JP5746610B2 - 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 222
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 98
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000227425 Pieris rapae crucivora Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/741—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by increasing the dynamic range of the image compared to the dynamic range of the electronic image sensors
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/75—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing optical camera components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Description
なお、上記部品撮像装置において、前記照明手段は、前記第2撮像ユニットによる撮像用の照明光を照射する照明部を含み、この照明部は、前記第2方向における前記第1撮像ユニットの側方の位置であって前記ミラーと同じ側の位置に配置され、前記ミラーは、前記照明部から前記部品に照射されかつ当該部品で反射した反射光を前記イメージセンサに導光すべく当該反射光を反射させるものであってもよい。また、前記照明手段は、前記第2撮像ユニットによる撮像用の照明光を照射する照明部を含み、この照明部は、前記第2方向における前記第1撮像ユニットの側方の位置であって前記ミラーとは反対側の位置に配置され、前記ミラーは、前記照明部から前記部品に照射されることによる当該部品の投影光を前記イメージセンサに導光すべく当該投影光を反射させるものであってもよい。
(第1の実施形態)
図1及び図2は、本発明に係る部品実装装置(本発明にかかる部品撮像装置が搭載された部品実装装置)を概略的に示しており、図1は平面図で、図2は正面図で、それぞれ部品実装装置を概略的に示している。なお、図1、図2及び後に説明する図面には、方向関係を明確にするためにXYZ直角座標軸が示されている。
wiring board)等の基板3をX方向に搬送する基板搬送機構2と、部品供給部4、5と、部品実装用のヘッドユニット6と、このヘッドユニット6を駆動するヘッドユニット駆動機構と、ヘッドユニット6による保持部品の認識のための部品撮像ユニット等とを備える。
図7及び図8は、第2実施形態に係る部品実装装置のうち部品撮像ユニットを概略的に示している。この部品実装装置は、第2部品撮像ユニット8の構成が以下の点で第1実施形態のものと相違する以外、基本的には第1実施形態の部品実装装置と構成が共通する。従って、以下の説明では、第1実施形態と共通する部分については同一符号を付して説明を省略し、主に第1実施形態との相違点について詳細に説明することにする。
図9及び図10は、第3実施形態に係る部品実装装置のうち部品撮像ユニットを概略的に示している。この部品実装装置の構成は、第2部品撮像ユニット8の構成が以下の点で第1実施形態のものと相違する以外、基本的には第1実施形態の部品実装装置と構成が共通する。従って、以下の説明では、第1実施形態と共通する部分については同一符号を付して説明を省略し、主に第1実施形態との相違点について詳細に説明することにする。
図12及び図13は、第4実施形態に係る部品実装装置を概略的に示しており、図12は、部品実装装置を正面図で示しており、図13は、そのヘッドユニット6を側面図で概略的に示している。この部品実装装置は、ヘッドユニット6に第2部品撮像ユニット8が搭載されているものであり、それ以外の構成は、基本的には第1実施形態の部品実装装置と共通する。従って、以下の説明では、第1実施形態と共通する部分については同一符号を付して説明を省略し、主に第1実施形態との相違点について詳細に説明することにする。
図15は、第5実施形態に係る部品実装装置を示しており、主にヘッドユニット6と第2部品撮像ユニット8とを概略的に平面図で示している。この部品実装装置は、ヘッドユニット6及び第2部品撮像ユニット8の構成が以下の点で第1実施形態のものと相違する以外、基本的には第1実施形態の部品実装装置と構成が共通する。従って、以下の説明では、第1実施形態と共通する部分については同一符号を付して説明を省略し、主に第1実施形態との相違点について詳細に説明することにする。
図16は、第6実施形態に係る部品実装装置のうち部品撮像ユニットを概略的に示している。この部品実装装置は、第2部品撮像ユニット8の構成が以下の点で第3実施形態(図9及び図10)のものと相違する以外、基本的には第3実施形態の部品実装装置と構成が共通する。従って、以下の説明では、第3実施形態と共通する部分については同一符号を付して説明を省略し、主に第1実施形態との相違点について詳細に説明する。
7 第1部品撮像ユニット
8 第2部品撮像ユニット
16 実装ヘッド
16A 前列ヘッド
16B 後列ヘッド
30 カメラ
32 照明部
34 光学系
34A 第1導光部
34B 第2導光部
40 制御装置
41 主制御部
42 記憶部
43 カメラ制御部
44 画像処理部
45 駆動制御部
Claims (11)
- 部品を撮像する部品撮像装置であって、
第1方向に一列に並ぶ上下動可能な複数のヘッドをそれぞれ含み、かつ前記第1方向と直交する第2方向に並ぶ第1ヘッド列及び第2ヘッド列を有するヘッドユニットと、
前記各ヘッドに保持された部品を下側から撮像する第1撮像ユニットと、
前記第1撮像ユニットの側方に配置され、前記各ヘッドに保持された部品を前記第2方向における一方側から撮像する第2撮像ユニットと、
前記各ヘッド列のヘッドに保持される部品に照明光を照射する照明手段と、
前記ヘッドに保持された部品を撮像するために、前記ヘッドユニットを、前記第1方向と平行な経路であって前記第1撮像ユニット上方の所定経路に沿って相対的に移動させる移動手段と、
各撮像ユニットによる部品の撮像動作に関する制御を行う撮像制御手段と、を備え、
前記第2撮像ユニットは、イメージセンサと、前記ヘッドに保持された部品の画像となる当該部品からの光を前記イメージセンサに導光する光学系と、を備え、
