JP7181027B2 - 認識装置、表面実装機および認識対象の位置認識方法 - Google Patents

Description

本明細書によって開示される技術は、認識装置、表面実装機および認識対象の位置認識方法に関する。

例えば、電子部品と電子部品を搭載する基板とを位置合わせする部品実装装置として特開２００７－４３００７号公報が知られている。この部品実装装置は、基板に設けられた位置合わせマークに基づいて基板の位置認識を行った後、電子部品に設けられた位置合わせマークと基板の位置合わせマークとを同時に撮像し、基板と電子部品との相対的な位置を認識する。そして、基板と電子部品との位置認識に基づいて基板に対して電子部品を位置決めし、電子部品を基板に実装する。

また、基板に設けられた位置合わせマークは、第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークからなっており、第１の位置合わせマークに損傷など異常あって認識が困難な場合には、第２の位置合わせマークによって基板の位置認識が行なわれるようになっている。

特開２００７－４３００７号公報

ところで、部品や基板の大きさによっては、位置合わせマークを設けることができない場合があり、その場合には、部品や基板の外縁を認識することで位置認識を行う場合がある。しかしながら、電子部品を製造する際の研磨などによって電子部品の表面に研磨ラインなどの傷がある場合には、傷を誤って外縁として認識してしまい、基板や電子部品などの認識対象の位置認識ができなくなってしまう。また、上記の部品実装装置であっても、第１の位置合わせマークだけでなく、第２の位置合わせマークにも、傷や汚れなどがある場合には、基板や電子部品などの認識対象の位置が認識できず、認識対象の位置認識ができなくなってしまう。

本明細書では、傷や汚れなどの影響を受けずに認識対象の位置認識を行う技術を開示する。

本明細書によって開示される技術は、認識対象の位置を認識する認識装置であって、前記認識対象を撮像する撮像部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記撮像部によって前記認識対象を撮像した対象画像の一部を画像認識しない不認識領域とすると共に、前記対象画像において前記不認識領域とは異なる領域を認識領域とする加工画像を作成し、前記加工画像に基づいて前記認識対象の位置を認識する構成とした。

また、本明細書によって開示される技術は、表面実装機であって、上記の認識装置と、前記認識対象を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から供給された前記認識対象を配置する部品実装装置とを備える。

また、本明細書によって開示される技術は、認識対象の位置認識方法であって、認識対象を撮像した対象画像の一部を画像認識しない不認識領域とすると共に、前記対象画像において前記不認識領域とは異なる領域を認識領域とする加工画像を作成する加工画像作成工程と、前記加工画像に基づいて前記認識対象の位置を認識する認識工程とを含む。

このような認識装置、表面実装機および認識対象の認識方法によると、基板や電子部品など認識対象に傷や汚れなどがある場合でも、認識対象の一部が不認識領域として画像認識されなくなるので、傷や汚れなどの影響を受けずに認識対象を認識することができる。つまり、傷や汚れなどの影響を受けずに認識対象の位置認識を行うことができる。また、加工画像を作成して位置認識を行うから、新たに位置認識プログラムなどを構築せずに従来の位置認識プログラムを用いて位置認識を実施することができる。

本明細書によって開示される技術は、以下の構成としてもよい。
前記不認識領域は、前記認識対象が正規に配置される正規領域の範囲よりも小さく、かつ前記正規領域の外縁の内側の範囲とされ、前記制御部は、前記不認識領域を前記正規領域の範囲内に配置するように前記加工画像を作成し、前記加工画像における前記認識領域から前記認識対象の外縁を認識することにより前記認識対象の位置を認識する構成としてもよい。

また、前記加工画像作成工程は、前記不認識領域を前記正規領域の範囲内に作成して前記加工画像を作成し、前記認識工程は、前記加工画像において前記不認識領域とは異なる認識領域から前記認識対象の外縁を認識することにより前記認識対象の位置を認識する。

このような構成によると、認識対象が配置される正規領域の範囲内に、認識対象よりも小さく、かつ正規領域の外縁の内側の範囲である不認識領域を配置するように加工画像を作成するから、認識対象の外縁の認識を単純な処理によって行うことができる。つまり、正規領域の範囲内の一部を不認識領域とする軽い処理によって加工画像を作成するから、作業時間が増加することを抑制しつつ、傷や汚れなどの影響を受けずに認識対象の位置認識を行うことができる。

前記制御部は、前記認識対象が配置される前に前記撮像部によって撮像した基準画像と、前記認識対象が配置されて前記撮像部によって撮像した前記対象画像とにおいて差が無い領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちのいずれか一方の領域とし、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちの他方の領域として前記加工画像を作成し、前記加工画像における前記認識領域に基づいて前記認識対象の位置を認識する構成としてもよい。

また、前記加工画像作成工程は、前記認識対象が配置される前に撮像した基準画像と、前記認識対象が配置されて撮像した前記対象画像とにおいて差が無い領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちのいずれか一方の領域とし、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記認識領域および不認識領域のうちの他方の領域として前記加工画像を作成し、前記認識工程は、前記加工画像における前記認識領域に基づいて前記認識対象の位置を認識する。

このような構成によると、基準画像と対象画像との比較によって、基準画像と対象画像とにおいて差が無い領域を不認識領域、差がある領域を認識領域として加工画像を作成するだけで、この加工画像に基づいて認識対象を認識することができる。つまり、単純な処理によって認識対象の外形を認識することができ、これに基づいて認識対象の位置認識を行うことができる。

前記認識対象は、被積層対象と、前記被積層対象上に配置される積層対象とを含み、前記制御部は、前記被積層対象に基づいて作成した前記加工画像を前記基準画像とすると共に、前記積層対象が前記被積層対象上に配置された状態の撮像画像を前記対象画像とし、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差が無い領域を前記不認識領域、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記認識領域として前記加工画像を作成する構成としてもよい。

