WO2017037824A1 - 部品実装機、ノズル撮像方法 - Google Patents

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WO2017037824A1
WO2017037824A1 PCT/JP2015/074605 JP2015074605W WO2017037824A1 WO 2017037824 A1 WO2017037824 A1 WO 2017037824A1 JP 2015074605 W JP2015074605 W JP 2015074605W WO 2017037824 A1 WO2017037824 A1 WO 2017037824A1
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imaging
light
nozzle
wavelength
imaging position
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PCT/JP2015/074605
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Inventor
大西　正志
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ヤマハ発動機株式会社
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Priority to PCT/JP2015/074605 priority patent/WO2017037824A1/ja
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Definitions

  • the present invention relates to a nozzle imaging technique for imaging a nozzle used by a mounting head for holding a component.
  • a component mounter that uses a nozzle to suck a component supplied by a feeder and mount it on a substrate has been used.
  • the nozzle may fail to attract the component from the feeder or mount the component on the board. Therefore, in Patent Documents 1 and 2, in order to confirm the presence or absence of such a failure, the nozzles after the component suction or the component mounting is imaged. Specifically, the nozzle is imaged by the camera while irradiating light from the irradiating body to the nozzle positioned at a predetermined station.
  • the nozzle is imaged by the imaging unit while irradiating light from the illumination to the nozzle located at the imaging position in this way, light different from the illumination light, such as natural light, affects the imaging of the nozzle, In some cases, good nozzle imaging could not be performed.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and when imaging a nozzle used by a mounting head for holding a component, the effect of light different from illumination light on the imaging of the nozzle is suppressed, and imaging of the nozzle is performed.
  • the purpose is to provide a technique that can be performed well.
  • the component mounter allows the first illumination for irradiating the first imaging light toward the first imaging position, while allowing the transmission of the first wavelength light.
  • a first image pickup having a first filter that restricts transmission of light having a wavelength different from the wavelength, and a first image pickup unit that receives light incident from the first image pickup position facing the first image pickup position by the first image pickup element.
  • a system and a mounting head capable of holding a component at a first imaging position and capable of positioning the nozzle at the first imaging position, wherein the first imaging system irradiates the first imaging position after being irradiated from the first illumination to the first imaging position;
  • the nozzle located at the first imaging position is imaged by receiving the light transmitted through the first imaging element of the first imaging unit.
  • the nozzle imaging method includes a step of positioning a nozzle used by a mounting head for holding a component at an imaging position, a step of irradiating light of a predetermined wavelength toward the imaging position, And imaging the nozzle located at the imaging position by receiving light that has passed through the filter after being irradiated to the imaging position by the imaging device, and the filter allows transmission of light of a predetermined wavelength while allowing the predetermined wavelength. Limit the transmission of light of different wavelengths.
  • the present invention (component mounter, nozzle imaging method) configured as described above, light of the first wavelength (predetermined wavelength) is irradiated toward the first imaging position (imaging position), and this light is the first imaging position. It functions as light for lighting. Then, the light that has passed through the first filter (filter) after being irradiated to the first imaging position is received by the first imaging element (imaging element) of the first imaging unit (imaging unit), so that the first imaging position is obtained.
  • the nozzle located is imaged.
  • the first filter allows transmission of light having a first wavelength while restricting transmission of light having a wavelength different from the first wavelength. In this way, light different from the illumination light of the first wavelength is suppressed from passing through the first filter and reaching the first image sensor. As a result, it is possible to satisfactorily image the nozzle while suppressing the influence of light different from the illumination light on the imaging of the nozzle.
  • the nozzle used for holding the component by the mounting head when the nozzle used for holding the component by the mounting head is imaged, it is possible to satisfactorily capture the nozzle while suppressing the influence of light different from the illumination light on the imaging of the nozzle. Become.
  • FIG. 4 is a partial plan view schematically showing a bottom portion of the mounting head of FIG. 3.
  • 2 is a partial perspective view schematically showing an appearance of an imaging unit 5.
  • FIG. 6 is a schematic diagram equivalently showing an optical configuration included in the imaging unit of FIG. 5.
  • FIG. 1 is a partial plan view schematically showing a component mounter according to the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the component mounter of FIG. In both figures and the following figures, XYZ orthogonal coordinates with the Z direction as the vertical direction are shown as appropriate.
  • the component mounter 1 includes a controller 100 that comprehensively controls the entire apparatus.
  • the controller 100 includes an arithmetic processing unit 110 that is a computer composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory), and a storage unit 120 composed of an HDD (Hard Disk Drive).
  • the controller 100 includes a drive control unit 130 that controls the drive system of the component mounter 1 and an imaging control unit 140 that controls imaging of nozzles, which will be described in detail later.
  • the arithmetic processing part 110 controls the drive control part 130 according to the program memorize
  • the component mounter 1 includes a pair of conveyors 12 and 12 provided on a base 11. And the component mounting machine 1 mounts components on the board
  • the completed substrate S is carried out from the mounting processing position to the downstream side in the X direction by the conveyor 12.
  • the component mounter 1 is provided with a pair of Y-axis rails 21, 21 extending in the Y direction, a Y-axis ball screw 22 extending in the Y direction, and a Y-axis motor My that rotationally drives the Y-axis ball screw 22, and a head support member 23 is fixed to the nut of the Y-axis ball screw 22 while being supported by the pair of Y-axis rails 21 and 21 so as to be movable in the Y direction.
  • An X-axis ball screw 24 extending in the X direction and an X-axis motor Mx that rotationally drives the X-axis ball screw 24 are attached to the head support member 23, and the head unit 3 can move to the head support member 23 in the X direction.
  • the nut is fixed to the nut of the X-axis ball screw 24 while being supported by the nut. Therefore, the drive control unit 130 rotates the Y-axis ball screw 22 by the Y-axis motor My to move the head unit 3 in the Y direction, or rotates the X-axis ball screw 24 by the X-axis motor Mx to move the head unit 3 to X. Can be moved in the direction.
  • Two component supply units 28 are arranged in the X direction on both sides of the pair of conveyors 12 and 12 in the Y direction.
  • a plurality of tape feeders 281 are detachably attached to each component supply unit 28 along the arrangement pitch La in the X direction. Small pieces such as integrated circuits, transistors, capacitors, and the like are attached to each tape feeder 281.
  • a reel on which a tape storing tape-shaped components (chip electronic components) at predetermined intervals is wound.
  • the tape feeder 281 supplies parts in the tape by intermittently feeding the tape to the head unit 3 side.
  • the head unit 3 has a plurality (four) of mounting heads 4 arranged linearly in the X direction.
  • Each mounting head 4 sucks and mounts components by a nozzle 40 (FIG. 3) attached to the lower end. That is, the mounting head 4 moves above the tape feeder 281 and sucks the components supplied by the tape feeder 281. Specifically, the mounting head 4 adsorbs the component by lowering the nozzle 40 until it abuts on the component and then raising the nozzle 40 while generating a negative pressure in the nozzle 40. Subsequently, the mounting head 4 moves above the substrate S at the mounting processing position and mounts components on the substrate S. Specifically, the mounting head 4 mounts the component by generating atmospheric pressure or positive pressure in the nozzle 40 after lowering the nozzle 40 until the component contacts the substrate S.
  • FIG. 3 is a partial front view schematically showing the vicinity of the lower end of an example of the mounting head.
  • FIG. 4 is a partial plan view schematically showing the bottom of the mounting head of FIG.
  • each mounting head 4 is a rotary head in which a plurality of nozzles 40 are arranged circumferentially. Subsequently, the configuration of the mounting head 4 will be described with reference to FIGS. 3 and 4 together. Since the configuration of the four mounting heads 4 is common, only one mounting head 4 will be described here.
  • the mounting head 4 has a main shaft 41 extending in the Z direction (vertical direction) and a nozzle holder 42 supported on the lower end of the main shaft 41.
  • the nozzle holder 42 is supported so as to be rotatable in a rotation direction R around a rotation axis C (virtual axis) parallel to the Z direction, and an R-axis motor Mr (see FIG. 2) provided at the upper end of the mounting head 4. ) To receive the driving force.
  • the nozzle holder 42 supports a plurality (eight) lifting shafts 43 arranged at equal angles in a circumferential shape around the rotation axis C.
  • Each elevating shaft 43 is supported so as to be movable up and down, and is urged upward by an urging member (not shown).
  • a nozzle 40 is detachably attached to the lower end of each lifting shaft 43.
  • the nozzle holder 42 supports a plurality (eight) of nozzles 40 arranged at equal angles in a circumferential shape around the rotation axis C. Therefore, when the drive control unit 130 outputs a rotation command to the R-axis motor Mr, the nozzles 40 integrally rotate the rotation axis C along with the nozzle holder 42 that rotates by receiving the driving force from the R-axis motor Mr. It rotates along a circumferential orbit O that is the center.
  • the main shaft 41 supports the nozzle lifting mechanism 44 above the plurality of lifting shafts 43.
  • the nozzle raising / lowering mechanism 44 has two pressing members 441 arranged with an angle of 180 degrees around the rotation axis C.
  • Each pressing member 441 moves up and down independently of each other in response to a driving force of a Z-axis motor Mz (FIG. 2) built in the nozzle lifting mechanism 44. Therefore, when the drive control unit 130 outputs a lowering command to the Z-axis motor Mz, the pressing member 441 is lowered by receiving the driving force from the Z-axis motor Mz.
  • the pressing member 441 lowers one lifting shaft 43 located immediately below the plurality of lifting shafts 43 against the urging force acting on the lifting shaft 43, and a lowered position Zd where the components are attracted or mounted.
  • the nozzle 40 is lowered to the bottom.
  • the drive control unit 130 outputs a raising command to the Z-axis motor Mz
  • the pressing member 441 is raised by receiving the driving force from the Z-axis motor Mz.
  • the one raising / lowering shaft 43 pressed by the pressing member 441 is raised according to the urging force with the nozzle 40, and the nozzle 40 is raised to the raised position Zu.
  • the lowered position Zd and the raised position Zu are shown with respect to the lower end of the nozzle 40, respectively.
