CN103808276A - 基板检查装置系统及基板检查方法 - Google Patents

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Abstract

基板检查装置系统包括SPI装置、电子部件装载装置、AOI装置及信息传递部。SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。

Description

基板检查装置系统及基板检查方法
技术领域
本发明涉及基板检查装置系统，更具体地涉及能够设定有效的检查条件的基板检查装置系统及基板检查方法。
背景技术
通常，在电子装置内设有至少一个印刷电路板（printed circuit board;PCB），这种印刷电路板上装配有电路图形、连接焊盘部、与上述连接焊盘部电气连接的驱动芯片等各种电路元件。
通常，在印刷电路板（printed circuit board;PCB）上装配有电子部件的装配基板用于各种电子产品。这种装配基板是按照在裸板的焊盘区域涂布焊条后，将电子部件的接头结合到焊条涂布区域的方式完成制造。
在将电子部件装配到印刷电路板之前，能够执行用于检查焊条是否正常涂布于印刷电路板的焊盘区域的焊膏检查（solder paste inspection，SPI）工序。并且，在电子部件装配到印刷电路板之后，能够执行用于检出上述电子部件是否正常焊接于印刷电路板的各种类型的不良问题的自动光学检测（automated optical inspection，AOI）工序。
以往的SPI工序主要通过三维形状测定完成，AOI工序主要通过二维形状测定完成，两种检查方法相互独立地执行。
发明内容
以往的SPI工序主要通过三维形状测定完成，AOI工序主要通过二维形状测定完成，因此，存在一种很难将某一检查结果应用至其他检查的问题。而将某一检查结果应用到其他检查结果的情况下，有利于设定更加有效的检查条件。
因此，本发明所要解决的课题是提供能够设定有效的检查条件的基板检查装置系统及基板检查方法。
根据本发明的例示性的一实施例的基板检查装置系统，包括：第一装置、第二装置、第三装置及信息传递部。上述第一装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围（tolerance），检查上述焊膏的不良与否。上述第二装置用于装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接。上述第三装置用于获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。上述信息传递部将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置。
作为一实施例，上述焊点的第二三维信息能够包括上述焊点的形状信息，上述第一装置能够利用从上述信息传递部传递的上述焊点的形状信息，对上述第一限差范围进行修改。例如，作为上述焊膏的体积信息包含在上述第一限差范围的情况，从上述焊点的形状提取的曲率不包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围能够按照已设定的值修改为更小的范围。例如，从上述焊点的形状提取的曲率包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围能够按照已设定的值修改为更大的范围。
作为一实施例，上述焊膏的第一三维信息能够包括上述焊膏的体积信息，上述第三装置能够利用从上述信息传递部传递的上述焊点的体积信息，对上述第二限差范围进行修改。
上述信息传递部能够形成于上述第一装置及上述第三装置中的至少一个装置。
根据本发明的例示性的再一实施例的基板检查装置系统，包括：第一装置、第二装置、第三装置及信息传递部。上述第一装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围（tolerance），检查上述焊膏的不良与否。上述第二装置用于装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接。上述第三装置用于获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。上述信息传递部将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置。上述第一装置利用从上述信息传递部传递的上述第二三维信息，对上述第一限差范围进行修改；或者，上述第三装置利用从上述信息传递部传递的上述第一三维信息，对上述第二限差范围进行修改。
根据本发明的例示性的另一实施例，为了检查基板，首先，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否。接着，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接。然后，获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。接着，基于上述焊膏的第一三维信息与上述焊点的第二三维信息，对上述第一限差范围及上述第二限差范围中的至少一种进行修改。
根据本发明的例示性的还一实施例的基板检查装置系统，包括：第一装置、第二装置、数据库及报警发生装置。上述第一装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否。上述第二装置获取用于检查装载于上述涂布有焊膏的基板上的电子部件的装载的不良与否的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。上述数据库保存上述第一装置的第一三维信息及上述第二装置的第二三维信息。上述报警发生装置从上述数据库接收上述第一三维信息及上述第二三维信息，在上述第二三维信息超出上述第二限差范围的情况下，发生报警消息（alarm message），使得对上述第一限差范围进行修改。