例えば、被積層対象上に積層対象を配置して認識対象を積層する場合、積層対象を認識する際に、被積層対象を誤って認識してしまうことが懸念される。

ところが、被積層対象に基づいて作成した加工画像と、積層対象が被積層対象上に配置された状態の撮像画像とにおいて差が無い領域を不認識領域、差がある領域を認識領域として加工画像を作成する。そして、被積層対象が配置された領域を認識しないようにするから、被積層対象が誤って認識されることを防ぐことができる。

前記認識対象は、電子部品と、前記電子部品が配置される基板とを含み、前記制御部は、運転を再開する際には、前記基板を撮像して前記対象画像とし、前記基準画像と前記対象画像とに差がある場合には、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記不認識領域、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差が無い領域を前記認識領域として前記加工画像を作成する構成としてもよい。

例えば、基板に電子部品を配置した後に、トラブルなどによって運転を停止するなど基板を再認識する場合、電子部品を誤って認識してしまうことが懸念される。
ところが、電子部品が配置される前の状態の基板を撮像した基準画像と、電子部品が基板に配置された状態を撮像した対象画像とにおいて差がある領域を不認識領域、差が無い領域を認識領域として加工画像を作成する。そして、電子部品が配置された領域を認識しないようにするから、電子部品が誤って認識されることを防ぐことができ、認識したい基板の位置を正確に認識することができる。

本明細書によって開示される技術によれば、傷や汚れなどの影響を受けずに認識対象の位置認識を行うことができる。

実施形態１に係る表面実装機の平面図 表面実装機を正面から視た状態を示す正面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 実施形態１に係る位置認識処理のフローチャート図 プリント基板上に電子部品が配置された状態の対象画像の模式図 対象画像にマスク処理を行った加工画像の模式図 実施形態２に係る位置認識処理のフローチャート図 基準画像と対象画像とに基づいて差が無い領域を認識領域とする加工画像を作成するイメージ図 基準画像と対象画像とに基づいて差がある領域を認識領域とする加工画像を作成するイメージ図 プリント基板の位置認識を行うための加工画像を作成するイメージ図 基板位置認識処理のフローチャート図 実施形態３に係る積層部品がプリント基板に配置された状態を示す模式図 実施形態３に係る位置認識処理のフローチャート図 １段目のウェハチップＷをプリント基板Ｐに配置する場合の加工画像を作成するイメージ図 ２段目のウェハチップＷをプリント基板Ｐに配置する場合の加工画像を作成するイメージ図

＜実施形態１＞
本明細書に開示された技術における実施形態１について図１から図６を参照して説明する。

本実施形態は、電子部品（「認識対象」の一例）Ｅをプリント基板（「基板」の一例）Ｐ上に配置する表面実装機１０を例示している。表面実装機１０は、図１に示すように、平面視略矩形状の基台１１と、基台１１上にプリント基板Ｐを搬送する搬送コンベア１２と、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを配置するための部品実装装置２０と、部品実装装置２０に電子部品Ｅを供給するための部品供給装置１３とを備えて構成されている。

なお、以下の説明において、左右方向とは、図１および図２における左右方向を基準とし、前後方向とは、図１における上下方向（基台１１の短辺方向）を基準とする。

電子部品Ｅは、プリント基板Ｐに実装される部品であって、本実施形態では、平面視略矩形状のウェハチップを示している。
基台１１は、図１に示すように、搬送コンベア１２、部品実装装置２０などが配置される基台１１であって、基台１１における搬送コンベア１２の下方には、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを配置する際に、そのプリント基板Ｐをバックアップするための図示しないバックアッププレート等が設けられている。

搬送コンベア１２は、図１に示すように、基台１１の前後方向の略中央部に配されており、プリント基板Ｐを左右方向に搬送する。また、搬送コンベア１２は、左右方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１４を備えており、一対のコンベアベルト１４には、プリント基板Ｐが架設する形でセットされる。そして、プリント基板Ｐは、右側である上流からコンベアベルト１４に沿って基台１１上における左右方向略中央部の部品実装位置ＰＴに搬入され、電子部品Ｅを配置する実装作業がされた後、コンベアベルト１４に沿って左側である下流に搬出される。

部品供給装置１３は、フィーダ型であって、図１に示すように、搬送コンベア１２の上下方向両側において左右方向に２つずつ並べることで、合計４箇所に配置されている。これらの部品供給装置１３には、複数のフィーダ４０が左右方向に整列した状態で取り付けられている。

各フィーダ４０は、複数の電子部品Ｅが収容された図示しない部品供給テープを保持しており、搬送コンベア１２側に位置する端部に設けられた図示しない部品供給位置から部品供給テープに収容された電子部品Ｅを一つずつ供給する。

部品実装装置２０は、図１に示すように、基台１１の左右方向の両側に配される一対の支持フレーム２１と、一対の支持フレーム２１に架設されたヘッド支持体２６と、ヘッド支持体２６に装着されたヘッドユニット３０と、ヘッドユニット３０を移動させるヘッド駆動装置２２とを備えて構成されている。各支持フレーム２１は、前後方向に延びる細長い形態をなし、基台１１の左右方向両側にそれぞれ配されている。

ヘッド駆動装置２２は、前後方向に延びた形態で支持フレーム２１に沿って設けられたＹ軸サーボ機構２３と、左右方向に延びた形態でヘッド支持体２６に設けられたＸ軸サーボ機構２７とを有している。ヘッド駆動装置２２のＹ軸サーボ機構２３およびＸ軸サーボ機構２７が通電制御されると、ヘッドユニット３０が基台１１上を前後左右方向に移動するようになっている。