前記光学系は、前記第1撮像ユニットに対して前記ヘッドユニットが前記所定経路に沿って相対的に移動する際に、前記第1ヘッド列の各ヘッドに保持された部品のうち、前記第1撮像ユニット上方の予め定められた第1撮像位置に達した部品からの光を前記イメージセンサに導光する第1導光部と、前記第2ヘッド列の各ヘッドに保持された部品のうち、前記第1撮像ユニット上方の予め定められた第2撮像位置に到達した部品からの光を前記イメージセンサに導光する第2導光部とを含み、
前記第1導光部は、部品からの光を前記イメージセンサに導光すべく当該光を反射させるミラーを含み、前記第1ヘッド列のヘッドに保持された部品の画像であって当該部品にピントが合った合焦画像が得られるように前記第1撮像位置から前記イメージセンサまでの光路長が設定され、
前記第2導光部は、部品からの光を前記イメージセンサに導光すべく当該光を反射させるミラーを含み、前記第2ヘッド列のヘッドに保持された部品の画像であって当該部品にピントがあった合焦画像が得られるように、前記第2撮像位置から前記イメージセンサまでの光路長が設定され、
前記撮像制御手段は、前記第1撮像ユニットに対して前記ヘッドユニットが前記所定経路に沿って相対的に移動する際に、第1ヘッド列のヘッドに保持された部品の下面画像が前記第1撮像ユニットにより撮像されるとともに、当該部品からの光が前記第1導光部により前記イメージセンサに導光されることにより当該部品の側方画像が前記第2撮像ユニットにより撮像される一方、第2ヘッド列のヘッドに保持された部品の下面画像が前記第1撮像ユニットにより撮像されるとともに、当該部品からの光が前記第2導光部により前記イメージセンサに導光されることにより当該部品の側方画像が前記第2撮像ユニットにより撮像されるように、前記各撮像位置に基づき前記ヘッドの高さ位置及び各撮像ユニットの露光タイミングを制御することを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項1に記載の部品撮像装置において、
所定の側面視方向からの側面視で前記第1ヘッド列の各ヘッドと前記第2ヘッド列の各ヘッドとが前記側面視方向と直交する方向に互いにずれるように配列されており、
前記第2撮像ユニットは、前記各ヘッド列のヘッドに保持される部品を前記側面視方向の一方側から撮像するものであり、
前記第1撮像位置および前記第2撮像位置は、同一高さ位置であって、かつ互いに異なるヘッド列に属しかつ互いに隣接する一対のヘッドに保持された2つの部品の下面画像が前記第1撮像ユニットにより撮像されるとともに、当該2つの部品の側方画像が前記第2撮像ユニットにより撮像されることが可能な位置であることを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項2に記載の部品撮像装置において、
前記側面視方向は、前記第2方向であることを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項1に記載の部品撮像装置において、
前記第1ヘッド列の各ヘッドと前記第2ヘッド列の各ヘッドとは前記第1方向の同じ位置に配置され、
前記第1撮像位置は、前記第2撮像位置よりも高い位置に設定され、
前記第2撮像ユニットは、前記各ヘッド列のヘッドに保持される部品を前記第2方向の一方側から撮像することを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項1乃至4の何れか一項に記載の部品撮像装置において、
前記第1導光部及び前記第2導光部は、互いに異なるヘッド列に属しかつ互いに隣接する一対のヘッドに保持された部品からの光を前記イメージセンサの互いに異なる受光領域に同時に導光することを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の部品撮像装置において、
前記第1ヘッド列のヘッドに保持される部品を第1部品、前記第2ヘッド列のヘッドに保持される部品を第2部品としたときに、
前記照明手段は、前記第2撮像ユニットによる撮像用の照明光として、互いに隣接する第1部品及び第2部品を一対としてこれら部品に対して照明光を照射するものであり、
当該部品撮像装置は、前記イメージセンサに入射する前記第1部品からの光と前記イメージセンサに入射する前記第2部品の光とが互いに異なる波長成分を含むように、前記照明手段から前記イメージセンサに至る光路内において特定波長成分の光をフィルタリングするフィルタ手段をさらに備えることを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項6に記載の部品撮像装置において、
前記照明手段は、前記第1部品に第1波長の照明光を照射する第1光源、及び第2部品に前記第1波長とは異なる第2波長の照明光を照射する第2光源を含み、
前記フィルタ手段は、前記イメージセンサに入射する前記第1部品からの光が第2波長の光成分を含まないように当該2波長成分の光を除去する第1フィルタ、及び前記イメージセンサに入射する前記第2部品からの光が第1波長の光成分を含まないように当該1波長成分の光を除去する第2フィルタのうち少なくとも一方を備えることを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項7に記載の部品撮像装置において、
前記第1フィルタは、前記第1光源から前記第1部品に照射される第1波長の照明光から第2波長の光成分を除去する第1上流側フィルタ及び前記第1部品からの光のうち前記第2波長の光成分を除去する第1下流側フィルタのうち少なくとも一方を備えるものであり、
前記第2フィルタは、前記第2光源から前記第2部品に照射される第2波長の照明光から第1波長の光成分を除去する第2上流側フィルタ及び前記第2部品からの光のうち前記第1波長の光成分を除去する第2下流側フィルタのうち少なくとも一方を備えるものであることを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項1乃至8の何れか一項に記載の部品撮像装置において、
前記照明手段は、前記第2撮像ユニットによる撮像用の照明光を照射する照明部を含み、
この照明部は、前記第2方向における前記第1撮像ユニットの側方の位置であって前記ミラーと同じ側の位置に配置され、
前記ミラーは、前記照明部から前記部品に照射されかつ当該部品で反射した反射光を前記イメージセンサに導光すべく当該反射光を反射させることを特徴とする部品撮像装置。 - 請求項1乃至8の何れか一項に記載の部品撮像装置において、
前記照明手段は、前記第2撮像ユニットによる撮像用の照明光を照射する照明部を含み、
この照明部は、前記第2方向における前記第1撮像ユニットの側方の位置であって前記ミラーとは反対側の位置に配置され、
