JP6966952B2 - バックアップ装置 - Google Patents
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Description
上記のバックアップ装置によると、当該位置範囲まで下降したバックアップピンの上下方向の位置が固定部によって固定されるので、バックアップピンが上方に位置してしまうことを抑制できる。これによりバックアップピンをより確実に検出できる。
また、例えばバックアップピンが正規の位置に立設されているか否かを基板の生産(プリント配線の印刷や接着剤の塗布、部品の実装など)を開始する前に判断する場合は、正規の位置に立設されていない場合は警告を発する、あるいは生産を開始しないなどにより、バックアップピンが正規の位置に立設されていない状態で生産が開始されてしまうことを抑制できる。
また、基板の生産を開始した後、何らかの理由で生産が中断され、その後に生産が再開される場合もある。そして、生産が中断されている間にオペレータが何らかの理由によってバックアップピンを引き抜き、その後にバックアップピンを元の位置に戻すこともある。その場合に、オペレータは誤って元の位置とは異なる位置に戻してしまう可能性がある。このため、バックアップピンが正規の位置に立設されているか否かを基板の生産を再開する前に判断する場合は、バックアップピンが正規の位置に立設されていない状態で生産が再開されてしまうことを抑制できる。
実施形態1を図1ないし図8によって説明する。以降の説明では図1に示す左右方向をX軸方向、前後方向をY軸方向、図2に示す上下方向をZ軸方向という。また、以降の説明では図1に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
図1を参照して、表面実装機1の全体構成について説明する。表面実装機1はプリント基板などの基板Pに電子部品などの部品Eを実装する部品実装装置2、及び、部品実装装置2に部品Eを供給する4つのテープ部品供給装置3を備えている。
ヘッド搬送部13はヘッドユニット12を所定の可動範囲内でX軸方向及びY軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部13はヘッドユニット12をX軸方向に往復移動可能に支持しているビーム13A、ビーム13AをY軸方向に往復移動可能に支持している一対のY軸ガイドレール13B、ヘッドユニット12をX軸方向に往復移動させるX軸サーボモータ38、ビーム13AをY軸方向に往復移動させるY軸サーボモータ39などを備えている。
図2に示すように、本実施形態に係るヘッドユニット12は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド17がX軸方向に並んで設けられている。また、ヘッドユニット12にはこれらの実装ヘッド17を個別に昇降させるZ軸サーボモータ40(図5参照)やこれらの実装ヘッド17を一斉に軸周りに回転させるR軸サーボモータ41(図5参照)などが設けられている。
図2に示すように、バックアップ装置14は基板Pに部品Eを実装するときに基板Pをバックアップするものである。具体的には、作業位置Aに基板Pが搬入されてくる前の状態では、バックアップ装置14は上端(より具体的にはバックアップピン21の上端)がコンベアベルト11A及び11Bより下方となる位置まで下降している。作業位置Aに基板Pが搬入されるとバックアップ装置14が上昇し、複数のバックアップピン21によって基板Pが持ち上げられる。これにより基板Pがバックアップ装置14によって下方から支持される。言い換えると基板Pがバックアップされる。
図5に示すように、部品実装装置2は制御部30及び操作部31を備えている。制御部30は演算処理部32、モータ制御部33、記憶部34、画像処理部35、外部入出力部36、フィーダ通信部37などを備えている。
記憶部34には各種のデータが記憶されている。各種のデータには生産が予定されている基板Pの生産枚数や品種に関する情報、部品Eの実装座標や実装角度に関する情報、部品Eの実装順序に関する情報等が含まれる。
また、記憶部34にはバックアップピン21が立設されるべき正規の位置(XY座標)を表す正規位置データが基板Pの種類毎に記憶されている。正規位置データは基板Pの生産を開始する前に予め作成されて記憶部34に記憶される。
外部入出力部36はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置2の本体に設けられている各種センサ類44(タッチパネル24を含む)から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部36は演算処理部32から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類45に対する動作制御を行うように構成されている。