ヘッドユニット３０は、図１および図２に示すように、電子部品Ｅの保持および配置を行う実装ヘッド３１が左右方向に複数並んで搭載されている。各実装ヘッド３１はＲ軸サーボ機構３３による回転駆動によって軸回り方向に回転可能であり、Ｚ軸サーボ機構３２による上下方向の駆動によってヘッドユニット３０に対して昇降可能な構成とされている。また、各実装ヘッド３１には図示しない負圧供給源から負圧が供給されるようになっており、実装ヘッド３１の先端に吸引力を生じさせるようになっている。

そして、Ｘ軸サーボ機構２７、Ｙ軸サーボ機構２３、Ｚ軸サーボ機構３２を所定のタイミングで作動させることにより、部品供給装置１３から電子部品Ｅを実装ヘッド３１により吸着して保持し、プリント基板Ｐ上に配置する。

また、部品実装装置２０は、図１および図２に示すように、ヘッドユニット３０と共に移動する基板認識カメラ（「撮像部」の一例）２０Ａを有しており、基板認識カメラ２０Ａがプリント基板Ｐ、プリント基板Ｐに配置された電子部品Ｅ、複数の電子部品Ｅを積層した積層部品ＷＥを撮像することが可能となっている。
一方、基台１１上における搬送コンベア１２の前後方向の両側には、図１に示すように、部品認識カメラ１５が一対設置されている。一対の部品認識カメラ１５は、ヘッドユニット３０の実装ヘッド３１の先端に吸着保持された電子部品Ｅを撮像するようになっている。

次に、表面実装機１０の電気的構成について、図３を参照して説明する。
表面実装機１０は、制御部１１０によってその全体が制御統括されており、制御部１１０は、ＣＰＵなどによって構成される演算処理部１１１、記憶部１１２、モータ制御部１１３、画像処理部１１４、部品供給制御部１１５などを有している。部品実装装置２０における基板認識カメラ２０Ａと制御部１１０とが認識装置に相当する。

記憶部１１２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成され、記憶部１１２には、演算処理部１１１が実行する各種プログラムや各種データなどが記憶されている。具体的には、実装プログラムとしては、部品実装装置２０、搬送コンベア１２、部品供給装置１３を制御して電子部品Ｅをプリント基板Ｐに配置する実装プログラムや、プリント基板Ｐへの電子部品Ｅの配置後の位置認識プログラムなどが記憶されている。

モータ制御部１１３は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１２に記憶されている実装プログラムなどに基づいて、Ｙ軸サーボ機構２３、Ｘ軸サーボ機構２７、Ｚ軸サーボ機構３２、Ｒ軸サーボ機構３３、搬送コンベア１２などを制御し、電子部品Ｅをプリント基板Ｐ上に配置する。

画像処理部１１４は、基板認識カメラ２０Ａや部品認識カメラ１５により撮像した撮像データが取り込まれ、取り込んだ画像信号に基づいて画像を生成する。
部品供給制御部１１５は、部品供給装置１３に接続されており、部品供給装置１３を統括して制御する。

演算処理部１１１は、記憶部１１２に記憶されている各種プログラムに従って表面実装機１０を制御する。例えば、演算処理部１１１は、実装プログラムに従って、モータ制御部１１３を介して搬送コンベア１２および部品実装装置２０を駆動させる。また、部品供給制御部１１５を介して部品供給装置１３に取り付けられた各フィーダ４０を制御する。これにより、プリント基板Ｐに電子部品Ｅを実装する。

また、演算処理部１１１は、記憶部１１２に記憶された位置認識プログラムに従って、画像処理部１１４を介して基板認識カメラ２０Ａおよび部品認識カメラ１５を駆動する。そして、演算処理部１１１は、基板認識カメラ２０Ａにより撮像した撮像データを画像処理部１１４介して取り込み、撮像データに基づいて、プリント基板Ｐ、電子部品Ｅなどの位置認識を行う。

次に、基板認識カメラ２０Ａの撮像データに基づく位置認識処理について説明する。
電子部品Ｅは、搬送コンベア１２によって部品実装位置ＰＴまで搬送されたプリント基板Ｐの搭載予定位置Ｐ１に部品実装装置２０によって配置される。

ここで、電子部品Ｅは、部品実装装置２０のヘッドユニット３０における実装ヘッド３１によってプリント基板Ｐの搭載予定位置Ｐ１に配置しているものの、搭載予定位置Ｐ１から僅かにずれている場合がある。また、電子部品Ｅの製造公差などによって搭載予定位置Ｐ１と電子部品Ｅの大きさとにずれが生じる場合がある。

そこで、制御部１１０の演算処理部１１１によって位置認識処理を実行し、搭載予定位置Ｐ１と配置された電子部品Ｅとのずれ量を検出する。
以下に、位置認識処理について、図４に示すフローチャートを参照しつつ説明する。

位置認識処理では、まず、演算処理部１１１は、プリント基板Ｐに配置された電子部品Ｅを、画像処理部１１４を通じてヘッドユニット３０の基板認識カメラ２０Ａにより撮像し（Ｓ１１）、撮像した画像を対象画像Ｄ１として記憶部１１２に記憶する（Ｓ１２）。ここで、対象画像Ｄ１は、図５に示すように、プリント基板Ｐの一部を背景として電子部品Ｅが配置された状態を撮像したものである。なお、図５以降の図において、符号Ｐはプリント基板の一部を表すものとする。