  • the positions immediately below the pressing member 441 are work positions PA and PB for sucking and mounting components by the nozzle 40. That is, corresponding to the arrangement of the two pressing members 441 described above, in the mounting head 4, the two work positions PA and PB are provided with an angle of 180 degrees around the rotation axis C.
  • the nozzle holder 42 two nozzles 40 (two nozzles positioned opposite to each other across the rotation axis C) are arranged with an interval of 180 degrees around the rotation axis C.
  • the two nozzles 40 that make a pair in this way satisfy an arrangement relationship in which one nozzle 40 is located at the work position PA and at the same time the other nozzle 40 is located at the work position PB.
  • the drive control unit 130 adjusts the rotation angle of the plurality of nozzles 40 by the R-axis motor Mr, so that each of the two nozzles 40, 40 forming any one of the four nozzle pairs is provided.
  • the mounting head 4 when picking up a component at the work position PA, the mounting head 4 is moved above the component supply unit 28 to position the work position PA directly above the tape feeder 281. In this state, the nozzle 40 that does not pick up components is stopped at the work position PA in the rotation direction R, and is lowered from the raised position Zu to the lowered position Zd in the Z direction. Then, a negative pressure is applied to the nozzle 40 at a timing when the nozzle 40 comes into contact with the component supplied by the tape feeder 281, and the component is sucked from the tape feeder 281 to the nozzle 40. Subsequently, the nozzle 40 that sucks the component is raised from the lowered position Zd to the raised position Zu in the Z direction.
  • the two work positions PA and PB are arranged in a straight line in the X direction, and the distance Lb between the centers of the two nozzles 40 and 40 forming a pair is the arrangement pitch La (X) of the tape feeder 281 in the X direction. Equivalent to FIG. Accordingly, the two nozzles 40 and 40 located at the work positions PA and PB can simultaneously perform the suction of the components from the tape feeders 281 and 281.
  • the mounting head 4 when mounting a component at the work position PA, the mounting head 4 is moved above the substrate S to position the work position PA directly above the place to be mounted on the substrate S. In this state, while the nozzle 40 that picks up the component is stopped at the work position PA in the rotation direction R, the nozzle 40 is lowered from the raised position Zu to the lowered position Zd in the Z direction. Then, atmospheric pressure or positive pressure is applied to the nozzle 40 at the timing when the component contacts the substrate S, and the component is mounted from the nozzle 40 onto the substrate S. Subsequently, the nozzle 40 from which the component is detached is raised from the lowered position Zd to the raised position Zu in the Z direction. The same applies to the case where components are mounted at the work position PB.
  • a cylindrical light diffusion member 5 is attached to the lower end of the main shaft 41 of the mounting head 4, and a plurality of nozzles 40 are arranged so as to surround the light diffusion member 5.
  • the light diffusing member 5 has the same configuration as the diffusing member described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-238726, and side view imaging of the nozzle 40 by the imaging unit 6 (FIGS. 5 and 6) described in detail later. Used for.
  • the side view of the nozzle 40 (the side surface of the nozzle 40 viewed from the X direction) that is positioned at the work position PA, PB in the rotation direction R and at the raised position Zu in the Z direction is the imaging unit 6.
  • the camera 60 takes an image.
  • the arithmetic processing unit 110 controls suction / mounting of components by the nozzle 40, for example, as follows.
  • the side view of the nozzle 40 located at the rising position Zu is imaged at each timing before and after picking up the part. If foreign matter is attached to the nozzle 40 in the side view image before component suction, component suction is stopped. If there is no component at the lower end of the nozzle 40 in the side view image after the nozzle 40 is lowered to the lowered position Zd for component adsorption, it is determined that component adsorption has failed, and component adsorption is performed again. Furthermore, the thickness and posture of the component attracted by the nozzle 40 are also appropriately determined based on the side view image of the nozzle 40.
  • the side view of the nozzle 40 located at the rising position Zu is imaged at each timing before and after mounting the component. If there is no component at the lower end of the nozzle 40 in the side view image before component mounting, it is determined that the component has dropped from the nozzle 40 and component mounting is stopped. Further, if a component remains at the lower end of the nozzle 40 in the side view image after the nozzle 40 is lowered to the lowered position Zd for component mounting, it is determined that the component mounting has failed and the component mounting is re-executed. To do.
  • FIG. 5 is a partial perspective view schematically showing the external appearance of the imaging unit 5.
  • FIG. 6 is a schematic diagram equivalently showing an optical configuration of the imaging unit of FIG. 5 and 6 partially show the configuration of the mounting head 4 in order to show the relationship with the mounting head 4.
  • the imaging unit 6 includes a camera 60 and images the nozzles 40 located at the work positions PA and PB to the camera 60.
  • the housing 61 included in the imaging unit 6 has a main body 611 having a reverse T-shape in a side view from the Y direction and having the camera 60 attached to the upper portion thereof, and the X direction from both ends of the main body 611 in the Y direction. And two nozzle facing portions 612 and 612 projecting from each other.
  • the imaging unit 6 is arranged so as to sandwich the plurality of nozzles 40 from the X direction by the two nozzle facing portions 612 and 612, and is fixed to the main shaft 4 of the mounting head 4.
  • the imaging unit 6 is configured integrally with the mounting head 4 and can move with the mounting head 4.
  • a first window 62A is provided on the inner wall of the nozzle facing portion 612 on one side in the X direction so as to face the work position PA on the one side in the X direction, and inside the nozzle facing portion 612 and the main body 611 on the one side.
  • the first range 601A of the solid-state imaging device 601 built in the camera 60 receives light from the work position PA.
  • the first imaging unit 64A configured by the first window 62A, the first optical system 63A, and the first range 601A of the solid-state imaging device 601 is arranged on one side of the mounting head 4. And this 1st image pick-up part 64A opposes the work position PA provided with respect to the side surface of the one side of the mounting head 4, and images the work position PA.
  • the nozzle 40 moves up and down between the raised position Zu and the lowered position Zd as the pressing member 441 moves up and down.
  • the first window 62A is disposed so as to face the tip of the nozzle 40 at the raised position Zu at the work position PA, and the first imaging unit 64A is located at the raised position Zu at the work position PA.
  • the side view image of the nozzle 40 is acquired by imaging the tip of the nozzle 40 in the X direction (horizontal direction).
  • a first illumination 65A for irradiating illumination light used for imaging by the first imaging unit 64A is disposed on the inner wall of the nozzle facing unit 612 on the other side in the X direction.
  • the first illumination 65A is composed of a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) arranged in a matrix on both sides of the second window 62B, and emits light of the first wavelength (blue wavelength) from the other side in the X direction. Irradiate toward work position PA.
  • the light emitted from the first illumination 65A arranged on the other side in the X direction of the mounting head 4 is diffused by the light diffusion member 5 and then irradiated to the work position PA.
  • the first imaging unit 64A is arranged on one side of the mounting head 4 and faces the work position PA on the side surface on one side of the mounting head 4.
  • the first illumination 65A irradiates the work position PA from the other side of the mounting head 4. Therefore, the first imaging unit 64A captures the light irradiated by the first illumination 65A from the back surface of the nozzle 40 at the work position PA, and acquires the silhouette image of the nozzle 40.
  • This silhouette image is transferred from the solid-state imaging device 601 to the imaging control unit 140, and is used for determining whether components are attracted or mounted by the nozzle 40.
  • the incident surface (surface facing the first window 62A) of the optical element 631 disposed to face the first window 62A has a first optical element.
  • a filter 66A is provided.
  • the first optical filter 66A allows transmission of light having a first wavelength (blue wavelength), but restricts transmission of light having a second wavelength (red wavelength) longer than the first wavelength. Therefore, the first imaging unit 64A captures a silhouette image of the nozzle 40 located at the work position PA with the first wavelength light.
  • the first optical filter 66A either an absorption type or a reflection type can be used.
  • the first optical filter 66A is disposed facing the first window 62A, the reflected light from the first optical filter 66A is transmitted to the first window 62A even when a reflective optical filter is used. To the outside of the housing 61. Therefore, it is possible to suppress the reflected light from the first optical filter 66A from causing flare and ghost.
  • the first imaging system 67A is configured by the first illumination 65A, the first optical filter 66A, and the first imaging unit 64A. Then, the first imaging system 67A receives the light transmitted through the first optical filter 66A after being irradiated from the first illumination 65A to the work position PA by the solid-state imaging device 601 (first range 601A) of the first imaging unit 64A. Thus, the nozzle 40 located at the work position PA is imaged.
  • a second window 62B facing the work position PB on the other side in the X direction is provided on the inner wall of the nozzle facing portion 612 on the other side in the X direction (reverse to one side), and the nozzle facing portion 612 on the other side and Inside the main body 611, a second optical system 63B composed of an optical element 631 is provided. Then, the light incident on the second window 62B from the work position PB is guided to the camera 60 by the second optical system 63B. Thereby, among the solid-state imaging device 601 built in the camera 60, the second range 601B different from the first range 601A receives light from the work position PB.
  • the second imaging unit 64 ⁇ / b> B configured by the second window 62 ⁇ / b> B, the second optical system 63 ⁇ / b> B, and the second range 601 ⁇ / b> B of the solid-state imaging device 601 is disposed on the other side of the mounting head 4.
  • the second imaging unit 64B faces the work position PB provided on the other side surface of the mounting head 4 and images the work position PB.
  • the nozzle 40 moves up and down between the raised position Zu and the lowered position Zd as the pressing member 441 moves up and down.
  • the second window 62B is disposed so as to face the tip of the nozzle 40 at the raised position Zu at the work position PB, and the second imaging unit 64B is at the raised position Zu at the work position PB.
  • the side view image of the nozzle 40 is acquired by imaging the tip of the nozzle 40 in the X direction (horizontal direction).
  • a second illumination 65B for irradiating illumination light used for imaging by the second imaging unit 64B is arranged on the inner wall of the nozzle facing unit 612 on one side in the X direction.
  • the second illumination 65B is composed of a plurality of LEDs arranged in a matrix on both sides of the first window 62A, and directs light of the second wavelength (red wavelength) from one side in the X direction to the work position PB. Irradiate.
  • the light emitted from the second illumination 65B disposed on one side in the X direction of the mounting head 4 is diffused by the light diffusion member 5 and then irradiated to the work position PB.
