JP2013045872A

JP2013045872A - 実装部品検査装置及び実装部品検査方法

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Publication number: JP2013045872A
Application number: JP2011182394A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Taniguchi; 昌弘谷口; Masafumi Inoue; 雅文井上; Satoshi Furuichi; 聖古市
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-08-24
Filing date: 2011-08-24
Publication date: 2013-03-04
Also published as: CN202799576U

Abstract

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによるものであることを容易且つ迅速に理解し、キャリアテープ４５のピッチ送り量を調整する等の措置を速やかにとることができる。
【選択図】図９

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置で実装された部品実装済み基板の検査を行う実装部品検査装置及び実装部品検査方法に関するものである。

電子部品等の部品を基板に実装する部品実装においては、基板上に設けられた複数の部品実装位置にクリーム半田等の接合材料を印刷し、部品供給部に収納されている部品を吸着ノズルによりピックアップし、部品をピックアップした吸着ノズルを基板上の部品実装位置に下降させて実装する方法が広く用いられている。

近年、電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、基板に実装される部品間の距離が狭小となるケースが増加している。このような箇所に部品を実装するにあたっては、隣り合う既実装済み部品と吸着ノズルや該吸着ノズルにピックアップされた部品との干渉を防ぐため、部品を高さの低い順に実装する方法が知られている（例えば特許文献１を参照）。これにより、隣り合う既実装済み部品と吸着ノズル等との干渉を防止することができる。実装作業を終えた基板はその後、検査装置によって基板の各部品実装位置における実装の良否についての検査を受け、検査結果がモニタ等の表示手段によって表示される。

特開２００１―１４４４９６号公報

しかしながら、１枚の基板に実装される部品の高さが全て異なるケースは珍しく、同一高さの部品が複数実装されるケースが殆どである。また、作業効率や生産性の理由も含め、全ての基板品種に対して高さの低い部品から順に実装することは困難である。かかる場合、従来どおり吸着ノズルにピックアップされた部品を撮像し、撮像した画像に基づいて部品の吸着ノズルに対する位置ずれを補正することで部品実装位置に対する部品の実装を精度良く行うことができるが、当該方法を用いてもなお、ある部品実装位置において実装不良が連続的に検出される場合があり、部品実装装置を取り扱う作業員が経験の浅い者である場合には、当検査結果を見てもそれがどのような原因によるものであるかを理解することは困難であった。その結果、迅速な実装不良対策を講じることができず、実装基板の生産性が低下するという問題が生じていた。

そこで本発明は、基板上のある部品実装位置において連続的に実装不良が検出された場合、経験の浅い作業員でも迅速な実装不良対策を講じることができる実装部品検査装置及び実装部品検査方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の本発明は、吸着ノズルにより部品供給部から部品をピックアップして基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置で実装された部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査装置であって、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶手段と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示手段と、前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示手段と、前記判定手段により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断手段と、前記判断手段において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う報知手段を備えた。

請求項２記載の本発明は、請求項１記載の本発明において、前記判定手段により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に実装されるべき部品とこの部品に隣接して実装されるべき他の部品との隣接距離を算出する隣接距離算出手段と、前記隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあるか否かを判定する隣接距離判定手段をさらに備え、前記報知手段は、前記隣接距離判定手段において前記隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあると判定された場合に、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に部品の実装を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う。

請求項３記載の本発明は、吸着ノズルにより部品供給部から部品をピックアップして基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置で実装された部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査方法であって、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像工程と、前記撮像工程における撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶工程と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示工程と、前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示工程と、前記判定工程により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断工程と、前記判断工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う報知工程を含む。

請求項４記載の本発明は、請求項３記載の本発明において、前記報知工程において、前記判定工程により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に実装されるべき部品とこの部品に隣接して実装されるべき他の部品との隣接距離を算出し、算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあると判定された場合に、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に部品の実装を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う。

本発明によれば、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置がある場合には、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知が行われることから、部品実装分野での経験が浅い作業員でも実装不良の原因を的確に理解することができ、キャリアテープのピッチ送り量を調整する等して吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を是正する措置を迅速にとることができる。その結果、実装不良基板の発生を抑制して実装基板の生産性を向上せさることができる。

本発明の第１の実施の形態の部品実装ラインの平面図本発明の第１の実施の形態の部品実装装置の平面図本発明の第１の実施の形態の部品実装装置の断面図（ａ）本発明の第１の実装の形態のキャリアテープの平面図（ｂ）本発明の第１の実施の形態の部品実装装置において部品供給位置から吸着ノズルにより電子部品をピックアップする状態を示す図（ｃ）本発明の第１の実施の形態の部品実装装置において基板に電子部品を実装する状態を示す図（ａ）本発明の第１の実施の形態の吸着ノズルを下方からみた平面図（ｂ）本発明の第１の実施の形態の吸着ノズルを上方からみた平面図本発明の第１の実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の第１の実施の形態の実装部品検査装置の（ａ）平面図（ｂ）側面図本発明の第１の実施の形態の実装部品検査装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の第１の実施の形態の実装部品検査装置の判定結果表示画像を示す図（ａ）本発明の第１の実施の形態の部品実装装置においてテープフィーダのピックアップ位置から電子部品をピックアップする状態を示す図（ｂ）（ｃ）本発明の第１の実施の形態の部品実装装置において電子部品を基板に実装する状態を示す図（ａ）本発明の第１の実施の形態の部品実装装置においてテープフィーダのピックアップ位置から電子部品をピックアップする状態を示す図（ｂ）（ｃ）本発明の第１の実施の形態の部品実装装置において電子部品を基板に実装する状態を示す図本発明の第１の実装の形態の電子部品検査方法のフロー図本発明の第１の実装の形態の電子部品検査方法のフロー図本発明の第１の実施の形態の実装部品検査装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の第２の実施の形態において実装不良と判定された電子部品の正規の実装位置とその電子部品に隣接して実装された他の電子部品の正規の実装位置との距離を示す図

（第１の実施の形態）
まず図１を参照して、本発明の部品実装検査装置を含んだ部品実装システムについて説明する。この部品実装システムを形成する部品実装ライン１は、基板２上に設定された複数の部品実装位置としての電極３のそれぞれに、部品としての電子部品４を実装した部品実装済み基板５（以下、「実装基板」と称する）を製造・検査するための各装置を連結して成る。

