CN1816275A - 印刷基板的品质管理系统 - Google Patents

Abstract

提供一种用于实现有效的品质管理的印刷基板的品质管理系统。摄像单元，在印刷基板上焊接部件的一系列工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；图像存储单元，将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；检查单元，从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质。并且，通过检查检测出不良时，候补事件选择单元，在可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；事件解析单元，通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；原因分析单元，根据各候补事件的发生程度的组合，推定该不良的原因。

Description

印刷基板的品质管理系统

技术领域

本发明涉及一种在印刷基板的生产调试时(量产试制时)、正式生产时用于品质检查及管理的品质管理系统。

背景技术

印刷基板的实装密度，随着直接在印刷基板的表面上焊接芯片部件等电子部件的表面实装技术(SMT；Surface Mount Technology，也称为面实装技术)的出现和电子部件的小型化而取得了飞跃发展。印刷基板的实装密度的提高对于电子设备制品的小型化有很大贡献。在表面实装技术方式中，在印刷基板的电极部(焊盘)上丝网印刷膏状的焊锡(焊膏)，通过一般被称为芯片装配器的部件实装装置将电子部件实装到印刷基板上，并通过在一般被称为回流炉的高温炉内以250℃左右进行加热，使焊膏熔融而将电子部件焊接到印刷基板表面上。

在用于检查回流后的印刷基板的基板检查装置中，能够从焊锡焊脚的形状掌握焊接的好坏，即能够掌握各电子部件的焊锡实装品质。但是，仅从通过基板检查装置得到的检查结果，作为结果，只能知道焊锡实装品质怎样，因而在制造现场为了了解为什么得到这样的结果，需要从达到其结果的过程开始探查其原因，并且每天都努力进行提高实装品质的对策(应付方法)的实施。

但是，随着电子部件小型化，实装密度的提高而所要求的技术难易程度高，并且也不能简单说在制造现场发生的不良都起因于制造。

由此，如专利文献1所述，提出了将从CAD装置取得的设计值，根据与不良率/故障率有关的评价结果进行模拟的技术。

并且在专利文献2中，公开了对在基板检查装置中发生的不良项目、参照预先准备的信息表将与不良项目有关的检验项目反馈给设计部门的技术。

并且在专利文献3中，公开了如下的技术：从对原始印刷基板进行摄像的摄像图像中求出用于表示焊盘的重心位置的位置信息，从对焊膏印刷后的印刷基板进行摄像的摄像图像中求出用于表示焊膏的重心位置的位置信息，使在这两个位置信息的中点上设定实装部件的搭载点而调整部件实装装置的实装条件。并且在该文献中还公开了如下的要点：根据印刷基板、电子部件、焊膏的种类的组合，将搭载点设定在偏向任意一个重心位置侧的位置时，预先将搭载点的位置和实装不良的发生程度的关系作为条件，可将搭载点设定在全部的实装不良的发生最少的位置上。即，从图像提取的信息只是与焊盘相对的焊膏和电子部件的相对偏离量。

专利文献1：特开平9-330342号公报

专利文献2：特开平11-330784号公报

专利文献3：特开2003-229699号公报

如专利文献1所公开的技术，虽然提出了很多模拟印刷基板的设计值的方法，但是该方法存在通过计算机的模拟只能处理可预想的事件(换言之，不能处理任何设想以外的事件)的致命缺陷。在制造现场总是潜伏着一些不确定因素，通常发生不能通过计算机的计算设想的偏差或不良。事实上几乎没有只通过模拟就能够改善品质的事例。特别是在目睹这些情况的制造现场中，认为模拟是无用之物的意识很强烈。

并且，在专利文献2公开的技术中，虽然向设计部门反馈与不良的有关的检查项目，但是不良中有起因于制造的不良和起因于设计的原因，因而相对在制造现场中发生的不良，不是在设计中就能够应付的。并且，还存在只参照预先准备的信息表时不能应付每天都在变化的制造现场的问题。

说起来，品质基本在制造现场决定，并且是需要进行决定的。对于在制造工序中发生的不良，重要的是，首先检查是否能在制造现场应付，如果能够在制造现场应付，就对此，通过彻底的问题对策进行迅速的应付。

然而，对于不能确定是否能在制造现场应付的不良投入劳力的话，就没有效率。这是因为，对于庞大的制造条件，试行错误地进行调整的结果，没有品质的改善时，会成为所花费的时间和劳力徒劳而结束的结果。

即，为了实现有效的品质管理，所需的是，特别指定所发生的不良的原因，并且适当地判断是否能在制造现场应付该不良的结构。

但是，到目前为止，不良的原因出在哪里的确认、在制造现场是否能应付不良的确认，很大程度上依赖于制造现场的熟练人员的直觉和经验，但是没有用于确保品质而辅助该确认的道具(作为工具的系统)。并且，在制造现场所需的不是突然显示问题对策，而重要的是，首先根据实物确认问题的状况，但是没有用于实现这种构思的构造。

发明内容

本发明是鉴于上述实情而作出的，其目的在于提供一种用于实现有效的品质管理的印刷基板的品质管理系统。

焊接后出现的不良，包括浮起(部件的电极从焊锡浮起或焊锡从焊盘浮起的情况)、架桥(以使部件的电极之间短路的方式附着焊锡的情况)、湿润不足(焊接与焊盘、或焊锡与部件的电极的接合存在问题的情况)、偏离(部件、焊锡从焊盘偏离的情况)、焊锡过多、焊锡不足、部件欠缺(不存在部件的情况)等多个种类。并且，成为这些不良的原因的事件也多种多样，例如既有配线图案的配置、焊丝和焊盘的距离、焊盘尺寸、通孔的配置等印刷基板本身内在的事件，又有焊膏的过多与不足、印刷位置的偏离、焊锡量的均衡等的焊锡印刷工序中发生的事件、部件实装位置的偏差、缺部件、压入量不足等部件实装(装配)工序中发生的事件。虽然可通过经验或理论在一定程度上可推测哪个事件与哪个不良有关联，但是相反地，从所发生的不良特别指定其原因事件是非常困难的。这是因为，通常发生程度的大小不同，在制造的各工序中发生的多个事件相互产生影响而最终成为不良而表现出来。

因此，在只根据CAD信息的模拟或只根据焊接后的检查结果的原因推定的现有方法中，很难特别指定所发生的不良的真正原因，当然也很难准确地导出用于解决这些不良的有效的对策。

着眼于这一点，本发明人等人进行锐意研究而得到了如下的构思。即，在焊接后的检查中发现不良时，再次追踪发生该不良的基板、部件或焊锡在各工序中处于什么样的状态，并且包含其发生程度、事件的组合、不良率的相互关系而分析在各工序中是否发生了与不良有关的事件时，能够以很高的可能性查明不良的原因。并且，准确地特别指定不良的原因事件时，能够使指定用于抑制该事件的发生的对策(例如，制造条件的条件值的调整、设计变更等)的事情和特别指定用于取得该对策的部门、工序容易，从而能够实现有效的品质管理。

在此重要的是，发生不良的基板、部件或焊锡的状态，即实物的状态追溯到过去的工序而进行分析。为了实现这个，在本发明中，在焊接的一系列的工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像，并存储摄像图像。并且，发生不良时，通过对照各工序的摄像图像，进行原因事件的分析、对策的决定。

以下，描述本发明的具体的构成。

本发明的第一方案的品质管理系统，包括摄像单元、图像存储单元、检查单元、候补事件选择单元、事件解析单元、原因分析单元。在该品质管理系统中，摄像单元，在印刷基板上焊接部件的一系列工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；图像存储单元，将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；检查单元，从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质。并且，通过检查检测出不良时，候补事件选择单元，从可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；事件解析单元，通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；原因分析单元，根据各候补事件的发生程度的组合，推定该不良的原因。

根据该结构，可从制造的各工序的摄像图像(即，发生不良的实物的图像)查明不良的原因。因此，不良的原因的特别指定、以及其对策的研究容易，从而可进行有效的品质管理。

优选的是，原因分析单元同时输出分析结果及其根据。

通过提示分析的根据，帮助用户(制造现场的作业者等)对不良原因的理解，还有助于分析结果的可靠性评价、对策研究。

优选的是，原因分析单元包括调整条件决定单元，该调整条件决定单元根据各候补事件的发生程度的组合，决定为了解决该不良的原因而需要调整的制造条件。

由此，易于进行用于解决该不良的原因的对策决定。

优选的是，原因分析单元还包括调整条件分析单元，该调整条件分析单元，对所述需要调整的制造条件决定调整测试用的多个条件值，根据由所述检查单元检查出的按照各条件值制造出的各个印刷基板的检查结果，算出每个条件值的不良率，并根据每个条件值的不良率决定最适合的条件值。

根据该结构，易于进行有助于解决不良的制造条件的条件值的改进。

并且，优选的是，调整条件分析单元，根据所述不良率的变化趋势，判定通过所述制造条件的调整是否能解决该不良的原因。例如，调整条件分析单元，在“不良率在预定基准值以下的条件值的范围为制造误差范围或其以上”时，判定为“通过上述制造条件的调整能够解决该不良”；在“不良率在预定基准值以下的条件值的范围比制造误差范围小”时，判定为“虽然通过上述制造条件的调整能够解决该不良，但是该不良是起因于设计的不良”；在“不存在不良率在预定基准值以下的条件值的范围”时，判定为“通过上述制造条件的调整不能解决该不良”。

根据该判定结果，由于能够容易地判断通过制造条件的条件是否能够解决该不良，因而能够有效地进行用于品质改善的应付。

优选的是，上述品质管理系统，还包括分析信息存储单元，其对于检测出的不良，至少将部件的信息、不良的种类、各工序的摄像图像、事件的发生程度、以及所述原因分析单元的分析结果建立关联，并作为分析信息进行存储。

优选的是，上述品质管理系统还包括分析信息输出单元，其根据所述原因分析单元的分析结果，选择与该不良的原因解决有关的部门的终端，并向所选择的该终端输出所述分析信息。例如，判定结果为“通过上述制造条件的调整能够解决”的情况下，向制造部门的终端输出上述分析信息；判定结果为“虽然通过上述制造条件的调整能够解决，但是该不良起因于设计”的情况下，向制造部门的终端和设计部门的终端输出上述分析信息；判定结果为“通过上述制造条件的调整不能解决”的情况下，向设计部门的终端输出上述分析信息。并且，每个制造工序中都有终端时，可以向关系最紧密的工序的终端输出分析信息。

由此，相对与该不良有关的部门，即用于解决该不良的原因的部门，通知与所发生的不良有关的详细信息而能够准确且迅速地进行有效的对策。例如，上述条件值的范围比制造误差范围小时，即使将该制造条件设定为最适合值，也由于制造误差而存在发生不良的可能性。由此，在这种情况下，通过向制造部门和设计部门双方通知与不良有关的详细信息，能够迅速且准确地进行是在制造部门(现场)进行处理，还是从设计重新研究的判断。

优选的是，候补事件选择单元，具有将不良的种类与成为该不良的事件建立对应的不良分类表，通过参照该不良分类表来决定候补事件。

并且，优选的是，调整条件决定单元，具有将事件的发生程度的组合以及为了解决这些事件而可调整的制造条件建立关联的调整条件表，通过参照该调整条件表决定需要调整的制造条件。

并且，优选的是，调整条件决定单元，具有规定制造条件的调整顺序的优先顺序表，有多个需要调整的制造条件时，根据所述优先顺序表决定各制造条件的调整顺序。

并且，优选的是，事件解析单元，通过图像处理从摄像图像提取有意义信息，根据该有意义信息决定事件的发生程度。

其中，图像处理中还包含图像识别。根据该结构，能够从摄像图像自动地提取事件的发生程度。

另外，事件的发生程度也可以由用户(作业者)判断、输入，而不是系统自动地判断。例如，优选的是，事件解析单元，在发生事件时，将表现其特征的摄像图像与有助于判断是否发生事件的向导一起显示，从而催促用户进行该摄像图像中是否发生所述事件的判断及输入。用户通过比较向导和实物图像而能够易于判断事件的发生程度。

以上描述的品质管理系统，可优选用于生产调试时、量产试制时的品质管理以及制造调整辅助工具。

并且，分析信息存储单元，与实物的图像一起，存储对应每个所发生的不良的其原因事件、有效的对策等，因而如以下所述，能够将这些数据(分析信息)用于相对量产时的不良发生的实时的应付。

