WO2020111756A1 - 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

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이덕영
최수형
정현수
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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device and method for displaying inspection results for a substrate.
  • a screen printer prints solder pastes on a substrate, and a mounter mounts components on a substrate printed with solder pastes.
  • an automated optical inspection (AOI) device is used as a substrate inspection device for inspecting a mounting state of components mounted on a substrate.
  • the substrate inspection apparatus inspects whether or not components are normally mounted on the substrate without displacement, warping, or tilting using the captured image of the substrate.
  • the substrate inspection apparatus may determine whether mounting defects have occurred in each of the parts using the inspection result.
  • the present disclosure can provide an electronic device that displays a test result for a substrate on which a plurality of components are mounted through a graph.
  • the present disclosure can provide a method of displaying an inspection result for a substrate on which a plurality of components are mounted through a graph.
  • the electronic device includes a display and one or more processors, and the one or more processors are obtained through inspection of a plurality of first type substrates on which a plurality of first parts are mounted by a mounter
  • the first error value of each of the plurality of first parts with respect to the mounted position is decomposed into a plurality of error values, and the plurality of first parts, the part types of each of the plurality of first parts, and the plurality of parts included in the mounter
  • the attribute may be adjusted, and the graph in which the attribute of each of the plurality of nodes is adjusted may be displayed through the display.
  • the component may include at least one of a head, a spindle, a nozzle, a feeder, and a reel.
  • the plurality of nodes is included in a plurality of first nodes corresponding to each of the plurality of first components, a plurality of second nodes corresponding to each component type of the plurality of first components, and the mounter. And a plurality of third nodes corresponding to the plurality of constituent elements, wherein the plurality of first nodes are set to a lower layer than the plurality of second nodes, and the plurality of second nodes are the plurality of third nodes. It can be set to a lower layer.
  • the attributes of the plurality of nodes may include at least one of a shape, size, and color of the plurality of nodes.
  • the one or more processors distribute a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of first components to each of the plurality of nodes, and an error value distributed to each of the plurality of nodes. Based on the absolute value of, the attribute of each of the plurality of nodes may be adjusted.
  • the one or more processors using a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of first parts, a plurality of second occurrences of mounting failure among the plurality of first parts Determining a component, and using a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of second components, the mounting position setting error of the component, mounting condition setting error according to the type of the component, and the mounter
  • the cause of the defective mounting of each of the plurality of second parts may be determined as at least one of the defects of the included components.
  • the one or more processors may further adjust attributes of at least one node among the plurality of nodes based on a cause of mounting failure of each of the plurality of second components.
  • the first error value of each of the plurality of first components is a plurality of measured values for each of the plurality of first components with respect to a mounting position measured in each of the plurality of first type substrates And an average value for differences between the preset reference values, and the one or more processors include the plurality of measurements for each of the plurality of first components and the variance for the differences between the preset reference values. It is possible to obtain the error variance of each component.
  • the one or more processors based on the determined cause of the mounting failure of each of the plurality of second components, at least one of the plurality of error values decomposed from the first error value of each of the plurality of second components
  • the error value is adjusted, and the determined variance value is used for each of the plurality of second parts identified through the adjusted at least one error value and the error variance value of each of the plurality of first parts.
  • the first yield to be improved in the manufacturing process of the first type substrate may be calculated due to the improvement of the cause of mounting failure of each of the second components, and the calculated first yield may be displayed through the display.
  • the one or more processors based on the number of at least one first type substrate including the plurality of second components among the plurality of first type substrates, the plurality of first type substrates Calculates a second yield for the plurality of first type substrates, and calculates a third yield for the plurality of first type substrates based on the number of at least one first type substrate where actual defects have occurred,
  • the predicted first yield may be adjusted based on the second yield and the third yield, and the adjusted first yield may be displayed through the display.
  • a method of displaying an inspection result in an electronic device includes: inspection of a plurality of first type substrates on which a plurality of first components are mounted by a mounter by one or more processors of the electronic device Decomposing a first error value of each of the plurality of first parts with respect to the mounting position obtained through the plurality of error values, the plurality of first parts, each of the plurality of first parts, the component type and the mounter Generating a graph of a tree structure including a plurality of nodes corresponding to each of the plurality of components included in, Using a plurality of error values decomposed from the first error value of each of the plurality of first parts, The method may include adjusting the attributes of each of the plurality of nodes and displaying the graph in which the attributes of each of the plurality of nodes are adjusted by the display of the electronic device.
  • the component may include at least one of a head, a spindle, a nozzle, a feeder, and a reel.
  • the plurality of nodes is included in a plurality of first nodes corresponding to each of the plurality of first components, a plurality of second nodes corresponding to each component type of the plurality of first components, and the mounter. And a plurality of third nodes corresponding to the plurality of constituent elements, wherein the plurality of first nodes are set to a lower layer than the plurality of second nodes, and the plurality of second nodes are the plurality of third nodes. It can be set to a lower layer.
  • the attributes of the plurality of nodes may include at least one of a shape, size, and color of the plurality of nodes.
  • adjusting the attributes of each of the plurality of nodes may include distributing a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of first parts to each of the plurality of nodes, and the plurality of nodes. And adjusting the properties of each of the plurality of nodes based on the absolute value of the error value distributed to each node of.
  • the method uses a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of first components to detect a plurality of second components among the plurality of first components where mounting failure occurs. Determining and using a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of second parts, an error in setting a mounting position of the part, an error in setting a mounting condition according to the type of the part, and included in the mounter The method may further include determining a cause of the defective mounting of each of the plurality of second components as at least one of the defective components.
  • the method may further include adjusting an attribute of at least one node among the plurality of nodes based on a cause of mounting failure of each of the plurality of second components.
  • the first error value of each of the plurality of first components is a plurality of measured values for each of the plurality of first components with respect to a mounting position measured in each of the plurality of first type substrates And an average value for differences between the preset reference values, the method comprising: the plurality of first components representing variances between the plurality of measured values for each of the plurality of first components and the differences between the preset reference values. The method may further include obtaining each error variance value.
  • the method may include at least one error value among a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of second components, based on the determined cause of the failure of each of the plurality of second components. Adjusting, by using the adjusted at least one error value and the error variance value for each of the plurality of second parts identified through the error variance value of each of the plurality of first parts, the determined plurality of agents. The method may further include predicting a first yield to be improved due to improvement of a cause of mounting failure of each of the two parts, and displaying the predicted first yield by the display.
  • the method is based on the number of at least one first type substrate including the plurality of second components, among the plurality of first type substrates, the method for the plurality of first type substrates. 2 calculating a yield, calculating a third yield for the plurality of first type substrates, based on the number of at least one first type substrate having an actual defect among the plurality of first type substrates, and The method may further include adjusting, by the display, the predicted first yield based on the second yield and the third yield, and displaying the adjusted first yield through the display.
  • An electronic device generates a graph indicating a test result for a substrate by using an error value generated based on measurement information indicating a mounting state of each of a plurality of components mounted on the substrate Can be displayed.
  • FIG 1 shows an SMT process line according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 illustrates a first substrate inspection apparatus according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a flowchart of a method for determining a cause of mounting failure of each of a plurality of components mounted on a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 shows pads, solder pastes and components on a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a table showing parts, component types, and mounting defect rates of nozzles according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart of a method of determining a cause of mounting failure of a component as an error in setting a mounting location of a component according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart of a method of determining a cause of mounting failure of a component according to various embodiments of the present disclosure as a mounting condition setting error according to a type of component.
  • FIG. 9 is a flowchart of a method for determining a cause of mounting defect of a component as a nozzle defect according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart of a method for calculating a degree of contribution to occurrence of mounting defects according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 shows a table showing the adjusted mounting defect rates of parts, types of parts, and nozzles according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a flowchart of a method for determining a cause of mounting failure of each of a plurality of components mounted on a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13A and 13B show tables showing first to fourth error values of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a flowchart of a method for calculating a second error value of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a flowchart of a method of calculating a third error value of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a flowchart of a method of calculating a fourth error value of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a flowchart of a method for determining a cause of a mounting defect of each of a plurality of second components in which a mounting defect occurs according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a view for explaining a method for controlling a mounter according to a cause of mounting failure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 19A to 19C illustrate graphs showing mounting defect rates according to various embodiments of the present disclosure.
  • 20A to 20C illustrate graphs displaying error values according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21 illustrates a screen displaying error value analysis contents according to various embodiments of the present disclosure.
  • 22 illustrates a screen displaying error value analysis contents according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 illustrates a screen displaying a solder paste image, a part image after a mounting process, and a part image after a reflow process according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a graph illustrating a mounting defect rate according to various embodiments of the present disclosure.
  • 25 is a flowchart of a method of displaying test results in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 26 is a flowchart of a method of adjusting attributes of a plurality of nodes included in a graph according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a flowchart of a method for calculating a yield to be improved in a manufacturing process of a first type substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • 29 illustrates an inspection result screen displayed on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the expression “based on” is used to describe one or more factors affecting an action or action of a decision or judgment, which is described in a phrase or sentence in which the expression is included. It does not exclude additional factors that influence the action or action of a decision, judgment.
  • a component when referred to as being “connected” to or “connected to” another component, the component may be directly connected to or connectable to the other component, or new It should be understood that it may or may be connected via other components.
  • the SMT process line 100 includes an electronic device 110, a solder printing device 120, a screen printer inspection (SPI) device 130, a mounter 140, and a first substrate inspection device 150, an oven 160, and a second substrate inspection device 170.
  • the substrate 180 to be processed in the SMT process line 100 may include various substrates on which various surface-mount devices can be mounted, such as strip boards, flexible circuit boards, and panels. have.
  • the electronic device 110 may determine the cause of the mounting failure of each of the components having the mounting failure among the plurality of components mounted on the substrate 180.
  • the solder printing apparatus 120 may print solder paste on the substrate 180.
  • the substrate 180 may include one or more pads.
  • the solder printing apparatus 120 may print solder paste on each of one or more pads of the substrate 180.
  • the at least one pad may be disposed at a position where one component is mounted on the substrate.
  • the SPI device 130 may check the printing state of the solder pastes printed on the substrate 180. For example, the SPI device 130 may inspect the position, height, volume, shape, etc. of the printed solder pastes, and check the printed state of the solder pastes.
  • the mounter 140 may mount a plurality of components on the substrate 180.
  • the mounter 140 may mount each of a plurality of parts according to a mounting position of each of a plurality of preset parts of the substrate 180.
  • the first substrate inspection apparatus 150 may inspect the mounting state of each of a plurality of components mounted on the substrate 180. For example, the first substrate inspection apparatus 150 may inspect whether the mounting state of each of the plurality of parts is good or bad.
  • the oven 160 may perform a reflow process on the substrate 180 on which a plurality of components are mounted. During the reflow process, the solder paste on the substrate 180 is melted and then solidified again, so that components can be bonded on the pads of the substrate 180.
  • the second substrate inspection device 170 may inspect the mounting state of each of a plurality of components mounted on the substrate 180. For example, after the reflow process is performed, the second substrate inspection apparatus 170 checks whether a mounting position of each of the plurality of parts is changed, and accordingly, a mounting state of each of the plurality of parts is good or bad You can check Korean paper once again.
  • the electronic device 110 may be wirelessly or wiredly connected to other devices included in the SMT process line 100.
  • the electronic device 110 may interwork with other devices included in the SMT process line 100 in real time to perform data transmission and reception and control for each of the other devices.
  • the electronic device 110 changes control parameters of the mounting mounter 140 to the mounter 140 or controls the operation of the mounter 140 so that the mounting defect rate decreases based on the determined cause of the mounting defect.
  • the signal can be transmitted to the mounter 140.
  • the devices included in the SMT process line 100 are interlocked with each other to perform data transmission and reception.
  • the SPI device 130 may transmit the solder paste print status inspection result information or solder position information to at least one device in the component SMT process line 100 connected through a wired or wireless communication method. That is, it can be directly delivered to each device, or transmitted to the electronic device 110 to be used by the electronic device 110, or to transmit inspection information to each device.
  • the mounter 140 directly transmits component information of the mounter 140 and real-time mounting information to the first substrate inspection device 150 or the second substrate inspection device 170, or through the electronic device 110,
  • the first substrate inspection device 150 or the second substrate inspection device 170 may transmit the inspection results for the mounting state of each of a plurality of components mounted on the substrate 180 to the electronic device 110.
  • the electronic device 110 may determine the cause of the mounting failure of each of the parts having the mounting defect, and display information on the determined cause of the mounting failure using the received inspection result. The detailed configuration and operation method of the electronic device 110 will be described later.
  • the first substrate inspection apparatus 150 may inspect a mounting state of at least one component mounted on the substrate 210.
  • the transfer unit 220 may move the substrate 210 to a predetermined position in order to inspect the mounting state of the components.
  • the transfer unit 220 moves the substrate 210, which has been inspected, to deviate from a preset position, and moves another substrate 211 to a preset position. I can do it. Since the first substrate inspection apparatus 150 and the second substrate inspection apparatus 170 have similar configurations and operations, detailed descriptions of the second substrate inspection apparatus 170 will be omitted.
  • the first substrate inspection apparatus 150 includes a first light source 201, a first image sensor 202, a frame 203, a second image sensor 204, and a second light source ( 205).
  • the number and arrangement state of each of the first light source 201, the first image sensor 202, the frame 203, the second image sensor 204, and the second light source 205 shown in FIG. 2 are for purposes of explanation. However, it is not limited thereto.
  • the first light source 201 may irradiate the pattern light to the substrate 210 moved to a predetermined position to inspect the mounting state of the component.
  • the pattern light may be light having a pattern of a regular period, which is irradiated to measure the three-dimensional shape of the substrate 210.
  • the first light source 201 is a triangular wave in which pattern brightness in which the brightness of the stripes has a sine wave shape, pattern light in an on-off shape in which bright and dark portions are repeatedly displayed, or a triangle having a change in brightness is a triangular waveform. Pattern light, etc. can be irradiated. However, this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and the first light source 201 may irradiate light including various types of patterns in which a change in brightness is repeated at a constant cycle.
  • the second light source 205 may irradiate the substrate 210 with light having a first wavelength, light having a second wavelength, and light having a third wavelength.
  • the second light source 205 may sequentially irradiate one of the light of the first wavelength, the light of the second wavelength, and the light of the third wavelength, or may simultaneously irradiate at least two lights.
  • the first image sensor 202 includes pattern light vertically reflected from the substrate 210 and components mounted on the substrate 210, light of the first wavelength, light of the second wavelength, and light of the third wavelength It can receive light.
  • the first image sensor 202 may generate an image and a three-dimensional shape of the substrate using at least one of the received pattern light, light of the first wavelength, light of the second wavelength, and light of the third wavelength.
  • the second image sensor 204 may be disposed below the first image sensor 202.
  • the second image sensor 204 includes pattern light, light of a first wavelength, light of a second wavelength, and light of a third wavelength reflected from the substrate 210 and components mounted on the substrate 210 in a direction inclined from the vertical direction It can receive light.
  • the second image sensor 204 may generate image data using at least one of the received pattern light, light of the first wavelength, light of the second wavelength, and light of the third wavelength.
  • the first image sensor 202 and the second image sensor 204 may include a Charge Coupled Device (CCD) camera, a Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) camera, and the like.
  • CCD Charge Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the first light source 201, the first image sensor 202 and the second image sensor 204 may be fixed to the first frame 203.
  • the second light source 205 may be fixed to the second frame 206 connected to the first frame 203.
  • some of the plurality of second light sources 205 may be fixed to the second frame 206 to have the same height relative to the ground, or a plurality of second light sources 205.
  • Other portions of the two light sources 205 may be fixed to the second frame 206 to have different heights.
  • the second frame 206 is shown in a ring shape, but is not limited thereto.
  • the electronic device 110 for determining the cause of the mounting defect of each of the components having the mounting defect may be included in the first substrate inspection device 150 or the second substrate inspection device 170 , It may be configured separately from the first substrate inspection device 150 or the second substrate inspection device 170.
  • the electronic device 110 is connected to the first substrate inspection device 150 or the second substrate inspection device 170 by wireless or wired, so that the first substrate inspection device 150 or the second substrate inspection device 170 ), it is possible to receive an inspection result for whether or not each of the parts is defective or measurement information indicating a mounting state of each of the parts.
  • the detailed configuration and operation method of the electronic device 110 will be described later.
  • the electronic device 110 may include a memory 310 and a processor 320. Also, the electronic device 110 may further include at least one of the communication circuit 330 and the display 340. Each of the memory 310, the processor 320, the communication circuit 330, and the display 340 included in the electronic device 110 may be one or more. A plurality of components included in the electronic device 110 are electrically connected through a bus (not shown) to transmit and receive information, control, commands, data, and the like.
  • the memory 310 may store instructions or data related to at least one other component of the electronic device 110.
  • the memory 310 may store software and/or programs.
  • the memory 310 may include internal memory or external memory.
  • the internal memory may include at least one of volatile memory (eg, DRAM, SRAM or SDRAM), and non-volatile memory (eg, flash memory, hard drive, or solid state drive (SSD)).
  • the external memory may be functionally or physically connected to the electronic device 110 through various interfaces, and may be a cloud server interlocked with an external wired or wireless method.
  • the memory 310 may store instructions to operate the processor 320.
  • the memory 310 may store instructions that allow the processor 320 to control other components of the electronic device 110 and interwork with an external electronic device or an external server.
  • instructions for performing an operation by each component may be stored in the memory 310.
  • the processor 320 may control other components of the electronic device 110 based on instructions stored in the memory 310 and interwork with an external electronic device or an external server.
  • the operation of the electronic device 110 will be mainly described with respect to each component of the electronic device 110.
  • the processor 320 may drive an operating system or an application program to control at least one component of the electronic device 110 and perform various data processing and calculations.
  • the processor 320 may include a central processing unit or the like, and may be implemented with a System on Chip (SoC).
  • SoC System on Chip
  • the communication circuit 330 may communicate with an external electronic device or an external server.
  • the communication circuit 330 may set the electronic device 110 to establish communication with other devices and external servers included in the SMT process line 100.
  • the communication circuit 330 may be connected to a network through wireless communication or wired communication to communicate with other devices and external servers included in the SMT process line 100.
  • the communication circuit 330 may be connected to other devices included in the SMT process line 100 and an external server in a wired manner to perform communication.
  • Wireless communication includes, for example, cellular communication (eg LTE, LTE Advance (LTE-A), Code Division Multiple Access (CDMA), Wideband CDMA (WCDMA), Universal Mobile Telecommunications System (UMTS), Wireless Broadband (WiBro)) Etc.). Further, the wireless communication may include short-range wireless communication (eg, WiFi (Wireless Fidelity), LiFi (Light Fidelity), Bluetooth, Bluetooth low power (BLE), Zigbee, NFC (Near Field Communication), etc.).
  • LTE Long Term Evolution
  • LTE-A Long Term Evolution
  • CDMA Code Division Multiple Access
  • WCDMA Wideband CDMA
  • UMTS Universal Mobile Telecommunications System
  • WiBro Wireless Broadband
  • the wireless communication may include short-range wireless communication (eg, WiFi (Wireless Fidelity), LiFi (Light Fidelity), Bluetooth, Bluetooth low power (BLE), Zigbee, NFC (Near Field Communication), etc.).
  • the display 340 may include, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, and the like.
  • the display 340 may display various contents (for example, text, images, videos, icons, and/or symbols, etc.) to the user.
  • the display 340 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a user's body part.
  • the processor 320 may receive solder paste printing status inspection information or solder position information from the SPI device 130, and a plurality of mounted on the substrate from the first substrate inspection device 150 The inspection result of whether the first component of each of the mounting defects or measurement information indicating the mounting state of each of the components may be received through the communication circuit 330.
  • the processor 320 may include inspection results for whether each of the plurality of first parts is defective, or measurement information indicating the mounting state of each of the parts. May be received without going through the communication circuit 330.
  • the processor 320 operates based on the information received from the first substrate inspection apparatus 150, but this is for the purpose of description only, and is not limited thereto. It may also operate based on information received from the second substrate inspection device 170.
  • the processor 320 may use a test result of whether or not each of the plurality of first parts is defective, or measurement information indicating a mounting state of each of the parts, and among the plurality of first parts, a plurality of mounting faults may occur.
  • the cause of defective mounting of each of the second parts can be determined. A detailed method for determining the cause of the mounting defect of each of the plurality of second parts will be described later.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components, and then display the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components through the display 340. Further, the processor 320 may control the communication circuit 330 to transmit information indicating the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components to the mounter 140 and an external electronic device (eg, the user's electronic device). .
  • the user checks the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components displayed through the display 340 or the display of the user's electronic device, and in the subsequent component mounting process, what subsequent processing should be performed to reduce the mounting defect rate. And can judge accurately.
  • the processor 320 determines the cause of the mounting failure of each of the plurality of second parts, and then mounts the cause of the failure information to the mounter 140 to reduce the mounting defect rate based on the determined cause of the mounting failure of each of the plurality of second parts. Or by delivering corrected mounting position information for each of the second parts, such as bad mounting components (eg, head, spindle, nozzle, feeder, reel, etc.) The cause may be notified, a component replacement may be requested, a control signal for directly changing the mounting control parameter or controlling the operation of the mounter 140 may be transmitted to the mounter 140 through the communication circuit 330.
  • bad mounting components eg, head, spindle, nozzle, feeder, reel, etc.
  • FIG. 4 is a flowchart of a method for determining a cause of mounting failure of each of a plurality of components mounted on a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 checks whether the mounting of each of the plurality of first components determined through the inspection of the plurality of first type substrates on which the plurality of first components are mounted is defective. I can receive it.
  • the processor 320 may receive an inspection result from the first substrate inspection device 150 through the communication circuit 330.
  • the processor 320 determines whether mounting of each of the plurality of first parts is defective through information measured in a plurality of first type substrate inspection processes. You can also generate test results for yourself.
  • the processor 320 will mainly be described using the test results received from the first substrate inspection device 150, but is not limited thereto, and the processor 320 is received from the second substrate inspection device 170.
  • the inspection results can be used, or both the first substrate inspection device 150 and the inspection results received from the second substrate inspection device 170 can be used.
  • each of the plurality of first components may be mounted at different locations on the first type substrate.
  • mounting positions on the first type substrate of each of the plurality of first components may be different from each other.
  • the A component can be mounted in the A position on the first type substrate
  • the B component can be mounted in the B position on the first type substrate.
  • the type of the A component and the B component may be the same or may be different.
  • the fact that the types of substrates are the same may indicate that the substrates are manufactured according to the same design information.
  • a specific component can be mounted at a specific location of each of the same type of substrates.
  • the A component may be mounted on the first type substrates A and B positions.
  • the inspection result of whether or not each of the plurality of first parts is defective may include a test result of whether or not each of the plurality of first parts on each of the plurality of first type substrates is defective.
  • an inspection result on whether the A component is defective in a plurality of first parts may include an inspection result on whether the A component is defective in each of the plurality of first type substrates. Therefore, in the inspection result of whether the A component is defective, at least one of the plurality of first type substrates in which the A component is defective is mounted and at least one in which the A component is not defective.
  • Information indicating the first type of substrate may be included. The inspection result of whether such a mounting is defective may be generated by the first substrate inspection device 150 for each of the plurality of first parts, and transmitted to the electronic device 110.
  • an offset of the mounted component is greater than or equal to a preset threshold, and a coplanarity of the mounted component is preset.
  • the threshold value is greater than or equal to a threshold value, it is determined that a mounting defect has occurred, and an inspection result for whether the component is defective or not can be generated according to the determination result.
  • the first substrate inspection apparatus 150 may include measurement information indicating a mounting state of each of a plurality of first parts (for example, information indicating whether a part is mounted, offset information of a mounted part, flatness information of a mounted part) Etc.) to the electronic device 110, and the processor 320 generates a test result for whether the mounting of each of the plurality of first parts is defective, using measurement information indicating the mounting state of each of the plurality of first parts. You may.
  • the processor 320 may calculate a mounting defect rate of each of the plurality of first components using the received inspection result. For example, the processor 320 may use the inspection result, and for each of the plurality of first parts, among the plurality of first type substrates, at least one first type substrate in which mounting defects have not occurred and mounting defects have occurred. At least one first type substrate may be distinguished. Thereafter, the processor 320 uses, for each of the plurality of first components, the number of at least one first type substrate in which mounting failure has not occurred and the number of at least one first type substrate in which mounting failure has occurred, The defective rate of mounting of each of the plurality of first parts can be calculated.
