JP6442063B2 - 部品実装機、ノズル撮像方法 - Google Patents
部品実装機、ノズル撮像方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6442063B2 JP6442063B2 JP2017537090A JP2017537090A JP6442063B2 JP 6442063 B2 JP6442063 B2 JP 6442063B2 JP 2017537090 A JP2017537090 A JP 2017537090A JP 2017537090 A JP2017537090 A JP 2017537090A JP 6442063 B2 JP6442063 B2 JP 6442063B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- imaging position
- light
- wavelength
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 401
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 88
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 40
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0066—Reflectors for light sources specially adapted to cooperate with point like light sources; specially adapted to cooperate with light sources the shape of which is unspecified
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
28…部品供給部
4…実装ヘッド
6…撮像ユニット
60…カメラ
601…固体撮像素子
601A…(固体撮像素子の)第1範囲
601B…(固体撮像素子の)第2範囲
64A…第1撮像部
64B…第2撮像部
65A…第1照明
65B…第2照明
66A…第1光学フィルター
66B…第2光学フィルター
67A…第1撮像システム
67B…第2撮像システム
PA…作業位置
PB…作業位置
140…撮像制御部
Claims (7)
- 第1波長の光を第1撮像位置に向けて照射する第1照明、前記第1波長の光の透過を許容する一方で前記第1波長と異なる第2波長の光の透過を制限する第1フィルター、および前記第1撮像位置に対向して前記第1撮像位置から入射してきた光を第1撮像素子により受光する第1撮像部を有する第1撮像システムと、
前記第2波長の光を前記第1撮像位置と異なる第2撮像位置に向けて照射する第2照明、前記第2波長の光の透過を許容する一方で前記第1波長の光の透過を制限する第2フィルター、および前記第2撮像位置に対向して前記第2撮像位置から入射してきた光を第2撮像素子により受光する第2撮像部を有する第2撮像システムと、
ノズルにより部品を保持可能であり、前記第1撮像位置に前記ノズルを位置決め可能であるとともに前記第2撮像位置に前記ノズルを位置決め可能な実装ヘッドと、
前記第1撮像システムおよび前記第2撮像システムを制御する制御部と
を備え、
前記第1撮像部は前記実装ヘッドの一方側に配置されて、前記実装ヘッドの前記一方側の側面に対して設けられた前記第1撮像位置に対向し、
前記第2撮像部は前記実装ヘッドの前記一方側の逆の他方側に配置されて、前記実装ヘッドの前記他方側の側面に対して設けられた前記第2撮像位置に対向し、
前記第1照明は前記実装ヘッドの前記他方側から前記第1撮像位置に向けて光を照射し、前記第2照明は前記実装ヘッドの前記一方側から前記第2撮像位置に向けて光を照射し、
前記第1撮像システムは、前記第1照明から前記第1撮像位置へ照射された後に前記第1フィルターを透過した光を前記第1撮像部の前記第1撮像素子により受光することで、前記第1撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像し、
前記第2撮像システムは、前記第2照明から前記第2撮像位置へ照射された後に前記第2フィルターを透過した光を前記第2撮像部の前記第2撮像素子により受光することで、前記第2撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像し、
前記実装ヘッドでは、一方が前記第1撮像位置に位置すると同時に他方が前記第2撮像位置に位置できる配置関係を満たすように2個の前記ノズルが配置され、
前記制御部は、前記第1撮像システムによる前記第1撮像位置に位置する前記ノズルの撮像と、前記第2撮像システムによる前記第2撮像位置に位置する前記ノズルの撮像とを同時に実行する部品実装機。 - 前記実装ヘッドは、所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って前記ノズルを回転可能なロータリーヘッドであり、前記回転軸を中心として180度の角度を空けて前記円周軌道上に配置された2個の前記ノズルの対をN対(Nは1以上の整数)設けることで2×N個の前記ノズルを前記円周軌道に沿って配列し、
前記第1撮像位置と前記第2撮像位置とは、前記回転軸を中心として180度の間隔を空けて前記円周軌道に対して設けられ、
前記対を構成する前記2個のノズルが前記配置関係を満たして、それぞれ前記第1撮像位置と前記第2撮像位置とに同時に位置することが可能である請求項1に記載の部品実装機。 - 部品を供給する部品供給部をさらに備え、
前記実装ヘッドは前記部品供給部により供給された部品の吸着を、前記配置関係を満たす前記2個のノズルにより実行し、
前記制御部は、部品の吸着を実行して前記第1撮像位置と前記第2撮像位置とにそれぞれ位置する前記2個のノズルを同時に撮像する請求項1または2に記載の部品実装機。 - 前記第1波長は青色の波長であり、前記第2波長は赤色の波長である請求項1ないし3のいずれか一項に記載の部品実装機。
- 実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを、前記実装ヘッドの一方側の側面に対して設けられた第1撮像位置および前記実装ヘッドの前記一方側の逆の他方側の側面に対して設けられた第2撮像位置に位置させる工程と、
第1波長の光を前記実装ヘッドの前記他方側から前記第1撮像位置に向けて照射し、前記第1波長と異なる第2波長の光を前記一方側から前記第2撮像位置に向けて照射する工程と、
前記第1撮像位置に照射された後に第1フィルターを通過した光を、前記実装ヘッドの前記一方側に配置されて前記第1撮像位置に対向する第1撮像部の第1撮像素子により受光することで前記第1撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像し、前記第2撮像位置に照射された後に第2フィルターを通過した光を、前記実装ヘッドの前記他方側に配置されて前記第2撮像位置に対向する第2撮像部の第2撮像素子により受光することで前記第2撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像する工程と
を備え、
前記第1フィルターは前記第1波長の光の透過を許容する一方で前記第2波長の光の透過を制限し、前記第2フィルターは前記第2波長の光の透過を許容する一方で前記第1波長の光の透過を制限し、