図１に示すように、部品実装ライン１は上流側（図１において左側）から印刷装置Ｍ１、印刷状態検査装置Ｍ２、複数の部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５、及び実装部品検査装置Ｍ６の各装置を、基板搬送方向であるＸ方向に連結して構成されている。印刷装置Ｍ１は、基板２上に設定された複数の電極３上に接合材料としてのクリーム半田を印刷する機能を有する。印刷状態検査装置Ｍ２は、電極３上にクリーム半田が印刷された基板２の印刷状態を検査する機能を有する。部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５は、クリーム半田が印刷された基板２上に電子部品４を実装する機能を有する。実装部品検査装置Ｍ６は、電子部品４が実装された実装基板５を対象として電子部品４の実装状態の検査を行う機能を有する。これらの各装置は通信ネットワーク６を介して管理コンピュータ７に接続され、管理コンピュータ７は部品実装ライン１の各装置による実装・検査作業を統括して制御する。

また図１に示すように、本実施の形態における印刷状態検査装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５、実装部品検査装置Ｍ６は、それぞれ後述する一対の搬送コンベアを各装置の前側、後側にそれぞれ備えており、各装置の前側（図１における下側）において一の搬送コンベアが連結して形成される第１搬送ラインＬ１、各装置の後側（図１における上側）において他の搬送コンベアが連結して形成される第２搬送ラインＬ２上で各装置における所定の作業が同時並行的に行うことができるようになっている。このような構成を採用することで、実装基板の生産性を向上させることができる。

次に、図１を用いて印刷装置Ｍ１について説明する。図１において、基台１０の上面にはそれぞれ個別に制御され独立して印刷動作が可能な第１の印刷機構１１Ａ、第２の印刷機構１１Ｂが、基板２の搬送方向であるＸ方向と直交するＹ方向に並んで配置されている。各印刷機構１１Ａ，１１Ｂは主としてマスクプレート１２と、マスクプレート１２の上方に配設され対向する２つのスキージ部材を備えたスキージヘッド（不図示）から成っている。マスクプレート１２上にはクリーム半田供給装置（不図示）によってクリーム半田（不図示）が供給される。また、基台１０の上面であって各印刷機構１１Ａ，１１Ｂの下方には、基板２をＸ方向に搬送する一対の基板搬送コンベア１３がＸ，Ｙ方向に対して移動自在に設けられている。

印刷装置Ｍ１の上流側に設けられた一対の基板搬送コンベア１４によって搬入される基板２は基板搬送コンベア１３に受け渡された後、所定の印刷位置まで搬送される。所定の印刷位置まで搬送された基板２は、基板保持部（不図示）が基板２の下方から上昇することによって当該基板保持部の上面にて下受け保持され、さらに基板保持部が上昇することによって基板２の上面がマスクプレート１２の下面に接触し、この状態でクリーム半田が供給されたマスクプレート１２上でスキージ部材がＹ方向に摺動することより、マスクプレート１２に形成されたパターン孔（不図示）を介して基板２上の各電極３にはクリーム半田が転写（印刷）される。各電極３にクリーム半田が転写されたら、基板保持部がマスクプレート１２に対して下降することによって基板２がマスクプレート１２から離版する。各電極３上にクリーム半田が印刷された基板２は、印刷装置Ｍ１の下流側に設けられた一対の基板搬送コンベア１５に受け渡され、下流の印刷状態検査装置Ｍ２に搬送される。

次に、図１を用いて印刷状態検査装置Ｍ２について説明する。印刷状態検査装置Ｍ２は基台２０上にＹ軸方向に延びたＹ軸移動テーブル２１と、Ｙ軸移動テーブル２１に対してＹ方向に移動自在な２つのＸ軸移動テーブル２２と、Ｘ軸移動テーブル２２に対してＸ軸方向に移動自在な２つのプレート２３から成るヘッド移動機構を有し、このヘッド移動機構の各プレート２３には、撮像視野を下方に向けた検査カメラを備えた印刷状態検査ヘッド２４がそれぞれ設けられている。また基台２０の上面の中央には、第１搬送ラインＬ１、第２搬送ラインＬ２の一部を構成して印刷装置Ｍ１から受け渡された基板２を基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送する一対の基板搬送コンベア２５が、印刷状態検査装置Ｍ２の前後にそれぞれ設けられている。

印刷状態検査装置Ｍ２は、上流側の印刷装置Ｍ１から受け渡された基板２を基板搬送コンベア２５によって搬送して位置決めし、ヘッド移動機構によって検査カメラを移動させて基板２上の各電極３を上方から撮像する。そして、撮像された各電極３の画像に基づいて画像認識を行い、各電極３にクリーム半田が正常に印刷されているか否かの印刷状態検査を行う。

次に、図２〜図５を参照して部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の構成を説明する。なお、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５は同一構造であるので、代表して部品実装装置Ｍ３について説明する。図２、図３において、基台３０の上面の中央には、第１搬送ラインＬ１、第２搬送ラインＬ２を構成してＸ方向に延びた一対の基板搬送コンベア３１が部品実装装置Ｍ３の前側・後側にそれぞれ設けられている。一対の基板搬送コンベア３１は、基台３０上にてＹ軸方向に対向して設けられた一対のコンベア支持部材３２によって支持されている。各コンベア支持部材３２の上端には、基板搬送コンベア３１の上方に張り出して位置する一対の基板端部押え部材３２ａが設けられている。

図３に示すように、一対の基板搬送コンベア３１上に基板２が保持された状態において、当該基板２の下方には基板支持機構３３が配設されている。基板支持機構３３は、昇降駆動部３４によって昇降する下受け基部３５に複数の下受けピン３６を垂直姿勢で立設させた構成となっている。この下受けピン３６は下受け基部３５に対して着脱自在となっている。

図３において、昇降駆動部３４を駆動して下受け基部３５を基板２に対して下方から上昇させると（矢印ａ）、複数の下受けピン３６の上端部に基板２の下面２ａが当接し、さらに下受け基部３５を上昇させると、基板２はその上面が基板端部押え部材３２ａの下面に当接した位置で停止する。これにより基板２は実装作業高さ位置に保持される。

