JP2003218595A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2003218595A JP2003218595A JP2002012537A JP2002012537A JP2003218595A JP 2003218595 A JP2003218595 A JP 2003218595A JP 2002012537 A JP2002012537 A JP 2002012537A JP 2002012537 A JP2002012537 A JP 2002012537A JP 2003218595 A JP2003218595 A JP 2003218595A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 下受けピンによって支持された基板に対し
て、電子部品や吸着ノズルの破損などの不具合を生じる
ことなく正しく電子部品を実装できる電子部品実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 吸着ノズル１５により電子部品を下受け
ピン１９によって下受けされた基板３に実装する電子部
品実装において、実装動作を開始するに先立って基板３
に設定された高さ検出点ＭＰに吸着ノズル１５の下端部
を当接させて単位移載ヘッド１０に備えられた高さ検出
手段によって高さ検出点ＭＰの高さを検出し、この高さ
検出結果に基づいて下受けピン１９の装着不具合などに
起因する基板３の支持状態の異常の有無を判定する。こ
れにより、下受けピン１９の装着不具合による電子部品
Ｐや吸着ノズル１５の破損を防止することができる。
て、電子部品や吸着ノズルの破損などの不具合を生じる
ことなく正しく電子部品を実装できる電子部品実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 吸着ノズル１５により電子部品を下受け
ピン１９によって下受けされた基板３に実装する電子部
品実装において、実装動作を開始するに先立って基板３
に設定された高さ検出点ＭＰに吸着ノズル１５の下端部
を当接させて単位移載ヘッド１０に備えられた高さ検出
手段によって高さ検出点ＭＰの高さを検出し、この高さ
検出結果に基づいて下受けピン１９の装着不具合などに
起因する基板３の支持状態の異常の有無を判定する。こ
れにより、下受けピン１９の装着不具合による電子部品
Ｐや吸着ノズル１５の破損を防止することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸着ノズルによっ
て電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装方法
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品が実装される基板には、基板の
片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両
面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、
まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２
面への実装が行われる。この第２面への実装の際には、
第１面すなわち電子部品が既に実装された既実装面が下
向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持す
る際には電子部品が障害となって基板面を直接的に面支
持することが出来ない。 【０００３】このため既実装面の電子部品実装点以外の
下受け可能部位を適宜選定し、この位置を基板下受けピ
ンによって支持する方法が用いられる。この方法では、
多数のピン孔が設けられた下受け治具上で前述の下受け
可能部位に対応した位置を選定し、これらの位置のピン
孔に基板下受けピンを装着することにより、各基板種類
に対応した下受け治具が準備される。このため、基板の
品種切り替えに際しては、基板下受けピンの配置を対象
基板に合わせるため基板下受けピンの下受け治具への脱
着作業が行われる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】この基板下受けピンの
脱着作業は主に作業者の手作業によって行われ、しかも
定められた位置に正確に細いピンを挿入する煩雑な作業
である上に基板下受けピンの数は多数であるため、装着
作業後において下受けピンが部分的に正常な姿勢で保持
されないピン装着異常が発生しやすい。このような状態
のまま基板が載置されると基板は正しい平面状態で支持
されず、基板が局部的に持ち上げられた上反り状態とな
る。そして上反り状態の基板に対して移載ヘッドによっ
て電子部品搭載を行うと、正常な実装が行えずに電子部
品や吸着ノズルの破損などの不具合を招くこととなって
いた。 【０００５】そこで本発明は、下受けピンによって支持
された基板に対して、電子部品や吸着ノズルの破損など
の不具合を生じることなく正しく電子部品を実装できる
電子部品実装方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装方法は、吸着ノズルにより電子部品を保持した移載
ヘッドを基板位置決め部に下面を下受けピンによって支
持された状態で位置決めされた基板上に移動させ、この
移載ヘッドに昇降動作を行わせることにより電子部品を
前記基板に実装する電子部品実装方法であって、基板へ
の実装動作を開始するに先立って前記基板に設定された
高さ検出点に前記吸着ノズルの下端部を当接させて移載
ヘッドに備えられた高さ検出手段によって前記高さ検出
点の高さを検出する工程と、この高さ検出結果に基づい
て前記基板の支持状態の異常の有無を判定する工程とを