  • the second imaging unit 64B is disposed on the other side of the mounting head 4 and faces the work position PB on the side surface on the other side of the mounting head 4.
  • the second illumination 65B irradiates the work position PB with light from one side of the mounting head 4.
  • the second imaging unit 64B captures the light emitted by the second illumination 65B from the back surface of the nozzle 40 at the work position PB, and acquires a silhouette image of the nozzle 40.
  • This silhouette image is transferred from the solid-state imaging device 601 to the imaging control unit 140, and is used for determining whether components are attracted or mounted by the nozzle 40.
  • the incident surface (the surface facing the second window 62B) of the optical element 631 arranged facing the second window 62B is provided with the second optical element 631.
  • a filter 66B is provided.
  • the second optical filter 66B allows transmission of light having a second wavelength (red wavelength), but restricts transmission of light having a first wavelength (blue wavelength) shorter than the second wavelength. Therefore, the second imaging unit 64B captures a silhouette image of the nozzle 40 located at the work position PB with the light of the second wavelength.
  • any of an absorption type and a reflection type can be used. Since the second optical filter 66B is disposed opposite to the second window 62B, the reflected light from the second optical filter 66B is transmitted from the second window 62B even when a reflective optical filter is used. It can escape to the outside of the housing 61. Therefore, it is possible to suppress the reflected light from the second optical filter 66B from causing flare and ghost.
  • the second imaging system 67B is configured by the second illumination 65B, the second optical filter 66B, and the second imaging unit 64B. Then, the second imaging system 67B receives light transmitted through the second optical filter 66B after being irradiated from the second illumination 65B to the work position PB by the solid-state imaging device 601 (second range 601B) of the second imaging unit 64B. By doing so, the nozzle 40 located at the work position PB is imaged.
  • the light of the first wavelength is irradiated toward the work position PA, and this light functions as illumination light that illuminates the work position PA. Then, the light that has passed through the first optical filter 66A after being irradiated onto the work position PA is received by the solid-state image sensor 601 of the first optical system 63A, thereby imaging the nozzle 40 located at the work position PA.
  • the first optical filter 66A allows transmission of light having the first wavelength while restricting transmission of light having a wavelength different from the first wavelength. In this way, light different from the illumination light of the first wavelength is suppressed from passing through the first optical filter 66A and reaching the solid-state image sensor 601.
  • the second imaging system 67B is configured in the same manner, and the nozzle 40 can be favorably imaged.
  • the illumination light (the first wavelength light and the second wavelength light) used by each imaging system 67A, 67B is mutually. This may affect the imaging of the nozzle 40. Therefore, by configuring the second imaging system 67B in the same manner as the first imaging system 67A, light different from the illumination light of the second wavelength passes through the second optical filter 66B in the second imaging system 67B and is solid. Reaching the image sensor 601 is suppressed.
  • the first optical filter 66A of the first imaging system 67A restricts transmission of light of the second wavelength used for illumination in the second imaging system 67B
  • the second optical filter 66B of the second imaging system 67B is the first optical filter 66B.
  • the transmission of the first wavelength light used for illumination in the imaging system 67A is limited. Therefore, the influence of the illumination light used by each of the first and second imaging systems 67A and 67B on the imaging of each nozzle 40 is suppressed, and the nozzles in each of the first and second imaging systems 67A and 67B are suppressed. Forty images can be taken well.
  • the first and second imaging systems 67A and 67B are arranged to capture the silhouette image of the nozzle 40 as described above, one of the mounting heads 4 in which the first imaging unit 64A of the first imaging system 67A is arranged. From the side, the second illumination 65B of the second imaging system 67B irradiates the mounting head 4 with light. Therefore, the light emitted from the second illumination 65B of the second imaging system 67B and reflected by the mounting head 4 enters the first imaging unit 64A of the first imaging system 67A, and the image of the nozzle 40 of the first imaging system 67A is captured. May be affected.
  • the first and second imaging systems 67A and 67B since the influence of the illumination light used by each of the first and second imaging systems 67A and 67B on the imaging of the nozzles 40 is suppressed, the first and second imaging systems 67A and 67B. In each of these, it is possible to satisfactorily capture the silhouette image of the nozzle 40.
  • the imaging control unit 140 may simultaneously perform imaging of the nozzle 40 located at the work position PA by the first imaging system 67A and imaging of the nozzle 40 located at the work position PB by the second imaging system 67B. . Thereby, the imaging of the nozzle 40 can be executed efficiently.
  • the influence of the illumination light used by the imaging systems 67A and 67B on the imaging of the nozzles 40 is suppressed, the nozzle 40 can be satisfactorily achieved even when the imaging systems 67A and 67B are simultaneously imaged. Imaging can be performed.
  • the mounting head 4 is a rotary head, and the two nozzles 40 constituting a pair satisfy a predetermined arrangement relationship and can be simultaneously positioned at the work position PA and the work position PB, respectively. Thereby, it is possible to efficiently perform imaging of the plurality of nozzles 40 held by the rotary head 4.
  • the imaging control unit 140 may simultaneously image the nozzles 40 and 40 after the suction of the components at the work positions PA and PB by the imaging systems 67A and 67B. With such a configuration, it is possible to efficiently image the suction state of the components of the two nozzles 40.
  • the light used for illumination by the first imaging system 67A has a blue wavelength
  • the light used for illumination by the second imaging system 67B has a red wavelength.
  • the difference in the wavelength of light used for illumination by each of the imaging systems 67A and 67B is large, and thus the first optical filter 66A is used for the light used in the second imaging system 67B.
  • the transmission can be effectively limited, and the second optical filter 66B can effectively limit the transmission of light used in the first imaging system 67A. Therefore, the influence which the light for illumination which each imaging system 67A, 67B uses on the imaging of each nozzle 40 can be suppressed more reliably.
  • the component mounting machine 1 corresponds to an example of the “component mounting machine” of the present invention
  • the mounting head 4 corresponds to an example of the “mounting head” of the present invention
  • the imaging control unit 140 The component supply unit 28 corresponds to an example of the “control unit” of the invention, and the component supply unit 28 corresponds to an example of the “component supply unit” of the present invention.
  • the first imaging system 67A corresponds to an example of the “first imaging system” of the present invention
  • the work position PA corresponds to an example of the “first imaging position” of the present invention
  • the first illumination 65A corresponds to the present invention.
  • the first optical filter 66A corresponds to an example of the “first filter” of the present invention
  • the first imaging unit 64A corresponds to an example of the “first imaging unit” of the present invention.
  • the first range 601A of the solid-state image sensor 601 corresponds to an example of the “first image sensor” of the present invention.
  • the second imaging system 67B corresponds to an example of the “second imaging system” of the present invention
  • the work position PB corresponds to an example of the “second imaging position” of the present invention
  • the second illumination 65B corresponds to the present invention.
  • the second optical filter 66B corresponds to an example of the “second filter” of the present invention
  • the second imaging unit 64B corresponds to an example of the “second imaging unit” of the present invention.
  • the second range 601B of the solid-state image sensor 601 corresponds to an example of the “second image sensor” of the present invention.
  • each of the “first wavelength” and the “second wavelength” in the present invention may be changed from the blue wavelength and the red wavelength described above. That is, the wavelength of the light emitted by the first and second illuminations 65A and 65B and the wavelength of the light transmitted by the first and second optical filters 66A and 66B can be appropriately changed.
  • the imaging timing of the nozzles 40 by the imaging systems 67A and 67B may be set as appropriate other than the above example.
  • the influence of the illumination light used by each of the first and second imaging systems 67A and 67B on the imaging of each nozzle 40 is suppressed. Therefore, the first imaging system 67A may image the nozzle 40 at an appropriate timing according to the state of the imaging target nozzle 40 without particularly considering the timing at which the illumination light is illuminated by the second imaging system 67B. .
  • the first imaging system 67A may perform imaging of the nozzle 40 as soon as the nozzle 40 at the work position PA rises to the ascending position Zu.
  • the second imaging system 67B the nozzle 40 may be imaged at an appropriate timing.
  • first and second optical filters 66A and 66B are provided are not limited to the above positions, and can be changed as appropriate. Therefore, for example, the first and second optical filters 66A and 66B may be provided so as to be fitted into the first and windows 62A and 62B, respectively.
  • the positions where the first and second lights 65A and 65B are provided are not limited to the above positions. Further, it is not always necessary to provide the light diffusing member 5, and the nozzles 40 at the work positions PA and PB may be directly irradiated with the first and second illuminations 65A and 65B.
  • the position where the nozzle 40 picks up and mounts the part and the position where the nozzle 40 images is matched. However, these positions may be different.
  • the component mounter 1 of the above embodiment includes two imaging systems 67A and 67B.
  • the component mounter 1 may include a single first imaging system 67A.
  • the second light that irradiates the second imaging position different from the first imaging position with the light having the second wavelength different from the first wavelength.
  • a second filter that allows transmission of light of a second wavelength while restricting transmission of light of a wavelength different from the second wavelength, and light incident from the second imaging position facing the second imaging position
  • the image pickup apparatus further includes a second image pickup system having a second image pickup unit that receives light by the second image pickup element, the mounting head can position the nozzle at the second image pickup position, and the second image pickup system performs the second image pickup from the second illumination.
  • the light that has passed through the second filter after being irradiated to the position is received by the second imaging element of the second imaging unit, thereby imaging the nozzle located at the second imaging position, and the first filter is light having the second wavelength.
  • Limit the transmission of the second fill Chromatography, as to limit the transmission of light of the first wavelength may constitute a component mounting machine.
  • the illumination light (first wavelength light and second wavelength light) used by each imaging system affects the imaging of each nozzle.
  • the second imaging system in the same manner as the first imaging system, light different from the illumination light of the second wavelength passes through the second filter in the second imaging system, and the second imaging element. It is restrained to reach.
  • the first filter of the first imaging system restricts transmission of light of the second wavelength used for illumination in the second imaging system, and the second filter of the second imaging system is used for illumination in the first imaging system. Limit transmission of light of one wavelength. Therefore, the influence of the illumination light used by each of the first and second imaging systems on the imaging of the nozzles of each other is suppressed, and the imaging of the nozzles is performed well in each of the first and second imaging systems. Is possible.
