。そして、コントローラ１２０は、供給位置に部品が有るか否かを判断する（Ｓ１２０）。つまり、コントローラ１２０は、第２送り指示を出力したことに応じて、テープフィーダ８２から部品有り情報と部品無し情報との何れの種類の情報を受け付けたかを判断する。この際、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品有り情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が有ることを確認した場合（Ｓ１２０：ＹＥＳ）に、コントローラ１２０は、部品実装開始指示を作業ヘッド６０，６２に出力する（Ｓ１２２）。これにより、シーケンシャルテープ化部品１５０から供給されたアキシャル部品９０の実装作業が実行される。一方、コントローラ１２０は、テープフィーダ８２から部品無し情報を受け付けた場合、つまり、供給位置に部品が無いことを確認した場合（Ｓ１２０：ＮＯ）に、コントローラ１２０は、エラー報知を実行し（Ｓ１２４）、部品実装停止指示を作業ヘッド６０，６２、テープフィーダ８２、操作パネル、シグナルタワー等の報知装置等に出力する（Ｓ１２６）。これにより、部品の実装作業が一旦、停止し、作業者はエラーの発生を認識することができる。

また、フィーダプログラム１７２は、テープフィーダ８２により実行され、テープフ
ィーダ８２は、図９に示すように、第１送り指示をコントローラ１２０から受け付けたか否かを判断する（Ｓ２００）。この際、第１送り指示を受け付けている場合（Ｓ２００：ＹＥＳ）に、テープフィーダ８２は、供給位置にテープ化部品を供給する供給作業を実行する（Ｓ２０２）。そして、テープフィーダ８２は、検出センサ１１６により供給位置における部品の有無を検出する（Ｓ２０４）。この際、検出センサ１１６により部品が無いことが検出されると（Ｓ２０４：ＮＯ）、Ｓ２０２及びＳ２０４の処理が、再度、実行される。つまり、テープフィーダ８２は、供給位置にテープ化部品の供給作業を実行し（Ｓ
２０２）、検出センサ１１６により供給位置での部品の有無を検出する（Ｓ２０４）。そして、検出センサ１１６により供給位置に部品が有ることが検出されると（Ｓ２０４：ＹＥＳ）、テープフィーダ８２は、部品有り情報をコントローラ１２０に出力する（Ｓ２０６）。つまり、テープフィーダ８２は、第１送り指示を受け付けると、検出センサ１１６により供給位置に部品が検出される迄、部品の供給作業と供給位置における部品の有無の検出とを繰り返す。

また、Ｓ２００において、第１送り指示を受け付けていない場合（Ｓ２００：ＮＯ）
に、テープフィーダ８２は、第２送り指示をコントローラ１２０から受け付けたか否かを判断する（Ｓ２０８）。この際、第２送り指示を受け付けている場合（Ｓ２０８：ＹＥＳ）に、テープフィーダ８２は、供給位置にテープ化部品の供給作業を実行する（Ｓ２１０）。そして、テープフィーダ８２は、検出センサ１１６により供給位置での部品の有無を検出する（Ｓ２１２）。この際、検出センサ１１６により供給位置に部品が有ることが検出されると（Ｓ２１２：ＹＥＳ）、テープフィーダ８２は、部品有りの信号をコントローラ１２０に出力する（Ｓ２０６）。一方、検出センサ１１６により供給位置に部品が無いことが検出されると（Ｓ２１２：ＮＯ）、テープフィーダ８２は、部品無しの信号をコントローラ１２０に出力する（Ｓ２１４）。

また、Ｓ２０８において、第２送り指示を受け付けていない場合（Ｓ２０８：ＮＯ）
に、テープフィーダ８２は、部品有無確認指示をコントローラ１２０から受け付けたか否かを判断する（Ｓ２１６）。この際、部品有無確認指示を受け付けている場合（Ｓ２１６：ＹＥＳ）に、テープフィーダ８２は、検出センサ１１６により供給位置における部品の有無を検出する（Ｓ２１２）。この際、検出センサ１１６により供給位置に部品が有ることが検出されると（Ｓ２１２：ＹＥＳ）、テープフィーダ８２は、部品有りの信号をコントローラ１２０に出力する（Ｓ２０６）。一方、検出センサ１１６により部品が無いことが検出されると（Ｓ２１２：ＮＯ）、テープフィーダ８２は、部品無しの信号をコントローラ１２０に出力する（Ｓ２１４）。