含む。 【０００７】本発明によれば、基板への実装作業を開始
するに先立って基板に設定された高さ検出点に吸着ノズ
ルの下端部を当接させて高さ検出点の高さを検出し、こ
の高さ検出結果に基づいて基板の支持状態の異常の有無
を判定することにより、下受けピンの装着不具合による
電子部品や吸着ノズルの破損を防止することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの構成を示す図、図３
（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板位置決め部の断面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装対象の基板の平面図、図４は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示
すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品
実装方法の工程説明図である。 【０００９】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向に
搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し
電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方
には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品
供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されてい
る。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を
収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部
品を供給する。 【００１０】基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
ＡおよびＹ軸ガイド６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブ
ル６Ａ、Ｙ軸ガイド６Ｂ上にはＸ軸テーブル７が架設さ
れている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ
軸テーブル７はＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７
には、移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動
するカメラ９が装着されている。移載ヘッド８はマルチ
タイプであり、電子部品を保持する単位移載ヘッド１０
を３個備えた構成となっている。 【００１１】Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７を組み
合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動
し、部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１５（図２
参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めさ
れた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９
は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から
搬送路２に至る経路には、カメラ１１が配設されてい
る。カメラ１１は、それぞれの移載ヘッド８に保持され
た状態の電子部品を下方から撮像する。 【００１２】次に図２を参照して単位移載ヘッド１０に
ついて説明する。図２に示すように、単位移載ヘッド１
０は、Ｚ軸モータ１６によって昇降する昇降部１０ａの
下部に、吸着ノズル１５を着脱自在に保持するノズル保
持部１４を軸部１０ｂを介して設けた構成となってい
る。Ｚ軸モータ１６はエンコーダ１６ａを備えており、
エンコーダ１６ａのパルス信号は高さ検出部２７に送ら
れる。高さ検出部２７は、このパルス信号をカウントす
ることにより、昇降部１０ａの高さ位置を監視してお
り、ノズル保持部１４に装着された吸着ノズル１５の高
さ位置を検出できるようになっている。 【００１３】ここで、ノズル保持部１４は昇降部１０ａ
に対して相対的に上下動可能となっており、軸部１０ｂ
に装着された圧縮のバネ部材１３によってノズル保持部
１４は常に下方に付勢されている。Ｚ軸モータ１６を駆
動して昇降部１０ａを下降させる過程において、吸着ノ
ズル１５の下端部が固定物に当接すると、昇降部１０ａ
はバネ部材１３を圧縮しながら下降する。 【００１４】そして昇降部１０ａから側方に延出して設
けられたセンサ１７がノズル保持部１４に設けられたド
グ部材１４ａを検出した高さ位置で昇降部１０ａの下降
が停止する。このセンサ１７の検出信号は高さ検出部２
７に送られ、高さ検出部２７がこの検出信号を受信した
タイミングにおける吸着ノズル１５の高さ位置を検出す
ることにより、吸着ノズル１５が当接した対象物の高さ
が検出される。したがって、単位移載ヘッド１０が基板
３に対して下降する下降動作において、基板３上面の高
さを検出することができるようになっている。すなわ
ち、単位移載ヘッド１０は基板３の上面の高さを検出す
る高さ検出手段を備えている。 【００１５】次に図３を参照して、基板３および電子部
品実装位置において基板３を位置決めする基板位置決め
部について説明する。図３（ａ）は電子部品実装位置に
おける断面を示しており、搬送路２に載置された基板３