操作部31は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。作業者は操作部31を操作して各種の設定などを行うことができる。
制御部30は、タッチパネル24の検出結果を用いてバックアップピン21に関する各種の処理を実行する。ここではバックアップピン21に関する処理としてバックアップピンのチェック処理、及び、正規位置データの作成処理について説明する。
バックアップピンのチェック処理では、制御部30は、バックアップピン21が正規の位置に立設されているか否かを判断する位置チェック処理と、バックアップピン21が傾いているか否かを判断する傾きチェック処理とを実行する。
図3及び図6を参照して、位置チェック処理について説明する。図6において黒丸50は、図3に示すようにバックアップピン21が立設されている場合にタッチパネル24において導電性部材21Eが接触している領域を示している。前述したようにタッチパネル24は導電性部材21Eが接触している領域の中心点のXY座標を検出し、検出したXY座標をバックアップピン21の位置として制御部30に出力する。
図7を参照して、傾きチェック処理について説明する。図7に示すように、上部プレート22の上面には何らかの異物51が乗っていることもある。その場合、バックアップピン21のフランジ部21Cが異物51の上に乗ってしまうことにより、バックアップピン21が傾いてしまうことがある。
具体的には、図7に示すように、バックアップピン21が傾いていると、タッチパネル24によって検出される位置、言い換えると前述した黒丸50の中心点のXY座標が正規位置データによって示されるXY座標とずれる。このため、制御部30はタッチパネル24によって検出された位置(XY座標)と正規位置データによって示される正規の位置(XY座標)との距離Wを算出し、距離Wが一定値以上の場合はバックアップピン21が傾いていると判断する。
そして、制御部30は、いずれのバックアップピン21も傾いていない場合は正常と判断し、一つでも傾いているバックアップピン21がある場合は異常と判断する。
次に、図8を参照して、バックアップピン21のチェック処理の流れについて説明する。本処理は基板Pの生産を開始する前に実行される。また、本処理は何らかの理由で基板Pの生産が中断された場合に、基板Pの生産を再開する前にも実行される。基板Pの生産を再開する前にも本処理を実行する理由は、生産が中断されている間にオペレータによってバックアップピン21の位置が変更される可能性もあるからである。具体的には、オペレータは基板Pの生産が中断されている間に何らかの理由によってバックアップピン21を引き抜き、その後にバックアップピン21を元の位置に戻すこともある。その場合に、オペレータは誤って元の位置とは異なる位置に戻してしまう可能性がある。このため基板Pの生産を再開する前にも本処理が実行される。
S102では、制御部30は基板Pの生産を停止し、オペレータに警告を発する。警告は任意の方法で行うことができる。例えばバックアップピン21の立設位置に異常があることを示すエラーメッセージを操作部31の表示装置に表示することによって行ってもよいし、所定の警告音を発することによって行ってもよい。
S104では、制御部30は基板Pの生産を停止し、オペレータに警告を発する。警告は任意の方法で行うことができる。例えば、傾いているバックアップピン21があることを示すエラーメッセージを操作部31の表示装置に表示することによって行ってもよいし、所定の警告音を発することによって行ってもよい。エラーメッセージを操作部31の表示装置に表示することによって警告する場合は、バックアップピン21が傾いて立設されているピン挿入穴22Aの位置を表示装置に合わせて表示してもよい。
前述したように、本実施形態では基板Pの生産を開始する前に予め正規位置データが作成されて記憶部34に記憶される。従来は、正規位置データを作成するとき、オペレータが生産対象の基板Pを見てバックアップピン21を立設する位置を決定し、決定した位置を正規の位置として手作業でコンピュータに入力していた。このため効率が悪いという問題があった。
以上説明した実施形態1に係るバックアップ装置14によると、ピン挿入穴22Aに上方から挿入されたバックアップピン21の下端部がタッチパネル24によって検出される位置範囲となるようバックアップピン21の下降が上部プレート22によって規制される。言い換えると、バックアップピン21は下端部がタッチパネル24によって検出される位置範囲まで下降するとフランジ部21Cが上部プレート22に当接してそれ以上の下降が規制される。このため、基板Pや複数のバックアップピン21の重さが上部プレート22によって受けられる。これにより、基板Pや複数のバックアップピン21の重さによってタッチパネル24が破損することを抑制できる。よってバックアップ装置14によると、バックアップピン21の立設位置をタッチパネル24によって検出しつつタッチパネル24の破損を抑制できる。