  • the processor 320 among a plurality of 50 first type substrates that have been inspected by the first substrate inspection apparatus 150, includes a plurality of first type substrates in which mounting defects have not occurred for the A component. It can be divided into a plurality of first type substrates in which mounting defects have occurred for component A.
  • processor 320 may process component A The defective rate of mounting can be calculated as 30%.
  • the processor 320 may repeatedly perform the process of calculating the mounting defect rate for each of the plurality of first parts to calculate the mounting defect rate of each of the plurality of first parts.
  • the processor 320 may determine a plurality of second components among the plurality of first components in which the mounting failure has occurred, based on the calculated failure rate of each of the plurality of first components. For example, the processor 320 may determine a plurality of parts having a mounting defect rate equal to or greater than a preset first threshold value among the mounting defect rates of each of the plurality of first parts, and the plurality of parts in which the mounting failure occurs may be determined. It can be decided by two parts.
  • processor 320 may display that part A has no defective mounting. It can be determined that the component B is defective in mounting.
  • the processor 320 may simplify the process of determining the cause of the mounting failure, which will be described below, by determining the plurality of second components that have a mounting failure among the plurality of first components. However, depending on the user's setting, step 430 may not be performed.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components where the mounting failure occurs, based on the mounting defect rate of each of the plurality of first components. For example, the processor 320 may determine the cause of mounting failure of each of the plurality of second components as at least one of an error in setting a mounting location of the component, an error in setting a mounting condition according to the type of the component, and a nozzle defect included in the mounter.
  • this is for the purpose of explanation only, and is not limited thereto, and a defect of a feeder included in the mounter, a defect of a spindle included in the mounter, and a defect of a reel included in the mounter may be further set as a cause of mounting failure.
  • the processor 320 may cause at least one of mounting errors of each of the plurality of second components to a mounting location setting error of the component, a mounting condition setting error according to the type of the component, a nozzle defect, a spindle defect, a feeder defect, and a reel defect. Can decide. A detailed method for determining the cause of the mounting defect of each of the plurality of second parts will be described later.
  • the substrate 510 may include one or more pads 540.
  • pads 540 may be formed in pairs.
  • the position of the pad 540 may be a position of a center point 542 that is a center of two pads when the pads are formed in a pair.
  • the center of the two pads may indicate a point that becomes a center of a line segment connecting the centers of the two pads forming a pair.
  • the position of the pad 540 may indicate the center of the pad when the pad is formed of one pad rather than a pair, such as a ball grid array (BGA).
  • BGA ball grid array
  • the center point 542 becomes the origin (0, 0), and may serve as a reference point indicating the position of the solder facet and the component.
  • solder paste 550 may be printed on pad 540.
  • the position of the solder paste 550 may be a position of the center 552 of the two solder pastes 550, for example, a position of the center of mass of the two solder pastes.
  • the SPI device 130 may measure the position offset of the printed solder paste with respect to the pad.
  • the position offset may refer to a position coordinate of the center 552 of the solder paste with respect to the origin 542, that is, a two-dimensional vector.
  • the Z coordinate including the height may be added to the XY coordinates, and based on this, it may be a position of a point that becomes a center of at least one solder paste and a point that becomes a center of mass. That is, it may mean a 3D vector. Further, rotation information indicating an angle offset of the solder paste with respect to the pad may be further included.
  • a component 560 may be mounted on the substrate 520 on which the solder paste 550 is printed.
  • the location of the component 560 may be a location of a point that becomes the center 562 of the component.
  • the first substrate inspection apparatus 150 may measure the position offset of the mounted component with respect to the pad.
  • the position offset may refer to a position coordinate of the part 562 of the part based on the origin 542, that is, a two-dimensional vector.
  • a Z coordinate including a height for at least one position of the part may be added based on the measurement position and tilt information of the part, and the center offset 562 of the part based on the origin 542 may be added to the position offset.
  • the branch may refer to a position coordinate, that is, a 3D vector.
  • the substrate 520 on which the component 560 is mounted may undergo a reflow process.
  • the second substrate inspection apparatus 170 may measure the position offset of the component with respect to the pad on the substrate 530 after the reflow process.
  • the position offset may refer to a position coordinate of the center of the part 562 relative to the origin 542 on the substrate 530 after the reflow process, that is, a two-dimensional vector.
  • each position offset may be defined as an absolute value of a distance from the origin 542 to a corresponding position coordinate, not in the form of a position coordinate or vector. In the present disclosure, it can be seen that on the substrate after the reflow process, the closer the position offset of the part has to 0, the more successful part bonding.
  • the processor 320 may calculate a mounting defect rate of each of the plurality of first components.
  • a first threshold value which is a reference for determining a plurality of second parts having a mounting failure among the plurality of first parts, is 2%.
  • the C0 component to the C13 component, the C17 component, and the C18 component having a mounting defect rate equal to or greater than the first threshold value shown in FIG. 6 may be determined to be a plurality of second components having a mounting failure. Further, it may be determined that mounting defects of the C14 parts to the C16 parts and the C19 parts to the C21 parts having the mounting defect rate less than the first threshold value have not occurred.
  • the processor 320 may calculate a mounting defect rate for each type of component and a nozzle failure rate based on the calculated defective rate of each of the plurality of first parts.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of second parts where the mounting failure occurs based on the calculated defective mounting rate for each type of component and the nozzle defective mounting rate.
  • FIG. 7 is a flowchart of a method of determining a cause of mounting failure of a component as an error in setting a mounting location of a component according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may classify a plurality of first components divided into one of a plurality of first component types into a plurality of first component groups according to the plurality of first component types. .
  • the processor 320 divides C0 parts to C2 parts divided into P0 part types into a first part group 611, and C3 parts to C6 parts divided into P1 part types.
  • the C7 component and the C8 component, which are divided into the first component group 612 and the P2 component type, may be divided into the first component group 613.
  • the processor 320 divides C9 parts to C12 parts divided into P3 part types into a first part group 614, and C13 parts to C15 parts divided into P4 part types into a first part group 615.
  • the C19 parts to the C21 parts, which are divided into, can be divided into a first part group 618.
  • the processor 320 may determine a plurality of second component groups including at least one of the plurality of second components among the plurality of first component groups.
  • the processor 320 determines a plurality of first component groups 611, 612, 613, 614, 615, and 617 including at least one of the plurality of second components determined to have a defective mounting as a plurality of second component groups Can be. Through this, steps 730 and 740 described below may not be performed on the first component group 616 and the first component group 618 that are not included in the plurality of second component groups.
  • the processor 320 may include a plurality of third components included in each of the plurality of second component groups 611, 612, 613, 614, 615, and 617, based on the defective mounting rate of each of the plurality of first components.
  • the defective rate of mounting can be compared with each other.
  • the processor 320 has a mounting defect rate determined as an outlier among the plurality of third parts included in each of the plurality of second parts groups 611, 612, 613, 614, 615, and 617.
  • mounting defect rates of a plurality of third components included in each of the plurality of second component groups 611, 612, 613, 614, 615, and 617 may be compared with each other.
  • mounting defect rates of each of C0 parts to C2 parts included in the second part group 611 are compared with each other, and mounting defect rates of each of C3 parts to C6 parts included in the second part group 612 are compared with each other.
  • the mounting defect rate of each of the C7 parts and the C8 parts included in the second part group 613 is compared with each other, and the mounting defect rates of each of the C9 parts to C12 parts included in the second part group 614 are compared with each other
  • the mounting defect rates of each of the C13 parts to the C15 parts included in the second part group 615 may be compared with each other, and the mounting defect rates of each of the C17 and C18 parts included in the second part group 617 may be compared with each other.
  • the processor 320 may determine a mounting failure location of the component as a cause of mounting failure of the plurality of fourth components selected based on a comparison result of operation 730 among a plurality of second components having a mounting failure.
  • the component mounting position setting error may include an error in design for a component mounting position, an error caused by incorrectly entering a component mounting position in the mounter, and the like.
  • the plurality of fourth components in one of the plurality of second component groups (611, 612, 613, 614, 615, 617), based on the result of the comparison of step 730, the out defective determined as the outlier It can be a part that has been determined to have.
  • the lowest mounting defect rate may be a criterion for determining outliers.
  • the mounting defective rate of the C1 component is 53%
  • the mounting failure rate of the C4 component is 27%
  • the C7 component is mounted.
  • Defective rate of 29% C2 part mounting defect rate of 18% in the second part group 614, C15 part mounting defect rate of 1% in the second part group 615, C17 part of the second part group 417
  • the 5% mounting defect rate can be used as a criterion for judging outliers.
  • the difference between the defective mounting rate of the C4 parts and the defective mounting rate of the C6 parts which is a criterion for determining the outlier in the second parts group 612, is the defective mounting rate of the C4 parts and the defective mounting rate of the C3 parts and the C5 parts.
  • the processor 320 may determine that the mounting defect rate of the C6 component is outlier, and determine the C6 component as the component having the mounting defect rate determined as the outlier in the second component group 612.
  • the difference between the mounting defective rate of the C15 parts and the mounting defective rate of the C13 parts which is a criterion for determining the outliers in the second parts group 615, is compared with the difference between the mounting defective rate of the C15 parts and the defective mounting rate of the C14 parts. At this time, it may be determined to have an outlier. Accordingly, the processor 320 may determine that the mounting defect rate of the C13 component is outlier, and determine the C13 component as the component having the mounting defect rate determined as the outlier in the second component group 615.
  • the processor 320 may confirm that there is no component having a mounting defect rate determined as an outlier in the plurality of second component groups 611, 613, 614, and 617.
  • the processor 320 may confirm that there is no component having a mounting defect rate determined as an outlier in the plurality of second component groups 611, 613, 614, and 617.
  • methods such as distance-based clustering, Grubb's test, MIQCP, etc. This can be used.
  • the processor 320 determines that a mounting defect of a component having a mounting defect rate determined as an outlier compared to other components, among the components of the same type, is caused by an error in setting a mounting location of the component, and as an outlier It may be determined that the cause of the mounting defect of the component having the determined mounting defect rate is an error in setting the mounting location of the component.
  • FIG. 8 is a flowchart of a method of determining a cause of mounting failure of a component according to various embodiments of the present disclosure as a mounting condition setting error according to a type of component.
  • the processor 320 of the electronic device 110 mounts each of the plurality of fifth components except for the plurality of fourth components determined to be a mounting location setting error of the component among the plurality of first components. Based on the defective rate, it is possible to calculate the defective rate of mounting for each of the plurality of first component types.
  • the mounting defect rate of a specific part type is a mounting defect rate calculated using a mounting defect rate of parts classified into a specific part type, and checks how many mounting defects have occurred for each type of component, and causes a mounting defect. It can be used to determine whether it is an error in setting mounting conditions according to the type of part.
  • the mounting defect rates of the plurality of fourth parts are also taken into consideration, and when the mounting defect rates of each of the plurality of first types are calculated, The mounting defect rate of each of the plurality of first types may not be accurately calculated. Accordingly, the processor 320 may calculate the mounting defective rate of each of the plurality of first component types based on the mounting defective rate of each of the plurality of fifth components excluding the plurality of fourth components.
  • the processor 320 may calculate the mounting defective rate of the P0 component type based on the mounting defective rate of the C0 component to the C2 component. For example, the processor 320 may calculate the P0 component type mounting defect rate as 55%, which is the average of the C0 component to C2 component mounting defect rates. Likewise, the processor 320 may calculate the P2 component type mounting defect rate based on the C7 component and C8 component mounting defect rates. For example, the processor 320 may calculate the P2 component type mounting defect rate as 31%, which is the average of the mounting defect rates of the C7 and C8 parts. The processor 320 may also calculate the mounting defect rates of each of the P3 component type, P5 component type, P6 component type, and P7 component type in the same manner.
  • the processor 320 may calculate the P1 component type mounting defect rate based on the C3 component to C5 component mounting defect rates. As described above, in order to accurately calculate the mounting defective rate of the P1 part type, the processor 320 does not use the defective mounting rate of the C6 part, which is determined as the mounting position setting error of the part, as the cause of the mounting failure, for calculating the defective mounting rate of the P1 part type It may not.
  • the processor 320 may calculate the P1 component type mounting defect rate as 29%, which is an average of the C3 component, C4 component, and C5 component mounting defect rates. Likewise, the processor 320 may calculate the mounting defect rate of the P4 component type to be 1% by using the mounting defect rates of the C14 and C15 parts, except for the mounting defect rate of the C13 parts.
  • the processor 320 classifies the plurality of first component types into a plurality of first component type groups 621, 622, and 623 according to the plurality of first nozzles used for mounting the plurality of first components.
  • the processor 320 classifies the plurality of first component types into a plurality of first component type groups 621, 622, and 623 according to the plurality of first nozzles used for mounting the plurality of first components.
  • the N0 nozzle when the N0 nozzle is used for mounting the C0 component to the C8 component, the P0 component type to the P2 component type may be classified into the first component type group 621.
  • the N1 nozzle is used for mounting the C9 parts to the C16 parts
  • the P3 part types to the P5 part types are classified into the first part type group 622
  • the N2 nozzle is used for the mounting of the C17 parts to the C21 parts.
  • the P6 component type and the P7 component type may be classified into the first component type group 623.
  • the processor 320 may compare mounting defect rates of the plurality of second component types included in each of the plurality of first component type groups 621, 622, and 623.
  • the processor 320 includes at least one component type having a mounting defect rate determined as an outlier among a plurality of second component types included in each of the plurality of first component type groups 621, 622, and 623.
  • the mounting defect rates of the plurality of second component types included in each of the plurality of first component type groups 621, 622, and 623 may be compared with each other.
  • mounting defect rates of each of the P0 component types to the P2 component types included in the first component type group 621 are compared with each other, and each of the P3 component types to P5 component types included in the second component type group 622 is compared.
  • the defective rate of mounting is compared with each other, and the defective rate of mounting of each of the P6 component type and the P7 component type included in the second component type group 623 may be compared with each other.
  • the processor 320 determines the cause of the mounting failure of the plurality of sixth parts, which are divided into a plurality of third part types selected based on the comparison result of step 830, among the plurality of second parts where the mounting defect occurs. It can be determined by the error in setting the mounting conditions according to the type.
  • the mounting condition setting error according to the type of the component is a control parameter of the mounter 140 that is set for each type of component (for example, a spindle moving speed, a nozzle suction pressure, a feeder moving speed, a reel) (Decomposition, etc.).
  • this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and various control parameter setting errors of the mounter set for each type of component may be included in an error in setting mounting conditions according to the type of the component.
  • each of the plurality of third component types is determined to have a mounting defect rate determined as an outlier based on a comparison result of step 830.
  • the lowest mounting defect rate may be a criterion for determining an outlier.
  • the mounting defective rate of the P1 part type is 29%
  • the mounting defect rate of the P4 part type is 1%
  • the first part type group 623 The 0.37% defective rate of P7 component type can be used as a criterion for determining outliers.
  • the difference between the mounting defective rate of the P1 part type and the mounting defective rate of the P0 part type which is a criterion for determining the outlier in the first part type group 621, is the difference between the mounting defective rate of the P1 part type and the P2 mounting defective rate.
  • the processor 320 may determine that the mounting defect rate of the P0 component type is outlier, and determine the P0 component type as the component type having the mounting defect rate determined as the outlier in the first component type group 621.
  • the processor 320 may determine the P3 component type as a component type having a mounting defect rate determined as an outlier in the first component type group 622.
  • the processor 320 determines that the difference between the mounting defect rate of the P7 component type and the mounting failure rate of the P6 component type, which is a criterion for determining the outlier in the first component type group 623, is P6. It can be determined that the component type mounting defect rate is outlier. As described above, when there are two mounting defect rates to be compared, the outlier can be determined by comparing the difference between two mounting defect rates and a threshold. The processor 320 may determine the P6 component type as a component type having a mounting defect rate determined as an outlier in the first component type group 623.
  • the processor 320 may determine a cause of mounting failure of the C0 component to the C2 component divided into P0 component types as an error in setting mounting conditions according to the component type. In addition, the processor 320 may determine a cause of mounting failure of C9 parts to C12 parts classified as P3 part types and C17 parts and C18 parts classified as P6 part types as an error in setting mounting conditions according to the type of parts.
  • the processor 320 may determine that there is no mounting defect rate determined as an outlier in a specific component type group.
  • distance-based clustering, Grubb's test, MIQCP The same method can be used.
  • the processor 320 among components mounted through the same nozzle, mounting failure rate of a component classified into a component type having a mounting failure rate determined as an outlier compared to other component types having a mounting failure rate is a mounting condition according to the type of the component It can be judged to have occurred due to a setting error. Accordingly, the processor 320 may determine that the cause of the mounting defect of the component classified into the component type having the mounting defect rate determined as the outlier is an error in setting the mounting condition according to the type of the component.
  • FIG. 9 is a flowchart of a method for determining a cause of mounting defect of a component as a nozzle defect according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may include a plurality of first component types, a plurality of sixth component types that are determined as mounting condition setting errors according to the type of components.
  • the mounting defect rate of each of the plurality of first nozzles may be calculated based on the mounting defect rate of each of the plurality of fourth part types excluding the three part types.
  • the mounting defect rate of a specific nozzle is a mounting defect rate calculated using a mounting defect rate of parts mounted by a specific nozzle, and checks how much the mounting defect rate has occurred for each nozzle, and whether the cause of the mounting defect is a nozzle defect It can be used to determine.
  • the mounting defect rate of the third part type which is a part type of the plurality of sixth parts, is also considered, and the plurality of first parts are also considered.
  • the processor 320 may calculate a mounting defect rate of each of the plurality of first nozzles based on a mounting defect rate of each of the plurality of fourth part types excluding the plurality of third part types.
  • the processor 320 may calculate the defective mounting rate of the N0 nozzle based on the defective mounting rate of the P1 component type and the P2 component type.
  • the processor 320 in order to accurately calculate the mounting defect rate of the N0 nozzle, the processor 320 is a P0 component that is a component type of the C0 component, the C1 component, and the C2 component determined as a mounting condition setting error according to the type of the component.
  • the type defective rate of mounting may not be used for calculating the defective rate of mounting of the N0 nozzle.
  • the processor 320 may calculate that the mounting defect rate of the N0 nozzle is 30%, which is the average of the mounting defect rates of the P1 component type and the P2 component type.
  • the processor 320 may calculate the defective rate of mounting of the N1 nozzle based on the defective rate of mounting of the P4 component type and the P5 component type.
  • the processor 320 may not use the P3 component type mounting defect rate for calculating the N1 nozzle mounting defect rate in order to accurately calculate the N1 nozzle mounting defect rate.
  • the processor 320 may calculate the N1 nozzle mounting defect rate as 1%, which is an average of the mounting defect rates of the P4 component type and the P5 component type.
  • the processor 320 may calculate an N2 nozzle mounting defect rate based on a P8 component type mounting defect rate.
  • the processor 320 may not use the P6 component type mounting defect rate for calculating the N2 nozzle mounting defect rate in order to accurately calculate the N2 nozzle mounting defect rate.
  • the processor 320 may calculate the N2 nozzle mounting defect rate to be 0.33%, which is a P7 component type mounting defect rate.
  • the processor 320 may compare the mounting defect rates of each of the plurality of first nozzles to each other. For example, in order to check whether at least one second nozzle having a mounting defect rate determined as an outlier exists among the plurality of first nozzles, the processor 320 determines a mounting defect rate of each of the plurality of first nozzles from each other. Can be compared. For example, the mounting defect rates of each of the N0 nozzles to the N2 nozzles may be compared with each other.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of the plurality of seventh components mounted using at least one second nozzle selected based on the comparison result of step 920 among the plurality of second components having the mounting failure. It can be determined by the defect of the nozzle.
  • a nozzle defect is a mechanical defect of the nozzle itself, which may cause the nozzle to fail to operate according to set control parameters.
  • the at least one second nozzle among the plurality of first nozzles, may be a furnace quality determined to have a mounting defect rate determined as an outlier based on a comparison result of step 920.
  • the lowest mounting defect rate may be a criterion for determining outliers.
  • the defect rate of mounting of the N2 nozzle 0.33%, may be a criterion for determining outliers.
  • the difference between the defective mounting rate of the N2 nozzle and the defective mounting rate of the N0 nozzle may be determined to have an outlier in light of the difference between the defective mounting rate of the N2 nozzle and the defective mounting rate of the N1 nozzle.
  • the processor 320 may determine that the mounting defect rate of the N0 nozzle is an outlier, and may determine the N0 nozzle as a nozzle having a mounting defect rate determined as an outlier.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of the C0 parts to the C8 parts mounted using the N0 nozzle as a nozzle defect.
  • the processor 320 mounts a component mounted through a nozzle having a mounting defect rate determined as an outlier compared to other nozzles, among components mounted through a plurality of nozzles mounted on the same spindle.
  • the defect can be judged to be caused by a nozzle defect.
  • the processor 320 may determine that the cause of the mounting defect of the mounted component is a nozzle defect through a nozzle having a mounting defect rate determined as an outlier.
  • the cause of the mounting failure of the component may be caused by various causes of the mounting failure, and the cause of the mounting failure of the component may be determined as two or more, rather than one.
  • the C0 parts to C2 parts are determined to be caused by mounting condition setting errors and nozzle defect errors depending on the type of parts
  • the mounting failure causes of C6 parts are mounting position setting errors and nozzle defect errors of parts. It can be determined to be.
  • the processor 320 may further use a mounting defective rate for each of a plurality of feeders included in a mounter, a mounting defective rate for a plurality of spindles, and a mounting failure rate for a plurality of reels to determine the cause of mounting failure of the plurality of second parts. Can be.
  • the processor 320 may include at least one of a mounting position setting error, a mounting condition setting error according to the type of the component, a defect in the feeder, a defect in the nozzle, a defect in the spindle, and a defect in the reel as the cause of mounting failure of the plurality of second components. You can decide one.
  • the mounting defect rate of the plurality of feeders may be calculated in the same manner as the method of calculating the mounting defect rate of each of the plurality of nozzles described above based on the mounting defect rate of each of the types of the plurality of parts.
  • the mounting defective rate of each of the plurality of nozzles is calculated in the same manner as the method of calculating the mounting defective rate of each of the plurality of nozzles using the mounting defective rate of each of the plurality of component types described above, using the mounting defective rate of each of the plurality of feeders. Can be.
  • the defective rate of mounting of the plurality of spindles is calculated based on the defective rate of mounting of each of the plurality of nozzles, and is calculated in the same manner as the method of calculating the defective rate of each of the plurality of nozzles using the defective rate of each of the plurality of component types described above. Can be. Further, based on the calculated defective rate of each of the plurality of feeders, it is determined that the cause of the defective mounting of at least one of the plurality of second parts is a feeder defect, and that the defective cause of mounting of at least one component is a spindle defect. The method of determining and the method of determining that it is a defect of the reel are the same as the method of determining the cause of the defect described above, so a separate description will be omitted.
  • FIG. 10 is a flowchart of a method for calculating a degree of contribution to occurrence of mounting defects according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may adjust a mounting defect rate of at least one third nozzle excluding at least one second nozzle selected in operation 930 among a plurality of first nozzles. For example, the processor 320 may adjust the mounting defect rate of at least one third nozzle to 0%. For parts mounted using at least one third nozzle, the defect of the nozzle is not the cause of the defect, so the processor 320 determines that there is no degree of nozzle defect contribution to the occurrence of the mounting failure, and the at least one third nozzle The defective rate of mounting can be adjusted to 0%. For example, referring to FIG. 11, the processor 320 may adjust the mounting defect rates of the N1 nozzle and the N2 nozzle to 0%, respectively.
  • the processor 320 may determine whether at least one of the plurality of first component types is based on at least one of a defective mounting rate of at least one second nozzle and a defective mounting rate of at least one third nozzle adjusted in step 1010. It is possible to adjust the mounting defect rate of the component type.
  • the processor 320 may adjust the mounting defect rate of the remaining plurality of component types except for the plurality of second component types selected in operation 840 to 0%.
  • the processor 320 since the mounting condition setting error according to the type of the component is not a cause of the mounting failure, the processor 320 has a degree to which the actual condition setting error according to the component type contributes to the mounting failure. It is judged that there is no, and the mounting defect rate can be adjusted to 0%.