図２において、基台３０上にはＹ軸方向に延びたＹ軸移動テーブル３７と、Ｙ軸移動テーブル３７に対してＹ方向に移動自在な２つのＸ軸移動テーブル３８と、Ｘ軸移動テーブル３８に対してＸ軸方向に移動自在な２つのプレート３９から成るヘッド移動機構４０が配設されており、２つのプレート３９のそれぞれには実装ヘッド４１が装着されている。

図２、図３において実装ヘッド４１は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には電子部品４を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル４２が装着されている。また、実装ヘッド４１にはＸ軸移動テーブル３８の下面側に位置して一体的に移動し上方から基板を撮像する基板認識カメラ４３が装着されている。

図２、図４において、部品実装装置Ｍ３の両側にはそれぞれ部品供給部としての複数のテープフィーダ４４が装着されており、その先端部には開口部４４ａが設けられている。このテープフィーダ４４は、電子部品４を保持したキャリアテープ４５をピッチ送りすることにより電子部品４を開口部４４ａに供給する機能を有する。紙面と直交する方向からみて開口部４４ａの中心位置は、吸着ノズル４２によって電子部品４をピックアップするピックアップ位置Ｑとなっており、部品実装装置Ｍ３を基準として定められている。

図４（ａ）において、テープフィーダ４４内にはキャリアテープ４５をピッチ送りするためのスプロケット４６が配設されており、スプロケット４６には送りピン４６ａが定ピッチで設けられている。このスプロケット４６は送りモータ４７を駆動することによって回転する。

図４（ｂ）に示すように、電子部品４はキャリアテープ４５内に設けられた凹状の収納部４５ａ内に収納されており、キャリアテープ４５の側部には送りピン４６ａに嵌合する送り孔４５ｂが定ピッチで設けられている。送りピン４６ａが送り孔４５ｂに嵌合した状態でスプロケット４６を送りモータ４７によって回転駆動することにより、キャリアテープ４５はピッチ送りされる。このピッチ送りにおいては、キャリアテープ４５は図５（ｂ）において紙面と直交する方向からみて収納部４５ａ内の中心Ｒがピックアップ位置Ｑに位置するように制御部４９（図６参照）によって制御される。なお、収納部４５ａの縦及び横方向の寸法は電子部品４の縦及び横方向の寸法よりも長く設定されているため、ピッチ送り時の振動等により電子部品４はその中心Ｓが収納部４５ａの中心Ｒから位置ずれした状態でピックアップ位置Ｑまでピッチ送りされるのが通常である。これに伴い、実際にはピックアップ位置Ｑと電子部品４の中心Ｓは一致しない。図５（ｂ）、図１０（ａ）においては便宜上、ピックアップ位置Ｑと電子部品４の中心Ｓが一致した状態を示している。

次に、吸着ノズル４２について説明する。図５（ａ）において、吸着ノズル４２の下面４２ａは矩形状となっており、その中心位置には真空吸引源（不図示）と接続されたＨ形状の吸引孔４２ｂが形成されている。図５（ｂ）において、実装ヘッド４１は紙面と直交する方向からみて吸着ノズル４２の下面４２ａの中心Ｔがピックアップ位置Ｑに位置するように制御部４９によって移動制御される。ピックアップ位置Ｑに送られた電子部品４は、上方から吸着ノズル４２が下降（図４（ｂ）の矢印ｂ）することによってピックアップされ、その後、基板２上の所定の部品実装位置に実装される（図４（ｃ）参照）。なお、吸着ノズル４２の下面４２ａ及び吸引孔４２ｂは上述した形状に限られるものではない。

図２において、テープフィーダ４４と基板搬送コンベア３１との間には部品認識カメラ４８が設けられている。部品認識カメラ４８は、吸着ノズル４２にピックアップされた電子部品４を撮像して認識し、電子部品４の吸着ノズル４２に対する位置ずれを検出するために用いられる。

次に図６を参照して、制御系の構成を説明する。部品実装装置Ｍ３に備えられた制御部４９は部品実装装置Ｍ３をそれぞれ構成する以下の各部を制御する。制御部４９がヘッド移動機構４０、実装ヘッド４１、テープフィーダ４４、及び基板搬送コンベア３１を制御することにより、ピックアップ位置Ｑでの吸着ノズル４２による電子部品４のピックアップ作業、及び基板２への電子部品４の実装作業が実行される。また、制御部４９が基板支持機構３３を制御することにより、下受けピン３６を上昇させて基板２を下面から下受け支持する基板支持作業が実行される。

制御部４９には通信部５０、入出力部としてのタッチパネル５１及び記憶部５２が接続されている。通信部５０は図１に示す通信ネットワーク６を介して他装置との間で制御信号やデータの授受を行う。タッチパネル５１は装置稼働のための操作入力や生産データ等の入力に用いられ、また制御部４９からの出力情報を表示する。記憶部５２は基板搬送動作や部品実装動作を実行するための必要な実装プログラムや生産情報を記憶する。

次に、部品実装装置Ｍ３における動作について説明する。制御部４９は上流側の装置から基板２が搬送されてきたことを検知すると、基板搬送コンベア３１を動作させて基板２を受け取って搬送し、所定の実装作業位置に基板２を位置決めする。次いで、制御部４９は昇降駆動部３４を駆動して下受けピン３６が装着された下受け基部３５を基板２に対して下方から上昇させることで、基板２の下面２ａに下受けピン３６の上端を当接させる。この状態でさらに下受け基部３５が上昇すると、基板２は下受けピン３６により下面２ａを支持された状態のままその上面が基板端部押え部材３２ａの下面に当接した位置で停止する。基板２の上面が基板端部押え部材３２ａの下面に当接した位置で停止したならば、制御部４９はヘッド移動機構４０を駆動することにより基板認識カメラ４３を基板２の上方に移動させて基板２を撮像し、基板２の位置ずれを検出する。

基板２の撮像後、制御部４９は実装ヘッド４１を開口部４４ａ上に移動させ、ピックアップ位置Ｑに送られてきた電子部品４を吸着ノズル４２によりピックアップする。次いで制御部４９は、電子部品４をピックアップした実装ヘッド４１を部品認識カメラ４８の上方に移動させ、部品認識カメラ４８にてピックアップされた電子部品４を撮像して認識し、電子部品４の吸着ノズル４２に対する位置ずれを検出する。