次に、演算処理部１１１は、撮像した対象画像Ｄ１に対してマスク処理を行った加工画像Ｄ２を作成する（Ｓ１３）。このＳ１３の工程が加工画像作成工程に相当する。
具体的には、電子部品Ｅが正規に配置される搭載予定位置Ｐ１よりも僅かに小さく、かつ搭載予定位置Ｐ１の範囲の外縁の内側の範囲を画像認識しない不認識領域Ｒ１とし、演算処理部１１１は、対象画像Ｄ１に対して、不認識領域Ｒ１を搭載予定位置Ｐ１内に設定するマスク処理を実行する。そして、対象画像Ｄ１において不認識領域Ｒ１とは異なる部分を認識領域Ｒ２とする図６に示すような加工画像Ｄ２を作成する。

本実施形態では、不認識領域Ｒ１とは、電子部品Ｅが正規に配置される搭載予定位置Ｐ１の中心位置Ｃを基準に、搭載予定位置Ｐ１の範囲の８０から９０％程度の大きさの範囲とされている。
したがって、電子部品Ｅが搭載予定位置Ｐ１から僅かにずれて配置された場合でも、電子部品Ｅの外形が認識できるように不認識領域Ｒ１が形成された加工画像Ｄ２が作成される。言い換えると、電子部品Ｅの中心部分の画像が認識できず、電子部品Ｅの外形部分が認識できる加工画像Ｄ２が作成される。

なお、各電子部品Ｅに対応する不認識領域Ｒ１は、記憶部１１２に記憶されている。また、記憶部１１２に記憶されていない電子部品Ｅに対する不認識領域Ｒ１は、動作開始前に、表面実装機１０に設けられた外部入出力端末１１６から入力されてもよい。

次に、演算処理部１１１は、加工画像Ｄ２の認識領域Ｒ２において、プリント基板Ｐと電子部品Ｅの外形との境界部分である電子部品Ｅのエッジライン（「外縁」の一例）Ｌを認識する（Ｓ１４）。このＳ１４の工程が認識工程に相当する。

ところで、電子部品Ｅは、製造過程における研磨や搬送の途中において電子部品Ｅの表面に研磨ラインや傷などが形成される場合がある。このため、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを配置した後に、電子部品ＥのエッジラインＬを基準に電子部品Ｅの位置を認識する場合、電子部品Ｅの表面における研磨ラインや傷を誤ってエッジラインＬとして認識することにより電子部品Ｅの位置情報に誤りが生じることが懸念される。

ところが、本実施形態によると、プリント基板Ｐに配置された電子部品Ｅを撮像した対象画像Ｄ１にマスク処理して加工画像Ｄ２を作成し、電子部品Ｅのマスク処理により覆われた部分、即ち、不認識領域Ｒ１の画像を認識しない。つまり、不認識領域Ｒ１以外の部分、即ち、認識領域Ｒ２における研磨ラインや傷は僅かとなるため、電子部品Ｅの表面における研磨ラインや傷を誤ってエッジラインＬとして認識することを回避できる。この結果、演算処理部１１１は、認識領域Ｒ２において、電子部品Ｅにおける４つのエッジラインＬを認識し、プリント基板Ｐ上における電子部品Ｅの正確な位置を認識することができる。

そして、プリント基板Ｐ上における電子部品Ｅの正確な位置が認識できたところで、搭載予定位置Ｐ１と電子部品Ｅとのずれ量を検出する（Ｓ１５）。

つまり、本実施形態によると、電子部品ＥのエッジラインＬを認識させる際に、電子部品Ｅの表面における研磨ラインや傷などを誤ってエッジラインＬとして認識することを防ぎ、プリント基板Ｐ上における電子部品Ｅの位置を認識することができる。これにより、プリント基板Ｐ上における電子部品Ｅの位置を正しく認識することができ、搭載予定位置Ｐ１と電子部品Ｅとのずれ量の検出精度を向上させることができる。

なお、本実施形態のＳ１３では、不認識領域Ｒ１を搭載予定位置Ｐ１の範囲の８０から９０％程度の大きさの範囲としているが、不認識領域Ｒ１の範囲は、電子部品Ｅ（認識対象）の最大位置ずれ量よりも、電子部品Ｅ（認識対象）の外縁と不認識領域Ｒ１との差が大きくなるように設定されればよい。すなわち、不認識領域Ｒ１の範囲が大きすぎると電子部品Ｅ（認識対象）の搭載位置によっては電子部品Ｅ（認識対象）の外縁を含んだ領域をマスクしてしまう恐れがあり、不認識領域Ｒ１の範囲が小さすぎると、電子部品Ｅ（認識対象）の外縁と不認識領域Ｒ１との差が大きくなりすぎて、Ｓ１４において研磨ラインや傷をご認識する恐れがあるからである。
また、本実施形態では、プリント基板Ｐ上に配置された電子部品Ｅの配置が搭載予定位置Ｐ１から大きく逸脱し、加工画像Ｄ２を作成したとしても、電子部品ＥのエッジラインＬを認識することができない場合は、演算処理部１１１は、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｅの配置異常として処理を行う。

以上のように、本実施形態は、電子部品Ｅを供給する部品供給装置１３と、部品供給装置１３から供給された電子部品Ｅを配置する部品実装装置２０と、プリント基板Ｐ上における電子部品Ｅの位置を認識する表面実装機１０であって、電子部品Ｅを撮像する基板認識カメラ２０Ａと、制御部１１０とを備える。そして、制御部１１０の演算処理部１１１は、基板認識カメラ２０Ａによって電子部品Ｅを撮像した対象画像Ｄ１の一部を画像認識しない不認識領域Ｒ１とすると共に、対象画像Ｄ１において不認識領域Ｒ１とは異なる領域を認識領域Ｒ２とする加工画像Ｄ２を作成し、加工画像Ｄ２に基づいて電子部品Ｅの位置を認識する。

つまり、電子部品Ｅの表面に研磨ライン、傷や汚れなどがある場合でも、電子部品Ｅの中心部分が不認識領域Ｒ１として画像認識されなくなる。また、認識領域Ｒ２における研磨ラインや傷は僅かとなるので、電子部品Ｅの表面における研磨ラインや傷を誤ってエッジラインＬとして認識することを回避することができる。これにより、傷や汚れなどの影響を受けずに電子部品Ｅの位置認識を行うことができる。また、対象画像Ｄ１から加工画像Ｄ２を作成して位置認識処理を行うから、新たに位置認識プログラムなどを作成せずに従来の位置認識プログラムを用いて位置認識を実施することができる。

また、本実施形態によると、不認識領域Ｒ１は、電子部品Ｅが正規に配置される搭載予定位置Ｐ１の範囲よりも小さく、かつ搭載予定位置Ｐ１の範囲の外縁の内側の範囲とされ、制御部１１０の演算処理部１１１は、不認識領域Ｒ１を搭載予定位置Ｐ１内に配置するように加工画像Ｄ２を作成する。そして、加工画像Ｄ２の認識領域Ｒ２から電子部品ＥのエッジラインＬを認識することにより電子部品Ｅの位置を認識する。

つまり、電子部品Ｅが配置される正規領域である搭載予定位置Ｐ１の範囲内に、搭載予定位置Ｐ１の範囲よりも小さく、かつ搭載予定位置Ｐ１の範囲の外縁の内側の範囲となる不認識領域Ｒ１を配置するように加工画像Ｄ２を作成するから、電子部品ＥのエッジラインＬの認識を簡素に実施することができる。つまり、処理工程が大幅に増加することを抑制しつつ、電子部品Ｅの位置認識を行うことができる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２について図７から図１１を参照して説明する。
実施形態２の位置認識処理は、実施形態１の位置認識処理における加工画像の作成方法を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。

実施形態２の位置認識処理は、実施形態１と同様に、部品実装装置２０によって電子部品Ｅをプリント基板Ｐ上に配置した際の電子部品Ｅの位置ずれや製造公差などによる搭載予定位置Ｐ１と電子部品Ｅの大きさとのずれを検出する。
以下に、実施形態２の位置認識処理について、図７に示すフローチャートを参照しつつ説明する。

実施形態２の位置認識処理では、制御部１１０の演算処理部１１１は、電子部品Ｅが配置される前の状態のプリント基板Ｐをヘッドユニット３０の基板認識カメラ２０Ａにより撮像し（Ｓ２１）、基準画像Ｄ０として記憶部１１２に予め記憶させておく（Ｓ２２）。したがって、基準画像Ｄ０は、図８に示すように、何も配置されていないプリント基板Ｐの一部を撮像したものである。

演算処理部１１１は、プリント基板Ｐに対して電子部品Ｅが配置されているか確認しており（Ｓ２３）、電子部品Ｅが、部品実装装置２０によってプリント基板Ｐの搭載予定位置Ｐ１に配置されたところで（Ｓ２３：ＹＥＳ）、制御部１００の演算処理部１１１は、プリント基板Ｐに配置された電子部品Ｅを、基板認識カメラ２０Ａにより撮像し（Ｓ２４）、対象画像Ｄ１として記憶部１１２に記憶する（Ｓ２５）。

対象画像Ｄ１は、図８に示すように、プリント基板Ｐの一部を背景として電子部品Ｅが配置された状態を撮像したものである。

次に、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１として、図８に示すような加工画像Ｄ２を作成する（Ｓ２６）。このＳ２６の工程が、加工画像作成工程に相当する。

次に、演算処理部１１１は、加工画像Ｄ２において、認識領域Ｒ２と不認識領域Ｒ１との境界部分を電子部品Ｅの外形として認識し、電子部品Ｅの正確な位置を認識する（Ｓ２７）。このＳ２７の工程が、認識工程に相当する。

そして、プリント基板Ｐ上における電子部品Ｅの正確な位置が認識できたところで、演算処理部１１１は、搭載予定位置Ｐ１と電子部品Ｅとのずれ量を検出する（Ｓ２８）。

すなわち、本実施形態によると、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１、差がある領域を認識領域Ｒ２として加工画像Ｄ２を作成するだけで、これらの境界部分を電子部品Ｅの外形として認識することができる。

つまり、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較するといった簡易な処理を行うことによって電子部品Ｅの外形認識、ひいては電子部品Ｅの位置認識を行うことができる。

以上のように、本実施形態によると、制御部１１０の演算処理部１１１は、電子部品Ｅが配置される前に基板認識カメラ２０Ａによって撮像した基準画像Ｄ０と、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅが配置されて基板認識カメラ２０Ａによって撮像した対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を認識領域Ｒ２および不認識領域Ｒ１のうちのいずれか一方の領域とし、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２および不認識領域Ｒ１のうちの他方の領域として加工画像Ｄ２を作成する。そして、加工画像Ｄ２における認識領域Ｒ２と不認識領域Ｒ１との境界部分を電子部品Ｅの外形として電子部品Ｅの位置を認識する。

つまり、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較するといった簡易な処理によって電子部品Ｅの位置認識を行うことができる。

なお、本実施形態では、Ｓ２５における加工画像Ｄ２の作成において、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１として、加工画像Ｄ２を作成した。
しかしながら、図９に示すように、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がない領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を不認識領域Ｒ１として、加工画像Ｄ２を作成し、認識領域Ｒ２と不認識領域Ｒ１との境界部分を電子部品Ｅの外形として認識させてもよい。

ところで、一般に、プリント基板Ｐには、図１０に示すように、位置を認識するための第２認識マークＭ２が付されており、第２認識マークＭ２が付されたプリント基板Ｐが搬送コンベア１２によって部品実装位置ＰＴまで搬送されたところで、第２認識マークＭ２に基づいてプリント基板Ｐの位置認識がされる。