  • the processor 320 may adjust a mounting defect rate of each P1 component type, P2 component type, P4 component type, P5 component type, and P7 component type to 0%, respectively.
  • the processor 320 may adjust the mounting defect rate of the P0 component type from 25%, which is reduced by 30%, which is the mounting failure rate of the N0 nozzle, from 55%, which is the mounting defect rate of the P0 component type, calculated in step 810.
  • the processor 320 may determine that the defective mounting rate of the N0 nozzle is included in the defective mounting rate of the P0 component type calculated in operation 810, and may adjust the defective mounting rate of the P0 component type.
  • the mounting defective rate of the P3 component type and the mounting defective rate of the P6 component type may not be adjusted since the mounting defective rate of the N1 nozzle and the N2 nozzle is 0%.
  • the processor 320 may include at least one of a defective mounting rate of at least one second nozzle, a defective mounting rate of at least one third nozzle adjusted in step 1010, and a defective mounting rate of at least one component type adjusted in step 1020. Based on the above, it is possible to adjust the mounting defect rate of at least one of the plurality of first parts.
  • the processor 320 among a plurality of first component types, a plurality of fourth components selected in operation 740, among at least one component determined to have no mounting failure and a plurality of second components having mounting failure occurred Except for the above, the defective rate of mounting of a plurality of parts may be adjusted to 0%.
  • the processor 320 determines that the mounting position setting error of the part does not contribute to the occurrence of the mounting defect, and the mounting defect rate can be adjusted to 0%. have.
  • the processor 320 may adjust the mounting defect rate of each of the C0 component to the C5 component, the C7 component to the C12 component, and the C14 component to the C21 component to 0%.
  • the processor 320 may adjust the mounting failure rate of the C6 component type from 45%, which is the defective installation rate of the C6 component calculated in step 420, to 15%, which is reduced by 30%, which is the defective installation rate of the N0 nozzle.
  • the processor 320 determines that the defective mounting rate of the N0 nozzle is included in the defective mounting rate of the C6 component calculated in operation 420, and may adjust the defective mounting rate of the C6 component.
  • the processor 320 determines the C6 component type defective rate.
  • the mounting defect rate of the P4 type can also be reduced to adjust the mounting defect rate of the C6 component type. Meanwhile, the mounting defect rate of the C13 parts may not be adjusted because the mounting defect rate of each of the P4 part type and the N1 nozzle is 0%.
  • step 1040 the processor 320 based on the mounting defect rate adjustment result performed in steps 1010 to 1030, an error in setting a mounting position of a component for each of a plurality of second components, an error in setting mounting conditions according to the type of the component, and The degree to which each of the nozzle defects contributed to the occurrence of mounting defects can be calculated.
  • the processor 320 determines the degree to which the mounting condition setting error according to the P0 component type contributes to the occurrence of mounting failure for the C0 component to the C2 component to 45%, and determines the degree to which the N0 nozzle defect contributes to the mounting failure occurrence. It can be judged as 55%. In addition, the processor 320 determines the degree to which the N0 nozzle defect contributed to the mounting failure occurrence for the C3 parts to the C5 parts, the C7 parts, and the C8 parts as 100%, and the mounting position setting error of the C6 parts was mounted for the C6 parts. The degree of contribution to the occurrence of defects can be determined to be 33%, and the degree to which N0 nozzle defects have contributed to the occurrence of mounting defects can be determined to be 67%.
  • the degree to which the mounting condition setting error according to the P3 part type contributed to the mounting defect occurrence is 100%
  • the degree to which the mounting condition setting error according to the P3 part type contributed to the mounting defect occurrence is 100%
  • the degree to which the mounting condition setting error according to the P6 component type contributed to the occurrence of the mounting defect can be determined as 100%.
  • the processor 320 may cause a mounting failure of each of the plurality of second components where the mounting failure occurs, a mounting location setting error of the component, a mounting condition setting error according to the type of the component, and a defect of each of the nozzle defects included in the mounter In order to calculate the degree of contribution, it is possible to adjust the mounting defect rate calculated in the process of determining the cause of the mounting defect.
  • the processor 320 may display, through the display 340, the mounting defect rate as shown in FIG. 11 in which the mounting defect rate as illustrated in FIG. 6 or the mounting defect rate calculated in the mounting failure cause determination process is adjusted in the process of determining the cause of the mounting defect.
  • the processor 320 of the C0 component to the C21 component, the height value of the cell in which the mounting defective rate of the C6 component and the C13 component having the defective mounting ratio determined by the outlier is displayed is the value of the cell in which the defective mounting ratio of other components is displayed. It can be set larger than the height value.
  • the height values of the cells in which the mounting defect rates of the C6 parts and the C13 parts are displayed may be determined based on the values of the mounting defect rates of the C6 parts and the C13 parts.
  • the color of the cell in which the defective mounting rate of C6 parts and C13 parts are displayed may also be displayed to be distinguished from the cell in which defective mounting rates of other parts are displayed.
  • this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto.
  • cells in which defective mounting rates of C6 parts and C13 parts are displayed may be displayed to be distinguished from cells in which defective mounting rates of other parts are also displayed.
  • the processor 320 among the P0 component type to the P7 component type, a cell indicating a defective mounting ratio of the P0 component type, the P3 component type, and the P6 component type having a mounting defect rate determined as an outlier is mounted. It can be displayed on the display 340 to be distinguished from the cell that displays. In addition, the processor 320 of the N0 nozzle to N2 nozzle, the cell indicating the defective mounting rate of the N1 nozzle having a defective mounting rate determined as an outlier is also displayed on the display 340 to be distinguished from the cells displaying the defective mounting rate of other nozzles. Can be displayed. Through this, the user can intuitively easily recognize the cause of the mounting defect of each of the plurality of second parts where the mounting defect has occurred.
  • FIG. 12 is a flowchart of a method for determining a cause of mounting failure of each of a plurality of components mounted on a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may receive a first error value of each of the plurality of first components determined through inspection of the plurality of first type substrates on which the plurality of first components are mounted. have.
  • the processor 320 may receive a first error value of each of the plurality of first components through the communication circuit 330.
  • the processor 320 may receive a first error value of each of the plurality of first components through information measured in a plurality of first type substrate inspection processes. You can also create your own.
  • each of the plurality of first components may be mounted at different locations on the first type substrate.
  • mounting positions on the first type substrate of each of the plurality of first components may be different from each other.
  • the A component can be mounted in the A position on the first type substrate
  • the B component can be mounted in the B position on the first type substrate.
  • the type of the A component and the B component may be the same or may be different.
  • the fact that the types of substrates are the same may indicate that the substrates are manufactured according to the same design information.
  • a specific component can be mounted at a specific location of each of the same type of substrates.
  • the A component may be mounted at the A position of each of the first type substrates A and B.
  • the first error value of each of the plurality of first components may be generated based on measurement values measured for inspection of the substrate performed by the first substrate inspection apparatus 150. For example, information measured through inspection of a plurality of first type substrates, for example, a mounting position of each of the plurality of first parts and a flatness of each of the plurality of first parts are compared with a preset reference value, and the plurality of agents A first error value for each of the 1 parts may be generated.
  • the first error value of each of the plurality of first parts includes at least one of an error value for the mounting position of each of the plurality of first parts and an error value for the flatness of each of the plurality of first parts. can do. For example, through comparison of a mounting position of each of the plurality of first parts measured through inspection and a reference position of each of the plurality of first parts identified through design information of the first type substrate, the plurality of first parts The error value for each mounting position can be calculated. In addition, through comparison of the flatness of each of the plurality of first parts measured through inspection and the reference flatness of each of the plurality of first parts identified through design information of the first type substrate, mounting of each of the plurality of first parts The error value for the position can be calculated. As such, the first error value of each of the plurality of first parts may be generated by comparing a measured value measured through inspection with a reference value identified through design information of the substrate.
  • the first error value of each of the plurality of first components may be generated using a plurality of measured values for each of the plurality of first components measured in the process of inspecting the plurality of first type substrates.
  • the first error value of the A part calculates and calculates differences between a plurality of measured values of the A part and a reference value measured by inspection of each of the plurality of first type substrates
  • the average value of the differences can be generated as the first error value of part A.
  • this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and one of the mean value, median value, mode value, minimum value, maximum value, and standard deviation of the differences may be generated as the first error value.
  • measurement information indicating whether each of the plurality of first parts is mounted on the first type substrate may also be used to determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of first parts.
  • the mounting defective rate of each of the plurality of first parts calculated based on the measurement information indicating whether each of the plurality of first parts is mounted on the first type substrate is the cause of the mounting failure of each of the plurality of first parts
  • the first error value of each of the plurality of first parts may be used instead.
  • a description will be mainly made of a method of determining a cause of mounting failure of each of the plurality of first components by using a first error value of each of the plurality of first components, but is not limited thereto. Even if the mounting defect rate of each of the first parts is used, it is possible to determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of first parts in the same manner.
  • the processor 320 may decompose the first error value of each of the plurality of first components into a plurality of error values due to each of a plurality of preset mounting failure causes. For example, when a plurality of mounting failure causes are set to a mounting position setting error of a component, a mounting condition setting error according to the type of the component, and a defect of a nozzle included in the mounter, the processor 320 may be configured for each of the plurality of first components. The first error value may be decomposed into a second error value due to a mounting position setting error of the part, a third error value due to a mounting condition setting error according to the part type, and a fourth error value due to a nozzle defect.
  • the processor 320 may decompose the first error value of each of the plurality of first components into a plurality of error values due to each of a plurality of predetermined mounting failure causes.
  • a defect of the feeder included in the mounter, a defect of the spindle, and a defect of the reel may be further set as a cause of a plurality of mounting defects.
  • the processor 320 sets the first error value to a second error value to a fourth error value, a fifth error value due to a defect in the feeder, a sixth error value due to a defect in the spindle, and a seventh error due to a defect in the reel. It can be decomposed into error values.
  • the first error value will be mainly explained by decomposing the second error value to the fourth error value, but the present invention is not limited thereto, and the first error value corresponds to the number of a plurality of defective causes. Can be decomposed into a plurality of error values. A specific method of decomposing the plurality of first error values will be described later.
  • the processor 320 may determine a plurality of second components having a mounting failure among the plurality of first components based on the plurality of error values decomposed in operation 1220. For example, the processor 320 based on the second error value, the third error value, and the fourth error value of each of the plurality of first components, among the plurality of first components, a plurality of second components having a defective mounting. Can decide. The processor 320 determines a plurality of parts out of a first range in which at least one of a second error value, a third error value, and a fourth error value of each of the plurality of first parts is set, and the determined plurality of parts are defective in mounting. It can be determined with a plurality of second parts where this has occurred.
  • the first range is a range of error values serving as a criterion for determining whether a component is defective, and may be set differently for each of the second error value, the third error value, and the fourth error value, and the same. It may be set.
  • the first error value of part A is 1 ⁇ m
  • the first error value is decomposed into a second error value of 1 ⁇ m, a third error value of ⁇ 30 ⁇ m, and a fourth error value of 30 ⁇ m. If, assuming the case where the set first range is -3um to 3um, the third error value and the fourth error value of the A component are out of the first range, so that the processor 320 has a second error value to a fourth
  • the first error value which is the sum of the error values, is within the first range, it is possible to determine that the component A is defective in mounting.
  • the first error value of the B part is 1um
  • the first error value is decomposed into a second error value of 1um, a second error value of 2um, and a third error value of -2 um. If, assuming the case where the set first range is -3um to 3um, all of the second error value, the third error value, and the fourth error value of the B component are within the first range, so that the B component is defective in mounting. It can be determined that it has not occurred.
  • the first range set in each of the second error value, the third error value, and the fourth error value has been mainly described, but this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto. The first range set for each of the 3 error value and the 4th error value may be different.
  • the processor 320 may simplify the process of determining the cause of the mounting failure, which will be described below, by determining the plurality of second components that have a mounting failure among the plurality of first components. However, depending on the user's setting, step 1230 may not be performed.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components based on a plurality of error values of each of the plurality of second components determined to have a mounting failure. For example, the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components based on the second error value, the third error value, and the fourth error value of each of the plurality of second components. For example, the processor 320 may determine the cause of mounting failure of each of the plurality of second components as at least one of a mounting location setting error of the component, a mounting condition setting error according to the type of the component, and a nozzle defect.
  • a defect of the feeder, a defect of the spindle, and a defect of the reel may be further set as a cause of mounting failure.
  • the processor 320 may cause at least one of mounting errors of each of the plurality of second components to a mounting location setting error of the component, a mounting condition setting error according to the type of the component, a nozzle defect, a spindle defect, a feeder defect, and a reel defect. Can decide.
  • the processor 320 may further obtain an error variance value of each of the plurality of first components indicating variances between differences between a plurality of measured values and a preset reference value for each of the plurality of first components. .
  • the error variance value of each of the plurality of first parts is the first based on the difference between the measured value for the mounting position of each of the plurality of first parts mounted on the plurality of first type substrates and the reference value set for the mounting position. It can be calculated by the substrate inspection device 150.
  • the processor 320 may further obtain an error variance value of each of the plurality of first components from the first substrate inspection apparatus 150. Further, the processor 320 may directly generate error variance values of each of the plurality of first components.
  • the processor 320 may decompose the error variance value into a plurality of error variance values, similar to the first error value described above. That is, as in step 1220 of decomposing the first error value described above, the processor 320 sets the error variance value of each of the plurality of first parts to the error variance value due to the mounting position setting error of the part and the type of the part. It can be decomposed into error variance values due to mounting condition setting errors and error variance values due to nozzle defects. Since the error distribution value of parts measured through inspection on the board can each affect multiple mounting failure causes, the sum of the error variance values due to each of the multiple mounting failure causes is measured through inspection on the board It can be the error variance of.
  • the processor 320 may decompose the error variance values of each of the plurality of first components into a plurality of error variance values due to each of a plurality of preset failure causes.
  • the error variance value for the part is a mounting position setting error of the part Error variance due to mounting conditions, error variance due to error in nozzle, error variance due to defect in feeder, error variance due to defect in spindle, error variance due to defect in spindle and defect in reel It can be decomposed into the error variance value for the part. Since a specific method of decomposing a plurality of error variance values is the same as a specific method of decomposing a plurality of first error values, which will be described below, a separate description will be omitted.
  • the processor 320 may determine a plurality of parts out of a second range in which at least one of the decomposed plurality of error variance values is set, and may determine the determined plurality of parts as a plurality of second parts in which mounting defects have occurred.
  • a method of determining a plurality of second components having a defective mounting using the decomposed plurality of error variance values includes determining a plurality of second components having a defective mounting using the decomposed plurality of first error values described above. Since the method is the same, a separate description is omitted.
  • the processor 320 determines a plurality of parts that fall outside a set first range at least one of the plurality of decomposed first error values, and a set second range of at least one of the decomposed plurality of error variance values,
  • the determined plurality of parts may be determined as a plurality of second parts where mounting defects have occurred.
  • an error variance value may be used as described above, or both the first error value and the error variance value may be used.
  • the method of determining the cause of mounting defects using the error variance value or both the first error value and the error variance value is the same as the method of determining the cause of mounting defects using the first error value, so a separate description Is omitted.
  • a detailed method of determining the cause of mounting failure of each of the plurality of second parts using the first error value will be described later.
  • the processor 320 of the electronic device 110 displays the first error value of each of the plurality of first components received from the first substrate inspection device 150 as shown in FIG. 13A (340) ). Also, the processor 320 may display the second error value to the fourth error value of each of the plurality of first components, which decomposes the first error value of each of the plurality of first components, as shown in FIG. 13B.
  • a first error value of each of the plurality of first components illustrated in FIG. 13A is decomposed into second error values to a fourth error value of each of the plurality of first components illustrated in FIG. 13B, and the second error values are A method of determining the cause of mounting defects of the plurality of second components using the fourth error value will be described.
  • the first error value is mainly described as an error value for a mounting position of each of the plurality of first parts, but is not limited thereto, and the first error value is a plurality of first parts.
  • the first error value is mainly described as an error value for a mounting position of each of the plurality of first parts, but is not limited thereto, and the first error value is a plurality of first parts.
  • it can be applied in the same manner as described below.
  • FIG. 14 is a flowchart of a method for calculating a second error value of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may classify a plurality of first components divided into one of the plurality of first component types into a plurality of first component groups according to the plurality of first component types.
  • first part groups 1311 C0 parts to C2 parts divided into P0 part types are divided into first part groups 1311, and C3 parts to C6 parts divided into P1 part types are first part groups ( 1312) and C7 parts and C9 parts, which are divided into P2 part types, may be divided into a first part group 1313.
  • the processor 320 divides C9 parts to C12 parts divided into P3 part types into a first part group 1314, and C13 parts to C15 parts divided into P4 part types into a first part group 1315.
  • the C19 parts to the C21 parts, which are divided by, can be divided into a first part group 1318.
  • the processor 320 is included in each of the plurality of first component groups 1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, and 1318, based on the first error value of each of the plurality of first components.
  • the first error values of the plurality of third components may be compared with each other.
  • the processor 320 may include a first error determined as an outlier among a plurality of third parts included in each of the plurality of first parts groups 1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, and 1318.
  • a plurality of third components included in each of the plurality of first component groups 1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318 1 Error values can be compared with each other.
  • the first error values of each of the C0 parts to the C2 parts included in the first part group 1311 are compared with each other, and the first error of each of the C3 parts to the C6 parts included in the first part group 1312 is compared.
  • the values are compared with each other, and the first error values of each of the C7 components and the C8 components included in the first component group 1313 are compared with each other, and each of the C9 components to the C12 components included in the first component group 1314 is compared with each other.
  • first error values are compared with each other, the first error values of each of the C13 parts to the C15 parts included in the first part group 1315 are compared with each other, and each of the C17 and C18 parts included in the first part group 1317
  • the first error values may be compared with each other, and the first error values of each of the C19 components to the C21 components included in the first component group 1318 may be compared with each other. Since only one C16 component is included in the first component group 1316, a process of comparing the first error values with each other may be omitted.
  • the first error values of the plurality of third components included in each of the first component groups 1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, and 1318 may be confirmed through comparison results with each other.
  • the processor 320 may select a plurality of fourth components from among the plurality of first components based on a comparison result of operation 1420.
  • the plurality of fourth parts may be determined as outliers based on the comparison result of step 1420 in one of the plurality of first part groups 1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, and 1318. It may be a component determined to have a first error value.
  • the difference between the first error value of the C6 component and the first error value of each of the C3 component to the C5 component is equal to the first error value of each of the C3 component to the C5 component.
  • the processor 320 may determine that the first error value of the C6 component is the outlier, and may determine the C6 component as the component having the first error value determined as the outlier in the first component group 1312.
  • the processor 320 may determine the C13 component as a component having a first error value determined as an outlier in the first component group 1315.
  • the processor 320 is based on the result of the comparison of step 1420, the plurality of first component group (1311, 1313, 1314, 1317, 1318) is determined that there is no component having a first error value determined as an outlier Can be confirmed.
  • the mounting defect rate of a specific component type to the mounting defect rate of other component types belonging to a component type group, as a specific method of determining whether it is an outlier, as described above, distance-based clustering, Grubb's test, MIQCP, etc. Method can be used.
  • the processor 320 may include a plurality of first component groups 1311 based on first error values of a plurality of fifth components excluding the plurality of fourth components selected in operation 1430 among the plurality of second components. 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) can calculate the average error value of each. For example, the processor 320 excludes the C6 component and the first error of the C3 component to the C5 component for the first component group 1312 in which the component having the first error value determined as the outlier exists. Based on the value, an average error value can be calculated. Referring to FIG.
  • 29um which is the average error value of the first error values of the C3 components to the C5 components, may be calculated as the average error value of the first component group 1312.
  • the average error value of the first error value of the first error value of the C14 component and the C15 component excluding the C13 component may be calculated as the average error value of the first component group 1315.
  • the processor 320 is a plurality of first component groups (1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318), it is confirmed that there is no component having the first error value determined as the outlier,
  • the average error value of the parts included in each of the 1 parts group (1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318) is the average error value of each of the plurality of first part groups (1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318) Can be calculated as
  • the processor 320 may include a first error value of each of the plurality of first components and a plurality of first component groups calculated in operation 1440 (1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318). Based on each average error value, the second error value of each of the plurality of first components due to the mounting position setting error of the component may be calculated.
  • the component mounting position setting error may include an error in design for a component mounting position, an error caused by incorrectly entering a component mounting position in the mounter, and the like.
  • the second error value may indicate an error value caused by an error in setting a mounting position of the component.
  • the second error value of each of the plurality of first components is equal to an error value of each of the plurality of first components and an average error value of one of the plurality of first groups each of the plurality of first components is included. It can be calculated based on the difference.
  • the processor 320 may set the second error value of the C0 component to be 0um, which is the difference between the first error value of the C0 component, 55um, and the average error value of the first component group 1311, which includes the C0 component, to 55um.
  • the processor 320 averages the second error value of the C6 component having the first error value determined as the outlier, the first error group of the C6 component, and the first error group 1312 including 45um and the C6 component.
  • a second error value can be calculated for the remaining parts.
  • the second error value calculated as described above may be used in a process of determining a plurality of second parts having a mounting failure among a plurality of first parts, and a process of determining a cause of mounting failure of each of the plurality of second parts. .
  • 15 is a flowchart of a method of calculating a third error value of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 is based on the average error value of each of the plurality of first component groups 1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318 calculated in step 1440
  • the processor 320 may calculate an average error value of the first component group corresponding to each of the plurality of first component types as an error value of each of the plurality of first component types.
  • the error value of a specific component type may be used to determine how much an error value has occurred for each component type, and to calculate a third error value due to a mounting condition setting error according to the component type.
  • the error value of the P0 component type is calculated as 55 ⁇ m, which is the average error value of the first component group 1311 corresponding to the P0 component type
  • the error value of the P1 component type is the P1 component type.
  • the average error value of the first component group 1312 corresponding to is calculated as 29um
  • the error value of the P2 component type can be calculated as 31um which is the average error value of the first component group 1313 corresponding to the P2 component type.
  • error values may be calculated for each of the P3 component types to the P7 component types.
  • the processor 320 classifies the plurality of first component types into a plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323 according to a plurality of first nozzles used for mounting the plurality of first components.
  • a plurality of first nozzles used for mounting the plurality of first components can be.
  • the N0 nozzle is used for mounting the C0 component to the C8 component
  • the P0 component type to the P2 component type may be classified into the first component type group 1321.
  • the N1 nozzle is used for mounting the C9 parts to the C16 parts
  • the P3 part types to the P5 part types are classified into the first part type group 1322
  • the N2 nozzle is used for mounting the C17 parts to the C21 parts.
  • the P6 component type and the P7 component type may be classified into the first component type group 1323.
  • the processor 320 based on the error values of each of the plurality of first component types, the error values of the plurality of second component types included in each of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323 Can be compared to each other.
  • the processor 320 includes at least one component type having an error value determined as an outlier among a plurality of second component types included in each of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323.
  • the mounting defect rates of the plurality of second component types included in each of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323 may be compared with each other.
  • the error values of each of the P0 component types to P2 component types included in the first component type group 1321 are compared with each other, and each of the P3 component types to P5 component types included in the second component type group 1322 is compared.
  • the error values of are compared with each other, and the error values of each of the P6 component type and the P7 component type included in the second component type group 1323 may be compared with each other.
  • the processor 320 may select a plurality of third component types from among the plurality of first component types based on a comparison result of operation 1530.
  • the plurality of third component types in one of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323, is a component type determined to have an error value determined as an outlier based on a comparison result of step 1530 Can be
  • the difference between the error value of the P0 component type and the error value of each of the P1 component type and the P2 component type is the difference between the error values of the P1 component type and the P2 component type.
  • the processor 320 may determine that the error value of the P0 component type is an outlier, and determine the P0 component type as a component type having an error value determined as an outlier in the first component type group 1321.
  • the processor 320 determines the P3 component type as a component type having an error value determined as an outlier in the first component type group 1322, and the P6 component type as an outlier in the first component type group 1323.
  • It can be determined as a component type having an error value determined by.
  • comparing the error value of a specific component type with the error values of other component types in a component type group as a specific method for determining whether it is an outlier, as described above, distance-based clustering, Grubb's test, MIQCP, etc. Method can be used.
  • the processor 320 based on the error values of the plurality of fourth component types excluding the plurality of third component types selected in operation 1540 among the plurality of first component types, the plurality of first component type groups ( 1321, 1322, 1323) Each of the average error values can be calculated.
  • the processor 320 may average the first component type group 1321 based on the error values of the P1 component type and the P2 component type, except for the P0 component type having an error value determined as an outlier. Error values can be calculated.
  • the processor 320 may calculate the average error value of the error values of the P1 component type and the P2 component type 30um as the average error value of the first component type group 1321.
  • the first component group 1322 1 um, which is the average error value of the P4 component type and the P5 component type, excluding the P3 component type, can be calculated as the average error value of the first component type group 122.
  • 0.33um which is the P7 component type, may be calculated as an average error value of the first component group 1323.
  • the processor 320 based on the error value of each of the plurality of first component types and the average error value of each of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323 calculated in operation 1550, the component The third error value of each of the plurality of first parts due to the mounting condition setting error according to the type of may be calculated.
  • the actual condition error according to the type of a component may include a control parameter of a mounter set for each type of component (for example, a spindle moving speed, a nozzle suction pressure, a feeder moving speed, a reel separation value, etc.). ).
  • control parameter setting errors of the mounter set for each type of component may be included in an error in setting mounting conditions according to the type of the component.
  • the third error value may represent an error value generated due to an error in setting conditions according to the type of the component.
  • the third error value of each of the plurality of first components may include a plurality of first component type groups 1321, 1322, each of which includes an error value of each of the plurality of first components and a plurality of first component types, respectively. 1323).
  • the processor 320 may include a third error value of each of the C0 component to the C2 component, a first component type group including 55um, which is an error value of the P0 component type to which the C0 component to the C2 component belongs, and a P0 component type ( It can be calculated as 25um, which is a difference of 30um, which is an average error value of 1321).
  • the processor 320 is a third error value of each of the C3 component to the C6 component, the error value of the P1 component type to which the C3 component to the C6 component belongs is 29um, and the average error value of the first component type group 1321 is 30um. It can be calculated as the difference of -1um. Likewise, a third error value can be calculated for the remaining parts.
  • the third error value calculated as described above may be used in a process of determining a plurality of second parts having a mounting failure among a plurality of first parts, and a process of determining a cause of mounting failure of each of the plurality of second parts. .
  • 16 is a flowchart of a method of calculating a fourth error value of each of a plurality of first components according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may determine the value of each of the plurality of first nozzles based on the average error value of each of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323 calculated in operation 1550. Error values can be calculated. For example, the processor 320 calculates an average error value of the plurality of first component type groups 1321, 1322, and 1323 corresponding to each of the plurality of first nozzles as an error value of each of the plurality of first nozzles. Can be.
  • a component type group corresponding to a specific nozzle may indicate that components classified into a plurality of component types included in the component type group are mounted through a specific nozzle.
  • the error value of a specific nozzle is an error value calculated using an error value of parts mounted by a specific nozzle, and checks how much error value is generated for each nozzle, and the fourth error value due to nozzle defects It can be used to calculate.
  • the error value of the N0 nozzle is calculated as an average error value of 30um of the first component type group 1321 corresponding to the N0 nozzle, and the error value of the N1 nozzle corresponds to the N1 nozzle
  • the average error value of the first component type group 1322 may be calculated as 1um
  • the error value of the N2 nozzle may be calculated as 0.33um, which is the average error value of the first component type group 1323 corresponding to the N2 nozzle.
  • the processor 320 may calculate the fourth error value of each of the plurality of first components due to the defect of the nozzle, based on the error value of each of the plurality of first nozzles calculated in operation 1610.
  • a nozzle defect is a mechanical defect of the nozzle itself, which may cause the nozzle to fail to operate according to set control parameters.
  • the fourth error value of each of the plurality of first parts may be calculated based on the error value of each of the plurality of first nozzles.
  • the processor 320 may calculate the fourth error value of each of the C0 parts to the C8 parts mounted through the N0 nozzle to be 30um, which is an error value of the N0 nozzle.
  • the processor 320 calculates the fourth error value of each of the C9 parts to the C16 parts mounted through the N1 nozzle as 1 ⁇ m, the error value of the N1 nozzle, and each of the C17 parts to C21 parts mounted through the N2 nozzle.
  • the fourth error value can be calculated as 0.33 um, which is the error value of the N2 nozzle.
  • the fourth error value calculated as described above may be used in a process of determining a plurality of second parts having a mounting failure among a plurality of first parts, and a process of determining a cause of mounting failure of each of the plurality of second parts. .
  • the processor 320 may decompose a first error value of each of the plurality of first components into a second error value, a third error value, and a fourth error value of each of the plurality of first components. For example, the processor 320 decomposes 55 um, the first error value of the C0 part, into 0 um, which is the second error value of the C0 part, 25 um, which is the third error value of the C0 part, and 30 um, which is the fourth error value of the C0 part. can do. Likewise, the first error value of each of the remaining parts can be decomposed into the second error value, the third error value, and the fourth error value of each of the remaining parts.
  • 17 is a flowchart of a method for determining a cause of a mounting defect of each of a plurality of second components in which a mounting defect occurs according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 determines whether each of the second error value, the third error value, and the fourth error value of each of the plurality of first components decomposed in step 1630 is within a set second range.
  • the second range is a range of error values as a reference for determining the cause of mounting failure, and may be set differently for each of the second error value, the third error value, and the fourth error value, and may be set identically. It might be.
  • the second range may be set to be the same as the first range, which is a reference for determining whether or not the above-described components are defective, or may be set differently.
  • the second range is -3um to 3um.
  • the processor 320 is based on the result of the determination in step 1710, the mounting position of the part, the mounting condition setting error according to the type of the part, and the defect of the mounting of each of the plurality of second parts as at least one of the defects of the nozzle
  • the cause can be determined.
  • the processor 320 may determine the cause of the mounting failure of each of the C0 parts to the C2 parts as an error in mounting conditions and a defect in the nozzle according to the type of the part.
  • the processor 320 determines that only the fourth error value among the second error value, the third error value, and the fourth error value of each of the C3 component to the C5 component is out of the second range, and each of the C3 component to the C5 component The cause of defective mounting can be determined as a defect in the nozzle. Meanwhile, the processor 320 determines that the second error value and the fourth error value are out of the second range for the C6 component, and determines the cause of the mounting failure of the C6 component as an error in setting the mounting position of the component and a defect in the nozzle. Can be.
  • At least one of a mounting position setting error of a component, a mounting condition setting error according to a type of a component, and a nozzle defect are caused by mounting failures of a plurality of second components having a mounting failure.
  • the processor 320 may further use a plurality of feeder error values, a plurality of spindle error values, and a plurality of reel error values included in the mounter to determine the cause of mounting failure of the plurality of second components. Can be.
  • the processor 320 may include at least one of a mounting position setting error, a mounting condition setting error according to the type of the component, a defect in the feeder, a defect in the nozzle, a defect in the spindle, and a defect in the reel as the cause of mounting failure of the plurality of second components. You can decide one.
  • the error values of the plurality of feeders may be calculated in the same way as the error values of the plurality of nozzles described above are calculated based on the error values of the types of the plurality of parts.
  • the error value of each of the plurality of nozzles is calculated in the same way as the error value of each of the plurality of nozzles is calculated using the error values of each of the plurality of parts types described above using the error values of each of the plurality of feeders.
  • the error values of the plurality of spindles are calculated based on the error values of each of the plurality of nozzles, in the same way as the error values of each of the plurality of nozzles are calculated using the error values of the plurality of component types described above.
  • the first error value of each of the plurality of first parts is decomposed into second error values to seventh error values
  • a plurality of second components having mounting defects may be determined, and a cause of mounting failure of each of the plurality of second components may be determined.
  • the method of determining the plurality of second components and determining the cause of mounting failure of each of the plurality of second components is the same as the method described above, so a separate description will be omitted.
  • FIG. 18 is a view for explaining a method for controlling a mounter according to a cause of mounting failure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 determines the cause of the mounting failure for each of the plurality of second components where the mounting failure occurs, and the cause of the mounting failure of each of the determined plurality of second components Based on this, the mounter 140 can be controlled.
  • the processor 320 may transmit a control signal through the communication circuit 330 to change a control parameter of the mounter 140 such that the mounting defect rate decreases based on the determined cause of the mounting failure of each of the plurality of second parts. It can be transmitted to the mounter 140.
  • the processor 320 determines that it is necessary to replace the components of the mounter 140 (eg, nozzles, spindles, feeders, reels, etc.) based on the determined cause of mounting failure of each of the plurality of second parts, .
  • the message that the replacement of the components of the mounter 140 is necessary may be output through the display 340 or the message may be transmitted to the mounter 140 through the communication circuit 330 to be output through the display of the mounter 140. have.
  • the processor 320 may determine a plurality of fourth parts among the plurality of second parts where mounting defects have occurred, as the cause of the mounting failure is determined as a mounting position setting error of the parts.
  • the processor 320 may check the offset of each of the plurality of fourth components through the inspection results of the plurality of first type substrates received from the first substrate inspection device 150.
  • the processor 320 may generate a control signal for changing a control parameter related to the mounting position setting of each of the plurality of fourth components such that the offset of each of the plurality of fourth components is less than a preset threshold for the offset.
  • the processor 320 may transmit the generated control signal to the mounter 140, and the mounter 140 may change control parameters related to the mounting position setting of each of the plurality of fourth parts according to the control signal.
  • the processor 320 may determine a plurality of sixth components among the plurality of second components in which the mounting failure has occurred, as the cause of the mounting failure is determined as an actual condition setting error according to the component type.
  • the processor 320 may check the offset, flatness, and the like of each of the plurality of sixth components through inspection results of the plurality of first type substrates received from the first substrate inspection apparatus 150.
  • the processor 320 controls the mounter 140 set for the part type of the plurality of sixth parts such that the offset, flatness, etc. of each of the plurality of sixth parts is less than a preset threshold for offset, flatness, and the like.
  • Generate control signals to change parameters e.g.
  • the processor 320 may transmit the generated control signal to the mounter 140, and the mounter 140 may change control parameters set for the part types of the plurality of sixth components according to the control signal.
  • the processor 320 may determine a plurality of seventh components, in which the cause of the mounting failure is determined as a defect of the nozzle, among the plurality of second components where the mounting failure occurs.
  • the processor 320 checks the nozzles used for mounting the plurality of seventh parts, and outputs a message through the display 340 that the replacement of the checked nozzles is necessary, or outputs it through the display of the mounter 140 If possible, the message may be transmitted to the mounter 140 through the communication circuit 330.
  • the processor 320 if a plurality of parts determined by a defect of a feeder, a defect of a spindle, or a defect of a reel among a plurality of second parts where a mounting defect occurs, a feeder and a spindle used for mounting of the plurality of parts Or check the reel, and output a message through the display 340 that the replacement of the confirmed feeder, spindle, or reel is necessary through the display 340, or a message through the communication circuit 330 to be output through the display of the mounter 140. It can be transmitted to the mounter 140.
  • 19A to 19C illustrate graphs showing mounting defect rates according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 receives a test result of whether each of the plurality of first components mounted on the plurality of first type substrates is defective, and the plurality of agents It is possible to calculate the defective rate of mounting of each component.
  • the processor 320 may generate a graph having a tree structure as shown in FIG. 19A and display the generated graph through the display 340 using the calculated defective rate of each of the plurality of first components.
  • the graph shown in FIG. 19A is displayed before the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components where the mounting failure occurs is determined, and the mounting failure rate of each of the plurality of first components calculated by the processor 320 is displayed on the graph Can be.
  • the graph may represent a relationship between a plurality of components included in the mounter 140, components mounted on the substrate, and types of components.
  • the graph may represent a relationship between a plurality of first parts, a plurality of first part types, and a plurality of first nozzles that are components of the mounter 140.
  • the graph is mainly described as having a tree structure, but this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto.
  • a variety of components that can represent relationships between a plurality of components included in a mounter, components mounted on a substrate, and types of components Formatted graphs can be used.
  • the processor 320 uses the calculated defective rate of each of the plurality of first parts, and the defective rate of each of the plurality of first parts, the defective rate of each of the plurality of first part types, and the defective rate of each of the plurality of first nozzles Can be calculated.
  • the processor 320 determines the cause of the mounting defect using the calculated result, and determines the mounting defective rate of each of the plurality of first parts, the mounting defective rate of each of the plurality of first component types, and the mounting defective rate of each of the plurality of first nozzles. I can adjust it.
  • the processor 320 displays the adjusted defective rate of each of the adjusted plurality of first parts, the adjusted defective rate of each of the adjusted plurality of first part types, and the adjusted defective rate of each of the adjusted plurality of first nozzles through a graph as shown in FIG. 19B can do.
  • the processor 320 as shown in Figure 19c, the adjusted defective rate of each of the adjusted plurality of first parts, the adjusted defective rate of each of the adjusted plurality of first component types and the adjusted defective rate of each of the plurality of adjusted first nozzles
  • the size of the node included in the graph may be adjusted and displayed in various figure shapes (eg, bubble shape) so that the user can more clearly recognize the cause of the mounting defect.
  • the processor 320 has a C6 component node with a mounting defect rate adjusted to 15%, a P0 component type node with a mounting defect rate adjusted to 25%, and a N0 nozzle node with a mounting defect rate adjusted to 30%, which has a mounting defect rate of 0. It can be displayed larger than other nodes adjusted to %.
  • the processor 320, the C6 component node, the P0 component type node, and the N0 nozzle node may be displayed in different sizes according to each adjusted mounting defect rate.
  • the processor 320 may generate and display a chart or a table indicating a mounting defect rate ranking in which mounting defect rates of each mount component, component, and component type are arranged according to the size of the mounting defect rate.
  • the size of the node is described differently according to the adjusted mounting defect rate, but this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto. Various methods may be used, such as changing the color, shape, size, etc. of any one of points, lines, faces, and solids of the node so that the user can more clearly recognize the cause of the mounting defect.
  • the node not only 2D/3D bubble shape, but also the actual shape of the component (e.g., part shape, nozzle shape, etc.) to adjust the size or color, or the number/letter of each component (e.g., nozzle character, type)
  • a method of displaying by adjusting the size or color of letters and numbers, part names, error values, etc. may be used.
  • 20A to 20C illustrate graphs displaying error values according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may receive a first error value of each of a plurality of first components mounted on a plurality of first type substrates.
  • the processor 320 may generate a graph having a tree structure as shown in FIG. 20A using the calculated first error value of each of the plurality of first components, and display the generated graph through the display 340.
  • the graph shown in FIG. 20A is displayed before the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components where the mounting failure occurs is determined, and the first error value of each of the plurality of first components calculated by the processor 320 is displayed on the graph. Can be displayed on.
  • the graph may represent a relationship between a plurality of components included in the mounter 140, components mounted on the substrate, and types of components.
  • the graph may represent a relationship between a plurality of first parts, a plurality of first part types, and a plurality of first nozzles that are components of the mounter 140.
  • the graph is mainly described as having a tree structure, but this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto.
  • a variety of components that can represent relationships between a plurality of components included in a mounter, components mounted on a substrate, and types of components Formatted graphs can be used.
  • the processor 320 may calculate the first error value of each of the plurality of first components due to the second error value due to the mounting position setting error of the component, the third error value due to the mounting condition setting error according to the component type, and the nozzle. It can be decomposed into a fourth error value due to defects. The processor 320 may determine the cause of the mounting defect using the decomposition result, and then display the second error value, the third error value, and the fourth error value through a graph as shown in FIG. 20B.
  • the processor 320 includes nodes included in a tree structure graph so that the user can more clearly recognize the cause of the mounting failure according to the second error value, the third error value, and the fourth error value. It can be displayed by resizing. For example, the processor 320 may obtain absolute values of the second error value, the third error value, and the fourth error value, and adjust the size of each node so that the magnitude of the absolute value is a radius. Accordingly, the user can more clearly recognize the cause of the mounting defect.
  • the size of the node is described differently according to the magnitude of the absolute value of the error value, but this is for illustrative purposes only and is not limited thereto. Various methods may be used, such as changing the color and shape of the node so that the user can more clearly recognize the cause of the mounting defect.
  • 21 illustrates a screen displaying error value analysis contents according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may display a graph 2110 of a tree structure displaying graphs of error values described through FIGS. 20A to 20C through the display 340 and graphs ( At 2110, the node information 2120 selected by the user, the error value information 2130 corresponding to the selected node, the error value trend chart 2140 corresponding to the selected node, and the error value graph 2150 corresponding to the selected node are displayed.
  • the included error value analysis can be displayed on the screen.
  • the processor 320 when the user selects a PO node corresponding to the P0 part type included in the graph 2110, the processor 320 is information about the PO node (eg, identification information for identifying the PO part type) It may be displayed as the selected node information 2120. In FIG. 21, only the identification information for identifying the PO part type is displayed on the selected node information 2120, but is not limited thereto. Various related information may be displayed as selected node information 2120.
  • the processor 320 may display error value information 2130 corresponding to the PO node.
  • the error value 2130 the error value 2131 of the N0 node, which is a higher node of the PO node, and the error value 2130 of the PO node may be classified and displayed.
  • this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and error values of the C0 node, the C1 node, and the C2 node, which are lower nodes of the P0 node, may be further displayed in the error value information 2130.
  • the first error value of each of the plurality of first parts may be generated using a plurality of measured values for each of the plurality of first parts measured in the process of inspecting the plurality of first type substrates. .
  • the first error value of each of the plurality of first parts is based on one of an average value, a median value, a mode value, a minimum value, a maximum value, and a standard deviation of differences between a plurality of measured values and a reference value for the plurality of first parts.
  • the second error value, the third error value, and the fourth error value may be generated by decomposing the first error value.
  • the processor 320 may generate and display the error value trend chart 2140 of the selected node P0 based on the calculated plurality of second error values, the plurality of third error values, and the plurality of fourth error values. have. Also, the processor 320 may generate and display the error value graph 2150 using the average value, the median value, the mode value, the minimum value, the maximum value, and the standard deviation of the error value of the selected node P0 node. Through this, the user can easily grasp the error value characteristics of the selected node P0 node.
  • 22 illustrates a screen displaying error value analysis contents according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 displays a graph 2210 of a tree structure that displays the error value described through FIGS. 20A to 20C through the display 340 and the user
  • the error value analysis contents including the error value graph 2220 corresponding to the node selected by the user and the part image 2230 associated with the node selected by the user may be displayed on the screen.
  • the processor 320 when the user selects the N0 node corresponding to the N0 nozzle included in the graph 2210, as described in FIG. 21, the processor 320 is an average value, an intermediate value of an error value of the selected node N0 node ,
  • the error value graph 2220 may be generated and displayed using the mode, minimum value, maximum value, and standard deviation. Through this, the user can easily grasp the error value characteristics of the selected node N0.
  • the processor 320 may display a part image 2230 associated with the N0 node.
  • the part image associated with the N0 node may display images of all parts mounted using the N0 nozzle.
  • an image of a component having a defective mounting may be displayed with different colors, sizes, and the like so as to be distinguished from an image of a component having a defective mounting.
  • the image of the component associated with the N0 node may include only the image of the component having a defective mounting among all components mounted using the N0 nozzle. Through this, the user can easily grasp an image of a component having a defective mounting among the components mounted using the N0 nozzle.
  • FIG. 23 illustrates a screen displaying a solder paste image, a part image after a mounting process, and a part image after a reflow process according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 uses inspection results received from the SPI device 130, the first substrate inspection device 150, and the second substrate inspection device 170.
  • the image of the solder paste printed on the substrate, the part image after the mounting process, and the part image after the reflow process may be displayed through the display 340.
  • the processor 320 may also display an inspection result received from the SPI device 130, the first substrate inspection device 150, and the second substrate inspection device 170 through the display 340. Through this, the user can easily grasp in which process the defect occurred in each process step.
  • FIG. 24 is a graph illustrating a mounting defect rate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 determines the cause of the mounting failure for each of the plurality of second components where the mounting failure occurs, and then the mounting defect rate of each of the plurality of first components, the plurality of The mounting defect rate of each of the first component types and the mounting defect rate of each of the plurality of first nozzles may be adjusted.
  • the processor 320 may generate a graph arranged according to the size of the mounting defect rate based on the adjusted mounting defect rate, and display the graph as illustrated in FIG. 24. Through this, the user can easily check which part contributed the most to the mounting defect.
  • 25 is a flowchart of a method of displaying test results in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 may include a plurality of first components for mounting positions obtained through inspection of a plurality of first type substrates on which a plurality of first components are mounted by a mounter.
  • the error value can be decomposed into a plurality of error values.
  • the plurality of error values may include a second error value due to a mounting position setting error of the component and a third error value due to a mounting condition setting error depending on the type of component.
  • the plurality of error values are the fourth error value due to the defect of the component included in the mounter, the fifth error value due to the defect of the feeder, the sixth error value due to the defect of the spindle, and the seventh error due to the defect of the reel. At least one of the error value and the eighth error value due to the defect of the head may be further included.
  • the method of decomposing the first error value into a plurality of error values is the same as described above, so a separate description is omitted.
  • the processor 320 is a graph of a tree structure including a plurality of first components, a component type of each of the plurality of first components, and a plurality of nodes corresponding to each of the plurality of components included in the mounter 140.
  • Can generate The graph of the tree structure generated by the processor 320 may indicate a relationship between a plurality of first parts, a part type of each of the plurality of first parts, and a plurality of nozzles that are components of the mounter 140. have.
  • the nozzle will be mainly described as a component of the mounter 140, but is not limited thereto, and as a component of the mounter 140, at least one of a head, a spindle, a feeder, and a reel is used. Can be. In this case, depending on the relationship between the components of the mounter 140, the hierarchical structure of the graph of the tree structure may be further extended.
  • the tree structure graph includes a plurality of first nodes C0 to C8 corresponding to each of the plurality of first components, and a plurality of second nodes P0 to P2 corresponding to each component type of the plurality of first components.
  • a plurality of third nodes N0 corresponding to a plurality of nozzles included in the mounter 140.
  • the third node N0 is shown as one in FIG. 20A, the present invention is not limited thereto, and when the number of nozzles included in the mounter 140 is plural, the third node corresponding to the nozzle may also be plural.
  • FIG. 20A the third node corresponding to the nozzle may also be plural.
  • a plurality of first nodes may include a plurality of first nodes, such that a plurality of first parts, a component type of each of the plurality of first parts, and a plurality of nozzles that are components of the mounter 140 may be represented. It may be set as a lower layer than the second node, and the plurality of second nodes may be set as a lower layer than the plurality of third nodes.
  • the processor 320 may adjust attributes of each of the plurality of nodes by using a plurality of error values decomposed from the first error values of each of the plurality of first components.
  • the attributes of the plurality of nodes may include at least one of the shape, size, and color of the plurality of nodes.
  • this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and various elements for classifying nodes may be used as attributes of the node. A specific method of adjusting the attributes of each of the plurality of nodes will be described later.
  • the processor 320 may display a graph in which attributes of each of the plurality of nodes are adjusted through the display 340. For example, as illustrated in FIG. 20C, the size of each of the plurality of nodes may be adjusted, and a graph in which the size of each of the plurality of nodes is adjusted may be displayed through the display 340.
  • 26 is a flowchart of a method of adjusting attributes of a plurality of nodes included in a graph according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 100 may distribute a plurality of error values decomposed from the first error values of each of the plurality of first components to each of the plurality of nodes included in the graph. For example, as in FIG. 20B, the processor 320 decomposes the first error value for the CO component, 55 um, into 0 um, 25 um, and 30 um, and each node corresponds to a C0 component, a P0 component type It can be distributed to the node corresponding to and the node corresponding to the N0 nozzle. In the same way, the first error values of each of the C1 parts to the C8 parts can be decomposed into a plurality of error values and then distributed to each node.
  • the processor 320 may adjust attributes of each of the plurality of nodes based on the absolute value of the error value distributed to the plurality of nodes included in the graph. For example, as in FIG. 20C, the size of a node that is one of the attributes of each of the plurality of nodes may be adjusted based on the absolute value of the error value distributed to each of the plurality of nodes. However, this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and the processor 320 may adjust the color, shape, or the like of one of the attributes of each of the plurality of nodes based on the absolute value of the error value.
  • the processor 320 determines a cause of the mounting failure of each of a plurality of first parts among the plurality of first parts, and then determines a plurality of second parts based on the cause of the mounting failure of each of the plurality of second parts.
  • the properties of at least one of the nodes may be further adjusted.
  • the processor 320 may determine the cause of mounting failure of the C0 component as a mounting condition error according to the component type and a defect of a component (eg, head, spindle, nozzle, feeder, reel, etc.).
  • the processor 320 determines the color of one of the attributes of the node corresponding to the P0 component type and the node corresponding to the N0 nozzle, as the cause of the mounting failure of the C0 component is determined as a mounting condition error according to the component type and a defect of the component. It can be adjusted further.
  • FIG. 27 is a flowchart of a method for calculating a yield to be improved in a manufacturing process of a first type substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 determines an error variance value of each of the plurality of first components indicating variances between the plurality of measured values for each of the plurality of first components and a preset reference value. You can acquire more.
  • the error variance value of each of the plurality of first parts is determined by differences between the measured value for the mounting position of each of the plurality of first parts mounted on the plurality of first type substrates and the reference value set for the mounting position. Based on this, it can be calculated by the first substrate inspection apparatus 150.
  • the processor 320 may further obtain an error variance value of each of the plurality of first components from the first substrate inspection apparatus 150. Further, the processor 320 may directly generate error variance values of each of the plurality of first components.
  • the processor 320 may generate at least one error among a plurality of error values decomposed from a first error value of each of the plurality of second components, based on a cause of the mounting failure of each of the plurality of second components where the defective installation occurs.
  • the value can be adjusted.
  • the processor 430 may calculate the first yield to be improved in the manufacturing process of the first type substrate due to the improvement of the cause of the mounting defect, based on the cause of the mounting failure of each of the plurality of second components, each of the plurality of second components At least one error value among a plurality of error values decomposed from the second error value may be adjusted.
  • the processor 320 is decomposed into 0 um, 25 um, and 30 um, which is the first error value of the C0 component, and the mounting failure cause for the C0 component is mounted according to the component type. It can be determined by condition errors and component defects.
  • the processor 320 may adjust the error value of 25 um distributed to the node corresponding to the P0 component type and the 30 um of the error value distributed to the node corresponding to the N0 nozzle according to the cause of the mounting failure for the C0 component.
  • the processor 320 may adjust the error value 25um distributed to the node corresponding to the P0 component type to 0um, and adjust the error value 30um distributed to the node corresponding to the N0 nozzle to 0um.
  • the processor 430 may use the adjusted at least one error value and the error variance values for each of the plurality of second components, which are identified through the error variance values of each of the plurality of first components, to generate a plurality of second components. Due to the improvement of the cause of defective mounting of each component, it is possible to calculate a first yield to be improved in the manufacturing process of the first type substrate.
  • the processor 320 may decompose the error variance values for each of the plurality of second components into a plurality of error variance values in the same manner as in the process of decomposing the first error value.
  • the processor 320 may calculate the probability of occurrence of a mounting defect for each of the plurality of second components, using the adjusted at least one error value and the decomposed plurality of error variance values.
  • the processor 320 uses at least one decomposed error variance value to adjust at least one error value among the decomposed plurality of error values and at least one unadjusted error among the decomposed plurality of error values.
  • the distribution of values can be obtained.
  • FIG. 28(a) is a distribution of error values distributed to nodes corresponding to unadjusted C0 components
  • FIG. 28(b) is an error value distributed to nodes corresponding to adjusted P0 component types.
  • (c) of FIG. 28 may be a distribution of error values distributed to nodes corresponding to the adjusted N0 nozzle.
  • the processor 320 calculates areas 2810, 2820, and 2830 outside the first ranges 2811, 2821, and 2831, which are the basis for determining whether or not mounting defects occur in each distribution, and calculates the calculated areas 2810, 2820 , 2830), it is possible to calculate the probability of mounting failure for the C0 component.
  • the processor 320 may calculate the probability of occurrence of a mounting defect in the same manner as above for each of the C1 parts to the C8 parts.
  • the processor 320 uses the probability of occurrence of a mounting defect calculated for each of the C0 parts to the C8 parts, and the first yield to be improved in the manufacturing process of the first type substrate due to the improvement of the mounting defect cause of each of the plurality of second parts Can be calculated.
  • the first yield may be calculated as in Equation 1.
  • 1-p (PCB NG) represents the first yield
  • p(comp0 NG) represents the probability of defective mounting of the C0 component
  • p(comp1 NG) represents the probability of defective mounting of the C1 component
  • p(comp2 NG) may indicate the probability of defective mounting of C2 parts.
  • the processor 320 is configured to provide a plurality of first type substrates.
  • 2 yield can be calculated.
  • the second yield may be a yield calculated by assuming that at least one first type substrate including a plurality of second components is defective.
  • the processor 320 may calculate a third yield for the plurality of first type substrates, based on the number of at least one second type substrate where actual defects have occurred among the plurality of first type substrates.
  • the third yield may be a yield calculated according to whether an actual defect has occurred.
  • the first yield is calculated by assuming that the first type substrate including the component determined to have a defective mounting is defective, so the first yield can be adjusted for more accurate yield prediction.
  • the processor 320 may adjust the first yield based on the second yield and the third yield. For example, assuming that the predicted first yield is 95%, the second yield is 80%, and the third yield is 90%, the probability of failure according to the first yield is 5%, and according to the second yield The probability of defect is 20%, and the probability of defect according to the third yield may be 10%.
  • the processor 320 the first type substrate including the component determined to have a mounting failure is based on the first yield and the second yield, which are assumed to be defective, due to removal of the cause of the mounting failure, 15%. It can be judged that the defect probability is improved. That is, the processor 320 may determine that the probability of the defect is improved by 75% due to elimination of the cause of the mounting defect. According to the result of the determination, the processor 320 also improves the third yield, which is the yield calculated according to whether or not an actual defect has occurred, to 75% due to removal of the cause of the mounting defect, thereby improving the defective probability to 2.5%, yielding a yield of 97.5% can do. The processor 320 may adjust the first yield of 95% to the improved third yield of 97.5% due to elimination of the cause of mounting defects. Through this, the actual yield increase effect can be more accurately reflected.
  • the processor 320 may display the calculated first yield through a display.
  • the processor 320 may display the adjusted first yield through the display 340. Through this, the user can easily recognize the yield to be improved due to the cause of mounting failure.
  • 29 illustrates an inspection result screen displayed on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 320 of the electronic device 110 performs inspection on each of the plurality of first type substrates on which the plurality of first parts are mounted by the mounter, and then displays a screen 2900 indicating the inspection results (340) Can be displayed through
  • the screen 2900 may include at least an inspection result report 2910, a tree-structured graph 2920, and a graph 2930 indicating a mounting defect rate.
  • this is for illustrative purposes only, and is not limited thereto, and various test result contents based on various data obtained in the process of the test result for the first type substrate may be included in the screen 2900.
  • the user can easily check the inspection result through the screen 2900 displayed through the display 340, and easily check the cause of the defective mounting and the yield to be improved when it is improved.
  • the method can also be embodied as computer readable code on a computer readable recording medium.
  • the computer-readable recording medium includes all kinds of recording devices in which data readable by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium may include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, and optical data storage device.
  • the computer-readable recording medium can be distributed over network coupled computer systems so that the computer readable code is stored and executed in a distributed fashion.
  • functional programs, codes, and code segments for implementing the above embodiments can be easily inferred by programmers in the technical field to which the present disclosure pertains.

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Abstract

디스플레이 및 하나 이상의 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 하나 이상의 프로세서는, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하고, 상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하고, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하고, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.

Description

기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
본 개시는 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, SMT(Surface Mounter Technology) 공정에서, 스크린 프린터는 솔더 페이스트들을 기판에 인쇄하고, 마운터는 솔더 페이스트들이 인쇄된 기판에 부품들을 실장한다.
또한, 기판에 실장된 부품들의 실장 상태를 검사하기 위한 기판 검사 장치로 자동 광학 외관 검사(AOI: Automated Optical Inspection) 장치가 이용되고 있다. 기판 검사 장치는 기판에 대한 촬상 이미지를 이용하여, 부품들이 기판에 위치 이탈, 뒤틀림, 기울임 등 없이 정상적으로 실장 되었는지 여부를 검사한다. 기판 검사 장치는 검사 결과를 이용하여, 부품들 각각에 실장 불량이 발생하였는지 여부를 결정할 수 있다.
한편, 기판 검사 장치의 검사 결과에 의해 실장 불량이 발생한 경우, 이후의 부품 실장 공정에서 장치 운용자들은 실장 불량률이 감소하도록 부품 실장 공정을 수행하는 마운터의 제어 파라미터 조정, 마운터에 포함된 구성요소들의 교체 등과 같은 후속 처리가 요구된다. 실장 불량률이 감소하도록 어떠한 후속 처리를 수행해야 할 지를 판단하기 위해, 실장 불량이 발생한 부품들에 대하여 실장 불량이 발생한 원인을 결정할 필요가 있다.
본 개시는, 복수의 부품이 실장된 기판에 대한 검사 결과를 그래프를 통해 표시하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시는, 복수의 부품이 실장된 기판에 대한 검사 결과를 그래프를 통해 표시하는 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 및 하나 이상의 프로세서를 포함하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하고, 상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하고, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하고, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 구성 요소는, 헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드는, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고, 상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고, 상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드의 속성은, 상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하고, 상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하고, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하고, 상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출하고, 상기 산출된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하고, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하고, 상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법은, 상기 전자 장치의 하나 이상의 프로세서에 의해, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하는 단계, 상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하는 단계, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계 및 상기 전자 장치의 디스플레이에 의해, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 표시하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 구성 요소는, 헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드는, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고, 상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고, 상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드의 속성은, 상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계는, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하는 단계 및 상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 단계 및 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하는 단계, 상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 향상될 제1 수율을 예측하는 단계 및 상기 디스플레이에 의해, 상기 예측된 제1 수율을 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하는 단계, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하는 단계 및 상기 디스플레이에 의해, 상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 기판에 실장된 복수의 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보에 기초하여 생성된 오차값을 이용하여, 기판에 대한 검사 결과를 나타내는 그래프를 생성하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 검사 결과를 손쉽게 인지할 수 있으며, 이후의 부품 실장 공정에서는 실장 불량률이 감소하도록 어떠한 후속 처리를 수행해야 할 지를 효율적이고 정확하게 판단할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 SMT 공정 라인을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판 검사 장치를 도시한다
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판 상의 패드, 솔더 페이스트 및 부품을 도시한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품, 부품의 타입 및 노즐 각각의 실장 불량률을 나타내는 표를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함으로 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품, 부품의 타입 및 노즐 각각의 조정된 실장 불량률을 나타내는 표를 도시한다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값 내지 제4 오차값을 나타내는 표를 도시한다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 원인에 따라 마운터를 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 19a 내지 도 19c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 표시하는 그래프를 도시한다.
도 20a 내지 도 20c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값을 표시하는 그래프를 도시한다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 솔더 페이스트 이미지, 마운팅 공정 후의 부품 이미지 및 리플로우 공정 후의 부품 이미지를 표시하는 화면을 도시한다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 나타내는 그래프를 도시한다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법의 흐름도이다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그래프에 포함된 복수의 노드의 속성을 조정하는 방법의 흐름도이다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 수율을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 28은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 분해된 오차값들의 분포를 나타내는 그래프이다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 표시되는 검사 결과 화면을 도시한다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되며, 이 표현은 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
이하, 첨부한 도면들에 도시된 흐름도에서 프로세스 단계들, 방법 단계들, 알고리즘들 등이 순차적인 순서로 설명되었지만, 그러한 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들은 임의의 적합한 순서로 작동하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 설명되는 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들의 단계들이 본 개시에서 기술된 순서로 수행될 필요는 없다. 또한, 일부 단계들이 비동시적으로 수행되는 것으로서 설명되더라도, 다른 실시예에서는 이러한 일부 단계들이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 도면에서의 묘사에 의한 프로세스의 예시는 예시된 프로세스가 그에 대한 다른 변화들 및 수정들을 제외하는 것을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스 또는 그의 단계들 중 임의의 것이 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나 이상에 필수적임을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스가 바람직하다는 것을 의미하지 않는다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 SMT 공정 라인(100)을 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, SMT 공정 라인(100)은 전자 장치(110), 솔더 인쇄 장치(120), SPI(Screen Printer Inspection) 장치(130), 마운터(140), 제1 기판 검사 장치(150), 오븐(Oven)(160) 및 제2 기판 검사 장치(170)를 포함할 수 있다. SMT 공정 라인(100)에서 공정 대상이 되는 기판(180)은 스트립(strip) 보드, 연성회로기판, 패널 등과 같이 다양한 표면 실장 소자(surface-mount device)가 실장될 수 있는 다양한 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(110)는 기판(180)에 실장 된 복수의 부품 중, 실장 불량이 발생한 부품들 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(180)에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다. 기판(180)은 하나 이상의 패드를 포함할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(180)의 하나 이상의 패드 각각에 대하여, 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 패드는 기판 상에서 하나의 부품이 실장될 위치에 배치될 수 있다.
SPI 장치(130)는 기판(180)에 인쇄된 솔더 페이스트들의 인쇄 상태를 검사할 수 있다. 예를 들어, SPI 장치(130)는 인쇄된 솔더 페이스트들의 위치, 높이, 부피, 형상 등을 검사하여, 솔더 페이스트들의 인쇄 상태를 검사할 수 있다.
일 실시예에서, 마운터(140)는 기판(180)에 복수의 부품을 실장할 수 있다. 마운터(140)는 기판(180)의 미리 설정된 복수의 부품 각각의 실장 위치에 따라 복수의 부품 각각을 실장할 수 있다. 제1 기판 검사 장치(150)는 기판(180)에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 상태를 검사할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판 검사 장치(150)는 복수의 부품 각각의 실장 상태가 양호한지 또는 불량한지를 검사할 수 있다.
오븐(160)은 복수의 부품이 실장된 기판(180)에 대하여 리플로우 공정을 수행할 수 있다. 리플로우 공정을 거치면서 기판(180) 상의 솔더 페이스트가 용융되었다가 다시 굳으면서, 기판(180)의 패드 상에 부품을 접합시킬 수 있다. 제2 기판 검사 장치(170)는 리플로우 공정 후에, 기판(180)에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 상태를 검사할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판 검사 장치(170)는 리플로우 공정이 수행된 후, 복수의 부품 각각의 실장 위치 등이 변화되었는지를 검사하고, 이에 따라 복수의 부품 각각의 실장 상태가 양호한지 또는 불량한지를 다시 한번 검사할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(110)는 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들과 무선 또는 유선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(110)는 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들과 실시간 연동되어 데이터 송수신 및 다른 장치들 각각에 대한 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(110)는 결정된 실장 불량 원인에 기초하여, 실장 불량률이 감소하도록 마운터(140)로 실장 마운터(140)의 제어 파라미터를 변경하거나 마운터(140)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 마운터(140)로 전송할 수 있다.
또한, SMT 공정 라인(100)에 포함된 장치들은 서로 간에 연동되어 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 예를 들어, SPI 장치(130)는 솔더 페이스트의 인쇄 상태 검사 결과 정보 또는 솔더 위치 정보를 유선 또는 무선 통신 방식으로 연결된 부품 SMT 공정 라인(100) 내 적어도 하나의 장치로 전송할 수 있다. 즉, 각 장치들로 직접 전달하거나, 전자 장치(110)로 전달하여 전자 장치(110)에서 이를 사용하거나, 각 장치들로 검사 정보를 전달할 수 있다.
마운터(140)는 마운터(140)의 구성 요소 정보와 실시간 실장 정보 등을 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)로 직접 전달하거나, 전자 장치(110)를 통해 전달하고, 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)는 기판(180)에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 상태에 대한 검사 결과를 전자 장치(110)로 전달할 수 있다. 전자 장치(110)는 수신된 검사 결과를 이용하여, 실장 불량이 발생한 부품들 각각의 실장 불량 원인을 결정하고, 결정된 실장 불량 원인에 대한 정보를 표시할 수 있다. 전자 장치(110)의 구체적인 구성 및 동작 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판 검사 장치(150)를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 기판 검사 장치(150)는 기판(210)에 실장된 적어도 하나의 부품의 실장 상태를 검사할 수 있다. 이송부(220)는 기판(210)을 부품의 실장 상태를 검사하기 위해 미리 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 이송부(220)는 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 검사가 완료되면, 검사가 완료된 기판(210)을 미리 설정된 위치에서 이탈하도록 이동시키고, 다른 기판(211)을 미리 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 제1 기판 검사 장치(150)와 제2 기판 검사 장치(170)는 구성 및 동작이 유사하므로, 제2 기판 검사 장치(170)에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 기판 검사 장치(150)는 제1 광원(201), 제1 이미지 센서(202), 프레임(203), 제2 이미지 센서(204) 및 제2 광원(205)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 제1 광원(201), 제1 이미지 센서(202), 프레임(203), 제2 이미지 센서(204) 및 제2 광원(205) 각각의 개수 및 배치 상태는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 광원(201)는 부품의 실장 상태를 검사하기 위해 미리 설정된 위치로 이동된 기판(210)에 패턴광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 패턴광은 기판(210)에 대한 3차원 형상을 측정하기 위하여 조사되는, 일정한 주기의 패턴을 갖는 광일 수 있다. 제1 광원(201)은 줄무늬의 밝기가 사인파 형태를 띠는 패턴광, 밝은 부분과 어두운 부분이 반복되어 표시되는 온-오프(on-off) 형태의 패턴광 또는 밝기의 변화가 삼각형 파형인 삼각파 패턴광 등을 조사할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 광원(201)은 밝기의 변화가 일정한 주기로 반복되는 다양한 형태의 패턴을 포함하는 광을 조사할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 광원(205)은 기판(210)에 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제2 광원(205)은 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광 중 하나의 광을 순차적으로 조사하거나 적어도 두 개의 광을 동시에 조사할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 이미지 센서(202)는 기판(210) 및 기판(210)에 실장된 부품으로부터 수직으로 반사된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광을 수신할 수 있다. 제1 이미지 센서(202)는 수신된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광 중 적어도 하나를 이용하여 기판에 대한 이미지 및 3차원 형상을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 이미지 센서(204)는 제1 이미지 센서(202) 보다 하측에 배치될 수 있다. 제2 이미지 센서(204)는 기판(210) 및 기판(210)에 실장된 부품으로부터 수직 방향에서 기울어진 방향으로 반사된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광을 수신할 수 있다. 제2 이미지 센서(204)는 수신된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광 중 적어도 하나를 이용하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(202) 및 제2 이미지 센서(204)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,) 카메라 등을 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 이미지 센서가 제1 이미지 센서(202) 및 제2 이미지 센서(204)로 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 광원(201), 제1 이미지 센서(202) 및 제2 이미지 센서(204)는 제1 프레임(203)에 고정될 수 있다. 또한, 제2 광원(205)은 제1 프레임(203)과 연결된 제2 프레임(206)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 광원(205)이 복수 개인 경우, 복수의 제2 광원(205) 중 일부는 지면을 기준으로 동일한 높이를 가지도록 제2 프레임(206)에 고정될 수도 있고, 복수의 제2 광원(205) 중 다른 일부는 서로 다른 높이를 가지도록 제2 프레임(206)에 고정될 수도 있다. 도 2에서는 제2 프레임(206)이 링 형상으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 실장 불량이 발생한 부품들 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치(110)는 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)에 포함될 수도 있고, 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)와는 별도로 구성될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(110)는 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)와 무선 또는 유선으로 연결되어, 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)로부터 부품들 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등을 수신할 수 있다. 전자 장치(110)의 구체적인 구성 및 동작 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(110)의 블록도이다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)는 메모리(310) 및 프로세서(320)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(110)는 통신 회로(330) 및 디스플레이(340) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(110)에 포함된 메모리(310), 프로세서(320), 통신 회로(330) 및 디스플레이(340) 각각은 하나 이상일 수 있다. 전자 장치(110)에 포함되는 복수의 구성 요소들은 버스(미도시)를 통해 전기적으로 연결되어, 정보, 제어, 명령, 데이터 등을 송수신할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(310)는 전자 장치(110)의 적어도 하나의 다른 구성 요소에 관계된 명령 또는 데이터 등을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(310)는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(310)는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다. 내장 메모리는, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(110)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있으며, 외부와 유무선 방식으로 연동된 클라우드 서버일 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(310)는 프로세서(320)를 동작하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(310)는 프로세서(320)가 전자 장치(110)의 다른 구성 요소들을 제어하고, 외부 전자 장치 또는 외부 서버와 연동하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다. 또한, 각 구성 요소들에 의한 동작을 수행하도록 하는 명령들이 메모리(310)에 저장될 수 있다. 프로세서(320)는 메모리(310)에 저장된 명령들에 기초하여 전자 장치(110)의 다른 구성 요소들을 제어하고 외부 전자 장치 또는 외부 서버와 연동할 수 있다. 이하에서는 전자 장치(110)의 각 구성 요소들을 주체로 전자 장치(110)의 동작을 설명하도록 한다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여, 전자 장치(110)의 적어도 하나의 구성 요소를 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산 등을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 중앙처리장치 등을 포함할 수 있고, SoC(System on Chip)으로 구현될 수도 있다.
일 실시예에서, 통신 회로(330)는 외부 전자 장치 또는 외부 서버와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(330)는 전자 장치(110)가 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들 및 외부 서버와의 통신을 설정할 수 있다. 통신 회로(330)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크와 연결되어 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들 및 외부 서버와 통신할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(330)는 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들 및 외부 서버와 유선으로 연결되어 통신을 수행할 수도 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신(예: LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband) 등)을 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 근거리 무선 통신(예: WiFi(Wireless Fidelity), LiFi(Light Fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(Near Field Communication) 등)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(340)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(340)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(340)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력 등을 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(320)는 SPI 장치(130)로부터 솔더 페이스트 인쇄 상태 검사 정보 또는 솔더 위치 정보를 수신할 수 있고, 제1 기판 검사 장치(150)로부터 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등을 통신 회로(330)를 통해 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)에 포함된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등은 통신 회로(330)를 거치지 않고 전달받을 수도 있다. 이하에서는, 프로세서(320)가 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 정보에 기초하여 동작하는 내용을 중심으로 설명하나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(320)는 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신된 정보에 기초하여 동작할 수도 있다.
프로세서(320)는 수신된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등을 이용하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정한 후, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 나타내는 정보를 마운터(140) 및 외부 전자 장치(예: 사용자의 전자 장치)로 송신하도록 통신 회로(330)를 제어할 수도 있다.
사용자는 디스플레이(340) 또는 사용자의 전자 장치의 디스플레이를 통해 표시된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 확인하고, 이후의 부품 실장 공정에서는 실장 불량률이 감소하도록 어떠한 후속 처리를 수행해야 할 지를 효율적이고 정확하게 판단할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정한 후, 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 실장 불량률이 감소하도록 마운터(140)로 실장 불량 원인 정보 또는 제2 부품 각각에 대해 보정된 실장 위치 정보를 전달함으로써, 마운터 구성요소(예: 헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzel), 피더(feeder), 릴(reel) 등)의 불량 원인을 알리거나, 구성요소의 교체를 요청할 수 있고, 직접 실장 제어 파라미터를 변경하거나 마운터(140)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
410 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 결정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)와 별도로 구성된 경우, 프로세서(320)는 통신 회로(330)를 통해 제1 기판 검사 장치(150)로부터 검사 결과를 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)에 포함된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 검사 과정에서 측정된 정보를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 직접 생성할 수도 있다. 이하에서는, 프로세서(320)가 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 검사 결과를 이용하는 것을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(320)는 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신된 검사 결과를 이용할 수도 있고, 제1 기판 검사 장치(150) 및 제2 기판 검사 장치(170) 각각으로부터 수신된 검사 결과 모두를 이용할 수도 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각은 제1 타입 기판 상의 서로 다른 위치에 실장될 수 있다. 다시 말해서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 타입 기판 상 실장 위치는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, A 부품은 제1 타입 기판 상의 A 위치에 실장되고, B 부품은 제1 타입 기판 상의 B 위치에 실장될 수 있다. 여기에서, A 부품과 B 부품의 타입은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.
또한, 기판의 타입이 동일하다는 것은, 동일한 설계 정보에 따라 제작되는 기판이라는 것을 나타낼 수 있다. 다시 말해서, 동일한 타입의 기판들은 동일한 설계 정보에 따라 제작되므로, 동일한 타입의 기판들 각각의 특정 위치에 특정 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입 기판의 설계 정보에 따라, 제1 타입 기판 A 및 B 위치에는 A 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과는, 복수의 제1 타입 기판 각각에서의 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 중 A 부품에 대한 실장 불량 여부에 대한 검사 결과는, 복수의 제1 타입 기판 각각에서의 A 부품의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 포함할 수 있다. 그러므로, A 부품에 대한 실장 불량 여부에 대한 검사 결과에는, 복수의 제1 타입 기판 중에서, A 부품의 실장 불량이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판 및 A 부품의 실장 불량이 발생하지 않은 적어도 하나의 제1 타입의 기판을 나타내는 정보가 포함될 수 있다. 이와 같은 실장 불량 여부에 대한 검사 결과가 복수의 제1 부품 각각에 대해 제1 기판 검사 장치(150)에서 생성되어, 전자 장치(110)로 전달될 수 있다.
예를 들어, 제1 기판 검사 장치(150)는 부품이 기판에 실장되지 않은 경우, 실장된 부품의 오프셋(offset)이 미리 설정된 임계값 이상인 경우 및 실장된 부품의 평탄도(coplanarity)가 미리 설정된 임계값 이상인 경우, 실장 불량이 발생한 것으로 판단하고, 판단 결과에 따라 부품에 대한 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 생성할 수 있다. 또한, 제1 기판 검사 장치(150)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보(예: 부품이 실장 되었는지 여부를 나타내는 정보, 실장된 부품의 오프셋 정보, 실장된 부품의 평탄도 정보 등)을 전자 장치(110)로 송신하고, 프로세서(320)가 복수의 제1 부품 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 생성할 수도 있다.
420 단계에서, 프로세서(320)는 수신된 검사 결과를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 검사 결과를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각에 대해, 복수의 제1 타입 기판 중에서, 실장 불량이 발생하지 않은 적어도 하나의 제1 타입 기판과 실장 불량이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판을 구분할 수 있다. 그 후, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각에 대해, 실장 불량이 발생하지 않은 적어도 하나의 제1 타입 기판의 개수와 실장 불량이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 개수를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 검사가 수행된 50개의 복수의 제1 타입 기판 중에서, A 부품에 대하여 실장 불량이 발생하지 않은 복수의 제1 타입 기판과 A 부품에 대하여 실장 불량이 발생한 복수의 제1 타입 기판으로 구분할 수 있다.
A 부품에 대하여 실장 불량이 발생하지 않은 복수의 제1 타입 기판의 개수가 35개이고, A 부품에 대하여 실장 불량이 발생한 복수의 제1 타입 기판의 개수가 15개인 경우, 프로세서(320)는 A 부품의 실장 불량률을 30%로 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 이와 같은 실장 불량률 산출 과정을 복수의 제1 부품 각각에 대해 반복하여 수행하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
430 단계에서, 프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률 중, 미리 설정된 제1 임계값 이상인 실장 불량률을 가지는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수 있다.
예를 들어, A 부품의 실장 불량률이 1%이고, B 부품의 실장 불량률이 4%이고, 미리 설정된 제1 임계값이 2%인 경우, 프로세서(320)는 A 부품은 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정하고, B 부품은 실장 불량이 발생한 것으로 결정할 수 있다.
프로세서(320)가 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정함으로써, 이하에서 설명할 실장 불량 원인을 결정하는 과정을 간소화할 수 있다. 다만, 사용자의 설정에 따라, 430 단계는 수행되지 않을 수도 있다.
440 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 마운터에 포함된 노즐 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 실장 불량 원인으로 마운터에 포함된 피더의 결함, 마운터에 포함된 스핀들의 결함, 마운터에 포함된 릴의 결함을 더 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 노즐 결함, 스핀들 결함, 피더 결함 및 릴 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판 상의 패드, 솔더 페이스트 및 부품을 도시한다. 전술한 바와 같이, 기판(510)은 하나 이상의 패드(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 패드(540)는 쌍으로 형성될 수 있다. 패드(540)의 위치란, 패드가 한 쌍으로 형성된 경우, 두 패드의 중심이 되는 중심점(542)의 위치일 수 있다. 두 패드의 중심이란, 한 쌍을 이루는 두 패드 각각의 중심을 이은 선분의 중심이 되는 점을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 패드(540)의 위치란, 패드가 BGA(Ball Grid Array)와 같이 한 쌍이 아닌 하나의 패드로 형성된 경우, 해당 패드의 중심을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 기판(510)을 XY 좌표평면으로 보았을 때, 이 중심점(542)은 원점(0, 0)이 되어, 솔더 페이시트 및 부품의 위치를 나타내는 기준점의 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 패드(540) 상에 솔더 페이스트(550)가 인쇄될 수 있다. 솔더 페이스트(550)의 위치란, 두 솔더 페이스트(550)의 중심(552)이 되는 점, 예를 들어, 두 솔더 페이스트의 무게 중심(center of mass)이 되는 점의 위치일 수 있다. SPI 장치(130)는 인쇄된 솔더 페이스트가 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 측정할 수 있다. 이 위치 오프셋은, 원점(542)을 기준으로 솔더 페이스트의 중심(552)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다.
또한, XY 좌표에 높이를 포함하는 Z 좌표가 추가될 수 있으며, 이를 토대로 적어도 하나의 솔더 페이스트의 중심이 되는 점, 무게 중심(center of mass)이 되는 점의 위치일 수 있다. 즉 3차원 벡터를 의미할 수 있다. 그리고 패드에 대한 솔더 페이스트의 회전 각도(angle offset)를 나타내는 회전 정보를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 솔더 페이스트(550)가 인쇄된 기판(520)에는 부품(560)이 실장될 수 있다. 예를 들어, 부품(560)의 위치란 부품의 중심(562)이 되는 점의 위치일 수 있다. 제1 기판 검사 장치(150)는 실장된 부품이 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 측정할 수 있다. 이 위치 오프셋은, 원점(542)을 기준으로 부품의 중심(562)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다. 그리고 부품의 측정 위치 및 기울기 정보 등을 토대로 부품의 적어도 하나의 위치에 대한 높이를 포함하는 Z 좌표가 추가될 수 있으며, 이 위치 오프셋은, 원점(542)을 기준으로 부품의 중심(562)이 가지는 위치 좌표, 즉 3차원 벡터를 의미할 수 있다.
부품(560)이 실장된 기판(520)은 리플로우 공정을 거칠 수 있다. 리플로우 공정을 거치면서, 솔더 페이스트(550)가 용융되어, 솔더 페이스트(550) 및 부품(560)의 위치가 변경될 수 있다. 제2 기판 검사 장치(170)는 리플로우 공정 후의 기판(530) 상에서, 부품이 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 측정할 수 있다. 이 위치 오프셋은, 리플로우 공정 후의 기판(530) 상에서, 원점(542)을 기준으로 부품의 중심(562)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다. 예를 들어, 각각의 위치 오프셋은 위치 좌표 내지 벡터의 형태가 아니라, 원점(542)으로부터 해당 위치 좌표까지의 거리의 절대값으로 정의될 수도 있다. 본 개시에서, 리플로우 공정 후의 기판 상에서, 부품이 가지는 위치 오프셋이 0에 가까울 수록, 성공적인 부품 접합이라고 볼 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품, 부품의 타입 및 노즐 각각의 실장 불량률을 나타내는 표를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를, 위해 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하기 위해 기준이 되는 제1 임계값은 2%인 것으로 가정한다. 이에 따라, 도 6에 도시된, 실장 불량률이 제1 임계값 이상인 C0 부품 내지 C13 부품, C17 부품 및 C18 부품은 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품인 것으로 결정될 수 있다. 또한, 실장 불량률이 제1 임계값 미만인 C14 부품 내지 C16 부품 및 C19 부품 내지 C21 부품은 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 부품의 타입 별 실장 불량률 및 노즐의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 부품의 타입 별 실장 불량률 및 노즐의 실장 불량률에 기초하여, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 도 7 내지 도 9를 통해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
710 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입에 따라 복수의 제1 부품 타입 중 하나로 구분되는 복수의 제1 부품을 복수의 제1 부품 그룹으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 프로세서(320)는 P0 부품 타입으로 구분되는 C0 부품 내지 C2 부품은 제1 부품 그룹(611)으로 구분하고, P1 부품 타입으로 구분되는 C3 부품 내지 C6 부품은 제1 부품 그룹(612)으로 구분하고, P2 부품 타입으로 구분되는 C7 부품 및 C8 부품은 제1 부품 그룹(613)으로 구분할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입으로 구분되는 C9 부품 내지 C12 부품을 제1 부품 그룹(614)으로 구분하고, P4 부품 타입으로 구분되는 C13 부품 내지 C15 부품을 제1 부품 그룹(615)으로 구분하고, P5 부품 타입으로 구분되는 C16 부품을 제1 부품 그룹(616)으로 구분하고, P6 부품 타입으로 구분되는 C17 부품 및 C18 부품을 제1 부품 그룹(617)으로 구분하고, P7 부품 타입으로 구분되는 C19 부품 내지 C21 부품을 제1 부품 그룹(618)으로 구분할 수 있다.
720 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 그룹 중, 복수의 제2 부품 중 적어도 하나가 포함된 복수의 제2 부품 그룹을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 것으로 결정된 복수의 제2 부품 중 적어도 하나가 포함된 복수의 제1 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617)을 복수의 제2 부품 그룹으로 결정할 수 있다. 이를 통해, 복수의 제2 부품 그룹에 포함되지 않은 제1 부품 그룹(616) 및 제1 부품 그룹(618)에 대해서는 이하에서 설명할 730 단계 및 740 단계가 수행되지 않을 수 있다.
730 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품 중, 아웃라이어(outlier)로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제2 부품 그룹(611)에 포함된 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(612)에 포함된 C3 부품 내지 C6 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(613)에 포함된 C7 부품 및 C8 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(614)에 포함된 C9 부품 내지 C12 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(615)에 포함된 C13 부품 내지 C15 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(617)에 포함된 C17 및 C18 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링(distance-based clustering), Grubb's 테스트, MIQCP(Mixed Integer Quadratically Constrained Programming) 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품의 존재하는지 여부가 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
740 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 730 단계의 비교 결과에 기초하여 선택된 복수의 제4 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정할 수 있다. 예를 들어, 부품의 실장 위치 설정 오류는, 부품의 실장 위치에 대한 설계상 오류, 마운터에 부품의 실장 위치를 잘못 입력함으로써 발생한 오류 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제4 부품은, 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 중 하나에서, 730 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 것으로 결정된 부품일 수 있다. 예를 들어, 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617)에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률 중, 가장 낮은 실장 불량률이 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 제2 부품 그룹(611)에서는 C1 부품의 실장 불량률인 53%, 제2 부품 그룹(612)에서는 C4 부품의 실장 불량률인 27%, 제2 부품 그룹(613)에서는 C7 부품의 실장 불량률인 29%, 제2 부품 그룹(614)에서는 C10 부품의 실장 불량률인 18%, 제2 부품 그룹(615)에서는 C15 부품의 실장 불량률인 1%, 제2 부품 그룹(417)에서는 C17 부품의 실장 불량률인 5%가 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다.
예를 들어, 제2 부품 그룹(612)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이 되는 C4 부품의 실장 불량률과 C6 부품의 실장 불량률과의 차이는, C4 부품의 실장 불량률과 C3 부품의 실장 불량률 및 C5 부품의 실장 불량률 각각과의 차이에 비추어 볼 때, 이상값(abnormal value)을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C6 부품의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, C6 부품을 제2 부품 그룹(612)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품으로 결정할 수 있다.
이와 마찬가지로, 제2 부품 그룹(615)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이 되는 C15 부품의 실장 불량률과 C13 부품의 실장 불량률의 차이는, C15 부품의 실장 불량률과 C14 부품의 실장 불량률의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C13 부품의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, C13 부품을 제2 부품 그룹(615)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품으로 결정할 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 730 단계의 비교 결과에 기초하여, 복수의 제2 부품 그룹(611, 613, 614, 617)에서는 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품이 존재하지 않는 것으로 확인할 수 있다. 특정 부품의 실장 불량률이 제2 부품 그룹에 속한 다른 부품들의 실장 불량률과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 동일한 타입의 부품들 중, 실장 불량률이 다른 부품들에 비해 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품의 실장 불량은, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인하여 발생한 것으로 판단하고, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류인 것으로 결정할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
810 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 중, 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류인 것으로 결정된 복수의 제4 부품을 제외한 복수의 제5 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 예를 들어, 특정 부품 타입의 실장 불량률은, 특정 부품 타입으로 구분되는 부품들의 실장 불량률을 이용하여 산출되는 실장 불량률로서, 부품의 타입 별로 실장 불량이 얼마만큼 발생 하였는지를 확인하고, 실장 불량의 원인이 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류인지 여부를 결정하기 위해 이용될 수 있다.
복수의 제4 부품의 실장 불량은 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 영향이 가장 크므로, 복수의 제4 부품의 실장 불량률도 함께 고려하여, 복수의 제1 타입 각각의 실장 불량률을 산출할 경우, 복수의 제1 타입 각각의 실장 불량률이 정확히 산출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제4 부품을 제외한 복수의 제5 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 실장 불량률을 C0 부품 내지 C2 부품의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 실장 불량률을 C0 부품 내지 C2 부품의 실장 불량률의 평균인 55%인 것으로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P2 부품 타입의 실장 불량률을 C7 부품 및 C8 부품의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P2 부품 타입의 실장 불량률을 C7 부품 및 C8 부품의 실장 불량률의 평균인 31%인 것으로 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 P3 부품 타입, P5 부품 타입, P6 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 실장 불량률도 동일한 방법으로 산출할 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 P1 부품 타입의 실장 불량률을 C3 부품 내지 C5 부품의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 위에서 설명한 것과 같이, P1 부품 타입의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, 프로세서(320)는 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정된 C6 부품의 실장 불량률은 P1 부품 타입의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 P1 부품 타입의 실장 불량률을 C3 부품, C4 부품 및 C5 부품의 실장 불량률의 평균인 29%인 것으로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 C13 부품의 실장 불량률을 제외하고, C14 부품 및 C15 부품의 실장 불량률을 이용하여 P4 부품 타입의 실장 불량률을 1%인 것으로 산출할 수 있다.
820 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 실장에 이용된 복수의 제1 노즐에 따라, 복수의 제1 부품 타입을 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, C0 부품 내지 C8 부품의 실장에 N0 노즐이 이용된 경우, P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(621)로 분류할 수 있다. 또한, C9 부품 내지 C16 부품의 실장에 N1 노즐이 이용된 경우, P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(622)로 분류하고, C17 부품 내지 C21 부품의 실장에 N2 노즐이 이용된 경우, P6 부품 타입 및 P7 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(623)으로 분류할 수 있다.
830 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(621)에 포함된 P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(622)에 포함된 P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(623)에 포함된 P6 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 실장 불량률이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부가 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
840 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 830 단계의 비교 결과에 기초하여 선택된 복수의 제3 부품 타입으로 구분되는 복수의 제6 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정할 수 있다. 예를 들어, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류는, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터(140)의 제어 파라미터(예를 들어, 스핀들의 이동 속도, 노즐의 부품 흡착 압력, 피더의 이동 속도, 릴의 분리값(decomposition) 등)의 설정 오류를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐 이에 제한되는 것은 아니며, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터의 다양한 제어 파라미터 설정 오류가 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제3 부품 타입 각각은, 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 중에서, 830 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 것으로 결정된 부품 타입일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 타입 그룹에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률 중, 가장 낮은 실장 불량률이 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(621)에서는 P1 부품 타입의 실장 불량률인 29%, 제1 부품 타입 그룹(622)에서는 P4 부품 타입의 실장 불량률인 1%, 제1 부품 타입 그룹(623)에서는 P7 부품 타입의 실장 불량률인 0.33%가 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(621)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이 되는 P1 부품 타입의 실장 불량률과 P0 부품 타입의 실장 불량률의 차이는, P1 부품 타입의 실장 불량률과 P2 실장 불량률의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, P0 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(621)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(622)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 제1 부품 타입 그룹(623)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이되는 P7 부품 타입의 실장 불량률과 P6 부품 타입의 실장 불량률의 차이가 미리 설정된 임계값 이상인 것으로 판단되면, P6 부품 타입의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정할 수 있다. 이와 같이, 비교 대상이 되는 실장 불량률이 2개인 경우, 2개의 실장 불량률 간의 차이와 임계값과의 비교를 통해 아웃라이어를 판단할 수 있다. 프로세서(320)는 P6 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(623)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다.
프로세서(320)는 P0 부품 타입으로 구분되는 C0 부품 내지 C2 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정의 오류로 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 P3 부품 타입으로 구분되는 C9 부품 내지 C12 부품과 P6 부품 타입으로 구분되는 C17 부품 및 C18 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정의 오류로 결정할 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 830 단계의 비교 결과에 기초하여, 프로세서(320)는 특정 부품 타입 그룹에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률이 존재하지 않는 것으로 결정할 수도 있다. 특정 부품 타입의 실장 불량률이 제1 부품 타입 그룹에 속한 다른 부품 타입들의 실장 불량률과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 동일한 노즐을 통해 실장된 부품들 중, 실장 불량률이 다른 부품 타입들에 비해 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 구분되는 부품의 실장 불량은, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인하여 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 구분되는 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류인 것으로 결정할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함으로 결정하는 방법의 흐름도이다.
910 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 실장 불량 원인이 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정된 복수의 제6 부품의 부품 타입인 복수의 제3 부품 타입을 제외한 복수의 제4 부품 타입 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 예를 들어, 특정 노즐의 실장 불량률은, 특정 노즐에 의해 실장된 부품들의 실장 불량률을 이용하여 산출되는 실장 불량률로서, 노즐 별로 실장 불량률이 얼마만큼 발생하였는지를 확인하고, 실장 불량 원인이 노즐 결함인지 여부를 결정하기 위해 이용될 수 있다.
복수의 제6 부품의 실장 불량은 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 영향이 가장 크므로, 복수의 제6 부품의 부품 타입인 제3 부품 타입의 실장 불량률도 함께 고려하여 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 경우, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률이 정확히 산출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제3 부품 타입을 제외한 복수의 제4 부품 타입 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
예를 들어, 도 6을 참조하면, 프로세서(320)는 N0 노즐의 실장 불량률을 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 위에서 설명한 것과 같이, N0 노즐의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, 프로세서(320)는 실장 불량 원인이 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정된 C0 부품, C1 부품 및 C2 부품의 부품 타입인 P0 부품 타입의 실장 불량률은 N0 노즐의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 N0 노즐의 실장 불량률을 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 실장 불량률의 평균인 30%인 것으로 산출할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 N1 노즐의 실장 불량률을 P4 부품 타입 및 P5 부품 타입의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 N1 노즐의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, P3 부품 타입의 실장 불량률을 N1 노즐의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 N1 노즐의 실장 불량률을 P4 부품 타입 및 P5 부품 타입의 실장 불량률의 평균인 1%인 것으로 산출할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 N2 노즐의 실장 불량률을 P8 부품 타입의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 N2 노즐의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, P6 부품 타입의 실장 불량률을 N2 노즐의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 N2 노즐의 실장 불량률을 P7 부품 타입의 실장 불량률인 0.33%인 것으로 산출할 수 있다.
920 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 제2 노즐이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, N0 노즐 내지 N2 노즐 각각의 실장 불량률이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 제2 노즐이 존재하는지 여부가 복수의 제1 노즐의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
930 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 920 단계의 비교 결과에 기초하여 선택된 적어도 하나의 제2 노즐을 이용하여 실장된 복수의 제7 부품의 실장 불량 원인을 노즐의 결함으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 노즐 결함은 노즐 자체의 기계적 결함으로서, 결함으로 인해 노즐이 설정된 제어 파라미터에 따라 동작하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 제2 노즐은, 복수의 제1 노즐 중에서, 920 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 것으로 결정된 노질일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 노즐의 실장률 중, 가장 낮은 실장 불량률이 아웃라이어를 판단하는 기준이될 수 있다. 예를 들어, N2 노즐의 실장 불량률인 0.33%가 아웃라이어를 판단하는 기준이될 수 있다.
예를 들어, 아웃라이어를 판단하는 기준이되는 N2 노즐의 실장 불량률과 N0 실장 불량률의 차이는, N2 노즐의 실장 불량률과 N1 실장 불량률의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 N0 노즐의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, N0 노즐을 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 노즐로 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 N0 노즐을 이용하여 실장된 C0 부품 내지 C8 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함으로 결정할 수 있다.
프로세서(320)는 부품의 실장 공정 중, 동일한 스핀들에 장착되었던 복수의 노즐을 통해 실장된 부품들 중, 실장 불량률이 다른 노즐에 비해 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 노즐을 통해 실장된 부품의 실장 불량은, 노즐 결함으로 인하여 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 노즐을 통해 실장된 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함인 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 부품의 실장 불량 원인은 다양한 실장 불량 원인으로 인하여 발생할 수 있으므로, 부품의 실장 불량 원인은 한가지가 아닌 2개 이상으로 결정될 수도 있다. 예를 들어, C0 부품 내지 C2 부품은 실장 불량 원인은 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정의 오류 및 노즐 결함 오류인 것으로 결정되고, C6 부품의 실장 불량 원인은 부품의 실장 위치 설정 오류 및 노즐 결함 오류인 것으로 결정될 수 있다.
한편, 도 7 내지 도 9에서는, 설명의 편의를 위해, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 중 적어도 하나를 결정하는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하기 위하여, 마운터에 포함된 복수의 피더 별 실장 불량률, 복수의 스핀들 별 실장 불량률 및 복수의 릴 별 실장 불량률을 더 이용할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 피더의 결함, 노즐의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다.
예를 들어, 복수의 피더의 실장 불량률은, 복수의 부품의 타입 각각의 실장 불량률에 기초하여 위에서 설명한 복수의 노즐 각각의 실장 불량률을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 이 경우, 복수의 노즐 각각의 실장 불량률은 복수의 피더 각각의 실장 불량률을 이용하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 실장 불량률을 이용하여 복수의 노즐 각각의 실장 불량률을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 또한, 복수의 스핀들의 실장 불량률은, 복수의 노즐 각각의 실장 불량률에 기초하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 실장 불량률을 이용하여 복수의 노즐 각각의 실장 불량률을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 또한, 산출된 복수의 피더 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제2 부품 중 적어도 하나의 부품의 실장 불량 원인이 피더 결함인 것으로 결정하고, 적어도 하나의 부품의 실장 불량 원인이 스핀들 결함인 것으로 결정하는 방법 및 릴의 결함인 것으로 결정하는 방법은 위에서 설명한 불량 원인을 결정하는 방식과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출하는 방법의 흐름도이다.
1010 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 중, 930 단계에서 선택된 적어도 하나의 제2 노즐을 제외한 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 적어도 하나의 제3 노즐을 이용하여 실장된 부품들에 대해서는 노즐의 결함이 불량 원인이 아니므로, 프로세서(320)는 실장 불량 발생에 노즐 결함이 기여한 정도가 없다고 판단하고, 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 프로세서(320)는 N1 노즐 및 N2 노즐의 실장 불량률을 각각 0%로 조정할 수 있다.
1020 단계에서, 프로세서(320)는 적어도 하나의 제2 노즐의 실장 불량률 및 1010 단계에서 조정된 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률 중 적어도 하나에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 중 적어도 하나의 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 840 단계에서 선택된 복수의 제2 부품 타입을 제외한 나머지 복수의 부품 타입의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 나머지 복수의 부품 타입으로 구분되는 부품들에 대해서는 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 원인이 아니므로, 프로세서(320)는 실장 불량 발생에 부품 타입에 따른 실정 조건 설정 오류가 기여한 정도가 없다고 판단하여, 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 프로세서(320)는 P1 부품 타입, P2 부품 타입, P4 부품 타입, P5 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 실장 불량률을 각각 0%로 조정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 810 단계에서 산출된 P0 부품 타입의 실장 불량률인 55%에서 N0 노즐의 실장 불량률인 30%만큼 감소시킨 25%로 P0 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 810 단계에서 산출된 P0 부품 타입의 실장 불량률에 N0 노즐의 실장 불량률이 포함된 것으로 판단하여, P0 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 한편, P3 부품 타입의 실장 불량률 및 P6 부품 타입의 실장 불량률은 N1 노즐 및 N2 노즐의 실장 불량률이 0%이므로 조정되지 않을 수 있다.
1030 단계에서, 프로세서(320)는 적어도 하나의 제2 노즐의 실장 불량률, 1010 단계에서 조정된 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률 및 1020 단계에서 조정된 적어도 하나의 부품 타입의 실장 불량률 중 적어도 하나에 기초하여, 복수의 제1 부품 중 적어도 하나의 부품의 실장 불량률을 조정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정된 적어도 하나의 부품 및 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 740 단계에서 선택된 복수의 제4 부품을 제외한 나머지 복수의 부품의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 나머지 복수의 부품에 대해서는 부품의 실장 위치 설정 오류가 불량 원인이 아니므로, 프로세서(320)는 실장 불량 발생에 부품의 실장 위치 설정 오류가 기여한 정도가 없다고 판단하여, 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C5 부품, C7 부품 내지 C12 부품 및 C14 부품 내지 C21 부품 각각의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 420 단계에서 산출된 C6 부품의 실장 불량률인 45%에서, N0 노즐의 실장 불량률인 30%만큼 감소시킨 15%로 C6 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 420 단계에서 산출된 C6 부품의 실장 불량률에 N0 노즐의 실장 불량률이 포함된 것으로 판단하여, C6 부품의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 또한, 도 9와는 달리 P4 타입의 실장 불량률이 0%가 아닌 경우에는 P4 타입의 실장 불량률 역시 C6 부품 타입의 실장 불량률에 포함되어 있는 것으로 판단하여, 프로세서(320)는 C6 부품 타입의 실장 불량률에서 P4 타입의 실장 불량률 역시 감소시켜 C6 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 한편, C13 부품의 실장 불량률은 P4 부품 타입 및 N1 노즐 각각의 실장 불량률이 0%이므로, 조정되지 않을 수 있다.
1040 단계에서, 프로세서(320)는 1010 단계 내지 1030 단계에서 수행된 실장 불량률 조정 결과에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각에 대해 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 각각이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품에 대해서는 P0 부품 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 45%로 판단하고, N0 노즐 결함이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 55%로 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 C3 부품 내지 C5 부품, C7 부품 및 C8 부품에 대해서는 N0 노즐 결함이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단하고, C6 부품에 대해서는 C6 부품의 실장 위치 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 33%로 판단하고, N0 노즐 결함이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 67%로 판단할 수 있다.
이와 마찬가지로, C9 부품 내지 C12 부품에 대해서는 P3 부품 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단하고, C13 부품에 대해서는 C13 부품의 실장 위치 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단하고, C17 부품 및 C18 부품에 대해서는 P6 부품 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단할 수 있다.
이와 같이, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각에 대해 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 마운터에 포함된 노즐의 결함 각각의 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출하기 위하여, 실장 불량 원인 결정 과정에서 산출한 실장 불량률을 조정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 실장 불량 원인 결정 과정에서 산출된 도 6과 같은 실장 불량률 또는 실장 불량 원인 결정 과정에서 산출한 실장 불량률을 조정한 도 11과 같은 실장 불량률을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C21 부품 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀의 높이값은 다른 부품들의 실장 불량률이 표시되는 셀의 높이값 보다 크게 설정할 수 있다. C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀의 높이 값은 C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률의 값에 기초하여 결정될 수 있다. 또한, C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀의 색 역시 다른 부품들의 실장 불량률이 표시되는 셀과는 구분되도록 표시될 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 방식으로 C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀이 역시 다른 부품들의 실장 불량률이 표시되는 셀과는 구분되도록 표시될 수 있다.
이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P0 부품 타입 내지 P7 부품 타입 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 P0 부품 타입, P3 부품 타입 및 P6 부품 타입의 실장 불량률을 표시하는 셀을 다른 부품 타입들의 실장 불량률을 표시하는 셀과는 구분되도록 디스플레이(340)에 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 N0 노즐 내지 N2 노즐 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 N1 노즐의 실장 불량률을 표시하는 셀 역시 다른 노즐들의 실장 불량률을 표시하는 셀과는 구분되도록 디스플레이(340)에 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자가 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 직관적으로 쉽게 인지할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
1210 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 결정된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)와 별도로 구성된 경우, 프로세서(320)는 통신 회로(330)를 통해 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)에 포함된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 검사 과정에서 측정된 정보를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 직접 생성할 수도 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각은 제1 타입 기판 상의 서로 다른 위치에 실장될 수 있다. 다시 말해서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 타입 기판 상 실장 위치는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, A 부품은 제1 타입 기판 상의 A 위치에 실장되고, B 부품은 제1 타입 기판 상의 B 위치에 실장될 수 있다. 여기에서, A 부품과 B 부품의 타입은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.
또한, 기판의 타입이 동일하다는 것은, 동일한 설계 정보에 따라 제작되는 기판이라는 것을 나타낼 수 있다. 다시 말해서, 동일한 타입의 기판들은 동일한 설계 정보에 따라 제작되므로, 동일한 타입의 기판들 각각의 특정 위치에 특정 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입 기판의 설계 정보에 따라, 제1 타입 기판 A 및 B 각각의 A 위치에는 A 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 수행되는 기판에 대한 검사를 위해 측정되는 측정값에 기초하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 타입 기판 검사를 통해 측정된 정보, 예를 들어 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치, 복수의 제1 부품 각각의 평탄도를 미리 설정된 기준값과 비교하여, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값이 생성될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값 및 복수의 제1 부품 각각의 평탄도에 대한 오차값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 검사를 통해 측정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치와 제1 타입 기판의 설계 정보를 통해 확인되는 복수의 제1 부품 각각의 기준 위치와의 비교를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값이 산출될 수 있다. 또한, 검사를 통해 측정된 복수의 제1 부품 각각의 평탄도와 제1 타입 기판의 설계 정보를 통해 확인되는 복수의 제1 부품 각각의 기준 평탄도와의 비교를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값이 산출될 수 있다. 이와 같이, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 검사를 통해 측정된 측정값과 기판의 설계 정보를 통해 확인되는 기준값과의 비교를 통해 생성될 수 있다.
또한, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 과정에서 측정된 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값을 이용하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 중, A 부품의 제1 오차값은, 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 A 부품의 복수의 측정값과 기준값과의 차이들을 산출하고, 산출된 차이들의 평균값을 A 부품의 제1 오차값으로 생성할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 차이들의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등 중 하나가 제1 오차값으로 생성될 수도 있다.
또한, 복수의 제1 부품 각각이 제1 타입 기판에 실장되었는지 여부를 나타내는 측정 정보도 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하기 위해 이용될 수 있다. 다만, 이 경우, 복수의 제1 부품 각각이 제1 타입 기판에 실장되었는지 여부를 나타내는 측정 정보에 기초하여 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률이, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하기 위하여 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값 대신 이용될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 이용하여 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 이용하더라도 동일한 방식으로 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다.
1220 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 미리 설정된 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 복수의 오차값으로 분해할 수 있다. 예를 들어, 복수의 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 마운터에 포함된 노즐의 결함으로 설정된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 제2 오차값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값 및 노즐의 결함으로 인한 제4 오차값으로 분해할 수 있다. 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차값에는 복수의 실장 불량 원인 각각이 영향을 줄 수 있으므로, 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 오차값의 합이 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차값이 될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 미리 설정된 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 복수의 오차값으로 분해할 수 있다.
또한, 사용자의 설정에 따라, 복수의 실장 불량 원인으로 마운터에 포함된 피더의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함이 더 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 제1 오차값을 제2 오차값 내지 제4 오차값, 피더의 결함으로 인한 제5 오차값, 스핀들의 결함으로 인한 제6 오차값 및 릴의 결함으로 인한 제7 오차값으로 분해할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 오차값을 제2 오차값 내지 제4 오차값으로 분해하는 것을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 오차값은 복수의 불량 원인의 수에 대응하는 복수의 오차값으로 분해될 수 있다. 복수의 제1 오차값을 분해하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
1230 단계에서, 프로세서(320)는 1220 단계에서 분해된 복수의 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 중 적어도 하나가 설정된 제1 범위를 벗어나는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 제1 범위는 부품의 실장 불량 여부를 결정하기 위한 기준이 되는 오차값의 범위로서, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 별로 상이하게 설정될 수도 있고, 동일하게 설정될 수도 있다.
예를 들어, 복수의 제1 부품 중, A 부품의 제1 오차값이 1um이고, 제1 오차값이 1um인 제2 오차값, -30um인 제3 오차값 및 30um인 제4 오차값으로 분해되고, 설정된 제1 범위가 -3um 내지 3um인 경우를 가정해 보면, A 부품의 제3 오차값 및 제4 오차값이 제1 범위를 벗어나므로, 프로세서(320)는 제2 오차값 내지 제4 오차값의 합인 제1 오차값이 제1 범위 내에 존재함에도 불구하고, A 부품은 실장 불량이 발생한 것으로 결정할 수 있다. 이에 반하여, 복수의 제1 부품 중, B 부품의 제1 오차값이 1um이고, 제1 오차값이 1um인 제2 오차값, 2um인 제2 오차값 및 -2 um인 제3 오차값으로 분해되고, 설정된 제1 범위가 -3um 내지 3um인 경우를 가정해 보면, B 부품의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 모두가 제1 범위 내에 존재하므로, B 부품은 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정할 수 있다. 위에서는, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 각각에 설정된 제1 범위가 동일한 것을 중심으로 설명하였으나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 각각에 설정된 제1 범위는 상이할 수도 있다.
프로세서(320)가 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정함으로써, 이하에서 설명할 실장 불량 원인을 결정하는 과정을 간소화할 수 있다. 다만, 사용자의 설정에 따라, 1230 단계는 수행되지 않을 수도 있다.
1240 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 것으로 결정된 복수의 제2 부품 각각의 복수의 오차값에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 실장 불량 원인으로 피더의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함을 더 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 노즐 결함, 스핀들 결함, 피더 결함 및 릴 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값은, 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 측정값과 실장 위치에 대해 설정된 기준 값의 차이들에 기초하여 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 산출될 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 직접 생성할 수도 있다.
프로세서(320)는 오차 분산값을 위에서 설명한 제1 오차값과 마찬가지로, 복수의 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 즉, 프로세서(320)는 위에서 설명한 제1 오차값을 분해하는 1220단계에서와 마찬가지로, 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 오차 분산값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 오차 분산값 및 노즐의 결함으로 인한 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차 분산값에는 복수의 실장 불량 원인 각각이 영향을 줄 수 있으므로, 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 오차 분산값의 합이 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차 분산값이 될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 미리 설정된 복수의 불량 원인 각각으로 인한 복수의 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 또한, 사용자의 설정에 따라, 복수의 살장 불량 원인으로 마운터에 포함된 피더의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함이 더 설정될 경우, 부품에 대한 오차 분산 값은, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 오차 분산값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 오차 분산값, 노즐의 결함으로 인한 오차 분산값, 피더의 결함으로 인한 오차 분산값, 스핀들의 결함으로 인한 오차 분산값 및 릴의 결함으로 인한 오차 분산값으로 부품에 대한 오차 분산값으로 분해될 수 있다. 복수의 오차 분산값을 분해하는 구체적인 방법은 이하에서 설명할 복수의 제1 오차값을 분해하는 구체적인 방법과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
프로세서(320)는 분해된 복수의 오차 분산값 중 적어도 하나가 설정된 제2 범위를 벗어나는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수 있다. 분해된 복수의 오차 분산값을 이용하여 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 방법은, 위에서 설명한 분해된 복수의 제1 오차값을 이용하여 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 방법과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
또한, 프로세서(320)는 분해된 복수의 제1 오차값중 적어도 하나가 설정된 제1 범위를 벗어나고, 분해된 복수의 오차 분산값 중 적어도 하나의 설정된 제2 범위를 벗어나는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수도 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 오차값을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하기 위해 위에서 설명한 것과 같이 오차 분산값을 이용하거나, 제1 오차값 및 오차 분산값 모두를 이용할 수도 있다. 다만, 오차 분산값을 이용하거나, 제1 오차값 및 오차 분산값 모두를 이용하여 실장 불량 원인을 결정하는 방법은 제1 오차값을 이용하여 실장 불량 원인을 결정하는 방법과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다. 제1 오차값을 이용하여 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값 내지 제4 오차값을 나타내는 표를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 도 13a와 같이 디스플레이(340)에 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 분해한 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값 내지 제4 오차값을 도 13b와 같이 표시할 수 있다. 이하에서는, 도 13a에 도시된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 도 13b에 도시된 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값 내지 제 4 오차값으로 분해하고, 제2 오차값 내지 제4 오차값을 이용하여 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 방법에 대해 설명하도록 한다.
또한, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제1 오차값은 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 오차값이 복수의 제1 부품 각각의 평탄도에 대한 오차값이거나, 제1 오차값 대신 실장 불량률을 이용하는 경우에도, 이하에서 설명하는 것과 동일하게 적용될 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
1410 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입에 따라 복수의 제1 부품 타입 중 하나로 구분되는 복수의 제1 부품을 복수의 제1 부품 그룹으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 13b를 참조하면, P0 부품 타입으로 구분되는 C0 부품 내지 C2 부품은 제1 부품 그룹(1311)으로 구분하고, P1 부품 타입으로 구분되는 C3 부품 내지 C6 부품은 제1 부품 그룹(1312)로 구분하고, P2 부품 타입으로 구분되는 C7 부품 및 C9 부품은 제1 부품 그룹(1313)으로 구분할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입으로 구분되는 C9 부품 내지 C12 부품을 제1 부품 그룹(1314)으로 구분하고, P4 부품 타입으로 구분되는 C13 부품 내지 C15 부품을 제1 부품 그룹(1315)으로 구분하고, P5 부품 타입으로 구분되는 C16 부품을 제1 부품 그룹(1316)으로 구분하고, P6 부품 타입으로 구분되는 C17 부품 및 C18 부품을 제1 부품 그룹(1317)으로 구분하고, P7 부품 타입으로 구분되는 C19 부품 내지 C21 부품을 제1 부품 그룹(1318)으로 구분할 수 있다.
1420 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 제1 오차값을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품 중, 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 적어도 하나의 부품이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 제1 오차값을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 그룹(1311)에 포함된 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1312)에 포함된 C3 부품 내지 C6 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1313)에 포함된 C7 부품 및 C8 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1314)에 포함된 C9 부품 내지 C12 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1315)에 포함된 C13 부품 내지 C15 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1317)에 포함된 C17 및 C18 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1318)에 포함된 C19 부품 내지 C21 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교될 수 있다. 제1 부품 그룹(1316)에는 C16 부품 하나만 포함되어 있으므로, 제1 오차값을 서로 비교하는 과정이 생략될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링(distance-based clustering), Grubb's 테스트, MIQCP(Mixed Integer Quadratically Constrained Programming) 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품의 존재하는지 여부가 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 제1 오차값 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
1430 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 중, 1420 단계의 비교 결과에 기초하여 복수의 제4 부품을 선택할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제4 부품은, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 중 하나에서, 1420 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 것으로 결정된 부품일 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 그룹(1312)에서, C6 부품의 제1 오차값과 C3 부품 내지 C5 부품 각각의 제1 오차값과의 차이는, C3 부품 내지 C5 부품 각각의 제1 오차값과의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C6 부품의 제1 오차값이 아웃라이어인 것으로 결정하고, C6 부품을 제1 부품 그룹(1312)에서 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품으로 결정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 C13 부품을 제1 부품 그룹(1315)에서 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품으로 결정할 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 1420 단계의 비교 결과에 기초하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1317, 1318)에서는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품이 존재하지 않는 것으로 확인할 수 있다. 특정 부품 타입의 실장 불량률이 부품 타입 그룹에 속한 다른 부품 타입들의 실장 불량률과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
1440 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 중, 1430 단계에서 선택된 복수의 제4 부품을 제외한 복수의 제5 부품의 제1 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품이 존재하는 것으로 확인된 제1 부품 그룹(1312)에 대해서는 C6 부품을 제외하고, C3 부품 내지 C5 부품의 제1 오차값에 기초하여, 평균 오차값을 산출할 수 있다. 도 13a를 참조하면, C3 부품 내지 C5 부품의 제1 오차값의 평균 오차값인 29um를 제1 부품 그룹(1312)의 평균 오차값으로 산출될 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 부품 그룹(1315)에 대해서도, C13 부품을 제외한 C14 부품 및 C15 부품의 제1 오차값의 평균 오차값인 1um가 제1 부품 그룹(1315)의 평균 오차값으로 산출될 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품이 존재하지 않는 것으로 확인된 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318)에 대해서는, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 부품들의 평균 오차값을 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값으로 산출할 수 있다.
1450 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값과, 1440 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 부품의 실장 위치 설정 오류는, 부품의 실장 위치에 대한 설계상 오류, 마운터에 부품의 실장 위치를 잘못 입력함으로써 발생한 오류 등을 포함할 수 있다. 제2 오차값은 이러한 부품의 실장 위치 설정 오류로 인해 발생한 오차값을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값은, 복수의 제1 부품 각각의 오차값과 복수의 제1 부품 각각이 포함된 복수의 제1 그룹 중 하나의 평균 오차값과의 차이에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품의 제2 오차값을, C0 부품의 제1 오차값인 55um와 C0 부품이 포함된 제1 부품 그룹(1311)의 평균 오차값인 55um의 차이인 0um로 산출할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 C6 부품의 제2 오차값을, C6 부품의 제1 오차값인 45um와 C6 부품이 포함된 제1 부품 그룹(1312)의 평균 오차값인 29um와의 차이인 16um로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 나머지 부품들에 대해서도 제2 오차값이 산출될 수 있다. 이와 같이 산출된 제2 오차값은, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 과정 및 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 과정에서 이용될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
1510 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 1440 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 각각에 대응하는 제1 부품 그룹의 평균 오차값을, 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값으로 산출할 수 있다. 예를 들어, 특정 부품 타입의 오차값은, 부품 타입 별로 오차값이 얼마만큼 발생 하였는지를 확인하고, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값을 산출하기 위해 이용될 수 있다.
예를 들어, 도 13b를 참조하면, P0 부품 타입의 오차값은 P0 부품 타입에 대응하는 제1 부품 그룹(1311)의 평균 오차값인 55um로 산출되고, P1 부품 타입의 오차값은 P1 부품 타입에 대응하는 제1 부품 그룹(1312)의 평균 오차값인 29um로 산출되고, P2 부품 타입의 오차값은 P2 부품 타입에 대응하는 제1 부품 그룹(1313)의 평균 오차값인 31um로 산출될 수 있다. 이와 마찬가지로, P3 부품 타입 내지 P7 부품 타입 각각에 대해서도 오차값이 산출될 수 있다.
1520 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 실장에 이용된 복수의 제1 노즐에 따라, 복수의 제1 부품 타입을 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 13b를 참조하면, C0 부품 내지 C8 부품의 실장에 N0 노즐이 이용된 경우, P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1321)로 분류할 수 있다. 또한, C9 부품 내지 C16 부품의 실장에 N1 노즐이 이용된 경우, P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1322)로 분류하고, C17 부품 내지 C21 부품의 실장에 N2 노즐이 이용된 경우, P6 부품 타입 및 P7 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1323)으로 분류할 수 있다.
1530 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 오차값을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입 중, 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(1321)에 포함된 P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입 각각의 오차값이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(1322)에 포함된 P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입 각각의 오차값이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(1323)에 포함된 P6 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 오차값이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부가 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
1540 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 1530 단계의 비교 결과에 기초하여 복수의 제3 부품 타입을 선택할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 부품 타입은, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 중 하나에서, 1530 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 것으로 결정된 부품 타입일 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(1321)에서, P0 부품 타입의 오차값과 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입 각각의 오차값과의 차이는, P1 부품 타입 및 P2 부품 타입 각각의 오차값과의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 오차값이 아웃라이어인 것으로 결정하고, P0 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1321)에서 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1322)에서 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 부품 타입으로 결정하고, P6 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1323)에서 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다. 특정 부품 타입의 오차값이 부품 타입 그룹에 속한 다른 부품 타입들의 오차값과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
1550 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 1540 단계에서 선택된 복수의 제3 부품 타입을 제외한 복수의 제4 부품 타입의 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각의 평균 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1 부품 타입 그룹(1321)에 대해서, 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 P0 부품 타입을 제외하고, P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 오차값에 기초하여, 평균 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 오차값의 평균 오차값인 30um를 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값으로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 부품 그룹(1322)에 대해서도, P3 부품 타입을 제외한 P4 부품 타입 및 P5 부품 타입의 평균 오차값인 1um를 제1 부품 타입 그룹(122)의 평균 오차값으로 산출할 수 있다. 또한, 제1 부품 그룹(1323)은 P6 부품 타입을 제외하면 P7 부품 타입 하나만 존재하므로, P7 부품 타입인 0.33um를 제1 부품 그룹(1323)의 평균 오차값으로 산출할 수 있다.
1560 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값과, 1550 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 부품의 타입에 따른 실정 조건 오류는, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터의 제어 파라미터(예를 들어, 스핀들의 이동 속도, 노즐의 부품 흡착 압력, 피더의 이동 속도, 릴의 분리값 등)의 설정 오류를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐 이에 제한되는 것은 아니며, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터의 다양한 제어 파라미터 설정 오류가 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류에 포함될 수 있다. 제3 오차값은 이러한 부품의 타입에 따른 설정 조건 오류로 인해 발생한 오차값을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값은, 복수의 제1 부품 각각의 오차값과 복수의 제1 부품 타입 각각이 포함된 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 중 하나의 평균 오차값과의 차이에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 제3 오차값은, C0 부품 내지 C2 부품이 속하는 P0 부품 타입의 오차값인 55um와 P0 부품 타입이 포함된 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값인 30um의 차이인 25um로 산출할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 C3 부품 내지 C6 부품 각각의 제3 오차값을, C3 부품 내지 C6 부품이 속하는 P1 부품 타입의 오차값인 29um와 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값인 30um의 차이인 -1um로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 나머지 부품들에 대해서도 제3 오차값이 산출될 수 있다. 이와 같이 산출된 제3 오차값은, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 과정 및 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 과정에서 이용될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
1610 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 1550 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 복수의 제1 노즐 각각의 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 각각에 대응하는 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323)의 평균 오차값을, 복수의 제1 노즐 각각의 오차값으로 산출할 수 있다. 복수의 제1 노즐 중, 특정 노즐에 대응하는 부품 타입 그룹은, 부품의 타입 그룹에 포함된 복수의 부품 타입으로 구분되는 부품들이 특정 노즐을 통해 실장된 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 특정 노즐의 오차값은, 특정 노즐에 의해 실장된 부품들의 오차값을 이용하여 산출되는 오차값으로서, 노즐 별로 오차값이 얼마만큼 발생 하였는지를 확인하고, 노즐 결함으로 인한 제4 오차값을 산출하기 위해 이용될 수 있다.
예를 들어, 도 13b를 참조하면, N0 노즐의 오차값은 N0 노즐에 대응하는 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값인 30um로 산출되고, N1 노즐의 오차값은 N1 노즐에 대응하는 제1 부품 타입 그룹(1322)의 평균 오차값인 1um로 산출되고, N2 노즐의 오차값은 N2 노즐에 대응하는 제1 부품 타입 그룹(1323)의 평균 오차값인 0.33um로 산출될 수 있다.
1620 단계에서, 프로세서(320)는 1610 단계에서 산출된 복수의 제1 노즐 각각의 오차값에 기초하여, 노즐의 결함으로 인한 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 노즐 결함은 노즐 자체의 기계적 결함으로서, 결함으로 인해 노즐이 설정된 제어 파라미터에 따라 동작하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값은, 복수의 제1 노즐 각각의 오차값에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 N0 노즐을 통해 실장된 C0 부품 내지 C8 부품 각각의 제4 오차값은, N0 노즐의 오차값인 30um로 산출할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 N1 노즐을 통해 실장된 C9 부품 내지 C16 부품 각각의 제4 오차값은, N1 노즐의 오차값인 1um로 산출하고, N2 노즐을 통해 실장된 C17 부품 내지 C21 부품 각각의 제4 오차값은, N2 노즐의 오차값인 0.33um로 산출할 수 있다. 이와 같이 산출된 제4 오차값은, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 과정 및 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 과정에서 이용될 수 있다.