位置ずれ検出後、制御部４９は実装ヘッド４１を基板２の上方に移動させ、吸着ノズル４２を基板２に対して下降させて電子部品４を基板２に実装する。このとき、制御部４９は部品認識カメラ４８による電子部品４の認識結果と、基板認識カメラ４３による基板２の認識結果とを加味した実装位置補正を行って電子部品４を基板２の電極３上に実装する。部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５のうち最下流に配設された部品実装装置Ｍ５にて実装作業を終えた実装基板５は、下流の実装部品検査装置Ｍ６に搬送される。即ち、上記構成において本実施の形態における部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５は、吸着ノズルにより部品供給部から部品をピックアップして基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う機能を有する。

次に、実装部品検査装置Ｍ６について、図７〜図１５を用いて説明する。図７、図８において、実装部品検査装置Ｍ６は、基台６０と、基台６０に設けられ電子部品４が実装された実装基板５の搬送及び実装基板５を検査位置に位置決めする一対の基板搬送コンベア６１と、基台６０に設けられたヘッド移動機構６２と、ヘッド移動機構６２によって移動される実装状態検査ヘッド６３を備えて成る。また、基台６０には入出力装置としてのタッチパネル６４が備えられている。

一対の基板搬送コンベア６１はＸ方向に延びた状態で実装部品検査装置Ｍ６の前側・後側にそれぞれ設けられており、各基板搬送コンベア６１はそれぞれ第１搬送ラインＬ１、第２搬送ラインＬ２の一部を構成している。ヘッド移動機構６２は基台６０上にＹ軸方向に延びたＹ軸移動テーブル６５と、Ｙ軸移動テーブル６５に対してＹ方向に移動自在な２つのＸ軸移動テーブル６６と、Ｘ軸移動テーブル６６に対してＸ軸方向に移動自在な２つのプレート６７から成る。実装状態検査ヘッド６３は各プレート６７に取り付けられており、また撮像視野を下方に向けた検査カメラ６３ａを備えている。このため実装状態検査ヘッド６３は、ヘッド移動機構６２を構成するＹ軸移動テーブル６５に対するＸ軸移動テーブル６６のＹ方向への移動動作と、Ｘ軸移動テーブル６６に対するプレート６７のＸ方向への移動動作とを組み合わせることによって水平面内で移動させることができる。

基板搬送コンベア６１による実装基板５の搬送動作は、実装部品検査装置Ｍ６が備える制御部６８が有する機構制御部６９が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動部の作動制御を行うことによってなされ、また実装状態検査ヘッド６３の移動動作は、同じく機構制御部６９が前述のヘッド移動機構６２の作動制御を行うことによってなされる。

次に図８を参照して、実装部品検査装置Ｍ６の制御系の構成について説明する。制御部６８は機構制御部６９、検査処理部７０、記憶部７１を有している。検査処理部７０は画像処理部７０ａ、良否検査部７０ｂ、カウント部７０ｃ、統計処理部７０ｄ、判断部７０ｅ、表示処理部７０ｆから構成されている。また記憶部７１はプログラム記憶部７２、検査用データ記憶部７３、検査済実装基板目標枚数記憶部７４、実装不良累積データ記憶部７５、実装不良判定割合しきい値記憶部７６から構成されている。

制御部６８には前述のタッチパネル６４が接続されており、タッチパネル６４からの入力信号が制御部６８に入力され、タッチパネル６４には制御部６８からの出力情報が表示される。即ち、タッチパネル６４の出力動作は制御部６８によって制御される。

次に、記憶部７１について説明する。プログラム記憶部７２には、ヘッド移動機構６２、実装状態検査ヘッド６３による検査動作のための処理プログラムが記憶されている。検査用データ記憶部７３には部品実装位置データ７３ａ、実装部品データ７３ｂ、及び検査しきい値データ７３ｃが記憶されている。部品実装位置データ７３ａは、基板２において電子部品４が実装される部品実装位置の基板２における座標位置を示すデータである。実装部品データ７３ｂは、各部品実装位置に実装される電子部品４の種類を示すデータである。検査しきい値データ７３ｃは、電子部品４の正規位置に対する許容位置ずれ量を定めたデータである。検査済実装基板目標枚数記憶部７４は、後述する実装不良判定割合の算出に必要な検査済み実装基板５の目標となる枚数を記憶する。実装不良累積データ記憶部７５は、統計処理部７０ｄにて統計処理された各部品実装位置における実装不良累積データを記憶する。実装不良判定割合しきい値記憶部７６は、後述する実装不良詳細画像８３にて推定不良要因を表示するか否かのしきい値を記憶する。

次に、機構制御部６９について説明する。機構制御部６９は、基板搬送コンベア６１、ヘッド移動機構６２、検査カメラ６３ａを含む実装状態検査ヘッド６３、及び実装状態検査ヘッド６３の撮像制御を行うＣＣＵ（カメラコントロールユニット）７７の検査処理実行に供する機構部７８を制御する。

次に、検査処理部７０について説明する。画像処理部７０ａはＣＣＵ７７を介して実装状態検査ヘッド６３によって撮像された実装基板５の画像データを受信し、所定の部品実装位置に対する電子部品４の位置ずれ検出等の所定の画像処理を行う。良否検査部７０ｂは画像処理部７０ａによって処理された画像処理結果と、検査用データ記憶部７３に記憶された各データとを比較することによって電極３に電子部品４が正常に実装されているか否かの部品実装状態の良否を判定し、判定結果を統計処理部７０ｄに出力する。具体的には、電子部品４の所定の部品実装位置に対するずれ量が検査しきい値データ７３ｃに記憶されているしきい値を超えている場合には実装不良と判定する。即ち、画像処理部７０ａ及び良否検査部７０ｂは、撮像手段による撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段となっている。

この判定手段による判定結果の出力に際しては実装不良の判定のみならず、実装不良の種類も併せて出力する。具体的には、判定手段は電子部品４の実装位置が正規位置から外れた場合には「部品位置ずれＮＧ」と判定し、部品実装位置に電子部品４が実装されていない場合には「部品無しＮＧ」と判定し、電子部品４が表裏反転して実装された場合には「反転ＮＧ」と判定し、電子部品４の実装方向が誤った状態で実装された場合には「極性ＮＧ」と判定し、部品実装位置に異物が混入している場合には「異物ＮＧ」と判定する。

カウント部７０ｃは、判定手段によって実装状態の良否の判定を終えた検査済み実装基板５の枚数をカウントし、検査済み実装基板５の枚数が検査済実装基板目標枚数記憶部７４に記憶された枚数に達したと判断した場合、統計処理部７０ｄに対して後述する実装不良判定割合を算出するよう指令を出す。