  • the first imaging unit is disposed on one side of the mounting head and faces a first imaging position provided on the side surface on one side of the mounting head, and the second imaging unit is opposite to the one side of the mounting head.
  • the first illumination is directed toward the first imaging position from the other side of the mounting head, opposite to the second imaging position provided on the other side of the mounting head.
  • the component mounter may be configured such that the second illumination irradiates light from one side of the mounting head toward the second imaging position.
  • the first imaging unit is disposed on one side of the mounting head and faces the first imaging position provided on the side surface on one side of the mounting head.
  • the first illumination irradiates the first imaging position with light from the other side of the mounting head. Therefore, the first imaging system captures the light irradiated by the first illumination from the back surface of the nozzle at the first imaging position with the first imaging unit, and acquires the silhouette image of the nozzle.
  • the second imaging system light emitted by the second illumination from the back surface of the nozzle at the second imaging position is imaged by the second imaging unit, and a silhouette image of the nozzle is acquired.
  • the second illumination of the second imaging system is directed toward the mounting head from one side of the mounting head on which the first imaging unit of the first imaging system is arranged. Irradiate. Therefore, the light emitted from the second illumination of the second imaging system and reflected by the mounting head may enter the first imaging unit of the first imaging system and affect the imaging of the nozzles of the first imaging system. . Similarly, the light emitted from the first illumination of the first imaging system and reflected by the mounting head may enter the second imaging unit of the second imaging system and affect the imaging of the nozzles of the second imaging system. is there. On the other hand, since the influence of the illumination light used by each of the first and second imaging systems on the imaging of each nozzle is suppressed, the silhouette images of the nozzles in each of the first and second imaging systems. Can be imaged satisfactorily.
  • the apparatus further includes a control unit that controls the first imaging system and the second imaging system, and the mounting head 2 satisfies the arrangement relationship in which one is located at the first imaging position and the other can be located at the second imaging position.
  • the nozzles are arranged, and the control unit simultaneously executes imaging of the nozzle located at the first imaging position by the first imaging system and imaging of the nozzle located at the second imaging position by the second imaging system.
  • a component mounter may be configured.
  • the imaging of the nozzle located at the first imaging position by the first imaging system and the imaging of the nozzle located at the second imaging position by the second imaging system are simultaneously performed, the imaging of the nozzle is efficiently performed. Can be executed. In addition, since the influence of the illumination light used by each imaging system on the imaging of the nozzles of each other is suppressed, the imaging of the nozzles can be performed satisfactorily even when imaging of each imaging system is performed simultaneously.
  • the mounting head is a rotary head capable of rotating the nozzle along a circumferential track centered on a predetermined rotation axis, and is arranged on the circumferential track at an angle of 180 degrees around the rotation shaft.
  • N is an integer equal to or greater than 1
  • 2 ⁇ N nozzles are arranged along a circumferential trajectory
  • the first imaging position and the second imaging position are rotation axes.
  • the two nozzles constituting the pair satisfy the above-described positional relationship and are simultaneously positioned at the first imaging position and the second imaging position, respectively, with a 180 degree interval from the center.
  • the component mounter may be configured so that it is possible. Thereby, it is possible to efficiently image a plurality of nozzles held by the rotary head.
  • the apparatus further includes a component supply unit that supplies components, and the mounting head performs suction of the components supplied by the component supply unit with two nozzles that satisfy the above arrangement relationship, and the control unit performs suction of the components.
  • the component mounter may be configured to simultaneously image two nozzles positioned at the first imaging position and the second imaging position, respectively. With such a configuration, it is possible to efficiently image the suction state of the components of the two nozzles.
  • the component mounter may be configured such that the first wavelength is a blue wavelength and the second wavelength is a red wavelength.
  • the first filter can effectively limit the transmission of the second wavelength, and the second filter Transmission of one wavelength can be effectively limited. Therefore, it is possible to more reliably suppress the influence of the illumination light used by each of the first and second imaging systems on the imaging of the nozzles of each other.
  • Imaging unit 60 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component mounting machine 28 ... Component supply part 4 ... Mounting head 6 ... Imaging unit 60 ... Camera 601 ... Solid-state image sensor 601A ... (1st range of solid-state image sensor) 601B ... 2nd range (of solid-state image sensor) 64A ... First imaging unit 64B ... second imaging unit 65A ... first illumination 65B ... second illumination 66A ... first optical filter 66B ... second optical filter 67A ... first imaging system 67B ... second imaging system PA ... working position PB ... Working position 140 ... Imaging control unit