ところが、部品実装装置２０によって電子部品Ｅがプリント基板Ｐの搭載予定位置Ｐ１に配置された後、トラブルなどが原因で表面実装機１０の運転が停止されることがあり、その場合には、プリント基板Ｐの正確な位置情報が失われてしまう。したがって、運転が再開された場合には、新たに電子部品Ｅを搭載するために、プリント基板Ｐの正確な位置を認識する必要がある。

しかしながら、プリント基板Ｐに配置された電子部品Ｅにも第1認識マークＭ１が付されており、電子部品Ｅの第1認識マークＭ１とプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２とが同一もしくは類似している場合、基板認識カメラ２０Ａにおいてプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２を撮像した際に、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１が、検出範囲Ｆ内に映り込んでいると、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１をプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２として誤って認識してしまうことが懸念される。

そこで、本実施形態は、制御部１１０の演算処理部１１１において基板位置認識処理が実行される。
以下に、基板位置認識処理について、図１１に示すフローチャートを参照しつつ説明する。

基板位置認識処理では、制御部１００の演算処理部１１１が、プリント基板Ｐに配置された電子部品Ｅを、基板認識カメラ２０Ａにより撮像し（Ｓ５１）、対象画像Ｄ１として記憶部１１２に記憶する（Ｓ５２）。

次に、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０の検出範囲Ｆ内の内容と対象画像Ｄ１の検出範囲Ｆ内の内容とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差があるか判定する（Ｓ５３）。

基準画像Ｄ０の検出範囲Ｆ内の内容と対象画像Ｄ１の検出範囲Ｆ内の内容とにおいて差がない場合（Ｓ５３：ＮＯ）、対象画像Ｄ１に電子部品Ｅが映り込んでおらず、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１をプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２として誤って認識することがないため、演算処理部１１１は、対象画像Ｄ１における認識マークＭをプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２としてプリント基板Ｐの位置認識を行う（Ｓ５４）。

一方、図１０に示すように、基準画像Ｄ０の検出範囲Ｆ内の内容と対象画像Ｄ１の検出範囲Ｆ内の内容とにおいて差がある場合（Ｓ５３：ＹＥＳ）、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１が映り込んでおり、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１をプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２として誤って認識してしまう虞がある。このため、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１として、図１０に示すような加工画像Ｄ２を作成する（Ｓ５５）。このＳ５５の工程が、加工画像作成工程に相当する。

そして、演算処理部１１１は、加工画像Ｄ２における認識マークＭをプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２としてプリント基板Ｐの位置認識を行う（Ｓ５６）。このＳ５６の工程が、認識工程に相当する。

以上のように、本実施形態では、電子部品Ｅおよび電子部品Ｅが配置されるプリント基板Ｐに付された第２認識マークＭ２によって位置認識が行われるようになっており、制御部１１０の演算処理部１１１は、運転を再開する際には、プリント基板Ｐを撮像して対象画像Ｄ１とする。
そして、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とに差がある場合には、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を不認識領域Ｒ１、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を認識領域Ｒ２として加工画像Ｄ２を作成し、加工画像Ｄ２の認識領域Ｒ２における認識マークＭをプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２としてプリント基板Ｐの位置を認識する。

つまり、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある場合には、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１が映り込んでおり、電子部品Ｅの第１認識マークＭ１をプリント基板Ｐの第２認識マークＭ２として誤って認識してしまう嫌いがある。しかしながら、本実施形態の基板位置認識処理によると、演算処理部１１１が、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とに基づいて認識領域Ｒ２と不認識領域Ｒ１とを含む加工画像Ｄ２を作成し、電子部品Ｅが配置された領域を不認識領域Ｒ１として認識しないようにすることでプリント基板Ｐの正確な位置を認識することができるようになっている。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３について図１２から図１６を参照して説明する。
実施形態３は、ウェハチップＷを複数積層してなる積層部品（「電子部品」の一例）ＷＥを構成する場合の位置認識処理を示しており、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。

ウェハチップＷは、平面視略矩形状をなしており、ウェハチップＷの表面に認識対象である認識マークＭが付されている。また、ウェハチップＷの認識マークＭは、図１２に示すように、ウェハチップＷの右上の角部に付されている。
ウェハチップＷは、下段のウェハチップ（「被積層対象」の一例）Ｗ上に上段のウェハチップ（「積層対象」の一例）Ｗを複数積層して、各ウェハチップＷを図示しないワイヤボンディングによって接続することで、図１２に示すような積層部品ＷＥが構成される。

詳しくは、積層部品ＷＥを構成する際には、プリント基板Ｐ上の搭載予定位置Ｐ１に第１段目のウェハチップＷ１を配置し、更にその上に、第１段目のウェハチップＷ１の認識マークＭが隠れないように第２段目のウェハチップＷ２を配置する。このように、複数枚（本実施形態は、４枚）のウェハチップＷを多段階に積層して、積層部品ＷＥを構成する。
したがって、下段のウェハチップＷを配置した後は、上段のウェハチップＷを配置するために、既に配置された下段のウェハチップＷの位置認識を認識マークＭに基づいて正確に行うことが必要である。

しかしながら、ウェハチップＷを積層して、基板認識カメラ２０ＡによってウェハチップＷを撮像した際に、下段のウェハチップＷの認識マークＭが、位置認識の検出範囲内に複数入り込んでしまうと、上段のウェハチップＷの位置認識に誤りが生じてしまう。
そこで、本実施形態では、以下に示す位置認識処理を実行して、各ウェハチップＷの位置を正確に認識することで、ワイヤボンディングの接続精度を向上させる。

