JP5977579B2 - 基板作業装置 - Google Patents

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    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、基板搬送部を備えた基板作業装置に関する。
従来、基板搬送部を備えた基板作業装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
上記特許文献1には、基板を搬送する搬送ベルト(基板搬送部)と、発光部(投光部)と受光部とを含み、搬送ベルトにより搬送される基板を検出(検知)する基板検出センサ(基板検知センサ)とを備えた部品実装装置(基板作業装置)が開示されている。この部品実装装置は、基板を検出するために基板検出センサの発光部から常に光が照射(投光)されて、その光が基板に遮蔽されることにより基板を検出する構成であると考えられる。また、明記されていないが、上記特許文献1の部品実装装置には、基板または部品を撮像して認識するための撮像部が設けられていると考えられる。
特開2010−87043号公報
しかしながら、上記特許文献1の基板検出センサ(基板検知センサ)は、基板を検出するために常に光を照射(投光)していると考えられるため、撮像部により基板または部品を撮像して認識する場合に、発光部から照射された光が直接または反射して撮像部に進入する場合があると考えられる。この場合、撮像部により精度よく撮像することが困難であるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、撮像部による撮像を精度よく行うことが可能な基板作業装置を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板への作業を行う基板作業装置は、基板を搬送する基板搬送部と、投光部と受光部とを含み、基板搬送部により搬送される基板を検知する基板検知センサと、基板を撮像して認識するための基板撮像部と、少なくとも基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する制御部とを備え、制御部は、基板撮像部を撮像位置に移動させる際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行うように構成されている。
この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、少なくとも基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する制御部を設けることによって、投光部から投光された光が直接または反射して基板撮像部に進入することを防止することができるので、基板撮像部による撮像を精度よく行うことができる。これにより、撮像精度の低下に起因して基板を誤認識するなどの誤作動を防止することができる。
上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、次の基板の搬送時に基板検知センサの投光部による投光を再開する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像を精度よく行いつつ、次の基板の搬送を確実に基板検知センサにより検知することができる。
上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板検知センサは、基板の位置を検知するように構成されており、制御部は、基板検知センサに基板の位置を検知させない場合は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、基板の位置を検知する必要がない場合に、投光部による投光を停止することができるので、その分、消費電力を低減することができる。
上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、部品供給部と、部品供給部から吸着した部品を運搬し、基板搬送部の途中に設けられた搬送位置に保持された基板上に実装する実装ヘッドと、部品の運搬途中において、実装ヘッドにより吸着された部品を撮像して認識するための部品撮像部とを備えた部品実装装置からなる基板作業装置であって、制御部は、部品撮像部による部品の撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドに対する部品の吸着位置ずれ量を正しく認識することができ、実装ヘッドの実装位置を補正することで、正しい実装を行うことができる。
上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板を検査する基板検査装置からなる基板作業装置であって、基板撮像部は、撮像対象の基板に対して複数の領域を撮像可能に構成されており、制御部は、基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合に、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像対象の領域に対する撮像を精度よく行い検査することができる。また、基板撮像部を、複数の領域を撮像可能に構成することによって、基板撮像部の数を増やす必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。