例如，可以在上述品质管理系统上设置：容许程度决定单元，根据存储在所述分析信息存储单元中的分析信息，决定制造的中间工序中的事件的容许发生程度；和中间检查单元，从中间工序的摄像图像求出事件的发生程度，通过判定该发生程度是否超出所述容许发生程度，在制造的中间工序中检测不良原因的发生。容许发生程度是指事件的发生程度的容许值，即，不会诱发不良的程度(不会成为不良原因的程度)的发生程度。

由于在现有的检查中，只调查在焊接后不良的有无，因而中间工序中的品质管理、不良原因的特别指定很困难。相反，在本发明的结构中，由于能够检测出可能在中间工序中成为不良原因的事件，因而能够提前发现问题，并能够迅速对应。并且，该容许发生程度，根据所存储的分析信息，能够对应每个部件(部件种类、基板上的每个位置)、每个工序、每个事件而规定，因而能够实施依据实物的可靠性高的检查。

优选的是，上述品质管理系统，还包括：对照单元，通过所述中间检查单元检测出超过容许发生程度的事件时，从所述分析信息存储单元选出在不良原因中具有与该事件相同的事件的分析信息；和对策信息输出单元，输出所选出的分析信息，作为用于解决检测出的不良原因的对策信息。

由于根据该对策信息，能够知道过去发生的类似情况的详细内容(例如，所发生的事件及其程度、通过该事件诱发的不良、为了解决该不良而需要调整的制造条件等)，因而有助于制定对应当前发生的问题的有效的对策。

优选的是，上述对策信息输出单元，根据包含在所选出的所述分析信息中的分析结果，选择与该不良原因有关的部门的终端，并向所选择的终端输出所述对策信息。此时，也在该不良原因可通过制造条件的调整解决的情况下，向相关的制造部门的终端输出对策信息；在虽然可通过制造条件的调整解决、但是该不良起因于设计的情况下，向制造部门的终端和设计部门的终端输出对策信息；在不能通过上述制造条件的调整解决的情况下，向设计部门的终端输出对策信息。

优选的是，上述对策信息输出单元，将检测出超过所述容许发生程度的事件的基板的摄像图像作为实物图像进行显示，并且将包含在所选出的所述分析信息中的摄像图像作为比较图像进行显示。

根据该结构，通过阅览实物图像，通过实物能够确认哪个事件发生哪种程度，并且通过参照比较图像，能够容易地掌握直接进入下一个工序时发生哪个不良。

并且，本发明的第二方案的品质管理系统，包括：摄像单元，在印刷基板上焊接部件的一系列的工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；图像存储单元，将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；检查单元，从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质；候补事件选择单元，通过检查检测出发生不良的部件时，从可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；事件解析单元，对各个所述部件和相同种类的部件群，通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；和原因分析单元，根据各候补事件的发生程度和所述部件群的不良率的相互关系，推定该不良的原因。

如上所述地，使用相同种类的部件群的信息时，能够明确在中间工序发生的事件和最终的检查结果(不良率)的相互关系，由于能够按事件不同(或按事件的组合不同)掌握不良的发生趋势，因而能够以高可能性推定该不良的原因。

例如，上述原因分析单元，按1个候补事件的发生程度的大小不同、或按多个候补事件的发生程度的大小的组合不同，将所述部件群分类为多个组，算出各组的部件的不良率，将在全部组中不良率上位的组的候补事件或候补事件的组合推定为所述不良的原因。

优选的是，上述原因分析单元，在有多个被推定为所述不良原因的候补事件或候补事件的组合时，对各个候补事件或候补事件的组合选出用于抑制事件的发生的制造条件，分别对所选出的多个制造条件至少调整一次条件值，来进行印刷基板的试制，对所试制的各个印刷基板求出各候补事件的发生程度和不良率的相互关系，与在制造条件调整前制作的印刷基板比较，而查明事件的发生程度及不良率变小的候补事件或候补事件的组合，将其作为所述不良的原因，并且决定用于抑制所查明的候补事件或候补事件的组合的发生的制造条件，作为需要优先调整的制造条件。

通过制造条件的调整而使事件的发生程度及不良率变小(即，通过调整其效果显著地表现出来)是指与其相关的事件或事件的组合是该不良的真正原因的可能性高。即，根据上述处理，通过恰当地查明不良原因以及需要调整的制造条件，能够大幅度地削减用于品质改善的问题对策的劳力，能够实现有效的品质管理。

并且，优选的是，相对本发明的第二方案，可以适当组合在上述第一方案中描述的单元以及处理。

并且，本发明也可以构成具有上述单元的至少一部分的印刷基板的品质管理系统。并且，本发明也可以构成包含上述处理中至少一部分的印刷基板的品质管理方法，或者构成用于实现上述方法的程序。上述各个单元以及处理可以尽量相互组合而构成本发明。

发明效果

根据本发明，能够实现印刷基板的制造中的有效的品质管理。

附图说明

图1是表示第一实施方式的品质管理系统的处理的概要的图。

图2是表示品质管理系统的构成的图。

图3是表示印刷基板接收装置和基板接收检查装置的功能构成的框图。

图4是表示基板接收工序的处理的流程的流程图。

图5是表示焊膏印刷装置和焊锡印刷检查装置的功能构成的框图。

图6是表示焊锡印刷工序的处理的流程的流程图。

图7是表示电子部件实装装置和部件实装检查装置的功能构成的框图。

图8是表示实装工序的处理的流程的流程图。

图9是表示回流装置和基板检查装置的功能构成的框图。

图10是表示回流工序的处理的流程的流程图。

图11是表示与信息处理装置的对照图像生成处理有关的功能构成的框图。

图12是表示对照图像的生成处理的流程的流程图。

图13是表示存储在对照图像信息DB和分析信息存储部中的数据的一例的图。

图14是表示与信息处理装置的品质管理处理有关的功能构成的框图。

图15是品质管理处理的主程序的流程图。

图16是品质管理处理的分析程序的流程图。

图17是品质管理处理的自动判定类型的有意义信息子程序的流程图。

图18是品质管理处理的用户输入类型的有意义信息子程序的流程图。

图19是表示不良分类表的一例的图。

图20是表示浮起不良的对照画面的一例的图。

图21是表示实装偏差的判定结果画面的一例的图。

图22是表示图案的不稳定性的向导画面的一例的图。

图23是表示事件判定结束后的对象画面的一例的图。

图24是表示调整条件表的一例的图。

图25是表示优先顺序表的一例的图。

图26是表示原因解说画面的一例的图。

图27是表示对策解说画面的一例的图。

图28是表示存储在分析信息存储部中的分析结果的一例的图。

图29是表示事件与不良的对应映射图的一例的图。

图30是表示第二实施方式的品质管理系统的处理的概要的图。

图31是表示与第二实施方式的信息处理装置的品质管理处理有关的功能构成的框图。

图32是第二实施方式的品质管理处理的分析程序的流程图。

图33是表示压入量调整用的调整测试画面的一例的图。

图34是表示压入量的分析图表的一例的图。

图35是表示不良率的变化趋势的图。

图36是表示调整条件分析处理的流程的流程图。

图37是表示存储在分析信息存储部中的分析结果的一例的图。

图38是表示与第三实施方式的品质管理系统的检查程序生成处理有关的功能构成的框图。

图39是检查程序生成处理的流程图。

图40是表示与第三实施方式的品质管理系统的实时QC处理有关的功能构成的框图。

图41是表示基板接收工序的处理的流程的流程图。

图42是表示焊锡印刷工序的处理的流程的流程图。

图43是表示实装工序的处理的流程的流程图。

图44是表示不良原因检测时的处理的流程的流程图。

图45是表示对策信息的输出端决定处理的流程的流程图。

图46是表示对策信息画面的一例的图。

图47是第四实施方式的品质管理处理的分析程序的流程图。

图48表示相互关系分析的结果的一例的图。

图49表示SMT条件调整后的相互关系分析的结果的一例的图。

具体实施方式

下面参照附图，示例性地详细说明本发明的优选实施方式。

(第一实施方式)

首先，参照图1，说明本发明的第一实施方式的品质管理系统的处理的概要。在本实施方式中，将生产调试/量产试制时的品质管理作为对象。

进入正式生产前的生产调试/量产试制时，一般而言，需要通过反复进行试制和制造条件(以下，作为与表面实装有关的制造条件的意思而称为“SMT条件”)的调整，在现场进行品质的改进。本实施方式的品质管理系统，在焊锡实装品质出现问题时，通过进行不良的原因推定和其对策的决定，辅助现场的问题解决。

如图1所示，在本系统中，通过配置在各工序中的摄像装置(检查装置)，对于接收后、焊锡印刷后、部件实装后、回流后的各个印刷基板进行摄像。将同一基板上的同一部件的摄像图像相互关联并作为“对照图像”进行存储。

对于回流后的检查，当发现某个部件有不良时，执行与该不良项目(不良的种类)对应的分析程序，并选出可能成为该不良的原因的(推测为成为不良的原因的可能性高)一个或一个以上的事件。其中，被选择的事件称为“候补事件”。

接着，在本系统中，对于所选出的各个候补事件，能够进行该事件的发生程度的判定。候补事件中发生程度较大的事件成为该不良的原因事件的可能性高。在该判定处理中，大致区分有2种方法。一种是通过图像处理从摄像图像提取有意义信息(特征量)、从而自动地判定候补事件的发生程度的方法。另一种是显示摄像图像(还包括对原图像实施图像处理后的图像)、从而向现场作业者输入候补事件的发生程度的方法。根据事件的种类区别使用自动判定或用户输入。并且也可以组合图像处理和作业者的输入而半自动地进行判定。

并且，诸如不良和该候补事件的对应关系、各事件在哪个工序中发生、或参照哪个工序的图像时能够观测事件之类的事项，作为现场的技术窍门而经验性地进行积累。本系统将这样的现场的技术窍门实装成知识库。

举一例时，检测到“浮起不良”时，作为与浮起不良关联的候补事件，可选择“图案的不稳定”、“焊锡印刷位置的偏差”、“部件实装位置的偏差”等。图案的不稳定是指，使部件和干涉部件的姿势不稳定的配线图案的有无。图案的不稳定是起因于设计的问题，可通过原始印刷基板(接收后的图像)观测到。焊锡印刷位置的偏差是指焊膏从基板上的焊盘中心偏离的情况，可通过焊锡印刷后的图像观测到。部件实装位置的偏差是指部件从基板上的焊盘中心偏离的情况，可通过部件实装后的图像观测到。

本系统根据各事件的发生程度的组合，推定该不良的原因，并且决定为了解决该问题而需要调整的SMT条件。在此，通过不仅考虑事件的发生程度、还考虑组合，从而能够应付由多个事件的相互作用引起的不良。例如，图案的不稳定的发生程度为“大”、焊锡印刷位置的偏差的发生程度为“小”、部件实装位置的偏差的发生程度为“中”的组合的情况下，将“图案的不稳定”和“部件实装位置的偏差”作为主要原因时，将实装工序中的实装装置的“偏离量”以及“压入量”选作需要调整的制造条件。

通过将这样的分析结果与导出该分析结果的根据一起向用户(现场作业者或设计者)提示，能够进行基于实物图像的状况确认，并且能够减轻品质改进的作业，从而能够进行高效的品质管理。

以下，详细说明用于实现本实施方式的品质管理处理的具体构成。

(系统构成)

图2是表示品质管理系统的构成的图。该品质管理系统，在印刷基板上焊接电子部件的表面实装流程的一系列工序(基板接收工序～焊锡印刷工序～实装工序～回流工序)中，检测不良，分析不良的原因，并决定其对策。

品质管理系统，大致由信息处理装置1、基板接收检查装置2、焊锡印刷检查装置3、部件实装检查装置4、基板检查装置5、以及设计部门终端6构成。这些装置、终端之间，通过LAN(local AreaNetwork，局域网)等电子通信线路连接，可相互收发数据。

信息处理装置1由广泛使用的计算单元成，具有统一控制构成品质管理系统的各装置的作用。并且在本实施方式中，通过将信息处理装置1设置在制造现场，也能够将信息处理装置1用作制造部门终端。另外，信息处理装置1的设置位置和制造现场分离时，也可与信息处理装置1分开，在制造现场设置制造部门终端。并且，也可以在每个制造工序中设置终端。

基板接收检查装置2、焊锡印刷检查装置3、部件实装检查装置4，分别是在基板接收工序、焊锡印刷工序、实装工序中执行中间检查的装置。基板接收检查装置2，设在印刷基板接收装置(未图示)和焊膏印刷装置7之间，主要具有对导入到焊膏印刷装置7中的原始印刷基板进行摄像的功能、和从该图像检查印刷基板的问题的功能。焊锡印刷检查装置3，设在焊膏印刷装置7和电子部件实装装置8之间，主要具有对焊膏印刷后的印刷基板进行摄像的功能、和从该图像检查焊膏的问题的功能。并且，部件实装检查装置4，设在电子部件实装装置8和回流装置9之间，主要具有对电子部件实装后的印刷基板进行摄像的功能、和从该图像检查部件实装的问题的功能。其中，与中间检查有关的功能在第三实施方式中描述。