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Abstract

第１撮像システム６７Ａでは、作業位置ＰＡに向けて第１波長の光を照射し、この光が作業位置ＰＡを照らす照明用の光として機能する。そして、作業位置ＰＡに照射された後に第１光学フィルター６６Ａを透過した光を第１光学系６３Ａの固体撮像素子６０１により受光することで、作業位置ＰＡに位置するノズル４０を撮像する。ここで、第１光学フィルター６６Ａは、第１波長の光の透過を許容する一方で第１波長と異なる波長の光の透過を制限する。こうして、第１波長の照明用の光とは異なる光が第１光学フィルター６６Ａを透過して固体撮像素子６０１に到達することが抑制されている。その結果、照明用の光とは異なる光がノズル４０の撮像に及ぼす影響を抑えて、ノズル４０の撮像を良好に行うことが可能となっている。

Description

部品実装機、ノズル撮像方法
　この発明は、実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを撮像するノズル撮像技術に関する。
　従来、フィーダーが供給する部品をノズルにより吸着して基板に実装する部品実装機が用いられている。このような部品実装機では、ノズルがフィーダーからの部品の吸着や基板への部品の実装に失敗する場合がある。そこで、特許文献１、２では、かかる失敗の有無を確認するために、部品吸着を実行した後や部品実装を実行した後のノズルを撮像する。具体的には、所定のステーションに位置決めされたノズルに対して照射体から光を照射しつつカメラによりノズルを撮像する。
特開２０１２－２１２９４７号公報 特開２００８－３１１４７６号公報
　しかしながら、このように撮像位置に位置するノズルに照明から光を照射しつつ撮像部によりノズルを撮像する場合、照明用の光とは異なる光、例えば自然光等がノズルの撮像に影響を及ぼして、良好なノズルの撮像を行えない場合があった。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを撮像するにあたって、照明用の光とは異なる光がノズルの撮像に及ぼす影響を抑えて、ノズルの撮像を良好に行うことを可能とする技術の提供を目的とする。
　本発明に係る部品実装機は、上記目的を達成するために、第１波長の光を第１撮像位置に向けて照射する第１照明、第１波長の光の透過を許容する一方で第１波長と異なる波長の光の透過を制限する第１フィルター、および第１撮像位置に対向して第１撮像位置から入射してきた光を第１撮像素子により受光する第１撮像部を有する第１撮像システムと、ノズルにより部品を保持可能であり、第１撮像位置にノズルを位置決め可能な実装ヘッドとを備え、第１撮像システムは、第１照明から第１撮像位置へ照射された後に第１フィルターを透過した光を第１撮像部の第１撮像素子により受光することで、第１撮像位置に位置するノズルを撮像する。
　本発明に係るノズル撮像方法は、上記目的を達成するために、実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを撮像位置に位置させる工程と、所定波長の光を撮像位置に向けて照射する工程と、撮像位置に照射された後にフィルターを通過した光を撮像素子により受光することで撮像位置に位置するノズルを撮像する工程とを備え、フィルターは、所定波長の光の透過を許容する一方で所定波長と異なる波長の光の透過を制限する。
　このように構成された本発明（部品実装機、ノズル撮像方法）では、第１撮像位置（撮像位置）に向けて第１波長（所定波長）の光を照射し、この光が第１撮像位置を照らす照明用の光として機能する。そして、第１撮像位置に照射された後に第１フィルター（フィルター）を透過した光を第１撮像部（撮像部）の第１撮像素子（撮像素子）により受光することで、第１撮像位置に位置するノズルを撮像する。ここで、第１フィルターは、第１波長の光の透過を許容する一方で第１波長と異なる波長の光の透過を制限する。こうして、第１波長の照明用の光とは異なる光が第１フィルターを透過して第１撮像素子に到達することが抑制されている。その結果、照明用の光とは異なる光がノズルの撮像に及ぼす影響を抑えて、ノズルの撮像を良好に行うことが可能となっている。
　本発明によれば、実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを撮像するにあたって、照明用の光とは異なる光がノズルの撮像に及ぼす影響を抑えて、ノズルの撮像を良好に行うことが可能となる。
本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図である。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。 実装ヘッドの一例の下端部近傍を模式的に示す部分正面図である。 図３の実装ヘッドの底部を模式的に示す部分平面図である。 撮像ユニット５の外観を模式的に示す部分斜視図である。 図５の撮像ユニットが具備する光学的構成を等価的に示した模式図である。
　図１は本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図である。図２は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。両図および以下の図では、Ｚ方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標を適宜示す。図２に示すように、部品実装機１は、装置全体を統括的に制御するコントローラー１００を備える。コントローラー１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたコンピューターである演算処理部１１０およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)で構成された記憶部１２０を有する。さらに、コントローラー１００は、部品実装機１の駆動系を制御する駆動制御部１３０と、後に詳述するノズルの撮像を制御する撮像制御部１４０とを有する。
　そして、演算処理部１１０は記憶部１２０に記憶されるプログラムに従って駆動制御部１３０を制御することで、プログラムが規定する部品実装を実行する。この際、演算処理部１１０は撮像制御部１４０がカメラ６０により撮像した画像に基づき、部品実装を制御する。また、部品実装機１には、表示／操作ユニット１５０が設けられており、演算処理部１１０は、部品実装機１の状況を表示／操作ユニット１５０に表示したり、表示／操作ユニット１５０に入力された作業者からの指示を受け付けたりする。
　図１に示すように、部品実装機１は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。そして、部品実装機１は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から実装処理位置（図１の基板Ｓの位置）に搬入した基板Ｓに対して部品を実装し、部品実装を完了した基板Ｓをコンベア１２により実装処理位置からＸ方向の下流側へ搬出する。
　部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モーターＭｙとが設けられ、ヘッド支持部材２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。ヘッド支持部材２３には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モーターＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット３がヘッド支持部材２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。したがって、駆動制御部１３０は、Ｙ軸モーターＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット３をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モーターＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット３をＸ方向に移動させることができる。
　一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部２８がＸ方向に並んでいる。各部品供給部２８に対しては、複数のテープフィーダー２８１がＸ方向に配列ピッチＬａで並んで着脱可能に装着されており、各テープフィーダー２８１には、集積回路、トランジスター、コンデンサ等の小片状の部品（チップ電子部品）を所定間隔おきに収納したテープが巻かれたリールが配置されている。そして、テープフィーダー２８１は、テープをヘッドユニット３側に間欠的に送り出すことによって、テープ内の部品を供給する。
　ヘッドユニット３は、Ｘ方向に直線状に並ぶ複数（４本）の実装ヘッド４を有する。各実装ヘッド４は下端に取り付けられたノズル４０（図３）により、部品の吸着・実装を行う。つまり、実装ヘッド４はテープフィーダー２８１の上方へ移動して、テープフィーダー２８１により供給された部品を吸着する。具体的には、実装ヘッド４は、部品に当接するまでノズル４０を下降させた後にノズル４０内に負圧を発生させつつノズル４０を上昇させることで、部品を吸着する。続いて、実装ヘッド４は実装処理位置の基板Ｓの上方に移動して基板Ｓに部品を実装する。具体的には、実装ヘッド４は、部品が基板Ｓに当接するまでノズル４０を下降させた後にノズル４０内に大気圧あるいは正圧を発生させることで、部品を実装する。
　図３は実装ヘッドの一例の下端部近傍を模式的に示す部分正面図である。図４は図３の実装ヘッドの底部を模式的に示す部分平面図である。図３および図４に示すように、各実装ヘッド４は、複数のノズル４０を円周状に配列したロータリーヘッドである。続いては、図３および図４を併用しつつ実装ヘッド４の構成について説明する。なお、４本の実装ヘッド４の構成は共通するため、ここでは１本の実装ヘッド４について説明する。
　実装ヘッド４はＺ方向（鉛直方向）に延びるメインシャフト４１と、メインシャフト４１の下端に支持されたノズルホルダー４２とを有する。ノズルホルダー４２は、Ｚ方向に平行な回転軸Ｃ（仮想軸）を中心とする回転方向Ｒに回転可能に支持されており、実装ヘッド４の上端部に設けられたＲ軸モーターＭｒ（図２）の駆動力を受けて回転する。また、ノズルホルダー４２は、回転軸Ｃを中心とする円周状に等角度を空けて配列された複数（８本）の昇降シャフト４３を支持する。
　各昇降シャフト４３は昇降可能に支持されており、図略の付勢部材により上方へ付勢されている。各昇降シャフト４３の下端にはノズル４０が着脱可能に装着される。これによって、ノズルホルダー４２は、回転軸Ｃを中心とする円周状に等角度を空けて配列された複数（８個）のノズル４０を支持する。したがって、駆動制御部１３０がＲ軸モーターＭｒに回転指令を出力すると、Ｒ軸モーターＭｒからの駆動力を受けて回転するノズルホルダー４２に伴って、複数のノズル４０が一体的に回転軸Ｃを中心とする円周軌道Ｏに沿って回転する。
　また、メインシャフト４１は、複数の昇降シャフト４３の上方にノズル昇降機構４４を支持する。ノズル昇降機構４４は、回転軸Ｃを中心として１８０度の角度を空けて配置された２本の押圧部材４４１を有する。各押圧部材４４１は、ノズル昇降機構４４に内蔵されたＺ軸モーターＭｚ（図２）の駆動力を受けて、互いに独立して昇降する。したがって、駆動制御部１３０がＺ軸モーターＭｚに下降指令を出力すると、Ｚ軸モーターＭｚからの駆動力を受けて押圧部材４４１が下降する。これにより、押圧部材４４１は、複数の昇降シャフト４３のうち直下に位置する一の昇降シャフト４３を当該昇降シャフト４３に働く付勢力に抗して下降させ、部品の吸着あるいは実装を行う下降位置Ｚｄまでノズル４０を下降させる。一方、駆動制御部１３０がＺ軸モーターＭｚに上昇指令を出力すると、Ｚ軸モーターＭｚからの駆動力を受けて押圧部材４４１が上昇する。これにより、押圧部材４４１に押下されていた一の昇降シャフト４３が、ノズル４０を伴いつつ付勢力に従って上昇し、ノズル４０が上昇位置Ｚｕまで上昇する。なお、図３においては、ノズル４０の下端に対して下降位置Ｚｄおよび上昇位置Ｚｕがそれぞれ示されている。