作为一实施例，上述第一三维信息能够包括上述焊膏的体积信息，上述第二三维信息能够包括对上述焊膏与上述电子部件之间的粘接度进行量化的焊点的分值（score）信息。此时，上述报警发生装置从上述数据库接收上述焊膏的体积信息及上述焊点的分值信息，在上述焊点的分值信息超出上述第二限差范围的情况下，发生上述报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
作为一实施例，上述焊膏对应于上述电子部件，能够在至少两个地点被涂布。在这种情况下，上述第一三维信息能够包括表示上述两个地点各自的上述焊膏的体积之间的差异的体积差（volume difference）信息，上述第二三维信息能够包括表示上述电子部件相对于水平所倾斜的程度的同一平面性（co-planarity）信息。此时，上述报警发生装置从上述数据库接收上述体积差信息及上述同一平面性信息，在上述同一平面性信息超出上述第二限差范围的情况下，发生上述报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
作为一实施例，上述第二装置在上述电子部件配置于上述基板上后，获取在回流（reflow）过程之前用于检查上述电子部件配置不良与否的第三三维信息，基于上述第三三维信息，根据已设定的第三限差范围，能够检查上述电子部件装载的不良与否，上述数据库能够保存上述第三三维信息，上述报警发生装置能够在从上述数据库接收上述第二三维信息及上述第三三维信息后，当上述第二三维信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
根据本发明的例示性的又一实施例的基板检查装置系统，包括：SPI装置、第一AOI装置、第二AOI装置、数据库及报警发生装置。上述SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否。上述第一AOI装置在回流过程之后，获取上述电子部件的装载状态相关第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件的装载不良与否。上述第二AOI装置在上述回流过程之前，获取上述电子部件的装载状态相关第三三维信息，基于上述第三三维信息，根据已设定的第三限差范围，检查上述电子部件的装载不良与否。上述数据库用于保存上述SPI装置的第一三维信息及上述AOI装置的第二及第三三维信息。上述报警发生装置从上述数据库接收上述第一三维信息、上述第二三维信息及上述第三三维信息，在上述第一、第二及第三三维信息中的一种信息超出已设定的限差范围的情况下，发生报警信息，使得对剩余信息中的至少一种信息的限差范围进行修改。
作为一实施例，上述报警发生装置能够在从上述数据库接收上述第一三维信息及上述第三三维信息后，当上述第三三维信息超出上述第三限差范围时，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
作为一实施例，上述报警发生装置能够在从上述数据库接收上述第二三维信息及上述第三三维信息后，当上述第二三维信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
作为一实施例，上述第一三维信息能够包括表示从上述焊膏所要形成的位置偏离的程度的焊膏的偏移信息，上述第三三维信息能够包括表示在执行回流工序之前从上述电子部件所要装载的位置偏离的程度的电子部件的前-偏移信息。此时，上述报警发生装置能够在从上述数据库接收上述焊膏的偏移信息及上述前-偏移信息后，当上述前-偏移信息超出上述第三限差范围时，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
作为一实施例，上述第二三维信息能够包括表示在装载上述电子部件并执行回流工序后从上述电子部件所要安装的位置偏离的程度的电子部件的后-偏移信息，上述第三三维信息能够包括表示在装载上述电子部件并执行回流工序前从上述电子部件所要装载的位置偏离的程度的电子部件的前-偏移信息。此时，上述报警发生装置能够在从上述数据库接收上述前-偏移信息及上述后-偏移信息后，当上述后-偏移信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
根据本发明，在SPI装置与AOI装置中分别获取三维信息，通过相互交换所获取的各自的三维信息，SPI装置与AOI装置之间能够共享检查结果。
具体而言，在SPI装置与AOI装置中分别获取焊膏的三维信息及焊点的三维信息，相互交换所获取的三维信息，将某一检查结果应用到其他检查，能够将更有效的检查条件应用到两个装置。
并且，将SPI装置与AOI装置的三维测定结果保存到数据库，报警发生装置从上述数据库接收三维信息，在某一检查结果超出限差范围的情况下，针对其他检查发生报警消息，能够自动或手动地对检查条件进行更加有效的修改。
即，通过SPI装置与AOI装置之间的联动，相互交换从各个装置中获取的检查结果信息，执行对设定于各装置的不良与否限差范围进行增加或减少等灵活的调节，从而大幅减少在SPI及AOI检查时可能发生的各种假性错误。
附图说明
图1是表示根据本发明的一实施例的基板检查装置系统的框图。
图2是表示根据本发明的再一实施例的基板检查装置系统的框图。
图3是表示根据本发明的另一实施例的基板检查装置系统的框图。
图4及图5是表示图3的基板检查装置系统发生报警消息的一实施例的图形。
图6及图7是表示图3的基板检查装置系统发生报警消息的再一实施例的图形。
图8是表示根据本发明的还一实施例的基板检查装置系统的框图。
图9是表示图8的基板检查装置系统发生报警消息的一实施例的概念图。
(附图标记)
100、102、200、202：基板检查装置系统
110、112、210：SPI装置        120：电子部件装载装置
130、132、220：AOI装置        140、150：信息传递部
222：第一AOI装置              224：第二AOI装置
230：数据库                   240：报警发生装置
具体实施方式
本发明能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本发明并不限定于特定的公开方式，在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同技术方案以及代替技术方案均应包括在内。
第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不限定于上述术语。上述术语的目的仅仅是将一个结构要素区别于另一个结构要素。例如，在本发明的保护范围内，第一结构要素能够被命名为第二结构要素，同样，第二结构要素也能够被命名为第一结构要素。
在本申请中使用的术语仅仅是为了说明特定实施例，并不限定本发明。单数的表现应包括复数的表现，除非在文中明确表示另一种含义。在本申请中，“包括、包含”或“具有”等术语应理解为，是为了指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或其组合的存在，并不表示事先排除了一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
除非另行定义，包括技术方面或科学方面的术语等在此使用的所有术语的含义与由本领域技术人员通常理解的含义相同。
通常使用的并且在词典中具有定义的术语，其含义应解释为与相关技术语境所具有的含义相同的意思。除非本申请中明确定义，不应解释为理想化或过度形式化的含义。
以下将参照附图对本发明的优选实施例进行更加详细的说明。
图1是表示根据本发明的一实施例的基板检查装置系统的框图。
参照图1，根据本发明的一实施例的基板检查装置系统100能够包括焊膏检查（solder paste inspection，SPI）装置110、电子部件装载装置（mounter）120、回流（reflow）（未图示）、自动光学检测（automated opticalinspection，AOI）装置130及信息传递部140等。
上述基板检查装置系统100，例如，接收印刷电路板（printed circuitboard，PCB）等基板，对上述基板的不良与否进行检查。上述基板检查装置系统100在接收上述基板后，利用上述SPI装置110，检查焊膏是否正常涂布，完成第一次判断不良与否的检查。接着，在涂布有焊膏的上述基板上，利用上述电子部件装载装置120装载电子部件后，例如能够通过利用回流装备的回流工序，熔融上述涂布在基板上的焊膏，将上述电子部件安装在上述基板。然后，针对在基板上形成的上述电子部件，利用上述AOI装置130，检查上述电子部件是否正常安装于上述基板，完成第二次判断不良与否的检查。
如此，上述AOI装置130基本上配置于回流工序之后，用于检查安装在基板的电子部件的不良与否，或者配置于上述电子部件装载装置120与上述回流之间，或者能够分别配置于回流工序前端及后端。
图1所示的框图箭头表示经过上述SPI装置110、上述电子部件装载装置120及上述AOI装置130的基板的流程。
以下将对上述基板检查装置系统100进行更加具体的说明。
上述SPI装置110获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围（tolerance），检查上述焊膏的不良与否。
作为一实施例，上述SPI装置110通过测定为了在基板的焊盘（Pad）上装配外部电子部件而形成的焊膏的三维形状，获取上述第一三维信息。上述第一三维信息例如能够包括焊膏的三维形状、体积、高度、宽度、重心及偏心量等，上述第一三维信息还能够包括基板及焊膏的二维信息。
例如，上述第一限差范围能够是用于判断上述焊膏的未焊、过焊及冷焊的焊膏的体积的范围。与此不同，上述第一限差范围还能够包括用于判断上述焊膏的位置不良的位置的范围、用于判断桥（Bridge）不良的桥形状的范围等。
上述电子部件装载装置120装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接。
上述AOI装置130获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。
上述AOI装置130在检查电子部件装载的不良与否时，获取三维信息后，利用所获取的上述三维信息，检查电子部件装载的不良与否。作为一实施例，上述AOI装置130通过测定装载于基板上的电子部件与焊点的三维形状，获取上述第二三维信息。上述第二三维信息，例如能够包括电子部件的三维偏移（offset）信息、焊点的三维形状及根据位置的曲率信息等，上述第二三维信息还能够包括基板及电子部件相关二维信息。
例如，上述第二限差范围能够是用于判断电子部件的装配位置不良与否的偏移范围和在上述焊点形状中用于判断脱焊（Lead Loose）、焊缝（fillet）的不良与否等的焊点的形状的范围。并且，上述第二限差范围还能够包括根据上述焊点的位置的曲率的范围。
上述信息传递部140将上述焊膏的第一三维信息传递给上述AOI装置130，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述SPI装置110。
上述SPI装置110能够利用从上述信息传递部140传递的上述第二三维信息，修改上述第一限差范围。
作为一实施例，上述焊点的第二三维信息能够包括上述焊点的形状信息，上述SPI装置110能够利用从上述信息传递部140传递的上述焊点的形状信息，修改上述第一限差范围。此时，能够根据从上述焊点的形状提取的曲率信息，修改上述第一限差范围。例如，当上述第一限差范围设定为上述焊膏的体积的范围时，在上述焊点形成优选曲率的情况下，即便焊膏的体积稍小，其合格的可能性高，因此，作为上述第一限差范围的体积的范围能够修改成更大的范围。
即，关于上述第一限差范围的修改方式，能够按照已设定的值，分阶段修改为更大或更小的范围，它能够在SPI装置110中自动控制，或者通过向操作者显示修改范围信息，能够由操作者直接进行控制。
并且，上述AOI装置130利用从上述信息传递部140传递的上述第一三维信息，能够修改上述第二限差范围。
作为一实施例，上述焊点的第一三维信息能够包括上述焊点的体积信息，上述AOI装置130能够利用从上述信息传递部140传递的上述焊点的体积信息，修改上述第二限差范围。例如，预先设定被判断为优选的上述焊膏的体积范围，上述第一三维信息的体积信息相当于上述预先设定的体积的范围，在不发生翘起的状态下，即便上述焊点的形状多少偏离正常范围，其合格的可能性高，因此，上述第二限差范围能够修改为更大的范围。
即，关于上述第二限差范围的修改方式，能够按照已设定的值，分阶段修改为更大或更小的范围，它能够在上述AOI装置130中自动控制，或者通过向操作者显示修改范围信息，能够由操作者直接进行控制。
作为一实施例，上述信息传递部140能够形成于上述SPI装置110及上述AOI装置130中的至少一个装置。例如，上述信息传递部140能够包括第一信息传递部142及第二信息传递部144。上述第一信息传递部142能够形成于上述SPI装置110，上述第二信息传递部144能够形成于上述AOI装置130。此时，上述第一信息传递部142能够包含在用于驱动上述SPI装置110的中央处理单元（central processing unit，CPU）或控制单元，上述第二信息传递部144能够包含在用于驱动上述AOI装置130的中央处理单元或控制单元。
图1所示的实线箭头表示在上述SPI装置110及上述AOI装置130之间相互传递上述焊膏的第一三维信息及上述焊点的第二三维信息的信息传递信号流。
与此不同，上述信息传递部140能够作为独立于上述SPI装置110及上述AOI装置130的装置形成。
另外，电子部件装载装置120也能够包括包含在SPI装置110及AOI装置130的信息传递部（未图示）。电子部件装载装置120的信息传递部能够包括用于装载各电子部件的各部件移动控制信息，它能够包含在用于驱动电子部件装载装置120的中央处理单元或控制单元。
在AOI装置130中，由电子部件装载装置120移送基板时，通过电子部件装载装置120的信息传递部，能够接收所移送的基板信息及各部件的移动控制信息。即，在AOI装置130中，通过各部件的移动控制信息，能够确认在基板内各位置上哪些部件按照已设定的距离移动并完成装载，基于已设定的电子部件的偏移信息，在发生扭曲的情况下，根据判断结果需要进行电子部件装载装置120的部件移动控制时，能够向电子部件装载装置120发送部件移动控制请求消息（能够包括移动控制命令）。
图2是表示根据本发明的再一实施例的基板检查装置系统的框图。
参照图2，根据本发明的再一实施例的基板检查装置系统102包括SPI装置112、电子部件装载装置120、AOI装置132及信息传递部150，根据上述基板检查装置系统102，除了上述信息传递部150独立于SPI装置、电子部件装载装置及AOI装置所形成的之外，与图1所示的基板检查装置系统100实质上相同，因此，将省略重复的详细说明。
上述信息传递部150能够作为独立于上述SPI装置112、电子部件装载装置120及上述AOI装置132的装置而形成。在这种情况下，上述信息传递部150能够具有独立于上述SPI装置112、上述电子部件装载装置120及上述AOI装置132的中央处理单元或控制单元，能够与上述SPI装置112、上述电子部件装载装置120及上述AOI装置132相分离及相结合。
并且，信息传递部150能够包括各装备（例如，SPI装置112、电子部件装载装置120及AOI装置132）的第一、第二限差范围信息及部件移动控制信息，将上述第一、第二限差范围及部件移动控制信息按照已设定的阶段进行修改后，能够将已修改的信息传输到各个装备。通过这种方式，无需各装备相关控制，也能够在信息传递部150整合控制各装备的不良检出条件的限差范围。
另外，图2所示的虚线箭头表示在上述SPI装置112及上述AOI装置132之间相互传递上述焊膏的第一三维信息及上述焊点的第二三维信息的信息传递信号流。
图3是表示根据本发明的另一实施例的基板检查装置系统的框图。
参照图3，根据本发明的另一实施例的基板检查装置系统200能够包括SPI装置210、AOI装置220、数据库230及报警发生装置240等。
上述基板检查装置系统200，例如，接收印刷电路板（printed circuitboard，PCB）等基板，对上述基板的不良与否进行检查。上述基板检查装置系统200在接收上述基板后，利用上述SPI装置210，检查焊膏是否正常涂布，完成第一次判断不良与否的检查。接着，在涂布有焊膏的上述基板上装载电子部件后，例如能够通过利用回流装备的回流工序，熔融上述涂布在基板上的焊膏，将上述电子部件安装在上述基板。然后，针对在基板上形成的上述电子部件，利用上述AOI装置220，检查上述电子部件是否正常安装于上述基板，完成第二次判断不良与否的检查。
如此，上述AOI装置220基本上配置于回流工序之后，能够检查安装在基板的电子部件的不良与否。
图3所示的框图箭头表示经过上述SPI装置210及上述AOI装置220的基板的流程。
以下将对上述基板检查装置系统200进行更加具体的说明。
上述SPI装置210获取涂布在基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，按照已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否。上述SPI装置210与图1及图2所示的SPI装置110实质上相同，因此，将省略重复的详细说明。
另外，上述焊膏能够对应于上述电子部件，在至少两个地点被涂布，在这种情况下，上述第一三维信息能够包括表示上述两个地点各自的上述焊膏的体积之间的差异的体积差（volume difference）信息。
利用上述SPI装置210，检查焊膏的不良与否之后，利用在图1及图2中说明的上述电子部件装载装置120等装备，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接。