の下方は基板位置決め部１８となっている。基板位置決
め部１８は下受けブロック１８ａを備えており、下受け
ブロック１８ａには、多数の下受けピン１９が立設され
ている。搬送路２によって電子部品実装位置に搬送され
た基板３は、下面を下受けピン１９によって支持された
状態で位置決めされ、この位置決めされた基板３に対し
て、図２に示す吸着ノズル１５によって電子部品が実装
される。 【００１６】電子部品実装対象の基板３について説明す
る。図３に示すように、電子部品実装位置に搬入された
基板３には、前工程において既に上面に電子部品Ｐが実
装されており、この電子部品実装装置では、この基板３
に対してさらに電子部品が追加実装される。 【００１７】また基板３には、図３（ｂ）に示すよう
に、高さ検出点ＭＰが設定されている。高さ検出点ＭＰ
は、前工程において電子部品Ｐの実装や半田印刷が行わ
れておらず基板３の上面がそのまま露呈されたフリーな
区画を選定して設定され、好ましくは基板３の幅方向
（搬送方向に直交する方向）の略中間位置近傍に設定さ
れる。そしてこの高さ検出点ＭＰの高さを検出すること
により、基板位置決め部１８による基板３の支持状態の
異常の有無を判定することができるようになっている。 【００１８】次に図４を参照して、電子部品実装装置の
制御系の構成を説明する。図４において、ＣＰＵ２０は
演算装置であり、プログラム記憶部２１に記憶された各
種プログラムを実行することにより、以下の各部を制御
して実装動作などの動作制御や演算処理を実行する。こ
のプログラムの実行においては、データ記憶部２２に記
憶された各種データが参照される。 【００１９】データ記憶部２２には、実装データ２２ａ
のほか、高さ検出点データ２２ｂ、高さ判定データ２２
ｃが記憶されている。高さ検出点データ２２ｂは、実装
対象の各基板３について予め設定された高さ検出点ＭＰ
の位置を示すデータであり、この高さ検出点データを参
照することにより、個別の基板３に設定された高さ検出
点ＭＰを求めることができるようになっている。また高
さ判定データ２２ｃは、高さ検出点ＭＰの高さを検出す
ることによって得られた計測データが、当該基板３が基
板位置決め部１８によって正しく支持された状態におけ
る基板３の高さと一致しているか否かを判定するための
データである。 【００２０】認識処理部２３は、カメラ９の撮像結果を
認識処理することにより、基板３の位置を認識し、また
カメラ１１の撮像結果を認識処理することにより、移載
ヘッド８に保持された電子部品を認識する。機構駆動部
２４は、Ｘ軸テーブル７、Ｙ軸テーブル６Ａ、移載ヘッ
ド８などの機構部を駆動する。操作入力部２５はキーボ
ードやマウスなどの入力手段であり、操作コマンド入力
や、高さ検出点データ２２ｂや、高さ判定データ２２ｃ
など各種データの入力を行う。 【００２１】表示部２６はディスプレイ装置であり、操
作入力時の案内画面表示や、基板３の支持状態の異常を
報知するための報知画面を表示する。高さ検出部２７
は、エンコーダ１６ａからのパルス信号とセンサ１７の
検出信号に基づいて、吸着ノズル１５が基板３に当接し
て昇降部１０ａが停止した状態における吸着ノズル１５
の高さを検出する。 【００２２】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に図５を参照して電子部品実装方法につ
いて説明する。この電子部品実装方法は、吸着ノズル１
５により電子部品を保持した単位移載ヘッド１０を、基
板位置決め部１８に下面を下受けピン１９によって支持
された状態で位置決めされた基板３上に移動させ、この
単位移載ヘッド１０に昇降動作を行わせることにより電
子部品を基板３に実装するものである。 【００２３】図５（ａ）は、前工程で上面に電子部品Ｐ
が実装された基板３が、搬送路２によって基板位置決め
部１８に搬入され、下受けピン１９によって下面を支持
された状態を示している。ここで、下受けブロック１８
ａへ装着された多数の下受けピン１９のうち、１つの下
受けピン１９＊が正常な姿勢で装着されておらず、基板
３は正しい平面状態で支持されずに幅方向の中央部が局
部的に持ち上げられた上反り状態となっている。 【００２４】図５（ｂ）、（ｃ）は、実装動作の開始に
先立って、図５（ａ）に示すような基板３の支持状態の
異常を検出する方法を示している。なお、図５（ｂ）、
（ｃ）においては電子部品Ｐの図示を省略している。ま
ず、図５（ｂ）に示すように、単位移載ヘッド１０を基
板３に予め設定された高さ検出点ＭＰの上方に移動させ
る。そして図５（ｃ）に示すように、昇降部１０ａを下
降させて吸着ノズル１５の下端部を基板３上面の高さ検
出点ＭＰに当接させる。 【００２５】この後さらに昇降部１０ａを下降させる過
程において、センサ１７がドグ部材１４ａを検出するタ
イミングで昇降部１０ａの下降が停止する。このセンサ
１７の検出信号を高さ検出部２７（図２参照）が受信す
ることにより、吸着ノズル１５の下端部の高さ（すなわ
ち高さ検出点ＭＰの高さＺ）が検出される。そしてこの
高さ検出結果を、データ記憶部２２に記憶された高さ判
定データ２２ｃ（ここでは基板３が基板位置決め部１８
によって正しく支持された状態における基板３の上面の
正規高さＺ０）と比較することにより、基板３の上面の
高さが正常であるか否かを判定する。 【００２６】ここで図５（ｃ）に示すように高さＺが正
規高さＺ０に一致せず、許容誤差を超えている場合に
は、基板３は上反り状態にあり、下受けピン１９＊の装
着異常などの理由によって基板３の支持状態は異常であ
ると判定される。すなわち、高さ検出点ＭＰの高さ検出
結果に基づいて、基板３の支持状態の異常の有無を判定
する。そして判定結果は表示部２６の表示画面によって
報知される。これによりオペレータは基板位置決め部１