前記実装ヘッドでは、一方が前記第1撮像位置に位置すると同時に他方が前記第2撮像位置に位置できる配置関係を満たすように2個の前記ノズルが配置され、
前記第1撮像位置に位置する前記ノズルの撮像と、前記第2撮像位置に位置する前記ノズルの撮像とを同時に実行するノズル撮像方法。 - 第1波長の光を第1撮像位置に向けて照射する第1照明、前記第1波長の光の透過を許容する一方で前記第1波長と異なる第2波長の光の透過を制限する第1フィルター、および前記第1撮像位置に対向して前記第1撮像位置から入射してきた光を第1撮像素子により受光する第1撮像部を有する第1撮像システムと、
前記第2波長の光を前記第1撮像位置と異なる第2撮像位置に向けて照射する第2照明、前記第2波長の光の透過を許容する一方で前記第1波長の光の透過を制限する第2フィルター、および前記第2撮像位置に対向して前記第2撮像位置から入射してきた光を第2撮像素子により受光する第2撮像部を有する第2撮像システムと、
ノズルにより部品を保持可能であり、前記第1撮像位置に前記ノズルを位置決め可能であるとともに前記第2撮像位置に前記ノズルを位置決め可能な実装ヘッドと、
光拡散部材と
を備え、
前記第1撮像部は前記実装ヘッドの一方側に配置されて、前記実装ヘッドの前記一方側の側面に対して設けられた前記第1撮像位置に対向し、
前記第2撮像部は前記実装ヘッドの前記一方側の逆の他方側に配置されて、前記実装ヘッドの前記他方側の側面に対して設けられた前記第2撮像位置に対向し、
前記第1照明は前記実装ヘッドの前記他方側から前記第1撮像位置に向けて光を照射し、前記第2照明は前記実装ヘッドの前記一方側から前記第2撮像位置に向けて光を照射し、
前記第1撮像システムは、前記第1照明から前記第1撮像位置へ照射された後に前記第1フィルターを透過した光を前記第1撮像部の前記第1撮像素子により受光することで、前記第1撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像し、
前記第2撮像システムは、前記第2照明から前記第2撮像位置へ照射された後に前記第2フィルターを透過した光を前記第2撮像部の前記第2撮像素子により受光することで、前記第2撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像し、
前記実装ヘッドでは、一方が前記第1撮像位置に位置すると同時に他方が前記第2撮像位置に位置できる配置関係を満たすように2個の前記ノズルが配置され、
前記光拡散部材は、前記第1撮像位置に位置する前記ノズルと、前記第2撮像位置に位置する前記ノズルとの間に配置され、
前記第1照明から射出された光は、前記光拡散部材で拡散された後に前記第1撮像位置に照射され、
前記第2照明から射出された光は、前記光拡散部材で拡散された後に前記第2撮像位置に照射される部品実装機。 - 実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを、前記実装ヘッドの一方側の側面に対して設けられた第1撮像位置および前記実装ヘッドの前記一方側の逆の他方側の側面に対して設けられた第2撮像位置に位置させる工程と、
第1照明が第1波長の光を前記実装ヘッドの前記他方側から前記第1撮像位置に向けて照射し、第2照明が前記第1波長と異なる第2波長の光を前記一方側から前記第2撮像位置に向けて照射する工程と、
前記第1撮像位置に照射された後に第1フィルターを通過した光を、前記実装ヘッドの前記一方側に配置されて前記第1撮像位置に対向する第1撮像部の第1撮像素子により受光することで前記第1撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像し、前記第2撮像位置に照射された後に第2フィルターを通過した光を、前記実装ヘッドの前記他方側に配置されて前記第2撮像位置に対向する第2撮像部の第2撮像素子により受光することで前記第2撮像位置に位置する前記ノズルを水平方向から撮像する工程と
を備え、
前記第1フィルターは前記第1波長の光の透過を許容する一方で前記第2波長の光の透過を制限し、前記第2フィルターは前記第2波長の光の透過を許容する一方で前記第1波長の光の透過を制限し、
前記実装ヘッドでは、一方が前記第1撮像位置に位置すると同時に他方が前記第2撮像位置に位置できる配置関係を満たすように2個の前記ノズルが配置され、
光拡散部材が、前記第1撮像位置に位置する前記ノズルと、前記第2撮像位置に位置する前記ノズルとの間に配置され、
前記第1照明から射出された光は、前記光拡散部材で拡散された後に前記第1撮像位置に照射され、
前記第2照明から射出された光は、前記光拡散部材で拡散された後に前記第2撮像位置に照射されるノズル撮像方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/074605 WO2017037824A1 (ja) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 部品実装機、ノズル撮像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017037824A1 JPWO2017037824A1 (ja) | 2018-02-08 |
JP6442063B2 true JP6442063B2 (ja) | 2018-12-19 |
Family
ID=58187260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017537090A Active JP6442063B2 (ja) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 部品実装機、ノズル撮像方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10568251B2 (ja) |
JP (1) | JP6442063B2 (ja) |
CN (1) | CN108141998B (ja) |
DE (1) | DE112015006861B4 (ja) |
WO (1) | WO2017037824A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102127462B1 (ko) * | 2018-05-09 | 2020-06-26 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 픽업 장치 |
JP6906706B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2021-07-21 | 株式会社Fuji | 電子部品装着装置および制御方法 |
JP7212467B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2023-01-25 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5452080A (en) * | 1993-06-04 | 1995-09-19 | Sony Corporation | Image inspection apparatus and method |
JP3086578B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