統計処理部７０ｄは判定手段による実装基板５毎の判定結果を累積集計し、所定の統計処理を行う。具体的には、部品実装位置毎に実装不良と判定された回数をカウントするとともに、各部品実装位置における実装不良の種類の発生比率を算出する。さらに統計処理部７０ｄは、カウント部７０ｃからの指令を受けて統計処理結果を実装不良累積データ記憶部７５に出力するとともに、各部品実装位置において実装不良と判定された割合を算出し、算出結果を実装不良累積データ記憶部７５に出力する。実装不良の判定割合は、各部品実装位置において実装不良と判定された回数から検査を終えた実装基板５の枚数を除算することによって算出される。即ち、統計処理部７０ｄは判定手段において実装不良と判定された割合を部品実装位置毎に算出する実装不良判定割合算出手段となっている。

判断部７０ｅは、統計処理部７０ｄによって算出された各部品実装位置における実装不良の判定割合が、実装不良判定割合しきい値記憶部７６に記憶されたしきい値を超えているか否かを判断する。そして、実装不良判定割合がしきい値を超えたと判断した場合、しきい値を超えたと判断された部品実装位置に対して後述する推定不良要因の表示処理を行うよう表示処理部７０ｆに指令を出す。即ち、判断部７０ｅは判定手段により実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断手段となっている。

表示処理部７０ｆは、検査を受けた実装基板５の部品実装位置を示す画像をタッチパネル６４に表示する。また、実装不良累積データ記憶部７５に記憶された各部品実装位置における統計処理データを表示処理し、タッチパネル６４に出力する。さらに、判断部７０ｅによって実装不良判定割合が所定のしきい値を超えたと判断された部品実装位置に対して、後述する推定不良要因の表示処理を行う。

図９は、実装不良累積データ記憶部７５に記憶された各部品実装位置における統計処理データを表示処理部７０ｆによって表示処理してタッチパネル６４に表示した画像を示している。タッチパネル６４に表示される画像には基板２上にて実装不良と判定された箇所を部品実装位置毎に表示する部品実装位置マップ７９が含まれている。

制御部６８が行う部品実装位置マップ７９における実装不良判定箇所の表示方法について詳しく説明する。図９において、タッチパネル６４に表示された累積表示ボタン８０を作業員が指で触れる等して操作すると、表示処理部７０ｆは部品実装位置マップ７９に表示された実装基板５の画像上において、実装不良と判定された部品実装位置に対して実装不良判定データを表示する。本実施の形態では実装不良判定データの表示方法として、部品実装位置マップ７９にて実装不良と判定された部品実装位置にプロットマークＰを用いて表示し、且つ実装不良の判定割合に応じてプロットマークＰの色を異ならしめている。プロットマークＰの色の割り当ては、タッチパネル６４に表示されるカラー参照欄８１によって確認することができる。これにより作業員は、部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰの色をカラー参照欄８１と対比することにより、実装不良の判定割合を視覚的に知ることができる。

なお、実装不良の判定割合に応じて割り当てられるプロットマークＰの色、プロットマークＰの色を割り当てる数値の範囲等は任意に設定可能である。そして制御部６８は、作業員によってタッチパネル６４に表示された累積リセットボタン８２が操作された場合には、記憶した実装不良累積データをリセットし、その時点から判定結果の累積記憶を新たに開始する。

上記構成において、実装不良累積データ記憶部７５は、判定結果を複数の実装基板５について部品実装位置毎に累積記憶する記憶手段となっており、表示処理部７０ｆ及びタッチパネル６４は、実装基板５における部品実装位置を部品実装位置マップ７９として視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示手段となっている。また統計処理部７０ｄ及び表示処理部７０ｆは、部品実装位置マップ７９上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示手段を構成する。

部品実装位置マップ７９上にて表示されるプロットマークＰを作業員が選択すると、制御部６８は当該プロットマークＰにおける実装不良の詳細な情報を表示する実装不良詳細画像８３をタッチパネル６４に表示する。実装不良詳細画像８３には、部品実装位置マップ７９に表示された検査対象である実装基板５の品種を示す「基板Ｎｏ．」、多面取り基板の場合には、当該部品実装位置が属するパターンを示す「パターンＮｏ．」、選択した部品実装位置において実装された電子部品４の基板２における実装順序を示す「ブロックＮｏ．」、選択した部品実装位置において電子部品４の実装作業を行った部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を示す「実装マシンＮｏ．」、前記「実装マシンＮｏ．」にて示された部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５に備えられた複数の吸着ノズル４２のうち、選択した部品実装位置に実装された電子部品４の実装作業に用いられた吸着ノズル４２を示す「使用ノズルＮｏ．」、選択した部品実装位置に実装された電子部品４を供給したテープフィーダ４４を示す「供給フィーダＮｏ．」、選択した部品実装位置における電子部品４の位置ずれや部品無し等、実装不良の具体的な内容を示す「不良内容」、及び「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」という文言が含まれる。

上述した実装不良詳細画像８３のうち「不良内容」については、選択した部品実装位置における実装不良の内容は単位実装基板毎に異なる場合があるので、「部品位置ずれＮＧ」、「部品無しＮＧ」、「反転ＮＧ」、「極性ＮＧ」、「異物混入ＮＧ」の発生比率が円グラフとして表示される。これにより、各部品実装位置における実装不良の詳細を容易に把握することができる。また「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の文言は、プロットマークＰが表示された部品実装位置のうち、実装不良と判定された割合が実装不良判定割合しきい値記憶部７６に記憶されたしきい値を超えたと判断部７０ｅが判断した部品実装位置に対して表示される。例えば、ある部品実装位置における実装不良の判定割合がしきい値である４０％を超えたと判断部７０ｅが判断した場合、判断部７０ｅはその判断結果を表示処理部７０ｆに出力し、表示処理部７０ｆが当該判断結果に基づきタッチパネル６４に上記文言の表示処理を行う。なお、しきい値は作業員が任意に設定するようにしてもよい。

