CN103597920B - 对基板作业支援装置及对基板作业支援方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种实用性高的对基板作业支援装置以及支援方法，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断（158），在判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理（160），将所确定的改善处理通知给对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方（162），从对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方接收所通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息（166），以接收到处理完成信息为条件，判断与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。能够良好地确认改善处理的质量改善效果。

Description

对基板作业支援装置及对基板作业支援方法
技术领域
本发明涉及一种用于支援对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业的装置和方法。
背景技术
关于由电气电路制造线制造电气电路的支援，以往进行了各种研究，例如作为进行与所制造的电气电路的质量相关的支援的系统，存在下述专利文献所记载的系统。该系统具备作为进行焊膏的印刷作业、电气元件的安装作业等相对于电路基板的作业(以下有时称作“对基板作业”)的机器的对基板作业机和检查该对基板作业机的作业结果的检查机，基于该检查机的检查数据来把握未达到认定为不良的标准的质量降低情况，对此进行处理，从而维持相对于所制造的电气电路的质量的高可靠性。
专利文献1：日本特开平6－112295号公报
发明内容
针对质量降低而支援对基板作业的情况下，针对质量降低而确定进行相应的改善处理，将与该处理相关的信息发送给对基板作业机，或者将该处理告知给该对基板作业机的操作员，这是有效的。通过这样的发送和告知，对基板作业机能够自动进行适当的处理，或者操作员能够主动进行适当的处理。但是，这样的支援存在很大改善余地，一般认为能够通过实施某些改良来提高进行该支援的装置及其支援的方法的实用性。本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的在于提供一种用于针对质量降低而支援对基板作业的实用性高的装置和方法。
为了解决上述技术问题，本发明的对基板作业支援装置和支援方法，
用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，其特征在于，
进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断，
在判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理，
将所确定的改善处理通知给对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方，
从对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方接收所通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息，
以接收到该处理完成信息为条件，来进行与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。
发明效果
本发明的对基板作业支援装置和支援方法能够适当地确认所实施的改善处理对质量的改善效果，所以是实用的支援装置和支援方法。
发明的方式
以下，在本申请中例示了几个认为能够申请专利的发明(以下，有时称为“可申请发明”的方式，并对他们进行说明。各方式与权利要求同样地以项进行区分，对各项标注编号，并根据需要以引用其他项的编号的形式进行记载。这仅仅是为了易于理解可申请发明，并不是将构成这些发明的构成要素的组合限定于以下各项所记载的方式。即，可申请发明应考虑各项所附的记载、实施例的记载等进行解释，只要符合该解释，向各项方式进一步附加其他构成要素的方式或从各项方式删除了某构成要素的方式均能构成可申请发明的方式。并且，可申请发明的方式中若干方式可构成权利要求所记载的发明。
另外，以下各项中分别是：(1)项～(6)项分别相当于权利要求1～6，(11)项相当于权利要求7。
(1)一种对基板作业支援装置，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，其特征在于，具备：
质量判断部，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断；
改善处理确定部，在该质量判断部判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理；
处理通知部，将由该改善处理确定部所确定的改善处理通知给上述对基板作业机和上述对基板作业机的操作员中的至少一方；及
处理完成信息接收部，从上述对基板作业机和上述对基板作业机的操作员中的至少一方接收由该处理通知部通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息，
上述质量判断部以上述处理完成信息接收部接收到上述处理完成信息为条件，进行与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。
本项是属于装置类中的可申请发明的方式、即可申请发明的对基板作业支援装置(以下有时仅称作“支援装置”)的方式。本项的“对基板作业”是指在一般的电气电路制造中对电路基板(以下有时仅称作“基板”)进行的作业，例如包含在基板的表面上印刷膏状焊料的焊料印刷作业、向印刷了焊料的基板安装电气元件(以下有时仅称作“元件”)的元件安装作业、将安装有元件的基板进行加热/冷却而将焊料熔融/凝固从而将元件固定在基板上的元件固定作业等各种作业。另外，“对基板作业机”包含进行这些对基板作业的焊料印刷机、元件安装机、回流炉等机器。
由本项的支援装置所具备的质量判断部进行的“与对基板作业机的作业质量变化相关的判断”简单而言例如是指把握进行了对基板作业的全部或者被选择的一部分作业部位的作业的质量提高或降低何种程度。即，该作业质量的水准不是当前已经发生了作业不良的狭义概念、而是指发生不良的低可能性。因此，作业质量的降低也能够考虑为发生不良的预兆，把握作业质量的降低对于防止作业不良的发生是有效的。顺便提及，关于作业质量的水准，例如能够由以后文中说明的稳定度为首的质量管理的领域中使用的各种统计指标来表示，与作业质量变化相关的判断可以基于这些指标值的变化程度来进行。另外，此处所谓的“作业部位”根据对基板作业的不同而不同，一般而言，例如在焊料印刷作业中相当于要印刷的焊盘(也可称作“焊垫”)，在元件安装作业中相当于要安装的各个电气元件，在元件固定作业中相当于固定在基板上的元件和用于固定该元件而凝固的各处焊料。
由质量判断部进行的上述判断可以仅以特定的作业部位为对象进行。如后文所述那样，作业质量的降低容易因作业条件变动而产生，因此，具体而言，例如也可以识别作业条件变动，而仅以所识别出的作业条件变动有可能对作业质量造成影响的作业部位为对象进行。另外，也可以与作业条件变动的识别无关地、以全部或一部分作业部位为对象进行。
本项的方式的支援装置中，由改善处理确定部确定进行用于改善降低的作业质量的改善处理，通过处理通知部通知所确定的改善处理。并且，通过实施该处理来消除不良的产生、防止/抑制不良产生。在这种意义上，根据本项的方式，在电气电路的质量方面，能够进行更进一步的支援。
如后文所述，根据作业条件变动的内容，作业质量降低的方式、详细而言产生质量降低的作业部位、质量降低的具体内容等会不同。因此，改善处理确定部可以基于作业质量降低的方式来确定。具体而言，例如可以如下进行：根据作业质量降低的方式来推定作业条件变动的内容并确定适当的改善处理。另外，可以如下进行：在预先识别了作业条件变动的情况下，在判断为因该作业条件变动而引起质量降低时，确定进行与该作业条件变动对应的适当的改善处理。具体而言，可以根据作业条件变动的内容预先设定改善处理并依据设定来进行。
处理通知部向对基板作业机通知改善处理在该改善处理能够在对基板作业机中自动实施的情况下是便利的。相对于此，向操作员通知改善处理在该改善处理不能由对基板作业机自动进行的情况下是有效的。向操作员的通知除了包含从该支援装置所具备的操作面板等进行直接通知的情况以外，还包含经由对基板作业机所具备的操作面板等进行间接通知的情况。同样地，由处理完成信息接收部对处理完成信息的接收可以通过对基板作业机自动检测改善处理的完成而接收发送给该支援装置的信息来进行，也可以通过接收操作员所输入的信息来进行。后者包含直接接收操作员输入给该支援装置所具备的操作面板等的信息的情况，也包含经由对基板作业机间接接收输入给对基板作业机所具备的操作面板等的信息的情况。
若不能获知改善处理的实施已经完成，则难以适当把握质量改善的效果。在本项方式的支援装置中，质量判断部以处理完成信息接收部接收到上述处理完成信息为条件，判断与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。因此，根据本方式的支援装置，能够适当地确认所实施的改善处理对质量的改善效果。另外，此处所谓的“以接收到处理完成信息为条件”可理解为以接收到处理完成信息为触发条件。