なお、テープフィーダ８２は、テープフィーダの一例である。通常テープ化部品８８
は、シーケンシャルテープ化部品以外のテープ化部品の一例である。シーケンシャルテープ化部品１５０は、シーケンシャルテープ化部品の一例である。メインプログラム１７０は、部品実装プログラムの一例である。また、Ｓ１１０は、確認指示出力手段の一例である。Ｓ１１６は、第２停止手段の一例である。Ｓ１１８は、送り指示出力手段の一例である。Ｓ１２６は、第１停止手段の一例である。部品実装停止指示が出力されることで、回路基材における誤った位置への部品の装着、あるいは誤った種類の部品の装着を回避すること、あるいはテープフィーダへの誤った種類のテープ化部品の取り付け、テープフィーダへのテープ化部品の取り付け不良等に起因する不良回路基材の生産が回避できる効果をも奏する。

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種
々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、装着作業の対象の部品が、シーケンシャルテープ化部品１５０と通常テープ化部品８８との何れの種類のテープ化部品から供給される部品であるかが、コントローラ１２０に入力されているジョブに基づいて判断されている。一方で、コントローラ１２０に入力されているジョブに限定されず、種々の手法により、装着作業の対象の部品が、シーケンシャルテープ化部品１５０と通常テープ化部品８８との何れの種類のテープ化部品から供給される部品であるかが判断されてもよい。例えば、装着作業時に作業者が、装着作業の対象の部品の種類を入力し、その入力値に基づいて装着作業の対象部品が判断されてもよい。また、例えば、装着作業時に、撮像装置２６がテープフィーダ８２を撮像し、撮像データに基づいて装着作業の対象部品が判断されてもよい。また、作業者が部品実装プログラ
ムを視認した場合においても、部品実装プログラムにおける装着されるテープ化部品の各々が、何れの種類のテープ化部品から供給される部品であるのかを判断することができる。

また、上記実施例では、供給位置で部品の有無が検出センサ１１６により検出されて
いるが、他の装置により部品の有無が検出されてもよい。例えば、テープフィーダ８２の供給位置を作業ヘッドとともに移動する撮像装置２６により撮像し、その撮像データに基づいて、各テープフィーダの供給位置における部品の有無が検出されてもよい。

また、本発明は、アキシャル部品を供給するテープフィーダに適用されているが、ラ
ジアル部品を供給するテープフィーダや一般的な角型チップのテープフィーダに適用されてもよい。つまりテープ化部品の種類には拘らず、キャリアテープにテーピングされたラジアル部品や角型チップの供給時において、上記第１送り指示，第２送り指示，部品有無確認指示等が、コントローラ１２０からテープフィーダに出力され、テープフィーダが指示に従って作動してもよい。

８２：テープフィーダ ８８：通常テープ化部品 １５０：シーケンシャルテ
ープ化部品 １７０：メインプログラム（部品実装プログラム）

Claims (4)

1. 基板に部品を実装するための部品実装プログラムにおいて、
   前記部品実装プログラム上のテープフィーダから供給される部品が、シーケンシャル
   テープ化部品から供給される部品か、シーケンシャルテープ化部品以外のテープ化部品から供給される部品かを識別可能な部品実装プログラムであって、
   前記テープフィーダにテープ化部品の送り指示を出力する送り指示出力手段と、
   前記部品実装プログラム上の部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部品である場合に、前記送り指示出力手段により送り指示が出力されたにも拘らず、前記テープフィーダの供給位置に部品が無い場合に、部品の実装作業を停止する第１停止手段と
   して機能する部品実装プログラム。
2. 前記部品実装プログラム上の部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部
   品である場合に、前記テープフィーダの供給位置における部品の有無の確認指示を出力する確認指示出力手段と、
   前記確認指示出力手段の出力により前記供給位置に部品が有ると判断された場合に、
   部品の実装作業を停止する第２停止手段と
   して機能する請求項１に記載の部品実装プログラム。
3. 基板に部品を実装するための部品実装プログラムにおいて、
   前記部品実装プログラム上のテープフィーダから供給される部品が、シーケンシャル
   テープ化部品から供給される部品か、シーケンシャルテープ化部品以外のテープ化部品から供給される部品かを識別可能な部品実装プログラムであって、
   前記部品実装プログラム上の部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部品である場合に、前記テープフィーダの供給位置における部品の有無の確認指示を出力する
   確認指示出力手段と、
   前記確認指示出力手段の出力により前記供給位置に部品が有ると判断された場合に、
   部品の実装作業を停止する第２停止手段と
   して機能する部品実装プログラム。
4. 前記テープフィーダにテープ化部品の送り指示を出力する送り指示出力手段と、
   前記部品実装プログラム上の部品が、シーケンシャルテープ化部品から供給される部
   品である場合に、前記送り指示出力手段により送り指示が出力されたにも拘らず、前記テープフィーダの供給位置に部品が無い場合に、部品の実装作業を停止する第１停止手段と
   して機能する請求項３に記載の部品実装プログラム。

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