前記ミラーは、前記照明部から前記部品に照射されることによる当該部品の投影光を前記イメージセンサに導光すべく当該投影光を反射させることを特徴とする部品撮像装置。 - 部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する部品実装装置であって、
請求項1乃至10の何れか一項に記載の部品撮像装置と、
前記移動手段を制御することにより、前記ヘッドユニットの各ヘッドに保持された部品を基板上に実装する実装制御手段と、を含むことを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011282038A JP5746610B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 |
PCT/JP2012/007574 WO2013094124A1 (ja) | 2011-12-22 | 2012-11-26 | 部品撮像装置、およびこの部品撮像装置を備えた部品実装装置 |
CN201280063663.7A CN104012196B (zh) | 2011-12-22 | 2012-11-26 | 元件摄像装置、及具备该元件摄像装置的元件安装装置 |
KR1020147019488A KR101557714B1 (ko) | 2011-12-22 | 2012-11-26 | 부품 촬상 장치, 및 이 부품 촬상 장치를 구비한 부품 실장 장치 |
EP12860718.1A EP2797399B1 (en) | 2011-12-22 | 2012-11-26 | Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device |
US14/367,723 US9621777B2 (en) | 2011-12-22 | 2012-11-26 | Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011282038A JP5746610B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013131715A JP2013131715A (ja) | 2013-07-04 |
JP5746610B2 true JP5746610B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=48668043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011282038A Active JP5746610B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9621777B2 (ja) |
EP (1) | EP2797399B1 (ja) |
JP (1) | JP5746610B2 (ja) |
KR (1) | KR101557714B1 (ja) |
CN (1) | CN104012196B (ja) |
WO (1) | WO2013094124A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6064172B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2017-01-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6259987B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2018-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6466960B2 (ja) * | 2014-11-13 | 2019-02-06 | 株式会社Fuji | 装着機及び装着機を用いた電子部品の吸着姿勢検査方法 |
WO2017037824A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、ノズル撮像方法 |
EP3634100B1 (en) * | 2017-05-31 | 2022-06-08 | Fuji Corporation | Work machine, and calculation method |
JP2020527854A (ja) | 2017-07-12 | 2020-09-10 | マイクロニック アクティエボラーグ | 部品照明セッティングを決定する方法及びシステム |
EP3767938B1 (en) * | 2018-03-14 | 2021-12-15 | Fuji Corporation | Image-capturing unit and component-mounting device |
KR102127462B1 (ko) * | 2018-05-09 | 2020-06-26 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 픽업 장치 |
CN109100366A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-28 | 武汉盛为芯科技有限公司 | 半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法 |
EP4110033A4 (en) * | 2020-02-19 | 2023-02-01 | Fuji Corporation | COMPONENT ASSEMBLY MACHINE |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
JPH0652169B2 (ja) * | 1986-01-31 | 1994-07-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品位置認識方法及び装置 |
US6988612B1 (en) * | 1999-05-21 | 2006-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device for transferring/holding sheetlike member and its method |
JP4480840B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
SG112893A1 (en) * | 2000-08-22 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus and method |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