另外，本项方式的支援装置可以设置在配置有对基板作业机的电气电路制造线(以下有时仅称作“制造线”)的外部，也可以构成制造线的一部分，详细而言也可以构成对基板作业机或检查该对基板作业机进行的对基板作业的结果的检查机的一部分。另外，支援装置由以上述质量判断部、改善处理确定部、处理通知部、处理完成信息接收部为首的若干功能部构成，可以是全部这些功能部构成一体而作为单一的机器实现的支援装置，也可以是这些功能部的一部分配置在对基板作业机、检查机等机器上，由两个以上机器实现。
(2)如(1)项所述的对基板作业支援装置，其中，上述改善处理确定部构成为，尽管对基板作业机实施了所确定的上述改善处理但却未见作业质量得到改善时，确定与所实施的改善处理不同的其他改善处理。
本项方式的支援装置中，阶段性地确定并通知多个改善处理。因此，根据本项方式的支援装置，关于对基板作业的质量方面，能够实现更进一步的支援。
(3)如(2)项所述的对基板作业支援装置，其中，上述改善处理确定部构成为，按照所设定的优先顺序来确定上述其他改善处理。
本项方式是在阶段性地确定多个改善处理的情况下对该确定追加限定的方式。优先顺序例如可以考虑以下情况而进行设定：预先识别或者根据质量降低方式推定的作业条件变动的内容、改善处理的实施容易度、实施改善处理所需的时间、效果的程度等。另外，也可以以使各自的优先顺序互不相同的方式预先设定多个改善处理组，根据某种状况、条件从上述多个改善处理组中选择一组，按照该组中设定的优先顺序阶段性地确定属于这一组的改善处理。
(4)如(1)项～(3)项中任一项所述的对基板作业支援装置，其中，上述质量判断部构成为，基于对基板作业和该对基板作业的作业结果中的至少一方的相关稳定度来进行与作业质量变化相关的判断。
本项方式的“对基板作业的稳定度”包含对基板作业机的动作的稳定度、与该动作的对象物的移动、状态相关的稳定度等。详细而言，也指例如动作的准确性(反言之、不会引起误动作的程度)、与动作速度、动作力、动作的对象物的位置、状态相对于正常速度、力、位置、状态的偏差等相关的偏差大小程度等。“作业结果的稳定度”是指作业结果的偏差大小程度，具体而言，例如在对基板作业是焊料印刷作业的情况下是指与被印刷的各个焊盘相对于正常印刷位置的位置偏差(其概念也包含与旋转位置即方位相关的偏差)、刮擦、溢出、突起等的相对于正常的面积、体积的偏差(增加、减少)等相关的稳定度，在对基板作业是元件安装作业的情况下是指与被安装的各元件相对于正常安装位置的位置偏差等相关的稳定度，在对基板作业是元件固定作业的情况下是指与被固定的元件相对于正常固定位置的位置偏差、凝固的焊料的溢出等相对于正常面积的偏差(增加)等相关的稳定度。关于这些对基板作业的稳定度、作业结果的稳定度的具体例，在以下的说明中列举。对基板作业的稳定度、作业结果的稳定度是作业部位的质量水准、即适合预测作业部位成为不良部位的可能性高低的参数，基于该稳定度进行与质量变化相关的判断，从而能够合格地进行作业质量的降低、改善等的判断。另外，作为上述稳定度，能够使用：误动作的次数或概率、上述各种偏差的相对于基准值的偏差量的平均值、该偏差量与管理临界值的关系、偏差的偏差范围、工程能力指数等、质量管理领域内使用的各种统计指标。
(5)如(1)项～(4)项中任一项所述的对基板作业支援装置，其中，上述对基板作业机是作为上述对基板作业而执行在电路基板上安装电气元件的元件安装作业的元件安装机，该对基板作业支援装置是支援该元件安装作业的装置。
(6)如(1)项～(4)项中任一项所述的对基板作业支援装置，其中，上述对基板作业机是作为上述对基板作业而执行在电路基板上印刷焊膏的焊料印刷作业的焊料印刷机，该对基板作业支援装置是支援该焊料印刷作业的装置。
上述两项的方式分别是附加了与对基板作业机和对基板作业的种类相关的限定的方式。
(7)如(1)项～(6)项中任一项所述的对基板作业支援装置，还具备：
条件变动识别部，基于作业机关联信息来识别作为对基板作业中的作业条件的变动的作业条件变动，其中该作业机关联信息包含与上述对基板作业机在对基板作业中所进行的动作和对上述对基板作业机所进行的处理中的至少一方相关的信息；及
监视对象部位认定部，确定所识别出的作业条件变动有可能对作业质量造成影响的作业部位，将所确定的作业部位中的至少一个部位认定为监视对象部位，
上述质量判断部构成为，
将包括依据上述对基板作业机的动作而取得的动作依据取得数据和检查上述对基板作业机进行的对基板作业的作业结果的检查机的检查数据中的至少一方在内的对照用数据中的、在发生上述所识别出的作业条件变动之前执行了对基板作业的电路基板的数据和在发生该作业条件变动之后执行了对基板作业的电路基板的数据进行对照，进行与上述监视对象部位的作业质量变化相关的判断。
本项方式的支援装置具有在与作业质量变化相关的判断时对作为监视对象的作业部位进行限定的功能。因此，本项方式的支援装置能够有效地监视对基板作业的作业质量的降低。
对由上述条件变动识别部识别的“作业条件变动”进行说明，所谓“作业条件”其概念是指所装备的各种设备等的对基板作业机的结构、对基板作业机的状态、对基板作业中使用的基板、元件、焊料等材料、对基板作业的作业顺序、作业动作的方式、对基板作业机的工作环境或操作环境等各种条件如何，所谓“作业条件变动”其概念是指这各种条件发生变化或变更。作业条件变动的具体例在以下的说明中列举。
由条件变动识别部进行识别时所依据的“作业机关联信息”广义上是指表示对基板作业机对一个基板进行对基板作业时使用了何种设备和材料、进行了何种动作、该作业机的状态处于何种状态等的信息。作业机关联信息包含上述“与对基板作业机进行的作业相关的信息(以下有时称作“作业实际成果信息”)”和“与相对于对基板作业机进行的处理相关的信息(以下有时称作“处理信息”)”中的至少一方。这些信息的具体例在以下的说明中进行列举。另外，作业机关联信息主要是从对基板作业机发送的信息，但也可以是从其他机器发送来的信息，例如可以是基于操作员向本身所具备的操作面板等进行的输入等而从支援装置本身取得的信息。
所谓在条件变动识别部中进行的“作业条件变动的识别”并非仅指确认发生了作业条件变动，也包含确定所发生的作业条件变动的内容。另外，作业条件变动的识别是指对诱发该作业条件变动的事项、即作业条件变动事项进行识别。
存在由上述监视对象部位认定部确定的“作业条件变动有可能对作业质量造成影响的作业部位(以下有时称作“影响部位”)”为一个基板的全部作业部位或全部作业部位中的一部分作业部位的情况。影响部位根据对基板作业的种类、作业条件变动的内容而不同。“监视对象部位”可以是影响部位的全部，也可以是影响部位的一部分。通过增多监视对象部位，从而所制造的电气电路的质量的可靠性提高，但是相反，由后文所述的对象部位质量判断部进行的处理的负担变大。关于将多少个影响部位认定为监视对象部位、将哪个影响部位认定为监视对象部位等，可以考虑对基板作业的种类、作业条件变动的内容等的同时并鉴于上述质量的可靠性和处理的负担进行设定。
用于上述对象部位质量判断部的判断的“对照用数据”包含上述动作依据取得数据、上述检查数据中的至少一方。详细而言，“动作依据取得数据”包含与对基板作业机进行对基板作业时的动作相关的数据、与正进行动作时或动作后的对基板作业机的状态相关的数据、与动作的对象物的移动、状态相关的数据等、在对基板作业机中能够检测/测定/识别的各种数据。另外，一般而言，大多在对基板作业机的下游侧(不是紧接着的下游侧，而是指隔着其他机器的下游侧)配置检查机，“检查数据”能够采用由该检查机取得的数据、详细而言能够采用对各作业部位的作业结果进行了检查时的该各作业部位的检查数据。对照用数据、详细而言动作依据取得数据、检查数据的具体例在以下的说明中进行列举。
(8)如(7)项所述的对基板作业支援装置，其中，上述监视对象部位认定部基于考虑到作业条件变动对作业质量的影响的出现容易度而设定的条件，将上述确定的作业部位的若干个部位认定为上述监视对象部位。
有时因对基板作业的种类、作业条件变动的内容等，会存在相当多的上述影响部位。根据本项方式，即使影响部位多的情况下，也能够有效地监视电气电路的质量降低。另外，换言之，上述“考虑到作业条件变动对作业质量的影响的出现容易度而设定的条件”例如是用于选择出因作业条件变动而质量更容易降低的部位的条件，根据对基板作业的种类、作业条件变动的内容等，基于作业部位的大小、作业部位在基板上所处的位置等进行设定。
(9)如(7)项或(8)项所述的对基板作业支援装置，其中，上述对基板作业机是作为上述对基板作业而执行在电路基板上安装电气元件的元件安装作业的元件安装机，所安装的电气元件各自被设为上述作业部位。
(10)如(7)项或(8)项所述的对基板作业支援装置，其中，上述对基板作业机是作为上述对基板作业而执行在电路基板上印刷焊膏的焊料印刷作业的焊料印刷机，所印刷的焊盘各自被设为上述作业部位。
上述两项的方式分别是将对基板作业机及对基板作业的种类和该对基板作业中的作业部位进行了追加限定的方式。
(11)一种对基板作业支援方法，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，其特征在于，包括：
质量判断步骤，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断；
改善处理确定步骤，在该质量判断步骤中判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理；
处理通知步骤，将在该改善处理确定步骤中所确定的改善处理通知给上述对基板作业机和上述对基板作业机的操作员中的至少一方；及
处理完成信息接收步骤，从上述对基板作业机和上述对基板作业机的操作员中的至少一方接收与该处理通知步骤中通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息，
在上述质量判断步骤中，以在上述处理完成信息接收步骤中接收到上述处理完成信息为条件，来进行与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。
本项是属于方法类的可申请发明的方式、即可申请发明的对基板作业支援方法(以下有时仅称作“支援方法”)的方式。本项方式的技术内容与前文说明的可申请发明的对基板作业支援装置方式的技术内容相同，所以在此省略说明。另外，对于与前文揭示的对基板作业支援装置的方式相关的若干项来说，将该项中记载的功能部(具体而言、条件变动识别部、监视对象部位认定部等)的“部”替换成“步骤”，从属于本项，从而能够得到表示可申请发明的对基板作业支援方法的若干方式的项。
附图说明
图1是表示作为实施例的对基板作业支援装置的电气电路制造支援装置与其所支援的配置有对基板作业机的电气电路制造线的立体图。
图2是在拆下外装面板的状态下表示构成电气电路制造线的焊料印刷机的立体图。
图3是用于说明由印刷作业结果检查机进行的检查的示意图。
图4是表示构成元件安装机的安装模块的内部结构的立体图。
图5是表示能够安装在安装模块上的各种作业头的立体图。
图6是表示在电气电路制造支援装置中执行的条件变动识别/监视对象部位认定程序的流程图。
图7是表示在电气电路制造支援装置中执行的质量变化判断/应对程序的流程图。
图8是作为稳定度指标的一种的工程能力指数CpK的定义式及用于对其进行说明的曲线图。
图9是表示在质量变化判断/应对程序中执行的质量改善子程序的流程图。
图10是表示电气电路制造支援装置的功能结构的框图。
具体实施方式
以下，作为用于实施可申请发明的方式，参照附图详细说明作为可申请发明的实施例的对基板作业支援装置、对基板作业支援方法及它们的变形例。另外，可申请发明除下述的实施例、变形例之外，以上述“发明的方式”的项目中记载的方式为首，能够以基于本领域技术人员的知识进行了各种变更、改良后的方式来实施。
实施例
如图1所示，作为实施例的对基板作业支援装置的一种的电气电路制造支援装置10(以下有时仅称作“支援装置10”)支援电气电路制造线20所进行的电气电路的制造、详细地说支援配置在电气电路制造线20上的对基板作业机所进行的对基板作业。以下，首先，对电气电路制造线进行说明，之后，对支援装置10的支援处理的概要、若干支援处理的具体例进行说明。
《1.电气电路制造线》
i)电气电路制造线的整体结构
如图1所示，电气电路制造线20(以下有时仅略称作“制造线20”)从上游侧依次排列配置有基板投入器22、焊料印刷机24、印刷作业结果检查机26、第一搬运路径切换器28、元件安装机30、第二搬运路径切换器32、安装作业结果检查机34、回流炉36和最终检查机38，多个基板依次通过这些机器，进行电气电路的制造。焊料印刷机24、元件安装机30、回流炉36为对基板作业机，各自所进行的焊料印刷作业、元件安装作业、元件固定作业为对基板作业。
关于各个上述机器，简单进行说明，基板投入器22堆叠收纳多个基板，依次将基板一张张地投入到该制造线20中、换言之投入到焊料印刷机24中。焊料印刷机24进行在所投入的基板的表面上丝网印刷焊膏的作业(焊料印刷作业)。印刷作业结果检查机26检查由焊料印刷机24进行的焊料印刷作业的结果。在后文中详细说明，元件安装机30能够以两条通道进行作业，第一搬运路径切换器28具有将从印刷作业结果检查机26搬出的基板分给元件安装机30的两条通道的功能。元件安装机30由一个底座40、排列配置在底座40上并分别作为元件安装装置发挥功能的六个安装模块42和作为集中控制这些安装模块42的集中控制装置的模块集中控制器44构成，被印刷了焊料的基板在依次被搬运通过六个安装模块42的期间，由各安装模块42进行安装元件的作业(元件安装作业)，完成对该基板的元件安装作业。第二搬运路径切换器32具有将在元件安装机30中由两条通道搬运来的基板的搬运路径汇集成一个路径的功能。安装作业结果检查机34检查元件安装机30进行的元件安装作业的结果。回流炉36在通过加热安装有元件的基板而使焊膏熔融后进行冷却，从而使该焊料凝固，进行元件相对基板的固定作业(元件固定作业)。最终检查机38配置在该制造线20的末尾，进行由各机器进行对基板作业而制造成的电气电路的最终检查。另外，本制造线20具备集中控制各机器24、26、30、34、36、38的制造线控制器46。该制造线控制器46经由LAN(LocalAreaNetwork：局域网)48与这些各机器连接。另外，支援装置10也与LAN48连接，经由LAN48与各机器24、26、30、34、36、38以及制造线控制器46连接。以下，对主要的机器单独进行详细说明。
ii)焊料印刷机
如图2所示，焊料印刷机24具有以方管为主体构成的底座框架50，由支撑配置在该底座框架50上的基板输送装置52、基板保持/升降装置54(图中被丝网56遮住，仅露出一部分)、丝网保持装置58、刮板装置60及清洗装置62等构成。
基板输送装置52具有将基板从上游侧向下游侧搬运、并使基板在丝网56的下方的规定作业位置停止的功能。基板保持/升降装置54保持停止于作业位置的基板而使基板上升/下降。丝网保持装置58具有保持丝网56的保持框64和为调整丝网56的位置而调整保持框64的位置的四个保持框位置调整机构66。刮板装置60包含：刮板单元72，具有一对刮板68和使该一对刮板68各自上下移动的刮板上下移动机构70；及单元移动机构74，为使一对刮板68前后移动而使刮板单元72前后移动。
通过基板输送装置52，从上游侧搬入的基板停止在上述作业位置，该停止的基板由基板保持/升降装置54保持，之后使该基板上升而推靠在丝网56的下表面。在丝网56上设置用于形成焊盘(也称作“焊垫”)的开口(透孔)，并且，在丝网56的上表面供给有焊膏。在仅一对刮板68的一个刮板被推靠在丝网56的上表面的状态下，刮板单元72由单元移动机构74向前后一方移动，从而供给于丝网56的上表面的焊膏通过丝网56的开口而附着在被推靠的基板的上表面。由此，焊盘以由开口规定的特定焊盘图形形成在基板的上表面上。这样一来，对基板表面的焊料印刷完成。印刷完成的基板通过基板保持/升降装置54而下降后，解除保持，通过基板输送装置52向下游侧搬出。在焊料印刷机中，如此进行对一个基板的焊料印刷作业。
另外，焊料印刷时，进行丝网56与由基板保持/升降装置54保持的基板的对齐。虽省略图示，但焊料印刷机24具有拍摄装置，该拍摄装置能够在丝网56与上升前的状态的基板之间移动而对丝网56的下表面和基板的上表面这双方进行拍摄。通过该拍摄装置来拍摄附于基板的表面的基板基准标记和附于丝网56的下表面的丝网基准标记，基于由这些拍摄所得的拍摄数据来把握基板和丝网的相对位置偏差量。基于该把握的相对位置偏差量，由保持框位置调整机构66调整丝网56的位置。之后，由基板保持/升降装置54使基板上升，进行焊料印刷。
上述清洗装置62是在发生了焊盘的刮擦、溢出等面积/体积的减小或增大等情况下对丝网56的下表面进行清洗的装置。清洗装置62具有清洗单元80，该清洗单元80具有卷绕于一对滚筒而搭架在它们之间的无纺布76和用于使作为洗涤液的酒精浸润无纺布76的嘴78，该清洗单元80通过图中隐藏的单元移动机构而前后移动。在无纺布76接触到丝网56的下表面的状态下由单元移动机构使清洗单元80移动，从而丝网56的下表面由该无纺布76拂拭而被清洗。另外，在无纺布76的下方设有背撑该无纺布76的背撑元件82，无纺布76以由该背撑元件82背撑的状态接触丝网56的下表面。在清洗单元80上设有未图示的真空吸引器，能够通过该吸引器而经由设于背撑元件82的槽和无纺布76来吸引附着在丝网56上的附着物。清洗装置62进行的清洗能够以如下三种模式实施：不伴随酒精对无纺布76浸润和吸引器的吸引而进行的干洗、伴随酒精的浸润而进行的湿洗、伴随酒精的浸润和吸引而进行的真空清洗，选择这些模式中的任一模式，以该选择的模式清洗丝网56的下表面。另外，清洗装置62定期自动地、基于来自外部的信号自动地进行清洗，或者由操作员的操作而手动地进行清洗。
焊料印刷机24具备以计算机为主体的控制装置即控制器84，构成该焊料印刷机24的上述各装置、各机构的动作由该控制器84进行。顺便提及，控制器84基于由操作员的操作面板的操作而输入的焊料ID(identity)来把握和管理当前正被供给的焊膏。另外，焊料印刷机24还具备调整该焊料印刷机24的内部的温度的空调机86以进行供给于丝网56的上表面的焊膏的粘度调整等。
iii)印刷作业结果检查机
印刷作业结果检查机26的内部结构的图示省略，其包含：基板输送装置、检查头及使该检查头移动的头移动装置。基板输送装置具有将印刷有焊料的基板从上游侧搬入而向下游侧搬出、并固定于规定的检查位置的功能。检查头是用于获得固定于检查位置上的基板的表面的信息的作业头。头移动装置是所谓XY型的移动装置，包含使检查头沿着与基板搬运方向平行的方向(X方向)移动的X方向移动机构和使该机构本身沿着与X方向成直角的方向(Y方向)移动的Y方向移动机构，在基板的上方使检查头沿与基板的表面平行的一平面移动。