８における異常の存在を確認し、必要な処置を行う。 【００２７】このように上記電子部品実装方法によれ
ば、局部的に持ち上げられた上反り状態の基板３に対し
てそのまま電子部品搭載を行うことによる電子部品や吸
着ノズルの破損などの不具合を生じることなく、正しく
電子部品を実装することができる。 【００２８】 【発明の効果】本発明によれば、基板への実装作業を開
始するに先立って基板に設定された高さ検出点に吸着ノ
ズルの下端部を当接させて高さ検出点の高さを検出し、
この高さ検出結果に基づいて基板の支持状態の異常の有
無を判定するようにしたので、下受けピンの装着不具合
による電子部品や吸着ノズルの破損を防止することがで
きる。
て電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装方法
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品が実装される基板には、基板の
片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両
面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、
まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２
面への実装が行われる。この第２面への実装の際には、
第１面すなわち電子部品が既に実装された既実装面が下
向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持す
る際には電子部品が障害となって基板面を直接的に面支
持することが出来ない。 【０００３】このため既実装面の電子部品実装点以外の
下受け可能部位を適宜選定し、この位置を基板下受けピ
ンによって支持する方法が用いられる。この方法では、
多数のピン孔が設けられた下受け治具上で前述の下受け
可能部位に対応した位置を選定し、これらの位置のピン
孔に基板下受けピンを装着することにより、各基板種類
に対応した下受け治具が準備される。このため、基板の
品種切り替えに際しては、基板下受けピンの配置を対象
基板に合わせるため基板下受けピンの下受け治具への脱
着作業が行われる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】この基板下受けピンの
脱着作業は主に作業者の手作業によって行われ、しかも
定められた位置に正確に細いピンを挿入する煩雑な作業
である上に基板下受けピンの数は多数であるため、装着
作業後において下受けピンが部分的に正常な姿勢で保持
されないピン装着異常が発生しやすい。このような状態
のまま基板が載置されると基板は正しい平面状態で支持
されず、基板が局部的に持ち上げられた上反り状態とな
る。そして上反り状態の基板に対して移載ヘッドによっ
て電子部品搭載を行うと、正常な実装が行えずに電子部
品や吸着ノズルの破損などの不具合を招くこととなって
いた。 【０００５】そこで本発明は、下受けピンによって支持
された基板に対して、電子部品や吸着ノズルの破損など
の不具合を生じることなく正しく電子部品を実装できる
電子部品実装方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装方法は、吸着ノズルにより電子部品を保持した移載
ヘッドを基板位置決め部に下面を下受けピンによって支
持された状態で位置決めされた基板上に移動させ、この
移載ヘッドに昇降動作を行わせることにより電子部品を
前記基板に実装する電子部品実装方法であって、基板へ
の実装動作を開始するに先立って前記基板に設定された
高さ検出点に前記吸着ノズルの下端部を当接させて移載
ヘッドに備えられた高さ検出手段によって前記高さ検出
点の高さを検出する工程と、この高さ検出結果に基づい
て前記基板の支持状態の異常の有無を判定する工程とを
含む。 【０００７】本発明によれば、基板への実装作業を開始
するに先立って基板に設定された高さ検出点に吸着ノズ
ルの下端部を当接させて高さ検出点の高さを検出し、こ
の高さ検出結果に基づいて基板の支持状態の異常の有無
を判定することにより、下受けピンの装着不具合による
電子部品や吸着ノズルの破損を防止することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの構成を示す図、図３
（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板位置決め部の断面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装対象の基板の平面図、図４は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示
すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品
実装方法の工程説明図である。 【０００９】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向に
搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し
電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方
には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品
供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されてい
る。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を
収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部