　このような実装ヘッド４では、押圧部材４４１の直下がノズル４０による部品の吸着・実装を行う作業位置ＰＡ、ＰＢとなる。すなわち、上述した２個の押圧部材４４１の配置に対応して、実装ヘッド４では、２個の作業位置ＰＡ、ＰＢが回転軸Ｃを中心に１８０度の角度を空けて設けられている。一方、図４に示すようにノズルホルダー４２では、回転軸Ｃを中心に１８０度の間隔を空けて配置された２個のノズル４０（回転軸Ｃを挟んで互いに逆側に位置する２個のノズル４０）の対（ノズル対）が４対設けられて、２×４（＝８）個のノズル４０が円周軌道Ｏに沿って配列されている。こうして対を成す２個のノズル４０は、一方のノズル４０が作業位置ＰＡに位置すると同時に他方のノズル４０が作業位置ＰＢに位置できる配置関係を満たす。
　したがって、駆動制御部１３０はＲ軸モーターＭｒにより複数のノズル４０の回転角度を調整することで、４個のノズル対のうち任意の１個のノズル対を成す２個のノズル４０、４０のそれぞれを作業位置ＰＡ、ＰＢに位置させて、部品の吸着・実装に用いることができる。
　例えば、作業位置ＰＡで部品を吸着する場合は、実装ヘッド４を部品供給部２８の上方へ移動させて作業位置ＰＡをテープフィーダー２８１の直上に位置決めする。この状態で、部品を吸着しないノズル４０を回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡに停止させつつ、Ｚ方向において上昇位置Ｚｕから下降位置Ｚｄへ下降させる。そして、ノズル４０がテープフィーダー２８１により供給される部品に接したタイミングでノズル４０に負圧を与えて、テープフィーダー２８１からノズル４０に部品を吸着する。続いて、部品を吸着したノズル４０をＺ方向において下降位置Ｚｄから上昇位置Ｚｕまで上昇させる。作業位置ＰＢで部品を吸着する場合も同様である。特に、２個の作業位置ＰＡ、ＰＢはＸ方向に直線状に並んで設けられ、対を成す２個のノズル４０、４０の中心間距離Ｌｂはテープフィーダー２８１のＸ方向への配列ピッチＬａ（図１）に等しい。したがって、作業位置ＰＡ、ＰＢに位置する２個のノズル４０、４０は、テープフィーダー２８１、２８１からの部品の吸着を同時に実行できる。
　あるいは、作業位置ＰＡで部品を実装する場合は、実装ヘッド４を基板Ｓの上方へ移動させて作業位置ＰＡを基板Ｓの実装対象箇所の直上に位置決めする。この状態で、部品を吸着するノズル４０を回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡに停止させつつ、Ｚ方向において上昇位置Ｚｕから下降位置Ｚｄへ下降させる。そして、部品が基板Ｓに接したタイミングでノズル４０に大気圧あるいは正圧を与えて、ノズル４０から基板Ｓへ部品を実装する。続いて、部品が離脱したノズル４０をＺ方向において下降位置Ｚｄから上昇位置Ｚｕまで上昇させる。作業位置ＰＢで部品を実装する場合も同様である。
　また、実装ヘッド４のメインシャフト４１の下端には、円柱形状の光拡散部材５が取り付けられており、複数のノズル４０は光拡散部材５を囲むようにして配列されている。この光拡散部材５は例えば特開２０１２－２３８７２６号公報に記載の拡散部材と同様の構成を具備しており、後に詳述する撮像ユニット６（図５、図６）によるノズル４０のサイドビュー撮像に用いられる。
　つまり、部品実装機１では、回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡ、ＰＢに位置しつつＺ方向において上昇位置Ｚｕに位置するノズル４０のサイドビュー（Ｘ方向から見たノズル４０の側面）が撮像ユニット６のカメラ６０により撮像される。そして、演算処理部１１０は、ノズル４０のサイドビュー画像に基づき、例えば次のようにしてノズル４０による部品の吸着・実装を制御する。
　部品を吸着する場合は、部品を吸着する前後の各タイミングで上昇位置Ｚｕに位置するノズル４０のサイドビューを撮像する。そして、部品吸着前のサイドビュー画像においてノズル４０に異物が付着している場合は、部品吸着を中止する。また、部品吸着のためにノズル４０を下降位置Ｚｄに下降させた後のサイドビュー画像においてノズル４０の下端に部品が無ければ、部品吸着に失敗したと判断して、部品吸着を再実行する。さらに、ノズル４０に吸着される部品の厚みや姿勢も、ノズル４０のサイドビュー画像に基づき適宜判断する。
　部品を実装する場合は、部品を実装する前後の各タイミングで上昇位置Ｚｕに位置するノズル４０のサイドビューを撮像する。そして、部品実装前のサイドビュー画像においてノズル４０の下端に部品が無ければ、ノズル４０から部品が脱落していると判断して、部品実装を中止する。また、部品実装のためにノズル４０を下降位置Ｚｄまで下降させた後のサイドビュー画像においてノズル４０の下端に部品が残っていれば、部品実装に失敗したと判断して、部品実装を再実行する。
　続いては、図５および図６を併用しつつ撮像ユニット６の構成について説明する。図５は撮像ユニット５の外観を模式的に示す部分斜視図である。図６は図５の撮像ユニットが具備する光学的構成を等価的に示した模式図である。なお、図５および図６では実装ヘッド４との関係を示すために、実装ヘッド４の構成が部分的に示されている。この撮像ユニット６はカメラ６０を備え、作業位置ＰＡ、ＰＢに位置するノズル４０をカメラ６０に撮像する。
　撮像ユニット６が具備する筐体６１は、Ｙ方向からの側面視において逆Ｔ字状を有して上部にカメラ６０が取り付けられた本体部６１１と、本体部６１１のＸ方向の両端からＹ方向に突出する２個のノズル対向部６１２、６１２とを有する。そして、撮像ユニット６は、２個のノズル対向部６１２、６１２により複数のノズル４０をＸ方向から挟むように配置されて、実装ヘッド４のメインシャフト４に固定されている。こうして、撮像ユニット６は実装ヘッド４と一体的に構成され、実装ヘッド４に伴って移動可能である。
　Ｘ方向の一方側のノズル対向部６１２の内側壁には、Ｘ方向の一方側の作業位置ＰＡに対向する第１窓６２Ａが設けられ、一方側のノズル対向部６１２および本体部６１１の内部には、プリズム、ミラーおよびレンズといった光学素子６３１で構成された第１光学系６３Ａが設けられている。そして、作業位置ＰＡから第１窓６２Ａへ入射した光は、第１光学系６３Ａによりカメラ６０に導かれる。これにより、カメラ６０が内蔵する固体撮像素子６０１のうちの第１範囲６０１Ａが作業位置ＰＡからの光を受光する。つまり、第１窓６２Ａ、第１光学系６３Ａおよび固体撮像素子６０１の第１範囲６０１Ａにより構成された第１撮像部６４Ａが実装ヘッド４の一方側に配置される。そして、この第１撮像部６４Ａが、実装ヘッド４の一方側の側面に対して設けられた作業位置ＰＡに対向し、作業位置ＰＡを撮像する。
　なお、上述のとおり、押圧部材４４１の昇降に伴ってノズル４０は上昇位置Ｚｕと下降位置Ｚｄとの間で昇降する。これに対して、第１窓６２Ａは、作業位置ＰＡにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端に対して対向するように配置されており、第１撮像部６４Ａは、作業位置ＰＡにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端をＸ方向（水平方向）から撮像してノズル４０のサイドビュー画像を取得する。
　また、Ｘ方向の他方側のノズル対向部６１２の内側壁には、第１撮像部６４Ａの撮像に用いられる照明用の光を照射する第１照明６５Ａが配置されている。この第１照明６５Ａは、第２窓６２Ｂの両側それぞれにマトリックス状に配列された複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)で構成され、第１波長（青色の波長）の光をＸ方向の他方側から作業位置ＰＡに向けて照射する。こうして、実装ヘッド４のＸ方向の他方側に配置された第１照明６５Ａから射出された光は、光拡散部材５で拡散された後に作業位置ＰＡに照射される。
　このように、第１撮像部６４Ａは、実装ヘッド４の一方側に配置されて、実装ヘッド４の一方側の側面の作業位置ＰＡに対向する。これに対して、第１照明６５Ａは、実装ヘッド４の他方側から作業位置ＰＡに光を照射する。したがって、第１撮像部６４Ａは、作業位置ＰＡのノズル４０の背面から第１照明６５Ａが照射した光を撮像して、ノズル４０のシルエット画像を取得する。このシルエット画像は、固体撮像素子６０１から撮像制御部１４０に転送されて、ノズル４０による部品の吸着や実装の成否判定に用いられる。
　さらに、第１光学系６３Ａを構成する各光学素子６３１のうち、第１窓６２Ａに対向して配置された光学素子６３１の入射面（第１窓６２Ａに対向する表面）には、第１光学フィルター６６Ａが設けられている。この第１光学フィルター６６Ａは、第１波長（青色の波長）の光の透過を許容する一方、第１波長より長い第２波長（赤色の波長）の光の透過を制限する。したがって、第１撮像部６４Ａは、第１波長の光により、作業位置ＰＡに位置するノズル４０のシルエット画像を撮像する。
　この際、第１光学フィルター６６Ａとしては、吸収型および反射型のいずれのタイプも使用可能である。なお、第１窓６２Ａに対向して第１光学フィルター６６Ａを配置しているため、反射型の光学フィルターを用いた場合であっても、第１光学フィルター６６Ａでの反射光を第１窓６２Ａから筐体６１の外へ逃がすことができる。そのため、第１光学フィルター６６Ａでの反射光がフレアやゴーストの原因となることが抑制可能となっている。
　このように、第１照明６５Ａ、第１光学フィルター６６Ａおよび第１撮像部６４Ａにより第１撮像システム６７Ａが構成されている。そして、第１撮像システム６７Ａは、第１照明６５Ａから作業位置ＰＡへ照射された後に第１光学フィルター６６Ａを透過した光を第１撮像部６４Ａの固体撮像素子６０１（第１範囲６０１Ａ）により受光することで、作業位置ＰＡに位置するノズル４０を撮像する。
　Ｘ方向の他方側（一方側の逆）のノズル対向部６１２の内側壁には、Ｘ方向の他方側の作業位置ＰＢに対向する第２窓６２Ｂが設けられ、他方側のノズル対向部６１２および本体部６１１の内部には光学素子６３１で構成された第２光学系６３Ｂが設けられている。そして、作業位置ＰＢから第２窓６２Ｂへ入射した光は、第２光学系６３Ｂによりカメラ６０に導かれる。これにより、カメラ６０が内蔵する固体撮像素子６０１のうち、第１範囲６０１Ａと異なる第２範囲６０１Ｂが作業位置ＰＢからの光を受光する。つまり、第２窓６２Ｂ、第２光学系６３Ｂおよび固体撮像素子６０１の第２範囲６０１Ｂにより構成された第２撮像部６４Ｂが実装ヘッド４の他方側に配置される。そして、この第２撮像部６４Ｂが実装ヘッド４の他方側の側面に対して設けられた作業位置ＰＢに対向し、作業位置ＰＢを撮像する。
　なお、上述のとおり、押圧部材４４１の昇降に伴ってノズル４０は上昇位置Ｚｕと下降位置Ｚｄとの間で昇降する。これに対して、第２窓６２Ｂは、作業位置ＰＢにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端に対して対向するように配置されており、第２撮像部６４Ｂは、作業位置ＰＢにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端をＸ方向（水平方向）から撮像してノズル４０のサイドビュー画像を取得する。
　また、Ｘ方向の一方側のノズル対向部６１２の内側壁には、第２撮像部６４Ｂの撮像に用いられる照明用の光を照射する第２照明６５Ｂが配置されている。この第２照明６５Ｂは、第１窓６２Ａの両側それぞれにマトリックス状に配列された複数のＬＥＤで構成され、第２波長（赤色の波長）の光をＸ方向の一方側から作業位置ＰＢに向けて照射する。こうして、実装ヘッド４のＸ方向の一方側に配置された第２照明６５Ｂから射出された光は、光拡散部材５で拡散された後に作業位置ＰＢに照射される。
　このように、第２撮像部６４Ｂは、実装ヘッド４の他方側に配置されて、実装ヘッド４の他方側の側面の作業位置ＰＢに対向する。これに対して、第２照明６５Ｂは、実装ヘッド４の一方側から作業位置ＰＢに光を照射する。したがって、第２撮像部６４Ｂは、作業位置ＰＢのノズル４０の背面から第２照明６５Ｂが照射した光を撮像して、ノズル４０のシルエット画像を取得する。このシルエット画像は、固体撮像素子６０１から撮像制御部１４０に転送されて、ノズル４０による部品の吸着や実装の成否判定に用いられる。
　さらに、第２光学系６３Ｂを構成する各光学素子６３１のうち、第２窓６２Ｂに対向して配置された光学素子６３１の入射面（第２窓６２Ｂに対向する表面）には、第２光学フィルター６６Ｂが設けられている。この第２光学フィルター６６Ｂは、第２波長（赤色の波長）の光の透過を許容する一方、第２波長より短い第１波長（青色の波長）の光の透過を制限する。したがって、第２撮像部６４Ｂは、第２波長の光により、作業位置ＰＢに位置するノズル４０のシルエット画像を撮像する。
　この際、第２光学フィルター６６Ｂとしては、吸収型および反射型のいずれのタイプも使用可能である。なお、第２窓６２Ｂに対向し第２光学フィルター６６Ｂを配置しているため、反射型の光学フィルターを用いた場合であっても、第２光学フィルター６６Ｂでの反射光を第２窓６２Ｂから筐体６１の外へ逃がすことができる。そのため、第２光学フィルター６６Ｂでの反射光がフレアやゴーストの原因となることが抑制可能となっている。
　このように、第２照明６５Ｂ、第２光学フィルター６６Ｂおよび第２撮像部６４Ｂにより第２撮像システム６７Ｂが構成されている。そして、第２撮像システム６７Ｂは、第２照明６５Ｂから作業位置ＰＢへ照射された後に第２光学フィルター６６Ｂを透過した光を第２撮像部６４Ｂの固体撮像素子６０１（第２範囲６０１Ｂ）により受光することで、作業位置ＰＢに位置するノズル４０を撮像する。