次に、実施形態2を図9ないし図11によって説明する。
図9及び図10に示すように、実施形態2に係るバックアップ装置114は下部プレート23の上面に液晶パネル60(表示装置の一例)が設けられており、その液晶パネル60の上面を覆うように略透明なタッチパネル24が配されている。実施形態2に係る制御部30は、オペレータがバックアップ装置114にバックアップピン21を立設させるときに、バックアップピン21が立設されるべき正規の位置を液晶パネル60によってオペレータに案内する。
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
例えば、図12(A)及び図12(B)は他の実施形態に係るバックアップ装置214を示している。他の実施形態に係るバックアップピン121の外周面には環状に凹む凹部121Aが設けられている。そして、上部プレート22の上面にはシャッタプレート127が配されている。図13に示すように、シャッタプレート127には大きい円と小さい円とが一部重なり合った形状(所謂だるま形状)の穴127Aが設けられている。
Claims (11)
- 基板をバックアップするバックアップ装置であって、
複数のバックアップピンと、
前記バックアップピンが挿入される複数の貫通穴を有する平板状のプレートと、
前記プレートの下方に配されており、前記貫通穴に挿入された前記バックアップピンを検出するタッチパネルと、
前記貫通穴に上方から挿入された前記バックアップピンの下端部が前記タッチパネルによって検出される位置範囲となるよう前記バックアップピンの下降を規制する規制部と、
前記タッチパネルの検出結果を用いて前記バックアップピンに関する処理を実行する制御部と、
を備える、バックアップ装置。 - 請求項1に記載のバックアップ装置であって、
前記タッチパネルは接触式であり、
前記位置範囲は、前記バックアップピンの下端部が前記タッチパネルに接触する位置範囲であって、且つ、前記バックアップピンから前記タッチパネルに一定以上の力がかからない位置範囲である、バックアップ装置。 - 請求項1に記載のバックアップ装置であって、
前記タッチパネルは非接触式であり、
前記位置範囲は、前記バックアップピンの下端部が前記タッチパネルに接触しない位置範囲である、バックアップ装置。 - 請求項2又は請求項3に記載のバックアップ装置であって、
前記タッチパネルは静電容量式であり、
前記バックアップピンの下端部に導電性の部材が設けられている、バックアップ装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のバックアップ装置であって、
前記位置範囲まで下降した前記バックアップピンの上下方向の位置を固定する固定部を備える、バックアップ装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のバックアップ装置であって、
前記制御部は、前記バックアップピンの立設時、基板の生産が開始される前、あるいは基板の生産が再開される前に、前記タッチパネルによって検出された位置と、前記バックアップピンが立設されるべき正規の位置を表す正規位置データによって表される正規の位置とを比較して、各前記バックアップピンが正規の位置に立設されているか否かを判断する、バックアップ装置。 - 請求項6に記載のバックアップ装置であって、
前記制御部は、前記バックアップピンが正規の位置に立設されていない場合は警告を発する、バックアップ装置。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のバックアップ装置であって、
前記制御部は、前記タッチパネルによって検出された位置と、前記バックアップピンが立設されるべき正規の位置を表す正規位置データによって表される正規の位置とを比較して前記バックアップピンの傾きを検出する、バックアップ装置。 - 請求項8に記載のバックアップ装置であって、
前記制御部は、前記バックアップピンが傾いている場合は警告を発する、バックアップ装置。 - 請求項6乃至請求項9のいずれか一項に記載のバックアップ装置であって、
前記制御部は、前記タッチパネルによって検出された各前記バックアップピンの位置を表すデータを前記正規位置データとして作成する、バックアップ装置。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載のバックアップ装置であって、
表示面が上を向く姿勢で前記タッチパネルの下方に配されている表示装置を備え、
前記制御部は、前記バックアップピンが立設されるべき正規の位置を前記表示装置によって案内する、バックアップ装置。
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