上述のように、基板２に電子部品４を実装して実装基板５を製造する電子部品実装においては、複数の部品実装位置にて実装不良が発生し得る。また、部品実装位置毎における実装不良の判定割合や実装不良の種類も様々である。このような実装不良の発生は実装基板５の品質に重大な影響を及ぼすので、実装不良の判定割合が高い部品実装位置が発生した場合、作業員はその原因をつきとめて迅速な対策をとる必要がある。ここで、制御部６８によって実装不良詳細画像８３に推定不良要因が表示されるのは、実装不良と判定された原因の一つとして電子部品４に対する吸着ノズル４２のピックアップ位置のずれが考えられるものの、経験の浅い作業員はその原因を容易に理解することができず、具体的な対策を講じることができない傾向にあり、上記文言の表示に接した作業者は速やかにキャリアテープ４５のピッチ送り量の調整や実装ヘッド４１の位置補正を行うことによって当該ピックアップ位置のずれを是正する措置をとることができる。以下、吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによって発生し得る実装不良の内容とその対策方法について説明する。

図１０（ａ）に示すように、通常のピックアップ動作においては、収納部４５ａの中心Ｒと吸着ノズル４２の下面４２ａの中心Ｔがピックアップ位置Ｑにて一致した状態で電子部品４がピックアップされる（なお、上述のとおり電子部品４の中心Ｓは収納部４５ａの中心Ｒから位置ずれした状態でピッチ送りされるのが通常であるから、実際はピックアップ位置Ｑと電子部品４の中心Ｓは殆ど一致しない）。このような場合（電子部品４が収納部４５ａ内で位置ずれした状態でのピックアップも含めて）には、少なくとも実装動作時に隣り合う（隣接する）実装済みの電子部品４Ａに対して吸着ノズル４２が干渉することはない（図１０（ｂ），（ｃ）参照）。

しかしながら、経時変化等によってピックアップ位置Ｑに対して収納部４５ａの中心Ｒがずれた状態でキャリアテープ４５がピッチ送りされ、またピックアップ位置Ｑに対して吸着ノズル４２の下面４２ａの中心Ｔがずれた状態で実装ヘッド４１が位置合わせされる場合がある。その結果、図１１（ａ）に示すように、収納部４５ａの中心Ｒと吸着ノズル４２の下面４２ａの中心Ｔが一致しない状態で電子部品４のピックアップ動作が行われる事態が発生し得る。このように、吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップの位置がずれた状態でピックアップした電子部品４を電極３上に正しく実装しようとすると、図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように、吸着ノズル４２の一端が隣接する実装済みの電子部品４Ａに干渉し、その干渉時の衝撃により電子部品４Ａが部品実装位置からずれてしまう事態が発生し得る（図１１（ｃ）の矢印ｃ）。このような事態は電子部品４，４Ａの隣り合う距離（隣接距離）Ｗが狭小である場合に顕著にあらわれる。

制御部６８によって実装不良詳細画像８３に「推定不具合要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の表示がなされたら、作業員は実装不良詳細画像８３の「実装マシンＮｏ．」、「使用ノズルＮｏ．」、「供給フィーダＮｏ．」等に表示される内容に基づいてピックアップ位置のずれの指摘を受けている吸着ノズル４２や実装不良と判定された電子部品４を収納したキャリアテープ４５を特定し、制御部４９より出力されるキャリアテープ４５のピッチ送り指令値に対する実際のピッチ送り量にずれが生じていないか確認する。そしてキャリアテープ４５のピッチ送り量にずれが生じていた場合、作業員は収納部４５ａの中心Ｒがピックアップ位置Ｑと一致するようキャリアテープ４５のピッチ送り量を調整する。

また、制御部４９より出力される実装ヘッド４１の移動指令値に対する実際の実装ヘッド４１の移動位置にずれが生じていないか確認し、ずれが生じていた場合、作業員は吸着ノズル４２の下面４２ａの中心Ｔがピックアップ位置Ｑと一致するよう実装ヘッド４１の位置補正を行う。これにより、図１０（ａ）に示すように収納部４５ａの中心Ｒと吸着ノズル４２の下面４２ａの中心Ｔが一致した状態で電子部品４をピックアップすることができ、実装作業時における吸着ノズル４２と隣接する実装済みの電子部品４Ａとの干渉を抑制することができる。

上記構成において、タッチパネル６４及びその制御を行う制御部６８は、判断手段において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う報知手段となっている。

次に、実装部品検査の実行フローについて図１２、図１３を用いて説明する。まず、制御部６８は実装不良の判定割合を算出するために必要となる所定枚数分の実装基板５の検査データを取得する（ＳＴ１）。この実装基板５の検査データ取得のための実行フローについて、図１３を用いて説明する。

図１３において、機構制御部６９が基板搬送コンベア６１を制御することにより実装基板５を実装部品検査装置Ｍ６に搬入する（ＳＴ１１）。次いで、機構制御部６９はヘッド移動機構６２を駆動して実装状態検査ヘッド６３を実装基板５上に移動させ、検査カメラ６３ａによって検査対象となる１つあるいは検査カメラの撮像範囲に含まれる複数の部品実装位置を撮像することで実装基板５の実装部品画像を取得する（ＳＴ１２）。即ち、実装状態検査ヘッド６３は部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像手段となっている。この実装部品画像を画像処理部７０ａによって画像処理し、この処理結果に基づいて良否検査部７０ｂによって部品実装位置における実装状態の良否検査を行う（ＳＴ１３）。

そして、良否検査部７０ｂによって部品実装位置の実装状態の良否を判定し（ＳＴ１４）、実装不良と判定した場合、良否検査部７０ｂは当該部品実装位置及び実装不良の種類を含めた実装基板５の検査データを統計処理部７０ｄに出力する（ＳＴ１５）。そして、制御部６８は１枚の実装基板５における全ての部品実装位置についての良否検査が終了したか否かを判断し（ＳＴ１６）、全ての部品実装位置についての良否検査が終了していなければ、（ＳＴ１２）に戻って未だ良否検査を行っていない他の部品実装位置における実装部品画像を取得して同様の処理を実行する。そして、制御部６８は全ての部品実装位置の検査についての良否検査が終了したと判断した場合、実装基板５を実装部品検査装置Ｍ６から搬出する（ＳＴ１７）。搬出された実装基板５はカウント部７０ｃによってカウントされ、検査済実装基板目標枚数記憶部７４に記憶された所定枚数分の実装基板５についての検査データを統計処理部７０ｄが取得したか否かが判断される（ＳＴ１８）。所定枚数分に達していなければ（ＳＴ１１）に戻って実装基板５の検査を続行する。このように実装基板５の検査処理を反復実行することで、統計処理部７０ｄは所定枚数分の実装基板の検査データを取得する。