JPWO2003088730A1 (ja) * | 2002-04-01 | 2005-08-25 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
JP4041768B2 (ja) * | 2002-09-12 | 2008-01-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着ヘッド |
US7025244B2 (en) * | 2003-02-10 | 2006-04-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
JP4346349B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
JP2005026295A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP2005049629A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像方法及び装置と部品実装装置 |
JP4331054B2 (ja) | 2004-06-01 | 2009-09-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機、及び、部品試験装置 |
GB2418292A (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-22 | Agilent Technologies Inc | An optical wavelength control system |
JP4330512B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2009-09-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
DE102005023705A1 (de) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Sensor und Sensorsystem zur optischen Erfassung von Objekten, Bestückkopf, Verfahren zur Bestimmung der Höhenposition eines Bauelements |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
JP4728181B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
US8527082B2 (en) * | 2007-05-24 | 2013-09-03 | Panasonic Corporation | Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions |
KR20100046149A (ko) * | 2007-08-28 | 2010-05-06 | 파나소닉 주식회사 | 부품 실장 장치 |
JP5094428B2 (ja) * | 2008-01-09 | 2012-12-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識装置および実装機 |
JP4883072B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
JP4788759B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
JP5926881B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2016-05-25 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理用部品データ作成方法及び画像処理用部品データ作成装置 |
US9241436B2 (en) * | 2011-03-02 | 2016-01-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting device, a component mounting method, an imaging device and an imaging method |
-
2011
- 2011-12-22 JP JP2011282038A patent/JP5746610B2/ja active Active
-
2012
- 2012-11-26 KR KR1020147019488A patent/KR101557714B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-26 CN CN201280063663.7A patent/CN104012196B/zh active Active
- 2012-11-26 WO PCT/JP2012/007574 patent/WO2013094124A1/ja active Application Filing
- 2012-11-26 EP EP12860718.1A patent/EP2797399B1/en active Active
- 2012-11-26 US US14/367,723 patent/US9621777B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150215510A1 (en) | 2015-07-30 |
WO2013094124A1 (ja) | 2013-06-27 |
KR20140095114A (ko) | 2014-07-31 |
KR101557714B1 (ko) | 2015-10-06 |
US9621777B2 (en) | 2017-04-11 |
EP2797399A4 (en) | 2015-07-08 |
CN104012196B (zh) | 2016-08-24 |
EP2797399B1 (en) | 2018-07-04 |
CN104012196A (zh) | 2014-08-27 |
JP2013131715A (ja) | 2013-07-04 |
EP2797399A1 (en) | 2014-10-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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|
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