本発明によれば、上記のように、基板撮像部による撮像、あるいはさらに部品撮像部による撮像を精度よく行うことができる。
本発明の第1実施形態による部品実装装置の全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の基板検知センサによる基板の検知動作を説明するための図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の制御装置を示したブロック図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の基板撮像部を概略的に示した図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の基板検知センサの投光部による投光のタイミングを説明するための図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の制御装置による投光制御処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第2実施形態による部品実装装置の基板検知センサの投光部による投光のタイミングを説明するための図である。 本発明の第2実施形態による部品実装装置の制御装置による投光制御処理を説明するためのフローチャートである。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1〜図5を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
第1実施形態による部品実装装置100は、図1に示すように、基台1と、基台1上に配置されX方向に基板110を搬送する基板搬送部2と、部品供給部3と、部品実装用のヘッドユニット4とを備えている。なお、部品実装装置100は、本発明の「基板作業装置」の一例である。
基板搬送部2は、基板110の搬送方向(X方向)に延びる一対のコンベア2aと、一対のコンベア2bとを有している。一対のコンベア2aは、X1方向側から基板110を受け入れて所定の作業位置に搬送するとともに、作業後に、作業済みの基板110を一対のコンベア2bに受け渡すように構成されている。また、一対のコンベア2bは、X1方向側のコンベア2bから基板110を受け取って所定の作業位置に搬送するとともに、作業後に、作業済みの基板110をX2方向側に搬出するように構成されている。また、作業時には、基板110は、図示しないクランプ機構により基台1の上方の所定位置で保持(固定)されるように構成されている
また、基板搬送部2には、搬送する基板110を検知する5つの基板検知センサ21が設けられている。5つの基板検知センサ21は、基板110の大きさなどに応じた基板110の停止位置に対応した位置にそれぞれ配置されている。また、基板検知センサ21は、投光部21aと、受光部21bとを含む。また、基板検知センサ21は、投光部21aから受光部21bに投光される可視光が基板110により遮断されることによって基板110の位置を検知する透過型のセンサとして構成されている。
投光部21aは、可視光を発生させるLED(発光ダイオード)を有する。また、投光部21aは、図2に示すように、斜め上方に向けて可視光を投光するように構成されている。また、投光部21aは、基板搬送部2の前方側(Y2方向側)のコンベア2a(2b)の下方かつ中央寄りに配置されている。受光部21bは、投光部21aから投光された可視光を受光するように構成されている。また、受光部21bは、基板搬送部2の前方側(Y2方向側)のコンベア2a(2b)の上方に配置されている。
部品供給部3は、基板搬送部2の前方側(Y2方向側)および後方側(Y1方向側)に配置されている。部品供給部3には、基板搬送部2に沿ってX方向に並ぶ複数のテープフィーダ3aが配置されている。これらのテープフィーダ3aには、IC、トランジスタおよびコンデンサ等の部品10が収納されている。そして、テープフィーダ3aは、間欠的にテープを繰り出しながら部品10を基板搬送部2近傍の所定の部品供給位置に供給するように構成されている。
ヘッドユニット4は、部品供給部3から供給される部品10を吸着ノズルに吸着して基板110に実装する機能を有している。ヘッドユニット4は、基板110の搬送方向(X方向)および前後方向(Y方向)に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット4は、X方向に延びるユニット支持部材5によりX方向に移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット4は、X軸モータ6aによりボールねじ軸6bが回動されることによってX方向に移動される。ユニット支持部材5は、Y方向に延びる一対の固定レール1bを介して、一対の高架フレーム1aによりY方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材5は、Y軸モータ7aによりボールねじ軸7bが回動されることによってY方向に移動される。
また、ヘッドユニット4は、部品吸着用の吸着ノズルを有する複数の実装ヘッド41と、基板110を撮像して認識するための基板撮像部42とを含む。具体的には、ヘッドユニット4には、5つの実装ヘッド41がX方向に沿って等間隔に配置されている。複数の実装ヘッド41は、Z軸モータ41a(図3参照)の駆動により、互いに独立して、昇降(Z方向の移動)可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド41は、R軸モータ41a(図3参照)の駆動により、互いに独立して、鉛直軸線を回動中心としてR方向に回動可能に構成されている。
基板撮像部42は、クランプ機構(図示せず)により固定された基板110の位置および姿勢を認識するように構成されている。具体的には、基板撮像部42は、基板110のフィデューシャルマーク111を撮像して認識するように構成されている。また、基板撮像部42は、撮像対象の基板110に対して相対位置を変化させることなくヘッドユニット4に対してX1方向側の撮像領域およびX2方向側の撮像領域を撮像可能に構成されている。具体的には、基板撮像部42は、図4に示すように、1つのカメラ42aと、2つの照明42bおよび42cと、複数の反射ミラー42dと、反射/透過ミラー42eとを有している。X1方向側の撮像領域の光は、反射ミラー42dに反射され、反射/透過ミラー42eを透過してカメラ42aに到達する。X2方向側の撮像領域の光は、反射ミラー42dおよび反射/透過ミラー42eに反射されてカメラ42aに到達する。
カメラ42aは、反射ミラー42dおよび反射/透過ミラー42eを介してX1方向側の撮像領域およびX2方向側の撮像領域から到達する光を基に画像を撮像するように構成されている。照明42bは、X2方向側の領域を撮像する際に、基板110に撮像用の照明光を照射するように構成されている。照明42cは、X1方向側の領域を撮像する際に、基板110に照明光を照射するように構成されている。つまり、2つの領域を撮像可能にすることによって、いずれか近い方の領域を、撮像する基板110のフィデューシャルマーク111の上方に相対移動させればよいので、基板110の撮像時間(撮像動作のタクトタイム)の短縮を図ることが可能である。
また、部品実装装置100には、図1に示すように、実装ヘッド41の吸着ノズルに吸着された状態の部品10を撮像して認識する部品撮像部8が設けられている。部品撮像部8は、ヘッドユニット4により部品供給部3から取り出された部品10の保持状態を認識するために設けられている。また、部品撮像部8は、基台1上の前方側(Y2方向側)および後方側(Y1方向側)に設けられている。また、部品撮像部8は、図3に示すように、撮像を行うカメラ8aと、部品10に対して撮像用の照明光を照射する照明8bとを有している。また、部品撮像部8は、ヘッドユニット4により吸着された部品10をその下方から撮像するように構成されている。
部品実装装置100は、図3に示すように、その動作を統括的に制御する制御装置9をさらに備えている。制御装置9は、CPUからなる主制御部91と、駆動制御部92と、撮像制御部93と、画像処理部94と、バルブ制御部95と、記憶部96とを含む。なお、制御装置9は、本発明の「制御部」の一例である。
主制御部91は、記憶部96に記憶されている実装プログラムに従い、駆動制御部92を介して部品実装装置100の各駆動機構を総合的に制御する機能を有している。また、主制御部91は、基板検知センサ21の検知動作を制御するように構成されている。具体的には、主制御部91は、基板検知センサ21の投光部21aの投光を制御するように構成されている。また、主制御部91は、基板検知センサ21の受光部21bによる可視光の検知結果に基づいて、基板110の位置を検知するように構成されている。
また、主制御部91は、撮像制御部93を介して、基板撮像部42および部品撮像部8を制御するように構成されている。また、主制御部91は、画像処理部94を介して、基板撮像部42のカメラ42aおよび部品撮像部8のカメラ8aからの画像データに所定の画像処理を施すように構成されている。また、主制御部91は、基板撮像部42により撮像を行って処理した画像に基づいて、基板110の位置および姿勢を認識するように構成されている。また、主制御部91は、部品撮像部8により撮像を行って処理した画像に基づいて、吸着ノズルに吸着された部品10の保持状態を認識するように構成されている。
また、主制御部91は、バルブ制御部95を介して、ヘッドユニット4に設けられた負圧供給バルブ(負圧発生器)43を制御することにより、吸着ノズルによる部品10の吸着動作を制御するように構成されている。また、記憶部96には、実装部品の種類やサイズなどの情報を含む部品情報が格納されている。主制御部91は、記憶部96に格納された部品情報に基づいて実装部品に応じた制御を行うように構成されている。
駆動制御部92は、基板搬送部2の駆動を制御して、基板110の搬送を制御するように構成されている。すなわち、不図示のコンベア2a駆動モータを使いコンベア2aを駆動することで上流機から基板110をコンベア2a上に導き、基板110に対応する停止位置がX方向においてコンベア2a側にある場合、停止位置に対応するコンベア2a側のセンサ21が基板110の搬送方向先端部を検知すると、直ちにコンベア2a駆動モータを停止してコンベア2aを停止する。また、基板110に対応する停止位置がX方向においてコンベア2b側にある場合、コンベア2aに加えて不図示のコンベア2b駆動モータを使いコンベア2bを稼動し、基板110をコンベア2a上からコンベア2bに導き、停止位置に対応するコンベア2b側のセンサ21が基板110の搬送方向先端部を検知すると、直ちにコンベア2a、2bを停止することで、基板110を対応する停止位置に位置させ、その後不図示の基板クランプ装置で基板110を保持する。