品を供給する。 【００１０】基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
ＡおよびＹ軸ガイド６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブ
ル６Ａ、Ｙ軸ガイド６Ｂ上にはＸ軸テーブル７が架設さ
れている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ
軸テーブル７はＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７
には、移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動
するカメラ９が装着されている。移載ヘッド８はマルチ
タイプであり、電子部品を保持する単位移載ヘッド１０
を３個備えた構成となっている。 【００１１】Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７を組み
合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動
し、部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１５（図２
参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めさ
れた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９
は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から
搬送路２に至る経路には、カメラ１１が配設されてい
る。カメラ１１は、それぞれの移載ヘッド８に保持され
た状態の電子部品を下方から撮像する。 【００１２】次に図２を参照して単位移載ヘッド１０に
ついて説明する。図２に示すように、単位移載ヘッド１
０は、Ｚ軸モータ１６によって昇降する昇降部１０ａの
下部に、吸着ノズル１５を着脱自在に保持するノズル保
持部１４を軸部１０ｂを介して設けた構成となってい
る。Ｚ軸モータ１６はエンコーダ１６ａを備えており、
エンコーダ１６ａのパルス信号は高さ検出部２７に送ら
れる。高さ検出部２７は、このパルス信号をカウントす
ることにより、昇降部１０ａの高さ位置を監視してお
り、ノズル保持部１４に装着された吸着ノズル１５の高
さ位置を検出できるようになっている。 【００１３】ここで、ノズル保持部１４は昇降部１０ａ
に対して相対的に上下動可能となっており、軸部１０ｂ
に装着された圧縮のバネ部材１３によってノズル保持部
１４は常に下方に付勢されている。Ｚ軸モータ１６を駆
動して昇降部１０ａを下降させる過程において、吸着ノ
ズル１５の下端部が固定物に当接すると、昇降部１０ａ
はバネ部材１３を圧縮しながら下降する。 【００１４】そして昇降部１０ａから側方に延出して設
けられたセンサ１７がノズル保持部１４に設けられたド
グ部材１４ａを検出した高さ位置で昇降部１０ａの下降
が停止する。このセンサ１７の検出信号は高さ検出部２
７に送られ、高さ検出部２７がこの検出信号を受信した
タイミングにおける吸着ノズル１５の高さ位置を検出す
ることにより、吸着ノズル１５が当接した対象物の高さ
が検出される。したがって、単位移載ヘッド１０が基板
３に対して下降する下降動作において、基板３上面の高
さを検出することができるようになっている。すなわ
ち、単位移載ヘッド１０は基板３の上面の高さを検出す
る高さ検出手段を備えている。 【００１５】次に図３を参照して、基板３および電子部
品実装位置において基板３を位置決めする基板位置決め
部について説明する。図３（ａ）は電子部品実装位置に
おける断面を示しており、搬送路２に載置された基板３
の下方は基板位置決め部１８となっている。基板位置決
め部１８は下受けブロック１８ａを備えており、下受け
ブロック１８ａには、多数の下受けピン１９が立設され
ている。搬送路２によって電子部品実装位置に搬送され
た基板３は、下面を下受けピン１９によって支持された
状態で位置決めされ、この位置決めされた基板３に対し
て、図２に示す吸着ノズル１５によって電子部品が実装
される。 【００１６】電子部品実装対象の基板３について説明す
る。図３に示すように、電子部品実装位置に搬入された
基板３には、前工程において既に上面に電子部品Ｐが実
装されており、この電子部品実装装置では、この基板３
に対してさらに電子部品が追加実装される。 【００１７】また基板３には、図３（ｂ）に示すよう
に、高さ検出点ＭＰが設定されている。高さ検出点ＭＰ
は、前工程において電子部品Ｐの実装や半田印刷が行わ
れておらず基板３の上面がそのまま露呈されたフリーな
区画を選定して設定され、好ましくは基板３の幅方向
（搬送方向に直交する方向）の略中間位置近傍に設定さ
れる。そしてこの高さ検出点ＭＰの高さを検出すること
により、基板位置決め部１８による基板３の支持状態の
異常の有無を判定することができるようになっている。 【００１８】次に図４を参照して、電子部品実装装置の
制御系の構成を説明する。図４において、ＣＰＵ２０は
演算装置であり、プログラム記憶部２１に記憶された各
種プログラムを実行することにより、以下の各部を制御
して実装動作などの動作制御や演算処理を実行する。こ
のプログラムの実行においては、データ記憶部２２に記
憶された各種データが参照される。 【００１９】データ記憶部２２には、実装データ２２ａ
のほか、高さ検出点データ２２ｂ、高さ判定データ２２
ｃが記憶されている。高さ検出点データ２２ｂは、実装
対象の各基板３について予め設定された高さ検出点ＭＰ
の位置を示すデータであり、この高さ検出点データを参