焊料印刷作业的结果是，在基板的表面上分别形成有构成作业部位的多个焊盘(也能够称作“焊垫”)。虽然省略了详细说明，但如图3示意地表示那样，检查头是用于检查焊料印刷作业的结果的印刷结果检查头90，该印刷结果检查头90构成为，包含：从四个方向倾斜照射狭缝光以在基板的表面上形成格栅的光源；和作为从两个方向倾斜拍摄形成于基板的表面的光的格栅的拍摄装置的相机。对于构成由所照射的狭缝光形成的格栅的光线92，在基板上的焊盘94、即印刷有焊料的部位所形成的部分从在未形成焊盘94的基板本身的表面所形成的部分发生位移。该位移量因焊盘的厚度(高度)而不同。利用这样的原理，通过处理由相机获得的拍摄数据，印刷作业结果检查机26取得焊盘94的X方向和Y方向上的位置偏差量、旋转方向上的位置偏差量(旋转角度或方位上的偏差量)、面积及体积。另外，上述相机能够将多个焊盘94收在一个视野进行拍摄，在印刷作业结果检查机26中，能够一次性检查多个焊盘94。
印刷作业结果检查机26在与某个焊盘94有关的上述偏差量、面积相对于正常面积的变动量即面积变动量及体积相对于正常体积的变动量即体积变动量超过对该焊盘94规定的临界值(不良判定用临界值)的情况下，认定为该焊盘94为不良部位，经由操作面板的显示器等向操作员报知该构成了该不良的作业部位、该不良的内容等的印刷不良信息。操作员基于上述报知的信息进行焊料印刷机24的焊料印刷作业的条件变更(包含程序的变更、温度的变更、焊料的追加补给、清洗装置62对丝网56的清洗等)。
iv)元件安装机
元件安装机30是用于在基板上安装元件的作业机，如前文所说述，其构成为，包含底座40、六个安装模块42及模块集中控制器44。图4表示拆除了外装面板的状态下的安装模块42，参照该图进行说明，安装模块42包含：模块底座100；架在模块底座100之上的臂部102；配置在模块底座100上的基板输送装置104；在该模块42的正面侧能够更换地安装在模块底座100上并分别作为元件供给装置发挥功能的多个元件供给器106；在基板输送装置104与多个元件供给器106之间固定在模块底座100上的底座固定式的元件相机108；保持从多个元件供给器106中的任一元件供给器106供给的元件并使该元件脱离以将该元件安装到基板S上的安装头110(是“作业头”的一种)；及配置在臂部102上以移动安装头110的头移动装置112。
基板输送装置104具有两个搬运基板的轨道(通道)，将基板从上游侧搬入各轨道，并从各轨道向下游侧搬出。基板输送装置104具有能够相对于各轨道的下部进行升降的支撑台，被搬入到规定位置的基板S由上升后的支撑台支撑，并被固定在该位置。即，基板输送装置104作为在元件安装作业中将基板S固定在规定的作业位置的基板固定装置发挥功能。基板输送装置104由于配置在各安装模块42上，因此该元件安装机30能够以两条通道实施元件安装作业。顺便提及，基板输送装置104对基板进行搬运的搬运方向即基板搬运方向为图中所示的X方向(与Y方向、Z方向一并由箭头表示)。
头移动装置112是所谓的XY型移动装置，包含：能够拆装地安装安装头110的头安装体114；使该头安装体114沿X方向移动的X方向移动机构；及支撑于臂部102使该X方向移动机构移动以使安装头110在跨及元件供给器106和基板S的范围内移动的Y方向移动机构。另外，在头安装体114的下部固定有用于拍摄基板S的表面的基板相机116。
安装头110是所谓旋转式的安装头。如图5(a)所示，分别具有作为元件保持设备发挥功能、通过供给负压(是指“压力低于大气压”)在下端部吸附保持元件的八个吸嘴118，它们保持在旋转头120上。旋转头120间歇旋转，处于特定位置的一个吸嘴118能够通过嘴升降机构而进行升降、即能够在上下方向(Z方向)上移动。处于特定位置的吸嘴118在下降后被供给负压而保持元件，另外通过切断负压的供给而使所吸附保持的元件脱离。顺便提及，八个吸嘴118各自通过嘴旋转机构而绕本身的轴线(以下有时称作“嘴轴线”)旋转、即以嘴轴线为中心进行旋转，该安装头110能够变更/调整由各吸嘴118保持的元件的旋转位置(也能够称作“旋转姿势”、“方位”)。
在多个元件供给器106的各自上设置有卷绕元件保持带(多个元件保持在带上，也称作“元件带封”)的带盘，多个元件供给器106各自间歇送出该元件保持带，从而在规定的元件供给部位上依次逐个地供给元件。对于元件的补给，可以更换带盘并同时接合元件带封(连接)，另外也可以对应每个元件供给器106更换带盘。另外，安装模块42中，也能够取代多个元件供给器106而安装所谓托盘型的元件供给装置。另外，用元件ID管理元件，各安装模块42由本身的控制器把握本身被供给有何种元件。
对一个安装模块42的元件安装作业进行说明，首先，通过基板输送装置104将供于作业的基板S从上游侧搬入，固定在规定的作业位置上。接着，基板相机116通过头移动装置112而移动，拍摄附于基板S的上表面的基准标记。基于由该拍摄所得到的拍摄数据来确定构成安装位置的基准的坐标系。接着，通过头移动装置112使安装头110处于多个元件供给器106的上方，在八个吸嘴118的各自上依次保持元件。安装头110向基板S的上方移动过程中，通过元件相机108的上方，保持在吸嘴118的各自上的元件由元件相机108拍摄。基于该拍摄数据来把握各元件相对于嘴轴线的位置偏差量(其概念也包含旋转位置偏差)。接着，使安装头42向基板S的上方移动，进行基于上述位置偏差量的修正，并且同时，各元件依次安装在由安装程序确定的设定位置。使安装头42在由安装程序确定的多个元件供给器106与基板S之间往复，如上所述反复由安装头42进行元件的保持/安装，完成一个安装模块42的元件安装作业。一个基板S通过六个安装模块42时，依次由各安装模块42对一个基板S进行上述的元件安装作业，完成元件安装机30对一个基板的安装作业。另外，在元件安装作业中，吸嘴118吸附保持来自多个元件供给器106的元件时，有时会发生失误(不能吸附保持)的情况。在发生了该吸附保持失误的情况下，再次由相同吸嘴118吸附保持来自相同元件供给器106的元件而进行恢复。顺便提及，该吸附保持失误按每个元件、按每个吸嘴118进行计数。
安装模块42中，能够取代安装头110而安装其他作业头。例如，能够安装图5(b)所示的安装头122。该安装头122是所谓的单嘴型的安装头。该安装头122仅设置有一个作为元件保持设备的吸嘴124。一次性仅能吸附保持一个元件，但是也能够吸附保持比较大的元件。该安装头122也具备嘴升降机构和嘴旋转机构，吸嘴124在元件的保持/脱离时进行升降，并且绕嘴轴线旋转以变更/调整元件的旋转位置。顺便提及，安装头110所具有的八个吸嘴118、安装头122所具有的吸嘴124能够自动更换，更换用的吸嘴118、124收纳在配置于基板输送装置104与多个元件供给器106之间的嘴存储部126中。另外，在X方向上的与嘴存储部126隔着元件相机108的位置配置有嘴清洗器128。该嘴清洗器128以刷子为主要构成要素，具有如下功能：通过由头移动装置112移动安装头110、122以使吸嘴118、124的下端接触该刷子，从而除去附着在吸嘴118、124上的异物等。另外，吸嘴118、124、安装头110、122上附有嘴ID、头ID，并且各安装模块42具有识别该嘴ID、头ID的功能，把握本身当前的元件安装作业中所正在使用的吸嘴、作业头。
安装模块42中，还能够取代安装头110而安装例如图5(c)所示的检查头130。该检查头130具备基板相机132作为能够拍摄基板S的表面的拍摄装置。该基板相机132具有比较大的视野，能够将安装在基板S上的多个元件收于一个视野进行拍摄，并且是清晰度较高的相机。因此，基板相机132是适合与所安装的元件的安装位置的偏差等有关的检查的相机(在该意义上、以下有时称作“检查用相机130”)。安装有检查头130的安装模块42具有与配置在元件安装机30的下游侧的安装作业结果检查机34同等的功能。即，作为检查模块发挥功能。例如，作为检查对象的元件、即作业部位多的情况下，仅以该检查机34，对于安装结果的检查作业耗费过多时间。这样的情况下，例如在六个安装模块42中处于最下游侧的模块上安装检查头130，除了安装作业结果检查机34之外、该模块42也作为安装作业结果检查机发挥功能，从而能够抑制检查的长时间化导致该电气电路制造线的生产率降低。另外，这些作业头110、122、130的相互更换能够通过杆操作以单触式(one-touch)的方式进行。
另外，各个安装模块42由模块ID识别，模块集中控制器44能够通过把握该模块ID来识别哪个安装模块42配置在底座40上的哪个位置上。
v)安装作业结果检查机
虽然安装作业结果检查机34的内部结构的图示省略，但与上述印刷作业结果检查机26同样地、包含基板输送装置、检查头和使该检查头移动的头移动装置而构成。基板输送装置具有将安装有元件的基板从上游侧搬入而向下游侧搬出、并固定于规定的检查位置的功能。基板输送装置和头移动装置形成为与印刷作业结果检查机26的基板输送装置和头移动装置相同的结构，但是检查头形成为与印刷作业结果检查机26的检查头不同的结构。安装作业结果检查机34所具备的检查头、即安装检查头以作为从上方对基板表面和安装在基板上的元件的上表面进行拍摄的拍摄装置的基板相机为主要构成要素构成，通过该基板相机取得二维的拍摄数据。
通过元件安装作业，将大量的元件安装在基板的表面上，这些元件各自构成作业部位。安装作业结果检查机34基于由安装检查头的基板相机取得的拍摄数据来取得与安装位置相关的、元件的X方向和Y方向上的位置偏差量、旋转方向上的偏差量(旋转角度或方位上的偏差量)，确认元件缺失、元件翘起(所谓“芯片翘起”)的发生。当确认到发生元件缺失、元件翘起的情况下，以该发生的事实来认定该作业部位为作业不良，即认定该作业部位为不良部位。另一方面，关于安装位置的位置偏差，某一元件的上述偏差量超过针对该元件所规定的临界值(不良判定用临界值)的情况下，认定该元件、即该作业部位为不良部位。在认定了作业不良的情况下，将该不良部位和作业不良的内容等安装不良信息经由操作面板的显示器等报知给操作员。操作员基于上述报知的信息进行元件安装机30的元件安装作业的条件变更(与位置偏差修正量等相关的程序的变更)、吸嘴、所供给的元件的更换等。顺便提及，安装作业结果检查机34的安装检查头所具有的基板相机与印刷作业结果检查机26的印刷检查头90所具有的相机、安装在元件安装机30上的检查头122的检查用基板相机132同样地，能够在一个视野中收入多个作业元件(所安装的元件)，该安装作业结果检查机34能够一次性检查与多个元件相关的作业结果。
vi)回流炉
回流炉36构成为，包含将从安装作业结果检查机34搬入的基板、即安装了元件的基板搬运至搬出口的输送装置和用于对由输送装置搬运的基板进行加热的热风式、红外线式等加热器。安装了元件的基板在由输送装置搬运的过程中由加热器进行加热，从而焊膏熔融，在搬出口附近冷却(自然冷却)，从而该焊料凝固，元件被固定。输送装置搬运基板的搬运速度、炉内的温度曲线(基板在炉内被搬运时的、基板加热温度相对于搬运位置变化而变化的情况)等能够根据要制造的基板的大小、元件数、焊膏的种类等任意进行设定。
vii)最终检查机
最终检查机38采用与安装作业结果检查机34大致相同的结构。基于由检查头所具有的基板相机取得的拍摄数据来取得与元件固定位置相关的、元件的X方向和Y方向上的位置偏差量、旋转方向上的偏差量(旋转角度或方位上的偏差量)，确认元件缺失、元件翘起(所谓“芯片翘起”)的发生。当确认到发生元件缺失、元件翘起的情况下，以该发生的事实来认定该作业部位为作业不良，即认定该作业部位为不良部位。另一方面，关于元件固定位置的位置偏差，在某一元件的上述偏差量超过针对该元件所规定的临界值(不良判定用临界值)的情况下，认定该元件、即该作业部位为不良部位。该最终检查机38除此之外还执行与凝固后的焊料相关的检查。具体而言，基于上述拍摄数据来确认载置有各元件的焊盘的各自外形尺寸相对于正常外形尺寸之差(外形尺寸变动量)，简单而言，确认焊盘的形状不良。例如，焊料坍塌、焊盘的面积过大的情况下，与相邻的焊盘连接，导致电气电路短路等，从这样的观点出发来检查焊盘的外形，焊盘彼此互相接触的情况下，认定为这些焊盘为不良部位。将该不良部位和作业不良的内容等不良信息经由操作面板的显示器等报知给操作员。操作员基于上述报知的信息来调整回流炉36的搬运速度、温度曲线。另外，与元件的固定位置相关的不良不仅因回流炉36的元件固定作业的不良而引起，还因元件安装机30的元件安装作业的作业质量的降低而引起。因此，在该意义上，最终检查机38作为不仅检查回流炉36的元件固定作业的作业结果、还检查元件安装装置30的安装作业的结果的检查机而发挥功能。即，最终检查机38既作为安装作业结果检查机发挥功能，还作为固定作业结果检查机发挥功能。
viii)制造线控制器
制造线控制器46是以集中控制制造线20的功能为主功能的控制装置，并进行当前时刻由各机器所作业的基板的把握、基板由制造线20制造电气电路的制造预定数量和制造实际成果数量、制造线20的生产节拍等的管理、与各机器所共用的设定项目相关的基于操作员的输入操作的设定处理等。另外，各机器具有对机器本身当前正在进行作业的基板的基板ID进行设别的功能。各机器把握本身进行对基板作业的基板的基板ID，制造线控制器46基于来自各机器的基板ID信息来管理在制造线20中通过的基板。另外，制造线控制器46除了这样的功能以外、还具有管理操作员的功能，基于由操作员自身所输入的操作员ID来把握谁是当前制造线20的操作员。
《2.电气电路制造支援装置的支援处理的概要》
电气电路制造支援装置10是通过通用计算机执行规定的程序来实现的，进行由制造线20制造的电气电路的质量方面的支援。详细而言，如前文所述，关于分别作为对基板作业机的焊料印刷机24、元件安装机30、回流炉36的对基板作业的作业不良，为了由印刷作业结果检查机26、安装作业结果检查机34、最终检查机38进行检测，本支援装置10进行用于把握未达到被认定为不良的基准之前的质量降低的支援处理，以维持对所要制造的电气电路的质量的高可靠性。并且，为了有效地进行该支援处理，在对基板作业机中发生了作业条件变动的情况下，监视与该作业条件变动有关的作业部位的质量降低。因此，本支援装置10的支援处理大体包括条件变动识别/监视对象部位认定处理及质量变化判断/应对处理这两个处理和在质量变化判断/应对处理中进行的质量改善处理，其中该条件变动识别/监视对象部位认定处理是用于识别作业条件变动、认定作为监视对象的作业部位的处理，该质量变化判断/应对处理是用于进行与所认定的作业部位的作业质量变化有关的判断并在存在质量降低的情况下对其进行应对的处理。以下，在说明用于这三个处理中使用的信息、数据的基础上，对这三个处理依次进行说明，之后对该支援装置10的功能结构进行说明。
[A]在支援处理中使用的信息/数据
在支援处理中使用的信息/数据大体能够分为两类。其一是作为用于识别作业条件变动的信息的“作业机关联信息”，另一个是用于判断质量降低而对照的“质量降低判断时对照用数据(以下有时仅称作“对照用数据”)”。顺便提及，这些信息/数据在支援处理时存储在支援装置10所具有的信息/数据存储部中。以下，对各自依次进行说明。
i)作业机关联信息
作业机关联信息简言之是表示在对基板作业机对一个基板进行对基板作业时使用了何种设备、材料、进行了何种动作、该作业机的状态为何种状态等的信息，能够进而分成两类。其一是与对基板作业机实际进行的作业相关的信息(作业实际成果信息)，另一个是与相对于对基板作业机实际进行的处理相关的信息(处理信息)。作业机关联信息主要是每当各对基板作业机对一个基板完成了对基板作业时被从该对基板作业机发送给支援装置。另外，前文所述的与操作员有关的信息也是作业机关联信息的一种，这样的信息从制造线控制器46发送。
关于作业实际成果信息的具体例在以下进行列举，关于焊料印刷机24，作业实际成果信息中例如包含：能够根据焊料ID进行识别的当前正被供给的焊膏的类别、批号、供给源(售方)、焊料印刷机24所把握的丝网ID、刮板ID等各设备的ID、刮板向丝网施加的加压力(印压)、刮板的速度等与焊料印刷时的刮板动作相关的信息、丝网56从基板脱离的脱离速度、机内的温度、湿度等。另外，从广义上讲，根据拍摄装置的基板基准标记的拍摄数据所得的信息等也包含在作业实际成果信息中。关于元件安装机30，作业实际成果信息中例如包含：能够根据元件ID进行识别的当前正被供给的元件的类别、批号、供给源、元件安装机30所把握的元件供给器ID、托盘ID、嘴ID、头ID、模块ID等各种设备的ID、安装动作中的嘴的下降速度等各种设备的动作速度、安装程序中所设定的各元件的安装位置等。另外，从广义上讲，根据基板相机116的基板基准标记的拍摄数据所得的信息、根据吸附保持在吸嘴118、124上的元件的元件相机108的拍摄数据所得的信息(元件相对嘴轴线的位置偏差、每个元件或吸嘴的吸附失误的次数等)等也包含在作业实际成果信息中。关于回流炉36，在作业实际成果信息中例如包含：所设定的基板的搬运速度、所设定的温度曲线等。明白地说，作业实际成果信息可以说是能够通过比较与相对于一个基板的对基板作业相关的情况和与相对于另一个基板的对基板作业相关的情况而把握作业条件发生了变动的信息。
关于处理信息的具体例在以下进行列举，关于焊料印刷机24，例如处理信息中包含与以下有关的信息：进行了追加供给焊膏、更换各种设备、变更焊料印刷机的动作程序等处理的事实、对丝网56进行了清洗的事实及该所进行的清洗的模式等。关于元件安装机30，在处理信息中包含与追加补给了元件、更换了各种设备(嘴、头、模块等)、变更了安装程序(安装位置等)这样的事实等相关的信息。关于回流炉36，在处理信息中例如包含与基板的搬运速度、变更温度曲线的事实相关的信息。明白地说，处理信息可以说是直接表示实际进行了引起作业条件变动的处理的信息。
ii)质量降低判断时对照用数据
对照用数据中包含动作依据取得数据和检查数据中的至少一方。如前文所述，动作依据取得数据包含与对基板作业机进行对基板作业时的动作相关的数据、与正进行动作时或动作后的对基板作业机的状态相关的数据、与动作的对象物的移动、状态相关的数据等、在对基板作业机中能够检测/测定/识别的各种数据。前文说明的作业实际成果信息的大部分能够作为该动作依据取得数据进行处理。具体进行例示的话，关于焊料印刷机24，刮板向丝网施加的加压力(印压)、根据拍摄装置的基板基准标记的拍摄数据所得的与该标记的偏差有关的数据等各种数据能够构成动作依据取得数据。另外，关于元件安装机30，根据吸附保持在吸嘴118、124上的元件的基于元件相机108的拍摄数据所得的数据(与元件相对于嘴轴线的位置偏差等相关的数据等)、每个元件或每个吸嘴的吸附失误的次数、概率、根据基板相机116的基板基准标记的拍摄数据所得的与该标记的偏差有关的数据等能够构成动作依据取得数据。关于回流炉36，基板的搬运速度、炉内的温度曲线能够构成动作依据取得数据。这些动作依据取得数据例如每当这些对基板作业机进行了对基板作业时被从这些对基板作业机发送给支援装置10。