基板检查装置5，是用于进行回流后(焊接后)的焊锡实装品质的最终检查的检查单元。基板检查装置5，设在回流装置9的下游侧。本实施方式的基板检查装置5采用所谓的彩色强光方式。彩色强光方式是指如下的技术：用入射角彼此不同的多个光源(例如，红、绿、蓝的三色光)照射基板，并对其反射光进行摄像，从而作为仿真彩色图像而取得焊锡的三维形状(焊脚形状)，并由此检查焊接不良的有无、其不良的种类。

设计部门终端6是设在设计部门的计算机。图2虽然只表示了一台终端，但是根据需要也可以设置多台设计部门终端。

(表面实装流程的说明)

参照附图详细，对表面实装流程的各工序中使用的制造装置以及检查装置的结构、和各工序中的处理进行说明。

(1)接收工序

图3表示印刷基板接收装置和基板接收检查装置2的功能构成。各个装置的控制电路根据程序控制各种硬件从而实现图3中表示的功能。

印刷基板接收装置，是将原始印刷基板从准备有原始印刷基板的印刷基板传送部导入到表面实装流程中的装置，如图3所示，具有指示信息接收功能100和基板传送功能101。并且，基板接收检查装置2，作为用于摄像、记录所导入的原始印刷基板的功能，具有CAD信息读取功能200、XY工作台操作功能201、基板识别码发行功能202、摄像功能203、基板识别码付与功能204、基板传送功能205、图像写入功能206、信息传递功能207、接收工序摄像图像信息DB 208。

按照图4的流程图说明接收工序中的处理的流程。

印刷基板接收装置的指示信息接收功能100，到输入用于指示表面实装流程开始的指示信息之前处于等待状态(步骤S100、否，步骤S101)。从外围设备(制造部门终端、上一个工序的装置)接收指示信息，或者通过印刷基板接收装置的信息输入部的操作输入指示信息时，指示信息接收功能100，识别包含在指示信息中的基板信息(型号)和数量，并发送基板传送功能101以及基板接收检查装置2所需要的信息(步骤S100、是)。

基板传送功能101，从印刷基板传送部逐张地传送原始印刷基板，并将其设置在XY工作台上(步骤S102)。XY工作台，是可向X、Y两个方向(二维)移动的基板放置台。在基板接收检查装置2中，每当向XY工作台传送印刷基板时，通过基板识别码发行功能202向该印刷基板发行基板识别码(步骤S103)。基板识别码是用于特别指定各个基板的识别信息。

另一方面，CAD信息读取功能202，根据用指示信息指定的型号，从信息处理装置1的CAD信息存储部103读取与该印刷基板对应的CAD信息(步骤S104)。

XY工作台操作功能201，从所读取的CAD信息得到基板的尺寸、形状、部件的配置等信息，操作XY工作台以使基板被定位在照相机的摄像位置上(步骤S105)。并且，摄像功能203与XY工作台的操作同步地控制照相机以及照明，对印刷基板进行摄像(步骤S106)。并且，无法一次对整个印刷基板进行摄像时，可以分多次操作XY工作台而进行摄像。

接着，基板识别码付与功能204向摄像图像付与基板识别码(步骤S107)。图像写入功能206，将摄像图像与基板识别码以及CAD信息一起存储到接收工序摄像图像信息DB 208中(步骤S108)。由此，将各个基板的接收工序中的状态(原始印刷基板的状态)作为图像进行记录。

然后，信息传递功能207，将基板识别码等与基板有关的信息、与指示信息一起发送到下一个工序的焊膏印刷装置7中(步骤S109)，基板传送功能205向焊膏印刷装置7传送摄像结束的印刷基板(步骤S110)，由此结束接收工序。其中，在指示信息中指定了2个或2个以上的数量时，将上述处理反复指定数量次。

(2)焊锡印刷工序

图5表示焊膏印刷装置7和焊锡印刷检查装置3的功能构成。各个装置的控制电路根据程序控制各种硬件从而实现图5中表示的功能。

焊膏印刷装置7，是通过丝网印刷在印刷基板上印刷焊膏的装置，如图5所示，具有指示信息接收功能700、基板传送功能701、印刷条件读取功能702、焊膏印刷功能703。并且，焊锡印刷检查装置3，作为用于摄像、记录焊膏印刷后的印刷基板的功能，具有CAD信息读取功能300、XY工作台操作功能301、摄像功能302、基板识别码付与功能303、基板传送功能304、图像写入功能305、信息传递功能306、印刷工序摄像图像信息DB 307。

按照图6的流程图说明焊接工序的处理的流程。

焊膏印刷装置7的指示信息接收功能700，在从上一个工序与指示信息一起输入与基板有关的信息之前，处于等待状态(步骤S200、否，步骤S201)。从基板接收检查装置2接收指示信息等时，指示信息接收功能700，识别包含在指示信息中的型号和数量，并发送基板传送功能701、印刷条件读取功能702以及焊锡印刷检查装置3所需要的信息(步骤S200、是)。

印刷条件读取功能702，根据用指示信息指定的型号，从SMT信息存储部104读取与该印刷基板对应的印刷条件(步骤S202)。印刷条件包括涂刷器(スキ一ジ)速度、涂刷器印压、版分离速度等SMT条件。

并且，SMT信息存储部104，是存储表面实装流程的各工序中的各种SMT条件(制造条件)的制造条件存储单元。在此，将与焊锡印刷工序有关的SMT条件称为“印刷条件”，将与实装工序有关的SMT条件称为“实装条件”，将与回流工序有关的SMT条件称为“回流条件”。在本实施方式中，在信息处理装置1内设有SMT信息存储部104，信息处理装置1统一地管理各种SMT条件。但是，不限定于该构成，也可以在各工序的制造装置内分别设置SMT信息存储部。

基板传送功能701，传送从基板接收检查装置2接收的印刷基板，并将其设置在XY工作台上(步骤S203)。并且，焊膏印刷功能703，根据在步骤S202读取的印刷条件，在印刷基板上印刷焊膏(步骤S204)。

另一方面，在焊锡印刷检查装置3中，CAD信息读取功能300，根据用指示信息指定的型号，从CAD信息存储部103读取与该印刷基板对应的CAD信息(步骤S205)。

XY工作台操作功能301，从所读取的CAD信息得到基板的尺寸、形状、部件的配置等信息，操作XY工作台以使基板被定位在照相机的摄像位置上(步骤S206)。并且，摄像功能302与XY工作台的操作同步地控制照相机以及照明，并对焊膏印刷后的印刷基板进行摄像(步骤S207)。并且，无法一次对整个印刷基板进行摄像时，可以分多次操作XY工作台而进行摄像。

接着，基板识别码付与功能303向摄像图像付与基板识别码(步骤S208)。图像写入功能305，将摄像图像与基板识别码以及CAD信息一起存储到印刷工序摄像图像信息DB 307中(步骤S209)。由此，将各个基板的焊锡印刷工序中的状态(焊膏印刷后的状态)作为图像进行记录。

然后，信息传递功能306，与指示信息一起将基板识别码等与基板有关的信息发送到下一个工序的电子部件实装装置8中(步骤S210)，基板传送功能304向电子部件实装装置8传送摄像结束的印刷基板(步骤S211)，由此结束焊锡印刷工序。其中，在指示信息中指定了2个或2个以上的数量时，将上述处理反复指定数量次。

(3)实装工序

图7表示电子部件实装装置8和部件实装检查装置4的功能构成。各个装置的控制电路根据程序控制各种硬件从而实现图7中表示的功能。

电子部件实装装置8，是在印刷基板上实装(在焊膏上设置电子部件)电子部件的装置，如图7所示，具有指示信息接收功能800、基板传送功能801、CAD信息读取功能802、XY工作台操作功能803、实装条件读取功能804、部件实装功能805。并且，部件实装检查装置4，作为用于摄像、记录部件实装后的印刷基板的功能，具有摄像功能400、基板识别码付与功能401、基板传送功能402、图像写入功能403、信息传递功能404、实装工序摄像图像信息DB 405。

按照图8的流程图说明实装工序中的处理的流程。

电子部件实装装置8的指示信息接收功能800，在从上一个工序与指示信息一起输入与基板有关的信息之前，处于等待状态(步骤S300、否，步骤S301)。从焊锡印刷检查装置3接收指示信息等时，指示信息接收功能800，识别包含在指示信息中的型号和数量，并执行以下的处理。

实装条件读取功能804，根据由指示信息指定的型号，从SMT信息存储部104读取与该印刷基板对应的实装条件(步骤S302)。实装条件包括实装装置的偏离值、部件的压入量、实装装置的移动速度等。

基板传送功能801，传送从焊锡印刷检查装置3接收的印刷基板，并将其设置在XY工作台上(步骤S303)。CAD信息读取功能802，根据型号，从CAD信息存储部103读取与该印刷基板对应的CAD信息(步骤S304)。CAD信息包括应该配置在基板上的部件的种类(部件种类)、位置信息(基板上的坐标和位置ID)。XY工作台操作功能803根据CAD信息操作XY工作台(步骤S305)，并且部件实装功能805根据实装条件操作实装装置而在印刷基板上实装多个电子部件(步骤S306)。并且，摄像功能400与XY工作台的操作同步地控制照相机以及照明，并对于被实装的电子部件进行摄像(步骤S307)。

接着，基板识别码付与功能401向摄像图像付与基板识别码(步骤S308)。图像写入功能403，将摄像图像与基板识别码以及CAD信息一起存储到实装工序摄像图像信息DB 405中(步骤S309)。由此，将各个基板的实装印刷工序中的状态(部件实装后的状态)作为图像进行记录。

然后，信息传递功能404，与指示信息一起将基板识别码等与基板有关的信息发送到下一个工序的回流装置9中(步骤S310)，基板传送功能402向回流装置9传送摄像结束的印刷基板(步骤S311)，由此结束实装工序。其中，在指示信息中指定了2个或2个以上的数量时，将上述处理反复指定数量次。

(4)回流工序

图9表示回流装置9和基板检查装置5的功能构成。各个装置的控制电路根据程序控制各种硬件从而实现图9中表示的功能。

回流装置9是通过加热熔融焊膏而焊接电子部件的装置，如图9所示，具有指示信息接收功能900、基板传送功能901、回流条件读取功能902、回流功能903。并且，基板检查装置5，具有CAD信息读取功能500、XY工作台操作功能501、摄像功能502、基板识别码付与功能503、检查程序读取功能504、检查程序存储部505、检查功能506、检查结果写入功能507、基板检查摄像图像信息DB 508、基板传送功能509。

按照图10的流程图说明回流工序的处理的流程。

回流装置9的指示信息接收功能900，在从上一个工序与指示信息一起输入与基板有关的信息之前，处于等待状态(步骤S400、否，步骤S401)。从部件实装检查装置4接收指示信息等时，指示信息接收功能900，识别包含在指示信息中的型号和数量，并执行以下的处理。

回流条件读取功能902，根据由指示信息指定的型号，从SMT信息存储部104读取与该印刷基板对应的回流条件(步骤S402)。回流条件包括加热温度或加热时间等。

基板传送功能901，传送从部件实装检查装置4接收的印刷基板，并将其设置在XY工作台上(步骤S403)。并且，回流功能903，根据由回流条件确定的温度和时间进行加热处理，从而使焊膏熔融。然后通过冷却，对印刷基板上的焊盘和电子部件的电极之间进行焊接(步骤S404)。

接着，在基板检查装置5中，CAD信息读取功能500，根据型号从CAD信息存储部103读取与该印刷基板对应的CAD信息(步骤S405)。并且，XY工作台操作功能501根据CAD信息操作XY工作台(步骤S406)，摄像功能502与XY工作台的操作同步地控制照相机以及照明，对被焊接的电子部件进行摄像(步骤S407)。在该摄像图像上，同样地，由基板识别码付与功能503付与基板识别码(步骤S408)。

接着，检查程序读取功能504，根据型号从检查程序存储部505读取与该印刷基板对应的检查程序(步骤S409)。检查程序用于规定检查的顺序及参数，例如，包括对摄像图像实施的图像处理、从图像提取的特征量、与所提取的特征量比较的判定基准等。