本実施形態の位置認識処理について、図１３に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
実施形態３の位置認識処理では、まず、演算処理部１１１は、積層部品ＷＥの積層数ｎを設定すると共に、搭載段数ｉをリセット（ｉ＝０）する（Ｓ３０）。ここで、積層数ｎは、積層部品ＷＥ毎に記憶部１１２に予め記憶されていてもよく、運転開始前に外部入出力端末１１６から作業者が入力してもよい。

次に、演算処理部１１１は、図１４および図１５に示すように、今回配置するウェハチップＷが配置される前の状態のプリント基板Ｐをヘッドユニット３０の基板認識カメラ２０Ａにより撮像し（Ｓ３１）、基準画像Ｄ０として記憶部１１２に記憶させる（Ｓ３２）。
次に、演算処理部１１１は、搭載段数ｉを増加させ（ｉ＝ｉ＋１）（Ｓ３３）、部品実装装置２０によってｉ段目のウェハチップＷがプリント基板Ｐの搭載予定位置Ｐ１に配置されたことを確認する（Ｓ３４）。

制御部１００の演算処理部１１１は、ｉ段目のウェハチップＷがプリント基板Ｐに配置されたことを確認したところで、プリント基板Ｐに配置されたｉ段目のウェハチップＷ（搭載予定位置Ｐ１）を、基板認識カメラ２０Ａにより撮像し（Ｓ３５）、対象画像Ｄ１として記憶部１１２に記憶する（Ｓ３６）。ここで、対象画像Ｄ１は、図１４および図１５に示すように、プリント基板Ｐもしくは既に配置されたウェハチップＷを背景としてｉ段目のウェハチップＷが配置された状態を撮像したものである。

次に、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１として、図１４および図１５に示すような濃い墨付きの不認識領域Ｒ１と薄い墨付きの認識領域Ｒ２とから成る加工画像Ｄ２を作成する（Ｓ３７）。このＳ３７の工程が、加工画像作成工程に相当する。

具体的には、図１４に示すように、１段目のウェハチップＷ１をプリント基板Ｐの搭載予定位置（搭載座標）Ｐ１に配置する場合、プリント基板Ｐに配置された１段目のウェハチップＷ１を対象画像Ｄ１とする。そして、演算処理部１１１は、１段目のウェハチップＷ１が配置される前のプリント基板Ｐを撮像した基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１として、図１４に示すような加工画像Ｄ２を作成する。

また、図１５に示すように、２段目のウェハチップＷ２をプリント基板Ｐの搭載予定位置（搭載座標）Ｐ２に配置する場合、プリント基板Ｐおよび１段目のウェハチップＷ１上に配置された２段目のウェハチップＷ２を対象画像Ｄ１とし、１段目のウェハチップＷ１のみが配置された状態のプリント基板Ｐの対象画像Ｄ１を基準画像Ｄ０として設定する。

そして、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とを比較し、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１として、図１４に示すような加工画像Ｄ２を作成する。また、３段目、４段目のウェハチップＷも同様の方法によって加工画像Ｄ２を作成する（図示省略）。

次に、演算処理部１１１は、加工画像Ｄ２において、認識マークＭに基づくウェハチップＷの正確な位置を認識する（Ｓ３８）。このＳ３８の工程が、認識工程に相当する。
なお、本実施形態では、ウェハチップＷ上に付された認識マークＭに基づいてウェハチップＷの位置を認識しているが、認識領域Ｒ２と不認識領域Ｒ１との境界部分をウェハチップＷの外形として認識し、ウェハチップＷの正確な位置を認識してもよい。
そして、プリント基板Ｐ上におけるウェハチップＷの正確な位置が認識できたところで、演算処理部１１１は、搭載予定位置Ｐ１とウェハチップＷとのずれ量を検出する（Ｓ３９）。
次に、演算処理部１１１は、搭載段数ｉが積層数ｎ未満であるか判定し（Ｓ４０）、搭載段数ｉが積層数ｎ未満でない場合（Ｓ４０：ＮＯ）、位置認識処理を終了する。

一方、搭載段数ｉが積層数ｎ未満である場合（Ｓ４０：ＹＥＳ）、演算処理部１１１は、ｉ段目の対象画像Ｄ１を基準画像Ｄ０に設定し（Ｓ４１）、Ｓ３４からＳ４１までの操作を繰り返すことで、積層部品ＷＥの全てのウェハチップＷの正確な位置を認識する。
したがって、本実施形態によると、演算処理部１１１は、Ｓ３７において、ｉ段目のウェハチップＷのみが認識領域Ｒ２とされた加工画像Ｄ２を作成し、ｉ段目のウェハチップＷの正確な位置を認識することができる。

つまり、本実施形態によると、演算処理部１１１が、配置したばかりの上段のウェハチップＷを認識する際に、プリント基板Ｐや既に配置されていた下段のウェハチップＷの領域を認識しない不認識領域Ｒ１として加工画像Ｄ２を作成する。これにより、既に配置されていた下段のウェハチップＷに付された認識マークＭを誤って認識することを防ぐことができ、配置したばかりの上段のウェハチップＷの領域である認識領域Ｒ２をウェハチップＷの正確な位置として認識することができる。ひいては、積層部品ＷＥ作成時のワイヤボンディングの精度を向上させることができる。

以上のように、本実施形態のように既に配置されたウェハチップＷ上にウェハチップＷを配置する場合、制御部１１０の演算処理部１１１は、既に配置されたウェハチップＷを撮像した対象画像Ｄ１を基準画像Ｄ０とすると共に、配置されたばかりの上段のウェハチップＷが既に配置された下段のウェハチップＷ上に配置された状態の撮像画像を対象画像Ｄ１とする。そして、演算処理部１１１は、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差が無い領域を不認識領域Ｒ１、基準画像Ｄ０と対象画像Ｄ１とにおいて差がある領域を認識領域Ｒ２として加工画像Ｄ２を作成する。