上述AOI装置220获取用于检查装载于上述涂布有焊膏的基板上的电子部件的装载的不良与否的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。上述AOI装置220与图1及图2所示的AOI装置130实质上相同，因此，将省略重复的详细说明。
另外，上述第二三维信息能够包括对上述焊膏与上述电子部件之间的粘接度进行量化的焊点的分值（score）信息。其中，上述焊膏与上述电子部件之间的粘接度是在上述涂布有焊膏的基板上装载上述电子部件时，用于表示上述电子部件的引线（Lead）与上述焊膏的粘接程度，将其量化并设定为上述焊点的分值。
并且，上述焊膏能够对应于上述电子部件，在至少两个地点被涂布，上述第二三维信息能够包括表示上述电子部件相对于水平所倾斜的程度的同一平面性（co-planarity）信息。上述同一平面性信息，例如能够包括上述电子部件两端的高度差信息、上述电子部件上面的倾斜度信息等，因此，能够执行各相同电子部件的倾斜度信息的比较。
上述数据库230保存上述SPI装置210的第一三维信息及上述AOI装置220的第二三维信息。
上述报警发生装置240从上述数据库230接收上述第一三维信息及上述第二三维信息，在上述第二三维信息超出上述第二限差范围的情况下，发生报警消息（alarm message），使得对上述第一限差范围进行修改。例如，即便上述第一三维信息存在于第一限差范围内而在上述涂布在基板上的焊膏被判断为良好的情况下，当上述第二三维信息存在于第二限差范围外，上述电子部件被装载后判断为焊点、部件的配置形态等不良的情况下，发生上述报警消息，传输到SPI装置210。
在接收报警消息的SPI装置210的中央处理单元或控制单元中，能够按照已设定的值，分阶段将第一限差范围修改为更大或更小的范围，它能够在上述SPI装置210中自动控制，或者通过向操作者显示修改范围信息，能够由操作者直接进行控制。
作为一实施例，上述报警发生装置240从上述数据库230接收上述焊膏的体积信息及上述焊点的分值信息，当上述焊点的分值信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
在此发生的报警消息传输到SPI装置210，在SPI装置210中，能够将上述第一限差范围从已设定的阶段设定为其下一阶段的更小的范围。
图4及图5是表示图3的基板检查装置系统发生报警消息的一实施例的图形。
图4所示的图形的竖轴表示对应于上述第一三维信息的焊膏的体积信息（V），图5所示的图形的竖轴表示对应于上述第二三维信息的焊点的分值信息（S）。图4及图5所示的横轴表示各种示例（Case）。具体而言，上述示例能够表示就电子部件的焊膏或接头中的任意一项对多个基板进行检查的结果，能够表示就电子部件的焊膏或接头对多个基板进行检查的结果，能够表示就电子部件的焊膏或接头的平均对多个基板进行检查的结果。
参照图4及图5，根据上述SPI装置210对基板进行检查的结果，焊膏的体积处于第一限差范围（TL1）内，而根据上述AOI装置220对基板进行检查的结果，焊膏的分值超出了第二限差范围（TL2）。因此，由此可知，即便根据上述SPI装置210被判断为良好的基板，也能够根据上述AOI装置220被判断为不良。即，即便是因焊膏的适当涂布量而被判断为焊膏涂布良好的情况，实际上也会因为在基板上装载电子部件后的焊点的形态不合适而导致上述电子部件的装载被判断为不良。
在这种情况下，上述报警发生装置240从上述数据库230接收上述焊膏的体积信息及上述焊点的分值信息，在上述焊点的分值信息超出上述第二限差范围（TL2）的情况下，发生报警消息，使得将上述第一限差范围（TL1）修改为更小范围的修改-第一限差范围（TL1'）。
如此，将上述第一限差范围（TL1）修改为修改-第一限差范围（TL1'）时，在后续的上述SPI装置210中，将以修改-第一限差范围（TL1'）为准，按照适当的焊膏体积正常移送，这种焊膏基板在上述AOI装置220中，焊点的分值信息能够处于第二限差范围（TL2）内，因此，能够事先防止不良基板的产生。
图6及图7是表示图3的基板检查装置系统发生报警消息的再一实施例的图形。
如图6所示的图形的竖轴，在上述焊膏对应于上述电子部件而在至少两个地点被涂布的情况下，表示对应于上述第一三维信息的焊膏的体积差信息（VD），如图7所示的图形的竖轴，表示对应于上述第二三维信息的电子部件的同一平面性信息（C）。图6及图7的横轴表示各种示例（Case）。
具体而言，上述示例能够表示就电子部件的焊膏或电子部件中的任意一项对多个基板进行检查的结果，能够表示就电子部件的焊膏或电子部件对多个基板进行检查的结果，能够表示就电子部件的焊膏或电子部件的平均对多个基板进行检查的结果。
参照图6及图7，根据上述SPI装置210对基板进行检查的结果，至少两个地点之间的焊膏的体积差处于第一限差范围（TL1）内，而根据上述AOI装置220对基板进行检查的结果，电子部件的同一平面性超出了第二限差范围（TL2）。因此，由此可知，即便根据上述SPI装置210被判断为良好的基板，也能够根据上述AOI装置220被判断为不良。即，即便是因上述涂布在至少两个地点的焊膏的体积差适当而被判断为焊膏涂布良好的情况，实际上也会因为在基板上装载电子部件后的同一平面性不合适而导致上述电子部件的装载状态被判断为不良。
在这种情况下，上述报警发生装置240从上述数据库230接收上述体积差信息及上述同一平面性信息，在上述同一平面性信息超出上述第二限差范围（TL2）的情况下，发生报警消息，使得将上述第一限差范围（TL1）修改为更小范围的修改-第一限差范围（TL1'）。
另外，上述修改作业还能够按照已设定的值分阶段执行。并且，上述修改作业能够在上述SPI装置210中自动控制，或者通过向操作者提供信息，能够由操作者直接进行控制。
如此，将上述第一限差范围（TL1）修改为修改-第一限差范围（TL1'）时，在后续的上述SPI装置210中，将以修改-第一限差范围（TL1'）为准，按照适当的焊膏的体积差正常移送，这种焊膏基板在上述AOI装置220中，同一平面性信息能够处于第二限差范围（TL2）内，因此，能够降低不良率。
图8是表示根据本发明的还一实施例的基板检查装置系统的框图。
参照图8，根据本发明的还一实施例的基板检查装置系统202能够包括SPI装置210、第一AOI装置222、第二AOI装置224、数据库230及报警发生装置240等。
图8所示的基板检查装置系统202还能够在执行回流过程之前进行不良与否的追加检查的第二AOI装置224。
具体而言，上述基板检查装置系统202，例如，接收印刷电路板（printedcircuit board，PCB）等基板，对上述基板的不良与否进行检查。上述基板检查装置系统202在接收上述基板后，利用上述SPI装置210，检查焊膏是否正常涂布，完成第一次判断不良与否的检查。接着，在涂布有焊膏的上述基板上，例如通过电子部件装载装置，装载电子部件后，利用上述第二AOI装置224，检查电子部件是否正常位于焊膏上，完成第二次判断不良与否的检查。
然后，例如通过利用回流装备的回流工序，熔融上述涂布在基板上的焊膏，将上述电子部件安装在上述基板后，针对在基板上形成的上述电子部件，利用上述第一AOI装置222，检查上述电子部件是否正常安装于上述基板，完成第三次判断不良与否的检查。
如此，上述第二AOI装置224能够配置于回流工序前端，对上述基板进行检查。另外，上述第一及第二AOI装置222、224实际上能够将相同的装置分别配置于回流工序前端及后端使用，通过控制基板的流向将相同的装置重复应用到回流工序前端及后端。
图8所示的框图箭头表示经过上述SPI装置210、上述第一AOI装置222及上述第二AOI装置224的基板的流向。
以下将对上述基板检查装置系统202进行更加详细的说明。
上述SPI装置210获取涂布在基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否。上述SPI装置210与图1及图2所示的SPI装置110实质上相同，因此，将省略重复的详细说明。
另外，上述第一三维信息能够包括表示焊膏从所要形成的位置上偏离的程度的偏移（offset）信息。与此不同，上述第一三维信息能够仅是焊膏所形成的焊膏的位置信息。上述焊膏的偏移信息及上述焊膏的位置信息能够从上述焊膏的形状信息获取。
上述第一AOI装置222获取用于检查装载于上述涂布有焊膏的基板上的电子部件的装载的不良与否的三维信息，获取在执行回流过程之后测定的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件的装载不良与否。上述第一AOI装置222与图3所示的AOI装置220实质上相同，因此，将省略重复的详细说明。
另外，上述第二三维信息能够包括表示在装载上述电子部件并执行回流工序后从上述电子部件所要安装的位置偏离的程度的电子部件的后-偏移信息。与此不同，上述第二三维信息能够仅是安装有电子部件的电子部件的后-位置信息。上述电子部件的后-偏移信息或上述电子部件的后-位置信息能够从上述电子部件的形状信息（例如，已接收的CAD数据或从电子部件装载装置接收的电子部件装载信息等）获取。
上述第二AOI装置224在涂布有焊膏的基板上装载有电子部件的状态下，获取在执行上述回流过程之前测定的第三三维信息，基于上述第三三维信息，根据已设定的第三限差范围，检查上述电子部件的装载不良与否。上述第二AOI装置224与上述第一AOI222装置实质上能够采用相同的装置。
另外，上述第三三维信息能够包括表示在装载上述电子部件并执行回流工序前从上述电子部件所要安装的位置偏离的程度的电子部件的前-偏移信息。与此不同，上述第三三维信息能够仅是安装有电子部件的电子部件的前-位置信息。上述电子部件的前-偏移信息或上述电子部件的前-位置信息能够从上述电子部件的形状信息（例如，已接收的CAD数据或从电子部件装载装置接收的电子部件装载信息等）获取。
上述数据库230保存上述SPI装置210的第一三维信息、上述第一AOI装置222的第二三维信息及上述第二AOI装置224的第三三维信息。
上述报警发生装置240从上述数据库230接收上述第一三维信息、上述第二三维信息及上述第三三维信息，在上述第一、第二及第三三维信息中的一种信息超出已设定的限差范围的情况下，发生报警信息，使得对剩余信息中的至少一种信息的限差范围进行修改。
作为一实施例，上述报警发生装置240在上述第三三维信息超出上述第三限差范围的情况下，能够发生报警消息并传输到SPI装置210，使得对上述第一限差范围进行修改。
例如，即便在上述第一三维信息处于第一限差范围内而被判断为焊膏的形成良好的情况下，由于上述第三三维信息处于第三限差范围外，导致回流工序前的上述电子部件的装载状态被判断为不良的情况下，发生上述报警消息，将信息提供给SPI装置210及上述SPI装置210操作者，使得将上述第一限差范围修改为更小的范围。
作为一实施例，上述报警发生装置240从上述数据库230接收焊膏的偏移信息及回流工序前的电子部件的前-偏移信息，在上述电子部件的前-偏移信息超出上述第三限差范围的情况下，发生报警消息，使得修改上述第一限差范围。
与此不同，上述报警发生装置240在上述第二三维信息超出上述第二限差范围的情况下，也能够发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
例如，即便在上述第三三维信息处于第三限差范围内而被判断为回流工序前的装载于上述基板上的电子部件的状态良好的情况下，由于上述第二三维信息处于第二限差范围外，导致回流工序后的上述电子部件的装载状态被判断为不良的情况下，发生上述报警消息，将信息提供给第二AOI装置224及上述第二AOI装置224操作者，使得将上述第三限差范围修改为更小的范围。
作为一实施例，上述报警发生装置240从上述数据库230接收回流工序前的上述电子部件的前-偏移信息及回流工序后的上述电子部件的后-偏移信息，在上述电子部件的后-偏移信息超出上述第二限差范围的情况下，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
图9是表示图8的基板检查装置系统发生报警消息的一实施例的概念图。
在图9中，X-Y坐标系表示偏移，原点表示焊膏或电子部件完全没有扭曲的情况。在图9中，作为一实施例，第一限差范围（TL1）、第二限差范围（TL2）及第三限差范围（TL3）均相同。
参照图9，根据上述SPI装置210及上述第二AOI装置224，对基板分别进行检查的结果，焊膏的偏移（OSSP）及电子部件的前-偏移（OSPRE）分别位于第一限差范围（TL1）及第三限差范围（TL3）内，而根据上述第一AOI装置222对基板进行检查的结果，电子部件的后-偏移（OSPOST）超出第二限差范围（TL2）。
因此，由此可知，即便根据上述SPI装置210及上述第二AOI装置224被判断为良好的基板，也能够根据上述第一AOI装置222被判断为不良。即，即便是因焊膏的涂布位置及电子部件的装载位置适当而被判断为焊膏涂布以及回流工序前的电子部件的装载良好的情况，实际上也会因为回流工序后的电子部件的形态不合适而导致上述电子部件的装载被判断为不良。
在这种情况下，上述报警发生装置240从上述数据库230接收上述电子部件的前-偏移（OSPRE）信息及上述电子部件的后-偏移（OSPOST）信息，在上述电子部件的后-偏移（OSPOST）信息超出上述第二限差范围（TL2）的情况下，发生报警消息并传输到第二AOI装置224，使得将上述第三限差范围（TL3）修改为更小范围的修改-第三限差范围（TL3'）。
另外，上述修改作业还能够按照已设定的值分阶段执行。并且，上述修改作业能够在上述第二AOI装置224中自动控制，或者通过向使用者提供信息，能够由使用者直接进行控制。
通过将上述第三限差范围（TL3）修改为修改-第三限差范围（TL3'），能够事前防止在上述第一AOI装置222中产生不良基板的发生率。
根据如上所述的基板检查装置系统，从SPI装置与AOI装置分别获取三维信息，通过相互交换所获取的各自的三维信息，能够在SPI装置与AOI装置之间进行检查结果的共享。
具体而言，在SPI装置与AOI装置中分别获取焊膏的三维信息及焊点的三维信息，相互交换所获取的三维信息，将某一检查结果应用到其他检查，能够将更有效的检查条件应用到两个装置。
并且，将SPI装置与AOI装置的三维测定结果保存到数据库，报警发生装置从上述数据库接收三维信息，在某一检查结果超出限差范围的情况下，针对其他检查发生报警消息，能够自动或手动地对检查条件进行更加有效的修改。
即，通过SPI装置与AOI装置之间的联动，相互交换从各个装置中获取的检查结果信息，执行对设定于各装置的不良与否限差范围进行增加或减少等灵活的调节，从而具有大幅减少在SPI及AOI检查时可能发生的各种假性错误的优点。
以上在本发明相关的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但本领域技术人员能够在本发明的思想范围及技术领域内对本发明实施各种修改及变更。因此，前述的说明及附图应解释为对本发明的例示，而不是用于限定本发明的技术思想。

Claims (17)

1.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：
第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；
第二装置，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接；
第三装置，获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；以及
信息传递部，将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述焊点的第二三维信息包括上述焊点的形状信息，
上述第一装置利用从上述信息传递部传递的上述焊点的形状信息，对上述第一限差范围进行修改。
3.根据权利要求2所述的基板检查装置系统，其特征在于，作为上述焊膏的体积信息包含在上述第一限差范围的情况，从上述焊点的形状提取的曲率不包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围按照已设定的值修改为更小的范围。
4.根据权利要求2所述的基板检查装置系统，其特征在于，从上述焊点的形状提取的曲率包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围按照已设定的值修改为更大的范围。
5.根据权利要求1所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述焊膏的第一三维信息包括上述焊膏的体积信息，
上述第三装置利用从上述信息传递部传递的上述焊点的体积信息，对上述第二限差范围进行修改。
6.根据权利要求1所述的基板检查装置系统，其特征在于，上述信息传递部形成于上述第一装置及上述第三装置中的至少一个装置。
7.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：
第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；
第二装置，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接；
第三装置，获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；
信息传递部，将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置，
上述第一装置利用从上述信息传递部传递的上述第二三维信息，对上述第一限差范围进行修改；上述第三装置利用从上述信息传递部传递的上述第一三维信息，对上述第二限差范围进行修改。
8.一种基板检查方法，其特征在于，包括：
获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否的步骤；
装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接的步骤；
获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否的步骤；以及
基于上述焊膏的第一三维信息与上述焊点的第二三维信息，对上述第一限差范围及上述第二限差范围中的至少一种进行修改的步骤。
9.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：
第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；
第二装置，获取用于检查装载于上述涂布有焊膏的基板上的电子部件的装载的不良与否的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；
数据库，保存上述第一装置的第一三维信息及上述第二装置的第二三维信息；以及
报警发生装置，从上述数据库接收上述第一三维信息及上述第二三维信息，在上述第二三维信息超出上述第二限差范围的情况下，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
10.根据权利要求9所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述第一三维信息包括上述焊膏的体积信息，上述第二三维信息包括对上述焊膏与上述电子部件之间的粘接度进行量化的焊点的分值信息，
上述报警发生装置从上述数据库接收上述焊膏的体积信息及上述焊点的分值信息，在上述焊点的分值信息超出上述第二限差范围的情况下，发生上述报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
11.根据权利要求9所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述焊膏对应于上述电子部件，在至少两个地点被涂布，
上述第一三维信息包括表示上述两个地点各自的上述焊膏的体积之间的差异的体积差信息，上述第二三维信息包括表示上述电子部件相对于水平所倾斜的程度的同一平面性信息，
上述报警发生装置从上述数据库接收上述体积差信息及上述同一平面性信息，在上述同一平面性信息超出上述第二限差范围的情况下，发生上述报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
12.根据权利要求9所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述第二装置在上述电子部件配置于上述基板上后，获取在回流过程之前用于检查上述电子部件配置不良与否的第三三维信息，基于上述第三三维信息，根据已设定的第三限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否，
上述数据库保存上述第三三维信息，
上述报警发生装置在从上述数据库接收上述第二三维信息及上述第三三维信息后，当上述第二三维信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
13.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：
SPI装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；
第一AOI装置，回流过程之后，获取上述电子部件的装载状态相关第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件的装载不良与否；
第二AOI装置，上述回流过程之前，获取上述电子部件的装载状态相关第三三维信息，基于上述第三三维信息，根据已设定的第三限差范围，检查上述电子部件的装载不良与否；
数据库，保存上述SPI装置的第一三维信息及上述AOI装置的第二及第三三维信息；以及
报警发生装置，从上述数据库接收上述第一三维信息、上述第二三维信息及上述第三三维信息，在上述第一、第二及第三三维信息中的一种信息超出已设定的限差范围的情况下，发生报警信息，使得对剩余信息中的至少一种信息的限差范围进行修改。
14.根据权利要求13所述的基板检查装置系统，其特征在于，上述报警发生装置在从上述数据库接收上述第一三维信息及上述第三三维信息后，当上述第三三维信息超出上述第三限差范围时，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
15.根据权利要求13所述的基板检查装置系统，其特征在于，上述报警发生装置在从上述数据库接收上述第二三维信息及上述第三三维信息后，当上述第二三维信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
16.根据权利要求13所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述第一三维信息包括表示从上述焊膏所要形成的位置偏离的程度的焊膏的偏移信息，上述第三三维信息包括表示在执行回流工序之前从上述电子部件所要装载的位置偏离的程度的电子部件的前-偏移信息，
上述报警发生装置在从上述数据库接收上述焊膏的偏移信息及上述前-偏移信息后，当上述前-偏移信息超出上述第三限差范围时，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。
17.根据权利要求13所述的基板检查装置系统，其特征在于，
上述第二三维信息包括表示在装载上述电子部件并执行回流工序后从上述电子部件所要安装的位置偏离的程度的电子部件的后-偏移信息，上述第三三维信息包括表示在装载上述电子部件并执行回流工序前从上述电子部件所要装载的位置偏离的程度的电子部件的前-偏移信息，
上述报警发生装置在从上述数据库接收上述前-偏移信息及上述后-偏移信息后，当上述后-偏移信息超出上述第二限差范围时，发生报警消息，使得对上述第三限差范围进行修改。
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