1630 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값으로 분해할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품의 제1 오차값인 55um를 C0 부품의 제2 오차값인 0um, C0 부품의 제3 오차값인 25um 및 C0 부품의 제4 오차값인 30um로 분해할 수 있다. 이와 마찬가지로, 나머지 부품들 각각의 제1 오차값에 대해서도, 나머지 부품들 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값으로 분해할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
1710 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 1630 단계에서 분해된 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 각각이 설정된 제2 범위 내인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제2 범위는 실장 불량 원인을 결정하기 위한 기준이 되는 오차값의 범위로서, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 별로 상이하게 설정될 수도 있고, 동일하게 설정될 수도 있다. 또한, 제2 범위는 위에서 설명한 부품의 실장 불량 여부를 결정하기 위한 기준이 되는 제1 범위와 동일하게 설정될 수도 있고, 상이하게 설정될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 제2 범위가 -3um 내지 3um인 경우를 가정하여 설명하도록 한다.
1720 단계에서, 프로세서(320)는 1710 단계의 판단 결과에 기초하여, 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐의 결함 중 적어도 하나로 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 중, 제2 범위 내의 오차값은 제2 오차값이고, 제3 오차값 및 제4 오차값은 제2 범위를 벗어나는 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 오류 및 노즐의 결함으로 결정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 C3 부품 내지 C5 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 중, 제4 오차값 만이 제2 범위를 벗어나는 것으로 판단하고, C3 부품 내지 C5 부품 각각의 실장 불량 원인을 노즐의 결함으로 결정할 수 있다. 한편, 프로세서(320)는 C6 부품에 대해서는, 제2 오차값 및 제4 오차값이 제2 범위를 벗어나는 것으로 판단하고, C6 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류 및 노즐의 결함으로 결정할 수 있다.
한편, 도 14 내지 도 17에서는, 설명의 편의를 위해 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 중 적어도 하나를 결정하는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하기 위하여, 마운터에 포함된 복수의 피더 별 오차값, 복수의 스핀들 별 오차값 및 복수의 릴 별 오차값을 더 이용할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 피더의 결함, 노즐의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다.
예를 들어, 복수의 피더의 오차값은, 복수의 부품의 타입 각각의 오차값에 기초하여 위에서 설명한 복수의 노즐 각각의 오차값을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 이 경우, 복수의 노즐 각각의 오차값은 복수의 피더 각각의 오차값을 이용하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 오차값을 이용하여 복수의 노즐 각각의 오차값을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 또한, 복수의 스핀들의 오차값은, 복수의 노즐 각각의 오차값에 기초하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 오차값을 이용하여 복수의 노즐 각각의 오차값을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 복수의 피더의 오차값, 복수의 스핀들의 오차값 및 복수의 릴의 오차값을 산출함에 따라, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 제2 오차값 내지 제7 오차값으로 분해하고, 분해된 제2 오차값 내지 제7 오차값을 이용하여, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하고, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품을 결정하고, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법은, 위에서 설명한 방식과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 원인에 따라 마운터를 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각에 대한 실장 불량 원인을 결정하고, 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 마운터(140)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 실장 불량률이 감소하도록 마운터(140)의 제어 파라미터를 변경하기 위한 제어 신호를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 마운터(140)의 구성 요소(예를 들어, 노즐, 스핀들, 피더, 릴 등)의 교체가 필요하다고 판단되면, 마운터(140)의 구성 요소의 교체가 필요하다는 메시지를 디스플레이(340)를 통해 출력하거나, 마운터(140)의 디스플레이를 통해 출력되도록 메시지를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정된 복수의 제4 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 결과를 통해, 복수의 제4 부품 각각의 오프셋을 확인할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제4 부품 각각의 오프셋이 오프셋에 대하여 미리 설정된 임계값 미만이 되도록, 복수의 제4 부품 각각의 실장 위치 설정과 관련된 제어 파라미터를 변경하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(320)는 생성된 제어 신호를 마운터(140)로 전송하고, 마운터(140)는 제어 신호에 따라 복수의 제4 부품 각각의 실장 위치 설정과 관련된 제어 파라미터를 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 실장 불량 원인이 부품 타입에 따른 실정 조건 설정 오류로 결정된 복수의 제6 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 결과를 통해, 복수의 제6 부품 각각의 오프셋, 평탄도 등을 확인할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제6 부품 각각의 오프셋, 평탄도 등이, 오프셋, 평탄도 등에 대하여 미리 설정된 임계값 미만이 되도록, 복수의 제6 부품의 부품 타입에 대해 설정된 마운터(140)의 제어 파라미터(예를 들어, 헤드 및 스핀들의 이동 속도, 이동을 위한 보정된 거리 또는 좌표, 노즐의 부품 흡착 압력, 피더의 이동 속도, 릴의 분리값(decomposition) 등)를 변경하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(320)는 생성된 제어 신호를 마운터(140)로 전송하고, 마운터(140)는 제어 신호에 따라 복수의 제6 부품의 부품 타입에 대해 설정된 제어 파라미터를 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 실장 불량 원인이 노즐의 결함으로 결정된 복수의 제7 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제7 부품의 실장에 이용된 노즐을 확인하고, 그 확인된 노즐에 대한 교체가 필요하다는 메시지를 디스플레이(340)를 통해 출력하거나, 마운터(140)의 디스플레이를 통해 출력되도록 메시지를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 피더의 결함, 스핀들의 결함 또는 릴의 결함으로 결정된 복수의 부품이 존재하는 경우, 복수의 부품의 실장에 이용된 피더, 스핀들 또는 릴을 확인하고, 그 확인된 피더, 스핀들 또는 릴에 대한 교체가 필요하다는 메시지를 디스플레이(340)를 통해 출력하거나, 마운터(140)의 디스플레이를 통해 출력되도록 메시지를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 표시하는 그래프를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 수신하고, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 그 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 이용하여, 도 19a와 같은 트리 구조의 그래프를 생성하고, 생성된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 도 19a에 도시된 그래프는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인이 결정되기 전에 표시되며, 프로세서(320)에 의해 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률이 그래프 상에 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 그래프는 마운터(140)에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 그래프는 도 19a와 같이, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 제1 노즐의 관계를 나타낼 수 있다. 그래프는 트리 구조를 가지는 것을 중심으로 설명하나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있는 다양한 형식의 그래프가 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 결과를 이용하여, 실장 불량 원인을 결정한 뒤, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 조정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 조정된 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 조정된 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 도 19b와 같이 그래프를 통해 표시할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 도 19c에서와 같이, 조정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 조정된 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 조정된 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률에 따라, 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 그래프에 포함된 노드의 크기를 다양한 도형 형태(예컨대, 버블 형태)로 조정하여 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 실장 불량률이 15%로 조정된 C6 부품 노드, 실장 불량률이 25%로 조정된 P0 부품 타입 노드 및 실장 불량률이 30%로 조정된 N0 노즐 노드는 실장 불량률이 0%로 조정된 다른 노드들 보다 크게 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 C6 부품 노드, P0 부품 타입 노드 및 N0 노즐 노드는 각각의 조정된 실장 불량률에 따라 서로 다른 크기로 표시될 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 각 마운터 구성요소, 부품 및 부품의 타입 각각의 실장 불량률을 실장 불량률의 크기에 따라 정렬한 실장 불량률 랭킹을 나타내는 차트 또는 표 등을 생성하여 표시할 수 있다.
또한, 위에서는 조정된 실장 불량률에 따라 노드의 크기가 다르게 표시되는 것으로 설명하였으나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다. 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 노드의 점, 선, 면, 입체 중 어느 하나에 대한 색, 모양, 크기 등을 달리하는 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
또한, 노드는 2D/3D 버블 형태 뿐만 아니라, 구성 요소의 실제 형태(예컨대, 부품 모양, 노즐 모양 등)를 도식화하여 크기나 색상을 조절하거나, 구성요소 별 숫자/글자(예컨대, 노즐 문자, 타입 문자 및 번호, 부품명, 에러 수치 등)의 크기나 색상을 조절하여 표시하는 방식이 이용될 수도 있다.
도 20a 내지 도 20c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값을 표시하는 그래프를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 수신할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 이용하여, 도 20a와 같은 트리 구조의 그래프를 생성하고, 생성된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 도 20a에 도시된 그래프는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인이 결정되기 전에 표시되며, 프로세서(320)에 의해 산출된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값이 그래프 상에 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 그래프는 마운터(140)에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 그래프는 도 19a와 같이, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 제1 노즐의 관계를 나타낼 수 있다. 그래프는 트리 구조를 가지는 것을 중심으로 설명하나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있는 다양한 형식의 그래프가 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 제2 오차값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값 및 노즐의 결함으로 인한 제4 오차값으로 분해할 수 있다. 프로세서(320)는 분해 결과를 이용하여, 실장 불량 원인을 결정한 뒤, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값을 도 20b와 같이 그래프를 통해 표시할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 도 20c에서와 같이, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값에 따라, 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 트리 구조의 그래프에 포함된 노드의 크기를 조정하여 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값의 절대값을 구하고, 절대값의 크기가 반지름이 되도록 각 노드의 크기를 조정할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 실장 불량 원인을 보다 명확히 인지할 수 있다. 또한, 위에서는 오차값의 절대값의 크기에 따라 노드의 크기가 다르게 표시되는 것으로 설명하였으나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다. 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 노드의 색, 모양 등을 달리하는 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 디스플레이(340)를 통해, 도 20a 내지 도 20c를 통해 설명한 오차값을 표시하는 트리 구조의 그래프(2110), 그래프(2110)에서 사용자에 의해 선택된 노드 정보(2120), 선택된 노드에 대응하는 오차값 정보(2130), 선택된 노드에 대응하는 오차값 트렌드 차트(2140) 및 선택된 노드에 대응하는 오차값 그래프(2150)을 포함하는 오차값 분석 내용을 화면을 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 사용자가 그래프(2110)에 포함된 P0 부품 타입에 대응하는 PO 노드를 선택한 경우, 프로세서(320)는 PO 노드에 대한 정보(예를 들어, PO 부품 타입을 식별하기 위한 식별 정보를 선택된 노드 정보(2120)로 표시할 수 있다. 도 21에서는 선택된 노드 정보(2120)에 PO 부품 타입을 식별하기 위한 식별 정보만이 표시된 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, PO 부품 타입과 관련된 다양한 정보가 선택된 노드 정보(2120)로 표시될 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 PO 노드에 대응하는 오차값 정보(2130)를 표시할 수 있다. 오차값 정보(2130)에는 PO 노드의 상위 노드인 N0 노드의 오차값(2131) 및 PO 노드의 오차값(2130)이 구분되어 표시될 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 오차값 정보(2130)에 P0 노드의 하위 노드인 C0 노드, C1 노드 및 C2 노드의 오차값이 더 표시될 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 과정에서 측정된 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값을 이용하여 생성될 수 있다. 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 부품에 대한 복수의 측정값과 기준값과의 차이들의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등 중 하나에 기초하여 생성되며, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값은 제1 오차값을 분해하여 생성될 수 있다.
프로세서(320)는 산출된 복수의 제2 오차값, 복수의 제3 오차값 및 복수의 제4 오차값에 기초하여, 선택된 노드인 P0 노드의 오차값 트렌드 차트(2140)를 생성하여 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 선택된 노드인 P0 노드의 오차값의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등을 이용하여, 오차값 그래프(2150)를 생성하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 선택된 노드인 P0 노드의 오차값 특성을 쉽게 파악할 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 디스플레이(340)를 통해, 도 20a 내지 도 20c를 통해 설명한 오차값을 표시하는 트리 구조의 그래프 (2210), 사용자에 의해 선택된 노드에 대응하는 오차값 그래프(2220) 및 사용자에 의해 선택된 노드와 관련된 부품 이미지(2230)를 포함하는 오차값 분석 내용을 화면을 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 사용자가 그래프(2210)에 포함된 N0 노즐에 대응하는 N0 노드를 선택한 경우, 도 21에서 설명한 바와 같이, 프로세서(320)는 선택된 노드인 N0 노드의 오차값의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등을 이용하여, 오차값 그래프(2220)를 생성하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 선택된 노드인 N0 노드의 오차값 특성을 쉽게 파악할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 N0 노드와 관련된 부품 이미지(2230)를 표시할 수 있다. 예를 들어, N0 노드와 관련된 부품 이미지는, N0 노즐을 이용하여 실장된 모든 부품의 이미지를 표시할 수 있다. 이 경우, N0 노즐을 이용하여 실장된 모든 부품 중, 실장 불량이 발생한 부품의 이미지는 실장 불량이 발생하지 않은 부품의 이미지와 구별되도록, 색, 크기 등을 달리하여 표시될 수 있다. 또 다른 예로, N0 노드와 관련된 부품의 이미지는 N0 노즐을 이용하여 실장된 모든 부품 중, 실장 불량이 발생한 부품의 이미지만을 포함할 수도 있다. 이를 통해, 사용자는 N0 노즐을 이용하여 실장된 부품들 중, 실장 불량이 발생한 부품의 이미지를 쉽게 파악할 수 있다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 솔더 페이스트 이미지, 마운팅 공정 후의 부품 이미지 및 리플로우 공정 후의 부품 이미지를 표시하는 화면을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 SPI 장치(130), 제1 기판 검사 장치(150) 및 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신되는 검사 결과를 이용하여, 기판 상에 인쇄된 솔더 페이스트의 이미지, 마운팅 공정 후의 부품 이미지 및 리플로우 공정 후의 부품 이미지를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 SPI 장치(130), 제1 기판 검사 장치(150) 및 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신되는 검사 결과 역시 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 공정 단계 별로 어느 공정에서 불량이 발생하였는지를 쉽게 파악할 수 있다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 나타내는 그래프를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각에 대한 실장 불량 원인을 결정한 후, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 조정된 실장 불량률에 기초하여, 실장 불량률의 크기에 따라 정렬한 그래프를 생성하여, 도 24와 같은 그래프로 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 실장 불량에 가장 크게 기여한 부분이 어느 것인지를 손쉽게 확인할 수 있다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법의 흐름도이다.
2510 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 복수의 제1 부품 각각의 오차값을 복수의 오차값으로 분해할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오차값은 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 제2 오차값 및 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 오차값은 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함으로 인한 제4 오차값, 피더의 결함으로 인한 제5 오차값, 스핀들의 결함으로 인한 제6 오차값, 릴의 결함으로 인한 제7 오차값 및 헤드의 결함으로 인한 제8 오차값 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하는 방법은 위에서 설명한 내용과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
2520 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 마운터(140)에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성할 수 있다. 프로세서(320)에 의해 생성되는 트리 구조의 그래프는 도 20a와 같이, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 노즐의 관계를 나타낼 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 마운터(140)의 구성 요소로서 노즐을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터(140)의 구성 요소로서, 헤드, 스핀들, 피더, 릴 중 적어도 하나가 이용될 수 있다. 이 경우, 마운터(140)의 구성 요소 간의 관계에 따라, 트리 구조의 그래프의 계층 구조가 더 확장될 수 있다.
예를 들어, 트리 구조의 그래프는 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드(C0 내지 C8), 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드(P0 내지 P2) 및 마운터(140)에 포함된 복수의 노즐에 대응하는 복수의 제3 노드(N0)를 포함할 수 있다. 도 20a에서는 제3 노드(N0)가 하나인 것으로 도시 되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터(140)에 포함된 노즐이 복수인 경우, 노즐에 대응하는 제3 노드 역시 복수일 수 있다. 또한, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 노즐의 관계를 나타낼 수 있도록, 도 20a에서와 같이, 복수의 제1 노드는 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고, 복수의 제2 노드는 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정될 수 있다.
2530 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 복수의 노드 각각의 속성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 노드의 속성은, 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 노드들을 구분하기 위한 다양한 요소가 노드의 속성으로 이용될 수 있다. 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
2540 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 20c에서와 같이, 복수의 노드 각각의 크기를 조정하고, 복수의 노드 각각의 크기가 조정된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그래프에 포함된 복수의 노드의 속성을 조정하는 방법의 흐름도이다.
2610 단계에서, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 그래프에 포함된 복수의 노드 각각에 분배할 수 있다. 예를 들어, 도 20b에서와 같이, 프로세서(320)는 CO 부품에 대한 제1 오차값인 55um를 0 um, 25 um 및 30 um로 분해하고, 각각을 C0 부품에 대응하는 노드, P0 부품 타입에 대응하는 노드 및 N0 노즐에 대응하는 노드에 분배할 수 있다. 이와 동일한 방식으로, C1 부품 내지 C8 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해한 뒤, 각각의 노드에 분배할 수 있다.
2620 단계에서, 프로세서(320)는 그래프에 포함된 복수의 노드에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 복수의 노드 각각의 속성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 20c에서와 같이, 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 복수의 노드 각각의 속성 중 하나인 노드의 크기를 조정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(320)는 오차값의 절대값에 기초하여, 복수의 노드 각각의 속성 중 하나인 노드의 색, 모양 등을 조정할 수도 있다.
2630 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정한 뒤, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품의 실장 불량 원인을 부품 타입에 따른 실장 조건 오류 및 구성 요소(예: 헤드, 스핀들, 노즐, 피더, 릴 등)의 결함으로 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 C0 부품의 실장 불량 원인을 부품 타입에 따른 실장 조건 오류 및 구성 요소의 결함으로 결정함에 따라, P0 부품 타입에 대응하는 노드 및 N0 노즐에 대응하는 노드의 속성 중 하나인 색을 더 조정할 수 있다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 수율을 산출하는 방법의 흐름도이다.
2710 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값은, 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 측정값과 실장 위치에 대해 설정된 기준 값의 차이들에 기초하여 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 산출될 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 직접 생성할 수도 있다.
2720 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정할 수 있다. 프로세서(430)는 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출하기 위하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 제2 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정할 수 있다.
예를 들어, 도 20b를 참조하면, 프로세서(320)는 C0 부품의 제1 오차값인 55 um는 0um, 25 um 및 30 um로 분해되고, C0 부품에 대한 실장 불량 원인을 부품 타입에 따른 실장 조건 오류 및 구성 요소의 결함으로 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 C0 부품에 대한 실장 불량 원인에 따라, P0 부품 타입에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 25um와 N0 노즐에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 30 um를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P0 부품 타입에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 25um를 0um로 조정하고, N0 노즐에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 30um를 0um로 조정할 수 있다.
2730 단계에서, 프로세서(430)는 조정된 적어도 하나의 오차값과 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1 오차값을 분해하는 과정과 동일하게, 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 복수의 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 프로세서(320)는 조정된 적어도 하나의 오차값과 분해된 복수의 오차 분산값을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각에 대한 실장 불량 발생 확률을 산출할 수 있다.
도 28과 같이, 프로세서(320)는 분해된 복수의 오차 분산값을 이용하여, 분해된 복수의 오차값 중 조정된 적어도 하나의 오차값 및 분해된 복수의 오차값 중 조정되지 않은 적어도 하나의 오차값의 분포를 획득할 수 있다. 예를 들어, 도 28의 (a)는 조정되지 않은 C0 부품에 대응하는 노드에 분배된 오차값의 분포이고, 도 28의 (b)는 조정된 P0 부품 타입에 대응하는 노드에 분배된 오차값의 분포이고, 도 28의 (c)는 조정된 N0 노즐에 대응하는 노드에 분배된 오차값의 분포일 수 있다. 프로세서(320)는 각각의 분포에서, 실장 불량 발생 여부 판단에 기준이 되는 제1 범위(2811, 2821, 2831)를 벗어나는 면적(2810, 2820, 2830)을 산출하고, 산출된 면적(2810, 2820, 2830)에 기초하여, C0 부품에 대한 실장 불량 발생 확률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 C1 부품 내지 C8 부품 각각에 대해서도 위와 동일한 방식으로 실장 불량 발생 확률을 산출할 수 있다.
프로세서(320)는 C0 부품 내지 C8 부품 각각에 대해 산출된 실장 불량 발생 확률을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출할 수 있다. 제1 수율은 수학식 1과 같이 계산될 수 있다.
Figure PCTKR2019016429-appb-M000001
여기에서, 1-p(PCB NG)는 제1 수율을 나타내고, p(comp0 NG)는 C0 부품의 실장 불량 확률을 나타내고, p(comp1 NG)은 C1 부품의 실장 불량 확률을 나타내고, p(comp2 NG)는 C2 부품의 실장 불량 확률을 나타낼 수 있다.
프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 이미 제조된 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출할 수 있다. 제2 수율은 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판은 불량인 것으로 상정하여 산출된 수율일 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제2 타입 기판의 수에 기초하여, 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출할 수 있다. 제3 수율은 실제 결함 발생 여부에 따라 산출된 수율일 수 있다.
다만, 실장 불량이 발생한 것으로 판단된 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판이더라도, 실제로는 결함이 발생하지 않은 것으로 판단될 수도 있다. 제1 수율은 제2 수율과 마찬가지로, 실장 불량이 발생한 것으로 판단된 부품이 포함된 제1 타입 기판은 불량인 것으로 상정하여 산출되므로, 보다 정확한 수율 예측을 위해 제1 수율이 조정될 수 있다. 프로세서(320)는 제2 수율과 제3 수율에 기초하여, 제1 수율을 조정할 수 있다. 예를 들어, 예측된 제1 수율은 95%이고, 제2 수율은 80%이고, 제3 수율은 90%인 것으로 가정하면, 제1 수율에 따른 불량 확률은 5%이고, 제2 수율에 따른 불량 확률은 20%이고, 제3 수율에 따른 불량 확률은 10%일 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 것으로 판단된 부품이 포함된 제1 타입 기판은 불량인 것으로 상정된 제1 수율과 제2 수율에 기초하여, 실장 불량 원인의 제거로 인해 15%의 불량 확률이 개선된 것으로 판단할 수 있다. 즉, 프로세서(320)는 실장 불량 원인 제거로 인해 불량 확률이 75% 개선된 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(320)는 이러한 판단 결과에 따라, 실제 결함 발생 여부에 따라 산출된 수율인 제3 수율 역시 실장 불량 원인 제거로 인해 75% 개선되어 불량 확률이 2.5%로 개선되어 수율이 97.5%인 것으로 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 제1 수율인 95%를 실장 불량 원인 제거로 인한 개선된 제3 수율인 97.5%로 조정할 수 있다. 이를 통해, 실제 수율 상승 효과가 보다 정확히 반영될 수 있다.
2740 단계에서, 프로세서(320)는 산출된 제1 수율을 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 제1 수율이 조정된 경우, 프로세서(320)는 조정된 제1 수율을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 실장 불량 원인으로 인해 개선될 수율을 쉽게 인지할 수 있다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 표시되는 검사 결과 화면을 도시한다.
전자 장치(110)의 프로세서(320)는 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사를 수행한 뒤, 검사 결과를 나타내는 화면(2900)을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 화면(2900)에는 적어도 검사 결과 리포트(2910), 트리 구조의 그래프(2920) 및 실장 불량률을 나타내는 그래프(2930)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 타입 기판에 대한 검사 결과 과정에서 획득한 다양한 데이터에 기초한 다양한 검사 결과 내용이 화면(2900)에 포함될 수 있다. 사용자는 디스플레이(340)를 통해 표시되는 화면(2900)을 통해 검사 결과를 확인하고, 실장 불량 원인 및 이를 개선할 경우 향상될 수율 등을 쉽게 확인할 수 있다.
상기 방법은 특정 실시예들을 통하여 설명되었지만, 상기 방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 상기 실시예들을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

Claims (20)

  1. 디스플레이; 및
    하나 이상의 프로세서를 포함하고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하고,
    상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하고,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하고,
    상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 상기 디스플레이를 통해 표시하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구성 요소는,
    헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 노드는,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고,
    상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고,
    상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 노드의 속성은,
    상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하고,
    상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하고,
    상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정하는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은,
    상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하고,
    상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출하고,
    상기 산출된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하고,
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하고,
    상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 하나 이상의 프로세서에 의해, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하는 단계;
    상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하는 단계;
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계; 및
    상기 전자 장치의 디스플레이에 의해, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 표시하는 단계
    를 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 구성 요소는,
    헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 노드는,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고,
    상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고,
    상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정되는, 검사 결과 표시 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 노드의 속성은,
    상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함하는, 검사 결과 표시 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계는,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하는 단계; 및
    상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계
    를 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 단계; 및
    상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은,
    상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하는 단계;
    상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 향상될 제1 수율을 예측하는 단계; 및
    상기 디스플레이에 의해, 상기 예측된 제1 수율을 표시하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하는 단계;
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하는 단계; 및
    상기 디스플레이에 의해, 상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
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