また、駆動制御部92は、X軸モータ6aの駆動を制御して、ヘッドユニット4の搬送方向(X方向)の移動を制御するように構成されている。また、駆動制御部92は、Y軸モータ7aの駆動を制御して、ヘッドユニット4の前後方向(Y方向)の移動を制御するように構成されている。また、駆動制御部92は、Z軸モータ41aの駆動を制御して、実装ヘッド41を昇降(Z方向の移動)させるように構成されている。また、駆動制御部92は、R軸モータ41bの駆動を制御して、実装ヘッド41を回動(回転)させるように構成されている。
撮像制御部93は、基板撮像部42による基板110の撮像を制御するように構成されている。また、撮像制御部93は、基板撮像部42の照明42bおよび42cによる基板110への撮像用の照明光の照射を制御するように構成されている。具体的には、撮像制御部93は、X1方向側の領域を認識(撮像)する場合には、照明42bからの照明光の照射を停止するとともに、照明42cからの照明光の照射を行った状態でカメラ42aによる撮像を行う制御をするように構成されている。また、撮像制御部93は、X2方向側の領域を認識(撮像)する場合には、照明42cからの照明光の照射を停止するとともに、照明42bからの照明光の照射を行った状態でカメラ42aによる撮像を行う制御をするように構成されている。また、撮像制御部93は、部品撮像部8による吸着ノズルに吸着された状態の部品10の撮像を制御するように構成されている。また、撮像制御部93は、部品撮像部8の照明8bによる部品10への撮像用の照明光の照射を制御するように構成されている。
ここで、第1実施形態では、制御装置9は、基板撮像部42による撮像中および部品撮像部8による撮像中は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御するように構成されている。具体的には、制御装置9は、基板検知センサ21が基板110を検知した後、直ちにコンベア2a、あるいは、コンベア2aおよび2bの両方を停止することで、基板搬送部2により基板110が搬送位置(基板検知センサ21に対応する停止位置、すなわち、実装が行われる実装位置)に搬送された際に、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置9は、図5に示すように、複数の基板検知センサ21の内、基板110に対応する停止位置に対応する基板検知センサ21の受光部21bが投光部21aからの投光を検出できなくなることにより発せられる基板検出信号に基づき、基板搬送部2の図示しないコンベア2a駆動モータおよびコンベア2b駆動モータからなる搬送モータ(図示せず)が停止する一方、この停止をトリガーとして基板検知センサ21の投光部21aによる投光をほとんど同時にあるいは所定時間後に停止するか、あるいは基板検出信号そのものをトリガーとして、ほとんど同時にあるいは所定時間後に基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行うように構成されている。また、制御装置9は、次の基板110の搬送時に基板検知センサ21の投光部21aによる投光を再開する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置9は、図5に示すように、基板搬送部2の搬送モータ(図示せず)が搬送信号に基づいて駆動したことをトリガーとして、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を開始(再開)する制御を行うように構成されている。これにより、図5に示すように、基板撮像部42によるマーク認識中(撮像中)および部品撮像部8による部品認識中(撮像中)は、投光部21aによる投光が停止される。
また、制御装置9は、基板110を対応する停止位置に位置させ、その後不図示の基板クランプ装置で基板110を保持した以降、基板位置を認識するため、基板撮像部42が移動して基板110のフィデューシャルマーク111を撮像する場合、部品認識のため部品撮像部8により実装ヘッド41に吸着された部品を撮像する場合等において、撮像中は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御するように構成されている。また、制御装置9は、基板検知センサ21に基板110の位置を検知させない場合は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御するように構成されている。
次に、図6を参照して、部品実装装置100の制御装置9が行う投光制御処理について説明する。
ステップS1において、制御装置9は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光をONにする制御を行う。具体的には、制御装置9は、図5に示すように、基板搬送部2の搬送モータ(図示せず)を搬送信号に基づいて駆動させるとともに、搬送モータの駆動に伴って投光部21aによる投光を開始する制御を行う。制御装置9は、ステップS2において、基板位置を検出したか否かを判断する。具体的には、制御装置9は、基板検知センサ21により、所定の搬送位置に基板110が搬送されたか否かを判断する。制御装置9は、基板位置を検出するまで、ステップS2の判断を繰り返す。
基板位置を検出したら、制御装置9は、ステップS3において、基板110の搬送を停止する制御を行う。つまり、制御装置9は、図5に示すように、基板検出信号に基づいて、搬送モータの駆動を停止させて基板110の搬送を停止させる。
ここで、第1実施形態では、制御装置9は、ステップS4において、基板検知センサ21の投光部21aによる投光をOFFにする制御を行う。具体的には、制御装置9は、図5に示すように、基板搬送部2の搬送モータ(図示せず)の駆動を停止させることに伴って、投光部21aによる投光を停止する制御を行う。
制御装置9は、ステップS5において、基板110をクランプ機構(図示せず)により固定する制御を行う。制御装置9は、ステップS6において、ヘッドユニット4をX方向およびY方向に移動させて、基板撮像部42を基板110の1回目のフィデューシャルマーク111の認識(撮像)位置に移動させる制御を行う。制御装置9は、ステップS7において、基板撮像部42により、1回目の基板110のフィデューシャルマーク111を撮像して認識する制御を行う。
制御装置9は、ステップS8において、ヘッドユニット4をX方向およびY方向に移動させて、基板撮像部42を基板110の2回目のフィデューシャルマーク111の認識(撮像)位置に移動させる制御を行う。制御装置9は、ステップS9において、基板撮像部42により、2回目の基板110のフィデューシャルマーク111を撮像して認識する制御を行う。これらの2回の基板認識によりXY方向および回転方向において基板位置を認識する。
制御装置9は、ステップS10において、ヘッドユニット4(実装ヘッド41)により部品供給部3から供給される部品10を吸着する制御を行う。制御装置9は、ステップS11において、部品撮像部8により実装ヘッド41の吸着ノズルに吸着された状態の部品10を撮像して、吸着ノズル中心に対するXY方向および回転方向においての部品10の吸着位置を認識する制御を行う。制御装置9は、ステップS12において、実装ヘッド41に吸着した部品10を基板110に実装する制御を行う。この際、認識された基板位置と吸着位置に基づき実装ヘッド41の実装位置補正が行われる。ステップS10からステップS12の一連のステップを繰り返すことで、実装対象の全ての部品10の基板110への実装を完了させる。
制御装置9は、実装対象の全ての部品10の基板110への実装完了後、ステップS13において、クランプ機構(図示せず)による基板110の固定を解除する制御を行う。制御装置9は、ステップS14において、基板110を基板搬送部2により搬出する制御を行う。この基板110搬出と同時に次の基板110の搬入動作が行われる。すなわち、ステップS1からステップS14が繰り返えされ、実装対象枚数の基板110への実装が完了した後、制御装置9は、投光制御処理を終了する。
第1実施形態では、上記のように、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像中は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御する制御装置9を設けることによって、投光部21aから投光された光が直接または反射して基板撮像部42または部品撮像部8に進入することを防止することができるので、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像を精度よく行うことができる。これにより、撮像精度の低下に起因して基板110や部品10を誤認識するなどの誤作動を防止することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、制御装置9を、基板搬送部2により基板110が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像前に投光部21aによる投光を停止させることができるので、投光部21aから投光された光が撮像中の基板撮像部42または部品撮像部8に進入することを容易に防止することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、制御装置9を、次の基板110の搬送時に基板検知センサ21の投光部21aによる投光を再開する制御を行うように構成することによって、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像を精度よく行いつつ、次の基板110の搬送を確実に基板検知センサ21により検知することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、制御装置9を、基板検知センサ21に基板110の位置を検知させない場合は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御するように構成することによって、基板110の位置を検知する必要がない場合に、投光部21aによる投光を停止することができるので、その分、消費電力を低減することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、基板撮像部42を、撮像位置まで移動して基板110を撮像するように構成するとともに、制御装置9を、基板撮像部42による基板110のフィデューシャルマーク111の撮像中は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御するように構成する。これにより、基板110の大きさや位置などに応じてフィデューシャルマーク111の位置が異なる場合でも、基板撮像部42が移動して基板110のフィデューシャルマーク111を撮像する際に投光部21aからの投光が行われないので、撮像位置に関わらず投光部21aからの投光の影響を受けないようにすることができる。その結果、基板撮像部42による撮像を精度よく行うことができる。
(第2実施形態)
次に、図7および図8を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装装置100について説明する。この第2実施形態では、基板搬送部2により基板110が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行う構成の上記第1実施形態と異なり、基板撮像部42を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行う構成について説明する。
ここで、第2実施形態では、制御装置9は、基板撮像部42による撮像中および部品撮像部8による撮像中は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御するように構成されている。具体的には、制御装置9は、基板撮像部42を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置9は、図7に示すように、基板撮像部42を基板110のフィデューシャルマーク111の1回目の認識(撮像)位置に移動させることをトリガーとして、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行うように構成されている。また、制御装置9は、次の基板110の搬送時に基板検知センサ21の投光部21aによる投光を再開する制御を行うように構成されている。これにより、図7に示すように、基板撮像部42によるマーク認識中(撮像中)および部品撮像部8による部品認識中(撮像中)は、投光部21aによる投光が停止される。
また、第2実施形態では、図8に示すように、ステップS3において基板110の搬送を停止する制御を行った後、制御装置9は、ステップS21において、基板110をクランプ機構(図示せず)により固定する制御を行う。制御装置9は、ステップS22において、ヘッドユニット4をX方向およびY方向に移動させて、基板撮像部42を基板110の1回目のフィデューシャルマーク111の認識(撮像)位置に移動させる制御を行う。制御装置9は、ステップS23において、基板検知センサ21の投光部21aによる投光をOFFにする制御を行う。具体的には、制御装置9は、図7に示すように、基板撮像部42を基板110のフィデューシャルマーク111の1回目の認識(撮像)位置に移動させる制御とともに、投光部21aによる投光を停止する制御を行う。
その後、制御装置9は、第1実施形態と同様に、ステップS7〜S14の処理を行う。
なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。
第2実施形態の構成においても、上記第1実施形態と同様に、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像中は、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を行わないように制御する制御装置9を設けることによって、投光部21aから投光された光が直接または反射して基板撮像部42または部品撮像部8に進入することを防止することができるので、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像を精度よく行うことができる。
さらに、第2実施形態では、上記のように、制御装置9を、基板撮像部42を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ21の投光部21aによる投光を停止する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部42および部品撮像部8による撮像前に投光部21aによる投光を停止させることができるので、投光部21aから投光された光が撮像中の基板撮像部42または部品撮像部8に進入することを容易に防止することができる。
なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記第1および第2実施形態では、基板作業装置の一例として部品実装装置に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板にマスクを位置合わせして互いに重ね合わせた後マスクの開口を通して基板に対して半田などを印刷する印刷装置や、基板を検査する基板検査装置など、基板が搬送位置まで搬送され保持された状態で、基板撮像部を使って基板位置を認識する構成の基板作業装置に、本発明を適用するとよい。また、これらの印刷、実装および検査などの機能を複合的に有するハイブリッド装置に本発明を適用してもよい。
また、基板への印刷状態や、部品実装結果を検査する基板検査機等の基板への何らかの作業を行う基板作業装置においては、基板上を複数の領域に区分けして、領域ごとに撮像してもよい。この場合、制御部を、基板撮像部により基板上の複数の領域のうちいずれかの領域を撮像する場合に、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成することによって、基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合において、投光部から投光された光が他方の領域から進入することを防止することができるので、基板撮像部による撮像を精度よく行うことができる。また、基板撮像部を、2つの領域を撮像可能に構成することによって、基板撮像部の数を増やす必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。