　以上に説明したように本実施形態の第１撮像システム６７Ａでは、作業位置ＰＡに向けて第１波長の光を照射し、この光が作業位置ＰＡを照らす照明用の光として機能する。そして、作業位置ＰＡに照射された後に第１光学フィルター６６Ａを透過した光を第１光学系６３Ａの固体撮像素子６０１により受光することで、作業位置ＰＡに位置するノズル４０を撮像する。ここで、第１光学フィルター６６Ａは、第１波長の光の透過を許容する一方で第１波長と異なる波長の光の透過を制限する。こうして、第１波長の照明用の光とは異なる光が第１光学フィルター６６Ａを透過して固体撮像素子６０１に到達することが抑制されている。その結果、照明用の光とは異なる光がノズル４０の撮像に及ぼす影響を抑えて、ノズル４０の撮像を良好に行うことが可能となっている。さらに、第２撮像システム６７Ｂにおいても同様に構成されており、ノズル４０の撮像を良好に行うことが可能となっている。
　ちなみに、上述のように第１撮像システム６７Ａとともに第２撮像システム６７Ｂを備えた場合、それぞれの撮像システム６７Ａ、６７Ｂが用いる照明用の光（第１波長の光、第２波長の光）が互いのノズル４０の撮像に影響を及ぼすおそれがある。そこで、第２撮像システム６７Ｂを第１撮像システム６７Ａと同様に構成することで、第２撮像システム６７Ｂにおいて第２波長の照明用の光とは異なる光が第２光学フィルター６６Ｂを透過して固体撮像素子６０１に到達することを抑制している。しかも、第１撮像システム６７Ａの第１光学フィルター６６Ａは、第２撮像システム６７Ｂで照明に用いる第２波長の光の透過を制限し、第２撮像システム６７Ｂの第２光学フィルター６６Ｂは、第１撮像システム６７Ａで照明に用いる第１波長の光の透過を制限する。したがって、第１および第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズル４０の撮像に及ぼす影響が抑えられており、第１および第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂのそれぞれにおいてノズル４０の撮像を良好に行うことが可能となっている。
　また、上記のように第１および第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂを配置してノズル４０のシルエット画像を撮像する場合、第１撮像システム６７Ａの第１撮像部６４Ａが配置される実装ヘッド４の一方側から、第２撮像システム６７Ｂの第２照明６５Ｂが実装ヘッド４に向けて光を照射する。そのため、第２撮像システム６７Ｂの第２照明６５Ｂから照射されて実装ヘッド４で反射された光が第１撮像システム６７Ａの第１撮像部６４Ａに入射し、第１撮像システム６７Ａのノズル４０の撮像に影響を及ぼすおそれがある。同様に、第１撮像システム６７Ａの第１照明６５Ａから照射されて実装ヘッド４で反射された光が第２撮像システム６７Ｂの第２撮像部６４Ｂに入射し、第２撮像システム６７Ｂのノズル４０の撮像に影響を及ぼすおそれがある。これに対して、第１および第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズル４０の撮像に及ぼす影響が抑えられているため、第１および第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂのそれぞれにおいてノズル４０のシルエット画像を良好に撮像することが可能となっている。
　また、各撮像システム６７Ａ、６７Ｂが用いる照明用の光が互いのノズル４０の撮像に及ぼす影響が抑えられている利点を次のように活かすこともできる。つまり、撮像制御部１４０は、第１撮像システム６７Ａによる作業位置ＰＡに位置するノズル４０の撮像と、第２撮像システム６７Ｂによる作業位置ＰＢに位置するノズル４０の撮像とを同時に実行しても良い。これによって、ノズル４０の撮像を効率的に実行できる。しかも、各撮像システム６７Ａ、６７Ｂが用いる照明用の光が互いのノズル４０の撮像に及ぼす影響が抑えられているため、各撮像システム６７Ａ、６７Ｂの撮像を同時に行っても、良好にノズル４０の撮像を行うことができる。
　特に上記の実装ヘッド４はロータリーヘッドであり、対を構成する２個のノズル４０が所定の配置関係を満たして、それぞれ作業位置ＰＡと作業位置ＰＢとに同時に位置することが可能である。これによって、ロータリーヘッド４が保持する複数のノズル４０の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　この際、撮像制御部１４０は、作業位置ＰＡ、ＰＢのそれぞれで部品の吸着を実行した後のノズル４０、４０を各撮像システム６７Ａ、６７Ｂにより同時に撮像しても良い。かかる構成では、２個のノズル４０の部品の吸着状態を効率的に撮像することができる。
　また、第１撮像システム６７Ａが照明に用いる光は青色の波長であり、第２撮像システム６７Ｂが照明に用いる光は赤色の波長である。かかる構成では、各撮像システム６７Ａ、６７Ｂが照明に用いる光の波長の差（青色と赤色との波長の差）が大きいため、第１光学フィルター６６Ａは、第２撮像システム６７Ｂで用いられる光の透過を効果的に制限できるとともに、第２光学フィルター６６Ｂは第１撮像システム６７Ａで用いられる光の透過を効果的に制限できる。したがって、各撮像システム６７Ａ、６７Ｂが用いる照明用の光が互いのノズル４０の撮像に及ぼす影響をより確実に抑えることができる。
　このように本実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、実装ヘッド４が本発明の「実装ヘッド」の一例に相当し、撮像制御部１４０が本発明の「制御部」の一例に相当し、部品供給部２８が本発明の「部品供給部」の一例に相当する。
　また、第１撮像システム６７Ａが本発明の「第１撮像システム」の一例に相当し、作業位置ＰＡが本発明の「第１撮像位置」の一例に相当し、第１照明６５Ａが本発明の「第１照明」の一例に相当し、第１光学フィルター６６Ａが本発明の「第１フィルター」の一例に相当し、第１撮像部６４Ａが本発明の「第１撮像部」の一例に相当し、固体撮像素子６０１の第１範囲６０１Ａが本発明の「第１撮像素子」の一例に相当する。
　また、第２撮像システム６７Ｂが本発明の「第２撮像システム」の一例に相当し、作業位置ＰＢが本発明の「第２撮像位置」の一例に相当し、第２照明６５Ｂが本発明の「第２照明」の一例に相当し、第２光学フィルター６６Ｂが本発明の「第２フィルター」の一例に相当し、第２撮像部６４Ｂが本発明の「第２撮像部」の一例に相当し、固体撮像素子６０１の第２範囲６０１Ｂが本発明の「第２撮像素子」の一例に相当する。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。したがって、例えば本発明における「第１波長」および「第２波長」のそれぞれを上述の青色の波長および赤色の波長から変更しても構わない。すなわち、第１・第２照明６５Ａ、６５Ｂが照射する光の波長、および第１・第２光学フィルター６６Ａ、６６Ｂが透過する光の波長を適宜変更することができる。
　また、各撮像システム６７Ａ、６７Ｂによるノズル４０の撮像タイミングを上記の例以外に適宜設定しても構わない。特に本実施形態では、第１および第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズル４０の撮像に及ぼす影響が抑えられている。したがって、第２撮像システム６７Ｂで照明用の光が照らされるタイミングを特に考慮することなく、第１撮像システム６７Ａは撮像対象のノズル４０の状態に応じた適切なタイミングでノズル４０を撮像すれば良い。具体的には、第２撮像システム６７Ｂの撮像を待つことなく、第１撮像システム６７Ａは、作業位置ＰＡのノズル４０が上昇位置Ｚｕまで上昇すると直ちにノズル４０の撮像を行えば良い。また、第２撮像システム６７Ｂにおいても同様に適当なタイミングでノズル４０を撮像すれば良い。こうして、本実施形態では、第１・第２撮像システム６７Ａ、６７Ｂそれぞれにおける撮像タイミングの制御の簡素化を図ることが可能となっている。
　また、第１・第２光学フィルター６６Ａ、６６Ｂを設ける位置も上記の位置に限られず、適宜変更可能である。したがって、例えば第１・第２光学フィルター６６Ａ、６６Ｂをそれぞれ、第１・窓６２Ａ、６２Ｂに嵌め込むように設けても良い。
　また、第１・第２照明６５Ａ、６５Ｂを設ける位置も上記の位置に限られない。さらに、光拡散部材５を設ける必要も必ずしも無く、第１・第２照明６５Ａ、６５Ｂを直接作業位置ＰＡ、ＰＢのノズル４０に照射しても良い。
　また、ノズル４０が部品を吸着・実装する位置と、ノズル４０の撮像を行う位置とが一致していた。しかしながら、これらの位置は別々でも構わない。
　また、上記実施形態の部品実装機１は、２つの撮像システム６７Ａ、６７Ｂを具備していた。しかしながら、部品実装機１は、単一の第１撮像システム６７Ａを具備するものであっても良い。
　以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明では例えば、第１波長と異なる第２波長の光を第１撮像位置と異なる第２撮像位置に向けて照射する第２照明、第２波長の光の透過を許容する一方で第２波長と異なる波長の光の透過を制限する第２フィルター、および第２撮像位置に対向して第２撮像位置から入射してきた光を第２撮像素子により受光する第２撮像部を有する第２撮像システムをさらに備え、実装ヘッドは、第２撮像位置にノズルを位置決め可能であり、第２撮像システムは、第２照明から第２撮像位置へ照射された後に第２フィルターを透過した光を第２撮像部の第２撮像素子により受光することで、第２撮像位置に位置するノズルを撮像し、第１フィルターは第２波長の光の透過を制限し、第２フィルターは第１波長の光の透過を制限するように、部品実装機を構成しても良い。
　このように第１撮像システムとともに第２撮像システムを備えた場合、それぞれの撮像システムが用いる照明用の光（第１波長の光、第２波長の光）が互いのノズルの撮像に影響を及ぼすおそれがある。そこで、第２撮像システムを上記の第１撮像システムと同様に構成することで、第２撮像システムにおいて第２波長の照明用の光とは異なる光が第２フィルターを透過して第２撮像素子に到達することを抑制している。しかも、第１撮像システムの第１フィルターは、第２撮像システムで照明に用いる第２波長の光の透過を制限し、第２撮像システムの第２フィルターは、第１撮像システムで照明に用いる第１波長の光の透過を制限する。したがって、第１および第２撮像システムのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズルの撮像に及ぼす影響が抑えられており、第１および第２撮像システムのそれぞれにおいてノズルの撮像を良好に行うことが可能となっている。
　また、第１撮像部は実装ヘッドの一方側に配置されて、実装ヘッドの一方側の側面に対して設けられた第１撮像位置に対向し、第２撮像部は実装ヘッドの一方側の逆の他方側に配置されて、実装ヘッドの他方側の側面に対して設けられた第２撮像位置に対向し、第１照明は実装ヘッドの他方側から第１撮像位置に向けて光を照射し、第２照明は実装ヘッドの一方側から第２撮像位置に向けて光を照射するように、部品実装機を構成しても良い。
　かかる構成では、第１撮像部は実装ヘッドの一方側に配置されて、実装ヘッドの一方側の側面に対して設けられた第１撮像位置に対向する。また、第１照明は実装ヘッドの他方側から第１撮像位置に光を照射する。したがって、第１撮像システムは、第１撮像位置のノズルの背面から第１照明が照射した光を第１撮像部で撮像して、ノズルのシルエット画像を取得する。同様に、第２撮像システムは、第２撮像位置のノズルの背面から第２照明が照射した光を第２撮像部で撮像して、ノズルのシルエット画像を取得する。
　このように第１および第２撮像システムを配置した場合、第１撮像システムの第１撮像部が配置される実装ヘッドの一方側から、第２撮像システムの第２照明が実装ヘッドに向けて光を照射する。そのため、第２撮像システムの第２照明から照射されて実装ヘッドで反射された光が第１撮像システムの第１撮像部に入射し、第１撮像システムのノズルの撮像に影響を及ぼすおそれがある。同様に、第１撮像システムの第１照明から照射されて実装ヘッドで反射された光が第２撮像システムの第２撮像部に入射し、第２撮像システムのノズルの撮像に影響を及ぼすおそれがある。これに対して、第１および第２撮像システムのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズルの撮像に及ぼす影響が抑えられているため、第１および第２撮像システムのそれぞれにおいてノズルのシルエット画像を良好に撮像することが可能となっている。