図１２において、カウント部７０ｃは所定枚数分の実装基板５についての検査データを統計処理部７０ｄが取得したと判断したならば、統計処理部７０ｄに対して実装基板５の各部品実装位置における実装不良の判定割合を算出するよう指令を出す。この指令を受けて統計処理部７０ｄは実装不良の判定割合を算出し（ＳＴ２）、算出した各部品実装位置における実装不良の判定割合、各部品実装位置の実装不良回数、各部品実装位置における実装不良の種類の発生比率を含め、統計処理した実装不良の累積データを実装不良累積データ記憶部７５に出力し、実装不良累積データ記憶部７５はこれを記憶する。そして、表示処理部７０ｆは実装不良累積データ記憶部７５に記憶されたデータに基づいて、部品実装位置を含めた実装基板５の画像を部品実装位置マップ７９上に表示する。

そして作業員がタッチパネル６４上に表示される累積表示ボタン８０を操作すると、表示処理部７０ｆは実装不良累積データ記憶部７５に記憶されたデータを、プロットマークＰを用いて部品実装位置マップ７９上に表示処理する。そして作業員が部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを操作すると、上述した実装不良詳細画像８３が表示処理部７０ｆによってタッチパネル６４上に表示処理される。

この表示処理部７０ｆによる実装不良詳細画像８３の表示処理に際しては、判断部７０ｅによってプロットマークＰが表示された部品実装位置における実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され（ＳＴ３）、判断部７０ｅがしきい値を超えていると判断した場合、判断結果は表示処理部７０ｆに出力される。そして、表示処理部７０ｆはこの判断結果を受けて実装不良詳細画像８３にて推定不良要因を表示する処理を行う（ＳＴ４）。

実装不良詳細画像８３上で上記文言の報知がなされたら、作業員は指摘を受けている吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置を確認し、ピックアップ位置のずれが確認された場合には上述した調整作業を行う。実装部品検査を終え、不良が検出されなかった実装基板５は下流側に接続されたリフロー装置８４（図１参照）に搬入され、ここで実装基板５を加熱することにより基板２と電子部品４は半田接合される。

即ち、吸着ノズルにより部品供給部から部品をピックアップして基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置で実装された部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査方法においては、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像工程と、撮像工程における撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶工程と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示工程と、部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示工程と、判定工程により実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断工程と、判断工程において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う報知工程を含む形態となっている。

これにより、部品実装分野での経験が浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによるものであることを容易且つ迅速に理解し、キャリアテープ４５のピッチ送り量や実装へッド４１の移動量を調整する等の措置を速やかにとることができる。その結果、実装不良基板の発生を抑制して実装基板の生産性を向上せさることができる。

（第２の実装の形態）
次に、図１４、図１５を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成要素には同一の符号を用い、その説明は省略する。図１４において、本発明の第２の実施の形態では検査処理部７０に隣接距離算出部７０ｇ、隣接距離判定部７０ｈを新たに追加し、また記憶部７１に隣接距離しきい値記憶部８５を新たに追加している。

第２の実施の形態において、実装不良判定割合しきい値記憶部７６Ａは各部品実装位置において算出された実装不良判定割合に基づいて後述する隣り合う部品間の距離（隣接距離）を演算するか否かの実装不良判定割合のしきい値を記憶する。隣接距離しきい値記憶部８５は、後述する隣接距離算出部７０ｇで算出された隣接距離に基づいて、実装不良の判定がなされた部品実装位置における実装不良詳細画像８３上で推定不良要因を表示するか否かの隣接部品間の距離のしきい値を記憶する。

判断部７０ｅＡは、統計処理部７０ｄによって算出された各部品実装位置における実装不良の判定割合が、実装不良判定割合しきい値記憶部７６に記憶されているしきい値を超えているか否かを判断する。そして、実装不良判定割合がしきい値を超えたと判断した場合、隣接距離算出部７０ｇに対して後述する隣接距離を算出するよう指令を出す。

次に、隣接距離算出部７０ｇと隣接距離判定部７０ｈについて、図１５を用いて説明する。隣接距離算出部７０ｇは判断部７０ｅＡからの指令を受けて、実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えたと判断された部品実装位置に実装された電子部品（以下、「不良部品４Ｂ」と称す）の正規の実装位置と、この電子部品４に隣接して実装された電子部品（以下、「隣接部品４Ｃ１〜４Ｃ４」と称す）の正規の実装位置との外縁同士の最短距離（隣接距離Ｗ１〜Ｗ４）を算出する。この隣接距離Ｗ１〜Ｗ４の算出に際しては、検査用データ記憶部７３を参照することにより隣接部品４Ｃ１〜４Ｃ４を特定するとともに、不良部品４Ｂ及び隣接部品４Ｃ１〜４Ｃ４の正規の実装位置を特定し、これらのデータに基づいて不良部品４Ｂと隣接部品４Ｃ１〜４Ｃ４の隣接距離Ｗ１〜Ｗ４を算出する。即ち、隣接距離算出部７０ｇは判定手段により実装不良と判定された割合が所定の条件を満たした部品実装位置に実装されるべき部品とこの部品に隣接して実装されるべき他の部品との隣接距離を算出する隣接距離算出手段となっている。

隣接距離判定部７０ｈは、隣接距離算出部７０ｇによって算出された不良部品４Ｂと隣接部品４Ｃ１〜４Ｃ４の隣接距離Ｗ１〜Ｗ４が隣接距離しきい値記憶部８５に記憶されているしきい値の範囲内か否かを判定する。隣接距離Ｗ１〜Ｗ４のうち何れか一つでもしきい値の範囲内にあると判定した場合、隣接距離判定部７０ｈは当該判断結果を表示処理部７０ｆＡに出力する。即ち、隣接距離判定部７０ｈは隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあるか否かを判定する隣接距離判定手段となっている。