照することにより、個別の基板３に設定された高さ検出
点ＭＰを求めることができるようになっている。また高
さ判定データ２２ｃは、高さ検出点ＭＰの高さを検出す
ることによって得られた計測データが、当該基板３が基
板位置決め部１８によって正しく支持された状態におけ
る基板３の高さと一致しているか否かを判定するための
データである。 【００２０】認識処理部２３は、カメラ９の撮像結果を
認識処理することにより、基板３の位置を認識し、また
カメラ１１の撮像結果を認識処理することにより、移載
ヘッド８に保持された電子部品を認識する。機構駆動部
２４は、Ｘ軸テーブル７、Ｙ軸テーブル６Ａ、移載ヘッ
ド８などの機構部を駆動する。操作入力部２５はキーボ
ードやマウスなどの入力手段であり、操作コマンド入力
や、高さ検出点データ２２ｂや、高さ判定データ２２ｃ
など各種データの入力を行う。 【００２１】表示部２６はディスプレイ装置であり、操
作入力時の案内画面表示や、基板３の支持状態の異常を
報知するための報知画面を表示する。高さ検出部２７
は、エンコーダ１６ａからのパルス信号とセンサ１７の
検出信号に基づいて、吸着ノズル１５が基板３に当接し
て昇降部１０ａが停止した状態における吸着ノズル１５
の高さを検出する。 【００２２】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に図５を参照して電子部品実装方法につ
いて説明する。この電子部品実装方法は、吸着ノズル１
５により電子部品を保持した単位移載ヘッド１０を、基
板位置決め部１８に下面を下受けピン１９によって支持
された状態で位置決めされた基板３上に移動させ、この
単位移載ヘッド１０に昇降動作を行わせることにより電
子部品を基板３に実装するものである。 【００２３】図５（ａ）は、前工程で上面に電子部品Ｐ
が実装された基板３が、搬送路２によって基板位置決め
部１８に搬入され、下受けピン１９によって下面を支持
された状態を示している。ここで、下受けブロック１８
ａへ装着された多数の下受けピン１９のうち、１つの下
受けピン１９＊が正常な姿勢で装着されておらず、基板
３は正しい平面状態で支持されずに幅方向の中央部が局
部的に持ち上げられた上反り状態となっている。 【００２４】図５（ｂ）、（ｃ）は、実装動作の開始に
先立って、図５（ａ）に示すような基板３の支持状態の
異常を検出する方法を示している。なお、図５（ｂ）、
（ｃ）においては電子部品Ｐの図示を省略している。ま
ず、図５（ｂ）に示すように、単位移載ヘッド１０を基
板３に予め設定された高さ検出点ＭＰの上方に移動させ
る。そして図５（ｃ）に示すように、昇降部１０ａを下
降させて吸着ノズル１５の下端部を基板３上面の高さ検
出点ＭＰに当接させる。 【００２５】この後さらに昇降部１０ａを下降させる過
程において、センサ１７がドグ部材１４ａを検出するタ
イミングで昇降部１０ａの下降が停止する。このセンサ
１７の検出信号を高さ検出部２７（図２参照）が受信す
ることにより、吸着ノズル１５の下端部の高さ（すなわ
ち高さ検出点ＭＰの高さＺ）が検出される。そしてこの
高さ検出結果を、データ記憶部２２に記憶された高さ判
定データ２２ｃ（ここでは基板３が基板位置決め部１８
によって正しく支持された状態における基板３の上面の
正規高さＺ０）と比較することにより、基板３の上面の
高さが正常であるか否かを判定する。 【００２６】ここで図５（ｃ）に示すように高さＺが正
規高さＺ０に一致せず、許容誤差を超えている場合に
は、基板３は上反り状態にあり、下受けピン１９＊の装
着異常などの理由によって基板３の支持状態は異常であ
ると判定される。すなわち、高さ検出点ＭＰの高さ検出
結果に基づいて、基板３の支持状態の異常の有無を判定
する。そして判定結果は表示部２６の表示画面によって
報知される。これによりオペレータは基板位置決め部１
８における異常の存在を確認し、必要な処置を行う。 【００２７】このように上記電子部品実装方法によれ
ば、局部的に持ち上げられた上反り状態の基板３に対し
てそのまま電子部品搭載を行うことによる電子部品や吸
着ノズルの破損などの不具合を生じることなく、正しく
電子部品を実装することができる。 【００２８】 【発明の効果】本発明によれば、基板への実装作業を開
始するに先立って基板に設定された高さ検出点に吸着ノ
ズルの下端部を当接させて高さ検出点の高さを検出し、
この高さ検出結果に基づいて基板の支持状態の異常の有
無を判定するようにしたので、下受けピンの装着不具合
による電子部品や吸着ノズルの破損を防止することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの構成を示す図 【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の基板位置決め部の断面図（ｂ）本発明の一実施の形
態の電子部品実装対象の基板の平面図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図 【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図 【符号の説明】 ３ 基板 ８ 移載ヘッド １０ 単位移載ヘッド １５ 吸着ノズル １６ａ エンコーダ １７ センサ ２２ データ記憶部 ２２ｂ 高さ検出点データ ２２ｃ 高さ判定データ ２７ 高さ検出部 Ｐ 電子部品 ＭＰ 高さ検出点
面図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの構成を示す図 【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の基板位置決め部の断面図（ｂ）本発明の一実施の形