　また、第１および第２撮像システムのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズルの撮像に及ぼす影響が抑えられている利点を次のように活かすこともできる。すなわち、第１撮像システムおよび第２撮像システムを制御する制御部をさらに備え、実装ヘッドでは、一方が第１撮像位置に位置すると同時に他方が第２撮像位置に位置できる配置関係を満たすように２個のノズルが配置され、制御部は、第１撮像システムによる第１撮像位置に位置するノズルの撮像と、第２撮像システムによる第２撮像位置に位置するノズルの撮像とを同時に実行するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、第１撮像システムによる第１撮像位置に位置するノズルの撮像と、第２撮像システムによる第２撮像位置に位置するノズルの撮像とを同時に実行するため、ノズルの撮像を効率的に実行できる。しかも、各撮像システムが用いる照明用の光が互いのノズルの撮像に及ぼす影響が抑えられているため、各撮像システムの撮像を同時に行っても、良好にノズルの撮像を行うことができる。
　さらに、実装ヘッドは、所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿ってノズルを回転可能なロータリーヘッドであり、回転軸を中心として１８０度の角度を空けて円周軌道上に配置された２個のノズルの対をＮ対（Ｎは１以上の整数）設けることで２×Ｎ個のノズルを円周軌道に沿って配列し、第１撮像位置と第２撮像位置とは、回転軸を中心として１８０度の間隔を空けて円周軌道に対して設けられ、対を構成する２個のノズルが上記配置関係を満たして、それぞれ第１撮像位置と第２撮像位置とに同時に位置することが可能であるように、部品実装機を構成しても良い。これによって、ロータリーヘッドが保持する複数のノズルの撮像を効率的に行える。
　また、部品を供給する部品供給部をさらに備え、実装ヘッドは部品供給部により供給された部品の吸着を、上記配置関係を満たす２個のノズルにより実行し、制御部は、部品の吸着を実行して第１撮像位置と第２撮像位置とにそれぞれ位置する２個のノズルを同時に撮像するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、２個のノズルの部品の吸着状態を効率的に撮像することができる。
　また、第１波長は青色の波長であり、第２波長は赤色の波長であるように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、第１波長と第２波長との差（青色と赤色との波長の差）が大きいため、第１フィルターは第２波長の透過を効果的に制限できるとともに、第２フィルターは第１波長の透過を効果的に制限できる。したがって、第１および第２撮像システムのそれぞれが用いる照明用の光が互いのノズルの撮像に及ぼす影響をより確実に抑えることができる。
　１…部品実装機
　２８…部品供給部
　４…実装ヘッド
　６…撮像ユニット
　６０…カメラ
　６０１…固体撮像素子
　６０１Ａ…（固体撮像素子の）第１範囲
　６０１Ｂ…（固体撮像素子の）第２範囲
　６４Ａ…第１撮像部
　６４Ｂ…第２撮像部
　６５Ａ…第１照明
　６５Ｂ…第２照明
　６６Ａ…第１光学フィルター
　６６Ｂ…第２光学フィルター
　６７Ａ…第１撮像システム
　６７Ｂ…第２撮像システム
　ＰＡ…作業位置
　ＰＢ…作業位置
　１４０…撮像制御部

Claims (8)

  1. 　第１波長の光を第１撮像位置に向けて照射する第１照明、前記第１波長の光の透過を許容する一方で前記第１波長と異なる波長の光の透過を制限する第１フィルター、および前記第１撮像位置に対向して前記第１撮像位置から入射してきた光を第１撮像素子により受光する第１撮像部を有する第１撮像システムと、
    　ノズルにより部品を保持可能であり、前記第１撮像位置に前記ノズルを位置決め可能な実装ヘッドと
    を備え、
    　前記第１撮像システムは、前記第１照明から前記第１撮像位置へ照射された後に前記第１フィルターを透過した光を前記第１撮像部の前記第１撮像素子により受光することで、前記第１撮像位置に位置する前記ノズルを撮像する部品実装機。
  2. 　前記第１波長と異なる第２波長の光を前記第１撮像位置と異なる第２撮像位置に向けて照射する第２照明、前記第２波長の光の透過を許容する一方で前記第２波長と異なる波長の光の透過を制限する第２フィルター、および前記第２撮像位置に対向して前記第２撮像位置から入射してきた光を第２撮像素子により受光する第２撮像部を有する第２撮像システムをさらに備え、
    　前記実装ヘッドは、前記第２撮像位置に前記ノズルを位置決め可能であり、
    　前記第２撮像システムは、前記第２照明から前記第２撮像位置へ照射された後に前記第２フィルターを透過した光を前記第２撮像部の前記第２撮像素子により受光することで、前記第２撮像位置に位置する前記ノズルを撮像し、
    　前記第１フィルターは前記第２波長の光の透過を制限し、前記第２フィルターは前記第１波長の光の透過を制限する請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記第１撮像部は前記実装ヘッドの一方側に配置されて、前記実装ヘッドの前記一方側の側面に対して設けられた前記第１撮像位置に対向し、
    　前記第２撮像部は前記実装ヘッドの前記一方側の逆の他方側に配置されて、前記実装ヘッドの前記他方側の側面に対して設けられた前記第２撮像位置に対向し、
    　前記第１照明は前記実装ヘッドの前記他方側から前記第１撮像位置に向けて光を照射し、前記第２照明は前記実装ヘッドの前記一方側から前記第２撮像位置に向けて光を照射する請求項２に記載の部品実装機。
  4. 　前記第１撮像システムおよび前記第２撮像システムを制御する制御部をさらに備え、
    　前記実装ヘッドでは、一方が前記第１撮像位置に位置すると同時に他方が前記第２撮像位置に位置できる配置関係を満たすように２個の前記ノズルが配置され、
    　前記制御部は、前記第１撮像システムによる前記第１撮像位置に位置する前記ノズルの撮像と、前記第２撮像システムによる前記第２撮像位置に位置する前記ノズルの撮像とを同時に実行する請求項２または３に記載の部品実装機。
  5. 　前記実装ヘッドは、所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って前記ノズルを回転可能なロータリーヘッドであり、前記回転軸を中心として１８０度の角度を空けて前記円周軌道上に配置された２個の前記ノズルの対をＮ対（Ｎは１以上の整数）設けることで２×Ｎ個の前記ノズルを前記円周軌道に沿って配列し、
    　前記第１撮像位置と前記第２撮像位置とは、前記回転軸を中心として１８０度の間隔を空けて前記円周軌道に対して設けられ、
    　前記対を構成する前記２個のノズルが前記配置関係を満たして、それぞれ前記第１撮像位置と前記第２撮像位置とに同時に位置することが可能である請求項４に記載の部品実装機。
  6. 　部品を供給する部品供給部をさらに備え、
    　前記実装ヘッドは前記部品供給部により供給された部品の吸着を、前記配置関係を満たす前記２個のノズルにより実行し、
    　前記制御部は、部品の吸着を実行して前記第１撮像位置と前記第２撮像位置とにそれぞれ位置する前記２個のノズルを同時に撮像する請求項４または５に記載の部品実装機。
  7. 　前記第１波長は青色の波長であり、前記第２波長は赤色の波長である請求項２ないし６のいずれか一項に記載の部品実装機。
  8. 　実装ヘッドが部品の保持に用いるノズルを撮像位置に位置させる工程と、
    　所定波長の光を撮像位置に向けて照射する工程と、
    　前記撮像位置に照射された後にフィルターを通過した光を撮像素子により受光することで前記撮像位置に位置する前記ノズルを撮像する工程と
    を備え、
    　前記フィルターは、前記所定波長の光の透過を許容する一方で前記所定波長と異なる波長の光の透過を制限するノズル撮像方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020010003A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102127462B1 (ko) * 2018-05-09 2020-06-26 한화정밀기계 주식회사 부품 픽업 장치
EP3813503B1 (en) * 2018-06-25 2023-09-20 Fuji Corporation Electronic component mounting device and control method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001155160A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Komatsu Ltd 電子部品の外観検査装置
JP2012238726A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Yamaha Motor Co Ltd 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置
JP2013131715A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Yamaha Motor Co Ltd 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置
US20130250571A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Samsung Techwin Co., Ltd. Side light apparatus of chip mounter and light apparatus using the side light apparatus
JP2015018992A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5452080A (en) * 1993-06-04 1995-09-19 Sony Corporation Image inspection apparatus and method
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
US6128034A (en) * 1994-02-18 2000-10-03 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. High speed lead inspection system
JPH09139597A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着機
KR100635954B1 (ko) * 1998-08-04 2006-10-19 사이버옵틱스 코포레이션 개선된 기능을 갖는 센서
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
JP5094223B2 (ja) 2007-06-15 2012-12-12 富士機械製造株式会社 装着部品装着ヘッドおよび装着部品装着装置
JP5014083B2 (ja) 2007-11-21 2012-08-29 富士機械製造株式会社 吸着ノズルと被吸着部品の側面画像取得装置
JP5511912B2 (ja) 2012-08-09 2014-06-04 富士機械製造株式会社 装着部品装着装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001155160A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Komatsu Ltd 電子部品の外観検査装置
JP2012238726A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Yamaha Motor Co Ltd 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置
JP2013131715A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Yamaha Motor Co Ltd 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置
US20130250571A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Samsung Techwin Co., Ltd. Side light apparatus of chip mounter and light apparatus using the side light apparatus
JP2015018992A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020010003A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
JP7212467B2 (ja) 2018-07-12 2023-01-25 株式会社Fuji 部品実装装置

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