表示処理部７０ｆＡは、検査を受けた実装基板５の部品実装位置を示す画像をタッチパネル６４に表示し、また実装不良累積データ記憶部７５に記憶された各部品実装位置における統計処理データを表示処理し、タッチパネル６４に出力する。さらに、隣接距離算出部７０ｇによって算出した隣接距離Ｗ１〜Ｗ４のうち何れか一つでも所定のしきい値の範囲内にあると隣接距離判定部７０ｇが判定した場合、隣接距離判定部７０ｇによる当該判定結果の出力を受けて、不良部品４Ｂが実装された部品実装位置における実装不良詳細画像８３で「推定不具合要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の表示を行う。ここで、隣接距離Ｗ１〜Ｗ４が所定のしきい値の範囲内にあるということは、実装された状態における不良部品４Ｂと隣接部品４Ｃ１〜４Ｃ４の距離が狭小であることを意味する。

即ち、本発明の第２の実施の形態において推定不良要因は、プロットマークＰが表示された部品実装位置のうち、実装不良と判定された割合が実装不良判定割合しきい値記憶部７６Ａに記憶されているしきい値を超えたと判断部７０ｅＡが判断した部品実装位置であって、且つ隣接する電子部品４との距離が隣接距離しきい値記憶部８５に記憶されているしきい値の範囲内にあると隣接距離判定部７０ｈが判定した部品実装位置に対して表示される。なお、しきい値は作業員が任意に設定するようにしてもよい。

推定不良要因の表示条件をこのように設定することで、実装不良の原因が当該実装不良と判定された部品実装位置に実装された電子部品４とこれに隣接して実装された電子部品４の距離が狭小であって、且つ電子部品４が吸着ノズル４２に対して位置ずれを起こした状態でピックアップされたことによって、部品実装時に吸着ノズル４２の一端が実装不良と判定された電子部品４に干渉したことに起因するものであろうとの可能性を一層高めることができる。

上記構成において、本発明の第２の実施の形態において報知手段は、隣接距離判定手段において隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあると判定された場合に、実装不良と判定された割合が所定の条件を満たした部品実装位置に部品の実装を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行うようにしている。

上述した第１、第２の実施の形態では、実装不良詳細画像８３における推定不良要因の表示は、プロットマークＰが表示された部品実装位置において実装不良と判定された割合に基づいて行うようにしているが、実装不良と判定された回数が所定の条件（回数）を満たした場合に行うようにしてもよい。つまり第１の実施の形態では、検査済み実装基板５の枚数が所定の枚数に達したとカウント部７０ｃが判断したならば、統計処理部７０ｄによって統計処理された各部品実装位置における実装不良と判定された回数が所定のしきい値を超えているか否かを判断部７０ｅが判断し、所定のしきい値を超えていると判断したならば、表示処理部７０ｆは実装不良詳細画像８３にて上記推定不良要因を表示する処理を行うようにしてもよい。即ち、第１の実施の形態において、判定手段（判定工程）は、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断するよう構成され、また報知手段（報知工程）は、判断手段（判断工程）において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行うよう構成される。

また第２の実装の形態では、検査済み実装基板５の枚数が所定の枚数に達したとカウント部７０ｃが判断したならば、統計処理部７０ｄによって統計処理された各部品実装位置における実装不良と判定された回数が所定のしきい値を超えているか否かを判断部７０ｅＡが判断し、所定のしきい値を超えていると判断したならば、隣接距離算出部７０ｇは実装不良と判定された回数が所定のしきい値を超えたと判断された部品実装位置に実装された電子部品４の正規の実装位置と、この電子部品４に隣接して実装された他の電子部品の正規の実装位置との隣接距離Ｗを算出し、隣接距離判定部７０ｈは、隣接距離算出部７０ｇによって算出された電子部品間の隣接距離Ｗが所定のしきい値の範囲内にあるか否かを判定し、この判定結果に基づいて表示処理部７０ｆが実装不良詳細画像８３上で推定不具合要因の表示を行うようにするようにしてもよい。即ち、第２の形態において、隣接距離算出手段は判定手段により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に実装されるべき部品とこの部品に隣接して実装されるべき他の部品との隣接距離を算出するよう構成される。また、報知手段は隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあると判定された場合に、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に部品の実装を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行うよう構成される。

本発明の実装部品検査装置および実装部品検査方法は、実装部品検査において求められた検査結果情報を有効に活用して吸着ノズルの電子部品に対するピックアップ位置のずれを是正し、実装部品検査の有用性を向上させることができるという効果を有し、基板に実装された部品の実装状態を検査する分野に有用である。

２基板
４電子部品
５実装済み基板
４１実装ヘッド
４２吸着ノズル
４４テープフィーダ
４５キャリアテープ
４９、６８制御部
６３実装状態検査ヘッド
６４タッチパネル
７０ａ画像処理部
７０ｂ良否検査部
７０ｃカウント部
７０ｄ統計処理部
７０ｅ、７０ｅＡ判断部
７０ｆ表示処理部
７０ｇ隣接距離算出部
７０ｈ隣接距離判定部
７３検査用データ記憶部
７５実装不良累積データ記憶部
７９部品実装位置マップ
８３実装不良詳細画像
Ｍ３〜Ｍ５部品実装装置
Ｍ６実装部品検査装置

Claims

吸着ノズルにより部品供給部から部品をピックアップして基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置で実装された部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査装置であって、
部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段による撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、
前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶手段と、
基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示手段と、
前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示手段と、
前記判定手段により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断手段と、
前記判断手段において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う報知手段を備えたことを特徴とする実装部品検査装置。
前記判定手段により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に実装されるべき部品とこの部品に隣接して実装されるべき他の部品との隣接距離を算出する隣接距離算出手段と、前記隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあるか否かを判定する隣接距離判定手段をさらに備え、
前記報知手段は、前記隣接距離判定手段において前記隣接距離算出手段により算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあると判定された場合に、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に部品の実装を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行うことを特徴とする請求項１記載の実装部品検査装置。
吸着ノズルにより部品供給部から部品をピックアップして基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置で実装された部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査方法であって、
部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程における撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、
前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶工程と、
基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示工程と、
前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示工程と、
前記判定工程により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断工程と、
前記判断工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置に対して実装作業を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行う報知工程を含むことを特徴とする実装部品検査方法。
前記報知工程において、前記判定工程により実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に実装されるべき部品とこの部品に隣接して実装されるべき他の部品との隣接距離を算出し、算出された隣接距離が所定の数値の範囲内にあると判定された場合に、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置に部品の実装を行った吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置を確認する旨の報知を行うことを特徴とする請求項３記載の実装部品検査方法。