態の電子部品実装対象の基板の平面図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図 【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図 【符号の説明】 ３ 基板 ８ 移載ヘッド １０ 単位移載ヘッド １５ 吸着ノズル １６ａ エンコーダ １７ センサ ２２ データ記憶部 ２２ｂ 高さ検出点データ ２２ｃ 高さ判定データ ２７ 高さ検出部 Ｐ 電子部品 ＭＰ 高さ検出点
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】吸着ノズルにより電子部品を保持した移載
ヘッドを基板位置決め部に下面を下受けピンによって支
持された状態で位置決めされた基板上に移動させ、この
移載ヘッドに昇降動作を行わせることにより電子部品を
前記基板に実装する電子部品実装方法であって、基板へ
の実装動作を開始するに先立って前記基板に設定された
高さ検出点に前記吸着ノズルの下端部を当接させて移載
ヘッドに備えられた高さ検出手段によって前記高さ検出
点の高さを検出する工程と、この高さ検出結果に基づい
て前記基板の支持状態の異常の有無を判定する工程とを
含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012537A JP2003218595A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012537A JP2003218595A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218595A true JP2003218595A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27649728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002012537A Pending JP2003218595A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218595A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005107354A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | プリント基板支持装置 |
| JP2011165912A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法 |
| US8041102B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-10-18 | Yuyama Mfg. Co., Ltd. | Tablet storage and take-out apparatus |
| JP2019061994A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載システムおよび搬送用パレットの評価方法 |
| JP2020205301A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機 |
| JP7407348B2 (ja) | 2020-02-18 | 2024-01-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
-
2002
- 2002-01-22 JP JP2002012537A patent/JP2003218595A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8041102B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-10-18 | Yuyama Mfg. Co., Ltd. | Tablet storage and take-out apparatus |
| WO2005107354A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | プリント基板支持装置 |
| US7587814B2 (en) | 2004-04-30 | 2009-09-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Printed-board supporting apparatus |
| JP2011165912A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法 |
| JP2019061994A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載システムおよび搬送用パレットの評価方法 |
| JP2020205301A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機 |
| JP7364360B2 (ja) | 2019-06-14 | 2023-10-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機 |
| JP7407348B2 (ja) | 2020-02-18 | 2024-01-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050704 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070821 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070925 |