JP4396598B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
うにした。
昇降用のZ軸モータ12を備えており、ノズル11を個別に昇降させることができる。
されたならば、当該単位基板13が存在する区画は正常な状態にあると判断して、この区画については正常な部品実装が可能な実装可能区画設定がなされる(ST4)。
について正常な認識結果が得られない認識エラーが発生したならば、当該認識エラーが発生した区画を電子部品の実装対象としない実装不可区画として設定するとともに、他の区画についての基板認識動作を継続実行するようにしている。
8 搭載ヘッド
9 基板認識カメラ
13 単位基板
M1、M2 位置認識マーク
MS マーキングスポット
BM バッドマーク
P 電子部品
Claims (3)
- 複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記単位基板に設けられた位置検出用の認識マーク及び当該単位基板が不良基板であることを示す不良マークを認識対象として前記集合体において単位基板毎に実行される基板認識動作において、一の単位基板の認識マークについて正常な認識結果が得られない認識エラーが発生したならば、当該認識エラーが発生した単位基板を電子部品の実装対象としない単位基板として設定し、他の単位基板の認識マークについての基板認識動作を継続実行するとともに、前記不良マークを検出した後は前記不良マークが印加された単位基板の認識マークについて基板認識動作を行わないことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記集合体は、前記複数の単位基板を基板キャリアに保持させて成ることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記集合体は、前記複数の単位基板が作り込まれた多面取り基板であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
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