检查功能506，按照该检查程序根据摄像图像判定焊锡实装品质，作为检查结果输出不良发生的有无、和(不良的情况下)不良的种类(步骤S410)。不良的种类有浮起、架桥、湿润不足、偏离、焊锡过多、焊锡不足、部件欠缺等。检查结果写入功能507，将摄像图像与识别码以及检查结果一起存储到基板检查摄像图像信息DB 508中(步骤S411)。由此，将各个基板的回流工序中的状态(焊接后的状态)作为图像进行记录。

然后，通过基板传送功能509将印刷基板传送至装配工序中(步骤S412)。其中，在指示信息中指定了2个或2个以上的数量时，将上述处理反复指定数量次。

(5)对照图像的生成

上述的一系列处理结束时，在各工序中进行摄像的图像、焊锡实装品质的检查结果等信息，被收集到信息处理装置1中，执行对照图像以及分析信息的生成。

如图11所示，信息处理装置1，作为用于生成对照图像的功能，具有基板检查摄像图像读取功能105、实装工序摄像图像读取功能106、印刷工序摄像图像读取功能107、接收工序摄像图像读取功能108、对照图像生成功能109、对照图像写入功能110。通过信息处理装置1的CPU根据程序控制各种硬件从而实现这些功能。

如图12的流程图所示，基板检查摄像图像读取功能105，监视基板检查摄像图像信息DB 508的更新(步骤S500、否，步骤S501)。当知道新的基板检查摄像图像被注册时，基板检查图像读取功能，从基板检查摄像图像信息DB 508，将该图像与基板识别码以及检查结果一起读取，并将这些数据传送到对照图像生成功能109(步骤S502)。

接着，实装工序摄像图像读取功能106，从实装工序摄像图像信息DB 405读取付与了基板识别码和CAD信息的摄像图像，并将这些数据传送到对照图像生成功能109(步骤S503)。同样地，印刷工序摄像图像读取功能107，从印刷工序摄像图像信息DB 307读取付与了基板识别码和CAD信息的摄像图像，接收工序摄像图像读取功能108，从接收工序摄像图像信息DB 208读取付与了基板识别码和CAD信息的摄像图像，并传送到对照图像生成功能109(步骤S504、步骤S505)。

对照图像生成功能109，首先用基本识别码挑选所读取的摄像图像，使同一基板的摄像图像成组(步骤S506)。接着，对照图像生成功能109，根据包含在CAD信息中的各部件的位置信息(坐标以及位置ID)，从同一基板的图像群中挑选同一部件的摄像图像(步骤S507)。一个摄像图像中包含多个部件时，也可以适当地进行图像分割。

由此，建立接收工序、焊锡印刷工序、部件实装工序、回流工序中各个摄像图像的对应。该同一基板、同一部件的摄像图像的组称为“对照图像”。对照图像写入功能110，向所生成的对照图像付与对照图像ID，并将对照图像和其ID存储到对照图像信息DB(图像存储单元)111中(步骤S508)。并且，对照图像写入功能110，将对照图像ID、部件的位置ID、部件种类、不良项目存储到分析信息存储部112中。图13表示存储在对照图像信息DB 111和分析信息存储部112中的数据的一例。在对照图像信息DB 111中，用对照图像ID统一地管理每个部件的对照图像。在分析信息存储部112中，每个部件上设有一个记录(该记录称为“分析信息”)。并且，在分析信息中成为空白的区域中，由下一个品质管理处理记录数据。

(品质管理处理)

接着，说明在上述基板检查工序中发现不良时的品质管理处理。

如图14所示，与信息处理装置1的品质管理处理有关的功能，由主程序、分析程序、有意义信息子程序这三种程序构成。作为主程序担负的功能，具有分析程序执行功能120、分析信息记录功能121、分析信息输出功能122。作为分析程序担负的功能，具有候补事件选择功能130、对照图像显示功能131、有意义信息子程序执行功能132、判定结果显示功能133、原因推定功能134、调整条件决定功能135、分析结果显示功能136。有意义信息子程序中，具有自动判定事件发生程度的类型和使用户输入(目视确认)的类型，前一个类型具有图像处理功能140和事件判定功能141，后一个类型具有向导显示功能142和输入接收功能143。

分析程序，按照浮起、架桥、湿润不足、部件欠缺等各个不良项目准备有各自的程序。这些分析程序被存储到分析程序存储部113中，根据需要通过主程序调用适合的分析程序。作为分析程序参照的知识库，设有不良分类表115、原因表116、调整条件表117、优先顺序表118。这些知识库根据现场作业者积累的技术窍门而做成。

并且，有意义信息子程序，按照焊锡量的不均衡性、印刷偏差的大小、实装偏差的大小、图案的不稳定性等事件，准备各自的程序。这些有意义信息子程序，被存储到有意义信息子程序存储部114中，根据需要通过分析程序调用适合的有意义信息子程序。

按照图15～图18的流程图说明各程序的处理流程。图15是主程序的流程图，图16是分析程序的流程图，图17是自动决定类型的有意义信息子程序的流程图，图18是用户输入类型的有意义信息子程序的流程图。

如图15所示，首先，分析程序执行功能120从分析信息存储部112读取分析信息(步骤S600)，并通过参照其不良项目判断在该部件是否发生了不良(步骤S601)。没有不良(佳品时)时(步骤S601、否)，调查下一个分析信息。

存在不良时(步骤S601、是)，分析程序执行功能120，从分析程序存储部113读取并执行与其不良项目对应的分析程序(步骤S602)。以下，举例说明与图13的第1分析信息有关的处理。由于该分析信息的不良项目是“浮起”，因而启动浮起不良用的分析程序。

如图16所示，在分析程序中，通过候补事件选择功能130参照不良分类表115，选出可能成为浮起不良的原因的候补事件(步骤S610)。不良分类表115是与不良项目(不良的种类)、可能成为该不良的原因的事件以及能够观测该事件的工序等有关的知识库。图19表示了不良分类表115的一例，在该例中，作为浮起不良的候补事件，注册有“焊接的印刷偏差，焊锡印刷工序”、“实装偏差，实装工序”、“图案的不稳定性，接收工序”这三个。并且，在此为了便于说明而举出注册有三个候补事件的例子，但是实际上作为浮起不良的原因事件，有焊膏过多、回流时的热分布不均、焊接量的不均衡等各种事件，可选择能够想到的全部候补事件。

接着，对照图像显示功能131，根据分析信息的对照图像ID，从对照图像信息DB 111读取对照图像，将回流后的摄像图像、和分别与候补事件关联的工序的摄像图像显示在对照画面上(步骤S611)。图20表示浮起不良的对照画面的一例。对照画面上显示有回流后的摄像图像10、不良项目11、候补事件12、与候补事件有关的工序13和其工序的摄像图像14等。用户(现场作业者)根据该对照画面能够确认表面实装流程的各工序的实物的状态。另外，图20只是一个显示例，例如未选出与实装工序有关的候补事件时，可以不显示实装工序的摄像图像，相反地，与实装工序有关的候补事件为多个时，也可以显示多个摄像图像。

在该对照画面中，用户按压任意一个候补事件的“判定”按钮15时，有意义信息子程序执行功能132，从有意义信息子程序存储部114读取并执行与该事件对应的有意义信息子程序(步骤S612)。有意义信息子程序(以下也简称为“子程序”)，通过参照摄像图像，由自动判定或用户输入来判定事件的发生程度(在此将发生程度称为“影响度”)。即，该子程序起到事件分析单元的功能。

首先说明自动判定类型的子程序的处理。上述候补事件中“焊接的印刷偏差”和“实装偏差”的子程序是自动判定类型。

如图17所示，在用于判定实装偏差的子程序中，首先图像处理功能140从实装工序的摄像图像特别指定焊盘区域和部件区域(步骤S620)。在该区域特别指定中可以利用模板匹配等技术。特别指定区域时，图像处理功能140，根据焊盘区域和部件区域的相对位置关系，计算部件的X方向和Y方向的偏离量(步骤S621)。

接着，事件判定功能141，根据部件尺寸算出用于以“小/中/大”判定偏离量的影响度(发生程度)的阈值(步骤S622)。例如，设部件的X方向的长度为0.3mm、Y方向的长度为0.6mm时，影响度“小”和“中”之间的阈值可通过下式求出：

X方向：0.3mm×6％＝0.018mm，

Y方向：0.6mm×2％＝0.012mm。

并且，影响度“中”和“大”之间的阈值可通过下式求出：

X方向：0.3mm×10％＝0.030mm，

Y方向：0.6mm×3％＝0.018mm。

其中，为了算出阈值(为了判定影响度)而使用的系数“6％，2％，10％，3％”，是根据在现场积累的技术窍门而预先设定的值。

事件判定功能141，比较部件的偏离量和上述阈值而判定实装偏差的影响度，并将其结果显示在判定结果画面上(步骤S623)。图21表示实装偏差的判定结果画面的一例。判定结果画面上显示有实装工序的摄像图像20、通过模板匹配而特别指定的焊盘区域21和部件区域22、所算出的偏离量23、图示了偏离量的影响度的图表24等。在该例中判定为：X方向的偏离量为0.026mm，Y方向的偏离量为0.013mm，影响度为“中”。用户根据这种判定结果画面，能够视觉性地掌握实装偏差发生的有无、以及其发生程度。

按压判定结果画面的“关闭”按钮时，子程序关闭判定结果画面，将实装偏差量和其影响度传送到分析程序后结束(步骤S624)。

接着，说明用户输入类型的子程序的处理。上述候补事件中“图案的不稳定性”的子程序是用户输入类型。

如图18所示，在该子程序中，首先向导显示功能142显示向导画面(步骤S630)。图22表示图案的不稳定性的向导画面的一例。在向导画面上，显示发生事件时表现其特征的摄像图像、和有助于判断是否发生事件的向导。在图22的例子中，显示有接收工序的摄像图像30、用于说明图案的不稳定性的判断基准的说明文本31、导致不稳定的图案的样品图像(也可以是照片图像、图解图像)32、不会导致不稳定的图案的样品图像33等。用户参照说明文本31，通过在向导画面上比较摄像图像30和样品图像32、33，能够容易地判断该基板的配线图案是否不稳定。

并且，用户按压向导画面的“有”按钮或“无”按钮时，通过输入接收功能143处理该输入(步骤S631)。在该例中，简单地按压“有”按钮时影响度决定为“大”，按压“无”按钮时影响度决定为“小”。并且，子程序关闭向导画面，将影响度传送到分析程序中后结束(步骤S632)。

如上候补事件的判定处理结束时，如图23所示，判定结果显示功能133，在对照画面上显示各事件的影响度(图16的步骤S613)。用户通过看该画面，能够综合地掌握在各个工序中发生了哪种程度的哪个事件。

此时，用户按压“开始分析”时，由原因推定功能134、调整条件决定功能135以及分析结果显示功能136构成的原因分析单元，根据上述判定结果进行浮起不良的原因推定以及对策决定。

首先，原因推定功能134根据所发生的事件的组合和各事件的影响度(发生程度)，通过参照原因表116推定浮起不良的原因(步骤S614)。原因表116是与事件的组合、各事件的影响度、从该影响度的组合导出的原因有关的知识库。原因有由单独的事件构成的原因和由多个事件构成的原因。在本例中，从“实装偏差”的影响度为“中”、“焊接偏差”的影响度为“小”、“图案的不稳定性”的影响度为“大”的判定结果中，推定出“图案的不稳定性和实装偏差的复合原因：由于实装工序中的实装偏差，在回流工序中焊接的张力发生不均衡，并且部件的姿势因不稳定的图案而倾斜，部件的一端发生浮起”。

接着，调整条件决定功能135，根据所发生的事件的组合和各事件的影响度，通过参照调整条件表117，选出为了解决上述原因而需要调整的SMT条件(步骤S615)。调整条件表117是与事件的发生程度的组合、为了解决这些事件而可调整的SMT条件有关的知识库。

图24表示浮起不良用的调整条件表的一例。影响度“小”～“大”可用“0”～“2”表示，按照“焊锡印刷偏差”、“实装偏差”、“图案的不稳定性”这三个事件的影响度的组合，与SMT条件建立对应。并且在本例子中，也能对应于表示这些事件的发生是否起因于设计的“设计主要原因图表”。图23所示的影响度的组合的情况下，作为SMT条件选择“Z：偏离”和“Z：压入量”。并且可知还存在设计主要原因。并且，标注在SMT条件的开头的字母，是表示利用该SMT条件的制造装置的种类的记号。“Z”表示电子部件实装装置8。表示焊膏印刷装置7的记号是“P”，表示回流装置9的记号是“S”。并且，对于设计阶段的条件使用记号“C”。