また、上記第1および第2実施形態では、基板を撮像する基板撮像部および部品を撮像する部品撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくとも基板を撮像する基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する構成であればよい。
また、上記第1および第2実施形態では、基板検知センサは、基板搬送部の下方に配置された投光部から、上方の受光部に向けて光を投光する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板検知センサは、基板搬送部の上方に配置された投光部から、下方の受光部に向けて光を投光する構成であってもよい。
また、上記第1および第2実施形態では、基板検知センサは、投光部から投光される光が基板により遮断されることによって基板を検知する透過型のセンサである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板検知センサは、投光部から投光される光が基板により反射されることによって基板を検知する反射型のセンサであってもよい。
また、上記第1および第2実施形態では、基板撮像部(撮像部)が2つの領域を撮像可能に構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部は、1つの領域を撮像する構成であってもよいし、3つ以上の領域を撮像可能な構成であってもよい。
また、上記第1実施形態では、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行う構成の例を示した。また、上記第2実施形態では、基板撮像部(撮像部)を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行う構成の例を示した。しかしながら、本発明はこれらに限られない。本発明では、撮像部による撮像中に投光部による投光が行われなければ、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際、および、撮像部を撮像位置に相対移動させる際以外に、基板検知センサの投光部による投光を停止してもよい。
また、上記第1および第2実施形態では、説明の便宜上、制御装置(制御部)の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
2 基板搬送部
3 部品供給部
8 部品撮像部
9 制御装置(制御部)
21 基板検知センサ
21a 投光部
21b 受光部
41 実装ヘッド
42 基板撮像部
100 部品実装装置(基板作業装置)
110 基板

Claims (5)

  1. 基板を搬送する基板搬送部と、
    投光部と受光部とを含み、前記基板搬送部により搬送される前記基板を検知する基板検知センサと、
    前記基板を撮像して認識するための基板撮像部と、
    少なくとも前記基板撮像部による撮像中は、前記基板検知センサの前記投光部による投光を行わないように制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記基板撮像部を撮像位置に移動させる際に、前記基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行うように構成されている、前記基板への作業を行う基板作業装置。
  2. 前記制御部は、次の基板の搬送時に前記基板検知センサの投光部による投光を再開する制御を行うように構成されている、請求項に記載の基板作業装置。
  3. 前記基板検知センサは、前記基板の位置を検知するように構成されており、
    前記制御部は、前記基板検知センサに前記基板の位置を検知させない場合は、前記基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項1または2に記載の基板作業装置。
  4. 部品供給部と、前記部品供給部から吸着した部品を運搬し、前記基板搬送部の途中に設けられた搬送位置に保持された前記基板上に実装する実装ヘッドと、前記部品の運搬途中において、前記実装ヘッドにより吸着された前記部品を撮像して認識するための部品撮像部とを備えた部品実装装置からなる基板作業装置であって、
    前記制御部は、前記部品撮像部による前記部品の撮像中は、前記基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項1〜のいずれか1項に記載の基板作業装置。
  5. 前記基板を検査する基板検査装置からなる基板作業装置であって、
    前記基板撮像部は、撮像対象の前記基板に対して複数の領域を撮像可能に構成されており、前記制御部は、前記基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合に、前記基板検知センサの前記投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項1〜のいずれか1項に記載の基板作業装置。
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