つまり、既に配置された下段のウェハチップＷの領域を認識しなくすることができ、既に配置された下段のウェハチップＷが誤って認識されることを防ぐことができる。これにより、配置されたばかりの上段のウェハチップＷの位置を正確に認識することができる。

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。

（１）上記実施形態では、基板認識カメラ２０Ａによって撮像する認識対象が電子部品Ｅもしくはプリント基板Ｐとする構成にした。しかしながら、これに限らず、基板認識カメラ２０Ａによって撮像する認識対象は、半導体素子などのチップであってもよい。

（２）上記実施形態では、基板認識カメラ２０Ａと制御部１１０とを備える認識装置の一例として表面実装機１０を示した。しかしながら、これに限らず、半田印刷機や基板の外観検査機などに本明細書で開示した技術である認識装置（基板認識カメラ２０Ａや制御部１１０）、または認識方法を適用してもよい。

（３）上記実施形態１では、不認識領域Ｒ１の情報が記憶部１１２に記憶されている構成にした。しかしながら、これに限らず、不認識領域の情報は、外部入出力端末から全て入力される構成にしてもよい。

１０：表面実装機（「認識装置」の一例）
１３：部品供給装置
２０：部品実装装置
２０Ａ：基板認識カメラ（「撮像部」の一例）
１１０：制御部
１１１：演算制御部（「制御部」の一例）
Ｄ１：対象画像
Ｄ２：加工画像
Ｄ０：基準画像
Ｅ：電子部品（「認識対象」の一例）
Ｌ：エッジライン（「外縁」の一例）
Ｐ：プリント基板（「認識対象」、「被積層対象」および「基板」の一例）
Ｒ１：不認識領域
Ｒ２：認識領域
Ｗ１：下段のウェハチップ（「認識対象」および「被積層対象」の一例）
Ｗ２：上段のウェハチップ（「認識対象」および「積層対象」の一例）

Claims (9)

1. 認識対象の位置を認識する認識装置であって、
   前記認識対象を撮像する撮像部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記撮像部によって前記認識対象を撮像した対象画像に対してマスク処理を行った加工画像を作成し、
   前記加工画像は、前記認識対象が正規に配置される正規領域の範囲よりも小さく、かつ前記正規領域の外縁の内側の範囲を画像認識しない不認識領域と、前記正規領域の外縁と前記不認識領域の外縁との間に形成された認識領域と、を備えて構成され、
   前記制御部は、前記加工画像の前記認識領域において、前記認識対象の外縁を認識することにより前記認識対象の位置を認識する認識装置。
2. 前記加工画像は、前記認識対象の中心部分が認識できず、前記認識対象の外形部分が認識できるように形成されている請求項１に記載の認識装置。
3. 前記不認識領域の範囲は、前記認識対象の最大位置ずれ量よりも、前記認識対象の外縁と前記不認識領域との差が大きくなるように設定されている請求項１または請求項２に記載の認識装置。
4. 認識対象の位置を認識する認識装置であって、
   前記認識対象を撮像する撮像部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記認識対象が配置される前に前記撮像部によって撮像した基準画像と、前記基準画像と同一対象の同じ領域に前記認識対象が配置されて前記撮像部によって前記認識対象を撮像した対象画像とにおいて差が無い領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちのいずれか一方の領域とし、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちの他方の領域として前記加工画像を作成し、
   前記加工画像における前記認識領域に基づいて前記認識対象の位置を認識する認識装置。
5. 前記認識対象は、被積層対象と、前記被積層対象上に配置される積層対象とを含み、
   前記制御部は、前記被積層対象に基づいて作成した前記加工画像を前記基準画像とすると共に、前記積層対象が前記被積層対象上に配置された状態の撮像画像を前記対象画像とし、
   前記基準画像と前記対象画像とにおいて差が無い領域を前記不認識領域、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記認識領域として前記加工画像を作成する請求項４に記載の認識装置。
6. 前記認識対象は、電子部品と、前記電子部品が配置される基板とを含み、
   前記制御部は、運転を再開する際には、前記基板を撮像して前記対象画像とし、
   前記基準画像と前記対象画像とに差がある場合には、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記不認識領域、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差が無い領域を前記認識領域として前記加工画像を作成する請求項４に記載の認識装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の認識装置と、
   前記認識対象を供給する部品供給装置と、
   前記部品供給装置から供給された前記認識対象を配置する部品実装装置と、を備える表面実装機。
8. 撮像部によって認識対象を撮像した対象画像に対してマスク処理を行った加工画像を作成し、前記加工画像は、前記認識対象が正規に配置される正規領域の範囲よりも小さく、かつ前記正規領域の外縁の内側の範囲を画像認識しない不認識領域と、前記正規領域の外縁と前記不認識領域の外縁との間に形成された認識領域と、を備えて構成される加工画像作成工程と、
   前記加工画像の前記認識領域において、前記認識対象の外縁を認識することにより前記認識対象の位置を認識する認識工程と、を含む認識対象の位置認識方法。
9. 認識対象が配置される前に撮像部によって撮像した基準画像と、前記基準画像と同一対象の同じ領域に前記認識対象が配置されて前記撮像部によって前記認識対象を撮像した対象画像とにおいて差が無い領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちのいずれか一方の領域とし、前記基準画像と前記対象画像とにおいて差がある領域を前記認識領域および前記不認識領域のうちの他方の領域として前記加工画像を作成する加工画像作成工程と、
   前記加工画像における前記認識領域に基づいて前記認識対象の位置を認識する認識工程と、を含む認識対象の位置認識方法。

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