在此，选择多个SMT条件时，调整条件决定功能135参照优先顺序表118而决定SMT条件的调整顺序(步骤S616)。优先顺序表118是规定SMT条件的调整顺序的知识库。调整顺序，考虑调整引起的效果的大小或调整的容易程度等来确定。

图25表示优先顺序表的一例。“偏离”、“压入量”、“移动速度”、“涂刷器速度”、“涂刷器印压”、“版分离速度”等多个SMT条件，与优先顺序以及变更对象(表示利用SMT条件的制造装置的种类的记号)一起注册。在该例子中，在步骤S615选择的两个SMT条件中“偏离”一方优先顺序更高。因此，调整条件决定功能135将“偏离”作为第一调整条件，将“压入量”作为第二调整条件。

原因的推定和调整条件的决定结束时，分析结果显示功能136将这些分析结果进行画面显示(步骤S617)。图26表示原因解说画面的一例，图27表示对策解说画面的一例。在原因解说画面中，推定为浮起不良的原因的事件和其根据(浮起不良的发生机理)一起通过图解方式表示。用户(现场作业者)通过查看这样的原因解说画面，能够准确地理解不良的原因以及其发生机理。按压原因解说画面的“下一个”按钮时，显示对策解说画面。在对策解说画面中，需要调整的SMT条件与其根据(解决不良原因的理由)一起以图解方式显示。用户通过查看这样的对策解说画面，能够迅速地进行对策的内容理解和决策。另外，在对策解说画面中，虽然根据优先顺序排列了对策(需要调整的SMT条件)，但是实际上采用哪个对策(调整哪个SMT条件)全凭用户选择。

用户选择所提示的对策的任意一个时，分析程序将分析结果传送到主程序中后结束(步骤S618)。

在主程序中，分析信息记录功能121，从分析程序接收分析结果，并将分析结果存储到分析信息存储部112的相应的记录(分析信息)中(步骤S603)。图28表示存储在分析信息存储部112中的分析结果的一例。在接收工序区域存储表示“图案的不稳定性、影响度大”的“PAT01，2”，在实装工序区域存储表示“部件位置偏差，影响度中”的“ZRE01，1”。由于在印刷工序中未发生成为不良原因的事件，因而印刷工序区域存储“00000，0”。并且，在改善对象区域存储表示使用用户选择的SMT条件的制造装置的信息，在对策参数区域存储用户选择的SMT条件的种类。图28表示用户选择SMT条件“偏离”的例子。

接着，分析信息输出功能122根据上述分析结果，选择与浮起不良的原因解决有关的部门的终端(步骤8604)。在此，由于作为调整条件设定了实装的“偏离”，因而选择制造部门的终端(在本实施方式中，信息处理装置1兼作制造部门终端)。并且，分析信息输出功能122，向所选择的终端输出上述分析信息(步骤S605)。此时，优选的是，从部件实装位置的偏离量等估算SMT条件“偏离”的推荐调整值，并与分析信息一起输出该推荐调整值。

用户参照所输出的分析信息，同时改变电子部件实装装置的偏离值，进行新的基板的试制。并且，重复偏离值的调整、试制，直到得到良好的焊锡实装品质，以进行最佳的SMT条件的改进。偏离的最佳值被注册在分析信息存储部112中(参照图28)。

根据以上描述的本实施方式的品质管理系统，实物图像的不良以及不良原因的确认、不良原因的特别指定、对策的研究等容易，能够进行有效的品质管理。

并且，在本实施方式中，虽然说明了从一个部件的对照图像进行原因推定的方法，但是同样优选的是，使用印刷基板上的相同种类的部件的对照图像、进行原因推定。

(图表的制作方法)

焊接后出现的不良有浮起、架桥、湿润不足、偏差、焊锡过多、焊锡不足、部件欠缺等多个种类。并且，可能成为它们的不良原因的事件也有印刷基板本身内在的事件、在焊锡印刷工序中发生的事件、部件实装工序中发生的事件等多种多样。一般而言，在制造的各工序中发生的各个事件相互产生影响，作为结果，既有与制造不良有关的结果，相反地，也有相互抵消而抑制不良的结果。如上所述，不良的发生机理非常复杂，很难明确到底哪个条件如何组合时与哪个不良有关。因此，在只根据CAD信息的模拟、只根据焊接后的检查结果的原因推定的现有方法中，很难特别指定所发生的不良的真正原因，当然也很难准确地导出用于解决这些不良的有效的对策。

这一点，在本系统中，通过采用以下方法实现有效且可靠性高的品质管理：根据各工序中的实物图像(对照图像)掌握发生哪种程度的哪个事件，并从这些发生事件的(考虑了发生程度的)组合推定不良原因的方法。并且在本实施方式中，作为这样的原因推定处理的一个单元，利用不良分类表或调整条件表。这些图表，可将不良的原因或其处理方法(需要调整的SMT条件)掌握为按照在各中间工序中发生的发生事件以及其发生程度分类的知识库。

不良分类表或调整条件表，通过运用制造现场的技术窍门，能够由手动输入制作，也可以利用本系统自动地制作。以下描述自动地制作这些表的方法的一例。

首先，根据上述表面实装流程试制数张～数十张基板。此时，也利用本系统实施对照图像的生成以及回流后的焊锡实装品质的检查。由于一张基板上实装有多个部件，因而通过该试制能够得到数十～数百个试制样品。

并且，每得到一张试制基板的检查结果、或得到全部试制基板的检查结果后，将焊锡实装品质的检查结果分类。具体而言，通过与上述利用了有意义信息子程序的事件判定处理相同的方法，对各部件根据对照图像判定各个事件的发生程度，并将这些事件判定结果和焊锡实装品质的检查结果记录到对应映射表中。其中，对于事件判定处理，优选的是，对设计阶段或制造阶段可能发生的全部事件综合调查。

图29表示对应映射表的一例。在该例中，采用将假想的事件分配在纵向、将假想的不良分配在横向的二维映射表。在某个部件中发生浮起不良时，在“浮起”的列中标绘该部件的事件判定结果。对于其他不良项目也相同。对于事件判定结果，某个事件的发生程度在预定值或其以上时，通过加次数“1”的方式进行标绘。对全部的试制样品标绘结果时，对于各个不良项目，将次数高的(偏重的)事件作为可能成为该不良的原因的事件即候补事件进行提取。根据该提取结果生成不良分类表。

接着，分析候补事件的发生程度的组合和不良的发生率的关系。例如，作为不良X的候补事件，选择事件A、B、C、D。此时，只发生事件A、B的情况和发生A、B、C的情况时，如果不良的发生率几乎没有差异的话，可知的是，同时发生事件A、B时，事件C的发生的有无并不会影响到不良的发生。或者，与只发生事件A、B的情况相比，发生A、B、D的情况时的不良发生率明显高的话，可知的是，同时发生事件A、B、D时的主要不良原因为事件D。此时列举的只是一例，通过进行这样的分析，能够掌握事件的组合、各自的发生程度、不良发生率的相互关系，并能够以很高的可能性查明不良的真正(主要的)发生原因。根据这样的分析结果生成调整条件分类表。

优选的是，将在此描述的相互关系分析处理纳入上述品质管理处理中。例如，在回流后的基板检查中检测到浮起不良时，对于各个浮起不良的候补事件，从该部件的对照图像判定事件的发生程度，利用该部件的事件判定结果和到目前为止存储的浮起不良部件的事件判定结果，进行相互关系分析处理，从而能够推定该部件的浮起不良的原因。根据该方法，具有不需要调整条件表(即，不需要用于制作调整条件表的作业负荷或试制)的优点。并且，由于与制造同时进行不良部件的事件判定结果的存储，能够自动地进行用于相关分析的学习。通过该学习效果，能够提高相关分析的精度或可靠性。并且，即使在由于制造环境、条件等的变化而不良的发生趋势发生偏差或变化时，学习效果起作用而紧随这些情况校正相关分析的结果，因而具有能够及时应付每天都变化的制造现场的优点。根据相同的观点，优选的是，在调整条件表的自动校正中运用事件判定结果的存储以及相关分析的学习效果。

(第二实施方式)

图30表示本发明的第二实施方式的品质管理系统的处理的概要。本实施方式的品质管理系统与第一实施方式相比，相同点在于进行不良原因的推定和需要调整的SMT条件的决定，不同点在于此后进行辅助该条件值的改进作业的处理(调整条件分析处理)。

具体而言，与第一实施方式相同地决定需要调整的SMT条件后，品质管理系统，对该SMT条件决定使各值稍微不同的多个条件值。这些条件值用于调整测试。用户根据这些调整测试用条件值，稍微改变SMT条件而反复试制。品质管理系统对各个试制基板检查焊锡实装不良，并算出每个条件值的不良率。并且，根据每个条件值的不良率决定最佳的条件值。典型的是，将不良率最低的条件值选作最佳值。

但是，在SMT条件的调整中不能解决的不良的情况(例如起因于设计的不良的情况)下，即使改变条件值不良率也不降低，不会使不良率在预定基准值(容许不良率)以下。

由此，品质管理系统，根据不良率的变化趋势，通过SMT条件的调整而判定是否能够解决不良原因。例如，对各条件值检查不良率是否在基准值(容许不良率)以下。可知的是，如果在基准值以下的条件值的范围为制造误差范围或其以上时，能够通过SMT条件的调整解决不良(阻止不良率低于基准值)。并且可知的是，在基准值以下的条件值的范围比制造误差范围小时，存在即使将SMT条件设定为最佳值、由于制造误差也使不良率可能超过基准值的担忧。即，可知的是，通过SMT条件的调整可大致解决不良，但是优选的是必须从设计重新考虑。并且可知的是，不存在基准值以下的条件值的范围时，由于如何调整SMT条件都不能解决不良(不良率超过基准值)，因而必须要从设计重新考虑。根据上述判定结果，选择与该不良的原因解决有关的部门(只是制造部门/制造部门和设计部门双方/只是设计部门)的终端，并向该终端输出不良的分析结果。

根据本实施方式的品质管理系统，不仅能够有效地进行不良原因的特别指定或需要调整的SMT条件的决定，而且能够减少SMT条件的改进作业的劳力。并且，由于能够迅速且确切地进行所发生的不良是可在制造现场应付还是必须要从设计重新考虑的判断，从而能够排除徒劳的品质改进作业，从而能够进行有效地品质管理。

以下，详细说明用于实现本实施方式的品质管理处理的具体构成。其中，品质管理系统的系统构成、表面实装流程、对照图像生成处理等与第一实施方式相同。

(品质管理处理)

如图31所示，与信息处理装置1的品质管理处理有关的功能由主程序、分析程序、有意义信息子程序构成。与第一实施方式的构成(图14)的不同点在于，分析程序具有调整条件分析功能137。

按照图15、图32、图17、图18的流程图说明各程序的处理流程。图32是本实施方式的分析程序的流程图。

识别到不良的发生时，主程序的分析程序执行功能120指定与不良项目对应的分析程序(图15、步骤S601～S602)。以下，举例说明与第一实施方式相同的“浮起不良”。

在分析程序中，选择与浮起不良有关的候补事件，并显示与这些候补事件有关的对照图像(图32，步骤S610、S611)。并且，根据有意义信息子程序，判定每个候补事件是否发生以及其影响度(图32、步骤S612，图17、图18)。全部的候补事件的判定处理结束时，在对照画面显示各事件的影响度(图32，步骤S613)。用户按压“开始分析”按钮时，通过原因推定功能134推定浮起不良的原因(步骤S614)，通过调整条件决定功能135决定需要调整的SMT条件以及其调整顺序(步骤S615、S616)。在此，将“按压量”选作第一调整条件，将“偏离量”选作第二调整条件。

原因的推定和调整条件的决定结束时，显示原因解说画面以及对策解说画面，并向用户提示分析结果和其根据(步骤S617)。在第一实施方式中，虽然选择在对策解说画面采用的对策，但是在本实施方式中，根据在步骤S616决定的调整顺序自动选择对策。

调整条件分析功能137首先从SMT信息存储部104读取作为第一调整条件的“压入量”的当前条件值和其可调整范围(步骤S640)。在此，将当前的条件值设为“-0.02mm”，可调整范围设为“-0.00mm～0.10mm”。

并且，调整条件分析功能137根据当前的条件值、可调整范围等，决定调整测试用的多个条件值(步骤S641)。例如，为了解决浮起不良，考虑是否有必要增加压入量，从-0.02mm到-0.10mm，以压入量每减少0.01mm的方式决定条件值。即，设定-0.03mm、-0.04mm、…、-0.09mm、-0.10mm这8个条件值。

决定调整测试用的条件值时，调整条件分析功能137将最初的条件值“-0.03mm”显示在调整测试画面上(步骤S642)。图33表示压入量调整用的调整测试画面的一例。在调整测试画面上显示实装工序的摄像图像40、调整测试用的条件值41、分析图表42等。作为摄像图像40，也可以显示最能反映SMT条件的调整的工序的图像。分析图表42是表示条件值和不良率的关系的图表，在该例子中横轴为压入量、纵轴为不良率。并且在初期状态，也可以在分析图表42中什么都不显示。

根据显示在调整测试画面中的条件值41，用户设定电子部件实装装置的SMT条件时，此后，根据该条件值试制新的基板，并通过基板检查装置进行焊锡实装品质的检查(步骤S643)。该检查结果收集在调整条件分析功能137中。

调整条件分析功能137，从同一条件下的试制基板的检查结果，算出该条件值的不良率(＝不良件数/试制件数)(步骤S644)。样品件数越多不良率的可靠性越高，从而优选的是，在同一条件下试制多张基板。并且，一般而言，在基板上存在多个同一种类的部件，并认为这些部件的不良的发生趋势类似，因而也可以汇集处理同一种类的部件的检查结果而算出不良率。所算出的不良率标绘在调整测试画面的分析图表42中(步骤S645)。

调整条件分析功能137，更换条件值的同时重复步骤S642～S645的处理，算出每个条件值的不良率，并标绘在分析图表42中(步骤S646、S647)。对全部条件值的处理结束时(步骤S646，是)，进入下一个步骤。

在步骤S648，调整条件分析功能137，根据每个条件值的不良率决定最佳的压入量。例如，得到图34所示的分析图表时，不良率最小的条件值“-0.06mm”被选作最佳值。或者，也可以将基准值(容许不良率)以下的条件值的范围的中心值选作最佳值。

接着，调整条件分析功能137进行不良率的变化趋势的分析。具体而言，调整条件分析功能137求出不良率在基准值以下的条件值的范围(适合范围)RA，并且求出将最佳值作为中心值的制造误差范围RB(制造误差引起的压入量的偏差)(步骤S649)。基准值或制造误差等是已知的。接着，调整条件分析功能137，通过比较适合范围RA和制造误差范围RB，判定通过压入量的调整能否解决浮起不良(步骤S650)。在此，如图35(a)所示，不存在适合范围RA时，判定为“[A]通过SMT条件的调整，不能解决不良(设计存在问题)”，如图35(b)所示，适合范围RA比制造误差范围RB小时，判定为“[B]虽然通过SMT条件能够解决不良，但是有可能由于装置的变动不良率超过基准值(设计也存在问题)”，如图35(c)所示，适合范围Ra在制造误差范围RB或其以上时，判定为“[C]通过SMT条件能够解决不良(设计不存在问题)”。用流程图表示该判定处理的图是图36。

如果未得到“[C]通过SMT条件能够解决不良”这个判定结果(步骤S651，否)，调整条件分析功能137，将作为调整对象的SMT条件更换为“偏离”(步骤S652)，并重复上述步骤S640～S652的处理。此时，压入量的条件值设定为最佳值。并且，如偏离那样处理由X、Y这两个参数构成的SMT条件时，分析图表成为三维图表。得到判定结果[C]、或对全部调整条件进行了处理时，进入下一个处理(步骤S651，是)。另外，在图34的例子中，可知的是，通过压入量的调整能够解决不良。

调整条件的分析处理结束时，分析程序将分析结果传送到主程序中后结束(步骤S653)。

在主程序中，分析信息记录功能121，从分析程序接收分析结果，并将分析结果存储到分析信息存储部112的相应的记录(分析信息)中(图15，步骤S603)。图37表示存储在分析信息存储部112中的分析结果的一例。在改善对象区域存储表示使用SMT条件“压入量”的制造装置的信息；在对策参数区域存储作为调整对象的SMT条件“压入量”；在最佳值区域存储通过调整条件分析功能137决定的最佳值“-0.06mm”；在调整幅度区域存储适合范围的上限以及下限。并且，在对策区域存储调整条件分析功能137的判定结果“C”。另外，调整了多个SMT条件时，将这些信息全部存储到分析信息中。

接着，分析信息输出功能122，根据上述分析结果，选择与浮起不良的原因解决有关的部门的终端(步骤S604)。在此，判定结果为[A]时选择设计部门的终端；判定结果为[B]时选择设计部门和制造部门的终端；判定结果为[C]时选择制造部门的终端。并且，分析信息输出功能122向所选择的终端输出上述分析信息(步骤S605)。

分析信息输出到制造部门终端时，制造现场的用户参照该分析信息的同时适当地将制造装置的SMT条件设定成最佳值即可。另一方面，分析信息输出到设计部门终端时进行研究。并且，只向设计部门终端输出分析信息时(即，判定结果为[A]的情况)，可对制造部门终端显示下述这种指示SMT条件的调整中止的消息：“该不良不能通过SMT条件的调整来解决。需要从设计重新考虑。因此向设计部门通知该不良的分析信息。”

根据以上描述的本实施方式的品质管理系统，与第一实施方式相同地，利用实物图像进行不良以及不良原因的确认、不良原因的特别指定、对策的研究等容易，从而能够进行有效的品质管理。并且还能够减少SMT条件的改进作业的劳力。并且，由于能够迅速且确切地进行所发生的不良是可在制造现场应付还是必须要从设计重新考虑的判断，从而能够排除徒劳的品质改进作业，从而能够进行有效地品质管理。

(第三实施方式)

目前，日本的制造业正在摸索作为生产地的存活方法。由于商品使用寿命的缩短化、出货量的减少、生产地向中国转移等主要原因，围绕国内制造业的环境越来越严峻。于是，日本为了作为生产地而存活下来，开始了与需要同步生产的新的生产方式(需要同步生产)的挑战。需要同步生产是指与需要和品质同步的生产的方式，有助于少量多品种生产。

在这种需要同步生产中，需要同时控制生产和品质，生产和品质在时间上必须要一致。这是因为，现有的批量生产方式的情况下，制造的10000个中预定有几个不良、对该不良的处理在以后集中起来调查而进行分析就行，相反，在制造10个就出货10个，制造1个就出货1个的需要同步生产中，即使是很少的不良也会对成本或生产体制发生很大的影响。即，也可以说不良的发生会招致需要同步生产的失败。

为了解决这个问题，不仅在最终工序进行品质检查，还要在中间工序中也实时进行监控、检查，从而在早期发现诱发不良的可能性高的事件(不良原因)、并进行处理。

根据上述第一或第二实施方式，通过生产调试/量产试制时的品质管理处理，按照所发生的不良，将中间工序中的事件发生的有无、不良的原因事件、有效的对策等与实物的图像(对照图像)一起存储到分析信息存储部112中。也可考虑，改变方法时，这些数据(分析信息)提供如下的信息：中间工序中发生哪种程度的哪个事件时，诱发哪个不良，并且，采取哪种措施时能解决该不良或不良原因。

本发明的第三实施方式的品质管理系统，是着眼于这一点而作出的，通过利用存储在分析信息存储部112中的分析信息，对于量产时的不良发生实现实时的处理。在此，这种品质管理的方法称为实时QC(Quality Control，品质管理)。

以下，详细说明与品质管理系统的实时QC有关的构成以及处理。

(检查程序的生成)

图38表示与品质管理系统的检查程序生成处理有关的功能构成。品质管理系统，具有：根据CAD信息生成标准判定基准的标准判定基准生成功能150、根据分析信息生成个别判定基准的个别判定基准生成功能151、从标准判定基准和个别判定基准生成检查程序的检查程序生成功能152。

在接收工序、焊锡印刷工序、实装工序等中间工序中检查是否发生诱发不良的事件时，使用这里所称的检查程序。具体而言，检查程序用于规定检查的顺序或参数，例如包括相对摄像图像实施的图像处理(二值化、边缘提取、模板匹配等)、从图像提取的特征量(相当于事件的发生程度)、与所提取的特征量比较的判定基准(阈值等)。

通常在基板上配置多个相同种类的部件。基本上，即使位置不同，在相同种类的部件上很多情况下都能够应用相同的判定基准。但是，由于部件的位置、与其他部件的相互关系、配线图案或通孔的影响等，可能发生例外的事件。因此，在本实施方式中，使用对于相同种类的部件同时适用的标准判定基准和为了对应例外的事件而应用在个别部件的个别判定基准，实现可靠性高的中间检查。

按照图39的流程图说明检查程序生成处理的流程。

有检查程序的制作指示时(步骤S700，是)，标准判定基准生成功能150，从CAD信息存储部103读取相应印刷基板的CAD信息(步骤S701)。

标准判定基准生成功能150，从CAD信息得到部件种类、部件尺寸、部件形状、焊盘形状等信息，并根据这些信息生成标准判定基准(步骤S702)。根据制造现场的作业标准来决定标准判定基准。即，在制造现场，例如有“在实装工序中的部件偏差的容许发生程度为部件电极幅度的1/3”这样的技术窍门的存储，根据这些技术窍门规定个工序的作业标准。标准判定基准生成功能150，作为知识库具有该作业标准，从根据CAD信息得到的部件电极幅度算出部件偏差的容许程度。对于每个部件种类，考虑成为检查对象的全部事件而制作标准判定基准。

接着，个别判定基准生成功能151，从分析信息存储部112读取相关的部件种类的分析信息(步骤S703)。在分析信息存储部112，由于对试制时发生了不良的每个部件，存储分析信息，因而有存在多个上述部件种类的分析信息的情况，也有没有一个分析信息的情况。

关于存在分析信息的部件，个别判定基准生成功能151，根据分析信息生成与该部件有关的个别判定基准(步骤S704)。具体而言，个别判定基准生成功能151，通过对分析信息进行分析，调查包含在分析信息中的各个事件的发生程度是否满足在步骤S703求出的标准判定基准。例如，以图23表示的部件作为例子时，调查实装工序中的部件偏差的程度是否在部件电极幅度的1/3或1/3以下。部件偏差在1/3或1/3以下时，对于该部件，即使部件偏差满足标准判定基准，也可能由于图案的不稳定性等的影响发生浮起不良。即，可知的是，在该部件的部件偏差的检查中，需要比标准判定基准更严格的判定基准。因此，当发现满足标准判定基准的事件时，个别判定基准生成功能151生成用于规定该事件的容许发生程度的个别判定基准。个别判定基准可以将标准判定基准作为基础生成(例如，标准判定基准以预定比例缩小等)，也可以将包含在分析信息中的事件发生程度作为基础而生成(例如，将该事件发生程度本身作为个别判定基准等)。

接着，检查程序生成功能152，利用上述判定基准，生成接收工序检查用、焊锡印刷工序检查用、实装工序检查用的各个检查程序(步骤S705)。此时，对生成了个别判定基准的事件利用个别判定基准，对除此之外的事件利用标准判定基准。如上所述地，在本实施方式中，标准判定基准生成功能150、个别判定基准生成功能151以及检查程序生成功能152构成本发明的容许程度决定装置。

在步骤S706，将接收工序检查程序存储到基板接收检查装置2的接收工序检查程序存储部210中，用于接收工序的中间检查处理。并且，将焊锡印刷工序检查程序存储到焊锡印刷检查装置3的焊锡印刷工序检查程序存储部310中，用于焊锡印刷工序的中间检查处理。并且，将实装工序检查程序存储到部件实装检查装置4的实装工序检查程序存储部410中，用于实装工序的中间检查处理。

在此，虽然说明了根据分析信息生成中间检查用的检查程序的处理，但是也可以根据分析信息生成或更新基板检查装置5的检查程序。即，由于分析信息中同时存储有与不良有关的详细信息和摄像图像，因而将这些用作教师信息时能够提高焊锡实装品质检查用的检查程序的可靠性。

(实时QC处理)

图40表示与品质管理系统的实时QC处理有关的功能构成。

基板接收检查装置2，具有：在基板接收工序中检测不良原因的发生的接收工序检查功能(中间检查装置)211、和使发生不良原因的基板退避的退避功能212。焊锡印刷检查装置3，具有在焊锡印刷工序中检测不良原因的发生的焊锡印刷工序检查功能(中间检查装置)311、和使发生不良原因的基板退避的退避功能312。部件实装检查装置4，具有在实装工序中检测不良原因的发生的实装工序检查功能(中间检查装置)411、和使发生不良原因的基板退避的退避功能412。

并且，信息处理装置1具有监控功能160、对照功能161、对策决定功能162、输出端决定功能163、对策输出功能164。这些功能之中，对策决定功能162、输出端决定功能163以及对策输出功能164构成本发明的对策信息输出装置。

首先说明制造的中间工序(接收、焊锡印刷、实装)中的处理的流程。

(1)接收工序

按照图41的流程图说明接收工序的处理的流程。并且在图41中，与图4相同的处理标注相同的步骤编号，并省略其详细说明。

输入指示信息时，从印刷基板传送部逐张地传送原始印刷基板(步骤S100～S102)。并且，通过摄像功能203对基板进行摄像，并向摄像图像付与基板识别码(步骤S103～S107)。

接着，接收工序检查功能211，从接收工序检查程序存储部210读取该基板用的检查程序(步骤S120)，并根据该检查程序判定基板品质(步骤S121)。具体而言，接收工序检查功能211，根据从CAD信息得到的部件种类或部件的位置等信息，切出配置有各个部件的位置的部分图像。并且，根据检查程序，从部分图像提取表示事件的发生程度的特征量，判定该特征量(发生程度)是否超出判定基准(容许发生程度)。对基板上的全部部件(配置有部件的位置)、并对在接收工序作为检查对象的全部事件，分别执行该判定处理。另外，各部分图像与部件信息(部件种类以及位置ID)一起存储到接收工序摄像图像信息DB 208中(步骤S122)。

未检测到超出判定基准的事件时，即，基板品质良好时(步骤S123，否)，将印刷基板与指示信息或基板有关的信息一起传送到下一个工序的焊膏印刷装置7(步骤S109、S110)。

另一方面，检测到至少一个超出判定基准的事件时，即，检测到任意一个不良原因时(步骤S123，是)，退避功能212使该基板退避到退避位置(步骤S124)。并且，接收工序检查功能211，将检查结果与部件信息一起向信息处理装置1的监控功能160通知(步骤S125)。此时，代替退避了的基板，可以追加投入下一个基板。

通过以上处理，在接收工序中，能够提前检测出可能成为不良原因的事件。并且，能够防止这样的不良基板流入下一个工序中。

(2)焊锡印刷工序

按照图42的流程图说明焊接工序的处理的流程。并且在图42中，与图6相同的处理标注相同的步骤编号，并省略其详细说明。

从上一个工序，与指示信息一起接收与基板有关的信息时，根据SMT条件在印刷基板上印刷焊膏(步骤S200～S204)。并且，通过摄像功能302对基板进行摄像，并向摄像图像付与基板识别码(步骤S205～S208)。

接着，焊锡印刷工序检查功能311，从焊锡印刷工序检查程序存储部310读取该基板用的检查程序(步骤S220)，并根据该检查程序判定基板的焊膏品质(步骤S221)。具体的处理与接收工序检查相同。另外，将每个部件(配置有部件的地方)的部分图像与部件信息(部件种类以及位置ID)一起存储到印刷工序摄像图像信息DB 307中(步骤S222)。

未检测到超出判定基准的事件时，即，焊膏品质良好时(步骤S223，否)，将印刷基板与指示信息或基板有关的信息一起传送到下一个工序的电子部件实装装置8(步骤S210、S211)。

另一方面，检测到至少一个超出判定基准的事件时，即，检测到任意一个不良原因时(步骤S223，是)，退避功能312使该基板退避到退避位置(步骤S224)。并且，焊锡印刷工序检查功能311，将检查结果与部件信息一起向信息处理装置1的监控功能160通知(步骤S225)。此时，代替退避了的基板，可以追加投入下一个基板。

通过以上处理，在焊锡印刷工序中，能够提前检测出可能成为不良原因的事件。并且，能够防止这样的不良基板流入下一个工序中。

(3)实装工序

按照图43的流程图说明实装工序的处理的流程。并且在图43中，与图8相同的处理标注相同的步骤编号，并省略其详细说明。

从上一个工序，与指示信息一起接收与基板有关的信息时，根据SMT条件在印刷基板上实装电子部件(步骤S300～S306)。并且，通过摄像功能400对基板进行摄像，并向摄像图像付与基板识别码(步骤S307、S308)。接着，实装工序检查功能411，从实装工序检查程序存储部410读取该基板用的检查程序(步骤S320)，并根据该检查程序判定基板的实装品质(步骤S321)。具体的处理与接收工序检查相同。另外，将每个部件(配置有部件的地方)的部分图像与部件信息(部件种类以及位置ID)一起存储到实装工序摄像图像信息DB 405中(步骤S322)。

未检测到超出判定基准的事件时，即，实装品质良好时(步骤S323；否)，将印刷基板与指示信息或基板有关的信息一起传送到下一个工序的回流装置9(步骤S310、S311)。

另一方面，检测到至少一个超出判定基准的事件时，即，检测到任意一个不良原因时(步骤S323；是)，退避功能412使该基板退避到退避位置(步骤S324)。并且，实装工序检查功能411，将检查结果与部件信息一起向信息处理装置1的监控功能160通知(步骤S325)。此时，代替退避了的基板，可以追加投入下一个基板。

通过以上处理，在实装工序中，能够提前检测出可能成为不良原因的事件。并且，能够防止这样的不良基板流入下一个工序中。

另外，回流工序中的处理与图10相同。

(不良原因检测时的处理)

在接收工序、焊锡印刷工序、实装工序中的任意一个工序中检测到不良原因时，信息处理装置1进行不良原因的分析的对策的决定。以下，作为一例，利用检测出作为实装工序中的不良原因的部件偏差的事例，进行说明。

通过实装工序的中间检查，在基板上的某个部件检测出超出判定基准的部件偏差时，向监控功能160通知该检查结果和部件信息。

如图44所示，监控功能160接收到检查结果及部件信息时(步骤S800)，从各检查装置的摄像图像信息DB读取与该部件有关的摄像图像(步骤S801)。如本事例一样，在实装工序检测出不良原因时，虽然读取接收工序、焊锡印刷工序、实装工序这三个摄像图像，但是如果在接收工序检测出不良原因时只读取接收工序的摄像图像，在焊锡印刷工序检测出不良原因时，只读取接收工序和焊锡印刷工序的摄像图像。

接着，对照功能161，从存储在分析信息存储部112中的分析信息之中，检索与本事例类似的事例，并读取该分析信息(步骤S802)。并且，对照功能161，从对照图像信息DB111读取类似事例的对照图像(步骤S803)。

可以根据部件种类和发生事件的种类，判定是否类似。例如，设本事例的部件种类的“SOP14”时，

部件种类：SOP14

接收工序的影响度：0

焊锡印刷工序的影响度：0

实装工序的不良种类：ZRE01

实装工序的影响度：1或2

可以将满足上述条件的分析信息看作类似事例。在图37中，从上数第3个(对照图像ID：0408140944)的分析信息符合条件。

接着，对策决定功能162，通过参照分析信息的对策区域的值，判断是否进行不良原因的分析和SMT条件的调整的处理(步骤S804)。具体而言，对策区域的值为[A]时，判断为“不是起因于制造、在制造现场不能处理的不良原因”；对策区域的值为[B]时，判断为“虽然不是起因于制造、但是在制造现场能处理的不良原因”；对策区域的值为[C]时，判断为“起因于制造、在制造现场能处理的不良原因”。并且，对策决定功能162，从SMT信息存储部104读取当前SMT条件的值(步骤S805)。

接着，输出端决定功能163，根据对策决定功能162的判断结果决定对策信息的输出端(步骤S806)。在输出端，选择与该不良原因有关的部门的终端。

图45的流程图表示输出端决定处理的流程。即，不能在制造现场处理不良原因时(步骤S900，否)，选择设在设计部门的终端作为信息输出端(步骤S901)。虽然能够在制造现场处理不良原因，但是不是起因于制造时(步骤S900，是；S903，否)，选择推定为能够处理该不良原因的制造工序中设置的终端和设在设计部门的终端作为信息输出端(步骤S902、S901)。并且，能够在制造现场处理不良原因，并起因于制造时(步骤S900，是；S903，是)，选择推定为能够处理该不良原因的制造工序中设置的终端和推定为不良原因的发生源的制造工序中设置的终端作为信息输出端(步骤S902、S904)。

在本事例中，由于分析信息的对策区域的值为[C](参照图37)，因而判断为“起因于制造、在制造现场能处理的不良原因”。并且，由于改善对象区域为“实装”，因而选择“实装工序的终端”作为可处理部件偏差的工序的终端。并且，由于部件偏差发生在实装工序，因而同样地，也可以选择“实装工序的终端”作为不良原因的发生源的工序的终端。

决定输出端时，对策输出功能164对该输出端输出对策信息(步骤S807)。图46表示对策信息画面的一例。在该例子中，作为对策信息，显示实物图像50、比较图像、对策例52。实物图像50是从检测出部件偏差的部件的接收工序到实装工序的摄像图像。通过阅览实物图像50，根据实物能够确认在哪个工序发生了哪种程度的哪个事件。并且，比较图像51是从类似事例的部件的接收工序到回流工序的对照图像。比较实物图像50和比较图像51时，能够确认发生在当前部件上的事件与在过去的类似事例中发生的事件到底有多少程度类似。并且，还能够理解引起部件偏差而直接流入下一个工序时与哪个不良有关。在对策例52中，表示有对策决定功能162的判断结果和相对类似事例的部件采取的对策(分析信息)的内容。该对策例52有助于掌握问题的所在、或对策的确立。

根据以上描述的本实施方式的结构，由于能够检测出在中间工序中检测出可能成为不良原因的事件，因而能够提前发现问题，并能够迅速处理。并且，根据所存储的分析信息，能够对每个部件(部件种类或基板上的没有位置)、每个工序、每个事件规定判断基准，因而能够实施依据实物的可靠性高的检查。由此，可实现有效的实时QC。

(第四实施方式)

在本发明的第四实施方式中，利用存在于印刷基板上的相同种类的部件群的信息，明确在中间工序发生的事件和最终的检查结果(不良率)之间的相互关系，通过按事件不同(或按事件的组合不同)掌握不良的发生趋势，推定不良的原因。并且，由于系统构成、功能构成与上述实施方式大概相同，因而在此省略详细说明。

按照图47的流程图说明第四实施方式的处理流程。图47是本实施方式的分析程序的流程图。

通过回流后的检查，检测出发生了不良的部件时，主程序的分析程序执行功能120执行与不良项目对应的分析程序。以下，举例说明“浮起不良”。

在分析程序中，首先从不良分类表115选出与浮起不良有关的候补事件(步骤S1000)。接着，从对照图像信息DB 111，读取印刷基板上的相同种类的部件的对照图像(步骤S1001)。并且，通过有意义信息子程序，根据各部件的对照图像，判定每个候补事件的发生程度(影响度)(步骤S1002)。与上述实施方式相同地，通过从中间工序的各图像提取有意义信息而判定事件发生程度。在此，通过发生程度是否比预定的阈值大，以发生程度“大”/发生程度“小”这两个级别，输出判定结果。

接着，对应每个候补事件，分析事件发生程度和不良率的相互关系。例如，选择事件A、B、C、D作为候补事件时，首先按事件A的发生程度的大小不同，将部件群分类成多个组(步骤S1003)。在此，根据事件A的发生程度为“大”或“小”，分类为两组A1、A2(事件X的发生程度“大”的组标记为X1，发生程度“小”的组标记为X2)。并且，算出分类到组A1的部件群和分类到组A2的部件群的各自的浮起不良的发生率(不良率)(步骤S1004)。对于事件B～D，也执行相同的处理。图48表示相互关系分析的结果的一例。在图48，表示有分别分类到组A1～D2的部件的个数和不良率。

接着，原因推定功能134，根据上述相互关系分析的结果推定不良的原因(步骤S1005)。具体而言，从全部组之中，选择发生程度“大”且不良率高的组，并选择与所选择的组有关的候补事件作为不良原因。此时，优选的是，还考虑发生程度“大”的部件数。这是因为，部件数过少时，不良率的可靠性小，并且作为不良原因的可能性也小。另外，选择不良率高的组时，可以选择不良率比预定的阈值(例如50％)大的组，也可以根据组A1、B1、C1、D1的不良率的平均、分散等统计量，选择不良率相对高的组，也可以从不良率高的组依次选择预定数的组。

推定为不良原因的候补事件只有1个时(例如，只选择不良率最高的组D1的事件D时)，该事件D被特别指定为浮起不良的原因，将用于抑制事件D的发生的SMT条件，决定成为了改善该印刷基板的浮起不良而需要调整的SMT条件(步骤S1006，否、S1007)。SMT条件的决定，例如可以参照事件和SMT条件一一对应的调整条件表(知识库)即可。

推定为不良原因的候补事件(以下，称为“原因事件”)具有多个时(例如，选择组D1、A1、C1这三个组的事件D、A、C时)，进一步进行查明原因的处理。这是因为，原因事件个数越多，SMT条件的调整作业越烦杂。

具体而言，首先选出用于抑制原因事件D的发生的SMT条件(步骤S1008)。并且，调整1次该SMT条件进行印刷基板的试制(步骤S1009)。并且，不限定于1次试制，也优选调整多次SMT条件而反复试制。对于新的试制基板的各个部件，与上述品质管理处理相同地，执行对照图像的生成以及焊锡实装品质的检查(步骤S1010)。然后，与步骤S1001～S1004相同地，对试制基板的部件群求出事件D的发生程度和不良率之间的相互关系(步骤S1011)。对于其他原因事件A、C，也重复步骤S1008～S1011的处理。在图49中表示这样得到的结果。

针对全部的原因事件得到结果时，调查在SMT条件的调整前后、事件的发生程度以及不良率是否有变化。即，可知的是，即使调整SMT条件，事件的发生程度以及不良率也几乎没有变化时，该事件就不是不良的发生原因，并且即使调整该SMT条件，不良也不会被改善(参照图48、图49的组D1)。另一方面，可以说，通过SMT条件的调整，事件的发生程度以及不良率变小时，该事件即是不良的发生原因，并且该SMT条件的调整有助于不良的改善的可能性高(参照图48、图49的组A1)。并且，与事件的发生程度发生变化无关地，不良率几乎没有变化时，可看作该事件不是不良的发生原因(参照图48、图49的组C1)。并且，可知的是，虽然事件的发生程度几乎没有变化，可不良率变小时，该事件虽然不是直接的不良原因，但至少有助于该SMT条件的调整。

在本实施方式中，与在调整SMT条件之前制作的印刷基板相比，事件的发生程度以及不良率变小的事件即是不良原因(步骤S1012)。并且，决定用于优先调整抑制被调查的该事件的SMT条件的制造条件(步骤S1013)。在图48以及图49的例子中，选择事件发生程度及不良率的减少幅度最大的事件A作为不良原因的第一候补，并且与事件A有关的SMT条件设定为起初调整的制造条件(第一调整条件)。并且，选择事件D作为第二候补，并将与事件D有关的SMT条件设定为第二个要调整的第二调整条件。决定调整条件时，与第二实施方式相同地(参照图32)，可以进行条件值的缩小。

根据以上描述的本实施方式，能够明确在中间工序发生的事件和最终的检查结果(不良率)之间的相互关系，由于能够按事件别掌握不良的发生区域，因而能够以高可能性推定该不良的原因。并且，通过适当地查明不良原因及需要调整的SMT条件，能够大幅度地削减用于品质改善的问题对策的劳力，能够实现有效的品质管理。

并且，在第四实施方式中，虽然调查一个事件的发生程度和不良率之间的相互关系而推定不良原因，但是还优选的是，从多个事件的发生程度的组合和不良率之间的相互关系推定不良原因。例如，对于四个候补事件A、B、C、D，将发生程度分为“大”/“小”这两个级别，并考虑组合两个事件时，组数为2²×4C2＝24个。如上所述地，考虑到事件的组合时，能够处理由多个事件的相乘效果引起的不良，提高品质管理的可靠性。

另外，上述第一至第四实施方式只是例示本发明的一个具体例。本发明的范围不限定于上述实施方式，在该技术思想的范围内可进行各种变形。

Claims (31)

1.一种印刷基板的品质管理系统，其特征在于，包括：

摄像单元，在印刷基板上焊接部件的一系列工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；

图像存储单元，将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；

检查单元，从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质；

候补事件选择单元，通过检查检测出不良时，从可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；

事件解析单元，通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；和

原因分析单元，根据各候补事件的发生程度的组合，推定该不良的原因。

2.根据权利要求1所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元，同时输出分析结果及其根据。

3.根据权利要求1所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元包括调整条件决定单元，该调整条件决定单元根据各候补事件的发生程度的组合，决定为了解决该不良的原因而需要调整的制造条件。

4.根据权利要求3所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元还包括调整条件分析单元，该调整条件分析单元，对所述需要调整的制造条件决定调整测试用的多个条件值，根据由所述检查单元检查出的按照各条件值制造出的各个印刷基板的检查结果，算出每个条件值的不良率，并根据每个条件值的不良率决定最适合的条件值。

5.根据权利要求4所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述调整条件分析单元，根据所述不良率的变化趋势，判定通过所述制造条件的调整是否能解决该不良的原因。

6.根据权利要求5所述的印刷基板的品质管理系统，其中，

所述调整条件分析单元，

当不良率在预定基准值以下的条件值的范围为制造误差范围或其以上时，判定为通过所述制造条件的调整能够解决该不良；

当不良率在预定基准值以下的条件值的范围比制造误差范围小时，判定为虽然通过所述制造条件的调整能够解决该不良，但是该不良是起因于设计；

当不存在不良率在预定基准值以下的条件值的范围时，判定为通过所述制造条件的调整不能解决该不良。

7.根据权利要求4所述的印刷基板的品质管理系统，其中，还包括分析信息存储单元，其对于检测出的不良，至少将部件的信息、不良的种类、各工序的摄像图像、事件的发生程度、以及所述原因分析单元的分析结果建立关联，并作为分析信息进行存储。

8.根据权利要求7所述的印刷基板的品质管理系统，其中，还包括分析信息输出单元，其根据所述原因分析单元的分析结果，选择与该不良的原因解决有关的部门的终端，并向所选择的该终端输出所述分析信息。

9.根据权利要求1所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述候补事件选择单元，具有将不良的种类与成为该不良的原因的事件建立对应的不良分类表，通过参照该不良分类表来决定候补事件。

10.根据权利要求3所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述调整条件决定单元，具有将事件的发生程度的组合以及为了解决这些事件而可调整的制造条件建立关联的调整条件表，通过参照该调整条件表决定需要调整的制造条件。

11.根据权利要求10所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述调整条件决定单元，具有规定制造条件的调整顺序的优先顺序表，有多个需要调整的制造条件时，根据所述优先顺序表决定各制造条件的调整顺序。

12.根据权利要求1所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述事件解析单元，通过图像处理从摄像图像提取有意义信息，根据该有意义信息决定事件的发生程度。

13.根据权利要求1所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述事件解析单元，在发生事件时，将表现其特征的摄像图像与有助于判断是否发生事件的向导一起显示，从而催促用户进行该摄像图像中是否发生所述事件的判断及输入。

14.根据权利要求7所述的印刷基板的品质管理系统，其中，包括：

容许程度决定单元，根据存储在所述分析信息存储单元中的分析信息，决定制造的中间工序中的事件的容许发生程度；和

中间检查单元，从中间工序的摄像图像求出事件的发生程度，通过判定该发生程度是否超出所述容许发生程度，在制造的中间工序中检测不良原因的发生。

15.根据权利要求14所述的印刷基板的品质管理系统，其中，包括：

对照单元，通过所述中间检查单元检测出超过容许发生程度的事件时，从所述分析信息存储单元选出在不良原因中具有与该事件相同的事件的分析信息；和

对策信息输出单元，输出所选出的分析信息，作为用于解决检测出的不良原因的对策信息。

16.根据权利要求15所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述对策信息输出单元，根据包含在所选出的所述分析信息中的分析结果，选择与该不良原因有关的部门的终端，并向所选择的终端输出所述对策信息。

17.根据权利要求15所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述对策信息输出单元，将检测出超过所述容许发生程度的事件的基板的摄像图像作为实物图像进行显示，并且将包含在所选出的所述分析信息中的摄像图像作为比较图像进行显示。

18.一种印刷基板的品质管理方法，其特征在于，

在印刷基板上焊接部件的一系列的工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；

将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；

从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质；

通过检查检测出发生不良时，从可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；

通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；

根据各候补事件的发生程度的组合推定该不良的原因。

19.一种印刷基板的品质管理系统，其特征在于，包括：

摄像单元，在印刷基板上焊接部件的一系列的工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；

图像存储单元，将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；

检查单元，从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质；

候补事件选择单元，通过检查检测出发生不良的部件时，从可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；

事件解析单元，对各个所述部件和相同种类的部件群，通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；和

原因分析单元，根据各候补事件的发生程度和所述部件群的不良率的相互关系，推定该不良的原因。

20.根据权利要求19所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元，按1个候补事件的发生程度的大小不同、或按多个候补事件的发生程度的大小的组合不同，将所述部件群分类为多个组，算出各组的部件的不良率，将在全部组中不良率上位的组的候补事件或候补事件的组合推定为所述不良的原因。

21.根据权利要求19所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元，同时输出分析结果及其根据。

22.根据权利要求19所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元，根据被推定为所述不良的原因的候补事件或候补事件的组合，决定为了解决该不良的原因而需要调整的制造条件。

23.根据权利要求19所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述所述原因分析单元，在有多个被推定为所述不良原因的候补事件或候补事件的组合时，对各个候补事件或候补事件的组合选出用于抑制事件的发生的制造条件，分别对所选出的多个制造条件至少调整一次条件值，来进行印刷基板的试制，对所试制的各个印刷基板求出各候补事件的发生程度和不良率的相互关系，与在制造条件调整前制作的印刷基板比较，而查明事件的发生程度及不良率变小的候补事件或候补事件的组合，将其作为所述不良的原因，并且决定用于抑制所查明的候补事件或候补事件的组合的发生的制造条件，作为需要优先调整的制造条件。

24.根据权利要求22所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述原因分析单元还包括调整条件分析单元，该调整条件分析单元，对所述需要调整的制造条件决定调整测试用的多个条件值，根据由所述检查单元检查出的按照各条件值制造出的各个印刷基板的检查结果，算出每个条件值的不良率，并根据每个条件值的不良率决定最适合的条件值。

25.根据权利要求24所述的印刷基板的品质管理系统，其中，

所述调整条件分析单元，

当不良率在预定基准值以下的条件值的范围为制造误差范围或其以上时，判定为通过所述制造条件的调整能够解决该不良；

当不良率在预定基准值以下的条件值的范围比制造误差范围小时，判定为虽然通过所述制造条件的调整能够解决该不良，但是该不良是起因于设计；

当不存在不良率在预定基准值以下的条件值的范围时，判定为通过所述制造条件的调整不能解决该不良。

26.根据权利要求24所述的印刷基板的品质管理系统，其中，还包括：

分析信息存储单元，对于检测出的不良，至少将部件的信息、不良的种类、各工序的摄像图像、事件的发生程度、以及所述原因分析单元的分析结果建立关联，并作为分析信息进行存储；和

分析信息输出单元，根据所述原因分析单元的分析结果，选择与该不良的原因解决有关的部门的终端，并向所选择的终端输出所述分析信息。

27.根据权利要求24所述的印刷基板的品质管理系统，其中，还包括：

分析信息存储单元，对于检测出的不良，至少将部件的信息、不良的种类、各工序的摄像图像、事件的发生程度、以及所述原因分析单元的分析结果建立关联，并作为分析信息进行存储；

容许程度决定单元，根据存储在所述分析信息存储单元中的分析信息，决定制造的中间工序中的事件的容许发生程度；和

中间检查单元，从中间工序的摄像图像求出事件的发生程度，通过判定该发生程度是否超出所述容许发生程度，在制造的中间工序中检测不良原因的发生。

28.根据权利要求27所述的印刷基板的品质管理系统，其中，包括：

对照单元，通过所述中间检查单元检测出超过容许发生程度的事件时，从所述分析信息存储单元选出在不良原因中具有与该事件相同的事件的分析信息；和

对策信息输出单元，输出所选出的分析信息，作为用于解决检测出的不良原因的对策信息。

29.根据权利要求28所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述对策信息输出单元，根据包含在所选出的所述分析信息中的分析结果，选择与该不良原因有关的部门的终端，并向所选择的终端输出所述对策信息。

30.根据权利要求28所述的印刷基板的品质管理系统，其中，所述对策信息输出单元，将检测出超过所述容许发生程度的事件的基板的摄像图像作为实物图像进行显示，并且将包含在所选出的所述分析信息中的摄像图像作为比较图像进行显示。

31.一种印刷基板的品质管理方法，其特征在于，

在印刷基板上焊接部件的一系列的工序中，在各工序中对印刷基板进行摄像；

将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储；

从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质；

通过检查检测出发生不良的部件时，从可能在设计阶段或制造的中间工序中发生的事件中，选出可能成为该不良的原因的1个或1个以上的事件作为候补事件；

对于各个所述部件和相同种类的部件群，通过参照中间工序的摄像图像，判定各候补事件的发生程度；

根据各候补事件的发生程度和所述部件群的不良率的相互关系，推定该不良的原因。

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