检查数据包含检查与进行了对基板作业的作业部位有关的该对基板作业的作业结果的检查机、具体而言印刷作业结果检查机26、安装作业结果检查机34、最终检查机38的检查数据，根据情况不同还包含作为检查模块的安装模块42的检查数据。检查数据在每当这些检查机对一个基板进行了检查时被从这些检查机发送给支援装置10。对照用数据由于是用于判断作业部位的作业质量的降低而进行对照的数据，所以优选是与相当数量的各个基板相关的数据，在本支援装置10的信息/数据存储部中存储与要连续制造或已制造的相当数量的基板相关的对照用数据。关于检查数据的具体例在以下进行列举，就印刷作业结果检查机26而言，检查数据例如包含上述各焊盘的印刷位置偏差量、面积变动量、体积变动量等。另外，就安装作业结果检查机34而言，检查数据例如包含上述各元件的安装位置偏差量等，就最终检查机38而言，检查数据例如包含上述各元件的固定位置偏差量、焊盘的外形尺寸变动量等。
[B]条件变动识别/监视对象部位认定处理
条件变动识别/监视对象部位认定处理通过执行图6中流程图所示的条件变动识别/监视对象部位认定程序来进行。该程序以任一对基板作业机对一个基板完成了对基板作业为触发条件而开始。该对基板作业机无论是焊料印刷机24、元件安装机30、回流炉36中的哪一个，都通过执行该程序来进行与该对基板作业机对应的处理。
以下，根据流程图说明该处理的内容。该处理中，首先在步骤1(以下略称“S1”，其他步骤也同样)中，条件变动识别标志Fv被重置为“0”。该标志Fv是在支援装置10识别出作业条件变动的情况下被设置为“1”的标志。在接下来的S2中，参照本次进行对基板作业的基板(本次作业基板)的作业机关联信息。作业机关联信息被从对基板作业机等发送而存储在信息/数据存储部的作业机关联信息缓存器中。在接下来的S3中，当本次作业基板的作业机关联信息中、详细而言上述处理信息中包含实际已经进行了会引起待识别作业条件变动的处理这一内容的信息的情况下，在S4中，作为第一条件变动识别处理，条件变动识别标志Fv被设置为“1”，不包含上述信息的情况下，跳过第一条件变动识别处理，移到S5。
在S5中，比较在本次作业基板的作业机关联信息和已经存储在上述作业机关联信息缓存器中的进行了上次对基板作业的基板(上次作业基板)的作业机关联信息。详细而言，将本次作业基板和上次作业基板的作业实际成果信息彼此进行比较。接着在S6中，判断这些信息中是否存在差异，在判断为存在差异的情况下，在S7中，判断该差异是否相当于待识别作业条件变动，在判断为相当的情况下，在S8中，作为第二条件变动识别处理，将条件变动识别标志Fv设置为“1”。在判断为不认定差异的情况下，判断为即使认定差异但该差异并非相当于待识别作业条件变动的情况下，跳过第二条件变动识别处理。另外，是否相当于待识别作业条件变动的判断可以根据所比较的作业实际成果信息的种类、差异的程度等进行判断，另外也可以以此时包含于作业机关联信息中的与操作员相关的信息、详细而言操作员的资质、能力、熟练度等为基准进行判断。本支援装置10中，如此基于两种作业机关联信息来判断与本次作业基板有关的对基板作业中有无待识别、即待应对的作业条件变动。
在S9中，基于条件变动识别标志Fv，最终在本次作业基板的对基板作业中进行是否发生了待识别作业条件变动的判断，在判断为发生了待识别作业条件变动的情况下，进行S10以后的处理。在S10中，参照表示因某种作业条件变动而使哪个作业部位受到影响的图表形式的数据即条件变动-部位相关表，基于作业机关联信息来确定作业条件变动有可能对作业质量造成影响的作业部位、即影响部位。该表格被预先设定，并存储在信息/数据存储部中。在接下来的S11中，按照预先设定的认定条件，从影响部位中认定一个以上的监视对象部位。该条件被存储在信息/数据存储部中。虽然也存在全部影响部位被认定为监视对象部位的情况，但是在进行筛选的情况下，可以采用考虑到作业条件变动对作业质量的影响的出现容易度而设定的条件作为上述设定条件，按照该条件进行监视对象部位的认定。监视对象部位认定后，在S12中，该作业条件变动伴随本次作业基板的基板ID和关于被认定的监视对象部位的数据等与该作业条件变动相关联的数据(条件变动关联数据)等，登记在信息/数据存储部的特定区域所设定的作业条件变动监视一览表中。在后文中说明的质量变化判断/应对处理中，对应作业条件变动进行与该作业条件变动相关联的处理作为一个处理对象，因此设定作业条件变动监视一览表以确定构成该处理的对象的作业条件变动，构成一个对象的作业条件变动和其附随的条件变动关联数据作为一个处理对象的成套数据按照每个构成对象的作业条件变动被存储。所登记的作业条件变动原则上直到被判断为未发生因某一作业条件变动导致的质量降低、或即使发生也会因改善处理使质量得到改善为止，都不从该一览表中抹除。S12结束，结束与进行了对基板作业的一个基板有关的基于该程序进行的一系列处理。在上述S9中，在本次作业基板的对基板作业中判断为未发生待识别作业条件变动的情况下，跳过S10以后的步骤，结束该程序的一系列的处理。
[C]质量变化判断/应对处理
质量变化判断/应对处理通过执行图7中流程图所示的质量变化判断/应对程序来进行。在上述作业条件变动监视一览表中登记的作业条件变动有可能对基板产生影响的情况下，每当由用于检查发生上述作业条件变动后的对基板作业结果的检查机对上述基板进行检查时、详细而言每当作为上述处理对象的基板被逐个检查结束时，即执行上述程序。顺便提及，构成处理的对象的基板基于作为条件变动关联数据而存储的基板ID进行判断，该基板ID的基板以后连续地进行了对基板作业的若干个基板作为对象。
以下按照流程图说明质量变化判断/应对处理的内容。该处理中，首先在S21中判断质量降低认定标志Fq的值。该标志Fq作为上述条件变动关联数据之一，其初始值被设置为“0”，登记在一览表中，当认定为由于作为该处理对象的作业条件变动引起而使监视对象部位的作业质量降低的情况下被设置为“1”。当质量降低认定标志Fq为“1”的情况下，由于已经发生了质量降低，所以执行后文中说明的S22的质量改善处理。对于是否发生了质量降低的判断，从发生作业条件变动的时刻开始、以对规定数量的基板进行了对基板作业为条件而进行，所以用于对作业条件变动后进行了对基板作业的基板数量进行计数的条件变动后作业基板数量计数Cn作为作业变动关联数据之一被存储，在S21的判断中被判断为未认定质量降低的情况下，在S23中该计数Cn加1。并且，在S24中，该基板数量未达到设定数Cn0(设定为对后文中说明的稳定度的评价有效的数量)的情况下，结束该程序进行的一系列的处理，在达到设定数Cn0的情况下，执行S25以下的处理。
在S25中，提取存储在信息/数据存储部中的发生作业条件变动之前的监视对象部位的对照用数据。具体而言，提取与从发生了作业条件变动的基板之前的基板开始追溯的设定数Cn0的基板相关的对照用数据。在接下来的S26中，使用所提取的对照用数据来算出发生作业条件变动之前的各监视对象部位的作业结果的稳定度指标的指标值PsB(以下有时将稳定度指标的指标值略称为“稳定度指标值”)。更详细而言，算出对基板作业及其作业结果中的一个以上对照项目的稳定度指标值PsB，所算出的稳定度指标值PsB在S27中作为条件变动关联数据之一而存储在信息/数据存储部中。稳定度指标能够采用表示与对照项目相对于正常值的偏差有关的稳定度的指标。具体而言，例如能够采用工程能力指数CpK。该工程能力指数CpK是在质量管理领域常用的稳定度指标，由图8所示的数学式定义(规格上限LU、规格下限LL被设定得远小于检查机中用于不良判定而规定的上述的不良判定用临界值)。顺便提及，工程能力指数CpK是表示该值越大则越稳定的稳定度指标。另外，除了工程能力指数CpK之外，稳定度指标还能够采用作为对照项目的各种偏差的相对于基准值的平均偏差量、该偏差量与管理临界值之间的关系、偏差的偏差范围、作业失误的次数、概率(反言之、作业成功的次数、概率)等各种指标。
接着，在S28中，提取存储在信息/数据存储部中的发生作业条件变动之后的监视对象部位的对照用数据。具体而言，提取与从发生了作业条件变动的基板之后的设定数Cn0的基板有关的对照用数据。在接下来的S29中，使用所提取的对照用数据来算出发生作业条件变动之后的各监视对象部位的作业结果的稳定度指标的指标值PsA。并且，在S30中，关于各监视对象部位，比较发生作业条件变动前的稳定度指标值PsB和发生作业条件变动后的稳定度指标值PsA，稳定度指标值Ps在降低得超过设定阈值△Ps的情况下，判断为监视对象部位的作业质量的降低程度超过设定程度。在判断为作业质量降低得超过设定程度的情况下，在S31中，前文所述的质量降低认定标志Fq被设定为“1”，在S32中，参照处理表格，确定进行改善处理。该处理表格是作业条件变动与用于改善因该作业条件变动引起的质量降低的改善处理之间建立了关联的图表形式的数据，被预先设定并存储在信息/数据存储部中。所确定的改善处理在S33中与发生了质量降低这一情况的信息一起被通知给发生了该作业条件变动的对基板作业机和制造线控制器。由此，经由这些对基板作业机和制造线控制器的操作面板被报知给操作员。该改善处理能够由对基板作业机自动实施的情况下，对基板作业机接收该通知并自动实施该处理。另一方面，在S30中，判断为监视对象部位的作业质量未降低得超过设定程度的情况下，认为不存在因作业条件变动引起的作业质量的降低，在S34中，将该情况通知给对基板作业机和制造线控制器，在S35中，登记的作业条件变动和与其相关联的条件变动关联数据被从上述作业条件变动监视一览表中抹除，从处理的对象排除。由于S33或S35的处理的结束，该程序进行的一系列处理结束。
[D]质量改善处理
质量改善处理是在之前的质量变化判断/应对处理中以质量降低被认定、暂时通知了改善处理为条件而在S22中执行的处理，是通过执行图9中流程图所示的质量改善处理子程序来进行的处理。顺便提及，随着该子程序的处理的结束，质量变化判断/应对也结束。
以下，按照流程图来说明质量改善处理的内容。质量改善处理以实施了改善处理为前提而进行，因此，首先在S41中，进行基于改善处理实施标志Fi的判断。该标志Fi作为上述条件变动关联数据之一而存储在信息/数据存储部中，未实施改善处理的情况下被设置为“0”，实施了改善处理的情况下被设置为“1”。
分别作为对基板作业机的焊料印刷机24、元件安装机30、回流炉36具有操作面板(参照图1)，在通过操作员实施了改善处理的情况下，该处理已完成这一情况由操作员输入给被实施了该处理的对基板作业机的操作面板。并且，该处理已完成这一情况的信息、即处理完成信息从该对基板作业机发送给支援装置10。另一方面，对基板作业机自动实施改善处理的情况下，处理完成信息从该对基板作业机自动发送给支援装置10。接收到处理完成信息的支援装置10基于该信息和实施了改善处理后进行了对基板作业的基板的基板ID来判断正进行本次处理的基板是否为实施了改善处理之后进行了对基板作业的基板。
另外，采用用于对实施改善处理之后进行了对基板作业的基板的数量进行计数的改善处理后作业基板数量计数Cn′，作为条件变动关联数据之一而存储在信息/数据存储部中。
首先，在S41中，进行基于改善处理实施标志Fi的判断，在并未实施改善处理的情况下，在S42中判断本次的基板是否为重新实施了改善处理的基板，在尚未实施改善处理的情况下，结束该子程序进行的一系列处理。在重新实施了改善处理的情况下，在S43中，改善处理实施标志Fi被设置为“1”，在S44中，改善处理后作业基板数量计数Cn′被重置后，在S45中，该计数Cn′加1。另一方面，已在S41中判断为实施了改善处理的情况下，跳过S42～S44，在S45中计数Cn′加1。
在接下来的S46中，进行与改善处理后作业基板数量计数Cn′有关的判断，在判断为该计算Cn′的值未达到设定数Cn0′(与Cn0相同的值)的情况下，该子程序进行的一系列处理结束。在判断为到达了设定数Cn0′的情况下，在S47中，以与前文说明的要领相同的要领，提取存储在信息/数据存储部中的实施改善处理后的监视对象部位的对照用数据。具体而言，提取与实施改善处理后的基板之后的设定数Cn0′的基板有关的对照用数据。在接下来的S48中，以与前文说明的要领相同的要领，使用所提取的对照用数据来算出实施改善处理后的各监视对象部位的作业结果的稳定度指标的指标值PsA′。并且，在S49中，关于各监视对象部位，比较发生作业条件变动之前的稳定度指标值PsB和实施改善处理后的稳定度指标值PsA′，在稳定度指标值Ps降低得超过设定阈值△Ps的情况下，判断为监视对象部位的作业质量的降低程度超过设定程度、即未见到改善处理对作业质量的改善。
在S49中判断为见到了作业质量改善的情况下，在S50中，改善了质量这一情况的通知发给对基板作业机和制造线控制器46。接着，在S51中，登记的该作业条件变动和与其关联的条件变动关联数据被从上述作业条件变动监视一览表中抹除，被从处理的对象排除，之后该子程序进行的一系列处理结束。另一方面，在S49中判断为未见到改善处理对作业质量的改善的情况下，在S52中，进行处理表格中是否设定有下一改善处理的判断。处理表格中，可将带优先顺序的多个改善处理制成列表，当将多个改善处理制成列表时，按照该优先顺序来确定改善处理。在存在下一位次的改善处理的情况下，在S53中，参照该表格，确定下一位次的改善处理。即，在处理表格中设定有多个改善处理的情况下，在可见质量的改善之前，反复在改善处理的设定范围内确定其他改善处理。并且，在S54中，质量继续降低这一情况及下一位次的改善处理被通知给发生了作业条件变动的对基板作业机和制造线控制器46。在S52中判断为未设定下一改善处理的情况下，在S55中，质量还继续降低这一情况及不能通知改善处理这一情况被通知给上述对基板作业机和制造线控制器46。并且，在S56中，登记的该作业条件变动及与其相关联的条件变动关联数据被从上述作业条件变动监视一览表中抹除，被从处理的对象排除，之后，该子程序进行的一系列处理结束。
[E]电气电路制造支援装置的功能结构
电气电路制造支援装置10进行上述条件变动识别/监视对象部位认定处理、质量变化判断/应对处理、质量改善处理，因此能够考虑到包括图10所示的功能结构。具体而言，支援装置10具有分别由内部总线150彼此连接的假想的多个功能部、即信息/数据取得部152、条件变动识别部154、监视对象部位认定部156、对象部位质量判断部158、改善处理确定部160、信息/处理通知部162、信息/数据存储部164、处理完成信息接收部166。并且，支援装置10经由LAN48与分别作为对基板作业机的焊料印刷机24、元件安装机30、回流炉36连接，并且与印刷作业结果检查机26、安装作业结果检查机34、最终检查机38连接。
对各功能部进行说明，信息/数据取得部152具有从对基板作业机和检查机取得作业实际成果信息、处理信息等上述作业机关联信息、动作依据取得数据、检查数据等对照用数据等的功能。另外，条件变动识别部154具有基于上述作业机关联信息来识别作业条件变动的功能，监视对象部位认定部156具有确定上述影响部位并从这些影响部位之中认定监视对象部位的功能，对象部位质量判断部158(是质量判断的一种)具有根据作业条件变动前后的对照用数据进行与监视对象部位的作业质量变化相关的判断的功能，改善处理确定部160具有确定进行用于改善因作业条件变动引起的监视对象部位的作业质量的改善处理的功能，信息/处理通知部162(是处理通知部的一种)具有根据所确定的改善处理通知给对基板作业机、操作员的功能。并且，信息/数据存储部164具有存储以上述作业机关联信息及上述对照用数据为首的、前文说明的各种信息、数据、表格、一览表、条件等的功能，另外，处理完成信息接收部166具有从对基板作业机或经由对基板作业机而从操作员接收上述处理完成信息的功能。另外，本支援装置10中，对象部位质量判断部158构成为，以接收到处理完成信息为条件，即、以接收到处理完成信息为触发条件，进行与改善处理的完成前后的作业质量变化相关的判断。
对于与条件变动识别/监视对象部位认定处理、质量变化判断/应对处理、质量改善处理的关系进行进一步详细说明，条件变动识别部154具有由S1～S9的处理实现的功能，监视对象部位认定部156具有由S10～S12的处理实现的功能，对象部位质量判断部158具有由S23～S30的处理实现的功能，改善处理确定部160具有由S32、S52、S53的处理实现的功能，信息/数据存储部164具有由S33、S34、S50、S54、S55等的处理实现的功能。另外，支援装置10所执行的支援处理相当于电气电路制造支援方法(是对基板作业支援方法的一种)，用于实现条件变动识别部154、监视对象部位认定部156、对象部位质量判断部158、改善处理确定部160、信息/处理通知部162各自的功能的处理分别相当于电气电路制造支援方法中的条件变动识别步骤、监视对象部位认定步骤、对象部位质量判断步骤(是质量判断步骤的一种)、改善处理确定步骤、处理通知步骤。另外，由处理完成信息接收部166进行的用于接收上述处理完成信息的处理相当于处理完成信息接收步骤。
《3.由电气电路制造支援装置进行的支援处理的具体例》
接着，作为由支援装置10进行的支援处理的具体例，说明针对若干个作业条件变动的处理的具体例。
i)元件安装机中的吸嘴的更换
元件安装机30中的吸嘴118、124的更换是元件保持设备的更换，是对元件安装作业的作业质量、详细而言是对要安装的元件的安装精度造成影响的作业条件变动的一例。对于吸嘴118、124的更换来说，作为作业机关联信息的上述作业实际成果信息、具体为嘴ID由于在上次作业基板和本次作业基板中不相同而被识别。识别出吸嘴118、124的更换的情况下，由被更换的吸嘴118、124安装的元件被确定为影响部位。并且，作为监视对象部位，认定由该吸嘴118、124安装的元件中最大的元件、最小的元件、与一个元件有关的端子数最多的元件。来自安装作业结果检查机34的检查数据中、与吸嘴118、124更换前进行了元件安装作业的基板中的监视对象部位有关的安装位置的位置偏差量及与更换后进行了元件安装作业的基板中的监视对象部位有关的安装位置的位置偏差量被用作对照用数据，分别算出与各个监视对象部位在吸嘴118、124更换前后它们的位置偏差量相对应的工程能力指数CpK作为稳定度指标值，比较这些工程能力指数CpK，判断各个监视对象部位是否质量降低。另外，来自元件安装机30的动作依据取得数据中、基于构成监视对象部位的元件的由元件相机108拍摄的拍摄数据而取得的该元件的吸嘴118、124相对于轴线的偏差、即吸嘴118、124对该元件的吸附保持位置的偏差量也被用作对照用数据，分别算出与各个监视对象部位在吸嘴118、124更换前后它们的位置偏差量相对应的工程能力指数CpK作为稳定度指标值，比较这些工程能力指数CpK，判断各个监视对象部位是否质量降低。而且，动作依据取得数据中构成监视对象部位的元件由吸嘴118、124从元件供给器106取出时的吸附保持失误的次数也被用作对照用数据，分别算出各个监视对象部位的吸嘴118、124更换前后的吸附保持失误率(严密地说是吸附保持成功率)作为稳定度指标值，比较这些吸附保持失误率，判断各个监视对象部位是否质量降低。在判断为任一监视对象部位中发生了质量降低的情况下，将利用了嘴清洗器128的吸嘴118、124的自动清洗确定为第一位次的改善处理，将由操作员进行嘴的弯曲修正确定为第二位次的改善处理，将进行吸嘴118、124的再更换确定为第三位次的改善处理。
ii)元件安装机中的元件批次的变更
元件安装机30中通过连接或更换元件供给器106等而补给了元件的情况下，发生批次的变更。元件批次的变更是对元件安装作业的作业质量造成影响的作业条件变动，详细而言、是对该元件的安装精度造成影响的作业条件变动。在元件批次发生变更的情况下，采用元件ID作为作业机关联信息的上述作业实际成果信息，该元件ID由于在上次作业基板和本次作业基板中不相同而被识别。识别出元件的批次变更的情况下，变更后的批次的元件被确定为影响部位。并且，被确定为影响部位的全部元件被认定为监视对象部位。来自安装作业结果检查机34的检查数据中、与变更元件批次前进行了元件安装作业的基板中的监视对象部位有关的安装位置的位置偏差量及与更换后进行了元件安装作业的基板中的监视对象部位有关的安装位置的位置偏差量被用作对照用数据，分别算出与各个监视对象部位在元件批次变更前后它们的位置偏差量相对应的工程能力指数CpK来作为稳定度指标值，比较这些工程能力指数CpK，判断各个监视对象部位是否质量降低。另外，来自元件安装机30的动作依据取得数据中、基于构成监视对象部位的元件的由元件相机108拍摄的拍摄数据而取得的该元件的吸嘴118、124相对于轴线的偏差、即吸嘴118、124对该元件的吸附保持位置的偏差量也被用作对照用数据，分别算出与各个监视对象部位在元件批次变更前后它们的位置偏差量相对应的工程能力指数CpK被用作稳定度指标值，比较这些工程能力指数CpK，判断各个监视对象部位是否质量降低。而且，动作依据取得数据中构成监视对象部位的元件由吸嘴118、124从元件供给器106取出时的吸附保持失误的次数也被用作对照用数据，分别算出各个监视对象部位的元件批次变更前后的吸附保持失误率(严密地说是吸附保持成功率)作为稳定度指标值，比较这些吸附保持失误率，判断各个监视对象部位是否质量降低。另外，在判断为任一监视对象部位中发生了质量降低的情况下，在通过对应每个元件供给器106更换了元件而变更了元件的批次时，首先将仅使元件供给器106更换为另外其他元件供给器106的处理确定为改善处理并进行通知，在进行该处理也未见改善时，接着将使元件更换为另外其他批次的元件的处理确定为改善处理并进行通知。另一方面，在通过由连接等仅更换了元件而变更了元件的批次时，将使元件更换为另外其他批次的元件的处理确定为唯一的改善处理并进行通知。
iii)焊料印刷机的丝网的清洗
焊料印刷机24中的丝网56是用于防止焊盘的刮擦、溢出、突起等的有效手段，在焊料印刷机24中，定期自动进行干洗。该定期干洗构成焊料印刷作业的作业条件变动。在实施了定期干洗的情况下，实施了该清洗的事实作为作业机关联信息即上述处理信息被从焊料印刷机24发送给支援装置10，支援装置10将该清洗的实施识别为作业条件变动。在干洗的情况下，被印刷的全部焊盘被确定为影响部位，面积最小的焊盘、面积最大的焊盘、最接近的两个焊盘、与X方向Y方向的各个方向上的基板的两端各自最接近的焊盘、位于基板的最中央的焊盘被认定为监视对象部位。算出与各个监视对象部位上的干洗前的面积变动量、体积变动量的各自有关的工程能力指数CpK及与干洗前的面积变动量、体积变动量有关的工程能力指数CpK作为稳定度指标值，比较与各监视对象部位有关的工程能力指数，判断作业质量的降低。存在质量降低的情况下，将湿洗确定为第一位次的改善处理，将真空清洗确定为第二位次的改善处理。
iv)其他作业条件变动
除上述三个具体例以外，还存在各种作业条件变动。列举这其中几个，关于焊料印刷机24，例如基板的批次变更、刮板的更换、焊膏的追加补给、刮板的移动速度的变更、机内的设定温度的变更等相当于作业条件变动，关于元件安装机30，例如安装头100、122的更换、安装模块46的更换、基板的批次变更、与安装位置等相关的安装程序的变更等相当于作业条件变动，另外，关于回流炉，例如炉内的温度曲线的变更、基板搬运速度的变更等相当于作业条件变动。本安装装置10通过适当选择所使用的基板关联信息，从而能够认定各种作业条件变动。关于对照用数据，也能够选择与作业条件变动对应的适当的数据，另外，影响部位的确定、监视对象部位的认定条件、稳定度指标值、应对处理等也能够任意进行设定。即，本安装装置10能够容易地应对较大种类范围的作业条件变动。
变形例
在上述实施例的支援装置10中，构成为，以作业条件变动为前提认定监视对象部位，判断该认定的监视对象部位的质量降低，但是支援装置也能够与作业条件变动无关地、判断对基板作业的质量降低，确定并通知改善处理。
以元件安装机30的元件安装作业为例进行说明，例如也能够以如下方式构成支援装置：关于所安装的全部或一部分元件，始终是算出与这些元件的各自的位置偏差量相对应的工程能力指数CpK作为稳定度指标值，并在这些元件的任一元件上产生元件安装质量降低的情况下根据该质量降低的方式来确定并通知适当的改善处理。具体而言，在针对由特定的吸嘴118、124安装的元件判断为稳定度降低的情况下，对该吸嘴118、124如上所述确定并通知改善处理，另外，在针对从特定的元件供给器106供给的元件判断为稳定度降低的情况下，针对该供给器106或该元件确定并通知如上所述的改善处理。
附图标记说明
10：电气电路制造支援装置〔对基板作业支援装置〕
20：电气电路制造线
24：焊料印刷机
26：印刷作业结果检查机
30：元件安装机
34：安装作业结果检查机
36：回流炉
38：最终检查机
42：安装模块
46：制造线控制器
56：丝网
60：刮板装置
62：清洗装置
106：元件供给器〔元件供给装置〕
110：安装头
118：吸嘴〔元件保持设备〕
122：安装头
124：吸嘴〔元件保持设备〕
126：嘴存储部
128：嘴清洗器
152：信息/数据取得部
154：条件变动识别部
156：监视对象部位认定部
158：对象部位质量判断部
160：改善处理确定部
162：信息/处理通知部
164：信息/数据存储部
166：处理完成信息接收部

Claims (7)

1.一种对基板作业支援装置，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，其特征在于，所述对基板作业支援装置具备：
质量判断部，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断；
改善处理确定部，在该质量判断部判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理；
处理通知部，将由该改善处理确定部所确定的改善处理通知给所述对基板作业机和所述对基板作业机的操作员中的至少一方；及
处理完成信息接收部，从所述对基板作业机和所述对基板作业机的操作员中的至少一方接收由该处理通知部所通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息，
所述质量判断部以所述处理完成信息接收部接收到所述处理完成信息为条件，来判断是否为实施了改善处理之后进行了对基板作业的基板，以进行与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。
2.如权利要求1所述的对基板作业支援装置，其中，所述改善处理确定部构成为，在尽管对所述对基板作业机实施了所确定的所述改善处理却未见作业质量得到改善时，确定与所实施的改善处理不同的其他改善处理。
3.如权利要求2所述的对基板作业支援装置，其中，所述改善处理确定部构成为，按照所设定的优先顺序来确定所述其他改善处理。
4.如权利要求1～3中任一项所述的对基板作业支援装置，其中，所述质量判断部构成为，基于对基板作业和该对基板作业的作业结果中的至少一方的相关稳定度来进行与作业质量变化相关的判断。
5.如权利要求1～3中任一项所述的对基板作业支援装置，其中，所述对基板作业机是作为所述对基板作业而执行在电路基板上安装电气元件的元件安装作业的元件安装机，该对基板作业支援装置是支援该元件安装作业的装置。
6.如权利要求1～3中任一项所述的对基板作业支援装置，其中，所述对基板作业机是作为所述对基板作业而执行在电路基板上印刷焊膏的焊料印刷作业的焊料印刷机，该对基板作业支援装置是支援该焊料印刷作业的装置。
7.一种对基板作业支援方法，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，其特征在于，包括：
质量判断步骤，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断；
改善处理确定步骤，在该质量判断步骤中判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理；
处理通知步骤，将在该改善处理确定步骤中所确定的改善处理通知给所述对基板作业机和所述对基板作业机的操作员中的至少一方；及
处理完成信息接收步骤，从所述对基板作业机和所述对基板作业机的操作员中的至少一方接收在该处理通知步骤中所通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息，
在所述质量判断步骤中，以在所述处理完成信息接收步骤中接收到所述处理完成信息为条件，来判断是否为实施了改善处理之后进行了对基板作业的基板，以进行与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。
CN201280026237.6A 2011-05-31 2012-05-24 对基板作业支援装置及对基板作业支援方法 Active CN103597920B (zh)

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