US6128034A (en) * | 1994-02-18 | 2000-10-03 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | High speed lead inspection system |
JPH09139597A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着機 |
WO2000008588A2 (en) * | 1998-08-04 | 2000-02-17 | Cyberoptics Corporation | Enhanced sensor |
JP2001155160A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Komatsu Ltd | 電子部品の外観検査装置 |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
JP5094223B2 (ja) | 2007-06-15 | 2012-12-12 | 富士機械製造株式会社 | 装着部品装着ヘッドおよび装着部品装着装置 |
JP5014083B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-08-29 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズルと被吸着部品の側面画像取得装置 |
JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
JP5746610B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-07-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 |
KR101748622B1 (ko) | 2012-03-21 | 2017-06-20 | 한화테크윈 주식회사 | 칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치 |
JP5511912B2 (ja) | 2012-08-09 | 2014-06-04 | 富士機械製造株式会社 | 装着部品装着装置 |
JP6259987B2 (ja) | 2013-07-12 | 2018-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
-
2015
- 2015-08-31 US US15/747,063 patent/US10568251B2/en active Active
- 2015-08-31 WO PCT/JP2015/074605 patent/WO2017037824A1/ja active Application Filing
- 2015-08-31 DE DE112015006861.9T patent/DE112015006861B4/de active Active
- 2015-08-31 CN CN201580080821.3A patent/CN108141998B/zh active Active
- 2015-08-31 JP JP2017537090A patent/JP6442063B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2017037824A1 (ja) | 2018-02-08 |
CN108141998B (zh) | 2020-02-28 |
DE112015006861B4 (de) | 2024-03-14 |
WO2017037824A1 (ja) | 2017-03-09 |
US10568251B2 (en) | 2020-02-18 |
CN108141998A (zh) | 2018-06-08 |
US20180376634A1 (en) | 2018-12-27 |
DE112015006861T5 (de) | 2018-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6611811B2 (ja) | 部品実装機、ノズル撮像方法 | |
JP6154915B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6442063B2 (ja) | 部品実装機、ノズル撮像方法 | |
JP6499768B2 (ja) | 部品実装機、部品保持部材撮像方法 | |
JP6475165B2 (ja) | 実装装置 | |
JP7312812B2 (ja) | 部品装着機 | |
JP7202169B2 (ja) | ロータリーヘッド、部品搭載装置 | |
JP5041878B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 | |
JP2006041198A (ja) | 表面実装機 | |
JP6470469B2 (ja) | 部品実装機及びそのノズル撮像方法 | |
JP5977579B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP5752401B2 (ja) | 部品保持方位検出方法 | |
WO2013031058A1 (ja) | 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 | |
JP2005127836A (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 | |
JP4386425B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP5090583B1 (ja) | 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 | |
JP2011124276A (ja) | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機 | |
JP6906706B2 (ja) | 電子部品装着装置および制御方法 | |
JP6863762B2 (ja) | 照明装置、部品認識装置および部品実装装置 | |
JP6591307B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4860462B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP4047012B2 (ja) | 撮像装置、および、それが設けられた電気部品装着システム | |
JP2008166552A (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP2006005142A (ja) | 表面実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211 Effective date: 20171010 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6442063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |